JPS5878637U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5878637U
JPS5878637U JP17512281U JP17512281U JPS5878637U JP S5878637 U JPS5878637 U JP S5878637U JP 17512281 U JP17512281 U JP 17512281U JP 17512281 U JP17512281 U JP 17512281U JP S5878637 U JPS5878637 U JP S5878637U
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JP
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semiconductor equipment
stud
semiconductor
recorded
semiconductor device
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JP17512281U
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English (en)
Inventor
宮地 三重三
Original Assignee
日本電気株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は従来の半導体装置を示す断面図、第2図は本考
案の一実施例の半導体装置の断面図である。 なお図において、1・・・・・・スタンド、2・・・・
・・半田、3・・・・・・半導体ペレット、4・・・・
・・半田、5・・・・・・リード線、6・・・・・・金
属キャップ、7・・・・・・スタッド、である。 ゛

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. スタッド上の半導体ペレットが金属キャップにて封入さ
    れる半導体装置において、前記スタッドにv溝を付けた
    ことを特徴とする半導体装置。
JP17512281U 1981-11-25 1981-11-25 半導体装置 Pending JPS5878637U (ja)

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JP17512281U JPS5878637U (ja) 1981-11-25 1981-11-25 半導体装置

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JP17512281U JPS5878637U (ja) 1981-11-25 1981-11-25 半導体装置

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JPS5878637U true JPS5878637U (ja) 1983-05-27

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