JPH0933763A - 光受信素子モジュール及びその組立方法 - Google Patents
光受信素子モジュール及びその組立方法Info
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- JPH0933763A JPH0933763A JP18374495A JP18374495A JPH0933763A JP H0933763 A JPH0933763 A JP H0933763A JP 18374495 A JP18374495 A JP 18374495A JP 18374495 A JP18374495 A JP 18374495A JP H0933763 A JPH0933763 A JP H0933763A
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- receiving element
- photodiode
- package
- light receiving
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 光コネクタフェルールをフォトダイオードケ
ースに挿入する際のガラス窓の損傷を防ぎ、また、強度
的に優れた光受光素子モジュールを提供する。 【構成】 半導体受光素子１６と光データを透過するガ
ラス窓１５とを備えたパッケージ１４と、同パッケージ
１４と光コネクタフェルール１９とを光学的に接合する
挿入部を備えたケース１３とからなる光受信素子モジュ
ールにおいて、光コネクタフェルール１９とパッケージ
１４との接合部に、光コネクタフェルール１９とパッケ
ージ１４のガラス窓１５との直接接触を防止する干渉防
止手段を形成した。パッケージ１４とケース１３の固定
は、パッケージ１４をケース１３に紫外線硬化性接着剤
２７にて仮接着固定し、その後エポキシ系接着剤２８に
て本固定を行う。
ースに挿入する際のガラス窓の損傷を防ぎ、また、強度
的に優れた光受光素子モジュールを提供する。 【構成】 半導体受光素子１６と光データを透過するガ
ラス窓１５とを備えたパッケージ１４と、同パッケージ
１４と光コネクタフェルール１９とを光学的に接合する
挿入部を備えたケース１３とからなる光受信素子モジュ
ールにおいて、光コネクタフェルール１９とパッケージ
１４との接合部に、光コネクタフェルール１９とパッケ
ージ１４のガラス窓１５との直接接触を防止する干渉防
止手段を形成した。パッケージ１４とケース１３の固定
は、パッケージ１４をケース１３に紫外線硬化性接着剤
２７にて仮接着固定し、その後エポキシ系接着剤２８に
て本固定を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光通信に用いる光受信素
子モジュール、より詳しくは、半導体受光素子と光ファ
イバとを光学的に直接結合させる形式の光受信素子モジ
ュール及びその組立方法に関するものである。
子モジュール、より詳しくは、半導体受光素子と光ファ
イバとを光学的に直接結合させる形式の光受信素子モジ
ュール及びその組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来のフォトダイオードモジュ
ールの一例を示す断面図で、１はフォトダイオードケー
ス、２はフォトダイオードパッケージを示し、ガラス窓
３及び半導体受光素子４を有する光軸調整されたフォト
ダイオードパッケージ２が、フォトダイオードケース１
の一端に紫外線硬化性接着剤１２によって接着固定され
ている。
ールの一例を示す断面図で、１はフォトダイオードケー
ス、２はフォトダイオードパッケージを示し、ガラス窓
３及び半導体受光素子４を有する光軸調整されたフォト
ダイオードパッケージ２が、フォトダイオードケース１
の一端に紫外線硬化性接着剤１２によって接着固定され
ている。
【０００３】図７は、図６に示したフォトダイオードモ
ジュールの組立状態の断面図、図２は、フォトダイオー
ドモジュールを組み立てる際、光軸調整に用いる光ファ
イバ１８の端部を収容した光コネクタフェルール１９の
側面図を示す。
ジュールの組立状態の断面図、図２は、フォトダイオー
ドモジュールを組み立てる際、光軸調整に用いる光ファ
イバ１８の端部を収容した光コネクタフェルール１９の
側面図を示す。
【０００４】図７を参照して、フォトダイオードモジュ
ールの組立は、まず、フォトダイオードパッケージ２を
フォトダイオードコネクタ５に挿入保持し、次に、光フ
ァイバ１８の端部を収容した光コネクタフェルール１９
を保持したフォトダイオードケース固定治具９に、フォ
トダイオードケース１を挿入保持する。このとき、フォ
トダイオードケース１の端面１ａと光コネクタフェルー
ル１９の端面１９ａが同一平面上にあるようにセットさ
れる。
ールの組立は、まず、フォトダイオードパッケージ２を
フォトダイオードコネクタ５に挿入保持し、次に、光フ
ァイバ１８の端部を収容した光コネクタフェルール１９
を保持したフォトダイオードケース固定治具９に、フォ
トダイオードケース１を挿入保持する。このとき、フォ
トダイオードケース１の端面１ａと光コネクタフェルー
ル１９の端面１９ａが同一平面上にあるようにセットさ
れる。
【０００５】次に、フォトダイオードケース１の端面１
ａと、フォトダイオードパッケージ２の端面２ａの距離
が１０μｍ程度となるように、Ｚ軸ステージ８により、
フォトダイオードパッケージ２を移動させる。そして、
光ファイバ１８からの入射光を受光し、電流に変換する
受光感度が最大となるように、アーム部１０に支持され
たＸ軸ステージ６とＹ軸ステージ７により半導体受光素
子４を有するフォトダイオードパッケージ２を移動させ
る。図中１１は固定板を示す。
ａと、フォトダイオードパッケージ２の端面２ａの距離
が１０μｍ程度となるように、Ｚ軸ステージ８により、
フォトダイオードパッケージ２を移動させる。そして、
光ファイバ１８からの入射光を受光し、電流に変換する
受光感度が最大となるように、アーム部１０に支持され
たＸ軸ステージ６とＹ軸ステージ７により半導体受光素
子４を有するフォトダイオードパッケージ２を移動させ
る。図中１１は固定板を示す。
【０００６】その後、フォトダイオードケース１の端面
１ａとフォトダイオードパッケージ２の端面２ａとが接
合するように、Ｚ軸ステージ８によりフォトダイオード
パッケージ２を移動させる。
１ａとフォトダイオードパッケージ２の端面２ａとが接
合するように、Ｚ軸ステージ８によりフォトダイオード
パッケージ２を移動させる。
【０００７】次に、図６及び図８の上面図に示すよう
に、紫外線硬化性接着剤１２（斜線部）を塗布し、これ
を紫外線を照射して硬化させ、フォトダイオードケース
１とフォトダイオードパッケージ２とを接着固定する。
に、紫外線硬化性接着剤１２（斜線部）を塗布し、これ
を紫外線を照射して硬化させ、フォトダイオードケース
１とフォトダイオードパッケージ２とを接着固定する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来のフォトダイオー
ドモジュールは上記のように構成されるため、光コネク
タフェルール１９をフォトダイオードケース１に挿入す
る際、光コネクタフェルール１９の端面１９ａが、フォ
トダイオードパッケージ２のガラス窓３に接触し、ガラ
ス窓３が破損し易いという問題点を有している。
ドモジュールは上記のように構成されるため、光コネク
タフェルール１９をフォトダイオードケース１に挿入す
る際、光コネクタフェルール１９の端面１９ａが、フォ
トダイオードパッケージ２のガラス窓３に接触し、ガラ
ス窓３が破損し易いという問題点を有している。
【０００９】また、フォトダイオードケース１とフォト
ダイオードパッケージ２とは、紫外線硬化性接着剤１２
のみで固定されているため、塗布された接着剤がフォト
ダイオードケース１の陰となって紫外線が十分に照射さ
れず、未硬化状態の部分が残り、接着強度が弱いという
問題も有している。
ダイオードパッケージ２とは、紫外線硬化性接着剤１２
のみで固定されているため、塗布された接着剤がフォト
ダイオードケース１の陰となって紫外線が十分に照射さ
れず、未硬化状態の部分が残り、接着強度が弱いという
問題も有している。
【００１０】本発明は、上記のような従来技術の問題点
を解消するためになされたもので、比較的簡単な構造
で、光コネクタフェルールをフォトダイオードケースに
挿入する際のガラス窓の損傷を防ぎ、また、強度的に優
れた光受光素子モジュール及びその組立方法を提供する
ことを目的とする。
を解消するためになされたもので、比較的簡単な構造
で、光コネクタフェルールをフォトダイオードケースに
挿入する際のガラス窓の損傷を防ぎ、また、強度的に優
れた光受光素子モジュール及びその組立方法を提供する
ことを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、半導体受光素子とこの半導体受光素子の前
面に配置された光データを透過するガラス窓とを備えた
パッケージと、同パッケージと光コネクタフェルールと
を光学的に接合する挿入部を備えたケースとからなる光
受信素子モジュールにおいて、光コネクタフェルールと
パッケージとの接合部に、コネクタフェルールとパッケ
ージとの直接接触を防止する干渉防止手段を形成したこ
とを特徴とする。
するために、半導体受光素子とこの半導体受光素子の前
面に配置された光データを透過するガラス窓とを備えた
パッケージと、同パッケージと光コネクタフェルールと
を光学的に接合する挿入部を備えたケースとからなる光
受信素子モジュールにおいて、光コネクタフェルールと
パッケージとの接合部に、コネクタフェルールとパッケ
ージとの直接接触を防止する干渉防止手段を形成したこ
とを特徴とする。
【００１２】この光受信素子モジュールは、光コネクタ
フェルールからの入射光を受光し、電流に変換する受光
感度が最大となる位置に、半導体受光素子の位置を合わ
せて光軸調整を行った後、半導体受光素子を有するパッ
ケージを、ケースに紫外線硬化性接着剤にて仮接着固定
し、その後エポキシ系接着剤にて本固定を行うことによ
り組み立てることができる。
フェルールからの入射光を受光し、電流に変換する受光
感度が最大となる位置に、半導体受光素子の位置を合わ
せて光軸調整を行った後、半導体受光素子を有するパッ
ケージを、ケースに紫外線硬化性接着剤にて仮接着固定
し、その後エポキシ系接着剤にて本固定を行うことによ
り組み立てることができる。
【００１３】
【作用】本発明の光受信素子モジュールは、フォトダイ
オードケース内部に干渉防止手段を形成したことによ
り、光コネクタフェルールをフォトダイオードケースに
挿入する際、光コネクタフェルールがフォトダイオード
パッケージのガラス窓に直接接触することがなくなる。
オードケース内部に干渉防止手段を形成したことによ
り、光コネクタフェルールをフォトダイオードケースに
挿入する際、光コネクタフェルールがフォトダイオード
パッケージのガラス窓に直接接触することがなくなる。
【００１４】また、光ファイバと半導体受光素子とを光
軸調整後、フォトダイオードケースとフォトダイオード
パッケージとを紫外線硬化性接着剤にて仮固定を行い、
その後、エポキシ系接着剤を用いて本接着固定を行うこ
とにより、接着強度の高い組立が可能となる。
軸調整後、フォトダイオードケースとフォトダイオード
パッケージとを紫外線硬化性接着剤にて仮固定を行い、
その後、エポキシ系接着剤を用いて本接着固定を行うこ
とにより、接着強度の高い組立が可能となる。
【００１５】
【実施例】次に本発明を図面に示す実施例を参照して詳
細に説明する。図１は本発明の一実施例であるフォトダ
イオードモジュールの断面図を示す。
細に説明する。図１は本発明の一実施例であるフォトダ
イオードモジュールの断面図を示す。
【００１６】本実施例のフォトダイオードモジュール
は、ガラス窓１５及び半導体受光素子１６を有するフォ
トダイオードパッケージ１４が、光軸調整された後、フ
ォトダイオードケース１３の一端に、紫外線硬化性接着
剤２７及びエポキシ系接着剤２８にて接着固定されてい
る。
は、ガラス窓１５及び半導体受光素子１６を有するフォ
トダイオードパッケージ１４が、光軸調整された後、フ
ォトダイオードケース１３の一端に、紫外線硬化性接着
剤２７及びエポキシ系接着剤２８にて接着固定されてい
る。
【００１７】フォトダイオードケース１３の内部には、
図７で説明した光コネクタフェルール１９をフォトダイ
オードケース１３の一端に挿入する際、光コネクタフェ
ルール１９の先端が、他端に接着固定してあるフォトダ
イオードパッケージ１４のガラス窓１５に直接接触しな
いように、中心部を開口したストッパ１７が突設されて
いる。
図７で説明した光コネクタフェルール１９をフォトダイ
オードケース１３の一端に挿入する際、光コネクタフェ
ルール１９の先端が、他端に接着固定してあるフォトダ
イオードパッケージ１４のガラス窓１５に直接接触しな
いように、中心部を開口したストッパ１７が突設されて
いる。
【００１８】図２に示した、ＪＩＳ Ｃ５９７３ １９
９２の光コネクタフェルール１９では、光コネクタフェ
ルール１９の端面１９ａの直径（図中ｘで示す）が１．
７５ｍｍ以上となっている。光コネクタフェルール１９
をフォトダイオードケース１３の一端に挿入した際に、
ストッパ１７により光コネクタフェルール１９の進入を
防ぐためには、ストッパ１７の開口部を光コネクタフェ
ルール１９の端面１９ａより小さくする必要があり、か
つ光データの通信には支障を及ぼさないことが必要であ
るため、直径１．７ｍｍが望ましいことになる。本実施
例では、機械加工の公差も考慮し、直径１．５０ｍｍと
しているが、直径１．７ｍｍ以下であれば本発明の効果
が失われるものではない。
９２の光コネクタフェルール１９では、光コネクタフェ
ルール１９の端面１９ａの直径（図中ｘで示す）が１．
７５ｍｍ以上となっている。光コネクタフェルール１９
をフォトダイオードケース１３の一端に挿入した際に、
ストッパ１７により光コネクタフェルール１９の進入を
防ぐためには、ストッパ１７の開口部を光コネクタフェ
ルール１９の端面１９ａより小さくする必要があり、か
つ光データの通信には支障を及ぼさないことが必要であ
るため、直径１．７ｍｍが望ましいことになる。本実施
例では、機械加工の公差も考慮し、直径１．５０ｍｍと
しているが、直径１．７ｍｍ以下であれば本発明の効果
が失われるものではない。
【００１９】また、光コネクタフェルール１９をフォト
ダイオードケース１３に挿入した際に、光ファイバ１８
の端部を収容する光コネクタフェルール１９の端面１９
ａと半導体受光素子１６との距離は、近ければ近いほど
光ファイバ１８からの入射光を受光し、電流に変換する
受光感度が大きくなるため、フォトダイオードケース１
３に形成するストッパ１７の厚さは薄い方が望ましい。
ダイオードケース１３に挿入した際に、光ファイバ１８
の端部を収容する光コネクタフェルール１９の端面１９
ａと半導体受光素子１６との距離は、近ければ近いほど
光ファイバ１８からの入射光を受光し、電流に変換する
受光感度が大きくなるため、フォトダイオードケース１
３に形成するストッパ１７の厚さは薄い方が望ましい。
【００２０】図３は、本発明の実施例のフォトダイオー
ドモジュールの特性図であり、縦軸に受光感度（Ａ／
Ｗ）、横軸に光軸に対し垂直な方向にフォトダイオード
モジュールを動かしたときの移動量を示している。
ドモジュールの特性図であり、縦軸に受光感度（Ａ／
Ｗ）、横軸に光軸に対し垂直な方向にフォトダイオード
モジュールを動かしたときの移動量を示している。
【００２１】図３中においてプロットしてあるデータ
は、光コネクタフェルール１９を固定し、フォトダイオ
ードパッケージ１４を光軸方向に移動させたときの距
離、すなわち、光コネクタフェルール１９とフォトダイ
オードパッケージ１４との間隔を、１００μｍ、２００
μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍに変化させ
た場合を示している。
は、光コネクタフェルール１９を固定し、フォトダイオ
ードパッケージ１４を光軸方向に移動させたときの距
離、すなわち、光コネクタフェルール１９とフォトダイ
オードパッケージ１４との間隔を、１００μｍ、２００
μｍ、３００μｍ、４００μｍ、５００μｍに変化させ
た場合を示している。
【００２２】図３から明らかなように、受光感度を一定
とした場合、光コネクタフェルール１９とフォトダイオ
ードパッケージ１４との間隔が大きくなるほど、光軸に
対し垂直な方向の移動量が減少していくことがわかる。
図３中の移動量の減少は、光軸に対し垂直な方向の調整
領域の減少を示している。ここで、図３中の距離は、フ
ォトダイオードパッケージ１４の端面１４ａから光コネ
クタフェルール１９の端面１９ａまでを示しているが、
フォトダイオードパッケージ１４の半導体受光素子１６
の光軸方向の部品バラツキは、±１００μｍ程度存在し
ている。
とした場合、光コネクタフェルール１９とフォトダイオ
ードパッケージ１４との間隔が大きくなるほど、光軸に
対し垂直な方向の移動量が減少していくことがわかる。
図３中の移動量の減少は、光軸に対し垂直な方向の調整
領域の減少を示している。ここで、図３中の距離は、フ
ォトダイオードパッケージ１４の端面１４ａから光コネ
クタフェルール１９の端面１９ａまでを示しているが、
フォトダイオードパッケージ１４の半導体受光素子１６
の光軸方向の部品バラツキは、±１００μｍ程度存在し
ている。
【００２３】ストッパ１７の肉厚は、上記したように、
光学的特性からはより薄い方が望まれるが、薄すぎると
機械的強度が弱くなって破損しやすくなり、光コネクタ
フェルール１９の挿抜によるフォトダイオードパッケー
ジ１４の保護が充分にできなくなる。
光学的特性からはより薄い方が望まれるが、薄すぎると
機械的強度が弱くなって破損しやすくなり、光コネクタ
フェルール１９の挿抜によるフォトダイオードパッケー
ジ１４の保護が充分にできなくなる。
【００２４】以上のことを考慮し、受光感度とストッパ
１７の強度とを満足するためには、ストッパ１７の肉厚
を３００μｍ程度とすることが望ましい。すなわち、肉
厚０．３ｍｍのストッパ１７をフォトダイオードケース
１３に形成することにより、光コネクタフェルール１９
の挿抜によるフォトダイオードパッケージ１４の破損を
有効に防ぐことができる。
１７の強度とを満足するためには、ストッパ１７の肉厚
を３００μｍ程度とすることが望ましい。すなわち、肉
厚０．３ｍｍのストッパ１７をフォトダイオードケース
１３に形成することにより、光コネクタフェルール１９
の挿抜によるフォトダイオードパッケージ１４の破損を
有効に防ぐことができる。
【００２５】図４は、本発明の実施例のフォトダイオー
ドモジュールの組立状態の断面図を示す。
ドモジュールの組立状態の断面図を示す。
【００２６】図４において、まず、フォトダイオードパ
ッケージ１４をフォトダイオードコネクタ２０に挿入保
持する。次に、光ファイバ１８の端部を収容する光コネ
クタフェルール１９を保持したフォトダイオードケース
固定治具２４に、フォトダイオードケース１３を挿入保
持する。このとき、光コネクタフェルール１９の端面１
９ａが、フォトダイオードケース１３のストッパ１７に
接合した状態になるように挿入する。
ッケージ１４をフォトダイオードコネクタ２０に挿入保
持する。次に、光ファイバ１８の端部を収容する光コネ
クタフェルール１９を保持したフォトダイオードケース
固定治具２４に、フォトダイオードケース１３を挿入保
持する。このとき、光コネクタフェルール１９の端面１
９ａが、フォトダイオードケース１３のストッパ１７に
接合した状態になるように挿入する。
【００２７】次に、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向の調芯をスムー
ズにするために、フォトダイオードケース１３の端面１
３ａと、フォトダイオードパッケージ１４の端面１４ａ
の距離が１０μｍ程度となる位置に、固定板２６に配置
されたＺ軸ステージ２３により、フォトダイオードパッ
ケージ１４を移動させる。そして、光ファイバ１８から
の入射光を電流に変換し、その変換された電流値が最大
となる位置に半導体受光素子１６がくるように、アーム
部２５に支持されたＸ軸ステージ２１とＹ軸ステージ２
２により、半導体受光素子１６を有するフォトダイオー
ドパッケージ１４を移動させる。
ズにするために、フォトダイオードケース１３の端面１
３ａと、フォトダイオードパッケージ１４の端面１４ａ
の距離が１０μｍ程度となる位置に、固定板２６に配置
されたＺ軸ステージ２３により、フォトダイオードパッ
ケージ１４を移動させる。そして、光ファイバ１８から
の入射光を電流に変換し、その変換された電流値が最大
となる位置に半導体受光素子１６がくるように、アーム
部２５に支持されたＸ軸ステージ２１とＹ軸ステージ２
２により、半導体受光素子１６を有するフォトダイオー
ドパッケージ１４を移動させる。
【００２８】その後、フォトダイオードケース１３の端
面１３ａと、フォトダイオードパッケージ１４の端面１
４ａとが接合するように、Ｚ軸ステージ２３により、フ
ォトダイオードパッケージ１４を移動させる。
面１３ａと、フォトダイオードパッケージ１４の端面１
４ａとが接合するように、Ｚ軸ステージ２３により、フ
ォトダイオードパッケージ１４を移動させる。
【００２９】次に、紫外線硬化性接着剤にて仮接着固定
を行う。図５はフォトダイオードモジュールの接着状態
の上面図を示し、図１及び図５に示すように、たとえば
４点に、紫外線硬化性接着剤２７（斜線部）を塗布し、
紫外線照射器にて硬化させて、フォトダイオードケース
１３とフォトダイオードパッケージ１４とを仮接着固定
する。なお、紫外線硬化性接着剤固定の工程は、フォト
ダイオードケース１３とフォトダイオードパッケージ１
４とは仮固定であるため、紫外線硬化性接着剤２７の塗
布箇所を限定するものではない。
を行う。図５はフォトダイオードモジュールの接着状態
の上面図を示し、図１及び図５に示すように、たとえば
４点に、紫外線硬化性接着剤２７（斜線部）を塗布し、
紫外線照射器にて硬化させて、フォトダイオードケース
１３とフォトダイオードパッケージ１４とを仮接着固定
する。なお、紫外線硬化性接着剤固定の工程は、フォト
ダイオードケース１３とフォトダイオードパッケージ１
４とは仮固定であるため、紫外線硬化性接着剤２７の塗
布箇所を限定するものではない。
【００３０】次に、エポキシ接着剤にて本接着固定を行
う。これは、図１に示すように、フォトダイオードケー
ス１３とフォトダイオードパッケージ１４の隙間部分
に、エポキシ系接着剤２８（斜線部）を充填硬化させ
て、フォトダイオードケース１３とフォトダイオードパ
ッケージ１４とを本接着固定する。なお、この本接着工
程では、従来公知の種々の接着剤を使用することができ
るが、工程管理の繁雑を低減するために、一液性の熱硬
化性エポキシ系接着剤を用いるのが望ましい。
う。これは、図１に示すように、フォトダイオードケー
ス１３とフォトダイオードパッケージ１４の隙間部分
に、エポキシ系接着剤２８（斜線部）を充填硬化させ
て、フォトダイオードケース１３とフォトダイオードパ
ッケージ１４とを本接着固定する。なお、この本接着工
程では、従来公知の種々の接着剤を使用することができ
るが、工程管理の繁雑を低減するために、一液性の熱硬
化性エポキシ系接着剤を用いるのが望ましい。
【００３１】図９に、従来のフォトダイオードモジュー
ルと本発明の実施例のフォトダイオードモジュールの接
着強度の比較を示す。なお、図９中で、縦軸は測定個
数、横軸はフォトダイオードケース１３とフォトダイオ
ードパッケージ１４との引張り強度を示している。
ルと本発明の実施例のフォトダイオードモジュールの接
着強度の比較を示す。なお、図９中で、縦軸は測定個
数、横軸はフォトダイオードケース１３とフォトダイオ
ードパッケージ１４との引張り強度を示している。
【００３２】測定条件は下記の通りである。 ヒートショック・・・７０〜−１０℃ 各１時間、温度
切替え１／１分 ヒートサイクル・・・−４０〜８５℃ 各１時間、温度
切替え１５秒以内 高温放置・・・・・・８５℃ 低温放置・・・・・・−４０℃ 高温高湿度放置・・・７５℃、湿度９５ 上記条件で１０００時間実施した結果、本実施例のフォ
トダイオードモジュールは、従来のフォトダイオードモ
ジュールと比較して、接着強度が高く、バラツキも小さ
くなり、高信頼性を達成していることがわかる。
切替え１／１分 ヒートサイクル・・・−４０〜８５℃ 各１時間、温度
切替え１５秒以内 高温放置・・・・・・８５℃ 低温放置・・・・・・−４０℃ 高温高湿度放置・・・７５℃、湿度９５ 上記条件で１０００時間実施した結果、本実施例のフォ
トダイオードモジュールは、従来のフォトダイオードモ
ジュールと比較して、接着強度が高く、バラツキも小さ
くなり、高信頼性を達成していることがわかる。
【００３３】
【発明の効果】以上に述べてきたように、本発明では、
フォトダイオードケースの内部にストッパを設けること
により、光コネクタフェルールをフォトダイオードケー
スの一端に挿入した際、光コネクタフェルールが他端に
接着固定してあるフォトダイオードパッケージのガラス
窓に接触して破損するのを防ぐことができる。
フォトダイオードケースの内部にストッパを設けること
により、光コネクタフェルールをフォトダイオードケー
スの一端に挿入した際、光コネクタフェルールが他端に
接着固定してあるフォトダイオードパッケージのガラス
窓に接触して破損するのを防ぐことができる。
【００３４】さらに、光ファイバと半導体受光素子とを
光軸調整後、フォトダイオードケースとフォトダイオー
ドパッケージとを紫外線硬化性接着剤にて仮固定を行
い、その後、エポキシ系接着剤にて本固定を行うことに
より、接着強度が高く信頼性の高いフォトダイオードモ
ジュールを作ることができる。
光軸調整後、フォトダイオードケースとフォトダイオー
ドパッケージとを紫外線硬化性接着剤にて仮固定を行
い、その後、エポキシ系接着剤にて本固定を行うことに
より、接着強度が高く信頼性の高いフォトダイオードモ
ジュールを作ることができる。
【図１】本発明の一実施例であるフォトダイオードモジ
ュールの断面図
ュールの断面図
【図２】光ファイバの端部を収容する光コネクタフェル
ールの側面図
ールの側面図
【図３】本発明の実施例のフォトダイオードモジュール
の特性図
の特性図
【図４】本発明の実施例のフォトダイオードモジュール
の組立状態の断面図
の組立状態の断面図
【図５】本発明の実施例のフォトダイオードモジュール
の接着状態の上面図
の接着状態の上面図
【図６】従来のフォトダイオードモジュールの一例を示
す断面図
す断面図
【図７】図５に示したフォトダイオードモジュールの組
立状態の断面図
立状態の断面図
【図８】従来のフォトダイオードモジュールの接着状態
の上面図
の上面図
【図９】従来のフォトダイオードモジュールと本発明の
実施例のフォトダイオードモジュールの接着強度の比較
図
実施例のフォトダイオードモジュールの接着強度の比較
図
１ フォトダイオードケース １ａ フォトダイオードケースの端面 ２ フォトダイオードパッケージ ２ａ フォトダイオードパッケージの端面 ３ ガラス窓 ４ 半導体受光素子 ５ フォトダイオードコネクタ ６ Ｘ軸ステージ ７ Ｙ軸ステージ ８ Ｚ軸ステージ ９ フォトダイオードケース固定治具 １０ アーム部 １１ 固定板 １２ 紫外線硬化性接着剤 １３ フォトダイオードケース １３ａ フォトダイオードケースの端面 １４ フォトダイオードパッケージ １４ａ フォトダイオードパッケージの端面 １５ ガラス窓 １６ 半導体受光素子 １７ ストッパ １８ 光ファイバ １９ 光コネクタフェルール １９ａ 光コネクタフェルールの端面 ２０ フォトダイオードコネクタ ２１ Ｘ軸ステージ ２２ Ｙ軸ステージ ２３ Ｚ軸ステージ ２４ フォトダイオードケース固定治具 ２５ アーム部 ２６ 固定板 ２７ 紫外線硬化性接着剤 ２８ エポキシ系接着剤
Claims (6)
- 【請求項１】半導体受光素子とこの半導体受光素子の前
面に配置された光データを透過するガラス窓とを備えた
パッケージと、同パッケージと光コネクタフェルールと
を光学的に接合する挿入部を備えたケースとからなる光
受信素子モジュールにおいて、前記光コネクタフェルー
ルとパッケージとの接合部に、前記コネクタフェルール
とパッケージとの直接接触を防止する干渉防止手段を形
成した光受信素子モジュール。 - 【請求項２】前記干渉防止手段が、前記ケース内に突設
され中心部を開口したストッパであることを特徴とする
請求項１に記載の光受信素子モジュール。 - 【請求項３】前記ストッパの肉厚が０．３ｍｍ以下であ
ることを特徴とする請求項２に記載の光受信素子モジュ
ール。 - 【請求項４】前記ストッパの開口部が、直径１．７ｍｍ
以下であることを特徴とする請求項２，３に記載の光受
信素子モジュール。 - 【請求項５】請求項１乃至４に記載の光受信素子モジュ
ールの組立方法であって、前記光コネクタフェルールか
らの入射光を受光し、電流に変換する受光感度が最大と
なる位置に、前記半導体受光素子の位置を合わせて光軸
調整を行った後、前記半導体受光素子を有するパッケー
ジを、前記ケースに紫外線硬化性接着剤にて仮接着固定
し、その後エポキシ系接着剤にて本固定を行うことを特
徴とする光受信素子モジュールの組立方法。 - 【請求項６】前記エポキシ系接着剤が、一液性の熱硬化
性接着剤であることを特徴とする請求項５に記載の光受
信素子モジュールの組立方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18374495A JPH0933763A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 光受信素子モジュール及びその組立方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18374495A JPH0933763A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 光受信素子モジュール及びその組立方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0933763A true JPH0933763A (ja) | 1997-02-07 |
Family
ID=16141224
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18374495A Pending JPH0933763A (ja) | 1995-07-20 | 1995-07-20 | 光受信素子モジュール及びその組立方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0933763A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1008636A2 (de) * | 1998-12-07 | 2000-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Klebeverfahren |
| KR100402828B1 (ko) * | 2000-12-26 | 2003-10-22 | 엘지전선 주식회사 | 포토 다이오드 하우징의 광학결합 장치 및 방법 |
| JP2007127925A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Seiko Epson Corp | 光モジュール及び光モジュールの製造方法 |
| JP2007139877A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Shinka Jitsugyo Kk | 光モジュールの製造方法および光モジュール |
| JP2009086615A (ja) * | 2007-03-14 | 2009-04-23 | Enplas Corp | 光モジュール用ホルダ、光モジュールおよび光コネクタ |
-
1995
- 1995-07-20 JP JP18374495A patent/JPH0933763A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1008636A2 (de) * | 1998-12-07 | 2000-06-14 | Robert Bosch Gmbh | Klebeverfahren |
| EP1008636A3 (de) * | 1998-12-07 | 2000-11-22 | Robert Bosch Gmbh | Klebeverfahren |
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