KR100742568B1 - 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법은, FPCB에 다수의 LED를 실장 등의 방법으로 설치하고, 실리콘 등으로 커버링 함으로써 제조가 용이하면서도 조명 장치의 내구성 및 신뢰성이 우수해지고, 특히 FPCB를 이용하여 두께가 얇은 조명 장치의 제품화가 가능해짐과 아울러, 실리콘 등의 커버링 재질에 의해 유연성이 커지게 되어, 조명 장치의 내구성이 높아지며, 이에 따라 사용이 편리하면서도 장시간 안정성 있게 사용할 수 있는 효과를 갖게 된다.
LED, FPCB, 금형 지그, 프레스 금형, 실리콘, 외피 부재, 저항
Description
도 1은 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 평면도 및 주요부 확대도,
도 2는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치가 굽혀진 상태의 측면도 및 주요부 확대도,
도 3은 도 2의 A-A 선 방향의 단면도,
도 4는 본 발명에 따른 조명 장치의 제조 방법이 도시된 일 실시예의 순서도,
도 5는 본 발명에 따른 조명 장치의 제조 방법이 도시된 다른 실시예의 순서도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11 : FPCB 13 : LED
15 : 저항체 17 : 접속 단자부
20 : FPCB 조립체 30 : 외피 부재
31 : 외피 케이스 35 : 충진 부재
40 : 금형 지그 50 : 프레스 금형
본 발명은 발광 다이오드(LED; Light-Emitting Diode)(이하 'LED'라 한다)를 이용한 조명 장치에 관한 것으로서, 특히 긴 띠모양의 에프피시비(FPCB; Flexible Print Circuit Board)에 LED를 연속하여 설치하고 실리콘으로 커버링 함으로써 전체적으로 두께가 얇으면서도 신뢰성 및 내구성이 높은 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
일반적으로 LED는 기본적으로 p형과 n형 반도체의 접합으로 이루어져 있으며, 전압을 가하면 전자와 정공의 결합으로 반도체의 밴드갭(bandgap)에 해당하는 에너지를 빛의 형태로 방출하는 일종의 광전자 소자(photoelectronic device)이다.
이와 같은 LED는 후레쉬용 고휘도 광원, 휴대용 전자제품(휴대폰, 캠코더, 디지털 카메라 및 PDA)에 사용되는 액정 디스플레이(LCD)의 후 광원(back light), 전광판용 광원, 조명 및 스위치 조명 광원, 표시등, 교통신호등의 광원으로 그 사용 범위가 날로 확대되고 있다.
그 중에서도 광고판, 디스플레이용, 실내외 인테리어 조명용으로 램프형 LED(Lamp Type LED)가 대부분 사용되고 있는데, 이는 하나의 전선에 다수의 LED를 연속적으로 배열하는 구조로 이루어져 있다. 즉, LED와 딥형의 저항을 전선으로 연 결 후에 우레탄 등의 투명 수지를 이용하여 일정 길이의 조명장치를 한 번에 몰딩하여 압출로 뽑아내는 방식으로 제작하게 된다.
그러나 이와 같이 종래 방식은 전선에 램프형 LED를 연결하여 우레탄 등으로 몰딩하기 때문에 조명 장치의 폭이 10 ~ 15㎜ 정도로 상당히 두껍게 제작되고, 우레탄 등의 몰딩재가 경질의 성질을 가지고 있으므로, 조명장치의 유연성이 떨어져 보관 및 설치 작업이 용이하지 않으며, 특히 방열 구조가 취약하여 조명 장치를 장시간 사용할 경우에 내구성이 현저히 떨어질 수 있는 문제점이 있다.
또한 전선에 LED가 연결된 구조로 이루어지기 때문에 원하는 길이만큼 전단한 다음, 외부 전원을 연결하는 작업이 어렵고, 또한 전원 접속 구조로 불안정해지는 문제점이 발생된다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, FPCB에 다수의 LED를 실장 등의 방법으로 설치하고, 실리콘 등으로 커버링 함으로써 제조가 용이하면서도 조명 장치의 내구성 및 신뢰성이 우수한 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 FPCB를 이용하여 두께가 얇은 조명 장치의 제품화가 가능하며, 또한 실리콘 등의 커버링 재질에 의해 유연성이 커지게 하여 조명 장치의 내구성이 높아지도록 하여 사용이 편리하면서도 장시간 안정성 있게 사용할 수 있도록 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 데 다른 목적이 있다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는, 긴 띠모양으로 형성되고 길이 방향으로 패턴이 형성된 에프피시비(FPCB)와; 상기 에프피시비의 한쪽 면에 연속하여 배치되는 동시에 상기 패턴에 전기적으로 연결되는 복수의 엘이디(LED) 및 저항체와; 상기 에프피시비의 중간 중간에 구비되어 외부 회로와 연결될 수 있도록 하는 접속 단자부와; 상기 에프피시비를 포함한 엘이디, 저항체 및 접속 단자부의 외부에 씌워지는 외피부재를 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 에프피시비의 일측에는 외부 회로와 연결되는 전선이 연결되는 것이 바람직하다.
상기 접속 단자부는 상기 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 중간 부분을 임의로 절단할 때 외부 회로를 연결할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.
상기 외피 부재는 일면이 개구되어 상기 엘이디 및 저항체가 설치된 에프피시비가 삽입되는 긴 띠 모양의 외피 케이스와, 상기 외피 케이스와 상기 에프피시비 사이에 충진되는 충진 부재를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
상기 외피 케이스와 충진 부재 중 적어도 하나는 실리콘 부재로 형성되는 것이 바람직하다.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 제조 방법은, 일정 길이를 갖는 에프피시비에 복수의 엘이디와 저항체를 연속하여 접합하여 에프피시비 조립체를 구성하는 제1단계와; 상기 에프피시비 조립체를 일측면이 개방된 외피 케이스에 삽입하는 제2단계와; 상기 외피 케이스 내에 에프피시비 조립체가 고정되도록 외피 케이스 내부에 충진 부재를 투입하는 제3단계를 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 제1단계 후에 상기 에프피시비 조립체에 전원을 공급할 수 있는 전선을 연결하는 것이 바람직하다.
상기 제3단계는 상기 에프피시비 조립체가 삽입된 외피 케이스를 변형 방지를 위한 금형 지그에 삽입한 상태에서 상기 충진 부재가 투입되는 것이 바람직하다.
상기 제3단계 후에는 충진 부재를 경화시킨 다음, 상기 금형 지그에서 외피 케이스 일체를 분리해내는 단계를 포함한 것이 바람직하다.
상기 외피 케이스와 충진 부재는 동일한 소재로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 외피 케이스와 충진 부재는 적어도 어느 한쪽은 실리콘 부재로 이루어진 것이 바람직하다.
또한 상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 제조 방법은, 일정 길이를 갖는 에프피시비에 복수의 엘이디와 저항체를 연속하여 접합하여 에프피시비 조립체를 구성하는 제1단계와; 상기 에프피시비 조립체를 외피부재를 형성하기 위한 양쪽 시트의 가운데에 위치시키는 제2단계와; 상기 양쪽 시트를 양쪽에서 압착 가열하여 에프피시비 조립체에 외피부재를 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다.
상기 에프피시비 조립체는 프레스 가공방법에 의해 외피부재 내에 압착 성형되는 것이 바람직하다.
상기 외피 부재는 실리콘 부재로 이루어진 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 평면도 및 주요부 확대도이고, 도 2는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치가 굽혀진 상태의 측면도 및 주요부 확대도이다. 그리고 도 3은 도 2의 A-A 선 방향의 단면도이다.
이에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는, 긴 띠모양으로 형성된 FPCB(11)와, 이 FPCB(11)의 한쪽 면에 연속하여 배치된 LED(13) 및 저항체(15)와, 상기 FPCB(11)의 중간 중간에 구비되어 외부 회로와 연결될 수 있도록 하는 접속 단자부(17)와, 상기 FPCB(11)를 포함한 LED(13), 저항체(15) 및 접속 단자부(17)의 외부에 씌워지는 외피 부재(30)로 구성된다.
상기 FPCB(11)는 연성인쇄회로기판으로서, 두께가 얇은 필름과 같은 판에 원하는 패턴을 인쇄하여 회로를 구성하는 것으로서, 여러 개의 LED(13)와 저항체(15), 그리고 접속 단자부(17)가 전기적으로 상호 연결되는 패턴을 갖도록 구성된 다.
또한 상기 LED(13)가 FPCB(11)의 한쪽 측면에 연속하여 배치되어 도 2에서와 같이 상기 외피 부재의 측면에 노출되게 구성되고, 전체적인 길이가 길게 형성된 띠 모양으로 이루어진다.
상기 LED(13)는 많은 종류가 있으나, 일반적으로 PCB에 세워서 꽂아 쓰는 형태의 램프형 LED(13) 보다는 FPCB에 SMT(Surface mount technology) 방법으로 설치가 가능한 측발광형(Side Emitting type) LED(13)를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 저항체(15)는 LED(13)의 종류와 개수에 따라서 그에 적절한 저항을 선택하여 사용하는 것이 바람직하고, 본 실시예에서는 도 1에서와 같이 FPCB(11)의 한쪽 면에 LED(13)와 함께 배치되고, 이때 3개의 LED(13)에 하나의 저항체(15)가 사용되는 구성을 예시하였다.
또한 본 발명은 접속 단자부(17)가 구비되는데, 이 접속 단자부(17)는 상기 FPCB(11)의 중간 중간에 외부 회로와 연결될 수 있도록 구성하는 부분이다. 즉, 임으로 FPCB(11)를 절단하였을 때, 절단된 부분에서 다시 FPCB(11)를 통해 회로를 용이하게 연결하거나, 필요에 따라 중간 부분에서 바로 LED에 전원을 공급하기 위한 구성 부분이다.
상기 FPCB(11)의 양단부 또는 어느 한쪽에는 상기 접속 단자부(17)를 전기적으로 연결하여 외부로부터 전원을 공급할 수 있도록 전선(25)이 연결된다. 상기 전선(25)은 상기 FPCB(11)의 한 쪽에만 연결될 수도 있고, 양쪽에 연결되게 구성할 수도 있으며, 필요에 따라서는 가운데 부분에 연결되게 구성할 수도 있다.
본 실시 예에서는 상기 FPCB(11)와 전선(25)의 연결 부분에 보호 커버(27)가 씌워진 구성을 예시하였고, 반대쪽에는 엔드 커버(28)가 씌워진 구성을 예시하였다.
상기와 같은 상기 FPCB(11)를 포함한 LED(13), 저항체(15) 및 접속 단자부(17)로 이루어진 FPCB 조립체(20)는 상기 외피 부재(30)에 의해 보호되는 구성으로 이루어진다.
이와 같은 상기 외피 부재(30)는 도 2와 3에 도시된 바와 같이 일면이 개구되어 상기 LED(13) 및 저항체(15)가 설치된 FPCB(11)가 삽입되는 긴 띠 모양의 외피 케이스(31)와, 상기 외피 케이스(31)와 상기 FPCB(11) 사이에 충진되는 충진 부재(35)를 포함하여 구성된다.
특히 상기 외피 케이스(31)와 충진 부재(35)는 실리콘 부재로 형성되는 것이 바람직하다.
물론, 외피 케이스(31)와 충진 부재(35) 중 어느 일측만 실리콘 부재로 구성될 수도 있다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는 전선(25)을 통해 FPCB 조립체(20)에 전원이 공급되면, FPCB(11)에 형성된 패턴을 통해 저항체(15)와 LED(13)에 각각 전원이 공급하면서 각각의 LED(13)가 발광하게 된다. 이때 상기 FPCB(11)에 형성되는 패턴은 실시 조건에 따라 상기 복수의 LED(13)에 직렬 또는 병렬 등의 방법으로 전원을 공급할 수 있도록 다양하게 배치되어 구성될 수 있음은 물론이다.
특히 본 발명의 조명 장치는 FPCB(11)와 실리콘 부재 등의 외피 부재(30)로 구성되므로, 도 2에서와 같이 전체적으로 연성이 강화되면서도 회로를 연결하는 부분의 손상 등이 발생하지 않으므로, 회로 구성의 신뢰성이 향상됨과 아울러 장시간 사용에도 내구 성능이 충분히 유지될 수 있게 된다.
이와 같이 구성되는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는 다양한 방법으로 제조하여 구성할 수 있는데, 이하 외피 부재(30)의 일부를 충진하여 제작하는 방법과, 프레스 금형을 이용하는 방법을 중심으로 각각 설명한다.
도 4는 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 조명 장치의 제조 방법이 도시된 일 실시예의 순서도로서, 이를 참조하여 외피 부재(30)의 일부를 충진하여 제작하는 방법에 대하여 설명한다.
도 4의 (a)를 참고하면, 먼저, 위에서 설명한 바와 같이 일정 길이를 갖는 FPCB(11)에 복수의 LED(13)와 저항체(15)를 연속하여 접합하여 FPCB 조립체(20)를 구성한다. 즉, 대략 50 ~ 100㎝로 길게 형성된 FPCB(11)에 저항체(15) 및 측발광형 LED(13)를 SMT 공정을 통하여 접합한다.
아울러, 도 4의 (b)에서와 같이, 상기 FPCB 조립체(20)가 삽입될 수 있는 외피 케이스(31)를 마련하고, 또한 도 4의 (c)에서와 같이, 상기 외피 케이스(31)에 삽입된 FPCB 조립체(20)에 충진 부재(35)를 투입하기 위한 금형 지그(40)를 마련한다.
도 4의 (d)에서와 같이, 상기 FPCB 조립체(20)의 일측 단부 또는 양 단부에 전원을 공급할 수 있는 전선(25)을 연결하고, 전선(25)이 연결된 FPCB 조립체(20) 일측면이 개방된 외피 케이스(31)에 삽입하고, 이 외피 케이스(31)를 금형 지그(40)에 삽입한다.
이후, 도 4의 (e)에서와 같이, 상기 외피 케이스(31)와 FPCB 조립체(20) 사이에 충진 부재(35)를 투입시켜 충진한다. 이때 상기 금형 지그(40)는 외피 케이스(31) 및 FPCB 조립체(20)가 바르게 정렬된 상태에서 충진 부재(35)가 투입되도록 하여 변형 등이 방지될 수 있도록 하는 기능을 한다.
이후, 상기 외피 케이스(31) 내에 투입된 충진 부재(35)를 경화시킨 다음, 상기 금형 지그(40)에서 외피 케이스(31) 일체를 분리해낸다. 이때 상기 충진 부재(35)는 상온 경화 또는 오븐 등을 이용한 가속 경화 등의 방법을 이용할 수 있다.
따라서 상기 외피 케이스(31) 내에 삽입된 FPCB 조립체(20)는 상기 충진 부재(35)가 경화됨에 따라 외피 케이스(31) 내에 견고하게 고정된 상태로 있게 된다.
한편, 상기 외피 케이스(31)와 충진 부재(35)는 동일한 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 그 소재로는 전술한 바와 같이 내구성과 방열성이 우수한 실리콘 부재로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명에 따른 프레스를 이용한 조명 장치의 제조 방법이 도시된 개략적인 도면이다.
이를 참조하면, 일정 길이를 갖는 FPCB(11)에 복수의 LED(13)와 저항체(15)를 연속하여 접합하여 FPCB 조립체(20)를 구성하고, FPCB(11)에 전선(25)도 연결한 다. 이와 같은 FPCB 조립체(20)를 구성하는 방법에 상기에서 자세히 설명하였으므로, 이에 대해서는 생략한다.
이와 동시에 도 5의 오른쪽에서와 같이 외피 부재(30)를 구성하는 실리콘 등의 재료(M)를 용융 상태에서 압력을 가하여 시트(S)로 성형하여 제작한다. 이때 시트(S)의 성형 방법은 일반적인 사출 성형 방법으로 진행하는 것이 바람직하다.
다음, 프레스 금형(50) 내에서 상기 시트(S)를 이용하여 외피 부재(30)를 형성하기 위해, 한 양쪽 시트(S)를 가압 플레이트(53)에 각각 위치시킨 다음, 양쪽 시트(S) 사이에 상기 FPCB 조립체(20)를 위치시킨다.
여기서 상기 가압 플레이트(53)은 상기 시트(S)가 상기 FPCB 조립체(20)에 압착되도록 소정의 공간을 형성하는 캐버티(Cavity)를 형성함과 아울러, 열을 가할 수 있도록 내부에는 히팅 코일 등이 부가되어 설치된다.
이와 같은 상태에서 상기 양쪽 시트(S)를 양쪽에서 프레스의 상형과 하형 중 어느 하나를 이동시켜 일정한 시간의 열과 압력을 가하여 압착 가열함으로써 FPCB 조립체(20)에 양쪽 시트(S)가 압착되면서 외피 부재(30)를 형성할 수 있게 된다.
이와 같은 프레스 금형(50)이 이용한 방법에서도 상기 외피 부재(30)를 실리콘 부재로 구성하는 것이 바람직하다.
프레스 금형(50)을 이용한 조명 제조 방법은 FPCB 조립체(20) 및 실리콘으로 형성된 외피 부재(30)를 일체형으로 간편하게 제작 가능하기 때문에 상대적으로 상기한 실시예의 충진 방법에 의한 제작보다 간편하게 이루어질 수 있다.
상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 및 그 제조 방법은, FPCB 및 측발광형 LED를 이용하기 때문에 장치의 두께를 2.5 ~ 3mm 정도로 슬림화할 수 있게 되고, 이에 따라 부피의 최소화로 보다 콤팩트한 조명 장치의 구현이 가능해지는 이점이 있다.
또한 본 발명은, FPCB 조립체에 실리콘 등의 외피 부재로 몰딩 성형하여 제작하여 구성되기 때문에 특정 모형 구조물의 광고 조명 장치의 구현이 가능함과 아울러, 플렉시블한 특성으로 변형을 주어야 하는 LED 디스플레이 구현에 용이하게 적용할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명은, FPCB 조립체에 LED 발열에 대한 기본 방열 구조를 형성한 다음, 외피부재를 실리콘으로 구성한 경우에 방열 성능이 향상되어, 조명 장치의 신뢰성 및 내구성이 향상될 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명은 FPCB 조립체의 중간 중간에 접속 단자부가 구성되기 때문에 필요한 길이에 따라 간편하게 절취하여 회로를 연결하여 사용할 수 있게 되어, 조명 장치의 길이 조정이 용이하고, 회로의 연결도 간편하게 이루어지는 이점이 있다.
또한 본 발명은 FPCB 조립체를 보호하는 실리콘 등의 외피 부재에 의해 외부의 충격, 습기, 일정한 화기에 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있으며, 180도에 가까운 구부림에도 장치에 손상이 가지 않는 유연성 및 복원력, 내구력을 확보할 수 있는 이점이 있다.
상기와 같은 본 발명에 따른 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치는, 연성의 LED 조명 시스템을 구현해야 하는 조명 장치, 또는 디스플레이 장치에 용이하게 적용할 수 있으며, 또한 실내 및 실외 인테리어 조명용으로도 사용 가능하며, 또한 오락기기 등의 다양한 색의 LED을 특정한 모형으로 배열하여 적용하는 전자 제품에도 적용가능하며, 아울러 특정한 형상의 제품을 디스플레이하는 구조물 전시 조명용으로 사용 가능하게 된다.
Claims (14)
- 긴 띠모양으로 형성되고 길이 방향으로 패턴이 형성된 에프피시비(FPCB)와;상기 에프피시비의 한쪽 면에 연속하여 배치되는 동시에 상기 패턴에 전기적으로 연결되는 복수의 엘이디(LED) 및 저항체와;상기 에프피시비의 중간 중간에 구비되어 외부 회로와 연결될 수 있도록 하는 접속 단자부와;상기 에프피시비를 포함한 엘이디, 저항체 및 접속 단자부의 외부에 씌워지는 외피부재를 포함한 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 에프피시비의 일측에는 외부 회로와 연결되는 전선이 연결되는 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치.
- 청구항 1에 있어서,상기 접속 단자부는 상기 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치의 중간 부분을 임의로 절단하여 사용할 때 외부 회로를 연결할 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치.
- 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 외피 부재는 일면이 개구되어 상기 엘이디 및 저항체가 설치된 에프피시비가 삽입되는 긴 띠모양의 외피 케이스와, 상기 외피 케이스와 상기 에프피시비 사이에 충진되는 충진 부재를 포함한 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치.
- 청구항 4에 있어서,상기 외피 케이스와 충진 부재 중 적어도 하나는 실리콘 부재로 형성된 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치.
- 일정 길이를 갖는 에프피시비에 복수의 엘이디와 저항체를 연속하여 접합하여 에프피시비 조립체를 구성하는 제1단계와;상기 에프피시비 조립체를 일측면이 개방된 외피 케이스에 삽입하는 제2단계와;상기 외피 케이스 내에 에프피시비 조립체가 고정되도록 외피 케이스 내부에 충진 부재를 투입하는 제3단계를 포함한 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 제1단계 후에 상기 에프피시비 조립체에 전원을 공급할 수 있는 전선을 연결하는 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
- 청구항 6에 있어서,상기 제3단계는 상기 에프피시비 조립체가 삽입된 외피 케이스를, 변형 방지를 위한 금형 지그에 삽입한 상태에서 상기 충진 부재를 투입하고,상기 충진 부재를 경화시킨 다음, 상기 금형 지그에서 외피 케이스 일체를 분리해내는 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
- 삭제
- 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 외피 케이스와 충진 부재는 동일한 소재로 이루어진 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
- 청구항 6 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,상기 외피 케이스와 충진 부재는 적어도 어느 한쪽이 실리콘 부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
- 일정 길이를 갖는 에프피시비에 복수의 엘이디와 저항체를 연속하여 접합하여 에프피시비 조립체를 구성하는 제1단계와;상기 에프피시비 조립체를 외피부재를 형성하기 위한 양쪽 시트의 가운데에 위치시키는 제2단계와;상기 양쪽 시트를 양쪽에서 압착 가열하여 에프피시비 조립체에 외피부재를 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
- 청구항 12에 있어서,상기 에프피시비 조립체는 프레스 가공방법에 의해 외피부재 내에 압착 성형하는 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
- 청구항 12 또는 청구항 13에 있어서,상기 외피 부재는 실리콘 부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 측발광형 발광 다이오드를 이용한 조명 장치 제조 방법.
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