JPH04157784A - 光半導体モジュール - Google Patents

光半導体モジュール

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JPH04157784A
JPH04157784A JP28374490A JP28374490A JPH04157784A JP H04157784 A JPH04157784 A JP H04157784A JP 28374490 A JP28374490 A JP 28374490A JP 28374490 A JP28374490 A JP 28374490A JP H04157784 A JPH04157784 A JP H04157784A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical semiconductor
lens holder
stem
semiconductor device
optical
Prior art date
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Pending
Application number
JP28374490A
Other languages
English (en)
Inventor
Shusuke Kato
秀典 加藤
Kazuhiro Kosuge
小菅 和弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH04157784A publication Critical patent/JPH04157784A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、光通信用半導体モジュールに関し、特に、レ
セプタクル型光半導体モジュールに関するものである。
[従来の技術] 第3図(a)は、従来構造の光半導体モジュールの断面
図である。図に示すモジュールはレセプタクル1、スラ
イドリング2、レンズホルダ3および光半導体装置4に
より構成されている。
レセプタクル1は、光コネクタとねじ部5aにヨリ係合
可能なフロントシェル5にフェルールホルダ6を圧入し
た構造になっている。
また、光半導体装置4は、ステム7と、ステム7上に固
着された光半導体素子8と、透明窓を有するキャップ9
とから構成されている。
そして、GRINレンズ(屈折率分布レンズ)10を保
持するレンズホルダ3には、光半導体装置4が抵抗溶接
により所定の位置に固定されている。
光半導体装置4をレンズホルダ3に抵抗溶接する場合の
第3図(a)の円内部分の模式図を第3図(b)に示す
。レンズホルダ3は、プロジェクシヨン3aを有し、抵
抗溶接後は、このプロジェクシヨン3aがつぶれて溶接
固定され、レンズホルダ3の接合面15aとステム7の
接合面15bとが接触することになる。
モジュールの組み立て工程においては、光半導体装置4
およびGRINレンズ10が固定されているレンズホル
ダ3と、フロントシェル5を保持するフェルールホルダ
θとをスライドリング2を介して固着する。即ち、スラ
イドリング2を用いてレセプタクル1をX、Y、Z3軸
方向で光軸調整し、レセプタクル1に係合されたマスタ
ー光コネクタに最適結合する位置で、スライドリング2
にYAGレーザ溶接を施すことにより、両者を固定する
。YAG溶接部を11にて示す。溶接終了後、光半導体
装置4およびレンズホルダ3はカバー12で覆われる。
[発明が解決しようとする課題] 上述した従来の光半導体モジュールでは、光半導体装置
4をレンズホルダ3に抵抗溶接により固定する際の位置
出し精度は、抵抗溶接時に光半導体装置4とレンズホル
ダ3とをそれぞれ保持する治具の精度によって決まる。
通常、光半導体間ff4を保持する下部電極治具と、レ
ンズホルダ3を保持する上部電極治具との間の相対的位
置ずれは、±150μm程度ある。
そのため、このまま固着を行うと、光半導体装置4と集
光用レンズ10とのX1Y軸方向における相対位置が、
最大200μm程度ずれる。
この位置ずれが大きいと、光半導体素子8から出力され
るレーザ光はGR工Nレンズ10を通過する際に光軸方
向に対して傾いてしまう。具体的には、位置ずれが20
0μmある場合にはGRINレンズ10からのレーザ光
は光軸方向に対して10a 傾く。
このような場合、レセプタクル1に係合されるマスター
光コネクタとの結合効率が低下し、そのため、スライド
リング2によるX1Y光軸調整作業に多大な時間を要す
るようになりコストアップとなる。
[課題を解決するための手段] 本発明の光半導体モジュールは、光半導体素子が取り付
けられたステムと、集光用レンズを保持し前記ステムに
固着されたレンズホルダと、前記レンズホルダに固着さ
れ光ファイバを保持するコネクタと係合可能なし々ブタ
クルとを具備するものであって、前記レンズホルダは、
その形状が組み立て時に前記ステムに自動的に位置合わ
せされるものとなっている。
[実施例コ 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
第1図(a)は、本発明の一実施例を示す断面図、第1
図(b)は、第1図(a)の円内部分の抵抗溶接時の模
式図である。
光半導体モジュールは、従来例と同様に、レセプタクル
1、スライドリング2、レンズホルダ3および光半導体
装置4から構成される。
レセプタクル1は、光コネクタとねじ部5aにより係合
可能なフロントシェル5にフェルールホルダ6を圧入し
て組み立てられる。レンズホルダ3にはGRINレンズ
10がAuSnソルダにより固定されている。
また、光半導体装置4は、ステム7と、ステム7上に固
着された光半導体素子8と、透明窓を有するキャップ9
とから構成されている。
レンズホルダ3は、光半導体装置4と結合される側にプ
ロジェクシヨン3aを存し、ステム7との位置合わせの
ためにステム7の嵌合面13bと嵌合される嵌合面13
aを持つ。
レンズホルダ3と光半導体装置4とを結合する場合には
、第1図(b)に示されるように、上部電極治具に固定
されたレンズホルダ3と下部電極治具に固定された光半
導体装置4とを押圧して抵抗溶接を行う。この場合、ス
テム7はレンズホルダ3に嵌合されるため、光半導体装
置4は無調整で精度よくレンズホルダに対して位置決め
されることになる。
次に、従来例と同様にレセプタクル1をX1YおよびZ
軸方向で光軸調整を行い、YAG溶接によりフェルール
ホルダ6をスライドリング2を介してレンズホルダ3に
固定する。YAG溶接部を11にて示す。
以上説明したように、本発明によればレンズホルダ3と
ステム7とが自動的に位置決めされるので、両者間の位
置ずれを抑制することができ、光コネクタとの結合効率
の低下を抑えることができる。例えば、嵌合面精度を5
0μmにした場合、最大の位置ずれ量は、約80μmで
あり、この場合には後工程のレセプタクル1に係合され
るマスター光コネクタとの結合効率を約−4dB程度と
することができる。
次に、第2図を参照して本発明の他の実施例について説
明する。
第2図(a)は、レンズホルダ3と光半導体装置4との
概略図であり、第2図(b)は、抵抗溶接時の模式図で
ある。本実施例において、レンズホルダ3はステム7の
外径と同径の部分を宵している。抵抗溶接時には、第2
図(b)に示すように、レンズホルダ3の同径の部分と
ステム7とは位置決めりフグ14内に嵌合される。この
位置決めリング14は、絶縁性の物質、例えばジルコニ
アを用いて形成されている。なお、位置決めリング14
は、抵抗溶接後も取り付けたままとしておくこともでき
るが取り外すようにしてもよい。
本実施例においても、先の実施例と同様にGRINレン
ズと光半導体装置との位置決めを、無調整でかつ精度よ
く行うことができる。
口発明の効果コ 以上説明したように、本発明は、光半導体装置と、レン
ズホルダと、レセプタクルとを備えた光半導体モジュー
ルにおいて、レンズホルダを光半導体装置のステムに対
して自動的に位置合わせされる形状のものとしたもので
あるので、本発明によれば、光半導体装置内に搭載され
、光半導体素子とレンズホルダが保持する集光用レンズ
との間の位置合わせが無調整でかつ精度よく行われるよ
うになる。したがって、本発明によれば、光半導体素子
、集光用レンズおよびレセプタクルに係合される光ファ
イバとの光軸が一直線に並びうるよになり、光結合効率
のばらつきが抑えられ、光軸調整時の作業工数が削減さ
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図(a)は、本発明の一実施例を示す断面図、第1
図(b)は、その要部の抵抗溶接時の模式図、第2図(
a)は、本発明の他の実施例の要部の抵抗溶接前の状態
を示す模式図、第2図(b)は、同抵抗溶接時の状態を
示す模式図、第3図(a)は、従来例の断面図、第3図
(b)は、その要部の抵抗溶接時の状態を示す模式図で
ある。 1・・・レセプタクル、   2・・・スライドリング
、3・・・レンズホルダ、  4・・・光半導体装置、
5・・・フロントシェルN   5a・・・ねじ部、6
・・・フェルールホルダ、   7・・・ステム、  
 8・・・光半導体素子、   9・・・キャップ、 
  1o・・・GRINレンズ、   11・・・YA
G溶接部、   12・・・カバー、  13a、13
b・・・嵌合面、14・・・位置決めリングN    
15at  15b・・・接合面。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光半導体素子が取り付けられたステムと、集光用
    レンズを保持しかつ前記ステムに固着されたレンズホル
    ダと、前記レンズホルダに固着され、光ファイバを保持
    するコネクタと係合可能なレセプタクルと、を具備する
    光半導体モジュールにおいて、前記レンズホルダと前記
    ステムとは互いに嵌合し合っていることを特徴とする光
    半導体モジュール。
  2. (2)光半導体素子が取り付けられたステムと、集光用
    レンズを保持しかつ前記ステムに固着されたレンズホル
    ダと、前記レンズホルダに固着され、光ファイバを保持
    するコネクタと係合可能なレセプタクルと、を具備する
    光半導体モジュールにおいて、前記レンズホルダはその
    横断面の外形が前記ステムの横断面の外形と一致する部
    分を有しておりかつ前記レンズホルダはその横断面の外
    形が前記ステムの横断面の外形と一致する部分において
    その外周が前記ステムの外周と一致するように固着され
    ていることを特徴とする光半導体モジュール。
JP28374490A 1990-10-22 1990-10-22 光半導体モジュール Pending JPH04157784A (ja)

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JPH04157784A true JPH04157784A (ja) 1992-05-29

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ID=17669550

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JP28374490A Pending JPH04157784A (ja) 1990-10-22 1990-10-22 光半導体モジュール

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JP (1) JPH04157784A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5408493A (en) * 1993-04-07 1995-04-18 Rohm Co., Ltd. Apparatus and method for adjusting the optical axis of a semiconductor laser apparatus
JP2005158874A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Toshiba Corp 光受信装置及びその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5408493A (en) * 1993-04-07 1995-04-18 Rohm Co., Ltd. Apparatus and method for adjusting the optical axis of a semiconductor laser apparatus
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