JPS62122349U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62122349U JPS62122349U JP1050386U JP1050386U JPS62122349U JP S62122349 U JPS62122349 U JP S62122349U JP 1050386 U JP1050386 U JP 1050386U JP 1050386 U JP1050386 U JP 1050386U JP S62122349 U JPS62122349 U JP S62122349U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- lead frame
- covered
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例の半導体装置の縦断
面図、第２図、第３図は、従来の半導体装置の縦
断面図である。第４図は、第３図の円内の樹脂と
外部リードとに生ずる隙間の拡大図である。 １…半導体チツプ、２…内部リード、３…リー
ドフレーム、４…外部リード、５…樹脂。
面図、第２図、第３図は、従来の半導体装置の縦
断面図である。第４図は、第３図の円内の樹脂と
外部リードとに生ずる隙間の拡大図である。 １…半導体チツプ、２…内部リード、３…リー
ドフレーム、４…外部リード、５…樹脂。
Claims (1)
- 半導体チツプ搭載のリードフレームが樹脂で被
覆され、外部リードが樹脂底面に沿つて引出され
ることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050386U JPS62122349U (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050386U JPS62122349U (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62122349U true JPS62122349U (ja) | 1987-08-03 |
Family
ID=30796855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050386U Pending JPS62122349U (ja) | 1986-01-27 | 1986-01-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62122349U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121862A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |
-
1986
- 1986-01-27 JP JP1050386U patent/JPS62122349U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59121862A (ja) * | 1982-12-28 | 1984-07-14 | Fujitsu Ltd | 樹脂封止形半導体装置 |