JPS6338333U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6338333U JPS6338333U JP13199086U JP13199086U JPS6338333U JP S6338333 U JPS6338333 U JP S6338333U JP 13199086 U JP13199086 U JP 13199086U JP 13199086 U JP13199086 U JP 13199086U JP S6338333 U JPS6338333 U JP S6338333U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- wiring pattern
- metal
- melting point
- utility
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Description
第1図は本考案の第1実施例を示す半導体装置
の断面図、第2図はその要部拡大図、第3図は本
考案の第2実施例を示す半導体装置の断面図、第
4図はその要部拡大図、第5図は従来例を示す半
導体装置の断面図である。 10……半導体素子、12……配線、13……
低融点金属。
の断面図、第2図はその要部拡大図、第3図は本
考案の第2実施例を示す半導体装置の断面図、第
4図はその要部拡大図、第5図は従来例を示す半
導体装置の断面図である。 10……半導体素子、12……配線、13……
低融点金属。
Claims (1)
- 半導体装置の配線パターンの一部に、当該配線
パターンの構成金属より低融点の金属を部分付着
したことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13199086U JPS6338333U (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13199086U JPS6338333U (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6338333U true JPS6338333U (ja) | 1988-03-11 |
Family
ID=31030958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13199086U Pending JPS6338333U (ja) | 1986-08-28 | 1986-08-28 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6338333U (ja) |
-
1986
- 1986-08-28 JP JP13199086U patent/JPS6338333U/ja active Pending