JPH0436238U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0436238U JPH0436238U JP1990078400U JP7840090U JPH0436238U JP H0436238 U JPH0436238 U JP H0436238U JP 1990078400 U JP1990078400 U JP 1990078400U JP 7840090 U JP7840090 U JP 7840090U JP H0436238 U JPH0436238 U JP H0436238U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- cap
- tape carrier
- external wiring
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
第１図は本実施例に係る半導体装置を示す構成
図、第２図は本実施例に係るテープキヤリアの上
面を示す平面図、第３図はその裏面を示す背面図
、第４図はその断面図、第５図は本実施例に係る
組立法を示す工程図、第６図は本実施例に係るキ
ヤツプを示す底面図、第７図はその斜視図、第８
図は従来のテープキヤリアを示す平面図、第９図
は従来例に係る半導体装置を示す構成図である。 Ａは半導体装置、１は絶縁性基材、２は内部配
線パターン、２ｌはリード線、３は外部配線パタ
ーン、３ｌはリード線、４はテープキヤリア、５
は半導体素子、６はバンプ、７はキヤツプ、８は
ストツパである。
図、第２図は本実施例に係るテープキヤリアの上
面を示す平面図、第３図はその裏面を示す背面図
、第４図はその断面図、第５図は本実施例に係る
組立法を示す工程図、第６図は本実施例に係るキ
ヤツプを示す底面図、第７図はその斜視図、第８
図は従来のテープキヤリアを示す平面図、第９図
は従来例に係る半導体装置を示す構成図である。 Ａは半導体装置、１は絶縁性基材、２は内部配
線パターン、２ｌはリード線、３は外部配線パタ
ーン、３ｌはリード線、４はテープキヤリア、５
は半導体素子、６はバンプ、７はキヤツプ、８は
ストツパである。
Claims (1)
- 絶縁性基材上に内部配線パターンと外部配線パ
ターンが連続的に形成されてなるテープキヤリア
にボンデイングされた半導体素子を上記テープキ
ヤリアと共に被覆するキヤツプを有すると共に、
該キヤツプの外側面に沿つて上記外部配線パター
ンが導出されてなる半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990078400U JPH0436238U (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990078400U JPH0436238U (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0436238U true JPH0436238U (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=31621643
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990078400U Pending JPH0436238U (ja) | 1990-07-24 | 1990-07-24 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0436238U (ja) |
-
1990
- 1990-07-24 JP JP1990078400U patent/JPH0436238U/ja active Pending