JPS6395244U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6395244U JPS6395244U JP19133286U JP19133286U JPS6395244U JP S6395244 U JPS6395244 U JP S6395244U JP 19133286 U JP19133286 U JP 19133286U JP 19133286 U JP19133286 U JP 19133286U JP S6395244 U JPS6395244 U JP S6395244U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- semiconductor device
- kovar
- iron
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims 1
Description
第１図はこの考案の一実施例による半導体装置
を示す断面図、第２図は第１図の半導体装置を実
装した一例を示す断面図、第３図は従来の半導体
装置を示す断面図である。 図中、１はステム、２は基板、３はリングであ
る。尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
を示す断面図、第２図は第１図の半導体装置を実
装した一例を示す断面図、第３図は従来の半導体
装置を示す断面図である。 図中、１はステム、２は基板、３はリングであ
る。尚、図中同一符号は同一又は相当部分を示す
。
Claims (1)
- 鉄またはコバールより成る基板の外周に銅また
はアルミニウムより成るリングを接続して一体基
板としたステムを備えたことを特徴とする半導体
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19133286U JPS6395244U (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19133286U JPS6395244U (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6395244U true JPS6395244U (ja) | 1988-06-20 |
Family
ID=31145374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19133286U Pending JPS6395244U (ja) | 1986-12-11 | 1986-12-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6395244U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017158816A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 発光素子、発光素子の冷却構造と方法、および、投写型表示装置 |
-
1986
- 1986-12-11 JP JP19133286U patent/JPS6395244U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017158816A1 (ja) * | 2016-03-18 | 2017-09-21 | Ｎｅｃディスプレイソリューションズ株式会社 | 発光素子、発光素子の冷却構造と方法、および、投写型表示装置 |