JPS5851454U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5851454U
JPS5851454U JP14554581U JP14554581U JPS5851454U JP S5851454 U JPS5851454 U JP S5851454U JP 14554581 U JP14554581 U JP 14554581U JP 14554581 U JP14554581 U JP 14554581U JP S5851454 U JPS5851454 U JP S5851454U
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JP
Japan
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transmission window
cap
semiconductor device
light transmission
window member
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Application number
JP14554581U
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English (en)
Inventor
北澤　等
Original Assignee
新光電気工業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａは従来の半導体装置のキャップ部分を光透過用
窓部材を加熱溶融して気密封止した場合の断面図、同図
すは光透過用窓部材を溶融せず封止材料を用いて気密封
止する際の状態を示す断面図、第２図は本発明による半
導体装置の実施例を示す断面図、第３図は本考案による
他の実施例を示す部分断面図、第４図は本考案の応用例
を示す部分断面図である。同図Ｃは同図すの、また同図
ｆは同図ｅの変形例を示す部分断面図である。 図において、１・・・キャップ、２・・・光透過用窓、
３・・・封止材料、４・・・光透過用溶着窓部材、４′
。 ２１．３１．４５〜５０・・・光透過用窓部材、５・・
・重り、６・・・アイレット、７・・・光半導体素子、
８・・・リード端子、９・・・接続線、１０・・・ガラ
ス、４１〜４４・・・突起、ａ・・・封止材料の流れ出
し距離。

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）光半導体素子を搭載した基体と、光透過用窓を有
    し前記基体に固着されるキャップとを有する半導体装置
    に−おいて、光透過用窓部材に段差を設け、前記キャッ
    プの光透過用窓に前記光透過用窓部材の段差を係合させ
    、接着部材を介して気密封止したことを特徴とする半導
    体装置。
  2. （２）前記段差を設けた光透過用窓部材と前記キャップ
    との気密封止部に突起または溝を有する実−用新案登録
    請求の範囲第１項記載の半導体装置。
  3. （３）　　前記光透過用窓部材、前記キャップの双方ま
    たはいずれか一方の気密封止部を粗面とした実用新案登
    録請求の範囲第１項記載の半導体装置。
JP14554581U 1981-09-30 1981-09-30 半導体装置 Pending JPS5851454U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006064519A (ja) * 2004-08-26 2006-03-09 Hochiki Corp 光検出器
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JP2008028216A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光電変換装置
JP2018101653A (ja) * 2016-12-19 2018-06-28 新光電気工業株式会社 キャップ部材及びその製造方法と発光装置

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