JP2003279790A - 光デバイス - Google Patents

光デバイス

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JP2003279790A
JP2003279790A JP2002086755A JP2002086755A JP2003279790A JP 2003279790 A JP2003279790 A JP 2003279790A JP 2002086755 A JP2002086755 A JP 2002086755A JP 2002086755 A JP2002086755 A JP 2002086755A JP 2003279790 A JP2003279790 A JP 2003279790A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型でアライメントが容易であり、LDとの
アライメントによって、光アイソレータ部の結合状態が
変せず、且つ長期信頼性に優れた光デバイスを提供する
こと。 【解決手段】 光半導体素子に光結合させる光ファイバ
体F1をフェルール3内に収容して成り、光ファイバ体
F1はフェルール3に形成した凹部7で2つに分断され
たコアレスファイバ5を含む複数の光ファイバを縦列接
続して成り、フェルール3に形成した凹部7内に光学素
子4を配設するとともに、光学素子4の底面と凹部7の
底面とを固定用接着部材8aで接着し、且つ光学素子4
の光透過部と凹部7との間を固定用接着部材8aよりガ
ラス転移点温度が低い充填用接着部材8bで充填したこ
とを特徴とする光デバイスS2とした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光通信機器,セン
サー等に使用される光モジュールに搭載され、光モジュ
ール外部からの反射戻り光を遮断する、光アイソレータ
と光学系を一体化した光デバイスに関する。
【0002】
【従来の技術】光通信の光源に用いられるレーザーダイ
オード(以下、LDともいう)は、出射した光がある箇
所で反射し、再びLDの活性層に戻ると発振状態が乱
れ、出射パワーの変動や波長ずれ等が生じ、これにより
信号が劣化する。
【0003】このような反射戻り光の問題を防止するた
めに、通常、LDは光を一方向のみに透過させる光アイ
ソレータと同じパッケージ内に搭載され、光モジュール
の一種であるLDモジュールを構成している。
【0004】特に、アナログ信号は上記反射戻り光によ
って劣化し易く、また、高密度な信号ほど反射戻り光の
影響を受け易いため、CATV等のアナログ伝送データ
の増加、大容量化、高速化に伴い、光アイソレータは不
可欠な構成要素となってきている。
【0005】以下に、光アイソレータの一般的な動作に
ついて簡単に説明する。図9に示すように、光アイソレ
ータ4は二つの偏光子19a、19bでファラデー回転
子20を挟むようにして構成されている。このような構
成において、順方向光22はそのまま透過し、逆方向光
23は遮断される。なお、ファラデー回転子20は外部
から磁界を印加することでファラデー効果を得るもの
と、自発磁化により外部磁界なしでファラデー効果を持
つものがあるが、ここでは特に磁界を印加するための磁
石は図示しないものとする。
【0006】次に、従来のLDモジュールの一例につい
て説明する。図10に示すように、LDモジュールJ1
は、パッケージ18内に少なくともLD15、レンズ6
a、6b、光アイソレータ4、シングルモードファイバ
1の一端部等が収納されている。なお、図中16は受光
素子(以下、PDともいう)、17はペルティエクーラ
ー、32は光ファイバ余長部を保護するためのラバーブ
ーツである。また、12は気密窓であり、パッケージ1
8内部の気密を損なうことなく光線を通す機能を有して
いる。
【0007】LD15から出射された光は、レンズ6a
でコリメートされ光アイソレータ4を通過し、レンズ6
bで集光されシングルモードファイバ1に入射される。
全体は外部の環境から遮断するためパッケージ18に内
蔵される。レンズ6a、6bにはボールレンズ、両凸レ
ンズ、非球面レンズ、グレイデッドインデックスレンズ
(以下GRINレンズという)等が用いられる。
【0008】このような光モジュールJ1では、光アイ
ソレータ4、レンズ6a、6b等は独立した部品とし
て、それぞれが別々にホルダーに固定された後にアライ
メントされるので、部品点数が多く調整も煩雑で、大型
化するといった問題があった。
【0009】このような問題を解決し、光モジュール全
体を小型化して、アライメントを容易にするために、図
11に示すように、ファイバスタブ型光デバイスS1が
提案されている(特開2001−44553号公報を参
照)。
【0010】このファイバスタブ型光デバイスS1は、
フェルール3内にモードフィールド径が異なる複数の光
ファイバを収容して成り、フェルール3にモードフィー
ルド径が最大の光ファイバを2つに分断する凹部7を形
成するともに、凹部7内に光アイソレータ4を配設した
構成を有するものである。
【0011】フェルール3内に収容されるファイバは、
モードフィールド径10μmのシングルモードファイバ
1a、モードフィールド径を10μmから40μmに拡
大するレンズ効果をもったGI(グレイデッドインデッ
クス)ファイバ2a、モードフィールド径40μmのコ
ア拡大ファイバ10、GIファイバ2b、シングルモー
ドファイバ1bの順に融着され固定する。これにより、
モードフィールド径を1:4に変換し、シングルモード
ファイバ1a,1bとコア拡大ファイバ10を高効率で
結合する。フェルール端面から数百μm突出することに
なるが端面を研磨により成形する。
【0012】このようなコア拡大ファイバは、焦点ずれ
(光軸と平行方向でコア拡大ファイバどうしの距離に相
当)のトレランスが大きいため、光ファイバどうしを離
して、その間に光アイソレータ等の光学素子を設置して
も結合損失が少ないという利点がある。
【0013】また、このようなコア拡大ファイバは、一
般的なシングルモード光ファイバを局所的に加熱して作
られる。シングルモード光ファイバを加熱し、コアにド
ープされているGe等のドーパントを拡散させ、ドーパ
ントの拡散領域を広くするとともに比屈折率差を小さく
している。コア拡大ファイバは、熱によるドーパントの
拡散のため、コアの拡大と比屈折率差の低下が同時に起
こり、自動的にr×(D)1/2が一定に保たれる。ここ
で、rは光ファイバのコアの半径、Dはコアとクラッド
の比屈折率差、r×(D)1/2は規格化周波数に比例す
る量であり、これが一定ならばシングルモードのまま、
モードフィールド径が拡大できる。
【0014】図12にコア拡大ファイバを用いた光結合
の特性を示す。横軸にファイバ間の距離(=コア拡大部
に形成する凹部の幅)、縦軸に光の結合損失を示す。w
はそれぞれのモードフィールド径(以下、MFDと記
述)を示し、各曲線に対応する。なお、光の波長は光通
信で一般に使われる1.31μmとし、凹部(ファイバ
間)は空気(屈折率n=1)で満たされていることとし
た。MFDが10μmのコアを拡大していない場合は、
ファイバ間距離が70μmで1dB以上の損失があるの
に対し、MFDが40μmの場合は、ファイバ間が80
0μmでも損失が1dB以下であることがわかり、明ら
かに結合特性が改善されることがわかる。
【0015】ここでGIファイバとは、ファイバの中心
軸から徐々に屈折率が下がるような軸対称の屈折率分布
を持つ光ファイバであり、一般にはマルチモード伝送用
に用いられている。ほとんどのGIファイバはほぼ2乗
の屈折率分布を持つ。この屈折率分布はGRINレンズ
と同様にレンズ効果をもつため、適当な屈折率分布のG
Iファイバを適切な長さで用いれば結合光学系を構成す
ることができる。また、GIファイバの特性を示すパラ
メータとしては、クラッドとコア中心の屈折率差Δ、コ
ア径D、収束パラメータAがある。
【0016】さらに、GIファイバ中の光線は図13に
示すようなサインカーブの挙動を示すため、その長さを
その光線挙動の周期に対応させてピッチ(P)で表す。
図13の横軸はピッチを表し、縦軸はGIファイバ内で
の光線の位置を示し、光が最も広がった個所を1として
相対的に図示したものである。なおP=1はサインカー
ブの1周期(2π)に相当する。幾何光学的に点光源か
ら入射した光がコリメート光といわれる条件になるのは
P=0.25+0.5×mであり、再度、点に収束する
のはP=0.5+0.5×m(mは整数)である。すな
わち0.5Pごとに同一の挙動を示す。
【0017】
【発明が解決しようとする課題】前述のように従来の光
モジュールJ1では部品点数が多く調整も煩雑で、大型
化するといった問題があった。また、この点を改善する
ために提案された光デバイスS1では全体を小型に集約
することが可能であり、予め光学的に調整された光ファ
イバの間に光アイソレータを挿入し、作製するため、ア
ライメントが容易で工数が非常に少なく、これを用いた
光モジュールも小型で、容易に構成できるという利点が
あった。
【0018】しかし、光デバイスS1では、フェルール
3に形成した凹部7に光アイソレータ4を接着部材8に
より固定している。一定の温度、湿度状態での使用であ
れば、接着部材8は屈折率と光透過率等の光学特性、接
着強度で選定すれば良い。実際には、光デバイスS1を
用いるような分野では−40℃〜85℃の幅広い温度範
囲で、動作、保存が求められており、厳しい信頼性が要
求される。
【0019】さらに、接着部材の硬化による収縮、温度
変動による膨張、収縮は接着部材層の厚さが比較的薄い
(10μm以下)場合では影響は少ないが、厚くなるほ
ど大きな応力を蓄積し、信頼性や、光学的歪に影響を及
ぼす。
【0020】光デバイスS1では、フェルール3に形成
した凹部7にアイソレータ等の光学素子4を設置し、隙
間に接着部材8を充填するが、光学素子の厚みの公差、
凹部の加工公差、凹部内で光学素子4の位置調整するこ
とを考慮して、光学素子の厚さより数十μm〜数百μm
大きな凹部を形成する必要がある。
【0021】特に光アイソレータは前述のようにファラ
デー回転子を2枚の偏光子で挟むように構成されている
が、例えば波長1310μm用の光アイソレータでは偏
光子が200±50μm、ガーネットが310±30μ
m、の寸法であり、公差の最大値の合計は100μm以上
になる。従ってアイソレータチップ厚さの設計値の合計
710μmに対して実際は900μm程度の凹部を形成
することになる。
【0022】凹部の中央にアイソレータを設置した場
合、アイソレータの片面側に最大で90μm程度の隙間
が生じるが、ここに接着部材を充填するので、最大で9
0μm程度の接着層の厚みが生じることになる。隙間が
大きいほど、熱膨張係数は一定でも、収縮の絶対量は大
きく、充填された部位の接着部材と各部材の界面に発生
する応力は大きくなる。
【0023】従って、光路上のすき間に充填するという
特殊な構造の場合は、光学素子の固定と、すき間の充
填、応力の吸収緩和(熱による歪が発生し、変形、破損
の可能性があるばかりでなく、応力複屈折が発生するた
め、外観上の変形が顕著でなくても光学特性は大きく変
化している場合がある)、さらには屈折率のマッチン
グ、光透過性に加え、−40〜85℃の範囲で長期に安
定した多くの機能が必要とされる。一般に接着部材はガ
ラス転移点温度(Tg)が高いほど、耐熱性、信頼性が
高いとのイメージがある。しかし、光学素子の位置移動
や角度ズレは光学特性を変化させるため、強固に接着し
た方が良いが、隙間無く充填し各部材の膨張収縮を吸収
するためには伸縮性や弾性が必要になるという矛盾する
要素を含む。このような多様な機能を要求される接着に
対し言及しているものは少ない。
【0024】そこで本発明は、上述の諸問題を解消し、
小型で集約され、受発光素子とのアライメントが容易で
光モジュールに好適な光デバイスであって、長期信頼性
に優れた光デバイスを提供することを目的とする。
【0025】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の光デバイスは、光半導体素子に光結合させ
る光ファイバ体をフェルール内に収容して成る光デバイ
スであって、前記光ファイバ体は前記フェルールに形成
した凹部で2つに分断されたコアレスファイバを含む複
数の光ファイバを縦列接続して成り、前記フェルールに
形成した凹部内に光学素子を配設するとともに、該光学
素子の底面と前記凹部の底面とを固定用接着部材で接着
し、且つ前記光学素子の光透過部と前記凹部との間を前
記固定用接着部材よりガラス転移点温度が低い充填用接
着部材で充填したことを特徴とする(基本構成)。
【0026】また特に、前記充填用接着部材のショア硬
度が前記固定用接着部材より低いことを特徴とする。特
に、ショア硬度で40以下であって、かつガラス転移点
温度が本光デバイスの使用温度下限より低いこととす
る。また、固定用接着部材のガラス転移点温度が50℃
以上とするとよい。
【0027】また、上記基本構成において、前記光ファ
イバ体は、前記光半導体素子に光結合させる側から、シ
ングルモードファイバ、マルチモードファイバ、2つに
分断されたコアレスファイバ、マルチモードファイバ、
シングルモードファイバの順に配設されて成ることを特
徴とする。
【0028】また、上記基本構成において、前記光ファ
イバ体は、前記光半導体素子に光結合させる側から、マ
ルチモードファイバ、2つに分断されたコアレスファイ
バ、マルチモードファイバ、シングルモードファイバの
順に配設されて成ることを特徴とする。
【0029】また、上記いずれかの構成において、前記
充填用接着部材の表面に耐湿コートを施したことを特徴
とする。特に透湿率が1%以下の耐湿コートとするとよ
い。
【0030】
【発明の実施の形態】以下に本発明に係る実施形態につ
いて図面に基づき詳細に説明する。なお、各図において
同一部材については、同一符号を付し説明を省略するも
のとする。
【0031】図1に示すように、本発明の光デバイスS
2は、フェルール3内に、シングルモードファイバ1
a、GIファイバ2a、凹部7により2つに分断された
コアを持たないコアレスファイバ5、GIファイバ2
b、シングルモードファイバ1bを順に順列に接続した
光ファイバ体F1(図2(d)を参照)を収容してな
る。フェルール3から突出したシングルモードファイバ
の一端は、光受発光素子と結合するために先球9が加工
されており、他端はシングルモードファイバを一定長備
えた形の所謂ピグテイル形状としている(図示せず)。
フェルール3内で分断されたファイバは、凹部7内に配
設した光学素子(例えば、光イソレータ4、波長フィル
タ、光減衰器等)介して光接続させるようにしている。
【0032】なお、上記コアレスファイバ5の長さは2
つのGIファイバによるビームスポットが中央で一致す
るように調整されている。そして光アイソレータ4は底
部を固定用接着部材8aで接着した後に、凹部7の隙間
に充填用接着部材8bを充填し硬化している。
【0033】具体的には、図2(a)〜(d)に示すよ
うに、MFDが例えば10μmの第1のシングルモード
ファイバ1a、P(ピッチ)>0.25の第1のGIフ
ァイバ2a、GIファイバ2bから出射される光のビー
ムウエストとGIファイバ2aの出射端面の距離をdと
して、長さ2dのコアレスファイバ5、第1のGIファ
イバ2aと同じ長さの第2のGIファイバ2b、伝送用
シングルモードファイバ1bを縦列に接続し、第1のシ
ングルモードファイバ1aの先端を先球9に加工し光フ
ァイバ体F1とした。さらに、図2(e)に示すよう
に、例えば直径1.25mm,長さ12mm程度のフェ
ルール3の貫通孔3aに光ファイバ体F1を挿入し、固
定する。
【0034】さらに、図2(f)に示すように、コアレ
スファイバ5の部分で貫通孔3aを横切るように幅90
0μm程度の凹部7を形成する。第2のシングルモード
ファイバ1bはフェルール3の後端面3cが一致するよ
うに研摩されるか、そのままファイバの余長をもったピ
グテイル形状にされる。そして、この凹部7内に、偏光
子19a,19bとファラデー回転子20を一体成形
後、切断して作製した光アイソレータ4を設置するとと
もに、その底部を固定用接着部材8aにて接着し、光ア
イソレータ4の偏光子19a,19bの光入出射面とコ
アレスファイバ5の一端部との隙間に屈折率をコアレス
ファイバ5に整合させた透光性の充填用接着部材8bを
設ける。なお、前述のようにここでは磁界印加手段は省
略する。また、光アイソレータ表面は反射量0.2%以
下の反射防止膜が形成されているものとする。なお、固
定用接着部材はアクリル系の接着部材でUVと熱併用型
接着部材(ガラス転移点75℃、ショア硬度75、硬化
収縮率0.3%、熱膨張係数5×10-5のものを用い
た。一方充填用接着部材にはエポキシ系のUV、熱併用
型接着部材(ガラス転移点温度−63.9℃、ショア硬
度29、硬化収縮率1.2%)を用いた。
【0035】また、GIファイバ端面に点光源があった
ときのコリメート条件はP=0.25だが、実際に結合
効率が最も高いのは2つのGIファイバからのビームウ
ェストが一致する場合である。P=0.25ではビーム
ウェストはちょうどGIファイバの出射端面に位置する
ことになり、GIファイバ間に光学素子を挟む場合はビ
ームウェストは一致しない。従ってGIの出射端面から
離れた位置にビームウェストを形成するためにはP>
0.25の条件が必要になる。
【0036】シングルモードファイバ1aの先球部9か
ら入った光は、第1のGIファイバ2aによってビーム
径を拡大され、コアレスファイバ5の中央でビームウェ
ストをもつビームとなって光アイソレータ4を通過し、
再びコアレスファイバ5内を通過し、GIファイバ2b
によりビーム径を10μmに収束させられ第2のシング
ルモードファイバ1bに伝播する。この光デバイスS2
は、後端においてはシングルモードファイバを一定長備
えた形の所謂ピグテイル形状としている(図示せず)。
または、フェルール3の後端部を研磨して、フェルール
3と同一形状で、中心部に伝送用のシングルモード光フ
ァイバを保持したフェルールをもつコネクタと接続され
る構造にしても良い。
【0037】かくして本発明によれば、伝送路中に光学
素子を挿入する構成であっても、ほぼアライメントフリ
ーとなる。また、GIファイバを用いているが焦点距離
はコアレスファイバ5の長さで調整済みで光ファイバ体
組み立て時点で保証されており、素子実装後に調整する
必要がない。これは工程の簡略化ばかりでなく、工程の
初期段階で、即ち光学素子等を固定する前に結合効率の
不具合が確認できるため、工程トータルの効率化と不良
による損害を大幅に減らすことが可能になる。
【0038】さらに加えて、−40℃から85℃までの
温度範囲で安定した作動、保存が可能な信頼性の高い光
デバイスとすることができる。
【0039】また、ここでは光ファイバを分断する凹部
内に特に光アイソレータを用いる例を示したが、波長板
や波長フィルターといった他の光学素子でも適用できる
のは言うまでもない。
【0040】
【実施例】以下に、本発明のより具体的な実施例を説明
する。
【0041】〔例1〕以下のような実験を行い、接着部
材の諸特性から、最適な条件を見出した。なお接着部材
は12種類をテストした。それぞれ、ガラス転移点、硬
化収縮率、熱膨張係数、ショア硬度に着目したが、それ
ぞれは独立して調整可能ではなく、例えば、ガラス転移
点温度のみ異なり、他の特性が同一というような接着部
材は実際上存在しないため、相互比較試験となる。
【0042】図2(a)〜(f)を用いて説明する。図
2(a)に示すように、MFDが約10μmの石英系シ
ングルモードファイバ1aの先端に、Δ=0.85%、
コア径が105μm、収束パラメータA=3.37×1
-6μm-2、GIファイバ2aを放電加工により融着
し、P=0.258(653μm)になるようGIファ
イバ2aを切断した。
【0043】周囲の媒質がn=1.46(コアレスファ
イバ5の屈折率に相当)であれば、GIファイバ2aの
端面15から、このGIファイバで形成される出射光の
ビームウェストまでの距離は550μmとなる。
【0044】次に図2(b)に示すように、n=1.4
6の屈折率をもつコアレスファイバ5をGIファイバ2
aに放電加工により融着し、1100μmの長さで切断
した。次いで図2(c)に示すように、GIファイバ2
aと同じGIファイバ2b、シングルモードファイバ1
bをこの順に融着接続し、最後に図2(d)のようにシ
ングルモードファイバ1aの一端に放電加工によりR=
12μmの先球部9を形成した。
【0045】次に図2(e)のように、直径1.25m
m,長さ12mmのジルコニアフェルール3の貫通孔3
aに挿入固定した。固定にはエポキシテクノロジー社製
熱硬化型エポキシ接着部材エポテック353NDを用い
た。さらに、コアレスファイバ5の部分で貫通孔3aを
横切るように幅1mmの凹部7を形成した。なお、この
加工にはDISCO製ダイサーブレードSDC320R
10MB01を用いた。
【0046】そして、図2(f)に示すように、この凹
部7内において、偏光子19a,19b,ファラデー回
転子20を一体成形後、切断して作製した光アイソレー
タ4を設置した。
【0047】ここで光アイソレータ4を接着固定するに
あたり、まず1種類の接着部材8で全体を充填し、−4
0℃30分、85℃30分、温度変化時間5分の計70
分1サイクルの温度サイクル試験に投入し、接着部材の
外観上、剥離の有無を判定した。図6にその結果を示
す。サンプル数は各11個とし、接着部の端部に剥離が
入ったものも不合格とした。○は合格で×は不合格の接
着部材である。図中の点線は実用上の動作温度の範囲で
あって温度サイクル条件の範囲(−40℃〜85℃)を
示すが、温度サイクル条件の下限よりガラス転移点温度
の低い値のものが合格で(図中A,B)、あとは全て少
量であっても剥離が生じている。また図中Cから、ガラ
ス転移点温度が−45℃近傍であってもショア硬度が高
いと不合格であることが判明した。
【0048】これは、温度サイクルによって各部に膨張
収縮が生じるが、接着力が強固であっても膨張収縮によ
る力が(隙間が大きい為に)接着力を上回ったためであ
る。ガラス転移点以上では接着部材では伸縮性が大きく
なり、応力を緩和できる。また、動作温度範囲よりガラ
ス転移点温度が下回った方が良いが、硬度が高いと応力
の緩和にも限度が生じる。従ってガラス転移点、硬度と
も低い方が、温度サイクルに対する耐剥離性に優れる。
ただし、このような接着部材は所謂「柔らかい」ことを
意味しており、光学素子の位置を強固に固定する機能は
弱くなる。
【0049】そこで次に、フェルール3の凹部7の底部
を一種類の接着部材8のみで固定し前述の温度サイクル
と同様の条件で100サイクル後の挿入損失の変動を確
認した。サンプル数は各11個とし、変動の基準値は±
0.3dB、11個中1個でも基準値をはずしたものは
不合格とした。図7にその結果を示す。同様に○が合格
で×が不合格である。ガラス転移点温度50℃以下では
ほとんど不合格である。また線膨張係数は低いほど良
く、6×10-5(℃-1)以下がさらに好適であることが
判る。すなわち図中F、H、I、J、K、Lである。
【0050】以上から、光学素子の位置固定と充填では
全く適する接着部材が異なり、単一の接着部材では、光
学特性の変動量と、温度サイクルによる耐剥離性の両者
を満たすものがないことが判った。
【0051】そこで、図1に示すように、光アイソレー
タ4とフェルール3の凹部7の底部を接着するための固
定用接着部材8aと隙間に充填する充填用接着部材8b
をそれぞれに好適なものにすることで改善を図った光デ
バイスS2を構成した。図1の全体の横方向断面に加
え、図5に凹部7近傍の拡大断面を示す。光ファイバ体
は前述と同様にシングルモードファイバ1a、GIファ
イバ2a、コアレスファイバ5、GIファイバ2b、シ
ングルモードファイバ1bを縦列に放電融着加工にて接
続し構成した。この光ファイバ体をジルコニアフェルー
ル3に接着固定し、コアレスファイバ5を横切るように
凹部7を形成した。その後、偏光子19a、19bとフ
ァラデー回転子20からなる光アイソレータ4を接着す
る。ここで固定用接着部材に8a前述の実験にて使用し
たI(アクリル系の接着部材でUVと熱併用型、ガラス
転移点75℃、ショア硬度75、硬化収縮率0.3%、
熱膨張係数5×10-5)を、充填用接着部材8bとして
前記実験でのA(エポキシ系熱硬化型接着部材、ガラス
転移点温度−63.9℃、ショア硬度29、硬化収縮率
1.2%)を用いた。接着部材8aとしてIを凹部7に
滴下後、光アイソレータ4を設置し、100Torr以
下で10分、真空吸引し、10分常圧放置して脱泡を行
った。その後UV光を300mW/cm2の強度で20
秒照射し、仮固定した。さらに光アイソレータ4と凹部
7の隙間に充填用接着部材8bとしてAを充填し、再び
前記と同一条件にて脱泡を行い、90℃3時間熱硬化し
た。図8(a)にこのようにして構成した光デバイスS
2の温度サイクルによる挿入損失変動を示す。なお、初
期値を0として、実験と同様に−40〜85℃にサイク
ルを用いた。温度サイクル500サイクルと超えるま
で、変動量は±0.3dB以内で全く問題ない。また、
外観上の剥離も全く見られない。さらに、図8(b)に
示すように、アイソレーション値も±1dBを超えるこ
となく安定して35dB以上を示した。
【0052】以上のように、固定用接着部材と充填用接
着部材を異なる特性をもつものの組み合わせにすること
により、相反する要求特性を満たし、信頼性の高い光デ
バイスとすることができた。
【0053】なお、光アイソレータ4は、偏光子19
a,19b(厚さ200μm、屈折率1.5)、ファラ
デー回転子20(磁性ガーネット、厚さ310μm、屈
折率2.2)から成り、各々の光透過面は反射防止膜を
形成した後に、エポキシ系の透光性の接着部材(例えば
エポキシテクノロジー社製熱硬化型接着部材エポテック
353ND)で接合されている。なお、光アイソレータ
4は10mm角以上の大型の素子で一括アライメントを
行い接着した後に、400μm角に切断されている。厚
さは710μmとなる。また、ここでは自発磁化型のガ
ーネットを用いるため磁石は不要である。
【0054】なお、本発明の光デバイスS2において
は、LDモジュールに実装する際に、LD側のコア拡大
ファイバの端面は、反射を防ぎ結合効率も同時に向上さ
せるため先球部9としているが、光モジュールの設計に
よっては、レンズを設けても良い。
【0055】〔例2〕次に光ファイバ体を前記実施例1
とは別の光ファイバを用いて構成した例を示す。図4を
用いて説明する。光ファイバ体は7900μmの長さの
GIファイバ2a、1600μmのコアレスファイバ
5、781μmのGIファイバ2b、シングルモードフ
ァイバ1bを縦列に接続してなる。なお、GIファイバ
2bはP=0.275にすることによりコアレスファイ
バ長1600μmを可能にしている。GIファイバ2a
は約2.5ピッチ+0.275ピッチになっており、先
球9は半径20μmの曲面を放電加工にて形成してい
る。なお、前述したように、GIファイバは0.5ピッ
チ毎に同様の集光特性を示す為、本実施例ではP=0.
275のGIファイバでコアレスファイバを挟んだもの
と等しくなっている。丁度2.5ピッチの差になってい
ないのはシングルモードファイバ無しに先球が存在する
ため、補正されているからである。
【0056】このようにして形成した光ファイバ体をフ
ェルール3に挿入固定し、コアレスファイバ5を分断す
るように凹部7を形成し、その後、偏光子19a、19
bとファラデー回転子20からなる光アイソレータ4を
接着する。ここで固定用接着部材に8a前述の実験にて
使用したIを、充填用接着部材8bにAを用いた。接着
部材8aとしてIを凹部7に滴下後、光アイソレータ4
を設置し、100Torr以下で10分、真空吸引し、
10分常圧放置して脱泡を行った。その後UV光を30
0mW/cm2の強度で20秒照射し、仮固定した。さ
らに光アイソレータ4と凹部7の隙間に充填用接着部材
8bとしてAを充填し、再び前記と同一条件にて脱泡を
行い、90℃3時間熱硬化し、光デバイスS3とした。
【0057】本発明のように、先球9をシングルモード
ファイバを用いずに直接形成すれば、シングルモードフ
ァイバとGIファイバの融着点が1点減少し、工数や部
品点数が減るばかりか融着を原因とする不良率を下げる
ことが可能になる。温度サイクル等の外部環境に対する
信頼性は実施例1と同様優れたものとすることが可能で
ある。
【0058】〔例3〕さらに別の実施例を図5の凹部近
傍拡大図を用いて示す。光ファイバ体は前述の実施例1
若しくは実施例2と同様に形成し、フェルール3に接着
固定した。その後コアレスファイバ5を横切るように凹
部7を形成し、偏光子19a、19b、ファラデー回転
子20からなる光アイソレータ4を設置した。なお、接
着は前述の実施例1と同様に、凹部7底部には固定用接
着部材8aを用い、凹部7と光アイソレータ4の間にで
きる隙間には充填用接着部材8bを用いた。
【0059】8aにはアクリル系の接着部材でUVと熱
併用型接着部材(ガラス転移点75℃、ショア硬度7
5、硬化収縮率0.3%、熱膨張係数5×10-5のもの
を用いた。一方充填用接着部材8bにはエポキシ系のU
V、熱併用型接着部材(ガラス転移点温度−63.9
℃、ショア硬度29、硬化収縮率1.2%)を用いて光
デバイスS4を作製した。
【0060】その後、さらにその外周部に耐湿コート1
1を被覆した。具体的には耐湿コートは透湿率0.4%
以下のUV硬化型のエポキシ樹脂で、外周に塗布したあ
と、200mW/cm2の強度のUV光(メタルハライ
ドランプ)で40秒照射し、硬化させた。この光デバイ
スは前述と同様の−40℃〜85℃の温度サイクルにお
いて1500サイクル以上で挿入損失の変動量を0.3
dB以下にすることができた。
【0061】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の光デバイ
スよれば、以下の顕著な効果を奏することができる。
【0062】請求項1の光デバイスによれば、光ファイ
バ体はフェルールに形成した凹部で2つに分断されたコ
アレスファイバを含む複数の光ファイバを縦列接続して
成り、フェルールに形成した凹部内に光学素子を配設す
るとともに、該光学素子の底面と凹部の底面とを固定用
接着部材で接着し、且つ光学素子の光透過部と凹部との
間を固定用接着部材よりガラス転移点温度が低い充填用
接着部材で充填したので、小型でアライメントが容易で
かつ正確に行なうことができ、また光学素子の位置変動
が生じにくく安定であり、しかも接着部材の剥離のない
長期信頼性に優れた光デバイスを提供できる。
【0063】また、請求項2の光デバイスによれば、充
填用接着部材のショア硬度が固定用接着部材より低いの
で、温度サイクルに対する耐剥離性に優れた光デバイス
を提供できる。
【0064】また、請求項3の光デバイスによれば、光
ファイバ体は、光半導体素子に光結合させる側から、シ
ングルモードファイバ、マルチモードファイバ、2つに
分断されたコアレスファイバ、マルチモードファイバ、
シングルモードファイバの順に配設されて成るので、バ
ルクのレンズを用いずにファイバの長さのみで光学調整
が可能で、容易に結合効率の優れた光学系を提供でき
る。
【0065】また、請求項4の光デバイスによれば、光
ファイバ体は、光半導体素子に光結合させる側から、マ
ルチモードファイバ、2つに分断されたコアレスファイ
バ、マルチモードファイバ、シングルモードファイバの
順に配設されて成るので、上記構成より融着点とファイ
バ点数が少ないので、さらに簡便・小型で結合効率の優
れた光デバイスを提供できる。
【0066】さらに、請求項5の光デバイスによれば充
填用接着部材の表面に耐湿コートを施したので、より長
期信頼性に優れた光デバイスを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る光デバイスS2を模式的に説明す
る断面図である。
【図2】(a)〜(f)は本発明に係る光デバイスの作
製工程を模式的に説明する断面図である。
【図3】本発明に係る光デバイスS2の溝部近傍の拡大
した断面図である。
【図4】本発明に係る光デバイスS3の実施例を示すと
断面図である。
【図5】本発明に係る光デバイスS4を模式的に説明す
るための断面図である。
【図6】各接着部材の特性と温度サイクル後の剥離結果
の関係を説明する為のグラフである。
【図7】各接着部材の特性と温度サイクル後の挿入損失
変動の関係を説明する為のグラフである。
【図8】本発明に係る光デバイスS2の長期信頼性試験
結果を示すグラフである。
【図9】光アイソレータの動作を模式的に示す斜視図で
ある。
【図10】従来の光モジュールを説明する一部断面図で
ある。
【図11】従来の光デバイスS1を模式的に示す断面図
である。
【図12】コア拡大ファイバの結合間隔と結合損失の関
係を示すグラフである。
【図13】GIファイバ内の光の挙動を説明する模式図
である。
【符号の説明】
1、1a、1b:シングルモードファイバ 2a、2b:GIファイバ 3:フェルール 4:光アイソレータ(光学素子) 5:コアレスファイバ 6a,6b:レンズ 7:凹部 8a:固定用接着部材 8b:充填用接着部材 9:先球 10:コア拡大ファイバ 11:耐湿接着部材 12:気密窓 15:LD(発光素子) 16:PD(受光素子) 17:ペルティエクーラー 18:パッケージ 19a,19b:偏光子 20:ファラデー回転子 22:順方向入射光 23:逆方向入射光 32:ラバーブーツ J1:光モジュール S1、S2、S3、S4:光デバイス F1:光ファイバ体
フロントページの続き (72)発明者 京増 幹雄 北海道北見市豊地30番地 京セラ株式会社 北海道北見工場内 Fターム(参考) 2H036 MA11 2H037 AA01 BA04 BA31 CA08 DA03 DA04 DA06 DA15 DA37 2H038 AA21 BA35 2H099 AA01 BA02 CA11 DA05

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 光半導体素子に光結合させる光ファイバ
    体をフェルール内に収容して成る光デバイスであって、
    前記光ファイバ体は前記フェルールに形成した凹部で2
    つに分断されたコアレスファイバを含む複数の光ファイ
    バを縦列接続して成り、前記フェルールに形成した凹部
    内に光学素子を配設するとともに、該光学素子の底面と
    前記凹部の底面とを固定用接着部材で接着し、且つ前記
    光学素子の光透過部と前記凹部との間を前記固定用接着
    部材よりガラス転移点温度が低い充填用接着部材で充填
    したことを特徴とする光デバイス。
  2. 【請求項2】 前記充填用接着部材のショア硬度が前記
    固定用接着部材より低いことを特徴とする請求項1に記
    載の光デバイス。
  3. 【請求項3】 前記光ファイバ体は、前記光半導体素子
    に光結合させる側から、シングルモードファイバ、マル
    チモードファイバ、2つに分断されたコアレスファイ
    バ、マルチモードファイバ、シングルモードファイバの
    順に配設されて成ることを特徴とする請求項1または2
    に記載の光デバイス。
  4. 【請求項4】 前記光ファイバ体は、前記光半導体素子
    に光結合させる側から、マルチモードファイバ、2つに
    分断されたコアレスファイバ、マルチモードファイバ、
    シングルモードファイバの順に配設されて成ることを特
    徴とする請求項1または2に記載の光デバイス。
  5. 【請求項5】 前記充填用接着部材の表面に耐湿コート
    を施したことを特徴とする請求項1乃至4に記載の光デ
    バイス。
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