JPS59158344U - 光半導体素子パツケ−ジ - Google Patents
光半導体素子パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS59158344U JPS59158344U JP18858283U JP18858283U JPS59158344U JP S59158344 U JPS59158344 U JP S59158344U JP 18858283 U JP18858283 U JP 18858283U JP 18858283 U JP18858283 U JP 18858283U JP S59158344 U JPS59158344 U JP S59158344U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical semiconductor
- cap
- semiconductor element
- semiconductor device
- device package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
図面は本考案による半導体素子パッケージのユ実雄側の
断面図である。 １・・・キャップ、２・・・ステム、３・・・フランジ
部、４・・・リングハンダ、６・・・光半導体素子、９
・・・光ファイバ、１５・・・環状溝。
断面図である。 １・・・キャップ、２・・・ステム、３・・・フランジ
部、４・・・リングハンダ、６・・・光半導体素子、９
・・・光ファイバ、１５・・・環状溝。
Claims (1)
- 光半導体素子が搭載されるステムおよび該光半導体素子
を覆うキャップからなり、上記光半導体素子とキャップ
外部とを光学的に連通させる光ファイバが上記キャップ
内に具備された光半導体素子パッケージにおいて、上記
ステム周縁のキャップとの接合用フランジ部に環状溝が
形成され、該環状溝の底部に該キャップが当接した状態
で、該環状溝内に充填した接合材料によりキャップとス
テムとが接合されてなることを特徴とする光半導体素子
パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18858283U JPS59158344U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 光半導体素子パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18858283U JPS59158344U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 光半導体素子パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59158344U true JPS59158344U (ja) | 1984-10-24 |
Family
ID=30406793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18858283U Pending JPS59158344U (ja) | 1983-12-08 | 1983-12-08 | 光半導体素子パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59158344U (ja) |
-
1983
- 1983-12-08 JP JP18858283U patent/JPS59158344U/ja active Pending
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