CN101178630A - 触控面板组件及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控面板组件，其包括一罩体与一透光触控面板。至少部分透光触控面板直接接合罩体。一种触控面板组件的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一透光触控面板。接着，通过射出成型技术形成一罩体，使得至少部分透光触控面板直接接合罩体。
Description
技术领域
本发明是有关于一种面板组件及其制造方法，且特别是有关于一种触控面板组件及其制造方法。
背景技术
在现今信息时代中，人类对于电子产品的依赖性与日俱增。笔记本电脑、移动电话、个人数字助理器(personal digital assistant，PDA)、数字随身听等电子产品均已成为现代人生活及工作中不可或缺的应用工具。上述电子产品均具有一人机介面，用以输入使用者所须指令，以使电子产品的内部系统自动执行此项指令。目前使用最广泛之人机介面装置包括键盘(keyboard)、鼠标(mouse)以及触控面板(touch panel)。
请参考图1，其绘示现有的一种触控面板组件的剖面示意图。现有触控面板组件100包括一罩体(cover)110、一透光电容式触控面板(transparent capacitivetouch panel)120与一光学胶带(optically clear adhesive，OCA)130。光学胶带130环绕罩体110的一透光部(transparent part)112，且位于罩体110的一壳体(housing)114上。此外，透光电容式触控面板120通过光学胶带130贴合至罩体110上。然而，由于透光部112与透光电容式触控面板120之间有一充满空气的间隔(air gap)G，因此现有触控面板组件100的整体透光度(transmittance)会有所损失。
为了改善以上的缺点，现有的另一种触控面板组件200被提出。请参考图2，其绘示现有的另一种触控面板组件的剖面示意图。触控面板组件200与触控面板组件100的不同之处在于，透光电容式触控面板220通过一整片光学胶带230贴附至罩体210上。然而，由于光学胶带230与罩体210贴合后通常无法平整地与透光电容式触控面板220贴合而会残留气泡于光学胶带230与透光电容式触控面板220之间，或者光学胶带230与透光电容式触控面板220贴合后通常无法平整地与罩体210贴合而会残留气泡于光学胶带230与罩体210之间，因此触控面板组件200的光学特性与产品外观皆会受到影响。
发明内容
本发明提供一种触控面板组件，其透光度较佳。
本发明提供一种触控面板组件的制造方法，其所制造的触控面板组件的透光度较佳。
本发明提出一种触控面板组件，其包括一罩体与一透光触控面板(transparent touch panel)。至少部分透光触控面板直接接合罩体。
在本发明一实施例中，上述透光触控面板可配置于罩体的一表面上。
在本发明一实施例中，上述至少部分透光触控面板可直接嵌入(insert)罩体。上述罩体包括一透光部与一壳体。透光部配置于透光触控面板上。壳体具有一凹孔(hole)，且透光部与至少部分透光触控面板直接嵌入凹孔中。此外，上述透光部的材质包括聚碳酸树脂(polycarbonate，PC)、丙烯酸树脂(acrylic resin)(俗称压克力树脂)或其他透明塑胶材质。
在本发明另一实施例中，上述罩体包括一透光部与一壳体。透光部具有一凹槽(trough)，且至少部分透光触控面板直接嵌入凹槽中。壳体具有一凹孔，且至少部分透光部与至少部分透光触控面板直接嵌入凹孔中。此外，上述透光部的材质包括聚碳酸树脂、丙烯酸树脂或其他透明塑胶材质。
在本发明一实施例中，上述透光触控面板可为一透光电容式触控面板。
本发明提出一种触控面板组件的制造方法，其包括下列步骤。首先，提供一透光触控面板。接着，通过射出成型技术(injection molding technology)形成一罩体，使得至少部分透光触控面板直接接合罩体。
在本发明一实施例中，上述透光触控面板可配置于罩体的一表面上。
在本发明一实施例中，上述至少部分透光触控面板可直接嵌入罩体。上述通过射出成型技术形成罩体步骤包括下列流程(process)。首先，通过射出成型技术形成一壳体，其中壳体具有一凹孔，且至少部分透光触控面板直接嵌入凹孔的一部分中。接着，通过射出成型技术形成一透光部于透光触控面板上，使得透光部直接嵌入凹孔的另一部分中。
在本发明另一实施例中，上述通过射出成型技术形成罩体的步骤包括下列流程。首先，通过射出成型技术形成一透光部于透光触控面板上。接着，通过射出成型技术形成一壳体，其中壳体具有一凹孔，且部分透光部与至少部分透光触控面板直接嵌入凹孔中。
在本发明又一实施例中，上述通过射出成型技术形成罩体的步骤包括下列流程。首先，通过射出成型技术形成一透光部，其中透光部具有一凹槽，且至少部分透光触控面板直接嵌入凹槽中。接着，通过射出成型技术形成一壳体，其中壳体具有一凹孔，且至少部分透光部与至少部分透光触控面板直接嵌入凹孔中。
在本发明一实施例中，可通过模内装饰(in-mold decoration，IMD)射出成型技术而形成罩体。
由于本发明的触控面板组件的透光触控面板不用如现有技术般通过光学胶带而贴附至罩体上，因此当使用者使用电子装置时，使用者可通过透光触控面板清楚地辨明电子装置所显示的信息。换言之，本发明的触控面板组件的透光度较佳。此外，本发明的触控面板组件的厚度较薄。另外，本发明的触控面板组件的制造方法的良率较高且产能较高。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1绘示现有的一种触控面板组件的剖面示意图。
图2绘示现有的另一种触控面板组件的剖面示意图。
图3A绘示本发明第一实施例的一种电子装置的立体示意图。
图3B绘示图3A的电子装置沿着线I-I’的剖面示意图。
图3C绘示图3B的透光触控面板的局部放大示意图。
图4A至图4C绘示本发明第一实施例的触控面板组件的制造方法的过程示意图。
图5A至图5C绘示本发明第一实施例的触控面板组件的另一制造方法的过程示意图。
图6绘示本发明第二实施例的一种触控面板组件的剖面示意图。
图7A至图7C绘示本发明第二实施例的触控面板组件的制造方法的过程示意图。
图8绘示本发明第三实施例的一种触控面板组件的剖面示意图。
具体实施方式
第一实施例
图3A绘示本发明第一实施例的一种电子装置的立体示意图，图3B绘示图3A的电子装置沿着线I-I’的剖面示意图。请参考图3A与图3B，第一实施例的触控面板组件300适用于一电子装置30，电子装置30例如为个人数字助理器、移动电话、笔记本电脑或工业控制面板装置。第一实施例的触控面板组件300包括一罩体310与一透光触控面板320。至少部分透光触控面板320直接接合罩体310。在第一实施例中，透光触控面板320可直接嵌入罩体310。
由于透光触控面板320不用如现有技术般通过光学胶带130、230(见图1与图2)而贴附至罩体310上，因此当使用者使用电子装置30时，使用者可通过透光触控面板320清楚地辨明电子装置30所显示的信息。换言之，触控面板组件300的透光度较佳。
在第一实施例中，罩体310包括一透光部312与一壳体314。透光部312配置于透光触控面板320上。壳体314具有一凹孔314a，且透光部312与至少部分透光触控面板320直接嵌入凹孔314a中。透光触控面板320可部分嵌入罩体310，或可完全埋入罩体310，端视设计者的需求而定。此外，透光部312的材质包括聚碳酸树脂、丙烯酸树脂或其他透明塑胶材质。在此必须说明的是，透光触控面板320可以依照设计需求与壳体314之间维持一预留空间(reserved space)S，使得电性连接于透光触控面板320与电子装置30内部的其他电子元件(未绘示)之间的可挠性电路板(flexible circuit board)(未绘示)可弯折于预留空间S内。
图3C绘示图3B的透光触控面板的局部放大示意图。请参考图3B与图3C，第一实施例的透光触控面板320可为一透光电容式触控面板。举例而言，透光电容式触控面板包括两个透光电极线路层322与三个透光介电层324。最上层的透光介电层324与最下层的透光介电层324可为厚度较薄的二氧化硅层，且中间的透光介电层324可为厚度较厚的透光基板。当然，依照不同的设计需求，最上层与最下层的透光介电层324可为厚度较厚的透光基板，且中间的透光介电层324可为厚度较薄的介电材料或光学胶(optical adhesive)，但是并未以图面绘示。这些透光电极线路层322与这些透光介电层324交替配置，且这些透光电极线路层322的线路排列方向彼此垂直。当使用者按触罩体310的透光部312时，透光触控面板320受按触处的电容产生变化，进而输出一电性信号。
在此必须说明的是，上述透光电容式触控面板的构件与外型可依照设计需求而有所改变，上述透光电容式触控面板是用以举例而非限定本发明。此外，第一实施例的透光触控面板320亦非局限于透光电容式触控面板，第一实施例的透光触控面板320可依照设计需求而为其他型式的透光触控面板。
以下将对于第一实施例的触控面板组件300的制造过程作说明。图4A至图4C绘示本发明第一实施例的触控面板组件的制造方法的过程示意图。首先，请参考图4A，提供一透光触控面板320。接着，请参考图4B至图4C，通过射出成型技术形成一罩体310，使得至少部分透光触控面板320直接接合罩体310。在第一实施例中，至少部分透光触控面板320可直接嵌入罩体310。
详言之，第一实施例中，上述通过射出成型技术形成罩体310的步骤包括以下流程。首先，请参考图4B，透光触控面板320可置放于一模具M1内，并可通过模内装饰射出成型技术，注入塑料于模具M1内而形成一壳体314。壳体314具有一凹孔314a(见图3B)，且至少部分透光触控面板320直接嵌入凹孔314a(见图3B)的一部分中。接着，请参考图4C，上述透光触控面板320与壳体314的半成品可置入另一模具M2内，并可通过模内装饰射出成型技术形成一透光部312于透光触控面板320上，使得透光部312直接嵌入凹孔314a(见图3B)的另一部分中。
此外，第一实施例的触控面板组件300可有另一种选择性的制造过程。图5A至图5C绘示本发明第一实施例的触控面板组件的另一制造方法的过程示意图。首先，请参考图5A，提供一透光触控面板320。接着，请参考图5B至图5C，通过射出成型技术形成一罩体，使得至少部分透光触控面板320可直接嵌入罩体310。
详言之，第一实施例中，上述通过射出成型技术形成罩体310的步骤包括以下流程。首先，请参考图5B，透光触控面板320可置放于一模具M1’内，并可通过模内装饰射出成型技术形成一透光部312于透光触控面板320上。接着，请参考图5C，上述透光触控面板320与透光部312的半成品可置入另一模具M2’内，并通过模内装饰射出成型技术，注入塑料于模具M2’内而形成一壳体314。壳体314具有一凹孔314a(见图3B)，且透光部312与至少部分透光触控面板320直接嵌入凹孔314a(见图3B)中。
第二实施例
请参考图6，其绘示本发明第二实施例的一种触控面板组件的剖面示意图。第二实施例的触控面板组件400的外型与第一实施例的触控面板组件300的外型有所不同。在第二实施例中，罩体410的透光部412具有一凹槽412a，且至少部分透光触控面板420直接嵌入凹槽412a中。此外，罩体410的壳体414具有一凹孔414a，且至少部分透光部412与至少部分透光触控面板420直接嵌入凹孔414a中。
以下将对于第二实施例的触控面板组件400的制造过程作说明。图7A至图7C绘示本发明第二实施例的触控面板组件的制造方法的过程示意图。首先，请参考图7A，提供一透光触控面板420。接着，请参考图7B至图7C，通过射出成型技术形成一罩体410，使得至少部分透光触控面板420可直接嵌入罩体410。
详言之，第二实施例中，上述通过射出成型技术形成罩体410的步骤包括以下流程。首先，请参考图7B，可先将透光触控面板420置入一模具M3中，且可通过模内装饰射出成型技术形成一透光部412，使得至少部分透光触控面板420直接嵌入透光部412的凹槽412a中。接着，请参考图7C，可将上述透光触控面板420与透光部412的半成品置入另一模具M4中，并可通过模内装饰射出成型技术形成一壳体414，使得至少部分透光部412与至少部分透光触控面板420直接嵌入壳体414的凹孔414a中。
第三实施例
请参考图8，其绘示本发明第三实施例的一种触控面板组件的剖面示意图。第三实施例与上述实施例的主要不同之处在于，第三实施例的触控面板组件500的透光触控面板520可配置于罩体510的一表面516上。
必须强调的是，上述实施例的罩体310、410与510的外型可依照设计需求而有所改变(例如为平板状)，据此上述实施例只是用以举例而非限定本发明。
综上所述，本发明的触控面板组件及其制造方法至少具有以下的优点：
一、由于本发明的触控面板组件的透光触控面板不用如现有技术般通过光学胶带而贴附至罩体上，因此当使用者使用电子装置时，使用者可通过透光触控面板清楚地辨明电子装置所显示的信息。换言之，本发明的触控面板组件的透光度较佳。
二、由于本发明的触控面板组件的透光触控面板不用如现有技术般通过光学胶带而贴附至罩体上，因此本发明的触控面板组件的厚度较薄。
三、由于本发明的触控面板组件的透光触控面板不用如现有技术般通过光学胶带而贴附至罩体上，而可通过模内装饰射出成型技术直接嵌入罩体，因此本发明的触控面板组件的制造方法的良率较高且产能较高。
虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。
Claims (15)
1.一种触控面板组件，包括：
一罩体；以及
一透光触控面板，其中至少部分该透光触控面板直接接合该罩体。
2.如权利要求1所述的触控面板组件，其特征在于，该透光触控面板配置于该罩体的一表面上。
3.如权利要求1所述的触控面板组件，其特征在于，至少部分该透光触控面板直接嵌入该罩体。
4.如权利要求3所述的触控面板组件，其特征在于，该罩体包括：
一透光部，配置于该透光触控面板上；以及
一壳体，具有一凹孔，其中该透光部与至少部分该透光触控面板直接嵌入该凹孔中。
5.如权利要求4所述的触控面板组件，其特征在于，该透光部的材质包括聚碳酸树脂、丙烯酸树脂或其他透光塑胶材质。
6.如权利要求3所述的触控面板组件，其特征在于，该罩体包括；
一透光部，具有一凹槽，其中至少部分该透光触控面板直接嵌入该凹槽中；以及
一壳体，具有一凹孔，其中至少部分该透光部与至少部分该透光触控面板直接嵌入该凹孔中。
7.如权利要求6所述的触控面板组件，其特征在于，该透光部的材质包括聚碳酸树脂、丙烯酸树脂或其他透光塑胶材质。
8.如权利要求1所述的触控面板组件，其特征在于，该透光触控面板为一透光电容式触控面板。
9.一种触控面板组件的制造方法，其包括：
提供一透光触控面板；以及
通过射出成型技术形成一罩体，使得至少部分该透光触控面板直接接合该罩体。
10.如权利要求9所述的触控面板组件的制造方法，其特征在于，该透光触控面板配置于该罩体的一表面上。
11.如权利要求9所述的触控面板组件的制造方法，其特征在于，至少部分该透光触控面板直接嵌入该罩体。
12.如权利要求11所述的触控面板组件的制造方法，其特征在于，通过射出成型技术形成该罩体的步骤包括：
通过射出成型技术形成一壳体，其中该壳体具有一凹孔，且至少部分该透光触控面板直接嵌入该凹孔的一部分中；以及
通过射出成型技术形成一透光部于该透光触控面板上，使得该透光部直接嵌入该凹孔的另一部分中。
13.如权利要求11所述的触控面板组件的制造方法，其特征在于，通过射出成型技术形成该罩体的步骤包括：
通过射出成型技术形成一透光部于该透光触控面板上；以及
通过射出成型技术形成一壳体，其中该壳体具有一凹孔，且该透光部与至少部分该透光触控面板直接嵌入该凹孔中。
14.如权利要求11所述的触控面板组件的制造方法，其特征在于，通过射出成型技术形成该罩体的步骤包括：
通过射出成型技术形成一透光部，其中该透光部具有一凹槽，且至少部分该透光触控面板直接嵌入该凹槽中；以及
通过射出成型技术形成一壳体，其中该壳体具有一凹孔，且至少部分该透光部与至少部分该透光触控面板直接嵌入该凹孔中。
15.如权利要求9所述的触控面板组件的制造方法，其特征在于，通过模内装饰射出成型技术而形成该罩体。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103038735A (zh) * | 2010-07-30 | 2013-04-10 | 大陆汽车有限责任公司 | 用于制造电容式触摸传感器的方法以及电容式触摸传感器 |
| CN104247382A (zh) * | 2012-05-14 | 2014-12-24 | 夏普株式会社 | 移动终端及该移动终端的制造方法 |
| TWI494822B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-08-01 | Au Optronics Corp | 具可撓性電路模組之觸控顯示裝置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI401589B (zh) * | 2009-01-23 | 2013-07-11 | Hannstar Display Corp | 內嵌式觸控面板模組 |
| EP2273348A1 (fr) * | 2009-07-10 | 2011-01-12 | EM Microelectronic-Marin SA | Procédé de fabrication d'un verre à touches capacitives pour un instrument electronique, et instrument comprenant un tel verre |
-
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103038735A (zh) * | 2010-07-30 | 2013-04-10 | 大陆汽车有限责任公司 | 用于制造电容式触摸传感器的方法以及电容式触摸传感器 |
| US9389257B2 (en) | 2010-07-30 | 2016-07-12 | Continental Automotive Gmbh | Method for producing a capacitive contact sensor and capacitive contact sensor |
| CN103038735B (zh) * | 2010-07-30 | 2016-09-21 | 大陆汽车有限责任公司 | 用于制造电容式触摸传感器的方法以及电容式触摸传感器 |
| KR101854939B1 (ko) | 2010-07-30 | 2018-05-04 | 콘티넨탈 오토모티브 게엠베하 | 정전용량형 접촉 센서를 제조하기 위한 방법 및 정전용량형 접촉 센서 |
| CN104247382A (zh) * | 2012-05-14 | 2014-12-24 | 夏普株式会社 | 移动终端及该移动终端的制造方法 |
| TWI494822B (zh) * | 2013-12-06 | 2015-08-01 | Au Optronics Corp | 具可撓性電路模組之觸控顯示裝置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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