JPS6351458U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6351458U JPS6351458U JP14560886U JP14560886U JPS6351458U JP S6351458 U JPS6351458 U JP S6351458U JP 14560886 U JP14560886 U JP 14560886U JP 14560886 U JP14560886 U JP 14560886U JP S6351458 U JPS6351458 U JP S6351458U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- sealed
- exterior resin
- semiconductor
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案の実施例に係る半導体装置の側
面図、第２図は本考案の実施例に係るリードの断
面図、第３図は従来の半導体装置の側面図である
。 １……外装樹脂本体、１ａ……突起、２……リ
ード、２ａ……リードの太い部分、２ｂ……リー
ドの細い部分、２ｃ……リードの溝。
面図、第２図は本考案の実施例に係るリードの断
面図、第３図は従来の半導体装置の側面図である
。 １……外装樹脂本体、１ａ……突起、２……リ
ード、２ａ……リードの太い部分、２ｂ……リー
ドの細い部分、２ｃ……リードの溝。
Claims (1)
- 金属基板上に半導体ペレツトをマウントし、該
半導体ペレツトマウント部分を外装樹脂材で封止
した樹脂封止型半導体装置において、断面形状に
溝を有し、外形が先細り台形のリードを具備し、
外装樹脂本体の下面に局部的に突起を設けたこと
を特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14560886U JPS6351458U (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14560886U JPS6351458U (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6351458U true JPS6351458U (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=31057306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14560886U Pending JPS6351458U (ja) | 1986-09-22 | 1986-09-22 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6351458U (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4327244Y1 (ja) * | 1966-04-07 | 1968-11-11 | ||
| JPS5984451A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-16 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6169160A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-09 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体装置 |
-
1986
- 1986-09-22 JP JP14560886U patent/JPS6351458U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4327244Y1 (ja) * | 1966-04-07 | 1968-11-11 | ||
| JPS5984451A (ja) * | 1982-11-05 | 1984-05-16 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
| JPS6169160A (ja) * | 1984-09-12 | 1986-04-09 | Nec Ic Microcomput Syst Ltd | 半導体装置 |