WO2023282440A1 - 지지 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023282440A1
WO2023282440A1 PCT/KR2022/004911 KR2022004911W WO2023282440A1 WO 2023282440 A1 WO2023282440 A1 WO 2023282440A1 KR 2022004911 W KR2022004911 W KR 2022004911W WO 2023282440 A1 WO2023282440 A1 WO 2023282440A1
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WO
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support member
electronic device
indicator
various embodiments
area
Prior art date
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PCT/KR2022/004911
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English (en)
French (fr)
Inventor
이오희
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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Priority to US17/662,192 priority patent/US20230011003A1/en
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K5/04—Metal casings
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    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H04M1/0268—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel
    • H04M1/0269—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly including a flexible display panel mounted in a fixed curved configuration, e.g. display curved around the edges of the telephone housing

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a support member.
  • electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. .
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • Electronic devices having communication functions such as portable terminals, are becoming smaller and lighter in order to maximize portability and convenience, and components integrated into a smaller space are increasingly being placed for high performance.
  • a support member accommodating various parts of an electronic device may include a curved surface formed by cutting.
  • the support member may include a processing structure (eg, a groove) formed adjacent to the curved area of the support member in order to determine the extent to which the support member has been cut.
  • a degree of processing of the support member and a length of the support member may be measured using the processing structure.
  • the processing structure is difficult to be positioned on the curved surface itself, the accuracy of determining the dimension of the support member being machined may be reduced.
  • the curved shape of the support member is poor, the bonding force between the component and the support member may be reduced, and durability of the electronic device may be reduced.
  • an electronic device capable of displaying a degree of cutting and processing of a support member on a curved surface of the support member.
  • an electronic device is formed of a first material, includes a first surface, a second surface opposite to the first surface, and an accommodation space formed between the first surface and the second surface.
  • a support member including a support member and an indicator formed of a second material different from the first material, at least partially disposed inside the accommodating space, visually exposed to the outside of the support member, and comprising a first surface of the support member. It may include an indicator including a third surface forming a surface substantially the same as at least a portion of.
  • an electronic device is formed of a first material, a support member including an accommodating space, and a second material different from the first material, at least a portion of which is inside the accommodating space.
  • An indicator may be disposed, and the indicator may include a first region, at least a portion of which is visually exposed to the outside of the support member, and a second region extending from the first region and covered by the support member.
  • An electronic device may include an indicator that can be visually exposed to the outside of the support member based on the degree to which the support member has been processed. Based on the extent to which the indicator is visually exposed to the outside of the support member, whether or not the support member is defective is determined, and the size of the support member can be managed using the indicator. Accordingly, assembly defects of parts assembled to the support member can be prevented or reduced.
  • controller means any device, system, or portion thereof that controls at least one operation, and such device may be implemented in hardware, firmware, or software, or a combination of at least two of these. Functions related to a particular controller can be centralized or decentralized, whether local or remote.
  • various functions described below may be implemented or supported by one or more computer programs composed of computer readable program codes and embodied in a computer readable medium.
  • application and “program” refer to one or more computer programs, software components, sequences of instructions, procedures, functions, objects, classes, instances, related data, or parts thereof configured for implementation in an appropriate computer readable program.
  • computer readable program code includes all types of computer code, including source code, object code and executable code.
  • computer readable medium includes any tangible medium that can be accessed by a computer, such as read only memory (ROM), random access memory (RAM), hard disk drives, compact discs (CDs), digital discs, etc. . A video disc (DVD) or other type of memory.
  • Non-transitory computer readable media excludes wired, wireless, optical or other communication links that transmit transitory electrical or other signals.
  • Non-transitory computer readable media include media in which data can be permanently stored, such as rewritable optical discs or removable memory devices, and media in which data is stored and can be overwritten later.
  • FIG. 1 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a diagram of an electronic device including a support member and an indicator according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a view for explaining the structure of a support member before a cutting process is performed according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5A.
  • FIG. 6A is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along a plane B-B′ of FIG. 6A
  • FIG. 6C is a projection view of FIG. 6A.
  • FIG. 7A is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line C-C′ of FIG. 7A.
  • FIG. 8A is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the D-D′ plane of FIG. 8A.
  • FIG. 9A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the E-E′ plane of FIG. 9A
  • FIG. 9C is a projection view of FIG. 9A
  • FIG. 9D is FIG. 9A is a cross-sectional perspective view of
  • FIG. 10A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the plane F-F′ of FIG. 10A
  • FIG. 10C is a cross-sectional perspective view of FIG. 10A.
  • FIG. 11A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the G-G ⁇ plane of FIG. 11A
  • FIG. 11C is a cross-sectional perspective view of FIG. 11A.
  • FIG. 12A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the H-H′ plane of FIG. 12A.
  • FIG. 13A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13B is a view for explaining a metal member inserted into a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 13A.
  • FIG. 14A is a front view of an electronic device including a display according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14B is a cross-sectional view taken along the plane J-J′ of FIG. 14A.
  • FIG. 15A is a front view of an electronic device including a rear plate according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the K-K′ plane of FIG. 15A.
  • FIG. 16 is an enlarged view of region C of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 17 is an enlarged view of region D of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a perspective view illustrating a structure of an electronic device including an indicating space and a support member before a cutting process is performed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 19 is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device including structures of an indicating space and a support member before a cutting process is performed according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 20A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 20B is a cross-sectional view taken along the L-L ⁇ plane of FIG. 20A.
  • FIG. 21A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 21B is a cross-sectional view taken along the M-M ⁇ plane of FIG. 21A.
  • FIG. 22A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 22B is a cross-sectional view taken along the N-N ⁇ plane of FIG. 22A.
  • FIG. 23 is a diagram for explaining structures of an indicating space and a support member before a cutting process is performed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 23 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 24B is a cross-sectional view taken along the O-O ⁇ plane of FIG. 24A.
  • FIG. 25A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 23 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 25B is a cross-sectional view of the P-P ⁇ plane of FIG. 25A.
  • FIG. 26A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 23 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 26B is a cross-sectional view of the plane Q-Q′ of FIG. 26A.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, parts, or circuits.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • 1 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 2 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 200 includes a front side 210A, a back side 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front side 210A and the back side 210B.
  • It may include a housing 210 including a.
  • the housing 210 may refer to a structure forming some of the front face 210A of FIG. 2 , the rear face 210B and the side face 210C of FIG. 3 .
  • the housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211 .
  • the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers).
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, titanium (Ti), stainless steel (STS), aluminum (Al) and/or magnesium (Mg)), or the above materials. It may be formed by a combination of at least two of them.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as part of the display 220 .
  • the electronic device 200 includes a display 220, an audio module 203, 207, and 214, a sensor module, a camera module 205 and 206, a key input device 217, and a connector hole ( 208, 209) may include at least one or more.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include other components.
  • display 220 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of front plate 202 .
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed.
  • the screen display area may include the front surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a portion of the screen display area (eg, front surface 210A) of the display 220 and is aligned with the recess or opening. It may include at least one or more of an audio module 214, a sensor module, a light emitting device, and a camera module 205. In certain embodiments, the audio module 214 is located on the rear surface of the screen display area of the display 220. ), a sensor module, a camera module 205, a fingerprint sensor, and at least one of a light emitting device.
  • the display 220 may be combined with or placed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. there is.
  • the key input device 217 may receive a command or data to be used by a component (eg, a processor) of the electronic device 200 from an outside of the electronic device 200 (eg, a user). In some embodiments, at least a part of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203, 207, and 214 may convert sound into electrical signals or vice versa.
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 200 or an external environment state (eg, a user state), and electrical signals or data corresponding to the detected state. value can be created.
  • the sensor module may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, and a temperature sensor. , a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 206 may capture still images and moving images.
  • the camera module 205, 206 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the camera modules 205 and 206 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front surface 210A of the electronic device 200 and a rear camera module disposed on the rear surface 210B. 206 , and/or flash 204 .
  • the camera modules 205 and 206 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are on the display 220, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide a light source that interlocks with the operation of the front camera module 205 , for example.
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, connectors (eg, USB connectors) for transmitting and receiving power and/or data to and from external electronic devices or audio signals to and from external electronic devices.
  • a first connector hole 208 capable of receiving a connector eg, an earphone jack
  • a storage device eg, a subscriber identification module (SIM) card
  • a second connector capable of receiving a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card)
  • Hole 209 may be included.
  • the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.
  • the connector holes 208 and 209 may include connectors through which the electronic device 200 may be physically connected to an external electronic device.
  • the connector holes 208 and 209 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 1 and 2 ) includes a front plate 222 (eg, the front plate 202 of FIG. 1 ), a display 220 (Example: display 220 of FIG. 1), first support member 232 (eg bracket), printed circuit board 240, battery 250, second support member 260 (eg rear case) , the antenna 270 and the back plate 280 (eg, the back plate 211 of FIG. 2) may include at least one.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 232 or the second support member 260) or may additionally include other components. .
  • At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 1 or 2 , and duplicate descriptions will be omitted below.
  • the first support member 232 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231 or integrally formed with the side bezel structure 231 .
  • the first support member 232 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first support member 232 may have the display 220 coupled to one surface and the printed circuit board 240 coupled to the other surface.
  • a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 240 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (eg, the camera module 212) of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery 250 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 240 , for example.
  • the battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the second support member 260 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 .
  • the second support member 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled and the other surface to which the antenna 270 is coupled.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 270 may include a coil for wireless charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the first support member 232 or a combination thereof.
  • the electronic device 200 may include a camera module 212 disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ).
  • the camera module 212 is disposed on the first support member 232 and is a rear camera capable of obtaining an image of a subject located at the rear of the electronic device 200 (eg, in the -Z direction).
  • module eg, camera module 212 of FIG. 2
  • at least a portion of the camera module 212 may be visually exposed to the outside of the electronic device 200 through the opening 282 formed in the rear plate 280 .
  • the electronic device 200 disclosed in FIGS. 1 to 3 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • a “rollable electronic device” means that a display (e.g., the display 220 of FIG. 3) can be bent and deformed, so that at least a portion thereof is rolled or rolled, or a housing (e.g., the display 220 of FIG. 1) can be bent or deformed. It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 210 .
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may mean an electronic device that can be folded so that two different areas of a display face each other or in directions opposite to each other. Generally, in a foldable electronic device in a portable state, a display is folded so that two different areas face each other or in opposite directions. there is.
  • the electronic device 200 includes not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer, a wearable electronic device (eg, a smart watch), or a camera. can be interpreted as
  • a cutting process may mean a cutting process.
  • the cutting process and/or the cutting process may mean a process of making a material (workpiece) and a tool into a desired shape, such as cutting or drilling a tool while relatively moving.
  • FIG. 4 is a diagram of an electronic device including a support member and an indicator according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A is a view for explaining the structure of a support member before a cutting process is performed according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5A.
  • the electronic device 200 may include a support member 300 and an indicator 400 .
  • the structure of the support member 300 and/or the indicator 400 of FIGS. 4, 5A and/or 5B may be all or partly the same as the structure of the first support member 232 of FIG. 3 .
  • the support member 300 or the support member 300 combined with the indicator 400 may be interpreted as one first support member 232 .
  • the support member 300 may be interpreted as the first support member 232 .
  • the support member 300 may be a component of the electronic device 200 (eg, the camera module 212 of FIG. 3 , the display 220, the back plate 280, and/or the battery 250). ) It may be a support structure that supports. According to one embodiment, the support member 300 may be formed using a metal member 330 that has been cut. The support member 300 may provide a space in which parts of the electronic device 200 are accommodated. According to an embodiment, the support member 300 has a first surface 300a supporting a component of the electronic device 200 (eg, the display 220 of FIG. 2 ) and a surface opposite to the first surface 300a. It may include a second surface (300b). According to one embodiment, the first surface 300a and/or the second surface 300b may be a curved surface forming at least a part of an edge of the support member 300 .
  • the support member 300 may be formed of a first material (eg, metal).
  • the support member 300 may include at least one of aluminum, stainless steel, titanium, and magnesium.
  • the support member 300 may include at least one accommodating space 310 for accommodating the indicator 400 .
  • at least a portion of the indicator 400 may be cut along with the support member 300 while being inserted into the accommodating space 310 .
  • the accommodating space 310 may be interpreted as a groove or through hole.
  • the accommodating space 310 may include a plurality of grooves or through holes having different thicknesses.
  • the accommodating space 310 may include a first groove 311 and a second groove 313 extending from the first groove 311 .
  • the first groove 311 may be formed to a first depth d1
  • the second groove 313 may be formed to a second depth d2 having a different length from the first depth d1.
  • the second depth d2 may be greater than the first depth d1.
  • the first groove 311 accommodates a portion of the indicator 400 (eg, the first region 410 of FIG. 9B ), and the second groove 313 accommodates another portion of the indicator 400 . (eg, the second region 420 of FIG. 9B) may be accommodated.
  • at least a portion of the metal member 330 surrounding at least a portion of the accommodation space 310 may be cut during a cutting process for forming the support member 300 . At least a portion of the accommodating space 310 may be deformed into a through hole shape.
  • the support member 300 may include at least one recess 320 .
  • the recess 320 may be spaced apart from the indicator 400 and/or the receiving space 310 .
  • the recess 320 may be a processing structure formed in the support member 300 .
  • the recess 320 may be interpreted as a groove or a through hole formed on the surface of the support member 300 (eg, the first surface 300a or the second surface 300b).
  • the indicator 400 may be used as an indication for processing the support member 300 .
  • at least a portion of the indicator 400 may be visually exposed to the outside of the support member 300 .
  • the degree to which the support member 300 has been processed may be determined based on the distance between the recess 320 and the indicator 400 .
  • whether the support member 300 is defective may be determined based on a distance between the recess 320 and the indicator 400 .
  • at least a portion of the indicator 400 eg, the third surface 400a of FIG. 6B ) located in area A of the support member 300 and visually exposed to the outside of the support member 300 is recessed.
  • the third surface 400a of 9d may be formed to be spaced apart from the recess 320 by a second distance l2. According to an embodiment, in the manufacturing process of the electronic device 200, whether the support member 300 is properly cut is determined based on the lengths of the first distance l1 and/or the second distance l2. It can be.
  • the indicator 400 may be inserted into the accommodating space 310 .
  • the indicator 400 may be formed by insert molding into the accommodation space 310 of the support member 300 .
  • the indicator 400 may be coupled to the support member 300 using injection molding.
  • at least a portion of the indicator 400 inserted into the accommodating space 310 of the support member 300 may be cut (eg, CNC machined) together with the support member 300 .
  • the indicator 400 may be formed of a second material. According to one embodiment, the indicator 400 may be formed of a second material different from the first material of the support member 300 . According to one embodiment, the second material may include a non-metal (eg, resin).
  • FIG. 6A is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6B is a cross-sectional view taken along a plane B-B′ of FIG. 6A
  • FIG. 6C is a projection view of FIG. 6A
  • FIG. 7A is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7B is a cross-sectional view taken along line C-C′ of FIG. 7A
  • FIG. 8A is an enlarged view of area A of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the D-D′ plane of FIG. 8A
  • 9A is an enlarged view of area B of FIG.
  • FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the E-E′ plane of FIG. 9A
  • FIG. 9C is a projection view of FIG. 9A
  • FIG. 9D is FIG. 9A is a cross-sectional perspective view of FIG. 10A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10B is a cross-sectional view taken along the plane F-F′ of FIG. 10A
  • FIG. 10C is a cross-sectional perspective view of FIG. 10A.
  • FIG. 11A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11B is a cross-sectional view taken along the G-G ⁇ plane of FIG. 11A
  • FIG. 11C is a cross-sectional perspective view of FIG. 11A.
  • Area A and area B may be interpreted as at least a part of the curved surface of the support member 300 .
  • the degree of exposure of the indicator 400 to the outside of the support member 300 may be changed based on the degree to which the support member 300 and the indicator 400 are cut. there is.
  • the configuration of the support member 300 and/or the indicator 400 of FIGS. 6A to 11C may be all or part of the configuration of the support member 300 and/or the indicator 400 of FIG. 4 .
  • At least a portion of the indicator 400 may be visually exposed to the outside of the support member 300 .
  • at least a portion of the indicator 400 may be cut together with at least a portion of the support member 300 .
  • the third surface 400a of the indicator 400 may form substantially the same surface as the first surface 300a of the support member 300.
  • a shape in which the indicator 400 is exposed to the outside of the support member 300 may be changed based on a cut degree (eg, thickness) of the support member 300 .
  • the indicator 400 may include a first area 410 and a second area 420 .
  • the thickness (or height) of the first region 410 and the thickness (or height) of the second region 420 may be different.
  • the first region 410 may be formed to have a first length (x1)
  • the second region 420 may be formed to have a second length (x2) different from the first length (x1).
  • the first length x1 of the first area 410 may be longer than the second length x2 of the second area 420 .
  • the first length x1 of the first area 410 may be shorter than the second length x2 of the second area 420 .
  • the indicator 400 may include a third area 430 positioned between the first area 410 and the second area 420.
  • the third area 430 may be formed to have a third length x3 shorter than the first length x1 or the second length x2.
  • the first region 410, the second region 420, and/or the third region 430 may be interpreted as regions distinguished based on thickness in one indicator 400. .
  • the first area 410 and the second area 420 may be formed to have a repeated shape.
  • the first region 410 is formed to have substantially the same shape as the second region 420, but the size (eg, width or height) of the first region 410 and/or The size ratio of the second region 420 may be the same or different.
  • the first region 410 and the second region 420 may be formed to have a stepped shape.
  • the second area 420 may protrude while extending from the first area 410 .
  • the first area 410 and the second area 420 may be formed to have a prefabricated block (eg, Lego TM block) shape.
  • the first region 410 and the second region 420 may be formed to have a pillar shape.
  • the first area 410 and the second area 420 may be formed to have a cylindrical shape or a polygonal (eg, quadrangular or hexagonal) shape.
  • the indicator 400 visually exits the support member 300 at one point. may be exposed.
  • at least a portion of the first region 410 of the indicator 400 may be visually exposed to the outside of the support member 300 .
  • the second region 420 and/or the third region 430 are covered by the support member 300 and may not be visually exposed to the outside of the support member 300 .
  • the outer surface (eg, the third surface 400a) of the first region 410 may form substantially the same surface as the outer surface (eg, the third surface 300a) of the support member 300.
  • the outer surface (eg, the fourth surface 400b) of the second region 420 may be located below the support member 300 .
  • the support member 300 of FIGS. 6A to 6C and 9A to 9D may be in an optimal cutting state.
  • the indicator 400 is provided at a plurality of points (eg, two or more), of the support member 300. It can be visually exposed to the outside. For example, at least a portion of the first region 410 and at least a portion of the second region 420 of the indicator 400 may be visually exposed to the outside of the support member 300 .
  • the third area 430 is covered by the support member 300 and may not be visually exposed to the outside of the support member 300 .
  • outer surfaces (eg, the third surface 400a) of the first region 410 and the second region 420 are the outer surface (eg, the third surface 300a) of the support member 300 and Substantially the same surface may be formed.
  • the support member 300 of FIGS. 7A to 7B and 10A to 10C may be in an overcutting state.
  • the indicator 400 may not be exposed to the outside of the support member 300 at a designated location.
  • the first region 410, the second region 420, and/or the third region 430 of the indicator 400 are covered by the support member 300, and visually visible to the outside of the support member 300. may not be exposed.
  • the support member 300 of FIGS. 8A to 8B and 11A to 11C may be in an insufficient cutting state.
  • the manufacturer of the electronic device 200 determines the number of indicators 400 exposed to the outside of the support member 300. You can judge whether it is bad or not. For example, the electronic device 200 including the indicator 400 exposed to the outside of the support member 300 at a specific point (eg, region A) of the support member 300 and/or the support member ( 300) is determined as a normal workpiece, and the electronic device 200 including the indicator 400 exposed to the outside of the support member 300 at two points and/or the support member 300 is cut excessively than a normal workpiece ( Example: It may be determined that the support member 300 including the indicator 400 that is determined to be overcut and not exposed to the outside of the support member 300 is cut (eg, uncut) thinner than a normal workpiece.
  • whether or not the support member 300 is defective may be determined based on the thickness of a portion (eg, the third surface 400a) of the support member 300 exposed to the outside of the indicator 400 . there is. For example, when the thickness of the third surface 400a exceeds a specified value, the manufacturer of the electronic device 200 determines that the support member 300 has been excessively cut compared to a normal processed product, and the third surface 400a has been cut excessively. If the thickness of (400a) is less than a specified value, it can be determined that the support member 300 is cut thinner than a normal workpiece.
  • the indicator 400 may determine whether or not the support member 300 is defective based on the shape of a portion (eg, the third surface 400a) exposed to the outside of the support member 300. there is. For example, when the shape, length, and/or area of the part visually exposed to the outside (eg, the third surface 400a) of the support member 300 is out of standard, the support member 300 is not normal. It can be judged that it is cut excessively than the processed product or cut less than the normal processed product.
  • the indicator 400 may include a fifth surface 400c opposite to the third surface 400a.
  • the fifth surface 400c may form substantially the same surface as the second surface 300b of the support member 300 .
  • the indicator 400 may be inserted into the inside of the support member 300 (eg, the accommodation space 310 of FIG. 5B) through the fifth surface 400c.
  • the shapes of the first region 410, the second region 420, and/or the third region 430 are shown as rectangles and/or pentagons, but the first region 410 and the second region 420 ) and/or the shape of the third region 430 is not limited thereto.
  • the first region 410 and/or the second region 420 may be formed to have a polygonal shape (eg, a triangle) or at least a portion thereof may be formed as a curved surface.
  • the indicator 400 includes a plurality of protrusions (eg, a triangle, a quadrangle, or a pentagon) and/or at least a portion of which (eg, the third surface 400a of FIG. 9B) is formed as a curved surface.
  • FIG. 12A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the H-H′ plane of FIG. 12A.
  • the electronic device 500 may include a support member 510 and an indicating space 520 .
  • the configurations of the electronic device 500 and the support member 510 of FIGS. 12A and 12B may be all or partly the same as those of the support member 300 of the electronic device 200 of FIG. 9D .
  • the indicating space 520 may be used as an indication for processing the support member 510 .
  • the indicating space 520 may have the same configuration as all or part of an indicator (eg, the indicator 400 of FIG. 9D ).
  • the indicating space 520 may be a through hole formed between the first surface 510a of the support member 510 and the second surface 510b opposite to the first surface 510a.
  • at least a portion of the indicating space 520 may be visually exposed to the outside of the support member 510 .
  • the degree to which the support member 300 has been processed is determined based on the distance between the indicating space 520 and the recess (eg, the recess 320 of FIG. 5A). can
  • FIG. 13A is an enlarged view of area B of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13B is a view for explaining a metal member inserted into a cross-sectional view taken along line II′ of FIG. 13A.
  • the electronic device 600 may include a support member 610 and an indicating member 630 .
  • the configurations of the electronic device 600 and the support member 610 of FIGS. 13A and 13B may be all or partly the same as those of the electronic device 200 and the support member 300 of FIG. 9D .
  • the support member 610 may include at least one groove structure 620 for accommodating the indicating member 630 .
  • the groove structure 620 may be formed on the first surface 610a of the support member 610 .
  • the indicating member 630 may be used as an indication for processing the support member 610 .
  • the indicating member 630 may be formed of a first material (eg, metal).
  • the indicating member 630 may include at least one of aluminum, stainless steel, titanium, or magnesium.
  • whether or not the support member 610 is defective may be determined by using the metal member 630 (eg, an indicating member) in a manufacturing process of the electronic device 600 .
  • the extent to which the support member 610 is cut may be determined based on a distance (eg, a step difference) between the support member 610 and the metal member 630 .
  • 14A is a front view of an electronic device including a display according to various embodiments of the present disclosure, and FIG.
  • FIG. 14B is a plane J-J′ of FIG. 14A. is a cross-section of FIG. 15A is a front view of an electronic device including a rear plate according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 15B is a cross-sectional view taken along the K-K′ plane of FIG. 15A.
  • 16 is an enlarged view of region C of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is an enlarged view of region D of FIG. 4 according to various embodiments of the present disclosure.
  • At least one indicator 400 may be provided in various positions of the electronic device 200.
  • 14a, 14b, 15a, 15b, 16, and 17, the electronic device 200, the support member 300, and the indicator 400 have the electronic device 200 of FIG. 4, the support member ( 300) and the indicator 400 may be all or partly the same.
  • the location where the parts of the electronic device 200 are attached are indicated by an indicator ( 400).
  • the size of the support member 300 may be measured at a point where a component of the electronic device 200 is to be disposed using the indicator 400 .
  • the cutting process of the support member 300 in which the components of the electronic device 200 are to be accommodated may be determined based on the extent to which the indicator 400 is exposed.
  • the indicator 400 may include a first region 410 and a second region 420 having a thickness different from that of the first region 410 .
  • the scope of the cutting process of the support member 300 is that the first region 410 is visually exposed to the outside of the support member 300 and the second region 420 is visually exposed to the outside of the support member 300. In cases where it is not, it can be judged appropriate.
  • the electronic device 200 may include a display 220 (eg, the display 220 of FIG. 3 ) disposed on the support member 300 .
  • the display 220 may be attached to the support member 300 using the first adhesive member 221 (eg, optically clear adhesive).
  • the display 220 may face the support member 300 and the indicator 400 .
  • at least a portion of the display 220 may face the first surface 300a and the third surface 400a of the support member 300 .
  • the electronic device 200 includes a back plate 280 disposed on a support member 300 (eg, the back plate 280 of FIG. 3 ). can do.
  • the back plate 280 may be attached to the support member 300 using a second adhesive member (eg, double-sided tape) 281 .
  • the rear plate 280 may face the support member 300 and the indicator 400 .
  • at least a portion of the rear plate 280 may face the first surface 300a and the third surface 400a of the support member 300 .
  • the support member 300 may accommodate at least one electronic component (eg, the camera module 212 and/or the speaker module of FIG. 3 ) of the electronic device 200 .
  • the first surface 300a of the support member 300 may surround at least a portion of the electronic component.
  • the electronic component may face the support member 300 and the indicator 400 .
  • at least a portion of the electronic component may face the third surface (eg, the third surface 400a of FIG. 6B ) of the support member 300 .
  • the first surface 300a may be an inner side surface of the support member 300 .
  • the electronic device 200 may include a connection member 293 connected to the support member 300 .
  • the connection member 293 may be a C-clip.
  • the connection member 293 may be positioned between the rear plate 280 and the support member 300 .
  • the first surface 300a may be a rear surface of the support member 300 facing the rear plate 280 .
  • FIG. 18 is a perspective view illustrating a structure of an electronic device including an indicating space and a support member before a cutting process is performed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 19 is a cross-sectional view illustrating a structure of an electronic device including structures of an indicating space and a support member before a cutting process is performed according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 20A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 20B is a cross-sectional view taken along the L-L ⁇ plane of FIG. 20A.
  • FIG. 21A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure, and FIG.
  • FIG. 21B is a cross-sectional view taken along the M-M ⁇ plane of FIG. 21A.
  • FIG. 22A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 18 according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 22B is a cross-sectional view taken along the N-N ⁇ plane of FIG. 22A.
  • the electronic device 200 may include an indicating space 720 and a support member 710 .
  • the configuration of the indicating space 720 and the support member 710 of FIGS. 18 to 22B may be the same as all or part of the configuration of the indicating space 520 and the support member 510 of FIGS. 12A and 12B. can
  • the indicating space 720 may be used as an instruction mark for determining the degree of processing of the support member 710 .
  • the indicating space 720 may have the same configuration as all or part of an indicator (eg, the indicator 400 of FIG. 9D ).
  • the extent to which the indicating space 720 is exposed to the outside of the support member 710 may be changed based on the extent to which the support member 710 and the indicating space 720 are cut. there is. For example, a part of the support member 710 forming the indicating space 720 is cut in the cutting process of the electronic device 200, and the shape of the indicating space 720 is determined by the support member 710 It can be changed based on the degree of cutting processing. For example, the outer surface 710b of the support member 710 may be removed using a cutting process.
  • the indicating space 720 may include a first indicating area 721 and a second indicating area 722 having different depths.
  • the fourth depth z2 of the second indicating area 722 may be longer than the third depth z1 of the first indicating area 721 .
  • the indicating space 720 may be interpreted as a groove formed on the surface 720b of the support member 710 before machining.
  • the first indicating area 721 may be spaced apart from the second indicating area 722 .
  • the manufacturer of the electronic device 200 based on the shape or number of the indicating space 720 exposed to the outside of the support member 710, It is possible to determine whether the support member 710 is defective.
  • the indicating space 720 may be visually exposed to the outside of the support member 710 at a plurality of points (eg, two). For example, at least a portion of the first indicating area 721 and at least a portion of the second indicating area 722 may be visually exposed to the outside of the support member 710 . According to an embodiment, at least a portion of the first indicating area 721 and at least a portion of the second indicating area 722 are positioned on substantially the same plane as the cut surface 710a of the supporting member 710. can do. According to one embodiment, the support member 710 of FIGS. 20A and 20B may be interpreted as an insufficient cutting state.
  • the first cutting line C1 of FIG. 19 may be substantially the same as the L-L ⁇ plane of FIGS. 20A and/or 20B.
  • the first cutting line C1 may pass through the first indicating area 721 and the second indicating area 722 .
  • the indicating space 720 may be visually exposed to the outside of the support member 710 at one point.
  • the second indicating area 722 is visually exposed to the outside of the supporting member 710, and the first indicating area 721 is formed using a cutting process of the supporting member 710. so it can be removed.
  • at least a portion of the second indicating area 722 may be positioned on substantially the same plane as the cut surface 710a of the support member 710 .
  • the support member 710 of FIGS. 21A and 21B may be interpreted as an optimal cutting state.
  • the second cutting line C2 of FIG. 19 may be substantially the same as the M-M ⁇ plane of FIGS. 21A and/or 21B. The second cutting line C2 may pass through the second indicating area 722 without passing through the first indicating area 721 .
  • the indicating space 720 may not be visually exposed to the outside of the support member 710 .
  • the first indicating area 721 and the second indicating area 722 may be removed using a cutting process of the support member 710 .
  • the support member 710 of FIGS. 22A and 22B may be interpreted as an over-cutting state.
  • the third cutting line C3 of FIG. 19 may be substantially the same as the N-N ⁇ plane of FIGS. 22A and/or 22B. The third cutting line C3 may not pass through the first indicating area 721 and the second indicating area 722 .
  • FIG. 23 is a diagram for explaining structures of an indicating space and a support member before a cutting process is performed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 24A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 23 according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 24B is a cross-sectional view taken along the O-O ⁇ plane of FIG. 24A.
  • FIG. 25A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 23 according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 25B is a cross-sectional view of the P-P ⁇ plane of FIG. 25A.
  • FIG. 26A is a diagram for explaining a processed structure of the electronic device of FIG. 23 according to various embodiments of the present disclosure, and FIG. 26B is a cross-sectional view of the plane Q-Q′ of FIG. 26A.
  • the electronic device 200 may include an indicating space 730 and a support member 710 .
  • the configuration of the indicating space 730 and the support member 710 of FIGS. 18 to 22B may be the same as all or part of the configuration of the indicating space 720 and the support member 710 of FIG. 19 and 22B. there is.
  • the indicating space 730 may be used as an instruction mark for determining the degree of processing of the support member 710 .
  • the indicating space 730 may have the same configuration as all or part of an indicator (eg, the indicator 400 of FIG. 9D ).
  • the extent to which the indicating space 730 is exposed to the outside of the support member 710 may be changed based on the extent to which the support member 710 and the indicating space 730 are cut. there is. For example, a part of the support member 710 forming the indicating space 730 is cut during cutting of the electronic device 200, and the shape of the indicating space 730 is determined by the support member 710 It can be changed based on the degree of cutting processing. For example, the outer surface 710b of the support member 710 may be removed using a cutting process.
  • the indicating space 730 may include a third indicating area 731 , a fourth indicating area 732 and a fifth indicating area 733 .
  • the first indicating area 731, the second indicating area 732, and the third indicating area 733 have a first width w1 of the first indicating area 731;
  • the second indicating area 732 may have different widths, such as the second width w2 and the third indicating area 733 having different widths.
  • the third width w3 of the fifth indicating area 733 is greater than the second width w2 of the fourth indicating area 732, and
  • the second width w2 may be greater than the first width w1 of the third indicating area 731 .
  • the fifth indicating area 733 is closer to the center of the electronic device 200 than the fourth indicating area 732, and the fourth indicating area 732 is the third indicating area 732. It may be more adjacent than region 731 .
  • the indicating space 730 may be interpreted as a groove formed on the surface 720b of the support member 710 before machining.
  • the manufacturer of the electronic device 200 based on the shape or number of the indicating space 730 exposed to the outside of the support member 710, It is possible to determine whether the support member 710 is defective.
  • the indicating space 730 may be visually exposed to the outside of the support member 710 in three areas.
  • at least a portion of the third indicating area 731, at least a portion of the fourth indicating area 732, and at least a portion of the fifth indicating area 733 are outside the support member 710. can be visually exposed.
  • at least a portion of the third indicating area 731, at least a portion of the fourth indicating area 732, and at least a portion of the fifth indicating area 733 are cut along the cutting surface of the support member 710 ( 710a) may be a groove formed.
  • the support member 710 of FIGS. 24A and 24B may be interpreted as an insufficient cutting state.
  • the indicating space 730 may be visually exposed to the outside of the support member 710 at two points.
  • at least a portion of the fourth indicating area 732 and at least a portion of the fifth indicating area 733 are visually exposed to the outside of the support member 710, and the third indicating area ( 731) may be excluded from the cutting process of the support member 710.
  • at least some of the fourth indicating area 732 and the fifth indicating area 733 may be grooves formed in the cut surface 710a of the support member 710 .
  • the support member 710 of FIGS. 25A and 25B may be interpreted as an optimal cutting state.
  • one area (eg, the fifth indicating area 733 ) of the indicating space 730 may be visually exposed to the outside.
  • the fifth indicating area 733 is visually exposed to the outside of the support member 710, and the third indicating area 731 and the fourth indicating area 732 are It may be excluded from the cutting process of the support member 710 .
  • at least a portion of the fifth indicating area 733 may be a groove formed in the cut surface 710a of the support member 710 .
  • the support member 710 of FIGS. 26A and 26B may be interpreted as an over-cutting state.
  • the indicating space 730 has three areas each having a different width is disclosed, but the present invention is not limited thereto.
  • the indicating space 730 may include two or four or more areas each having a different width.
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 1
  • a first material has a first surface (eg, the first surface 300a of FIG. 4 ), the A second surface opposite to the first surface (eg, second surface 300b in FIG. 4 ), and an accommodation space formed between the first surface and the second surface (eg, accommodation space 310 in FIG. 5B )
  • An indicator formed of a support member (eg, the support member 300 of FIG. 4 ) and a second material different from the first material, at least a part of which is disposed inside the accommodation space, to the outside of the support member.
  • the indicator may include a first region (eg, the first region 410 of FIG. 9B ) at least partially exposed to the outside of the support member, and extending from the first region, and the support member It may include a second area (eg, the second area 420 of FIG. 9B ) including a fourth surface (eg, the fourth surface 400b of FIG. 9B ) covered by .
  • a first region eg, the first region 410 of FIG. 9B
  • the support member It may include a second area (eg, the second area 420 of FIG. 9B ) including a fourth surface (eg, the fourth surface 400b of FIG. 9B ) covered by .
  • the second area may be formed to have a shape reflecting the shape of the first area (eg, a stair shape or a Lego TM block shape).
  • the first region is formed to have a first length (eg, the first length x1 of FIG. 9B), and the second region has a second length different from the first length (eg, the first length x1 of FIG. 9B). : It may be formed to have the second length (x2) of FIG. 9B.
  • the indicator extends from the first area to the second area and has a third length shorter than the first length or the second length (eg, in FIG. 9B ).
  • a third area 430) may be included.
  • the first material may include at least one of aluminum, stainless steel, titanium, and magnesium
  • the second material may include a resin
  • the support member may include at least one recess (eg, the recess 320 of FIG. 4 ) spaced apart from the first surface.
  • a second groove eg, the second groove 313 of FIG. 5B
  • the electronic device further includes a display disposed on the support member (eg, the display 220 of FIG. 14B ), and at least a portion of the display includes the first surface and the third surface. can face
  • the electronic device further includes a back plate (eg, the back plate 280 of FIG. 15B ) disposed on the support member, and the back plate includes the first surface and the third surface. You can face the face.
  • a back plate eg, the back plate 280 of FIG. 15B
  • the electronic device may include a connection member (eg, a connection member 293 of FIG. 17 ) disposed between the rear plate and the support member and contacting at least one of the first surface and the third surface. ) may be further included.
  • a connection member eg, a connection member 293 of FIG. 17
  • the electronic device further includes at least one electronic component (eg, the camera module 212 of FIG. 3 ) disposed on the support member, and the first surface is at least one of the electronic component. Surrounding a part, the electronic component may face the third surface.
  • at least one electronic component eg, the camera module 212 of FIG. 3
  • the indicator may include a plurality of protrusions (eg, the first region 410 and the second region 420 of FIG. 9B ) having a polygonal shape and/or at least a portion of which is formed as a curved surface. .
  • the indicator may include a fifth surface (eg, the fifth surface 400c of FIG. 9D ) that is substantially the same as at least a portion of the second surface.
  • the indicator may be formed by insert injection into the accommodation space.
  • the electronic device may further include a battery (eg, the battery 250 of FIG. 3 ) disposed on the support member.
  • a battery eg, the battery 250 of FIG. 3
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 1
  • a support space eg, the accommodation space 310 of FIG. 5B
  • a member eg, support member 300 of FIG. 4
  • an indicator made of a second material different from the first material and having at least a portion disposed inside the accommodating space (eg, indicator 400 of FIG. 4)
  • the indicator includes a first region (eg, the first region 410 of FIG. 9B ) at least partially visually exposed to the outside of the support member, and extending from the first region by the support member. It may include a covered second region (eg, the second region 420 of FIG. 9B ).
  • the second area may be formed to have a shape reflecting the shape of the first area (eg, a stair shape or a Lego TM block shape).
  • the first region is formed to have a first length (eg, the first length x1 of FIG. 9B), and the second region has a second length different from the first length (eg, the first length x1 of FIG. 9B). : It may be formed to have the second length (x2) of FIG. 9B.
  • the indicator extends from the first area to the second area and has a third length shorter than the first length or the second length (eg, the third length x3 of FIG. 6B). It may include a third region (eg, the third region 430 of FIG. 6B) formed to have .
  • the first material may include at least one of aluminum, stainless steel, titanium, and magnesium
  • the second material may include a resin

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 재료로 형성되고, 제1 면, 상기 제1 면의 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 수용 공간을 포함하는 지지 부재 및 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성되고, 적어도 일부가 상기 수용 공간 내부에 배치된 인디케이터로서, 상기 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출되고, 상기 지지 부재의 제1 면의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 면을 형성하는 제3 면을 포함하는 인디케이터를 포함할 수 있다.

Description

지지 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 지지 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 배치되고 있다.
전자 장치의 다양한 부품을 수용하는 지지 부재는 절단 가공을 이용하여 형성된 곡면을 포함할 수 있다. 지지 부재는 지지 부재가 절단 가공된 정도를 판단하기 위하여 지지 부재의 곡면 영역과 인접한 위치에 형성된 가공 구조(예: 홈)를 포함할 수 있다. 가공 구조를 이용하여 지지 부재가 가공된 정도 및 지지 부재의 길이가 측정될 수 있다. 다만, 가공 구조는 곡면 자체에 위치되기 어려워 지지 부재가 가공된 치수를 판단하는 정확도가 감소될 수 있다. 지지 부재의 곡면 형상이 불량한 경우 부품과 지지 부재 사이의 결합력이 감소되고, 전자 장치의 내구성이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재의 곡면에서 지지 부재가 절단 가공된 정도를 표시할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 재료로 형성되고, 제1 면, 상기 제1 면의 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 수용 공간을 포함하는 지지 부재 및 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성되고, 적어도 일부가 상기 수용 공간 내부에 배치된 인디케이터로서, 상기 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출되고, 상기 지지 부재의 제1 면의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 면을 형성하는 제3 면을 포함하는 인디케이터를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 재료로 형성되고, 수용 공간을 포함하는 지지 부재 및 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성되고, 적어도 일부가 상기 수용 공간의 내부에 배치된 인디케이터를 포함하고, 상기 인디케이터는 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출된 제1 영역, 및 상기 제1 영역에서 연장되고 상기 지지 부재에 의해 덮인 제2 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 지지 부재가 가공된 정도에 기초하여 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출될 수 있는 인디케이터를 포함할 수 있다. 인디케이터가 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출된 정도에 기초하여, 지지 부재의 불량 여부가 판단되고, 인디케이터를 이용하여 지지 부재의 치수가 관리될 수 있다. 이에 따라, 지지 부재에 조립되는 부품의 조립 불량이 방지 또는 감소될 수 있다.
아래의 상세한 설명을 수행하기 전에 이 특허 문서 전체에 사용된 특정 단어 및 구문의 정의를 설명하는 것이 유리할 수 있다. “포함하다” 및 “구성하다” 및 그 파생어는 제한 없는 포함을 의미하고, "또는" 이라는 용어는 포괄적이며, 및/또는 을 의미하고; "~와 관련된" 및 "~와 연관된"이라는 문구와 그 파생어는 포함(include), 안에 포함(be included within), 상호 연결, 포함(contain), 안에 포함(be contained within), 연결된(connect to or with), 결합된(coupled to or with), 통신 가능, 협력하다, 끼워 넣다, 병치시키다, ~에 근접하다, ~에 속박하다, ~의 속성을 가지다, 소유하다를 의미하고; "컨트롤러"라는 용어는 적어도 하나의 동작을 제어하는 임의의 장치, 시스템 또는 그 일부를 의미하며, 이러한 장치는 하드웨어, 펌웨어 또는 소프트웨어, 또는 이들 중 적어도 2개의 조합으로 구현될 수 있다. 특정 컨트롤러와 관련된 기능은 로컬이든 원격이든 중앙 집중화되거나 분산될 수 있다.
또한, 이하에서 설명하는 다양한 기능은 컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드로 구성되어 컴퓨터가 읽을 수 있는 매체에 구현된 하나 이상의 컴퓨터 프로그램에 의해 구현 또는 지원될 수 있다. "응용 프로그램" 및 "프로그램"이라는 용어는 하나 이상의 컴퓨터 프로그램, 소프트웨어 구성 요소, 일련의 명령, 절차, 기능, 개체, 클래스, 인스턴스, 관련 데이터 또는 적절한 컴퓨터 판독 가능 프로그램에서 구현하도록 구성된 그 일부를 나타낸다. "컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 코드"라는 문구에는 소스 코드, 목적 코드 및 실행 코드를 포함한 모든 유형의 컴퓨터 코드가 포함된다. "컴퓨터 판독 가능 매체"라는 문구는 ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 하드 디스크 드라이브, CD(Compact Disc), 디지털 디스크 등과 같이 컴퓨터에서 액세스할 수 있는 모든 유형의 매체를 포함한다. 비디오 디스크(DVD) 또는 기타 유형의 메모리. "비일시적" 컴퓨터 판독 가능 매체는 일시적인 전기 신호 또는 기타 신호를 전송하는 유선, 무선, 광학 또는 기타 통신 링크를 제외한다다. 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체는 재기록 가능한 광 디스크 또는 소거 가능한 메모리 장치와 같이 데이터가 영구적으로 저장될 수 있는 매체 및 데이터가 저장되고 나중에 덮어쓸 수 있는 매체를 포함한다.
특정 단어 및 구에 대한 정의는 이 특허 문서 전체에 제공되며, 당업자는 대부분의 경우는 아니더라도 이러한 정의가 이러한 정의된 단어 및 구의 이전 사용뿐만 아니라 미래의 사용에도 적용된다는 것을 이해한다.
본 개시내용 및 그 이점의 보다 완전한 이해를 위해, 유사한 참조 번호가 유사한 부분을 나타내는 첨부 도면과 함께 취해진 다음 설명을 참조한다:
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재 및 인디케이터를 포함하는 전자 장치의 도면이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 지지 부재의 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 5b는 도 5a의 A-A`면의 단면도이다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A 영역의 확대도이고, 도 6b는 도 6a의 B-B`면의 단면도이고, 도 6c는 도 6a의 투영도이다.
도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A영역의 확대도이고, 도 7b는 도 7a의 C-C`면의 단면도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A영역의 확대도이고, 도 8b는 도 8a의 D-D`면의 단면도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 9b는 도 9a의 E-E`면의 단면도이고, 도 9c는 도 9a의 투영도이고, 도 9d는 도 9a의 단면 사시도이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 10b는 도 10a의 F-F`면의 단면도이고, 도 10c는 도 10a의 단면 사시도이다.
도 11a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 11b는 도 11a의 G-G`면의 단면도이고, 도 11c는 도 11a의 단면 사시도이다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 12b는 도 12a의 H-H`면의 단면도이다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 13b는 도 13a의 I-I`면의 단면도에 삽입된 금속 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 14a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 정면도이고, 도 14b는 도 14a의 J-J`면의 단면도이다.
도 15a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치의 정면도이고, 도 15b는 도 15a의 K-K`면의 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 C영역의 확대도이다.
도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 D영역의 확대도이다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 인디케이팅 공간 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 19는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 인디케이팅 공간 및 지지 부재의 구조를 포함하는 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
도 20a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 18의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 20b는 도 20a의 L-L`면의 단면도이다.
도 21a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 18의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 21b는 도 21a의 M-M`면의 단면도이다.
도 22a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 18의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 22b는 도 22a의 N-N`면의 단면도이다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 인디케이팅 공간 및 지지 부재의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 24a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 23의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 24b는 도 24a의 O-O`면의 단면도이다.
도 25a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 23의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 25b는 도 25a의 P-P`면의 단면도이다.
도 26a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 23의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 26b는 도 26a의 Q-Q`면의 단면도이다.
이하에서 논의되는 도 1 내지 도 26a, 및 이 특허 문서에서 본 개시의 원리를 설명하기 위해 사용된 다양한 실시예는 단지 예시를 위한 것이며 개시의 범위를 제한하는 것으로 어떤 식으로든 해석되어서는 안 된다. 당업자는 본 개시내용의 원리가 임의의 적절하게 배열된 시스템 또는 장치에서 구현될 수 있음을 이해할 것이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 특정 실시예에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈, 카메라 모듈(205, 206), 키 입력 장치(217), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
특정 실시예들에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A)의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈, 발광 소자, 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 특정 실시예들에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈, 카메라 모듈(205), 지문 센서, 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
특정 실시예들에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 전자 장치(200)의 구성요소(예: 프로세서)에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(200)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈은 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 특정 실시예들에서, 발광 소자는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은 그를 통해서 전자 장치(200)가 외부의 전자 장치와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 1 내지 도 2의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 1의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 1의 디스플레이(220)), 제1 지지 부재(232)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 도 2의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(232)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(232)는, 일면에 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(240)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 제1 지지 부재(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 제1 지지 부재(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 2의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
도 1 내지 도 3에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 1의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 반대 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터, 웨어러블 전자 장치(예: 스마트 와치(watch)), 또는 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에서 절단 공정은 절삭 공정을 의미할 수 있다. 예를 들어, 절단 공정 및/또는 절삭 공정은 재료(공작물)와 공구를 상대적으로 움직이면서 깍거나 구멍을 뚫는 등 원하는 형태로 만드는 공정을 의미할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재 및 인디케이터를 포함하는 전자 장치의 도면이다. 도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 지지 부재의 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 5b는 도 5a의 A-A`면의 단면도이다.
도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300) 및 인디케이터(indicator)(400)를 포함할 수 있다. 도 4, 도 5a 및/또는 도 5b의 지지 부재(300) 및/또는 인디케이터(400)의 구성은 도 3의 제1 지지 부재(232)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300) 또는 인디케이터(400)와 결합된 지지 부재(300)가 하나의 제1 지지 부재(232)로 해석될 수 있다. 다른 예로는, 지지 부재(300)는 제1 지지 부재(232)로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 전자 장치(200)의 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(212), 디스플레이(220), 후면 플레이트(280), 및/또는 배터리(250))을 지지하는 지지 구조일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 절단 가공된 금속 부재(330)를 이용하여 형성될 수 있다. 상기 지지 부재(300)는 전자 장치(200)의 부품이 수용될 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 전자 장치(200)의 부품(예: 도 2의 디스플레이(220))을 지지하는 제1 면(300a) 및 상기 제1 면(300a)의 반대인 제2 면(300b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(300a) 및/또는 제2 면(300b)은 지지 부재(300)의 테두리의 적어도 일부를 형성하는 곡면일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 제1 재료(예: 금속)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄 및 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 인디케이터(400)를 수용하기 위한 적어도 하나의 수용 공간(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)의 적어도 일부는 수용 공간(310) 내에 삽입된 상태에서, 지지 부재(300)와 함께 절단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(310)은 홈 또는 관통 홀로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(310)은 두께가 상이한 복수의 홈 또는 관통 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수용 공간(310)은 제1 홈(311) 및 상기 제1 홈(311)에서 연장된 제2 홈(313)을 포함할 수 있다. 상기 제1 홈(311)은 제1 깊이(d1)로 형성되고, 상기 제2 홈(313)은 상기 제1 깊이(d1)와 상이한 길이의 제2 깊이(d2)로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 깊이(d2)는 상기 제1 깊이(d1)보다 깊을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 홈(311)은 인디케이터(400)의 일부(예: 도 9b의 제1 영역(410))를 수용하고, 제2 홈(313)은 인디케이터(400)의 다른 일부(예: 도 9b의 제2 영역(420))를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 공간(310)의 적어도 일부를 둘러싸는 금속 부재(330)의 적어도 일부는 지지 부재(300)를 형성하기 위한 절단 공정 중 절단될 수 있다. 수용 공간(310)의 적어도 일부는 관통 홀 형상으로 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 적어도 하나의 리세스(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(320)는 인디케이터(400) 및/또는 수용 공간(310)과 이격될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 리세스(320)는 지지 부재(300)에 형성된 가공 구조일 수 있다. 예를 들어, 리세스(320)는 지지 부재(300)의 표면(예: 제1 면(300a) 또는 제2 면(300b))에 형성된 홈 또는 관통 홀로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이터(400)는 지지 부재(300)의 가공을 위한 지시표시로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(200)의 제작 공정에서, 리세스(320)와 인디케이터(400) 사이의 거리에 기초하여, 지지 부재(300)가 가공된 정도가 판단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 불량 여부는 리세스(320)와 인디케이터(400) 사이의 거리에 기초하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 A영역에 위치하고, 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출된 인디케이터(400)의 적어도 일부(예: 도 6b의 제3 면(400a))는 리세스(320)와 제1 거리(l1)만큼 이격되도록 형성되고, 지지 부재(300)의 B영역에 위치하고, 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출된 인디케이터(400)의 적어도 일부(예: 도 9d의 제3 면(400a))는 리세스(320)와 제2 거리(l2)만큼 이격되도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제조 공정에서, 지지 부재(300)가 적절하게 절단되었는지의 상기 제1 거리(l1) 및/또는 상기 제2 거리(l2)의 길이에 기초하여 판단될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이터(400)의 적어도 일부는 수용 공간(310) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터(400)는 지지 부재(300)의 수용 공간(310) 내에 인서트 사출(insert molding)되어 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)는 지지 부재(300)에 사출 성형을 이용하여 지지 부재(300)에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 수용 공간(310) 내에 삽입된 인디케이터(400)의 적어도 일부는 지지 부재(300)와 함께 절단(예: CNC 가공)될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이터(400)는 제2 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)는 지지 부재(300)의 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 재료는 비금속(예: 수지(resin))를 포함할 수 있다.
도 6a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A 영역의 확대도이고, 도 6b는 도 6a의 B-B`면의 단면도이고, 도 6c는 도 6a의 투영도이다. 도 7a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A영역의 확대도이고, 도 7b는 도 7a의 C-C`면의 단면도이다. 도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 A영역의 확대도이고, 도 8b는 도 8a의 D-D`면의 단면도이다. 도 9a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 9b는 도 9a의 E-E`면의 단면도이고, 도 9c는 도 9a의 투영도이고, 도 9d는 도 9a의 단면 사시도이다. 도 10a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 10b는 도 10a의 F-F`면의 단면도이고, 도 10c는 도 10a의 단면 사시도이다. 도 11a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 11b는 도 11a의 G-G`면의 단면도이고, 도 11c는 도 11a의 단면 사시도이다.
상기 A 영역 및 상기 B 영역은 지지 부재(300)의 곡면 중 적어도 일부로 해석될 수 있다.
도 6a, 내지 도 11c를 참조하면, 인디케이터(400)가 상기 지지 부재(300)의 외부로 노출된 정도는, 지지 부재(300) 및 인디케이터(400)가 절단 가공된 정도에 기초하여 변경될 수 있다. 도 6a 내지 도 11c의 지지 부재(300) 및/또는 인디케이터(400)의 구성은 도 4의 지지 부재(300) 및/또는 인디케이터(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이터(400)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터(400)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 적어도 일부와 함께 절단될 수 있다. 인디케이터(400)가 지지 부재(300)와 함께 절단됨으로써, 인디케이터(400)의 제3 면(400a)은 지지 부재(300)의 제1 면(300a)과 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이터(400)가 지지 부재(300)의 외부로 노출된 형상은, 지지 부재(300)가 절단된 정도(예: 두께)에 기초하여 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)는 제1 영역(410), 및 제2 영역(420)을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역(410)의 두께(또는 높이)와 상기 제2 영역(420)의 두께(또는 높이)는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(410)은 제1 길이(x1)를 가지도록 형성되고, 제2 영역(420)은 상기 제1 길이(x1)와 상이한 제2 길이(x2)를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예(예: 도 6a 내지 도 8d)에 따르면, 제1 영역(410)의 제1 길이(x1)는 제2 영역(420)의 제2 길이(x2)보다 길 수 있다. 일 실시예(예: 도 9a 내지 도 11c)에 따르면, 제1 영역(410)의 제1 길이(x1)는 제2 영역(420)의 제2 길이(x2)보다 짧을 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 6a 내지 도 8d)에 따르면, 인디케이터(400)는 상기 제1 영역(410)과 상기 제2 영역(420) 사이에 위치한 제3 영역(430)을 포함할 수 있다. 제3 영역(430)은 상기 제1 길이(x1) 또는 상기 제2 길이(x2)보다 짧은 제3 길이(x3)를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(410), 제2 영역(420), 및/또는 제3 영역(430)은 하나의 인디케이터(400)에서 두께에 기초하여 구별된 영역들로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 9a 내지 도 11c)에 따르면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)은 반복되는 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(410)은 제2 영역(420)과 실질적으로 동일한 형상을 가지도록 형성되나, 제1 영역(410)의 크기(예: 폭 또는 높이)에 대한 및/또는 제2 영역(420)의 크기의 비율은 같거나 다를 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)은 계단 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(420)은 제1 영역(410)에서 연장되면서 돌출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)은 조립식 블럭(예: 레고TM 블럭(lego block)) 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)은 기둥(pillar) 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 예들 들어, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)은 원기둥, 다각형(예: 사각형, 육각형) 기둥의 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 다양한 실시예들(예: 도 6a, 도 6b, 도 6c, 도 9a, 도 9b, 도 9c 및 도9d)에 따르면, 인디케이터(400)는 하나의 지점에서 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터(400)의 제1 영역(410)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 제2 영역(420) 및/또는 제3 영역(430)은 지지 부재(300)에 의해 덮이고, 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(410)의 외면(예: 제3 면(400a))은 지지 부재(300)의 외면(예: 제3 면(300a))과 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(420)의 외면(예: 제4 면(400b))은 지지 부재(300)의 아래에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6a 내지 도 6c 및 도 9a 내지 도 9d의 지지 부재(300)는 적정 절삭(optimum cutting) 상태일 수 있다.
일 실시예(예: 도 7a, 도 7b, 도 10a, 도 10b 및 도 10c)에 따르면, 인디케이터(400)는 복수의 지점(예: 두 개 또는 그 이상)들에서, 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터(400)의 제1 영역(410)의 적어도 일부 및 제2 영역(420)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 영역(430)은 지지 부재(300)에 의해 덮이고, 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)의 외면(예: 제3 면(400a))은 지지 부재(300)의 외면(예: 제3 면(300a))과 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 7a 내지 도 7b 및 도 10a 내지 도 10c의 지지 부재(300)는 과삭(over cutting) 상태일 수 있다.
일 실시예(예: 도 8a, 도 8b, 도 11a, 도 11b 및 도 11c)에 따르면, 인디케이터(400)는 지정된 위치에서, 지지 부재(300)의 외부로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 인디케이터(400)의 제1 영역(410), 제2 영역(420) 및/또는 제3 영역(430)은 지지 부재(300)에 의해 덮이고, 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8a 내지 도 8b, 및 도 11a 내지 도 11c의 지지 부재(300)는 미삭(insufficient cutting) 상태일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 제조 공정에서, 전자 장치(200)의 제작자는 지지 부재(300)의 외부로 노출된 인디케이터(400)의 개수에 기초하여, 지지 부재(300)의 불량 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 특정한 지점(예: A 영역)에서 한 지점에서 지지 부재(300)의 외부로 노출된 인디케이터(400)를 포함하는 전자 장치(200) 및/또는 지지 부재(300)는 정상적인 가공품으로 판단되고, 두 지점에서 지지 부재(300)의 외부로 노출된 인디케이터(400)를 포함하는 전자 장치(200) 및/또는 지지 부재(300)는 정상적인 가공품보다 과도하게 절단(예: 과삭)되었다고 판단되고, 지지 부재(300)의 외부로 노출되지 않는 인디케이터(400)를 포함하는 지지 부재(300)는 정상적인 가공품보다 얇게 절단(예: 미삭)되었다고 판단될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 불량 여부는 인디케이터(400)가 지지 부재(300)의 외부로 노출된 부분(예: 제3 면(400a))의 두께에 기초하여, 판단될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 제작자는, 상기 제3 면(400a)의 두께가 지정된 수치를 초과할 경우, 지지 부재(300)는 정상적인 가공품보다 과도하게 절단되었다고 판단하고, 상기 제3 면(400a)의 두께가 지정된 수치 미만인 경우, 지지 부재(300)는 정상적인 가공품보다 얇게 절단되었다고 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)가 지지 부재(300)의 외부로 노출된 부분(예: 제3 면(400a))의 형상에 기초하여, 지지 부재(300)의 불량 여부가 판단될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출된 부분(예: 제3 면(400a))의 모양, 길이, 및/또는 면적이 기준을 벗어 나는 경우, 지지 부재(300)는 정상적인 가공품보다 과도하게 절단되었거나, 정상적인 가공품보다 덜 절단되었다고 판단될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 9d, 도 10c 및 도 11c)에 따르면, 인디케이터(400)는 상기 제3 면(400a)의 반대인 제5 면(400c)을 포함할 수 있다. 상기 제5 면(400c)은 지지 부재(300)의 제2 면(300b)과 실질적으로 동일한 면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)는 상기 제5 면(400c)을 통하여 지지 부재(300)의 내부(예: 도 5b의 수용 공간(310))으로 삽입될 수 있다.
본 개시에서는, 제1 영역(410), 제2 영역(420) 및/또는 제3 영역(430)의 형상은 사각형 및/또는 오각형으로 도시되었으나, 제1 영역(410), 제2 영역(420) 및/또는 제3 영역(430)의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 영역(410) 및/또는 제2 영역(420)은 다각형(예: 삼각형)을 가지도록 형성되거나, 적어도 일부가 곡면으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인디케이터(400)는 다각형(예: 삼각형, 사각형 또는 오각형)형상 및/또는 적어도 일부(예: 도 9b의 제3 면(400a))가 곡면으로 형성된 복수의 돌출부들(예: 도 9b의 제1 영역(410) 및 또는 제2 영역(420))로 해석될 수 있다.
도 12a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 12b는 도 12a의 H-H`면의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 전자 장치(500)는 지지 부재(510) 및 인디케이팅 공간(520)을 포함할 수 있다. 도 12a 및 도 12b의 전자 장치(500) 및 지지 부재(510)의 구성은 도 9d의 전자 장치(200) 지지 부재(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이팅 공간(520)은 지지 부재(510)의 가공을 위한 지시표시로 사용될 수 있다. 예를 들어, 인디케이팅 공간(520)은 인디케이터(예: 도 9d의 인디케이터(400))의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(520)은 지지 부재(510)의 제1 면(510a) 및 상기 제1 면(510a)의 반대인 제2 면(510b) 사이에 형성된 관통 홀일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(520)의 적어도 일부는 지지 부재(510)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 전자 장치(500)의 제작 공정에서, 인디케이팅 공간(520)과 리세스(예: 도 5a의 리세스(320)) 사이의 거리에 기초하여 지지 부재(300)가 가공된 정도가 판단될 수 있다.
도 13a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 B영역의 확대도이고, 도 13b는 도 13a의 I-I`면의 단면도에 삽입된 금속 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 13a 및 도 13b를 참조하면, 전자 장치(600)는 지지 부재(610) 및 인디케이팅 부재(630)를 포함할 수 있다. 도 13a 및 도 13b의 전자 장치(600) 및 지지 부재(610)의 구성은 도 9d의 전자 장치(200) 및 지지 부재(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(610)는 인디케이팅 부재(630)를 수용하기 위한 적어도 하나의 홈 구조(620)를 포함할 수 있다. 상기 홈 구조(620)는 지지 부재(610)의 제1 면(610a)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이팅 부재(630)는 지지 부재(610)의 가공을 위한 지시표시로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이팅 부재(630)는 제1 재료(예: 금속)으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 인디케이팅 부재(630)는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(610)의 불량 여부는 전자 장치(600)의 제작 공정에서, 금속 부재(630)(예: 인디케이팅 부재)를 이용하여 판단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(610)와 금속 부재(630) 사이의 거리(예: 단차)에 기초하여, 지지 부재(610)가 절단된 정도가 판단될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(610)의 제1 면(610a)과 금속 부재(630)의 표면(630a) 사이의 거리와 리세스(예: 도 5a의 리세스(320)) 사이의 거리에 기초하여 지지 부재(610)가 가공된 치수가 판단될 수 있다.도 14a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디스플레이를 포함하는 전자 장치의 정면도이고, 도 14b는 도 14a의 J-J`면의 단면도이다. 도 15a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트를 포함하는 전자 장치의 정면도이고, 도 15b는 도 15a의 K-K`면의 단면도이다. 도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 C영역의 확대도이다. 도 17은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 4의 D영역의 확대도이다.
도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b, 도 16, 및 도 17을 참조하면, 적어도 하나의 인디케이터(400)는 전자 장치(200)의 다양한 위치에 제공될 수 있다. 도 14a, 도 14b, 도 15a, 도 15b, 도 16, 및 도 17의 전자 장치(200), 지지 부재(300) 및 인디케이터(400)의 구성은 도 4의 전자 장치(200), 지지 부재(300) 및 인디케이터(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 부품(예: 디스플레이(220), 후면 플레이트(280), 도 3의 카메라 모듈(212), 접속 부재(293))이 부착될 위치는, 인디케이터(400)에 의하여 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이터(400)를 이용하여 상기 전자 장치(200)의 부품이 배치될 지점의 지지 부재(300)의 치수 측정이 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 부품이 수용될 상기 지지 부재(300)의 절단 가공은 인디케이터(400)가 노출된 정도에 기초하여 판단될 수 있다. 예를 들어, 인디케이터(400)는 제1 영역(410) 및 상기 제1 영역(410)의 두께와 상이한 두께를 가지는 제2 영역(420)을 포함할 수 있다. 지지 부재(300)의 절단 가공의 범위는 상기 제1 영역(410)이 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출되고, 제2 영역(420)이 지지 부재(300)의 외부로 시각적으로 노출되지 않은 경우에서, 적절하다고 판단될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 14a 및 도 14b)에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300) 상에 배치된 디스플레이(220)(예: 도 3의 디스플레이(220))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 제1 접착 부재(221)(예: 광학용 투명 접착제(optically clear adhesive))를 이용하여, 지지 부재(300)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 지지 부재(300) 및 인디케이터(400)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 제1 면(300a) 및 제3 면(400a)과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 15a 및 도 15b)에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300) 상에 배치된 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(280))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(280)는 제2 접착 부재(예: 양면 테이프)(281))를 이용하여, 지지 부재(300)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 지지 부재(300) 및 인디케이터(400)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(280)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 제1 면(300a) 및 제3 면(400a)과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 16)에 따르면, 지지 부재(300)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(212) 및/또는 스피커 모듈)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 제1 면(300a)은 상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 부품은 지지 부재(300) 및 인디케이터(400)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 부품의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 제3 면(예: 도 6b의 제3 면(400a))과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 면(300a)은 지지 부재(300)의 내 측면일수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 17)에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300)와 연결된 접속 부재(293)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속 부재(293)는 씨 클립(C-clip)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속 부재(293)는 후면 플레이트(280)와 지지 부재(300) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 면(300a)은 후면 플레이트(280)와 대면하는 지지 부재(300)의 후면일 수 있다.
도 18은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 인디케이팅 공간 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도 19는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 인디케이팅 공간 및 지지 부재의 구조를 포함하는 전자 장치의 구조를 설명하기 위한 단면도이다. 도 20a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 18의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 20b는 도 20a의 L-L`면의 단면도이다. 도 21a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 18의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 21b는 도 21a의 M-M`면의 단면도이다. 도 22a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 18의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 22b는 도 22a의 N-N`면의 단면도이다.
도 18 내지 도 22b를 참조하면, 전자 장치(200)는 인디케이팅 공간(720) 및 지지 부재(710)를 포함할 수 있다. 도 18 내지 도 22b의 인디케이팅 공간(720) 및 지지 부재(710)의 구성은 도 12a 및 도 12b의 인디케이팅 공간(520) 및 지지 부재(510)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이팅 공간(720)은 지지 부재(710)의 가공된 정도를 판단하기 위한 지시표시로 사용될 수 있다. 예를 들어, 인디케이팅 공간(720)은 인디케이터(예: 도 9d의 인디케이터(400))의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(720)이 지지 부재(710)의 외부로 노출된 정도는 지지 부재(710) 및 인디케이팅 공간(720)이 절단 가공된 정도에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 인디케이팅 공간(720)을 형성하는 지지 부재(710)의 일부는 전자 장치(200)의 절단 가공에서 절단되고, 인디케이팅 공간(720)의 형상은 지지 부재(710)가 절단 가공된 정도에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(710)의 외면(710b)은 절단 공정을 이용하여 제거될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(720)은 상이한 깊이를 가진 제1 인디케이팅 영역(721) 및 제2 인디케이팅 영역(722)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인디케이팅 영역(722)의 제4 깊이(z2)는 제1 인디케이팅 영역(721)의 제3 깊이(z1) 보다 길 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(720)은 지지 부재(710)의 가공 전 표면(720b)에 형성된 홈으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인디케이팅 영역(721)은 제2 인디케이팅 영역(722)과 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 제조 공정에서, 전자 장치(200)의 제작자는 지지 부재(710)의 외부로 노출된 인디케이팅 공간(720)의 형상 또는 개수에 기초하여, 지지 부재(710)의 불량 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예(예: 도 20a 및 도 20b)에 따르면, 인디케이팅 공간(720)은 복수의 지점(예: 두 개)들에서, 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 인디케이팅 영역(721)의 적어도 일부 및 제2 인디케이팅 영역(722)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인디케이팅 영역(721)의 적어도 일부 및 제2 인디케이팅 영역(722)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 절단면(710a)과 실질적으로 동일한 면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 20a 및 도 20b의 지지 부재(710)는 미삭(insufficient cutting) 상태로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 19의 제1 절단 라인(C1)은 도 20a 및/또는 도 20b의 L-L` 면과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제1 절단 라인(C1)은 제1 인디케이팅 영역(721) 및 제2 인디케이팅 영역(722)을 지날 수 있다.
일 실시예(예: 도 21a 및 도 21b)에 따르면, 인디케이팅 공간(720)은 하나의 지점에서, 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제2 인디케이팅 영역(722)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출되고, 제1 인디케이팅 영역(721)은 지지 부재(710)의 절단 공정을 이용하여 제거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인디케이팅 영역(722)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 절단면(710a)과 실질적으로 동일한 면 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 21a 및 도 21b의 지지 부재(710)는 적정 절삭(optimum cutting) 상태로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 19의 제2 절단 라인(C2)은 도 21a 및/또는 도 21b의 M-M` 면과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제2 절단 라인(C2)은 제1 인디케이팅 영역(721)을 지나지 않고, 제2 인디케이팅 영역(722)을 지날 수 있다.
일 실시예(예: 도 22a 및 도 22b)에 따르면, 인디케이팅 공간(720)은 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 인디케이팅 영역(721) 및 제2 인디케이팅 영역(722)은 지지 부재(710)의 절단 공정을 이용하여 제거될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 22a 및 도 22b의 지지 부재(710)는 과삭(over cutting) 상태로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 19의 제3 절단 라인(C3)은 도 22a 및/또는 도 22b의 N-N` 면과 실질적으로 동일할 수 있다. 상기 제3 절단 라인(C3)은 제1 인디케이팅 영역(721) 및 제2 인디케이팅 영역(722)을 지나지 않을 수 있다.
도 23은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 절단 공정이 수행되기 전 인디케이팅 공간 및 지지 부재의 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 24a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 23의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 24b는 도 24a의 O-O`면의 단면도이다. 도 25a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 23의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 25b는 도 25a의 P-P`면의 단면도이다. 도 26a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도 23의 전자 장치가 가공된 구조를 설명하기 위한 도면이고, 도 26b는 도 26a의 Q-Q`면의 단면도이다.
도 23 내지 도 26b를 참조하면, 전자 장치(200)는 인디케이팅 공간(730) 및 지지 부재(710)를 포함할 수 있다. 도 18 내지 도 22b의 인디케이팅 공간(730) 및 지지 부재(710)의 구성은 도 19 도 22b의 인디케이팅 공간(720) 및 지지 부재(710)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인디케이팅 공간(730)은 지지 부재(710)의 가공된 정도를 판단하기 위한 지시표시로 사용될 수 있다. 예를 들어, 인디케이팅 공간(730)은 인디케이터(예: 도 9d의 인디케이터(400))의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(730)이 지지 부재(710)의 외부로 노출된 정도는 지지 부재(710) 및 인디케이팅 공간(730)이 절단 가공된 정도에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 인디케이팅 공간(730)을 형성하는 지지 부재(710)의 일부는 전자 장치(200)의 절단 가공 도중에 절단되고, 인디케이팅 공간(730)의 형상은 지지 부재(710)가 절단 가공된 정도에 기초하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(710)의 외면(710b)은 절단 공정을 이용하여 제거될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(730)은 제3 인디케이팅 영역(731), 제4 인디케이팅 영역(732) 및 제5 인디케이팅 영역(733)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인디케이팅 영역(731), 상기 제2 인디케이팅 영역(732) 및 상기 제3 인디케이팅 영역(733)은 제1 인디케이팅 영역(731)의 제1 폭(w1), 제2 인디케이팅 영역(732)의 제2 폭(w2), 및 제3 인디케이팅 영역(733)의 제3 폭(w3)과 같이 각각 상이한 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제5 인디케이팅 영역(733)의 제3 폭(w3)은 제4 인디케이팅 영역(732)의 제2 폭(w2)보다 크고, 제4 인디케이팅 영역(732)의 제2 폭(w2)은 제3 인디케이팅 영역(731)의 제1 폭(w1)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제5 인디케이팅 영역(733)은 제4 인디케이팅 영역(732)보다 전자 장치(200)의 중심과 인접하고, 제4 인디케이팅 영역(732)은 제3 인디케이팅 영역(731)보다 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인디케이팅 공간(730)은 지지 부재(710)의 가공 전 표면(720b)에 형성된 홈으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)의 제조 공정에서, 전자 장치(200)의 제작자는 지지 부재(710)의 외부로 노출된 인디케이팅 공간(730)의 형상 또는 개수에 기초하여, 지지 부재(710)의 불량 여부를 판단할 수 있다.
일 실시예(예: 도 24a 및 도 24b)에 따르면, 인디케이팅 공간(730)은 세 개의 영역에서, 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제3 인디케이팅 영역(731)의 적어도 일부, 제4 인디케이팅 영역(732)의 적어도 일부 및 제5 인디케이팅 영역(733)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 인디케이팅 영역(731)의 적어도 일부, 제4 인디케이팅 영역(732) 및 제5 인디케이팅 영역(733)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 절단면(710a)에 형성된 홈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 24a 및 도 24b의 지지 부재(710)는 미삭(insufficient cutting) 상태로 해석될 수 있다.
일 실시예(예: 도 25a 및 도 25b)에 따르면, 인디케이팅 공간(730)은 두 개의 지점에서, 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제4 인디케이팅 영역(732)의 적어도 일부 및 제5 인디케이팅 영역(733)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출되고, 제3 인디케이팅 영역(731)은 지지 부재(710)의 절단 공정에서 제외될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 인디케이팅 영역(732) 및 제5 인디케이팅 영역(733)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 절단면(710a)에 형성된 홈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 25a 및 도 25b의 지지 부재(710)는 적정 절삭(optimum cutting) 상태로 해석될 수 있다.
일 실시예(예: 도 26a 및 도 26b)에 따르면, 인디케이팅 공간(730) 중 하나의 영역(예: 제5 인디케이팅 영역(733))의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제5 인디케이팅 영역(733)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 외부로 시각적으로 노출되고, 제3 인디케이팅 영역(731) 및 제4 인디케이팅 영역(732)은 지지 부재(710)의 절단 공정에서 제외될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제5 인디케이팅 영역(733)의 적어도 일부는 지지 부재(710)의 절단면(710a)에 형성된 홈일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 26a 및 도 26b의 지지 부재(710)는 과삭(over cutting) 상태로 해석될 수 있다.
도 23 내지 도 26b에서는, 인디케이팅 공간(730)이 각각 상이한 폭을 가진 세 개의 영역을 갖는 구조가 개시되나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 인디케이팅 공간(730)은 각각 상이한 폭을 가진 두 개의 영역 또는 네 개 이상의 영역들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))는 제1 재료로 형성되고, 제1 면(예: 도 4의 제1 면(300a)), 상기 제1 면의 반대인 제2 면(예: 도 4의 제2 면(300b)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 수용 공간(예: 도 5b의 수용 공간(310))을 포함하는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(300)) 및 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성되고, 적어도 일부가 상기 수용 공간 내부에 배치된 인디케이터로서, 상기 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출되고, 상기 지지 부재의 제1 면의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 면을 형성하는 제3 면(예: 도 6b의 제3 면(400a))을 포함하는 인디케이터(예: 도 4의 인디케이터(400))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인디케이터는 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 노출된 제1 영역(예: 도 9b의 제1 영역(410)), 및 상기 제1 영역에서 연장되고, 상기 지지 부재에 의해 덮인 제4 면(예: 도 9b의 제4 면(400b))을 포함하는 제2 영역(예: 도 9b의 제2 영역(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 형상이 반영된 형상(예: 계단 형상, 레고TM 블럭 형상)을 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역은 제1 길이(예: 도 9b의 제1 길이(x1))를 가지도록 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 길이와 상이한 제2 길이(예: 도 9b의 제2 길이(x2))를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인디케이터는 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연장되고, 상기 제1 길이 또는 상기 제2 길이보다 짧은 제3 길이를 가지도록 형성된 제3 영역(예: 도 9b의 제3 영역(430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 재료는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄 및 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 재료는 수지를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제1 면과 이격된 적어도 하나의 리세스(예: 도 4의 리세스(320))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 수용 공간은 제1 깊이(예: 도 5b의 제1 깊이(d1))로 형성된 제1 홈(예: 도 5b의 제1 홈(311)), 및 상기 제1 홈에서 연장되고, 상기 제1 깊이와 상이한 제2 깊이(예: 도 5b의 제2 깊이(d2))로 형성된 제2 홈(예: 도 5b의 제2 홈(313))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재 상에 배치된 디스플레이(예: 도 14b의 디스플레이(220))를 더 포함하고, 상기 디스플레이의 적어도 일부는 상기 제1 면 및 상기 제3 면과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재 상에 배치된 후면 플레이트(예: 도 15b의 후면 플레이트(280))를 더 포함하고, 상기 후면 플레이트는, 상기 제1 면 및 상기 제3 면과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 후면 플레이트 및 상기 지지 부재 사이에 위치하고, 상기 제1 면 또는 상기 제3 면 중 적어도 하나와 접촉하는 접속 부재(예: 도 17의 접속 부재(293))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 3의 카메라 모듈(212))을 더 포함하고, 상기 제1 면은 상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 전자 부품은 상기 제3 면과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인디케이터는 다각형 형상 및/또는 적어도 일부가 곡면으로 형성된 복수의 돌출부들(예: 도 9b의 제1 영역(410) 및 제2 영역(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인디케이터는 상기 제2 면의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 면을 형성하는 제5 면(예: 도 9d의 제5 면(400c))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인디케이터는 상기 수용 공간 내에 인서트 사출되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 지지 부재 상에 배치된 배터리(예: 도 3의 배터리(250))를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(200))는 제1 재료로 형성되고, 수용 공간(예: 도 5b의 수용 공간(310))을 포함하는 지지 부재(예: 도 4의 지지 부재(300)) 및 상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성되고, 적어도 일부가 상기 수용 공간의 내부에 배치된 인디케이터(예: 도 4의 인디케이터(400))를 포함하고, 상기 인디케이터는 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출된 제1 영역(예: 도 9b의 제1 영역(410)), 및 상기 제1 영역에서 연장되고 상기 지지 부재에 의해 덮인 제2 영역(예: 도 9b의 제2 영역(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 형상이 반영된 형상(예: 계단 형상, 레고TM 블럭 형상)을 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 영역은 제1 길이(예: 도 9b의 제1 길이(x1))를 가지도록 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 길이와 상이한 제2 길이(예: 도 9b의 제2 길이(x2))를 가지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인디케이터는 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연장되고, 상기 제1 길이 또는 상기 제2 길이보다 짧은 제3 길이(예: 도 6b의 제3 길이(x3))를 가지도록 형성된 제3 영역(예: 도 6b의 제3 영역(430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 재료는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄 및 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 제2 재료는 수지를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 지지 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 개시는 다양한 실시예들로 설명되었지만, 다양한 변경 및 수정이 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 제안될 수 있다. 본 개시내용은 첨부된 청구항들의 범위 내에 속하는 그러한 변경 및 수정을 포함하도록 의도된다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 재료로 형성되고, 제1 면, 상기 제1 면의 반대인 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이에 형성된 수용 공간을 포함하는 지지 부재; 및
    상기 제1 재료와 상이한 제2 재료로 형성되고, 적어도 일부가 상기 수용 공간 내부에 배치된 인디케이터로서, 상기 지지 부재의 외부로 시각적으로 노출되고, 상기 지지 부재의 제1 면의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 면을 형성하는 제3 면을 포함하는 인디케이터를 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 인디케이터는 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 노출된 제1 영역, 및 상기 제1 영역에서 연장되고, 상기 지지 부재에 의해 덮인 제4 면을 포함하는 제2 영역을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 영역은 상기 제1 영역의 형상이 반영된 형상으로 형성된 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 영역은 제1 길이를 가지도록 형성되고, 상기 제2 영역은 상기 제1 길이와 상이한 제2 길이를 가지도록 형성된 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 인디케이터는 상기 제1 영역에서 상기 제2 영역까지 연장되고, 상기 제1 길이 또는 상기 제2 길이보다 짧은 제3 길이를 가지도록 형성된 제3 영역을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 재료는 알루미늄, 스테인리스 스틸, 티타늄 및 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 제2 재료는 수지를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 제1 면과 이격된 적어도 하나의 리세스를 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 수용 공간은 제1 깊이로 형성된 제1 홈, 및 상기 제1 홈에서 연장되고, 상기 제1 깊이보다 깊은 제2 깊이로 형성된 제2 홈을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재 상에 배치된 디스플레이를 더 포함하고,
    상기 디스플레이의 적어도 일부는 상기 제1 면 및 상기 제3 면과 대면하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재 상에 배치된 후면 플레이트를 더 포함하고,
    상기 후면 플레이트는, 상기 제1 면 및 상기 제3 면과 대면하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 후면 플레이트 및 상기 지지 부재 사이에 위치하고, 상기 제1 면 또는 상기 제3 면 중 적어도 하나와 접촉하는 접속 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재 상에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 더 포함하고,
    상기 제1 면은 상기 전자 부품의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 전자 부품은 상기 제3 면과 대면하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 인디케이터는 적어도 일부가 다각형 형상 또는 곡면으로 형성된 복수의 돌출부들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 인디케이터는, 상기 제2 면의 적어도 일부와 실질적으로 동일한 면을 형성하는 제5 면을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 인디케이터는 상기 수용 공간 내에 인서트 사출되어 형성된 전자 장치.
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