JPS63136350U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS63136350U JPS63136350U JP2917587U JP2917587U JPS63136350U JP S63136350 U JPS63136350 U JP S63136350U JP 2917587 U JP2917587 U JP 2917587U JP 2917587 U JP2917587 U JP 2917587U JP S63136350 U JPS63136350 U JP S63136350U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- recess
- hermetically sealed
- semiconductor pellet
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 4
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 3
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 5
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例によるガラス気密封
止型ダイオードの断面図である。第2図は本考案
の一実施例で用いたスラグリードの断面図である
。第3図および第4図はスラグリードの各例を示
す上面図である。第5図は従来のガラス気密封止
型ダイオードの断面図である。第6図は従来用い
られたスラグリードの断面図、第7図は従来用い
られたスラグリードの上面図である。 1,12……スラグリード、2……半導体ペレ
ツト、3……ガラス。
止型ダイオードの断面図である。第2図は本考案
の一実施例で用いたスラグリードの断面図である
。第3図および第4図はスラグリードの各例を示
す上面図である。第5図は従来のガラス気密封止
型ダイオードの断面図である。第6図は従来用い
られたスラグリードの断面図、第7図は従来用い
られたスラグリードの上面図である。 1,12……スラグリード、2……半導体ペレ
ツト、3……ガラス。
Claims (1)
- ガラス気密封止の半導体において、半導体ペレ
ツトを固定するスラグリード部に凹部を設けて、
この凹部の中に半導体ペレツトを挿入してガラス
気密封止したことを特徴とするガラス封止型半導
体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2917587U JPS63136350U (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2917587U JPS63136350U (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63136350U true JPS63136350U (ja) | 1988-09-07 |
Family
ID=30832829
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2917587U Pending JPS63136350U (ja) | 1987-02-27 | 1987-02-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63136350U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154645A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Denso Corp | サーミスタ |
-
1987
- 1987-02-27 JP JP2917587U patent/JPS63136350U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014154645A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Denso Corp | サーミスタ |