JPS5923758U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5923758U
JPS5923758U JP11846082U JP11846082U JPS5923758U JP S5923758 U JPS5923758 U JP S5923758U JP 11846082 U JP11846082 U JP 11846082U JP 11846082 U JP11846082 U JP 11846082U JP S5923758 U JPS5923758 U JP S5923758U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
metal stem
semiconductor
mounting portion
semiconductor equipment
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Pending
Application number
JP11846082U
Other languages
English (en)
Inventor
福本　壽夫
Original Assignee
株式会社東芝
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社東芝 filed Critical 株式会社東芝
Priority to JP11846082U priority Critical patent/JPS5923758U/ja
Publication of JPS5923758U publication Critical patent/JPS5923758U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置を示す断面図、第２図ａ、　
　ｂはそれぞれこの考案の一実施例を示す断面図および
平面図、第３図はこの考案の他の実施例を示す断面図で
ある。 １０・・・半導体素子、１２・・・取着部、１３．１６
・・・リード、１４・・・金属ステム、１５・・・ホン
ディングワイヤ、２３・・・キャップ、２４・・・凸状
部、２５・・・凹状部。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）半導体素子と、上記半導体素子の取着される取着
    部の周囲に環状の凸状部或いは凹状部を有する金属ステ
    ムと、上記半導体素子に接続されたリードと、上記半導
    体素子および取着部を覆うように塗布されたエンキャッ
    プ剤と、上記金属ステムと共に上記半導体素子を気密封
    止するキャップとを具備することを特徴とする半導体装
    置。
  2. （２）上記半導体素子は光変換素子であり、上記キャッ
    プは光路となるレンズを備えていることを特徴とする実
    用新案登録請求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP11846082U 1982-08-04 1982-08-04 半導体装置 Pending JPS5923758U (ja)

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JP11846082U JPS5923758U (ja) 1982-08-04 1982-08-04 半導体装置

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JP11846082U JPS5923758U (ja) 1982-08-04 1982-08-04 半導体装置

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JPS5923758U true JPS5923758U (ja) 1984-02-14

Family

ID=30272265

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JP (1) JPS5923758U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01294487A (ja) * 1988-03-21 1989-11-28 Perrier Iberica Sa 加圧ビンの充填ヘッド
JP2014216532A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社トクヤマ 半導体発光素子パッケージ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01294487A (ja) * 1988-03-21 1989-11-28 Perrier Iberica Sa 加圧ビンの充填ヘッド
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