JPS588950U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS588950U
JPS588950U JP10255381U JP10255381U JPS588950U JP S588950 U JPS588950 U JP S588950U JP 10255381 U JP10255381 U JP 10255381U JP 10255381 U JP10255381 U JP 10255381U JP S588950 U JPS588950 U JP S588950U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
cap
case body
metal wire
thin metal
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Pending
Application number
JP10255381U
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English (en)
Inventor
坂田　元政
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication of JPS588950U publication Critical patent/JPS588950U/ja
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａ、　　ｂは従来のビル形半導体装置の斜視図及
び断面図、第２図および第３図はそれぞれ本考案の一実
施例および他の実施例の断面図である。 １、　１１．　２１・・・・・・ケース本体、２・・・
・・・キャップ、３・・・・・・気密封止用ソルダ、４
．　１４．　２４・・・・・・金属部材、５・・・・・
・絶縁物側壁、６・・・・・・ペレット支持台、７・・
・・・・底板、８・・・・・・ペレット固着ソルダ、９
・・・・・・半導体チップ、１０・・・・・・金属細線
。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ケース本体に半導体チップを収容し、この半導体チップ
    と前記ケース本体の細筒上端部との間を金属細線により
    接続し、前記細筒上端部にキャップを重ねて気密封止し
    た半導体装置において、前記側端部上端部に段差を設け
    、前記キャップの接着と金属細線の接続とが前記段差に
    より分離されていることを特徴とする半導体装置。
JP10255381U 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置 Pending JPS588950U (ja)

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JP10255381U JPS588950U (ja) 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置

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JP10255381U JPS588950U (ja) 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置

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JPS588950U true JPS588950U (ja) 1983-01-20

Family

ID=29897197

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JP10255381U Pending JPS588950U (ja) 1981-07-10 1981-07-10 半導体装置

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JP (1) JPS588950U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0321578U (ja) * 1989-07-13 1991-03-04

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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