KR20200047045A - 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치를 제조하는 방법은, 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 개구부, 및 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이를 가지며, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 W 형상, 톱니 형상, 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장된 적어도 하나의 리세스를 포함하는 구조물에 폴리머 물질을 이용하여 인서트 사출하는 동작, 및 상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작을 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예들은, 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 장치는 디지털 기술의 발달과 함께 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant)와 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 사용자에 착용할 수 있는 형태로도 개발되고 있다. 최근, 강성을 증가시키거나 디자인적 측면을 강화시키기 위한 노력의 일환으로 금속 외관의 전자 장치가 각광 받고 있다.
금속 외관을 제공하는 부재는, 예를 들어, 금형에 금속 구조물을 넣은 후 용융 수지를 주입하여 금속 구조물에 비금속 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물을 사출(예: 인서트 사출)을 통해 형성한 후 상기 복합 구조물을 후가공(예: 절삭과 같은 외형 가공)하여 형성될 수 있다. 금속 외관을 제공하는 부재의 품질은 사출에 관한 다양한 성형 조건(예: 압력, 속도, 위치, 시간 또는 온도)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 금형의 온도가 의도하지 않게 낮아지게 되면, weld line, 탄화, 흑점과 같은 외관 불량이 비금속 구조물에 있거나, 또는 금속 구조물 및 비금속 구조물 사이의 접합 불량(예: crack)이 있을 수 있다. 예를 들어, 용융 수지의 온도가 설정된 온도보다 낮거나 높으면, 금형 내 용융 수지의 충전에 대한 불량이 있을 수 있다. 복잡한 형상의 비금속 구조물이 성형되어야 하는 경우, 그 충전 불량을 확인하기 더욱 어려울 수 있다. 금속 구조물 및 비금속 구조물로 이루어진 사출 구조물을 사출을 통해 형성한 후 복합 구조물에 대하여 실시하는 외관 검사(예: 육안 검사)에서는 불량이 발견되지 않을 수 있다. 하지만, 복합 구조물을 후가공한 후 실시하는 외관 검사에서는 불량(예: 금속 구조물 및 비금속 구조물 사이의 계면 접합 불량)이 발견될 수 있다. 복합 구조물이 불량을 포함함에도 후가공을 하게 되면 비용 및 시간적 손실을 초래할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들은, 사출을 통해 금속 구조물에 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물을 성형 후 판단하기 어려웠던 사출 품질 또는 사출 결함을 용이하게 판단 가능하게 하는, 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재 및 그 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치를 제조하는 방법은, 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 개구부, 및 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이를 가지며, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 W 형상, 톱니 형상, 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장된 적어도 하나의 리세스를 포함하는 구조물에 폴리머 물질을 이용하여 인서트 사출하는 동작, 및 상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 사출을 통해 금속 구조물에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물을 형성 후 판단하기 어려웠던 사출 품질 또는 사출 결함을 판단 가능하게 하므로, 후가공 전 사출 결함 있는 복합 구조물을 선별할 수 있어 비용 및 시간적 손실을 줄일 수 있다.
그 외에 본 발명의 다양한 실시 예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시 예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시 예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 측면 베젤 구조 및 내측 구조를 포함하는 부재를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 6a, 6b 및 7은 일 실시 예에 따른 도 5의 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8a, 8b, 8c, 8d, 8e 및 8f는 다양한 실시 예들에 따른 금속 구조물에 마련된 리세스의 다양한 형태를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 금속 구조물을 도시한다.
도 10a 및 10b는 일 실시 예에 따른 도 9 의 금속 구조물을 이용하여 인서트 사출하여 형성된 복합 구조물에 관한 단면도들이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물을 도시한다.
도 12 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물을 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 인서트 사출에 관한 도면이다.
도 14, 15a, 15b 및 15c는 일 실시 예에 따른 도 13을 설명하기 위한 도면들이다.
도 16a 및 16b는 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물을 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 인서트 사출에 관한 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 19 및 20은 일 실시 예에 따른 도 18의 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물을 도시한다.
도 22는 일 실시 예에 따른 도 20의 복합 구조물을 후가공하여 마련된 부재를 도시한다.
도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 측면 베젤 구조 및 내측 구조를 포함하는 부재를 도시한다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 6a, 6b 및 7은 일 실시 예에 따른 도 5의 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 8a, 8b, 8c, 8d, 8e 및 8f는 다양한 실시 예들에 따른 금속 구조물에 마련된 리세스의 다양한 형태를 도시한다.
도 9는 일 실시 예에 따른 금속 구조물을 도시한다.
도 10a 및 10b는 일 실시 예에 따른 도 9 의 금속 구조물을 이용하여 인서트 사출하여 형성된 복합 구조물에 관한 단면도들이다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물을 도시한다.
도 12 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물을 도시한다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 인서트 사출에 관한 도면이다.
도 14, 15a, 15b 및 15c는 일 실시 예에 따른 도 13을 설명하기 위한 도면들이다.
도 16a 및 16b는 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물을 도시한다.
도 17은 일 실시 예에 따른 인서트 사출에 관한 도면이다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 19 및 20은 일 실시 예에 따른 도 18의 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물을 도시한다.
도 22는 일 실시 예에 따른 도 20의 복합 구조물을 후가공하여 마련된 부재를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시 예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다" 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성 요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공 지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 가지는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시 예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시 예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 116, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 또는 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 또는 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 또는 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 예를 들어, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시 예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈들(104, 116, 119)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 116, 119)은, 일 실시 예에서, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 예를 들어, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(117)는, 예를 들어, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.
발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀들(108, 109)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 측면 베젤 구조 및 내측 구조를 포함하는 부재를 도시한다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)는, 측면 베젤 구조(또는, 외측 구조)(410) 및 내측 구조(또는, 제 1 지지 부재)(420)(예: 브라켓)로 이루어진 부재(400), 전면 플레이트(320), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 또는 후면 플레이트(380) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1, 또는 도 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
도 3 및 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(410)는 전면 플레이트(320) 및 후면 플레이트(380) 사이의 공간을 둘러싸는 형태이고, 내측 구조(420)는 측면 베젤 구조(410)와 결합되고 상기 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)는 금속 재질로 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)는 비금속 재질로 형성될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 구조(420)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있다. 내측 구조(420)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 내측 구조(420)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 내측 구조(420)는 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있는 내측 금속 구조(421)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 내측 금속 구조(421)는 측면 베젤 구조(410)와 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 내측 금속 구조(421)는 측면 베젤 구조(410)와는 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 다르면, 내측 구조(420)는 측면 베젤 구조(410) 및 내측 금속 구조(421)와 결합되는 폴리머 물질을 포함하는 하나 이상의 내측 비금속 구조들(422, 423)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 내측 비금속 구조들(422, 423)은 측면 베젤 구조(410)의 일부분(411, 412)이 측면 베젤 구조(410)의 나머지 부분(미도시)에 대하여 물리적으로 또는 전기적으로 분리된 상태로 유지되도록 할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 하나 이상의 내측 비금속 구조들(422, 423)의 일부분(4201)은 측면 베젤 구조(410)의 갭들(gaps)(또는 슬릿들(slits))(미도시)에 배치되고 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 내측 비금속 구조들(411, 413)의 일부분(4201)은 측면 베젤 구조(410)과 함께 전자 장치(300)의 측면(예: 도 1의 측면(110C))을 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 일부분(411, 412)은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결되어 안테나 요소로 활용될 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(410)의 일부분(411, 412)은 안테나 방사체 또는 안테나 그라운드로 이용될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)의 일부분(411, 412)은 전기적으로 플로팅(floating) 상태로 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 측면 베젤 구조(410) 및 내측 구조(420)로 이루어진 부재(400)는, 예를 들어, 금형에 금속 구조물(미도시)을 넣은 후 용융 상태의 폴리머 물질을 주입하여 금속 구조물에 비금속 구조물(미도시)이 접합된 복합 구조물을 형성한 후 상기 복합 구조물을 후가공(예: 절삭과 같은 외형 가공, 또는 폴리싱(polishing), 아노다이징(anodizing)과 같은 표면 처리)하여 형성될 수 있다. 측면 베젤 구조(410) 및 내측 금속 구조(421)는 금속 구조물로부터 형성될 수 있고, 하나 이상의 내측 비금속 구조들(422, 423)은 사출을 통해 성형된 폴리머 물질의 비금속 구조물로부터 형성될 수 있다.
사출을 통해 금속 구조물에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물의 품질은, 예를 들어, 사출에 관한 다양한 성형 조건(예: 압력, 속도, 위치, 시간 또는 온도)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 금형의 온도가 의도하지 않게 낮아지게 되면, weld line, 탄화, 흑점과 같은 외관 불량이 비금속 구조물에 있거나, 또는 금속 구조물 및 비금속 구조물 사이의 접합 불량(예: crack)이 있을 수 있다. 예를 들어, 용융 수지의 온도가 설정된 온도보다 낮거나 높으면, 금형 내 용융 수지의 충전에 대한 불량이 있을 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 금속 구조물은 제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 제 1 면 및 제 2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 개구부와, 제 1 면으로부터 제 1 깊이를 가지며 제 1 면 위에서 볼 때 W 형상, 톱니 형상 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장된 적어도 하나의 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사출을 통해 금속 구조물에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물이 형성된 후, 폴리머 물질이 적어도 하나의 리세스에 폴리머 물질이 얼마나 채워져 있는지를 확인하여 사출 품질 또는 사출 결함이 판단될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 리세스의 패턴은 눈금을 포함할 수 있고, 눈금을 통해 폴리머 물질이 적어도 하나의 리세스에 얼마나 채워져 있는지를 정량적으로 확인 가능하다. 예를 들어, 사출이 설정된 성형 조건(예: 압력, 속도, 위치, 시간 또는 온도)에서 이행된 경우, 폴리머 물질은 적어도 하나의 리세스에 설정된 양으로 채워질 수 있다. 예를 들어, 사출이 설정된 성형 조건에서 이행되지 않은 경우, 폴리머 물질은 적어도 하나의 리세스에 설정된 양 보다 적게 채워지거나, 어떤 경우에는 채워지지 않을 수도 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 금속 구조물에 형성된 적어도 하나의 리세스를 대체하여, 금형 내측 면 및 금속 구조물의 제 1 면 사이의 설정된 성형 공간이 마련될 수 있고, 이 설정된 성형 공간에 폴리머 물질이 어느 정도 채워져 있는지를 확인하여 사출 품질 또는 사출 결함이 판단될 수도 있다.
인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
제 2 지지 부재(360)는, 일 실시 예에서, 내측 구조(420)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(340) 및 후면 플레이트(380) 사이에 배치될 수 있다. 제 2 지지 부재(360)는 인쇄 회로 기판(340)과 함께 볼트 체결을 이용하여 내측 구조(311)에 결합되고, 인쇄 회로 기판(340)를 커버하여 보호하는 역할을 할 수 있다. 제 2 지지 부재(360)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
안테나(370)는, 일 실시 예에서, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시 예에서는, 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재에 관한 제조 흐름(500)을 도시한다. 도 6a, 6b 및 7은 일 실시 예에 따른 도 5의 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 501 동작에서, 일면에 적어도 하나의 리세스를 포함하는 금속 구조물이 제공될 수 있다. 도 6a는 일 실시 예에 따름 금속 구조물을 도시하고, 도 6b는 도 6a의 금속 구조물에 관한 단면도이다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 금속 구조물(600)은 제 1 면(600a) 및 제 2 면(600b)을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 제 1 면(600a) 및 제 2 면(600b) 사이를 관통하는 하나 이상의 개구부들(또는, 관통부들)(601, 603)을 포함할 수 있다. 금속 구조물(600)은 CNC(computer numerical control), 다이캐스팅(die casting), 또는 프레싱(pressing)과 같은 다양한 가공 방법을 통해 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 구조물(600)은 제 1 면(600a)에 형성된 적어도 하나의 리세스(602)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 리세스(602)는 제 1 면(600a)으로부터 제 2 면(600b)으로 향하는 방향(미도시)으로 파인 형태의 홈의 구조를 지칭할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리세스(602)는 제 1 면(600a)으로부터 약 0.3 mm 이하의 깊이를 가질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 리세스(602)는 다양한 다른 깊이로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에 따라, 503 동작에서 폴리머 물질을 이용하여 인서트 사출이 이행될 수 있다. 도 7은 일 실시 예에 따른 인서트 사출에 관한 도면이다. 도 7을 참조하면, 금형들(710, 720) 사이에 금속 구조물(600)을 넣은 후 용융 상태의 폴리머 물질을 주입할 수 있다. 금형들(710, 720) 사이에는 금속 구조물(600)과 접합되는 비금속 구조물의 형상을 정의하는 성형 공간(701)이 있고, 폴리머 물질은 이 성형 공간(701)으로 주입될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 폴리머 물질은 금속 구조물(600)의 하나 이상의 개구부들(601, 603)에 충전될 수 있다. 폴리머 물질을 주입한 후, 냉각 고화 및 취출(예: 금형 분리)을 통해, 금속 구조물(600) 및 비금속 구조물(미도시)이 접합된 복합 구조물이 얻어질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 인서트 사출에 활용되는 폴리머 물질은 폴리에테르에테르케톤(PEEK(polyether ether ketone))), 폴리페닐렌설파이드(PPS(polyphenylene sulfide))), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT(polybutylene terephthalate)), 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리카보네이트(PC(polycarbonate))와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 구조물(600)에 실란트(sealant)와 같은 유기 접착층을 코팅한 후 폴리머 물질을 이용하여 인서트 사출이 이행될 수 있다. 유기 접착층은 금속 구조물(600) 및 폴리머 물질 간의 접합력을 높일 수 있다. 예를 들어, 유기 접착층은 트리아진 티올, 디티오 피리미틴, 또는 실란계 화합물을 포함할 수 있다.
금속 구조물(600)에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물에 대한 사출 품질은, 예를 들어, 사출에 관한 다양한 성형 조건(예: 압력, 속도, 위치, 시간 또는 온도)에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 금형(710 또는 720)의 온도가 의도하지 않게 낮아지게 되면, weld line, 탄화, 흑점과 같은 외관 불량이 비금속 구조물에 있거나, 또는 금속 구조물(600) 및 비금속 구조물 사이의 접합 불량(예: crack)이 있을 수 있다. 예를 들어, 용융 수지의 온도가 설정된 온도보다 낮거나 높으면, 금형들(710, 720) 내 용융 수지의 충전에 대한 불량이 있을 수 있다.
도 5를 참조하면, 505 동작에서 리세스가 폴리머 물질로 채워진 상태를 기초로 사출 결함을 판단할 수 있다. 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 금형(710)은 리세스(602)의 면(6021)(이하, 제 3 면)과 함께 성형 공간(701)의 일부를 형성하는 면(711)(이하, 제 4 면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 면(6021) 및 제 4 면(711) 사이의 공간이 실질적으로 리세스(602)의 공간(예: 제 1 면(600a)으로부터 깊이를 가지는 공간)과 일치하도록 금형(710)의 제 4 면(711)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 3 면(6021) 및 제 4 면(711) 사이의 공간의 높이(H)는 약 0.3 mm 이하일 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 제 3 면(6021) 및 제 4 면(711) 사이의 공간은 제 3 면(6021) 및/또는 제 4 면(711)에 따라 다양할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인서트 사출을 통해 금속 구조물(600)에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물이 형성된 후, 폴리머 물질이 리세스(602)에 채워져 있는지 확인하는 동작, 또는 폴리머 물질이 리세스(602)에 얼마나 채워져 있는지를 확인하는 동작을 이행하여, 사출 품질 또는 사출 결함이 판단될 수 있다. 예를 들어, 인서트 사출이 설정된 성형 조건에서 이행되지 않은 경우, 폴리머 물질은 리세스(602)에 설정된 양 보다 적게 채워지거나, 어떤 경우에는 채워지지 않을 수도 있다. 예를 들어, 사출이 설정된 성형 조건에서 이행된 경우, 폴리머 물질은 리세스(602)에 설정된 양 또는 그 이상으로 채워질 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 사출을 통해 금속 구조물(600)에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물을 형성 후 판단하기 어려웠던 사출 품질 또는 사출 결함을 판단할 수 있으므로, 후가공 전 사출 결함 있는 복합 구조물을 선별할 수 있어 비용 및 시간적 손실을 줄일 수 있다.
도 6a를 참조하면, 일 실시 예에서, 제 1 면(600a) 위에서 볼 때, 적어도 하나의 리세스(602)는 직선 형상이 반복되는 패턴을 가지도록 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 리세스는 이 밖의 다양한 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제 1 면(600a) 위에서 볼 때, 적어도 하나의 리세스는 W 형상 또는 톱니 형상이 반복되는 패턴을 가지도록 연장될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 리세스(602)는 하나 이상의 개구부들(601, 603)과 연결되어 있고, 이는 사출을 통해 형성할 비금속 구조물이 상당 부분 배치되는 하나 이상의 개구부들(601, 603)에 대한 사출 품질 또는 사출 결함과 관련성을 높일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 리세스(602)는 하나 이상의 개구부들(601, 603)과 연결되지 않게 마련될 수도 있다. 예를 들어, 리세스(602) 및 하나 이상의 개구부들(601, 603)과 연결되지 않으면, 사출에서 리세스(602) 및 하나 이상의 개구부들(601, 603) 간에 폴리머 물질이 유동되기 어려울 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 리세스(602)는 금형들(710, 720)의 게이트(gate)의 개수 및/또는 위치를 고려하여 배치될 수 있다. 예를 들어, 사출 품질 또는 사출 결함의 정확성을 높이기 위하여, 리세스(602)는 금형들(710, 720)의 게이트(gate)로부터 설정된 이격 거리에 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 507 동작에서, 505 동작에서 사출 결함이 없다고 판단되면, 금속 구조물(600)에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물을 후가공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후가공은 복합 구조물을 도 4의 부재(400)와 같은 외형으로 만들기 위한 외형 가공(예: CNC를 이용한 절삭)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후가공은 폴리머 물질이 채워진 리세스(602)를 제거하도록 금속 구조물(600)을 절삭하는 동작을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후가공은 외형 가공 후 폴리싱, 증착, 도장 또는 아노다이징과 같은 표면 처리를 포함할 수 있다.
도 8a, 8b, 8c, 8d, 8e 및 8f는 다양한 실시 예들에 따른 금속 구조물에 마련된 리세스의 다양한 형태를 도시한다.
일 실시 예에서, 도 8a를 참조하면, 금속 구조물(800a)의 제 1 면(810a)(예: 도 6a의 제 1 면(600a))에 형성된 리세스(820a)는, 제 1 면(810a) 위에서 볼 때, W 형상(830a)을 반복하는 패턴을 가지도록 연장될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 도 8b 및 8b에서와 같이, 금속 구조물(800b, 800b)에 형성된 리세스들(820b, 820c)은 W 형상을 반복하는 패턴을 가지도록 연장될 수 있고, 도 8a의 리세스(820a)와 비교하여 각진 꺾임 없이 매끄러운 곡형으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, W 형상을 반복하는 패턴을 가지도록 연장한 리세스(820a, 820b 또는 820c)는, 인서트 사출을 통해 상기 리세스(820a, 820b 또는 820c)가 폴리머 물질로 얼마나 채워졌는지를 눈금과 같은 지표 없이도 확인 가능하게 할 수 있다. 리세스는 다양한 다른 반복 패턴을 가지도록 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 도 8d를 참조하면, 금속 구조물(800d)의 제 1 면(810d)(예: 도 6a의 제 1 면(600a))에 형성된 리세스(820d)는, 제 1 면(810d) 위에서 볼 때, 톱니 형상(830d)을 반복하는 패턴을 가지도록 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 8e를 참조하면, 금속 구조물(800e)의 제 1 면(810e)(예: 도 6a의 제 1 면(600a))에 형성된 리세스(820e)는, 제 1 면(810e) 위에서 볼 때, 평면적으로 사각 나선형으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 8f를 참조하면, 금속 구조물(800f)의 제 1 면(810f)(예: 도 6a의 제 1 면(600a))에 형성된 리세스(820f)는, 제 1 면(810f) 위에서 볼 때, 평면적으로 둥근 나선형으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 금속 구조물에 형성되는 리세스는 이 밖의 다양한 형상을 반복하는 패턴을 가지도록 구현될 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 금속 구조물을 도시한다. 도 10a 및 10b는 일 실시 예에 따른 도 9 의 금속 구조물을 이용하여 인서트 사출하여 형성된 복합 구조물에 관한 단면도들이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 금속 구조물(900)은 판형 금속 구조물로서 하나 이상의 개구부들(901, 903)(예: 도 6a의 하나 이상의 개구부들(601, 603)) 및 제 1 면(900a)(예: 도 6a의 제 1 면(600a))에 형성된 적어도 하나의 리세스(902)(예: 도 6a의 리세스(602))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 리세스(902)는 직선 형상을 반복하는 패턴을 가지도록 연장되어 있고, 상기 패턴은 복수의 눈금들(910)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 리세스(902)는 제 1 면(900a)과 동일한 방향으로 향하는 면(9021)(이하, 리세스 바닥 면)을 포함할 수 있고, 복수의 눈금들(910)은 리세스 바닥 면(9021)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 눈금들(910)은 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 복수의 눈금들(910)은 리세스 바닥 면(9021)으로부터 돌출된 선 형태의 돌기로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 복수의 눈금들(910)은 리세스 바닥 면(9021)에 선 형태의 홈으로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 눈금들(910)은 사출을 통해 폴리머 물질이 리세스(902)에 얼마나 채워져 있는지를 정량적으로 확인 가능하게 하는 지표로 활용될 수 있다.
예를 들어, 도 10a를 참조하면, 인서트 사출에 의해 금속 구조물(900)에 비금속 구조물(1010a)이 접합된 복합 구조물(1000a)이 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 폴리머 물질이 설정된 눈금(1001) 이상으로 리세스(902)에 채워지지 않을 수 있고, 복합 구조물(1000a)은 사출 결함을 가질 가능성이 높을 수 있다.
예를 들어, 도 10b를 참조하면, 인서트 사출에 의해 금속 구조물(900)에 비금속 구조물(1010b)이 접합된 복합 구조물(1000b)이 형성될 수 있다. 도시된 바와 같이, 폴리머 물질이 설정된 눈금(1001) 이상으로 리세스(902)에 채워질 수 있고, 복합 구조물(1000b)은 사출 결함을 가질 가능성이 낮을 수 있다.
도 11은 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물(1100)을 도시한다.
도 11을 참조하면, 일 실시 예에서, 금속 구조물(1110)은 제 1 개구부(1111) 및 제 2 개구부(1112)를 포함할 수 있다. 금속 구조물(1110)을 가지고 인서트 사출을 하면, 제 1 개구부(1111)에 접합되는 제 1 비금속 구조물(1121)과, 제 2 개구부(1112)에 접합되는 제 2 비금속 구조물(1122)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 측면 베젤 구조(410) 및 내측 금속 구조(421)는 도 11의 금속 구조물(1110)로부터 형성될 수 있고, 내측 비금속 구조들(422, 423)은 도 11의 제 1 및 2 비금속 구조들(1121, 1122)로부터 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금속 구조물(1110)은 제 1 면(1110a)(예: 도 6a의 제 1 면(600a))에 형성된 제 1 리세스(1131) 및 제 2 리세스(1132)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 1 리세스(1131) 및 제 2 리세스(1132)는 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 1 면(1100a)의 위에서 볼 때, 제 1 리세스(1131)는 직선 형상이고, 제 2 리세스(1132)는 평면적으로 사각 나선형일 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 리세스 및 제 2 리세스는 유사하거나 실질적으로 동일한 형상으로 구현될 수도 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 1 리세스(1131) 및 제 2 리세스(1132)는 제 1 개구부(1111)와 연결되도록 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 리세스는 제 1 개구부(1111)와 연결되도록, 제 2 리세스는 제 2 개구부(1112)와 연결되도록 구현될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 제 1 리세스 및 제 2 리세스는 제 2 개구부(1112)와 연결되도록 구현될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 리세스의 개수 또는 위치는 도 11에 국한되지 않고 다양하게 구현될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도시된 바와 같이, 폴리머 물질이 제 1 리세스(1131)에 대하여 설정된 제 1 눈금(미도시) 이상 제 1 리세스(1131)에 채워질 수 있다. 폴리머 물질이 제 2 리세스(1132)에 대하여 설정된 제 2 눈금(미도시) 이상 제 2 리세스(1132)에 채워질 수 있다. 이는, 복합 구조물(1100)이 사출 결함을 가질 가능성이 낮음을 가리킬 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면(미도시), 폴리머 물질이 제 1 리세스(1131)에 채워지지 않거나 제 1 리세스(1131)에 대하여 설정된 제 1 눈금 미만으로 제 1 리세스(1131)에 채워질 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 폴리머 물질이 제 2 리세스(1132)에 채워지지 않거나 제 2 리세스(1132)에 대하여 설정된 제 2 눈금 미만으로 제 2 리세스(1132)에 채워질 수도 있다. 이는, 복합 구조물(1100)이 사출 결함을 가질 가능성이 높음을 가리킬 수 있다.
도 12은 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물(1200)을 도시한다.
일 실시 예에 따르면, 금형(예: 도 7의 금형들(710, 720))은 사출 품질 또는 사출 결함 판단에 활용할 수 있는 성형 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 사출이 설정된 성형 조건에서 이행된 경우, 폴리머 물질은 상기 성형 공간에 설정된 양 이상 채워질 수 있고, 도시된 바와 같이 비금속 구조물(1220)로부터 설정된 길이 이상으로 연장된 구조(1230)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 사출이 설정된 성형 조건에서 이행되지 않은 경우, 폴리머 물질은 상기 성형 공간에 채워지지 않거나 상기 성형 공간에 설정된 양 미만으로 채워질 수 있다.
도 13은 다양한 실시 예에 따른 인서트 사출에 관한 도면이다. 도 14, 15a, 15b 및 15c는 일 실시 예에 따른 도 13을 설명하기 위한 도면이다.
도13을 참조하면, 일 실시 예에서, 금속 구조물(1300)은, 제 1 면(1300a) 및 제 2 면(1300b)을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 제 1 면(1300a) 및 제 2 면(1300b) 사이를 관통하는 하나 이상의 개구부들(1301, 1303)과, 제 1 면(1300a)에 형성된 적어도 하나의 리세스(1302)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 구조물(1300)은 도 6b 금속 구조물(600)와 실질적으로 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 일 실시 예에 따르면, 금형들(1410, 1420) 사이에 금속 구조물(1300)을 넣은 후 용융 상태의 폴리머 물질을 주입할 수 있다. 금형들(1410, 1420) 사이에는 금속 구조물(1300)과 접합되는 비금속 구조물의 형상을 정의하는 성형 공간(1401)이 있고, 폴리머 물질은 이 성형 공간(1401)으로 주입될 수 있다. 폴리머 물질을 주입한 후, 냉각 고화 및 취출을 통해, 금속 구조물(1300) 및 비금속 구조물(미도시)이 접합된 복합 구조물이 얻어질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금형(1410)은 금속 구조물(1300)의 리세스(1302)의 면(13021)(제 3 면)과 함께 성형 공간(1401)의 일부를 형성하는 면(1411)(이하, 제 4 면)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제 4 면(1411)은 복수의 눈금들(1412)을 포함할 수 있다. 복수의 눈금들(1412)은, 예를 들어, 제 4 면(1411)으로부터 돌출된 선 형태의 돌기로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 복수의 눈금들(1412)은 제 4 면(1411)에 선 형태의 홈으로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 눈금들(1412)은 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
도 13 및 14를 참조하면, 인서트 사출을 통해 리세스(1302)에 형성된 폴리머 물질의 구조(또는, 폴리머 구조)(1430)는, 리세스(1302)에 폴리머 물질이 채워진 양에 대응하여 금형(1410)의 눈금들(1412)에 의해 새겨진 해당 개수의 눈금들(1431)을 가지도록 연장되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사출이 설정된 성형 조건에서 이행된 경우, 리세스(1302)에 형성된 폴리머 물질의 구조(1430)는 설정된 개수 이상의 눈금들(1431)을 가질 수 있다. 이는, 복합 구조물(1400)이 사출 결함을 가질 가능성이 낮음을 가리킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면(미도시), 사출이 설정된 성형 조건에서 이행되지 않은 경우, 리세스(1302)에 형성된 폴리머 물질의 구조는 설정된 개수 보다 작은 개수의 눈금들을 가질 수 있다. 이는, 복합 구조물이 사출 결함을 가질 가능성이 높음을 가리킬 수 있다.
도 13을 참조하면, 다양한 실시 예에서, 금형(1410)의 복수의 눈금들(1412)의 적어도 일부를 서로 다른 형태로 형성할 수도 있다. 예를 들어, 도 15a, 15b 및 15c를 참조하면, 인서트 사출을 통해 리세스(1302)에 형성된 폴리머 물질의 구조(1530a, 1530b 또는 1530c)는, 리세스(1302)에 폴리머 물질이 채워진 양에 대응하여 금형(1410)의 눈금들(1412)에 의해 새겨진 해당 개수의 눈금들을 가지도록 연장되어 있을 수 있다.
예를 들어, 도 15a에서, 리세스(1302)에 형성된 폴리머 물질의 구조(1530a)가 제 1 형상의 눈금(1501)을 가지도록 연장되어 있는 경우, 이는 금형의 온도가 설정된 온도 보다 낮은 상태(예: 약 100℃)에서 사출이 이행되었음을 가리킬 수 있다.
예를 들어, 도 15b에서, 리세스(1302)에 형성된 폴리머 물질의 구조(1530b)가 제 1 형상의 눈금(1501) 다음의 제 2 형상의 눈금(1502)을 가지도록 더 연장되어 있는 경우, 이는 금형의 온도가 설정된 온도 보다 낮은 상태(예: 약 125℃)에서 사출이 이행되었음 가리킬 수 있다.
예를 들어, 도 15c에서, 리세스(1302)에 형성된 폴리머 물질의 구조(1530c)가 제 2 형상의 눈금(1502) 다음의 제 3 형상의 눈금(1503)을 가지도록 더 연장되어 있는 경우, 이는 금형의 온도가 설정된 온도(예: 약 159℃)에서 사출이 이행되었음 가리킬 수 있다.
도 16a 및 16b는 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물을 도시한다.
도 16a를 참조하면, 일 실시 예에서, 금속 구조물(1610)은 리세스(1612)를 따라 제 1 면(1611)에 각인된 아라비아 숫자들(1613)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인서트 사출 후 폴리머 물질이 숫자 '6'의 위치를 이상으로 연장되어 리세스(1612)에 채워진 것이 확인되면, 이는 사출 결함을 가능성이 낮음을 가리킬 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 숫자들(1613)을 대신하여 로마 숫자, 알파벳이 각인될 수 있다. 도 16b를 참조하면, 일 실시 예에서, 금속 구조물(1620)은 리세스(1622)를 따라 제 1 면(1621)에 각인된 눈금들(1623)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 이 밖의 다양한 다른 식별자가 활용될 수 있다.
도 17은 일 실시 예에 따른 인서트 사출에 관한 도면이다.
도17을 참조하면, 일 실시 예에서, 금속 구조물(1700)은, 제 1 면(1700a) 및 제 2 면(1700b)을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 제 1 면(1700a) 및 제 2 면(1700b) 사이를 관통하는 적어도 하나의 개구부(1701), 및 제 1 면(1700a)에 형성된 적어도 하나의 리세스(1702)를 포함할 수 있다. 금속 구조물(1700)은 도 6b 금속 구조물(600)가 실질적으로 동일하므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 일 실시 예에 따르면, 인서트 사출에서, 금형들(1710, 1720) 사이에 금속 구조물(1700)을 넣은 후 용융 상태의 폴리머 물질을 주입할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금형(1710)은 금속 구조물(1700)의 리세스(1702)의 제 3 면(17021)(예: 도 7의 제 3 면(6021))과 대면하는 제 4 면(1711)(예: 도 7의 제 4 면(711))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 단면으로 볼 때, 제 3 면(17021) 및 제 4 면(1711) 사이의 공간은, 개구부(1701)와 연결되고 개구부(1701) 쪽으로 갈 수록 그 폭 또는 높이가 증가하는 구조로 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이러한 구조는 사출에 관한 성형 조건 중 온도에 민감하게 폴리머 물질이 제 3 면(17021) 및 제 4 면(1711) 사이의 공간에서 유동되도록 할 수 있다. 상기 구조는, 예를 들어, 금형의 온도에 기인하는 사출 품질을 평가함에 활용될 수 있다.
도 18은 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 금속 구조물 및 비금속 구조물의 부재에 관한 제조 흐름(1800)을 도시한다. 도 19 및 20은 일 실시 예에 따른 도 18의 제조 흐름을 설명하기 위한 도면들이다.
도 18 및 19를 참조하면, 일 실시 예에서, 1801 동작에서, 금속 구조물(1900)의 일면과 대면하는 적어도 하나의 리세스(1911)를 포함하는 금형(1900)이 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 금속 구조물(1900)은, 제 1 면(1900a) 및 제 2 면(1900b)을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 제 1 면(1900a) 및 제 2 면(1900b) 사이를 관통하는 하나 이상의 개구부들(1901, 1903)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인서트 사출에서, 금형들(1910, 1920) 사이에 금속 구조물(1900)을 넣은 후 용융 상태의 폴리머 물질을 주입할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 금형(1910)은 사출 품질 또는 사출 결함 판단에 활용할 수 있는 성형 공간을 제공하는 적어도 하나의 리세스(1911)를 포함할 수 있다. 리세스(1911)는 금속 구조물(1900)의 제 1 면(1900a)과 대면하면서 상기 성형 공간을 사이에 두고 배치되는 면(이하, 제 5 면(1912))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제 5 면(1912)은 복수의 눈금들(1913)을 포함할 수 있다. 복수의 눈금들(1913)은, 예를 들어, 제 5 면(1912)으로부터 돌출된 선 형태의 돌기로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면(미도시), 복수의 눈금들(1913)은 제 5 면(1912)에 선 형태의 홈으로 구현될 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 복수의 눈금들(1913)은 일정한 간격으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1803 동작에서 폴리머 물질을 이용하여 인서트 사출이 이행될 수 있다. 도 19를 참조하면, 금형들(1910, 1920) 사이에 금속 구조물(1900)을 넣은 후 용용 상태의 폴리머 물질을 주입할 수 있다. 금형들(1910, 1920) 사이에는 금속 구조물(1900)과 접합되는 비금속 구조물의 형상을 정의하는 성형 공간(1904)이 있고, 폴리머 물질은 이 성형 공간(1904)으로 주입될 수 있다. 도 20을 참조하면, 폴리머 물질은 주입한 후, 냉각 고화 및 취출(예: 금형 분리)을 통해, 금속 구조물(1900) 및 비금속 구조물(2020)이 접합된 복합 구조물(2000)이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1805 동작에서 리세스가 폴리머 물질로 채워진 상태를 기초로 사출 결합을 판단할 수 있다. 도 19 및 20을 참조하면, 인서트 사출을 통해 금형(1910)의 리세스(1911)에 채워지는 폴리머 물질의 구조(또는, 폴리머 구조)(2030)는, 비금속 구조물(2020)과 연결되어 있고 제 1 면(1900a)과 접합되어 있을 수 있다. 폴리머 물질의 상기 구조(2030)는, 리세스(1911)에 폴리머 물질이 채워진 양에 대응하여 금형(1910)의 눈금들(1913)에 의해 새겨진 해당 개수의 눈금들(2031)을 가지도록 연장되어 있을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사출이 설정된 성형 조건에서 이행된 경우, 폴리머 물질의 상기 구조(2030)는 설정된 개수 이상의 눈금들(2031)을 가질 수 있다. 이는, 복합 구조물(2000)이 사출 결함을 가질 가능성이 낮음을 가리킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면(미도시), 사출이 설정된 성형 조건에서 이행되지 않은 경우, 폴리머 물질의 상기 구조는 설정된 개수 보다 작은 개수의 눈금들을 가질 수 있다. 이는, 복합 구조물이 사출 결함을 가질 가능성이 높음을 가리킬 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 금속 구조물(1900)은, 금형(1910)의 눈금들(1913)을 대체하여, 제 1 면(1900a) 중 리세스(1911)와 대면하는 영역을 따라 눈금을 가지도록 형성될 수도 있다. 예를 들어, 폴리머 물질의 상기 구조(2030)가 설정된 눈금 이상으로 연장되어 있지 않을 경우(예: 폴리머 물질이 리세스(1911)에 설정된 양 이상 채워지지 않은 경우), 복합 구조물(2000)은 사출 결함을 가질 가능성이 높을 수 있다. 예를 들어, 폴리머 물질의 상기 구조(2030)가 설정된 눈금 이상으로 연장되어 있는 경우(예: 폴리머 물질이 리세스(1911)에 설정된 양 이상으로 채워진 경우), 복합 구조물(2000)은 사출 결함을 가질 가능성이 낮을 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 1807 동작에서, 1805 동작에서 사출 결함이 없다고 판단되면, 금속 구조물(2000)에 폴리머 물질의 비금속 구조물이 접합된 복합 구조물(2000)을 후가공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후가공은 복합 구조물을 도 4의 부재(400)와 같은 외형으로 만들기 위한 외형 가공(예: CNC를 이용한 절삭)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 후가공은 리세스(1911)에 채워진 폴리머 물질의 상기 구조(2030)를 제거하는 동작을 포함할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후가공은 외형 가공 후 폴리싱, 증착, 도장 또는 아노다이징과 같은 표면 처리를 포함할 수 있다.
도 19를 참조하면, 다양한 실시 예에서, 금형(1910)에 마련된 리세스(1911)는 다양한 다른 반복 패턴을 가지도록 연장될 수 있다. 예를 들어, 리세스(1911)는, 도 8a, 8b, 8c, 8d, 8e 또는 8f에서와 같이 해당 형상(예: W 형상, 톱니 형상, 또는 직선 형상)을 반복하는 패턴을 가지도록 연장될 수 있다. 해당 형상을 반복하는 패턴을 가지도록 연장한 리세스(1911)는, 인서트 사출을 통해 상기 리세스(1911)가 폴리머 물질로 얼마나 채워졌는지를 눈금과 같은 지표 없이도 확인 가능하게 할 수 있다.
도 21은 다양한 실시 예에 따른 금속 구조물 및 비금속 구조물의 복합 구조물을 도시한다. 도 22는 일 실시 예에 따른 도 21의 복합 구조물을 후가공하여 마련된 부재를 도시한다.
도 21을 참조하면, 일 실시 예에서, 인서트 사출을 통해 금속 구조물(2110)에 비금속 구조물(2120)이 접합된 복합 구조물(2100)이 형성될 수 있다. 복합 구조물(2100)은 사출 품질 또는 사출 결합을 판단함에 활용하는 지표가 되는 폴리머 물질의 구조(2130)을 포함할 수 있다. 폴리머 물질의 상기 구조(2130)는, 예를 들어, 도 7에서 금속 구조물(600)의 리세스(602)에 의해 형성되거나, 도 19에서 금형(1910)의 리세스(1911)에 의해 형성될 수 있다.
도 22를 참조하면, 도 21의 복합 구조물(2100)을 후가공하면, 외측 구조(2210)(예: 도 3의 측면 베젤 구조(410)) 및 내측 구조(2220)(예: 도 3의 내측 구조(420))을 포함하는 부재(2200)(예: 도 3의 부재(400))가 형성될 수 있다. 외측 구조(2210) 및 내측 구조(2220)의 내측 금속 구조(2221)(예: 도 3의 내측 금속 구조(421))는 도 21의 금속 구조물(2110)로부터 형성될 수 있다. 내측 구조(2220)의 내측 비금속 구조(2222)는 도 21의 비금속 구조물(2120)로부터 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 사출 품질 또는 사출 결합을 판단함에 활용하는 지표가 되는 폴리머 물질의 구조(2130)의 적어도 일부(2230)는 후가공 후에도 남겨질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치를 제조하는 방법(예: 도 5의 제조 흐름(500))은, 제 1 면(예: 도 6b의 제 1 면(600a)) 및 제 2 면(예: 도 6b의 제 2 면(600b))을 포함하는 판형 금속 구조물(예: 도 6b의 금속 구조물(600))로서, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 개구부(예: 도 6b의 하나 이상의 개구부들(601, 603)), 및 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이를 가지며, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 W 형상(예: 도 8a의 W 형상(830a)), 톱니 형상(예: 도 8d의 톱니 형상(830d)), 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장된 적어도 하나의 리세스(예: 도 6b의 적어도 하나의 리세스(602))를 포함하는 구조물에, 폴리머 물질을 이용하여 인서트 사출하는 동작(예: 도 5의 503 동작), 상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작(예: 도 5의 505 동작)을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 6b의 적어도 하나의 리세스(602))는, 상기 개구부(예: 도 6b의 하나 이상의 개구부들(601, 603))와 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 6b의 적어도 하나의 리세스(602))의 제 1 깊이는, 약 0.3 mm 이하일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 패턴은 눈금을 더 포함하며, 상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작(예: 도 5의 505 동작)은, 상기 눈금을 이용하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 리세스를 따라 상기 제 1 면에 각인된 복수의 식별자들을 포함하고, 상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작(예: 도 5의 505 동작)은, 상기 복수의 식별자를 이용하는 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 확인하는 동작(예: 도 5의 505 동작) 후에, 상기 폴리머 물질이 채워진 리세스를 제거하도록 상기 구조물을 절삭하는 동작(예: 도 5의 507 동작)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 절삭하는 동작 후에, 상기 구조물의 적어도 일부를 아노다이징하는 동작(예: 도 5의 507 동작)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(front plate)(예: 도 3의 전면 플레이트(320))와, 상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(back plate)(예: 도 3의 후면 플레이트(380))와, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 결합되는 외측 금속 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(410))와, 상기 외측 금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 공간에 배치되는 내측 금속 구조(예: 도 3의 내측 금속 구조(421))와, 상기 외측 금속 구조 및 상기 내측 금속 구조와 결합되고 상기 공간에 배치되는 내측 비금속 구조(예: 도 3의 하나 이상의 내측 비금속 구조들(422, 423))과, 상기 내측 금속 구조의 일면에 형성된 적어도 하나의 리세스(recess)(예: 도 6b의 적어도 하나의 리세스(602)), 및 상기 적어도 하나의 리세스에 폴리머 물질이 채워져 상기 내측 비금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되고, 복수의 눈금들을 포함하는 폴리머 구조(예: 도 21의 구조(2130))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 6b의 적어도 하나의 리세스(602))는, W 형상(예: 도 8a의 W 형상(830a)), 톱니 형상(예: 도 8b의 톱니 형상(830d)), 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 14의 폴리머 구조(1430))는, 약 0.3 mm 이하의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 14의 폴리머 구조(1430))는, 상기 내측 비금속 구조(예: 도 3의 도 3의 하나 이상의 내측 비금속 구조들(422, 423))와 연결된 일단부에서 타단부로 연장되어 있고, 상기 일단부에서 타단부로 갈수록 얇아지는 두께를 가질 수 있다 (도 17 참조).
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 14의 폴리머 구조(1430))는 상기 일단부에서 상기 타단부로 연장된 설정된 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 눈금들(예: 도 9의 복수의 눈금들(910))은 일정한 간격으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 눈금들은 서로 다른 형상일 수 있다 (도 15a, 15b 및 15c 참조).
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는, 전면 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(320))와, 상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))와, 상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))와, 상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 결합되는 외측 금속 구조(예: 도 3의 측면 베젤 구조(410))와, 상기 외측 금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 공간에 배치되는 내측 금속 구조(예: 도 3의 내측 금속 구조(421))와, 상기 외측 금속 구조 및 상기 내측 금속 구조와 결합되고 상기 공간에 배치되는 내측 비금속 구조(예: 도 3의 하나 이상의 내측 비금속 구조들(422, 423))과, 상기 내측 금속 구조의 일면에 형성되고, 상기 내측 비금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되며, 복수의 눈금들을 폴리머 구조(예: 도 20의 구조(2030))를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 20의 구조(2030))는 W 형상, 톱니 형상, 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장되어 있을 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 20의 구조(2030))는 약 0.3 mm 이하의 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 20의 구조(2030))는 상기 내측 비금속 구조와 연결된 일단부에서 타단부로 연장되어 있고, 상기 일단부에서 타단부로 갈수록 얇아지는 두께를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 구조(예: 도 20의 구조(2030))는 상기 일단부에서 상기 타단부로 연장된 설정된 길이를 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 복수의 눈금들(예: 도 20의 눈금들(2031))은 일정한 간격으로 형성될 수 있다.
이제까지 본 발명에 대하여 그 바람직한 일 실시 예들을 중심으로 살펴보았다. 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시 예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 전술한 설명이 아니라 특허 청구 범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
600: 부재
601, 603: 개구부들
602: 리세스
602: 리세스
Claims (20)
- 전자 장치를 제조하는 방법에 있어서,
제 1 면 및 제 2 면을 포함하는 판형 금속 구조물로서, 상기 제 1 면 및 제 2 면 사이를 관통하는 적어도 하나의 개구부, 및 상기 제 1 면으로부터 제 1 깊이를 가지며, 상기 제 1 면 위에서 볼 때 W 형상, 톱니 형상, 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장된 적어도 하나의 리세스를 포함하는 구조물에,
폴리머 물질을 이용하여 인서트 사출하는 동작; 및
상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작을 포함하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 리세스는, 상기 개구부와 연결된 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 깊이는, 0.3 mm 이하인 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 패턴은 눈금을 더 포함하며,
상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작은, 상기 눈금을 이용하는 동작을 포함하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 리세스를 따라 상기 제 1 면에 각인된 복수의 식별자들을 포함하고,
상기 리세스가 상기 폴리머 물질로 채워져 있는지 확인하는 동작은, 상기 복수의 식별자를 이용하는 동작을 포함하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 확인하는 동작 후에, 상기 폴리머 물질이 채워진 리세스를 제거하도록 상기 구조물을 절삭하는 동작을 더 포함하는 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 절삭하는 동작 후에, 상기 구조물의 적어도 일부를 아노다이징하는 동작을 더 포함하는 방법.
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트(front plate);
상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(back plate);
상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이;
상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 결합되는 외측 금속 구조;
상기 외측 금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 공간에 배치되는 내측 금속 구조;
상기 외측 금속 구조 및 상기 내측 금속 구조와 결합되고 상기 공간에 배치되는 내측 비금속 구조;
상기 내측 금속 구조의 일면에 형성된 적어도 하나의 리세스(recess); 및
상기 적어도 하나의 리세스에 폴리머 물질이 채워져 상기 내측 비금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되고, 복수의 눈금들을 포함하는 폴리머 구조를 포함하는 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 리세스는,
W 형상, 톱니 형상, 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장되어 있는 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 폴리머 구조는, 0.3 mm 이하의 두께를 가지는 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 폴리머 구조는,
상기 내측 비금속 구조와 연결된 일단부에서 타단부로 연장되어 있고,
상기 일단부에서 타단부로 갈수록 얇아지는 두께를 가지는 전자 장치.
- 제 11 항에 있어서,
상기 폴리머 구조는,
상기 일단부에서 상기 타단부로 연장된 설정된 길이를 가지는 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 복수의 눈금들은, 일정한 간격으로 형성된 전자 장치.
- 제 8 항에 있어서,
상기 복수의 눈금들은, 서로 다른 형상인 전자 장치.
- 전자 장치에 있어서,
전면 플레이트(front plate);
상기 전면 플레이트에 반대 방향을 향하는 후면 플레이트(back plate);
상기 전면 플레이트를 통해 노출되는 터치 스크린 디스플레이;
상기 전면 플레이트 및 후면 플레이트 사이의 공간을 둘러싸고, 상기 후면 플레이트와 일체로 형성되거나 상기 후면 플레이트에 결합되는 외측 금속 구조;
상기 외측 금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되고, 상기 공간에 배치되는 내측 금속 구조;
상기 외측 금속 구조 및 상기 내측 금속 구조와 결합되고 상기 공간에 배치되는 내측 비금속 구조; 및
상기 내측 금속 구조의 일면에 형성되고, 상기 내측 비금속 구조와 연결되거나 일체로 형성되며, 복수의 눈금들을 폴리머 구조를 포함하는 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 폴리머 구조는,
W 형상, 톱니 형상, 또는 직선 형상 중 선택된, 반복하는 패턴을 가지도록 연장되어 있는 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 폴리머 구조는, 0.3 mm 이하의 두께를 가지는 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 폴리머 구조는,
상기 내측 비금속 구조와 연결된 일단부에서 타단부로 연장되어 있고,
상기 일단부에서 타단부로 갈수록 얇아지는 두께를 가지는 전자 장치.
- 제 18 항에 있어서,
상기 폴리머 구조는,
상기 일단부에서 상기 타단부로 연장된 설정된 길이를 가지는 전자 장치.
- 제 15 항에 있어서,
상기 복수의 눈금들은, 일정한 간격으로 형성된 전자 장치.
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