JPS5829849U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5829849U
JPS5829849U JP12427581U JP12427581U JPS5829849U JP S5829849 U JPS5829849 U JP S5829849U JP 12427581 U JP12427581 U JP 12427581U JP 12427581 U JP12427581 U JP 12427581U JP S5829849 U JPS5829849 U JP S5829849U
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JP
Japan
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lead wire
external lead
metal stem
semiconductor device
sealed
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Application number
JP12427581U
Other languages
English (en)
Inventor
村島　繁延
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａはカンケース型半導体装置の従来例を示す側断
面図、第１図すは、そのＡ−Ａ線断面図、第２図ａは本
考案−実施例の側断面図、第２図すはその下面図、第３
図はその外部リード線への半田付けの一例を示す拡大し
た側面図、第４図は本考案の他の実施例を示す側断面図
、第５図はその外部リード線への半田付けの一例を示す
拡大した側面図である。 １・・・・・・金属ステム、２・・・・・・貫通孔、３
・・・・・・外部リード線、３ａ、　　３ｂ・・・・・
・小径部、４・・・・・・封止ガラス、５・・・・・・
金属キャップ、９・・・・・・接続されるり５−ド線、
１０・・・・・・半田。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属ステムに、大径の外部リード線を貫通させてガラス
    封止し、金属゛ステム上に半導体素子載置部を覆うよう
    に金属キャップを固着・封止した、カンケース型半導体
    装置において、前記金属ステムの外側に導出された外部
    リード線の一部に小径−部を形成したことを特徴とする
    半導体装置。
JP12427581U 1981-08-21 1981-08-21 半導体装置 Pending JPS5829849U (ja)

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JP12427581U JPS5829849U (ja) 1981-08-21 1981-08-21 半導体装置

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JPS5829849U true JPS5829849U (ja) 1983-02-26

Family

ID=29918148

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4845401U (ja) * 1971-09-30 1973-06-14

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4845401U (ja) * 1971-09-30 1973-06-14

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