WO2021235700A1 - 방열 구조체를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

방열 구조체를 포함하는 폴더블 전자 장치 Download PDF

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WO2021235700A1
WO2021235700A1 PCT/KR2021/004670 KR2021004670W WO2021235700A1 WO 2021235700 A1 WO2021235700 A1 WO 2021235700A1 KR 2021004670 W KR2021004670 W KR 2021004670W WO 2021235700 A1 WO2021235700 A1 WO 2021235700A1
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housing
heat transfer
electronic device
heat
disposed
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PCT/KR2021/004670
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허재영
임종훈
권오혁
황아름
박성철
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삼성전자 주식회사
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    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
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    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
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    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/203—Heat conductive hinge

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a heat dissipation structure of a foldable electronic device.
  • Electronic devices are being provided in various forms, such as a smart phone, a tablet personal computer (PC), or a personal digital assistant (PDA).
  • Electronic devices are being developed in a portable or wearable form to improve portability and user accessibility.
  • a foldable electronic device having a flexible display provides a relatively larger screen than a general bar type electronic device, but when folded, its size is reduced and portability is improved. Since it can be improved, it is in the spotlight as an electronic device to satisfy consumer preferences.
  • the foldable electronic device includes a flexible display and a plurality of housings, and the plurality of housings and the flexible display are connected to each other while being supported by a hinge assembly, and the housing may be rotated within a specified range according to a user's manipulation. Through a process of rotating the plurality of housings, the electronic device may be switched from a folded state to an unfolded state or from an unfolded state to a folded state.
  • heat generated by at least one heating element mounted on a printed circuit board disposed in the housing may not be dissipated to the outside, so that the heat generated by the heating element may exist in a state stagnated inside the housing.
  • an electronic device including at least one heat dissipation structure that provides a heat transfer path capable of transferring heat from a heating element accumulated in a housing to the outside in a closed or open state of the foldable electronic device. is to provide
  • a foldable electronic device comprising: a first housing including at least one first component; a second housing including at least one second part; and a hinge assembly rotatably connecting the first housing and the second housing.
  • a hinge housing accommodating the hinge assembly, including one end and the other end, and disposed between the first and second housings; a flexible display disposed from one area of the first housing to at least one area of the second housing across the hinge assembly and capable of being folded according to the rotation; a first plate disposed between the flexible display and the first housing, at least a portion of which supports the flexible display; a second plate disposed between the flexible display and the second housing, at least a portion of which supports the flexible display; and a first heat transfer path disposed between the first part and one end of the hinge housing, thermally connected to one end of the hinge housing, and providing a first heat transfer path for transferring heat generated from the first part to one end of the hinge housing It may include a heat dissipation structure.
  • heat generated in the housing of the foldable electronic device can be transferred to the outside by the heat dissipation structure, thereby providing operational stability of the foldable electronic device and reducing heat that a user may experience. burns can be prevented.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment 100 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folding state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a plan view illustrating an electronic device including a heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5B is a plan cross-sectional view illustrating an electronic device including a heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure, and is a schematic view taken along line A-A' of FIG. 5A .
  • FIG. 6 is an exemplary view schematically illustrating a first heat dissipation structure providing a first heat transfer path according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is an exemplary view schematically illustrating a second heat dissipation structure providing a second heat transfer path according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8A is a front view illustrating a hinge housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8B is a rear view illustrating a hinge housing according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9A is a plan view illustrating states before and after the first and fourth heat transfer members are mounted on the first and second plates, respectively, according to various embodiments of the present disclosure
  • 9B is a plan view illustrating a state in which first and fourth heat transfer members are mounted on first and second plates according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating an electronic device including a heat dissipation structure according to various embodiments of the present disclosure
  • 11A is a plan view illustrating first and second plates according to various embodiments of the present disclosure.
  • 11B is a plan view illustrating a state in which first and fourth heat transfer members are respectively disposed on first and second plates according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a mounting state of a heat transfer sheet according to various embodiments.
  • FIG. 13A is a plan view illustrating a state in which an electronic device is mounted on a heat transfer sheet according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13B is a plan view illustrating a state in which heat transfer sheets are disposed on first and second plates according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 14 is a cross-sectional view illustrating a mounting state of a heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 15A is a plan view illustrating a heat transfer sheet according to various embodiments of the present disclosure.
  • 15B is a side view illustrating a heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 16A is a plan view illustrating another heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 16B is a side view illustrating another heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 17A is a plan view illustrating another heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 17B is a side view illustrating another heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 18A is a plan view illustrating another heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 18B is a side view illustrating another heat transfer sheet according to various embodiments.
  • 19A is a side view illustrating a heat dissipation structure of an electronic device in an unfolded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 19B is a side view illustrating a heat dissipation structure of an electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 20 is a side view illustrating another heat dissipation structure of an electronic device in a folded state according to various embodiments of the present disclosure
  • 21 is a plan view illustrating a state in which a heat transfer member is disposed between movable structures of first and second plates according to various embodiments of the present disclosure
  • 22 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure
  • 23 is an exemplary view schematically and sequentially showing the achievements of manufacturing a fiber sheet including heat-dissipating particles according to various embodiments of the present disclosure
  • 24 is an enlarged view under a microscope of a fiber sheet containing heat-dissipating particles manufactured according to various embodiments.
  • the electronic device may include, for example, a smartphone, a tablet personal computer (PC), a mobile phone, a video phone, and an e-book reader (e-). book reader), desktop PC (desktop personal computer), laptop PC (laptop personal computer), netbook computer, workstation, server, PDA (personal digital assistant), PMP (portable multimedia player), MP3 Players, mobile medical devices, cameras, or wearable devices (e.g. smart glasses, head-mounted-devices (HMDs)), electronic garments, electronic bracelets, electronic necklaces, electronic apps accessory, electronic tattoo, smart mirror, or smart watch).
  • e-book reader e-book reader
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 according to various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input device 150 , a sound output device 155 , a display device 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176 , interface 177 , haptic module 179 , camera module 180 , power management module 188 , battery 189 , communication module 190 , subscriber identification module 196 , or antenna module 197 . ) may be included. In some embodiments, at least one of these components (eg, the display device 160 or the camera module 180 ) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 . In some embodiments, some of these components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 176 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor) may be implemented while being embedded in the display device 160 (eg, a display).
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 . may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the volatile memory 132 may be loaded into the volatile memory 132 , process commands or data stored in the volatile memory 132 , and store the resulting data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, an image signal processor) that can operate independently or in conjunction with the main processor 121 . , a sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • a main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, an image signal processor
  • the auxiliary processor 123 may be configured to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the auxiliary processor 123 may be, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 180 or communication module 190. have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input device 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the corresponding device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry configured to sense a touch or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) configured to measure the intensity of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input device 150 or an external electronic device (eg, a sound output device 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 . The sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • an external electronic device eg, a sound output device 155
  • the sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented, for example, as at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct, or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (eg, a cellular network, the Internet, or It may communicate with an external electronic device via a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • a computer network eg, a telecommunication network such as a LAN or WAN.
  • the wireless communication module 192 uses the subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be identified and authenticated.
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, RFIC
  • other than the radiator may be additionally formed as a part of the antenna module 197 .
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be the same or a different type of the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • the one or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first”, “second”, or “first” or “second” may simply be used to distinguish the component from other such components, and refer to the component in another aspect (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (eg, first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • module may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101).
  • a machine eg, electronic device 101
  • the processor eg, the processor 120
  • the device eg, the electronic device 101
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (eg, electromagnetic wave), and this term is used in cases where data is semi-permanently stored in the storage medium and It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal eg, electromagnetic wave
  • the method according to various embodiments disclosed in this document may be provided as included in a computer program product.
  • Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a machine-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or on two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) directly, online between smartphones (eg: smartphones).
  • a part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium such as a memory of a server of a manufacturer, a server of an application store, or a relay server.
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 200 according to an embodiment
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 200 according to an embodiment. am.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to an exemplary embodiment includes a foldable housing 210 and a foldable portion of the foldable housing 210 .
  • a hinge housing 410 covering A protective member 240 disposed on the display 230 may be included.
  • the surface on which the display 230 is disposed is defined as the first surface or the front surface of the electronic device 200 .
  • the opposite surface of the aforementioned front surface is defined as the second surface or the rear surface of the electronic device 200
  • the surface surrounding the space between the front surface and the rear surface is defined as the third surface or the side surface of the electronic device 200 .
  • the foldable housing 210 includes a first housing 211 , a second housing 212 including a sensor region 250 , a first rear cover 213 , and a second rear cover 214 . ) may be included.
  • the foldable housing 210 of the electronic device 200 according to various embodiments is not limited to the shape and/or combination illustrated in FIGS. 2 and 3 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts. can As an example, the first housing 211 and the first rear cover 213 may be integrally formed, and the second housing 212 and the second rear cover 214 may be integrally formed.
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be disposed on both sides about the folding axis (A axis), and the folding axis (A axis) ) may be formed in a symmetrical shape as a whole.
  • the first housing 211 and the second housing 212 determine whether the electronic device 200 is in an unfolded state (or “flat state”), a folded state, or an intermediate state. angles or distances formed from each other may vary depending on this, and a detailed description thereof will be provided later.
  • the second housing 212 may further include a sensor area 250 in which various sensors are disposed, but an area other than the above-described sensor area 250 .
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be formed to have a mutually symmetrical shape.
  • the first housing 211 and the second housing 212 may form a recess for accommodating the display 230 together.
  • the recess may have two different widths in a direction perpendicular to the folding axis (A axis) due to the sensor area 250 disposed in one area of the second housing 211 .
  • the recess may include a first portion 211a parallel to the folding axis (A axis) of the first housing 211 and a first portion formed at an edge of the sensor region 250 of the second housing 212 . It may have a first width w1 between 212a.
  • the recess includes a second portion 212b parallel to the folding axis (A axis) of the first housing 211 and a folding axis ( It may have a second width w2 formed by the second portion 212b parallel to the axis A). In this case, the second width w2 may be formed to be longer than the first width w1.
  • the first portion 211a of the first housing 211 and the first portion 212a of the second housing 212 having a mutually asymmetric shape may form a first width w1 of the recess
  • the second portion 211b of the first housing 211 and the second portion 212b of the second housing 212 having mutually symmetrical shapes may form a second width w2 of the recess.
  • the first part 212a and the second part 212b of the second housing 212 described above may have different distances from the folding axis (axis A).
  • the width of the recess is not limited to the embodiment shown in FIG. 2 .
  • the recesses may have a plurality of widths. may have
  • At least a portion of the first housing 211 and the second housing 212 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a rigidity of a specified size to support the display 230 .
  • the sensor area 250 may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner (eg, an upper corner) of the second housing 212 .
  • the arrangement, shape, and/or size of the sensor region 250 is not limited to the embodiment illustrated in FIG. 2 .
  • the sensor area 250 may be disposed at another corner (eg, a lower corner) of the second housing 212 or any area between the upper corner and the lower corner.
  • Components for performing various functions embedded in the electronic device 200 are provided through the sensor region 250 or through one or more openings provided in the sensor region 250 of the electronic device 200 . can be exposed to the front.
  • the above-described components may include various types of sensors, and the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor, but is not limited thereto.
  • the first rear cover 213 may be disposed on one side (eg, the right side of the folding axis (A-axis)) of the rear surface of the electronic device 200 .
  • the first back cover 213 may have, for example, a substantially rectangular periphery, and the edge may be surrounded by the first housing 211 .
  • the second rear cover 214 according to an embodiment is disposed on the other side of the folding axis (A axis) of the rear surface of the electronic device 200 (eg, the left side of the folding axis (A axis)) and an edge thereof may be surrounded by the second housing 212 .
  • the first rear cover 213 and the second rear cover 214 may be formed to have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A axis).
  • the first back cover 213 and the second back cover 214 are not necessarily formed to have symmetrical shapes, and the electronic device 200 includes the first back cover 213 and the A second back cover 214 may be included.
  • the first rear cover 213 may be integrally formed with the first housing 211
  • the second rear cover 214 may be integrally formed with the second housing 212 .
  • the first back cover 213 , the second back cover 214 , the first housing 211 , and the second housing 212 are various components (eg, printing) of the electronic device 200 .
  • a space in which a circuit board or a battery) may be disposed may be formed.
  • at least one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 200 .
  • at least a portion of the sub-display 230a may be visually exposed through the first rear area 213a of the first rear cover 213 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second back area 214a of the second back cover 214 .
  • the sensor may include, for example, a proximity sensor and/or a rear camera, but is not limited thereto.
  • the hinge housing 410 may include a curved surface, is disposed between the first housing 211 and the second housing 212 , and is a component (eg, a component disposed inside the electronic device 200 ). : It can be configured to cover the hinge structure).
  • the hinge housing 410 according to an embodiment includes a first housing 211 and a second housing ( It may be covered by a portion of the 212 , or may be exposed to the outside of the electronic device 200 .
  • the hinge housing 410 may not be exposed because it is covered by the first housing 211 and the second housing 212 .
  • the above-described hinge housing 410 when the electronic device 200 is in a folded state (eg, a fully folded state), the above-described hinge housing 410 includes the first housing 211 and the second housing 211 . It may be exposed to the outside between the two housings 212 .
  • the hinge housing 410 when the first housing 211 and the second housing 212 are in an intermediate state that is folded with a certain angle, the hinge housing 410 is It may be partially exposed to the outside between the first housing 211 and the second housing 212 . However, an area where the hinge housing 410 is exposed to the outside of the electronic device 200 when the electronic device 200 is in an intermediate state may be smaller than an area exposed when the electronic device 200 is in a fully folded state.
  • the display 230 may be disposed on a space formed by the foldable housing 210 .
  • the display 230 may be seated on a recess formed by the foldable housing 210 to constitute most of the front surface of the electronic device 200 .
  • the display 230 may refer to a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 230 includes the folding area 233 and the first area 231 disposed on one side (eg, the left side of the folding area 233 shown in FIG. 2 ) with respect to the folding area 233 . ) and the second area 232 disposed on the other side (eg, on the right side of the folding area 233 shown in FIG. 2 ) with respect to the folding area 223 .
  • the region division of the display 230 shown in FIG. 2 is merely exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality (eg, two or four or more) regions according to a structure or function. have. According to one embodiment (eg, see FIG.
  • the region of the display 230 may be divided by the folding region 233 extending parallel to the y-axis or the folding axis (A-axis), but in another embodiment, the region of the display 230 may be divided. According to the display 230 , the area of the display 230 may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • another folding area eg, a folding area parallel to the x-axis
  • another folding axis eg, a folding axis parallel to the x-axis
  • the first region 231 and the second region 232 described above may have an overall symmetrical shape with respect to the folding region 233 .
  • the second region 232 may include a cut notch region due to the presence of the sensor region 250 , but the second region 232 .
  • the first region 231 and the second region 232 may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the protection member 240 may be attached to at least one region of the foldable housing 210 to protect the display 230 from external impact.
  • the protection member 240 is formed along the periphery of the display 230 so that when the electronic device 200 is in a folded state, the first area 231 and the second area 232 of the display 230 are separated. contact can be prevented.
  • the protection member 240 includes a first protection member 241 formed along a partial area of the upper edge of the display 230 , a left edge, and a partial area of the bottom edge of the display 230 , and the display 230 . ) may include a second protection member 242 formed along a partial area of the upper edge, a right edge, and a partial area of the lower edge.
  • the first protection member 241 and the second protection member 242 may be formed in a “C”-shaped band structure as a whole, but the present invention is not limited thereto.
  • the protection member 240 is illustrated as including the first protection member 241 and the second protection member 242 , but the present invention is not limited thereto.
  • a plurality of (eg, four or six) protective elements may be included.
  • the first protection member 241 and the second protection member 242 may be disposed at positions spaced apart from each other by a specified distance as shown in FIG. 2 .
  • the overall length of the display 230 when the electronic device 200 is in the folded state may be shorter than the overall length of the display 230 when the electronic device 200 is in the unfolded state due to the folding area 233 .
  • the first protection member 241 and the second protection member 242 are disposed at positions spaced apart by a specified distance, and when the electronic device 200 is in a folded state, one end of the first protection member 241 and the above One end of the second protection member 242 facing the first protection member 241 may be prevented from overlapping.
  • the first protective member 241 and the second protective member 242 may have an overall symmetrical shape with respect to the folding area 233 .
  • the second protection member 242 may include an exposed area 242a for exposing the sensor area 250 to the outside of the electronic device 200 , and the first protection member 241 is formed by the exposed area 242a.
  • the second protection member 242 may have an asymmetric shape.
  • the above-described second protection member 242 may have a shape symmetrical to that of the first protection member 241 in an area other than the exposed area 242a. That is, the first protection member 241 and the second protection member 242 may include a portion having a shape symmetric to each other and a portion having an asymmetric shape.
  • the first protective member 241 may be integrally formed with the first housing 211
  • the second protective member 242 may be integrally formed with the second housing 212 .
  • the arrangement and/or coupling structure of the first protection member 241 and the second protection member 242 are not limited thereto, and the first protection member 241 and the second protection member 242 are not limited thereto.
  • the front surface of the electronic device 200 is disposed on the display 230 and the display 230 , and is adjacent to the protective member 240 formed along the edge of the display 230 and the display 230 . It may include a partial area of the first housing 211 and a partial area of the second housing 212 .
  • the rear surface of the electronic device 200 includes a first rear cover 213 , a partial region of the first housing 211 adjacent to the first rear cover 213 , a second rear cover 214 , and a second rear cover ( and a portion of the second housing 212 adjacent to 214 .
  • the operations of the first housing 211 and the second housing 212 and the display 230 according to the state of the electronic device 200 eg, an unfolded state and a folded state
  • the state of the electronic device 200 eg, an unfolded state and a folded state
  • the first housing 211 and the second housing 212 when the electronic device 200 is in an unfolded state, form an angle of 180° and are oriented in the same direction. It can be arranged to face.
  • the surface of the first area 231 and the surface of the second area 232 of the display 230 form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 233 may form the same plane as the first area 231 and the second area 232 .
  • the first protection member 241 is disposed on an area corresponding to the first area 231 of the display 230
  • the second protection member 242 is disposed on the second area 232 of the display 230 .
  • the first protection member 241 and the second protection member 242 may face the same direction.
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 231 and the surface of the second area 232 of the display 230 form a narrow angle (eg, between 0 and 10 degrees) and may face each other.
  • At least a portion of the folding area 233 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • Surfaces of the first protection member 241 disposed in the area corresponding to the first area 231 of the display 230 and the second protection member 242 disposed in the area corresponding to the second area 232 are opposite to each other. may be in contact.
  • the first area 231 and the second area 232 of the display 230 may not directly contact each other by the first protection member 241 and the second protection member 242 .
  • friction between the first area 231 and the second area 232 of the display 230 is reduced by an external impact (eg, drop). can cause Friction generated between the first region 231 and the second region 232 may damage the surfaces of the first region 231 and/or the second region 232 .
  • the first region 231 and the second region 232 may not come into contact with each other through the first protection member 241 and the second protection member 242 . , as a result, when the electronic device 200 is in a folded state, it is possible to prevent a partial area of the display 230 from being damaged by an external impact.
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be disposed at a certain angle.
  • the first protection member 241 and the second protection member 242 may also be disposed to form a predetermined angle with each other.
  • the surface of the first area 231 and the surface of the second area 232 of the display 230 may form an angle greater than that of the folded state and smaller than that of the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 233 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • the electronic device 200 is folded in the vertical direction based on the vertical direction (eg, the y-direction in FIG. 3 ) has been described, but the embodiment of the present disclosure is not limited to the above-described embodiment.
  • the electronic device 200 according to another embodiment is horizontally based on a virtual folding axis (not shown) extending in a horizontal direction (eg, the x direction of FIGS. 2 and 3 ). It can also be folded.
  • FIG 4 is an exploded perspective view of the electronic device 200 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 ) according to an embodiment includes a first protection member 241 (eg, the first protection member of FIG. 2 ). 241 ), second protective member 242 (eg, second protective member 242 of FIG. 2 ), display 230 (eg, display 230 of FIG. 2 ), first support plate 261 ) , second support plate 262 , protective layer 300 (or “protective sheet”), first bracket 215 , second bracket 216 , foldable housing 210 (eg, FIGS. 2 and 3 ). of a foldable housing 210 ), and/or a connection structure 400 . At least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 4 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device of FIGS. 2 and/or 3 , and a redundant description will be omitted below.
  • the first protection member 241 and the second protection member 242 are attached on at least one area of the foldable housing 210 , and the top surface of the display 230 (eg: At least a partial region of the z-direction plane of FIG. 4 ) may be protected.
  • the first protection member 241 and the second protection member 242 may be integrally formed with the first housing 211 and the second housing 212 of the foldable housing 210 , respectively.
  • the first protective member 241 may be disposed along the left (eg, -x direction in FIG. 4 ) edge of the display 230 with respect to the center of the display 230
  • the second protective member may include It may be disposed along the right edge of the display 230 (eg, in the x direction of FIG. 4 ).
  • the display 230 may be formed of a plurality of layers.
  • the display 230 may include, for example, a protective film layer, a polarization layer, a thin film encapsulation layer, a pixel layer, a thin film transistor (TFT) layer, and/or a cushion layer.
  • the display 230 may emit light from the pixel layer to transmit information to the user, and the light emitted from the pixel layer may be transmitted to the outside of the electronic device 200 .
  • the display 230 displays a first area 231 positioned on the left (eg, -x direction in FIG. 4 ) with respect to the folding area 233 , the folding area 233 , and the right side with respect to the folding area 233 .
  • the second region 232 positioned in the x-direction of FIG. 4 may be included.
  • the first region 231 , the folding region 233 , and the second region 232 described above may be disposed to face the same direction when the electronic device 200 is in an unfolded state.
  • at least a portion of the folding area 233 of the display 230 may be bent, and accordingly, the first area 231 and the second area 232 may be connected to each other. They may be arranged to face each other.
  • the first support plate 261 and the second support plate 262 are attached to at least a partial area of the lower surface of the display 230 (eg, the -z-direction surface in FIG. 4 ).
  • One area of the display 230 may be supported.
  • the first support plate 261 may be attached to the first area 231 of the display 230 to support at least one area of the display 230 .
  • the second support plate 262 may be attached to the second area 232 of the display 230 to support at least one area of the display 230 .
  • some areas of the first support plate 261 may be attached to the first area 231 of the display 230 , and other areas may not be attached to the first area 231 of the display 230 .
  • some areas of the second support plate 262 may be attached to the second area 232 of the display 230 , and other areas may not be attached to the second area 232 of the display 230 .
  • one region of the first supporting plate 261 and a partial region of the second supporting plate 262 are in a folded state (eg, see FIG. 2 ) in an unfolded state (eg, see FIG. 2 ) of the electronic device 200 . 3) may be spaced apart from the display 230 in the process of rotating it.
  • a partial area (eg, the folding area 233 ) of the display 230 is not displayed. It may be exposed between the first support plate 261 and the second support plate 262 . However, a detailed description thereof will be provided later.
  • the first support plate 261 and the second support plate 262 may be formed of a material having a specified rigidity to support at least one area of the display 230 .
  • the first support plate 261 and the second support plate 262 may be formed of a metal (eg, SUS) material.
  • the present invention is not limited thereto, and according to another embodiment, the first support plate 261 and the second support plate 262 may be formed of a polymer.
  • the protective layer 300 may be positioned between the first support plate 261 , the second support plate 262 , and the connection structure 400 .
  • the second A predetermined space may be formed between the first support plate 261 and the second support plate 262 .
  • the protective layer 300 may prevent foreign substances (eg, dust) from entering into the predetermined space described above while the electronic device 200 is rotated from the unfolded state to the folded state. Accordingly, the protective layer 300 may prevent the display 230 from being defective due to external foreign substances, and a detailed description thereof will be provided later.
  • the first bracket 215 and the second bracket 216 may be disposed in the foldable housing 210 to support components (eg, electronic components) of the electronic device 200 .
  • the first bracket 215 may be disposed in the first housing 211
  • the second bracket 216 may be disposed in the second housing 212 .
  • the first bracket 215 and the second bracket 216 described above are disposed in the first housing 211 and the second housing 212, respectively, and are electronic components ( For example, a space in which a wiring member, a printed circuit board) can be mounted may be provided.
  • the first bracket 215 and the second bracket 216 may support a portion of the display 230 that is not supported by the first support plate 261 and/or the second support plate 262 . .
  • the foldable housing 210 includes a first housing 211 , a second housing 212 , a first rear cover (not shown) (eg, the first rear cover 213 in FIG. 2 ); A second rear cover (not shown) (eg, the second rear cover 214 of FIG. 2 ) may be included.
  • the foldable housing 210 may form a side surface and/or a rear surface of the electronic device 200 .
  • a space is formed inside the foldable housing 210 , so that the components of the electronic device 200 (eg, the battery 270 and the printed circuit board 280 ) are disposed in the aforementioned space of the foldable housing 210 . can be placed within.
  • first back cover may be attached to at least one area of the first housing 211
  • second back cover may be attached to at least one area of the second housing 212
  • first housing 211 and the first rear cover may be integrally formed
  • second housing 212 and the second rear cover may also be integrally formed.
  • the battery 270 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200 , and may be disposed in a space formed inside the foldable housing 210 .
  • the battery 270 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell, but is not limited thereto.
  • the printed circuit board 280 may be disposed in a space formed inside the foldable housing 210 , and the printed circuit board 280 is provided for implementing various functions of the electronic device 200 . Components may be mounted.
  • the printed circuit board 280 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ), and a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ). ), etc. may be placed.
  • connection structure 400 may be disposed between the first housing 211 and the second housing 212 .
  • the connection structure 400 may rotatably connect the first housing 211 and the second housing 212 , and the first housing 211 and the second housing 212 are rotated through the connection structure 400 . It can rotate within an angle range.
  • connection structure 400 may be a hinge assembly.
  • the hinge assembly includes, for example, a hinge housing 410 (eg, the hinge housing 410 of FIG. 3 ), at least one hinge module 420 , a first plate 431 , a second plate ( 432) may be included.
  • the hinge housing 410 may be fixed to at least one region of the foldable housing 210 through a fixing member (eg, a screw).
  • the hinge housing 410 may be disposed between the first housing 211 and the second housing 212 to cover the hinge module 420 disposed inside the hinge housing 410 or to protect it from external impact.
  • the hinge housing 410 according to an embodiment includes a first housing 211 and a second housing ( It may be covered by a portion of the 212 , or may be exposed to the outside of the electronic device 200 . In an example (eg, see FIG. 2 ), when the electronic device 200 is in an unfolded state, the hinge housing 410 may not be exposed because it is covered by the first housing 211 and the second housing 212 .
  • the hinge housing 410 when the electronic device 200 is in a folded state (eg, in a fully folded state), the hinge housing 410 includes the first housing 211 and the second housing 410 . It may be exposed to the outside between 212 .
  • the at least one hinge module 420 may rotatably connect the first housing 211 and the second housing 212 .
  • the first housing 211 and the second housing 212 may be rotated within a specified rotation angle range through the at least one hinge module 420 , and as a result, the electronic device 200 is rotated from the folded state to the unfolded state. Alternatively, it can be rotated from an unfolded state to a folded state.
  • the at least one hinge module 420 includes, for example, a first hinge module that allows the display 230 to be bent or folded along a designated rotation trajectory in a rotation process of the electronic device 200 , a first housing 211 .
  • the at least one hinge module 420 may further include other hinge modules in addition to the first hinge module, the second hinge module, and the third hinge module. .
  • the first plate 431 and the second plate 432 are disposed on the hinge housing 410 to face the display 230, so that one surface of the hinge assembly (eg, the surface in the z direction of FIG. 4 ) can form.
  • the at least one hinge module 420 may be disposed in a space formed by the first plate 431 , the second plate 432 , and the hinge housing 410 .
  • Openings 433 and 434 may be formed in at least one region of the first plate 431 and the second plate 432 , and are formed in the first plate 431 , the second plate 432 , and the hinge housing 410 .
  • the at least one hinge module 420 disposed in the space formed by the above may be electrically connected to the printed circuit board and/or the battery disposed in the foldable housing 210 through the above-described openings 433 and 434 .
  • at least one hinge module 420 and an electrical connection means eg, flexible printed circuit board (FPCB)
  • FPCB flexible printed circuit board
  • connection structure 400 may be a multi-joint structure.
  • the multi-joint structure may include a plurality of consecutively arranged joint portions, and may rotatably connect the first housing 211 and the second housing 212 through at least one joint portion described above.
  • an inclined surface (or inclined portion) may be formed in at least one region of the plurality of joint portions, and the first housing 211 and the second housing 212 are rotated by designated rotation while the inclined surfaces formed in the plurality of joint portions are in close contact with each other. It can rotate within an angular range.
  • a detailed description of the embodiment in which the connection structure 400 is a multi-joint structure will be described later.
  • an electronic device 500 may be the same electronic device as the electronic device 100 shown in FIG. 1 or the electronic device 200 shown in FIGS. 2 to 4 . can
  • the hinge housing 410 disposed between the first and second housings 211 and 212 is made of a metal material that is excellent in heat transfer, and is generated in the first housing 211 .
  • Heat can be transferred to the hinge housing 410 , heat generated from the second housing 212 can be transferred to the hinge housing 410 , or heat generated from the first housing 211 can be transferred to the second housing 212 . .
  • Heat generated in the second housing 212 may be transferred to the first housing 211 .
  • the hinge housing 410 may serve as a protection member for protecting the hinge assembly and a heat transfer member for transferring heat generated from the heating element.
  • the hinge housing 410 may include a lightweight aluminum material among metal materials.
  • the electronic device 500 may include at least one heat dissipation structure.
  • the heat dissipation structure transfers heat generated from at least one or more first heating elements disposed in the first housing 211, for example, the first and second electronic components p1 and p2 to the hinge housing 410, or 2
  • At least one second heating element disposed in the housing 212 for example, radiates heat generated from the battery 270 toward the hinge housing 410, or heat generated from the first and second electronic components p1 and p2 for a second It can radiate heat toward the housing 212 .
  • the heat dissipation structure is a first heat dissipation structure ( It may include a heat radiant structure and a second heat dissipation structure that provides a second heat transfer path through which the heat transferred to the hinge housing 410 is transferred from the second housing 212 .
  • the first heating element may include a first printed circuit board 280 and at least one first and second electronic components p1 and p2 disposed on the first printed circuit board 280 .
  • the first and second electronic components p1 and p2 may include an application processor (AP) (eg, processor 120), a central processing unit (CPU) (eg, processor 120), or a radio frequency (RF) unit ( For example, it may be one or more of the communication module 190).
  • AP application processor
  • CPU central processing unit
  • RF radio frequency
  • the first heat dissipation structure is disposed between the first and second electronic components p1 and p2 and the hinge housing 410 , and is stacked between the first plate 431 and the first back cover 213 .
  • the first heat dissipation structure may include at least one heat transfer member 51 , 52 , 53 or a heat transfer material 56 , 57 , 58 .
  • the heat transfer member may include a first heat transfer member 51 that transfers heat generated from the first and second electronic components p1 and p2 to the hinge housing 410 .
  • the first heat transfer member 51 may overlap at least a partial area of the first plate 431 and be disposed to face each other.
  • the first heat transfer member 51 may include any one of a copper sheet, a copper plate, or a graphite sheet.
  • the first heat transfer member 51 is a third heat transfer member 53 , a first heat transfer material 56 , a second heat transfer material 57 , or a third heat transfer material 58 . It is thermally connected to the first and second electronic components p1 and p2 using the , so that heat generated from the first and second electronic components p1 and p2 can be transferred to the hinge housing 410 . Thermally connected may mean that a movement path of heat is formed.
  • the first heat dissipation structure may include a second heat transfer member 52 .
  • the second heat transfer member 52 is disposed between the first heat transfer member 51 and the hinge housing 410 , so that the first heat transfer member 51 and a part of the hinge housing 410 . can be thermally connected to each other.
  • the second heat transfer member 52 may transfer heat transferred from the first heat transfer member 51 to one end 4101 of the hinge housing 410 .
  • the second heat transfer member 52 may include a heat transfer tape or a thermal interfacing material (TIM).
  • TIM thermal interfacing material
  • a portion of the first heat transfer member 51 , and one end of the second heat transfer member 52 and the hinge housing 410 may be disposed in a stacked state.
  • the first heat transfer member 51 may include a third heat transfer member 53 that is thermally connected.
  • the third heat transfer member 53 is disposed between the first electronic components p1 and p2 and the first heat transfer member 51 to transfer heat generated in the first electronic components p1 and p2 to the first heat transfer member. (51) can be forwarded.
  • the third heat transfer member 53 may include any one of a vapor chamber and a heat pipe.
  • a first thermal interfacing material may be disposed between the third heat transfer member 53 and the first electronic component p1 .
  • TIM first thermal interfacing material
  • the first heat transfer material 56 may transfer heat generated in the first electronic component p1 to the third heat transfer member 53 , and may include an adhesion function and a support function.
  • the first heat transfer material 56 may include a heat transfer double sided tape.
  • a second heat transfer material 57 may be further disposed between the third heat transfer member 53 and the second electronic component p2 .
  • the second electronic component p2 may include a shield can (s) for shielding electromagnetic waves, and may include an RF unit (eg, the communication module 190) disposed in a space inside the shield can (s).
  • the second heat transfer material 57 may transfer heat generated in the shield can s to the third heat transfer member 53 .
  • the first heat transfer member 51 is provided to the first electronic component p1 or the second electronic component p2 without the third heat transfer member 53 at first, second (56, 57) portions. It can be thermally connected through a heat transfer material.
  • the second heat transfer material 57 may include a heat transfer double-sided tape.
  • a third heat transfer material 58 may be additionally disposed between the first heat transfer member 51 and the third heat transfer member 53 .
  • the third heat transfer material 58 may be respectively thermally connected to the first heat transfer member 51 and the third heat transfer member 53 .
  • the third heat transfer material 58 transfers the heat transferred to the third heat transfer member 53 to the first heat transfer member 51 and attaches the first and third heat transfer members 51 and 53 to each other. can do.
  • the third heat transfer material 58 may include a heat transfer double sided tape.
  • a first heat transfer path provided by the first heat dissipation structure D1 is as follows. According to one embodiment, looking at the first heat transfer path, heat generated in the first electronic component p1 is transferred to the first heat transfer material 56 , the third heat transfer member 53 , and the third heat transfer material 58 , the first heat transfer member 51 , and the second heat transfer member 52 flow in this order, and may be transferred to one end 4101 of the hinge housing 410 . Heat transferred to one end 4101 of the hinge housing 410 may be transferred to the other end 4102 of the hinge housing 410 . Finally, a portion of the heat transferred to one end 4101 of the hinge housing 410 may be transferred to the second housing 212 , and the remaining portion may be radiated to the outside through the hinge housing 410 .
  • heat transferred to the other end 4102 of the hinge housing 410 may be transferred toward the second housing 212 by the second heat dissipation structure.
  • the second heat dissipation structure may include a fourth heat transfer member 54 disposed between the second plate 432 and the other end 4102 of the hinge housing 410 .
  • the second heat dissipation structure may include a fifth heat transfer member 55 between the fourth heat transfer member 54 and the other end 4102 of the hinge housing 410 .
  • the second heat dissipation structure may include a fourth heat transfer material 59 between the fourth heat transfer member 54 and the support member 216 .
  • the fourth heat transfer member 54 transfers heat transferred from the other end 4102 of the hinge housing 410 to the heat transfer member or support member 216 disposed in the second hinge housing 410 . (eg ; bracket) can be transmitted.
  • a fifth heat transfer member 55 may be included between the fourth heat transfer member 54 and the other end 4102 of the hinge housing 410 .
  • the fifth heat transfer member 55 may be thermally connected to the fourth heat transfer member 54 and the other end 4102 of the hinge housing 410 , respectively.
  • the fifth heat transfer member 55 is a heat transfer material or double-sided heat transfer tape, and a plurality of fifth heat transfer members 55 may be disposed along the other end 4102 of the hinge housing 410 .
  • a fourth heat transfer material 59 may be further disposed between the fourth heat transfer member 54 and the support member 216 .
  • the fourth heat transfer material 59 is in thermal connection with the fourth heat transfer member 54 and the support member 216 , respectively, the fourth heat transfer member 54 and the support member 216 . ) and can be attached.
  • the fourth heat transfer material 59 may comprise double sided double sided tape.
  • a second heat transfer path provided by the second heat dissipation structure D2 is as follows. Looking at the second heat transfer path according to an embodiment, the heat transferred to one end 4101 of the hinge housing 410 is transferred to the other end 4102 of the hinge housing 410 and the fifth heat transfer member 55 . Then, the fourth heat transfer member 54 , the fourth heat transfer material 59 , and the support member 216 may be transferred in this order. The support member 216 may be replaced with another heat transfer member.
  • the hinge housing 410 has a letter C-shaped cross-section, is exposed or hidden depending on whether the electronic device 500 is folded/unfolded, and a hinge assembly (eg; It may be a cover for protecting the hinge module 420 shown in FIG. 4 .
  • the hinge housing 410 may be made of a metal material, and at least a part or all of it may be made of a metal material.
  • the hinge housing 410 is disposed between the first and second housings 211 and 212 , and has one end 4101 connected to the first housing 211 and one end opposite to the end 4101 , 2 may include the other end 4102 connected to the housing.
  • the one end 4101 and the other end 4102 of the hinge housing 410 have a plurality of first heat transfer members 52 and a fifth heat transfer member 55 disposed therein, respectively.
  • 2 regions a1 and a2 may be included, respectively.
  • the second heat transfer member 52 may be disposed along the plurality of first regions a1 along the one end 4101 , and the fifth heat transfer member 55 has the other end ( A plurality of second regions a2 may be disposed along 4102 .
  • the first areas a1 may be spaced apart, and the second areas a2 may also be spaced apart.
  • each of the first regions a1 or the second regions a2 may be a flat region.
  • a heat dissipation structure includes a first heat transfer member 51 disposed to face the first plate 431 , and a fourth heat transfer member disposed to face the second plate 432 .
  • member 54 may be included.
  • the first heat transfer member 51 illustrated in FIG. 9A has the same configuration as the first heat transfer member 51 illustrated in FIG. 5
  • the fourth heat transfer member 54 is disposed in the fourth row illustrated in FIG. 5 . It may have the same structure as the transmission member 54 .
  • FIG. 9A The first heat transfer member 51 illustrated in FIG. 9A has the same configuration as the first heat transfer member 51 illustrated in FIG. 5
  • the fourth heat transfer member 54 is disposed in the fourth row illustrated in FIG. 5 . It may have the same structure as the transmission member 54 .
  • the first and second plates 431 and 432 in the upper portion are views of a state before the first and fourth heat transfer members are coupled, and the first and second plates 431 and 432 in the lower portion are the first and fourth heat transfer members. It is a drawing of a state in which the members are combined.
  • the first heat transfer member 51 has an area sufficient to substantially cover the first plate 431 , and may be deleted in the area of the first opening 433 through which the flexible circuit board passes.
  • a plurality of second heat transfer members 52 may be attached to one end of the first heat transfer member 51 at intervals.
  • the fourth heat transfer member 54 has an area sufficient to substantially cover the second plate 432 , and may be deleted in the area of the second opening 434 through which the flexible circuit board passes.
  • a plurality of fifth heat transfer members 55 may be attached to one end of the fourth heat transfer member 54 at intervals.
  • a structure of the first heat transfer member 51 may be different from that of the first heat transfer member 51 illustrated in FIG. 9A .
  • a portion of the first heat transfer member 51 may be additionally deleted from portions corresponding to portions of the plurality of holes h formed in the first plate 431 .
  • the hinge housing 410 may be formed of a combination of at least two materials.
  • the hinge housing 410 is mostly formed of a synthetic resin portion 4100 , a first portion 4103 in contact with the second heat transfer member 52 , and a second portion in contact with the fourth heat transfer member 54 .
  • Each of the portions 4104 may be formed of a material having a high heat transfer rate.
  • the material having a high heat transfer rate may include an aluminum material.
  • the first portion 4103 is located at both ends of the first plate 431 .
  • At least one or more may be formed along the longitudinal direction of the hinge housing 410
  • the second portion 4104 may include at least one or more in both end regions of the second plate 432 along the longitudinal direction of the hinge housing 410 . can be formed.
  • heat may be transferred from the second heat transfer member 52 to the first portion 4103 , and heat may be transferred to the second portion 4104 from the fourth heat transfer member 54 .
  • a heat transfer sheet 64 (heat transfer sheet or thermal sheet) according to an embodiment is a connection through which a flexible printed circuit board 62 (FPCB) passes. It can be arranged along the structure. According to one embodiment, the heat transfer sheet 64 may share a path through which the flexible circuit board 62 passes. According to one embodiment, the flexible circuit board 62 includes a first printed circuit board 280 disposed in the first housing 211 and a second printed circuit board 282 disposed in the second housing 212 . It may be an electrical connection member that electrically connects.
  • the heat transfer sheet 64 may be a graphite sheet.
  • the heat transfer sheet 64 is disposed to face the flexible circuit board 62 , so that heat generated by the first electronic component p disposed on the first printed circuit board 280 is transferred to the second housing. It can be transferred toward the fourth heat transfer member 54 disposed at 212 .
  • the heat transfer sheet 64 may have the same width size as that of the flexible circuit board 62 , and may be disposed on the folding part 620 of the flexible circuit board 62 .
  • one end of the heat transfer sheet 64 is thermally connected to the third heat transfer member 53 by a heat transfer material 61 , and the other end is in a fourth row by a heat transfer material 63 . It may be thermally coupled to the transfer member 54 .
  • heat generated from the first printed circuit board 280 may be transferred toward the fourth heat transfer member 54 through the heat transfer material 61 , the third heat transfer member 53 , and the heat transfer sheet 64 . have.
  • the heat transfer sheet 65 may be laminated with the flexible circuit board 64 .
  • the heat transfer sheet 65 may be laminated with the flexible circuit board 62 at a portion passing through the hinge housing 410 .
  • the method of laminating may utilize the method of attaching.
  • the heat transfer sheet 65 may be assembled when assembling the flexible circuit board 62 .
  • the rest of the structure of the heat transfer sheet 65 is the same as that of the heat transfer sheet 64 shown in FIGS. 12 and 13 , a detailed description thereof will be omitted to avoid overlapping description.
  • the heat transfer sheet 66 according to an embodiment includes the heat transfer sheet 64 shown in FIGS. 12, 13A, and 13B and the heat transfer sheet 65 shown in FIG. 14 . ) can be
  • the heat transfer sheet 66 may be formed of a single material.
  • the heat transfer sheet 66 may include a graphite material.
  • a heat transfer sheet 67 includes at least a portion of the heat transfer sheet 64 illustrated in FIGS. 12, 13A, and 13B and the heat transfer illustrated in FIG. 14 . It may be at least a part of the sheet 65 .
  • the heat transfer sheet 67 may be formed of a plurality of layers of different materials. Accordingly, the heat transfer sheet 67 may be referred to as a heat transfer composite sheet. According to an embodiment, the heat transfer sheet 67 may include a stretchable material layer 670 and first and second graphite sheets 671 and 672 respectively attached to one surface and the other surface of the stretchable material layer 670 . According to one embodiment, in the heat transfer sheet 67, a plurality of gaps g1 and g2 may be formed in the folding part 6700 in order to overcome the difference in elongation of the first and second graphite sheets 671 and 672 according to the folding. have.
  • first gaps g1 are formed to be spaced apart from each other in the folding part
  • second graphite sheet 672 has a plurality of second gaps g2 in the folding part. It may be formed to be spaced apart.
  • the thickness of each of the first and second graphite sheets 671 and 672 may be approximately between 17 ⁇ m and 70 ⁇ m.
  • the size of each of the first gaps g1 may be approximately 0.2 mm to 0.3 mm, and the size of each second gap g2 may be approximately 0.2 mm to 0.3 mm. have.
  • the distance between each of the first gaps g1 may be the same, and the distance between each of the second gaps g2 may be the same.
  • the heat transfer sheet 68 includes the heat transfer sheet 64 shown in FIGS. 12, 13A and 13B and the heat transfer sheet 65 shown in FIG. 14 . ) can be
  • the heat transfer sheet 68 may be formed of a plurality of layers of different materials. Accordingly, the heat transfer sheet 68 may be referred to as a heat transfer composite sheet. According to an embodiment, the heat transfer sheet 68 may include a copper material layer 680 and first and second graphite sheets 681 and 682 respectively attached to one surface and the other surface of the copper material layer 680 . According to an embodiment, a plurality of gaps g3 may be formed in the folded portion of the copper material layer 680 . According to an embodiment, the plurality of gaps g3 may be formed to be spaced apart.
  • the heat transfer sheet 69 may be the heat transfer sheet illustrated in FIGS. 12 and 13 and the heat transfer sheet illustrated in FIG. 14 .
  • the heat transfer sheet 69 may be formed of a plurality of layers of different materials. Accordingly, the heat transfer sheet 69 may be referred to as a heat transfer composite sheet. According to an embodiment, the heat transfer sheet 69 may include a copper material layer 690 and first and second graphite sheets 691 and 692 respectively attached to one surface and the other surface of the copper material layer 690 . According to one embodiment, in the heat transfer sheet 69, a plurality of gaps g4 and g5 may be formed in the folding part 6900 in order to overcome the difference in elongation of the first and second graphite sheets 691 and 692 according to the folding. have.
  • first graphite sheet 691 a plurality of first gaps g4 are formed to be spaced apart from each other in the folding part, and the second graphite sheet 692 has a plurality of second gaps g5 in the folding part. It may be formed to be spaced apart.
  • the electronic device 700 includes a heat dissipation structure that provides first and second heat transfer paths for transferring heat generated from the heating element in an unfolded state and a folded state, respectively. can do.
  • the heat dissipation structure includes first and second plates 431 and 432 , a hinge housing 410 , first and fourth heat transfer members 51 and 54 , and first to fourth heat transfer materials 71 . ,72,73,74).
  • first and second plates 431 and 432 and the hinge housing 410 may be the same as the first and second plates 431 and 432 and the hinge housing 410 illustrated in FIG. 5A .
  • first heat transfer member 51 is coupled to face the first plate 431 and rotates together
  • fourth heat transfer member 54 is disposed to face the second plate 432 , can rotate together.
  • the hinge housing 410 when the electronic device 700 is in an unfolded state by 180 degrees, the hinge housing 410 is disposed between the first and second plates 431 and 432 , and one end 4101 is A first heat transfer material 71 may be thermally connected to the first plate 431 , and the other end 4102 may be thermally connected to the second plate 432 by a second heat transfer material 72 . . According to the unfolding of the electronic device 500 , a heat transfer path may be provided.
  • the heat transferred to the first heat transfer member 51 is transferred to one end 4101 of the hinge housing 410 through the first heat transfer material 71 , and the heat transferred to the one end 4101 is transferred to the hinge housing
  • the heat is transferred to the other end 4012 through the 410 , and the heat transferred to the other end 410 may be transferred to the fourth heat transfer member 54 through the second heat transfer material 72 .
  • the first heat transfer member 51 when the electronic device 700 is in a folded state, the first heat transfer member 51 includes the first portion 4105 of the hinge housing 410 and the third heat transfer material ( 73 , and the fourth heat transfer member 54 may be thermally connected with the second portion 4106 by a fourth heat transfer material 74 . According to the folding of the electronic device 500 , a heat transfer path may be provided.
  • the heat transferred to the first heat transfer member 51 is transferred to the first portion 4105 of the hinge housing 410 through the third heat transfer material 73 , and the heat transferred to the first portion 4105 is
  • the heat transferred to the second portion 4106 may be transferred to the second portion 4106 through the hinge housing 410 , and the heat transferred to the second portion 4106 may be transferred to the fourth heat transfer member 54 through the fourth heat transfer material 74 . have.
  • the heat dissipation structure according to one embodiment is different from the heat dissipation structure shown in FIGS. 19A and 19B , only the structure of the hinge housing 410 is different, and the rest of the structures are the same. A detailed description of the remaining structures will be omitted.
  • the hinge housing 410 may be formed of a combination of different materials.
  • the hinge housing 410 may have a heat transfer material layer 75 formed therein, for example, a graphite sheet may be attached or a nanofiber coating layer may be applied therein.
  • the third heat transfer material 73 is thermally connected to the heat transfer material layer 75 at one end of the hinge housing 410
  • the fourth heat transfer material 74 is the hinge It may be thermally connected to the heat transfer material layer 75 of the other end of the housing 410 .
  • the heat transfer material layer 75 provides a heat transfer path, so that the heat transferred from the first heat transfer member 51 is transferred to the third heat transfer material 73 and;
  • the heat transfer material layer 75 and the fourth heat transfer material 74 may be transferred to the fourth heat transfer member 74 .
  • the first and fourth heat transfer members 51 and 54 are disposed on the first and second plates 431 and 432 , and movable structures on the first and second plates 431 and 432 are disposed. It can be placed between (m1, m2, m3). According to one embodiment, the first and fourth heat transfer members 51 and 54 may be disposed on a plane portion between the movable structures m1 , m2 and m3 of the first and second plates to be used as a heat transfer structure.
  • heat transfer materials 510 and 540 are respectively disposed on portions of the first and fourth heat transfer members 51 and 54 disposed between the movable structures m1, m2, and m3, and the heat transfer materials ( 510 , 540 may be thermally connectable to hinge housing 410 .
  • the heat transfer materials 510 and 540 may include heat transfer double-sided tape.
  • the first and fourth heat transfer members 51 and 54 disposed between the movable structures m1 , m2 , m3 are provided with a step difference between the movable structures. (step) can be reduced or eliminated.
  • FIG. 21 illustrates a structure in which four heat transfer materials 510 and 540 are respectively disposed between three movable structures m1, m2, and m3.
  • the heat dissipation structure may transfer heat to the hinge housing 410 using fibers including heat dissipation particles.
  • fiber layers are respectively disposed at both ends to prevent foreign substances from entering into the first and second housings, and by applying thermal particles to these fiber layers, the fiber layer is a heat transfer member can be used as
  • the heat dissipation structure is disposed between the first heat transfer metal plate 81 disposed to face the first back cover 213 and the first heat transfer metal plate 81 and the hinge housing 410 . and a first heat transfer fibrous layer 82 that is According to one embodiment, the heat dissipation structure is disposed between the second heat transfer metal plate 83 disposed to face the second back cover 214 and the second heat transfer metal plate 83 and the hinge housing 410 . and a second heat transfer fibrous layer (84).
  • the first and second heat transfer fiber layers 82 and 84 may serve as a member for preventing foreign substances from entering into the first and second housings 211 and 212 .
  • the first heat transfer metal plate 81 may further include a first heat transfer connection member 85 to transfer heat generated from the third heat transfer member 53 .
  • the second heat transfer metal plate 83 may further include a second heat transfer connection member 86 for transferring heat generated from the fourth heat transfer member 54 .
  • a portion of the heat transferred from the third heat transfer member 53 is transferred to the first heat transfer member 51 through the third heat transfer material 56 , and the remaining portion is transferred to the first heat transfer connection. It may be transferred to the first heat transfer metal plate 81 by the member 85 . The heat transferred to the first heat transfer metal plate 81 may be transferred to the hinge housing 410 by the first heat transfer fiber layer 82 .
  • the heat transferred to the hinge housing 410 may be transferred to the second heat transfer metal plate 83 by the second heat transfer fiber layer 84 .
  • the manufacturing process of the fiber sheet including heat-dissipating particles in one embodiment is as follows.
  • the heat radiation particles 92 are supplied into the liquid polymer resin 91 in the container according to an embodiment, they may be uniformly mixed in the container.
  • the liquid polymer resin 91 mixed with the heat-dissipating particles 92 is sprayed onto the prepared fiber sheet S1 through a supply device, thereby obtaining a fiber sheet on which the heat-dissipating particles 92 are mounted.
  • the plurality of heat dissipation particles 92 are metal particles that transmit heat, and may include, for example, a plurality of copper oxide particles.
  • the prepared fiber sheet S2 is compressed by the rolling devices R1 and R2 supplied with the heat radiation particles 92, so that the heat radiation particles 92 can be applied to the fiber sheet S2. have.
  • a fiber sheet coated with heat-radiating particles can be obtained, and a view of the manufactured fiber sheet S3 is shown in FIG. 24 .
  • the finally completed fiber sheet s3 coated with the heat dissipating particles 92 may be used as a fabric for the first and second heat transfer fiber layers 82 and 84 shown in FIG. 22 .

Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치의 방열 구조체가 개시될 수 있다. 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 적어도 하나 이상의 제1부품을 포함하는 제1하우징; 적어도 하나 이상의 제2부품을 포함하는 제2하우징; 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 회전가능하게 연결하는 힌지 조립체; 상기 힌지 조립체를 수용하고, 일단과 타단을 포함하며, 상기 제1,2하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징; 상기 제1하우징의 일 영역에서 상기 힌지 조립체를 가로질러 상기 제2하우징의 적어도 일 영역까지 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이; 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1하우징 사이에 배치되며, 적어도 일부분이 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제1플레이트; 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2하우징 사이에 배치되며, 적어도 일부분이 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제2플레이트; 및 상기 제1부품과 상기 힌지 하우징 일단 사이에 배치되되, 상기 힌지 하우징 일단과 열적으로 연결되며, 상기 제1부품에서 발생한 열을 상기 힌지 하우징 일단에 전달하는 제1열 전달 경로를 제공하는 제1방열 구조체를 포함할 수 있다. 그 밖에 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

방열 구조체를 포함하는 폴더블 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 폴더블 전자 장치의 방열 구조체에 관한 것이다.
디지털 기술의 발달과 함께 전자 장치는 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 또는 PDA(personal digital assistant) 등과 같은 다양한 형태로 제공되고 있다. 전자 장치는 이동성(portability) 및 사용자의 접근성(accessibility)을 향상시킬 수 있도록 휴대용 또는 사용자에 착용할 수 있는 형태로 개발되고 있다.
최근 들어, 스마트폰이나 태블릿 PC 등과 같은 휴대용 전자 장치는 휴대 용이성을 위해 가볍고, 얇아지고 있으며, 사용 편의성을 위해 다방면으로 발전을 꾀하고 있다. 특히, 플렉서블 디스플레이(flexible display)를 구비한 폴더블(foldable) 전자 장치는 일반적인 바 타입(bar type)의 전자 장치보다 상대적으로 큰 화면을 제공하면서도, 접게(folding) 되면 그 크기가 줄어들어 휴대성이 향상될 수 있으므로, 소비자의 기호를 충족시키기 위한 전자 장치로 각광받고 있다.
폴더블 전자 장치는 플렉서블 디스플레이, 복수의 하우징들을 포함하고, 복수의 하우징들과 플렉서블 디스플레이는 힌지 조립체에 지지된 상태로 연결되며, 사용자의 조작에 따라 하우징을 지정된 범위 내에서 회전시킬 수 있다. 복수의 하우징을 회전시키는 과정을 통해 전자 장치를 접힘 상태(folded state)에서 펼침 상태(unfolded state)로 전환하거나, 펼침 상태에서 접힘 상태로 전환할 수 있다.
하지만, 폴더블 전자 장치에서, 하우징에 배치된 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나 이상의 발열체에서 발생하는 열을 외부로 발산을 못할 수 있어 발열체에서 발생한 열은 하우징 내부에 고여있는 상태로 존재할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치의 닫힌 상태 또는 열린 상태에서, 하우징 내에 고인 발열체의 열을 외부로 전달할 수 있는 열 전달 경로를 제공하는 적어도 하나 이상의 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치에 있어서, 적어도 하나 이상의 제1부품을 포함하는 제1하우징; 적어도 하나 이상의 제2부품을 포함하는 제2하우징; 및 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 회전가능하게 연결하는 힌지 조립체; 상기 힌지 조립체를 수용하고, 일단과 타단을 포함하며, 상기 제1,2하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징; 상기 제1하우징의 일 영역에서 상기 힌지 조립체를 가로질러 상기 제2하우징의 적어도 일 영역까지 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이; 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1하우징 사이에 배치되며, 적어도 일부분이 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제1플레이트; 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2하우징 사이에 배치되며, 적어도 일부분이 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제2플레이트; 및 상기 제1부품과 상기 힌지 하우징 일단 사이에 배치되되, 상기 힌지 하우징 일단과 열적으로 연결되며, 상기 제1부품에서 발생한 열을 상기 힌지 하우징 일단에 전달하는 제1열 전달 경로를 제공하는 제1방열 구조체를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 전자 장치의 하우징 내에서 발생한 열은 방열 구조체에 의해 외부로 전달가능함으로서, 폴더블 전자 장치의 동작 안정성을 제공할 수 있고, 사용자가 겪을 수 있는 발열에 의한 화상을 방지할 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태를 도시한 도면이다.
도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시예에 따른 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 나타내는 평면도이다.
도 5b는 다양한 실시예에 따른 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 나타내는 평단면도로서, 도 5a의 라인 A-A'을 따라 절개하여 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 다양한 실시예에 따른 제1열 전달 경로를 제공하는 제1방열 구조체를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 7은 다양한 실시예에 따른 제2열 전달 경로를 제공하는 제2방열 구조체를 개략적으로 나타내는 예시도이다.
도 8a는 다양한 실시예에 따른 힌지 하우징을 나타내는 정면도이다.
도 8b는 다양한 실시예에 따른 힌지 하우징을 나타내는 후면도이다.
도9a는 다양한 실시예에 따른 제1,2플레이트에 제1,4열 전달 부재 장착전과 후의 상태를 각각 나타내는 평면도이다.
도9b는 다양한 실시예에 따른 제1,2플레이트에 제1,4열 전달 부재 장착 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 방열 구조체를 포함하는 전자 장치를 나타내는 단면도이다.
도 11a는 다양한 실시예에 따른 제1,2플레이트를 나타내는 평면도이다.
도 11b는 다양한 실시예에 따른 제1,2플레이트에 제1,4열 전달 부재가 각각 배치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른 열 전달 쉬트의 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 13a는 다양한 실시예에 따른 열 전달 쉬트가 전자 장치가 장착된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 13b는 다양한 실시예에 따른 열 전달 쉬트가 제1,2플레이트에 배치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 14는 다양한 실시예에 따른 열 전달 쉬트의 장착 상태를 나타내는 단면도이다.
도 15a는 다양한 실시예에 따른 열 전달 쉬트를 나타내는 평면도이다.
도 15b는 다양한 실시예에 따른 열 전달 쉬트를 나타내는 측면도이다.
도 16a는 다양한 실시예에 따른 다른 열 전달 쉬트를 나타내는 평면도이다.
도 16b는 다양한 실시예에 따른 다른 열 전달 쉬트를 나타내는 측면도이다.
도 17a는 다양한 실시예에 따른 다른 열 전달 쉬트를 나타내는 평면도이다.
도 17b는 다양한 실시예에 따른 다른 열 전달 쉬트를 나타내는 측면도이다.
도 18a는 다양한 실시예에 따른 다른 열 전달 쉬트를 나타내는 평면도이다.
도 18b는 다양한 실시예에 따른 다른 열 전달 쉬트를 나타내는 측면도이다.
도 19a는 다양한 실시예에 따른 언폴딩 상태의 전자 장치의 방열 구조체를 나타내는 일측면도이다.
도 19b는 다양한 실시예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 방열 구조체를 나타내는 일측면도이다.
도 20은 다양한 실시예에 따른 폴딩 상태의 전자 장치의 다른 방열 구조체를 나타내는 일측면도이다.
도 21은 다양한 실시예에 따른 제1,2플레이트의 가동 구조 사이에 열 전달 부재가 배치된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 22는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 방열 구조체를 나타내는 단면도이다.
도 23은 다양한 실시에에 따른 방열 입자를 포함하는 섬유 쉬트의 제작 공적을 개략적으로 순차적으로 나타내는 예시도이다.
도 24는 다양한 실시예에 따른 제작된 방열 입자를 함유한 섬유 쉬트를 현미경으로 확대하여 본 도면이다.
이하, 본 개시의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 개시를 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 개시의 실시예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 전자 장치는 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 화상 전화기, 전자북 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device)(예: 스마트 안경, 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 전자 의복, 전자 팔찌, 전자 목걸이, 전자 앱세서리(appcessory), 전자 문신, 스마트 미러, 또는 스마트 와치(smart watch))중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 한 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
한 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 펼침 상태(unfolded state)를 도시한 도면이고, 도 3은 한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 접힘 상태(folded state)를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 폴더블 하우징(210), 폴더블 하우징(210)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 하우징(410), 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 줄여서, "디스플레이"(230)), 및 디스플레이(230)의 상에 배치되는 보호 부재(240)를 포함할 수 있다.
본 개시에서는 디스플레이(230)가 배치된 면을 제1 면 또는 전자 장치(200)의 전면으로 정의한다. 또한, 상술한 전면의 반대 면을 제2 면 또는 전자 장치(200)의 후면으로 정의하고, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 제3 면 또는 전자 장치(200)의 측면으로 정의한다.
일 실시 예에 따른 폴더블 하우징(210)은, 제1 하우징(211), 센서 영역(250)을 포함하는 제2 하우징(212), 제1 후면 커버(213), 및 제2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 폴더블 하우징(210)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및/또는 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 일 예시로, 제1 하우징(211)과 제1 후면 커버(213)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(212)과 제2 후면 커버(214)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예(예: 도 2, 도 3)에 따르면, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 폴딩 축(A 축)을 중심으로 양측에 배치될 수 있으며, 폴딩 축(A 축)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상으로 형성될 수 있다. 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(unfolded state)(또는 "flat state")인지, 접힘 상태(folded state)인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도 또는 거리가 달라질 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
한 실시예에 따른 제2 하우징(212)은, 제1 하우징(211)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(250)을 추가로 포함할 수 있으나, 상술한 센서 영역(250) 이외의 영역에서는 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)이 상호 대칭적인 형상으로 형성될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 한 실시예에 따른 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 디스플레이(230)를 수용하는 리세스(recess)를 함께 형성할 수 있다. 리세스는 제2 하우징(211)의 일 영역에 배치되는 센서 영역(250)으로 인해, 폴딩 축(A 축)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개의 폭을 가질 수 있다.
일 예시로, 리세스는 제1 하우징(211) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제1 부분(211a)과 제2 하우징(212) 중 센서 영역(250)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(212a) 사이의 제1 폭(w1)을 가질 수 있다. 다른 예시로, 리세스는 제1 하우징(211) 중 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2 부분(212b)과 제2 하우징(212) 중 센서 영역(250)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A 축)에 평행한 제2 부분(212b)에 의해 형성되는 제2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 다시 말해, 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(211)의 제1 부분(211a)과 제2 하우징(212)의 제1 부분(212a)은 리세스의 제1 폭(w1)을 형성할 수 있으며, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(211)의 제2 부분(211b)과 제2 하우징(212)의 제2 부분(212b)은 리세스의 제2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 상술한 제2 하우징(212)의 제1 부분(212a) 및 제2 부분(212b)은 폴딩 축(A 축)으로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 다만, 리세스의 폭은 도 2 상에 도시된 실시예에 한정되지 않는다. 일 예시로, 제2 하우징 구조(212)에 배치된 센서 영역(250)의 형태 또는 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)의 비대칭 형상을 갖는 영역에 따라, 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 하우징(211), 및 제2 하우징(212)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 지정된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따른 센서 영역(250)은, 제2 하우징(212)의 일 코너(예: 상단 코너)에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(250)의 배치, 형상, 및/또는 크기는 도 2에 도시된 실시예에 한정되지 아니한다. 일 예시로, 센서 영역(250)은 제2 하우징(212)의 다른 코너(예: 하단 코너) 또는 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 배치될 수도 있다. 전자 장치(200)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)은 센서 영역(250)을 통해, 또는 센서 영역(250)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상술한 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있으며, 상기 센서는 일 예시로 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한 실시예에 따른 제1 후면 커버(213)는, 전자 장치(200)의 후면의 폴딩 축(A 축)의 일편(예: 폴딩 축(A축)의 우측편)에 배치될 수 있다. 상기 제1 후면 커버(213)는 일 예시로 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(211)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다. 이와 유사하게, 한 실시예에 따른 제2 후면 커버(214)는, 전자 장치(200)의 후면의 폴딩 축(A 축)의 다른편(예: 폴딩 축(A축)의 좌측편)에 배치되고, 제2 하우징(212)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 제1 후면 커버(213) 및 제2 후면 커버(214)는 폴딩 축(A 축)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상으로 형성될 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(213) 및 제2 후면 커버(214)가 반드시 상호 대칭적인 형상으로 형성되는 것은 아니며, 실시예에 따라 전자 장치(200)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(213) 및 제2 후면 커버(214)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213)는 제1 하우징(211)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(214)는 제2 하우징(212)과 일체로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(213), 제2 후면 커버(214), 제1 하우징(211), 및 제2 하우징(212)은 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 후면에는 적어도 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나, 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시로, 제1 후면 커버(213)의 제1 후면 영역(213a)을 통해 서브 디스플레이(230a)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(214)의 제2 후면 영역(214a)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 이 때, 상기 센서는 일 예시로 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3을 참조하면, 힌지 하우징(410)은, 곡면을 포함할 수 있으며, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212) 사이에 배치되어, 전자 장치(200) 내부에 배치되는 부품(예: 힌지 구조물)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 하우징(410)은, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(unfolded state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)의 일부에 의해 가려질 수도 있으며, 전자 장치(200) 외부로 노출될 수도 있다.
일 예시(예: 도 2 참조)에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(410)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다.
다른 예시(예: 도 3 참조)에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 상술한 힌지 하우징(410)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212) 사이에서 외부로 노출될 수 있다.
또 다른 예시(미도시)에서, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 하우징(410)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만, 전자 장치(200)가 중간 상태일 때 힌지 하우징(410)이 전자 장치(200) 외부로 노출되는 영역은 전자 장치(200)가 완전히 접힌 상태일 때 노출되는 영역보다 적을 수 있다.
한 실시예에 따른 디스플레이(230)는, 폴더블 하우징(210)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 일 예시로, 디스플레이(230)는 폴더블 하우징(210)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되어, 전자 장치(200)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다.
한 실시예에 따른 디스플레이(230)는, 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(231) 및 폴딩 영역(223)을 기준으로 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(233)의 우측)에 배치되는 제2 영역(232)을 포함할 수 있다. 다만, 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것에 불과하며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 2개 또는 4개 이상)의 영역으로 구분될 수도 있다. 한 실시예(예: 도 2 참조)에 따르면, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(233) 또는 폴딩 축(A 축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에 따른 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수도 있다.
상술한 제1 영역(231)과 제2 영역(232)은 폴딩 영역(233)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(232)에는, 제1 영역(231)과 달리, 센서 영역(250)이 존재함에 따라, 컷(cut)된 노치(notch) 영역을 포함할 수 있으나, 제2 영역(232)은 상술한 노치 영역 이외의 영역에서는 제 1 영역(231)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 즉, 상기 제1 영역(231)과 제2 영역(232)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따른 보호 부재(240)는, 폴더블 하우징(210)의 적어도 일 영역에 부착되어, 디스플레이(230)를 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 보호 부재(240)는 디스플레이(230)의 가장자리(periphery)를 따라 형성되어, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 디스플레이(230)의 제1 영역(231)과 제2 영역(232)이 맞닿는 것을 방지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 보호 부재(240)는 디스플레이(230)의 상단 가장 자리의 일부 영역, 좌측 가장 자리, 하단 가장 자리의 일부 영역을 따라 형성되는 제1 보호 부재(241), 및 디스플레이(230)의 상단 가장 자리의 일부 영역, 우측 가장 자리, 하단 가장 자리의 일부 영역을 따라 형성되는 제2 보호 부재(242)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상기 제1 보호 부재(241)와 상기 제2 보호 부재(242)는 전체적으로 "ㄷ"자 형상의 띠 구조로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도 2 상에는 보호 부재(240)가 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)를 포함하는 것으로 도시되어 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 상기 보호 부재(240)는 복수(예: 4개, 또는 6개)의 보호 부재를 포함할 수도 있다.
제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는 도 2에 도시된 바와 같이 지정된 거리만큼 이격된 위치에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때의 디스플레이(230)의 전체 길이는 폴딩 영역(233)으로 인하여, 펼침 상태일 때의 디스플레이(230)의 전체 길이보다 줄어들 수 있다. 다만, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는 지정된 거리만큼 이격된 위치에 배치되어, 전자 장치(200)가 접힙 상태일 때, 제1 보호 부재(241)의 일단과 상술한 제1 보호 부재(241)와 마주하는 제2 보호 부재(242)의 일단이 겹쳐지는 것을 방지할 수 있다.
한 실시예에 따른 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는, 폴딩 영역(233)을 기준으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 보호 부재(242)는 센서 영역(250)을 전자 장치(200) 외부로 노출시키기 위한 노출 영역(242a)을 포함할 수 있으며, 노출 영역(242a)에 의해 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는 비대칭 형상을 가질 수 있다. 상술한 제2 보호 부재(242)는 상기 노출 영역(242a) 이외의 영역에서는 상기 제1 보호 부재(241)와 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 즉, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(241)는 제1 하우징(211)과 일체로 형성될 수 있으며, 이와 유사하게 제2 보호 부재(242)는 제2 하우징(212)과 일체로 형성될 수 있다. 다만, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)의 배치, 및/또는 결합 구조가 이에 한정되는 것은 아니며, 실시예에 따라 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는 상기 제1 하우징(211) 및/또는 제2 하우징(212)의 일부 영역에 결합되지 않고, 디스플레이(230) 상에 부착될 수도 있다.
상술한 구성에 따르면, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230), 디스플레이(230) 상에 배치되며, 디스플레이(230)의 가장자리를 따라 형성되는 보호 부재(240), 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징(211)의 일부 영역 및 제2 하우징(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(213), 제1 후면 커버(213)에 인접한 제1 하우징(211)의 일부 영역, 제2 후면 커버(214) 및 제2 후면 커버(214)에 인접한 제2 하우징(212)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
이하에서는, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(unfolded state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역에 대하여 설명하도록 한다.
한 실시예(예: 도 2 참조) 따라, 전자 장치(200)가 펼침 상태(unfolded state)인 경우, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 180˚의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(231)의 표면과 제2 영역(232)의 표면은 서로 180˚를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 제1 영역(231) 및 제2 영역(232)과 동일 평면을 형성할 수 있다. 일 예시에서, 제1 보호 부재(241)는 디스플레이(230)의 제1 영역(231)과 대응되는 영역 상에 배치되고, 제2 보호 부재(242)는 디스플레이(230)의 제2 영역(232)과 대응되는 영역 상에 배치될 수 있다. 즉, 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는 동일한 방향을 향할 수 있다.
다른 실시예(예: 도 3 참조)에 따라, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state) 인 경우, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 상호 마주보도록 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(231)의 표면과 제2 영역(232)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(231)과 대응되는 영역에 배치된 제1 보호 부재(241)와 제2 영역(232)과 대응되는 영역에 배치된 제2 보호 부재(242)의 표면은 서로 맞닿는 상태가 될 수 있다. 일 예시에서, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)에 의해 디스플레이(230)의 제1 영역(231)과 제2 영역(232)은 직접적으로 맞닿지 않을 수 있다. 제1 영역(231)과 제2 영역(232)이 직접적으로 맞닿는 경우, 외부 충격(예: 낙하)에 의해 디스플레이(230)의 제1 영역(231)과 제2 영역(232) 사이의 마찰을 발생시킬 수 있다. 제1 영역(231)과 제2 영역(232) 사이에 발생되는 마찰은 제1 영역(231) 및/또는 제2 영역(232)의 표면을 손상시킬 수 있다. 반면, 한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)를 통해 제1 영역(231)과 제2 영역(232)이 맞닿지 않게 할 수 있으며, 그 결과 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 외부 충격에 의해 디스플레이(230)의 일부 영역이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따라, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 상술한 경우, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)도 서로 소정의 각도를 이루도록 배치될 수 있다. 디스플레이(230)의 제1 영역(231)의 표면과 제2 영역(232)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(233)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
앞서 전자 장치(200)가 세로 방향(예: 도 3의 y 방향)을 기준으로 세로 방향으로 폴딩되는 실시예에 대해서만 언급하였으나, 본 개시의 실시예는 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 도면 상에 도시되지는 않았으나, 다른 실시예에 따른 전자 장치(200)는 가로 방향(예: 도 2, 도 3의 x 방향)으로 연장된 가상의 폴딩 축(미도시)을 기준으로 가로 방향으로 폴딩될 수도 있다.
도 4는, 한 실시예에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 2, 도 3의 전자 장치(200))는, 제1 보호 부재(241)(예: 도 2의 제1 보호 부재(241)), 제2 보호 부재(242)(예: 도 2의 제2 보호 부재(242)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(230)), 제1 지지 플레이트(261), 제2 지지 플레이트(262), 보호층(300)(또는 "보호 시트"), 제1 브라켓(215), 제2 브라켓(216), 폴더블 하우징(210)(예: 도 2, 도 3의 폴더블 하우징(210)), 및/또는 연결 구조(400)를 포함할 수 있다. 도 4의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나는 도 2 및/또는 도 3의 전자 장치의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 이하 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
한 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)는 폴더블 하우징(210)의 적어도 일 영역 상에 부착되어, 외부 충격으로부터 디스플레이(230)의 상단면(예: 도 4의 z 방향의 면)의 적어도 일부 영역을 보호할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 보호 부재(241)와 제2 보호 부재(242)은 각각 폴더블 하우징(210)의 제1 하우징(211), 제2 하우징(212)과 일체로 형성될 수도 있다. 일 예시에서, 제1 보호 부재(241)는 디스플레이(230)의 중앙을 기준으로 디스플레이(230)의 좌측(예: 도 4의 -x 방향) 가장자리를 따라 배치될 수 있으며, 제2 보호 부재는 디스플레이(230)의 우측(예: 도 4의 x 방향) 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 복수의 층으로 형성될 수 있다. 디스플레이(230)는, 예를 들어, 보호 필름층, 편광층, 박막 봉지층, 픽셀층, TFT(thin film transistor)층, 및/또는 쿠션층을 포함할 수 있다. 디스플레이(230)는 사용자에게 정보를 전달하기 위하여 픽셀층으로부터 광을 방출할 수 있으며, 픽셀층에서 방출된 광은 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다. 디스플레이(230)는 폴딩 영역(233), 폴딩 영역(233)을 기준으로 좌측(예: 도4의 -x 방향)에 위치하는 제1 영역(231), 폴딩 영역(233)을 기준으로 우측(예: 도 4의 x 방향)에 위치하는 제2 영역(232)을 포함할 수 있다. 상술한 제1 영역(231), 폴딩 영역(233), 제2 영역(232)은 전자 장치(200)가 펼침 상태일 때, 동일한 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 반대로, 전자 장치(200)가 접힘 상태일 때, 디스플레이(230)의 폴딩 영역(233)의 적어도 일부 영역은 구부러질 수 있고, 이에 따라 제1 영역(231)과 제2 영역(232)은 서로 마주보도록 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 지지 플레이트(261)과 제2 지지 플레이트(262)는 디스플레이(230)의 하단면(예: 도 4의 -z 방향의 면))의 적어도 일부 영역에 부착되어, 디스플레이(230)의 일 영역을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 제1 지지 플레이트(261)는 디스플레이(230)의 제1 영역(231)에 부착되어, 디스플레이(230)의 적어도 일 영역을 지지할 수 있다. 이와 유사하게, 제2 지지 플레이트(262)는 디스플레이(230)의 제2 영역(232)에 부착되어, 디스플레이(230)의 적어도 일 영역을 지지할 수 있다.
일 예시에서, 제1 지지 플레이트(261)의 일부 영역은 디스플레이(230)의 제1 영역(231)에 부착되고, 다른 영역은 디스플레이(230)의 제1 영역(231)에 부착되지 않을 수 있다. 또한, 제2 지지 플레이트(262)의 일부 영역은 디스플레이(230)의 제2 영역(232)에 부착되고, 다른 영역은 디스플레이(230)의 제2 영역(232)에 부착되지 않을 수 있다. 상술한 구조를 통해, 제1 지지 플레이트(261)의 일 영역과 제2 지지 플레이트(262)의 일부 영역은 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2 참조)에서 접힘 상태(예: 도 3 참조)로 회동하는 과정에서 디스플레이(230)로부터 이격될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2 참조)에서 접힘 상태(예: 도 3 참조)로 회동하는 과정에서 디스플레이(230)의 일부 영역(예: 폴딩 영역(233))이 제1 지지 플레이트(261)와 제2 지지 플레이트(262) 사이에 노출될 수 있다. 다만, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
한 실시예에 따르면, 제1 지지 플레이트(261)와 제2 지지 플레이트(262)는 지정된 강성(rigidity)을 갖는 재질로 형성되어, 디스플레이(230)의 적어도 일 영역을 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 플레이트(261)와 제2 지지 플레이트(262)는 금속(예: SUS) 재질로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면, 제1 지지 플레이트(261)와 제2 지지 플레이트(262)는 폴리머로 형성될 수도 있다.
한 실시예에 따르면, 보호층(300)은 제1 지지 플레이트(261), 제2 지지 플레이트(262)와 연결 구조(400) 사이에 위치할 수 있다. 앞서 살핀 바와 같이, 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 회동하는 과정에서 제1 지지 플레이트(261)와 제2 지지 플레이트(262)의 일부 영역이 디스플레이(230)로부터 이격됨에 따라, 제1 지지 플레이트(261)와 제2 지지 플레이트(262) 사이에는 소정의 공간이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따른 보호층(300)은 전자 장치(200)가 펼침 상태에서 접힘 상태로 회동하는 과정에서 상술한 소정의 공간 내에 외부 이물질(예: 먼지)가 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 보호층(300)은 외부 이물질에 의한 디스플레이(230)의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
한 실시예에 따르면, 제1 브라켓(215)과 제2 브라켓(216)은 폴더블 하우징(210) 내에 배치되어, 전자 장치(200)의 구성 요소들(예: 전자 부품)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 제1 브라켓(215)은 제1 하우징(211) 내에 배치되고, 제2 브라켓(216)은 제2 하우징(212) 내에 배치될 수 있다. 상술한 제1 브라켓(215)과 제2 브라켓(216)은 각각 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212) 내에 배치되어, 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 전자 부품들(예: 배선 부재, 인쇄 회로 기판)이 실장될 수 있는 공간을 마련할 수 있다. 또한, 제1 브라켓(215)과 제2 브라켓(216)은 제1 지지 플레이트(261) 및/또는 제2 지지 플레이트(262)에 의해 지지되지 않는 디스플레이(230)의 일부 영역을 지지할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 폴더블 하우징(210)은 제1 하우징(211), 제2 하우징(212), 제1 후면 커버(미도시)(예: 도 2의 제1 후면 커버(213)), 제2 후면 커버(미도시)(예: 도 2의 제2 후면 커버(214))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 폴더블 하우징(210)은 전자 장치(200)의 측면 및/또는 후면을 형성할 수 있다. 상술한 폴더블 하우징(210) 내부에는 공간이 형성되어, 전자 장치(200)의 구성 요소들(예: 배터리(270), 인쇄 회로 기판(280))이 폴더블 하우징(210)의 상술한 공간 내에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 제1 후면 커버는 제1 하우징(211)의 적어도 일 영역에 부착되고, 제2 후면 커버는 제2 하우징(212)의 적어도 일 영역에 부착될 수 있다. 다른 예시에서, 제1 하우징(211)과 제1 후면 커버는 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(212)과 제2 후면 커버도 일체로 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 배터리(270)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로, 상술한 폴더블 하우징(210)의 내부에 형성되는 공간에 배치될 수 있다. 배터리(270)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(280)은 폴더블 하우징(210)의 내부에 형성되는 공간에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 기판(280)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(280)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)) 등이 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212) 사이에는 연결 구조(400) 가 배치될 수 있다. 연결 구조(400)는 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)을 회동 가능하게 연결할 수 있으며, 연결 구조(400)를 통해 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)이 지정된 회전 각도 범위 내에서 회동할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 연결 구조(400)는 힌지 조립체(hinge assembly)일 수 있다. 힌지 조립체는, 예를 들어, 힌지 하우징(410)(예: 도 3의 힌지 하우징(410)), 적어도 하나의 힌지 모듈(hinge module)(420), 제1 플레이트(431), 제2 플레이트(432)를 포함할 수 있다.
일 예시에서, 힌지 하우징(410)은 고정 부재(예: 스크류(screw))를 통해 폴더블 하우징(210)의 적어도 일 영역에 고정될 수 있다. 힌지 하우징(410)은 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212) 사이에 배치되어, 힌지 하우징(410) 내부에 배치되는 힌지 모듈(420)을 가리거나, 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따른 힌지 하우징(410)은, 전자 장치(200)의 상태(예: 펼침 상태(unfolded state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)의 일부에 의해 가려질 수도 있으며, 전자 장치(200) 외부로 노출될 수도 있다. 일 예시(예: 도 2 참조)에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태인 경우, 힌지 하우징(410)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 다른 예시(예: 도 3 참조)에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 완전 접힘 상태(fully folded state))인 경우, 힌지 하우징(410)은 제1 하우징(211) 및 제2 하우징(212) 사이에서 외부로 노출될 수 있다.
일 예시에서, 적어도 하나의 힌지 모듈(420)은 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 적어도 하나의 힌지 모듈(420)을 통해 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)은 지정된 회전 각도 범위 내에서 회동할 수 있으며, 그 결과 전자 장치(200)가 접힘 상태에서 펼침 상태로 회동하거나, 반대로 펼침 상태에서 접힘 상태로 회동할 수 있다. 적어도 하나의 힌지 모듈(420)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 회동 과정에서 디스플레이(230)가 지정된 회전 궤적을 따라 구부러지거나, 접히도록 하는 제1 힌지 모듈, 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 회동을 보조하는 제2 힌지 모듈, 지정된 회전 각도(예: 180˚) 및/또는 지정된 회전 각도 범위(예: 30˚ 내지 60˚) 내에서 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)의 움직임을 고정시키는 제3 힌지 모듈을 포함할 수 있다. 다만, 상술한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시예에 따르면 적어도 하나의 힌지 모듈(420)은 제1 힌지 모듈, 제2 힌지 모듈, 제3 힌지 모듈 외에 다른 힌지 모듈을 더 포함할 수도 있다.
일 예시에서, 제1 플레이트(431)와 제2 플레이트(432)는 힌지 하우징(410) 상에 디스플레이(230)를 마주보도록 배치되어, 힌지 조립체의 일면(예: 도 4의 z 방향의 면)을 형성할 수 있다. 적어도 하나의 힌지 모듈(420)은 제1 플레이트(431), 제2 플레이트(432) 및 힌지 하우징(410)에 의해 형성되는 공간 내에 배치될 수 있다. 제1 플레이트(431)와 제2 플레이트(432)의 적어도 일 영역에는 개구(433, 434)가 형성될 수 있으며, 제1 플레이트(431), 제2 플레이트(432) 및 힌지 하우징(410)에 의해 형성되는 공간 내에 배치되는 적어도 하나의 힌지 모듈(420)은 상술한 개구(433, 434)를 통해 폴더블 하우징(210) 내에 배치되는 인쇄 회로 기판 및/또는 배터리와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예시에서, 적어도 하나의 힌지 모듈(420)과 전기적으로 연결된 전기적 연결 수단(예: 연성 인쇄 회로 기판(FPCB))이 제1 플레이트(431), 제2 플레이트(432)에 형성된 개구(433, 434)를 관통하여, 폴더블 하우징(210) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판 및/또는 배터리와 전기적으로 연결될 수 있다.
도면 상에 도시되지 않았으나, 다른 실시예에 따른 연결 구조(400)는, 다관절 구조물일 수 있다. 일 예시에서, 다관절 구조물은 연속적으로 배열된 복수의 관절부를 포함할 수 있으며, 상술한 적어도 하나의 관절부를 통해 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 일 예시에서, 복수의 관절부의 적어도 일 영역에는 경사면(또는 경사부)이 형성될 수 있으며, 복수의 관절부에 형성된 경사면이 서로 밀착되면서 제1 하우징(211)과 제2 하우징(212)이 지정된 회전 각도 범위 내에서 회전할 수 있다. 다만, 연결 구조(400)가 다관절 구조물인 실시예에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
도 5a 및 도 5b 를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 도 1에 도시된 전자 장치(100)나, 도 2 내지 도 4에 도시된 전자 장치(200)와 동일한 전자 장치일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 제1,2하우징(211,212) 사이에 배치되는 힌지 하우징(410)을 열 전달이 우수한 재질인 금속 재질로 구성하여, 제1하우징(211)에서 발생한 열을 힌지 하우징(410)에 전달하거나, 제2하우징(212)에서 발생한 열을 힌지 하우징(410)에 전달하거나, 제1하우징(211)에서 발생한 열을 제2하우징(212)에 전달할 수 있다. 제2하우징(212)에서 발생한 열을 제1하우징(211)에 전달할 수 있다. 힌지 하우징(410)은 힌지 조립체를 보호하는 보호 부재 기능과, 발열체에서 발생한 열을 전달하는 열 전달 부재일 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(410)은 금속 재질 중, 경량의 알루미늄 재질을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 전자 장치(500)는 적어도 하나 이상의 방열 구조체를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 방열 구조체는 제1하우징(211)에 배치된 적어도 하나 이상의 제1발열체, 예컨대 제1,2전자 부품(p1,p2)에서 발생한 열을 힌지 하우징(410)으로 전달하거나, 제2하우징(212)에 배치된 적어도 하나 이상의 제2발열체, 예컨대 배터리(270)에서 발생한 열을 힌지 하우징(410)쪽으로 방열하거나, 제1,2전자 부품(p1,p2)에서 발생한 열을 제2하우징(212)쪽으로 방열할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 구조체는 제1,2전자 부품(p1,p2)에서 발생한 열을 힌지 하우징(410)에 전달하는 제1열 전달 경로(heat transfer path)를 제공하는 제1방열 구조체(heat radiant structure)와, 힌지 하우징(410)에 전달된 열을 제2하우징(212)에서 전달하는 제2열 전달 경로를 제공하는 제2방열 구조체를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1발열체는 제1인쇄회로기판(280)과, 제1인쇄회로기판(280) 상에 배치된 적어도 하나 이상의 제1,2전자 부품(p1,p2)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1,2전자 부품(p1,p2)은 AP(application processor)(예: 프로세서(120))나 CPU(central processing unit)(예:프로세서(120)) 또는 RF(radio frequency)부(예: 통신 모듈(190)) 중 하나 또는 그 이상일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1방열 구조체는 제1,2전자 부품(p1,p2)과 힌지 하우징(410) 사이에 배치되고, 제1플레이트(431)와 제1백 커버(213) 사이에 적층될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1방열 구조체는 적어도 하나 이상의 열 전달 부재(51,52,53) 또는 연 전달 물질(56,,57,58)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 부재는 제1,2전자 부품(p1,p2)으로부터 발생된 열을 힌지 하우징(410)에 전달하는 제1열 전달 부재(51)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)는 제1플레이트(431)의 적어도 일부 영역과 중첩되고, 대면하게 배치될 수 있다. 예컨대, 제1열 전달 부재(51)는 구리 재질의 쉬트나, 구리 재질의 플레이트 또는 그래파이트 쉬트(graphite sheet) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)는 제3열 전달 부재(53), 제1열 전달 물질(56), 제2열 전달 물질(57) 또는 제3열 전달 물질(58)을 이용하여 제1,2전자 부품(p1,p2)과 열적으로(thermally) 연결되어, 제1,2전자 부품(p1,p2)에서 발생한 열을 힌지 하우징(410)에 전달할 수 있다. 열적으로 연결된다는 것은 열의 이동 경로가 형성된다는 것을 의미할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1방열 구조체는 제2열 전달 부재(52)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전달 부재(52)는 제1열 전달 부재(51)와 힌지 하우징(410) 사이에 배치되어서, 제1열 전달 부재(51) 및 힌지 하우징(410)의 일부와 각각 열적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전달 부재(52)는 제1열 전달 부재(51)로부터 전달된 열을 힌지 하우징(410)의 일단부(4101)에 전달할 수 있다. 예컨대, 제2열 전달 부재(52)는 열 전달 테이프 또는 열 전달 물질(TIM ; thermal interfacing material)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1열 전달 부재(51)의 일부와, 제2열 전달 부재(52) 및 힌지 하우징(410)의 일단부는 서로 적층된 상태로 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)는 열적으로 연결된 제3열 전달 부재(53)를 포함할 수 있다. 제3열 전달 부재(53)는 제1전자 부품(p1,p2)과 제1열 전달 부재(51) 사이에 배치되어서, 제1전자 부품(p1,p2)에서 발생한 열을 제1열 전달 부재(51)에 전달할 수 있다. 예컨대, 제3열 전달 부재(53)는 베이퍼 체임버(vapor chamber) 또는 히트 파이프(heat pipe) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3열 전달 부재(53)와 제1전자 부품(p1) 사이에는 제1열 전달 물질(56)(TIM ; thermal interfacing material)이 배치될 수 있다. 예컨대, 제1열 전달 물질(56)은 제3열 전달 부재(53)와 제1전자 부품(p1) 사이에 갭이 존재하고, 갭을 채우는 방식으로 제1열 전달 물질(56)이 배치될 수 있다. 제1열 전달 물질(56)은 제1전자 부품(p1)에서 발생한 열을 제3열 전달 부재(53)에 전달하고, 접착 기능과 지지 기능을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1열 전달 물질(56)은 열 전달 양면 테이프를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3열 전달 부재(53)와 제2전자 부품(p2) 사이에는 제2열 전달 물질(57)이 더 배치될 수 있다. 예컨대, 제2전자 부품(p2)은 전자파 차폐를 위한 쉴드 캔(s)을 포함하며, 쉴드 캔(s) 내부의 공간에 배치된 RF부(예: 통신 모듈(190))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전달 물질(57)은 쉴드 캔(s)에서 발생한 열을 제3열 전달 부재(53)에 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)는 제3열 전달 부재(53)없이, 제1전자 부품(p1) 또는 제2전자 부품(p2)에 제1,2(56,57)열 전달 물질을 통해서 열적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제2열 전달 물질(57)은 열 전달 양면 테이프를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)와 제3열 전달 부재(53) 사이에는 추가적으로 제3열 전달 물질(58)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제3열 전달 물질(58)은 제1열 전달 부재(51)와 제3열 전달 부재(53)와 각각 열적으로 연결될 수 있다. 제3열 전달 물질(58)은 제3열 전달 부재(53)로 전달된 열을 제1열 전달 부재(51)로 전달하고, 제1,3열 전달 부재(51,53)를 서로 부착하게 할 수 있다. 예컨대, 제3열 전달 물질(58)은 열 전달 양면 테이프를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 한 실시예에 따른 제1방열 구조체(D1)가 제공하는 제1열 전달 경로를 보면 다음과 같다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 경로를 보면, 제1전자 부품(p1)에서 발생한 열이 제1열 전달 물질(56)과, 제3열 전달 부재(53)와, 제3열 전달 물질(58)과, 제1열 전달 부재(51) 및 제2열 전달 부재(52) 순으로 흘러가서, 힌지 하우징(410)의 일단부(4101)에 전달될 수 있다. 힌지 하우징(410)의 일단부(4101)에 전달된 열은 힌지 하우징(410)의 타단부(4102)로 전달될 수 있다. 최종적으로 힌지 하우징(410)의 일단부(4101)에 전달된 열의 일부는 제2하우징(212)으로 전달되고, 나머지 일부는 힌지 하우징(410)을 통해서 외부로 방출될 수 있다.
다시, 도 5a를 참조하면, 한 실시예에 따른 힌지 하우징(410)의 타단부(4102)에 전달된 열은 제2방열 구조체에 의해 제2하우징(212)쪽으로 전달될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방열 구조체는 제2플레이트(432)와 힌지 하우징(410)의 타단부(4102) 사이에 배치된 제4열 전달 부재(54)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방열 구조체는 제4열 전달 부재(54)와 힌지 하우징(410)의 타단부(4102) 사이의 제5열 전달 부재(55)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2방열 구조체는 제4열 전달 부재(54)와 지지 부재(216) 사이에는 제4열 전달 물질(59)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4열 전달 부재(54)는 힌지 하우징(410)의 타단부(4102)에서 전달된 열을 제2힌지 하우징(410)에 배치된 열 전달 부재나 지지 부재(216)(예 ; 브라켓)에 전달할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제4열 전달 부재(54)와 힌지 하우징(410)의 타단부(4102) 사이에는 제5열 전달 부재(55)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5열 전달 부재(55)는 제4열 전달 부재(54)와 힌지 하우징(410)의 타단부(4102)와 각각 열적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제5열 전달 부재(55)는 열 전달 물질이나 열 전달 양면 테이프로서, 힌지 하우징(410)의 타단부(4102)를 따라서 복수 개가 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제4열 전달 부재(54)와 지지 부재(216) 사이에는 제4열 전달 물질(59)이 더 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4열 전달 물질(59)은 제4열 전달 부재(54) 및 지지 부재(216)와 열적으로 연결되며, 각각의 제4열 전달 부재(54) 및 지지 부재(216)와 부착될 수 있다. 예컨대, 제4열 전달 물질(59)은 연 전달 양면 테이프를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, 한 실시예에 따른 제2방열 구조체(D2)가 제공하는 제2열 전달 경로를 보면 다음과 같다. 한 실시예에 따른 제2열 전달 경로를 보면, 힌지 하우징(410)의 일단부(4101)에 전달된 열은 힌지 하우징(410)의 타단부(4102)와, 제5열 전달 부재(55)와, 제4열 전달 부재(54)와, 제4열 전달 물질(59) 및 지지 부재(216) 순으로 전달될 수 있다. 지지 부재(216)는 또 다른 열 전달 부재로 대체될 수 있다.
도 8a, 도 8b를 참조하면, 한 실시예에 따른 힌지 하우징(410)은 단면이 알파벳 C자형이고, 전자 장치(500)의 폴딩/언폴딩 여부에 따라서 노출되거나 숨겨지며, 힌지 조립체(예 ; 도 4에 도시된 힌지 모듈(420))를 보호하는 커버일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(410)은 금속 재질로서, 적어도 일부분 또는 전부가 금속 재질일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(410)은 제1,2하우징(211,212) 사이에 배치되며, 제1하우징(211)에 연결된 일단부(4101)와, 일단부(4101)와 대치하는, 제2하우징에 연결된 타단부(4102)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(410)의 일단부(4101)와 타단부(4102)는 각각 제2열 전달 부재(52) 및 제5열 전달 부재(55)가 배치되기 위한 복수 개의 제1,2영역들(a1,a2)을 각각 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제2열 전달 부재(52)는 일단부(4101)를 따라서 복수 개의 제1영역들(a1)을 따라서 배치될 수 있고, 제5열 전달 부재(55)는 타단부(4102)를 따라서 복수 개의 제2영역들(a2)이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1영역들(a1)은 간격지게 배치되고, 제2영역들(a2)도 간격지게 배치될 수 있다. 예컨대, 각각의 제1영역들(a1)이나 제2영역들(a2)은 평탄한 영역일 수 있다.
도 9a를 참조하면, 한 실시예에 따른 방열 구조체는 제1플레이트(431)와 대면하게 배치되는 제1열 전달 부재(51)와, 제2플레이트(432)와 대면하게 배치되는 제4열 전달 부재(54)를 포함할 수 있다. 도 9a에 도시된 제1열 전달 부재(51)는 도 5에 도시된 제1열 전달 부재(51)와 동일한 구성을 가지며, 제4열 전달 부재(54)는 도 5에 도시된 제4열 전달 부재(54)와 동일한 구조일 수 있다. 도 9a에서, 상부에 있는 제1,2플레이트(431,432)는 제1,4열 전달 부재가 결합되기 전 상태의 도면이고, 하부에 있는 제1,2플레이트(431,432)는 제1,4열 전달 부재가 결합된 상태의 도면이다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)는 실질적으로 제1플레이트(431)를 덮을 정도의 면적을 가지며, 연성 회로 기판이 통과하는 제1개구(433) 영역에는 삭제될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)의 일단부에는 간격지게 복수 개의 제2열 전달 부재(52)가 부착될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제4열 전달 부재(54)는 실질적으로 제2플레이트(432)를 덮을 정도의 면적을 가지며, 연성 회로 기판이 통과하는 제2개구(434) 영역에는 삭제될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제4열 전달 부재(54)의 일단부에는 간격지게 복수 개의 제5열 전달 부재(55)가 부착될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 한 실시예에 따른 제1열 전달 부재(51)는 도 9a에 도시된 제1열 전달 부재(51)와 비교하여, 일부 구조가 상이할 수 있다. 예컨대, 제1플레이트(431)에 형성된 복수개의 홀들(h)의 일부분과 대응하는 부분에 제1열 전달 부재(51)의 일부가 추가적으로 삭제될 수 있다.
도 10을 참조하면, 한 실시예에 따른 힌지 하우징(410)은 적어도 두 가지 재질의 조합으로 형성될 수 있다. 예컨대, 힌지 하우징(410)은 대부분을 합성 수지 부분(4100)으로 형성되되, 제2열 전달 부재(52)와 접하는 제1부분(4103)과, 제4열 전달 부재(54)와 접하는 제2부분(4104)은 열 전달율이 높은 재질로 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 열 전달율이 높은 재질은 알루미늄 재질을 포함할 수 있다.
도 11a, 도 11b를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 폴더블 디스플레이(230) 위에서 제1,2플레이트(431,432)를 보면, 제1부분(4103)은 제1플레이트(431)의 양단부 영역에 적어도 하나 이상 힌지 하우징(410)의 길이 방향을 따라서 형성될 수 있고, 제2부분(4104)은 제2플레이트(432)의 양 단부 영역에 적어도 하나 이상을 힌지 하우징(410)의 길이 방향을 따라서 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1부분(4103)은 제2열 전달 부재(52)로부터 열이 전달되고, 제2부분(4104)은 제4열 전달 부재(54)로부터 열이 전달될 수 있다.
도 12, 도 13a, 도 13b를 참조하면, 한 실시예에 따른 열 전달 쉬트(64)(heat transfer sheet or thermal sheet)는 연성 회로 기판(62)(FPCB ; flexible printed circuit board)이 통과하는 연결 구조를 따라서 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(64)는 연성 회로 기판(62)이 통과하는 경로를 공유할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 연성 회로 기판(62)은 제1하우징(211)에 배치된 제1인쇄 회로 기판(280)과, 제2하우징(212)에 배치된 제2인쇄 회로 기판(282)을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 부재일 수 있다. 예컨대, 열 전달 쉬트(64)는 그라파이트 쉬트일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(64)는 연성 회로 기판(62)에 대면하게 배치되어서, 제1인쇄 회로 기판(280)에 배치된 제1전자 부품(p)에서 발생한 열은 제2하우징(212)에 배치된 제4열 전달 부재(54)쪽으로 전달할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(64)는 연성 회로 기판(62)과 동일한 폭 사이즈로, 연성 회로 기판(62)의 폴딩 부분(620)에 배치될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(64)는 일단은 열 전달 물질(61)에 의해 제3열 전달 부재(53)에 열적으로 연결되고, 타단은 열 전달 물질(63)에 의해 제4열 전달 부재(54)에 열적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 제1인쇄 회로 기판(280)에서 발생한 열은 열 전달 물질(61)과 제3열 전달 부재(53) 및 열 전달 쉬트(64)를 통해서 제4열 전달 부재(54)쪽으로 전달될 수 있다.
도 14를 참조하면, 한 실시예에 따른 열 전달 쉬트(65)는 적어도 일부분이 연성 회로 기판(64)과 합지될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(65)는 힌지 하우징(410)에을 경유하는 부분을 연성 회로 기판(62)과 합지될 수 있다. 예컨대, 합지하는 방법은 부착하는 방식을 활용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(65)는 연성 회로 기판(62) 조립 시에 조립될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(65)의 나머지 구조는 도 12, 도 13에 도시된 열 전달 쉬트(64)와 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위하여 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는 도 15a 내지 도 18b를 참조하여, 열 전달 쉬트의 구조에 대해서 설명하기로 한다.
도 15a, 도 15b를 참조하면, 한 실시예에 따른 열 전달 쉬트(66)는 도 12, 도 13a, 도 13b에 도시된 열 전달 쉬트(64)와, 도 14에 도시된 열 전달 쉬트(65)일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(66)는 단일 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 열 전달 쉬트(66)는 그래파이트 재질을 포함할 수 있다.
도 16a, 도 16b를 참조하면, 한 실시예에 따른 열 전달 쉬(67)트는 도 12, 도 13a, 도13b에 도시된 열 전달 쉬트(64)의 적어도 일부와, 도 14에 도시된 열 전달 쉬트(65)의 적어도 일부일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬(67)트는 이종 재질로 복수 층으로 형성될 수 있다. 따라서, 열 전달 쉬트(67)는 열 전달 복합 쉬트라고 지칭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(67)는 신축성 재질 층(670)과, 신축성 재질 층(670)의 일면 및 타면에 각각 부착된 제1,2그래파이트 쉬트(671,672)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(67)는 폴딩에 따른 제1,2그래파이트 쉬트(671,672)의 연신률 차이를 극복하기 위하여 폴딩 부분(6700)에 복수 개의 갭(g1,g2)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1그래파이트 쉬트(671)는 폴딩 부분에 복수 개의 제1갭들(g1)이 간격지게 형성되고, 제2그래파이트 쉬트(672)는 폴딩 부분에 복수 개의 제2갭들(g2)이 간격지게 형성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 제1,2그래파이트 쉬트(671,672)의 두께는 대략적으로 17μm~70μm 사이일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 각각의 제1갭(g1)의 크기는 대략적으로 0.2mm 내지 0.3mm 사이일 수 있고, 각각의 제2갭(g2)의 크기는 대략적으로 0.2mm 내지 0.3mm 사이일 수 있다. 예컨대, 각각의 제1갭(g1) 간의 거리는 동일할 수 있고, 각각의 제2갭(g2) 간의 거리는 동일할 수 있다.
도 17a, 도 17b를 참조하면, 한 실시예에 따른 열 전달 쉬트(68)는 도 12, 도 13a, 도13b에 도시된 열 전달 쉬트(64)와, 도 14에 도시된 열 전달 쉬트(65)일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(68)는 이종 재질로 복수 층으로 형성될 수 있다. 따라서, 열 전달 쉬트(68)는 열 전달 복합 쉬트라고 지칭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(68)는 구리 재질 층(680)과, 구리 재질 층(680)의 일면 및 타면에 각각 부착된 제1,2그래파이트 쉬트(681,682)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 구리 재질 층(680)은 폴딩 부분에 복수 개의 갭들(g3)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수 개의 갭들(g3)은 간격지게 형성될 수 있다.
도 18a, 도 18b를 참조하면, 한 실시예에 따른 열 전달 쉬트(69)는 도 12, 도 13에 도시된 열 전달 쉬트와, 도 14에 도시된 열 전달 쉬트일 수 있다.
한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(69)는 이종 재질로 복수 층으로 형성될 수 있다. 따라서, 열 전달 쉬트(69)는 열 전달 복합 쉬트라고 지칭할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(69)는 구리 재질 층(690)과, 구리 재질 층(690)의 일면 및 타면에 각각 부착된 제1,2그래파이트 쉬트(691,692)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전달 쉬트(69)는 폴딩에 따른 제1,2그래파이트 쉬트(691,692)의 연신률 차이를 극복하기 위하여 폴딩 부분(6900)에 복수 개의 갭들(g4,g5)이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1그래파이트 쉬트(691)는 폴딩 부분에 복수 개의 제1갭들(g4)이 간격지게 형성되고, 제2그래파이트 쉬트(692)는 폴딩 부분에 복수 개의 제2갭들(g5)이 간격지게 형성될 수 있다.
도 19a, 도 19b를 참조하면, 한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 언폴딩 상태와 폴딩 상태에서 발열체로부터 발생한 열을 각각 전달하기 위한 제1,2열 전달 경로를 제공하는 방열 구조체를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 구조체는 제1,2플레이트(431,432)와, 힌지 하우징(410)과, 제1,4열 전달 부재(51,54)와, 제1 내지 제4열 전달 물질(71,72,73,74)을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1,2플레이트(431,432)와, 힌지 하우징(410)은 도 5a에 도시된 제1,2플레이트(431,432)와 힌지 하우징(410)과 동일할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1열 전달 부재(51)는 제1플레이트(431)에 대면하게 결합되어 함께 회전하고, 제4열 전달 부재(54)는 제2플레이트(432)에 대면하게 배치되어 함께 회전할 수 있다.
도 19a를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)가 180도 언폴딩 상태에서, 힌지 하우징(410)은 제1,2플레이트(431,432) 사이에 배치되고, 일단부(4101)는 제1열 전달 물질(71)에 의해 제1플레이트(431)와 열적으로 연결되고, 타단부(4102)는 제2열 전달 물질(72)에 의해 제2플레이트(432)에 열적으로 연결될 수 있다. 이러한 전자 장치(500)의 언폴딩에 따라서, 열 전달 경로가 제공될 수 있다. 제1열 전달 부재(51)에 전달된 열은 제1열 전달 물질(71)을 통해 힌지 하우징(410)의 일단부(4101)에 전달되고, 일단부(4101)에 전달된 열은 힌지 하우징(410)을 통해 타단부(4012)에 전달되며, 타단부(410)에 전달된 열은 제2열 전달 물질(72)을 통해 제4열 전달 부재(54)에 전달될 수 있다.
도 19b를 참조하면, 한 실시예에 따르면, 전자 장치(700)가 폴딩 상태에서, 제1열 전달 부재(51)는 힌지 하우징(410)의 제1부분(4105)과 제3열 전달 물질(73)에 의해 열적으로 연결되고, 제4열 전달 부재(54)는 제2부분(4106)과 제4열 전달 물질(74)에 의해 열적으로 연결될 수 있다. 이러한 전자 장치(500)의 폴딩에 따라서, 열 전달 경로가 제공될 수 있다. 제1열 전달 부재(51)에 전달된 열은 제3열 전달 물질(73)을 통해 힌지 하우징(410)의 제1부분(4105)에 전달되고, 제1부분(4105)에 전달된 열은 힌지 하우징(410)을 통해 제2부분(4106)에 전달되며, 제2부분(4106)에 전달된 열은 제4열 전달 물질(74)을 통해 제4열 전달 부재(54)에 전달될 수 있다.
도 20을 참조하면, 한 실시예에 따른 방열 구조체는 도 19a, 도 19b에 도시된 방열 구조체와 비교하여, 힌지 하우징(410)의 구조만 상이하고, 나머지 구조는 동일하기 때문에 중복 기재를 피하기 위해서 나머지 구조에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한 실시예에 따른 힌지 하우징(410)은 이종 재질의 조합으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(410)은 내부에 열 전달 물질층(75)이 형성, 예컨대 그래파이트 쉬트가 부착되거나 나노 섬유 코팅층이 도포될 수 있다. 전자 장치(700)가 폴딩된 경우, 제3열 전달 물질(73)은 힌지 하우징(410)의 일단부의 열 전달 물질층(75)에 열적으로 연결되고, 제4열 전달 물질(74)은 힌지 하우징(410)의 타단부의 열 전달 물질층(75)에 열적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 전자 장치(700)가 폴딩된 경우, 열 전달 물질층(75)이 열 전달 경로를 제공함으로서, 제1열 전달 부재(51)부터 전달된 열은 제3열 전달 물질(73)과, 열 전달 물질층(75) 및 제4열 전달 물질(74)을 경유하여, 제4열 전달 부재(74)에 전달될 수 있다.
도 21을 참조하면, 다양한 실시예에 따르면, 제1,2플레이트(431,432)에는 제1,4열 전달 부재(51,54)가 배치되되, 제1,2플레이트(431,432)에 있는 가동 구조들(m1,m2,m3) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1,4열 전달 부재(51,54)는 제1,2플레이트의 가동 구조(m1,m2,m3) 사이의 평면부에 배치되어서 열 전달 구조로 활용할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 가동 구조들(m1,m2,m3) 사이에 배치된 제1,4열 전달 부재(51,54)의 일부분에는 각각 열 전달 물질(510,540)이 배치되며, 열 전달 물질(510,540)은 힌지 하우징(410)에 열적으로 연결가능할 수 있다. 예컨대, 열 전달 물질(510,540)은 열 전달 양면 테이프를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 가동 구조들(m1,m2,m3)(예 ; 힌지 조립체의 힌지 스프링이나 힌지 캠) 사이에 배치된 제1,4열 전달 부재(51,54)는 가동 구조 사이의 단차(step)를 감소시키거나 삭제할 수 있다. 예컨대, 도 21에는 3개의 가동 구조(m1,m2,m3) 사이에 4군데의 열 전달 물질(510,540)이 각각 배치되는 구조가 예시되었다.
도 22를 참조하면, 언폴딩 상태의 전자 장치(800)에서, 한 실시에에 따르면, 방열 구조체는 방열 입자가 포함된 섬유를 이용하여 힌지 하우징(410)에 열을 전달할 수 있다. 힌지 하우징(410)은 제1,2하우징 내부로 이물질 침입을 방지하기 위하여, 양단부에 각각 섬유층(fiber layer)이 배치되며, 이러한 섬유층에 방열 입자(thermal particle)를 도포함으로서, 섬유층을 열 전달 부재로 활용할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 방열 구조체는 제1백 커버(213)와 대면하게 배치되는 제1열 전달 금속 플레이트(81)와, 제1열 전달 금속 플레이트(81)와 힌지 하우징(410) 사이에 배치되는 제1열 전달 섬유층(82)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 방열 구조체는 제2백 커버(214)와 대면하게 배치되는 제2열 전달 금속 플레이트(83)와, 제2열 전달 금속 플레이트(83)와 힌지 하우징(410) 사이에 배치되는 제2열 전달 섬유층(84)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1,2열 전달 섬유층(82,84)은 제1,2하우징(211,212) 내부로 이물질 침입을 방지하기 위한 부재 기능을 담당할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1열 전달 금속 플레이트(81)는 제3열 전달 부재(53)로부터 발생한 열을 전달하기 위해 제1열 전달 연결 부재(85)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2열 전달 금속 플레이트(83)는 제4열 전달 부재(54)로부터 발생을 열을 전달하기 위해 제2열 전달 연결 부재(86)를 더 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제3열 전달 부재(53)로부터 전달된 열의 일부는 제3열 전달 물질(56)을 통해 제1열 전달 부재(51)에 전달되고, 나머지 일부는 제1열 전달 연결 부재(85)에 의해 제1열 전달 금속 플레이트(81)에 전달될 수 있다. 제1열 전달 금속 플레이트(81)에 전달된 열은 제1열 전달 섬유층(82)에 의해 힌지 하우징(410)에 전달될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 힌지 하우징(410)에 전달된 열은 제2열 전달 섬유층(84)에 의해 제2열 전달 금속 플레이트(83)에 전달될 수 있다.
도 23을 참조하여 한 실시예에 방열(heat-dissipating) 입자를 포함한 섬유 시트의 제조 과정을 살펴보면 다음과 같다.
한 실시예에 따른 용기 내의 액상의 폴리머 수지(91) 내에 방열 입자(92)를 공급한 후에 용기 내에서 균일하게 혼합할 수 있다. 방열 입자(92)가 혼합된 액상의 폴리머 수지(91)는 공급 장치를 통해서 준비된 섬유 시트(S1)에 분사되어 짐으로서, 방열 입자(92)가 탑재된 섬유 시트를 얻을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 복수의 방열 입자(92)들은 열을 전달하는 금속 입자로서, 예컨대, 복수의 산화 구리 입자들을 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 준비된 섬유 시트(S2)는 방열 입자(92)가 공급된 롤링 장치(R1,R2)에 의해 압착되어 짐으로서, 섬유 시트(S2)에 방열 입자(92)가 도포될 수 있다. 이러한 과정으로 방열 입자가 도포된 섬유 시트를 얻을 수 있고, 제조된 섬유 시트(S3)의 도면이 도 24에 보여진다.
최종적으로 완성된 방열 입자(92)가 도포된 섬유 시트(s3)는 도 22에 도시된 제1,2열 전달 섬유층(82,84)의 원단으로서 사용될 수 있다.
본 명세서와 도면에 개시된 본 개시의 다양한 실시예들은 본 개시의 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 개시의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 개시의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 개시의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 개시의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 개시의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (15)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    적어도 하나 이상의 제1부품을 포함하는 제1하우징;
    적어도 하나 이상의 제2부품을 포함하는 제2하우징; 및
    상기 제1하우징 및 상기 제2하우징을 회전가능하게 연결하는 힌지 조립체;
    상기 힌지 조립체를 수용하고, 일단과 타단을 포함하며, 상기 제1,2하우징 사이에 배치되는 힌지 하우징;
    상기 제1하우징의 일 영역에서 상기 힌지 조립체를 가로질러 상기 제2하우징의 적어도 일 영역까지 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제1하우징 사이에 배치되며, 적어도 일부분이 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제1플레이트;
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 제2하우징 사이에 배치되며, 적어도 일부분이 상기 플렉서블 디스플레이를 지지하는 제2플레이트; 및
    상기 제1부품과 상기 힌지 하우징 일단 사이에 배치되되, 상기 힌지 하우징 일단과 열적으로 연결되며, 상기 제1부품에서 발생한 열을 상기 힌지 하우징 일단에 전달하는 제1열 전달 경로를 제공하는 제1방열 구조체를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1방열 구조체는
    상기 제1플레이트와 상기 힌지 하우징 일단 사이에 배치되어서, 상기 제1부품으로부터부터 전달된 열을 상기 힌지 하우징에 전달하는 적어도 하나 이상의 제1열 전달 부재를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1열 전달 부재는 구리 재질의 쉬트, 구리 재질의 플레이트 또는 그래파이트 쉬트 중, 어느 하나 이상을 포함하는 폴더블 전자 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1열 전달 부재는 상기 제1플레이트의 적어도 일부 영역과 대면하게 배치되는 폴더블 전자 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 제1열 전달 부재와 열적으로 연결되어, 상기 제1열 전달 부재로부터 전달된 열을 상기 힌지 하우징에 전달하는 적어도 하나 이상의 제2열 전달 부재를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제2열 전달 부재는 복수 개가 배치되되, 상기 힌지 하우징 일단을 따라서 이격되게 배치되는 폴더블 전자 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제2열 전달 부재는 열 전달 테이프 또는 열 전달 물질 중 어느 하나를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제1부품은
    상기 제1하우징에 배치된 메인 인쇄회로기판; 및
    상기 메인 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나 이상의 제1발열 부품을 포함하는 폴더블 전자 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1발열 부품과 상기 제1열 전달 부재 사이에 적어도 하나 이상의 제3열 전달 부재가 배치되고,
    상기 제3열 전달 부재는 베이퍼 체임버 또는 히트 파이프 중 어느 하나를 포함하는 폴더블 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 제1발열 부품과 상기 제3열 전달 부재 사이에는 열 전달 물질(TIM)을 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 힌지 하우징의 타단 및 상기 제2플레이트 사이에 배치되며, 상기 힌지 하우징의 일단으로 전달된 열을 상기 제2하우징으로 전달하는 제2열 전달 경로를 제공하는 제2방열 구조체를 더 포함하고,
    상기 제2방열 구조체는
    상기 제2플레이트와 상기 힌지 하우징 타단 사이에 배치되어, 상기 힌지 하우징의 일단으로부터 전달될 열을 상기 제2하우징으로 전달하는 제4열 전달 부재를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제4열 전달 부재와 상기 힌지 하우징의 타단 사이에 배치된 제5열 전달 부재를 더 포함하는 폴더블 전자 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제5열 전달 부재는 복수 개가 배치되되, 상기 힌지 하우징 타단을 따라서 간격지게 배치되는 폴더블 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서, 상기 힌지 하우징은 알루미늄 재질로서,
    상기 제1,2하우징 사이에 배치되고, 상기 힌지 조립체를 감싸게 배치되며, 상기 제1,2하우징이 닫힌 상태일 경우, 적어도 일부분이 외부로 노출되고, 상기 제1,2하우징이 개방된 상태일 경우, 적어도 일부분이 숨겨지는 폴더블 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 힌지 하우징 일단은 상기 제1방열 구조체와 열적으로 연결되고, 상기 힌지 하우징 타단은 상기 제2방열 구조체와 열적으로 연결되는 폴더블 전자 장치.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7175367B1 (ja) * 2021-10-18 2022-11-18 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器
WO2024053911A1 (ko) * 2022-09-08 2024-03-14 삼성전자주식회사 전자 장치의 내에서 발생되는 열을 분산시키기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024072005A1 (ko) * 2022-09-28 2024-04-04 삼성전자 주식회사 열전 냉각기를 포함하는 전자 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170177034A1 (en) * 2014-08-15 2017-06-22 Dell Products, Lp System and method for dynamic thermal management in passively cooled device with a plurality of display surfaces
US20180092253A1 (en) * 2016-09-29 2018-03-29 Bo Qiu Flexible heat spreader
KR20180062271A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR20190062107A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 삼성전자주식회사 접이식 플렉서블 디스플레이 장치
US10614738B2 (en) * 2017-12-19 2020-04-07 Dell Products L. P. Compensating for temperature induced differences in a computing device having dual-displays or a foldable display

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170177034A1 (en) * 2014-08-15 2017-06-22 Dell Products, Lp System and method for dynamic thermal management in passively cooled device with a plurality of display surfaces
US20180092253A1 (en) * 2016-09-29 2018-03-29 Bo Qiu Flexible heat spreader
KR20180062271A (ko) * 2016-11-30 2018-06-08 엘지디스플레이 주식회사 폴더블 표시 장치
KR20190062107A (ko) * 2017-11-28 2019-06-05 삼성전자주식회사 접이식 플렉서블 디스플레이 장치
US10614738B2 (en) * 2017-12-19 2020-04-07 Dell Products L. P. Compensating for temperature induced differences in a computing device having dual-displays or a foldable display

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