KR102554098B1 - 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims abstract description 99
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims abstract description 99
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 43
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 43
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 claims description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 14
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 claims description 12
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 claims description 12
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000012764 mineral filler Substances 0.000 claims description 12
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 9
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 7
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 6
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 6
- 239000002121 nanofiber Substances 0.000 claims description 6
- 239000000454 talc Substances 0.000 claims description 6
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 231100000241 scar Toxicity 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 208000032544 Cicatrix Diseases 0.000 description 1
- FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane-1,2-diaminetetraacetic acid Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)C1CCCCC1N(CC(O)=O)CC(O)=O FCKYPQBAHLOOJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 230000037387 scars Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0249—Details of the mechanical connection between the housing parts or relating to the method of assembly
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
- B29C45/2708—Gates
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
- H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
- H05K5/0034—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having an overmolded housing covering the PCB
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
- B29C2045/0027—Gate or gate mark locations
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3431—Telephones, Earphones
- B29L2031/3437—Cellular phones
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
Abstract
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 사출 금형내로 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진이 고화되는 방식으로 형성되고, 복수의 측면들을 포함하는 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성될 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치, 예를 들어, 휴대용 전자 장치의 발달은 우리 생활에 밀착되는 다양한 분야에 적용되기에 이르렀다. 이러한 전자 장치들은 그 기능 및 사용자의 선호도에 따라 다양한 크기로 출시되는 바, 전자 장치의 기능 및 슬림화뿐만 아니라 외적 미려함에도 신경쓰게 되었으며, 타업체의 장치와 대체적으로 동일한 기능을 보유하고 있다고 하더라도 보다 우수하고 미려한 디자인을 가지고, 우수한 내구성을 갖는 차별화된 장치가 좀더 사용자에게 선호될 수 있다.
최근에는 각 제조사마다 기능적 격차가 현저히 줄어듦에 따라 점차 슬림화되어가고 있는 전자 장치의 강성을 증가시키고, 디자인적 측면을 강화시키기 위하여 노력하고 있는 추세이다. 이러한 추세의 일환으로 전자 장치의 다양한 구조물(예: 하우징)의 적어도 일부가 금속(metal) 소재로 구현됨으로서 슬림화된 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다.
점차 슬림화되는 전자 장치는 강성 보강을 위하여 이종 재질의 물질이 인서트 사출 방식으로 형성되는 하우징(예: 측면 부재 또는 측면 지지 부재)을 포함할 수 있다. 예컨대, 하우징은 금속 재질의 브라켓에 고온의 레진(예: 폴리머)이 인서트 사출됨으로서 형성될 수 있다. 또한, 전자 장치의 낙하 시 발생하는 디스플레이(예: LCD 또는 OCTA)의 파손을 방지하기 위해 엔지니어링 플라스틱 수지에 높은 함량의 강성 보강용 물질(예: GF(glass fiber))을 첨가한 고온의 레진을 이용하여 사출됨으로서 전자 장치의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 이러한 높은 함량의 강성 보강용 물질을 넣은 레진을 사용하면, 레진이 사출 금형의 노즐에서 천천히 굳음에 따라 생기는 외관 불량/제품 변형 문제로 핫 러너(hot runner) 방식의 금형이 적용될 수 없다. 더욱이, 강성 보강용 물질의 첨가에 따라 레진의 유동성을 높이게 되면, 사출 전 금형의 노즐로부터 의도하지 않게 레진이 흘러내리는 문제점이 발생될 수 있다. 따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위하여 콜드 러너(cold runner) 방식의 금형을 사용하게 되면, 스프루(sprue), 러너(runner) 및/또는 게이트 랜드(gate land)와 같이 사출 후 스크랩이 발생되므로 제조 원가가 상승하는 문제점이 발생될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 고함량의 강성 보강용 물질이 포함되더라도 핫 러너 방식의 사출 금형을 통해 제조될 수 있는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 후, 스크랩 배제를 통해 제조 원가가 절감될 수 있도록 구성되는 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 사출 금형내로 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진이 고화되는 방식으로 형성되고, 복수의 측면들을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 측면들을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징 및 상기 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되는 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하고, 상기 측면 부재는 일정 함유량을 갖는 강성 보강용 물질을 포함하는 레진에 의해 사출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 금형내로 주입된 레진이 고화되는 방식으로 형성되는 하우징은, 전면과, 상기 전면과 반대 방향을 향하는 후면과, 상기 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 복수의 측면들 및 상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 제조 방법은, 상기 하우징의 측면에 형성되는 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부와 대응하는, 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 가공 부분을 형성하는 동작 및 상기 캐비티와 연결된 사이드 게이트를 통해 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진의 고화를 통해 상기 하우징을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따라 제조되는 하우징은 고함량의 강성 보강용 물질이 포함되더라도 핫 러너 방식의 사출 금형을 통해 형성됨으로서, 사출 후, 스크랩이 발생되지 않고 이로 인해 전자 장치의 제조 원가 절감에 도움을 줄 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 전자 장치의 라인 A-A'에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재 형성을 위하여 사출 금형이 적용된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용을 위한 돌기를 포함하는 사출 금형의 구성을 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용홈을 포함하는 측면 부재를 부분적으로 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용을 위한 홈을 포함하는 사출 금형의 구성을 도시한 도면이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재로부터 게이트 수용 리브가 제거된 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 사출 금형을 통한 하우징 제조 방법을 도시한 공정 순서도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 전자 장치의 라인 A-A'에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재 형성을 위하여 사출 금형이 적용된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용을 위한 돌기를 포함하는 사출 금형의 구성을 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용홈을 포함하는 측면 부재를 부분적으로 도시한 도면이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 단면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용을 위한 홈을 포함하는 사출 금형의 구성을 도시한 도면이다.
도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재로부터 게이트 수용 리브가 제거된 상태를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 사출 금형을 통한 하우징 제조 방법을 도시한 공정 순서도이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(100)의 전면의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 전자 장치(100)의 후면의 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(110D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(110E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)가 상기 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(102)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(110B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D) 또는 제 2 영역(110E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 입력 장치(103), 음향 출력 장치(107, 114), 센서 모듈(104, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 인디케이터(106), 및 커넥터(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 인디케이터(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D), 및/또는 상기 제 2 영역(110E)에 배치될 수 있다.
입력 장치(103)는, 마이크(103)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(103)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(103)를 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(107, 114)는 스피커들(107, 114)을 포함할 수 있다. 스피커들(107, 114)은, 외부 스피커(107) 및 통화용 리시버(114)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(103), 스피커들(107, 114) 및 커넥터들(108, 109)은 전자 장치(100)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(110)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(110)에 형성된 홀은 마이크(103) 및 스피커들(107, 114)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(107, 114)는 하우징(110)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(104, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 홈 키 버튼(115)), 제 2 면(110B)의 일부 영역, 또는 디스플레이(101)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.
인디케이터(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예들에 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1 또는 도 2의 전자 장치(100)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예들을 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100))는, 측면 베젤 구조(310)(예: 측면 부재 또는 하우징), 제 1 지지부재(315)(예: 브라켓), 전면 플레이트(320), 전면 플레이트(320)와 측면 베젤 구조(310) 사이에 배치되는 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스) 및 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 미도시되었으나, 전자 장치는 적어도 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(315), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제 1 지지부재(315)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(310)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(315)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(315)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)(예: 투명 윈도우), 전면 플레이트(320)와 반대 방향으로 향하는 후면 플레이트(380), 전면 플레이트와(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간에 위치하는 제1지지 부재(315), 및 제1지지 부재(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 측면 공간을 둘러싸고 제1지지 부재(315)와 일체로 형성되거나 연결되는 측면 부재(310)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 전자 장치의 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징의 일부로 형성될 수도 있으며, 제1지지 부재(315)의 적어도 일부와 일체로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전면 플레이트(320)는 적어도 일부분을 통해 디스플레이(330)가 노출되도록 실질적으로 투명하게 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1지지 부재(315)는, 전면 플레이트(320)를 향하는 일면에 디스플레이(330)와 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340) 및 배터리(350)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)(예: 측면 부재 또는 하우징)는 전자 장치(300)의 강성 보강을 위하여 적어도 일부 영역이 도전성 부분(3111)(예: 금속 부재)으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)는 도전성 부분(3111)에 인서트 사출되는 비도전성 부분(3112)(예: 폴리머 부분)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(310)의 비도전성 부분(3112)은 사출 금형에 의해 형성된 캐비티(cavity)내에 고온의 레진이 주입된 후 고화되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고온의 레진은 기계적 강성 보강을 위하여 고함량의 강성 보강용 물질이 포함될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 강성 보강용 물질이 포함된 고온의 레진은 핫 러너(hot runner) 사출 금형을 통해 측면 베젤 구조(310)의 적어도 하나의 측면으로 형성된 사이드 게이트를 통해 직접 주입됨으로써 콜드 러너(cold runner) 사출 금형에 의해 배출되는 스크랩(scrap)의 발생을 배제하여 제조 원가 절감에 도움을 줄 수 있다.
이하, 측면 부재(예: 측면 베젤 구조 또는 하우징)의 제조 방법 및 이를 이용하여 제조된 전자 장치에 대하여 상세히 기술될 것이다.
도 4a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 평면도이다. 도 4b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 4a의 전자 장치(300)의 라인 A-A'에서 바라본 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 전자 장치(300)는 전면 플레이트(320)(예: 제1플레이트), 전면 플레이트(320)와 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(380)(예: 제2플레이트) 및 전면 플레이트(320)와 후면 플레이트(380) 사이의 공간(3001)을 둘러싸는 측면 부재(310)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(310))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 공간(3001)내에 배치되고, 투명 재질의 전면 플레이트(320)를 통해 적어도 부분적으로 외부에서 보일 수 있게 배치되는 디스플레이(330)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(330)는 플렉서블 터치 디스플레이를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 강성 보강을 위하여 도전성 부분(3111)(예: 금속 부재) 및 도전성 부분(3111)에 인서트 사출되는 비도전성 부분(3112)(예: 폴리머 부분)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(3112)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 측면(3103)으로 기여될 수 있다. 예컨대, 비도전성 부분(3112)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 외부에서 보일 수 있는 외관의 일부로 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 비도전성 부분(3112)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 외부에서 보일 수 있게 배치되고, 전자 장치(300)의 내부 공간(3001)의 적어도 일부까지 연장되도록 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(3112)은 전술한 제1지지 구조(예: 도 3의 제1지지 구조(315))의 적어도 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(3112)은 사출 금형의 캐비티를 통해 고온의 레진이 주입된 후 고화됨으로서 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 레진은 기계적 강성 보강을 위하여 고함량의 강성 보강용 물질을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 강성 보강용 물질은 적어도 하나의 무기 필러(filler)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 강성 보강용 물질은 GF(glass fiber), MF(mineral filler), CF(carbon fiber), talc 또는 CNF(cellulose nano fiber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 레진은 열가소성 수지에 약 10 중량% ~ 65 중량% 범위의 강성 보강용 물질을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 레진은 열가소성 수지에 약 30 중량%의 GF를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 고함량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진은 별도의 스크랩이 발생하지 않도록 핫 러너(hot runner) 사출 금형을 통해 캐비티내로 주입될 수 있다. 이러한 경우, 측면 부재의 적어도 하나의 측면에 대면하도록 배치되는 사출 금형의 사이드 게이트(side gate)를 통해 레진이 주입됨으로서, 기존 핀 게이트(pin gate) 방식에 의해 발생되는 부풀어오르는 현상이나 사출면이 고르지 않게 형성되는 현상이 방지될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재(예: 하우징)(310)의 형성을 위하여 사출 금형(500)이 적용된 상태를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5를 참고하면, 측면 부재(예: 하우징)(310)는 도전성 부분(3111)(예: 금속 부재)과 도전성 부분(3111)에 인서트 사출되는 비도전성 부분(3112)(예: 폴리머 부분)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 전면 플레이트(예: 도 4b의 전면 플레이트(320))를 향하는 전면(3101), 후면 플레이트(예: 도 4b의 후면 플레이트(380))를 향하는 후면(3102) 및 전면(3101)과 후면(3102) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(3103)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면(3103)은 제1길이로 형성되는 제1측면(311), 제1측면(311)의 일단으로부터 수직하게 연장되고, 제1길이보다 짧은 제2길이로 형성되는 제2측면(312), 제2측면(312)으로부터 제1측면(311)과 평행하게 연장되고 제1길이를 갖는 제3측면(313) 및 제3측면(313)으로부터 제1측면(311)까지 제2측면(312)과 평행하게 연장되고 제2길이를 갖는 제4측면(314)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 장방형 형상으로 형성되고 있으나, 전자 장치의 형상에 따라 여타 다양한 형상으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(3112)의 적어도 일부는 측면 부재(310)의 제1측면(311), 제2측면(312), 제3측면(313) 또는 제4측면(314) 중 적어도 하나의 측면으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 비도전성 부분(3112)의 적어도 일부는 제1측면(311), 제2측면(312), 제3측면(313) 또는 제4측면(314) 중 적어도 하나의 측면으로부터 전면(3101) 및/또는 후면(3102)의 적어도 일부까지 연장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 측면 부재(310)는 적절한 형상으로 형성된 도전성 부분(3111)(예: 금속 부재)이 사출 금형(500)(예: 핫 러너 사출 금형)에 인입된 후, 측면(3103)과 대면하는 위치에 형성되는 사출 금형(500)의 사이드 게이트(예: 도 6a의 사이드 게이트(5111))를 통해 노즐 유닛(540)으로부터 고온의 레진이 주입되는 방식으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 고온의 레진은 전술한 바와 같이, 고함량의 강성 보강용 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 핫 러너 사출 금형(500)에서 사이드 게이트(예: 도 6a의 사이드 게이트(5111))를 적용할 경우, 비도전성 부분(3112)이 존재하는 복수의 측면들(예: 제1측면(311), 제2측면(312), 제3측면(313) 및 제4측면(314)) 각각에 적어도 하나의 사이드 게이트(예: 도 6a의 사이드 게이트(5111))가 설치되어야 우수한 사출물(예: 하우징)이 형성될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용을 위한 돌기(5102)를 포함하는 사출 금형(500)의 구성을 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 5의 제1측면(311)을 형성하기 위한 B 영역에 대하여 구체적으로 도시하고 있으나, 제2측면(예: 도 5의 제2측면(312)), 제3측면(예: 도 5의 제3측면(313)) 또는 제4측면(예: 도 5의 제4측면(314)) 역시 동일한 방식으로 형성될 수 있다.
도 6a를 참고하면, 사출 금형(500)(예: 핫 러너 사출 금형)은 수직 방향(① 방향)으로 왕복 운동함으로서 형개 또는 형합되는 하부 코어(510) 및 상부 코어(520)를 포함할수 있다. 한 실시예에 따르면, 상부 코어(510) 및 하부 코어(520) 사이에는 적절한 형상으로 형성된 도전성 부분(3111)(예: 금속 부재)이 인입될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형(500)은 하부 코어(510), 상부 코어(510) 및 도전성 부분(3111)의 결합을 통해 비도전성 부분(예: 도 5의 비도전성 부분(3112)에 대응하는 형상으로 형성되는 캐비티(cavity)(5001)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형(500)은 캐비티(5001)까지 연결되는 사이드 게이트(5111)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사이드 게이트(5111)는 하부 코어(510)에 형성되고 있으나, 하부 코어(510), 또는 하부 코어(510)와 상부 코어(520)의 형합에 의해 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형(500)은 하부 코어(510)와 상부 코어(520) 사이에서 수평 방향(예: ② 방향)으로 왕복 운동함으로서 고온의 레진을 사이드 게이트(5111)를 통해 캐비티(5001)내로 주입하기 위한 노즐 유닛(예: 도 5의 노즐 유닛(540))을 포함하는 슬라이드 코어(530)를 포함할 수 있다. 따라서, 하부 코어(510), 상부 코어(520) 및 슬라이드 코어(530)가 형합된 후 슬라이드 코어(530)의 노즐 유닛(540)을 통해 주입된 고온의 레진은 사이드 게이트(5111)를 통해 캐비티(5001)내로 주입되고, 도전성 부분(3111)과 인서트 사출됨으로서 비도전성 부분(예: 도 5의 비도전성 부분(3112))이 형성될 수 있다.
도 6b 및 도 6c를 참고하면, 하부 코어(510)는 캐비티(5001)와 접하는 내측면(5101)으로부터 캐비티 방향으로 돌출 형성되는 돌기(5102)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 돌기(5102)는 사이드 게이트(5111)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상술한 돌기(5102)에 의해 캐비티(5001)내로 주입된 레진이 고화되고, 측면 부재(310)의 비도전성 부분(3112)이 형성될 때, 측면 부재(310)는 돌기(5102)에 의해 측면보다 낮게 형성되는 게이트 자국 수용홈(3113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 게이트 자국 수용홈(3113)은 하부 코어(510), 상부 코어(520) 및 슬라이드 코어(530)가 형개되면서 캐비티(5001)로부터 사이드 게이트(5111)가 분리될 때 형성되는 게이트 자국(예: 도 7a의 게이트 자국(3114))을 수용할 수 있다. 이는 인서트 사출에 의해 형성된 측면 부재(310)가 다른 구조물(예: 후면 플레이트)과 결합될 때, 간섭이 발생할 수 있는 게이트 자국(예: 도 7a의 게이트 자국(3114))을 수용함으로서, 부품들간의 원활한 기구적 조립을 유도하고 양산성 향상에 도움을 줄 수 있다. 한 실시예에 따르면, 게이트 자국 수용홈(3113)은 하부 코어(510)가 형개되는 방향으로 형성된 개방된 부분(3113a)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 게이트 자국 수용홈(3113)을 포함하는 측면 부재(310)는 비도전성 사출물로 형성된 또 다른 구조물(예: 후면 플레이트 또는 리어 케이스)과 기구적 결합시, 유리할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용홈(3113)을 포함하는 측면 부재(310)(예: 하우징)를 부분적으로 도시한 도면이고, 도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7a의 라인 C-C'에서 바라본 단면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참고하면, 핫 러너 사출 금형(예: 도 6a의 사출 금형(500))을 통해 형성된 측면 부재(310)의 제1측면(311)에는 사출 금형의 사이드 게이트(예: 도 8a의 사이드 게이트(5111)) 분리에 의해 형성되는 게이트 자국(3114)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 게이트 자국(3114)은 사출 금형의 분리 조건, 게이트의 형상 등에 따라, 다양한 형상으로 형성될 수 있으며, 제1측면(311)으로부터 돌출될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 게이트 자국(3114)은 측면 부재(310)와 기구적으로 결합되는 다른 구조물(예: 후면 플레이트 또는 리어 케이스)과의 간섭을 유발함으로써 조립 불량을 초래할 수 있다.
본 발명의 예시적인 실시예에서, 측면 부재(310)는 사출 금형(예: 도 6a의 사출 금형(500))의 캐비티(예: 도 6a의 캐비티(5001))내로 돌출 형성되는 돌기(예: 도 6b의 돌기(5102))에 의해 제1측면(311)보다 낮게 형성되는 게이트 자국 수용홈(3113)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형(예: 도 6a의 사출 금형(500))의 형개 및 사이드 게이트(예: 도 6a의 사이드 게이트(5111))의 분리에 의해 형성되는 게이트 자국(3114)은 게이트 자국 수용홈(3113)내에 형성됨으로서, 타부품과의 조립시 발생될 수 있는 간섭이 배제될 수 있다. 따라서, 게이트 자국 수용홈(3113)은 게이트 자국(3114)으로부터 게이트 자국 수용홈(3113)의 테두리까지 사방으로 적어도 일정 거리(l)를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 게이트 자국 수용홈(3113)은 하부 코어(예: 도 6a의 하부 코어(510))의 형개에 의해, 하부 코어(예: 도 6a의 하부 코어(510))가 형개되는 방향으로 형성된 개방된 부분(3113a)을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 사이드 게이트(예: 도 6a의 사이드 게이트(5111))가 상부 코어(예: 도 6a의 상부 코어(520))에 배치될 경우, 개방된 부분(예: 3113a)은 반대 방향, 예컨대, 상부 코어(예: 도 6a의 상부 코어(520))가 형개되는 방향으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르며, 일정 거리(l)는 약 0.2mm 이상이 되도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 게이트 자국 수용홈(3113)은 제1측면(311)보다 돌출되지 않도록 일정 깊이(d)를 갖도록 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 일정 깊이(d)는 약 0.05mm ~ 1mm의 범위를 가질 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 게이트 자국 수용을 위한 홈(5104)을 포함하는 사출 금형(500)의 구성을 도시한 도면이다. 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 측면 부재(310)로부터 게이트 자국 수용 리브(3115)가 제거된 상태를 도시한 도면이다.
본 발명의 예시적인 실시예에 따라, 전술한 바와 같이, 사출 금형(500)의 일부에 형성되는 가공 부분인 돌기(예: 도 6b의 5102))에 의해, 사출 후 측면 부재(310)에는 게이트 자국 수용부로서 게이트 자국 수용홈(예: 도 7a의 게이트 자국 수용홈(3113))이 형성될 수 있다.
본 실시예에서는, 게이트 자국 수용부로서, 측면 부재(310)는 별도의 게이트 자국 수용을 위한 게이트 자국 수용 리브(3115)가 신장 형성될 수 있으며, 최종적으로 게이트 자국 수용 리브(3115)는 게이트 자국과 함께 제거됨으로서 타 구조물(예: 후면 플레이트 또는 리어 케이스)과의 조립성 향상에 도움을 줄 수 있다.
도 8a 및 도 8b의 사출 금형을 설명함에 있어, 전술한 도 6a 및 도 6b의 사출 금형의 구성과 실질적으로 동일한 구성 요소들에 대해서는 그 상세한 설명이 생략되었다.
도 8a 내지 도 8c를 참고하면, 하부 코어(510)의 상면(5103)에는 캐비티(예: 도 6a의 캐비티(5001))와 연결되도록 형성되는 일정 깊이의 홈(5104)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 홈(5104)은 하부 코어(510)의 상면(5103)으로부터 형성될 수 있으며, 사이드 게이트(5105)는 홈(5104)의 내부에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하부 코어(510), 상부 코어(520) 및 슬라이드 코어(530)가 형합된 후, 노즐 유닛(540)을 통해 캐비티(5001)내로 고온의 레진이 주입되면, 주입된 레진은 홈(5104)까지 충진될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형(500)이 형개될 경우, 측면 부재(310)는 제1측면(311)의 적어도 일부 영역으로부터 신장된 게이트 자국 수용 리브(3115)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 게이트 자국 수용 리브(3115)는 사이드 게이트(5105)와 대면하기 위한 일종의 더미(dummy) 영역으로서, 최종적으로 절단 장치(예: CNC 머신)에 의해 커팅될 수 있으며, 도 8c에 도시된 바와 같이, 제거 영역(3116)만 남을 수 있다. 따라서, 게이트 자국 수용 리브(3115)는 최종적으로 고화된 측면 부재(310)로부터 신장될 때, 타 구조물(예: 후면 플레이트 또는 리어 케이스)과의 대면하는 조립면이 회피된 영역으로부터 신장될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 사출 금형을 통한 하우징(예: 측면 부재) 제조 방법을 도시한 공정 순서도이다.
도 9를 참고하면, 901 동작에서, 게이트 자국 수용을 위한 가공 부분을 포함하는 사출 금형(예: 도 6a의 사출 금형(500))이 마련될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형(500)은 핫 러너(hot runner) 사출 금형을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 사출 금형(500)은 하부 코어(예: 도 6a의 하부 코어(510)), 상부 코어(예: 도 6a의 상부 코어(520)) 및/또는 슬라이드 코어(예: 도 6a의 슬라이드 코어(530))의 형합을 통해 형성되는 캐비티(예: 도 6a의 캐비티(5001))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 부분은 캐비티(5001)와 연결되고, 하부 코어(510) 및/또는 상부 코어(520)를 통해 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 부분은 사이드 게이트(예: 도 6b의 사이드 게이트(5111) 또는 도 8a의 사이드 게이트(5105))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 부분은 사출 금형(500)에 의해 형성되는 사출물(예: 도 7a의 측면 부재(310))의 적어도 일부 영역에 형성되고, 게이트 자국(예: 도 7a의 게이트 자국(3114))을 수용하는 게이트 자국 수용홈(예: 도 7a의 게이트 자국 수용홈(3113))에 대응하는 돌기(예: 도 6b의 돌기(5102))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 가공 부분은 사출 금형(500)에 의해 형성되는 사출물(예: 도 8b의 측면 부재(310))의 적어도 일부 영역에 신장 형성되고, 게이트 자국을 수용하는 게이트 자국 수용 리브(예: 도 8b의 게이트 자국 수용 리브(3115))를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 903 동작에서, 금속 부재(예: 도 5의 측면 부재(310)의 도전성 부분(3111))가 사출 금형에 적용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 부재(3111)는 캐비티(예: 도 6a의 캐비티(5001))의 적어도 일부와 연결되도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 905 동작에서, 사출 금형(500)의 사이드 게이트(예: 도 6b의 사이드 게이트(5111) 또는 도 8a의 사이드 게이트(5105))를 통해 핫 러버 방식으로 사출 동작이 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 하부 코어(510) 및/또는 상부 코어(520)를 통해 형성되는 사이드 게이트(예: 도 6b의 사이드 게이트(5111) 또는 도 8a의 사이드 게이트(5105))를 통해 노즐 유닛(예: 도 5의 노즐 유닛(540))으로부터 고함량 강성 보강 물질을 포함하는 고온의 레진이 캐비티(5001)내로 주입될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 907 동작 및 909 동작에서, 사출물(예: 측면 부재)이 고화된 후 금형(500)으로부터 분리되는 동작이 수행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 907 동작 및 909 동작은 동시에 수행될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 고화되고 사출 금형(500)으로 부터 분리된 사출물(예: 측면 부재)은 타 구조물(예: 후면 플레이트 또는 리어 케이스)과의 조립을 위한 공정에 투입될 수 있다. 예컨대, 게이트 자국 수용부가 사출물의 면보다 낮게 형성되고, 게이트 자국을 수용하는 게이트 자국 수용홈(예: 도 7a의 게이트 자국 수용홈(3113)일 경우, 별도의 후가공이 요구되지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 911 동작에서, 가공 부분에 의해 형성된 게이트 자국 수용부가 후처리될 수 있다. 예컨대, 게이트 자국 수용부가 사출물의 면으로부터 신장되고, 게이트 자국을 포함하는 게이트 자국 수용 리브(예: 도 8b의 게이트 자국 수용 리브(3115))일 경우, 사출물이 완전히 고화된 후, 별도의 기계적 가공(예: NC 가공)을 통해 커팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 본 발명을 설명함에 있어, 도전성 부분(예: 금속 부분)에 비도전성 부분(폴리머 부분)이 적어도 부분적으로 인서트 사출되는 측면 부재 및/또는 하우징에 대하여 도시하고, 기술하였으나, 이에 국한되지 않는다. 예컨대, 게이트 자국 수용홈(예: 도 7a의 게이트 자국 수용홈(3113)) 및/또는 게이트 자국 수용 리브(예: 도 8b의 게이트 자국 수용 리브(3115))는 비도전성 부분(예: 폴리머)만으로 형성된 사출물에도 적용될 수 있다. 다른 실시예로, 게이트 자국 수용홈(예: 도 7a의 게이트 자국 수용홈(3113)) 및/또는 게이트 자국 수용 리브(예: 도 8b의 게이트 자국 수용 리브(3115))는 고함량의 강성 보강 물질 없이 일반 폴리머 재질의 사출물을 형성할 경우에도 적용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1플레이트(예: 도 3의 제1플레이트(320)), 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트(예: 도 3의 제2플레이트(380)) 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 4b의 공간(3001))을 둘러싸고, 사출 금형(예: 도 6a의 사출 금형(500))내로 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진이 고화되는 방식으로 형성되고, 복수의 측면들(예: 도 5의 제1측면(311), 제2측면(312), 제3측면(313) 및 제4측면(314))을 포함하는 측면 부재(예: 도 4b의 측면 부재(310))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)) 및 상기 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국(예: 도 7a의 게이트 자국(3114))을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부(예: 도 7a의 게이트 자국 수용홈(3113) 또는 도 8b의 게이트 자국 수용 리브(3115))를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티(예: 도 6a의 캐비티(5001))내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트(예: 도 6b의 사이드 게이트(5111))를 갖는 돌기(예: 도 6b의 돌기(5102))를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는, 상기 돌기에 의해 상기 측면 부재의 대응 위치에서 상기 복수의 측면들 각각의 면보다 낮게 형성되고, 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하는 게이트 자국 수용홈(예: 도 7a의 게이트 자국 수용홈(3113))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 게이트 자국 수용홈의 테두리로부터 상기 적어도 하나의 게이트 자국까지의 거리(예: 도 7a의 거리(l))는 약 0.3 mm 이상일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 게이트 자국 수용홈의 깊이(예: 도 7b의 깊이(d))는 약 0.05mm ~ 1mm 범위를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트(예: 도 8a의 사이드 게이트(5105))를 갖는 홈(예: 도 8a의 홈(5104))을 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는, 상기 홈에 의해 상기 복수의 측면들 각각으로부터 상기 제1플레이트 방향 및/또는 상기 제2플레이트 방향으로 일정 높이로 신장되고, 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용 리브(예: 도 8b의 게이트 자국 수용 리브(3115))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 게이트 자국 수용 리브는 상기 측면 부재가 고화된 후, 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 게이트 자국 수용 리브는 상기 측면 부재가 다른 구조물과 결합되는 결합면을 회피하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(예: 도 5의 측면 부재(310))는, 제1길이로 형성되는 제1측면(예: 도 5의 제1측면(311))과, 상기 제1측면의 일단으로부터 수직하게 연장되고, 상기 제1길이보다 짧은 제2길이로 형성되는 제2측면(예: 도 5의 제2측면(312))과, 상기 제2측면으로부터 상기 제1측면과 평행하게 연장되고 상기 제1길이를 갖는 제3측면(예: 도 5의 제3측면(313)) 및 상기 제3측면으로부터 상기 제1측면까지 상기 제2측면과 평행하게 연장되고, 상기 제2길이를 갖는 제4측면(예: 도 5의 제4측면(314))을 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는 상기 제1측면, 상기 제2측면, 상기 제3측면 또는 상기 제4측면 각각에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 레진은 GF(glass fiber), MF(mineral filler), CF(carbon fiber), talc 또는 CNF(cellulose nano fiber) 중 적어도 하나로 구성된, 상기 강성 보강용 물질이 약 10 중량% ~ 65 중량% 범위의 함유량을 갖는 열가소성 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 제1플레이트(예: 도 3의 제1플레이트(320)), 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트(예: 도 3의 제2플레이트(380)) 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간(예: 도 4b의 공간(3001))을 둘러싸고, 복수의 측면들(예: 도 5의 제1측면(311), 제2측면(312), 제3측면(313) 및 제4측면(314))을 포함하는 측면 부재(예: 도 4b의 측면 부재(310))를 포함하는 하우징(예: 도 1의 하우징(110)) 및 상기 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되는 적어도 하나의 게이트 자국(예: 도 7a의 게이트 자국(3114))을 포함하고, 상기 측면 부재는 일정 함유량을 갖는 강성 보강용 물질을 포함하는 레진에 의해 사출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 게이트 자국은 상기 복수의 측면들 각각에서, 대응 측면보다 낮게 형성되는 게이트 자국 수용홈(recess)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 게이트 자국 수용홈은 상기 제1플레이트 방향 및/또는 상기 제2플레이트 방향으로 형성된 개방된 부분(예: 도 7a의 개방된 부분(3113a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 레진은 GF(glass fiber), MF(mineral filler), CF(carbon fiber), talc 또는 CNF(cellulose nano fiber) 중 적어도 하나로 구성된, 상기 강성 보강용 물질이 약 10 중량% ~ 65 중량% 범위의 함유량을 갖는 열가소성 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 사출 금형내로 주입된 레진이 고화되는 방식으로 형성되는 하우징은, 전면과, 상기 전면과 반대 방향을 향하는 후면과, 상기 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 복수의 측면들(예: 도 5의 제1측면(311), 제2측면(312), 제3측면(313) 및 제4측면(314)) 및 상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국(예: 도 7a의 게이트 자국(3114))을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트를 갖는 돌기를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는, 상기 돌기에 의해 상기 측면의 대응 위치에서 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트를 갖는 홈을 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는, 상기 홈에 의해 상기 복수의 측면들 각각으로부터 상기 전면 방향 및/또는 상기 후면 방향으로 일정 높이로 신장되고, 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용리브를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 레진은 GF(glass fiber), MF(mineral filler), CF(carbon fiber), talc 또는 CNF(cellulose nano fiber) 중 적어도 하나로 구성된 강성 보강용 물질이 약 10 중량% ~ 65 중량% 범위의 함유량을 갖는 열가소성 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징 제조 방법은, 하우징의 복수의 측면들 각각에 형성되는 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부와 대응하는, 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 가공 부분을 형성하는 동작 및 상기 캐비티와 연결된 사이드 게이트를 통해 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진의 고화를 통해 상기 하우징을 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 가공 부분은 상기 캐비티내에서, 상기 사이드 게이트를 갖도록 형성되는 돌기를 포함하고, 상기 게이트 자국 수용부는, 상기 돌기에 의해 상기 복수의 측면들 각각의 대응 위치에서 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, GF(glass fiber), MF(mineral filler), CF(carbon fiber), talc 또는 CNF(cellulose nano fiber) 중 적어도 하나로 구성된, 상기 강성 보강용 물질이 약 10 중량% ~ 65 중량% 범위의 함유량을 갖는 열가소성 수지로 상기 레진을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
300: 전자 장치 310: 측면 부재(하우징)
3111: 도전성 부분(금속 부재) 3112: 비도전성 부분(폴리머 부재)
3113: 게이트 자국 수용홈 3114: 게이트 자국
3115: 게이트 자국 수용 리브 500: (핫 러너)사출 금형
5001: 캐비티(cavity) 5102: 돌기
5104: 홈 5105, 5111: 사이드 게이트
3111: 도전성 부분(금속 부재) 3112: 비도전성 부분(폴리머 부재)
3113: 게이트 자국 수용홈 3114: 게이트 자국
3115: 게이트 자국 수용 리브 500: (핫 러너)사출 금형
5001: 캐비티(cavity) 5102: 돌기
5104: 홈 5105, 5111: 사이드 게이트
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 사출 금형내로 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진이 고화되는 방식으로 형성되고, 복수의 측면들을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
상기 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성되고,
상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트를 갖는 돌기를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는, 상기 돌기에 의해 상기 측면 부재의 대응 위치에서 상기 복수의 측면들 각각의 면보다 낮게 형성되고, 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하는 게이트 자국 수용홈을 포함하는 전자 장치.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 게이트 자국 수용홈의 테두리로부터 상기 적어도 하나의 게이트 자국까지의 거리는 0.3 mm 이상인 전자 장치.
- 제1항에 있어서,
상기 게이트 자국 수용홈의 깊이는 0.05mm ~ 1mm 범위를 갖는 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 사출 금형내로 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진이 고화되는 방식으로 형성되고, 복수의 측면들을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
상기 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성되고,
상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트를 갖는 홈을 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는, 상기 홈에 의해 상기 복수의 측면들 각각으로부터 상기 제1플레이트 방향 또는 상기 제2플레이트 방향 중 적어도 하나의 방향으로 일정 높이로 신장되고, 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용 리브를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용 리브는 상기 측면 부재가 고화된 후, 제거되는 전자 장치.
- 삭제
- 제5항에 있어서,
상기 게이트 자국 수용 리브는 상기 측면 부재가 다른 구조물과 결합되는 결합면을 회피하여 형성되는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 전자 장치에 있어서,
제1플레이트, 상기 제1플레이트와 반대 방향을 향하는 제2플레이트 및 상기 제1플레이트와 상기 제2플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 복수의 측면들을 포함하는 측면 부재를 포함하는 하우징; 및
상기 측면 부재의 상기 복수의 측면들 각각에 형성되는 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하고,
상기 측면 부재는 일정 함유량을 갖는 강성 보강용 물질을 포함하는 레진에 의해 사출되고,
상기 적어도 하나의 게이트 자국은 상기 복수의 측면들 각각에서 대응 측면보다 낮게 형성된 게이트 자국 수용홈에 배치되고,
상기 게이트 자국 수용홈은 상기 제1플레이트 방향 또는 상기 제2플레이트 방향 중 적어도 하나의 방향으로 형성된 개방된 부분을 포함하는 전자 장치.
- 삭제
- 삭제
- 제10항에 있어서,
상기 레진은 GF(glass fiber), MF(mineral filler), CF(carbon fiber), talc 또는 CNF(cellulose nano fiber) 중 적어도 하나로 구성된, 상기 강성 보강용 물질이 10 중량% ~ 65 중량% 범위의 함유량을 갖는 열가소성 수지를 포함하는 전자 장치.
- 사출 금형내로 주입된 레진이 고화되는 방식으로 형성되는 하우징에 있어서,
전면;
상기 전면과 반대 방향을 향하는 후면;
상기 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 복수의 측면들; 및
상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성되고,
상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트를 갖는 돌기를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는, 상기 돌기에 의해 상기 측면의 대응 위치에서 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용홈을 포함하는 하우징.
- 삭제
- 사출 금형내로 주입된 레진이 고화되는 방식으로 형성되는 하우징에 있어서,
전면;
상기 전면과 반대 방향을 향하는 후면;
상기 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 복수의 측면들; 및
상기 복수의 측면들 각각에 형성되고, 상기 사출 금형의 분리에 따른 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는 상기 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 배치되는 가공 부분에 의해 형성되고,
상기 가공 부분은 상기 사출 금형의 상기 캐비티내에 배치되고, 사이드 게이트를 갖는 홈을 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는, 상기 홈에 의해 상기 복수의 측면들 각각으로부터 상기 전면 방향 또는 상기 후면 방향 중 적어도 하나의 방향으로 일정 높이로 신장되고, 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용 리브를 포함하는 하우징.
- 삭제
- 하우징 제조 방법에 있어서,
상기 하우징의 복수의 측면들 각각에 형성되는 적어도 하나의 게이트 자국을 수용하기 위한 게이트 자국 수용부와 대응하는, 사출 금형의 캐비티내의 대응 위치에 가공 부분을 형성하는 동작; 및
상기 캐비티와 연결된 사이드 게이트를 통해 주입된 일정량의 강성 보강용 물질을 포함하는 레진의 고화를 통해 상기 하우징을 형성하는 동작을 포함하고,
상기 가공 부분은 상기 캐비티내에서, 상기 사이드 게이트를 갖도록 형성되는 돌기를 포함하고,
상기 게이트 자국 수용부는, 상기 돌기에 의해 상기 복수의 측면들 각각의 대응 위치에서 상기 적어도 하나의 게이트 자국을 포함하도록 형성되는 게이트 자국 수용홈을 포함하는 방법. - 삭제
- 삭제
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190006323A KR102554098B1 (ko) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
| US16/655,938 US11058015B2 (en) | 2019-01-17 | 2019-10-17 | Housing, method of producing the same, and electronic device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190006323A KR102554098B1 (ko) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20200089504A KR20200089504A (ko) | 2020-07-27 |
| KR102554098B1 true KR102554098B1 (ko) | 2023-07-12 |
Family
ID=71609236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190006323A KR102554098B1 (ko) | 2019-01-17 | 2019-01-17 | 하우징, 하우징 제조 방법 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11058015B2 (ko) |
| KR (1) | KR102554098B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20230144078A1 (en) * | 2021-11-11 | 2023-05-11 | F&S Tool, Inc. | Contact Lens Packaging |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0868910A (ja) * | 1994-08-29 | 1996-03-12 | Enplas Corp | 面光源装置用導光板及びその製造方法 |
| JP3865024B2 (ja) * | 1998-09-18 | 2007-01-10 | Ｎｏｋ株式会社 | ガスケット |
| DE602004026191D1 (de) * | 2003-07-18 | 2010-05-06 | Nissha Printing | In der form verziertes geformtes produkt und verfahren zur herstellung desselben |
| DE102004026465B4 (de) * | 2004-05-29 | 2007-05-03 | Daimlerchrysler Ag | Kraftfahrzeugleuchte mit aneinander angespritzten Abdeckscheibenteilstücken |
| DE102005025461B4 (de) * | 2005-06-02 | 2008-08-21 | Ems-Chemie Ag | Verfahren zum Ausgleichen der Orientierung von Füllstoffen und/oder der Verteilung von Füllstoffen in Spritzgussteilen |
| EP2387106B1 (en) * | 2010-05-11 | 2013-01-23 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Case of electronic device having low frequency antenna pattern embedded therein, mold therefor and method of manufacturing thereof |
| FR2987776B1 (fr) * | 2012-03-08 | 2017-04-21 | Bnl Eurolens | Procede de realisation d'un ecran de vision a insert surmoule par injection |
| JP5525574B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-06-18 | ホシデン株式会社 | 部品モジュール及び部品モジュールの製造方法 |
| US20140302361A1 (en) * | 2013-04-08 | 2014-10-09 | Samsung Sdi Co., Ltd. | Rechargeable battery |
| WO2015107178A1 (en) | 2014-01-16 | 2015-07-23 | Otto Männer Innovation GmbH | Side gating hot runner nozzle and associated floating manifold seals |
| DE102016003970A1 (de) | 2015-04-02 | 2016-10-06 | Otto Männer Innovation GmbH | Heißkanalvorrichtung zum seitlichen Angießen mit kontinuierlicher Ventilnadelbewegung |
| US10431874B2 (en) * | 2016-02-19 | 2019-10-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Antenna device and electronic device including the same |
| KR101942746B1 (ko) * | 2017-11-29 | 2019-01-28 | 삼성전기 주식회사 | 팬-아웃 반도체 패키지 |
-
2019
- 2019-01-17 KR KR1020190006323A patent/KR102554098B1/ko active IP Right Grant
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200236796A1 (en) | 2020-07-23 |
| US11058015B2 (en) | 2021-07-06 |
| KR20200089504A (ko) | 2020-07-27 |
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