WO2022030995A1 - 기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2022030995A1
WO2022030995A1 PCT/KR2021/010217 KR2021010217W WO2022030995A1 WO 2022030995 A1 WO2022030995 A1 WO 2022030995A1 KR 2021010217 W KR2021010217 W KR 2021010217W WO 2022030995 A1 WO2022030995 A1 WO 2022030995A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
hole
screw
boss
housing
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/010217
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
윤현중
김명석
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2022030995A1 publication Critical patent/WO2022030995A1/ko
Priority to US18/163,283 priority Critical patent/US20230188633A1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1401—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means
    • H05K7/1402—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards
    • H05K7/1407—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack comprising clamping or extracting means for securing or extracting printed circuit boards by turn-bolt or screw member
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1656—Details related to functional adaptations of the enclosure, e.g. to provide protection against EMI, shock, water, or to host detachable peripherals like a mouse or removable expansions units like PCMCIA cards, or to provide access to internal components for maintenance or to removable storage supports like CDs or DVDs, or to mechanically mount accessories
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/18—Packaging or power distribution
    • G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0017—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units
    • H05K5/0018—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus with operator interface units having an electronic display
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack

Definitions

  • Embodiments disclosed in this document relate to an electronic device including a fixing structure for fixing a substrate.
  • the electronic device may include one or more substrates on which various electrical elements for performing functions of the electronic device are disposed.
  • the substrate may be fixed to the inside of the electronic device through screws.
  • the mobile electronic device may have a limited thickness and an internal space to secure mobility. A structure for efficiently arranging a substrate in a limited internal space may be required.
  • the substrate may be screw-coupled to the structure of the electronic device.
  • the coupling stiffness of the screw coupling may be proportional to the coupling length of the screw. Due to the limited internal space of the electronic device, a sufficient bonding length to fix the substrate may not be provided. In this case, there is a problem of being vulnerable to external impact. Alternatively, other screws having a short coupling length may be used, but the loosening of the screws may occur over time. Also, when the electronic device includes a plurality of substrates, the length (screw coupling length) of the boss of the housing for fixing each substrate may be different. In this case, there is a problem in that the holding force of each substrate is different.
  • An object of the electronic device is to provide a substrate fixing structure that provides a solid coupling between a substrate and a housing in a limited internal space.
  • An electronic device includes: a housing; a display module disposed inside the housing and forming a part of a surface of the electronic device; a first substrate disposed inside the housing and including a first surface facing the display module and a second surface facing a direction opposite to the first surface; and a fixing structure for fixing the first substrate to the housing, wherein the fixing structure includes: a first boss protruding from an inner surface of the housing toward the first substrate and including a first screw hole; a reinforcing member disposed on a first substrate, and a screw penetrating the first boss and the reinforcing member, wherein the first boss includes a support portion supporting the second surface of the first substrate, and at least a portion and an extension portion extending from the support portion to protrude toward the first surface of the first substrate, and the reinforcing member may be configured to press the first surface of the substrate.
  • An electronic device includes: a housing; a display module disposed inside the housing and forming a part of a surface of the electronic device; a first substrate disposed inside the housing and including a first surface facing the display module and a second surface facing the first surface; and a fixing structure for fixing the first substrate to the housing, wherein the fixing structure comprises: a first boss protruding from an inner surface of the housing toward the first substrate and including a first screw hole; a reinforcing member disposed on the first surface of a first substrate and including a first hole that at least partially overlaps the first screw hole of the first boss when the first surface is viewed from above, and the first screw hole and a screw passing through the first hole, wherein the screw may be configured such that the head presses the reinforcing member.
  • An electronic device includes: a housing; a display module disposed inside the housing and forming a part of a surface of the electronic device; A first substrate disposed inside the housing and including a first surface facing the display module and a second surface facing the first surface, the first substrate passing through the first surface and the second surface a first through hole is formed; and a fixing structure for fixing the first substrate to the housing, wherein the fixing structure is formed to protrude from an inner surface of the housing toward the first substrate and is at least a portion of the second surface of the first substrate a first boss supporting a region, a reinforcing member disposed on the first surface of the first substrate, and a screw, wherein the first boss has a first screw hole at least partially aligned with the first through hole formed, wherein the reinforcing member has a first hole that is at least partially aligned with the first through hole and is smaller than the first through hole, and the screw is configured to be fastened to the first hole and the first screw hole can be
  • a substrate having a relatively small distance from the housing may be firmly coupled to the housing.
  • the electronic device according to the embodiments disclosed in this document may provide a similar fixing force to a plurality of substrates.
  • FIG. 1A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 1B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 1C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG 2 is a plan view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG 3 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5A is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a second fixing structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 1A is a front perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • 1B is a rear perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 100 includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A and a second surface ( 110B) and may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space therebetween.
  • the housing 110 may refer to a structure that forms part of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C.
  • the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the second surface 110B may be formed by the substantially opaque back plate 111 .
  • the back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “frame structure”) 118 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 111 and the side bezel structure 118 may be integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the front plate 102 may include two first regions 110D that extend seamlessly from a partial region of the first surface 110A to the rear plate 111 direction. have.
  • the first regions 110D may be positioned at both ends of a long edge of the front plate 102 .
  • the rear plate 111 may include two second regions 110E that are curved and extend seamlessly in the direction of the front plate 102 from a partial region of the second surface 110B.
  • the second regions 110E may be included at both ends of the long edge of the back plate 111 .
  • the front plate 102 (or the back plate 111 ) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). Also, in another embodiment, the front plate 102 (or the rear plate 111 ) may not include some of the first regions 110D (or the second regions 110E).
  • the side bezel structure 118 when viewed from the side of the electronic device 100 , includes the first area in the lateral direction in which the first areas 110D or the second areas 110E as described above are not included. It may have a thickness (or width) and may have a second thickness that is thinner than the first thickness in a lateral direction including the first regions 110D or the second regions 110E.
  • the electronic device 100 includes a display 101 , audio modules 103 , 104 , 107 , a sensor module (not shown), camera modules 105 , 112 , 113 , a key input device 117 , It may include at least one of a light emitting device (not shown) and a connector hole 108 . In another embodiment, the electronic device 100 may omit at least one of the components (eg, the key input device 117 or a light emitting device (not shown)) or additionally include other components.
  • the display 101 may be visually exposed through a substantial portion of the front plate 102 .
  • at least a portion of the display 101 may be visually exposed through the front plate 102 including the first area 110D of the first surface 110A and the side surface 110C.
  • the edge of the display 101 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 102 .
  • the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 102 ) of the housing 110 may include a display area formed as the display 101 is visually exposed.
  • the display area may include a first surface 110A and side first areas 110D.
  • an audio module, a sensor module, and a camera module 105 that form a recess or an opening in a part of the screen display area of the display 101 and are aligned with the recess or the opening , and may include at least one or more of a light emitting device.
  • at least one of an audio module, a sensor module, a camera module 105, and a light emitting device may be included on the rear surface of the screen display area of the display 101 .
  • the display regions 110A and 110D may include a sensing region (not shown) configured to acquire the user's biometric information.
  • the meaning of “the display regions 110A and 110D includes the sensing region” may be understood to mean that at least a portion of the sensing region may overlap the display regions 110A and 110D.
  • the sensing region may display visual information by the display 101 like other regions of the display regions 110A and 110D, and additionally acquire user biometric information (eg, fingerprint) It can mean an area that can be done.
  • the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio module 103 , 104 , 107 may include a microphone hole 103 , 104 and a speaker hole 107 .
  • the microphone holes 103 and 104 may include a first microphone hole 103 formed in a partial area of the side surface 110C and a microphone hole 104 formed in a partial area of the second surface 110B. have.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 104 formed in a partial region of the second surface 110B may be disposed adjacent to the camera modules 105 , 112 , and 113 .
  • the second microphone hole 104 may acquire a sound when the camera modules 105 , 112 , and 113 are executed or acquire a sound when other functions are executed.
  • the speaker hole 107 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole for a call (not shown).
  • the external speaker hole 107 may be formed in a portion of the side surface 110C of the electronic device 100 .
  • the external speaker hole 107 may be implemented as a single hole with the microphone hole 103 .
  • a receiver hole for a call may be formed in another part of the side surface 110C.
  • the receiver hole for a call is a part of the side 110C on which the external speaker hole 107 is formed (eg, a part facing the -Y-axis direction) and another part of the side 110C facing (eg : part facing the +Y-axis direction).
  • the electronic device 100 may include a speaker communicating with the speaker hole 107 .
  • the speaker may include a piezo speaker in which the speaker hole 107 is omitted.
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, an HRM sensor, a fingerprint sensor, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the key input device 117 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 (eg, the first regions 110D and/or the second regions 110E).
  • the electronic device 100 may not include some or all of the key input devices 117 , and the not included key input devices 117 may be in other forms such as soft keys on the display 101 .
  • the key input device may include a sensor module (not shown) that forms a sensing region (not shown) included in the display regions 110A and 110D.
  • the connector hole 108 may receive a connector.
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C of the housing 110 .
  • the connector hole 108 may be disposed on the side surface 110C to be adjacent to at least a portion of the audio module (eg, the microphone hole 103 and the speaker hole 107 ).
  • the electronic device 100 includes a first connector hole 108 that can accommodate a connector (eg, a USB connector) for transmitting/receiving power and/or data with an external electronic device and/or an external electronic device. It may include a second connector hole (not shown) capable of accommodating a connector (eg, an earphone jack) for transmitting/receiving a device and an audio signal.
  • a connector eg, an earphone jack
  • the electronic device 100 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first surface 110A of the housing 110 .
  • the light emitting device (not shown) may provide state information of the electronic device 100 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source that is interlocked with the operation of the first camera module 105 .
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the camera modules 105 , 112 , and 113 are configured to receive light through the camera area of the first surface 110A of the electronic device 100 (eg, under the first camera module 105 ). display camera), a second camera module 112 exposed to the second surface 110B, and/or a flash 113 .
  • FIG. 1C is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • the electronic device 100 includes a display module 130 (eg, the display 101 of FIG. 1A ), an internal structure 140 , a battery 125 , a first substrate 150 , and a second It may include a substrate 160 , a flexible substrate 170 , and a housing 120 (eg, the housing 110 of FIGS. 1A and 1B ).
  • the electronic device 100 may omit at least one of the components or additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 100 of FIGS. 1A and 1B .
  • overlapping descriptions will be omitted.
  • the housing 120 may include a plate structure 121 and a frame structure 122 surrounding the plate structure 121 .
  • a first substrate 150 , a second substrate 160 , and/or a battery 125 may be disposed on the plate structure 121 .
  • the plate structure 121 may be integrally formed with the frame structure 122 or may be detachably connected.
  • the housing 120 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the first substrate 150 and the second substrate 160 may be respectively disposed on the plate structure 121 .
  • the first substrate 150 and the second substrate 160 may be disposed to be spaced apart from each other.
  • a battery 125 may be disposed between the first substrate 150 and the second substrate 160 .
  • the first substrate 150 and the second substrate 160 may be electrically connected through the flexible substrate 170 .
  • the flexible substrate 170 may extend into a space between the battery 125 and the display module 130 and/or a space between the battery 125 and the plate structure 121 .
  • a processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the first substrate 150 or the second substrate 160 .
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the interface may be disposed on the second substrate 160 .
  • the battery 125 may supply power to at least one of the components of the electronic device 100 .
  • battery 125 may include a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • at least a portion of the battery 125 may be disposed on substantially the same plane as the first substrate 150 and the second substrate 160 .
  • the battery 125 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100 .
  • FIG. 2 is a plan view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a view in which a display module is omitted from the electronic device shown in FIG. 1C .
  • the electronic device 100 may include a housing 120 , a first substrate 150 , a second substrate 160 , a flexible substrate 170 , and a battery 125 .
  • the housing 120 may include a plate structure 121 and a frame structure 122 surrounding the plate structure 121 .
  • a first substrate 150 , a second substrate 160 , and/or a battery 125 may be disposed on the plate structure 121 .
  • the first substrate 150 includes a first portion 150 - 1 disposed in the +y-axis direction of the battery 125 , and extends from the first portion 150-1 in the -y-axis direction. It may include a second part 150-2 that is The first portion 150 - 1 may be disposed with the second substrate 160 and the battery 125 interposed therebetween. The second part 150 - 2 may extend along an edge of the electronic device 100 in the y-axis direction. The first substrate 150 may be disposed adjacent to the battery frame 129 surrounding the battery 125 . One or more first electrical elements 158 may be disposed on the first substrate 150 . The first substrate 150 may be electrically connected to the second substrate 160 through the flexible substrate 170 .
  • the second substrate 160 may be disposed in the -y-axis direction of the battery 125 .
  • One or more second electrical devices 168 may be disposed on the second substrate 160 .
  • the second electrical element 168 may include an external interface module 167 .
  • the external interface module 167 may include a USB connection module and/or an earphone insertion terminal.
  • the second substrate 160 may be electrically connected to the first substrate 150 through the flexible substrate 170 .
  • the flexible substrate 170 may electrically connect the first substrate 150 and the second substrate 160 to each other.
  • the flexible substrate 170 may extend from the first substrate 150 to the second substrate 160 across the battery 125 .
  • the flexible board 170 may include a first connector 171 coupled to the first board 150 , and a second connector 172 coupled to the second board 160 .
  • the flexible substrate 170 when viewed in the z-axis direction, at least a portion of the flexible substrate 170 may be covered by the second substrate 160 .
  • the second connector 172 of the flexible substrate 170 may be disposed to overlap the second substrate 160 .
  • the flexible substrate 170 may further include an additional flexible substrate 179 .
  • the additional flexible substrate 179 may connect the second portion 150 - 2 of the first substrate 150 and the second substrate 160 .
  • 3 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment. 3 is a diagram illustrating a coupling between a flexible substrate and a first substrate.
  • the display module 130 may form the front surface of the electronic device 100 .
  • the plate structure 121 of the housing 120 may form a rear surface of the electronic device 100 or may be disposed in an internal space of the electronic device 100 .
  • the front surface of the electronic device 100 may include a surface facing the +z-axis direction.
  • the rear surface of the electronic device 100 may include a surface facing the -z-axis direction.
  • the first substrate 150 may be disposed on the plate structure 121 of the housing 120 .
  • the first substrate 150 may be disposed between the display module 130 and the plate structure 121 .
  • the first substrate 150 may be disposed adjacent to the battery frame 129 surrounding the battery 125 .
  • the first substrate 150 may include a first surface 151 facing the display module 130 and a second surface 152 facing in a direction opposite to the first surface 151 .
  • the second surface 152 may be a surface facing the plate structure 121 of the housing 120 .
  • a first corresponding connector 155 to which the first connector 171 of the flexible substrate 170 is coupled may be disposed on the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • the first board 150 may be electrically connected to the flexible board 170 by physically coupling the first corresponding connector 155 to the first connector 171 of the flexible board 170 .
  • the first electrical element 158 may be disposed on the first side 151 and/or the second side 152 .
  • the first substrate 150 may be disposed at a first height h1 from the plate structure 121 of the housing 120 or the rear surface of the electronic device 100 .
  • the flexible board 170 may include a first connector 171 coupled to the first corresponding connector 155 .
  • the first connector 171 may be formed at one end of the flexible substrate 170 .
  • the flexible substrate 170 may extend from the first surface 151 of the first substrate 150 into a space between the battery 125 and the display module 130 .
  • at least a portion of the flexible substrate 170 may be disposed on the upper surface 1251 of the battery 125 .
  • the flexible substrate 170 may extend toward the second substrate 160 .
  • 4 is a cross-sectional view of an electronic device according to an exemplary embodiment. 4 is a diagram illustrating a combination of a flexible substrate and a second substrate.
  • the second substrate 160 may be disposed on the plate structure 121 of the housing 120 .
  • the second substrate 160 may be disposed between the display module 130 and the plate structure 121 of the housing 120 .
  • the second substrate 160 may include a first surface 161 facing the display module 130 and a second surface 162 facing in a direction opposite to the first surface 161 .
  • the second surface 162 may be a surface facing the plate structure 121 of the housing 120 .
  • a second corresponding connector 165 to which the second connector 172 of the flexible substrate 170 is coupled may be disposed on the second surface 162 of the second substrate 160 .
  • the second board 160 may be electrically connected to the flexible board 170 by physically coupling the second corresponding connector 165 to the second connector 172 of the flexible board 170 .
  • a second electric element (eg, the second electric element 168 of FIG. 2 ) may be disposed on the first surface 161 and/or the second surface 162 .
  • the second substrate 160 may be disposed at a second height h2 from the plate structure 121 of the housing 120 or the rear surface of the electronic device 100 .
  • the second height h2 may be greater than the first height h1 .
  • the second substrate 160 may be disposed closer to the display module than the first substrate 150 .
  • the space between the first surface 161 of the second substrate 160 and the display module 130 may not be large enough to dispose the second connector 172 of the flexible substrate 170 .
  • the second corresponding connector 165 is disposed on the second surface 162 of the second board 160 to secure a space in which the second connector 172 of the flexible board 170 can be coupled. .
  • the flexible substrate 170 may include a second connector 172 coupled to the second corresponding connector 165 .
  • the second connector 172 may be formed at one end of the flexible substrate 170 .
  • the flexible substrate 170 may extend from the second surface 162 of the second substrate 160 toward the first substrate 150 .
  • the flexible substrate 170 may extend from the second surface 162 of the second substrate 160 to the first substrate 150 through a space between the display module 130 and the battery 125 . .
  • the first substrate 150 is spaced apart from the display module in the -z-axis direction at a first interval
  • the second substrate 160 is the second substrate 160 from the display module 130 in the -z-axis direction. It may be spaced apart at a second interval smaller than one interval.
  • the heights h1 and h2 and the distance difference shown in FIGS. 3 and 4 are the first electric element 158 arranged on the first substrate 150 and the second electric element arranged on the second substrate 160 .
  • (168) some of the first electrical elements 158 may be disposed on the first surface 151 of the first substrate 150, and when the some of the electrical elements have a relatively greater height in the z-axis direction. , the first substrate 150 may be disposed closer to the plate structure.
  • some of the second electric elements 168 may be disposed on the second surface 162 of the second substrate 160, and when the some electric elements have a relatively larger height in the -z-axis direction, The second substrate 160 may be disposed further away from the plate structure 121 .
  • the first electrical components 158 are disposed on the first surface 151 of the first substrate 150
  • the second electrical components 168 are disposed on the second surface of the second substrate 160 .
  • the first electrical element 158 may be disposed on the first surface 151 and/or the second surface 152 of the first substrate 150
  • the second electrical element 168 may be disposed on the first surface 161 and/or the second surface 162 of the second substrate.
  • each of the first electrical component 158 and the second electrical component 168 refers to various components attached to the substrate 150 , 160 or disposed through a surface mount technology (SMT). can do.
  • the first connector 171 may be included in the first electrical element 158 .
  • the second connector 172 may be included in the second electrical element 168 .
  • 5A is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 6 is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 100 may include a fixing structure 200 for fixing the first substrate 150 and the second substrate 160 to the plate structure 121 of the housing 120 .
  • the fixing structure 200 is coupled to the bosses 210 and 230 protruding from the plate structure 121 of the housing 120 , the reinforcing member 220 , and the bosses 210 and 230 . It may include a screw 240 to be used.
  • the bosses 210 and 230 may include a first boss 210 coupled to the first substrate 150 and a second boss 230 coupled to the second substrate 160 .
  • the first boss 210 may protrude from the plate structure 121 of the housing 120 toward the first substrate 150 .
  • the first boss 210 may be integrally formed with the plate structure 121 of the housing 120 or may be coupled to the plate structure 121 .
  • a first screw hole 211 into which at least a portion of the screw 240 is inserted may be formed in the first boss 210 .
  • a thread corresponding to the thread of the screw 240 may be formed on the inner surface of the first screw hole 211 .
  • the first screw hole 211 of the first boss 210 may be formed to penetrate at least a portion of the extension portion 210b and the support portion 210a.
  • the first boss 210 includes a support portion 210a that supports the second surface 152 of the first substrate 150 , and a first portion of the first substrate 150 from the support portion 210a.
  • An extension portion 210b penetrating through the through hole 159 may be included.
  • the support portion 210a may be formed to be larger than the extension portion 210b.
  • the extension portion 210b may be formed to have a size corresponding to the first through hole 159
  • the support portion 210a may be formed to be larger than the first through hole 159 of the first substrate 150 . have.
  • the extension portion 210b may extend stepwise from the support portion 210a.
  • a stepped surface 212 may be formed on the support portion 210a.
  • the stepped surface 212 may be formed to support the second surface 152 of the first substrate 150 .
  • the extension part 210b passes through the first through hole 159 and further protrudes in the Z-axis direction when viewed from the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • a reinforcing member 220 may be coupled to the extension portion 210b.
  • at least a portion of the extended portion 210b may pass through the reinforcing member 220 .
  • the extended portion 210b may be surrounded by the reinforcing member 220 .
  • the extension part 210b may be positioned inside the first through hole 159 so as not to protrude to the first surface 151 of the first substrate 150 unlike in FIG. 5A .
  • the extended portion 210b illustrated in FIG. 5B may be a guide for temporarily fixing the position of the first substrate 150 before the screw 240 is fastened.
  • the extension portion 210b may form the same plane as the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • the reinforcing member 220 may be disposed on the same plane.
  • the reinforcing member 220 may be disposed on the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • a hole eg, the hole 221 of FIG. 7
  • An extension portion 210b of the first boss 210 may extend inside the hole 221 of the reinforcing member 220 .
  • the hole into which the screw 240 is inserted eg, the hole 221 in FIG. 7
  • the first boss It may be disposed on the first surface 151 of the first substrate 150 to at least partially overlap with the first screw hole 211 of the 210 .
  • the reinforcing member 220 surrounds a portion exposed to the first surface 151 of the first substrate 150 among the extension portions 210b of the first boss 210 . can be formed.
  • the reinforcing member 220 may be formed to have a predetermined height to form substantially the same plane as the extension portion 210b.
  • the head 242 of the screw 240 may be disposed on the same plane.
  • the hole (eg, the hole 221 of FIG. 7 ) of the reinforcing member 220 may be formed to have substantially the same size as the first through hole 159 .
  • a portion of the reinforcing member 220 is disposed between the head 242 of the screw 240 and the first substrate 150
  • another portion of the reinforcing member 220 is a screw It may be disposed between the head 242 of 240 and the extending portion 210b.
  • the reinforcing member 220 may be disposed on the same plane formed by the first substrate 150 and the extension portion 210b.
  • the hole (eg, the hole 221 of FIG. 7 ) of the reinforcing member 220 may be formed to have a smaller size than the first through hole 159 .
  • the hole of the reinforcing member 220 may be formed to have substantially the same size as the first screw hole 211 of the first boss 210 .
  • the reinforcing member 220 may plate the first surface 151 of the first substrate 150 as the screw 240 is fastened to the first screw hole 211 of the first boss 210 . It can be pressed in a direction toward the structure 121 .
  • the first substrate 150 may be stably positioned between the stepped surface 212 of the support portion 210a and the reinforcing member 220 .
  • the second boss 230 may protrude from the plate structure 121 of the housing 120 toward the second substrate 160 .
  • the second boss 230 may be integrally formed with the plate structure 121 of the housing 120 or may be coupled to the plate structure 121 .
  • a second screw hole 231 into which at least a portion of the screw 240 is inserted may be formed in the second boss 230 .
  • the second boss 230 is formed with the second substrate 160 such that the second screw hole 231 and the second through hole 169 penetrating the second substrate 160 are at least partially aligned. can be combined.
  • a corresponding thread corresponding to the thread of the screw 240 may be formed on the inner surface of the second screw hole 231 and the inner surface of the second through hole 169 .
  • the second substrate 160 may be stably positioned between the head 242 of the screw 240 and the second boss 230 .
  • the second boss 230 includes a second support portion 230a supporting the second surface 162 of the second substrate 160 , and a second support portion 230a extending from the second support portion 230a.
  • a second extension portion 230b penetrating the second through hole 169 of the substrate 160 may be included.
  • the second support portion 230a may be formed to be larger than the second extension portion 230b.
  • the second extension portion 230b is formed to have a size corresponding to the second through hole 169 , and the second support portion 230a is larger than the second through hole 169 of the second substrate 160 . can be formed large.
  • the second extension portion 230b may extend stepwise from the second support portion 230a.
  • a second stepped surface 232 may be formed on the second support portion 230a.
  • the second stepped surface 232 may be formed to support the second surface 162 of the second substrate 160 .
  • the second extension portion 230b may be positioned inside the second through hole 169 so as not to protrude higher than the first surface 161 of the second substrate 160 .
  • the second extension portion 230b may be a guide for temporarily fixing the position of the second substrate 160 before the screw 240 is fastened.
  • the second extension portion 230b may form the same plane as the first surface 161 of the second substrate 160 .
  • the head 242 of the screw 240 may be disposed on the same plane.
  • the second screw hole 231 may be formed smaller than the second through hole 169 of the second substrate 160 .
  • the first electrical element 158 may be disposed adjacent to the first boss 210 .
  • the first electrical device 158 may include various components disposed on the first surface 151 and/or the second surface 152 of the first substrate 150 .
  • the first electrical element 158 may include at least one of a processor IC, a resistor, a capacitor, a shield can, and a connector.
  • the second electrical element 168 may be disposed adjacent to the second boss 230 .
  • the second electrical element 168 may include various components positioned on the first surface 161 and/or the second surface 162 of the second substrate 160 .
  • the second electrical element 168 may include an external interface module that performs an interface function (eg, the external interface module 167 of FIG. 2 ).
  • the external interface module may include a USB connection module and/or an earphone insertion terminal.
  • the second electrical element 168 may include a speaker module, and/or a sensor module (eg, a fingerprint sensor).
  • a sensor module eg, a fingerprint sensor
  • the first electrical elements 158 may be disposed on the first surface 151 and/or the second surface 152 of the first substrate 150 .
  • the first electric element 158a disposed on the first surface 151 has a first height in the z-axis direction
  • the first electric element 158b disposed on the second surface 152 is -z It may have a second height that is less than the first height in the axial direction.
  • a relatively thick electrical device may be disposed on the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • the second electrical elements 168 may be disposed on the first surface 161 and/or the second surface 162 of the second substrate 160 .
  • the first electric element 168a disposed on the first surface 161 has a third height in the z-axis direction
  • the first electric element 168b disposed on the second surface 162 is -z It may have a fourth height greater than the third height in the axial direction.
  • a relatively thick electrical device may be disposed on the second surface 162 of the second substrate 160 .
  • the extension portion 210b of the first boss 210 may extend from the support portion 210a to a predetermined height so as to be fastened with the screw 240 to a sufficient length. That is, the extension portion 210b may extend the first screw hole 211 coupled to the screw 240 longer.
  • the first substrate 150 is disposed at a relatively low height from the plate structure 121 , and the first boss 210 extends to the first substrate 150 . It may be formed with a relatively low height. The low height of the first boss 210 cannot be coupled to the screw 240 with a sufficient length. In this case, the first substrate 150 and the housing 120 may not be firmly coupled, or a different type of screw (eg, a shorter screw) may be required for fixing the first substrate 150 . Other types of screws may further complicate the assembly process of the electronic device 100 .
  • the fixing structure 200 of the electronic device 100 includes a first boss 210 that further includes an extension portion 210b penetrating through the first substrate 150 , and a head of the screw 240 .
  • a sufficient coupling length between the screw 240 and the first boss 210 may be provided. Accordingly, the first substrate 150 may be stably fixed between the reinforcing member 220 and the supporting portion 210a of the first boss 210 .
  • the coupling length of the screw 240 means the length of the portion of the screw 240 inserted into each of the first boss 210 and the second boss 230 (eg, the body 241 of FIG. 8 ). can do.
  • the coupling length of the screw 240 may mean the number of rotations of the screw thread 243 (eg, the screw thread 243 in FIG. 8 ) and the corresponding screw thread.
  • the screw 240 may be inserted into each of the first boss 210 and the second boss 230 by substantially the same length. This may mean that the first substrate 150 and the second substrate 160 are fixed with a uniform fixing force.
  • the first substrate 150 and the second substrate 160 may be respectively disposed to have a predetermined height difference ⁇ h from the plate structure 121 or the rear surface of the electronic device 100 .
  • the first substrate 150 having a relatively low height compared to the second substrate 160 may have a relatively small screw coupling length compared to the second substrate 160 .
  • the fixing structure 200 of the electronic device 100 may be configured such that each of the first substrate 150 and the second substrate 160 has substantially the same screw coupling length.
  • the extension part 210b may be formed to protrude from the first surface 151 of the first substrate 150 by the height difference ⁇ h.
  • the reinforcing member 220 may have a height (eg, z-axis direction length) corresponding to the height difference ⁇ h so as to be in contact with the head 242 together with the extension portion 210b.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the first boss 210 includes a support portion 210a supporting the second surface 152 of the first substrate 150 , and an extension portion 210b penetrating the first substrate 150 .
  • the extension portion 210b may extend on the first surface 151 of the first substrate 150 (eg, in the +z-axis direction) through the first through hole 159 of the first substrate 150 .
  • the extension portion 210b may extend from the first surface 151 of the first substrate 150 to a third height h3 .
  • the first boss 210 may include a first screw hole 211 into which the screw 240 is inserted.
  • a thread may be formed on the inner circumferential surface 215 of the first boss 210 .
  • a reinforcing member 220 may be disposed on the outer peripheral surface 214 of the first boss 210 .
  • the third height h3 may be substantially the same as the height difference between the first substrate 150 and the second substrate 160 (eg, the height difference ⁇ h of FIG. 5 ). Accordingly, the screw coupling length of the first boss 210 and the screw coupling length of the second boss 230 may be substantially the same.
  • the reinforcing member 220 may be formed to surround the extended portion 210b of the first boss 210 .
  • the upper surface 223 of the reinforcing member 220 may form the same plane as the upper surface 213 of the extended portion 210b.
  • a screw head eg, the head 242 of FIG. 5
  • the reinforcing member 220 may be formed to have a third height h3 from the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • the reinforcing member 220 may be coupled to the first substrate 150 .
  • the reinforcing member 220 may be surface mounted on the first substrate 150 .
  • the reinforcing member 220 may include a metal material and be soldered to a metal region of the first substrate 150 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional view of a fixing structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the first boss 210 includes a support portion 210a protruding from the plate structure 121 , an extension portion 210b extending from the support portion 210a , the support portion 210a and the extension portion 210b ) may include a first screw hole 211 penetrating at least a portion of the.
  • a stepped surface 212 is formed between the extended portion 210b and the supporting portion 210a , and the stepped surface 212 may support the second surface 152 of the first substrate 150 .
  • a corresponding thread 216 to which the thread 243 of the screw 240 is fastened may be formed on the inner circumferential surface 215 of the first screw hole 211 .
  • the inner circumferential surface 225 of the reinforcing member 220 may be disposed on the outer circumferential surface 214 of the extension portion 210b.
  • the outer circumferential surface 214 of the extension portion 210b and the inner circumferential surface 225 of the reinforcing member 220 may be press-fitted.
  • the screw 240 may include a head 242 , a body 241 , and a thread 243 formed in the body 241 . At least a portion of the head 242 may contact the reinforcing member 220 . For example, the head 242 may contact the upper surface 213 of the extended portion 210b and the upper surface 223 of the reinforcing member 220 . In one embodiment, the screw 240 may move toward the plate structure 121 as the thread 243 of the body 241 is fastened to the corresponding thread 216 of the first screw hole 211 . For example, the screw 240 may move in the -z-axis direction while rotating along the corresponding thread 216 .
  • the head 242 may press the reinforcing member 220 in a direction toward the first substrate 150 .
  • the first surface 151 is pressed by the lower surface 224 of the reinforcing member 220
  • the second surface 152 is supported by the stepped surface 212 , and is stably fixed.
  • the reinforcing member 220 may include a hole 221 into which the extension portion 210b of the first boss 210 is inserted.
  • the hole 221 may have a size corresponding to the extension portion 210b of the first boss 210 or may have a smaller size. When it has a small size, the first boss 210 may be press-fitted into the reinforcing member 220 .
  • the fixing structure 200 includes at least a portion of the first boss 210 that passes through the first substrate 150 and the other portion is formed to support the first substrate 150 , and a reinforcing member 220 coupled to the first boss 210 and pressing the first substrate 150 , thereby providing a screw 240 between the first substrate 150 and the plate structure 121 having a relatively small gap. ) and a sufficient first coupling length of the first boss 210 may be provided.
  • first coupling length may correspond to the second coupling length of the second boss 230 and the screw 240 . Accordingly, the first substrate 150 and the second substrate 160 may have substantially uniform bonding rigidity.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of a second fixing structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • the second fixing structure 201 includes a third boss 260 extending from the plate structure 121 of the housing 120 , a first substrate 150 disposed on the third boss 260 , It may include a reinforcing member 220 disposed on the first substrate 150 , and a screw 240 .
  • the third boss 260 may protrude from the plate structure 121 of the housing 120 in a direction toward the first substrate 150 .
  • the third boss 260 may contact the second surface 152 of the first substrate 150 .
  • the third boss 260 may include a third hole 261 .
  • the third hole 261 may be at least partially aligned with the first through hole 159 of the first substrate 150 .
  • a corresponding thread to which the thread 243 of the screw 240 is fastened may be formed on at least a portion of the inner circumferential surface of the third hole 261 .
  • the reinforcing member 220 is attached to the first substrate 150 such that at least a portion of the upper surface 223 contacts the head 242 and the lower surface 224 contacts the first substrate 150 . can be placed.
  • the reinforcing member 220 may be disposed in the first substrate 150 such that the hole 221 is aligned with the first through hole 159 of the first substrate 150 .
  • a corresponding thread corresponding to the thread 243 of the screw 240 may be formed in at least a portion of the hole 221 of the reinforcing member 220 .
  • the hole 221 of the reinforcing member 220 , the first through hole 159 of the first substrate 150 , and the third hole 261 may have substantially the same diameter.
  • Corresponding threads may be formed on inner peripheral surfaces of each of the hole 221 , the first through hole 159 , and the third hole 261 . The corresponding threads may be connected in series.
  • the head 242 of the screw 240 presses the upper surface 223 of the reinforcing member 220 in the -z-axis direction. and the lower surface 224 of the reinforcing member 220 may press the first substrate 150 in the -z-axis direction.
  • the first surface 151 of the first substrate 150 is pressed in the -z-axis direction by the reinforcing member 220
  • the second surface 152 is pressed in the +z-axis direction by the third boss 260 .
  • the first substrate 150 may be stably fixed to the plate structure 121 of the housing 120 .
  • the electronic device 100 may include electronic devices of various form factors.
  • a rollable electronic device or a foldable electronic device may include substrates 150 and 160 and a fixing structure 200 .
  • a “rollable electronic device” refers to at least a partial region of the display 101 forming a surface (eg, front) of the electronic device (extended state), or a housing (eg, the housing 110 of FIG. 1 ). ))) may refer to an electronic device configured to be accommodated inside (in a basic state). For example, some areas of the display may be rolled up. The rollable electronic device may provide a wider screen to the user in the extended state, and may provide portability to the user in the basic state.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device including a display 101 in which a partial area is deformable to a flat or curved surface.
  • the foldable electronic device may include an unfolded state in which the display forms a flat surface, and a folded state in which a partial area of the display is curved.
  • the foldable electronic device may provide a wider screen to a user in an unfolded state, and may provide portability to a user in a folded state.
  • the electronic device may be interpreted to include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or home appliance.
  • the electronic device 100 includes a housing 120 ; a display module 130 disposed inside the housing 120 and forming a part of a surface of the electronic device 100; A first substrate disposed inside the housing 120 and including a first surface 151 facing the display module 130 and a second surface 152 facing in a direction opposite to the first surface 151 . (150); and a fixing structure 200 for fixing the first substrate 150 to the housing, wherein the fixing structure 200 is disposed from the inner surface of the housing 120 toward the first substrate 150
  • the first boss 210 protrudes and includes a first screw hole 211 , the reinforcing member 220 disposed on the first substrate 150 , and the first boss 210 and the reinforcing member 220 .
  • the first boss 210 includes a support portion 210a for supporting the second surface 152 of the first substrate 150, and at least a portion of the first boss 210 an extension portion 210b extending from the support portion 210a to protrude toward the first surface of the first substrate 150 , and the reinforcing member 220 may include the first surface of the first substrate 150 . It may be configured to pressurize 151 .
  • the first substrate 150 includes a first through hole 159 penetrating the first surface 151 and the second surface 152 , and The extension portion 210b may extend to the first surface 151 of the first substrate 150 through the first through hole 159 .
  • the support portion 210a is formed to be larger than the first through hole 159 , and the extension portion 210b passes through the first through hole 159 , and the support portion 210a is formed to pass through the first through hole 159 .
  • a stepped surface 212 contacting the second surface 152 of the first substrate 150 may be formed on the support portion 210a.
  • the reinforcing member 220 may be surface mounted on the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • the screw 240 includes a body 241 in which a thread is formed and at least a portion of which is located inside the first screw hole 211 , and extends from the body and presses the reinforcing member 220 . and a head 242 configured to do so, and at least a portion of the reinforcing member 220 may be positioned between the head 242 and the first substrate 150 .
  • upper surfaces facing the display module are defined on the reinforcing member 220 and the first boss 210 , respectively, and the upper surface 223 and the first boss ( 223 ) of the reinforcing member 220 and the first boss (
  • the upper surface 213 of the 210 may be substantially coplanar so that the head 242 of the screw 240 is disposed.
  • the reinforcing member 220 includes a hole 221 through which at least a portion of the extension portion 210b passes, and the hole 221 is larger than the extension portion 210b or the It may be formed to have the same size as the extension portion 210b.
  • a second substrate 160 disposed inside the housing 120 and spaced apart from the first substrate 150 is further included, and the second substrate 160 has a second through hole 169 . is formed, and the fixing structure 200 protrudes toward the second substrate 160 and has a second boss ( 230 , and a corresponding thread to which the thread of the screw 240 is fastened is formed in the second screw hole 231 , and the first boss 210 is longer than the second boss 230 . can protrude.
  • the screw is inserted into the first screw hole 211 of the first boss 210 by a first length, and the screw is inserted into the second screw hole 231 of the second boss 230 .
  • a screw may be inserted with a second length substantially equal to the first length.
  • the first substrate 150 is disposed at a first height from the inner surface of the housing, and the second substrate 160 is disposed at a second height greater than the first height from the inner surface of the housing. can be placed.
  • the extension portion 210b is formed to protrude from the first surface 151 of the first substrate 150 to a third height, and the third height is the second height and the first height. can correspond to the difference in height of
  • the first substrate 150 forms a first gap with the display module 130
  • the second substrate 160 forms a second gap with the display module 130 that is smaller than the first gap. gaps can be formed.
  • the screw 240 is configured such that the head 242 presses the surface 161 of the second substrate 160 , and at least a portion of the threads of the screw 240 is the second substrate It may be fastened to the second through hole 169 of 160 .
  • a flexible substrate 170 for electrically connecting the first substrate 150 and the second substrate 160 , and between the first substrate 150 and the second substrate 160 . It further includes an disposed battery 125 , and at least a portion of the flexible substrate 170 may extend between the battery 125 and the display module 130 .
  • the flexible substrate 170 may overlap the second substrate 160 .
  • the flexible board 170 includes a first connector 171 coupled to the first board 150 and a second connector 172 coupled to the second board 160
  • the second substrate 160 includes a first surface 161 facing the display module 130 and a second surface 162 facing the first surface 161
  • the first connector 171 may be coupled to the first surface 151 of the first board 150
  • the second connector 172 may be coupled to the second surface 162 of the second board 160 .
  • An electronic device includes a housing 120 ; a display module 130 disposed inside the housing 120 and forming a part of a surface of the electronic device 100;
  • the first substrate 150 is disposed inside the housing 120 and includes a first surface 151 facing the display module 130 and a second surface 152 facing the first surface 151 . ); and a fixing structure 200 for fixing the first substrate 150 to the housing 120 , wherein the fixing structure 200 is disposed from an inner surface of the housing toward the first substrate 150 .
  • a first boss 210 protruding and having a first screw hole 211 is disposed on the first surface 151 of the first substrate 150, when the first surface 151 is viewed from above
  • the second substrate 160 is disposed inside the housing 120 and spaced apart from the first substrate 150 , and the second substrate 160 and the first substrate 150 are electrically connected to each other. It further includes a flexible substrate 170 for connecting, wherein the second substrate 160 has a first surface 161 facing the display module 130, and a second surface facing the first surface 161 ( 162), wherein the second surface 152 of the first substrate 150 has a first height from the inner surface of the housing 120, and the second surface of the second substrate includes the housing 120 ) from the inner surface of the second substrate 160 having a second height greater than the first height, and the flexible substrate 170 extends from the first surface 151 of the first substrate 150 to the second height of the second substrate 160 . Extending to the surface 162, the fixing structure 200 is formed to protrude from the inner surface of the housing 120 toward the second substrate 160, and a second screw hole 231 to which the screw 240 is fastened. A second boss 230 may be further included.
  • the electronic device 100 includes a housing 120 ; a display module 130 disposed inside the housing 120 and forming a part of a surface of the electronic device 100;
  • the first substrate 150 is disposed inside the housing 120 and includes a first surface 151 facing the display module 130 and a second surface 152 facing the first surface 151 . ), a first through hole 159 penetrating the first surface 151 and the second surface 152 is formed in the first substrate 150 ; and a fixing structure 200 for fixing the first substrate 150 to the housing 120 , wherein the fixing structure 200 is provided from the inner surface of the housing 120 to the first substrate 150 .
  • a first boss 210 that is formed to protrude toward and supports at least a partial region of the second surface 152 of the first substrate 150 , and the first surface 151 of the first substrate 150 .
  • the first boss 210 includes a support portion 210a supporting the second surface 152 of the first substrate 150 , and the first through hole of the first substrate 150 .
  • An extension portion 210b positioned inside the 159 may be included, and the extension portion 210b may be substantially coplanar with a peripheral area of the first through hole 159 .
  • an (eg, first) component is referred to as being “connected (functionally or communicatively)” or “connected” to another (eg, second) component, that component is It may be directly connected to the component or may be connected through another component (eg, a third component).
  • a device configured to may mean that the device is “capable of” with other devices or parts.
  • a processor configured (or configured to perform) A, B, and C refers to a dedicated processor (eg, an embedded processor) for performing the corresponding operations, or by executing one or more programs stored in a memory device; It may mean a general-purpose processor (eg, CPU or AP) capable of performing corresponding operations.
  • module includes a unit composed of hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a “module” may be an integrally formed component or a minimum unit or a part that performs one or more functions.
  • a “module” may be implemented mechanically or electronically, for example, known or to be developed, application-specific integrated circuit (ASIC) chips, field-programmable gate arrays (FPGAs), or It may include a programmable logic device.
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • FPGAs field-programmable gate arrays
  • At least a portion of an apparatus (eg, modules or functions thereof) or a method (eg, operations) according to various embodiments may be implemented as instructions stored in a computer-readable storage medium in the form of a program module.
  • the processor may perform a function corresponding to the instruction.
  • Computer-readable recording media include hard disks, floppy disks, magnetic media (eg, magnetic tape), optical recording media (eg, CD-ROM, DVD, magneto-optical media (eg, floppy disks), built-in memory, etc.)
  • An instruction may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • Each of the components may be composed of a singular or a plurality of entities, and some sub-components of the aforementioned sub-components may be omitted or other sub-components may be added. may include more. Alternatively or additionally, some components (eg, a module or a program module) may be integrated into a single entity to perform the same or similar functions performed by each corresponding component before being integrated. Operations performed by modules, program modules, or other components according to various embodiments are sequentially, parallelly, repetitively or heuristically executed, or at least some operations are executed in a different order, omitted, or other operations This can be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

전자 장치가 개시된다. 상기 전자 장치는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 기판; 및 상기 제1 기판을 상기 하우징에 고정시키기 위한 고정 구조;를 포함하고, 상기 고정 구조는, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 제1 기판을 향해 돌출 형성되며 제1 나사홀을 포함하는 제1 보스, 상기 제1 기판에 배치되는 보강 부재, 및 상기 제1 보스와 상기 보강 부재를 관통하는 스크류를 포함하고, 상기 제1 보스는 상기 제1 기판의 상기 제2 면을 지지하는 지지 부분, 및 적어도 일부가 상기 제1 기판의 상기 제1 면으로 돌출되도록 상기 지지 부분으로부터 연장되는 연장 부분을 포함하고, 상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 제1 면을 가압하도록 구성될 수 있다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 전자 장치의 기능을 수행하기 위한 다양한 전기 소자가 배치된 하나 이상의 기판을 포함할 수 있다. 기판은 전자 장치의 내부에 스크류를 통해 고정될 수 있다. 모바일 전자 장치는 이동성을 확보하기 위해, 제한된 두께 및 내부 공간을 포함할 수 있다. 제한된 내부 공간에 기판을 효율적으로 배치하기 위한 구조가 요구될 수 있다.
기판은 전자 장치의 구조물에 스크류 결합될 수 있다. 스크류 결합의 결합 강성은 스크류의 결합 길이에 비례할 수 있다. 전자 장치의 제한된 내부 공간에 의해, 기판을 고정하기에 충분한 결합 길이가 제공되지 않을 수 있다. 이 경우 외부 충격에 취약한 문제가 있다. 또는 짧은 결합 길이를 가지는 다른 스크류를 이용할 수 있으나, 시간이 지남에 따라 스크류의 풀림 현상이 발생할 수 있다. 또한, 전자 장치가 복수의 기판을 포함하는 경우, 각 기판을 고정하기 위한 하우징의 보스의 길이(스크류 결합 길이)가 다를 수 있다. 이 경우, 각 기판의 고정력이 다른 문제가 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 제한된 내부 공간에서, 기판과 하우징의 견고한 결합을 제공하는 기판 고정 구조를 제공하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 기판; 및 상기 제1 기판을 상기 하우징에 고정시키기 위한 고정 구조;를 포함하고, 상기 고정 구조는, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 제1 기판을 향해 돌출 형성되며 제1 나사홀을 포함하는 제1 보스, 상기 제1 기판에 배치되는 보강 부재, 및 상기 제1 보스와 상기 보강 부재를 관통하는 스크류를 포함하고, 상기 제1 보스는 상기 제1 기판의 상기 제2 면을 지지하는 지지 부분, 및 적어도 일부가 상기 제1 기판의 상기 제1 면으로 돌출되도록 상기 지지 부분으로부터 연장되는 연장 부분을 포함하고, 상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 제1 면을 가압하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제1 기판; 및 상기 제1 기판을 상기 하우징에 고정시키기 위한 고정 구조;를 포함하고, 상기 고정 구조는, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 제1 기판을 향해 돌출 형성되며 제1 나사홀을 포함하는 제1 보스, 상기 제1 기판의 상기 제1 면에 배치되고, 상기 제1 면을 위에서 볼 때 상기 제1 보스의 제1 나사홀과 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 홀을 포함하는 보강 부재, 및 상기 제1 나사홀과 제1 홀을 관통하는 스크류를 포함하고, 상기 스크류는 헤드가 상기 보강 부재를 가압하도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈; 상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 대향하는 제2 면을 포함하는 제1 기판, 상기 제1 기판에는 상기 제1 면과 상기 제2 면을 관통하는 제1 관통 홀이 형성됨; 및 상기 제1 기판을 상기 하우징에 고정시키기 위한 고정 구조;를 포함하고, 상기 고정 구조는, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 제1 기판을 향해 돌출 형성되고 상기 제1 기판의 상기 제2 면의 적어도 일부 영역을 지지하는 제1 보스, 상기 제1 기판의 상기 제1 면에 배치되는 보강 부재, 및 스크류를 포함하고, 상기 제1 보스에는 상기 제1 관통 홀과 적어도 부분적으로 정렬되는 제1 나사 홀이 형성되고, 상기 보강 부재에는 상기 제1 관통 홀과 적어도 부분적으로 정렬되며 상기 제1 관통 홀에 비해 작은 제1 홀이 형성되고, 상기 스크류는 상기 제1 홀 및 상기 제1 나사홀에 체결되도록 구성될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 하우징으로부터 상대적으로 작은 간격을 가지는 기판을 하우징에 견고하게 결합할 수 있다. 또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는, 복수의 기판에 유사한 고정력을 제공할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조의 단면도이다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 고정 구조의 단면도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 1b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 전자 장치(100)는, 제1 면(또는 전면)(110A), 제2 면(또는 후면)(110B), 및 제1 면(110A) 및 제2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 하우징(110)은, 제1 면(110A), 제2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(또는 “프레임 구조”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 전면 플레이트(102)는, 제1 면(110A)의 일부 영역으로부터 후면 플레이트(111) 방향으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다. 제1 영역(110D)들은 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 위치할 수 있다.
도시된 실시 예에서, 후면 플레이트(111)는, 제2 면(110B)의 일부 영역으로부터 전면 플레이트(102) 방향으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(110E)들을 포함할 수 있다. 제2 영역(110E)들은 후면 플레이트(111)의 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 또한, 다른 실시 예에서, 전면 플레이트(102)(또는 후면 플레이트(111))는 제1 영역(110D)들(또는 제2 영역(110E)들) 중 일부를 포함하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(118)는, 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 상기와 같은 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 방향에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(110D)들 또는 제2 영역(110E)들을 포함한 측면 방향에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 104, 107), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(미도시), 및 커넥터 홀(108) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)는 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(101)의 적어도 일부는 상기 제1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제1 영역(110D)들을 포함하는 전면 플레이트(102)를 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 모서리는 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(110)의 표면(또는 전면 플레이트(102))은 디스플레이(101)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 표시 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역은, 제1 면(110A), 및 측면의 제1 영역(110D)들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈, 센서 모듈, 카메라 모듈(105), 및 발광 소자 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 표시 영역(110A, 110D)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 여기서, "표시 영역(110A, 110D)이 센싱 영역을 포함함"의 의미는 센싱 영역의 적어도 일부가 표시 영역(110A, 110D)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 상기 센싱 영역(미도시)은 표시 영역(110A, 110D)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(101)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다.
다른 실시 예(미도시)에서, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(103, 104, 107)은, 마이크 홀(103, 104) 및 스피커 홀(107)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(103, 104)은 측면(110C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(103) 및 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 마이크 홀(104)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103, 104)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있다. 상기 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 면(110B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(104)은, 카메라 모듈(105, 112, 113)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(104)은 카메라 모듈(105, 112, 113) 실행 시 소리를 획득하거나, 다른 기능 실행 시 소리를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(107)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(107)은 전자 장치(100)의 측면(110C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(107)은 마이크 홀(103)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(110C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀(미도시)은 외부 스피커 홀(107)이 형성된 측면(110C)의 일부(예: -Y축 방향을 향하는 부분)와 마주보는 측면(110C)의 다른 일부(예: +Y축 방향을 향하는 부분)에 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 스피커 홀(107)과 연통되는 스피커를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 스피커는 스피커 홀(107)이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(117)는 하우징(110)의 측면(110C))(예: 제1 영역(110D)들 및/또는 상기 제2 영역(110E)들)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시 예에서, 키 입력 장치는 표시 영역(110A, 110D)에 포함된 센싱 영역(미도시)을 형성하는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(108)은 커넥터를 수용할 수 있다. 커넥터 홀(108)은 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(108)은 오디오 모듈(예: 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107))의 적어도 일부와 인접하도록 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송/수신 하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(108) 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송/수신하기 위한 커넥터(예: 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징(110)의 제1 면(110A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제1 면(110A)의 카메라 영역을 통해 광을 수신하도록 구성되는 제1 카메라 모듈(105)(예: 언더 디스플레이 카메라), 제2 면(110B)으로 노출되는 제2 카메라 모듈(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다.
도 1c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 1c를 참조하면, 전자 장치(100)는, 디스플레이 모듈(130)(예: 도 1a의 디스플레이(101)), 내부 구조물(140), 배터리(125), 제1 기판(150), 제2 기판(160), 연성 기판(170) 및 하우징(120)(예: 도 1a, 도 1b의 하우징(110))을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(100)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1a 및 도 1b의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하, 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시 예에서, 하우징(120)은 플레이트 구조(121), 및 플레이트 구조(121)를 둘러싸는 프레임 구조(122)를 포함할 수 있다. 플레이트 구조(121)에는 제1 기판(150), 제2 기판(160), 및/또는 배터리(125)가 배치될 수 있다. 플레이트 구조(121)는 프레임 구조(122)에 일체로 형성되거나, 분리 가능하게 연결될 수 있다. 하우징(120)은 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)은 각각 플레이트 구조(121)에 배치될 수 있다. 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)은 서로 이격되게 배치될 수 있다. 제1 기판(150)과 제2 기판(160) 사이에는 배터리(125)가 배치될 수 있다. 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)은 연성 기판(170)을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 연성 기판(170)은 배터리(125)와 디스플레이 모듈(130) 사이의 공간, 및/또는 배터리(125)와 플레이트 구조(121) 사이의 공간으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(150) 또는 제2 기판(160)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인터페이스는 제2 기판(160)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(125)는 전자 장치(100)의 구성요소 중 적어도 하나에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어, 배터리(125)는 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(125)의 적어도 일부는 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(125)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치되거나, 또는 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1c에 도시된 전자 장치에서 디스플레이 모듈이 생략된 도면이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 하우징(120), 제1 기판(150), 제2 기판(160), 연성 기판(170), 및 배터리(125)를 포함할 수 있다. 하우징(120)은 플레이트 구조(121) 및 플레이트 구조(121)를 둘러싸는 프레임 구조(122)를 포함할 수 있다. 플레이트 구조(121)에는 제1 기판(150), 제2 기판(160), 및/또는 배터리(125)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(150)은 배터리(125)의 +y축 방향에 배치되는 제1 부분(150-1), 및 상기 제1 부분(150-1)으로부터 -y축 방향으로 연장되는 제2 부분(150-2)을 포함할 수 있다. 제1 부분(150-1)은 제2 기판(160)과 배터리(125)를 사이에 두고 배치될 수 있다. 제2 부분(150-2)은 전자 장치(100)의 y축 방향 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제1 기판(150)은 배터리(125)를 둘러싸는 배터리 프레임(129)에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 기판(150)에는 하나 이상의 제1 전기 소자(158)가 배치될 수 있다. 제1 기판(150)은 연성 기판(170)을 통해 제2 기판(160)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(160)은 배터리(125)의 -y축 방향에 배치될 수 있다. 제2 기판(160)에는 하나 이상의 제2 전기 소자(168)가 배치될 수 있다. 제2 전기 소자(168)는 외부 인터페이스 모듈(167)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 모듈(167)은 USB 접속 모듈 및/또는 이어폰 삽입 단자를 포함할 수 있다. 제2 기판(160)은 연성 기판(170)을 통해 제1 기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(170)은 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)을 전기적으로 연결할 수 있다. 연성 기판(170)은 제1 기판(150)으로부터 배터리(125)를 가로질러 제2 기판(160)까지 연장될 수 있다. 연성 기판(170)은 제1 기판(150)에 결합되는 제1 커넥터(171), 및 제2 기판(160)에 결합되는 제2 커넥터(172)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, z축 방향에서 볼 때, 연성 기판(170)의 적어도 일부는 제2 기판(160)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(170)의 제2 커넥터(172)는 제2 기판(160)에 중첩되게 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 연성 기판(170)은 추가 연성 기판(179)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 추가 연성 기판(179)은 제1 기판(150)의 제2 부분(150-2)과 제2 기판(160)을 연결할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 3은 연성 기판과 제1 기판의 결합을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 디스플레이 모듈(130)은 전자 장치(100)의 전면을 형성할 수 있다. 하우징(120)의 플레이트 구조(121)는 전자 장치(100)의 후면을 형성하거나, 또는 전자 장치(100)의 내부 공간에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)의 전면은 +z축 방향을 향하는 면을 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 후면은 -z축 방향을 향하는 면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(150)은 하우징(120)의 플레이트 구조(121)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 기판(150)은 디스플레이 모듈(130) 및 플레이트 구조(121) 사이에 배치될 수 있다. 제1 기판(150)은 배터리(125)를 둘러싸는 배터리 프레임(129)에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(150)은 디스플레이 모듈(130)을 향하는 제1 면(151), 및 상기 제1 면(151)과 반대방향을 향하는 제2 면(152)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(152)은 하우징(120)의 플레이트 구조(121)를 향하는 면일 수 있다. 제1 기판(150)의 제1 면(151)에는 연성 기판(170)의 제1 커넥터(171)가 결합되는 제1 대응 커넥터(155)가 배치될 수 있다. 제1 기판(150)은, 제1 대응 커넥터(155)가 연성 기판(170)의 제1 커넥터(171)와 물리적으로 결합됨으로써, 연성 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전기 소자(158)는 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기판(150)은 하우징(120)의 플레이트 구조(121), 또는 전자 장치(100)의 후면으로부터 제1 높이(h1)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(170)은 제1 대응 커넥터(155)와 결합되는 제1 커넥터(171)를 포함할 수 있다. 제1 커넥터(171)는 연성 기판(170)의 일 단부에 형성될 수 있다. 연성 기판(170)은 제1 기판(150)의 제1 면(151)으로부터 배터리(125)와 디스플레이 모듈(130) 사이의 공간으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연성 기판(170)의 적어도 일부는 배터리(125)의 상부면(1251)에 배치될 수 있다. 연성 기판(170)은 제2 기판(160)을 향해 연장될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 4는 연성 기판과 제2 기판의 결합을 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 제2 기판(160)은 하우징(120)의 플레이트 구조(121)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(160)은 디스플레이 모듈(130) 및 하우징(120)의 플레이트 구조(121) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 기판(160)은 디스플레이 모듈(130)을 향하는 제1 면(161), 및 상기 제1 면(161)과 반대 방향을 향하는 제2 면(162)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 면(162)은 하우징(120)의 플레이트 구조(121)를 향하는 면일 수 있다. 제2 기판(160)의 제2 면(162)에는 연성 기판(170)의 제2 커넥터(172)가 결합되는 제2 대응 커넥터(165)가 배치될 수 있다. 제2 기판(160)은, 제2 대응 커넥터(165)가 연성 기판(170)의 제2 커넥터(172)와 물리적으로 결합됨으로써, 연성 기판(170)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 전기 소자(예: 도 2의 제2 전기 소자(168))는 제1 면(161) 및/또는 제2 면(162)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기판(160)은 하우징(120)의 플레이트 구조(121), 또는 전자 장치(100)의 후면으로부터 제2 높이(h2)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 3을 함께 참조하면, 제2 높이(h2)는 제1 높이(h1)에 비해 클 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(160)은 제1 기판(150)에 비해 디스플레이 모듈에 더 가까이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 기판(160)의 제1 면(161)과 디스플레이 모듈(130) 사이의 공간은 연성 기판(170)의 제2 커넥터(172)가 배치될 만큼 충분히 크지 않을 수 있다. 따라서, 제2 대응 커넥터(165)는 제2 기판(160)의 제2 면(162)에 배치되어, 연성 기판(170)의 제2 커넥터(172)가 결합할 수 있는 공간을 확보할 수 있다.
일 실시 예에서, 연성 기판(170)은 제2 대응 커넥터(165)와 결합되는 제2 커넥터(172)를 포함할 수 있다. 제2 커넥터(172)는 연성 기판(170)의 일 단부에 형성될 수 있다. 연성 기판(170)은 제2 기판(160)의 제2 면(162)으로부터 제1 기판(150)을 향해 연장될 수 있다. 도시되지 않았으나, 연성 기판(170)은 제2 기판(160)의 제2 면(162)으로부터 디스플레이 모듈(130) 및 배터리(125) 사이의 공간을 통해 제1 기판(150)으로 연장될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 제1 기판(150)은 -z축 방향으로 디스플레이 모듈로부터 제1 간격으로 이격되고, 제2 기판(160)은 -z축 방향으로 디스플레이 모듈(130)로부터 제1 간격보다 작은 제2 간격으로 이격될 수 있다.
도 3 및 도 4에 도시된 높이(h1, h2) 및 상기 간격 차이는, 제1 기판(150)에 배치된 제1 전기 소자(158) 및 제2 기판(160)에 배치된 제2 전기 소자(168)와 관련될 수 있다. 예를 들어, 제1 전기 소자(158) 중 일부는 제1 기판(150)의 제1 면(151)에 배치될 수 있고, 상기 일부 전기 소자가 상대적으로 z축 방향으로 더 큰 높이를 가지는 경우, 제1 기판(150)은 플레이트 구조에 더 가까이 배치될 수 있다. 마찬가지로, 제2 전기 소자(168) 중 일부는 제2 기판(160)의 제2 면(162)에 배치될 수 있고, 상기 일부 전기 소자가 상대적으로 -z축 방향으로 더 큰 높이를 가지는 경우, 제2 기판(160)은 플레이트 구조(121)로부터 더 멀리 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 전기 소자들(158)이 제1 기판(150)의 제1 면(151)에 배치되고, 제2 전기 소자들(168)이 제2 기판(160)의 제2 면(162)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 전기 소자(158)는 제1 기판(150)의 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 전기 소자(168)는 제2 기판의 제1 면(161) 및/또는 제2 면(162)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 제1 전기 소자(158) 및 제2 전기 소자(168) 각각은 기판(150, 160)에 부착되거나 표면 실장 기술(surface mount technology, SMT)을 통해 배치된 다양한 컴포넌트들을 지칭할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(171)는 제1 전기 소자(158)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(172)는 제2 전기 소자(168)에 포함될 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다. 도 6은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다.
일 실시 예에서, 전자 장치(100)는 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)을 하우징(120)의 플레이트 구조(121)에 고정시키기 위한 고정 구조(200)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 고정 구조(200)는, 하우징(120)의 플레이트 구조(121)로부터 돌출된 보스(boss)(210, 230), 보강 부재(220), 및 보스(210, 230)에 결합되는 스크류(screw)(240)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보스(210, 230)는 제1 기판(150)에 결합되는 제1 보스(210) 및 제2 기판(160)에 결합되는 제2 보스(230)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 보스(210)는 하우징(120)의 플레이트 구조(121)로부터 제1 기판(150)을 향해 돌출될 수 있다. 제1 보스(210)는 하우징(120)의 플레이트 구조(121)와 일체로 형성되거나, 플레이트 구조(121)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 보스(210)에는 스크류(240)의 적어도 일부가 삽입되는 제1 나사홀(211)이 형성될 수 있다. 제1 나사홀(211)의 내면에는 스크류(240)의 나사산에 대응되는 대응 나사산이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 보스(210)의 제1 나사홀(211)은 연장 부분(210b), 및 지지 부분(210a)의 적어도 일부를 관통하도록 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 보스(210)는 제1 기판(150)의 제2 면(152)을 지지하는 지지 부분(210a), 및 지지 부분(210a)으로부터 제1 기판(150)의 제1 관통 홀(159)을 관통하는 연장 부분(210b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 지지 부분(210a)은 연장 부분(210b)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(210b)은 제1 관통 홀(159)에 대응되는 크기로 형성되고, 지지 부분(210a)은 제1 기판(150)의 제1 관통 홀(159)보다 크게 형성될 수 있다. 연장 부분(210b)은 지지 부분(210a)으로부터 단차지게 연장될 수 있다. 지지 부분(210a)에는 단차면(212)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 단차면(212)은 제1 기판(150)의 제2 면(152)을 지지하도록 형성될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에서, 연장 부분(210b)은 제1 관통 홀(159)을 통과하여, 제1 기판(150)의 제1 면(151)으로부터 볼 때 Z축 방향으로 더 돌출될 수 있다. 연장 부분(210b)에는 보강 부재(220)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(210b)의 적어도 일부는 보강 부재(220)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(210b)은 보강 부재(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 5b를 참조하면, 연장 부분(210b)은 도 5a와 달리 제1 기판(150)의 제1 면(151)으로 돌출되지 않도록 제1 관통 홀(159) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 5b에 도시된 연장 부분(210b)은 스크류(240) 체결 전에 제1 기판(150)의 위치를 가고정하기 위한 가이드일수 있다. 다양한 실시 예에서, 연장 부분(210b)은 제1 기판(150)의 제1 면(151)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 상기 동일 평면에는 보강 부재(220)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 제1 기판(150)의 제1 면(151)에 배치될 수 있다. 보강 부재(220)에는 제1 기판(150)의 제1 관통 홀(159)에 적어도 부분적으로 정렬되는 홀(예: 도 7의 홀(221))이 형성될 수 있다. 보강 부재(220)의 홀(221)의 내부에는 제1 보스(210)의 연장 부분(210b)이 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 제1 면(151)을 z축 방향에서 바라볼 때, 스크류(240)가 삽입되는 홀(예: 도 7의 홀(221))이 제1 보스(210)의 제1 나사홀(211)과 적어도 부분적으로 중첩(overlapped)되도록 제1 기판(150)의 제1 면(151)에 배치될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 제1 보스(210)의 연장 부분(210b) 중 제1 기판(150)의 제1 면(151)에 노출된 부분을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 연장 부분(210b)과 실질적으로 동일 평면을 형성하도록 소정의 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 동일 평면에는 스크류(240)의 헤드(242)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 보강 부재(220)의 홀(예: 도 7의 홀(221))은 제1 관통 홀(159)과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 일 실시 예에서, 보강 부재(220)의 일부는 스크류(240)의 헤드(242)와 제1 기판(150) 사이에 배치되고, 보강 부재(220)의 다른 일부는 스크류(240)의 헤드(242)와 연장 부분(210b) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(220)는 제1 기판(150)과 연장 부분(210b)이 형성하는 동일 평면에 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 보강 부재(220)의 홀(예: 도 7의 홀(221))은 제1 관통 홀(159)에 비해 작은 크기로 형성될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(220)의 홀은 제1 보스(210)의 제1 나사홀(211)과 실질적으로 동일한 크기로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 스크류(240)가 제1 보스(210)의 제1 나사홀(211)에 체결됨에 따라, 제1 기판(150)의 제1 면(151)을 플레이트 구조(121)를 향하는 방향으로 가압할 수 있다. 제1 기판(150)은 지지 부분(210a)의 단차면(212)과 보강 부재(220) 사이에서 안정적으로 위치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 보스(230)는 하우징(120)의 플레이트 구조(121)로부터 제2 기판(160)을 향해 돌출될 수 있다. 제2 보스(230)는 하우징(120)의 플레이트 구조(121)와 일체로 형성되거나, 플레이트 구조(121)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 보스(230)에는 스크류(240)의 적어도 일부가 삽입되는 제2 나사홀(231)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 보스(230)는 제2 나사홀(231)과 제2 기판(160)을 관통하는 제2 관통 홀(169)이 적어도 부분적으로 정렬되도록, 제2 기판(160)과 결합될 수 있다.
도 5a를 참조하면, 제2 나사홀(231)의 내면 및 제2 관통 홀(169)의 내면에는 스크류(240)의 나사산에 대응되는 대응 나사산이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 기판(160)은 스크류(240)의 헤드(242) 및 제2 보스(230) 사이에서 안정적으로 위치될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제2 보스(230)는 제2 기판(160)의 제2 면(162)을 지지하는 제2 지지 부분(230a), 및 제2 지지 부분(230a)으로부터 연장되며 제2 기판(160)의 제2 관통 홀(169)을 관통하는 제2 연장 부분(230b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 지지 부분(230a)은 제2 연장 부분(230b)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 부분(230b)은 제2 관통 홀(169)에 대응되는 크기로 형성되고, 제2 지지 부분(230a)은 제2 기판(160)의 제2 관통 홀(169)보다 크게 형성될 수 있다. 제2 연장 부분(230b)은 제2 지지 부분(230a)으로부터 단차지게 연장될 수 있다. 제2 지지 부분(230a)에는 제2 단차면(232)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 단차면(232)은 제2 기판(160)의 제2 면(162)을 지지하도록 형성될 수 있다.
도 5b를 참조하면, 제2 연장 부분(230b)은 제2 기판(160)의 제1 면(161)보다 높이 돌출되지 않도록 제2 관통 홀(169) 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 연장 부분(230b)은 스크류(240) 체결 전에 제2 기판(160)의 위치를 가고정하기 위한 가이드일수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 연장 부분(230b)은 제2 기판(160)의 제1 면(161)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 상기 동일 평면에는 스크류(240)의 헤드(242)가 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 제2 나사홀(231)은 제2 기판(160)의 제2 관통 홀(169)보다 작게 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 전기 소자(158)는 제1 보스(210)에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 전기 소자(158)는 제1 기판(150)의 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에 배치되는 다양한 부품들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제1 전기 소자(158)는 프로세서 IC, 저항, 캐패시터, 쉴드캔, 및 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 전기 소자(168)는 제2 보스(230)에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 전기 소자(168)는 제2 기판(160)의 제1 면(161) 및/또는 제2 면(162)에 위치하는 다양한 부품들을 포함할 수 있다.
예를 들어, 제2 전기 소자(168)는 인터페이스 기능을 수행하는 외부 인터페이스 모듈(예: 도 2의 외부 인터페이스 모듈(167))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 인터페이스 모듈은 USB 접속 모듈 및/또는 이어폰 삽입 단자를 포함할 수 있다.
다른 예를 들어, 제2 전기 소자(168)는 스피커 모듈, 및/또는 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제1 전기 소자들(158)은 제1 기판(150)의 제1 면(151) 및/또는 제2 면(152)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(151)에 배치된 제1 전기 소자(158a)는 z축 방향으로 제1 높이를 가지고, 제2 면(152)에 배치된 제1 전기 소자(158b)는 -z축 방향으로 제1 높이보다 작은 제2 높이를 가질 수 있다. 다시 말해, 상대적으로 두꺼운 전기 소자는 제1 기판(150)의 제1 면(151)에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 제2 전기 소자들(168)은 제2 기판(160)의 제1 면(161) 및/또는 제2 면(162)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(161)에 배치된 제1 전기 소자(168a)는 z축 방향으로 제3 높이를 가지고, 제2 면(162)에 배치된 제1 전기 소자(168b)는 -z축 방향으로 제3 높이보다 큰 제4 높이를 가질 수 있다. 다시 말해, 상대적으로 두꺼운 전기 소자는 제2 기판(160)의 제2 면(162)에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 보스(210)의 연장 부분(210b)은, 스크류(240)와 충분한 길이로 체결되도록, 지지 부분(210a)으로부터 소정의 높이로 연장될 수 있다. 즉, 연장 부분(210b)은 스크류(240)와 체결되는 제1 나사홀(211)을 더 길게 연장시킬 수 있다.
보강 부재(220)를 포함하지 않는 비교 예를 고려하면, 제1 기판(150)은 플레이트 구조(121)로부터 상대적으로 낮은 높이에 배치되고, 제1 보스(210)는 제1 기판(150)까지 상대적으로 낮은 높이로 형성될 수 있다. 낮은 높이의 제1 보스(210)는 스크류(240)와 충분한 길이로 결합될 수 없다. 이 경우, 제1 기판(150)과 하우징(120)은 견고하게 결합될 수 없거나, 또는 제1 기판(150)을 고정하기 위한 다른 종류의 스크류(예: 더 짧은 스크류)가 요구될 수 있다. 다른 종류의 스크류는 전자 장치(100)의 조립 공정을 더 복잡하게 할 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 고정 구조(200)는, 제1 기판(150)을 관통하는 연장 부분(210b)을 더 포함하는 제1 보스(210), 및 스크류(240)의 헤드(242)와 제1 기판(150) 사이에 배치되는 보강 부재(220)를 포함함으로써, 스크류(240)와 제1 보스(210)의 충분한 결합 길이를 제공할 수 있다. 이로써, 제1 기판(150)은 보강 부재(220)와 제1 보스(210)의 지지 부분(210a) 사이에서 안정적으로 고정될 수 있다.
이 때, 스크류(240)의 결합 길이는, 제1 보스(210) 및 제2 보스(230) 각각에 삽입된 스크류(240)의 부분(예: 도 8의 바디(241))의 길이를 의미할 수 있다. 또는, 스크류(240)의 결합 길이는 나사산(243)(예: 도 8의 나사산(243))과 대응 나사산의 회전 수를 의미할 수 있다. 도시된 실시 예에서, 스크류(240)는 제1 보스(210) 및 제2 보스(230) 각각에 실질적으로 동일한 길이만큼 삽입될 수 있다. 이는 제1 기판(150)과 제2 기판(160)이 균일한 고정력으로 고정된 것을 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)은 각각 플레이트 구조(121), 또는 전자 장치(100)의 후면으로부터 소정의 높이 차이(Δh)를 가지도록 배치될 수 있다. 이 때, 제2 기판(160)에 비해 상대적으로 낮은 높이의 제1 기판(150)은, 제2 기판(160)에 비해 상대적으로 작은 스크류 결합 길이를 가질 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(100)의 고정 구조(200)는, 제1 기판(150) 및 제2 기판(160) 각각이 실질적으로 동일한 스크류 결합 길이를 가지도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 5a를 참조하면, 연장 부분(210b)은 제1 기판(150)의 제1 면(151)으로부터 상기 높이 차이(Δh)만큼 돌출되도록 형성될 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에서, 보강 부재(220)는 연장 부분(210b)과 함께 헤드(242)에 접촉할 수 있도록, 상기 높이 차이(Δh)에 대응되는 높이(예: z축 방향 길이)를 가질 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조를 도시한 도면이다.
도 7을 참조하면, 제1 보스(210)는 제1 기판(150)의 제2 면(152)을 지지하는 지지 부분(210a), 및 제1 기판(150)을 관통하는 연장 부분(210b)을 포함할 수 있다. 연장 부분(210b)은 제1 기판(150)의 제1 관통 홀(159)을 통해 제1 기판(150)의 제1 면(151) 위(예: +z축 방향)로 연장될 수 있다. 예를 들어, 연장 부분(210b)은 제1 기판(150)의 제1 면(151)으로부터 제3 높이(h3)로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 보스(210)는 스크류(240)가 삽입되는 제1 나사홀(211)을 포함할 수 있다. 제1 보스(210)의 내주면(215)에는 나사산이 형성될 수 있다. 제1 보스(210)의 외주면(214)에는 보강 부재(220)가 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제3 높이(h3)는 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)의 높이 차이(예: 도 5의 높이 차이(Δh))와 실질적으로 동일할 수 있다. 이로써, 제1 보스(210)의 스크류 결합 길이와 제2 보스(230)의 스크류 결합 길이가 실질적으로 동일할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 보강 부재(220)는 제1 보스(210)의 연장 부분(210b)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 보강 부재(220)의 상부면(223)은 연장 부분(210b)의 상부면(213)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 보강 부재(220)의 상부면(223) 및 연장 부분(210b)의 상부면(213)에는 스크류의 헤드(예: 도 5의 헤드(242))가 배치될 수 있다. 이를 위해, 다양한 실시 예에서, 보강 부재(220)는 제1 기판(150)의 제1 면(151)으로부터 제3 높이(h3)로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 제1 기판(150)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(220)는 제1 기판(150)에 표면 실장(surface mounted)될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(220)는 금속 물질을 포함하고, 제1 기판(150)의 금속 영역에 납땜될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 고정 구조의 단면도이다.
일 실시 예에서, 제1 보스(210)는 플레이트 구조(121)로부터 돌출되는 지지 부분(210a), 지지 부분(210a)으로부터 연장되는 연장 부분(210b), 지지 부분(210a)과 연장 부분(210b)의 적어도 일부를 관통하는 제1 나사홀(211)을 포함할 수 있다. 연장 부분(210b)과 지지 부분(210a) 사이에는 단차면(212)이 형성되고, 상기 단차면(212)은 제1 기판(150)의 제2 면(152)을 지지할 수 있다. 제1 나사홀(211)의 내주면(215)에는 스크류(240)의 나사산(243)이 체결되는 대응 나사산(216)이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 연장 부분(210b)의 외주면(214)에는 보강 부재(220)의 내주면(225)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시 예에서, 연장 부분(210b)의 외주면(214)과 보강 부재(220)의 내주면(225)은 압입될 수 있다.
일 실시 예에서, 스크류(240)는 헤드(242), 바디(241), 및 바디(241)에 형성되는 나사산(243)을 포함할 수 있다. 헤드(242)는 적어도 일부가 보강 부재(220)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 헤드(242)는 연장 부분(210b)의 상부면(213)과 보강 부재(220)의 상부면(223)에 접촉할 수 있다. 일 실시 예에서, 스크류(240)는 바디(241)의 나사산(243)이 제1 나사홀(211)의 대응 나사산(216)에 체결됨에 따라, 플레이트 구조(121)를 향해 이동할 수 있다. 예를 들어, 스크류(240)는 대응 나사산(216)을 따라 회전하면서 -z축 방향으로 이동할 수 있다. 이 때, 헤드(242)는 보강 부재(220)를 제1 기판(150)을 향하는 방향으로 가압할 수 있다. 제1 기판(150)은 제1 면(151)이 보강 부재(220)의 하부면(224)에 의해 가압되고, 제2 면(152)이 단차면(212)에 의해 지지되어, 안정적으로 고정될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 제1 보스(210)의 연장 부분(210b)이 삽입되는 홀(221)을 포함할 수 있다. 홀(221)은 제1 보스(210)의 연장 부분(210b)과 대응되는 크기거나, 또는 작은 크기를 가질 수 있다. 작은 크기를 가지는 경우, 제1 보스(210)는 보강 부재(220)에 압입될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 고정 구조(200)는, 적어도 일부가 제1 기판(150)을 관통하고, 다른 일부가 제1 기판(150)을 지지하도록 형성되는 제1 보스(210), 및 제1 보스(210)에 결합되며 제1 기판(150)을 가압하는 보강 부재(220)를 포함함으로써, 상대적으로 간격이 작은 제1 기판(150)과 플레이트 구조(121) 사이에서 스크류(240)와 제1 보스(210)의 충분한 제1 결합 길이를 제공할 수 있다.
또한, 상기 제1 결합 길이는 제2 보스(230)와 스크류(240)의 제2 결합 길이와 상응할 수 있다. 이로써, 제1 기판(150) 및 제2 기판(160)이 실질적으로 균일한 결합 강성을 가질 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 제2 고정 구조의 단면도이다.
도시된 실시 예에서, 제2 고정 구조(201)는 하우징(120)의 플레이트 구조(121)로부터 연장되는 제3 보스(260), 제3 보스(260)에 배치되는 제1 기판(150), 제1 기판(150)에 배치되는 보강 부재(220), 및 스크류(240)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 보스(260)는 하우징(120)의 플레이트 구조(121)로부터 제1 기판(150)을 향하는 방향으로 돌출될 수 있다. 제3 보스(260)는 제1 기판(150)의 제2 면(152)에 접촉할 수 있다. 제3 보스(260)는 제3 홀(261)을 포함할 수 있다. 제3 홀(261)은 제1 기판(150)의 제1 관통 홀(159)과 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 제3 홀(261)의 내주면의 적어도 일부에는 스크류(240)의 나사산(243)이 체결되는 대응 나사산이 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(220)는 상부면(223)의 적어도 일부가 헤드(242)에 접촉하고, 하부면(224)이 제1 기판(150)에 접촉하도록 제1 기판(150)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(220)는 홀(221)이 제1 기판(150)의 제1 관통 홀(159)에 정렬되도록 제1 기판(150)에 배치될 수 있다. 보강 부재(220)의 홀(221)의 적어도 일부에는 스크류(240)의 나사산(243)에 대응되는 대응 나사산이 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 보강 부재(220)의 홀(221), 제1 기판(150)의 제1 관통 홀(159), 및 제3 홀(261)은 실질적으로 동일한 직경으로 형성될 수 있다. 홀(221), 제1 관통 홀(159), 및 제3 홀(261) 각각의 내주면에 대응 나사산이 형성될 수 있다. 상기 대응 나사산들은 연속적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 스크류(240)의 나사산(243)이 대응 나사산에 체결됨에 따라, 스크류(240)의 헤드(242)는 보강 부재(220)의 상부면(223)을 -z축 방향으로 가압하고, 보강 부재(220)의 하부면(224)은 제1 기판(150)을 -z축 방향으로 가압할 수 있다. 제1 기판(150)은 제1 면(151)이 보강 부재(220)에 의해 -z축 방향으로 가압되고, 제2 면(152)이 제3 보스(260)에 의해 +z축 방향으로 가압될 수 있다. 이로써, 제1 기판(150)은 하우징(120)의 플레이트 구조(121)에 안정적으로 고정될 수 있다.
도면에는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 전자 장치(100)가 도시되지만, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 다양한 폼 팩터의 전자 장치를 포함할 수 있다. 예를 들어, 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치는 기판(150, 160) 및 고정 구조(200)를 포함할 수 있다.
"롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"는, 디스플레이(101)의 적어도 일부 영역이 전자 장치의 표면(예: 전면)을 형성(확장 상태)하거나, 또는 하우징(예: 도 1의 하우징(110))의 내부에 수납(기본 상태)되도록 구성되는 전자 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이의 일부 영역은 말아질 수 있다. 롤러블 전자 장치는 확장 상태에서, 사용자에게 더 넓은 화면을 제공하고, 기본 상태에서 사용자에게 휴대성을 제공할 수 있다.
"폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형 가능한 디스플레이(101)를 포함하는 전자 장치를 의미할 수 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치는 디스플레이가 평면을 이루는 펼침 상태, 및 디스플레이의 일부 영역이 곡면인 접힘 상태를 포함할 수 있다. 폴더블 전자 장치는 펼침 상태에서, 사용자에게 더 넓은 화면을 제공하고, 접힘 상태에서, 사용자에게 휴대성을 제공할 수 있다.
어떤 실시 예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(120); 상기 하우징(120) 내부에 배치되고 상기 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈(130); 상기 하우징(120) 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈(130)을 향하는 제1 면(151), 및 상기 제1 면(151)의 반대 방향을 향하는 제2 면(152)을 포함하는 제1 기판(150); 및 상기 제1 기판(150)을 상기 하우징에 고정시키기 위한 고정 구조(200);를 포함하고, 상기 고정 구조(200)는, 상기 하우징(120)의 내면으로부터 상기 제1 기판(150)을 향해 돌출 형성되며 제1 나사홀(211)을 포함하는 제1 보스(210), 상기 제1 기판(150)에 배치되는 보강 부재(220), 및 상기 제1 보스(210)와 상기 보강 부재(220)를 관통하는 스크류(240)를 포함하고, 상기 제1 보스(210)는 상기 제1 기판(150)의 상기 제2 면(152)을 지지하는 지지 부분(210a), 및 적어도 일부가 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면으로 돌출되도록 상기 지지 부분(210a)으로부터 연장되는 연장 부분(210b)을 포함하고, 상기 보강 부재(220)는 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)을 가압하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(150)은 상기 제1 면(151) 및 상기 제2 면(152)을 관통하는 제1 관통 홀(159)을 포함하고, 상기 제1 보스(210)의 상기 연장 부분(210b)은 상기 제1 관통 홀(159)을 통해 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)으로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 지지 부분(210a)은 상기 제1 관통 홀(159)에 비해 크게 형성되고, 상기 연장 부분(210b)은 상기 제1 관통 홀(159)을 통과하도록, 상기 지지 부분(210a)으로부터 단차지게 연장되고, 상기 지지 부분(210a)에는 상기 제1 기판(150)의 상기 제2 면(152)에 접촉하는 단차면(212)이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 보강 부재(220)는 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)에 표면 실장(surface mount)될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스크류(240)는 나사산이 형성되고 적어도 일부가 상기 제1 나사홀(211)의 내부에 위치하는 바디(241), 및 상기 바디로부터 연장되며 상기 보강 부재(220)를 가압하도록 구성되는 헤드(242)를 포함하고, 상기 보강 부재(220)의 적어도 일부는 상기 헤드(242) 및 상기 제1 기판(150) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 보강 부재(220) 및 상기 제1 보스(210)에는 각각 상기 디스플레이 모듈을 향하는 상부면이 규정되고, 상기 보강 부재(220)의 상부면(223) 및 상기 제1 보스(210)의 상부면(213)은, 상기 스크류(240)의 헤드(242)가 배치되도록, 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 보강 부재(220)는 상기 연장 부분(210b)의 적어도 일부가 관통하는 홀(221)이 형성되고, 상기 홀(221)은 상기 연장 부분(210b)에 비해 크거나, 상기 연장 부분(210b)과 같은 크기로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(120) 내부에 배치되고 상기 제1 기판(150)과 이격되는 제2 기판(160)을 더 포함하고, 상기 제2 기판(160)에는 제2 관통 홀(169)이 형성되고, 상기 고정 구조(200)는 상기 제2 기판(160)을 향해 돌출되고 상기 제2 관통 홀(169)과 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 나사홀(231)이 형성되는 제2 보스(230)를 포함하고, 상기 제2 나사홀(231)에는 상기 스크류(240)의 나사산이 체결되는 대응 나사산이 형성되고, 상기 제1 보스(210)는 상기 제2 보스(230)에 비해 더 길게 돌출될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 보스(210)의 상기 제1 나사홀(211)에는 상기 스크류가 제1 길이로 삽입되고, 상기 제2 보스(230)의 상기 제2 나사홀(231)에는 상기 스크류가 상기 제1 길이와 실질적으로 동일한 제2 길이로 삽입될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(150)은 상기 하우징의 상기 내면으로부터 제1 높이에 배치되고, 상기 제2 기판(160)은 상기 하우징의 상기 내면으로부터 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연장 부분(210b)은 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)으로부터 제3 높이로 돌출되도록 형성되고, 상기 제3 높이는 상기 제2 높이와 상기 제1 높이의 높이 차이에 대응될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(150)은 상기 디스플레이 모듈(130)과 제1 간격을 형성하고, 상기 제2 기판(160)은 상기 디스플레이 모듈(130)과 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 스크류(240)는 헤드(242)가 상기 제2 기판(160)의 표면(161)을 가압하도록 구성되고, 상기 스크류(240)의 상기 나사산의 적어도 일부는 상기 제2 기판(160)의 상기 제2 관통 홀(169)에 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(150) 및 상기 제2 기판(160)을 전기적으로 연결하기 위한 연성 기판(170), 및 상기 제1 기판(150)과 상기 제2 기판(160) 사이에 배치되는 배터리(125)를 더 포함하고, 상기 연성 기판(170)은 적어도 일부가 상기 배터리(125)와 상기 디스플레이 모듈(130) 사이로 연장될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 기판(150) 및 상기 제2 기판(160)을 위에서 볼 때, 상기 연성 기판(170)의 적어도 일부는 상기 제2 기판(160)과 겹쳐질 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 연성 기판(170)은 제1 기판(150)에 결합되는 제1 커넥터(171), 및 상기 제2 기판(160)에 결합되는 제2 커넥터(172)를 포함하고, 상기 제2 기판(160)은 상기 디스플레이 모듈(130)을 향하는 제1 면(161), 및 상기 제1 면(161)에 대향하는 제2 면(162)을 포함하고, 상기 제1 커넥터(171)는 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)에 결합되고, 상기 제2 커넥터(172)는 상기 제2 기판(160)의 상기 제2 면(162)에 결합될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치는 하우징(120); 상기 하우징(120) 내부에 배치되고, 상기 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈(130); 상기 하우징(120) 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈(130)을 향하는 제1 면(151), 및 상기 제1 면(151)에 대향하는 제2 면(152)을 포함하는 제1 기판(150); 및 상기 제1 기판(150)을 상기 하우징(120)에 고정시키기 위한 고정 구조(200);를 포함하고, 상기 고정 구조(200)는, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 제1 기판(150)을 향해 돌출 형성되며 제1 나사홀(211)을 포함하는 제1 보스(210), 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)에 배치되고, 상기 제1 면(151)을 위에서 볼 때 상기 제1 보스(210)의 제1 나사홀(211)과 적어도 부분적으로 중첩되는 제1 홀(221)을 포함하는 보강 부재(220), 및 상기 제1 나사홀(211)과 제1 홀(221)을 관통하는 스크류(240)를 포함하고, 상기 스크류(240)는 헤드(242)가 상기 보강 부재(220)를 가압하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 하우징(120) 내부에 배치되고 상기 제1 기판(150)과 이격되는 제2 기판(160), 및 상기 제2 기판(160)과 상기 제1 기판(150)을 전기적으로 연결하는 연성 기판(170)을 더 포함하고, 상기 제2 기판(160)은 상기 디스플레이 모듈(130)을 향하는 제1 면(161), 및 상기 제1 면(161)에 대향하는 제2 면(162)을 포함하고, 상기 제1 기판(150)의 상기 제2 면(152)은 상기 하우징(120)의 내면으로부터 제1 높이를 가지고, 상기 제2 기판의 상기 제2 면은 상기 하우징(120)의 내면으로부터 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이를 가지고, 상기 연성 기판(170)은 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)으로부터 상기 제2 기판(160)의 상기 제2 면(162)으로 연장되고, 상기 고정 구조(200)는 상기 하우징(120)의 내면으로부터 상기 제2 기판(160)을 향해 돌출 형성되고 스크류(240)가 체결되는 제2 나사홀(231)을 포함하는 제2 보스(230)를 더 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 전자 장치(100)는, 하우징(120); 상기 하우징(120) 내부에 배치되고 상기 전자 장치(100)의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈(130); 상기 하우징(120) 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈(130)을 향하는 제1 면(151), 및 상기 제1 면(151)에 대향하는 제2 면(152)을 포함하는 제1 기판(150), 상기 제1 기판(150)에는 상기 제1 면(151)과 상기 제2 면(152)을 관통하는 제1 관통 홀(159)이 형성됨; 및 상기 제1 기판(150)을 상기 하우징(120)에 고정시키기 위한 고정 구조(200);를 포함하고, 상기 고정 구조(200)는, 상기 하우징(120)의 내면으로부터 상기 제1 기판(150)을 향해 돌출 형성되고 상기 제1 기판(150)의 상기 제2 면(152)의 적어도 일부 영역을 지지하는 제1 보스(210), 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 면(151)에 배치되는 보강 부재(220), 및 스크류(240)를 포함하고, 상기 제1 보스(210)에는 상기 제1 관통 홀(159)과 적어도 부분적으로 정렬되는 제1 나사 홀(211)이 형성되고, 상기 보강 부재(220)에는 상기 제1 관통 홀(159)과 적어도 부분적으로 정렬되며 상기 제1 관통 홀(159)에 비해 작은 제1 홀(221)이 형성되고, 상기 스크류(240)는 상기 제1 홀(221) 및 상기 제1 나사홀(211)에 체결되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시 예에서, 상기 제1 보스(210)는 상기 제1 기판(150)의 제2 면(152)을 지지하는 지지 부분(210a), 및 상기 제1 기판(150)의 상기 제1 관통 홀(159)의 내부에 위치하는 연장 부분(210b)을 포함하고, 상기 연장 부분(210b)은 상기 제1 관통 홀(159)의 주변 영역과 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및/또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C" 또는 "A, B 및/또는 C 중 적어도 하나" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1," "제2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 해당 구성요소들을, 순서 또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다.
본 문서에서, "~하도록 설정된(adapted to or configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, 하드웨어적 또는 소프트웨어적으로 "~에 적합한," "~하는 능력을 가지는," "~하도록 변경된," "~하도록 만들어진," "~를 할 수 있는," 또는 "~하도록 설계된"과 상호 호환적으로(interchangeably) 사용될 수 있다. 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 설정된 (또는 구성된) 프로세서"는 해당 동작들을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(예: CPU 또는 AP)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware)로 구성된 유닛(unit)을 포함하며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있으며, 예를 들면, 어떤 동작들을 수행하는, 알려졌거나 앞으로 개발될, ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays), 또는 프로그램 가능 논리 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 판독 가능한 저장 매체에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(예: 자기테이프), 광기록 매체(예: CD-ROM, DVD, 자기-광 매체(예: 플롭티컬 디스크), 내장 메모리 등을 포함할 수 있다. 명령어는 컴파일러에 의해 만들어지는 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램 모듈) 각각은 단수 또는 복수의 개체로 구성될 수 있으며, 전술한 해당 서브 구성 요소들 중 일부 서브 구성 요소가 생략되거나, 또는 다른 서브 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 일부 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램 모듈)은 하나의 개체로 통합되어, 통합되기 이전의 각각의 해당 구성 요소에 의해 수행되는 기능을 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)하게 실행되거나, 적어도 일부 동작이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 전자 장치의 표면의 일부를 형성하는 디스플레이 모듈;
    상기 하우징 내부에 배치되고, 상기 디스플레이 모듈을 향하는 제1 면, 및 상기 제1 면의 반대 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 기판; 및
    상기 제1 기판을 상기 하우징에 고정시키기 위한 고정 구조;를 포함하고,
    상기 고정 구조는, 상기 하우징의 내면으로부터 상기 제1 기판을 향해 돌출 형성되며 제1 나사홀을 포함하는 제1 보스, 상기 제1 기판에 배치되는 보강 부재, 및 상기 제1 보스와 상기 보강 부재를 관통하는 스크류를 포함하고,
    상기 제1 보스는 상기 제1 기판의 상기 제2 면을 지지하는 지지 부분, 및 적어도 일부가 상기 제1 기판의 상기 제1 면으로 돌출되도록 상기 지지 부분으로부터 연장되는 연장 부분을 포함하고,
    상기 보강 부재는 상기 기판의 상기 제1 면을 가압하도록 구성되는 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 제1 면 및 상기 제2 면을 관통하는 제1 관통 홀을 포함하고,
    상기 제1 보스의 상기 연장 부분은 상기 제1 관통 홀을 통해 상기 제1 기판의 상기 제1 면으로 연장되는 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 지지 부분은 상기 제1 관통 홀에 비해 크게 형성되고,
    상기 연장 부분은 상기 제1 관통 홀을 통과하도록, 상기 지지 부분으로부터 단차지게 연장되고,
    상기 지지 부분에는 상기 제1 기판의 상기 제2 면에 접촉하는 단차면이 형성되는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 제1 기판의 상기 제1 면에 표면 실장(surface mount)되는 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 스크류는 나사산이 형성되고 적어도 일부가 상기 제1 나사홀의 내부에 위치하는 바디, 및 상기 바디로부터 연장되며 상기 보강 부재를 가압하도록 구성되는 헤드를 포함하고,
    상기 보강 부재의 적어도 일부는 상기 헤드 및 상기 제1 기판 사이에 위치하는 전자 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 보강 부재 및 상기 제1 보스에는 각각 상기 디스플레이 모듈을 향하는 상부면이 규정되고,
    상기 보강 부재의 상부면 및 상기 제1 보스의 상부면은, 상기 스크류의 헤드가 배치되도록, 실질적으로 동일 평면을 형성하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는 상기 연장 부분의 적어도 일부가 관통하는 홀이 형성되고, 상기 홀은 상기 연장 부분에 비해 크거나, 상기 연장 부분과 같은 크기로 형성되는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 하우징 내부에 배치되고 상기 제1 기판과 이격되는 제2 기판을 더 포함하고,
    상기 제2 기판에는 제2 관통 홀이 형성되고,
    상기 고정 구조는 상기 제2 기판을 향해 돌출되고 상기 제2 관통 홀과 적어도 부분적으로 정렬되는 제2 나사홀이 형성되는 제2 보스를 포함하고,
    상기 제2 나사홀에는 상기 스크류의 나사산이 체결되는 대응 나사산이 형성되고,
    상기 제1 보스는 상기 제2 보스에 비해 더 길게 돌출되는 전자 장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 보스의 상기 제1 나사홀에는 상기 스크류가 제1 길이로 삽입되고,
    상기 제2 보스의 상기 제2 나사홀에는 상기 스크류가 상기 제1 길이와 실질적으로 동일한 제2 길이로 삽입되는 전자 장치.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 하우징의 상기 내면으로부터 제1 높이에 배치되고,
    상기 제2 기판은 상기 하우징의 상기 내면으로부터 상기 제1 높이보다 큰 제2 높이로 배치되는 전자 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 연장 부분은 상기 제1 기판의 상기 제1 면으로부터 제3 높이로 돌출되도록 형성되고,
    상기 제3 높이는 상기 제2 높이와 상기 제1 높이의 높이 차이에 대응되는 전자 장치.
  12. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 기판은 상기 디스플레이 모듈과 제1 간격을 형성하고,
    상기 제2 기판은 상기 디스플레이 모듈과 상기 제1 간격보다 작은 제2 간격을 형성하는 전자 장치.
  13. 청구항 8에 있어서,
    상기 스크류는 헤드가 상기 제2 기판의 상기 제1 면을 가압하도록 구성되고,
    상기 스크류의 상기 나사산의 적어도 일부는 상기 제2 기판의 상기 제2 관통 홀에 체결되는 전자 장치.
  14. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 전기적으로 연결하기 위한 연성 기판, 및 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되는 배터리를 더 포함하고,
    상기 연성 기판은 적어도 일부가 상기 배터리와 상기 디스플레이 모듈 사이로 연장되는 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판을 위에서 볼 때, 상기 연성 기판의 적어도 일부는 상기 제2 기판과 겹쳐지는 전자 장치.
PCT/KR2021/010217 2020-08-04 2021-08-04 기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치 WO2022030995A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18/163,283 US20230188633A1 (en) 2020-08-04 2023-02-02 Electronic apparatus including fixing structure for fixing substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200097665A KR20220017322A (ko) 2020-08-04 2020-08-04 기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치
KR10-2020-0097665 2020-08-04

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US18/163,283 Continuation US20230188633A1 (en) 2020-08-04 2023-02-02 Electronic apparatus including fixing structure for fixing substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022030995A1 true WO2022030995A1 (ko) 2022-02-10

Family

ID=80117468

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/010217 WO2022030995A1 (ko) 2020-08-04 2021-08-04 기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20230188633A1 (ko)
KR (1) KR20220017322A (ko)
WO (1) WO2022030995A1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220286543A1 (en) * 2021-03-02 2022-09-08 Apple Inc. Handheld electronic device
EP4366284A1 (en) * 2022-09-15 2024-05-08 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device comprising fixing member

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970061032A (ko) * 1996-01-22 1997-08-12 김광호 전자 분야에 사용되는 회로기판의 위치 고정 장치
KR100655271B1 (ko) * 1999-03-13 2006-12-08 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 장착구조
JP2014179965A (ja) * 2013-02-14 2014-09-25 Panasonic Corp 携帯端末
KR20150044739A (ko) * 2013-10-17 2015-04-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20190112519A (ko) * 2018-03-26 2019-10-07 엘지전자 주식회사 내부프레임을 포함하는 이동 단말기 및 내부프레임의 제조 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970061032A (ko) * 1996-01-22 1997-08-12 김광호 전자 분야에 사용되는 회로기판의 위치 고정 장치
KR100655271B1 (ko) * 1999-03-13 2006-12-08 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 장착구조
JP2014179965A (ja) * 2013-02-14 2014-09-25 Panasonic Corp 携帯端末
KR20150044739A (ko) * 2013-10-17 2015-04-27 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20190112519A (ko) * 2018-03-26 2019-10-07 엘지전자 주식회사 내부프레임을 포함하는 이동 단말기 및 내부프레임의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220017322A (ko) 2022-02-11
US20230188633A1 (en) 2023-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2019164215A1 (en) Electronic device including movable flexible display
WO2020171519A1 (en) Electronic device including waterproof structure of sensor key assembly
WO2020171517A1 (en) Electronic device including key assembly
WO2019203474A1 (en) Conduit structure of electronic device and electronic device including the same
WO2020171498A1 (ko) 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022030995A1 (ko) 기판을 고정하기 위한 고정 구조를 포함하는 전자 장치
WO2021162454A1 (en) Pcb structure and electronic device including the same
WO2019164242A1 (ko) 휘어진 상태로 유지되는 가요성 회로기판을 포함하는 카메라 모듈 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2021060755A1 (en) Electronic device including speaker module
WO2021157870A1 (ko) 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터
WO2021230565A1 (ko) 스피커 유닛을 포함하는 전자 장치
WO2021157835A1 (ko) 방열 부재를 포함하는 전자 장치
WO2021025333A1 (ko) Fpcb 구조체를 포함하는 전자 장치
WO2020106112A1 (en) Antenna structure and electronic device therewith
WO2022196979A1 (ko) 트레이 소켓 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022191541A1 (ko) 커버 액세서리 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2020060216A1 (ko) 유연성이 있는 안테나를 배치한 전자 장치
WO2022164075A1 (ko) 방수 구조를 포함하는 전자 장치
WO2021137662A1 (en) Electronic device including structure for stacking substrates
WO2022030988A1 (ko) 연성 기판을 포함하는 전자 장치
WO2021157912A1 (ko) 지지 부재를 포함하는 전자 장치
WO2021020685A1 (ko) 스피커 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2020171559A1 (ko) 센서를 포함하는 디스플레이 모듈의 제조 방법 및 디스플레이 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2019164190A1 (ko) 쉴드 캔 구조를 구비한 전자 장치
WO2021210788A1 (ko) 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21854550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21854550

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1