JP2571588Y2 - 半導体レーザモジュール - Google Patents

半導体レーザモジュール

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JP2571588Y2
JP2571588Y2 JP2380592U JP2380592U JP2571588Y2 JP 2571588 Y2 JP2571588 Y2 JP 2571588Y2 JP 2380592 U JP2380592 U JP 2380592U JP 2380592 U JP2380592 U JP 2380592U JP 2571588 Y2 JP2571588 Y2 JP 2571588Y2
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清 長井
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この考案は、半導体レーザモジュ
ールにおける構造に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の半導体レーザモジュールの構造に
ついては、例えば、1987年NEC技報Vol.4
0、No.5に開示されたものがある。この従来構造の
半導体レーザモジュールを図5に断面図で示す。この構
造によれば、LDチップオンキャリアがモニター用PD
やチップサーミスタとともに内部レンズ12のついた同
一のベース上にハイブリット実装されている。LDチッ
プ10の放射光は、内部レンズ12により穏やかな収束
ビームに変換され、パッケージ側壁の気密封止されたガ
ラス窓14を経由して、パッケージの外部に導かれる。
この状態で、まず外部レンズ16がパッケージ側に固定
され、次に、シングルモードファイバ22のピグテール
がスライドリング18を介して固定される。これらの固
定作業にはYAG溶接が用いられる。また二つのレン
ズ、すなわち内部レンズ12と外部レンズ16はいずれ
も側面にメタライズを施した後、高融点の半田を用いて
固定してある。
【0003】また、シングルモードファイバ22の位置
調整を行う場合、光軸に対して垂直方向のずれに対して
は、スライドリング18を垂直方向に滑らせて調整を行
い、光軸方向に対しては、光ファイバをスライドリング
中で左右に滑らせて調整する構造になっている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、光ファ
イバの光軸に垂直な方向に対する位置ずれの許容範囲
(トレランス)は、数μmと小さく、従って、光ファイ
バを所要の箇所に固定する時には、精密なYAG溶接技
術加工を必要とした。1986年電子通信学会技術報告
光量子エレクトニクスOQE86ー38に開示された報
告によれば、予め固定された第1レンズと第2レンズに
対する光ファイバの垂直方向の位置ずれのトレランス
は、結合効率の許容劣化量を0.5dBとしたとき±
2.1μmと極めて小さいことがわかる。従って、光フ
ァイバを調整した後、YAG溶接を行う際に高精度の溶
接技術を要求され、また、歩留りも悪くなる。
【0005】この考案の目的は、光ファイバの光軸に対
して垂直方向の位置ずれのトレランスが大きく、高精度
のYAG溶接技術を必要としない構造の半導体レーザモ
ジュールを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
め、この考案の構成では、以下に述べるような特徴を有
している。
【0007】半導体レーザと、レーザ光の通路を画成し
ている側壁とを具えており、この側壁のレーザ光の通路
の周辺の外側面が平坦面となっている半導体レーザ用の
支持部を有している。
【0008】次に、レーザ光用の貫通孔と、この貫通孔
の周辺であって側壁の平坦面と衝合する平坦状の衝合面
と、前述の貫通孔の周辺であって衝合面とは反対側に設
けられた凹曲面とを具える結合部とを有している。
【0009】次に、光ファイバを固定したフェルールと
光ファイバにレーザ光を照射させるレンズ系とを保持し
ており、かつ、先端部が結合部の凹曲面と衝合する凸曲
面を具えるスリーブを有しており、結合部の凹曲面とス
リーブの凸曲面は、実質的に同一曲率半径の球面の一部
分をそれぞれ形成している。
【0010】そして、上述した支持部と結合部とスリー
ブは、この順に互いに固定してあり、この結合部を介在
して支持部とスリーブとが結合している。
【0011】また、半導体レーザモジュールにおいて、
好ましくは、支持部の側壁とスリーブとの間に、前述し
た結合部を外側から覆うようにして、固定した補強スリ
ーブを具えてもよい。
【0012】
【作用】この考案の半導体レーザモジュールによれば、
半導体レーザ用の支持部の結合部側の側壁面の一部は、
この結合部と衝合させて滑らかにスライドできる平坦面
を有している。また、結合部は、平坦状の衝合面と凹曲
面を具えており、平坦状の衝合面は支持部の側壁面と衝
合させることによってX軸方向およびY軸方向(図2参
照)に滑らすことができる。また、スリーブの先端部
は、結合部の凹曲面と衝合するため凸曲面に加工されて
いる。そして、両曲面は、実質的に同一曲率半径の球面
の一部分をそれぞれ形成している。このため、このスリ
ーブの凸曲面は、結合部の凹曲面に対してなめらかな回
転ができる。従って、支持部と、結合部と、スリーブと
を固定するに先立ち半導体レーザから、この平行ビーム
の光軸に対し、垂直方向の軸合わせと結合部とスリーブ
との回転によって角度ずれの調整を行う。スリーブのX
軸方向およびY軸方向に対するトレランスは、図4に示
すように十数μmと大きく、位置調整後のYAG溶接は
容易である。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照して、この考案の主要な構
成について説明する。しかしながら、この説明に用いる
各図は、これらの発明が理解できる程度に、各構成成分
の形状、大きさおよび配置関係を概略的に示してあるに
すぎない。
【0014】また、この考案による半導体レーザモジュ
ールの構成は、大きく分けて次の3つに分類できる。第
1に、半導体レーザを支持し、かつ、レーザ光の通路を
画成する側壁を具える支持部、第2に、光軸に対して直
交したX軸とY軸にスライドできる平坦面をもち、か
つ、反対側の面が凹曲面をもった結合部および第3に、
レーザ光を光ファイバに照射するレンズ系と光ファイバ
を固定したフェルールで構成されたスリーブである。以
下、この考案の構成について、詳細に説明する。
【0015】〈第1実施例〉 図1は、この考案の半導体レーザモジュールに使用され
る第1実施例の要部を示した平面図である。図2は、図
1のAーA断面図である。以下、図1と図2を参照しつ
つ、この考案の構成及び各々の光軸合わせについて説明
する。半導体レーザ用の支持部28は、半導体レーザ3
0を具えている。半導体レーザ30をヒートシンク3
2、サブキャリヤ34、等を介してスペーサ48に固定
し、このスペーサ48を支持体44、この実施例ではケ
ースの底部44aに固定している。この場合、サブキャ
リヤ34とベース36とを半田などを用いて固定するの
が好適である。また、この支持部28には、レンズ系と
して第1レンズ38を設けてあり、この第1レンズ38
を半田付けまたは圧入などによってレンズホルダ40に
固定し、レンズホルダ40を用いて半導体レーザ30の
出力光が平行ビームになるように位置合わせを行い、レ
ンズホルダ台42に固定している。また、半導体レーザ
30とレンズホルダ40とをベース36に固定する。こ
の時の固定方法としては、半田付けまたはYAG溶接な
どを用いて行う。
【0016】次に、図2から理解できるように、支持部
28は、レーザ光の通路を画成する側壁44bを具えて
いる。この実施例では、この側壁44bは、支持体44
であるケースのベース44aに直交する壁を構成してい
て、光軸の所要の周囲の領域を断面形状がL字状の筒形
の壁で囲んでレーザ光の通路45を画成している。この
側壁44bの筒形の内側突出部の先端に窓ガラス46を
設けてある。そして、半導体レーザからのレーザビーム
がケース44の側面にある窓ガラス46から光ファイバ
方向へ直進するようにレンズホルダ40、ホルダ台4
2、ベース36及びスペーサ48等を所定の位置合わせ
を行って第1レンズ38をケース44に固定する。ケー
ス44の側壁44bの外側面、すなわち、結合部50と
衝合する面は、平坦状になっており、結合部50との衝
合によって、図2に示すように光軸方向をZ軸にとれ
ば、光軸Oに直交する二つの方向、すなわち、X軸方向
とY軸方向とに滑らせることができる。この結合部50
は、レーザ光の貫通孔50aを具えていて、上述した支
持部28の側壁44bの平坦面と衝合する平坦面を有し
ている。また、結合部50のスリーブ52と衝合する部
分は凹曲面であり、また、スリーブ52の衝合端面が凸
曲面となっているので、両者はなめらかに回転できるよ
うに衝合結合させることが可能である。そのため、両曲
面を実質的に同一の曲率半径の球面の一部分でそれぞれ
形成する。また、スリーブ52は、支持部28から出射
してきた平行レーザビームを光ファイバ58に入射させ
るためのレンズ系として第2レンズを具えている。この
実施例では、この第2レンズ54を球状とする。更にこ
のスリーブ52には、光ファイバ58を固定したフェル
ール56が内蔵されており、角度ずれ合わせは、第2レ
ンズ54の中心軸に合わせて行うようになっている。
【0017】上述したこの実施例では、結合部50をそ
の中心部にレーザ光を通す貫通孔50aを具えたリング
状に形成していて、中心部の貫通孔50aを画成してい
る領域の支持部28側を円筒状に突出させる。この突出
部の外径を支持部28のレーザ光の通路45の内径より
も小さく形成しておき、上述したX軸およびY軸方向に
結合部50を滑動させたときにこの結合部50の貫通孔
50aがレーザ光の通路45から外れないように規制す
る。勿論、この結合部50をリング形状とすることも可
能であり、その場合にも、支持部28の平坦面と衝合し
て滑動できる平坦面としての衝合面を具えている必要が
ある。スリーブ52は、第2レンズ54によって、第1
レンズ38からのレーザビームを光ファイバ58の入射
端面にスポットを結ばせて、光ファイバ58にこのレー
ザ光を入射させる機能を有する。
【0018】次に、スリーブ52を治具を用いて固定し
た後、微動ステージ及び回転ステージに乗せ光軸の角度
調整を行う。このとき、角度調整は、半導体レーザ30
を発光させて光ファイバ58の光出力を光パワメータを
用いて測定しながら光出力パワが最大になるように調整
する。次に、結合部50とケース44を固定するためY
AG溶接を行う。図2は、YAG溶接部分60を1か所
示しているにすぎないが実際は周囲を数か所溶接するの
が好適である。また、この固定には、接着剤または半田
付を用いてもよい。この時、YAG溶接によってリング
50の位置がずれ、また、スリーブ52の位置ずれが生
じる。しかし、平行ビーム中では、光軸Oに対する垂直
方向であるX軸またはY軸のずれによる許容範囲は大き
いため、リング50の位置ずれの影響が少ない。
【0019】図4は、スリーブ52の光軸Oに対する垂
直な方向の位置ずれと結合効率の劣化量(dB)の関係
を示している。同図において、横軸は位置ずれ量を示
し、縦軸は、結合効率の劣化量を示してある。これによ
れば、従来の結合効率の許容劣化量が0.5dBのとき
のトレランスは約±2.1μmであったものが±20μ
mまで範囲が広がることがわかる。
【0020】次に、スリーブ52の角度調整を行った
後、YAG溶接してスリーブ52と結合部50とを固定
する。図1は、YAG溶接部分62を一か所表わしてい
るが実際はこの周囲を数か所溶接するのが好ましい。ま
た、この固定には、接着剤または半田付を用いてもよ
い。尚、この考案においては、第1レンズ38及び第2
レンズ54に球面レンズを用いたが非球面レンズまたは
GRINレンズを用いても良い。
【0021】〈第2実施例〉 図3は、この考案の半導体レーザモジュールの第2実施
例の構造の説明に供する要部断面図である。特に、図3
は、半導体レーザを発光させるケース44と結合する結
合部を構成するリング50およびスリーブ52の部分を
示している。図3からも理解できるように、光レーザの
出力光は、第1レンズ38(図示せず)および第2レン
ズ54によってフェルール56内に固定した光ファイバ
58に集光させるまでは、第1実施例と全く同様な光軸
調整を行う。その後、支持部28の側壁44bとスリー
ブ52との間に、結合部であるリング50を外側から覆
うように、補強スリーブ68を設け、この補強スリーブ
68とケースの側壁44bおよび補強スリーブ68とス
リーブ52とをYAG溶接して固定する。図3には、Y
AG溶接個所70および72を示してある。YAG溶接
個所は、実際は数か所とするのが好ましい。尚、この固
定には、接着剤または半田付を用いても良い。
【0022】
【考案の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の考案の構成によれば、半導体レーザモジュールの組み
立ての際に、半導体レーザ用の支持部の側壁と結合部と
が衝合する面は、互いに平坦面となっているので、支持
部に対し結合部をレーザ光の光軸に対して垂直方向に滑
らせ垂直方向の軸ずれの調整を行うことができる。ま
た、結合部とスリーブの凹曲面と凸曲面を同一曲率半径
の球面の一部分としてそれぞれ形成してあるので両曲面
を互いに衝合させた状態で相互的に回転させて角度ずれ
の調整を行うことができる。また、スレーブには、光フ
ァイバが挿入されたフェルールと、レンズ系が設けられ
ている。これらの支持部、結合部およびスリーブを用い
て、光軸合わせ、垂直方向の軸あわせおよび角度合わせ
を平行ビーム中で行い、その後支持部、結合部およびス
リーブを順次固定していくため、従来の垂直方向のファ
イバの位置ずれが、結合効率の許容劣化量を0.5dB
としたとき±2.1μmであったトレランスに比べて約
10倍の±20μmにトレランスを広げることができ
る。このため半導体レーザモジュール形成の際に高効率
の半導体レーザモジュールが容易に、かつ、歩留良く得
られるため、生産性の向上につながる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の半導体レーザモジュールの第1実施
例の説明に供する平面図である。
【図2】図1のAーA線で切断したときの断面図であ
る。
【図3】この考案の半導体レーザモジュールの第2実施
例の説明に供する断面図である。
【図4】垂直方向の位置ずれ量と結合効率の劣化量との
関係を示す図である。
【図5】従来の半導体レーザモジュールの説明に供する
図である。
【符号の説明】
28:半導体レーザ用支持部 30:半導体レーザ 32:ヒートシンク 34:サブキャリア 36:ベース 38:第1レンズ 40:レンズホルダ 42:レンズホルダ台 44:ケース(支持体) 46:窓ガラス 48:スペーサ 50:リング 52:スリーブ 54:第2レンズ 56:フェルール 58:光ファイバ 60、62、70、72:YAG溶接部 68:補強スリーブ

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (a)半導体レーザと、レーザ光の通路
    を画成している側壁とを具えていて、該側壁の前記通路
    の周辺の外側面が平坦面となっている半導体レーザ用の
    支持部と、 (b)前記レーザ光用の貫通孔と、該貫通孔の周辺であ
    って前記側壁の平坦面と衝合する平坦状の衝合面と、該
    貫通孔の周辺であって該衝合面とは反対側に設けられた
    凹曲面とを具える結合部と、 (c)光ファイバを固定したフェルールと該光ファイバ
    に前記レーザ光を照射させるレンズ系とを保持してお
    り、先端部が前記結合部の凹曲面と衝合する凸曲面を具
    えるスリーブとを有しており、 (d)前記凹曲面と凸曲面は、実質的に同一曲率半径の
    球面の一部分をそれぞれ形成してあり、 (e)前記支持部と前記結合部と前記スリーブはこの順
    に互いに固定してあることを特徴とする半導体レーザモ
    ジュール。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の半導体レーザモジュー
    ルにおいて、前記支持部の側壁と前記スリーブとの間
    に、前記結合部を外側から覆うようにして、固定した補
    強スリーブを具えていることを特徴とする半導体レーザ
    モジュール。
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