JPH04101108A - 光半導体モジュール - Google Patents

光半導体モジュール

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Publication number
JPH04101108A
JPH04101108A JP2218826A JP21882690A JPH04101108A JP H04101108 A JPH04101108 A JP H04101108A JP 2218826 A JP2218826 A JP 2218826A JP 21882690 A JP21882690 A JP 21882690A JP H04101108 A JPH04101108 A JP H04101108A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ferrule
cap
stem
optical fiber
optical
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2218826A
Other languages
English (en)
Inventor
Kotaro Sugita
椙田 耕太郎
Akihiro Hashizume
橋爪 明宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2218826A priority Critical patent/JPH04101108A/ja
Publication of JPH04101108A publication Critical patent/JPH04101108A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、光ファイバを有する光半導体受光。
発光モジュールに関する。
〔従来の技術〕
発光素子や受光素子などの光半導体素子は、光フアイバ
通信に用いられる場合、レンズ等の光学部品を介して光
ファイバと光学的に結合されて使用されるが、こうした
光学的結合の簡便さをはかるために、光半導体素子とレ
ンズと光ファイバとを光学的結合が最適となる位置に固
定して一体化した光半導体モジュールとして用いられる
のが通例である。第3図に示すように、従来、この種の
光半導体モジュールは、レンズホルダ6と、ロッドレン
ズ2bと、光半導体素子4を搭載したステム5と、光を
透過するガラス板7を有し光半導体素子4を気密封止す
るようステム5に取り付けられたキャップ3と、光ファ
イバ1bと、光ファイバの芯線1dに取り付けられたフ
ェルール1aと、スライドリングICとから構成されて
いた。
レンズホルダ6は、光半導体素子4が取り付けられたス
テム5と、ロッドレンズ2bとを固定し、また、光ファ
イバの芯線1dに取り付けられたフェルール1aをスラ
イドリングICを介して固定する役割をする。スライド
リングICはフェルール1aとレンズホルダ6との固定
を自由な位置関係にて行なうためのものであり、これが
未固定の状態ではスライドリングICに対してフェルー
ル1aは光軸方向に可動で、また、レンズホルダ6に対
してスライドリングICは光軸と垂直方向に可動となっ
ており、フェルール1aは、光学的結合が最適となる位
置に調整された後、フェルール1a−スライドリングI
C間と、スライドリングIC−レンズホルダ6間の接合
がなされることにより、レンズホルダ6に固定される。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の光半導体モジュールは、部品点数が多い
ことにより、部材自体のコストが高くつき、部品の位置
調整、固定等の作業工数が多くかかるため、生産コスト
が高くなるという欠点がある。また部品どうしの固定箇
所も多くなるため、光半導体素子とレンズと光フアイバ
間の光学的結合の信頼度に悪影響を及ぼす可能性がある
。さらにステム5は、レンズホルダ6に収納されて固定
される構造となっているため、光半導体モジュールの外
径がステム5の外径より少なくとも2m1以上は大きく
ならざるを得す、伝送装置内のパネル間隔が要求する7
〜9韻という値に対して、大きな制約となる。
〔課題を解決するための手段〕
本発明の光半導体モジュールは、光半導体素子と、前記
光半導体素子を搭載するステムと、前記ステムを封止す
るキャップと、光ファイバと、前記光ファイバに取り付
けられたフェルールと、前記光半導体素子と前記光ファ
イバとの光学的結合を行うレンズとを有し、前記キャッ
プの窓部に前記レンズを固定し、前記フェルールが前記
キャップまたは前記ステムに接着・固定されていること
を特徴とする。
〔実施例1〕 次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例である受光モジュールの縦断
面図である。光ファイバ1bとレンズ2aの光軸方向の
位置関係は、その最適位置のトレランスか本来比較的大
きいためフェルール1aの寸法精度によって無調整で決
定し、一方、トレランスの厳しい光軸に垂直な方向に関
しては、光フアイバ先端に被せたフェルール1aに従来
のスライドリンクの機能をもたせ、キャップ上面部で動
かせるようにし、光学的最適位置でのフェルール1aと
キャップ3とのYAG溶接等による固定が可能な構造と
なっている。光半導体素子4はステム5の上にマウント
され、球レンズ2aが固定されているキャップ3がステ
ム5に抵抗溶接等で取り付けられることにより、封入さ
れている。スライドリングの機能を有するフェルール1
aが取り付けられた光ファイバ1bの芯線1dは、反射
防止の為にあらかじめ端面を斜めにしである。
なお、上述の説明では、受光モジュールについて述べた
が、光半導体素子として発光ダイオードを搭載した発光
モジュールについても同様な効果が得られる。
〔実施例2〕 第2図は、本発明の実施例2の縦断面図である。実施例
1との違いは、ステム5の外径が大きくなっており、ま
た、光ファイバの芯線1dに被せた、スライドリングの
機能を持つフェルール1aがキャップ上面部ではなく、
ステム上面部5aで固定される点である。この他は実施
例1と同じである。
実施例1では、フェルール1aの最適位置調整のための
可動範囲がキャップ上面部程度と比較的狭かったが、実
施例2では、ステム5の外径が多少大きくなってしまう
かわりに、より広範囲にわたる最適位置調整が可能とな
る。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の光半導体モジュールは、光
ファイバに取り付けられたフェルールにスライドリング
の機能をもたせてキャップ上面部、または、ステムに固
定する構造としたので、レンズホルダとスライドリング
が不要となるため外形寸法を小さくすることが可能とな
り、伝送装置内のパネルへの実装上の問題を解決するこ
とができる。
また、半導体素子とレンズと光ファイバを光学的に結合
させるための部品どうしの固定箇所が減ることにより、
従来に比べ光軸ずれの原因となる箇所が減少し、光学結
合の長期信頼度が上がるという効果がある。
さらに部品点数が減ることにより、部品自体のコストや
作業工数が減り、全体としての生産コストが下がる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の光半導体モジュールの縦断面図、第
2図は、実施例2の光半導体モジュールの縦断面図、第
3図は、従来の光半導体モジュールの縦断面図である。 la・・・フェルール、1b・・・光ファイバ、1c・
・・スライドリング、1d・・・光ファイバの芯線、2
a・・・球レンズ、2b・・・ロッドレンズ、3・・・
キャップ、4・・・光半導体素子、5・・・ステム、6
・・・レンズホルダ、7・・・ガラス板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  光半導体素子と、前記光半導体素子を搭載するステム
    と、前記ステムを封止するキャップと、光ファイバと、
    前記光ファイバに取り付けられたフェルールと、前記光
    半導体素子と前記光ファイバとの光学的結合を行うレン
    ズとを有し、前記キャップの窓部に前記レンズを固定し
    、前記フェルールが前記キャップまたは前記ステムに接
    着・固定されていることを特徴とする光半導体モジュー
    ル。
JP2218826A 1990-08-20 1990-08-20 光半導体モジュール Pending JPH04101108A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2218826A JPH04101108A (ja) 1990-08-20 1990-08-20 光半導体モジュール

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JP2218826A JPH04101108A (ja) 1990-08-20 1990-08-20 光半導体モジュール

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Publication Number Publication Date
JPH04101108A true JPH04101108A (ja) 1992-04-02

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ID=16725954

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JP2218826A Pending JPH04101108A (ja) 1990-08-20 1990-08-20 光半導体モジュール

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JP (1) JPH04101108A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007127925A (ja) * 2005-11-07 2007-05-24 Seiko Epson Corp 光モジュール及び光モジュールの製造方法
JP2014149465A (ja) * 2013-02-02 2014-08-21 Konica Minolta Inc 光学部品及びこれを備える光学装置

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