JPH02234109A - 光素子モジュール - Google Patents
光素子モジュールInfo
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- JPH02234109A JPH02234109A JP5480989A JP5480989A JPH02234109A JP H02234109 A JPH02234109 A JP H02234109A JP 5480989 A JP5480989 A JP 5480989A JP 5480989 A JP5480989 A JP 5480989A JP H02234109 A JPH02234109 A JP H02234109A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
(産業上の利用分野)
本発明は、例えば光通信などに使用される光素子モジュ
ールに関する。
ールに関する。
(従来の技術)
光通信は、周知のように半導体レーザ等の発光素子から
生じる光信号を光ファイバによって伝送するものであり
、このような光通信システムには、発光素子の光信号を
光ファイバに加えるための光素子モジュールが用いられ
ている。
生じる光信号を光ファイバによって伝送するものであり
、このような光通信システムには、発光素子の光信号を
光ファイバに加えるための光素子モジュールが用いられ
ている。
この光素子モジュールは、例えば、第5図に示すように
、光ファイバ1lの端部を密閉状のホルダ12内に引込
み、このホルダ12内でファイバ素線111の先端をレ
ンズ13を介して発光素子14と対向させている。
、光ファイバ1lの端部を密閉状のホルダ12内に引込
み、このホルダ12内でファイバ素線111の先端をレ
ンズ13を介して発光素子14と対向させている。
そして、ファイバ素線11&とレンズ13および発光素
子14との位置関係が適正な状態となるように、これら
各部品をそれぞれ専用の保持手段によって固定している
。光ファイバ11については、ホルダ12内に固定され
た筒状のフェルール15を用いている。すなわち、光フ
ァイバ11は、その先端から所定長さファイバ素線11
!を覆う被覆1lbを除去してファイバ素線il1を露
出させており、この露出部分を含む光ファイバl1の先
端部を上記フェルールl5内に挿入し、ファイバ素線1
11の先端周囲は、フェルール15内に嵌入させたセラ
ミックスリーブl6によって固定すると共に、フェルー
ルl5内にエポキシ樹脂17を充填し、光ファイバ11
の先端部全体を一体的に固定している。
子14との位置関係が適正な状態となるように、これら
各部品をそれぞれ専用の保持手段によって固定している
。光ファイバ11については、ホルダ12内に固定され
た筒状のフェルール15を用いている。すなわち、光フ
ァイバ11は、その先端から所定長さファイバ素線11
!を覆う被覆1lbを除去してファイバ素線il1を露
出させており、この露出部分を含む光ファイバl1の先
端部を上記フェルールl5内に挿入し、ファイバ素線1
11の先端周囲は、フェルール15内に嵌入させたセラ
ミックスリーブl6によって固定すると共に、フェルー
ルl5内にエポキシ樹脂17を充填し、光ファイバ11
の先端部全体を一体的に固定している。
(発明が解決しようとする課題)
上記第5図の構成によると、光ファイバIIの先端部全
体がフェルール15内のエボキシ樹脂171,:よって
固定されているため、熱変動が生じた場合、光ファイバ
l1の先端部、特にファイバ素線111の先端位置を変
動させてしまうおそれがある。すなわち、エボキシ樹脂
17の線膨張係数は40〜60X10〜6/℃であるの
に対して、フェルールl5の材質であるステンレス鋼の
それは1 7 X I Q−’/℃と小さく、両者の熱
膨張率の差が大きいためである。
体がフェルール15内のエボキシ樹脂171,:よって
固定されているため、熱変動が生じた場合、光ファイバ
l1の先端部、特にファイバ素線111の先端位置を変
動させてしまうおそれがある。すなわち、エボキシ樹脂
17の線膨張係数は40〜60X10〜6/℃であるの
に対して、フェルールl5の材質であるステンレス鋼の
それは1 7 X I Q−’/℃と小さく、両者の熱
膨張率の差が大きいためである。
また、第5図の構成では、フェルールl5の一端は嵌入
されたセラミックスリーブl6によって封止されている
が、他端部は封止されていないので、エボキシ樹脂17
の熱伸縮が光ファイバ1lの光軸に沿って生じ、ファイ
バ素線111の端部位置を変動させてしまう。これらの
位置変動の結果、ファイバ素線11aの端部と発光素子
14との光結合がずれてしまうという問題が生じる。
されたセラミックスリーブl6によって封止されている
が、他端部は封止されていないので、エボキシ樹脂17
の熱伸縮が光ファイバ1lの光軸に沿って生じ、ファイ
バ素線111の端部位置を変動させてしまう。これらの
位置変動の結果、ファイバ素線11aの端部と発光素子
14との光結合がずれてしまうという問題が生じる。
本発明の目的は、光ファイバ端部の取付構成を改良する
ことにより、熱変動に伴うファイバ素線先端と発光素子
との光結合の位置ずれを防止する光素子モジュールを提
供することにある。
ことにより、熱変動に伴うファイバ素線先端と発光素子
との光結合の位置ずれを防止する光素子モジュールを提
供することにある。
(課題を解決するための手段)
本発明による光素子モジュールは、ファイバ素線および
その周囲を覆う被覆からなり先端部で前記ファイバ素線
が所定長さ露出している光ファイバを、密閉状のホルダ
内に引込み、前記ファイバ素線の先端を前記ホルダ内で
レンズを介して発光素子と対向させたもので、請求項1
の光素子モジュールは、4前記光ファイバの先端部を前
記ホルダ内に固定された筒状のフェルールに挿入し、こ
のフェルールはその一端内側で前記ファイバ素線の先端
周囲を固着すると共に、他端部で前記被覆を固着してお
り、さらに中間部には内外を貫通する空気孔を設けてい
るものである。
その周囲を覆う被覆からなり先端部で前記ファイバ素線
が所定長さ露出している光ファイバを、密閉状のホルダ
内に引込み、前記ファイバ素線の先端を前記ホルダ内で
レンズを介して発光素子と対向させたもので、請求項1
の光素子モジュールは、4前記光ファイバの先端部を前
記ホルダ内に固定された筒状のフェルールに挿入し、こ
のフェルールはその一端内側で前記ファイバ素線の先端
周囲を固着すると共に、他端部で前記被覆を固着してお
り、さらに中間部には内外を貫通する空気孔を設けてい
るものである。
また、請求項2の光素子モジュールは、光ファイバのフ
ァイバ素線の先端部をホルダ内に固定された筒状のフェ
ルール内に圧入挿通して固定したものである。
ァイバ素線の先端部をホルダ内に固定された筒状のフェ
ルール内に圧入挿通して固定したものである。
また、請求項3の光素子モジュールは、光ファくバの先
端部をホルダ内に固定された筒状のフェルール内に挿入
し、このフェルールの一端内側とファイバ素線の先端外
周とをはんだ材により固着したものである。
端部をホルダ内に固定された筒状のフェルール内に挿入
し、このフェルールの一端内側とファイバ素線の先端外
周とをはんだ材により固着したものである。
さらに、請求項4の光素子モジュールは、光ファイバの
先端部をホルダ内に固定された筒状のフェルール内に挿
入し、かつこのフェルール内にはセラミック系の接着剤
を充填したものである。
先端部をホルダ内に固定された筒状のフェルール内に挿
入し、かつこのフェルール内にはセラミック系の接着剤
を充填したものである。
(作用)
本発明では、光ファイバとフェルールとを固定するのに
、線膨張係数がフェルールの材質と大きく異なる接着剤
を用いないようにすることにより、熱変動に起因するフ
ァイバ素線先端の位置変動を防止し、発光素子との光結
合の安定を確実なものとする。
、線膨張係数がフェルールの材質と大きく異なる接着剤
を用いないようにすることにより、熱変動に起因するフ
ァイバ素線先端の位置変動を防止し、発光素子との光結
合の安定を確実なものとする。
(実施例)
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図において、21は基台で、この基台21上にその
上面を覆うように中空かつ密閉状のホルダ22が設けら
れ、このホルダ12内に上部の通孔22aから光ファイ
バ23が引込まれている。上記ホルダ22内の基台21
上にヒートシンク24が設けられ、このヒートシンク2
4の上部側面に熱伝導の優れたサブヒー)・シンク25
を介して発光素子、たとえば半導体レーザ26が取付け
られている。なお、この半導体レーザ26の後方にはモ
ニタの役目を果す受光素子、例えばフォトダイオード2
7が設けられており、半導体レーザ26から後方に放射
されるレーザ光をモニタする。
上面を覆うように中空かつ密閉状のホルダ22が設けら
れ、このホルダ12内に上部の通孔22aから光ファイ
バ23が引込まれている。上記ホルダ22内の基台21
上にヒートシンク24が設けられ、このヒートシンク2
4の上部側面に熱伝導の優れたサブヒー)・シンク25
を介して発光素子、たとえば半導体レーザ26が取付け
られている。なお、この半導体レーザ26の後方にはモ
ニタの役目を果す受光素子、例えばフォトダイオード2
7が設けられており、半導体レーザ26から後方に放射
されるレーザ光をモニタする。
上記ヒートシンク24にその上方を覆うようにキャップ
28が固定され、このキャップ28の中央部の上記半導
体レーザ26と対向する位置には球状のレンズ29が装
着されている。このレンズ29は半導体レーザ26から
の放射光を集光するために用いられる。
28が固定され、このキャップ28の中央部の上記半導
体レーザ26と対向する位置には球状のレンズ29が装
着されている。このレンズ29は半導体レーザ26から
の放射光を集光するために用いられる。
上記キャップ28上に内側ホルダ30が設けられ、この
内側ホルダ30に上記レンズ29の上方に位置して筒状
のフェルール31が上下方向に取付けられている。
内側ホルダ30に上記レンズ29の上方に位置して筒状
のフェルール31が上下方向に取付けられている。
なお、上記の基台21、ホルダ22、ヒートシンク24
、サブヒートシンク25、半導体レーザ26、フォトダ
イオード27、キャップ28、レンズ29、内側ホルダ
3G,フェルール31等は、それぞれ溶接やはんだ接着
などにより固定されている。
、サブヒートシンク25、半導体レーザ26、フォトダ
イオード27、キャップ28、レンズ29、内側ホルダ
3G,フェルール31等は、それぞれ溶接やはんだ接着
などにより固定されている。
上記光ファイバ23は先端部においてファイバ素線23
aが所定長さ露出するように被覆231lが除去されて
おり、そして、そのファイバ素線23aの露出部分を含
む光ファイバ23の先端部はフェルール31内に挿入さ
れ、ファイバ素線231の先端が上記レンズ29および
半導体レーザ26と所定の位置関係を保つように固定さ
れている。すなわち、ファイバ素線23−の先端は、フ
ェルール31の下端内に圧挿されたセラミックスリーブ
32内に挿通され、エポキシ樹脂33により固着されて
いる。また、光ファイバ23の被覆23bは、フェルー
ル31の上端部においてエポキシ樹脂34により固着さ
れている。
aが所定長さ露出するように被覆231lが除去されて
おり、そして、そのファイバ素線23aの露出部分を含
む光ファイバ23の先端部はフェルール31内に挿入さ
れ、ファイバ素線231の先端が上記レンズ29および
半導体レーザ26と所定の位置関係を保つように固定さ
れている。すなわち、ファイバ素線23−の先端は、フ
ェルール31の下端内に圧挿されたセラミックスリーブ
32内に挿通され、エポキシ樹脂33により固着されて
いる。また、光ファイバ23の被覆23bは、フェルー
ル31の上端部においてエポキシ樹脂34により固着さ
れている。
すなわら、フェルール31の一端内側でファイバ素線2
3!の先端周囲を固着すると共に、他端部で被覆23b
を固着している。
3!の先端周囲を固着すると共に、他端部で被覆23b
を固着している。
そして、上記の両端部を除いたフェルール3lの中間部
内にはエボキシ樹脂は充填されておらず、また、この中
間部にはフェルール31の内外を貫通する空気孔35が
設けられている。
内にはエボキシ樹脂は充填されておらず、また、この中
間部にはフェルール31の内外を貫通する空気孔35が
設けられている。
なお、レンズ29と対向するフェルール31、セラミッ
クスリーブ32、ファイバ素線231の先端面は図示の
ように斜面状に形成し、レンズ29により集光したレー
ザ光が半導体1ノーザ26に戻らないようにしている。
クスリーブ32、ファイバ素線231の先端面は図示の
ように斜面状に形成し、レンズ29により集光したレー
ザ光が半導体1ノーザ26に戻らないようにしている。
上記のように構成された光素子モジュールは、半導体レ
ーザ26からの変調されたレーザ光をレンズ29により
集光し、光ファイバ23に加えて伝送を行なう。
ーザ26からの変調されたレーザ光をレンズ29により
集光し、光ファイバ23に加えて伝送を行なう。
そして、上述の構成によれば、従来のように熱膨張率の
大きなエポキシ樹脂をフェルール31内全体に充填して
いないので、環境温度が変化しても熱膨張による影響を
ほとんど受けず、したがって、ファイバ素線23−の端
部位置が変動することはない。
大きなエポキシ樹脂をフェルール31内全体に充填して
いないので、環境温度が変化しても熱膨張による影響を
ほとんど受けず、したがって、ファイバ素線23−の端
部位置が変動することはない。
また、フェルール31内に位置する空気は熱膨張率が大
きいが、フェルール31にはその内外を貫通する空気孔
35が設けてあるため、内部空気が温度変化により熱膨
縮してもファイバ素線23&に対しては全く影響がなく
、その位置変動が生じることもない。
きいが、フェルール31にはその内外を貫通する空気孔
35が設けてあるため、内部空気が温度変化により熱膨
縮してもファイバ素線23&に対しては全く影響がなく
、その位置変動が生じることもない。
なお、上記実施例において、フェルール31の図示上端
と被覆23bとの固定にエボキシ樹脂34を用いたが、
エボキシ樹脂でなくてもよく、また、この部分の固定を
省略してもよい。
と被覆23bとの固定にエボキシ樹脂34を用いたが、
エボキシ樹脂でなくてもよく、また、この部分の固定を
省略してもよい。
次に、第2図、第3図、第4図は、第1図の実施例にお
けるファイバ素線23!とフェルール31との固定手段
を変えたそれぞれ他の実施例を示している。なお、第1
図の実施例と対応する部分には同一符号を付して説明は
省略する。
けるファイバ素線23!とフェルール31との固定手段
を変えたそれぞれ他の実施例を示している。なお、第1
図の実施例と対応する部分には同一符号を付して説明は
省略する。
第2図の実施例では、フェルール31の下端部内側に固
定部31−を一体に設け、フェルール3l内に挿入され
たファイバ素線23iの先端を固定部31!に設けた中
心孔3lb内に圧入挿通して固定している。
定部31−を一体に設け、フェルール3l内に挿入され
たファイバ素線23iの先端を固定部31!に設けた中
心孔3lb内に圧入挿通して固定している。
この構成によれば、ファイバ素線231がエボキシ樹脂
等を用いることなくフェルール3lに強固に固定されて
いるため、熱伸縮問題が生じない。
等を用いることなくフェルール3lに強固に固定されて
いるため、熱伸縮問題が生じない。
したがって、環境温度の変化によるファイバ素線23畠
の位置変動も生じない。
の位置変動も生じない。
第3図の実施例では、ファイバ素線23aの先端とフェ
ルール3lの一端との固定にはんだ材36を用いている
。すなわち、はんだ材36はエポキシ樹脂より熱膨張率
が小さいので、熱伸縮問題が生じない。したがって、環
境温度変化によるファイバ素線231の位置変動も生じ
ない。
ルール3lの一端との固定にはんだ材36を用いている
。すなわち、はんだ材36はエポキシ樹脂より熱膨張率
が小さいので、熱伸縮問題が生じない。したがって、環
境温度変化によるファイバ素線231の位置変動も生じ
ない。
第4図の実施例では、フェルール31内に光ファイバ2
3の先端部を挿入し、そのファイバ素線231の先端を
フェルール3lの一端内側のセラミックスリーブ32に
固定した後、フェルール31内に熱膨張率の小さいセラ
ミック系の接着剤37を充填している。
3の先端部を挿入し、そのファイバ素線231の先端を
フェルール3lの一端内側のセラミックスリーブ32に
固定した後、フェルール31内に熱膨張率の小さいセラ
ミック系の接着剤37を充填している。
この構成によると、光ファイバ23は、フエ゛ルール3
l内に挿通された先端部全体がセラミック系の接着剤3
7によって封止されているので、強固に固定される。ま
た、セラミック系の接着剤37は、エボキシ樹脂に比べ
熱膨張率が小さいので、熱伸縮による問題も回避できる
。
l内に挿通された先端部全体がセラミック系の接着剤3
7によって封止されているので、強固に固定される。ま
た、セラミック系の接着剤37は、エボキシ樹脂に比べ
熱膨張率が小さいので、熱伸縮による問題も回避できる
。
なお、上述の各実施例では、発光素子26として半導体
レーザを例示したが、これに限らず、LED,フォトダ
イオード、光変調素子、光増幅素子、光電子集積素子等
を用いてもよい。また、集光用のレンズ29として球状
のレンズを例示したが、セルフ砕ツクレンズや、球状の
レンズとセルフォックレンズの複合レンズ系等を用いて
もよい。また、フェルール3lを支持する内側ホルダ3
0をキャップ28の上部に固定したが、ヒートシンク2
4または基台2l上に固定してもよい。
レーザを例示したが、これに限らず、LED,フォトダ
イオード、光変調素子、光増幅素子、光電子集積素子等
を用いてもよい。また、集光用のレンズ29として球状
のレンズを例示したが、セルフ砕ツクレンズや、球状の
レンズとセルフォックレンズの複合レンズ系等を用いて
もよい。また、フェルール3lを支持する内側ホルダ3
0をキャップ28の上部に固定したが、ヒートシンク2
4または基台2l上に固定してもよい。
以上のように本発明によれば、光ファイバとその先端部
を保持するフェルールとの固定に際し、環境温度の変化
に伴う熱伸縮の影響も受けないようにしているので、長
時間の使用によっても、ファイバ素線先端と発光素子と
の間に位置ずれが生じることはなく、安定した光結合状
態を得ることができ、信頼性の高い光素子モジュールを
提供することができる。
を保持するフェルールとの固定に際し、環境温度の変化
に伴う熱伸縮の影響も受けないようにしているので、長
時間の使用によっても、ファイバ素線先端と発光素子と
の間に位置ずれが生じることはなく、安定した光結合状
態を得ることができ、信頼性の高い光素子モジュールを
提供することができる。
第1図、第2図、第3図、第4図は本発明による光素子
モジュールのそれぞれ異なる実施例を示す断面図、第5
図は従来の光素子モジュールを示す断面図である。 22・・ホルダ、23φ・光ファイバ、231ファイバ
素線、23b ・・被覆、26・・発光素子、29・・
レンズ、31・・フェルール、35・・空気孔、36・
・はんだ材、37・・セラミック系の接着剤。 蓬彰.〜
モジュールのそれぞれ異なる実施例を示す断面図、第5
図は従来の光素子モジュールを示す断面図である。 22・・ホルダ、23φ・光ファイバ、231ファイバ
素線、23b ・・被覆、26・・発光素子、29・・
レンズ、31・・フェルール、35・・空気孔、36・
・はんだ材、37・・セラミック系の接着剤。 蓬彰.〜
Claims (4)
- (1)ファイバ素線およびその周囲を覆う被覆からなり
先端部で前記ファイバ素線が所定長さ露出している光フ
ァイバを、密閉状のホルダ内に引込み、前記ファイバ素
線の先端を前記ホルダ内でレンズを介して発光素子と対
向させた光素子モジュールにおいて、 前記光ファイバの先端部を前記ホルダ内に固定された筒
状のフェルールに挿入し、このフェルールはその一端内
側で前記ファイバ素線の先端周囲を固着すると共に、他
端部で前記被覆を固着しており、さらに中間部には内外
を貫通する空気孔を設けていることを特徴とする光素子
モジュール。 - (2)ファイバ素線およびその周囲を覆う被覆からなり
先端部で前記ファイバ素線が所定長さ露出している光フ
ァイバを、密閉状のホルダ内に引込み、前記ファイバ素
線の先端を前記ホルダ内でレンズを介して発光素子と対
向させた光素子モジュールにおいて、 前記光ファイバのファイバ素線の先端部を前記ホルダ内
に固定された筒状のフェルール内に圧入挿通して固定し
たことを特徴とする光素子モジュール。 - (3)ファイバ素線およびその周囲を覆う被覆からなり
先端部で前記ファイバ素線が所定長さ露出している光フ
ァイバを、密閉状のホルダ内に引込み、前記ファイバ素
線の先端を前記ホルダ内でレンズを介して発光素子と対
向させた光素子モジュールにおいて、 前記光ファイバの先端部を前記ホルダ内に固定された筒
状のフェルール内に挿入し、このフェルールの一端内側
と前記ファイバ素線の先端外周とをはんだ材により固着
したことを特徴とする光素子モジュール。 - (4)ファイバ素線およびその周囲を覆う被覆からなり
先端部で前記ファイバ素線が所定長さ露出している光フ
ァイバを、密閉状のホルダ内に引込み、前記ファイバ素
線の先端を前記ホルダ内でレンズを介して発光素子と対
向させた光素子モジュールにおいて、 前記光ファイバの先端部を前記ホルダ内に固定された筒
状のフェルール内に挿入し、かつこのフェルール内には
セラミック系の接着剤を充填したことを特徴とする光素
子モジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1054809A JP2941298B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 光素子モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1054809A JP2941298B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 光素子モジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02234109A true JPH02234109A (ja) | 1990-09-17 |
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Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPS59166906A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザ結合装置 |
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
JPS59166906A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レ−ザ結合装置 |
JPS6318307A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光フアイバ用コネクタプラグの製造方法 |
JPS63163414A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光フアイバ固定装置 |
JPS63170805U (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | ||
JPS6417506U (ja) * | 1987-07-22 | 1989-01-27 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5229879A (en) * | 1990-09-28 | 1993-07-20 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor laser amplifier |
JPH06167641A (ja) * | 1992-08-21 | 1994-06-14 | American Teleph & Telegr Co <Att> | 光学組立体 |
JP2002214478A (ja) * | 2001-01-18 | 2002-07-31 | Kyocera Corp | 光ファイバ用フェルール及びその加工方法及びそれを用いた光ファイバ端末 |
JP2003075687A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-12 | Kyocera Corp | 光デバイス |
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