JPS63250141A - 半導体装置の組立装置 - Google Patents
半導体装置の組立装置Info
- Publication number
- JPS63250141A JPS63250141A JP8505387A JP8505387A JPS63250141A JP S63250141 A JPS63250141 A JP S63250141A JP 8505387 A JP8505387 A JP 8505387A JP 8505387 A JP8505387 A JP 8505387A JP S63250141 A JPS63250141 A JP S63250141A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light energy
- light source
- semiconductor chip
- transparent substrate
- connect
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 10
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/832—Applying energy for connecting
- H01L2224/8322—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation
- H01L2224/83224—Applying energy for connecting with energy being in the form of electromagnetic radiation using a laser
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップを外部回路と接続する電極材料と
接続（通常ボンディングと称する）する組立装置に関し
、特に光エネルギーを用いて接続する場合の光エネルギ
ーを効果的忙かつ高速に所定部分に供給する装置に関す
る。
接続（通常ボンディングと称する）する組立装置に関し
、特に光エネルギーを用いて接続する場合の光エネルギ
ーを効果的忙かつ高速に所定部分に供給する装置に関す
る。
従来のボンディングは金属細線（ワイヤー）を熱圧着あ
るいは振動を加えた圧着、熱圧着あるいは絶縁基板上の
金属電極との熱的に溶融せしめて接続（ＩＪ ７ ＩＪ
−）する方法が採られていた。
るいは振動を加えた圧着、熱圧着あるいは絶縁基板上の
金属電極との熱的に溶融せしめて接続（ＩＪ ７ ＩＪ
−）する方法が採られていた。
従来技術では例えばボンディングという方法ではそのワ
イヤー径は、２０μｍ以上必要であり、かつ圧着するた
めにはワイヤー径の２倍〜４倍の大きさに広がって圧着
されることになる。またり７０−等の方法においてはそ
の位置合わせ精度が不十分なため、やけクボンデイング
と同等あるいはそれ以上の接続翻積が必要となっている
。又、他の問題点と−しては熱圧着あるいはりフローと
いった方式ではチップ全体を高温（例えば３００℃以上
）にする必要があるが、例えば化合物半導体等では半導
体チップの特性劣化の要因となるという欠点がある。本
発明はかかる接続面積が必要以上に大きくなったシ、必
要以上の熱ストレスを加えることなく必要最小限の面積
に必要最小限の熱ストレスを印加するのに効果的な組立
装置を提供することにある。
イヤー径は、２０μｍ以上必要であり、かつ圧着するた
めにはワイヤー径の２倍〜４倍の大きさに広がって圧着
されることになる。またり７０−等の方法においてはそ
の位置合わせ精度が不十分なため、やけクボンデイング
と同等あるいはそれ以上の接続翻積が必要となっている
。又、他の問題点と−しては熱圧着あるいはりフローと
いった方式ではチップ全体を高温（例えば３００℃以上
）にする必要があるが、例えば化合物半導体等では半導
体チップの特性劣化の要因となるという欠点がある。本
発明はかかる接続面積が必要以上に大きくなったシ、必
要以上の熱ストレスを加えることなく必要最小限の面積
に必要最小限の熱ストレスを印加するのに効果的な組立
装置を提供することにある。
本発明においては従来の組立装置における欠点を解決す
る手段として第１図に示すような透明基板恍を透過可能
な基板）１上に形成された電極部分２に半導体チップ３
上の電極４を接続するのにその接合部にレーザー光等の
光エネルギーをその接合部分にテーパー状のガラス等の
透明体のキャピラリー５より供給し、接合部分のみ選択
的に局部的に加熱溶融し接続する。
る手段として第１図に示すような透明基板恍を透過可能
な基板）１上に形成された電極部分２に半導体チップ３
上の電極４を接続するのにその接合部にレーザー光等の
光エネルギーをその接合部分にテーパー状のガラス等の
透明体のキャピラリー５より供給し、接合部分のみ選択
的に局部的に加熱溶融し接続する。
本発明は効果的にかつ容易に局部部的に光エネルギーを
供給するために、第２図に示すようにキャピラリー５に
７レキシブルな光ファイバー、あるいは光ファイバーの
束６を接続し、ランプ光源あるいはレーザー光源７をよ
り光エネルギーを供給することを可能としたものである
。フレキシブルな光ファイバー６で接続することにより
、キャピラリー５は高速Ｋかつ高精度に必要な位置に移
動させることが可能となシ、第１図に示す基本構想を具
体的に実現しうるものである。以上の理由により本発明
は光エネルギーによる電極接続を容易にかつ高速に実現
しうる組立装置を提供するものであることが明白である
。
供給するために、第２図に示すようにキャピラリー５に
７レキシブルな光ファイバー、あるいは光ファイバーの
束６を接続し、ランプ光源あるいはレーザー光源７をよ
り光エネルギーを供給することを可能としたものである
。フレキシブルな光ファイバー６で接続することにより
、キャピラリー５は高速Ｋかつ高精度に必要な位置に移
動させることが可能となシ、第１図に示す基本構想を具
体的に実現しうるものである。以上の理由により本発明
は光エネルギーによる電極接続を容易にかつ高速に実現
しうる組立装置を提供するものであることが明白である
。
紀１図、第２図は本発明を説明する図である。
１・・・・・・透明基板、２・・・・・・透明基板に形
成された電極パターン、３・・・・・・半導体チップ、
４・・・・・・半導体チップ上の電極、５・・・・・・
透明なキャピラリー、６・・・・・・光ファイバー、７
・・・・・・光エネルギー光源。
成された電極パターン、３・・・・・・半導体チップ、
４・・・・・・半導体チップ上の電極、５・・・・・・
透明なキャピラリー、６・・・・・・光ファイバー、７
・・・・・・光エネルギー光源。
Claims (1)
- 透明基板に形成された電極部分と半導体チップの電極部
分を光エネルギーにて溶融して接続する半導体装置の組
立装置においてランプ光源、あるいはレーザー光源より
光フアイバーを径て前記透明基板の電極部分と半導体チ
ップの電極部分との接続部分に光エネルギーを供給する
ことを特徴とする半導体装置の組立装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8505387A JPS63250141A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体装置の組立装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8505387A JPS63250141A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体装置の組立装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63250141A true JPS63250141A (ja) | 1988-10-18 |
Family
ID=13847911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8505387A Pending JPS63250141A (ja) | 1987-04-06 | 1987-04-06 | 半導体装置の組立装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63250141A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5315758A (en) * | 1990-10-31 | 1994-05-31 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing slide electrical contact |
| US6130484A (en) * | 1997-07-17 | 2000-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| KR100663251B1 (ko) | 2004-06-29 | 2007-01-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 대면적용 어블레이션 장치 |
-
1987
- 1987-04-06 JP JP8505387A patent/JPS63250141A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5315758A (en) * | 1990-10-31 | 1994-05-31 | Alps Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing slide electrical contact |
| US6130484A (en) * | 1997-07-17 | 2000-10-10 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| KR100663251B1 (ko) | 2004-06-29 | 2007-01-02 | 주식회사 이오테크닉스 | 대면적용 어블레이션 장치 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6001725A (en) | Laser wire bonding for wire embedded dielectrics to integrated circuits | |
| JP2739605B2 (ja) | 電気・光信号変換モジュール及びこの変換モジュールの組立方法 | |
| JPS59119844A (ja) | 可撓性配線のレ−ザろう付方法 | |
| JPS63250141A (ja) | 半導体装置の組立装置 | |
| US5469456A (en) | Laser device and method of manufacture using non-metalized fiber | |
| JP2534263B2 (ja) | 光素子の実装方法 | |
| JPH04359207A (ja) | レーザダイオード結合装置及びその組立方法 | |
| JP2001127373A (ja) | 光モジュール | |
| JPH0452636B2 (ja) | ||
| JPS6365411A (ja) | レンズ固定方法 | |
| JPH0634852A (ja) | 半導体レーザ簡易光結合方法およびその装置 | |
| JPS61138219A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
| JPS62210633A (ja) | ワイヤボンデイング装置 | |
| JPH03218131A (ja) | 光通信用ファイバモジュールの組立方法 | |
| JPS63155110A (ja) | 光結合装置及びその製造方法 | |
| JPH01306804A (ja) | 光結合器 | |
| JPH0784160A (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JPS63231307A (ja) | 光素子モジユ−ル | |
| JPS62211965A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS58197834A (ja) | 半導体装置の外部電極接続方式 | |
| JPS63307749A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH116941A (ja) | 表面実装型光モジュールとその製造方法 | |
| JPH03194506A (ja) | 混成型光集積回路用光学結合回路及びその組立方法 | |
| JPS5988886A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPS6347990A (ja) | 光半導体素子モジユ−ル |