WO2020231232A1 - 폴더블 전자 장치 - Google Patents

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WO2020231232A1
WO2020231232A1 PCT/KR2020/006452 KR2020006452W WO2020231232A1 WO 2020231232 A1 WO2020231232 A1 WO 2020231232A1 KR 2020006452 W KR2020006452 W KR 2020006452W WO 2020231232 A1 WO2020231232 A1 WO 2020231232A1
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folding
layer
electronic device
conductive lines
conductive
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PCT/KR2020/006452
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English (en)
French (fr)
Inventor
박명실
이주훈
김성훈
김종해
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04107—Shielding in digitiser, i.e. guard or shielding arrangements, mostly for capacitive touchscreens, e.g. driven shields, driven grounds

Definitions

  • Various embodiments of the present invention relate to a foldable electronic device.
  • An electronic device refers to a device that performs a specific function according to an installed program, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, a video/sound device, a desktop/laptop computer, and a vehicle navigation system, It can mean.
  • these electronic devices may output stored information as sound or image.
  • various functions may be installed in one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, etc., functions such as schedule management and electronic wallet are integrated into one electronic device. There is.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • the electronic device may include a touch panel that senses input using a part of the user's body, an input using an input device such as a stylus pen, or a hovering input.
  • a digitizer panel may be disposed inside a housing of an electronic device.
  • the digitizer panel may be disposed at a position adjacent to the display panel to form a magnetic field.
  • An input device for example, a stylus pen having an EMR function
  • a foldable electronic device that includes a plurality of housing structures as an electronic device and the plurality of housing structures rotate with respect to each other, various types of damage may occur to the digitizer panel.
  • the digitizer panel may include a plurality of conductive lines forming a conductive loop for forming a magnetic field, which may have a structure vulnerable to a physical impact or force.
  • various types of damage to the conductive line of the digitizer panel at the part corresponding to the folding area of the display panel e.g., crack, rupture
  • the digitizer panel includes an X-axis conductive line and a Y-axis conductive line, and additionally includes a conductive via to electrically connect the X-axis conductive line and the Y-axis conductive line.
  • the via when the via is formed in the folding area of the display panel, the via may be damaged or a conductive material forming the via may be damaged due to the repeated folding operation. As a result, the recognition rate of the input device may decrease or an error may occur in the operation of the electronic device through the input of the input device.
  • a foldable electronic device may be provided.
  • the electronic device of the present disclosure may include a flexible display panel and a touch panel disposed adjacent to the flexible display panel.
  • a structure for preventing damage to a conductive line included in the touch panel in a portion corresponding to the folding area of the display panel may be provided.
  • a structure for preventing damage to a magnetic shield sheet in a portion corresponding to the folding area of the flexible display panel may be provided.
  • an electronic device comprising: a foldable housing, comprising: a hinge structure; A first housing structure connected to the hinge structure and including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; And a third surface connected to the hinge structure and facing a third direction, and a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction, wherein the first housing structure is folded around the hinge structure.
  • a display comprising a foldable housing including a two housing structure, and extending from the first surface of the first housing structure to the third surface of the second housing structure to form the first surface and the third surface A first layer and/or a second layer substantially parallel to the first side or the third side, wherein the first layer is, when viewed from above, the first side or the third side A plurality of first conductive lines extending parallel to each other in five directions, and the second layer is a sixth direction substantially perpendicular to the fifth direction when viewed from the top of the first surface or the third surface A plurality of second conductive lines extending in parallel to each other, the second plurality of conductive lines crossing the first plurality of conductive lines, and at least some of the first plurality of conductive lines and the second And a display including a plurality of conductive vias formed between the first layer and the second layer to electrically connect at least some of the plurality of conductive lines, wherein the display includes, wherein the housing is folded.
  • a folding area may be included, and the conductive vias
  • an electronic device comprising: a foldable housing including a folding area in which the electronic device is substantially folded about a folding axis, the hinge structure including the folding axis; A first housing structure including a first surface facing in a first direction and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction; And a third surface connected to the hinge structure and facing a third direction, and a fourth surface facing a fourth direction opposite to the third direction, wherein the first housing structure is folded around the hinge structure.
  • a display including a foldable housing including a housing structure and extending from a first surface of the first housing structure to the third surface of the second housing structure, wherein the display is at least partially in a fifth direction
  • a first layer including a first plurality of conductive lines extending toward the side
  • a second layer including a second plurality of conductive lines at least partially extending toward a sixth direction substantially perpendicular to the fifth direction
  • a base layer disposed between the first layer and the second layer
  • a conductive material formed to surround at least a portion of the first layer or at least a portion of the second layer, and configured to form a plurality of conductive vias, wherein the first layer comprises a first layer at the folding axis.
  • An electronic device including an opening formed in a first folding area defining a first boundary spaced apart by a distance may be provided.
  • an electronic device comprising: a foldable housing including a folding area in which the electronic device is substantially folded around a folding axis; A display panel visible from the outside through at least a portion of the foldable housing; And a touch panel disposed adjacent to the display panel, wherein the touch panel includes: a first layer including a first plurality of conductive lines, at least partially extending in a direction parallel to the folding axis; And a second layer including a second plurality of conductive lines, at least partially extending in a direction perpendicular to the folding axis, wherein at least one of the first plurality of conductive lines adjacent to the folding axis, A portion is formed to be away from the folding axis in a direction perpendicular to the folding axis, and an end of at least one of the first plurality of conductive lines is electrically connected to at least one of the second plurality of conductive lines.
  • a via is formed for, the via is formed at a position spaced apart from the folding area by a predetermined distance, and the first layer defines a first boundary spaced apart from the folding axis by a first distance.
  • An electronic device including an opening formed in the first folding area may be provided.
  • An electronic device prevents damage to a touch panel (eg, a digitizer panel) in a folding area by including at least a portion of a conductive line extending in a direction away from the folding axis of the foldable housing. can do.
  • a touch panel eg, a digitizer panel
  • the via formed at the end of the conductive line is formed at a position spaced apart from the folding axis by a predetermined distance, damage to the via hole may be prevented.
  • the electronic device may minimize folding stress applied to a touch panel (eg, a digitizer) by forming an opening in a portion of the first layer.
  • a touch panel eg, a digitizer
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A is a perspective view illustrating an example of an electronic device in a fully unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a perspective view illustrating an example of a partially unfolded intermediate status of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6A is a cross-sectional view illustrating a display portion of an electronic device in a fully unfolded state or a partially unfolded intermediate state, according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view illustrating an intermediate status in which a display portion of an electronic device is partially unfolded, according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a touch panel in which a plurality of first conductive lines and a plurality of second conductive lines are formed according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a diagram illustrating a touch panel in which at least some via holes are formed in a folding area according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view illustrating a touch panel and a magnetic shield member according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view illustrating a state when a touch panel and a magnetic shield member are folded according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a touch panel in which a via is disposed outside a folding area according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view illustrating a touch panel in which an opening is formed in a first folding area and a conductive material is disposed outside the first folding area and the second folding area according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view illustrating a folded state of the touch panel according to the embodiment of FIG. 12.
  • 14A is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to an exemplary embodiment.
  • 14B is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another exemplary embodiment.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a touch panel including a masking layer attached to a first layer and a second layer, respectively, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 16 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to an exemplary embodiment different from that of FIG. 15.
  • 17 is a cross-sectional view illustrating a state in which at least one surface of a touch panel is all attached by a masking layer according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 18 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to example embodiments different from that of FIG. 17.
  • 19 is a cross-sectional view illustrating a touch panel formed such that a first conductive line is adjacent to a display.
  • FIG. 20 is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to example embodiments different from that of FIG. 19.
  • FIG. 21 is a diagram illustrating a state in which a magnetic shield member according to the first embodiment is attached to a touch panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 22 is a diagram illustrating a state in which a magnetic shield member according to the second embodiment is attached to a touch panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating a state in which a magnetic shield member according to the third embodiment is attached to a touch panel according to various embodiments of the present disclosure.
  • 24A is a diagram illustrating a magnetic shield member according to an embodiment.
  • 24B is a diagram illustrating a magnetic shield member according to another embodiment.
  • 25A is a diagram illustrating conductive lines formed on a touch panel in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 25B is a diagram illustrating conductive lines formed on a touch panel in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100 is illustrated.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (for example, a short-range wireless communication network), or a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 for example, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network).
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input device 150, an audio output device 155, a display device 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197 ) Can be included.
  • a sensor module 176, interface 177, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196, or antenna module 197
  • at least one of these components may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components may be implemented as one integrated circuit.
  • the sensor module 176 eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, or an illuminance sensor
  • the display device 160 eg, a display.
  • the processor 120 for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132. The command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • software eg, a program 140
  • the processor 120 may store commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190) to the volatile memory 132.
  • the command or data stored in the volatile memory 132 may be processed, and result data may be stored in the nonvolatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), and a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, an image signal processor) that can be operated independently or together with the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor). , A sensor hub processor, or a communication processor). Additionally or alternatively, the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. The secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, an image signal processor
  • the coprocessor 123 may be set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as a part thereof.
  • the coprocessor 123 is, for example, on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, an application is executed). ) While in the state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (for example, the display device 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the functions or states related to. According to an embodiment, the coprocessor 123 (eg, an image signal processor or a communication processor) may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • an image signal processor or a communication processor may be implemented as part of another functionally related component (eg, the camera module 180 or the communication module 190). have.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component of the electronic device 101 (for example, the processor 120 or the sensor module 176 ).
  • the data may include, for example, software (eg, the program 140) and input data or output data for commands related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a nonvolatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130, and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or an application 146.
  • the input device 150 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 101 (eg, the processor 120) from an outside (eg, a user) of the electronic device 101.
  • the input device 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output device 155 may output an sound signal to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output device 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback, and the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display device 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display device 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display device 160 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have.
  • the audio module 170 may convert sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input device 150, the sound output device 155, or an external electronic device (for example, an external electronic device directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102) (for example, a speaker or headphones).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101, or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used for the electronic device 101 to connect directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that a user can perceive through a tactile or motor sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture a still image and a video.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It is possible to support establishment and communication through the established communication channel.
  • the communication module 190 operates independently of the processor 120 (eg, an application processor), and may include one or more communication processors that support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.
  • a corresponding communication module is a first network 198 (for example, a short-range communication network such as Bluetooth, WiFi direct or IrDA (infrared data association)) or a second network 199 (for example, a cellular network, the Internet, or It can communicate with external electronic devices through a computer network (for example, a telecommunication network such as a LAN or WAN).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 in a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the antenna module 197 may transmit a signal or power to the outside (eg, an external electronic device) or receive from the outside.
  • the antenna module may include one antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas. In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, provided by the communication module 190 from the plurality of antennas. Can be chosen.
  • the signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, RFIC
  • RFIC radio frequency identification
  • other components may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • peripheral devices e.g., bus, GPIO. They are connected to each other through general purpose input and output), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)) and exchange signals (eg commands or data) with each other.
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the electronic devices 102 and 104 may be a device of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations executed by the electronic device 101 may be executed by one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 needs to perform a function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 does not execute the function or service by itself.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the execution result to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, or client-server computing technology may be used.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a portable medical device
  • a home appliance e.g., a portable medical device
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish the component from other corresponding components, and the components may be referred to in other aspects (eg, importance or Order) is not limited.
  • Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” with or without the terms “functionally” or “communicatively” to another (eg, second) component.
  • module used in this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and may be used interchangeably with terms such as logic, logic blocks, parts, or circuits.
  • the module may be an integrally configured component or a minimum unit of the component or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document include one or more instructions stored in a storage medium (eg, internal memory 136 or external memory 138) readable by a machine (eg, electronic device 101). It may be implemented as software (for example, the program 140) including them.
  • the processor eg, the processor 120 of the device (eg, the electronic device 101) may call and execute at least one command among one or more commands stored from a storage medium. This makes it possible for the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • non-transient only means that the storage medium is a tangible device and does not contain a signal (e.g., electromagnetic wave), and this term refers to the case where data is semi-permanently stored in the storage medium. It does not distinguish between temporary storage cases.
  • a signal e.g., electromagnetic wave
  • a method may be provided by being included in a computer program product.
  • Computer program products can be traded between sellers and buyers as commodities.
  • the computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or two user devices ( It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • a device e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play Store TM
  • two user devices It can be distributed (e.g., downloaded or uploaded) directly between, e.g. smartphones).
  • at least a portion of the computer program product may be temporarily stored or temporarily generated in a storage medium that can be read by a device such as a server of a manufacturer, a server of an application store, or a memory of a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular number or a plurality of entities.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar to that performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are sequentially, parallel, repeatedly, or heuristically executed, or one or more of the above operations are executed in a different order or omitted. Or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a foldable housing 300 and a hinge cover covering a foldable portion of the foldable housing 300 (eg, a diagram to be described later).
  • the hinge cover 330 of 3 and a flexible or foldable display 200 disposed in the space formed by the foldable housing 300 (hereinafter, "display" 200) may be included.
  • the surface on which the display 200 is disposed may be defined as the front surface of the electronic device 101.
  • a surface opposite to the front surface may be defined as a rear surface of the electronic device 101.
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be defined as a side surface of the electronic device 101.
  • the foldable housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320 including a sensor area 324, a first rear cover 380, and a second It may include a rear cover 390 and a hinge structure (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 to be described later).
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or components.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be integrally formed, and the second housing structure 320 and the second rear cover 390 are integrally formed. Can be formed.
  • the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure 510 of FIG. 4 to be described later), and a first surface facing in the first direction (e.g., FIG. The first surface 311 of 4) and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction (eg, the second surface 312 of FIG. 4 to be described later) may be included.
  • the second housing structure 320 is connected to the hinge structure 510, a third surface facing in a third direction (for example, a third surface 321 in FIG. 4 to be described later), and a third surface opposite to the third direction.
  • the first housing structure including a fourth surface facing in a fourth direction (the fourth surface 322 in FIG.
  • the electronic device 101 can be changed to a folded status or an unfolded status, which will be described later with reference to FIGS. 4, 5A, and 5B.
  • the electronic device 101 may have the first surface face the third surface in a fully folded state, and the third direction may be in a fully unfolded state. It may be the same as the first direction.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are disposed on both sides around a folding axis A-A', and are disposed on both sides of the folding axis A-A'. It can have an overall symmetrical shape. As described later, in the first housing structure 310 and the second housing structure 320, whether the electronic device 101 is in an unfolded status, a folded status, or partially unfolded (or The angle or distance between each other may vary depending on whether it is in an intermediate status (partly folded). According to an embodiment, the second housing structure 320, unlike the first housing structure 310, additionally includes the sensor area 324 in which various sensors are disposed, but in other areas, they are mutually symmetrical. It can have a shape.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may form a recess for accommodating the display 200 together.
  • the recess may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A-A'.
  • the recess is formed of the first portion 310a parallel to the folding axis A-A' of the first housing structure 310 and the sensor region 324 of the second housing structure 320. It may have a first width w1 between the first portion 320a formed at the edge.
  • the recess may include a second portion 310b of the first housing structure 310 and a second housing structure 320 It may have a second width w2 formed by the second portion 320b parallel to the folding axis A-A' while not corresponding to the middle sensor region 324. In this case, the second width w2 may be formed longer than the first width w1.
  • the first portion 310a of the first housing structure 310 having a mutually asymmetric shape and the first portion 320a of the second housing structure 320 have a first width w1 of the recess.
  • the second portion 310b of the first housing structure 310 having a mutually symmetrical shape and the second portion 320b of the second housing structure 320 form a second width w2 of the recess.
  • the first portion 320a and the second portion 320b of the second housing structure 320 may have different distances from the folding axis A-A'.
  • the width of the recess is not limited to the illustrated example.
  • the recess may have a plurality of widths due to the shape of the sensor region 324 or a portion having an asymmetric shape of the first housing structure 310 and the second housing structure 320.
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200.
  • At least a portion of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101, and a ground line formed on a printed circuit board (for example, the substrate portion 520 of FIG. 4) and Can be electrically connected.
  • the sensor region 324 may be formed to have a predetermined region adjacent to one corner of the second housing structure 320.
  • the arrangement, shape, and size of the sensor area 324 are not limited to the illustrated example.
  • the sensor region 324 may be provided at another corner of the second housing structure 320 or any region between the upper and lower corners.
  • components for performing various functions embedded in the electronic device 101 are electronically transmitted through the sensor region 324 or through one or more openings provided in the sensor region 324. It can be exposed on the front of the device 101.
  • the components may include various types of sensors.
  • the sensor may include, for example, at least one of a front camera, a receiver, and a proximity sensor.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis A-A' on the rear surface of the electronic device 101, and is, for example, a substantially rectangular edge ( periphery), and the edge may be wrapped by the first housing structure 310.
  • the second rear cover 390 is disposed on the other side of the folding shaft (A-A') of the rear surface of the electronic device 101, and its edge is wrapped by the second housing structure 320. I can lose.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape around the folding axis A-A'.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have mutually symmetrical shapes, and in another embodiment, the electronic device 101 includes a first rear cover 380 having various shapes and A second rear cover 390 may be included.
  • the first rear cover 380 may be integrally formed with the first housing structure 310, and the second rear cover 390 may be integrally formed with the second housing structure 320. have.
  • the first rear cover 380, the second rear cover 390, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are various components of the electronic device 101.
  • a space in which eg, a printed circuit board or a battery
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101.
  • at least a part of the sub-display may be visually exposed through the first rear area 382 of the first rear cover 380.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear area 392 of the second rear cover 390.
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the rear camera exposed through the camera may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the hinge cover 330 is disposed between the first housing structure 310 and the second housing structure 320, and is an internal component (eg, the hinge structure 510 of FIG. 4 to be described later). It can be configured to cover up.
  • the hinge cover 330 is a first housing according to a state of the electronic device 101 (unfolded status, intermediate status, or folded status). It may be covered by a part of the structure 310 and the second housing structure 320 or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in an unfolded state (eg, a fully unfolded state), the hinge cover 330 has a first housing structure ( 310) and the second housing structure 320 may not be exposed.
  • the hinge cover 330 when the electronic device 101 is in a folded state (for example, in a fully folded state), the hinge cover 330 may have a first housing structure 310. And the second housing structure 320 may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 330 when the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are in an intermediate state in which the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are folded with a certain angle, the hinge cover 330 is the first housing structure. A portion of the structure 310 and the second housing structure 320 may be exposed to the outside. However, in this case, the exposed area may be less than the fully folded state.
  • the hinge cover 330 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 300.
  • the display 200 is mounted on a recess formed by the foldable housing 300 and can be viewed from the outside through the front surface of the electronic device 101.
  • the display 200 may constitute most of the front surface of the electronic device 101.
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 and a partial region of the first housing structure 310 adjacent to the display 200 and a partial region of the second housing structure 320.
  • the rear surface of the electronic device 101 includes a first rear cover 380, a partial area of the first housing structure 310 adjacent to the first rear cover 380, a second rear cover 390, and a second rear cover. It may include a partial region of the second housing structure 320 adjacent to 390.
  • the display 200 may mean a display in which at least a partial area may be transformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 200 includes a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side (eg, to the left of the folding area 203 shown in FIG. 2) based on the folding area 203. ) And a second area 202 disposed on the other side (eg, the right side of the folding area 203 shown in FIG. 2 ).
  • the division of the area of the display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality of areas (eg, 4 or more or 2) according to a structure or function. .
  • the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 extending parallel to the y-axis or the folding axis A-A', but in another embodiment
  • an area may be divided based on another folding area (eg, a folding area parallel to the x-axis) or another folding axis (eg, a folding axis parallel to the x-axis).
  • the display 200 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit and a touch panel equipped with a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch (for example, 210 of FIG. 6 to be described later). Can be placed.
  • a touch panel the display 200 may be combined with or disposed adjacent to a digitizer panel that detects an electromagnetic resonance (EMR) stylus pen.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the first area 201 and the second area 202 may have an overall symmetrical shape around the folding area 203.
  • the second area 202 may include a notch cut according to the presence of the sensor area 324, but in other areas, the first area It may have a shape symmetrical to the region 201.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 according to the state of the electronic device 101 (eg, a folded status, an unfolded status, or an intermediate status). ) And each area of the display 200 will be described.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 form an angle of 180 degrees and are the same. It can be arranged to face the direction.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form 180 degrees to each other, and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device).
  • the folding area 203 may form the same plane as the first area 201 and the second area 202.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed to face each other. have.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 form a narrow angle (eg, between 0° and 10°) and may face each other.
  • At least part of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be disposed at a certain angle to each other.
  • a surface of the first region 201 and a surface of the second region 202 of the display 200 may form an angle that is larger than the folded state and smaller than the unfolded state.
  • At least a part of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than in the case of a folded state.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a foldable housing (eg, the foldable housing 300 in FIG. 3 ), a display 200, and a substrate unit 520.
  • the foldable housing includes a first housing structure 310, a second housing structure 320, a bracket assembly 400, a first rear cover 380 and a second rear cover 390, and a hinge structure 510. It may include.
  • the display 200 includes a display panel (eg, 200c of FIG. 6) (eg, a flexible display panel), and one or more plates or layers on which the display panel 200c is mounted (eg, a support plate). (240)) may be included.
  • the support plate 240 may be disposed between the display panel 200c and the bracket assembly 400.
  • An adhesive structure (not shown) is positioned between the support plate 240 and the bracket assembly 400 so that the support plate 240 and the bracket assembly 400 may be bonded to each other.
  • the bracket assembly 400 may include a first bracket assembly 410 and a second bracket assembly 420.
  • a hinge structure 510 is disposed between the first bracket assembly 410 and the second bracket assembly 420, and a hinge cover that covers the hinge structure 510 when the hinge structure 510 is viewed from the outside. 330 may be placed.
  • a printed circuit board eg, a flexible printed circuit board (FPC), a flexible printed circuit
  • FPC flexible printed circuit board
  • the substrate part 520 includes a first main circuit board 521 disposed on a side of the first bracket assembly 410 and a second main circuit disposed on a side of the second bracket assembly 420. It may include a substrate 522.
  • the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522 may include a bracket assembly 400, a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 380, and It may be disposed inside the space formed by the second rear cover 390.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 101 may be mounted on the first main circuit board 521 and the second main circuit board 522.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are coupled to both sides of the bracket assembly 400 while the display 200 is coupled to the bracket assembly 400. Can be assembled together.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may slide on both sides of the bracket assembly 400 to be coupled to the bracket assembly 400.
  • the first housing structure 310 includes a first surface 311, a second surface 312 facing in a direction opposite to the first surface 311, and the second housing structure 320 is A third surface 321 and a fourth surface 322 facing in a direction opposite to the third surface 321 may be included.
  • the first housing structure 310 may include a first rotational support surface 313, and the second housing structure 320 may have a second rotation corresponding to the first rotational support surface 313 It may include a support surface 323.
  • the first rotation support surface 313 and the second rotation support surface 323 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 330.
  • the first rotation support surface 313 and the second rotation support surface 323 are provided with the hinge cover 330.
  • the hinge cover 330 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 101 or may be exposed to a minimum.
  • the first rotation support surface 313 and the second rotation support surface 323 are attached to the hinge cover 330. By rotating along the included curved surface, the hinge cover 330 may be exposed to the rear surface of the electronic device 101 as much as possible.
  • 5A is a perspective view illustrating an example of an electronic device in a fully unfolded state according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5B is a perspective view illustrating an example of a partially unfolded intermediate status of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5A illustrates an unfolded state of the electronic device 101
  • FIG. 5B illustrates a folded state of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a foldable housing 300 and a flexible display 200.
  • the electronic device 101 may change to a folded status or an unfolded status.
  • the electronic device 101 includes'in-folding' in which the front surface of the electronic device 101 is folded to form an acute angle when viewed in a hinge axis direction (eg, a direction parallel to the y-axis) and the electronic device ( 101) can be folded in two ways:'out-folding' in which the front surface is folded to form an obtuse angle.
  • the first surface eg, 311 in FIG. 4 faces the third surface (eg, 321 in FIG. 4) in a folded status.
  • the third direction may be the same as the first direction in a fully unfolded state.
  • the second surface eg, 312 of FIG. 4
  • the fourth surface eg, 322 of FIG. 4
  • the electronic device 101 may include a plurality of hinge axes (eg, two hinge axes parallel to each other including the A axis of FIG. 2 and the other axis parallel to the A axis).
  • the electronic device 101 may be folded in a'multi-folding' method in which the in-folding and the out-folding method are combined.
  • the in folding type may mean a state in which the display 200 is not exposed to the outside in a fully folded state.
  • the out folding type may mean a state in which the display 200 is exposed to the outside in a fully folded state.
  • 5B shows a partially unfolded intermediate status in the process of in-folding the electronic device 101.
  • the electronic device 101 is mainly described in a folded state in an in-folding method, but these descriptions apply mutatis mutandis to a state in which the electronic device 101 is folded in an out-folding method. It should be noted that it can be.
  • the flexible display 200 may have a rectangular shape with rounded corners and a very narrow bezel area.
  • the flexible display 200 includes a first area 201 disposed in the first housing structure 310 and a second area 202 disposed in the second housing structure 320, and the first area 201 The and the second area 202 may be implemented in the same shape. A boundary between the first area 201 and the second area 202 of the electronic device 101 may be divided around the folding area 203.
  • the user may input through a part of the body (eg, hand) on the first area 201 or the second area 202 shown in FIGS. 5A and 5B or perform an input using the input device 150. .
  • a hole 341 may be formed in a part of the foldable housing 300 of the electronic device 101, for example, a part of a side surface.
  • the foldable housing 300 may further include a storage space 342 exposed to the outside through the hole 341, and the input device 150 (eg, a stylus pen) is a storage space It may be inserted into the electronic device 101 through 342.
  • 6A is a cross-sectional view illustrating a display portion of an electronic device in a fully unfolded state or a partially unfolded intermediate state, according to an exemplary embodiment.
  • 6B is a cross-sectional view illustrating an intermediate status in which a display portion of an electronic device is partially unfolded, according to an exemplary embodiment.
  • the display part of the electronic device 101 may include a component that displays a screen through a display and a component that is connected to the display and moves integrally with the display.
  • the display portion may include a display panel 200c and a touch panel 210 disposed adjacent to the display panel 200c.
  • the display 200 may include a display panel 200c, a polarizing layer 200b disposed on the display panel 200c, and a window member 200a forming the appearance of the display. have.
  • the display panel 200c, the polarizing layer 200b, and the window member 200a may form one display 200, and may be formed of a flexible material. Accordingly, as illustrated in FIG. 6A, when an external force is applied, the display 200 may be bent as illustrated in FIG. 6B.
  • the electronic device 101 may detect an input (eg, a user's input or an input through the input device 150 of FIG. 5A) on the surface of the display 200 using the touch panel 210.
  • the input that can be recognized by the touch panel 210 may include not only an input through direct contact with the surface of the display 200 but also an input through hovering.
  • the touch panel 210 is formed to have substantially the same area as the display 200 and may be disposed at a position adjacent to the display 200.
  • the touch panel 210 may be disposed on an upper surface or a rear surface of the display 200.
  • FIGS. 6A and 6B the touch panel 210 is attached to the rear surface of the display 200. In the following description, the description is based on the arrangement of the touch panel 210 on the rear surface of the display 200 based on FIGS. 6A and 6B, but it should be noted that this is not necessarily the case.
  • the display 200 may be made of a material that at least partially transmits radio waves or magnetic fields.
  • a display panel 200c and/or a touch panel 210 may be mounted on the display 200. Accordingly, the display 200 may be used as an output device that outputs a screen and as an input device equipped with a touch screen function.
  • the display panel 200c may include a display device layer including at least one pixel(s) and a TFT layer connected to the display device layer.
  • the display panel 200c may correspond to a panel such as LCD, LED, and AMOLED, and may display various images according to various operation states of the electronic device 101, execution of applications, and contents. .
  • touch panel 210 various types of touch panels may be included.
  • a capacitive touch panel that detects a change in capacitance
  • a pressurized touch panel that senses the position by detecting the pressure applied to the panel
  • an optical touch panel using infrared and a transparent electrode type using a contact of a transparent conductive film.
  • Various types of touch panels may be used, such as a touch panel.
  • EMR electromagnetic resonance
  • the touch panel 210 is formed to have substantially the same area as the display 200 and may be attached to the display 200 and used.
  • the digitizer panel may include a pattern layer on which a transmission pattern (eg, Tx pattern) is formed and a pattern layer on which a reception pattern (eg, Rx pattern) is formed, and , These transmission pattern layers and reception pattern layers may be stacked to each other to generate/detect an electromagnetic field.
  • a magnetic field generated from an electromagnetic inductor input device, for example, a stylus pen
  • EMR Electro magnetic resonance
  • the display portion may further include a magnetic shield member 220 and a protection member 230 on the rear surface of the touch panel 210.
  • a magnetic shield member 220 may be disposed on the rear surface of the touch panel 210.
  • the magnetic shield member 220 may be formed by coating, for example, a magnetic metal powder (MMP) on the rear surface of the touch panel 210.
  • MMP magnetic metal powder
  • the magnetic shielding member 220 may shield the magnetic force of peripheral components (eg, other electronic components inside the foldable housing 300) that can be recognized as noise in addition to the signal input from the stylus pen. .
  • a protective member 230 may be additionally disposed on the rear surface of the touch panel 210.
  • the protective member 230 is, for example, at least one of at least one adhesive layer, at least one cushion layer, at least one heat dissipation layer or at least one of the at least one adhesive layer, at least one cushion layer, and at least one heat dissipation layer. It can be composed of a combination of two or more.
  • the at least one cushioning layer may have, for example, a configuration capable of absorbing a physical shock acting on the panel by forming an embo pattern.
  • at least one heat dissipation layer is a configuration for dissipating heat generated from the display panel 200c and/or the touch panel 210 to the outside, and, for example, at least a part of It may include a foil (Cu foil).
  • the magnetic shield member 220 and/or the protection member 230 is formed to have substantially the same area as the display panel 200c, like the touch panel 210, and is located adjacent to the display panel 200c. Can be placed on
  • the touch panel 210, the magnetic shield member 220, and/or the protection member 230 may be vulnerable to a physical impact or an action of an external force.
  • the bent portion C of the touch panel 210, the magnetic shield member 220, and/or the protection member 230 disposed in the folding area of the display 200 may have various types of Damage (eg crack, rupture) can occur.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a touch panel 210 ′ in which a plurality of first conductive lines and a plurality of second conductive lines are formed according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 illustrates a touch panel 210 ′ in which at least some via holes 211 are formed in a folding area (eg, the folding area 203 of FIG. 2) according to an embodiment of the present disclosure. It is a drawing.
  • the touch panel 210 ′ may include a first plurality of conductive lines and a second plurality of conductive lines.
  • the first plurality of conductive lines may extend long in the fifth direction.
  • the fifth direction may be a direction parallel to the length direction of the electronic device.
  • the first plurality of conductive lines formed in the fifth direction may be a pattern for indicating Y-axis coordinates of the touch panel 210 ′.
  • the first plurality of conductive lines may be indicated by reference numeral Y.
  • the second plurality of conductive lines may extend long toward the sixth direction.
  • the sixth direction may be a direction parallel to the width direction of the electronic device.
  • the second plurality of conductive lines formed in the sixth direction may be patterns for indicating the X-axis coordinates of the touch panel 210 ′.
  • the second plurality of conductive lines may be indicated by reference numeral X.
  • the XY coordinate system of the touch panel 210 ′ may be formed by using the first plurality of conductive lines Y and the second plurality of conductive lines X.
  • a transmission pattern eg, Tx pattern
  • a reception pattern eg, Rx pattern
  • the touch panel 210 ′ may generate/detect an Electro Magnetic field.
  • the touch panel 210 ′ including the first plurality of conductive lines is electrically connected to the second plurality of conductive lines to at least one end of the first plurality of conductive lines.
  • a via for the can be formed.
  • the via is filled with a conductive material (eg, the conductive material 215 of FIGS. 9 and 10 to be described later) in a via hole 211 formed on the touch panel 210 ′. It can be formed by
  • the location of the via may be the same as the location of the via hole 211.
  • the formation of the via hole 211 on the touch panel may indicate that a conductive via is formed at a location where the via hole 211 is formed.
  • FIGS. 7 and 8 illustrate that via holes 211 are formed at each end of each of the first plurality of conductive lines, but are not limited thereto. Further, although not shown in the drawings, a via may also be formed at an end of at least one of the second plurality of conductive lines crossing FIGS. 7 and 8.
  • At least one of the via holes 211 formed at an end of at least one of the first plurality of conductive lines is a folding area of a foldable housing (eg, the foldable housing 300 of FIG. 2) ( Example: It may be located inside the folding area 203 of FIG. 2 or adjacent to the folding area.
  • a foldable housing eg, the foldable housing 300 of FIG. 2
  • the first plurality of conductive lines are 1-1 conductive lines (Y11, Y21) arranged side by side in a direction away from the folding axis (eg, folding axis (A-A') of FIG. 2),
  • the 1-2 conductive lines Y12 and Y22 and the 1-3 conductive lines Y13 and Y23 may be included.
  • Third via holes 211c and 211c' may be formed at ends of the 1-3th conductive lines Y13 and Y23.
  • more conductive lines (th 1-4, 1-5, ...) and more via holes (fourth via hole, fifth via hole, ...) may be formed.
  • the first boundary (L1, L1') at two different positions spaced apart from the folding axis (A-A') by a first distance (D1, D1'), respectively, to one side and the other side. Is formed, and a second distance (D2, D2') separated from the folding axis (e.g., the folding axis (A-A') in FIG. 2 to one side and the other side, respectively, than the first distance (D1, D1'))
  • a second boundary (L2, L2') may be formed on the top.
  • the first boundary (L1, L1') is one side (eg, left side) based on the folding axis (A-A').
  • the second boundary (L2, L2') is the 2-1 boundary (L2) and the folding axis (A-A') located on one side (e.g., left) based on the folding axis (A-A')
  • the 2-2th boundary L2' located on the other side (eg, right) may be included.
  • the folding area may include a first folding area (eg, the first folding area R1 of FIG. 12 to be described later) formed between the first borders L1 and L1 ′ located at two different places. I can.
  • the folding region is a second folding region formed between the first boundary L1 and the second boundary L2 (or the first boundary L1 ′ and the second boundary L2 ′) (for example, to be described later).
  • the second folding area R2 of FIG. 12 may be included.
  • the second folding region may be formed between the first boundaries L1 and L1 ′ and the second boundaries L2 and L2 ′ formed on both sides of the folding axis.
  • the first folding area e.g., in FIG.
  • a first folding area (R1)) may be defined, and a second boundary (L2) separated by a second distance (D2, D2') from the first boundary (L1, L1') and the folding axis (A-A').
  • L2' may be used to define a second folding area (eg, a second folding area R2 of FIG. 12 to be described later).
  • the second folding area may be formed on both sides (one side and the other side) of the touch panel 210 ′, respectively, based on the first folding area.
  • the first folding area may be a portion where the folding stress is greatest (that is, a portion where the damage occurs most) during the folding operation of the foldable housing (eg, the foldable housing 300 of FIG. 2 ).
  • the folding area generates less folding stress than the first folding area, but is an area where continuous stress is applied to a component (eg, the touch panel 210') included in the foldable housing 300 during frequent folding operations.
  • the first distance (D1 or D1') forming the first boundary (L1, L1') of the first folding area may be 1.5 mm, and accordingly, the first folding area is a folding axis (eg, FIG. It may have a width of 3mm left and right around the folding axis (A-A') of 2.
  • the second distance (D2 or D2') forming the second boundary (L2, L2') of the second folding area may be 3.75mm
  • the second folding area according to an embodiment is the first folding It can include two folding areas with a width of 2.25mm on the left and right around the area.
  • the first folding area and the second folding area are not limited to any specific boundary.
  • the distance D1 forming the first boundary L1 and L1' in the first folding area may be formed to have a different width than the distance D1'
  • the distance D2 forming a may be formed to have a different width than the distance D2'.
  • the boundary between the first folding area and the second folding area varies depending on various factors such as the size of the electronic device, the arrangement between the internal components of the electronic device, and the curvature (R) of a flexible display part included in the electronic device. Can be changed.
  • first via holes 211a and 211a' are disposed adjacent to the first folding area (or on the first borders L1 and L1'), and in the second folding area It is shown that the second via holes 211b and 211b' are disposed adjacent to each other (or on the second boundary L2, L2').
  • the via holes 211a, 211a', 211b, 211b' may be relatively vulnerable to deformation from a structural point of view compared to other components (eg, conductive lines) of the touch panel 210'.
  • damage eg, cracks
  • This may be a factor that lowers the touch recognition rate of the input device, and may cause an error in the operation of the electronic device due to the input of the input device.
  • 9 is a cross-sectional view illustrating a touch panel 210 ′ and a magnetic shield member 220 ′ according to an exemplary embodiment of the present disclosure.
  • 10 is a cross-sectional view illustrating a state when the touch panel 210 ′ and the magnetic shield member 220 ′ are folded according to an exemplary embodiment.
  • 9 and 10 may briefly show the configuration of a cross section of the touch panel 210 ′ according to the embodiment illustrated in FIG. 7 or 8 cut in the direction B-B'.
  • the touch panel 210 ′ includes a first layer 213, a second layer 214, and a second layer.
  • the base layer 212 between the first layer 213 and the second layer 214 is formed to surround at least a portion of the first layer 213 or at least a portion of the second layer 214, and forms a via hole It may include a conductive material 215 for.
  • the first plurality of conductive lines Y and the second plurality of conductive lines X may be formed on different layers.
  • a first plurality of conductive lines Y may be formed on the first layer 213 and a second plurality of conductive lines X may be formed on the second layer 214.
  • the first plurality of conductive lines Y may be formed on the second layer 214 and the second plurality of conductive lines X may be formed on the first layer 213.
  • the first plurality of conductive lines Y are formed only on the first layer 213 and the second plurality of conductive lines X are formed only on the second layer 214. .
  • the second layer 214 is disposed on the base layer 212, and the first layer 213 is disposed under the base layer 212.
  • the first layer 213 may be disposed on the base layer 212 and may be disposed under the base layer 212.
  • the second layer 214 is disposed on the base layer 212 and the first layer 213 is disposed below the base layer 212.
  • the base layer 212 is a flexible copper clad laminated (FCCL) in which an electrically conductive material (eg, copper alloy) is formed on the outside of polyimide (PI) or polyimide (PI).
  • FCCL flexible copper clad laminated
  • an electrically conductive material eg, copper alloy
  • PI polyimide
  • PI polyimide
  • PI polyimide
  • a double-sided flexible printed circuit board (FPCB) structure may be formed by patterning the first layer 213 and the second layer 214 on both sides of the base layer 212.
  • a conductive material 215 may be additionally formed on the double-sided FPCB structure in which both sides are patterned.
  • the touch panel 210 ′ may be stacked on at least one surface of a conductive material, and may further include an insulating layer 216 for insulating at least a portion of the conductive material.
  • the insulating layer 216 may be, for example, a coverlay.
  • the type of the coverlay may include not only a colored (eg, yellow) coverlay but also a black coverlay, and is not limited to any specific embodiment.
  • a magnetic shield member 220 ′ may be further included on the rear surface of the touch panel 210 ′, which will be described in detail later with reference to FIGS. 21 to 24B.
  • the conductive material 215 may be provided to form a via hole (eg, 211 in FIGS. 7 and 8 ).
  • the conductive material 215 is formed of, for example, copper (Cu) or a copper alloy, and may be plated on the surface of the double-sided FPCB structure through various methods.
  • a via hole 211 for electrically connecting conductive lines divided into a plurality of layers may be formed through the conductive material 215.
  • a via hole 211 is formed using a conductive material 215, and conductive lines provided in a plurality of layers are electrically connected by filling the via hole 211 with another conductive material.
  • a conductive via may be formed.
  • the conductive material filled in the via hole may be formed of the same material as the conductive material 215 or may include a different material.
  • a crack may occur when the via hole 211 and the conductive material 215 forming the via hole 211 are folded, as illustrated in FIG. 10, for example.
  • FIG. 11 is a diagram illustrating a touch panel 210 in which a via is disposed outside a folding area according to various embodiments of the present disclosure.
  • a structure of the touch panel 210 may be provided to solve problems that may occur in the touch panel 210 ′ described in the above-described embodiment in FIGS. 7 to 8.
  • At least one of the first plurality of conductive lines is partially in a direction different from the fifth direction (eg, a length direction of the touch panel 210 or a direction parallel to the folding axis). It may be formed to face toward and away from the folding axis.
  • the fifth direction eg, a length direction of the touch panel 210 or a direction parallel to the folding axis.
  • the folding axis (A-A') of the first plurality of conductive lines eg, Y11, Y12, Y13, Y14, ..., Y21, Y22, Y23, Y24, ...)
  • first region S1 and second region S2 one portion Y11', Y12', Y21', Y22' of the two conductive lines Y11, Y12, Y21, Y22, respectively.
  • Is bent to extend in a direction different from the fifth direction eg, a width direction of the touch panel 210 or a direction perpendicular to a folding axis).
  • a via located inside the folding area and/or a via located adjacent to the folding area is the folding area It can be formed at a location separated by a predetermined distance from.
  • via holes 211a, 211b, 211a', 211b' formed at ends of some first plurality of conductive lines are shown in the folding axis A-A'. It is shown that formed at the locations (P1, P2) separated by a predetermined distance from.
  • the first 1-1 conductive lines Y11 and Y21 are located inside the folding area and/or at a position adjacent to the folding area, and a portion (Y11) of the 1-1 conductive lines Y11 and Y21 ', Y21' may extend in a direction away from the folding axis A-A', so that the first vias 211a and 211a' may be spaced apart from the folding area by a predetermined distance.
  • the 1-2 second conductive lines (Y12, Y22) are also located inside the folding area or adjacent to the folding area, and a portion (Y12', Y22') of the 1-2 second conductive lines (Y12, Y22) Is extended in a direction away from the folding axis A-A' so that the second vias 211b and 211b' may be spaced apart from the folding area by a predetermined distance.
  • the first vias 211a and 211a' and the second vias 211b and 211b' are from the folding axis A-A' to the folding axis A-A of the 1-2nd conductive lines Y12 and Y22. ') can be formed in a position farther away than the parallel portion.
  • a foldable housing applied to the via and the via hole can significantly reduce the stress caused by the continuous folding operation.
  • a plurality of first conductive lines (eg, Y11', Y12', Y21', Y22') extending away from the folding axis (A-A') in a direction different from the fifth direction ) May be formed in the non-display area C (eg, the BM area).
  • the non-display area C is a portion formed on at least a portion of the edge (eg, perimeter) of the display, for example, at the edge (eg, perimeter) of at least a portion of the display area (or active area).
  • the non-display area C may be formed to be opaque through, for example, printing or coating. If a plurality of partially bent first conductive lines (eg, Y11', Y12', Y21', Y22') are disposed inside the display area, an error may occur in recognition of the input device. It can be placed in the display area.
  • a plurality of partially bent first conductive lines eg, Y11', Y12', Y21', Y22'
  • 12 is a conductive material in which an opening 217 is formed in the first folding region R1 and outside the first folding region R1 and the second folding region R2 according to various embodiments of the present disclosure. It is a cross-sectional view showing a state of the arranged touch panel 210. 13 is a cross-sectional view illustrating a folded state of the touch panel 210 according to the exemplary embodiment of FIG. 12. 12 may briefly show the configuration of a cross-section of the digitizer panel according to the embodiment shown in FIG. 11 cut in the direction D-D'.
  • the first folding area R1 shown in FIG. 12 may be the same as the first folding area defined as the first borders L1 and L1' in FIG. 8 (or FIG. 11) according to an embodiment,
  • the second folding area R2 may be the same as the second folding area defined by the first boundaries L1 and L1 ′ and the second boundaries L1 and L2 ′ in FIG. 8 (or 11 ).
  • the first folding area R1 and the second folding area R2 shown in FIG. 12 are different from the first folding area and the second folding area of FIG. 8 (or FIG. 11), respectively. It can also refer to an area.
  • the first layer 213 is opened. (217) may be included.
  • the first layer 213, the base layer 212, and the second layer 214 are sequentially stacked, the first layer 213 at a position corresponding to the first folding region R1 A stacked structure with the silver base layer 212 and the second layer 214 may not be formed.
  • the conductive lines eg, the first plurality of conductive lines formed on the first layer 213 at a position corresponding to the first folding region R1 may not be patterned on the base layer 212.
  • the touch panel 210 is in the first folding area R1, which is a section in which the folding stress acts to the maximum. It may have a substantially cross-sectional FPCB shape.
  • the cross-sectional FPCB may mean that a conductive line is formed only on one surface of the base layer 212.
  • the FPCB in the second folding area in which the folding stress acts but a stress smaller than the first folding area is applied, the FPCB may be selectively adopted from one side or both sides according to various design specifications of the electronic device.
  • the touch panel 210 When the touch panel 210 is folded, in the case of the touch panel 210 having the form of a double-sided FPCB, there is a concern of damage in each of the double-sided patterning formed of the FPCB, but as shown in FIGS. 12 and 13, it is substantially folded.
  • the folding region is formed as a single-sided FPCB, folding stress applied to the display panel 210 can be minimized, and damage to a via hole formed at at least one side of the conductive line or the end of the conductive line can be prevented.
  • the first plurality of conductive lines elongated in a fifth direction (eg, a direction parallel to the folding axis A-A') on the first layer 213 are mutually (direction parallel to the x-axis in FIG. 6A). It can be formed apart by the minimum distance. Therefore, even if the touch panel 210 has a cross-sectional FPCB structure in the first folding area R1, the recognition performance of the touch panel 210 may not be affected. That is, according to various embodiments of the present disclosure, there is an advantage of minimizing the folding stress while minimizing the influence on the recognition performance of the touch panel 210.
  • the conductive material 215 may be formed outside the first folding region R1 and/or the second folding region R2. According to an embodiment, that the conductive material 215 is formed outside the first folding region R1 is a conductive material outside the first boundary spaced apart by a first distance from the folding axis A-A'. 215 may be formed, and that the conductive material 215 is formed outside the second folding region R2 means that the second boundary is spaced apart from the folding axis A-A' by a second distance.
  • a conductive material 215 may be formed on the outside. 12 and 13, it is shown that the conductive material 215 is formed outside the second folding area R2 to prevent damage to the conductive material 215. Accordingly, even if the touch panel 210 is completely folded as illustrated in FIG. 13, since the conductive material 215 is not directly bent, damage to the conductive material 215 can be prevented.
  • FIG. 14A is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to an exemplary embodiment.
  • 14B is a cross-sectional view illustrating a touch panel according to another exemplary embodiment.
  • 14A shows a touch panel 610 in which a via hole 611 formed through a blind via hole (BVH) method is formed according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 14B is a diagram according to another embodiment of the present disclosure.
  • a touch panel 710 in which a via hole 711 formed through a plated through hole (PTH) method may be formed.
  • the touch panels 610 and 710 include first layers 613 and 713 and a second layer ( 614,714), the base layer 612,712 between the first layer 613,713 and the second layer 614,714, at least a portion of the first layer 613,713 or the second layer 614, It is formed to surround at least a portion of the 714 and may include conductive materials 615 and 715 for forming a via hole. Further, the touch panels 610 and 710 may include insulating layers 616 and 716 surrounding at least one surface of the conductive materials 615 and 715.
  • patterns of one side and the other side of the double-sided FPCB may be electrically connected.
  • a blind via hole (BVH) method is used in which the double-sided FPCB does not completely penetrate one side (e.g., the second layer) but can penetrate only between necessary layers. Can be used.
  • a plated through hole (PTH) method may be used to completely penetrate one side and the other side (eg, the first layer and the second layer) of the double-sided FPCB.
  • FIGS. 15 and 16 may represent a structure of a touch panel formed by applying the PTH method
  • the embodiments of FIGS. 17 to 20 may represent a structure of a touch panel formed by applying the BVH method. .
  • FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a touch panel 210 including a masking layer 218 attached to a first layer 213 and a second layer 214, respectively, according to various embodiments of the present disclosure.
  • . 16 is a cross-sectional view illustrating a touch panel 210 according to an exemplary embodiment different from that of FIG. 15.
  • a separate masking layer 218 is formed in a portion where the conductive material 215 is not formed.
  • the separate masking layer 218 is a material that is more durable against folding than the conductive material 215 and may serve to protect patterns formed on both sides of the base layer 212.
  • the masking layer 218 may be stacked on at least one surface of the first layer and/or at least one surface of the second layer, and may be formed adjacent to the conductive material 215.
  • the masking layer 218 is formed in place of the conductive material 215 in all regions (including both the first folding region and the second folding region) subjected to folding stress.
  • a masking layer 218 is attached only to one side of the base layer 212 (eg, the second layer 214), and the other side of the base layer 212 (example :
  • the touch panel 210 in which the conductive material 215 is formed may be shown on the first layer 213.
  • the area (the second folding area) in which the folding stress acts to be smaller may be designed to include the conductive material 215.
  • FIGS. 15 and 16 when the upper portion of the touch panel 210 shown in FIGS. 15 and 16 is a portion in contact with the display, the upper portion adjacent to the display and in the opposite direction to the upper portion A masking layer 218 may be applied to the upper folding region of the lower portioin, and the conductive material 215 may be included in the lower folding region.
  • FIGS. 17 to 20 to be described later show that the via is formed by filling the via hole 211 with a conductive material according to the BVH method.
  • descriptions common to those of the above-described embodiments may be omitted for convenience.
  • configurations not arranged with the above-described embodiments may be applied mutatis mutandis to the above-described embodiments.
  • 17 is a cross-sectional view illustrating a state in which at least one surface of the touch panel 210 is all attached by the masking layer 218 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 18 is a cross-sectional view illustrating a touch panel 210 according to exemplary embodiments different from that of FIG. 17.
  • one side (for example, an upper portion) of the touch panel 210 is all formed of a masking layer 218.
  • a masking layer 218 may be formed on the other side (eg, a lower portion) of the touch panel 210.
  • a conductive material 215 may be formed on the other side (for example, a lower portion) where a folding stress is applied less than the upper side of the touch panel 210.
  • 19 is a cross-sectional view illustrating a touch panel 210 formed such that a plurality of first conductive lines are adjacent to the display.
  • 20 is a cross-sectional view illustrating a touch panel 210 according to exemplary embodiments different from that of FIG. 19.
  • the conductive lines of the first layer 213 eg, first plurality of conductive lines
  • the conductive lines of the second layer 214 eg, second plurality of conductive lines
  • the first layer 213 on which the first plurality of conductive lines are formed and the second layer 214 on which the second plurality of conductive lines are formed on the basis of the base layer 212 are replaced with each other. It may also include an embodiment.
  • a first layer 213 on which a plurality of first conductive lines are formed based on the base layer 212 is formed on one side of the touch panel 210 (eg, an upper portion).
  • the second layer 214 on which the plurality of second conductive lines are formed may be disposed on the other side of the touch panel 210 (eg, a lower portion) by being positioned at the display.
  • the opening 217 formed in the first layer 213 corresponding to the first folding region R1 having the greatest folding stress may be formed on one side (eg, upper portion) of the touch panel 210. have.
  • an opening is provided at one side of the touch panel 210 (eg, an upper portion) even within an area where folding stress is applied (eg, a first folding area and a second folding area).
  • a folding stress smaller than the other side of the touch panel 210 eg, a lower portion
  • a masking layer 218 is employed on the other side (eg, lower portion) of the touch panel 210, and a conductive material 215 is applied on the upper side of the touch panel 210. Can be adopted.
  • 21 is a diagram illustrating a state in which the magnetic shield member 220 according to the first embodiment is attached to the touch panel 210 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 22 is a diagram illustrating a state in which the magnetic shield member 220 according to the second embodiment is attached to the touch panel 210 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 23 is a diagram illustrating a state in which the magnetic shield member 220 according to the third embodiment is attached to the touch panel 210 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the touch panel 210 includes a first layer 213, a second layer 214, and a base layer 212 between the first layer 213 and the second layer 214. ), and includes a conductive material 215 formed to surround at least a portion of the first layer 213 or at least a portion of the second layer 214, and is stacked on at least one surface of the conductive material 215 .
  • An insulating layer 216 for insulating at least a portion of the conductive material 215 may be further included.
  • a magnetic shield member 220 for shielding electromagnetic noise from components (eg, electronic components) disposed around the touch panel 210 may be disposed on the touch panel 210.
  • the magnetic shielding member 220 may be, for example, a magnetic shielding material applied in a powder form adhered to the back of the touch panel 210, and the magnetic shielding member disposed in the folding stress area may also perform a folding operation more than a certain number of times. Minor damage (eg cracking) can occur if repeated. Even when a minute damage occurs to the magnetic shield member 220, performance may be deteriorated.
  • FIGS. 21 to 24B may be provided in the present disclosure.
  • the magnetic shield member 220 may include a slit S in a region corresponding to the folding axis A-A'.
  • the slit S may be elongated along the longitudinal direction (or parallel to the folding axis) of the magnetic shield member 220, and the width of the slit S may be variously set according to exemplary embodiments. If the thickness of the slit S is increased by the width of the folding area (for example, the first folding area S1) of the electronic device, the magnetic shielding performance may be degraded, so the width of the folding area (eg, the first folding area S1) It can be made to have a very small width compared to the width of (R1)).
  • the magnetic shield member 220 may include a plurality of slits (S).
  • the plurality of slits S may also be elongated along a length direction (or a direction parallel to the folding axis) of the magnetic shield member 220, and the width of each slit S may also vary according to embodiments. Can be set. According to an embodiment, the width of the individual slit (s) of FIG. 22 may be smaller than the width of the slit (S) shown in FIG. 21.
  • the plurality of slits S may be formed by scraping the magnetic shield material with a member having a sharp end.
  • a protective layer 221 may be additionally provided on the rear surface of the magnetic shield member 220.
  • the protective layer 221 here may be at least partially in common with the protective member 230 illustrated in FIG. 6A, but may be provided separately from the protective member 230 illustrated in FIG. 6A.
  • the protective layer 221 may be implemented as a separate film made of a material such as polyimide (PI) or polyethylene terephthalate (PET), a coating agent, or an adhesive. Cracks of the magnetic shield member 220 may be prevented by using the protective layer 221 to cover a portion of the magnetic shield member 220 to which stress is applied during the folding operation.
  • the protective layer 221 may be provided in the form of being stacked on the rear surface of the magnetic shield member 220 provided with a plurality of slits (S) as shown in FIG. 23. Unlike this, a magnetic shield member without slits It may be formed on the back of 220.
  • the magnetic shield member 220 is finer than the magnetic shield material forming the magnetic shield member 220 in a state formed in the slit (S). Magnetic powder may be further included in the slit S to prevent deterioration of magnetic shielding performance.
  • 24A is a diagram illustrating a magnetic shield member according to an embodiment.
  • 24B is a diagram illustrating a magnetic shield member according to another embodiment.
  • 24A and 24B are conceptual diagrams of a display 200 including a magnetic shield member 220.
  • the display 200 includes a folding area 203, and the folding area 203 according to an embodiment is parallel to the vertical length of the display 200, as shown in FIG. 24A. You can face the direction.
  • the folding area 203 ′ according to another exemplary embodiment may be formed in a direction parallel to the horizontal length of the display 200, as illustrated in FIG. 24B.
  • the plurality of slits S formed in the magnetic shield member 220 may be elongated along a direction parallel to the folding region 203.
  • 25A is a diagram illustrating conductive lines formed on a touch panel in an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 25B is a diagram illustrating conductive lines formed on a touch panel in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the conductive lines are in a plurality of conductive lines parallel to the folding axis A-A' of the touch panel 210 (eg, the first plurality of conductive lines in FIG. 11) and the folding axis A-A'. It may include a plurality of vertical conductive lines (eg, the second plurality of conductive lines of FIG. 11 ).
  • the conductive lines may be electrically connected at the ends (eg, top/bottom/left/right) of the touch panel 210, respectively. have. According to the embodiment illustrated in FIG.
  • a portion in which a via hole is formed may be particularly weak. Accordingly, according to various embodiments of the present disclosure, referring to FIG. 25B, in the embodiment of FIG. 25A, a via hole included in the folding area or formed in a portion adjacent to the folding area is located far from the folding axis (a position separated by a predetermined distance). ), it is possible to prevent damage to the touch panel 210. In addition, damage to the touch panel 210 may be prevented by partially designing the touch panel 210 as a single-sided FPCB in a folding area subject to a large amount of folding stress. In addition, damage to the touch panel 210 may be prevented by forming a conductive material forming the via hole of the touch panel 210 at an appropriate position according to the folding area.
  • a hinge structure eg: Hinge structure 510 of FIG. 4
  • a first surface connected to the hinge structure and facing in a first direction (eg, the first surface 311 in FIG. 4 ), and a second surface facing in a second direction opposite to the first direction (eg, in FIG. 4 ).
  • a first housing structure eg, first housing structure 310 in FIG. 4
  • a third surface connected to the hinge structure and facing in a third direction (eg, a third surface 321 in FIG.
  • a foldable housing including a fourth surface 322 of the hinge structure and including a second housing structure (for example, the second housing structure 320 of FIG. 4) folded with the first housing structure around the hinge structure. And a display extending from the first surface of the first housing structure to the third surface of the second housing structure to form the first surface and the third surface (for example, the display 200 of FIG. 4 ). ) As a first layer substantially parallel to the first side or the third side (for example, the first layer 213 in FIG.
  • the first layer includes a plurality of first conductive lines extending parallel to each other in a fifth direction when viewed from the top of the first surface or the third surface.
  • 1 includes a plurality of conductive lines (Y11, Y12, Y13, Y14, Y21, Y22, Y23, Y24)), and the second layer, when viewed from the top of the first surface or the third surface, A second plurality of conductive lines (eg, second plurality of conductive lines X1, X2, X3, X4) extending in parallel in a sixth direction substantially perpendicular to the fifth direction, the The first layer and the second plurality of conductive lines cross the first plurality of conductive lines, and electrically connect at least some of the second plurality of conductive lines and at least some of the plurality of conductive lines; and Including a plurality of conductive vias formed between the second layer (e.g., a plurality of conductive vias formed between the second layer (e.g., a plurality of
  • the display may be configured to include only one of the first layer or the second layer in the folding area.
  • the first plurality of conductive lines may form part of at least one loop coil together with the second plurality of conductive lines.
  • a shielding member (eg, 220 of FIG. 21) may be further included between the display and the second surface and between the display and the fourth surface.
  • a storage space (eg, storage space 342 of FIG. 5A) for accommodating an input device (eg, the input device 150 of FIG. 5A) may be further included in the foldable housing. .
  • At least one of the first plurality of conductive lines may be formed such that a portion of the first plurality of conductive lines faces a direction different from the fifth direction and is away from the folding axis.
  • a via hole formed at an end of at least one of the first plurality of conductive lines located inside the folding area or adjacent to the folding area is a position spaced apart from the folding axis by a predetermined distance (eg : May be formed in P1, P2) of FIG.
  • the first plurality of conductive lines are 1-1 conductive lines (e.g., 1-1 conductive lines Y11 and Y21 of FIG. 11) arranged side by side in a direction away from the folding axis. , 1-2 conductive lines (eg, 1-2 conductive lines (Y12, Y22) in FIG. 11), and 1-3 conductive lines (eg, 1-3 conductive lines (Y13, Y33) in FIG. 11) ), and the plurality of conductive vias, wherein a first via hole (for example, the first via hole 211a and 211a' of FIG.
  • a second via hole (e.g., the second via hole 211b and 211b' of FIG. 11) at the end of the line, and a third via hole (eg, the third via hole of FIG. 11) at the end of the 1-3 conductive line (211c, 211c')) may be formed.
  • the 1-1 conductive line is located inside the folding area or at a position adjacent to the folding area, and a part of the 1-1 conductive line (for example, the 1-1 conductive line in FIG. 11 A portion of (Y11', Y21') of is extended in a direction away from the folding axis, so that the first via hole is spaced apart from the folding area by a predetermined distance (e.g., P1, P2 in Fig. 11). I can.
  • a predetermined distance e.g., P1, P2 in Fig. 11
  • the 1-2th conductive line is located inside the folding area or at a position adjacent to the folding area, and a part of the 1-2nd conductive line (eg, the 1-2nd conductive line in FIG. A portion of (Y12', Y22') is extended in a direction away from the folding axis, so that the second via hole is spaced apart from the folding area by a predetermined distance (e.g., P1, P2 in FIG. 11),
  • the second via hole may be disposed adjacent to the first via hole at a position farther from the folding axis than the first via hole.
  • the first borders at two different places are spaced apart from the folding axis by a first distance, respectively, to one side and the other side.
  • two different second borders e.g., the second borders L2 and L2' in FIG. 11
  • the folding area is formed between the first borders at two different locations.
  • a second folding area formed between a first folding area e.g., the first folding area R1 in FIG.
  • the second folding area R2 of FIG. 12 may be included, and the first layer in the first folding area may include an opening (eg, the opening 217 of FIG. 12 ).
  • a base layer (eg, base layer 212 of FIG. 12) is further included between the first layer and the second layer, and at least a portion of the first layer or at least a portion of the second layer
  • a conductive material eg, a conductive material 215 of FIG. 12 for forming the plurality of conductive vias may be further included.
  • the conductive material is outside of a first boundary spaced apart from the folding axis by a first distance from the folding axis, or on a second distance spaced farther than the first distance from the folding axis. It may be formed on the outside of the second boundary located at.
  • an insulating layer (for example, the insulating layer 216 of FIG. 21) may be stacked on at least one surface of the conductive material and insulating at least a portion of the conductive material.
  • a masking layer (for example, the masking layer 218 of FIG. 15) may be stacked on at least one surface of the first layer or on at least one surface of the second layer and formed adjacent to the conductive material. have.
  • an electronic device eg, the electronic device 101 of FIG. 2
  • the electronic device is focused on a folding axis (eg, a folding axis A-A′ of FIG. 2 ).
  • a foldable housing eg, the foldable housing 300 of FIG. 2 including a folding area (eg, the folding area 203 of FIG. 2) substantially folded, and a hinge structure including the folding shaft (eg, FIG. 4 hinge structure 510);
  • a first surface facing in a first direction eg, the first surface 311 in FIG. 4
  • a second surface facing in a second direction opposite to the first direction eg, second surface 312 in FIG. 4
  • a first housing structure eg, the first housing structure 310 of FIG.
  • a foldable housing including a fourth surface 322 of the hinge structure and including a second housing structure (for example, the second housing structure 320 of FIG. 4) folded with the first housing structure around the hinge structure.
  • a display for example, the display 200 of FIG.
  • a first layer comprising a plurality of first conductive lines extending toward the direction (eg, first plurality of conductive lines (Y11, Y12, Y13, Y14, Y21, Y22, Y23, Y24) in FIG. 11) ( Example: first layer 213 in FIG. 12); Second plurality of conductive lines (eg, second plurality of conductive lines (X1, X2, X3, X4) in FIG. 12) extending toward a sixth direction substantially perpendicular to the fifth direction A second layer comprising (eg, second layer 214 in FIG.
  • the first layer is an opening formed in a first folding area (eg, the first folding area R1 of FIG. 12) defining a first boundary spaced apart from the folding axis by a first distance (eg, the opening of FIG. 12).
  • An electronic device including (217)) may be provided.
  • the conductive material may be formed outside the second folding area (eg, the second folding area R2 of FIG. 12) spaced apart by a second distance from the folding axis.
  • At least one of the first plurality of conductive lines is formed so that a portion of the first plurality of conductive lines faces a direction different from the fifth direction and is away from the folding axis, and at one end thereof is electrically
  • a via is formed for connection, and the via may be formed at a position spaced apart from the folding area by a predetermined distance.
  • a folding area in which the electronic device is substantially folded around a folding axis (eg, a folding area 203 of FIG. 2 ). )) including a foldable housing (eg, the foldable housing 300 of FIG. 2 ); A display panel (eg, the display panel 200c of FIG. 6A) visible from the outside through at least a portion of the foldable housing; And a touch panel disposed on the rear surface of the display panel (for example, the touch panel 210 of FIG. 6A or the touch panel 210 of FIG. 11), wherein at least a part of the touch panel is parallel to the folding axis.
  • a foldable housing eg, the foldable housing 300 of FIG. 2
  • a display panel eg, the display panel 200c of FIG. 6A
  • a touch panel disposed on the rear surface of the display panel (for example, the touch panel 210 of FIG. 6A or the touch panel 210 of FIG. 11), wherein at least a part of the touch panel is parallel to the folding axis.
  • a first layer comprising a plurality of first conductive lines extending in one direction (e.g., the first plurality of conductive lines (Y11, Y12, Y13, Y14, Y21, Y22, Y23, Y24) in FIG. 11) ( Example: first layer 213 in FIG. 12); And a second plurality of conductive lines (eg, second plurality of conductive lines X1, X2, X3, X4) extending in a direction perpendicular to the folding axis. (Example: the second layer 214 of Fig.
  • a via for electrical connection with at least one of the second plurality of conductive lines is formed at an end of at least one of the first plurality of conductive lines, and the via is at least the It is formed at a position spaced apart from the folding area by a predetermined distance, and the first layer is a first folding area defining a first boundary spaced apart from the folding axis by a first distance (for example, the first folding area in FIG.
  • An electronic device including an opening formed in (R1)) (for example, the opening 217 of FIG. 12) may be provided.
  • the touch panel may include a base layer (eg, a base layer 212 of FIG. 12) between the first layer and the second layer; And a via hole formed to surround at least a portion of the first layer or at least a portion of the second layer (eg, via holes 211a, 211a', 211b, 211b', 211c, 211c', 211d, 211d') further comprising a conductive material (eg, conductive material 215 of FIG. 12) for forming, wherein the conductive material is a second folding area (eg, FIG. 12) separated by a second distance from the folding axis. It may be formed outside the 12 second folding area R2.
  • a base layer eg, a base layer 212 of FIG. 12
  • a via hole formed to surround at least a portion of the first layer or at least a portion of the second layer (eg, via holes 211a, 211a', 211b, 211b', 211c, 211c',

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역을 포함하는 폴더블 하우징; 상기 폴더블 하우징의 적어도 일부를 통해 외부에서 보이는 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치된 터치 패널;을 포함하고, 상기 터치 패널은, 적어도 일부가 상기 폴딩 축과 평행한 방향으로 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들을 포함하는 제 1 층; 및 적어도 일부가 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 길게 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들을 포함하는 제 2 층;을 포함하며, 상기 폴딩 축에 인접한 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나는, 일부분이 상기 폴딩 축과 수직한 방향을 따라 상기 폴딩 축으로부터 멀어지도록 형성되며, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에는 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나와의 전기적 연결을 위한 비아(via)가 형성되고, 상기 비아는 적어도 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성되고, 상기 제 1 층은, 상기 폴딩 축에서 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계를 정의하는 제 1 폴딩 영역에 형성된 개구를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 이 밖에 다양한 실시예들에 적용될 수 있다.

Description

폴더블 전자 장치
본 발명의 다양한 실시예는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.
전자 장치에는 사용자의 신체 일부를 이용한 입력이나, 스타일러스 펜과 같은 입력 장치를 이용한 입력, 호버링(hovering) 입력을 포함한 다양한 방식의 입력을 감지하는 터치 패널(touch panel)을 포함할 수 있다.
터치 패널에 대한 예시로서, 예를 들면, 전자 장치의 하우징 내부에는 디지타이저(digitizer) 패널이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저 패널은 디스플레이 패널에 인접한 위치에 배치되어 자계(Magnetic field)를 형성할 수 있다. 입력 장치(예: EMR 기능을 가진 스타일러스 펜)는 상기 형성된 자계에 의해 리턴(return)되는 신호를 감지하여, 상기 입력 장치의 위치를 파악할 수 있다.
한편, 전자 장치로서 복수 개의 하우징 구조를 포함하고, 상기 복수 개의 하우징 구조가 서로에 대하여 회전하는 폴더블(foldable) 전자 장치에서, 디지타이저 패널에는 다양한 형태의 손상이 발생할 수 있다.
디지타이저 패널은 자계(Magnetic field)를 형성하기 위한 도전성 루프(loop)를 형성하는 복수의 도전성 라인(conductive line)을 포함할 수 있는데, 이는 물리적인 충격이나 힘에 취약한 구조를 가질 수 있다. 디지타이저 패널을 포함하는 전자 장치에서 폴딩 동작이 반복적으로 수행되면, 디스플레이 패널의 폴딩 영역과 대응되는 부분에서 디지타이저 패널의 도전성 라인에 대한 다양한 형태의 손상(예: 크랙(crack), 파단(rupture))이 발생할 수 있다.
예를 들면, 디지타이저 패널은 X축 도전성 라인과 Y축 도전성 라인을 포함하며, 추가적으로, 도전성 비아(conductive via)가 구비되어 상기 X축 도전성 라인과 Y축 도전성 라인을 전기적으로 연결할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 비아가 디스플레이 패널의 폴딩 영역에 형성된 경우, 폴딩 동작이 반복적으로 수행됨으로 인해 비아가 손상되거나 비아를 형성하는 도전성 물질이 손상될 수 있다. 이로 인해, 입력 장치의 인식률이 떨어지거나 입력 장치의 입력을 통한 전자 장치의 동작에 오류가 발생할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블(foldable) 전자 장치를 제공할 수 있다. 본 개시의 전자 장치는 플렉서블 디스플레이 패널과, 플렉서블 디스플레이 패널에 인접 배치된 터치 패널을 포함할 수 있다. 그리고 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이 패널의 폴딩 영역과 대응하는 부분에서 터치 패널에 포함된 도전성 라인의 손상을 방지하는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 폴딩 영역과 대응하는 부분에서 자기 차폐 시트의 손상을 방지하는 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 폴더블 하우징으로서, 힌지 구조; 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징 구조; 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장되어 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면을 형성하는 디스플레이로서, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면과 실질적으로 평행한 제 1 층 및/또는 제 2 층을 포함하고, 상기 제 1 층은, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면의 위에서 볼 때, 제 5 방향으로 서로 평행하게 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들을 포함하고, 상기 제 2 층은, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면의 위에서 볼 때, 상기 제 5 방향과 실질적으로 수직하는 제 6 방향으로 평행하게 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제 2 복수의 도전성 라인들은 상기 제 1 복수의 도전성 라인들과 교차하고, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부와 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부를 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 형성된 복수의 도전성 비아들(conductive via)을 포함하는 디스플레이;를 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 하우징이 접히는 폴딩 영역을 포함하며, 상기 도전성 비아들은 상기 폴딩 영역 외부에 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역을 포함하는 폴더블 하우징으로서, 상기 폴딩 축을 포함하는 힌지 구조; 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징 구조; 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장된 디스플레이로서, 상기 디스플레이는, 적어도 일부가 제 5 방향을 향해 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들을 포함하는 제 1 층; 적어도 일부가 상기 제 5 방향과 실질적으로 수직인 제 6 방향을 향해 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들을 포함하는 제 2 층; 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 배치된 기저층; 및 상기 제 1 층의 적어도 일 부분 또는 상기 제 2 층의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 복수의 도전성 비아들을 형성하기 위한 도전성 물질을 포함하며, 상기 제 1 층은, 상기 폴딩 축에서 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계를 정의하는 제 1 폴딩 영역에 형성된 개구를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치에 있어서, 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역을 포함하는 폴더블 하우징; 상기 폴더블 하우징의 적어도 일부를 통해 외부에서 보이는 디스플레이 패널; 및 상기 디스플레이 패널에 인접 배치된 터치 패널;을 포함하고, 상기 터치 패널은, 적어도 일부가 상기 폴딩 축과 평행한 방향으로 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들을 포함하는 제 1 층; 및 적어도 일부가 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 길게 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들을 포함하는 제 2 층;을 포함하며, 상기 폴딩 축에 인접한 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나는, 일부분이 상기 폴딩 축과 수직한 방향을 따라 상기 폴딩 축으로부터 멀어지도록 형성되며, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에는 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나와의 전기적 연결을 위한 비아(via)가 형성되고, 상기 비아는 적어도 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성되고, 상기 제 1 층은, 상기 폴딩 축에서 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계를 정의하는 제 1 폴딩 영역에 형성된 개구를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 적어도 일 부분이 폴더블 하우징의 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로 연장 형성된 도전성 라인을 포함하여 폴딩 영역에서의 터치 패널(예: 디지타이저 패널)의 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 도전성 라인의 단부에 형성된 비아가 폴딩 축으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성되므로 비아 홀의 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 층의 일부분에 개구를 형성함으로써 터치 패널(예: 디지타이저)에 가해지는 폴딩 스트레스를 최소화할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 완전히 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 5b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status) 의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 6a는, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진(unfolded) 상태 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status) 를 나타내는 단면도이다.
도 6b는, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 부분이 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status) 를 나타내는 단면도이다.
도 7은, 본 개시의 일실시예에 따른, 제 1 복수의 도전성 라인 및 제 2 복수의 도전성 라인이 형성된 터치 패널을 나타내는 도면이다.
도 8은, 본 개시의 일실시예에 따른, 적어도 일부의 비아(via) 홀이 폴딩 영역 내부에 형성된 터치 패널을 나타내는 도면이다.
도 9는, 본 개시의 일실시예에 따른, 터치 패널 및 자기 차폐 부재를 나타내는 단면도이다.
도 10은, 어떤 실시예에 따른, 터치 패널 및 자기 차폐 부재가 접힐 때의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴딩 영역 밖에 비아가 배치된 터치 패널을 나타내는 도면이다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 폴딩 영역에 개구가 형성되고, 제 1 폴딩 영역과 제 2 폴딩 영역의 외측에 도전성 물질이 배치된 터치 패널의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 13은, 도 12의 실시예에 따른 터치 패널이 접힌(folded) 상태를 나타내는 단면도이다.
도 14a는, 일 실시예에 따른, 터치 패널을 나타내는 단면도이다.
도 14b는, 다른 실시예에 따른, 터치 패널을 나타내는 단면도이다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 층 및 제 2 층에 각각 부착된 마스킹 층을 포함하는 터치 패널의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 16은, 도 15와 다른 실시예에 따른, 터치 패널의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 17은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널의 적어도 일면이 모두 마스킹 층에 의해 부착된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 18은, 도 17과 다른 실시예들에 따른, 터치 패널의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 19는, 제 1 도전성 라인이 디스플레이에 인접하도록 형성된 터치 패널을 나타내는 단면도이다.
도 20은, 도 19와 다른 실시예들에 따른, 터치 패널의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 21은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널에 제 1 실시예에 따른 자기 차폐 부재가 부착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 22는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널에 제 2 실시예에 따른 자기 차폐 부재가 부착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 23은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널에 제 3 실시예에 따른 자기 차폐 부재가 부착된 모습을 나타내는 도면이다.
도 24a는, 일 실시예에 따른, 자기 차폐 부재를 나타내는 도면이다.
도 24b는, 다른 실시예에 따른, 자기 차폐 부재를 나타내는 도면이다.
도 25a는, 어떤 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 터치 패널에 형성된 도전성 라인들을 나타내는 도면이다.
도 25b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 있어서, 터치 패널에 형성된 도전성 라인들을 나타내는 도면이다.
도 1의 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블럭도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 하나의 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC)이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 발명된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(예: 후술하는 도 3의 힌지 커버(330)), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 표시 장치(160))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(510))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(510))에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 후술하는 도 4의 제 1 면(311)), 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 후술하는 도 4의 제 2 면(312))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(510)에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(예: 후술하는 도 4의 제 3 면(321)), 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(후술하는 도 4의 제 4 면(322))을 포함하며, 상기 힌지 구조(510)(또는 폴딩 축(A-A'))를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있는데, 이에 대해서는 도 4, 도 5a, 도 5b를 참조로 후술한다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)는 완전히 접힌(fully folded) 상태에서 상기 제 1 면이 상기 제 3 면에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진(fully unfolded) 상태에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A-A')을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A-A')에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)는, 제 1 하우징 구조(310)와 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 2에 도시된 것과 같이, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A-A')에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 리세스는 제 1 하우징 구조(310) 중 폴딩 축(A-A')에 평행한 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)의 가장자리에 형성되는 제 1 부분(320a) 사이의 제 1 폭(w1)을 가질 수 있다, 상기 리세스는, 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320) 중 센서 영역(324)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A-A')에 평행한 제 2 부분(320b)에 의해 형성되는 제 2 폭(w2)을 가질 수 있다. 이 경우, 제 2 폭(w2)은 제 1 폭(w1)보다 길게 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 상호 비대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 1 부분(310a)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a)은 상기 리세스의 제 1 폭(w1)을 형성하고, 상호 대칭 형상을 갖는 제 1 하우징 구조(310)의 제 2 부분(310b)과 제 2 하우징 구조(320)의 제 2 부분(320b)은 상기 리세스의 제 2 폭(w2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징 구조(320)의 제 1 부분(320a) 및 제 2 부분(320b)은 상기 폴딩 축(A-A')로부터의 거리가 서로 상이할 수 있다. 상기 리세스의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 또 다른 실시예에서, 상기 센서 영역(324)의 형태 또는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스는 복수 개의 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 기판부(520))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제 2 하우징 구조(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A-A')의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제 2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A-A')의 다른편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A-A')을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)의 제 1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제 2 후면 커버(390)의 제 2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(510))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(unfolded status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 완전 펼쳐진 상태(fully unfolded status))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(330)는 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면을 통해 외부에서 보여질 수 있다. 예를 들어 디스플레이(200)는 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역 및 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제 1 후면 커버(380), 제 1 후면 커버(380)에 인접한 제 1 하우징 구조(310)의 일부 영역, 제 2 후면 커버(390) 및 제 2 후면 커버(390)에 인접한 제 2 하우징 구조(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A-A')에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널(예: 후술하는 도 6의 210)과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를들면, 디스플레이(200)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 2 영역(202)은, 제 1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제 1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태(folded status), 펼쳐진 상태(unfolded status), 또는 중간 상태(intermediate status))에 따른 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(unfolded status)(예: 도 2)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제 1 영역(201) 및 제 2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)(예: 도 3)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(intermediate status)인 경우, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제 1 영역(201)의 표면과 제 2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded status)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(예:도 3의 폴더블 하우징(300)), 디스플레이(200) 및 기판부(520)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 브라켓 어셈블리(400), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390), 및 힌지 구조(510)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(예: 도 6의 200c)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(200c)이 안착되는 하나 이상의 플레이트 또는 층(예: 지지 플레이트(240))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 지지 플레이트(240)는 디스플레이 패널(200c)과 브라켓 어셈블리(400) 사이에 배치될 수 있다. 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(400) 사이에는 접착 구조(미도시)가 위치하여, 상기 지지 플레이트(240)와 상기 브라켓 어셈블리(400)를 접착할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 브라켓 어셈블리(400)는 제 1 브라켓 어셈블리(410), 제 2 브라켓 어셈블리(420)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 브라켓 어셈블리(410) 및 제 2 브라켓 어셈블리(420) 사이에는 힌지 구조(510)가 배치되며, 상기 힌지 구조(510)를 외부에서 볼 때, 상기 힌지 구조(510)를 커버하는 힌지 커버(330)가 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 브라켓 어셈블리(410)와 제 2 브라켓 어셈블리(420)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기판부(520)는, 제 1 브라켓 어셈블리(410) 측에 배치되는 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 브라켓 어셈블리(420) 측에 배치되는 제 2 메인 회로 기판(522)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)은, 브라켓 어셈블리(400), 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 메인 회로 기판(521)과 제 2 메인 회로 기판(522)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(400)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(400)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 브라켓 어셈블리(400) 양 측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(400)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)는 제 1 면(311), 제 1 면(311) 과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(312)을 포함하고, 제 2 하우징 구조(320)는 제 3 면(321), 제 3 면(321)과 반대 방향으로 향하는 제 4 면(322)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)는 제 1 회전 지지면(313)을 포함할 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)는 제 1 회전 지지면(313)에 대응되는 제 2 회전 지지면(323)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(313)과 제 2 회전 지지면(323)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 회전 지지면(313)과 제 2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮어 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회전 지지면(313)과 제 2 회전 지지면(323)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 3의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 5a는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 완전히 펼쳐진(unfolded) 상태의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 5b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status) 의 일 예를 나타내는 사시도이다.
구체적으로 도 5a는 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태를 나타내고, 도 5b는 전자 장치(101)의 접힌 상태를 나타낼 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 플렉서블 디스플레이(200)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는, 힌지축 방향(예: y축과 평행한 방향)에서 볼 때, 전자 장치(101)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과 전자 장치(101)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 상기 제 1 면(예: 도 4의 311)이 상기 제 3 면(예: 도 4의 321)에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 동일할 수 있다. 또 한 예를 들면, 전자 장치(101)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 상기 제 2 면(예: 도 4의 312)이 제 4 면(예: 도 4의 322)을 대면할 수 있다.
또한, 전자 장치(101)는, 도면에 도시되진 않았으나 복수 개의 힌지축을 포함(예: 도 2의 A축 및 상기 A축과 평행한 다른 축을 포함한 두 개의 서로 평행한 힌지 축)할 수도 있으며, 이 경우 전자 장치(101)는 상기 인-폴딩과 상기 아웃-폴딩 방식이 조합된 '멀티 폴딩' 방식으로 접힐 수도 있다.
상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 도 5b는 전자 장치(101)가 인-폴딩되는 과정에서 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타낸다.
이하에서는 편의상 전자 장치(101)가 인-폴딩(in-folding) 방식으로 접힌 상태를 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 전자 장치(101)가 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 접히는 상태에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(200)는 모서리가 둥근 사각 형상으로, 베젤 영역이 매우 좁은 형태일 수 있다.
플렉서블 디스플레이(200)는 제 1 하우징 구조(310)에 배치된 제 1 영역(201)과 제 2 하우징 구조(320)에 배치된 제 2 영역(202)을 포함하고, 상기 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 동일한 형상으로 구현될 수 있다. 전자 장치(101)의 제 1 영역(201)과 제 2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 경계가 구분될 수 있다.
이밖의 상기 도 5a 및 도 5b의 전자 장치(101)의 구성들은 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101)의 구성을 준용할 수 있다.
사용자는 도 5a 및 도 5b에 도시된 제 1 영역(201) 또는 제 2 영역(202) 상에서 신체의 일부(예: 손)을 통해 입력하거나, 입력 장치(150)를 이용한 입력을 수행할 수 있다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)의 일 부분, 예를 들면, 측면의 일 부분에는 홀(341)이 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(300)은 홀(341)을 통해 외부에 노출된 수납 공간(342)을 더 포함할 수 있으며, 입력 장치(150)(예: 스타일러스 펜)는 수납 공간(342)을 통해 전자 장치(101)의 내부에 삽입될 수 있다.
도 6a는, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진(unfolded) 상태 또는 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status) 를 나타내는 단면도이다. 도 6b는, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 부분이 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status) 를 나타내는 단면도이다.
전자 장치(101)의 디스플레이 부분(display part)이란 디스플레이를 통해 화면을 표시하는 구성 및 디스플레이와 연결되어 디스플레이와 일체로 움직이는 구성을 포함할 수 있다. 도 6a를 참조하면 디스플레이 부분은 디스플레이 패널(200c)과 디스플레이 패널(200c)에 인접 배치된 터치 패널(210)을 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200c)을 포함하고, 디스플레이 패널(200c) 상에 배치된 편광층(200b), 디스플레이의 외관을 형성하는 윈도우 부재(200a)를 더 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(200c), 편광층(200b) 및 윈도우 부재(200a)는 하나의 디스플레이(200)를 형성할 수 있으며, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 도 6a에 도시된 바와 같이, 외력이 가해질 경우 디스플레이(200)는 도 6b에 도시된 바와 같이 굴곡될 수 있다.
전자 장치(101)는 터치 패널(210)을 이용하여 디스플레이(200)의 표면 상에서 입력(예: 사용자의 입력 또는 도 5a의 입력 장치(150)를 통한 입력)을 검출할 수 있다. 여기서 터치 패널(210)에서 인식할 수 있는 입력은 디스플레이(200)의 표면에 직접적인 접촉을 통한 입력뿐만 아니라, 호버링(hovering)을 통한 입력도 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 터치 패널(210)은, 디스플레이(200)와 실질적으로 동일한 면적으로 형성되며, 디스플레이(200)에 인접한 위치에 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널(210)은 디스플레이(200)의 상면 또는 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예로서, 도 6a 및 도 6b에는 디스플레이(200)의 배면에 터치 패널(210)이 부착된 모습이 도시된다. 이하의 설명에서는, 도 6a 및 도 6b을 기준으로 디스플레이(200)의 배면에 터치 패널(210)이 배치된 것을 기준으로 설명하지만, 반드시 그에 해당되는 것은 아님을 유의해야 한다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 적어도 부분적으로 무선 전파 또는 자기장을 투과하는 물질로 제작될 수 있다. 상기 디스플레이(200)에는 디스플레이 패널(200c) 및/또는 터치 패널(210)이 탑재될 수 있다. 따라서, 상기 디스플레이(200)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(200c)은, 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(200c)은 LCD, LED, AMOLED와 같은 패널이 해당될 수 있으며, 전자 장치(101)의 각종 동작 상태, 어플리케이션 실행 및 콘텐츠 등에 따른 다양한 영상을 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널(210)로서, 다양한 방식의 터치 패널이 포함될 수 있다. 예를 들면, 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량식 터치 패널, 패널에 작용하는 압력을 감지하여 위치를 감지하는 가압방식 터치 패널, 적외선을 이용한 광학식 터치 패널, 투명 도전막의 접점을 이용하는 투명 전극식 터치 패널과 같이 다양한 방식의 터치 패널이 사용될 수 있다. 이 밖에도, 전자기 유도(electromagnetic resonance, 이하 EMR이라 함) 방식의 터치 패널과 같이 앞서 언급되지 않은 다양한 방식의 입력 위치 감지용 패널이 사용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패널(210)은, 디스플레이(200)와 실질적으로 동일한 면적으로 형성되며, 디스플레이(200)에 부착되어 사용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(210)로서 디지타이저 패널을 사용하는 경우, 디지타이저 패널은 송신 패턴(예: Tx 패턴)이 형성된 패턴 층과 수신 패턴(예: Rx 패턴)이 형성된 패턴 층을 포함할 수 있고, 이들 송신 패턴층과 수신 패턴층이 상호 적층되어 전자계(Electro Magnetic field)를 생성/감지하는 역할을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지타이저 패널을 이용하여 전자기 유도(Electro magnetic resonance, 이하 EMR이라 함)방식을 통해 전자기 유도체(입력 장치, 예를 들면 스타일러스 펜)로부터 발생하는 자기장을 검출할 수 있으며, 전자기 유도체의 접근이나 클릭, 드래그와 같은 다양한 모션등을 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 부분은 터치 패널(210)의 배면으로 자기 차폐 부재(220)와 보호 부재(230)를 추가로 포함할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널(210)의 배면에는 자기 차폐 부재(220)가 배치될 수 있다. 자기 차폐 부재(220)는 예를 들면 금속성 메탈 분말(Magnetic Metal Powder;MMP)을 터치 패널(210)의 배면에 도포한 것일 수 있다. 자기 차폐 부재(220)를 이용하여 스타일러스 펜으로부터 입력되는 신호 이외에 잡음(noise)으로 인식될 수 있는 주변 부품들(예: 폴더블 하우징(300) 내부의 다른 전자 부품)의 자력을 차폐할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패널(210)의 배면에는 보호 부재(230)가 추가로 배치될 수 있다. 보호 부재(230)는 예를 들면, 적어도 하나의 접착층, 적어도 하나의 쿠션층, 적어도 하나의 방열층 중 어느 하나 또는 상기 적어도 하나의 접착층, 적어도 하나의 쿠션층, 적어도 하나의 방열층 들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구성될 수 있다. 여기서 적어도 하나의 쿠션층은, 예를 들면 엠보 패턴(embo pattern)이 형성되어 패널에 작용하는 물리적인 충격을 흡수할 수 있는 구성일 수 있다. 여기서 적어도 하나의 방열층은 디스플레이 패널(200c) 및/또는 터치 패널(210)에서 발생되는 열을 외부로 발산시키기 위한 구성으로서, 예를 들면 적어도 일부가 금속 재질(예: 그라파이트(Graphite) + 구리 포일(Cu foil))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 자기 차폐 부재(220) 및/또는 보호 부재(230)는 터치 패널(210)와 마찬가지로 디스플레이 패널(200c)와 실질적으로 동일한 면적으로 형성되며, 디스플레이 패널(200c)에 인접한 위치에 배치될 수 있다.
위와 같은 실시예들에서, 디스플레이(200)가 플렉서블 디스플레이인 경우 상기 터치 패널(210), 자기 차폐 부재(220) 및/또는 보호 부재(230)는 물리적인 충격이나 외력의 작용에 취약할 수 있다. 따라서, 디스플레이(200)의 폴딩 영역에 배치된 터치 패널(210), 자기 차폐 부재(220) 및/또는 보호 부재(230)의 벤딩되는 부분(C)은 일정 사용 시간이 지난 후에는 다양한 형태의 손상(예: 크랙(crack), 파단(rupture))이 발생할 수 있다.
도 7은, 본 개시의 일실시예에 따른, 제 1 복수의 도전성 라인 및 제 2 복수의 도전성 라인이 형성된 터치 패널(210')을 나타내는 도면이다. 도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 일부의 비아(via) 홀(211)이 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(203)) 내부에 형성된 터치 패널(210')을 나타내는 도면이다.
도 7을 참조하면, 터치 패널(210')은 제 1 복수의 도전성 라인 및 제 2 복수의 도전성 라인을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 복수의 도전성 라인은 적어도 일부가 제 5 방향을 향해 길게 연장될 수 있다. 여기서 상기 제 5 방향이란 전자 장치의 길이 방향과 평행한 방향일 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 제 5 방향으로 형성된 제 1 복수의 도전성 라인은 터치 패널(210')의 Y축 좌표를 나타내기 위한 패턴일 수 있다. 설명의 편의상 제 1 복수의 도전성 라인을 부호 Y를 이용해 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 2 복수의 도전성 라인은 적어도 일부가 제 6 방향을 향해 길게 연장될 수 있다. 여기서 상기 제 6 방향이란 전자 장치의 폭 방향과 평행한 방향일 수 있다. 일실시예에 따르면, 상기 제 6 방향으로 형성된 제 2 복수의 도전성 라인은 터치 패널(210')의 X축 좌표를 나타내기 위한 패턴일 수 있다. 설명의 편의상 제 2 복수의 도전성 라인을 부호 X를 이용해 표시할 수 있다.
제 1 복수의 도전성 라인(Y) 및 제 2 복수의 도전성 라인(X)을 이용하여, 터치 패널(210')의 XY 좌표계를 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 이들 패턴 조합으로, 송신 패턴(예: Tx 패턴)과 수신 패턴(예: Rx 패턴)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 터치 패널(210')로서 디지타이저 패널이 적용되면, 터치 패널(210')은 전자계(Electro Magnetic field)를 생성/감지하는 역할을 수행할 수도 있다.
도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 제 1 복수의 도전성 라인을 포함하는 터치 패널(210')은, 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에 제 2 복수의 도전성 라인과의 전기적 연결을 위한 비아(via)가 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 비아(via)는 터치 패널(210') 상에 형성된 비아 홀(via hole, 211)에 도전성 물질(예: 후술하는 도 9 및 도 10의 도전성 물질(215))이 채워짐으로써 형성될 수 있다.
이하의 설명에서 비아(via)의 위치는 비아 홀(via hole, 211)의 위치와 동일할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널 상에 비아 홀(211)이 형성된다는 것은 곧 상기 비아 홀(211)이 형성된 위치에 도전성 비아가 형성됨을 나타낼 수 있다.
도 7 및 도 8에는 각 제 1 복수의 도전성 라인의 단부마다 비아 홀(211)이 형성된 것이 도시되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 도면에는 도시되지 않았으나 도 7 및 도 8을 가로지르는 제 2 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에도 비아(via)가 형성될 수도 있다.
도 8을 참조하면, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에 형성된 비아 홀(211) 중 적어도 하나는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))의 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(203)) 내부에 위치하거나 또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치할 수 있다.
예를 들어, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들은, 상기 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A-A'))으로부터 멀어지는 방향으로 나란히 배치된 제 1-1 도전성 라인(Y11, Y21), 제 1-2 도전성 라인(Y12, Y22), 및 제 1-3 도전성 라인(Y13, Y23)을 포함할 수 있다. 그리고 상기 제 1-1 도전성 라인(Y11, Y12)의 단부에는 제 1 비아홀(211a, 211a'), 상기 제 1-2 도전성 라인(Y12, Y22)의 단부에는 제 2 비아홀(211b, 211b'), 상기 제 1-3 도전성 라인(Y13, Y23)의 단부에는 제 3 비아홀(211c, 211c')이 형성될 수 있다. 이 밖에도 더 많은 도전성 라인들(제 1-4, 제 1-5, …)과 더 많은 비아홀(제 4 비아홀, 제 5 비아홀, …)들이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 축(A-A')으로부터 일 측과 타 측으로 각각 제 1 거리(D1, D1')만큼 이격된 서로 다른 두 곳의 위치에 제 1 경계(L1, L1')가 형성되고, 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩축(A-A')으로부터 일 측과 타 측으로 각각 상기 제 1 거리(D1, D1')보다 멀리 이격된 제 2 거리(D2, D2') 상에 제 2 경계(L2, L2')가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 경계(L1, L1')는 폴딩 축(A-A')을 기준으로 일 측(예: 좌측)에 위치한 제 1-1 경계(L1)와 폴딩 축(A-A')을 기준으로 타 측(예: 우측)에 위치한 제 1-2 경계(L1')를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 제 2 경계(L2, L2')는 폴딩 축(A-A')을 기준으로 일 측(예: 좌측)에 위치한 제 2-1 경계(L2)와 폴딩 축(A-A')을 기준으로 타 측(예: 우측)에 위치한 제 2-2 경계(L2')를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 영역은 서로 다른 두 곳에 위치한 제 1 경계(L1, L1') 사이에 형성된 제 1 폴딩 영역(예: 후술하는 도 12의 제 1 폴딩 영역(R1))을 포함할 수 있다. 또한, 폴딩 영역은 상기 제 1 경계(L1)와 제 2 경계(L2)(또는, 제 1 경계(L1')와 제 2 경계(L2')) 사이에 형성된 제 2 폴딩 영역(예: 후술하는 도 12의 제 2 폴딩 영역(R2))을 포함할 수 있다. 제 2 폴딩 영역은 폴딩 축을 기준으로 양측에 형성된 제 1 경계(L1, L1')와 제 2 경계(L2, L2') 사이에 형성될 수 있다. 상술한 내용을 정리하면, 폴딩 축(A-A')으로부터 제 1 거리(D1, D1')만큼 떨어진 제 1 경계(L1, L1')를 통해 제 1 폴딩 영역(예: 후술하는 도 12의 제 1 폴딩 영역(R1))이 정의될 수 있으며, 상기 제 1 경계(L1, L1') 및 폴딩 축(A-A')으로부터 제 2 거리(D2, D2')만큼 떨어진 제 2 경계(L2, L2')를 통해 제 2 폴딩 영역(예: 후술하는 도 12의 제 2 폴딩 영역(R2))이 정의될 수 있다. 일 실시예에 따른, 제 2 폴딩 영역은 제 1 폴딩 영역을 기준으로, 터치 패널(210')의 양 측(일 측과 타 측)에 각각 형성될 수 있다.
제 1 폴딩 영역은 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))의 폴딩 동작시, 폴딩 스트레스가 가장 크게 발생하는 부분(즉, 손상이 가장 크게 발생되는 부분)일 수 있으며, 제 2 폴딩 영역은 제 1 폴딩 영역보다는 적은 폴딩 스트레스가 발생하나, 잦은 폴딩 동작시 폴더블 하우징(300) 내부에 포함된 구성요소(예: 터치 패널(210'))에 지속적인 스트레스가 가해지는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제 1 폴딩 영역의 제 1 경계(L1, L1')를 형성하는 제 1 거리(D1 또는 D1')는 1.5mm일 수 있으며, 이에 따르면 제 1 폴딩 영역은 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A-A'))을 중심으로 좌우 3mm의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제 2 폴딩 영역의 제 2 경계(L2, L2')를 형성하는 제 2 거리(D2 또는 D2')는 3.75mm일 수 있으며, 일 실시예에 따른 제 2 폴딩 영역은 제 1 폴딩 영역을 중심으로 좌우에 2.25mm의 폭을 가진 두 개의 폴딩 영역을 포함할 수 있다. 다만, 제 1 폴딩 영역과 제 2 폴딩 영역은 어떤 특정한 경계로 한정되지 않는다. 예를 들어, 제 1 폴딩 영역에서 제 1 경계(L1, L1')을 형성하는 거리 D1는 거리 D1'와 다른 폭으로 형성될 수 있고, 제 2 폴딩 영역에서 제 2 경계(L2, L2')을 형성하는 거리 D2는 거리 D2'와 다른 폭으로 형성될 수 있다. 제 1 폴딩 영역과 제 2 폴딩 영역의 경계는 전자 장치의 크기, 전자 장치의 내부 구성요소 간의 배치, 전자 장치에 포함된 플렉서블 요소(display part)의 곡률(R)과 같은 다양한 요소들에 의해 다양하게 변경될 수 있다.
도 8을 참조하면, 상기 제 1 폴딩 영역에 인접하여(또는 제 1 경계(L1, L1') 상에), 제 1 비아홀(211a, 211a')이 배치된 것이 도시되며, 제 2 폴딩 영역에 인접하여(또는 제 2 경계(L2, L2')상에), 제 2 비아홀(211b, 211b')이 배치된 것이 도시된다. 상기 비아홀들(211a, 211a', 211b, 211b')은 터치 패널(210')의 다른 구성(예: 도전성 라인)에 비해 구조적인 관점에서 상대적으로 변형에 취약할 수 있다. 따라서, 폴더블 하우징(300)이 일정 횟수 이상의 폴딩되면, 이로 인해 비아홀들(211a, 211a', 211b, 211b')의 손상(예: 크랙)이 쉽게 발생할 수 있다. 이는 입력 장치의 터치 인식률을 떨어뜨리는 요인이 될 수 있으며, 입력장치의 입력에 의한 전자 장치의 동작에 오류를 야기할 수 있다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 터치 패널(210') 및 자기 차폐 부재(220')를 나타내는 단면도이다. 도 10은, 어떤 실시예에 따른, 터치 패널(210') 및 자기 차폐 부재(220')가 접힐 때의 모습을 나타내는 단면도이다. 도 9 및 도 10는, 도 7 또는 도 8에 도시된 실시예에 따른 터치 패널(210')을 B-B'방향으로 자른 단면의 구성을 간략히 나타내는 것일 수 있다.
도 9 및 도 10을 통해 터치 패널(210')의 단면을 살펴보면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널(210')은 제 1 층(213)과 제 2 층(214), 제 1 층(213) 및 제 2 층(214) 사이의 기저층(212), 제 1 층(213)의 적어도 일 부분 또는 제 2 층(214)의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 비아 홀을 형성하기 위한 도전성 물질(215)을 포함할 수 있다.
앞서 살펴본, 제 1 복수의 도전성 라인(Y)과 제 2 복수의 도전성 라인(X)은 서로 다른 층(layer)에 형성될 수 있다. 본 개시의 일실시예에 따르면, 제 1 복수의 도전성 라인(Y)은 제 1 층(213)에, 제 2 복수의 도전성 라인(X)는 제 2 층(214)에 형성될 수 있다. 본 개시의 다른 실시예에 따르면, 제 1 복수의 도전성 라인(Y)이 제 2 층(214)에, 제 2 복수의 도전성 라인(X)는 제 1 층(213)에 형성될 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 제 1 복수의 도전성 라인(Y)이 제 1 층(213)에만 형성되고, 제 2 복수의 도전성 라인(X)이 제 2 층(214)에만 형성된 것을 중심으로 설명한다.
도 9 및 도 10에는, 일 실시예로서, 기저층(212)의 위에 제 2 층(214)이 배치되고, 기저층(212)의 아래에 제 1 층(213)이 배치된 것이 도시된다. 그런데 이와 달리, 도 9 및 도 10의 괄호 속에 표기된 것처럼, 기저층(212)의 위에 제 1 층(213)이 배치되고, 기저층(212)의 아래에 배치될 수도 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위해 기저층(212)의 위에 제 2 층(214)이 배치되고, 기저층(212)의 아래에 제 1 층(213)이 배치된 것을 중심으로 설명한다.
기저층(212, base layer)은, 폴리이미드(Polyimide; PI) 또는 폴리이미드(Polyimide; PI) 외측에 전기 전도성 물질(예: 구리 합금(Copper Alloy))가 기 형성된 FCCL(flexible copper clad laminated)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 기저층(212)의 양면에 제 1 층(213) 및 제 2 층(214)을 패터닝하여 양면 FPCB(flexible printed circuit board) 구조를 형성할 수 있다. 그리고 양면이 패터닝된 양면 FPCB 구조에 도전성 물질(215)을 추가로 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 터치 패널(210')은 도전성 물질의 적어도 일면과 적층되고, 상기 도전성 물질의 적어도 일부분을 절연하기 위한 절연층(216)을 더 포함할 수도 있다. 절연층(216)은, 예를 들면, 커버레이(coverlay)가 해당될 수 있다. 커버레이의 종류로는 유색(예: yellow) 커버레이뿐만 아니라 블랙 커버레이(black coverlay)를 포함할 수 있으며, 어떤 특정한 실시예에 한정되지 않는다.
터치 패널(210')의 배면에는 자기 차폐 부재(220')를 더 포함할 수 있는데, 이에 대해서는 도 21 내지 도 24b를 통해 상세히 후술한다.
양면 FPCB 구조에서, 도전성 물질(215)은 비아 홀(예: 도 7 및 도 8의 211)을 형성하기 위해 마련될 수 있다. 도전성 물질(215)은, 예를 들어, 구리(Cu) 또는 구리 합금(Cu alloy)으로 형성되며, 양면 FPCB 구조의 표면 상에 다양한 방법을 통해 도금(plating)될 수 있다. 도전성 물질(215)을 통해 복수 개의 층으로 구분된 도전성 라인을 서로 전기적으로 연결하기 위한 비아 홀(211)을 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면 도전성 물질(215)을 이용하여 비아 홀(211)을 형성하고, 상기 비아 홀(211)에 또 다른 도전성 물질을 채워 넣음으로써 복수 개의 층에 구비된 도전성 라인들을 전기적으로 연결하는 도전성 비아(conductive via)를 형성할 수 있다. 여기서 도전성 비아를 형성할 때 비아 홀에 채워지는 도전성 물질은 상기 도전성 물질(215)과 동일한 물질로 구성되거나 또는 다른 물질을 포함할 수도 있다.
어떤 실시예에서, 상기 비아 홀(211) 및 상기 비아 홀(211)을 형성하는 도전성 물질(215)은 폴딩되면, 도 10에 도시된 바와 같이, 예컨대, 크랙(crack)이 발생할 수 있다.
도 11은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 폴딩 영역 밖에 비아가 배치된 터치 패널(210)을 나타내는 도면이다.
본 개시에서는 도 11에 도시된 실시예를 통해, 도 7 내지 도 8에서 상술한 실시예에서 설명한 터치 패널(210') 발생할 수 있는 문제점을 해소하는 터치 패널(210) 구조를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나는, 일부분이 상기 제 5 방향(예: 터치 패널(210)의 길이 방향 또는 폴딩 축과 평행한 방향)과 다른 방향을 향하며 상기 폴딩 축으로부터 멀어지도록 형성될 수 있다. 도 11에서는, 일 실시예로서, 제 1 복수의 도전성 라인들(예: Y11, Y12, Y13, Y14, …, Y21, Y22, Y23, Y24, …) 중 폴딩 축(A-A')을 기준으로 좌우 영역(제 1 영역(S1), 제 2 영역(S2))에서 각각 두 개의 도전성 라인들(Y11, Y12, Y21, Y22)의, 일 부분(Y11', Y12', Y21', Y22')이 절곡되어 제 5 방향과 다른 방향(예: 터치 패널(210)의 폭 방향 또는 폴딩 축과 수직한 방향)으로 연장되는 구성을 개시한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에 형성된 비아 중 상기 폴딩 영역 내부에 위치한 비아 및/또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치한 비아는 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다. 도 11에는 몇몇의 제 1 복수의 도전성 라인들(예: Y11, Y12, Y21, Y21)의 단부에 형성된 비아 홀들(211a, 211b, 211a', 211b')이 상기 폴딩 축(A-A')으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치(P1, P2)에 형성된 것이 도시된다.
일 실시예에 따르면, 제 1-1 도전성 라인(Y11, Y21)은 상기 폴딩 영역 내부 및/또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치하고, 상기 제 1-1 도전성 라인(Y11, Y21)의 일부분(Y11', Y21')은 상기 폴딩 축(A-A')으로부터 멀어지는 방향으로 연장되어, 상기 제 1 비아(211a, 211a')가 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 아울러, 상기 제 1-2 도전성 라인(Y12, Y22) 또한 상기 폴딩 영역 내부 또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치하고, 상기 제 1-2 도전성 라인(Y12, Y22)의 일부분(Y12', Y22')은 상기 폴딩 축(A-A')으로부터 멀어지는 방향으로 연장되어, 상기 제 2 비아(211b, 211b')가 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격될 수 있다. 여기서 제 1 비아(211a, 211a') 및 제 2 비아(211b, 211b')는, 폴딩 축(A-A')으로부터, 제 1-2 도전성 라인(Y12, Y22)의 폴딩 축(A-A')과 평행한 부분보다 더 멀리 떨어진 위치에 형성될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 폴딩 축(A-A')을 기준으로 비아 홀들이 기 지정된 거리만큼 이격되어 배치되면, 비아 및 비아홀에 가해지는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))의 지속적인 폴딩 동작에 의한 스트레스를 현저히 저하시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 5 방향과 다른 방향을 향하며 상기 폴딩 축(A-A')으로부터 멀어지도록 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들(예: Y11', Y12', Y21', Y22')은, 비표시 영역(C)(예: BM 영역)에 형성될 수 있다. 비표시 영역(C)은 디스플레이의 가장 자리(예: 둘레)의 적어도 일부에 형성되는 부분으로서, 예를 들면, 표시 영역(또는 활성화 영역(Active Area))의 적어도 일부의 가장 자리(예: 둘레)로 터치 패널(210)의 터치IC(integrated circuit) 등에 따른 신호전달라인이나 회로기판부가 배치됨에 따라 이들이 시인되지 않도록 차폐하기 위하여 형성될 수 있다. 비표시 영역(C)은, 예를 들면, 인쇄나 코팅 등을 통해 불투명하게 형성될 수 있다. 표시 영역 내부에 부분적으로 절곡된 제 1 복수의 도전성 라인들(예: Y11', Y12', Y21', Y22')이 배치될 경우 입력 장치의 인식에 오류가 발생할 수 있으므로, 이를 방지하기 위하여 비표시 영역에 배치시킬 수 있다.
도 12는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 폴딩 영역(R1)에 개구(217)가 형성되고, 제 1 폴딩 영역(R1)과 제 2 폴딩 영역(R2)의 외측에 도전성 물질이 배치된 터치 패널(210)의 모습을 나타내는 단면도이다. 도 13은, 도 12의 실시예에 따른 터치 패널(210)이 접힌(folded) 상태를 나타내는 단면도이다. 도 12는 도 11에 도시된 실시예에 따른 디지타이저 패널을 D-D'방향으로 자른 단면의 구성을 간략히 나타내는 것일 수 있다.
도 12에 도시된 제 1 폴딩 영역(R1)은, 일실시예에 따르면, 도 8(또는 도 11)에서 제 1 경계(L1, L1')로 정의되는 제 1 폴딩 영역과 동일할 수 있고, 제 2 폴딩 영역(R2)은 도 8(또는 도 11)에서 제 1 경계(L1, L1')와 제 2 경계(L1, L2')로 정의되는 제 2 폴딩 영역과 동일할 수 있다. 다만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 도 12에 도시된 제 1 폴딩 영역(R1) 및 제 2 폴딩 영역(R2)은 각각 도 8(또는 도 11)의 제 1 폴딩 영역 및 제 2 폴딩 영역과 상이한 영역을 지칭할 수도 있다.
도 12를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치는, 터치 패널(210)에 작용하는 스트레스를 최소화하기 위해, 제 1 폴딩 영역(R1)과 대응되는 위치에서, 제 1 층(213)은 개구(217)를 포함할 수 있다. 달리 표현하면, 제 1 층(213), 기저층(212), 및 제 2 층(214)이 순차적으로 적층된 실시예에서, 제 1 폴딩 영역(R1)과 대응되는 위치에서 제 1 층(213)은 기저층(212) 및 제 2 층(214)과 적층구조를 형성하지 않을 수 있다. 또 달리 표현하면, 제 1 폴딩 영역(R1)과 대응되는 위치에서 도전성 라인(예: 제 1 층(213)에 형성된 제 1 복수의 도전성 라인)은 기저층(212)에 패터닝되지 않을 수 있다. 제 1 폴딩 영역(R1)과 대응되는 위치에 제 1 층(213)이 개구(217)를 포함하면 터치 패널(210)은, 폴딩 스트레스가 최대로 작용하는 구간인 제 1 폴딩 영역(R1)에서 실질적으로 단면 FPCB의 형태를 가질 수 있다. 여기서 단면 FPCB란 기저층(212)의 일 면에만 도전성 라인이 형성된 것일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴딩 스트레스가 작용하나 제 1 폴딩 영역보다는 작은 스트레스가 작용되는 제 2 폴딩 영역에서는, 전자 장치의 다양한 설계 사양에 따라 FPCB를 단면 또는 양면 중 선택적으로 채용할 수 있다.
터치 패널(210)이 폴딩될 때, 양면 FPCB의 형태를 가지는 터치 패널(210)의 경우 FPCB의 형성된 양면 패터닝 각각에서 손상의 우려가 있으나, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 실질적으로 접히는 폴딩 영역을 단면 FPCB로 형성하면 디스플레이 패널(210)에 가해지는 폴딩 스트레스를 최소화하고, 적어도 일 측의 도전성 라인 또는 도전성 라인의 단부에 형성되는 비아 홀의 손상을 방지할 수 있다.
제 1 층(213)에 제 5 방향(예: 폴딩 축(A-A')에 평행한 방향)으로 길게 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들은, 상호간에 (도 6a의 x축과 평행한 방향으로) 최소의 거리만큼은 떨어져 형성될 수 있다. 따라서 터치 패널(210)이 제 1 폴딩 영역(R1)에서 단면 FPCB 형태의 구조를 가지더라도 터치 패널(210)의 인식 성능에는 별다른 영향을 끼치지 않을 수 있다. 즉, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널(210)의 인식 성능에 대한 영향을 최소화하면서 폴딩 스트레스를 최소화할 수도 있는 장점이 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 도전성 물질(215)는, 제 1 폴딩 영역(R1) 및/또는 제 2 폴딩 영역(R2)의 외측에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 물질(215)이 제 1 폴딩 영역(R1)의 외측에 형성된다고 함은, 폴딩 축(A-A')으로부터 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계의 바깥쪽에 도전성 물질(215)이 형성되는 것일 수 있으며, 도전성 물질(215)이 제 2 폴딩 영역(R2)의 외측에 형성된다고 함은, 폴딩 축(A-A')으로부터 제 2 거리만큼 이격된 제 2 경계의 바깥쪽에 도전성 물질(215)이 형성되는 것일 수 있다. 도 12 및 도 13에는, 도전성 물질(215)의 손상을 방지하기 위해 도전성 물질(215)이 제 2 폴딩 영역(R2)의 외측에 형성된 것이 도시된다. 따라서, 도 13에 도시된 바와 같이 터치 패널(210)을 완전히 접는다 할지라도, 도전성 물질(215)은 직접적으로 벤딩되지 않게 되므로 도전성 물질(215)의 손상이 방지될 수 있다.
도 14a는, 일 실시예에 따른, 터치 패널을 나타내는 단면도이다. 도 14b는, 다른 실시예에 따른, 터치 패널을 나타내는 단면도이다. 도 14a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, BVH(blind via hole) 공법을 통해 형성된 비아 홀(611)이 형성된 터치 패널(610)을 나타내고, 도 14b는, 본 개시의 다른 실시예에 따른, PTH(plated through hole) 공법을 통해 형성된 비아 홀(711)이 형성된 터치 패널(710)을 나타낼 수 있다.
도 14a 및 도 14b를 통해 터치 패널(610, 710)의 단면을 살펴보면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널(610, 710)은 제 1 층(613, 713)과 제 2 층(614, 714), 제 1 층(613, 713) 및 제 2 층(614, 714) 사이의 기저층(612, 712), 제 1 층(613, 713)의 적어도 일 부분 또는 제 2 층(614, 714)의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 비아 홀을 형성하기 위한 도전성 물질(615, 715)을 포함할 수 있다. 그리고 터치 패널(610, 710)은 도전성 물질(615, 715)의 적어도 일면을 감싸는 절연층(616, 716)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, FPCB에 형성된 비아 홀(611, 711)에 도전성 물질을 도금(plating)함으로써 양면 FPCB의 일 측과 타 측의 패턴을 전기적으로 연결할 수 있다.
비아 홀을 형성할 때는, 도 14a에 도시된 바와 같이, 양면 FPCB에서 일 측(예: 제 2 층)을 완전히 관통하지 않고 필요한 층들간에만 관통될 수 있도록 가공하는 BVH(blind via hole) 공법을 사용할 수 있다. 또는, 도 14b에 도시된 바와 같이, 양면 FPCB의 일 측과 타측(예: 제 1 층 및 제 2 층)을 완전히 관통하도록 가공하는 PTH(plated through hole) 공법을 사용할 수도 있다.
이하, 도 15 및 도 16의 실시예들은, PTH 공법을 적용하여 형성한 터치 패널의 구조를, 이하 도 17 내지 도 20의 실시예들은 BVH 공법을 적용하여 형성한 터치 패널의 구조를 나타낼 수 있다.
도 15는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제 1 층(213) 및 제 2 층(214)에 각각 부착된 마스킹 층(218)을 포함하는 터치 패널(210)의 모습을 나타내는 단면도이다. 도 16은, 도 15와 다른 실시예에 따른, 터치 패널(210)의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 15를 참조하면, 도 12의 실시예를 기준으로, 도전성 물질(215)이 형성되지 않는 부분에 별도의 마스킹 층(218)이 형성된 것이 도시된다. 별도의 마스킹 층(218)은 도전성 물질(215) 보다는 접힘에 대한 내구성이 강한 물질로서, 기저층(212)의 양면에 형성된 패턴들을 보호하는 역할을 할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 마스킹 층(218)은 제 1 층의 적어도 일면 및/또는 제 2 층의 적어도 일면과 적층되고, 도전성 물질(215)과 인접하여 형성될 수 있다.
도 15에서는, 폴딩 스트레스를 받는 전 영역(제 1 폴딩 영역 및 제 2 폴딩 영역 모두 포함)에 도전성 물질(215) 대신 마스킹 층(218)이 형성된 것이 도시된다.
도 16은, 도 15와 다른 실시예에 따른 것으로, 기저층(212)의 일 측(예: 제 2 층(214))에만 마스킹 층(218)이 부착되고, 기저층(212)의 타 측(예: 제 1층(213))에는 도전성 물질(215)이 형성된 터치 패널(210)의 모습을 나타낼 수 있다.
일실시예에 따르면, 폴딩 스트레스가 보다 작게 작용하는 영역(제 2 폴딩 영역)에는 도전성 물질(215)을 포함하도록 설계될 수도 있다.
도 15 및 도 16를 함께 참조하면, 도 15 및 도 16에 도시된 터치 패널(210)의 상측(upper portion)이 디스플레이와 접촉하는 부분일 경우, 디스플레이에 인접한 상측 및 상기 상측과 반대 방향에 위치한 하측(lower portioin) 중 상기 상측의 폴딩 영역에는 마스킹 층(218)을 적용하고, 상기 하측의 폴딩 영역에는 도전성 물질(215)을 포함하도록 설계할 수도 있다.
이하, 후술하는 도 17 내지 도 20은 BVH 공법에 따라 비아홀(211)에 도전성 물질을 채움으로써 비아가 형성된 것이 도시된다. 하기의 실시예를 설명함에 있어서 전술한 실시예와 공통되는 설명은 편의상 생략할 수 있다. 또한, 하기의 실시예에 있어서, 전술한 실시예와 배치되지 않는 구성은 전술한 실시예에 준용될 수 있다.
도 17은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널(210)의 적어도 일면이 모두 마스킹 층(218)에 의해 부착된 모습을 나타내는 단면도이다. 도 18은, 도 17과 다른 실시예들에 따른, 터치 패널(210)의 모습을 나타내는 단면도이다.
도 17 및 도 18에서는, 터치 패널(210)의 일 측(예: 상측(upper portion))이 모두 마스킹 층(218)으로 형성된 것이 도시된다. 일실시예에 따르면, 도 17을 참조하면 터치 패널(210)의 타측(예: 하측(lower portion))에도 마스킹 층(218)이 형성될 수 있다. 다른 실시예로서, 도 18을 참조하면, 터치 패널(210)의 상측에 비해 폴딩 스트레스가 보다 작게 작용되는 타측(예: 하측(lower portion))에 도전성 물질(215)이 형성될 수 있다.
도 19는, 제 1 복수의 도전성 라인이 디스플레이에 인접하도록 형성된 터치 패널(210)을 나타내는 단면도이다. 도 20은, 도 19와 다른 실시예들에 따른, 터치 패널(210)의 모습을 나타내는 단면도이다.
전술하였지만, 본 개시의 일실시예에는, 제 1 층(213)의 도전성 라인(예: 제 1 복수의 도전성 라인) 및 제 2 층(214)의 도전성 라인(예: 제 2 복수의 도전성 라인)이 서로 치환되어 형성되는 실시예가 포함될 수 있다.
아울러, 본 개시의 다양한 실시예들은, 기저층(212)을 기준으로 제 1 복수의 도전성 라인이 형성된 제 1 층(213)과 제 2 복수의 도전성 라인이 형성된 제 2 층(214) 자체가 서로 치환되는 실시예 또한 포함할 수 있다.
도 19 및 도 20을 통해 도시되는 바와 같이, 기저층(212)을 기준으로 제 1 복수의 도전성 라인이 형성된 제 1 층(213)이 터치 패널(210)의 일측(예: 상측(upper portion))에 위치함으로써 디스플레이에 인접할 수 있고, 제 2 복수의 도전성 라인이 형성된 제 2 층(214)이 터치 패널(210)의 타측(예: 하측(lower portion))에 배치될 수 있다. 이때, 폴딩 스트레스가 가장 큰 제 1 폴딩 영역(R1)에 대응하여 제 1 층(213)에 형성된 개구(217)가 터치 패널(210)의 일측(예: 상측(upper portion))에 형성될 수 있다.
도 19 및 도 20의 실시예에 있어서, 폴딩 스트레스가 작용하는 영역(예: 제 1 폴딩 영역 및 제 2 폴딩 영역) 내에서도, 터치 패널(210)의 일측(예: 상측(upper portion))에는 개구(217)가 형성됨에 따라, 터치 패널(210)의 타측(예: 하측(lower portion))보다 작은 폴딩 스트레스가 작용할 수 있다. 따라서, 도 20에 도시된 바와 같이, 터치 패널(210)의 타측(예: 하측(lower portion))에는 마스킹 층(218)을 채용하고, 터치 패널(210)의 상측에는 도전성 물질(215)을 채용할 수 있다.
이하, 도 21 내지 도 24b를 참조로, 자기 차폐 부재(220)의 다양한 실시예들을 개시한다.
도 21은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널(210)에 제 1 실시예에 따른 자기 차폐 부재(220)가 부착된 모습을 나타내는 도면이다. 도 22는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널(210)에 제 2 실시예에 따른 자기 차폐 부재(220)가 부착된 모습을 나타내는 도면이다. 도 23은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널(210)에 제 3 실시예에 따른 자기 차폐 부재(220)가 부착된 모습을 나타내는 도면이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 터치 패널(210)은 제 1 층(213), 제 2 층(214) 및 상기 제 1 층(213)과 상기 제 2 층(214) 사이에 기저층(212)을 포함하고, 상기 제 1 층(213)의 적어도 일부분 또는 제 2 층(214)의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 도전성 물질(215)을 포함하며, 상기 도전성 물질(215)의 적어도 일면과 적층되고, 상기 도전성 물질(215)의 적어도 일부분을 절연하기 위한 절연층(216)을 더 포함할 수 있다. 그리고 상기 터치 패널(210)에는 터치 패널(210) 주위에 배치된 부품(예: 전자 부품)들로부터 전자기장(electromagnetic) 노이즈를 차폐하기 위한 자기 차폐 부재(220)가 배치될 수 있다.
자기 차폐 부재(220)는, 예를 들면, 터치 패널(210) 배면에 파우더 형태로 도포된 자기 차폐 물질이 고착된 것일 수 있는데, 폴딩 스트레스 영역 내 배치되는 자기 차폐 부재도 일정 횟수 이상 폴딩 동작을 반복하면 미세한 손상(예: 크랙)이 발생할 수 있다. 자기 차폐 부재(220)에 미세한 손상이 발생하는 경우에도 성능이 열화될 수 있다.
전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))의 폴딩 동작 시 자기 차폐 부재(220)의 손상을 방지하기 위하여, 본 개시에서는 예컨대 도 21 내지 도 24b의 실시예를 제공할 수 있다.
도 21을 참조하면, 자기 차폐 부재(220)는 폴딩 축(A-A')에 대응되는 영역에 슬릿(S)을 구비할 수 있다. 상기 슬릿(S)은 자기 차폐 부재(220)의 길이 방향(또는 폴딩 축과 평행한 방향)을 따라 길게 연장될 수 있으며, 슬릿(S)의 폭은 실시예에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 전자 장치의 폴딩 영역(예: 제 1 폴딩 영역(S1))의 폭만큼 슬릿(S)의 두께를 확장하면, 자기 차폐 성능이 저하될 우려가 있으므로, 폴딩 영역의 폭(예: 제 1 폴딩 영역의 폭(R1))에 비해 매우 작은 폭을 갖도록 할 수 있다.
도 22를 참조하면, 자기 차폐 부재(220)는 복수 개의 슬릿(S)을 구비할 수 있다. 상기 복수 개의 슬릿(S) 또한, 자기 차폐 부재(220)의 길이 방향(또는 폴딩 축과 평행한 방향)을 따라 길게 연장될 수 있으며, 각각의 슬릿(S)의 폭 또한 실시예에 따라 다양하게 설정될 수 있다. 일실시예에 따르면, 도 22의 개별 슬릿(s)의 폭은 도 21에 도시된 슬릿(S)의 폭보다 작을 수 있다. 도 22의 실시예의 경우, 복수 개의 슬릿(S)은 자기 차폐 물질을 단부가 날카로운 부재로 긁는 방법으로 형성할 수도 있다.
도 23을 참조하면, 자기 차폐 부재(220)의 배면에는 보호층(221)을 추가로 구비할 수 있다. 여기서의 보호층(221)은 도 6a에 도시된 보호 부재(230)과 적어도 일부분이 공통될 수 있으나, 도 6a에 도시된 보호 부재(230)과 별개로 구비되는 구성일 수도 있다. 일실시예에 따르면, 보호층(221)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 같은 소재로 이루어진 별도의 필름, 코팅제, 또는 접착제로 구현될 수 있다. 보호층(221)을 이용하여 자기 차폐 부재(220)에서 폴딩 동작시 스트레스가 작용되는 부분을 감싸므로써 자기 차폐 부재(220)의 크랙을 방지할 수도 있다.
상기 보호층(221)은, 도 23에 도시된 바와 같이 복수 개의 슬릿(S)이 구비된 자기 차폐 부재(220)의 배면에 적층되는 형태로 구비될 수 있는데, 이와 달리 슬릿이 없는 자기 차폐 부재(220)의 배면에 형성될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따른 자기 차폐 부재(220)는, 도 21 내지 도 23에 도시되지는 않았으나, 슬릿(S)에 형성된 상태에서, 상기 자기 차폐 부재(220)를 형성하는 자기 차폐 물질보다 더욱 미세한 자성체 분말을 슬릿(S) 내부에 더 포함하여 자기 차폐 성능이 열화되는 것을 방지할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 자기 차폐 부재(220)에는 상기 도 21 내지 도 23을 통해 설명된 실시예 외에도 더욱 다양한 실시예들이 채용될 수 있다.
도 24a는, 일 실시예에 따른, 자기 차폐 부재를 나타내는 도면이다. 도 24b는, 다른 실시예에 따른, 자기 차폐 부재를 나타내는 도면이다. 도 24a 및 도 24b는, 자기 차폐 부재(220)를 포함하는 디스플레이(200)의 개념도를 나타낸다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203)을 포함하는데 일실시예에 따른 폴딩 영역(203)은, 도 24a에 도시된 바와 같이, 디스플레이(200)의 세로 길이와 평행한 방향을 향할 수 있다. 다른 실시예에 따른 폴딩 영역(203')은, 도 24b에 도시된 바와 같이, 디스플레이(200)의 가로 길이와 평행한 방향에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 자기 차폐 부재(220)에 형성되는 복수의 슬릿들(S)은 상기 폴딩 영역(203)과 평행한 방향을 따라 길게 연장될 수 있다.
도 25a는, 어떤 실시예에 따른 전자 장치에 있어서, 터치 패널에 형성된 도전성 라인들을 나타내는 도면이다. 도 25b는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치에 있어서, 터치 패널에 형성된 도전성 라인들을 나타내는 도면이다.
도전성 라인들은 터치 패널(210)의 폴딩 축(A-A')과 평행한 복수의 도전성 라인들(예: 도 11의 제 1 복수의 도전성 라인들)과, 폴딩 축(A-A')에 수직한 복수의 도전성 라인들(예: 도 11의 제 2 복수의 도전성 라인들)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 라인들은 터치 패널(210)을 도 25a 및 도 25b에 도시된 바와 같이 정면에서 바라볼 때, 터치 패널(210)의 단부(예: 상/하/좌/우)에서 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 도 25a에 도시된 실시예에 따르면, 수 많은 도전성 라인들 중 폴딩 영역에 포함되거나 폴딩 영역에 인접한 도전성 라인의 경우 비아 홀이 형성된 부분이 특히 취약할 수 있다. 따라서, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면 도 25b를 참조로서, 도 25a의 실시예에서 폴딩 영역에 포함되거나 폴딩 영역에 인접한 부분에 형성된 비아 홀을 폴딩 축으로부터 먼 위치(기 지정된 거리만큼 떨어진 위치)에 이격되도록 배치함으로써 터치 패널(210)의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 폴딩 스트레스를 많이 받는 폴딩 영역에서 터치 패널(210)을 부분적으로 단면 FPCB로 설계함으로써 터치 패널(210)의 손상을 방지할 수도 있다. 또한, 터치 패널(210)의 비아 홀을 형성하는 도전성 물질을 폴딩 영역에 따라 적절한 위치에 형성함으로써 터치 패널(210)의 손상을 방지할 수도 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))에 있어서, 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))으로서, 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510)); 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 4의 제 1 면(311)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4의 제 2 면(312))을 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(310)); 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(예: 도 4의 제 3 면(321)), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 4의 제 4 면(322))을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 4의 제 2 하우징 구조(320))를 포함하는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장되어 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면을 형성하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200))로서, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면과 실질적으로 평행한 제 1 층(예: 도 12의 제 1 층(213)) 도 및/또는 제 2 층(예: 도 12의 제 2 층(214))을 포함하고, 상기 제 1 층은, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면의 위에서 볼 때, 제 5 방향으로 서로 평행하게 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들(예: 도 11의 제 1 복수의 도전성 라인들(Y11, Y12, Y13, Y14, Y21, Y22, Y23, Y24))을 포함하고, 상기 제 2 층은, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면의 위에서 볼 때, 상기 제 5 방향과 실질적으로 수직하는 제 6 방향으로 평행하게 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들(예: 도 11의 제 2 복수의 도전성 라인들(X1, X2, X3, X4))을 포함하며, 상기 제 2 복수의 도전성 라인들은 상기 제 1 복수의 도전성 라인들과 교차하고, 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부와 상기 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부를 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 형성된 복수의 도전성 비아들(conductive via)(예: 도 11의 복수의 도전성 비아들(211a, 211a', 211b, 211b', 211c, 211c', 211d, 211d')을 포함하는 디스플레이;를 포함하고, 상기 디스플레이는 상기 하우징이 접히는 폴딩 영역(예: 도 4의 폴딩 영역(203))을 포함하며, 상기 도전성 비아들은 상기 폴딩 영역 외부에 배치된 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 폴딩 영역 내에, 상기 제 1 층 또는 상기 제 2 층 중 하나만을 포함하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들은 상기 제 2 복수의 도전성 라인들과 함께 적어도 하나의 루프 코일(loop coil)의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이와 상기 제 2 면 사이 및 상기 디스플레이와 상기 제 4 면 사이에 차폐 부재(예: 도 21의 220)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징 내에 입력 장치(예: 도 5a의 입력 장치(150))를 수용하기 위한 수납 공간(예: 도 5a의 수납 공간(342))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나는, 일부분이 상기 제 5 방향과 다른 방향을 향하며 상기 폴딩 축으로부터 멀어지도록 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴딩 영역 내부 또는 상기 폴딩 영역에 인접하게 위치한 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에 형성된 비아 홀은 상기 폴딩 축으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치(예: 도 11의 P1, P2)에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들은, 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로 나란히 배치된 제 1-1 도전성 라인(예: 도 11의 제1-1도전성 라인(Y11, Y21)), 제 1-2 도전성 라인(예: 도 11의 제 1-2 도전성 라인(Y12, Y22)), 및 제 1-3 도전성 라인(예: 도 11의 제 1-3 도전성 라인(Y13, Y33))을 포함하고, 상기 복수의 도전성 비아들로서, 상기 제 1-1 도전성 라인의 단부에는 제 1 비아 홀(예: 도 11의 제 1 비아 홀(211a, 211a')), 상기 제 1-2 도전성 라인의 단부에는 제 2 비아 홀(예: 도 11의 제 2 비아 홀(211b, 211b')), 상기 제 1-3 도전성 라인의 단부에는 제 3 비아 홀(예: 도 11의 제 3 비아 홀(211c, 211c'))이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1-1 도전성 라인은 상기 폴딩 영역 내부 또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치하고, 상기 제 1-1 도전성 라인의 일부분(예: 도 11의 제 1-1 도전성 라인의 일 부분(Y11', Y21'))은 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로 연장되어, 상기 제 1 비아 홀이 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격되어 위치(예: 도 11의 P1, P2)할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1-2 도전성 라인은 상기 폴딩 영역 내부 또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치하고, 상기 제 1-2 도전성 라인의 일부분(예: 도 11의 제 1-2 도전성 라인의 일부분(Y12', Y22'))은 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로 연장되어, 상기 제 2 비아 홀이 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격되어 위치(예: 도 11의 P1, P2)하며, 상기 제 2 비아 홀은 상기 제 1 비아 홀보다 상기 폴딩 축으로부터 먼 위치에서 상기 제 1 비아 홀과 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴딩 축으로부터 일 측과 타 측으로 각각 제 1 거리(예: 도 11의 제 1 거리(D1, D1'))만큼 이격된 서로 다른 두 곳의 제 1 경계들(예: 도 11의 제 1 경계(L1, L1'), 상기 폴딩 축으로부터 일 측과 타 측으로 각각 상기 제 1 거리보다 더 멀리 이격된 제 2 거리(예: 도 11의 제 2 거리(D2, D')) 상에 위치한 서로 다른 두 곳의 제 2 경계(예: 도 11의 제 2 경계(L2, L2')을 포함하고, 상기 폴딩 영역은, 상기 서로 다른 두 곳의 상기 제 1 경계 사이에 형성된 제 1 폴딩 영역(예: 도 12의 제 1 폴딩 영역(R1))과, 상기 폴딩 축의 일 측에 위치한 제 1 경계 및 상기 폴딩 축의 일 측에 위치한 제 2 경계 사이에 형성된 제 2 폴딩 영역(예: 도 12의 제 2 폴딩 영역(R2))을 포함하고, 상기 제 1 폴딩 영역에서 상기 제 1 층은 개구(예: 도 12의 개구(217))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 기저층(예: 도 12의 기저층(212))을 더 포함하고, 상기 제 1 층의 적어도 일 부분 또는 상기 제 2 층의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 상기 복수의 도전성 비아들을 형성하기 위한 도전성 물질(예: 도 12의 도전성 물질(215))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 물질은 상기 폴딩 축을 기준으로, 상기 폴딩 축으로부터 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계의 외측 또는 상기 폴딩 축으로부터 상기 제 1 거리보다 더 멀리 이격된 제 2 거리 상에 위치한 제 2 경계의 외측에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 물질의 적어도 일면과 적층되고, 상기 도전성 물질의 적어도 일부분을 절연하기 위한 절연층(예: 도 21의 절연층(216))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 층의 적어도 일면 또는 상기 제 2 층의 적어도 일면과 적층되고 상기 도전성 물질에 인접하여 형성된 마스킹층(예: 도 15의 마스킹 층(218))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))에 있어서, 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A-A'))을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(203))을 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300))으로서, 상기 폴딩 축을 포함하는 힌지 구조(예: 도 4의 힌지 구조(510)); 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(예: 도 4의 제 1 면(311)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(예: 도 4의 제 2 면(312))을 포함하는 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(310)); 및 상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(예: 도 4의 제 3 면(321)), 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(예: 도 4의 제 4 면(322))을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조(예: 도 4의 제 2 하우징 구조(320))를 포함하는 폴더블 하우징을 포함하고, 상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장된 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200))로서, 상기 디스플레이는, 적어도 일부가 제 5 방향을 향해 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들(예: 도 11의 제 1 복수의 도전성 라인들(Y11, Y12, Y13, Y14, Y21, Y22, Y23, Y24))을 포함하는 제 1 층(예: 도 12의 제 1 층(213)); 적어도 일부가 상기 제 5 방향과 실질적으로 수직인 제 6 방향을 향해 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들(예: 도 12의 제 2 복수의 도전성 라인들(X1, X2, X3, X4))을 포함하는 제 2 층(예: 도 12의 제 2 층(214)); 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 배치된 기저층(예: 도 12의 기저층(212)); 및 상기 제 1 층의 적어도 일 부분 또는 상기 제 2 층의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 복수의 도전성 비아들을 형성하기 위한 도전성 물질(예: 도 12의 도전성 물질(215))을 포함하며, 상기 제 1 층은, 상기 폴딩 축에서 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계를 정의하는 제 1 폴딩 영역(예: 도 12의 제 1 폴딩 영역(R1))에 형성된 개구(예: 도 12의 개구(217))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 물질은 상기 폴딩 축에서 제 2 거리만큼 이격된 제 2 폴딩 영역(예: 도 12의 제 2 폴딩 영역(R2))의 외측에 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나는, 일부분이 상기 제 5 방향과 다른 방향을 향하며 상기 폴딩 축으로부터 멀어지도록 형성되고, 일 단부에는 제 2 도전성 라인과의 전기적 연결을 위한 비아(via)가 형성되며,상기 비아는 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))에 있어서, 폴딩 축을 중심으로 상기 전자 장치가 실질적으로 접히는 폴딩 영역(예: 도 2의 폴딩 영역(203))을 포함하는 폴더블 하우징(예: 도 2의 폴더블 하우징(300)); 상기 폴더블 하우징의 적어도 일부를 통해 외부에서 보이는 디스플레이 패널(예: 도 6a의 디스플레이 패널(200c)); 및 상기 디스플레이 패널의 배면에 배치된 터치 패널(예: 도 6a의 터치 패널(210) 또는 도 11의 터치 패널(210));을 포함하고, 상기 터치 패널은, 적어도 일부가 상기 폴딩 축과 평행한 방향으로 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들(예: 도 11의 제 1 복수의 도전성 라인들(Y11, Y12, Y13, Y14, Y21, Y22, Y23, Y24))을 포함하는 제 1 층(예: 도 12의 제 1 층(213)); 및 적어도 일부가 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 길게 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들(예: 도 11의 제 2 복수의 도전성 라인들(X1, X2, X3, X4)을 포함하는 제 2 층(예: 도 12의 제 2 층(214));을 포함하며, 상기 폴딩 축에 인접한 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나는, 일부분이 상기 폴딩 축과 수직한 방향을 따라 상기 폴딩 축으로부터 멀어지도록 형성되며, 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에는 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나와의 전기적 연결을 위한 비아(via)가 형성되고, 상기 비아는 적어도 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성되고, 상기 제 1 층은, 상기 폴딩 축에서 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계를 정의하는 제 1 폴딩 영역(예: 도 12의 제 1 폴딩 영역(R1))에 형성된 개구(예: 도 12의 개구(217))를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 터치 패널은, 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 기저층(예: 도 12의 기저층(212)); 및 상기 제 1 층의 적어도 일 부분 또는 상기 제 2 층의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 비아 홀(예: 도 11의 비아 홀(211a, 211a', 211b, 211b', 211c, 211c', 211d, 211d')을 형성하기 위한 도전성 물질(예: 도 12의 도전성 물질(215))을 더 포함하고, 상기 도전성 물질은 상기 폴딩 축에서 제 2 거리만큼 이격된 제 2 폴딩 영역(예: 도 12의 제 2 폴딩 영역(R2))의 외측에 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    폴더블 하우징으로서,
    힌지 구조;
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면을 포함하는 제 1 하우징 구조; 및
    상기 힌지 구조에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면, 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면을 포함하며, 상기 힌지 구조를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조와 접히는 제 2 하우징 구조를 포함하는 폴더블 하우징을 포함하고,
    상기 제 1 하우징 구조의 제 1 면 상에서 상기 제 2 하우징 구조의 상기 제 3 면 상으로 연장되어 상기 제 1 면 및 상기 제 3 면을 형성하는 디스플레이로서,
    상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면과 실질적으로 평행한 제 1 층 및/또는 제 2 층을 포함하고,
    상기 제 1 층은, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면의 위에서 볼 때, 제 5 방향으로 서로 평행하게 연장된 제 1 복수의 도전성 라인들을 포함하고,
    상기 제 2 층은, 상기 제 1 면 또는 상기 제 3 면의 위에서 볼 때, 상기 제 5 방향과 실질적으로 수직하는 제 6 방향으로 평행하게 연장된 제 2 복수의 도전성 라인들을 포함하며, 상기 제 2 복수의 도전성 라인들은 상기 제 1 복수의 도전성 라인들과 교차하고,
    상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부와 상기 제 2 복수의 도전성 라인들 중 적어도 일부를 전기적으로 연결하도록 상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 형성된 복수의 도전성 비아들(conductive via)을 포함하는 디스플레이;를 포함하고,
    상기 디스플레이는 상기 하우징이 접히는 폴딩 영역을 포함하며,
    상기 도전성 비아들은 상기 폴딩 영역 외부에 배치된 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 상기 폴딩 영역 내에, 상기 제 1 층 또는 상기 제 2 층 중 하나만을 포함하도록 구성된 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 복수의 도전성 라인들은 상기 제 2 복수의 도전성 라인들과 함께 적어도 하나의 루프 코일의 일부를 형성하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 제 2 면 사이 및 상기 디스플레이와 상기 제 4 면 사이에 차폐 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴더블 하우징 내에 입력 장치를 수용하기 위한 수용부를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나는, 일부분이 상기 제 5 방향과 다른 방향을 향하며 상기 폴딩 축으로부터 멀어지도록 형성된 전자 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴딩 영역 내부 또는 상기 폴딩 영역에 인접하게 위치한 상기 제 1 복수의 도전성 라인들 중 적어도 하나의 단부에 형성된 비아 홀은 상기 폴딩 축으로부터 기 지정된 거리만큼 이격된 위치에 형성되는 전자 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 복수의 도전성 라인들은, 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로 나란히 형성된 제 1-1 도전성 라인, 제 1-2 도전성 라인, 및 제 1-3 도전성 라인을 포함하고,
    상기 복수의 도전성 비아들로서, 상기 제 1-1 도전성 라인의 단부에는 제 1 비아 홀, 상기 제 1-2 도전성 라인의 단부에는 제 2 비아 홀, 상기 제 1-3 도전성 라인의 단부에는 제 3 비아 홀이 형성된 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1-1 도전성 라인은 상기 폴딩 영역 내부 또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치하고,
    상기 제 1-1 도전성 라인의 일부분은 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로 연장되어, 상기 제 1 비아 홀이 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격되어 위치하는 전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제 1-2 도전성 라인은 상기 폴딩 영역 내부 또는 상기 폴딩 영역에 인접한 위치에 위치하고,
    상기 제 1-2 도전성 라인의 일부분은 상기 폴딩 축으로부터 멀어지는 방향으로 연장되어, 상기 제 2 비아 홀이 상기 폴딩 영역으로부터 기 지정된 거리만큼 이격되어 위치하며, 상기 제 2 비아 홀은 상기 제 1 비아 홀보다 상기 폴딩 축으로부터 먼 위치에서 상기 제 1 비아 홀과 인접하게 배치되는 전자 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴딩 축으로부터 일 측과 타 측으로 각각 제 1 거리만큼 이격된 서로 다른 두 곳의 제 1 경계, 상기 폴딩 축으로부터 일 측과 타 측으로 각각 상기 제 1 거리보다 더 멀리 이격된 제 2 거리 상에 위치한 서로 다른 두 곳의 제 2 경계를 포함하고,
    상기 폴딩 영역은 상기 서로 다른 두 곳의 제 1 경계 사이에 형성된 제 1 폴딩 영역과, 상기 폴딩 축의 양 측에 위치한 제 1 경계 및 상기 폴딩 축의 양 측에 위치한 제 2 경계 사이에 형성된 제 2 폴딩 영역을 포함하고,
    상기 제 1 폴딩 영역에서 상기 제 1 층은 개구를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 층 및 상기 제 2 층 사이에 기저층을 더 포함하고,
    상기 제 1 층의 적어도 일 부분 또는 상기 제 2 층의 적어도 일 부분을 감싸도록 형성되고, 상기 복수의 도전성 비아들을 형성하기 위한 도전성 물질을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 물질은 상기 폴딩 축을 기준으로, 상기 폴딩 축으로부터 제 1 거리만큼 이격된 제 1 경계의 외측 또는 상기 폴딩 축으로부터 상기 제 1 거리보다 더 멀리 이격된 제 2 거리 상에 위치한 제 2 경계의 외측에 형성된 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 도전성 물질의 적어도 일면과 적층되고, 상기 도전성 물질의 적어도 일부분을 절연하기 위한 절연층을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 제 1 층의 적어도 일면 또는 상기 제 2 층의 적어도 일면과 적층되고 상기 도전성 물질에 인접하여 형성된 마스킹층을 포함하는 전자 장치.
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