JPS59176166U - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPS59176166U JPS59176166U JP1983069981U JP6998183U JPS59176166U JP S59176166 U JPS59176166 U JP S59176166U JP 1983069981 U JP1983069981 U JP 1983069981U JP 6998183 U JP6998183 U JP 6998183U JP S59176166 U JPS59176166 U JP S59176166U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reflector
- semiconductor device
- optical semiconductor
- stem body
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/4823—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a pin of the item
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図a”dは従来の光半導体装置を得るための工程を
示す断面図、第2図a ”−dは本考案の実施例におけ
る光半導体装置を得るための工程を示す断面図、第3図
aは本考案の他の実施例における反射板ブロックの断面
図、同図すは同反射板ブロックを用いた光半導体装置の
断面図である。 11・・・ステム本体、lla・・・凹部、121・・
・第1のリード、12゜・・・第2のリード、13・・
・ガラス、14・・・反射板部、15・・・(有底の)
反射板ブロック、16・・・ステム、17・・・半導体
発光素子ペレット、18・・・金ワイヤ、19・・・シ
ェル、19a・・・ガラスレンズ、20・・・反射板部
、21・・・(環状の)反射板ブロック。 第1図 第2図
示す断面図、第2図a ”−dは本考案の実施例におけ
る光半導体装置を得るための工程を示す断面図、第3図
aは本考案の他の実施例における反射板ブロックの断面
図、同図すは同反射板ブロックを用いた光半導体装置の
断面図である。 11・・・ステム本体、lla・・・凹部、121・・
・第1のリード、12゜・・・第2のリード、13・・
・ガラス、14・・・反射板部、15・・・(有底の)
反射板ブロック、16・・・ステム、17・・・半導体
発光素子ペレット、18・・・金ワイヤ、19・・・シ
ェル、19a・・・ガラスレンズ、20・・・反射板部
、21・・・(環状の)反射板ブロック。 第1図 第2図
Claims (1)
- 金属製ステム本体、該ステム本体と絶縁されて取付けら
れた第1のリード及び該ステム本体に短絡あるいは絶縁
されて取りつけられた第2のリードからなるステムに反
射板部を設け、該反射板部に半導体発光素子を固着し、
該半導体発光素子と前記第1のリードとを接続した光半
導体装置において、前記ステム本体に凹部を設け、該凹
部に反射板ブロックを埋設して反射板部を形成したこと
を特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983069981U JPS59176166U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983069981U JPS59176166U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 光半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59176166U true JPS59176166U (ja) | 1984-11-24 |
JPH0126117Y2 JPH0126117Y2 (ja) | 1989-08-04 |
Family
ID=30200129
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983069981U Granted JPS59176166U (ja) | 1983-05-11 | 1983-05-11 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59176166U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002084750A1 (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using led, and method of producing same |
JP2006313896A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージ |
JP2007127925A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
WO2011065421A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
-
1983
- 1983-05-11 JP JP1983069981U patent/JPS59176166U/ja active Granted
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002084750A1 (en) * | 2001-04-12 | 2002-10-24 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Light source device using led, and method of producing same |
JP2006313896A (ja) * | 2005-05-02 | 2006-11-16 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子パッケージ |
JP2007127925A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
WO2011065421A1 (ja) * | 2009-11-27 | 2011-06-03 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
JP5261578B2 (ja) * | 2009-11-27 | 2013-08-14 | 京セラ株式会社 | 発光装置 |
US8581487B2 (en) | 2009-11-27 | 2013-11-12 | Kyocera Corporation | Light-emitting device with reflection layers |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0126117Y2 (ja) | 1989-08-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59176166U (ja) | 光半導体装置 | |
JPS5923758U (ja) | 半導体装置 | |
JPH0444171U (ja) | ||
JPS60106356U (ja) | 発光半導体装置 | |
JPS59103462U (ja) | 発光ダイオ−ド装置 | |
JPS60176558U (ja) | 半導体圧力センサ | |
JPS59186558U (ja) | ダイアフラム固定構造 | |
JPS6026312U (ja) | 止め輪 | |
JPS5993159U (ja) | 発光ダイオ−ド装置 | |
JPS60153538U (ja) | 半導体素子 | |
JPS6123309U (ja) | 道路用反射鏡 | |
JPS583038U (ja) | リ−ドフレ−ム | |
JPS59106111U (ja) | 発光装置 | |
JPS60176560U (ja) | 発光ダイオ−ド | |
JPH0474441U (ja) | ||
JPS6096642U (ja) | ストロボ増燈用に利用するカヴア−付き光フアイバ− | |
JPS6135363U (ja) | ハロゲン電球 | |
JPS6113399U (ja) | 半導体装置 | |
JPS59107157U (ja) | GaAs半導体装置 | |
JPS59192854U (ja) | 光半導体装置 | |
JPS6011442U (ja) | 封口型電子部品 | |
JPS6016553U (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
JPS60153558U (ja) | 半導体発光素子 | |
JPS60133653U (ja) | 発光ダイオ−ド | |
JPS5933723U (ja) | ライト付釣用帽子 |