WO2021210788A1 - 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2021210788A1
WO2021210788A1 PCT/KR2021/003083 KR2021003083W WO2021210788A1 WO 2021210788 A1 WO2021210788 A1 WO 2021210788A1 KR 2021003083 W KR2021003083 W KR 2021003083W WO 2021210788 A1 WO2021210788 A1 WO 2021210788A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
electronic device
interposer
region
Prior art date
Application number
PCT/KR2021/003083
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박태웅
박창규
강한빛
김범주
서수현
허재영
홍현철
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Priority to EP21787685.3A priority Critical patent/EP4138533A4/en
Publication of WO2021210788A1 publication Critical patent/WO2021210788A1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
    • H05K9/0026—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet
    • H05K9/0028—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields integrally formed from metal sheet with retainers or specific soldering features
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10371—Shields or metal cases
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a shield can.
  • the electronic device arranges a second printed circuit board on a first printed circuit board, and electrically connects the first printed circuit board and the second printed circuit board using an interposer, thereby providing a mounting space for electronic components.
  • a structure in which a plurality of printed circuit boards are stacked using an interposer may secure a mounting space for electronic components, but may be vulnerable to damage or breakage due to external force.
  • a method to increase the strength of the physical connection is required.
  • soldering between the plurality of printed circuit boards and the interposer As a method for increasing the strength of the physical connection between the plurality of printed circuit boards and/or the interposer, a method of soldering between the plurality of printed circuit boards and the interposer has been proposed.
  • the solder area is relatively weak compared to the stiffness of other components (eg, a plurality of printed circuit boards or interposers), so that the solder area is formed on the plurality of printed circuit boards and the interposer. /or it may break (or "crack") before the interposer.
  • a support structure is disposed on the plurality of printed circuit boards, or a resin ( A method to reinforce the physical connection strength by applying resin) has been proposed.
  • connection strength between the plurality of printed circuit boards and the interposer may not be secured or failure of the plurality of printed circuit boards and/or the interposer may be caused.
  • a new method capable of increasing the strength of the connection between a plurality of printed circuit boards and the interposer without causing defects in the interposer and the interposer.
  • various embodiments of the present disclosure provide an electronic device capable of reinforcing a physical connection strength between a plurality of printed circuit boards and an interposer by expanding a partial area of a shield can disposed on a printed circuit board. would like to provide
  • An electronic device includes a first printed circuit board including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, the first printed circuit board A second printed circuit board disposed spaced apart from the circuit board, the second printed circuit board including a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the first surface of the first printed circuit board, the first printed circuit board and at least one electronic component disposed on the second printed circuit board, positioned between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board an interposer and a shield structure positioned in at least one region of the third surface of the second printed circuit board to electromagnetically shield the at least one electronic component, the shielding structure includes a body positioned on the third surface of the second printed circuit board and a first extension that is formed to protrude from the body and connects the body and the first printed circuit board, wherein the first extension includes , a first part protruding in a third direction perpendicular to the
  • An electronic device includes a first printed circuit board including a first surface facing a first direction and a second surface facing a second direction opposite to the first direction, the first printed circuit board A second printed circuit board disposed spaced apart from the circuit board, the second printed circuit board including a third surface facing the first direction and a fourth surface facing the first surface of the first printed circuit board, the first printed circuit board and at least one electronic component disposed on the second printed circuit board, positioned between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board an interposer and a shielding structure positioned on at least one region of the third surface of the second printed circuit board to electromagnetically shield the at least one electronic component, wherein the shielding structure includes the second printed circuit a body positioned on the third surface of the substrate and a first extension formed to protrude from the body and connect the body and the first printed circuit board, wherein the first extension comprises the body A first portion extending along a third direction perpendicular to the first direction
  • the electronic device may increase the physical connection strength of a printed circuit board stacked structure including the first printed circuit board, the interposer, and/or the second printed circuit board.
  • the electronic device may dissipate an impact applied to a first printed circuit board and/or a second printed circuit board by an external force to a shielding structure (eg, a shield can), thereby preventing the external force from being applied. Damage to the first printed circuit board and/or the second printed circuit board can be reduced.
  • a shielding structure eg, a shield can
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 2A .
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 4 is a view illustrating a side member and a printed circuit board structure disposed on the side member of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating an exploded view of a printed circuit board structure and a shielding structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating an exploded view of a printed circuit board structure and a shielding structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a front view illustrating a printed circuit board structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view of the printed circuit board structure of FIG. 7 cut in a direction A-A'.
  • FIG. 9 is a side view illustrating a side surface of the printed circuit board structure of FIG. 8 .
  • 10A is a front view illustrating a printed circuit board structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 10B is a front view illustrating a printed circuit board structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 11A is a cross-sectional view taken along a line B-B′ of the printed circuit board structure of FIG. 10A , according to an exemplary embodiment.
  • 11B is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of the printed circuit board structure of FIG. 10A , according to another exemplary embodiment.
  • 11C is a cross-sectional view taken along the line B-B′ of the printed circuit board structure of FIG. 10A according to another embodiment.
  • FIG. 12 is a front view illustrating a printed circuit board structure and a support structure of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional perspective view of the printed circuit board structure and the support structure of FIG. 12 cut in a direction C-C'.
  • FIG. 14 is a side view showing a side of the printed circuit board structure and support structure of FIG. 13 .
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or in conjunction with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 , or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) connected directly or wirelessly with the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (eg, a single chip) or may be implemented as a plurality of components (eg, multiple chips) separate from each other.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided in a computer program product (computer program product).
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store) or on two user devices (eg, compact disc read only memory (CD-ROM)).
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • CD-ROM compact disc read only memory
  • the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2A is a perspective view illustrating a front surface of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 2B is a perspective view illustrating a rear surface of the electronic device of FIG. 2A .
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an embodiment includes a first side (or “front”) 210A, a second side (or a housing 210 including a “back”) 210B, and a side (or “sidewall”) 210C that encloses a space between the first side 210A and the second side 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the first surface 210A, the second surface 210B, and the side surface 210C of FIGS. 2A and 2B . have.
  • the first surface 210A may be formed by a front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate) at least a portion of which is substantially transparent.
  • the front plate 202 may include a curved portion extending seamlessly from the first surface 210A toward the rear plate 211 at at least one side edge portion.
  • the second surface 210B may be formed by a substantially opaque back plate 211 .
  • the back plate 211 may be formed by, for example, coated or tinted glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing.
  • the rear plate 211 may include a curved portion that extends seamlessly from the second surface 210B toward the front plate 202 at at least one end.
  • side 210C may be formed by a side member (or "bracket") 218 that engages with front plate 202 and back plate 211 and includes a metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side members 218 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).
  • the electronic device 200 includes a display 201 , an audio module 203 , a sensor module (not shown), camera modules 205 , 212 , 213 , 206 , a key input device 217 and At least one of the connector holes 208 may be included.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the key input device 217 ) or additionally include other components.
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown).
  • a sensor such as a proximity sensor or an illuminance sensor may be integrated into the display 201 or disposed adjacent to the display 201 .
  • the electronic device 200 may further include a light emitting element, and the light emitting element may be disposed at a position adjacent to the display 201 within an area provided by the front plate 202 .
  • the light emitting device may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is interlocked with the operation of the camera module 205 .
  • the light emitting element may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the display 201 may be visible to the outside of the electronic device 200 through, for example, a substantial portion of the front plate 202 .
  • an edge of the display 201 may be formed to be substantially identical to an adjacent outer shape (eg, a curved surface) of the front plate 202 .
  • the distance between the periphery of the display 201 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 201 , and another electronic component aligned with the recess or the opening, for example, , the camera module 205 may include a proximity sensor or an illuminance sensor (not shown).
  • At least one or more of a camera module eg, 212, 213, 214, 215), a fingerprint sensor, and a flash (eg, 206) is provided on the rear surface of the screen display area of the display 201 .
  • the display 201 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of the touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • the audio module 203 may include a microphone hole and a speaker hole.
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker hole and the microphone hole may be implemented as one hole 203 , or a speaker may be included without a speaker hole (eg, a piezo speaker).
  • the speaker hole may include an external speaker hole and a receiver hole for a call.
  • the electronic device 200 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a proximity sensor disposed on the first side 210A of the housing 210 , a fingerprint sensor integrated into or disposed adjacent to the display 201 , and/or a second side of the housing 210 .
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • a biometric sensor eg, an HRM sensor
  • the electronic device 200 may include a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 , 212 , 213 , 214 , 215 , and 206 include a first camera device 205 disposed on the first side 210A of the electronic device 200 , and a second side 210B disposed on the electronic device 200 . a second camera device 212 , 213 , 214 , 215 , and/or a flash 206 .
  • the aforementioned camera devices 205 , 212 , 213 , 214 , 215 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 206 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 201 as soft keys, etc. It can be implemented in the form
  • the key input device may include at least a portion of a fingerprint sensor disposed on the second side 210B of the housing 210 .
  • the connector hole 208 may accommodate a connector for transmitting/receiving power and/or data to/from an external electronic device, and/or a connector for transmitting/receiving an audio signal to/from an external electronic device.
  • the connector hole 208 may include a USB connector or an earphone jack.
  • the USB connector and the earphone jack may be implemented as a single hole (eg, 208 in FIGS. 2A and 2B ), and according to another embodiment (not shown), the electronic device 200 is a separate connector.
  • Power and/or data may be transmitted/received to/from an external electronic device (eg, the electronic devices 102 and 104 of FIG. 1 ) without a hole, or an audio signal may be transmitted/received.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • an electronic device 300 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B ) according to an embodiment includes a front plate (not shown) (eg, the front plate 202 of FIG. 2A ). ), display 310 (eg, display 201 in FIG. 2A ), side member 320 (eg, side member 218 in FIGS. 2A , 2B ), printed circuit board structure 330 , shielding structure ( 350 ), a rear case 360 , a battery 370 and/or a rear plate 380 .
  • At least one of the components of the electronic device 300 according to an embodiment is the same as at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIGS. 2A and 2B . Alternatively, they may be similar, and a redundant description will be omitted below.
  • the side member 320 is positioned between the display 310 and the rear plate 380 , and may include a metal frame structure 321 and/or a support member 322 .
  • the metal frame structure 321 of the side member 320 may be formed of a conductive material (eg, metal) to form the side surface (eg, the side surface 210C of FIG. 2A ) of the electronic device 300 .
  • the metal frame structure 321 may include at least one conductive portion and/or at least one non-conductive portion that insulates the at least one conductive portion.
  • At least one conductive portion of the metal frame structure 321 may operate as an antenna radiator that transmits and/or receives an RF signal of a designated frequency band.
  • the support member 322 of the side member 320 is formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material, so that a space (or “mounting") in which electronic components can be placed in the electronic device 300 . space") can be provided.
  • the display 310 is disposed on one surface of the support member 322 (eg, one surface in the +z direction in FIG. 3 ), and the other surface of the support structure 412 (eg, one surface in the -z direction in FIG. 3 ).
  • a printed circuit board structure 330 may be disposed on one side).
  • the support member 332 may be connected to the metal frame structure 321 or may be integrally formed with the metal frame structure 321 .
  • the printed circuit board structure 330 may be disposed on at least one region of the support member 332 , and the above-described printed circuit board structure 330 includes a plurality of printed circuit boards 331 and 332 . It may be a laminated structure.
  • the printed circuit board structure 330 may include a first printed circuit board 331 , a second printed circuit board 332 , and/or an interposer 340 .
  • the above-described printed circuit board structure 330 may be a structure in which the interposer 340 and the second printed circuit board 332 are stacked in this order based on the first printed circuit board 331 .
  • the first printed circuit board 331 may be disposed on the support member 332 , and the second printed circuit board 332 may be spaced apart from the first printed circuit board 331 , the first printed circuit board It may be located in the -z direction with respect to (331).
  • the interposer 340 is positioned between the first printed circuit board 331 and the second printed circuit board 332 , and is positioned in the -z direction of the first printed circuit board 331 .
  • a printed circuit board 332 may be supported.
  • the interposer 340 may include at least one side wall and/or at least one conductive via passing through at least one region of the side wall.
  • the second printed circuit board 332 positioned in . may be electrically connected through at least one via of the interposer 340 .
  • a plurality of electronic components may be disposed on the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 constituting the printed circuit board structure 330 .
  • the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 may include a processor (eg, processor 120 in FIG. 1 ), a memory (eg, memory 130 in FIG. 1 ); and/or an interface (eg, interface 177 in FIG. 1 ).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the plurality of electronic components disposed on the first printed circuit board 331 and the plurality of electronic components disposed on the second printed circuit board 332 are electrically and/or operationally connected via the interposer 340 . can be operatively linked.
  • the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 of the printed circuit board structure 330 is a third printed circuit disposed spaced apart from the printed circuit board structure 330 . It may be electrically connected to the substrate 333 .
  • the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 of the printed circuit board structure 330 may be formed in one region (eg, in the +y direction of FIG. 3 ) of the support member 322 . region), and the third printed circuit board 333 is another region of the support member 332 spaced apart from the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 (eg: 3 in the -y direction).
  • the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 and the third printed circuit board 333 may be electrically connected through an electrical connection member 334 .
  • the electrical connection member 334 is connected to the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 and the third printed circuit across the battery 370 disposed on the support member 322 .
  • the substrate 333 may be electrically connected.
  • the electrical connection member 334 may include at least one of a flexible printed circuit board (FPCB), a coaxial cable, and a B to B connector (board to board connector), but is limited thereto. it's not going to be
  • the shielding structure 350 may be formed of a conductive material (eg, metal), and is disposed on at least one region of the printed circuit board structure 330 .
  • a plurality of electronic components disposed on the printed circuit board structure 330 may be electromagnetically shielded.
  • the shielding structure 350 may be disposed on the second printed circuit board 332 of the printed circuit board structure 330 , and may electromagnetically shield a plurality of electronic components disposed on the second printed circuit board 332 . can be shielded with
  • the shielding structure 350 includes at least the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 in order to secure the structural rigidity of the printed circuit board structure 330 . It may include an extension (not shown) fixed to one area. However, a description of the extension of the shielding structure 350 will be described later.
  • the rear case 360 is disposed on the -z direction of the printed circuit board structure 330 , the first printed circuit board 331 and/or the second The second printed circuit board 332 and a plurality of electronic components disposed on the first printed circuit board 331 and/or the second printed circuit board 332 may be protected.
  • the rear case 360 may be formed of a non-conductive material (eg, plastic), but is not limited thereto.
  • the rear case 360 may be omitted.
  • the battery 370 may be disposed inside the electronic device 300 to supply power to at least one component of the electronic device 300 .
  • the battery 370 may be recharged, for example. non-rechargeable primary cells, or rechargeable secondary cells, or fuel cells.
  • the battery 370 may be disposed in a battery groove (not shown) formed in at least one region of the support member 322 to supply power to components of the electronic device 300 .
  • the battery 370 may be integrally disposed inside the electronic device 300 , but is not limited thereto, and the battery 370 according to another embodiment is detachably disposed with the electronic device 300 . could be
  • the rear plate 380 may form the rear surface of the electronic device 300 (eg, the second surface 210B of FIG. 2B ).
  • the rear plate 380 may protect the internal components of the electronic device 300 from external impact or inflow of foreign substances.
  • FIG. 4 is a view illustrating a side member and a printed circuit board structure disposed on the side member of the electronic device according to an embodiment
  • FIG. 5 is an exploded view of the printed circuit board structure and the shielding structure of the electronic device according to an embodiment
  • FIG. 6 is an exploded view of a printed circuit board structure and a shielding structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 4 illustrates a partial area (eg, the +y-direction area of FIG. 4 ) of the side member 410 of the electronic device 400 .
  • an electronic device 400 (electronic device 300 of FIG. 3 ) according to an exemplary embodiment includes a side member 410 (eg, the side member of FIG. 3 ) 320 ), a printed circuit board structure 500 (eg, printed circuit board structure 500 of FIG. 3 ), and/or a shielding structure 600 (eg, shielding structure 350 of FIG. 3 ).
  • a side member 410 eg, the side member of FIG. 3
  • a printed circuit board structure 500 eg, printed circuit board structure 500 of FIG. 3
  • a shielding structure 600 eg, shielding structure 350 of FIG. 3 .
  • At least one of the components of the electronic device 400 according to an embodiment may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 300 of FIG. 3 , and a redundant description will be omitted below.
  • the side member 410 may include a metal frame structure 411 (eg, the metal frame structure 321 of FIG. 3 ) and/or a support member 412 (eg, the support member 322 of FIG. 3 ). ) may be included.
  • the metal frame structure 411 of the side member 410 may form a side surface (eg, the side surface 210C of FIG. 2A ) of the electronic device 400 .
  • the support member 412 of the side member 410 provides a space (or “mounting space”) in which components of the electronic device 400 (eg, the printed circuit board structure 500 ) may be disposed. can be formed
  • the printed circuit board structure 500 may be disposed on at least one region of the support member 412 , and the printed circuit board structure 500 may include a first printed circuit board 510 (eg, FIG. 3 ). of the first printed circuit board 331 ), the second printed circuit board 520 (eg, the second printed circuit board 332 of FIG. 3 ) and/or the interposer 530 (eg, the interposer of FIG. 3 ). (340)).
  • a first printed circuit board 510 eg, FIG. 3
  • the second printed circuit board 520 eg, the second printed circuit board 332 of FIG. 3
  • the interposer 530 eg, the interposer of FIG. 3 ).
  • the interposer 530 and the second printed circuit board 520 are sequentially stacked based on the first printed circuit board 510 .
  • the first printed circuit board 510 has a first surface 510a facing a first direction (eg, the +z direction of FIGS. 5 and 6 ) and a second direction opposite to the first direction (eg : A second surface 510b facing the -z direction of FIGS. 5 and 6 may be included.
  • the second printed circuit board 520 is spaced apart from the first printed circuit board 510 and has a third surface 520a facing the first direction and a second direction opposite to the third surface 520a.
  • the interposer 530 may be positioned between the first surface 510a of the first printed circuit board 510 and the fourth surface 520b of the second printed circuit board 520 , and the second The printed circuit board 520 may be stacked on the upper end of the first printed circuit board 510 (eg, in the +z direction of FIG. 5 ) through the above-described interposer 530 .
  • a first solder pad (not shown) is positioned on at least one region of the interposer 530 facing the first printed circuit board 510 , and the interposer 530 of the first printed circuit board 510 is connected to the first printed circuit board 510 .
  • a first-first solder pad may be positioned in at least one area facing.
  • a second solder pad (not shown) is positioned in at least one region of the interposer 530 facing the second printed circuit board 520 , and the second solder pad (not shown) is positioned toward the interposer 530 of the second printed circuit board 520 .
  • a 2-1 solder pad (not shown) may be positioned in at least one area.
  • the first solder pad and the first-first solder pad are soldered, the first printed circuit board 510 and the interposer 530 may be physically connected or fixed.
  • the second printed circuit board 520 and the interposer 530 may be physically connected or fixed.
  • the first printed circuit board 510 is disposed at the lower end of the interposer 530 (eg, in the -z direction of FIGS. 5 and 6 ), and the second printed circuit board 520 is connected to the interposer 530 . It may be stacked on the upper end of the poser 530 (eg, in the +z direction of FIGS. 5 and 6 ).
  • the interposer 530 may include at least one sidewall 531 and/or at least one via 532 .
  • the at least one sidewall 531 includes at least one through hole (not shown), and the second printed circuit board is disposed on the upper end of the interposer 530 (eg, the +z direction in FIG. 5 ). It may be formed to extend along the edge of the 520 .
  • the at least one sidewall 531 may be formed in a band-shaped closed curve shape corresponding to the edge shape of the second printed circuit board 520 , but is not limited thereto.
  • the at least one via 532 may be formed of a conductive material, and is located in the at least one through-hole and is disposed at the lower end of the interposer 530 (eg, in the -z direction of FIG. 5 ).
  • the printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 disposed on the upper end of the interposer 530 may be electrically connected.
  • the shielding structure 600 is disposed on at least one area of the third surface 520a of the second printed circuit board 520 , and a plurality of electronic components disposed on the second printed circuit board 520 .
  • the shielding structure 600 may prevent noise generated from other components of the electronic device 400 from being introduced into a plurality of electronic components disposed on the second printed circuit board 520 .
  • the shielding structure 600 may block noise generated from a plurality of electronic components disposed on the second printed circuit board 520 from leaking to the outside.
  • the shielding structure 600 may include a body 610 and/or a first extension 620 extending from at least one region of the body 610 , and the shielding structure Reference numeral 600 may increase the strength of the physical connection of the printed circuit board structure 500 through the first extension 620 .
  • the body 610 of the shielding structure 600 may be disposed on at least one area of the third surface 520a of the second printed circuit board 520 .
  • the body 610 is disposed in a shape to surround the plurality of electronic components disposed on the second printed circuit board 520 , and electromagnetically applies the plurality of electronic components disposed on the second printed circuit board 520 . can be shielded.
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 may be formed to protrude from one region of the above-described body 610 .
  • the first extension 620 may be formed to protrude in a third direction (eg, the +x direction of FIGS. 5 and 6 ) substantially perpendicular to the first direction with respect to the body 610 , for example.
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first extension portion 620 may move in a fourth direction substantially perpendicular to the first direction with respect to the body 610 (eg, -y direction and/or + in FIGS. 5 and 6 ). y-direction) may be formed to protrude.
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 may extend from the body 610 to at least one region (eg, the first surface 510a) of the first printed circuit board 510 .
  • One region of the above-described first extension 620 is fixed to at least one region of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 to physically connect the printed circuit board structure 500 . strength can be increased.
  • the first extension 620 is formed in a surface-mounted device (SMD) form (or “surface-mounted component form”), the first printed circuit board 510, the inter The strength of the physical connection between the poser 530 and/or the second printed circuit board 520 may be increased.
  • the first extension 620 includes a first portion 621 formed to protrude from one region of the body 610 , and one end of the first portion 621 (eg, in the +x direction in FIG. 5 ). one end) and the second portion 622 substantially perpendicular to the first portion 621 and/or one end of the second portion 622 (eg, one end in the -z direction in FIG. 5), and a third portion 623 substantially perpendicular to the second portion 622 .
  • SMD surface-mounted device
  • the first portion 621 of the first extension 620 may be formed to protrude from at least one region of the body 610 in a third direction (eg, the +x direction in FIG. 5 ).
  • the first portion 621 may be disposed adjacent to the third surface 520a of the second printed circuit board 520 , and at least one area of the first portion 621 may be disposed on the second printed circuit board 520 . It may be fixed to the third surface 520a of the 520 .
  • at least one region of the first portion 621 may be soldered to the third solder pad P 3 disposed on the third surface 520a of the second printed circuit board 520 , The present invention is not limited thereto.
  • 'soldering' refers to applying heat to solder to move some components (eg, the first portion 621) to a specific location (eg, the third side 520a of the second printed circuit board 520). It may mean a process of fixing to , and may be used in an overlapping sense in the following.
  • the second portion 622 of the first extension 620 is a second perpendicular to the first portion 621 from one end of the first portion 621 (eg, one end in the +x direction in FIG. 5 ). It may be formed to extend along a direction (eg, the -z direction of FIG. 5 ). In another example, the second portion 622 may be disposed to be spaced apart from the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 . Through the above-described arrangement structure, the second portion 622 is disposed to face one surface of the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 in the third direction (eg, the +x direction in FIG. 5 ). can be
  • the third portion 623 of the first extension 620 is connected to the second portion 622 from one end of the second portion 622 facing the first surface 510a of the first printed circuit board 510 . ) and may be formed to extend along a third direction substantially perpendicular to (eg, the +x direction of FIG. 5 ).
  • the third portion 623 may be disposed adjacent to the first surface 510a of the first printed circuit board 510 , and at least one region of the third portion 623 is the first printed circuit board. It may be fixed to the first surface 510a of the 510 .
  • at least one region of the third portion 623 may be soldered to the fourth solder pad P 4 disposed on the first surface 510a of the first printed circuit board 510 , but is limited thereto. it is not
  • the first extension 620 includes a first portion 621 fixed to the third surface 520a of the second printed circuit board 520 , and a first portion of the first printed circuit board 510 .
  • the first printed circuit board 510 and the first printed circuit board 510 through a third portion 623 fixed to the surface 510a and/or a second portion 622 connecting the first portion 621 and the third portion 623 .
  • Two printed circuit boards 520 may be connected. That is, the first extension 620 forms a connection structure between the above-described first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 , thereby forming the first printed circuit board 510 and the interposer 530 . ) and/or the strength of the physical connection between the second printed circuit board 520 may be increased.
  • At least one region of the first extension part 620 may be formed in a pin shape (eg, a pin of a dual in line package (DIP)).
  • the above-described first extension part 620 is inserted into at least one hole 5111 formed in at least one area of the first printed circuit board 510 to be fixed to at least one area of the first printed circuit board 510 .
  • the first extension 620 includes a first portion 621 formed to protrude from one region of the body 610 , and one end of the first portion 621 (eg, in the +x direction in FIG. 5 ).
  • a third portion 623 inserted into at least one region of the first printed circuit board 510 may be included.
  • the first portion 621 of the first extension 620 may be formed to protrude from at least one region of the body 610 in a third direction (eg, the +x direction in FIG. 6 ).
  • the first portion 621 may be disposed adjacent to the third surface 520a of the second printed circuit board 520 , and at least one area of the first portion 621 may be disposed on the second printed circuit board 520 . It may be fixed to the third surface 520a of the 520 .
  • at least one region of the first portion 621 may be soldered to the third solder pad P 3 disposed on the third surface 520a of the second printed circuit board 520 , The present invention is not limited thereto.
  • the second portion 622 of the first extension 620 is a second perpendicular to the first portion 621 from one end of the first portion 621 (eg, one end in the +x direction of FIG. 6 ). It may be formed to extend along a direction (eg, the -z direction of FIG. 6 ). In another example, the second portion 622 may be disposed to be spaced apart from the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 . The second portion 622 faces one side of the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 in the third direction (eg, the +x direction in FIG. 6 ) through the arrangement structure described above. It can be placed for viewing.
  • the third portion 623 of the first extension 620 may be formed by extending from one end of the second portion 622 facing the first surface 510a of the first printed circuit board 510 .
  • the third portion 623 may be formed to extend in the second direction (eg, the -z direction of FIG. 6 ) based on the aforementioned one end of the second portion 622 , but is not limited thereto.
  • the third portion 623 may be inserted into at least one area of the first printed circuit board 510 and fixed to at least one area of the first printed circuit board 510 .
  • At least one hole 5111 may be formed in the first surface 510a of the first printed circuit board 510 , and the third portion 623 may be inserted into the at least one hole 5111 . It may be fixed to the first printed circuit board 510 .
  • the third portion 623 is inserted into the at least one hole 5111 of the first printed circuit board 510 and the fourth solder pad P disposed around the at least one hole 5111 . 4 ) may be fixed to the first printed circuit board 510 by soldering, but is not limited thereto.
  • the at least one hole 5111 may be formed in a shape surrounding the outer circumferential surface of the third portion 623 , and the fourth solder pad P 4 may be disposed in a shape surrounding the at least one hole 5111 .
  • the present invention is not limited thereto.
  • the first extension part 620 is inserted into the first part 621 fixed to the third surface 520a of the second printed circuit board 520 and the first printed circuit board 510 .
  • the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board ( 520) can be connected. That is, the first extension 620 forms a connection structure between the above-described first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 , thereby forming the first printed circuit board 510 and the interposer 530 . ) and/or the strength of the physical connection between the second printed circuit board 520 may be increased.
  • 7 is a front view illustrating a printed circuit board structure of an electronic device according to an exemplary embodiment. 7 illustrates a printed circuit board structure 500 and/or a shielding structure 600 disposed inside an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ).
  • an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a printed circuit board structure 500 (eg, the printed circuit board structure 500 of FIGS. 5 and 6 ). and/or a shielding structure 600 (eg, the printed circuit board structure 500 of FIGS. 5 and 6 ).
  • the printed circuit board structure 500 is formed on the first printed circuit board 510 (eg, the first printed circuit board 510 of FIGS. 5 and 6 ) and the first printed circuit board 510 . It may include a second printed circuit board 520 stacked on the .
  • the second printed circuit board 520 includes an interposer (not shown) disposed on at least one area of the first printed circuit board 510 (eg, the interposer 530 of FIGS. 5 and 6 ). It may be laminated on the first printed circuit board 510 through the In another example, the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 may be electrically connected through an interposer positioned between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 .
  • the area of the first printed circuit board 510 is that of the second printed circuit board 520 . It may be larger than the area.
  • the second printed circuit board 520 may be located inside a closed curve formed by the edge of the first printed circuit board 510 .
  • the outer peripheral surface of the second printed circuit board 520 is It may be disposed to be included in the outer peripheral surface of the first printed circuit board 510 .
  • the second printed circuit board 520 when the second printed circuit board 520 is viewed from the top of the printed circuit board structure 500 , a partial region of the second printed circuit board 520 is the first printed circuit board 510 . However, the remaining area may be disposed so as not to overlap the first printed circuit board 510 .
  • the shielding structure 600 is positioned on at least one area of the second printed circuit board 520 of the printed circuit board structure 500 , so that at least one area (eg, the second printed circuit board 520 ) : It is possible to electromagnetically shield a plurality of electronic components disposed on the third surface 520a of FIGS. 5 and 6 .
  • shielding structure 600 extends from body 610 (eg, body 610 of FIGS. 5 and/or 6 ) and/or body 610 secured to second printed circuit board 520 .
  • the first extension 620 (eg, the first extension 620 of FIGS. 5 and/or 6) may be included.
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 is fixed to at least one region of the first printed circuit board 510 and/or at least one region of the second printed circuit board 520 , A connection structure between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 may be formed.
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 extends from the body 610 and connects the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 . Through this, the strength of the physical connection of the printed circuit board structure 500 may be improved or reinforced.
  • the first extension part 620 of the shielding structure 600 may include an edge of the first printed circuit board 510 and a second printed circuit board positioned inside the edge of the first printed circuit board 510 .
  • the distance between the edges of the 520 may be formed in a region greater than or equal to a specified distance (eg, L 1 in FIG. 7 ).
  • the specified distance may mean a distance at which a stiffness reinforcement effect can be obtained, for example, when a partial area of the first extension 620 is fixed or soldered to an area of the first printed circuit board 510. have.
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 is a region (eg, in FIG. 7 a can be formed in the region of 1), but is not limited to this.
  • the edge of the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 are In a region (eg, region F of FIG. 7 ) in which the distance between the edges is greater than or equal to the specified distance (L- 1 ), relatively large curvature may occur compared to other regions.
  • the first printed circuit board 510 and the interposer eg, the interposer 530 of FIGS. 5 and 6 ) by bending generated between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 ) and/or an impact (eg, bending stress) may be transmitted to an area in which the second printed circuit board 520 is stacked.
  • the first printed circuit board 510, the second printed circuit board ( 520 and/or soldering for connecting or fixing the interposer is broken, or the connection between the first printed circuit board 510 , the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 is broken This can be separated.
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 is a distance (L ⁇ ) specified by a distance between the edge of the first printed circuit board 510 and the edge of the second printed circuit board 520 . 1 ) It is positioned in an area greater than or equal to (eg, area F in FIG. 7 ) to form a connection structure between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 .
  • the electronic device determines the strength of the physical connection between the first printed circuit board 510 , the interposer 530 and/or the second printed circuit board 520 through the first extension 620 of the above-described shielding structure 600 .
  • rigidity may be increased, and as a result, damage to the printed circuit board structure 500 caused by bending of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 may be reduced.
  • the structure of the first extension 620 will be described in detail with reference to FIGS. 8 and 9 .
  • FIG. 8 is a cross-sectional perspective view of the printed circuit board structure of FIG. 7 cut in the A-A' direction
  • FIG. 9 is a side view showing the side of the printed circuit board structure of FIG. 8
  • 9 is a view of the printed circuit board structure 500 of FIG. 8 as viewed from the -y direction (eg, the -y direction of FIG. 8 ).
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 is formed in the form of surface-mount devices (SMD), but the structure of the first extension 620 is not limited to the illustrated embodiment.
  • the first extension part 620 of the shielding structure 600 may be formed in the form of a pin (eg, a pin of a dual in-line package (DIP)). have.
  • DIP dual in-line package
  • an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a printed circuit board structure 500 (eg, the printed circuit board structure of FIGS. 5 and 6 ). 500 ) and/or shielding structure 600 (eg, shielding structure 600 of FIGS. 5 and 6 ).
  • the printed circuit board structure 500 and/or shielding structure 600 of FIGS. 8 and 9 is substantially the same as the printed circuit board structure 500 and/or the shielding structure 600 of FIGS. 5 and/or 6 or may be similar, and repeated descriptions below will be omitted.
  • the printed circuit board structure 500 includes a first printed circuit board 510 (eg, the first printed circuit board 510 of FIGS. 5 and 6 ), a second printed circuit board 520 ( For example, the second printed circuit board 520 of FIGS. 5 and 6 ) and/or an interposer 530 (eg, the interposer 530 of FIGS. 5 and 6 ) may be included.
  • the printed circuit board structure 500 includes an interposer 530 and a second printed circuit board ( 520) may be a stacked structure.
  • the interposer 530 includes at least one sidewall 531 extending along at least one edge of the second printed circuit board 520 (eg, at least one sidewall 531 of FIGS. 5 and 6 ).
  • At least one via 532 (eg, at least one via 532 of FIGS. 5 and 6 ) including a conductive material.
  • at least one through-hole may be formed in the at least one sidewall 531 , and the at least one via 532 may be disposed in the at least one through-hole, so that the at least one sidewall 531 may be formed. ) can pass through.
  • the circuit board 520 may be electrically connected through at least one via 532 .
  • the first printed circuit board 510 is fixed to at least one area of a lower surface of the interposer 530 (eg, a surface in the -z direction of FIGS. 8 and 9 ), and the second printed circuit The substrate 520 may be fixed to at least one region of the top surface of the interposer 530 (eg, the surface in the +z direction of FIGS. 8 and 9 ).
  • a gap between the first solder pad P 1 disposed on the lower surface of the interposer 530 and the 1-1 solder pad P 11 disposed on the upper surface of the first printed circuit board 510 is As the soldering is performed, the first printed circuit board 510 may be fixed to at least one region of the lower surface of the interposer 530 .
  • the first solder region S 1 is formed between the upper surface of the first printed circuit board 510 (eg, the first surface 510a in FIGS. 5 and 6 ) and the lower surface of the interposer 530 .
  • the first solder region S 1 is formed between the upper surface of the first printed circuit board 510 (eg, the first surface 510a in FIGS. 5 and 6 ) and the lower surface of the interposer 530 .
  • a gap between the second solder pad P 2 disposed on the top surface of the interposer 530 and the 2-1 solder pad P 21 disposed on the bottom surface of the second printed circuit board 520 is As it is soldered, the second printed circuit board 520 may be fixed to the top surface of the interposer 530 .
  • the lower surface of the second printed circuit board 510 eg, the fourth surface 520b of FIGS.
  • the printed circuit board structure 500 includes a first solder region S 1 and/or a second printed circuit board 520 formed between the first printed circuit board 510 and the interposer 530 . ) and the second solder region S 2 formed between the interposer 530 and the physical connection between the first printed circuit board 510 , the interposer 530 and/or the second printed circuit board 520 through the second solder region S 2 . strength can be increased.
  • the shielding structure 600 is formed extending from the body 610 and/or the body 610 disposed in at least one area of the second printed circuit board 520, and the first printed circuit board ( A first extension 620 connecting the 510 and the second printed circuit board 520 may be included.
  • the body 610 of the shielding structure 600 is disposed on the top surface (eg, the third surface 520a of FIGS. 5 and 6 ) of the second printed circuit board 520 , the second printed circuit At least one electronic component (not shown) disposed on the substrate 520 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be electromagnetically shielded.
  • the body 610 may block external noise from being introduced into at least one electronic component disposed on the second printed circuit board 520 .
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 may be formed to protrude from at least one region of the body 610 , and the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 . ) can play a role in physically connecting
  • the first extension 620 may include a first portion 621 , a second portion 622 , and/or a third portion 623 .
  • the above-described first extension portion 620 is connected to the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 through the first portion 621 , the second portion 622 and/or the third portion 623 . ) can be connected, and through this, the strength of the physical connection of the printed circuit board structure 500 can be improved or reinforced.
  • the first portion 621 of the first extension 620 may be formed to protrude from one region of the body 610 .
  • the first portion 621 may be formed to extend in the +x direction with respect to the body 610 .
  • a partial area of the first portion 621 is at least one area of the second printed circuit board 520 .
  • the remaining area of the first portion 621 may be formed to overlap with at least one area of the first printed circuit board 510 .
  • at least one area of the first portion 621 may be fixed to at least one area of the second printed circuit board 520 .
  • At least one region of the first portion 621 is a third solder pad (eg, a surface facing the +z direction in FIGS. 8 and 9 ) disposed on the top surface of the second printed circuit board 520 .
  • P 3 eg, the third solder pad P 3 of FIG. 5
  • a third solder region S 3 may be formed between the third solder pads P 3 .
  • the second portion 622 of the first extension 620 is connected to one end of the first portion 621 (eg, one end in the +x direction of FIGS. 8 and 9), and the first portion ( 621) and may be formed to extend in a direction substantially perpendicular to (eg, the -z direction of FIGS. 8 and 9 ).
  • the second portion 622 is the height of the second printed circuit board 520 from one end of the first portion 621 , the height of the interposer 530 , the height of the first solder pad P 1 , The height of the second solder pad P 2 , the height of the first solder region S 1 , and/or the height of the second solder region S 2 may be extended by the sum of the lengths, but is not limited thereto. .
  • the second portion 622 may be disposed adjacent to the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 , wherein at least one area of the second portion 622 is a second printed circuit
  • One surface of the substrate 520 and/or the interposer 530 facing the +x direction may face each other.
  • the third portion 622 of the first extension 620 is connected to one end of the second portion 622 (eg, one end in the -z direction of FIGS. 8 and 9), and the second portion ( 622) and may be formed to extend in a direction substantially perpendicular to (eg, the +x direction of FIGS. 8 and 9 ).
  • the third portion 622 may be disposed to be in contact with the top surface (eg, the surface in the +z direction of FIGS. 8 and 9 ) of the first printed circuit board 510 , and the third portion 623 may be in contact with the third portion 623 . ) may be fixed to at least one area of the first printed circuit board 510 .
  • At least one region of the third portion 623 is a fourth solder pad P 4 (eg, the fourth solder pad P 4 of FIG. 5 ) disposed on the top surface of the first printed circuit board 510 . )) by being soldered to the first printed circuit board 510 .
  • a fourth solder pad P 4 eg, the fourth solder pad P 4 of FIG. 5
  • a fourth solder region S 4 may be formed between the fourth solder pads P 4 .
  • the shielding structure 600 includes a first portion 621 fixed to the second printed circuit board 520 , a third portion 623 fixed to the first printed circuit board 510 and/or The first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 through the first extension 620 including the second portion 622 connecting the first portion 621 and the third portion 623 . ) can be connected.
  • the shielding structure 600 forms a connection structure between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 through the above-described first extension part 620 , so that the first printed circuit
  • the strength of the physical connection between the substrate 510 , the interposer 530 , and/or the second printed circuit board 520 may be reinforced or increased.
  • the first solder region S 1 and/or the first solder region S 1 between the first printed circuit board 510 , the second printed circuit board 520 , and/or the interposer 530 .
  • a third solder region S 3 is formed between the first extension part 620 and the second printed circuit board 520 , and the first extension part 620 is formed.
  • the physical connection strength of the printed circuit board structure 500 may be increased.
  • the shielding structure 600 is a shielding structure 600 through the first extension 620 to a shock (or "stress (stress)") applied to the printed circuit board structure 500 by an external force. It can be distributed to the body 610 of the, through which the shielding structure 600 can reduce the damage or damage of the printed circuit board structure 500 due to an external force.
  • the bending of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 may occur due to an external force (eg, F of FIG. 9 ).
  • the first printed circuit board 510 , the interposer 530 and/or the second printed circuit board 520 by bending of the above-described first printed circuit board 510 and/or second printed circuit board 520 .
  • An impact eg, bending stress
  • the first printed circuit board 510, the interposer 530, and/or the impact transmitted to the region (C region) in which the second printed circuit board 520 is laminated is the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 . It may cause damage or breakage of the circuit board 520 and/or the interposer 530 .
  • the shielding structure 600 is fixed to one area (eg, S 1 , S 2 area) of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 ,
  • the first extension 610 extending from the body 610 of the shielding structure 600
  • the electronic device is applied to the first printed circuit board 510 , the interposer 530 and/or the second printed circuit board 520 through the first extension 620 of the shielding structure 600 .
  • the printed circuit board structure 500 may be prevented from being damaged or damaged, or it may be reduced.
  • FIG. 10A is a front view illustrating a printed circuit board structure of an electronic device according to another exemplary embodiment
  • FIG. 10B is a front view illustrating a printed circuit board structure of an electronic device according to another exemplary embodiment.
  • 10A and/or 10B illustrate a printed circuit board structure 500 and/or shielding structure 600 disposed inside an electronic device (eg, electronic device 400 of FIG. 4 ).
  • an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a printed circuit board structure 500 (eg, the printed circuit board structure of FIGS. 4 and 5 ) 500)) and/or a shielding structure 600 (eg, the shielding structure 600 of FIGS. 4 and 5 ) disposed on at least one region of the printed circuit board structure 500 .
  • the printed circuit board structure 500 and/or the shielding structure 600 of FIGS. 10A and/or 10B is the same as the printed circuit board structure 500 and/or the shielding structure 600 of FIGS. 4 and/or 5 or may be similar, and repeated descriptions will be omitted below.
  • the printed circuit board structure 500 includes a first printed circuit board 510 (eg, the first printed circuit board 510 of FIGS. 4 and 5 ), a first printed circuit board 510 .
  • the second printed circuit board 520 (eg, the second printed circuit board 520 of FIGS. 4 and 5 ) and/or between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 stacked on the It may include an interposer (not shown) (eg, the interposer 530 of FIG. 5 ) that is positioned in the to electrically connect the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 .
  • an interposer not shown
  • the area of the first printed circuit board 510 may be larger than the area of the second printed circuit board 520 .
  • the second printed circuit board 520 may be located inside a closed curve formed by the edge of the first printed circuit board 510 .
  • the outer peripheral surface of the second printed circuit board 520 is the first printed circuit board 520 . It may be disposed to be included in the outer peripheral surface of the circuit board 510 .
  • the second printed circuit board 520 when the second printed circuit board 520 is viewed from the top of the printed circuit board structure 500 , a partial region of the second printed circuit board 520 is the first printed circuit board 510 . However, the remaining area may be disposed so as not to overlap the first printed circuit board 510 .
  • the shielding structure 600 is disposed on at least one area of the second printed circuit board 520 of the printed circuit board structure 500 , and at least one of the shielding structures 600 is disposed on the second printed circuit board 520 .
  • An electronic component eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the shielding structure 600 is an extension region connecting the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 (eg, the second extension 530 in FIGS. 10A and 10B ). may include, and the shielding structure 600 may increase the physical connection strength of the printed circuit board structure 500 through the above-described extended region.
  • the shielding structure 600 includes a body 610 disposed on at least one region of the second printed circuit board 520 (eg, the body 610 of FIGS. 7 and 8 ). ), a first extension 620 extending from one region of the body 610 (eg, the first extension 620 in FIGS. 7 and 8 ) and/or from another region of the body 610 . It may include a second extension 630 formed to extend.
  • the first extension 620 may be omitted, and thus only the body 610 and the second extension 630 may be configured.
  • the body 610 of the shielding structure 600 may be formed to surround at least one region of the second printed circuit board 520 , and accordingly, the body 610 and the second printed circuit board 520 . ), an internal space may be formed between them. At least one electronic component may be disposed in the internal space formed between the body 610 and/or the second printed circuit board 520 , and the above-described body 610 includes at least one electronic component disposed in the internal space. can be electromagnetically shielded.
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 may be formed to extend from one region of the body 610 , and the above-described first extension 620 is the first printed circuit board 510 . ) and/or may be fixed to at least one region of the second printed circuit board 520 .
  • the first extension part 620 is fixed to at least one region of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 , such that the first printed circuit board 510 and the second A connection structure between the printed circuit boards 520 may be formed.
  • the first extension 620 is formed in an SMD shape (eg, see FIG. 5 ), and at least one region of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 .
  • the shape of the first extension part 620 is not limited to the above-described embodiment, and in another embodiment, the first extension part 620 is formed in a DIP shape (eg, see FIG. 6 ), so that the first It may be fixed to at least one region of the printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 , or may be omitted according to an exemplary embodiment (eg, refer to FIG. 10B ).
  • the second extension 630 of the shielding structure 600 may be formed to extend from another region of the body 610 , and the above-described second extension 630 may be formed on the first printed circuit board ( 510 ) and/or may be fixed to at least one region of the second printed circuit board 520 .
  • the second extension 630 may be disposed to be spaced apart from the first extension 620 .
  • the second extension part 630 is fixed to at least one region of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 , such that the first printed circuit board 510 and the second A connection structure between the printed circuit boards 520 may be formed.
  • the second extension 630 may include at least one region of the top surface (eg, the third surface 520a of FIG. 5 ) of the second printed circuit board 520 and/or the first printed circuit board 520 . may be fixed to at least one region of the side surface (eg, one surface in the -y direction of FIG. 10A ), but the present invention is not limited thereto.
  • the physical connection strength of the printed circuit board structure 500 may be increased through the second extension 630 of the shielding structure 600 connecting the circuit boards 520 , and a description thereof will be provided later.
  • the first extension part 620 of the shielding structure 600 is located inside the edge of the first printed circuit board 510 and the edge of the first printed circuit board 510 .
  • the distance between the edges of the second printed circuit board 520 may be formed in an area equal to or greater than the first distance (eg, L 1 in FIG. 10A ).
  • the first distance L 1 is, for example, a partial region of the first extension 620 (eg, the third portion 623 of FIG. 5 ) is one surface (eg, the third part 623 of FIG. 5 ) of the first printed circuit board 510 . It may mean a minimum distance to be fixed or soldered to the first surface 510a of FIG. 5 .
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 is a region (eg, in FIG. It may be formed in region A 1 of 10a), but is not limited thereto.
  • the distance between the edge of the first printed circuit board 510 and the edge of the second printed circuit board 520 is an area less than or equal to the second distance L 2 , such as A 2 , A 3 , A 4 , A 5 and/or of FIGS. 10A , 10B .
  • a 6 region may be formed.
  • the above-described second distance L 2 may mean a distance having a shorter length than that of the first distance L 1 .
  • at least one region of the second extension 630 is the first extension 620 fixed to the top surface (eg, the first surface 510a of FIG. 5 ) of the first printed circuit board 510 .
  • the second extension 630 is disposed in a region in which the distance between the edge of the first printed circuit board 510 and the edge of the second printed circuit board 520 is relatively short, so that the first printed circuit board ( It may serve to connect between the 510 and the second printed circuit board 520 .
  • 10A and/or 10B illustrate an embodiment in which the second extension part 630 is formed in the area A 2 , the position at which the second extension part 630 is formed is not limited to the illustrated embodiment.
  • the distance between the edge of the first printed circuit board 510 and the edge of the second printed circuit board 520 is the second distance L 2 or less in the area A 3 .
  • a 4 region, A 5 region, or A 6 region may be formed in at least one region.
  • the structure of the second extension part 630 will be described with reference to FIGS. 11A, 11B and/or 11C.
  • FIG. 11A is a cross-sectional view of the printed circuit board structure of FIG. 10A cut in a direction BB′, according to an embodiment
  • FIG. 11B is a cross-sectional view of the printed circuit board structure of FIG. 10A cut in a direction BB′, according to another embodiment. It is a cross-sectional view
  • FIG. 11C is a cross-sectional view taken along the BB′ direction of the printed circuit board structure of FIG. 10A according to another embodiment.
  • FIGS. 11A, 11B and/or 11C the same structure may be applied to the second extension 630 of FIG. 10B.
  • an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a printed circuit board structure 500 (eg, the printed circuit board structure of FIG. 10A ). 500 ) and/or shielding structure 600 (eg, shielding structure 600 of FIG. 10A ).
  • the printed circuit board structure 500 includes a first printed circuit board 510 (eg, the first printed circuit board 510 of FIGS. 10A and 10B ), a second printed circuit board 520 ( For example, the second printed circuit board 520 of FIGS. 10A and 10B ) and/or an interposer 530 (eg, the interposer 530 of FIGS. 5 and 6 ) may be included.
  • the printed circuit board structure 500 has an interposer 530 and a second printed circuit board 520 at an upper end (eg, in the +z direction of FIG. 11A ) with respect to the first printed circuit board 510 . It may be a laminated structure.
  • the interposer 530 includes at least one sidewall 531 extending along at least one edge of the second printed circuit board 520 (eg, at least one sidewall 531 of FIGS. 5 and 6 ). )) and/or at least one via 532 (eg, at least one via 532 of FIGS. 5 and 6 ) including a conductive material.
  • at least one through-hole may be formed in the at least one sidewall 531 , and the at least one via 532 may be disposed in the at least one through-hole, so that the at least one sidewall 531 may be formed. ) can pass through.
  • the circuit board 520 may be electrically connected through at least one via 532 .
  • the first printed circuit board 510 is fixed to at least one region of the lower surface of the interposer 530 (eg, the -z-direction surface of FIGS. 11A, 11B, and 11C), 2
  • the printed circuit board 520 may be fixed to at least one area of the upper surface of the interposer 530 (eg, the surface in the +z direction of FIGS. 11A, 11B, and 11C ).
  • the first printed circuit board 510 includes a first solder pad P 1 disposed on a lower surface of the interposer 530 and a first- As the first solder pads P 11 are soldered, the first printed circuit board 510 may be fixed to at least one region of the lower surface of the interposer 530 .
  • the upper surface of the first printed circuit board 510 eg, the first surface 510a of FIGS. 5 and 6
  • a first solder region S 1 may be formed between the bottom surface (or the first solder pad P 1 ).
  • a gap between the second solder pad P 2 disposed on the top surface of the interposer 530 and the 2-1 solder pad P 21 disposed on the bottom surface of the second printed circuit board 520 is As it is soldered, the second printed circuit board 520 may be fixed to the top surface of the interposer 530 .
  • the lower surface of the second printed circuit board 510 eg, the fourth surface 520b of FIGS.
  • the printed circuit board structure 500 includes a first solder region S 1 and/or a second printed circuit board 520 formed between the first printed circuit board 510 and the interposer 530 . ) and the second solder region S 2 formed between the interposer 530 and the physical connection between the first printed circuit board 510 , the interposer 530 and/or the second printed circuit board 520 through the second solder region S 2 . strength can be increased.
  • the shielding structure 600 is formed extending from the body 610 and/or the body 610 disposed in at least one area of the second printed circuit board 520, and the first printed circuit board ( A second extension 630 connecting the 510 and the second printed circuit board 520 may be included.
  • the body 610 of the shielding structure 600 is disposed on the top surface (eg, the third surface 520a of FIGS. 5 and 6 ) of the second printed circuit board 520 , the second printed circuit At least one electronic component 540 (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) disposed on the substrate 520 may be electromagnetically shielded.
  • the body 610 may block external noise from being introduced into the at least one electronic component 540 disposed on the second printed circuit board 520 .
  • the first extension 620 of the shielding structure 600 may be formed to protrude from at least one region of the body 610 , and the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 . ) can play a role in physically connecting
  • the second extension portion 630 may include a fourth portion 631 and/or a fifth portion 632 , and the above-described second extension portion 630 may include the fourth portion 631 . ) and/or the fifth portion 632 may connect between the body 610 of the shielding structure 600 and the first printed circuit board 510 .
  • the electronic device according to an embodiment may improve or reinforce the physical connection strength of the printed circuit board structure 500 through the above-described second extension part 630 .
  • the second extension part 630 includes a fourth part 631 and/or one end of the fourth part 631 extending from one region of the body 610 ( Example: a fifth part 632 that is connected to the one end in the -y direction of FIG. 11A and extends along a direction substantially perpendicular to the fourth part 631 (eg, the -z direction of FIG. 11A ) may include
  • the fourth portion 631 may be disposed adjacent to the top surface (eg, the surface in the +z direction of FIG. 11A ) of the second printed circuit board 520 , and the second printed circuit board 520 . may be fixed to at least one region of the top surface of the For example, at least one area of the fourth part 631 is soldered to the third solder pad P 3 disposed on at least one area of the second printed circuit board 520 , thereby the second printed circuit board 520 . may be fixed to at least one region of As the fourth portion 631 is soldered to the third solder pad P 3 of the second printed circuit board 520 , the third solder pad ( P 3 ) of the fourth portion 631 and the second printed circuit board 520 .
  • a third solder region S 3 may be formed between P 3 ).
  • the fifth portion 632 may be disposed to be spaced apart from the first printed circuit board 510 , the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 , and the fifth portion 632 . At least one region of the first printed circuit board 510 , the second printed circuit board 520 , and/or the interposer 530 may be disposed to face a side facing the -y direction. In another example, at least one region of the fifth portion 632 may be fixed to a side surface of the first printed circuit board 510 .
  • At least one region of the fifth portion 632 is soldered to the fourth solder pad P 4 disposed on at least one region of the side surface of the first printed circuit board 510, whereby the first printed circuit board ( 510) may be fixed to the side.
  • the fifth portion 632 is soldered to the fourth solder pad P 4 on the side surface of the first printed circuit board 510 , between the fifth portion 632 and the side surface of the first printed circuit board 510 , A fourth solder region S 4 may be formed.
  • the shielding structure 600 includes a fourth portion 631 fixed to the second printed circuit board 520 and/or a fifth portion 632 fixed to a side surface of the first printed circuit board 510 . ) may be connected between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 through the second extension 630 including the .
  • the shielding structure 600 forms a connection structure between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 through the above-described second extension part 630 , thereby forming the first printed circuit board 510 .
  • the strength of the physical connection between the interposer 530 and/or the second printed circuit board 520 may be reinforced or improved.
  • the first solder region S 1 and/or the first solder region S 1 between the first printed circuit board 510 , the second printed circuit board 520 , and/or the interposer 530 are formed in addition to forming the second solder region S 2 .
  • a third solder region S 3 is formed between the second extension part 630 and the second printed circuit board 520 , and the second extension part 630 is formed.
  • the fourth solder region S 4 between the side surface of the first printed circuit board 510 the physical connection strength of the printed circuit board structure 500 may be increased.
  • the second extension part 630 includes a fourth part 631 and/or a fourth part 631 extending to one region of the body 610 . is connected to one end (eg, one end in the -y direction of FIGS. 11B and 11C ) and extends along a direction substantially perpendicular to the fourth part 631 (eg, -z direction in FIGS. 11B and 11C ) and a fifth portion 632 formed thereon.
  • the fourth portion 631 may be disposed to be spaced apart from the top surface (eg, one surface in the +z direction of FIGS. 11B and 11C ) of the second printed circuit board 520 , and the fourth portion 631 may be disposed. ) (eg, one end in the -y direction of FIGS. 11B and 11C ) may be connected to a fifth part 632 .
  • the fourth portion 631 may be disposed to be spaced apart by the same length as the height of the body 610 with respect to the top surface of the second printed circuit board 520 , but is not limited thereto.
  • the fifth part 632 may be formed to extend in a direction perpendicular to the fourth part 631 from one end of the fourth part 631 , and the fifth part 632 may be formed by the first printed circuit board. 510 , the second printed circuit board 520 and/or the interposer 530 may be spaced apart from each other. At least one region of the fifth portion 632 is formed on a side surface (eg, -y of FIGS. 11B and 11C ) of the first printed circuit board 510 , the second printed circuit board 520 , and/or the interposer 530 . direction) may be disposed to face each other.
  • a side surface eg, -y of FIGS. 11B and 11C
  • At least one area of the fifth part 632 may be fixed to at least one area of the side surface of the first printed circuit board 510 .
  • at least one region of the fifth portion 632 is soldered to the fifth solder pad P 5 disposed on at least one region of the side surface of the first printed circuit board 510 by being soldered to the first printed circuit board ( 510) may be fixed to the side.
  • the fifth portion 632 is soldered to the fifth solder pad P 5 disposed on the side surface of the first printed circuit board 510 , the fifth portion 632 and the side surface of the first printed circuit board 510 .
  • a fifth solder region S 5 may be formed therebetween.
  • At least one region of the fifth portion 632 is at least one region of a side surface of the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 .
  • at least one region of the fifth portion 632 is soldered to the fifth solder pad P 5 disposed on at least one region of the side surface of the first printed circuit board 510 by being soldered to the first printed circuit board ( 510) may be fixed to the side.
  • another area of the fifth portion 632 is soldered to the sixth solder pad P 6 disposed on at least one area of the side surface of the second printed circuit board 520, whereby the second printed circuit board ( 520) may be fixed to the side.
  • a fifth solder region S 5 may be formed therebetween.
  • the fifth portion 632 is soldered to the sixth solder pad P 6 disposed on the side surface of the second printed circuit board 510 , the fifth portion 632 and the second printed circuit board 520 .
  • a sixth solder region S 6 may be formed between the side surfaces of the .
  • the shielding structure 600 may include a fifth part 632 and/or a fifth part fixed to a side surface of the first printed circuit board 510 and/or a side surface of the second printed circuit board 520 .
  • the second extension forming a connection structure between the body 610 of the shielding structure 600 and the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 .
  • the physical connection strength of the printed circuit board structure 500 may be increased through the part 630 .
  • the electronic device distributes an impact (or “stress”) applied to the printed circuit board structure 500 through the second extension 630 to the body 610 of the shielding structure 600 . This may reduce damage to the printed circuit board structure 500 .
  • 12 is a front view illustrating a printed circuit board structure and a support structure of an electronic device according to an exemplary embodiment. 12 illustrates a printed circuit board structure 700 , a shielding structure 800 , and/or a support structure 900 disposed inside an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ).
  • an electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 ) according to an embodiment includes a printed circuit board structure 700 (eg, the printed circuit board structure 500 of FIGS. 4 and 5 ).
  • the shielding structure 800 (eg, the shielding structure 600 of FIGS. 4 and 5 ) disposed on at least one area of the printed circuit board structure 500 and/or on another area of the printed circuit board structure 500 .
  • It may include a support structure 900 disposed thereon.
  • At least one of the components of the electronic device according to an embodiment may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 400 of FIG. 4 , and a redundant description will be omitted below.
  • the printed circuit board structure 700 includes a first printed circuit board 710 (eg, the first printed circuit board 510 of FIGS. 4 and 5 ), a first printed circuit board 710 .
  • a second printed circuit board 720 (eg, the second printed circuit board 520 of FIGS. 4 and 5 ) and/or between the first printed circuit board 710 and the second printed circuit board 720 stacked on the It may include an interposer (not shown) (eg, the interposer 530 of FIG. 5 ) that is located in the to electrically connect the first printed circuit board 710 and the second printed circuit board 720 .
  • the area of the first printed circuit board 510 may be larger than that of the second printed circuit board 720 .
  • the second printed circuit board 720 may be located inside a closed curve formed by the edge of the first printed circuit board 710 .
  • the outer peripheral surface of the second printed circuit board 720 is the first printed circuit board 720 . It may be disposed to be included in the outer peripheral surface of the circuit board 710 .
  • a partial region of the second printed circuit board 720 is the first printed circuit board 710 .
  • the remaining area may be disposed so as not to overlap the first printed circuit board 710 .
  • the shielding structure 800 may be disposed on at least one region of the second printed circuit board 720 of the printed circuit board structure 700 .
  • the shielding structure 800 is formed to surround at least one area of the second printed circuit board 720 , so that an internal space is formed between the shielding structure 800 and the second printed circuit board 720 .
  • At least one electronic component (not shown) (eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1 ) may be disposed in at least one region of the second printed circuit board 720 included in the above-described internal space.
  • the shielding structure 800 may electromagnetically shield at least one electronic component disposed on the second printed circuit board 720 .
  • the shielding structure 80 may block external noise from being introduced into at least one electronic component disposed on the second printed circuit board 720 .
  • the support structure 900 may be disposed on at least one region of the second printed circuit board 720 of the printed circuit board structure 700 to increase the strength of the physical connection of the printed circuit board structure 700 .
  • the support structure 900 is a side surface of the first printed circuit board 710 (eg, one surface in the -y direction in FIG. 12 ) and/or a top surface of the second printed circuit board 720 (eg, in FIG. 12 ). 4 and at least one area of the third surface 520a of FIG. 5 ) may serve to connect the first printed circuit board 710 and the second printed circuit board 720 .
  • the structure of the support structure 900 will be described later.
  • the support structure 900 is a distance between the edge of the first printed circuit board 710 and the edge of the second printed circuit board 720 positioned inside the edge of the first printed circuit board 710 .
  • the support structure 900 may be disposed in an area adjacent to the edge of the first printed circuit board 710 and the edge of the second printed circuit board 720 .
  • a mounting space of the support structure 900 on the first printed circuit board 710 is not secured.
  • the support structure 900 may be disposed in a region having a short distance between the edge of the first printed circuit board 710 and the edge of the second printed circuit board 720 .
  • An area in which the support structure 900 may be disposed is not limited to the area shown in FIG. 12 , and the support structure 900 may include an edge of the first printed circuit board 710 and the second printed circuit board according to an embodiment.
  • the distance between the edges of 720 may be formed in at least one of area A 7 , area A 8 , area A 9 , or area A 10 that is less than or equal to the specified distance L 3 .
  • the shape of the support structure 900 will be described with reference to FIGS. 13 and/or 14 .
  • FIG. 13 is a cross-sectional perspective view of the printed circuit board structure and the supporting structure of FIG. 12 cut in the C-C' direction
  • FIG. 14 is a side view showing the side of the printed circuit board structure and the supporting structure of FIG. 13
  • FIG. 14 is a view of the printed circuit board structure 700 of FIG. 13 as viewed from the -x direction (eg, the -x direction of FIG. 13 ).
  • an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment includes a printed circuit board structure 700 (eg, the printed circuit board structure 700 of FIG. 12 ). ), a shielding structure 800 (eg, the shielding structure 800 of FIG. 12 ), and/or a support structure 900 (eg, the supporting structure 900 of FIG. 12 ).
  • the printed circuit board structure 700 , the shielding structure 800 , and/or the supporting structure 900 of the electronic device according to an embodiment may include the printed circuit board structure 700 , the shielding structure 800 and/or the supporting structure of FIG. 12 . It may be the same as or similar to the structure 900 , and the overlapping description will be omitted below.
  • the printed circuit board structure 700 includes a first printed circuit board 710 (eg, the first printed circuit board 710 of FIG. 12 ), and a second printed circuit board 720 (eg, FIG. 12 ). 12 ) and/or an interposer 730 (eg, the interposer 530 of FIGS. 5 and 6 ).
  • the printed circuit board structure 700 includes an interposer 730 and a second printed circuit board ( 720) may be a stacked structure.
  • the interposer 730 includes at least one sidewall 731 (eg, at least one sidewall 531 of FIGS. 5 and 6 ) extending along at least one edge of the second printed circuit board 720 .
  • At least one through-hole may be formed in the at least one sidewall 731 , and the at least one via 732 may be disposed in the at least one through-hole, and the at least one sidewall 731 may be disposed in the at least one through-hole. ) can pass through.
  • first printed circuit board 710 disposed on the upper end of the interposer 730 (eg, +z direction) and the second printed circuit board 710 disposed on the lower end of the interposer 730 (eg, the -z direction)
  • the circuit board 720 may be electrically connected through at least one via 732 .
  • the first printed circuit board 710 is fixed to at least one area of the lower surface of the interposer 730 (eg, the -z-direction surface of FIGS. 13 and 14 ), and the second printed circuit The substrate 720 may be fixed to at least one region of the top surface of the interposer 730 (eg, the surface in the +z direction of FIGS. 13 and 14 ).
  • a gap between the first solder pad P 1 disposed on the lower surface of the interposer 730 and the 1-1 solder pad P 11 disposed on the upper surface of the first printed circuit board 710 is As it is soldered, the first printed circuit board 710 may be fixed to at least one region of the lower surface of the interposer 730 .
  • the first solder region S 1 is formed between the upper surface of the first printed circuit board 710 (eg, the first surface 710a of FIGS. 5 and 6 ) and the lower surface of the interposer 730 .
  • the first solder region S 1 is formed between the upper surface of the first printed circuit board 710 (eg, the first surface 710a of FIGS. 5 and 6 ) and the lower surface of the interposer 730 .
  • a gap between the second solder pad P 2 disposed on the top surface of the interposer 730 and the 2-1 solder pad P 21 disposed on the bottom surface of the second printed circuit board 720 is As it is soldered, the second printed circuit board 720 may be fixed to the top surface of the interposer 730 . Accordingly, between the lower surface of the second printed circuit board 710 (eg, the fourth surface 720b of FIGS.
  • the printed circuit board structure 700 includes a first solder region S 1 and/or a second printed circuit board 720 formed between the first printed circuit board 710 and the interposer 730 . ) and the second solder region S 2 formed between the interposer 730 and the first printed circuit board 710 , the interposer 730 and/or the second printed circuit board 720 through the physical connection strength can be increased.
  • the shielding structure 800 is disposed on the upper surface (eg, one surface in the +z direction of FIGS. 13 and 14 ) of the second printed circuit board 720 , the second printed circuit board 720 .
  • At least one electronic component 740 eg, the wireless communication module 192 of FIG. 1
  • the shielding structure 800 may be formed to surround the at least one electronic component 740 to shield external noise from being introduced into the at least one electronic component 740 .
  • the support structure 900 may be disposed to be spaced apart from the shielding structure 800 in at least one region of the upper surface of the second printed circuit board 720 , and the above-described support structure 900 may be printed It may serve to reinforce the physical connection strength of the circuit board structure 700 .
  • the support structure 900 may be fixed to at least one region of the first printed circuit board 710 and the second printed circuit board 720 , and through this, the support structure 900 described above is formed by the first printed circuit board 720 . It may serve to connect the circuit board 710 and the second printed circuit board 720 .
  • the support structure 900 is substantially perpendicular to the first portion 910 and/or the first portion 910 secured to at least one region of the second printed circuit board 720 , A second portion 920 fixed to at least one region of the printed circuit board 710 may be included.
  • the first portion 910 of the support structure 900 may be formed to extend along a first direction parallel to the second printed circuit board 720 (eg, the -y direction of FIGS. 13 and 14 ).
  • the above-described first portion 910 may be disposed adjacent to the top surface (eg, one surface in the +z direction of FIGS. 13 and 14 ) of the second printed circuit board 720 .
  • the first portion 910 may be fixed to at least one region of the top surface of the second printed circuit board 720 .
  • at least one area of the first part 910 is soldered to the third solder pad P 3 disposed on the second printed circuit board 720 , so that at least one area of the second printed circuit board 720 is at least one area.
  • the first portion 910 of the support structure 900 is soldered to the third solder pad P 3 of the second printed circuit board 720 , the first portion 910 and the second printed circuit A third solder region S 3 may be formed between the substrates 720 .
  • the second portion 920 of the support structure 900 is connected to one end of the first portion 910 (eg, one end in the -y direction of FIGS. 13 and 14 ), and the first portion 910 . It may be formed to extend in a direction substantially perpendicular to the first part 910 (eg, the -z direction of FIGS. 13 and 14 ) based on one end of the .
  • the second portion 920 may be disposed to be spaced apart from the first printed circuit board 710 , the second printed circuit board 720 , and/or the interposer 730 , and the second portion 920 . At least one region of the first printed circuit board 710 , the second printed circuit board 720 , and/or the interposer 730 may be disposed to face a side facing the -y direction.
  • At least one region of the second portion 920 may be fixed to a side surface (eg, one surface facing the -y direction of FIGS. 13 and 14 ) of the first printed circuit board 710 .
  • at least one area of the second part 920 is soldered to the fourth solder pad P 4 disposed on at least one area of the side surface of the first printed circuit board 710, whereby the first printed circuit board ( 710) may be fixed to the side.
  • the second portion 920 of the support structure 900 is soldered to the fourth solder pad P 4 disposed on the side surface of the first printed circuit board 710
  • the second portion 920 and A fourth solder region S 4 may be formed between the side surfaces of the first printed circuit board 710 .
  • At least one area of the second part 920 may be fixed to the side surface of the second printed circuit board 720 as well as the side surface of the first printed circuit board 710 .
  • an area of the second part 920 facing the side surface of the second printed circuit board 720 may be soldered to a solder pad (not shown) disposed on the side surface of the second printed circuit board 720 .
  • the second printed circuit board 720 may be fixed to the side surface of the second printed circuit board 720 .
  • the first printed circuit board 710 and the second printed circuit board 720 may be connected through the support structure 900 including the second portion 920 fixed to (eg, a side surface). That is, in the electronic device according to an embodiment, the first printed circuit board 710, the interposer ( 730) and/or the physical connection strength of the second printed circuit board 720 may be increased.
  • the electronic device increases the strength of the physical connection between the first printed circuit board 710 , the interposer 730 , and/or the second printed circuit board 720 , so that the printed circuit board structure 700 is damaged by an external force. Or you can reduce the damage.
  • the electronic device (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 or the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to an embodiment of the present disclosure has a first direction (eg, the +z direction of FIG. 5 ) oriented in a first direction.
  • a surface eg, the first surface 510a of FIG. 5
  • a second surface eg, the second surface of FIG. 5
  • a first printed circuit board eg, the first printed circuit board 510 of FIG. 5
  • the shielding structure includes the second print A body (eg, the body 610 of FIGS. 8 and 9 ) positioned on the third surface of the circuit board, and a first formed protruding from the body and connecting the body and the first printed circuit board 1 extension portion (eg, the first extension portion 620 of FIGS. 8 and 9 ), wherein the first extension portion includes a third direction (eg, FIG. 8 ) perpendicular to the first direction with respect to the body , a first portion (eg, the first portion 621 of FIGS. 8 and 9 ) protruding in the +x direction of FIG.
  • the shielding structure includes the second print A body (eg, the body 610 of FIGS. 8 and 9 ) positioned on the third surface of the circuit board, and a first formed protruding from the body and connecting the body and the first printed circuit board 1 extension portion (eg, the first extension portion 620 of FIGS. 8 and 9 ), wherein the first extension portion includes a third direction (eg, FIG. 8
  • the first part It is formed to extend along the second direction with respect to one end of the minute, and faces one surface of the second printed circuit board and the interposer toward the third direction (eg, the +x direction of FIGS. 8 and 9).
  • the beam is connected to a second part (eg, the second part 622 in FIGS. 8 and 9 ) and one end of the second part facing the first printed circuit board, and is connected to at least one area of the first printed circuit board. It may include a fixed third portion (eg, the third portion 623 of FIGS. 8 and 9 ).
  • the third part may be formed to extend along the third direction with respect to the one end of the second part.
  • the first part is soldered to at least one area of the third surface of the second printed circuit board, and the third part is the first printed circuit It may be soldered to at least one region of the first surface of the substrate.
  • the first printed circuit board includes at least one hole (eg, at least one hole 5111 of FIG. 6 ) formed in at least one region of the third surface. and the third part may be fixedly inserted into the at least one hole of the first printed circuit board.
  • the first portion is soldered to at least one region of the third surface of the second printed circuit board, and the third portion is inserted into the at least one hole of the first printed circuit board. It can be soldered in the state.
  • the interposer may be formed to extend along an edge of the second printed circuit board.
  • the interposer is formed on at least one sidewall (at least one sidewall 531 of FIGS. 8 and 9 ) extending along an edge of the second printed circuit board, the at least one sidewall It may include at least one through hole and at least one conductive via (eg, at least one via 532 of FIGS. 8 and 9 ) positioned in the at least one through hole.
  • the interposer may be soldered to at least one area of the first surface of the first printed circuit board and at least one area of the fourth surface of the second printed circuit board.
  • an area of the first printed circuit board may be larger than an area of the second printed circuit board.
  • the outer peripheral surface of the second printed circuit board may be included in the outer peripheral surface of the first printed circuit board.
  • the first extension portion of the shielding structure when viewed from the top of the second printed circuit board, a distance between an edge of the first printed circuit board and an edge of the second printed circuit board Example: L 1 of FIG. 7 ) or larger region (eg, A 1 of FIG. 7 ) may be disposed.
  • the shielding structure is formed to protrude from the body, and a second extension portion connecting the body and the first printed circuit board (eg, the second extension portion 630 in FIGS. 10A and 10B )) may further include.
  • the second extension portion may include a fourth portion (eg, the fourth portion 631 of FIGS. 11A, 11B, and 11C ) protruding in a third direction perpendicular to the first direction with respect to the body. )) and extending along the second direction with respect to one end of the fourth part, and facing one surface of the first printed circuit board, the interposer, and the second printed circuit board facing the third direction
  • the beam may include a fifth portion (eg, fifth portion 632 of FIGS. 11A, 11B, 11C ).
  • the fifth part may be fixed to at least one region of one surface of the first printed circuit board facing the third direction.
  • the fourth part may be fixed to at least one area of the third surface of the second printed circuit board.
  • the fifth part (eg, see FIG. 11C ) may be fixed to at least one area of the first printed circuit board and the second printed circuit board on the one surface facing the third direction.
  • the second extension portion of the shielding structure when viewed from the top of the second printed circuit board, the distance between the edge of the first printed circuit board and the second printed circuit board is a specified distance Example: L 2 of FIGS. 10A and 10B ) or less (eg, A 2 , A 3 , A 4 , A 5 of FIGS. 10A and 10B ) may be disposed.
  • An electron (eg, the electronic device 300 of FIG. 3 or the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to another embodiment of the present disclosure has a first surface facing a first direction (eg, the +z direction of FIG. 5 ) (eg, the first surface 510a of FIG. 5 ) and a second surface (eg, the second surface ( 510b)) including a first printed circuit board (eg, the first printed circuit board 510 of FIG. 5 ), disposed to be spaced apart from the first printed circuit board, and a third surface facing the first direction (eg, : A second printed circuit board including a third surface 520a of FIG. 5 and a fourth surface facing the first surface of the first printed circuit board (eg, the fourth surface 520b of FIG. 5 ).
  • a first direction eg, the +z direction of FIG. 5
  • a second surface eg, the second surface ( 510b)
  • a first printed circuit board eg, the first printed circuit board 510 of FIG. 5
  • the shielding structure 600 of FIGS. 10A and 10B positioned in at least one area and electromagnetically shielding the at least one electronic component, wherein the shielding structure includes: 2 A body (eg, the body 610 of FIGS.
  • 11A, 11B, and 11C positioned on the third surface of a printed circuit board and protruding from the body, the body and the first printed circuit and a first extension connecting the substrates (eg, the second extension 630 of FIGS. 11A, 11B, and 11C), wherein the first extension is perpendicular to the first direction with respect to the body.
  • a first portion eg, a fourth portion ( 631)
  • the first portion may be fixed to at least one region of the third surface of the second printed circuit board.
  • the second part may be fixed to at least one area of the one surface of the second printed circuit board facing the third direction.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

본 개시는 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치에 관한 것으로, 본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조를 포함할 수 있다.

Description

쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전에 힘입어 전자 장치의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 이러한 전자 장치들은 각자의 고유 영역에 머무르지 않고 다양한 기능들을 컨버전스(convergence)하여 제공하는 추세에 있다.
사용자의 편의성 및 전자 장치의 심미성 향상을 위해 전자 장치의 두께는 점차 얇아지는 반면, 전자 장치의 다양한 기능을 수행하기 위해 전자 장치의 내부 공간에 배치되어야 하는 전자 부품들의 수는 점차 증가하게 되었다. 이에 따라, 전자 장치의 내부 공간을 효율적으로 활용하기 위한 다양한 방안들이 제안되고 있다.
전자 장치의 한정된 내부 공간에서 전자 장치의 다양한 전자 부품들의 실장 공간을 확보하기 위한 방안으로, 인터포저를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판을 적층하는 구조가 제안된 바 있다. 일 예시에서, 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판 상에 제2 인쇄 회로 기판을 배치하고, 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 인터포저를 이용하여 전기적으로 연결함으로써, 전자 부품들의 실장 공간을 확보할 수 있다.
인터포저를 이용하여 복수의 인쇄 회로 기판을 적층하는 구조는 전자 부품들의 실장 공간을 확보할 수 있는 반면, 외력에 의한 손상 또는 파손에 취약할 수 있으므로, 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 물리적 연결 강도를 높일 수 있는 방안이 요구된다.
복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 물리적 연결 강도를 높이기 위한 방안으로, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이를 솔더링(soldering)하는 방안이 제안된 바 있다. 다만, 인쇄 회로 기판과 인터포저를 솔더링하는 방안의 경우, 솔더 영역의 강성이 다른 구성(예: 복수의 인쇄 회로 기판 또는 인터포저)의 강성에 비해 상대적으로 약하여 솔더 영역이 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저보다 먼저 파손(또는 "크랙(crack)")되는 경우가 발생할 수 있다.
복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 물리적 연결 강도를 높이기 위한 또 다른 방안으로, 복수의 인쇄 회로 기판에 지지 구조(support structure)를 배치하거나, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이에 수지(resin)을 적용하여 물리적 연결 강도를 보강하는 방안이 제안된 바 있다.
다만, 복수의 인쇄 회로 기판에 지지 구조를 배치하는 방안의 경우, 인쇄 회로 기판에 지지 구조를 배치하기 위한 실장 공간 확보가 필수적이며, 지지 구조에 의해 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저가 손상되는 경우가 발생할 수 있다. 또한, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이에 수지를 적용하는 방안의 경우, 수지 적용 과정에서 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 불량이 발생할 수 있다.
즉, 상술한 방안들의 경우, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이의 충분한 연결 강도를 확보할 수 없거나, 복수의 인쇄 회로 기판 및/또는 인터포저의 불량을 야기할 수 있으므로, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저의 불량을 발생시키지 않으면서도, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이의 연결 강도를 높일 수 있는 새로운 방안이 요구되는 실정이다.
이에 따라, 본 개시의 다양한 실시예들은 인쇄 회로 기판에 배치되는 쉴드 캔(shield can)의 일부 영역을 확장함으로써, 복수의 인쇄 회로 기판과 인터포저 사이의 물리적 연결 강도를 보강할 수 있는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저(interposer) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분, 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 인터포저의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분 및 상기 제2 부분의 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는 일단과 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역에 고정되는 제3 부분을 포함할 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body) 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향을 따라 연장되어 형성되는 제1 부분 및 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판, 인터포저 및/또는 제2 인쇄 회로 기판을 포함하는 인쇄 회로 기판 적층 구조의 물리적인 연결 강도를 높일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 외력에 의해 제1 인쇄 회로 기판 및/또는 제2 인쇄 회로 기판에 가해지는 충격을 차폐 구조(예: 쉴드 캔(shield can)에 분산함으로써, 외력에 의한 제1 인쇄 회로 기판 및/또는 제2 인쇄 회로 기판의 손상을 줄일 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재와 측면 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 도면이다.
도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이다.
도 6은, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다.
도 8은, 도 7의 인쇄 회로 기판 구조물을 A-A' 방향에서 절단한 단면 사시도이다.
도 9는, 도 8의 인쇄 회로 기판 구조물의 측면을 나타내는 측면도이다.
도 10a는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다.
도 10b는, 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다.
도 11a는, 일 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다.
도 11b는, 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다.
도 11c는, 또 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다.
도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 나타내는 정면도이다.
도 13은, 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 C-C' 방향에서 절단한 단면 사시도이다.
도 14는, 도 13의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조의 측면을 나타내는 측면도이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도이고, 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도이다.
도 2a 및 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면(또는 "전면")(210A), 제2 면(또는 "후면")(210B), 및 제1 면(210A)과 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(또는 "측벽")(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(210)은, 도 2a 및 도 2b의 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 전면 플레이트(202)는, 적어도 일측 단부(side edge portion)에서 제1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 실시예에 따라, 후면 플레이트(211)는, 적어도 일측 단부에서 제2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(또는 "브라켓")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 부재(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213, 206), 키 입력 장치(217) 및 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에는 근접 센서 또는 조도 센서와 같은 센서가 디스플레이(201)에 통합되거나, 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자를 더 포함할 수 있으며, 발광 소자는 전면 플레이트(202)가 제공하는 영역 내에서 디스플레이(201)와 인접한 위치에 배치될 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(200)의 외부로 보일 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 가장자리를 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상(예: 곡면)과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 다른 전자 부품, 예를 들어, 카메라 모듈(205), 도시되지 않은 근접 센서 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 카메라 모듈(예: 212, 213, 214, 215), 지문 센서, 및 플래시(예: 206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203)은, 마이크 홀 및 스피커 홀을 포함할 수 있다. 마이크 홀은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀과 마이크 홀이 하나의 홀(203)로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 스피커 홀은, 외부 스피커 홀 및 통화용 리시버 홀을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 도시되지 않은 센서 모듈을 포함함으로써, 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 근접 센서, 디스플레이(201)에 통합된 또는 인접하게 배치된 지문 센서, 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 생체 센서(예: HRM 센서)를 더 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213, 214, 215, 206)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212, 213, 214, 215), 및/또는 플래시(206)를 포함할 수 있다. 상술한 카메라 장치들(205, 212, 213, 214, 215)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(206)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 지문 센서의 적어도 일부를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터, 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 홀(208)은 USB 커넥터 또는 이어폰 잭을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, USB 커넥터와 이어폰 잭은 하나의 홀(예: 도 2a, 도 2b의 208)로 구현될 수도 있으며, 다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(200)는 별도의 커넥터 홀 없이 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104))와 전력 및/또는 데이터를 송수신하거나, 오디오 신호를 송수신할 수도 있다.
도 3는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(미도시)(예: 도 2a의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(310)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 측면 부재(320)(예: 도 2a, 도 2b의 측면 부재(218)), 인쇄 회로 기판 구조물(330), 차폐 구조(350), 리어 케이스(360), 배터리(370) 및/또는 후면 플레이트(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(300)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a, 도 2b의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(320)는 디스플레이(310)와 후면 플레이트(380) 사이에 위치하며, 메탈 프레임 구조(321) 및/또는 지지 부재(322)를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 측면 부재(320)의 메탈 프레임 구조(321)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(300)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임 구조(321)는 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 메탈 프레임 구조(321)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.
다른 예시에서, 측면 부재(320)의 지지 부재(322)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성되어, 전자 부품들이 전자 장치(300) 내에 배치될 수 있는 공간(또는 "실장 공간")을 제공할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(322)의 일면(예: 도 3의 +z 방향의 일면)에는 디스플레이(310)가 배치되고, 지지 구조(412)의 다른 일면(예: 도 3의 -z 방향의 일면)에는 인쇄 회로 기판 구조물(330)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 지지 부재(332)는 메탈 프레임 구조(321)와 연결되거나, 메탈 프레임 구조(321)와 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 지지 부재(332)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있으며, 상술한 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 복수의 인쇄 회로 기판(331, 332)이 적층된 구조물일 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 인쇄 회로 기판(331), 제2 인쇄 회로 기판(332) 및/또는 인터포저(interposer)(340)를 포함할 수 있다. 상술한 인쇄 회로 기판 구조물(330)은 제1 인쇄 회로 기판(331)을 기준으로 인터포저(340), 제2 인쇄 회로 기판(332) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331)은 지지 부재(332)에 배치될 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(332)은 제1 인쇄 회로 기판(331)과 이격되어, 제1 인쇄 회로 기판(331)을 기준으로 -z 방향 상에 위치할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332) 사이에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(331)의 -z 방향 상에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(332)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(340)는 적어도 하나의 측벽(side wall) 및/또는 측벽의 적어도 일 영역을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(340)의 하단(예: 도 3의 +z 방향)에 위치하는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 인터포저(340)의 상단(예: 도 3의 -z 방향)에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(332)은 인터포저(340)의 적어도 하나의 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)을 구성하는 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 복수의 전자 부품들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(331)에 배치되는 복수의 전자 부품들과 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들은 인터포저(340)를 통해 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)은 인쇄 회로 기판 구조물(330)과 이격되어 배치된 제3 인쇄 회로 기판(333)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)은 지지 부재(322)의 일 영역(예: 도 3의 +y 방향의 영역)에 배치될 수 있으며, 제3 인쇄 회로 기판(333)은 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 이격된 지지 부재(332)의 다른 영역(예: 도 3의 -y 방향의 영역)에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 제3 인쇄 회로 기판(333)은 전기적 연결 부재(334)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예시에서, 전기적 연결 부재(334)는 지지 부재(322)에 배치된 배터리(370)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 제3 인쇄 회로 기판(333)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재(334)는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(350)(또는 "쉴드 캔(shield can)")은 도전성 재질(예; 금속)으로 형성될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 적어도 일 영역에 배치되어 인쇄 회로 기판 구조물(330)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(350)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치될 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 차폐 구조(350)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 구조적 강성을 확보하기 위하여, 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)의 적어도 일 영역에 고정되는 연장부(미도시)를 포함할 수 있다. 다만, 차폐 구조(350)의 연장부에 대한 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(360)는 인쇄 회로 기판 구조물(330)의 -z 방향 상에 배치되어, 전자 장치(300)에 가해지는 외력으로부터 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)과 제1 인쇄 회로 기판(331) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치된 복수의 전자 부품들을 보호할 수 있다. 일 예시에서, 리어 케이스(360)는 비도전성 재질(예: 플라스틱)으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(미도시)에 따른 전자 장치(300)에서는 리어 케이스(360)가 생략될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 배치되어, 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다, 배터리(370)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 배터리(370)는 지지 부재(322)의 적어도 일 영역에 형성된 배터리 홈(미도시) 내에 배치되어, 전자 장치(300)의 구성 요소들에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(370)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따른 배터리(370)는 전자 장치(300)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 후면(예: 도 2b의 제2 면(210B))을 형성할 수 있다. 후면 플레이트(380)는 전자 장치(300)의 내부 구성 요소들을 외부의 충격 또는 이물질의 유입으로부터 보호할 수 있다.
도 4는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 측면 부재와 측면 부재에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 도면이고, 도 5는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이며, 도 6은, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 차폐 구조의 분해도를 나타내는 도면이다. 도 4는, 전자 장치(400)의 측면 부재(410)의 일부 영역(예: 도 4의 +y 방향 영역)을 나타낸다.
도 4, 도 5 및/또는 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(400)(도 3의 전자 장치(300))는, 측면 부재(410)(예: 도 3의 측면 부재(320)), 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 3의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 3의 차폐 구조(350))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 3의 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 측면 부재(410)는 메탈 프레임 구조(411)(예: 도 3의 메탈 프레임 구조(321)) 및/또는 지지 부재(412)(예: 도 3의 지지 부재(322))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 측면 부재(410)의 메탈 프레임 구조(411)는 전자 장치(400)의 측면(예: 도 2a의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 다른 예시에서, 측면 부재(410)의 지지 부재(412)는 전자 장치(400)의 구성 요소들(예: 인쇄 회로 기판 구조물(500))이 배치될 수 있는 공간(또는 "실장 공간")을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 지지 부재(412)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(331)), 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(332)) 및/또는 인터포저(530)(예: 도 3의 인터포저(340))를 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)을 기준으로 인터포저(530), 제2 인쇄 회로 기판(520) 순서대로 적층된 구조물일 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 제1 방향(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)을 향하는 제1 면(510a)과 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5, 도 6의 -z 방향)을 향하는 제2 면(510b)을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)는 제1 인쇄 회로 기판(510)으로부터 이격되고, 제1 방향을 향하는 제3 면(520a)과 제3 면(520a)과 반대 방향인 제2 방향을 향하고, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)을 마주보는 제4 면(520b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인터포저(530)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제4 면(520b) 사이에 위치할 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 상술한 인터포저(530)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에 적층될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(530)의 제1 인쇄 회로 기판(510)을 향하는 적어도 일 영역에는 제1 솔더 패드(미도시)가 위치하고, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 인터포저(530)를 향하는 적어도 일 영역에는 제1-1 솔더 패드(미도시)가 위치할 수 있다. 다른 예로, 인터포저(530)의 제2 인쇄 회로 기판(520)을 향하는 적어도 일 영역에는 제2 솔더 패드(미도시)가 위치하고, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 인터포저(530)를 향하는 적어도 일 여역에는 제2-1 솔더패드(미도시)가 위치할 수 있다. 일 예시에서, 제1 솔더 패드와 제1-1 솔더 패드 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)가 물리적으로 연결 또는 고정될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 솔더 패드와 제2-1 솔더 패드 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(520)과 인터포저(530)가 물리적으로 연결 또는 고정될 수 있다. 상술한 연결 관계를 통해, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단(예: 도 5, 도 6의 -z 방향)에 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인터포저(530)의 상단(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)에 적층될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터포저(530)는 적어도 하나의 측벽(531) 및/또는 적어도 하나의 비아(via)(532)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(531)은 적어도 하나의 관통 홀(미도시)를 포함하고, 인터포저(530)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리를 따라 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 측벽(531)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 형상과 대응되는 띠 모양의 폐곡선 형상으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 적어도 하나의 비아(532)는 도전성 물질로 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 관통 홀 내에 위치하여 인터포저(530)의 하단(예: 도 5의 -z 방향)에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(520)를 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)의 적어도 일 영역에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(600)는 전자 장치(400)의 다른 구성 요소에서 발생된 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들에 유입되는 것을 방지할 수 있다. 다른 예로, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들로부터 발생하는 노이즈가 외부로 유출되는 것을 차단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 바디(body)(610) 및/또는 바디(610)의 적어도 일 영역에서 연장되어 형성되는 제1 연장부(620)를 포함할 수 있으며, 차폐 구조(600)는 제1 연장부(620)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들을 감싸는 형태로 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 상술한 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 제1 연장부(620)는, 예를 들어, 바디(610)를 기준으로 제1 방향과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 5, 도 6의 +x 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시(미도시)에서, 제1 연장부(620)는 바디(610)를 기준으로 제1 방향과 실질적으로 수직한 제4 방향(예: 도 5, 도 6의 -y 방향 및/또는 +y 방향)으로 돌출되어 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)로부터 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역(예: 제1 면(510a))까지 연장될 수 있다. 상술한 제1 연장부(620)의 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정되어, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 보강할 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시예에 따른 제1 연장부(620)는 SMD(surface-mounted device) 형태(또는 "표면 실장 부품 형태")로 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성되는 제1 부분(621), 제1 부분(621)의 일단(예: 도 5의 +x 방향 일단)과 연결되고, 제1 부분(621)과 실질적으로 수직한 제2 부분(622) 및/또는 제2 부분(622)의 일단(예: 도 5의 -z 방향의 일단)과 연결되고, 제2 부분(622)과 실질적으로 수직한 제3 부분(623)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)은 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 제3 방향(예: 도 5의 +x 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 부분(621)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링(soldering)될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 개시에서 '솔더링(soldering)'은 땜납에 열을 가하여 일부 구성 요소(예: 제1 부분(621))를 특정 위치(예: 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a))에 고정시키는 과정을 의미할 수 있으며, 이하에서도 중복되는 의미로 사용될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단(예: 도 5의 +x 방향 일단)으로부터 제1 부분(621)과 수직한 제2 방향(예: 도 5의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)와 이격되어 배치될 수 있다. 상술한 배치 구조를 통해 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 제3 방향(예: 도 5의 +x 방향)을 향하는 일면을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제3 부분(623)은 제2 부분(622)의 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)을 향하는 일단으로부터 제2 부분(622)과 실질적으로 수직한 제3 방향(예: 도 5의 +x 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 부분(623)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정되는 제1 부분(621), 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에 고정되는 제3 부분(623) 및/또는 제1 부분(621)과 제3 부분(623)을 연결하는 제2 부분(622)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 즉, 제1 연장부(620)는 상술한 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 6을 참조하면, 다른 실시예에 따른 제1 연장부(620)의 적어도 일 영역은 핀(pin) 형태(예: DIP(dual in line package)의 핀(pin))로 형성될 수 있다. 상술한 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 형성된 적어도 하나의 홀(5111)에 삽입되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성되는 제1 부분(621), 제1 부분(621)의 일단(예: 도 5의 +x 방향 일단)과 연결되고, 제1 부분(621)과 실질적으로 수직한 제2 부분(622) 및/또는 제2 부분(622)의 일단(예: 도 5의 -z 방향의 일단)과 연결되고, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 삽입되는(inserted) 제3 부분(623)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)은 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 제3 방향(예: 도 6의 +x 방향)으로 돌출되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 부분(621)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링(soldering)될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단(예: 도 6의 +x 방향 일단)으로부터 제1 부분(621)과 수직한 제2 방향(예: 도 6의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)와 이격되어 배치될 수 있다. 제2 부분(622)은, 상술한 배치 구조를 통해, 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 제3 방향(예: 도 6의 +x 방향)을 향하는 일면을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제3 부분(623)은 제2 부분(622)의 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)을 향하는 일단으로부터 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)은 제2 부분(622)의 상술한 일단을 기준으로 제2 방향(예: 도 6의 -z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제3 부분(623)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 삽입되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제1 면(510a)에는 적어도 하나의 홀(5111)이 형성될 수 있으며, 제3 부분(623)은 적어도 하나의 홀(5111)에 삽입되어 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 하나의 홀(5111)에 삽입된 상태에서 적어도 하나의 홀(5111)의 주변에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예로, 적어도 하나의 홀(5111)은 제3 부분(623)의 외주면을 감싸는 형태로 형성될 수 있으며, 제4 솔더 패드(P4)는 적어도 하나의 홀(5111)을 감싸는 형태로 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 면(520a)에 고정되는 제1 부분(621), 제1 인쇄 회로 기판(510)에 삽입되어 고정되는 제3 부분(623) 및/또는 제1 부분(621)과 제3 부분(623)을 연결하는 제2 부분(622)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 즉, 제1 연장부(620)는 상술한 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 7은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다. 도 7은 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)를 도시한다.
도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 5, 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 5, 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)는 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 5, 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(510)) 및 제1 인쇄 회로 기판(510) 상에 적층되는 제2 인쇄 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 배치되는 인터포저(미도시)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510) 상에 적층될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 위치하는 인터포저를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 면적은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 면적보다 넓을 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리에 의해 형성되는 폐곡선 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5, 도 6의 +z 방향)에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주면이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 외주면에 포함되도록 배치될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일부 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되되, 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되지 않도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 위치하여, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역(예: 도 5, 도 6의 제3 면(520a))에 배치된 복수의 전자 부품들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정되는 바디(610)(예: 도 5 및/또는 도 6의 바디(610)) 및/또는 바디(610)로부터 연장되어 형성되는 제1 연장부(620)(예: 도 5 및/또는 도 6의 제1 연장부(620))를 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 바디(610)로부터 연장되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 향상 또는 보강할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리 내부에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 7의 L1) 이상인 영역에 형성될 수 있다. 지정된 거리는, 예를 들어, 제1 연장부(620)의 일부 영역이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 영역에 고정 또는 솔더링(soldering)되었을 때 강성 보강 효과를 얻을 수 있는 거리를 의미할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 가장 긴 영역(예: 도 7의 A1 영역)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))에 외력이 가해지는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(L-1) 이상인 영역(예: 도 7의 F 영역)에는 다른 영역에 비해 상대적으로 휘어짐이 크게 발생할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 발생된 휘어짐에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530)) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역에 충격(예: 밴딩 스트레스(bending stress))이 전달될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역에 전달된 충격에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저 사이를 연결 또는 고정하기 위한 솔더링(soldering)이 파손되거나, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530) 사이의 연결이 분리될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(L-1) 이상인 영역(예: 도 7의 F 영역)에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 전자 장치는 상술한 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도 또는 강성을 높일 수 있으며, 그 결과 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 휘어짐에 의한 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 파손을 줄일 수 있다. 이하에서는 도 8 및 도 9를 참조하여 제1 연장부(620)의 구조에 대하여 구체적으로 살펴보도록 한다.
도 8은, 도 7의 인쇄 회로 기판 구조물을 A-A' 방향에서 절단한 단면 사시도이고, 도 9는, 도 8의 인쇄 회로 기판 구조물의 측면을 나타내는 측면도이다. 도 9는 도 8의 인쇄 회로 기판 구조물(500)을 -y 방향(예: 도 8의 -y 방향)에서 바라본 도면이다.
도 8 및/또는 도 9에는 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)가 SMD(surface-mount devices) 형태로 형성되는 실시예에 대해서만 도시되어 있으나, 제1 연장부(620)의 구조가 도시된 실시예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시예(예: 도 6 참조)에 따르면, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 핀(pin)(예: DIP(dual in-line package)의 핀) 형태로 형성될 수도 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 5, 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 5, 도 6의 차폐 구조(600))를 포함할 수 있다. 도 8 및 도 9의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)는 도 5 및/또는 도 6의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)와 실질적으로 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 5, 도 6의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 5, 도 6의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 인터포저(530)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)을 기준으로 상단(예: 도 8, 도 9의 +z 방향)에 인터포저(530), 제2 인쇄 회로 기판(520) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 가장자리를 따라 연장되어 형성되는 적어도 하나의 측벽(531)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 측벽(531)) 및/또는 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아(532)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(531)에는 적어도 하나의 관통 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 비아(532)는 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되어, 적어도 하나의 측벽(531)을 관통할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단(예: +z 방향)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)의 하단(예: -z 방향)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(520)은 적어도 하나의 비아(532)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단면(예: 도 8, 도 9의 -z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정되고, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인터포저(530)의 상단면(예: 도 8, 도 9의 +z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(530)의 하단면에 배치된 제1 솔더 패드(P1)와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 배치된 제1-1 솔더 패드(P11) 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)이 인터포저(530)의 하단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제1 면(510a))과 인터포저(530)의 하단면 사이에는 제1 솔더 영역(S1) 이 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단면에 배치된 제2 솔더 패드(P2)와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 하단면에 배치된 제2-1 솔더 패드(P21) 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(520)이 인터포저(530)의 상단면에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(510)의 하단면(예: 도 5, 도 6의 제4 면(520b))과 인터포저(530)의 상단면 사이에는 제2 솔더 영역(S2) 이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제2 솔더 영역(S2)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되는 바디(610) 및/또는 바디(610)로부터 연장되어 형성되고, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제1 연장부(620)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제3 면(520a))에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(미도시)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 바디(610)는 외부 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품에 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있으며, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)를 물리적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 제1 부분(621), 제2 부분(622) 및/또는 제3 부분(623)을 포함할 수 있다. 상술한 제1 연장부(620)는 제1 부분(621), 제2 부분(622) 및/또는 제3 부분(623)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있으며, 이를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 향상 또는 보강할 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)은 바디(610)의 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)은 바디(610)를 기준으로 +x 방향으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 차폐 구조(600)의 상단(예: 도 8, 도 9의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 부분(621)의 일부 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역과 중첩되고 제1 부분(621)의 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역과 중첩되도록 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(621)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 8, 도 9의 +z 방향을 향하는 면)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)(예: 도 5의 제3 솔더 패드(P3))에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정될 수 있다. 제1 부분(621)의 적어도 일 영역이 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 솔더링됨에 따라, 제1 연장부(620)의 제1 부분(621)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 솔더 패드(P3) 사이에는 제3 솔더 영역(S3)이 형성될 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단(예: 도 8, 도 9의 +x 방향의 일단)과 연결되고, 제1 부분(621)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 8, 도 9의 -z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(622)은 제1 부분(621)의 일단으로부터 제2 인쇄 회로 기판(520)의 높이, 인터포저(530)의 높이, 제1 솔더 패드(P1)의 높이, 제2 솔더 패드(P2)의 높이, 제1 솔더 영역(S1)의 높이 및/또는 제2 솔더 영역(S2)의 높이를 합한 길이만큼 연장되어 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다른 예시에서, 제2 부분(622)은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)과 인접하여 배치될 수 있으며, 제2 부분(622)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 +x 방향을 향하는 일면을 마주볼 수 있다.
일 예시에서, 제1 연장부(620)의 제3 부분(622)은 제2 부분(622)의 일단(예: 도 8, 도 9의 -z 방향의 일단)과 연결되고, 제2 부분(622)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 8, 도 9의 +x 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제3 부분(622)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 8, 도 9의 +z 방향의 면)과 접하도록 배치될 수 있으며, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제3 부분(623)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 배치된 제4 솔더 패드(P4)(예: 도 5의 제4 솔더 패드(P4))에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정될 수 있다. 제3 부분(623)의 적어도 일 영역이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 솔더링됨에 따라, 제1 연장부(620)의 제3 부분(623)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 제4 솔더 패드(P4) 사이에는 제4 솔더 영역(S4)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정되는 제1 부분(621), 제1 인쇄 회로 기판(510)에 고정되는 제3 부분(623) 및/또는 제1 부분(621)과 제3 부분(623)을 연결하는 제2 부분(622)을 포함하는 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)는 상술한 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 보강 또는 높일 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530) 사이에 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 솔더 영역(S2)을 형성하는 것뿐만 아니라, 제1 연장부(620)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 제3 솔더 영역(S3)을 형성하고, 제1 연장부(620)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 사이에 제4 솔더 영역(S4)을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제1 연장부(620)를 통해 외력에 의해 인쇄 회로 기판 구조물(500)에 가해지는 충격(또는 "스트레스(stress)")를 차폐 구조(600)의 바디(610)로 분산할 수 있으며, 이를 통해 차폐 구조(600)는 외력에 의한 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 파손 또는 손상을 줄일 수 있다.
일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제1 연장부(610)가 존재하지 않는 경우, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일 영역에 가해진 외력(예: 도 9의 F)에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 휘어짐이 발생할 수 있다. 상술한 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 휘어짐에 의해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역(예: 도 9의 C 영역)에 충격(예: 벤딩 스트레스(bending stress))이 전달될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역(C 영역)에 전달된 충격은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 손상 또는 파손을 야기할 수 있다.
반면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)는, 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일 영역(예: S1, S2 영역)에 고정되고, 차폐 구조(600)의 바디(610)로부터 연장되어 형성되는 제1 연장부(610)를 포함함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)이 적층된 영역(C 영역)에 전달되는 충격을 바디(610)로 분산할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 가해지는 충격을 차폐 구조(600)의 바디(610)로 분산함으로써, 인쇄 회로 기판 구조물(500)이 손상 또는 파손되는 것을 방지하거나, 줄일 수 있다.
도 10a는, 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이고, 도 10b는, 또 다른 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물을 나타내는 정면도이다. 도 10a 및/또는 도 10b는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)를 도시한다.
도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 4, 도 5의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 적어도 일 영역에 배치되는 차폐 구조(600)(예: 도 4, 도 5의 차폐 구조(600))를 포함할 수 있다. 도 10a 및/또는 도 10b의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)는 도 4 및/또는 도 5의 인쇄 회로 기판 구조물(500) 및/또는 차폐 구조(600)와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하에서 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 4, 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제1 인쇄 회로 기판(510)에 적층된 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 4, 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결하는 인터포저(미도시)(예: 도 5의 인터포저(530))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에서 봤을 때, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 면적은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 면적보다 넓을 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리에 의해 형성되는 폐곡선 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 외주면이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 외주면에 포함되도록 배치될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 일부 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되되, 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 중첩되지 않도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)는 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인 쇄 회로 기판(520)을 연결하는 연장 영역(예: 도 10a, 도 10b의 제2 연장부(530))을 포함할 수 있으며, 차폐 구조(600)는 상술한 연장 영역을 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)는, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되는 바디(610)(예: 도 7, 도 8의 바디(610)), 바디(610)의 일 영역으로부터 연장되어 형성되는 제1 연장부(620)(예: 도 7, 도 8의 제1 연장부(620)) 및/또는 바디(610)의 다른 일 영역으로부터 연장되어 형성되는 제2 연장부(630)를 포함할 수 있다. 도 10b를 참조하면, 다른 실시예에 따른 차폐 구조(600)에서는 제1 연장부(620)가 생략되어, 바디(610)와 제2 연장부(630)로만 구성될 수도 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역을 감싸는 형태로 형성될 수 있으며, 이에 따라 바디(610)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 바디(610) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 형성되는 내부 공간에는 적어도 하나의 전자 부품이 배치될 수 있으며, 상술한 바디(610)는 내부 공간에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐할 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)의 일 영역으로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 상술한 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 연장부(620)는 SMD 형태(예: 도 5 참조)로 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 다만, 제1 연장부(620)의 형태가 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 제1 연장부(620)는 DIP 형태(예: 도 6 참조)로 형성되어, 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정되거나, 실시예(예: 도 10b 참조)에 따라 생략될 수 있다.
일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제2 연장부(630)는 바디(610)의 다른 일 영역으로부터 연장되어 형성될 수 있으며, 상술한 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(630)는 제1 연장부(620)와 이격되어 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 연장부(630)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 5의 제3 면(520a)의 적어도 일 영역 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(520)의 측면(예: 도 10a의 -y 방향의 일면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결하는 차폐 구조(600)의 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있으며, 이에 대한 설명은 후술하도록 한다.
도 10a를 참조하면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리 내부에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 제1 거리(예: 도 10a의 L1) 이상인 영역에 형성될 수 있다. 제1 거리(L1)는, 예를 들어, 제1 연장부(620)의 일부 영역(예: 도 5의 제3 부분(623))이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 일면(예: 도 5의 제1 면(510a))에 고정 또는 솔더링(soldering)되기 위한 최소한의 거리를 의미할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 가장 긴 영역(예: 도 10a의 A1 영역)에 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 10b를 참조하면, 일 실시예에 따른 차폐 구조(600)의 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 제2 거리(L2) 이하인 영역(예: 도 10a, 도 10b의 A2, A3, A4, A5 및/또는 A6 영역)에 형성될 수 있다. 상술한 제2 거리(L2)는 제1 거리(L1)에 비해 짧은 길이를 갖는 거리를 의미할 수 있다. 일 예시에서, 제2 연장부(630)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 5의 제1 면(510a))에 고정되는 제1 연장부(620)와 달리, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면(예: 도 10a, 도 10b의 -y 방향의 일면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 상대적으로 짧은 영역에 배치되어, 제1 인쇄 회로 기판(510)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 도 10a 및/또는 도 10b 상에는 제2 연장부(630)가 A2 영역에 형성된 실시예에 대해 도시되어 있으나, 제2 연장부(630)가 형성되는 위치는 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 다른 실시예에 따르면, 제2 연장부(630)는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 가장자리 사이의 거리가 제2 거리(L2) 이하인 A3 영역, A4 영역, A5 영역 또는 A6 영역 중 적어도 하나의 영역에 형성될 수도 있다. 이하에서는 도 11a, 도 11b 및/또는 도 11c를 참조하여, 제2 연장부(630)의 구조에 대하여 살펴보도록 한다.
도 11a는, 일 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이고, 도 11b는, 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이며, 도 11c는, 또 다른 실시예에 따라, 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물을 B-B' 방향에서 절단한 단면도이다. 도 11a, 도 11b 및/또는 도 11c에는 도 10a의 제2 연장부(630)에 대해서만 도시되어 있으나, 도 10b의 제2 연장부(630)에도 동일한 구조가 적용될 수 있다.
도 11a, 도 11b 및 도 11c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 인쇄 회로 기판 구조물(500)(예: 도 10a의 인쇄 회로 기판 구조물(500)) 및/또는 차폐 구조(600)(예: 도 10a의 차폐 구조(600))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)(예: 도 10a, 도 10b의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제2 인쇄 회로 기판(520)(예: 도 10a, 도 10b의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 인터포저(530)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(500)은 제1 인쇄 회로 기판(510)을 기준으로 상단(예: 도 11a의 +z 방향)에 인터포저(530), 제2 인쇄 회로 기판(520) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 가장자리를 따라 연장되어 형성되는 적어도 하나의 측벽(531)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 측벽(531)) 및/또는 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아(532)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(531)에는 적어도 하나의 관통 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 비아(532)는 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되어, 적어도 하나의 측벽(531)을 관통할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단(예: +z 방향)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530)의 하단(예: -z 방향)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(520)은 적어도 하나의 비아(532)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단면(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 -z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정되고, 제2 인쇄 회로 기판(520)은 인터포저(530)의 상단면(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 +z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(510)은 인터포저(530)의 하단면에 배치된 제1 솔더 패드(P1)와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면에 배치된 제1-1 솔더 패드(P11) 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)이 인터포저(530)의 하단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제1 면(510a))(또는 제1-1 솔더 패드(P11))과 인터포저(530)의 하단면(또는 제1 솔더 패드(P1)) 사이에는 제1 솔더 영역(S1) 이 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(530)의 상단면에 배치된 제2 솔더 패드(P2)와 제2 인쇄 회로 기판(520)의 하단면에 배치된 제2-1 솔더 패드(P21) 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(520)이 인터포저(530)의 상단면에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(510)의 하단면(예: 도 5, 도 6의 제4 면(520b))(또는 제2-1 솔더 패드(P21))과 인터포저(530)의 상단면(또는 제2 솔더 패드(P2)) 사이에는 제2 솔더 영역(S2) 이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(500)은, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)과 인터포저(530) 사이에 형성되는 제2 솔더 영역(S2)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치되는 바디(610) 및/또는 바디(610)로부터 연장되어 형성되고, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제2 연장부(630)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 바디(610)는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제3 면(520a))에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(540)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))를 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 바디(610)는 외부 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(520)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(540)에 유입되는 것을 차단할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(600)의 제1 연장부(620)는 바디(610)의 적어도 일 영역으로부터 돌출되어 형성될 수 있으며, 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)를 물리적으로 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 연장부(630)는 제4 부분(631) 및/또는 제5 부분(632)를 포함할 수 있으며, 상술한 제2 연장부(630)는 제4 부분(631) 및/또는 제5 부분(632)을 통해 차폐 구조(600)의 바디(610)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 사이를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 상술한 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 향상 또는 보강할 수 있다.
도 11a를 참조하면, 일 실시예에 따른 제2 연장부(630)는, 바디(610)의 일 영역으로부터 연장되어 형성되는 제4 부분(631) 및/또는 제4 부분(631)의 일단(예: 도 11a의 -y 방향의 일단)과 연결되고, 제4 부분(631)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 11a의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성되는 제5 부분(632)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제4 부분(631)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 11a의 +z 방향의 면)과 인접하게 배치될 수 있으며, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(631)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 제4 부분(631)이 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨에 따라, 제4 부분(631)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 제3 솔더 패드(P3) 사이에는 제3 솔더 영역(S3)이 형성될 수 있다. 일 예시에서, 제5 부분(632)은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 -y 방향을 향하는 측면을 마주보도록 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 제5 부분(632)이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에는 제4 솔더 영역(S4)이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(600)는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 고정되는 제4 부분(631) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정되는 제5 부분(632)을 포함하는 제2 연장부(630)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이를 연결할 수 있다. 차폐 구조(600)는 상술한 제2 연장부(630)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성함으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510), 인터포저(530) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 물리적 연결 강도를 보강 또는 향상시킬 수 있다.
즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530) 사이에 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 솔더 영역(S2)을 형성하는 것뿐만 아니라, 제2 연장부(630)와 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 제3 솔더 영역(S3)을 형성하고, 제2 연장부(630)와 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에 제4 솔더 영역(S4)을 형성함으로써, 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
도 11b 및 도 11c를 참조하면, 다른 실시예에 따른 제2 연장부(630)는, 바디(610)의 일 영역으로 연장되어 형성되는 제4 부분(631) 및/또는 제4 부분(631)의 일단(예: 도 11b, 도 11c의 -y 방향의 일단)과 연결되고, 제4 부분(631)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 11b, 도 11c의 -z 방향)을 따라 연장되어 형성되는 제5 부분(632)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 제4 부분(631)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면(예: 도 11b, 도11c의 +z 방향의 일면)으로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 제4 부분(631)의 일단(예: 도 11b, 도 11c의 -y 방향의 일단)에는 제5 부분(632)이 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 부분(631)은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 상단면을 기준으로 바디(610)의 높이와 동일한 길이만큼 이격되어 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 일 예시에서, 제5 부분(632)은 제4 부분(631)의 일단으로부터 제4 부분(631)과 수직한 방향으로 연장되어 형성될 수 있으며, 제5 부분(632)은 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은, 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520) 및/또는 인터포저(530)의 측면(예: 도 11b, 도 11c의 -y 방향의 일면)을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 실시예(예: 도 11b 참조)에 따르면, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 제5 부분(632)이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에는 제5 솔더 영역(S5)이 형성될 수 있다.
다른 실시예(예: 도 11c 참조)에 따르면, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제5 부분(632)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 고정될 수 있다. 다른 예시에서, 제5 부분(632)의 다른 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제6 솔더 패드(P6)에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면에 고정될 수 있다. 제5 부분(632)이 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 배치된 제5 솔더 패드(P5)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 사이에는 제5 솔더 영역(S5)이 형성될 수 있다. 또한, 제5 부분(632)이 제2 인쇄 회로 기판(510)의 측면에 배치된 제6 솔더 패드(P6)에 솔더링됨에 따라, 제5 부분(632)과 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면 사이에는 제6 솔더 영역(S6)이 형성될 수 있다.
다른 실시예에 따른 차폐 구조(600)는, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 측면 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)의 측면에 고정되는 제5 부분(632) 및/또는 제5 부분(632)와 바디(610)를 연결하는 제4 부분(631)을 포함하는 제2 연장부(630)를 통해 차폐 구조(600)의 바디(610)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성할 수 있다.
즉, 다른 실시예에 따른 전자 장치는 차폐 구조(600)의 바디(610)와 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이의 연결 구조를 형성하는 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 다른 예시에서, 전자 장치는 제2 연장부(630)를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)에 가해지는 충격(또는 "스트레스(stress)")을 차폐 구조(600)의 바디(610)로 분산시킬 수 있으며, 이를 통해 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 손상을 줄일 수 있다.
도 12는, 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 나타내는 정면도이다. 도 12는 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))의 내부에 배치되는 인쇄 회로 기판 구조물(700), 차폐 구조(800) 및/또는 지지 구조(900)를 도시한다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300))는 인쇄 회로 기판 구조물(700)(예: 도 4, 도 5의 인쇄 회로 기판 구조물(500)), 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 적어도 일 영역에 배치되는 차폐 구조(800)(예: 도 4, 도 5의 차폐 구조(600)) 및/또는 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 다른 일 영역에 배치되는 지지 구조(support structure)(900)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 4의 전자 장치(400)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(700)은, 제1 인쇄 회로 기판(710)(예: 도 4, 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 제1 인쇄 회로 기판(710)에 적층된 제2 인쇄 회로 기판(720)(예: 도 4, 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이에 위치하여, 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720)을 전기적으로 연결하는 인터포저(미도시)(예: 도 5의 인터포저(530))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 인쇄 회로 기판(510)의 면적은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 면적보다 넓을 수 있다. 일 예시에서, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리에 의해 형성되는 폐곡선 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단(예: 도 5의 +z 방향)에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 외주면이 제1 인쇄 회로 기판(710)의 외주면에 포함되도록 배치될 수 있다. 다른 예시(미도시)에서, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 인쇄 회로 기판 구조물(500)의 상단에서 봤을 때, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 일부 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)과 중첩되되, 나머지 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)과 중첩되지 않도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(800)는 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(800)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역을 감싸는 형태로 형성되어, 차폐 구조(800)와 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이에는 내부 공간이 형성될 수 있다. 상술한 내부 공간에 포함되는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에는 적어도 하나의 전자 부품(미도시)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(800)는 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 예를 들어, 차폐 구조(80) 외부 노이즈가 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치된 적어도 하나의 전자 부품에 유입되는 것을 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 배치되어, 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면(예: 도 12의 -y 방향의 일면) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면(예: 도 4, 도 5의 제3 면(520a))의 적어도 일 영역에 고정되어, 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이의 연결하는 역할을 수행할 수 있다. 다만, 지지 구조(900)의 구조에 대한 설명은 후술하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리 내부에 위치하는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 12의 L3) 이하인 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리가 인접한 영역에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면의 적어도 일 영역에 고정됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(710) 상에 지지 구조(900)의 실장 공간을 확보하지 않을 수 있다. 이에 따라, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리 사이의 거리가 짧은 영역에 배치될 수 있다. 지지 구조(900)가 배치될 수 있는 영역은 도 12에 도시된 영역에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 가장자리와 제2 인쇄 회로 기판(720)의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(L3) 이하인 A7 영역, A8 영역, A9 영역 또는 A10 영역 중 적어도 하나의 영역에 형성될 수도 있다. 이하에서는 도 13 및/또는 도 14를 참조하여, 지지 구조(900)의 형상에 대하여 살펴보도록 한다.
도 13은, 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조를 C-C' 방향에서 절단한 단면 사시도이고, 도 14는, 도 13의 인쇄 회로 기판 구조물 및 지지 구조의 측면을 나타내는 측면도이다. 도 14는 도 13의 인쇄 회로 기판 구조물(700)을 -x 방향(예: 도 13의 -x 방향)에서 바라본 도면이다.
도 13 및 도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400))는, 인쇄 회로 기판 구조물(700)(예: 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물(700)), 차폐 구조(800)(예: 도 12의 차폐 구조(800)) 및/또는 지지 구조(900)(예: 도 12의 지지 구조(900))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치의 인쇄 회로 기판 구조물(700), 차폐 구조(800) 및/또는 지지 구조(900)는 도 12의 인쇄 회로 기판 구조물(700), 차폐 구조(800) 및/또는 지지 구조(900)와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판 구조물(700)은 제1 인쇄 회로 기판(710)(예: 도 12의 제1 인쇄 회로 기판(710)), 제2 인쇄 회로 기판(720)(예: 도 12의 제2 인쇄 회로 기판(720)) 및/또는 인터포저(730)(예: 도 5, 도 6의 인터포저(530))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 인쇄 회로 기판 구조물(700)은 제1 인쇄 회로 기판(710)을 기준으로 상단(예: 도 12, 도 13의 +z 방향)에 인터포저(730), 제2 인쇄 회로 기판(720) 순서로 적층된 구조물일 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(730)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 가장자리를 따라 연장되어 형성되는 적어도 하나의 측벽(731)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 측벽(531)) 및/또는 도전성 물질을 포함하는 적어도 하나의 비아(732)(예: 도 5, 도 6의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 측벽(731)에는 적어도 하나의 관통 홀(미도시)이 형성될 수 있으며, 적어도 하나의 비아(732)는 적어도 하나의 관통 홀 내에 배치되어, 적어도 하나의 측벽(731)을 관통할 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(730)의 상단(예: +z 방향)에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(710)과 인터포저(730)의 하단(예: -z 방향)에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(720)은 적어도 하나의 비아(732)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(710)은 인터포저(730)의 하단면(예: 도 13, 도 14의 -z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정되고, 제2 인쇄 회로 기판(720)은 인터포저(730)의 상단면(예: 도 13, 도 14의 +z 방향의 면)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 인터포저(730)의 하단면에 배치된 제1 솔더 패드(P1)와 제1 인쇄 회로 기판(710)의 상단면에 배치된 제1-1 솔더 패드(P11) 사이가 솔더링됨에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(710)이 인터포저(730)의 하단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제1 인쇄 회로 기판(710)의 상단면(예: 도 5, 도 6의 제1 면(710a))과 인터포저(730)의 하단면 사이에는 제1 솔더 영역(S1) 이 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 인터포저(730)의 상단면에 배치된 제2 솔더 패드(P2)과 제2 인쇄 회로 기판(720)의 하단면에 배치된 제2-1 솔더 패드(P21) 사이가 솔더링됨에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(720)이 인터포저(730)의 상단면에 고정될 수 있다. 이에 따라, 제2 인쇄 회로 기판(710)의 하단면(예: 도 5, 도 6의 제4 면(720b))과 인터포저(730)의 상단면 사이에는 제2 솔더 영역(S2) 이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따른 인쇄 회로 기판 구조물(700)은, 제1 인쇄 회로 기판(710)과 인터포저(730) 사이에 형성되는 제1 솔더 영역(S1) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)과 인터포저(730) 사이에 형성되는 제2 솔더 영역(S2)을 통해 제1 인쇄 회로 기판(710), 인터포저(730) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 차폐 구조(800)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면(예: 도 13, 도 14의 +z 방향의 일면)에 배치되어, 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품(740)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 예시에서, 차폐 구조(800)는 적어도 하나의 전자 부품(740)을 감싸는 형태로 형성되어, 외부 노이즈가 적어도 하나의 전자 부품(740)으로 유입되는 것을 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면의 적어도 일 영역에 차폐 구조(800)와 이격되어 배치될 수 있으며, 상술한 지지 구조(900)는 인쇄 회로 기판 구조물(700)의 물리적 연결 강도를 보강하는 역할을 수행할 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710) 및 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있으며, 이를 통해 상술한 지지 구조(900)는 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이를 연결하는 역할을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지 구조(900)는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분(910) 및/또는 제1 부분(910)과 실질적으로 수직하고, 제1 인쇄 회로 기판(710)의 적어도 일 영역에 고정되는 제2 부분(920)을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 지지 구조(900)의 제1 부분(910)은 제2 인쇄 회로 기판(720)과 평행한 제1 방향(예: 도 13, 도 14의 -y 방향)을 따라 연장되어 형성될 수 있으며, 상술한 제1 부분(910)은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면(예: 도 13, 도 14의 +z 방향의 일면)과 인접하여 배치될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 부분(910)은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 상단면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(910)의 적어도 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(720)에 배치된 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨으로써, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)의 제1 부분(910)이 제2 인쇄 회로 기판(720)의 제3 솔더 패드(P3)에 솔더링됨에 따라, 제1 부분(910)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이에는 제3 솔더 영역(S3)이 형성될 수 있다.
일 예시에서, 지지 구조(900)의 제2 부분(920)은 제1 부분(910)의 일단(예: 도 13, 도 14의 -y 방향의 일단)과 연결되고, 제1 부분(910)의 일단을 기준으로 제1 부분(910)과 실질적으로 수직한 방향(예: 도 13, 도 14의 -z 방향)으로 연장되어 형성될 수 있다. 다른 예시에서, 제2 부분(920)은 제1 인쇄 회로 기판(710), 제2 인쇄 회로 기판(720) 및/또는 인터포저(730)로부터 이격되어 배치될 수 있으며, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710), 제2 인쇄 회로 기판(720) 및/또는 인터포저(730)의 -y 방향을 향하는 측면을 마주보도록 배치될 수 있다.
일 예시에서, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면(예: 도 13, 도 14의 -y 방향을 향하는 일면)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면의 적어도 일 영역에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨으로써, 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면에 고정될 수 있다. 일 예시에서, 지지 구조(900)의 제2 부분(920)이 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면에 배치된 제4 솔더 패드(P4)에 솔더링됨에 따라, 제2 부분(920)과 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면 사이에는 제4 솔더 영역(S4)이 형성될 수 있다.
다른 예시(미도시)에서, 제2 부분(920)의 적어도 일 영역은 제1 인쇄 회로 기판(710)의 측면뿐만 아니라, 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면에 고정될 수도 있다. 예를 들어, 제2 부분(920)의 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면을 마주보는 일 영역은 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면에 배치된 솔더 패드(미도시)에 솔더링될 수 있으며, 이에 따라 제2 인쇄 회로 기판(720)이 제2 인쇄 회로 기판(720)의 측면에 고정될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 적어도 일 영역(예: 상단면)에 고정되는 제1 부분(910) 및/또는 제1 인쇄 회로 기판(710)의 적어도 일 영역(예: 측면)에 고정되는 제2 부분(920)을 포함하는 지지 구조(900)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이를 연결할 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판(710)과 제2 인쇄 회로 기판(720) 사이를 연결하는 지지 구조(900)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(710), 인터포저(730) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 물리적 연결 강도를 높일 수 있다. 또한, 전자 장치는 제1 인쇄 회로 기판(710), 인터포저(730) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(720)의 물리적 연결 강도를 높임으로써, 외력에 의해 인쇄 회로 기판 구조물(700)이 손상 또는 파손되는 것을 줄일 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는, 제1 방향(예: 도 5의 +z 방향)을 향하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(510a)) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5의 -z 방향)을 향하는 제2 면(예: 도 5의 제2 면(510b))을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면(예: 도 5의 제3 면(520a)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면(예: 도 5의 제4 면(520b))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)), 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저(예: 도 5의 인터포저(530)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)(예: 도 5의 차폐 구조(600))를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body)(예: 도 8, 도 9의 바디(610)) 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부(예: 도 8, 도 9의 제1 연장부(620))를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향(예: 도 8, 도 9의 +x 방향)으로 돌출되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분(예: 도 8, 도 9의 제1 부분(621)), 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 인터포저의 상기 제3 방향(예: 도 8, 도 9의 +x 방향)을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분(예: 도 8, 도 9의 제2 부분(622)) 및 상기 제2 부분의 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는 일단과 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역에 고정되는 제3 부분(예: 도 8, 도 9의 제3 부분(623))을 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제3 부분은, 상기 제2 부분의 상기 일단을 기준으로 상기 제3 방향을 따라 연장되어 형성될 수 있다.
일 예시(예: 도 5 참조)에서, 상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링(soldering)되고, 상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역에 솔더링될 수 있다.
다른 예시(예: 도 6 참조)에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀(예: 도 6의 적어도 하나의 홀(5111))을 포함하고, 상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀에 삽입되어 고정될 수 있다.
다른 예시에서, 상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링되고, 상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀 내에 삽입된 상태에서 솔더링될 수 있다.
일 예시에서, 상기 인터포저는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리를 따라 연장되어 형성될 수 있다.
일 예시에서, 상기 인터포저는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장 자리를 따라 연장되는 적어도 하나의 측벽(도 8, 도 9의 적어도 하나의 측벽(531)), 상기 적어도 하나의 측벽에 형성되는 적어도 하나의 관통 홀 및 상기 적어도 하나의 관통 홀 내에 위치하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)(예: 도 8, 도 9의 적어도 하나의 비아(532))를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제4 면의 적어도 일 영역에 솔더링될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 면적은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 면적보다 넓을 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 외주면은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외주면에 포함될 수 있다.
일 예시에서, 상기 차폐 구조의 상기 제1 연장부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상단에서 봤을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 가장자리와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 7의 L1) 이상인 영역(예: 도 7의 A1)에 배치될 수 있다.
일 예시에서, 상기 차폐 구조는, 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제2 연장부(예: 도 10a, 도 10b의 제2 연장부(630))를 더 포함할 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되는 제4 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제4 부분(631)) 및 상기 제4 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제5 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제5 부분(632))을 포함할 수 있다.
일 예시(예: 도 11a, 도 11b 참조)에서, 상기 제5 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시(예: 도 11a 참조)에서, 상기 제4 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
다른 예시에서, 상기 제5 부분(예: 도 11c 참조)은, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시에서, 상기 차폐 구조의 상기 제2 연장부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상단에서 봤을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 가장자리와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리(예: 도 10a, 도 10b의 L2) 이하인 영역(예: 도 10a, 도 10b의 A2, A3, A4, A5)에 배치될 수 있다.
본 개시의 다른 실시예에 따른 전자 (예: 도 3의 전자 장치(300) 또는 도 4의 전자 장치(400))는, 제1 방향(예: 도 5의 +z 방향)을 향하는 제1 면(예: 도 5의 제1 면(510a)) 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(예: 도 5의 -z 방향)을 향하는 제2 면(예: 도 5의 제2 면(510b))을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510)), 상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면(예: 도 5의 제3 면(520a)) 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면(예: 도 5의 제4 면(520b))을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판(예: 도 5의 제2 인쇄 회로 기판(520)), 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저(예: 도 5의 인터포저(530)) 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure)(예: 도 10a, 도 10b의 차폐 구조(600))를 포함하고, 상기 차폐 구조는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body)(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 바디(610)) 및 상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제2 연장부(630)) 를 포함하고, 상기 제1 연장부는, 상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 -y 방향)을 따라 연장되어 형성되는 제1 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제4 부분(631)) 및 상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분(예: 도 11a, 도 11b, 도 11c의 제5 부분(632))을 포함하고, 상기 제2 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
일 예시에서, 상기 제2 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 상기 일면의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다.
상술한 본 개시의 구체적인 실시예들에서, 개시에 포함되는 구성 요소는 제시된 구체적인 실시 예에 따라 단수 또는 복수로 표현되었다. 그러나, 단수 또는 복수의 표현은 설명의 편의를 위해 제시한 상황에 적합하게 선택된 것으로서, 본 개시가 단수 또는 복수의 구성 요소에 제한되는 것은 아니며, 복수로 표현된 구성 요소라 하더라도 단수로 구성되거나, 단수로 표현된 구성 요소라 하더라도 복수로 구성될 수 있다.
한편, 본 개시의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위 뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면을 포함하는 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 이격되어 배치되고, 상기 제1 방향을 향하는 제3 면 및 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면을 마주보는 제4 면을 포함하는 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판에 배치되는 적어도 하나의 전자 부품;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 위치하고, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 인터포저; 및
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 위치하고, 상기 적어도 하나의 전자 부품을 전자기적으로 차폐하는 차폐 구조(shield structure);를 포함하고,
    상기 차폐 구조는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면에 위치하는 바디(body); 및
    상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제1 연장부;를 포함하고,
    상기 제1 연장부는,
    상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는 제1 부분;
    상기 제1 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제2 인쇄 회로 기판 및 상기 인터포저의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제2 부분; 및
    상기 제2 부분의 상기 제1 인쇄 회로 기판을 향하는 일단과 연결되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 적어도 일 영역에 고정되는 제3 부분;을 포함하는, 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제3 부분은, 상기 제2 부분의 상기 일단을 기준으로 상기 제3 방향을 따라 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링(soldering)되고,
    상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역에 솔더링되는, 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판은, 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 형성되는 적어도 하나의 홀;을 포함하고,
    상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀에 삽입되어 고정되는, 전자 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 솔더링되고,
    상기 제3 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 적어도 하나의 홀 내에 삽입된 상태에서 솔더링되는, 전자 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리를 따라 연장되어 형성되는, 전자 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 인터포저는,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장 자리를 따라 연장되는 적어도 하나의 측벽;
    상기 적어도 하나의 측벽에 형성되는 적어도 하나의 관통 홀; 및
    상기 적어도 하나의 관통 홀 내에 위치하는 적어도 하나의 도전성 비아(via);를 포함하는, 전자 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 인터포저는, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제1 면의 적어도 일 영역 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제4 면의 적어도 일 영역에 솔더링되는, 전자 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 인쇄 회로 기판의 면적은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 면적보다 넓은, 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제2 인쇄 회로 기판의 외주면은 상기 제1 인쇄 회로 기판의 외주면에 포함되는, 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 차폐 구조의 상기 제1 연장부는, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상단에서 봤을 때, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 가장자리와 상기 제2 인쇄 회로 기판의 가장자리 사이의 거리가 지정된 거리 이상인 영역에 배치되는, 전자 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    상기 차폐 구조는,
    상기 바디로부터 돌출되어 형성되고, 상기 바디와 상기 제1 인쇄 회로 기판을 연결하는 제2 연장부;를 더 포함하는, 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제2 연장부는,
    상기 바디를 기준으로 상기 제1 방향과 수직한 제3 방향으로 돌출되어 형성되는 제4 부분; 및
    상기 제4 부분의 일단을 기준으로 상기 제2 방향을 따라 연장되어 형성되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 인터포저 및 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면을 마주보는 제5 부분;을 포함하는, 전자 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 제5 부분은, 상기 제1 인쇄 회로 기판의 상기 제3 방향을 향하는 일면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 제4 부분은, 상기 제2 인쇄 회로 기판의 상기 제3 면의 적어도 일 영역에 고정되는, 전자 장치.
PCT/KR2021/003083 2020-04-17 2021-03-12 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치 WO2021210788A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP21787685.3A EP4138533A4 (en) 2020-04-17 2021-03-12 ELECTRONIC DEVICE WITH SHIELD BOX

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0046872 2020-04-17
KR1020200046872A KR20210128782A (ko) 2020-04-17 2020-04-17 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021210788A1 true WO2021210788A1 (ko) 2021-10-21

Family

ID=78084377

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2021/003083 WO2021210788A1 (ko) 2020-04-17 2021-03-12 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP4138533A4 (ko)
KR (1) KR20210128782A (ko)
WO (1) WO2021210788A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024080624A1 (ko) * 2022-10-11 2024-04-18 삼성전자주식회사 회전 가능한 댐퍼를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5352925A (en) * 1991-03-27 1994-10-04 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor device with electromagnetic shield
WO2008059643A1 (fr) * 2006-11-16 2008-05-22 Panasonic Corporation Appareil de circuit électronique tridimensionnel
KR20130008924A (ko) * 2011-07-13 2013-01-23 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20130201648A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Universal Global Scientific Industrial Co., Ltd. Stacked substrate structure
KR20200032911A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11220237A (ja) * 1998-01-30 1999-08-10 Mitsumi Electric Co Ltd 電子機器
TWM324049U (en) * 2007-05-21 2007-12-21 Universal Scient Ind Co Ltd Packaging structure of wireless communication module
TWI381510B (zh) * 2008-10-07 2013-01-01 Advanced Semiconductor Eng 具有屏蔽蓋體之晶片封裝結構
KR20130068901A (ko) * 2011-12-16 2013-06-26 삼성전자주식회사 단말기의 쉴드캔 장치 및 이의 조립 방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5352925A (en) * 1991-03-27 1994-10-04 Kokusai Electric Co., Ltd. Semiconductor device with electromagnetic shield
WO2008059643A1 (fr) * 2006-11-16 2008-05-22 Panasonic Corporation Appareil de circuit électronique tridimensionnel
KR20130008924A (ko) * 2011-07-13 2013-01-23 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US20130201648A1 (en) * 2012-02-08 2013-08-08 Universal Global Scientific Industrial Co., Ltd. Stacked substrate structure
KR20200032911A (ko) * 2018-09-19 2020-03-27 삼성전자주식회사 인쇄 회로 기판에 배치된 회로 소자를 둘러싸는 인터포저를 포함하는 전자 장치

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP4138533A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
EP4138533A4 (en) 2023-09-06
EP4138533A1 (en) 2023-02-22
KR20210128782A (ko) 2021-10-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020218796A1 (ko) 폴더블 전자 장치
WO2020171448A1 (en) Electronic component arrangement structure and electronic device including same
AU2019352407B2 (en) Electronic device including antenna module
WO2021162378A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2019240365A1 (en) Electronic device including capacitive structure
WO2020171619A1 (en) Electronic device including flexible printed circuit board laminated wireless charging coil and near field communication antenna pattern
WO2021157870A1 (ko) 전자 장치 및 상기 전자 장치의 제1 인쇄 회로 기판과 제2 인쇄 회로 기판을 연결하는 커넥터
WO2021010737A1 (en) An electronic device including an optical sensor mounted on back surface of a display
WO2020166821A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2021215845A1 (ko) 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2022103023A1 (ko) 하우징을 포함하는 전자 장치
WO2021235700A1 (ko) 방열 구조체를 포함하는 폴더블 전자 장치
WO2021107682A1 (en) Foldable device and controlling method thereof
WO2021101331A2 (en) Electronic device including isolated conductor
WO2021049904A1 (ko) 회로 기판에 실장되는 커넥터를 포함하는 전자 장치
WO2021025323A1 (en) Electronic device with flexible display and camera
WO2021201640A1 (ko) 스피커 모듈을 포함하는 전자 장치
WO2021112513A1 (en) Electronic device having structure for eliminating parasitic emission
WO2021002624A1 (ko) 글래스 플레이트를 포함하는 전자 장치
WO2021210788A1 (ko) 쉴드 캔을 포함하는 전자 장치
WO2020060216A1 (ko) 유연성이 있는 안테나를 배치한 전자 장치
WO2020071647A1 (ko) 도전성 접착 부재를 통해 디스플레이와 도전성 지지부재를 연결하는 구조를 갖는 전자 장치
WO2020022722A1 (ko) 전원 배선에서 발생된 전자기파를 상쇄하기 위한 접지 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022169217A1 (ko) 안테나 패턴을 포함하는 플렉서블 어셈블리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022154470A1 (ko) 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21787685

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021787685

Country of ref document: EP

Effective date: 20221117

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE