KR20230007765A - 폴더블 전자 장치 - Google Patents

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KR20230007765A
KR20230007765A KR1020210088492A KR20210088492A KR20230007765A KR 20230007765 A KR20230007765 A KR 20230007765A KR 1020210088492 A KR1020210088492 A KR 1020210088492A KR 20210088492 A KR20210088492 A KR 20210088492A KR 20230007765 A KR20230007765 A KR 20230007765A
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박정식
안정철
조정규
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삼성전자주식회사
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Abstract

폴더블 전자 장치는 하우징, 플렉서블 디스플레이, 폴딩 구간에 배치되어 하우징의 일측과 타측을 폴더블하게 연결하는 힌지 조립체, 및 하우징의 내부에 배치되는 디지타이저 기판을 포함할 수 있다. 디지타이저 기판은 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 적어도 하나의 슬롯, 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일, 및 제2 방향으로 배치되며 폴딩 축의 양측으로 분리되어 있는 코일 페어를 포함하는 적어도 하나의 제2 루프 코일을 포함할 수 있다. 또는, 디지타이저 기판은 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 복수 개의 슬롯들, 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일, 및 제2 방향으로 배치되며 복수 개의 슬롯들 사이의 영역을 통과하여 폴딩 축의 양측에서 하나로 연결되는 적어도 하나의 제2 루프 코일을 포함할 수 있다.
이 외에, 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE}
본 문서는 폴더블 전자 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디지타이저 기판을 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), PDA(personal digital assistant), 웨어러블 장치와 같은 다양한 형태로 제공될 수 있다.
최근에는 플렉서블(flexible) 디스플레이를 구비하는 전자 장치의 사용이 확산되고 있다. 플렉서블 디스플레이는 평면의 형태로 사용될 수 있을 뿐만 아니라, 특정 형태로 변형되어 사용될 수도 있다. 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치는 적어도 하나의 축을 기준으로 폴딩(folding) 또는 언폴딩(un-folding)될 수 있는 폴더블 형태로 구현될 수 있다. 폴더블 전자 장치는 일반적인 바 타입(bar type)의 전자 장치보다 상대적으로 큰 화면을 제공하면서도, 폴딩(folding) 되면 그 크기가 줄어들어 휴대성 및 사용성이 향상될 수 있다.
전자 장치는 입력 도구(예: 디지털 펜, 터치 펜, 스타일러스 펜)의 위치(또는 좌표)를 입력받기 위한 디지타이저(digitizer)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저는 디스플레이의 상부면(또는 표시면)이나 하부면에 부착될 수 있다.
디지타이저는 입력 도구의 움직임을 디지털 신호로 변환해 줄 수 있다. 예를 들어, 전자기장을 발생시키는 펜의 위치가 이동할 때, 디지타이저가 펜과 상호 작용하여 전자기장의 변화를 감지할 수 있다. 이를 통해, 디지타이저에 인접한 펜의 위치 정보가 인식될 수 있다. 디지타이저는 입력 위치 감지를 위한 복수의 코일들을 포함할 수 있다.
폴더블 전자 장치에 디지타이저가 포함되는 경우, 폴딩 구간에 속하는 디지타이저의 일부 영역이 폴딩 동작으로 인해 눌리거나 변형되는 버클링(buckling) 현상이 나타날 수 있다. 버클링 현상으로 인해 폴딩 구간이나 그 인접 영역에서 코일 배선이 손상될 수 있다.
버클링 현상을 방지하기 위해 폴딩 구간을 중심으로 디지타이저가 좌우 양측으로 별개로 나뉘어 배치되는 구조가 고려될 수 있다. 디지타이저가 좌우 양측으로 나뉘는 구조의 경우 제한된 배선 공간과 제작 마진으로 인해 폴딩 구간에 인접한 좌우 양측에 균일한 간격으로 코일들을 배치하기 어려워 입력 위치 감지의 정확도가 떨어질 수 있다.
또한, 이러한 구조 하에서, 폴딩 구간이나 그 인접 영역에서 배선이 불균일하게 몰리거나 배선량이 늘거나 배선 인출을 위한 공간이 낭비될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 폴딩으로 인한 디지타이저 구조의 변형량을 줄여 선형성을 향상시키고, 폴딩 구간이나 그 인접 영역에서 입력 위치 감지의 정확도를 높일 수 있도록 하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은 양측으로 분산되는 디지타이저 구조에서 배선 수나 배선 량을 줄여 효율적인 코일 배선을 구현할 수 있도록 하는 폴더블 전자 장치를 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 일부를 통해 보여지는 플렉서블 디스플레이, 상기 전자 장치의 폴딩 구간에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴더블하게 연결하는 힌지 조립체, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 디지타이저 기판을 포함할 수 있다. 상기 디지타이저 기판은 상기 폴딩 구간에 상기 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 적어도 하나의 슬롯, 상기 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일, 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치되며, 상기 폴딩 축의 양측으로 분리되어 있는 코일 페어(pair)를 포함하는 적어도 하나의 제2 루프 코일을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 일부를 통해 보여지는 플렉서블 디스플레이, 상기 전자 장치의 폴딩 구간에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴더블하게 연결하는 힌지 조립체, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 디지타이저 기판을 포함할 수 있다. 상기 디지타이저 기판은 상기 폴딩 구간에 상기 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 복수 개의 슬롯들, 상기 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일, 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치되며, 상기 복수 개의 슬롯들 사이의 영역을 통과하여 상기 폴딩 축의 양측에서 하나로 연결되는 적어도 하나의 제2 루프 코일을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴딩으로 인한 디지타이저 구조의 변형량을 줄여 선형성을 향상시키고, 폴딩 구간이나 그 인접 영역에서 입력 위치 감지의 정확도를 높일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치의 양측으로 분산되는 디지타이저 구조를 통해 폴딩으로 인한 배선 손상을 방지함과 더불어, 해당 구조에서 배선 수나 배선 량을 줄여 효율적인 코일 배선을 구현할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded state)를 나타낸 도면이다.
도 1b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 나타낸 도면이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 A-A' 라인의 단면 사시도이다.
도 4는 도 2에 도시된 A-A' 라인의 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 B-B' 라인의 단면도이다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 구간 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는 도 6에 도시된 A-A' 라인의 개략적인 단면도이다.
도 7b는 도 6에 도시된 B-B' 라인의 개략적인 단면도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 슬롯 구조 및 배선 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 슬롯 구조 및 배선 구조를 나타낸 도면이다.
도 10은 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 11은 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 15는 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 연결 구조를 예시한 도면이다.
도 16은 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 차폐 구조를 나타낸 단면도이다.
도 17은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 다양한 실시예들이 첨부된 도면들을 참조하여 기재된다.
도 1a, 도 1b, 도 2, 도 3, 도 4 및 도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(100)의 구조를 예시적으로 설명하기 위한 도면들이다.
도 1a는 일 실시예에 따른 전자 장치의 펼침 상태(unfolded state)를 나타낸 도면이다. 도 1b는 일 실시예에 따른 전자 장치의 접힘 상태(folded state)를 나타낸 도면이다.
도 1a 및 도 1b를 참고하면, 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 하우징(101), 힌지 조립체(300), 및 하우징(101)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서 디스플레이(200))를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(200)가 배치된 면(또는 전자 장치(100)의 외부에서 보이는 디스플레이(200)의 일면)을 전자 장치(100)의 전면으로 정의할 수 있다. 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(100)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(100)의 측면으로 정의할 수 있다.
전자 장치(100)는 후술하는 도 17에 도시된 전자 장치(1701)에 대응하거나 해당 전자 장치(1701)의 구성요소들 중 적어도 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(101)은 전자 장치(100)의 외관(예: 측면 및 후면)을 형성할 수 있다.
디스플레이(200)는 하우징(101)의 내측으로 수용되어 적어도 일부(예: 디스플레이(200)의 표시면 또는 전면)가 전자 장치(100)의 전면을 통해 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에서, 하우징(101)은 일측(예: 좌측)의 제1 하우징(110) 및 타측(예: 우측)의 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다.
일 예로, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 각각 독립적으로 형성되어 서로 폴더블하게 연결될 수 있다. 다른 예로, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴더블하게 연결되는 일체화된 하우징(101)의 일부 및 다른 일부일 수 있다.
제1 하우징(110)은 힌지 조립체(300)에 연결될 수 있다. 제2 하우징(120)은 힌지 조립체(300)에 연결될 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 힌지 조립체(300)를 통해 폴더블하게 서로 연결될 수 있다.
제1 하우징(110)은 힌지 조립체(300)(또는 폴딩 축(ax))를 중심으로 제2 하우징(120)에 대해 회전할 수 있다. 제2 하우징(120)은 힌지 조립체(300)(또는 폴딩 축(ax))를 중심으로 제1 하우징(110)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(100)는 접힘 상태(folded status) 또는 펼침 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 전자 장치(100)의 폴딩 축(ax)은 폴딩 동작(또는 회전 동작)을 위한 힌지 조립체(300)의 회동 축으로 이해될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴딩 축(ax)을 중심으로 양측에 배치되고, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 하우징(101)이 펼쳐진 상태에서 폴딩 축(ax)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다.
도 1a 및 도 1b에 도시된 실시예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)과 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 힌지 조립체(300)가 중앙 구간에 형성되고 이를 중심으로 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 대칭된 형태로 접히는 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(110) 및/또는 제2 하우징(120)이 힌지 조립체(300)의 회전 동작에 따라 폴딩 축(ax)을 중심으로 접힘에 따라, 폴딩 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 폴딩 동작은 인폴딩 동작(폴딩 축(ax)을 중심으로 안쪽으로 접히는 동작), 아웃폴딩 동작(폴딩 축(ax)을 중심으로 바깥쪽으로 접히는 동작) 또는 인아웃 폴딩 동작 중 어느 하나일 수 있다.
전자 장치(100) 또는 전자 장치(100)의 하우징(101)은 도 1a 및 도 1b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 도 1a 및 도 1b에 도시된 구조는 다양한 다른 구조들로 수정, 응용, 변형 또는 확장될 수 있다.
일 예로, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 일부만 대칭되거나 서로 비대칭인 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)이 제2 하우징(120)보다 화면 표시 구간이 더 넓게 형성될 수 있다. 다른 예로, 힌지 조립체(300)가 제1 하우징(110)의 중심 구간이 아닌 구간에 형성되고 제2 하우징(120)이 제1 하우징(110)보다 큰 형태로 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 폴딩 축이 Y축 방향(또는 길이 방향)이 아닌 X축 방향(또는 폭 방향)으로 형성되거나 복수 개(예: 2개)의 폴딩 축들이 구비될 수 있다.
일 실시예에서, 도 1a에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 리세스는 제1 하우징(110) 중 폴딩 축(ax)에 평행한 제1 부분(111)과 제2 하우징(120) 중 폴딩 축(ax)에 평행한 제2 부분(121) 사이에 제1 폭(W1)을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일 부분은 전자 장치(100)의 그라운드면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 층(예: 도 2의 기판부(500))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(100)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 층, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(200)는 하우징(101)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 하우징(101)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(100)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 전자 장치(100)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징(110)의 일부 구간 및 제2 하우징(120)의 일부 구간을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(200)는 적어도 일부 구간이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(200)는 폴딩 구간(203)을 기준으로 일측(예: 도 1a에 도시된 폴딩 구간(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 1a에 도시된 폴딩 구간(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 도시된 디스플레이(200)의 구간 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 혹은 2개)의 구간으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 1a에 도시된 실시예에서는, Y축에 평행하게 연장되는 폴딩 구간(203) 또는 폴딩 축(ax)에 의해 디스플레이(200)의 구간이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서는, 디스플레이(200)RK 다른 폴딩 구간(예: X축에 평행한 폴딩 구간) 또는 다른 폴딩 축(예: X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 구간이 구분될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(200)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 입력 도구(예: 디지털 펜, 터치 펜, 스타일러스 펜)를 검출하는 디지타이저 기판(예: 도 2의 디지타이저 기판(400))과 결합되거나 이들과 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 구간(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은 제1 영역(201)과 달리 카메라 홀(207)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 구간에서는 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)의 상태(예: 접힘 상태, 펼침 상태, 또는 중간 상태)에 따른 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 동작과 디스플레이(200)의 각 구간을 예시적으로 설명하면 다음과 같다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)가 펼침 상태(예: 도 1a)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 180도 각도를 이루며 동일 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치(100)의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 구간(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일한 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)가 접힘 상태(예: 도 1b, 완전 인폴딩 상태)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 마주 보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주 볼 수 있다. 폴딩 구간(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)가 중간 상태(예: 중간 인폴딩 상태)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 소정의 각도로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힘 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 구간(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태인 경우보다 작을 수 있다.
도 1b에 도시된 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 안쪽으로 접힌 인폴딩 상태(in-folded status)에서 제1 하우징(110)의 제1면(예: 전면)과 제2 하우징(120)의 제1면(예: 전면)이 서로 대면 또는 접촉한 것이 도시된다.
도 1b에 도시된 실시예와 달리 바깥쪽으로 접히는 아웃폴딩 상태(out-folded status)가 됨으로써, 제1 하우징(110)의 제2면(예: 후면)과 제2 하우징(120)의 제2면(예: 후면)이 서로 대면 또는 접촉할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 안쪽으로 접히는 인폴딩 동작 및 바깥쪽으로 접히는 아웃폴딩 동작을 모두 수행할 수 있고, 또는 인폴딩 동작 또는 아웃폴딩 동작을 선택적으로 수행할 수도 있다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는 하우징(101), 디스플레이(200), 힌지 조립체(300) 및 디지타이저 기판(400)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(100)는 브라켓 어셈블리(301) 및 기판부(500)를 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 하우징(101)이 전자 장치(100)의 후면 및 측면을 형성하고, 전자 장치(100)의 후면에서부터 전면 방향으로, 기판부(500), 힌지 조립체(300)가 포함된 브라켓 어셈블리(301), 디지타이저 기판(400), 및 디스플레이(200)가 순차적으로 적층되어 하우징(101) 내에 조립될 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(200)는 일측(예: 좌측)의 제1 영역(201), 타측(예: 우측)의 제2 영역(202), 및 제1 영역(201)과 제2 영역(202) 사이의 폴딩 구간(203)을 포함할 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201), 제2 영역(202) 및 폴딩 구간(203)은 각각, 전자 장치(100)의 일측 구간(예: 좌측 구간), 타측 구간(예: 우측 구간) 및 폴딩 구간에 대응할 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)은 각각, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 대응하는 영역일 수 있다.
하우징(101)은 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(101)은 전자 장치(100)의 외관(예: 측면 및 후면)을 형성하도록 구성될 수 있다.
디스플레이(200)는 하우징(101) 내에 수용되어 하우징(101)의 일부를 통해 보여질 수 있다. 디스플레이(200)는 전자 장치(100)의 외부(예: 전면)로 노출될 수 있다.
힌지 조립체(300)는 전자 장치(100)의 폴딩 구간에 배치되어 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)을 폴더블하게 연결할 수 있다. 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 힌지 조립체(300)의 회동 축(ax)을 중심으로 폴딩(또는 회전) 동작할 수 있다. 힌지 조립체(300)의 회동 축(ax)은 전자 장치(100)의 폴딩 축(ax)으로 이해될 수 있다.
디지타이저 기판(400)은 하우징(101)의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 기판(400)은 독립적인 기판 형태로 제조되어 디스플레이(200)의 후면(또는 하부)에 조립되거나, 디스플레이(200) 내에 일체로 배치될 수 있다.
디지타이저 기판(400)은 디스플레이(200)의 일면(예: 전면 또는 표시면) 상에서 입력 도구(예: 디지털 펜, 터치 펜, 스타일러스 펜)의 움직임에 따른 위치(또는 좌표)를 입력 받을 수 있다. 디지타이저 기판(400)은 전자기 방식(또는 전자기 공명 방식)으로 입력 도구의 위치 정보를 감지할 수 있다.
디지타이저 기판(400)에는 입력 위치(예: X 좌표 및 Y 좌표) 감지를 위한 복수 개의 코일들(예: 적어도 하나의 X축 채널 및 적어도 하나의 Y축 채널)이 포함될 수 있다. 예를 들어, 사용자가 디스플레이(200) 상에서 펜을 움직일 때, 펜은 진동하는 자계를 일으키도록 교류 신호에 의해 구동되고, 진동하는 자계는 디지타이저 기판(400)의 코일에 신호를 유도할 수 있다. 코일에 유도된 신호를 통해 펜의 위치가 검출될 수 있다. 디지타이저 기판(400)은 펜의 접근에 의해 발생하는 전자기적 변화를 감지하여 펜의 위치를 파악할 수 있다.
예를 들어, 디지타이저 기판(400)은 얇은 판에 자기장을 인식하기 위한 전기적 배선(코일 배선)을 형성시키는 방식으로 제조될 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 기판(400)은 디스플레이(200)의 후면(또는 하부)에 배치될 수 있다.
브라켓 어셈블리(301)는 힌지 조립체(300)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(301)는 제1 지지 플레이트(302) 및 제2 지지 플레이트(303)를 포함할 수 있다. 제1 지지 플레이트(302) 및 제2 지지 플레이트(303) 사이에는 폴딩(또는 회전) 동작을 위한 힌지 조립체(300)가 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 기판부(500)는 제1 지지 플레이트(302) 측에 배치되는 제1 메인 회로 층(510)과 제2 지지 플레이트(303) 측에 배치되는 제2 메인 회로 층(520)을 포함할 수 있다. 폴딩 동작이 가능하도록 제1 메인 회로 층(510)과 제2 메인 회로 층(520)은 연성 인쇄 회로 기판 또는 필름 형태로 구현될 수 있다.
제1 메인 회로 층(510)과 제2 메인 회로 층(520)은 브라켓 어셈블리(301), 제1 하우징(110), 및 제2 하우징(120)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 층(510)과 제2 메인 회로 층(520)에는 전자 장치(100)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품이 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 브라켓 어셈블리(301)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(301)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 브라켓 어셈블리(301) 양측에서 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(301)와 결합될 수 있다.
디스플레이(200)는 하우징(101)의 적어도 일면(예: 전면)을 통해 외부에서 보여질 수 있다.
제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 힌지 조립체(300)의 양측으로 결합되어 회동 축(ax)을 기준으로 하는 힌지 조립체(300)의 회전 동작에 따라 폴딩 또는 언폴딩될 수 있다.
일 실시예에 따른 힌지 조립체(300)의 구조 및 전자 장치(100)의 폴딩 동작에 대해서는 도 3, 도 4 및 도 5을 참조하여 보다 상세히 설명한다.
도 3은 도 2에 도시된 A-A' 라인의 단면 사시도이다. 도 4는 도 2에 도시된 A-A' 라인의 단면도이다. 도 5는 도 2에 도시된 B-B' 라인의 단면도이다.
일 실시예에서, 힌지 조립체(300)는 도 3 및 도 4와 같은 단면 구조를 갖는 제1 부분(311)과, 도 5와 같은 단면 구조를 갖는 제2 부분(321)을 포함할 수 있다.
힌지 조립체(300)의 제1 부분(311)은 일측(예: 좌측) 및 타측(예: 우측)이 연결되어 있는 연결 부분일 수 있다.
힌지 조립체(300)의 제2 부분(321)은 일측(예: 좌측) 및 타측(예: 우측)이 이격되어 있는 이격 부분일 수 있다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 힌지 조립체(300)는 폴딩 축(ax)을 중심으로 회전 운동을 구현하기 위한 힌지 블럭(325), 힌지 암(320) 및 힌지 기어(330)를 포함할 수 있다. 힌지 조립체(300)는 하우징(101)과의 결합(또는 체결)을 위한 힌지 플레이트(350)를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 힌지 조립체(300)는 양측이 실질적인 대칭을 이루는 형태로 구현될 수 있다.
하우징(101)은 일측의 제1 하우징(110) 및 타측의 제2 하우징(120)을 포함할 수 있다. 힌지 암(320)은 일측의 제1 힌지 암(321) 및 타측의 제2 힌지 암(322)을 포함할 수 있다. 힌지 기어(330)은 일측의 제1 힌지 기어(331) 및 타측의 제2 힌지 기어(332)를 포함할 수 있다. 힌지 플레이트(350)는 일측의 제1 힌지 플레이트(351) 및 타측의 제2 힌지 플레이트(352)를 포함할 수 있다.
힌지 조립체(300)의 일측은 제1 힌지 플레이트(351)를 통해 제1 하우징(110)에 결합될 수 있다. 힌지 조립체(300)의 타측은 제2 힌지 플레이트(352)를 통해 제2 하우징(120)에 결합될 수 있다.
힌지 조립체(300)의 일측에 결합된 제1 하우징(110)과, 힌지 조립체(300)의 타측에 결합된 제2 하우징(120)은 폴딩 축(ax)을 기준으로 폴딩 또는 언폴딩될 수 있다. 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이의 각도(또는 폴딩 각도)는 힌지 조립체(300)의 회전 동작에 따라 가변될 수 있다.
제1 힌지 플레이트(351)는 제1 하우징(110)의 일 영역에 결합(예: 나사 결합 또는 접착)될 수 있다. 제2 힌지 플레이트(352)는 제2 하우징(120)의 일 영역에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 플레이트(351) 및 제2 힌지 플레이트(352)는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 지정된 강성을 갖는 금속 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 힌지 조립체(300)의 제1 부분(311)에서, 힌지 조립체(300)의 일측 및 타측 사이에 힌지 블록(325), 힌지 암(321, 322) 및/또는 힌지 기어(331, 332)를 포함하는 힌지 구조물이 위치할 수 있다. 제1 힌지 플레이트(351) 및 제2 힌지 플레이트(352)가 서로 밀착되어 조립될 수 있다. 이에 따라, 제1 부분(311)에서는 힌지 조립체(300)의 일측 및 타측이 이격 없이 서로 연결될 수 있다.
도 5를 참조하면, 힌지 조립체(300)의 제2 부분(312)에서, 힌지 조립체(300)의 일측 및 타측 사이에 힌지 블록(예: 도 3 또는 도 4의 힌지 블록(325)), 힌지 암(예: 도 3 또는 도 4의 힌지 암(321, 322)) 및/또는 힌지 기어(예: 도 3 또는 도 4의 힌지 기어(331, 332))를 포함하는 힌지 구조물이 위치하지 않을 수 있다. 제1 힌지 플레이트(351) 및 제2 힌지 플레이트(352)가 약간의 이격을 두고 배치될 수 있다. 이에 따라, 제2 부분(312)에서는 힌지 조립체(300)의 일측 및 타측이 이격될 수 있다.
도 6은 일 실시예에 따른 전자 장치의 폴딩 구간 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(100)는 일측 구간(SA1), 타측 구간(SA2) 및 폴딩 구간(SB)을 포함할 수 있다. 도면부호 DX는 디지타이저 기판(400)(또는 디지타이저 기판(400)과 결합된 디스플레이(200))의 X축 구간일 수 있다. 도면부호 DY는 디지타이저 기판(400)(또는 디지타이저 기판(400)과 결합된 디스플레이(200))의 Y축 구간일 수 있다.
예를 들어, 일측 구간(SA1)은 전자 장치(100)의 좌측 구간이고, 타측 구간(SA2)은 전자 장치(100)의 우측 구간일 수 있다. 일측 구간(SA1)과 타측 구간(SA2) 사이에는 폴딩 구간(SB)이 배치될 수 있다. 일측 구간(SA1)에는 제1 하우징(110)이 배치될 수 있다. 타측 구간(SA2)에는 제2 하우징(120)이 배치될 수 있다.
폴딩 구간(SB)은 전자 장치(100)의 폴딩 동작을 구현하기 위한 구간일 수 있다. 폴딩 구간(SB)에는 힌지 조립체(300)가 배치될 수 있다. 힌지 조립체(300)를 통해 전자 장치(100)의 일측 구간(SA1)과 타측 구간(SA2)이 폴더블하게 연결될 수 있다.
전자 장치(100)는 디지타이저 기판(400)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 기판(400)은 힌지 조립체(300)와 인접하여(예: 힌지 조립체(300)의 상부에) 배치될 수 있다.
도시된 바와 같이 폴딩 축(ax)이 Y축 방향인 경우, 전자 장치(100)의 폴딩 동작 시, Y축 방향의 폴딩 축(ax)을 중심으로 하는 폴딩(또는 벤딩)으로 인해 디지타이저 기판(400)에 X축 방향의 변형이 있는 상태에서, 힌지 조립체(300)(예: 힌지 조립체(300)의 제1 부분(311))로 인해 디지타이저 기판(400)이 눌려지는 영역(예: 제1 부분(311)과 중첩되는 영역)이 발생할 수 있다. 이 경우 디지타이저 기판(400)의 Y축 방향의 변형이 추가로 발생할 수 있다. X축 및 Y축의 변형으로 인해 폴딩 구간(SB)이나 그 인접 구간에서 배선 손상이 유발되거나 정확한 입력 위치의 감지가 어려울 수 있다.
폴딩 구간(SB)은 제1 구간(RA) 및 제2 구간(RB)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(RA)은 힌지 조립체(300)의 일부(예: 제1 부분(311))와 중첩되는 영역일 수 있다. 제2 구간(RB)은 힌지 조립체(300)의 다른 일부(예: 제2 부분(312))와 중첩되는 영역일 수 있다.
디지타이저 기판(400)에는 적어도 하나의 슬롯(610)이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 슬롯(610)은 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)(또는 힌지 조립체(300)와 중첩되는 영역) 중 적어도 일부에 형성될 수 있다. 슬롯(610)을 형성할 경우, 폴딩 구간(SB) 내 디지타이저 기판(400)과 힌지 조립체(300) 간 중첩으로 인해 발생할 수 있는 버클링 현상이 개선될 수 있다.
도 7a는 도 6에 도시된 A-A' 라인의 개략적인 단면도로서, 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA)의 단면 구조를 예시한 것이다. 도 7b는 도 6에 도시된 B-B' 라인의 개략적인 단면도로서, 폴딩 구간(SB) 중 제2 구간(RB)의 단면 구조를 예시한 것이다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(100)의 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA)에는, 디스플레이(200), 디지타이저 기판(400) 및 힌지 조립체(300)의 일부(예: 힌지 블록(325), 힌지 암(320) 및 힌지 플레이트(350)가 위치한 제1 부분(311))가 전자 장치(100)의 전면에서부터 후면 방향으로, 순서대로 적층될 수 있다. 디스플레이(200)의 전면에는 보호층(예: 폴리이미드 또는 글래스 재질의 윈도우)(205)이 배치될 수 있다.
제1 구간(RA)에서는 디지타이저 기판(400) 상에 폴딩 축(ax)을 따라 슬롯(610)이 형성될 수 있다. 디지타이저 기판(400) 상에 슬롯(610)이 형성됨에 따라, 폴딩 동작 시 디지타이저 기판(400)과 힌지 조립체(300) 간 중첩으로 인해 유발되는 디지타이저 기판(400)의 변형량(예: X축 변형량 및/또는 Y축 변형량)을 줄여 버클링 현상을 개선할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 전자 장치(100)의 폴딩 구간(SB) 중 제2 구간(RB)에는, 보호층(205), 디스플레이(200), 디지타이저 기판(400) 및 힌지 조립체(300)의 다른 일부(예: 제2 부분(312))가 전자 장치(100)의 전면에서부터 후면 방향으로, 순서대로 적층될 수 있다.
제2 구간(RB)에서는 힌지 조립체(300)의 구조물 중 폴딩 축(ax)의 양측으로 이격되는 한 쌍의 힌지 플레이트(350)가 배치되어 폴딩 축(ax) 상에 힌지 플레이트(650) 간 이격된 틈이 위치할 수 있다. 이에 따라, 폴딩 동작 시 디지타이저 기판(400)과 힌지 조립체(300) 간 중첩이 발생하지 않거나 중첩으로 인한 디지타이저 기판(400)의 변형량이 크지 않을 수 있다. 이로 인해, 제2 구간(RB)에서는 버클링을 개선하기 위한 디지타이저 기판(400) 상의 슬롯 구조가 불필요할 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 슬롯 구조 및 배선 구조를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 일 실시예에 따른 디지타이저 기판(400)은 적어도 하나의 슬롯(810), 적어도 하나의 제1 루프 코일(820) 및 적어도 하나의 제2 루프 코일(830)을 포함할 수 있다.
도 8은 전자 장치(100)의 폴딩 축(ax)(예: Y축)을 따라 하나의 슬롯(810)이 구성되고, 제1 루프 코일(820)(예: Y축 채널)이 하나의 폐루프로 구성되고, 제2 루프 코일(830)(예: X축 채널)이 한 쌍의 코일 페어(a pair of coils)(831, 832)로 구성되어 폴딩 축(ax)의 양측(예: 좌우)으로 분산 배치되는 구조에 해당할 수 있다
도 8을 참조로 일 실시예에 따른 디지타이저 기판(400)의 슬롯 구조를 설명하면 다음과 같다.
디지타이저 기판(400)은 입력 위치 감지를 위한 입력 구간(SA1, SA2)과 폴딩 동작을 위한 폴딩 구간(SB)을 포함할 수 있다. 디지타이저 기판(400)의 입력 구간(SA1, SA2)은 일측 구간(SA1)(예: 좌측 구간) 및 타측 구간(SA2)(예: 우측 구간)을 포함할 수 있다. 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)에는 적어도 하나의 슬롯(810)이 형성될 수 있다. 각 슬롯(810)은 전자 장치(100)의 폴딩 구간(SB)에, 전자 장치(100)의 폴딩 축(ax)에 대응하는 제1 방향(예: Y축 방향)을 따라 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 방향은 폴딩 축(ax)의 방향과 동일하거나 폴딩 축(ax)에 평행한 방향일 수 있다.
일 예로, 도시된 바와 같이, 디지타이저 기판(400)의 폴딩 축(ax) 상에 하나의 슬롯(810)이 길게 형성될 수 있다. 다른 예로, 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 상하)으로 이격된 복수 개(예: 2개)의 슬롯들이 폴딩 축(ax)을 따라 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 디지타이저 기판(400)의 폴딩 축(ax) 상에 복수 개(예: 3개 이상)의 슬롯들이 일정 간격으로 형성될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 전자 장치(100)가 복수의 폴딩 축들(예: X축 또는 Y축 중 하나에 대응하는 폴딩 축들)을 포함하는 경우 상기 폴딩 축들 각각에 대응하여 적어도 하나의 슬롯이 형성될 수도 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 슬롯(810)은 폴딩 구간(SB)에 위치한 힌지 조립체(300) 중 일측 및 타측이 연결되어 있는 연결 구간(예: 도 3, 4의 제1 부분(311))을 회피하여 배치될 수 있다. 또는, 적어도 하나의 슬롯(810)이 폴딩 구간(SB)에 위치한 힌지 조립체(300) 중 일측 및 타측이 이격되어 있는 이격 구간(예: 도 5의 제2 부분(312))에 배치될 수 있다. 슬롯(810)이 힌지 조립체(300)의 연결 구간을 회피하여 배치되거나 힌지 조립체(300)의 이격 구간(또는 공백 구간)에 배치될 경우 슬롯(810)의 존재로 인해 해당 구간에서 디지타이저 기판(400)과 힌지 조립체(300) 간 중첩이 발생하지 않거나 중첩 면적이 감소하여 버클링이 개선될 수 있다.
도 8의 실시예는 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)에 하나의 슬롯(810)이 폴딩 축(ax)을 따라 길게 형성되는 슬롯 구조를 예시하나 슬롯 구조(예: 슬롯의 위치, 개수 및/또는 형태)가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 방식으로 수정, 응용, 변형 및/또는 확장될 수 있다.
도 8을 참조로 일 실시예에 따른 디지타이저 기판(400)의 배선 구조를 설명하면 다음과 같다.
일 실시예에서, 디지타이저 기판(400)은 입력 위치 감지를 위한 복수 개의 루프 코일들(820, 830)을 포함할 수 있다. 디지타이저 기판(400)은 제1 방향(예: Y축 방향)으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일(820)을 포함할 수 있다. 디지타이저 기판(400)은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: X축 방향)으로 배치된 적어도 하나의 제2 루프 코일(830)을 포함할 수 있다. 제2 루프 코일(830)은 폴딩 축(ax)(예: Y축)의 양측(예: 좌우)으로 분리되어 있는 코일 페어(pair)(831, 832)를 포함할 수 있다. 상기 제1 방향은 X축 방향 및 Y축 방향 중 어느 하나일 수 있다. 상기 제2 방향은 X축 방향 및 Y축 방향 중 다른 하나일 수 있다.
도 8은 제1 루프 코일(820)이 Y축 방향으로 배치된 Y축 채널이고, 제2 루프 코일(830)이 X축 방향으로 배치된 X축 채널이며, Y축 방향으로 a개의 Y축 채널들이 배열되고, X축 방향으로 b개의 X축 채널들이 배열된 구조를 예시한다. X축 채널들을 통해 입력 위치의 X 좌표가 검출되고, Y축 채널들을 통해 상기 입력 위치의 Y좌표가 검출될 수 있다.
제1 루프 코일(820) 및 제2 루프 코일(830)은 입력의 X 좌표 및 Y 좌표를 산출하기 위해 서로 수직으로 교차하도록 형성될 수 있다. 다만, 제1 루프 코일(820) 및 제2 루프 코일(830) 전체가 서로 수직으로 교차해야 하는 것은 아니며, 적어도 한 부분(예: 디스플레이(200)의 표시 영역 또는 터치 영역에 대응하는 영역)에서 수직으로 교차할 수 있다.
도 8의 예시에서, 도면부호 Y1은 첫번째 Y축 채널, Yn은 n번째 Y축 채널, Ya는 a(a는 n보다 큰 자연수)번째 Y축 채널에 해당한다. n번째 Y축 채널(Yn)은 폴딩 구간(SB)에 최인접한 Y축 채널에 해당한다. 도면부호 X1_L, X1_R은 첫번째 X축 채널을 이루는 코일 페어, Xn_L, Xn_R은 n번째 X축 채널을 이루는 코일 페어, Xb_L, Xb_R은 b(b는 m보다 큰 자연수)번째 X축 채널을 이루는 코일 페어에 해당한다.
일 실시예에서, 디지타이저 기판(400)은 복수의 제1 루프 코일(820)들이 배열된 제1 층(451)과 복수의 제2 루프 코일(830)들이 배열된 제2 층(452)을 포함할 수 있다.
각 층(451, 452)은 비어 홀(via hole)을 통해 전기적으로 연결되는 복수의 층들을 포함하는 멀티 레이어 구조를 가질 수 있다. 도시된 바와 같이, 제1 층(451)에서 인접하는 루프 코일들(예: Xn과 Xn-1, Xn과 Xn+1)에 일부 겹치는 부분이 발생할 수 있으며, 겹치는 부분은 제1 층(451) 내의 각기 다른 층에 배선되어 비어 홀을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 마찬가지로, 제2 층(452)에서 인접하는 루프 코일들(예: Yn과 Yn-1, Yn과 Yn+1)에 일부 겹치는 부분이 발생할 수 있으며, 겹치는 부분은 제2 층(452) 내의 각기 다른 층에 배선되어 비어 홀을 통해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 루프 코일(820)들 및 제2 루프 코일(830)들은 수직 방향으로 중첩되도록 배열되지만, 절연층(미도시)에 의해 서로 절연될 수 있다. 제1 루프 코일(820)은 좌우나 상하로 분리되지 않는 하나의 폐루프로 형성될 수 있다. 제2 루프 코일(830)은 한 쌍의 코일 페어(831, 832)로 구성되어 폴딩 축(ax)의 양측(예: 좌우)으로 분산 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 루프 코일(820)들 중 폴딩 구간(SB)에 최인접한 제1 루프 코일(Yn에 해당함)은 도시된 바와 같이, 폴딩 구간(SB)을 통과하여 폴딩 축(ax)의 양측(예: 좌우)에서 하나의 폐루프로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 제1 루프 코일(820) 및 적어도 하나의 제2 루프 코일(830)과 전기적으로 연결되는 프로세서(예: EMR(electromagnetic resonance) 컨트롤러)를 더 포함할 수 있다. 프로세서는 적어도 하나의 제1 루프 코일(820) 및 적어도 하나의 제2 루프 코일(830)을 구동하여 해당 루프 코일들(820, 830)을 통해 입력 위치를 감지할 수 있다.
전자 장치(100)의 프로세서(예: EMR 컨트롤러)는 후술하는 도 17의 프로세서(프로세서(1720), 메인 프로세서(1721) 또는 보조 프로세서(1723))에 포함되거나 해당 프로세서와 전기적으로 및/또는 작동적으로 서로 연결되어 상호 간에 신호(예: 명령 또는 데이터)를 교환활 수 있다. 각 루프 코일(820, 830)의 일단은 접지(Vref)에 전기적으로 연결될 수 있다. 각 루프 코일(820, 830)의 타단은 오픈된 형상으로 형성되어 프로세서(예: EMR 컨트롤러)의 채널 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 루프 코일(820)(예: Yn)의 일단은 접지(Vref)에 전기적으로 연결되고, 타단은 프로세서의 제1 채널 단자(예: X축 채널 단자 및 Y축 채널 단자 중 하나)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 루프 코일(830)을 구성하는 코일 페어(831, 832)는 하나의 단일 채널로서 사용될 수 있다. 이를 위해, 상기 코일 페어(831, 832) 중 각 코일의 일단은 접지(Vref)에 전기적으로 연결되고, 각 코일의 타단은 프로세서의 제1 채널 단자(예: X축 채널 단자 및 Y축 채널 단자 중 다른 하나)에 공통적으로 연결될 수 있다.
도 8을 참조로 일 실시예에 따른 디지타이저 기판(400)의 구동 방식을 예시하면 다음과 같다.
전자 장치(100)의 프로세서는 자기장 구동 방식으로 제1 루프 코일(820) 및 제2 루프 코일(830)로 입력되는 자기장의 세기 및/또는 주파수를 인지하여 입력 위치를 파악할 수 있다. 접지 단자(Vref)에 구동 신호(예: 560khz의 Tx 신호)가 인가되면 접지 단자(Vref)에 공통적으로 연결되어 있는 한 쌍의 루프 코일들(예: Xn, Yn)에 동일 주파수의 자기장이 형성될 수 있다. 입력 도구인 펜이 디지타이저 기판(400)에 근접한 경우 펜 내부의 코일로 해당 자기장이 유도되어 자기장이 발생할 수 있다. 이후 상기 프로세서가 접지 단자(Vref)로 인가되는 신호를 끊게 되면 펜 내부에 유도된 자기장이 다시 한 쌍의 루프 코일들(예: Xn, Yn)로 유기되고 상기 프로세서의 채널 단자들(예: Xn, Yn에 연결된 채널 단자들)로 해당 자기장에 따른 수신 신호(Rx 신호)가 입력될 수 있다. 프로세서는 입력된 자기장의 주파수 및/또는 세기를 파악하여 해당 자기장의 분포 및/또는 주파수에 따라 입력 위치(및 필압)을 파악할 수 있다. 예를 들어, 펜과 근접하여 자기장의 세기가 가장 크게 나타나는 루프 코일들(예: Xn, Yn)과 주변 루프 코일들(예: Yn-1, Yn+1)의 자기장의 세기를 파악함으로써 해당 루프 코일들(예: Xn, Yn)의 교차 지점들 중 하나의 점을 특정할 수 있다. 펜 내부 코일들은 펜촉과 연결되어 있어 펜의 누르는 정도에 따라 내부 코일들 간 간격이 조금씩 변화할 수 있고 이에 따라 주파수가 변경될 수 있다. 입력된 주파수가 560khz인 경우 펜 라이팅 동작(기본 가는 선)이 인식될 수 있다. 만약 주파수가 400khz로 입력되는 경우라면 필압이 바뀐 것으로 인식하여 굵은 선이 인식될 수 있다.
다만, 전술한 구동 방식은 하나의 예시일 뿐 실시예들의 범위는 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에서, 제2 루프 코일(830)을 구성하는 코일 페어(831, 832)는 서로 마주보는 위치에 배치되거나, 서로 대응하는 형상이나 크기로 구성될 수 있다(예: 대칭 구조). 다만, 이에 한정되지는 않으며, 코일 페어(831, 832)의 위치, 형상이나 크기는 다양하게 가변될 수 있다.
일 실시예에 따라, 디지타이저 기판(400) 상의 폴딩 축(ax)에 대응하도록 하나 이상의 슬롯(810)을 형성할 경우 폴딩 동작 시 힌지 조립체(300)와의 중첩으로 인한 디지타이저 기판(400)의 변형량(X축 변형량 및/또는 Y축 변형량)이 감소되어 버클링이 개선될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우)으로 분산되는 코일 배선(예: Xn_L, Xn_R)을 구현함으로써 폴딩 동작이나 슬롯 구조로 인해 발생 가능한 코일 손상을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 폴딩 구간(SB)에 인접한 코일 배선을 구현함에 있어, 폴딩 구간(SB) 중 슬롯(810)이 존재하지 않는 영역을 활용하여 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우)을 연결하면서 폐루프를 이루는 코일 배선(예: Yn)을 구현할 수 있다. 이로 인해 효일적인 코일 배선이 가능할 수 있다.
도 8은 폴딩 축(ax)이 Y축이고, 제1 루프 코일(820)이 Y축 채널로서 하나의 폐루프를 형성하고, 제2 루프 코일(830)이 X축 채널로서 폴딩 구간(SB)의 좌우로 분리되는 배선 구조를 예시하였다. 다만, 디지타이저 기판(400)의 배선 구조는 이에 한정되지 않으며, 다양한 방식으로 수정, 응용, 변형 및/또는 확장될 수 있다.
예를 들어, 폴딩 축이 X축이고, 각 X축 채널이 폴딩 축의 양측(예: 상하)으로 분리되는 배선 구조가 가능할 수 있다. 각 X축 채널은 폴딩 축의 양측(예: 상하)에 각각 배치되는 코일 페어를 포함할 수 있다. 각 Y축 채널은 일체화된 하나의 폐루프 로 구성될 수 있다. 폴딩 구간에 최인접한 Y축 채널은 일체화된 하나의 폐루프로 구성되어 폴딩 축의 양측(예: 상하)에서 하나로 연결될 수 있다.
도 9는 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 슬롯 구조 및 배선 구조를 나타낸 도면이다.
도 9는 전자 장치(100)의 폴딩 축(ax) 상에 복수 개(예: 3개)의 슬롯(910)들이 형성되고, 제1 루프 코일(920)(예: Y축 채널) 및 제2 루프 코일(830)(예: X축 채널)이 둘다 폐루프로 형성되는 구조에 해당할 수 있다.
도 9를 참조하면, 디지타이저 기판(400)은 전자 장치(100)의 폴딩 축(ax)에 대응하는 제1 방향(예: Y축 방향)을 따라 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일(920)(예: Y축 채널)을 포함할 수 있다. 디지타이저 기판(400)은 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: X축 방향)으로 배치된 적어도 하나의 제2 루프 코일(930)(예: X축 채널)을 포함할 수 있다.
도시된 바와 같이, 복수 개의 제1 루프 코일(920)들이 제1 방향(예: Y축 방향)을 따라 일정 간격으로 배열될 수 있다. 복수 개의 제2 루프 코일(930)들이 제1 방향과 수직인 제2 방향(예: X축 방향)을 따라 일정 간격으로 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 루프 코일(920)은 X축 채널 및 Y축 채널 중 하나일 수 있다. 제2 루프 코일(930)은 X축 채널 및 Y축 채널 중 다른 하나일 수 있다. 일 예로, 도시된 바와 같이, 제1 루프 코일(920)은 Y축 방향으로 배치되어 Y축 좌표 감지를 위한 Y축 채널로 사용되고, 제2 루프 코일(930)은 X축 방향으로 배치되어 X축 좌표 감지를 위한 X축 채널로 사용될 수 있다. 다른 예로, 제1 루프 코일은 X축 방향으로 배치되어 X축 좌표 감지를 위한 X축 채널로 사용되고, 제2 루프 코일은 Y축 방향으로 배치되어 Y축 좌표 감지를 위한 Y축 채널로 사용될 수 있다.
도시된 바와 같이, 제2 루프 코일(930)은 복수 개의 슬롯(910)들 사이의 영역을 통과하도록 배선되어 폴딩 축(ax)의 양측(예: 좌우)에서 하나로 연결될 수 있다. 이러한 배선 구조를 적용할 경우 제2 루프 코일(930)이 폴딩 구간(SB)을 통과하여 디지타이저 기판(400)의 양측에서 하나로 연결되므로, 배선이 양측으로 분리되는 경우에 비해, 배선 수나 배선 량이 줄어들거나 코일 구동이 단순화될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 루프 코일(920)들 중 폴딩 구간(SB)에 최인접한 제1 루프 코일(예: Yn)은 도시된 바와 같이, 폴딩 구간(SB)을 통과하여 폴딩 축(ax)의 양측(예: 좌우)에서 하나의 폐루프로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)에서는, 디지타이저 기판(400)의 입력 구간(SA1, SA2)에 적층된 층들중 일부가 생략될 수 있다.
아래의 표 1은 디지타이저 기판(400)의 적층 구조를 예시한 것이다.
Figure pat00001
위 표 1에 예시된 바와 같이, 디지타이저 기판(400)은 입력 구간(SA1, SA2)과 폴딩 구간(SB)에서 서로 다른 적층 구조를 가질 수 있다. 폴딩 구간(SB)에서는 입력 구간(SA1, SA2)의 적층 구조 중 일부(예: 엠보쿠션 층, Copper 층, Polyimide 층)가 생략될 수 있다.
예를 들어, 디지타이저 기판(400)의 입력 구간(SA1, SA2)은 2층 연성 인쇄 회로 기판으로 구성되고, 엠보쿠션 층을 포함할 수 있다. 상기 2층 연성 인쇄 회로 기판에는 두 방향의 루프 코일들(예: X축 채널 및 Y축 채널)이 배열될 수 있다. 반면, 폴딩 구간(SB)은 유연성(flexibility)을 향상시키기 위해 단일 층의 연성 인쇄 회로 기판으로 구성할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판에는 한 방향의 루프 코일(예: Y축 채널)만 배열될 수 있다. 폴딩 구간(SB)에서는 엠보쿠션 층이 생략될 수 있다.
이와 같이, 폴딩 구간(SB)의 간소화된 적층 구조를 통해 유연성을 확보함으로써, 폴딩 동작 시 디지타이저 기판(400)의 변형량 저감 정도를 더욱 높일 수 있다.
디지타이저 기판(400)의 슬롯 구조 및/또는 배선 구조는 다양하게 가변될 수 있다.
이하에서는, 도 10, 도 11, 도 12, 도 13 및 도 14를 참조로 다양한 실시예들에 따른 디지타이저 기판(400)의 슬롯 구조 및/또는 배선 구조, 그로 인한 변형량 감소에 대해서 예시적으로 설명한다. 설명의 편의상, 제1 루프 코일이 Y축 방향으로 배열된 Y축 채널이고, 제2 루프 코일이 X축 방향으로 배열된 X축 채널인 경우를 가정한다. 그러나, 이러한 구성은 설명의 편의를 위한 예시일 뿐 실시예들의 범위는 이에 한정되지 않는다. 슬롯 구조는 다양한 방식으로 수정, 응용, 변형 및/또는 확장될 수 있으며, 배선 구조(입력 위치를 검출하기 위한 루프 코일들의 배치, 구조나 형상) 역시 슬롯 구조와 연동하여 다양하게 가변될 수 있다.
다양한 실시예들에 따라, 디지타이저 기판(400)에 슬롯 구조 및 배선 구조를 적용할 경우 디지타이저 기판(400)의 변형량이 감소할 수 있고 그로 인해 버클링이 개선될 수 있다.
다양한 실시예들에서, 디지타이저 기판(400)의 슬롯 구조에 따라 디지타이저 기판(400)의 변형량 감소 정도가 상이하게 나타날 수 있다. 디지타이저 기판(400)의 변형량은 X축 변형량 및/또는 Y축 변형량을 의미할 수 있다. X축 변형량은 디지타이저 기판(400)의 X축 위치에 따른 Z축 변형량을 의미할 수 있다. Y축 변형량은 디지타이저 기판(400)의 Y축 위치에 따른 Z축 변형량을 의미할 수 있다.
일 예로, 전자 장치(100)의 폴딩 축(ax)이 Y축이고, 폴딩 축(ax)과 수직한 X축 방향으로 슬롯이 길게 형성될수록 디지타이저 기판(400)의 X축 변형량이 감소할 수 있다(예: 도 14의 구조 및 그래프 참조). 다른 예로, X축 채널이 폴딩 축(ax)인 Y축을 중심으로 좌우 분리되는 구조에서, 폴딩 축(ax)과 동일한 Y축 방향으로 형성되는 슬롯의 길이가 증가할수록 Y축 변형량이 감소될 수 있다(예: 도 11의 구조 및 그래프 참조). 또 다른 예로, X축 채널이 폴딩 축(ax)인 Y축을 중심으로 좌우 연결되는 구조에서 슬롯의 개수가 증가할수록 디지타이저 기판(400)의 Y축 변형량이 감소될 수 있다(예: 도 10의 구조 및 그래프 참조).
다양한 실시예들에서, 디지타이저 기판(400)의 슬롯 구조를 고려한 배선 구조가 적용될 수 있다.
디지타이저 기판(400)을 완전히 분리하지 않고 슬릿 구조를 채용하고, 슬릿 구조를 고려한 배선 구조를 적용할 경우, 디지타이저 기판이 양측(예: 좌우)으로 완전히 분리된 상태에서 다른 구조물(예: 인쇄 회로 기판)을 통해 양측을 연결하는 경우에 비해 정교한 배선을 구현할 수 있고 보다 정확한 위치 감지가 가능할 수 있다.
도 10은 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는 디지타이저 기판(400)을 포함할 수 있다. 디지타이저 기판(400)에는 입력 위치 감지를 위한 복수 개의 루프 코일들이 배치될 수 있다. 도 10에서는 편의상, 3개의 제1 루프 코일(1020)들과 1개의 제2 루프 코일(1030)만을 도시하였으나, 코일들의 개수는 이에 한정되지 않는다.
도 10의 구조는 디지타이저 기판(400)에 2개의 슬롯(1010)들이 구성되고, 제1 루프 코일(1020)(Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1) 및 제2 루프 코일(1030)(X축 채널(Xn)) 각각이 하나의 폐루프로 형성되는 구조에 해당할 수 있다.
도 10의 예시에서, 제1 루프 코일(1020)은 X축 방향으로 배치된 X축 채널(Xn)에 해당하고, 제2 루프 코일(1030)은 Y축 방향으로 배치된 Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1)에 해당한다. n번째 Y축 채널(Yn)은 복수 개의 Y축 채널들 중, 슬롯(1010)이 형성된 폴딩 구간(SB)에 최인접하여 배치되는 Y축 채널의 예시이다.
전자 장치(100)는 프로세서(501)를 포함할 수 있다. 프로세서(501)는 디지타이저 기판(401)에 배치된 복수 개의 루프 코일들(1020, 1030)에 전기적으로 연결되어 입력 위치를 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)는 입력 위치 감지를 위한 EMR 컨트롤러를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(501)는 도 2의 기판부(500)에 포함될 수 있다.
일 실시예에서, 입력 위치 감지를 위한 디지타이저 기판(400)의 루프 코일들(1020, 1030)은 폴딩 구간(SB) 내의 슬롯(1010)을 회피하여 배선될 수 있다. 예를 들어, 도시된 바와 같이, 제2 루프 코일(1030)(예: Xn)은 폴딩 구간(SB) 중 슬롯(1010)들 사이에 존재하는 영역(예: 폴딩 구간(SB) 중 슬롯(1010)이 형성되지 않은 중간 영역)을 통과하여 폴딩 축(ax)의 양측(예: 좌우)에서 하나로 연결되는 폐루프를 형성할 수 있다. 제1 루프 코일(1020)들 중 폴딩 구간(SB)에 최인접한 코일(예: Yn)은 폴딩 구간(SB) 중 슬릿(1010)이 없는 영역(예: 폴딩 구간(SB) 중 하부 영역)을 통과하도록 배선되어 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우)에서 하나로 연결되는 폐루프를 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 디지타이저 기판(400)의 각 슬롯(1010)은 폴딩 축(ax)을 따라 배치될 수 있다. 각 슬롯(1010)은 도시된 바와 같이 제1 방향(예: Y축 방향, 길이 방향 또는 세로 방향)으로 길게 형성될 수 있다. 각 슬롯(1010)은 폭에 비해 길이가 긴 형태(예: 가로보다 세로가 더 긴 형태)를 가질 수 있다.
도 10의 예시에서, 도면부호 1001은 일 실시예에 따라 디지타이저 기판(400)에 슬롯(1010)이 형성된 경우 X축 변형량(A-A＇ 라인의 X축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 제1 그래프이다. 도면부호 1002는 비교예에 따라 슬롯이 형성되지 않은 경우의 X축 변형량을 나타낸 제2 그래프이다. 도면부호 1005는 일 실시예에 따라 디지타이저 기판(400)에 슬롯(1010)이 형성된 경우 Y축 변형량(폴딩 축(ax) 상의 Y축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 제3 그래프이다. 도면부호 1006은 비교예에 따라 슬롯이 형성되지 않은 경우의 Y축 변형량을 나타낸 제4 그래프이다.
일 실시예에서, 각 슬롯(1010)은 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA)에 대응하여 배치될 수 있다. 제1 구간(RA)은 폴딩 구간(SB) 중 디지타이저 기판(400)의 과도한 변형을 유발할 수 있는 구간(예: 힌지 조립체(300) 중 일측 및 타측이 연결되어 있는 연결 구간인 제1 부분(311))일 수 있다. 이러한 슬롯 구조에 의해, 디지타이저 기판(400)의 변형량이 감소될 수 있다.
제1 그래프(1001) 및 제2 그래프(1002)를 비교하면, 슬롯(1010)으로 인해, 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)에서 X축 변형량(A-A＇ 라인의 X축 위치에 따른 Z축 변형량)이 저감됨을 알 수 있다(X축 변형량이 그래프 1002에서 1001로 변화).
제3 그래프(1005) 및 제4 그래프(1006)를 비교하면, 슬롯(1010)으로 인해, 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA)에서 Y축 변형량(폴딩 축(ax) 상의 Y축 위치에 따른 Z축 변형량)이 저감됨을 알 수 있다(Y축 변형량이 그래프 1006에서 1005로 변화).
도시된 바와 같이 폴딩 축(ax)인 Y축을 중심으로 X축 채널(Xn)의 좌우가 하나로 연결되는 구조에서, 슬롯(1010)의 개수가 증가할수록 디지타이저 기판(400)의 Y축 변형량(Y축 위치에 따른 Z축 변형량) 감소 정도가 더욱 커질 수 있다.
도 11은 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 11의 구조는 디지타이저 기판(400)에 하나의 슬롯(1110)이 구성되고, 제1 루프 코일(1120)(Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1))이 하나의 폐루프로 구성되고, 제2 루프 코일(1130)(X축 채널(Xn))이 폴딩 축(ax)의 좌우로 분리된 코일 페어(1131, 1132)로 구성된 구조에 해당할 수 있다.
도 11의 예시에서, 제1 루프 코일(1120)은 Y축 방향으로 배치된 Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1)에 해당하고, 제2 루프 코일(1130)은 X축 방향으로 배치된 X축 채널(Xn_L, Xn_R)에 해당할 수 있다. 각 X축 채널(Xn_L, Xn_R)은 좌우로 분산 배치된 코일 페어(1131, 1132)를 포함한다. n번째 Y축 채널(Yn)은 복수 개의 Y축 채널들 중 슬롯(1110)이 형성된 폴딩 구간(SB)에 최인접하여 배치된 Y축 채널이다.
도면부호 1101은 일 실시예에 따라 디지타이저 기판(400)에 슬롯(1110)이 형성된 경우 X축 변형량(A-A＇ 라인의 X축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 그래프이다. 도면부호 1102는 비교예에 따라 슬롯이 형성되지 않은 경우 X축 변형량 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
두 그래프(1101, 1102)를 비교하면, 슬롯(1110)으로 인해 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)에서 X축 변형량(X축 위치에 따른 Z축 변형량)이 저감됨을 알 수 있다(X축 변형량이 그래프 1102에서 1101로 변화).
도시된 바와 같이 X축 채널(Xn)이 폴딩 축(ax)인 Y축을 중심으로 좌우 분리되는 구조에서, 폴딩 축(ax)과 동일한 Y축 방향으로 형성되는 슬롯(1110)의 길이가 증가할수록 X축 변형량의 감소 정도가 더욱 커질 수 있다.
도 12는 또 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 12의 구조는 디지타이저 기판(400)의 폴딩 축(ax) 상에 복수 개(예: 3개)의 슬롯(1210)이 구성되고, 제1 루프 코일(1220)(Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1))이 하나의 폐루프로 구성되고, 제2 루프 코일(1230)(X축 채널(Xn_L, Xn_R))이 폴딩 축(ax)의 좌우로 분리된 코일 페어(1231, 1232)로 구성된 구조에 해당할 수 있다.
도시된 바와 같이, 각 슬롯(1210)은 폭에 비해 길이가 긴 형태(예: 가로보다 세로가 더 긴 형태)를 가질 수 있다.
도면부호 1201은 일 실시예에 따라 디지타이저 기판(400)에 슬롯(1210)들이 형성되는 경우 X축 변형량(A-A＇ 라인의 X축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 그래프이다. 도면부호 1202는 비교예에 따라 슬롯이 형성되지 않은 경우 X축 변형량 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
두 그래프(1201, 1202)를 비교하면, 슬롯(1210)으로 인해 디지타이저 기판(1210)의 폴딩 구간(SB)에서 X축 변형량(X축 위치에 따른 Z축 변형량)이 저감됨을 알 수 있다(X축 변형량이 그래프 1202에서 1201로 변화).
도시된 바와 같이 X축 채널(Xn_L, Xn_R)이 폴딩 축(ax)인 Y축을 중심으로 좌우 분리되는 구조에서, 폴딩 축(ax)과 동일한 Y축 방향을 따라 형성되는 슬롯의 개수가 증가할수록 X축 변형량 감소 정도가 더욱 커질 수 있다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 13의 구조는 디지타이저 기판(400) 중 폴딩 구간(SB)의 상하 에지(edge) 부분에 2개의 슬롯(1310)들이 구성되고, 제1 루프 코일(1320)(Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1))이 하나의 폐루프로 구성되고, 제2 루프 코일(1330)(X축 채널(Xn_L, Xn_R))이 폴딩 축(ax)의 좌우로 분리된 코일 페어(1331, 1332)로 구성된 구조에 해당할 수 있다.
도 13의 예시에서, 제1 루프 코일(1320)은 Y축 방향으로 배치된 Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1)에 해당하고, 제2 루프 코일(1330)은 X축 방향으로 배치된 X축 채널(Xn_L, Xn_R)에 해당한다. 각 X축 채널(Xn_L, Xn_R)은 좌우로 분산 배치된 코일 페어(1331, 1332)를 포함한다. n번째 Y축 채널(Yn)은 복수 개의 Y축 채널들 중 슬롯(1310)이 형성된 폴딩 구간(SB)에 최인접하여 배치된다.
폴딩 구간(SB) 또는 그 인접 구간에서의 선형성 향상을 위해 폴딩 구간(SB)에 인접해 배치되는 코일인 n번째 Y축 채널(Yn)은 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우) 영역에 걸쳐 하나로 연결되어 폐루프를 형성할 수 있다.
도시된 바와 같이, 디지타이저 기판(400)에서 폴딩 구간(SB)의 상하 에지 부분에 서로 이격된 2개의 슬롯(1310)들이 형성될 수 있다. 2개의 슬롯(1310)들 사이에는 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우)을 연결하는 브릿지 영역(RC)이 위치할 수 있다.
n번째 Y축 채널(Yn)은 디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB) 중 브릿지 영역(RC)을 통과하여 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우)에서 하나로 연결되어 폐루프를 형성할 수 있다.
도면부호 1301은 일 실시예에 따라 디지타이저 기판(400)에 슬롯(1310)이 형성되는 경우 Y축 변형량(폴딩 축(ax) 상의 Y축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 그래프이다. 도면부호 1302는 비교예에 따라 슬롯이 형성되지 않은 경우의 Y축 변형량을 나타낸 그래프이다.
브릿지 영역(RC)은 폴딩 구간(SB) 중 응력을 최소화하기 위한 위치로 선택될 수 있다. 예를 들어, 브릿지 영역(RC)은 폴딩 구간(SB) 중 디지타이저 기판(400)의 상하 에지를 회피한 중간 영역, 또는 폴딩 구간(SB) 중 가장 변형량이 낮은 영역(예: 제2 구간(RB), 또는 힌지 조립체(300)의 제1 부분(311)과 중첩되지 않는 구간)일 수 있다.
두 그래프(1301, 1302)를 비교하면, 슬롯(1310)으로 인해, 디지타이저 기판(400)의 Y축 변형량(X축 위치에 따른 Z축 변형량)이 저감됨을 알 수 있다(Y축 변형량이 그래프 1302에서 1301로 변화).
또한, 슬롯(1310)으로 인해 Y축 변형량을 낮춤과 동시에, 브릿지 영역(RC)을 통해 폴딩 구간(SB)에 인접한 코일(예: n번째 Y축 채널(Yn))이 디지타이저 기판(400)의 좌우에서 서로 연결되도록 배선함으로써, 해당 코일이 폴딩 구간(SB)을 가로질러 폐루프로 형성될 수 있고, 그에 따라 폴딩 구간(SB) 또는 그 인접 구간에서의 선형성이 향상될 수 있다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 디지타이저 기판의 구조 및 변형량 측정 결과를 나타낸 도면이다.
도 14의 구조는 디지타이저 기판(400)에 3개의 슬롯(1410)들이 구성되고, 제1 루프 코일(1420)(Y축 채널(Yn-1, Yn, Yn+1)) 및 제2 루프 코일(1430)(X축 채널(Xn)) 각각이 하나의 폐루프로 형성되는 구조에 해당할 수 있다. 도시된 바와 같이, 각 슬롯(1410)은 길이에 비해 폭이 넓은 형태(예: 세로보다 가로가 더 긴 형태)를 가질 수 있다.
각 슬롯(1410)은 폴딩 구간의 제1 구간(RA)(예: 힌지 조립체(300)의 제1 부분(311)과 중첩되는 구간) 및 제2 구간(RB)(예: 힌지 조립체(300)의 제1 부분(311)과 미중첩되는 구간)에 형성될 수 있다.
도면부호 1401은 비교예에 따라 슬롯이 형성되지 않은 경우 X축 변형량 측정 결과를 나타낸 그래프이다. 도면부호 1402는 일 실시예에 따라 제1 길이의 슬롯(1410)이 형성된 경우 X축 변형량(A-A＇ 라인의 X축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 그래프이다. 도면부호 1403은 일 실시예에 따라 슬롯(1410)이 제1 길이보다 증가한 제2 길이로 형성된 경우 X축 변형량(A-A＇ 라인의 X축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
도시된 바와 같이 슬롯(1410)의 길이가 증가할수록 X축 변형량 감소 정도가 커질 수 있다(X축 변형량이 그래프 1402에서 1403으로 변화).
도면부호 1405는 비교예에 따라 슬롯이 형성되지 않은 경우 Y축 변형량 측정 결과를 나타낸 그래프이다. 도면부호 1406은 일 실시예에 따라 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA) 및 제2 구간(RB)에 모두 슬롯(1410)을 형성한 경우 Y축 변형량(폴딩 축(ax) 상의 Y축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 그래프이다. 도면부호 1407은 일 실시예에 따라 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA)에만 슬롯(1410)이 있는 경우 Y축 변형량(폴딩 축(ax) 상의 Y축 위치에 따른 Z축 변형량) 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
도시된 바와 같이 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA) 및 제2 구간(RB)에 모두 슬롯(1410)이 있는 경우 Y축 변형량 감소 정도가 더욱 커질 수 있다(Y축 변형량이 그래프 1407에서 1406으로 변화).
도 15는 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 연결 구조를 예시한 도면이다.
폴딩 구간(SB)에는, 디지타이저 기판(400)의 일측(예: 좌측)과 타측(예: 우측)을 서로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판(1520)이 포함될 수 있다.
디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)은 적어도 하나의 슬릿(1535)을 형성하기 위한 슬릿 영역(1515)을 포함할 수 있다. 한 방향의 루프 코일(예: X축 채널) 및 Y축 채널 중 하나)들이 배치된 연성 인쇄 회로 기판(1520)이 슬릿 영역(1515)과 중첩되는 기판 영역(1525)에 부착됨으로써 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우)이 서로 연결될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(1520) 상에 적어도 하나의 슬릿(1535)이 형성될 수 있다. 슬릿들의 개수, 위치 및/또는 형태는 다양하게 가변될 수 있다.
디지타이저 기판(400)의 폴딩 구간(SB)에 배치되는 연성 인쇄 회로 기판(1520) 중 슬릿(1535)이 존재하지 않는 영역이나 복수 개의 슬릿(1535)들 사이의 영역을 통해 디지타이저 기판(400)의 양측을 서로 연결하는 코일 배선(1530)이 구현될 수 있다.
또한, 연성 인쇄 회로 기판(1520)을 폴딩 구간(SB)에 배치하여 디지타이저 기판(400)의 양측(예: 좌우)을 서로 연결할 경우 슬릿 영역(1515)으로 인해 폴딩 구간(SB)에서 디지타이저 기판(400)의 적층 구조가 생략되고 연성 인쇄 회로 기판(1520)만이 존재할 수 있다. 이에 따라, 전술한 표 1에 예시된 바와 같이, 폴딩 구간(SB)의 적층 구조를 간소화할 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 디지타이저 기판의 차폐 구조를 나타낸 단면도이다.
디지타이저 기판(400)의 하부에는 전자파 차폐층(1620)이 배치될 수 있다.
예를 들어, 폴딩 구간(SB) 중 제1 구간(RA)(예: 힌지 조립체(300)의 제1 부분(311)과 중첩되는 영역)에서 신호 세기를 균일하게 하기 위해, 제1 구간(RA)에서 전자파 차폐층(1620)은 일체형으로 구성할 수 있다. 디지타이저 기판(400)의 제1 구간(RA)에는 슬롯(1610)이 형성될 수 있다.
폴딩 구간(SB)에서는 유연성(flexibility)를 높이기 위해 제2 구간(RB)(예: 힌지 조립체(300)의 제1 부분(311)과 미중첩되는 영역 또는 슬롯 영역)에서 전자파 차폐층(1620)은 도시된 바와 같이 접힘 구간을 갖도록 길게 형성하여 폴딩 동작 시 접힐 수 있도록 구성할 수 있다. 또는, 제2 구간(RB)에서는 전자파 차폐층(1620)에 슬롯을 형성하여 폴딩 동작 시 접힐 수 있도록 구성할 수도 있다.
도 17은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(1700) 내의 전자 장치(1701)의 블록도이다. 도 17을 참조하면, 네트워크 환경(1700)에서 전자 장치(1701)는 제 1 네트워크(1798)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1702)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(1799)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(1704) 또는 서버(1708) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1701)는 서버(1708)를 통하여 전자 장치(1704)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1701)는 프로세서(1720), 메모리(1730), 입력 모듈(1750), 음향 출력 모듈(1755), 디스플레이 모듈(1760), 오디오 모듈(1770), 센서 모듈(1776), 인터페이스(1777), 연결 단자(1778), 햅틱 모듈(1779), 카메라 모듈(1780), 전력 관리 모듈(1788), 배터리(1789), 통신 모듈(1790), 가입자 식별 모듈(1796), 또는 안테나 모듈(1797)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(1701)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(1778))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(1776), 카메라 모듈(1780), 또는 안테나 모듈(1797))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1760))로 통합될 수 있다.
프로세서(1720)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(1740))를 실행하여 프로세서(1720)에 연결된 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(1720)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(1776) 또는 통신 모듈(1790))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(1732)에 저장하고, 휘발성 메모리(1732)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(1734)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(1720)는 메인 프로세서(1721)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(1723)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1701)가 메인 프로세서(1721) 및 보조 프로세서(1723)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(1723)는 메인 프로세서(1721)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(1723)는 메인 프로세서(1721)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(1723)는, 예를 들면, 메인 프로세서(1721)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(1721)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(1721)와 함께, 전자 장치(1701)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(1760), 센서 모듈(1776), 또는 통신 모듈(1790))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1723)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(1780) 또는 통신 모듈(1790))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(1723)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(1701) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(1708))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(1730)는, 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(1720) 또는 센서 모듈(1776))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(1740)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(1730)는, 휘발성 메모리(1732) 또는 비휘발성 메모리(1734)를 포함할 수 있다.
프로그램(1740)은 메모리(1730)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(1742), 미들 웨어(1744) 또는 어플리케이션(1746)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(1750)은, 전자 장치(1701)의 구성요소(예: 프로세서(1720))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(1750)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(1755)은 음향 신호를 전자 장치(1701)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(1755)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(1760)은 전자 장치(1701)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(1760)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(1760)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1770)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(1770)은, 입력 모듈(1750)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(1755), 또는 전자 장치(1701)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(1776)은 전자 장치(1701)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(1776)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(1777)는 전자 장치(1701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(1777)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(1778)는, 그를 통해서 전자 장치(1701)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(1778)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(1779)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(1779)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(1780)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(1780)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1788)은 전자 장치(1701)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(1788)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(1789)는 전자 장치(1701)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(1789)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(1790)은 전자 장치(1701)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1702), 전자 장치(1704), 또는 서버(1708)) 간의 직접(예: 유선) 통신 코일 또는 무선 통신 코일의 수립, 및 수립된 통신 코일을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(1790)은 프로세서(1720)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(1790)은 무선 통신 모듈(1792)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(1794)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(1798)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(1799)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(1704)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 가입자 식별 모듈(1796)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(1798) 또는 제 2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1701)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(1792)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(1792)은 전자 장치(1701), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(1704)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(1799))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(1792)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(1797)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(1798) 또는 제 2 네트워크(1799)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(1790)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(1790)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(1797)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(1797)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 층, 상기 인쇄 회로 층의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 층의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(1799)에 연결된 서버(1708)를 통해서 전자 장치(1701)와 외부의 전자 장치(1704)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(1702, 또는 1704) 각각은 전자 장치(1701)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(1701)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(1702, 1704, 또는 1708) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(1701)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(1701)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(1701)로 전달할 수 있다. 전자 장치(1701)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(1701)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(1704)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(1708)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(1704) 또는 서버(1708)는 제 2 네트워크(1799) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(1701)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(1701)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(1736) 또는 외장 메모리(1738))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(1740))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(1701))의 프로세서(예: 프로세서(1720))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징(예: 도 1a, 도 2의 하우징(101)), 상기 하우징의 일부를 통해 보여지는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a, 도 2의 플렉서블 디스플레이(200)), 상기 전자 장치의 폴딩 구간에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴더블하게 연결하는 힌지 조립체(예: 도 2의 힌지 조립체(300)), 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 디지타이저 기판(예: 도 2의 디지타이저 기판(400))을 포함할 수 있다. 상기 디지타이저 기판은 상기 폴딩 구간에 상기 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 적어도 하나의 슬롯(예: 도 6, 도 8, 도11, 도 12, 도 13의 슬롯(610, 810, 1110, 1210, 1310)), 상기 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일(예: 도 8, 도 11, 도 12, 도 13의 제1 루프 코일(820, 1120, 1220, 1320)), 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치되며, 상기 폴딩 축의 양측으로 분리되어 있는 코일 페어(pair)를 포함하는 적어도 하나의 제2 루프 코일(예: 도 8, 도 11, 도 12, 도 13의 제2 루프 코일(830, 1130, 1230, 1330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 슬롯은 상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 연결되어 있는 연결 구간을 회피하여 배치되거나, 상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 이격되어 있는 이격 구간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 중 상기 폴딩 구간에 최인접한 코일은 상기 폴딩 구간을 통과하여 상기 폴딩 축의 양측에서 하나의 폐루프로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 슬롯 각각은 폭에 비해 길이가 긴 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 슬롯 각각은 길이에 비해 폭이 넓은 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디지타이저 기판은 입력 위치 감지를 위한 입력 구간과 상기 폴딩 구간을 포함할 수 있다. 상기 폴딩 구간에서 상기 입력 구간에 적층된 층들 중 일부가 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 복수의 폴딩 축들을 포함할 수 있다. 상기 폴딩 축들 각각에 대응하여 적어도 하나의 슬롯이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 폴딩 구간에 배치되어 상기 디지타이저 기판의 일측과 타측을 서로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 및 상기 적어도 하나의 제2 루프 코일과 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 각 제1 루프 코일의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제1 채널 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 각 제2 루프 코일을 구성하는 코일 페어 각각의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제2 채널 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징(예: 도 1a, 도 2의 하우징(101)), 상기 하우징의 일부를 통해 보여지는 플렉서블 디스플레이(예: 도 1a, 도 2의 플렉서블 디스플레이(200)), 상기 전자 장치의 폴딩 구간에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴더블하게 연결하는 힌지 조립체(예: 도 2의 힌지 조립체(300)), 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 디지타이저 기판(예: 도 2의 디지타이저 기판(400))을 포함할 수 있다. 상기 디지타이저 기판은 상기 폴딩 구간에 상기 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 복수 개의 슬롯들(예: 도 6, 도 9, 도 10, 도 14의 슬롯(610, 910, 1010, 1410)), 상기 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일(예: 도 9, 도 10, 도 14의 제1 루프 코일(920, 1020, 1420)), 및 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치되며, 상기 복수 개의 슬롯들 사이의 영역을 통과하여 상기 폴딩 축의 양측에서 하나로 연결되는 적어도 하나의 제2 루프 코일(예: 도 9, 도 10, 도 14의 제2 루프 코일(930, 1030, 1430))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 슬롯들 각각은 상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 연결되어 있는 연결 구간을 회피하여 배치되거나, 상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 이격되어 있는 이격 구간에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 중 상기 폴딩 구간에 최인접한 코일은 상기 폴딩 구간을 통과하여 상기 폴딩 축의 양측에서 하나의 폐루프로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 슬롯들 각각은 폭에 비해 길이가 긴 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 복수 개의 슬롯들 각각은 길이에 비해 폭이 넓은 형태를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디지타이저 기판은 입력 위치 감지를 위한 입력 구간과 상기 폴딩 구간을 포함할 수 있다. 상기 폴딩 구간에서 상기 입력 구간에 적층된 층들 중 일부가 생략될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 복수의 폴딩 축들을 포함할 수 있다. 상기 폴딩 축들 각각에 대응하여 적어도 하나의 슬롯이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 폴딩 구간에 배치되어 상기 디지타이저 기판의 일측과 타측을 서로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 및 상기 적어도 하나의 제2 루프 코일과 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 각 제1 루프 코일의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제1 채널 단자에 전기적으로 연결될 수 있다. 각 제2 루프 코일의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제2 채널 단자에 전기적으로 연결될 수 있다.

Claims (20)

  1. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 일부를 통해 보여지는 플렉서블 디스플레이;
    상기 전자 장치의 폴딩 구간에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴더블하게 연결하는 힌지 조립체; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되는 디지타이저 기판을 포함하고,
    상기 디지타이저 기판은,
    상기 폴딩 구간에 상기 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 적어도 하나의 슬롯;
    상기 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일; 및
    상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치되며, 상기 폴딩 축의 양측으로 분리되어 있는 코일 페어(pair)를 포함하는 적어도 하나의 제2 루프 코일을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 슬롯은,
    상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 연결되어 있는 연결 구간을 회피하여 배치되거나,
    상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 이격되어 있는 이격 구간에 배치되는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 중 상기 폴딩 구간에 최인접한 코일은 상기 폴딩 구간을 통과하여 상기 폴딩 축의 양측에서 하나의 폐루프로 연결되는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 슬롯 각각은,
    폭에 비해 길이가 긴 형태를 가지는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 슬롯 각각은,
    길이에 비해 폭이 넓은 형태를 가지는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디지타이저 기판은 입력 위치 감지를 위한 입력 구간과 상기 폴딩 구간을 포함하며,
    상기 폴딩 구간에서 상기 입력 구간에 적층된 층들 중 일부가 생략되는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는 복수의 폴딩 축들을 포함하고, 상기 폴딩 축들 각각에 대응하여 적어도 하나의 슬롯이 형성되는 전자 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 폴딩 구간에 배치되어 상기 디지타이저 기판의 일측과 타측을 서로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 및 상기 적어도 하나의 제2 루프 코일과 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    각 제1 루프 코일의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제1 채널 단자에 전기적으로 연결되며,
    각 제2 루프 코일을 구성하는 코일 페어 각각의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제2 채널 단자에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
  11. 폴더블 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 일부를 통해 보여지는 플렉서블 디스플레이;
    상기 전자 장치의 폴딩 구간에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 폴더블하게 연결하는 힌지 조립체; 및
    상기 하우징의 내부에 배치되는 디지타이저 기판을 포함하고,
    상기 디지타이저 기판은,
    상기 폴딩 구간에 상기 전자 장치의 폴딩 축에 대응하는 제1 방향을 따라 형성된 복수 개의 슬롯들;
    상기 제1 방향으로 배치된 적어도 하나의 제1 루프 코일; 및
    상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 배치되며, 상기 복수 개의 슬롯들 사이의 영역을 통과하여 상기 폴딩 축의 양측에서 하나로 연결되는 적어도 하나의 제2 루프 코일을 포함하는 전자 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 복수 개의 슬롯들 각각은,
    상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 연결되어 있는 연결 구간을 회피하여 배치되거나,
    상기 힌지 조립체 중 일측 및 타측이 이격되어 있는 이격 구간에 배치되는 전자 장치.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 중 상기 폴딩 구간에 최인접한 코일은 상기 폴딩 구간을 통과하여 상기 폴딩 축의 양측에서 하나의 폐루프로 연결되는 전자 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 복수 개의 슬롯들 각각은,
    폭에 비해 길이가 긴 형태를 가지는 전자 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 복수 개의 슬롯들 각각은,
    길이에 비해 폭이 넓은 형태를 가지는 전자 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 디지타이저 기판은 입력 위치 감지를 위한 입력 구간과 상기 폴딩 구간을 포함하며,
    상기 폴딩 구간에서 상기 입력 구간에 적층된 층들 중 일부가 생략되는 전자 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    복수의 폴딩 축들을 포함하고, 상기 폴딩 축들 각각에 대응하여 적어도 하나의 슬롯이 형성되는 전자 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 폴딩 구간에 배치되어 상기 디지타이저 기판의 일측과 타측을 서로 연결하는 연성 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 전자 장치는 상기 적어도 하나의 제1 루프 코일 및 상기 적어도 하나의 제2 루프 코일과 전기적으로 연결되는 프로세서를 더 포함하는 전자 장치.
  20. 제19항에 있어서,
    각 제1 루프 코일의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제1 채널 단자에 전기적으로 연결되며,
    각 제2 루프 코일의 일단은 접지에 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 프로세서의 제2 채널 단자에 전기적으로 연결되는 전자 장치.
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EP0967540A3 (en) * 1998-06-26 2002-09-04 Wacom Co., Ltd. Digitizer system with cursor shape change
KR100718102B1 (ko) * 2003-11-14 2007-05-14 삼성에스디아이 주식회사 유기발광소자를 포함하는 휴대용 플렉시블 디스플레이 및그 제조 방법
US10446585B2 (en) * 2014-03-17 2019-10-15 E Ink Corporation Multi-layer expanding electrode structures for backplane assemblies
KR20200132150A (ko) * 2019-05-15 2020-11-25 삼성전자주식회사 폴더블 전자 장치

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