JPH08179178A - 光モジュール - Google Patents
光モジュールInfo
- Publication number
- JPH08179178A JPH08179178A JP6324399A JP32439994A JPH08179178A JP H08179178 A JPH08179178 A JP H08179178A JP 6324399 A JP6324399 A JP 6324399A JP 32439994 A JP32439994 A JP 32439994A JP H08179178 A JPH08179178 A JP H08179178A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ball lens
- lens
- ball
- holder
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボールレンズの突き出し量を簡単な方法で制
御する。 【構成】 光モジュールにおいて、ボールレンズを取り
つけるレンズホルダーの貫通孔の端部を、ホールレンズ
の直径よりも僅かに大きい段差形状とし、この段差にホ
ールレンズを落とし込んで固定する。
御する。 【構成】 光モジュールにおいて、ボールレンズを取り
つけるレンズホルダーの貫通孔の端部を、ホールレンズ
の直径よりも僅かに大きい段差形状とし、この段差にホ
ールレンズを落とし込んで固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光モジュールに関し、特
に光通信ネットワークの各端末に組み込まれる光伝送用
モジュールとして用いるのに適した光モジュールに関す
る。
に光通信ネットワークの各端末に組み込まれる光伝送用
モジュールとして用いるのに適した光モジュールに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図５は、従来の光モジュールの構成例を
示す概略図である。図５において、１０５は半導体レー
ザ素子、１０３は半導体レーザ素子から発したレーザ光
を平行化するボールレンズ、１０１はボールレンズ１０
３を保持するレンズホルダー、１０８はレンズホルダー
１０１が設けられたステム、１０７は光ファイバー、１
０６はボールレンズ１０３によって平行化されたレーザ
光を集光して、光ファイバー１０７に光学的に結合させ
る集光レンズをそれぞれ示す。ステム１０８は、ペルチ
ェ素子等の電子式冷却素子１０９を介して基体１１０に
取りつけられている。
示す概略図である。図５において、１０５は半導体レー
ザ素子、１０３は半導体レーザ素子から発したレーザ光
を平行化するボールレンズ、１０１はボールレンズ１０
３を保持するレンズホルダー、１０８はレンズホルダー
１０１が設けられたステム、１０７は光ファイバー、１
０６はボールレンズ１０３によって平行化されたレーザ
光を集光して、光ファイバー１０７に光学的に結合させ
る集光レンズをそれぞれ示す。ステム１０８は、ペルチ
ェ素子等の電子式冷却素子１０９を介して基体１１０に
取りつけられている。
【０００３】レンズホルダー１０１には、レーザ光を透
過させるための貫通孔１０２が設けられている。この貫
通孔１０２は、ボールレンズ１０３の直径よりも僅かに
小さい内径を有している。そして、ボールレンズ１０３
は、この貫通孔１０２の半導体レーザ素子１０５側の端
部に圧入されて固定されていた。
過させるための貫通孔１０２が設けられている。この貫
通孔１０２は、ボールレンズ１０３の直径よりも僅かに
小さい内径を有している。そして、ボールレンズ１０３
は、この貫通孔１０２の半導体レーザ素子１０５側の端
部に圧入されて固定されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例ではボールレンズ１０３をレンズホルダー１０１の
貫通孔１０２へ圧入する為に、ボールレンズ１０３に応
力が生じ、ボールレンズが割れてしまう事がある。又、
ボールレンズ１０３のレンズホルダー１０１からの突き
出し量１０４を精密に制御する為に、特殊な冶具と測定
器を必要とした。
来例ではボールレンズ１０３をレンズホルダー１０１の
貫通孔１０２へ圧入する為に、ボールレンズ１０３に応
力が生じ、ボールレンズが割れてしまう事がある。又、
ボールレンズ１０３のレンズホルダー１０１からの突き
出し量１０４を精密に制御する為に、特殊な冶具と測定
器を必要とした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ボールレンズ
を取りつけるレンズホルダーの貫通孔の端部が、ボール
レンズの直径よりも僅かに大きい段差形状を有し、該段
差にボールレンズを落とし込んで固定することによっ
て、ボールレンズを割ることなく、ボールレンズの突き
出し量を簡単な方法で制御するという目的を達成するも
のである。
を取りつけるレンズホルダーの貫通孔の端部が、ボール
レンズの直径よりも僅かに大きい段差形状を有し、該段
差にボールレンズを落とし込んで固定することによっ
て、ボールレンズを割ることなく、ボールレンズの突き
出し量を簡単な方法で制御するという目的を達成するも
のである。
【０００６】
【実施例】図１は本発明の光モジュールの第１の実施例
を示す概略図、図２は図１の実施例におけるレンズ取り
付け部を部分的に拡大した略断面図である。図１におい
て図５と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明
は省略する。
を示す概略図、図２は図１の実施例におけるレンズ取り
付け部を部分的に拡大した略断面図である。図１におい
て図５と同一の部材には同一の符号を付し、詳細な説明
は省略する。
【０００７】図１において１１はレンズホルダー、１２
は貫通孔、１３はボールレンズ、１４はボールレンズの
保持する為の凹部、１５は接着材、１６はボールレンズ
１３の突き出し量、１７は光線軸である。
は貫通孔、１３はボールレンズ、１４はボールレンズの
保持する為の凹部、１５は接着材、１６はボールレンズ
１３の突き出し量、１７は光線軸である。
【０００８】次に製造方法について説明する。まず、レ
ンズホルダー１１の材質として本発明ではステンレス材
を用いて、２ｍｍ×２ｍｍ×３ｍｍのブロックを作製し
た。次に半導体レーザ素子１０５の発光部とボールレン
ズ１３の光線軸が整列する様な高さに、ボールレンズ１
３の直径よりも小さな貫通孔１２を形成する。本実施例
では直径０．８ｍｍのボールレンズ１３を用いたので、
貫通孔１２の直径としては０．７５ｍｍとした。次にボ
ールレンズ１３の突き出し量１６を制御する為に、ボー
ルレンズ１３を保持する側から凹部１４を形成した。本
実施例では、凹部１４の外径１９をボールレンズ１３の
直径より０．５ｍｍ大きい０．８５ｍｍとした。突き出
し量１６は０．５ｍｍとする必要があったので凹部１４
の深さ１８を０．３ｍｍとしたる凹部１４の形状を図２
に示す。更にこのレンズホルダー１１にボールレンズ１
３を固定する為、接着材１５として熱硬化樹脂を用い
た。固定方法は、ホルダー１１の凹部１４を上側にして
ボールレンズ１３を置き、凹部１４とボールレンズ１３
とのすき間に熱硬化樹脂を流し込む。この状態で加熱し
て硬化させボールレンズ１３を固定する。
ンズホルダー１１の材質として本発明ではステンレス材
を用いて、２ｍｍ×２ｍｍ×３ｍｍのブロックを作製し
た。次に半導体レーザ素子１０５の発光部とボールレン
ズ１３の光線軸が整列する様な高さに、ボールレンズ１
３の直径よりも小さな貫通孔１２を形成する。本実施例
では直径０．８ｍｍのボールレンズ１３を用いたので、
貫通孔１２の直径としては０．７５ｍｍとした。次にボ
ールレンズ１３の突き出し量１６を制御する為に、ボー
ルレンズ１３を保持する側から凹部１４を形成した。本
実施例では、凹部１４の外径１９をボールレンズ１３の
直径より０．５ｍｍ大きい０．８５ｍｍとした。突き出
し量１６は０．５ｍｍとする必要があったので凹部１４
の深さ１８を０．３ｍｍとしたる凹部１４の形状を図２
に示す。更にこのレンズホルダー１１にボールレンズ１
３を固定する為、接着材１５として熱硬化樹脂を用い
た。固定方法は、ホルダー１１の凹部１４を上側にして
ボールレンズ１３を置き、凹部１４とボールレンズ１３
とのすき間に熱硬化樹脂を流し込む。この状態で加熱し
て硬化させボールレンズ１３を固定する。
【０００９】この様な構成にする事でレンズホルダーに
よるボールレンズへの応力が無く固定が可能となり、ホ
ルダーとしての信頼性が増した。更にレンズホルダー固
定部の開口径の深さを制御するだけでレンズホルダーか
らの突き出し量１６が制御出来る様になった。
よるボールレンズへの応力が無く固定が可能となり、ホ
ルダーとしての信頼性が増した。更にレンズホルダー固
定部の開口径の深さを制御するだけでレンズホルダーか
らの突き出し量１６が制御出来る様になった。
【００１０】図３は本発明の光モジュールの第２の実施
例のレンズホルダー部のみを示す概略図、図４は図３の
実施例におけるレンズ取り付け部を部分的に拡大した略
断面図である。本実施例では、凹部１４の形状を図４に
示す様な皿状とした。
例のレンズホルダー部のみを示す概略図、図４は図３の
実施例におけるレンズ取り付け部を部分的に拡大した略
断面図である。本実施例では、凹部１４の形状を図４に
示す様な皿状とした。
【００１１】製造方法としては、レンズホルダーへの貫
通坑作製迄は、第１実施例と同様である。次にボールレ
ンズ１３の突き出し量１６を制御する為に、ボールレン
ズ１３を保持する側からテーパ３４のついた穴を開け
る。本実施例では、突き出し量１６を０．５ｍｍとする
必要があったので、外径３６を０．８５ｍｍテーパ角３
５を５．７°とし、深さ３７は０．３ｍｍとした。更に
ボールレンズ１３をレンズホルダー１１に固定する為、
熱硬化樹脂１５を用いた。固定方法は、ホルダー１１の
テーパ３４がついた穴の向きを上側にしてボールレンズ
１３を置き、テーパとボールレンズの間に熱硬化樹脂１
５を流し込む。そのままの状態で加熱し硬化させる。
通坑作製迄は、第１実施例と同様である。次にボールレ
ンズ１３の突き出し量１６を制御する為に、ボールレン
ズ１３を保持する側からテーパ３４のついた穴を開け
る。本実施例では、突き出し量１６を０．５ｍｍとする
必要があったので、外径３６を０．８５ｍｍテーパ角３
５を５．７°とし、深さ３７は０．３ｍｍとした。更に
ボールレンズ１３をレンズホルダー１１に固定する為、
熱硬化樹脂１５を用いた。固定方法は、ホルダー１１の
テーパ３４がついた穴の向きを上側にしてボールレンズ
１３を置き、テーパとボールレンズの間に熱硬化樹脂１
５を流し込む。そのままの状態で加熱し硬化させる。
【００１２】この様に凹部１４を皿状にする事で、ボー
ルレンズ１３の中心軸とレンズホルダー１１の光線軸１
７が無調整で一致し、更にレンズホルダー１１のボール
レンズ１３固定部のテーパ角の設計だけで表面の突き出
し量を制御する事が可能となった。
ルレンズ１３の中心軸とレンズホルダー１１の光線軸１
７が無調整で一致し、更にレンズホルダー１１のボール
レンズ１３固定部のテーパ角の設計だけで表面の突き出
し量を制御する事が可能となった。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、レンズホルダーに
凹部を設けることでボールレンズに応力を与える事が無
くなり、ボールレンズの固定の信頼性が増した。更にボ
ールレンズの突き出し量を制御する為の特殊な冶具や測
定器が不用となり組立て誤差を押える事が出来る効果が
ある。
凹部を設けることでボールレンズに応力を与える事が無
くなり、ボールレンズの固定の信頼性が増した。更にボ
ールレンズの突き出し量を制御する為の特殊な冶具や測
定器が不用となり組立て誤差を押える事が出来る効果が
ある。
【図１】本発明の光モジュールの第１の実施例を示す概
略図である。
略図である。
【図２】図１の実施例におけるレンズ取り付け部を部分
的に拡大した略断面図である。
的に拡大した略断面図である。
【図３】本発明の光モジュールの第２の実施例のレンズ
ホルダー部のみを示す概略図である。
ホルダー部のみを示す概略図である。
【図４】図３の実施例におけるレンズ取り付け部を部分
的に拡大した略断面図である。
的に拡大した略断面図である。
【図５】従来の光モジュールの構成列を示す概略図であ
る。
る。
１１ レンズホルダー １２ 貫通孔 １３ ボールレンズ １４ 凹部 １５ 接着剤 １０５ 半導体レーザ １０６ 集光レンズ １０７ 光ファイバー １０８ ステム １０９ 電子式冷却素子 １１０ 基体
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体レーザ素子と、該半導体レーザ素
子から発したレーザ光を平行化するボールレンズと、該
ボールレンズ及び前記半導体レーザ素子を保持するステ
ムとから成り、該ステムに前記レーザ光を透過する貫通
孔を有し、該貫通孔の半導体レーザ素子側の端部に前記
ボールレンズが取りつけられたレンズホルダーが設けら
れた光モジュールにおいて、前記ボールレンズを取りつ
けるレンズホルダーの貫通孔の端部が、ボールレンズの
直径よりも僅かに大きい段差形状を有し、該段差にボー
ルレンズを落とし込んで固定したことを特徴とする光モ
ジュール。 - 【請求項２】 前記レンズホルダーの段差の側面がテー
パ形状となっている請求項第１項記載の光モジュール。 - 【請求項３】 更に、前記光ファイバーと、前記ボール
レンズによって平行化されたレーザ光を集光して前記光
ファイバーに光学的に結合させる集光レンズと、前記ス
テムが搭載される電子式冷却素子とから成る請求項第１
項または第２項記載の光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6324399A JPH08179178A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6324399A JPH08179178A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 光モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08179178A true JPH08179178A (ja) | 1996-07-12 |
Family
ID=18165368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6324399A Withdrawn JPH08179178A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08179178A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6810160B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-10-26 | Fujitsu Limited | Optical wiring substrate, method of manufacturing optical wiring substrate and multilayer optical wiring |
| WO2018163540A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | 日本電気硝子株式会社 | 光学用キャップ部品 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP6324399A patent/JPH08179178A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6810160B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-10-26 | Fujitsu Limited | Optical wiring substrate, method of manufacturing optical wiring substrate and multilayer optical wiring |
| WO2018163540A1 (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | 日本電気硝子株式会社 | 光学用キャップ部品 |
| JP2018151428A (ja) * | 2017-03-10 | 2018-09-27 | 日本電気硝子株式会社 | 光学用キャップ部品 |
| US11092769B2 (en) | 2017-03-10 | 2021-08-17 | Nippon Electric Glass Co., Ltd. | Optical cap component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5519720A (en) | Semiconductor light emitting device | |
| US5812717A (en) | Optical package with alignment means and method of assembling an optical package | |
| US4883342A (en) | Method of assembling a light emitting device with an optical fiber | |
| US5815623A (en) | Optical package with alignment means and method of assembling an optical package | |
| US6071017A (en) | Optical package with alignment means and method of assembling an optical package | |
| KR970004848B1 (ko) | 피그테일형광모듈의 제조방법 | |
| US6550983B1 (en) | Optical package with alignment means and method of assembling an optical package | |
| US20070086501A1 (en) | Diode laser array coupling optic and system | |
| JPH1062660A (ja) | 光電変換器 | |
| US5123074A (en) | Substrate for mounting optical components and electric circuit components thereon and method for making same | |
| JP2645862B2 (ja) | 半導体発光装置およびその応用製品 | |
| US6742938B2 (en) | Optical module for coupling an optical semiconductor element having a sealing cap with an optical fiber | |
| US6607309B2 (en) | Optical device | |
| US9341793B2 (en) | Light source device | |
| JPH06120609A (ja) | 発光装置および受光装置とその製造方法 | |
| US6296789B1 (en) | Optical module and a method of fabricating the same | |
| JPH07134225A (ja) | スリーブ一体型レンズ及びこのレンズを用いた光結合素子モジュール | |
| JP2002267894A (ja) | フェルール生産物及びその製造方法、光モジュール | |
| JPH08179178A (ja) | 光モジュール | |
| JPH07218773A (ja) | 半導体光結合装置 | |
| JP2941298B2 (ja) | 光素子モジュール | |
| JPS61253872A (ja) | 発光半導体装置 | |
| JPH0496390A (ja) | 光通信用パッケージ | |
| JPH0376036B2 (ja) | ||
| JPS61279190A (ja) | 光フアイバ付半導体発光装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020305 |