JPS5812961U - ハ−メチツクシ−ル型光半導体装置 - Google Patents

ハ−メチツクシ−ル型光半導体装置

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JPS5812961U
JPS5812961U JP10554581U JP10554581U JPS5812961U JP S5812961 U JPS5812961 U JP S5812961U JP 10554581 U JP10554581 U JP 10554581U JP 10554581 U JP10554581 U JP 10554581U JP S5812961 U JPS5812961 U JP S5812961U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor device
optical semiconductor
stem
seal type
harmetic
Prior art date
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Pending
Application number
JP10554581U
Other languages
English (en)
Inventor
梅地　正
元嶋　英昭
Original Assignee
株式会社東芝
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、ｂは従来のハーメチックシール型光半導体装
置を示し、同図ａは断面図、同図すは同図ａのＸ−Ｘ線
に沿う断面図、第２図ａ、　ｂは本考案の一実施例であ
るハーメチックシール型光半導体装置を示し、同図ａは
断面図、同図すは同図ａのＹ−Ｙ線に沿う断面図、第３
図ａは第２図ａ。 ｂのハーメチックシール型光半導体装置に用いられる筒
状部材の斜視図、同図ｂ　”−ｅは夫々筒状部材の他の
変形例を示す斜視図である。 １・・・ステム、２・・・金属膜、３・・・カソードリ
ード、　　４・・・アノードリード、５・・・発光素子
、６・・・ボンディング・ワイヤ、７・・・エンキャッ
プ、８・・・レンズシェル、９・・・シェル本体、１０
・・・レンズ、１３・・・筒状部材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性のステムと、このステム上に設けられた発光素子
    と、前記ステムに嵌着され、発光素子を気密に封止する
    レンズシェルとからなるハーメチックシール型光半導体
    装置において、前記ステムとレンズシェルからなる空間
    に、空洞部が略逆円錐台形状をなし、かつ少なくとも内
    側壁面が光反射性を有する筒状部材を、前記発光素子を
    囲繞するように配設したことを特徴とするハーメチック
    シール型光半導体装置。
JP10554581U 1981-07-16 1981-07-16 ハ−メチツクシ−ル型光半導体装置 Pending JPS5812961U (ja)

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JPS5812961U true JPS5812961U (ja) 1983-01-27

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ID=29900079

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109172A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
JP2006509372A (ja) * 2002-12-06 2006-03-16 クリー　インコーポレイテッド 複合リードフレームＬＥＤパッケージおよびその製造方法本願は、２００２年１２月６日付け米国仮特許出願第６０／４３１，５２３号、名称「熱拡散を改良したリードフレームベースのＬＥＤあるいは半導体パッケージ（ＬｅａｄｆｒａｍｅｂａｓｅｄＬＥＤｏｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｐａｃｋａｇｅｗｉｔｈｉｍｐｒｏｖｅｄｈｅａｔｓｐｒｅａｄｉｎｇ）」の米国特許商標庁への出願日の恩恵を主張する。
JP2014216532A (ja) * 2013-04-26 2014-11-17 株式会社トクヤマ 半導体発光素子パッケージ

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JP2006509372A (ja) * 2002-12-06 2006-03-16 クリー　インコーポレイテッド 複合リードフレームＬＥＤパッケージおよびその製造方法本願は、２００２年１２月６日付け米国仮特許出願第６０／４３１，５２３号、名称「熱拡散を改良したリードフレームベースのＬＥＤあるいは半導体パッケージ（ＬｅａｄｆｒａｍｅｂａｓｅｄＬＥＤｏｒｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｐａｃｋａｇｅｗｉｔｈｉｍｐｒｏｖｅｄｈｅａｔｓｐｒｅａｄｉｎｇ）」の米国特許商標庁への出願日の恩恵を主張する。
JP4757495B2 (ja) * 2002-12-06 2011-08-24 クリー インコーポレイテッド 複合リードフレームｌｅｄパッケージおよびその製造方法
JP2005109172A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Citizen Electronics Co Ltd 発光ダイオード
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