KR20230023208A - 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20230023208A
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이종범
박이수
방정제
서호연
이영선
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삼성전자주식회사
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Abstract

다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이; 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서를 포함하는 디지타이저; 기판 필름과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하고 상기 디지타이저 스페이서에 접촉 가능한 기판 스페이서를 포함하는 유연인쇄회로기판; 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더를 포함할 수 있다.
그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.

Description

솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE COMPRISING A FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD CONNECTED TO AN ACTIVE AREA OF A DIGITIZER VIA SOLDER}
본 개시는 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
디스플레이 상에서 움직이는 펜의 동작을 인식하는 기술이 개발되고 있다. 펜의 내부에는 감겨져 있는 코일과, 무선 주파수 발생부가 마련된다. 디스플레이에는 디지타이저(digitizer)가 마련된다. 디지타이저에 교류 전원을 공급하면 자기장이 형성된다. 전자기 유도 법칙에 따라, 디스플레이 표면에 근접한 펜 속에 전류가 흐르면, 펜은 내부 회로를 통해 디지타이저가 인식 가능한 신호를 전송할 수 있다. 디지타이저는 신호의 세기 및 위치를 인식 가능하다.
디지타이저는, 배선이 마련되는 활성 영역(active area)과 배선이 마련되지 않는 비활성 영역(inactive area)를 포함한다. 예를 들어, 디지타이저가 얇은 레이어 형상이라고 할 때, 길이 방향이 x축 방향으로 길게 형성된 복수 개의 배선들이 y축 방향으로 나열되어 있다면, 디지타이저의 외표면 중에서 z축을 향한 표면이 활성 영역일 수 있고, 디지타이저의 외표면 중에서 x축 또는 y축을 향한 표면이 비활성 영역일 수 있다.
디지타이저의 표면에는, 신호를 전송하기 위한 유연인쇄회로기판이 연결될 수 있다. 유연인쇄회로기판이 디지타이저의 비활성 영역에 마련될 경우, 방수 레이어의 내구성을 저하시킬 가능성이 있다. 따라서, 방수 성능을 원하는 수준으로 확보하기 위해서, 디지타이저의 활성 영역에 유연인쇄회로기판을 연결하는 기술이 요구되는 실정이다. 유연인쇄회로기판을 디지타이저의 활성 영역에 연결시킬 경우, 유연인쇄회로기판 자체의 길이를 작게 형성할 수 있다.
디지타이저의 활성 영역은 배선이 마련된 부분과 배선이 마련되지 않은 부분을 포함하므로, 표면이 울퉁불퉁(uneven) 하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저에 복수 개의 배선이 마련되는데, 배선과 배선 사이의 영역에서, 디지타이저 및 유연인쇄회로기판 사이의 연결 불량이 발생할 가능성이 있다. 유연인쇄회로기판을 디지타이저의 활성 영역에 연결하고자 할 때, ACF(Anisotropic Conductive Film) 접합을 사용하는 것이 곤란하다. 그 이유는, ACF 접합의 경우, 바닥면이 평탄해야 하는 조건이 요구되기 때문이다. 구체적으로, ACF 접합을 이용하고 할 경우, 바닥면의 단차가 대략 10μm보다 작아야 한다. 예를 들어, 바닥면의 단차가 10μm 보다 클 경우, ACF 내부의 도전 볼(conductive ball)이, 유연인쇄회로기판 및 디지타이저 각각의 패드에 충분히 접촉하지 않을 가능성이 있다.
디지타이저의 활성 영역에 유연인쇄회로기판을 연결시키는 방식으로, ACF 접합이 아닌 솔더 접합을 사용하는 방식이 고려될 수 있다. 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 유연인쇄회로기판을 연결하고자 할 때, 솔더의 열 접합 공정 중, 솔더에 과도한 압력이 인가될 경우 솔더가 인근 패드로 유동하여 쇼트(short)가 발생할 가능성이 있다.
디지타이저의 활성 영역에 유연인쇄회로기판을 솔더를 통해 연결하면서도, 솔더에 과도한 압력이 인가되지 않도록 설계하여, 쇼트를 방지하기 위한 기술이 요구되는 실정이다.
다양한 실시 예의 목적은, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이(391), 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어(411)와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어(412)와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버(413)와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서(414)를 포함하는 디지타이저(410), 기판 필름(421)과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드(422)와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버(423)와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하고 상기 디지타이저 스페이서에 접촉 가능한 기판 스페이서(424)를 포함하는 유연인쇄회로기판(420), 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더(S)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이(391), 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어(411)와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어(412)와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버(413)와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서(414)를 포함하는 디지타이저(410), 기판 필름(421)과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드(422)를 포함하는 유연인쇄회로기판(420), 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더(S)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이(391), 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어(411)와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어(412)와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버(413)를 포함하는 디지타이저(410), 기판 필름(421)과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드(422)와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버(423)와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하고 상기 디지타이저 스페이서에 접촉 가능한 기판 스페이서(424)를 포함하는 유연인쇄회로기판(420), 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더(S)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예들 따른 전자 장치는, 솔더를 통해 유연인쇄회로기판을 디지타이저의 활성 영역에 연결시킬 수 있다.
다양한 실시 예들 따른 전자 장치는, 디지타이저 스페이서 및/또는 기판 스페이서를 통해, 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이의 거리를 제한할 수 있다.
다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 위치하는 솔더에 과도한 압력이 인가되지 않도록 하여, 쇼트(short) 발생을 감소하거나 방지할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 사시도이며, 전자 장치가 펼쳐져 있는 상태를 도시한다.
도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 사시도이며, 전자 장치가 접혀 있는 상태를 도시한다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 배면도이고, 전자 장치가 펼쳐져 있는 상태를 도시한다.
도 3b는 도 3a의 A부분을 확대 도시한 배면도이다.
도 3c는 도 3b에서 유연인쇄회로기판을 제거한 상태를 도시한 배면도이다.
도 3d는 다양한 실시 예들에 따른 유연인쇄회로기판을 디지타이저로부터 분리시켜 도 3b에서와 다른 각도로 도시한 정면도이다.
도 4a는 도 3b의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이다.
도 4b는 도 4a에서 유연인쇄회로기판을 디지타이저로부터 분리시킨 상태를 도시한 단면도이다.
도 5a는 도 3b의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이다.
도 5b는 도 5a에서 유연인쇄회로기판을 디지타이저로부터 분리시킨 상태를 도시한 단면도이다.
도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 1 레이어를 도시하는 평면도이다.
도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 2 레이어를 도시하는 평면도이다.
도 7a는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 1 레이어를 도시하는 평면도이다.
도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 2 레이어를 도시하는 평면도이다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다. 다양한 실시 예들 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 사시도이고, 도 2b는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치가 접혀 있는 상태를 도시하는 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치(20)(예: 도 1의 전자 장치(101), 이하 "전자 장치"라고 함)는 사용 상태에 따라 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(20)는 사용자에 의해 선택적으로 접혀지거나 펼쳐질 수 있는 폴더블 타입(foldable type)으로 제공될 수 있다. 이하에서, 전자 장치(20)가 폴더블 타입인 것을 기준으로 설명하기는 하나, 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 다시 말하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(20)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 타입 단말기에 제한되지 않으며, 폴더블 타입 단말기가 아닌 일반적인 단말기 또는 롤러블 단말기일 수도 있음을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 전자 장치(20)는 디스플레이(291), 제 1 하우징(282), 제 2 하우징(283) 및 힌지 어셈블리(284)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(291)가 외부로 노출되는 면은 전자 장치(20) 및 디스플레이(210)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(20) 및 디스플레이(210)의 배면으로 정의될 수 있다. 전자 장치(20)의 전면 및 배면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(20)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(291)는 사용자에게 시각적인 정보(예: 텍스트, 영상 및/또는 이미지)를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(291)는 전자 장치(20)의 형태 변형에 대응하여 자체적인 형태가 변형될 수 있도록, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(291)는 폴딩 축(A)이 위치하는 축 영역(2913), 축 영역(2913)의 일측(예: 도 2(a)의 축 영역(2913)의 좌측 영역)에 배치되는 제 1 영역(2911), 축 영역(2913)의 타측(예: 도 2(a)의 축 영역(2913)의 우측 영역)에 배치되는 제 2 영역(2912)을 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(291)는 축 영역(2913)의 형태 변형을 통해 제 1 영역(2911) 및 제 2 영역(2912)이 형성하는 각도가 조절됨으로써, 전자 장치(20)의 개폐 동작에 순응하여 전체적인 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(291)는 제 1 영역(2911) 및 제 2 영역(2912)이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제 1 상태(예: 도2(a)의 펼쳐진 상태), 제 1 영역(2911) 및 제 2 영역(2912)이 상호 마주보는 제 2 상태(예: 도 2(a)의 접힘 상태) 또는, 제 1 영역(2911) 및 제 2 영역(2912)이 제 1 상태 및 제 2 상태 사이에서 소정의 각도를 형성하는 중간 상태가 되도록 형태가 변형될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(291)의 제 1 영역(2911) 및 제 2 영역(2912)은 축 영역(2913)을 중심으로 전체적으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 영역(2911) 또는 제 2 영역(2912)은 전자 장치(20)의 전면에 다른 구성(예: 카메라, 센서 등)을 노출시킬 수 있도록, 일부가 커팅된 노치 영역을 포함함으로써, 일부 비 대칭되는 형상을 가질 수도 있다.
한편, 상술한 디스플레이(291)의 영역 구분은 예시적인 것으로, 디스플레이(291)는 전자 장치(20)에 요구되는 기능 및 구조에 따라 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 2(a)에서는 y축에 평행한 폴딩 축(A) 또는 중앙 영역을 기준으로 디스플레이(291)의 영역을 구분하였으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(미도시)는 x축에 평행한 다른 폴딩 축을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(291)는 디스플레이 패널, 터치 패널, 편광 필름 및 윈도우층을 포함할 수 있다. 디스플레이 패널, 터치 패널, 편광 필름 및 윈도우층은 감압 접착제(PSA, pressure sensitive adhesive)에 의해 부착될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널의 후면에는 디스플레이(210)에 가해지는 충격을 흡수하기 위한 쿠션층(cusion layer)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널은 디스플레이 기판, 디스플레이 기판 상에 결합되는 복수 개의 디스플레이 소자, 디스플레이 기판과 결합되고 복수의 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 도전성 라인 및, 박막 봉지층을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 기판은 플렉서블한 소재, 예를 들어, 폴리이미드(PI, polyimide)와 같은 플라스틱 소재로 형성될 수 있으나, 디스플레이 기판의 재료가 이에 한정되는 것은 아니며, 플렉서블한 성질을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 복수 개의 디스플레이 소자는 디스플레이 기판 상에 배치되고, 다소의 화소(pixel)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자들은 디스플레이 기판 상에 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 디스플레이 패널의 화소를 형성할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자는 색상을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(210) 소자들은 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 도전성 라인은 하나 이상의 게이트 신호 라인 또는 하나 이상의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인은 복수의 게이트 신호 라인과 복수의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있으며, 복수의 게이트 신호 라인 및 복수의 데이터 신호 라인은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자들은 복수의 라인이 교차되는 지점에 인접하게 배치되고, 각 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 봉지층은 디스플레이 기판, 복수 개의 디스플레이 소자 및, 도전성 라인을 커버함으로써, 외부로부터의 산소 및 수분 유입을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 박막 봉지층은 하나 이상의 유기막층과 하나 이상의 무기막층이 상호 교번하도록 적층 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 터치 패널은 디스플레이 패널에 일체로 형성되거나, 부착될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 디스플레이 패널의 박막 봉지층에 알루미늄 메탈메시 센서가 패터닝(patterning) 되는 방식으로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 편광 필름은 디스플레이 패널 및 터치 패널 사이에 적층될 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(291)의 시인성을 향상시킬 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(291)를 투과하는 광의 위상을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 편광 필름은 선편광을 원편광으로 전환하거나, 원편광을 선편광으로 변화시킴으로써 디스플레이 패널로 입사된 광이 반사되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 윈도우층은 높은 유연성, 높은 경도를 가지는 투명 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우층은 폴리이미드(PI, polyimide) 또는 폴리에틸린 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우층은 복수의 플라스틱 필름을 포함하는 다층 레이어로 형성될 수 있다.
도 3a는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 배면도이고, 전자 장치가 펼쳐져 있는 상태를 도시한다. 도 3b는 도 3a의 A부분을 확대 도시한 배면도이다. 도 3c는 도 3b에서 유연인쇄회로기판을 제거한 상태를 도시한 배면도이다. 도 3d는 다양한 실시 예들에 따른 유연인쇄회로기판을 디지타이저로부터 분리시켜 도 3b에서와 다른 각도로 도시한 정면도이다.
도 3a에서, 일 실시 예에 따른 전자 장치(30)(예를 들어, 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(20))는, 설명의 편의를 위해서, 제 1 하우징(예: 도 2a의 제 1 하우징(282)), 제 2 하우징(예: 도 2a의 제 2 하우징(283)) 및 힌지 어셈블리(예: 도 2a의 힌지 어셈블리(284))가 생략하여 도시된 것임을 밝혀 둔다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(30)는 디스플레이(391)와, 디스플레이(391)의 배면에 배치되는 디지타이저(310)와, 디지타이저(310)에 연결되는 유연인쇄회로기판(320)과, 방수 기능을 위한 방수 레이어(385)를 포함할 수 있다. 디스플레이(391)는 제 1 영역(3911), 제 2 영역(3912) 및 축 영역(3913)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저(310)는, 디스플레이(391)의 전면에서 사용자가 지시한 위치 정보를 검출할 수 있다. 디지타이저(310)는, 터치스크린, EGIP(electric graphic input panel)라고도 불리기도 한다. 디지타이저(310)는, 저항(resistive) 방식, 정전용량(capacitive) 방식 및/또는 전자기 공명(electromagnetic resonance) 방식 중 적어도 하나의 방식으로 작동할 수 있다.
저항 방식은, 직류 전압을 인가한 상태에서 압력에 의해 눌려진 위치를 전류량의 변화에 의해 감지하는 방식으로써, 두 개의 얇은 도전 레이어들이 손가락 또는 펜에 의한 압력에 의해 직접적으로 접촉이 되는 것을 감지할 수 있다. 저항 방식은 압력에 의해 위치를 감지하기 때문에, 감지의 대상이 도체 또는 부도체인지 여부와 상관없이 작동 가능하다.
정전용량 방식은, 교류 전압을 인가한 상태에서 커패시턴스 커플링(capacitance coupling)을 이용하여 감지하는 방식으로써, 감지의 대상이 반드시 도체이어야 하고, 감지 가능한 정전용량의 변화를 주기 위해서 일정 이상의 접촉 면적이 필요하다.
전자기 공명 방식은 복수 개의 코일을 채용한다. 사용자가 펜을 움직이면, 펜은 진동하는 자계를 일으킬 수 있고, 자계는 코일에 신호를 유도한다. 디지타이저는, 코일에서 유도된 신호를 통해 펜의 위치를 검출할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저(310)의 배면에는 디지타이저(310)의 신호 감지 성능을 향상시키기 위한 메인 마그넷(미도시)이 마련될 수 있다.
일 실시 예에서, 유연인쇄회로기판(320)은 디지타이저(310)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 유연인쇄회로기판(320)은 디지타이저(310)에서 검출된 정보를 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))로 전달할 수 있다. 유연인쇄회로기판(320)은 정보를 전달하기 위한 복수 개의 기판 배선을 구비할 수 있다. 유연인쇄회로기판(320)은 한 쌍으로 마련될 수 있다. 한 쌍의 유연인쇄회로기판(320) 중 어느 하나의 유연인쇄회로기판은, 제 1 영역(3911)에 마련된 디지타이저에 연결되고, 다른 하나의 유연인쇄회로기판은 제 2 영역(3912)에 마련된 디지타이저에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 영역(3911)에 마련된 디지타이저에 연결된 유연인쇄회로기판과, 제 2 영역(3912)에 마련된 디지타이저에 연결된 유연인쇄회로기판은 서로 다른 방향으로 위치할 수 있다. 예를 들어, 제 1 영역(3911)에 마련된 디지타이저에 연결되는 유연인쇄회로기판은 커넥터의 길이 방향이 y축 방향으로 마련될 수 있고, 제 2 영역(3912)에 마련된 디지타이저에 연결되는 유연인쇄회로기판은 커넥터의 길이 방향이 x축 방향으로 마련될 수 있다. 도면에 도시된 바와 달리, 한 쌍의 유연인쇄회로기판은 서로 동일한 방향으로 마련될 수도 있음을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 방수 레이어(385)는, 전자 장치(30) 내부로 수분 및/또는 이물질이 유입되는 것을 감소시키거나 차단할 수 있다. 방수 레이어(385)는 예를 들어 디스플레이(391) 및/또는 디지타이저(310)의 배면에 폐곡선을 이루며 배치될 수 있다. 유연인쇄회로기판(320)은 방수 레이어(385)의 내측에서 디지타이저(310)에 연결될 수 있다. 방수 레이어(385)는, 디지타이저 패드(3112)를 둘러싸는 폐곡선 형상을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저(310)는, 디지타이저 패드(3112)를 포함하는 제 1 레이어(311)와, 디스플레이(391) 및 제 1 레이어(311) 사이에 위치하는 제 2 레이어(412)와, 제 1 레이어(311)의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버(313)와, 디지타이저 패드(3112)의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서(314)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 레이어(311)는, 대부분의 영역이 디지타이저 커버(313)에 의해 커버되는 제 1 베이스 필름(3111)과, 제 1 베이스 필름(3111) 상에 배치되는 적어도 하나의 디지타이저 패드(3112)를 포함할 수 있다. 제 1 베이스 필름(3111) 중 디지타이저 커버(313)에 의해 커버되지 않는 일부는 -z 방향으로 노출될 수 있다. 제 1 베이스 필름(3111) 중 디지타이저 커버(313)에 의해 커버되지 않는 부분은, 본 명세서에서 노출 영역으로 지칭되기도 함을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 디지타이저 패드(3112)는 복수 개로 마련될 수 있다. 디지타이저 패드(3112)는 5개인 것으로 도시되나, 그 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 복수 개의 디지타이저 패드(3112)는 x축 방향으로 서로 이격되어 배치될 수 있다. 복수 개의 디지타이저 패드(3112) 각각은 길쭉한(elongate) 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 디지타이저 패드(3112) 각각의 길이 방향은 y축 방향으로 마련될 수 있다.
디지타이저 패드(3112)는 솔더(solder)를 통해 후술하는 기판 패드(322)와 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 디지타이저 패드(3112)로부터 기판 패드(322)로 신호가 전송될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 커버(313)는, 제 1 베이스 필름(3111)을 커버할 수 있다. 디지타이저 커버(313)는 디지타이저의 배선들이 외부로 직접적으로 노출되지 않도록, 배선들을 커버하여 보호할 수 있다. 디지타이저 커버(313)는, 외부로 신호 전송이 필요한 부분인 디지타이저 패드(3112)가 마련되어 있는 영역을 제외하고 제 1 베이스 필름(3111)의 대부분의 영역을 커버할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서(314)는, 디지타이저 패드(3112)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 스페이서(314)는, 디지타이저 패드(3112)의 양 단부를 커버할 수 있다. 디지타이저 패드(3112)는 길쭉한 형상을 가지고, +y측에 일 단부를 구비하고, -y 측에 타 단부를 구비할 수 있다. 디지타이저 스페이서(314)는, 디지타이저 패드(3112)의 일 단부를 커버하는 제 1 디지타이저 스페이서(314a)와, 디지타이저 패드(3112)의 타단부를 커버하는 제 2 디지타이저 스페이서(314b)를 포함할 수 있다. 제 1 디지타이저 스페이서(314a) 및 제 2 디지타이저 스페이서(314b)는, 디지타이저 패드(3112)의 길이 방향(y축 방향)을 따라 서로 이격되어 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 패드(3112)의 면적 중 디지타이저 스페이서(314)에 의해 커버되어 있는 면적의 크기는, 디지타이저 스페이서(314)에 의해 커버되어 있지 않은 면적의 크기보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서(314)는, 디지타이저 커버(313)와 일체로 형성될 수 있다. 디지타이저 커버(313) 및 디지타이저 스페이서(314)는 동일한 물질로 구성될 수 있다. 도면 상에는 디지타이저 커버(313) 및 디지타이저 스페이서(314)를 실선으로 구분하여 도시하였으나, 디지타이저 커버(313) 및 디지타이저 스페이서(314)는 원-바디(one-body)로 형성되는 구성일 수 있음을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 유연인쇄회로기판(320)은 디지타이저(310)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 유연인쇄회로기판(320)은, 기판 필름(321)과, 기판 필름(321)에 배치되는 기판 패드(322)와, 기판 필름(321)의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버(323)와, 기판 패드(322)의 적어도 일부를 커버하는 기판 스페이서(324)와, 기판 필름(321)으로부터 연장 형성되는 커넥터(325)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 필름(321)은 제 1 베이스 필름(3111)의 노출 영역을 마주할 수 있다. 기판 필름(321)은 z축 방향으로 제 1 베이스 필름(3111)의 노출 영역에 오버랩되는 위치에 마련될 수 있다. 기판 필름(321)은, 디지타이저 패드(3112)로부터 기판 패드(322)로 전송된 정보를 외부로 전송하기 위한 복수 개의 기판 배선(미도시)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 패드(322)는 기판 필름(321)에 배치될 수 있다. 기판 패드(322)는, 기판 필름(321)이 노출 영역을 마주하는 위치에 마련될 경우, 디지타이저 패드(3112)를 마주할 수 있다. 기판 패드(322)는 디지타이저 패드(3112)와 동일한 개수로 마련될 수 있다. 기판 패드(322)는 5개인 것으로 도시되나, 그 개수는 이에 제한되지 않음을 밝혀 둔다. 복수 개의 기판 패드(322)는 x축 방향으로 서로 이격되어 마련될 수 있다. 복수 개의 기판 패드(322) 각각은 길쭉한 형상을 가질 수 있다. 복수 개의 기판 패드(322) 각각의 길이 방향은 y축 방향으로 마련될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 커버(323)는, 제 1 기판 필름(321)을 커버할 수 있다. 기판 커버(323)는 디지타이저의 배선들이 외부로 직접적으로 노출되지 않도록, 기판 배선들을 커버하여 보호할 수 있다. 기판 커버(323)는, 외부로 신호 전송이 필요한 부분인 기판 패드(322)가 마련되어 있는 영역을 제외하고 제 1 기판 필름(321)의 대부분의 영역을 커버할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 스페이서(324)는, 기판 패드(322)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 예를 들어, 기판 스페이서(324)는, 기판 패드(322)의 양 단부를 커버할 수 있다. 기판 패드(322)는 길쭉한 형상을 가지고, +y측에 일 단부를 구비하고, -y 측에 타 단부를 구비할 수 있다. 기판 스페이서(324)는, 기판 패드(322)의 일 단부를 커버하는 제 1 기판 스페이서(324a)와, 기판 패드(322)의 타단부를 커버하는 제 2 기판 스페이서(324b)를 포함할 수 있다. 제 1 기판 스페이서(324a) 및 제 2 기판 스페이서(324b)는, 기판 패드(322)의 길이 방향(y축 방향)을 따라 서로 이격되어 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 패드(322)의 면적 중 기판 스페이서(324)에 의해 커버되어 있는 면적의 크기는, 기판 스페이서(324)에 의해 커버되어 있지 않은 면적의 크기보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 스페이서(324)는, 기판 커버(323)와 일체로 형성될 수 있다. 기판 커버(323) 및 기판 스페이서(324)는 동일한 물질로 구성될 수 있다. 도면 상에는 기판 커버(323) 및 기판 스페이서(324)를 실선으로 구분하여 도시하였으나, 기판 커버(323) 및 기판 스페이서(324)는 원-바디(one-body)로 형성되는 구성일 수 있음을 밝혀 둔다.
일 실시 예에서, 커넥터(325)는 기판 필름(321)으로부터 연장 형성될 수 있다. 커넥터(325)는 기판 필름(321)보다 폭이 좁은 형상을 가질 수 있다. 기판 배선들(미도시)은 기판 필름(321)으로부터 커넥터(325)까지 마련될 수 있다. 기판 배선들의 간격은 기판 필름(321)에서보다 커넥터(325)에서 좁게 형성될 수 있다. 커넥터(325)는 디지타이저(310)에서 수신한 정보를 외부 전자 부품으로 전송할 수 있다.
도 4a는 도 3b의 절개선 B-B를 따라 절개한 단면도이고, 도 4b는 도 4a에서 유연인쇄회로기판을 디지타이저로부터 분리시킨 상태를 도시한 단면도이다.
도 4a는 솔더(S)를 이용한 열 접합 공정이 끝난 후, 솔더(S)를 통해 서로 연결되어 있는 디지타이저(410) 및 유연인쇄회로기판(420)을 도시한다. 도 4b는, 솔더(S)가 생략되어 있으며, 디지타이저(410) 및 유연인쇄회로기판(420)이 서로 분리되어 있는 상태를 도시한다.
도 4b의 상태에서, 디지타이저(410)의 디지타이저 패드(4112) 또는 유연인쇄회로기판(420)의 기판 패드(422) 상에 고체 상태의 솔더가 배치될 수 있다. 고체 상태의 솔더는 +z 방향을 향하는 면이 디지타이저 패드(4112)에 의해 지지되고, -z 방향을 향하는 면이 기판 패드(422)에 의해 지지될 수 있다. 고체 상태의 솔더는 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422) 사이에 배치될 수 있다. 이 상태에서, 유연인쇄회로기판(420)의 기판 필름(421)에는 고체 상태의 솔더를 용융시키기 위한 핫-바(hot-bar)가 접촉될 수 있다. 핫-바는 예를 들어 기판 필름(421) 중 -z 방향을 향하는 표면에 근접하거나 해당 표면에 접촉할 수 있다. 핫-바는 고체 상태의 솔더를 일시적으로 용융시킬 수 있다. 용융된 액체 상태의 솔더는 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)에 밀착할 수 있다. 용융된 액체 상태의 솔더가 다시 응고될 수 있고, 응고된 솔더(S)는 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)를 물리적 및 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 유연인쇄회로기판(420)은 디지타이저(410)에 연결될 수 있다. 디지타이저(410)는, 제 1 레이어(411), 제 2 레이어(412), 디지타이저 커버(413) 및 디지타이저 스페이서(414)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 레이어(411)는, 제 1 베이스 필름(4111)과, 제 1 베이스 필름(4111)에 배치되는 디지타이저 패드(4112)와, y축 방향으로 배치되는 제 1 배선(4113)과, 제 1 배선(4113)과 후술하는 제 2 배선(4122)을 전기적으로 연결시키는 비아(4114)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 패드(4112) 및 제 1 배선(4113) 각각은 길이 방향이 y축 방향으로 형성될 수 있고, y축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 디지타이저 패드(4112) 및 제 1 배선(4113) 사이에는 디지타이저 커버(413) 및 디지타이저 스페이서(414) 각각의 일부가 위치할 수 있다. 디지타이저 패드(4112)로부터 제 1 배선(4113)을 향한 방향으로, 디지타이저 패드(4112), 디지타이저 스페이서(414), 디지타이저 커버(413) 및 제 1 배선(4113)이 순차적으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 비아(4114)는, 제 1 베이스 필름(4111)에 배치될 수 있다. 비아(4114)는 제 1 배선(4113) 및 제 2 배선(4122)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예를 들어, 비아(4114)는 제 1 베이스 필름(4111)에 관통 형성될 수 있다. 비아(4114)는 일단이 제 1 배선(4113)에 연결되고, 타단이 제 2 배선(4122)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 레이어(412)는, 제 2 베이스 필름(4121)과, 제 2 베이스 필름(4121)에 배치되는 제 2 배선(4122)과, 제 2 배선(4122)으로부터 이격되고 제 2 베이스 필름(4121)에 배치되는 제 3 배선(4123)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 배선(4122)은 길이 방향이 y축 방향으로 형성될 수 있다. 제 3 배선(4123)은 길이 방향이 x축 방향으로 형성될 수 있다. 제 2 배선(4122) 및 제 3 배선(4123)은 y축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 제 2 배선(4122) 및 제 3 배선(4123)으로 인해서, 제 1 베이스 필름(4111)의 하측 부분은 평탄하지 않고, 울퉁불퉁할 수 있다. 제 1 베이스 필름(4111)의 하측 부분이 평탄하지 않더라도, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)는 솔더(S)를 통해 서로 안정적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 커버(413)는, 제 1 베이스 필름(4111)을 커버하고, 제 1 배선(4113)을 커버할 수 있다. 디지타이저 커버(413)는 제 1 배선(4113)이 외부로 노출되지 않도록, 제 1 배선(4113)을 충분히 커버할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서(414)는 적어도 일부가 디지타이저 패드(4112)를 커버할 수 있다. 디지타이저 스페이서(414)는, 디지타이저 커버(413)와 일체로 형성될 수 있다. 디지타이저 커버(413) 및 디지타이저 스페이서(414)는 동일한 물질로 구성될 수 있다. 디지타이저 스페이서(414)는, 디지타이저 스페이서 바디(4141) 및 디지타이저 스페이서 헤드(4142)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서 바디(4141)는, 디지타이저 패드(4112) 및 디지타이저 커버(413) 사이에 위치할 수 있다. 디지타이저 스페이서 바디(4141)는 디지타이저 패드(4112)에 밀착할 수 있다. 디지타이저 스페이서 바디(4141)는 디지타이저 패드(4112)에 접촉한 상태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 스페이서 바디(4141)는, 디지타이저 패드(4112)의 전면 및 후면에 면접촉할 수 있다. 여기서, 디지타이저 패드(4112)의 전면이란 디지타이저 패드(4112) 중 +y 방향을 향하는 표면을 의미하고, 디지타이저 패드(4112)의 후면이란 디지타이저 패드(4112) 중 -y 방향을 향하는 표면을 의미한다. 디지타이저 스페이서 바디(4141)는, 솔더(S)의 열 접합 공정 중, 액체 상태의 솔더(S)가 디지타이저 패드(4112) 및 디지타이저 커버(413) 사이의 공간으로 유동하여, 제 1 베이스 필름(4111)의 표면으로 이동하는 현상을 감소시키거나 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는, 디지타이저 스페이서 바디(4141)로부터 연장되고, 디지타이저 패드(4112)를 커버할 수 있다. 디지타이저 패드(4112)의 길이 방향에 대해 수직한 방향인 z축 방향을 기준으로, 디지타이저 스페이서 헤드(4142) 및 디지타이저 패드(4112)는 서로 오버랩될 수 있다. 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는, 디지타이저 패드(4112)에 면접촉하는 상태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는 디지타이저 패드(4112)의 상면에 면접촉할 수 있다. 여기서, 디지타이저 패드(4112)의 상면이란 디지타이저 패드(4112) 중 -z 방향을 향하는 표면을 의미한다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)의 거리(d)가 과도하게 감소하지 않도록 보조할 수 있다. 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는, 솔더(S)에 과도한 압력이 인가되지 않도록 하여, 솔더(S)가 x축 방향으로 과도하게 유동하지 않도록 보조할 수 있다. 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)의 최소 이격 거리를 설정할 수 있다. 솔더(S)의 열 접합 공정 중, 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)가 서로 과도하게 근접하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 유연인쇄회로기판(420)은, 기판 필름(421), 기판 패드(422), 기판 커버(423) 및 기판 스페이서(424)를 포함할 수 있다. 기판 필름(421)의 적어도 일부는, z축 방향으로 디지타이저 패드(4112)에 오버랩되는 위치에 마련될 수 있다. 기판 패드(422)는 기판 필름(421)에 배치될 수 있다. 기판 패드(422)는 솔더(S)를 통해 디지타이저 패드(4112)에 물리적 및 전기적으로 연결될 수 있다. 기판 커버(423)는 기판 패드(422)를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 스페이서(424)는 적어도 일부가 기판 패드(422)를 커버할 수 있다. 기판 스페이서(424)는, 기판 커버(423)와 일체로 형성될 수 있다. 기판 커버(423) 및 기판 스페이서(424)는 동일한 물질로 구성될 수 있다. 기판 스페이서(424)는, 기판 스페이서 바디(4241) 및 기판 스페이서 헤드(4242)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 스페이서 바디(4241)는, 기판 패드(422) 및 기판 커버(423) 사이에 위치할 수 있다. 기판 스페이서 바디(4241)는 기판 패드(422)에 밀착할 수 있다. 기판 스페이서 바디(4241)는 기판 패드(422)에 접촉한 상태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 기판 스페이서 바디(4241)는, 기판 패드(422)의 전면 및 후면에 면접촉할 수 있다. 여기서, 기판 패드(422)의 전면이란 기판 패드(422) 중 +y 방향을 향하는 표면을 의미하고, 기판 패드(422)의 후면이란 기판 패드(422) 중 -y 방향을 향하는 표면을 의미한다. 기판 스페이서 바디(4241)는, 솔더(S)의 열 접합 공정 중, 액체 상태의 솔더(S)가 기판 패드(422) 및 기판 커버(423) 사이의 공간으로 유동하여, 기판 필름(421)의 표면으로 이동하는 현상을 감소시키거나 차단할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 스페이서 헤드(4242)는, 기판 스페이서 바디(4241)로부터 연장되고, 기판 패드(422)를 커버할 수 있다. 기판 패드(422)의 길이 방향에 대해 수직한 방향인 z축 방향을 기준으로, 기판 스페이서 헤드(4242) 및 기판 패드(422)는 서로 오버랩될 수 있다. 기판 스페이서 헤드(4242)는, 기판 패드(422)에 면접촉하는 상태로 마련될 수 있다. 예를 들어, 기판 스페이서 헤드(4242)는 기판 패드(422)의 상면에 면접촉할 수 있다. 여기서, 기판 패드(422)의 상면이란 기판 패드(422) 중 -z 방향을 향하는 표면을 의미한다.
일 실시 예에서, 기판 스페이서 헤드(4242)는, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)의 거리(d)가 과도하게 감소하지 않도록 보조할 수 있다. 기판 스페이서 헤드(4242)는, 솔더(S)에 과도한 압력이 인가되지 않도록 하여, 솔더(S)가 x축 방향으로 과도하게 유동하지 않도록 보조할 수 있다. 기판 스페이서 헤드(4242)는, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)의 최소 이격 거리를 설정할 수 있다. 솔더(S)의 열 접합 공정 중, 기판 스페이서 헤드(4242)는, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)가 서로 과도하게 근접하는 것을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 솔더(S)는, 디지타이저 패드(4112) 및 기판 패드(422)를 물리적 및 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 5a는 도 3b의 절개선 C-C를 따라 절개한 단면도이고, 도 5b는 도 5a에서 유연인쇄회로기판을 디지타이저로부터 분리시킨 상태를 도시한 단면도이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 유연인쇄회로기판(520)은 디지타이저(510)에 솔더를 통해 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저(510)는, 노출 영역을 포함하는 제 1 베이스 필름(5111)과 복수 개의 디지타이저 패드(5112)를 포함하는, 제 1 레이어를 포함할 수 있다. 디지타이저(510)는, 제 1 레이어로부터 +z 방향을 향한 쪽에 마련되고, 제 2 베이스 필름(5121)과, 제 2 베이스 필름(5121) 상에 배치되는 복수 개의 제 2 배선(5122)을 포함하는 제 2 레이어를 더 포함할 수 있다. 디지타이저(510)는, 제 1 베이스 필름(5111)을 커버하는 디지타이저 커버(513)와, 복수 개의 디지타이저 패드(5112) 각각의 단부를 커버하는 디지타이저 스페이서(514)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제 1 베이스 필름(5111)을 기준으로 +z 쪽 방향이 평평하지 않더라도, 디지타이저 패드(5112) 및 기판 패드(522)는 솔더에 의해 안정적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 유연인쇄회로기판(520)은, 노출 영역을 마주하는 기판 필름(521)과, 기판 필름(521) 상에 배치되는 복수 개의 기판 패드(522)와, 복수 개의 기판 패드(522) 각각의 단부를 커버하는 기판 스페이서(524)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서(514) 및 기판 스페이서(524)는 서로 접촉할 수 있다. 디지타이저 스페이서(514) 및 기판 스페이서(524)는, 디지타이저 패드(5112) 및 기판 패드(522)의 거리(d)가 과도하게 감소하지 않도록 보조할 수 있다. 디지타이저 스페이서(514) 및 기판 스페이서(524)에 의하면, 솔더에 과도하게 큰 압력이 인가되는 현상이 감소하거나 방지될 수 있다.
도 6a는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 1 레이어를 도시하는 평면도이고, 도 6b는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 2 레이어를 도시하는 평면도이다.
도 6a에서, 점선을 이용하여 제 2 레이어에 마련되는 제 2 배선 및 제 3 배선을 표시했다. 도 6b에서, 점선을 이용하여 제 1 레이어에 마련되는 디지타이저 패드 및 제 1 배선을 표시했다.
도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제 1 레이어는, 제 1 베이스 필름(6111)과, 제 1 베이스 필름(6111) 상에 배치되는 복수 개의 디지타이저 패드(6112)와, 제 1 베이스 필름(6111) 상에 배치되고 디지타이저 패드(6112)로부터 이격된 위치에 마련되는 복수 개의 제 1 배선(6113)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 디지타이저 패드(6112) 및 복수 개의 제 1 배선(6113) 각각의 길이 방향은 y축 방향일 수 있다. 복수 개의 디지타이저 패드(6112)는 x축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제 1 배선(6113)은 x축 방향으로 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 레이어는, 제 1 베이스 필름(6111)을 마주하는 제 2 베이스 필름(6121)과, 제 2 베이스 필름(6121) 상에 배치되고 복수 개의 디지타이저 패드(6112)에 오버랩되는 복수 개의 제 2 배선(6122)과, 제 2 베이스 필름(6121) 상에 배치되고 복수 개의 제 1 배선(6113)에 오버랩되는 복수 개의 제 3 배선(6123)을 포함할 수 있다. 제 2 배선(6122)은 제 1 배선(6113)과 나란한 방향으로 배치될 수 있고, 제 3 배선(6122)은 제 2 배선(6122)에 교차하는 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 배선(6122) 각각의 길이 방향은 y축 방향일 수 있다. 복수 개의 제 3 배선(6123) 각각의 길이 방향은 x축 방향일 수 있다. 복수 개의 제 3 배선(6123)의 일부는, 복수 개의 제 2 배선(6122)을 중심으로 서로 반대편에 마련될 수 있다.
도 7a는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 1 레이어를 도시하는 평면도이고, 도 7b는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 제 2 레이어를 도시하는 평면도이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 제 1 레이어는, 제 1 베이스 필름(7111)과, 제 1 베이스 필름(7111) 상에 배치되는 복수 개의 디지타이저 패드(7112)와, 제 1 베이스 필름(7111) 상에 배치되고 디지타이저 패드(7112)로부터 이격된 위치에 마련되는 복수 개의 제 1 배선(7113)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 디지타이저 패드(7112) 및 복수 개의 제 1 배선(7113) 각각의 길이 방향은 x축 방향일 수 있다. 복수 개의 디지타이저 패드(7112)는 y축 방향으로 서로 이격될 수 있다. 복수 개의 제 1 배선(7113)은 y축 방향으로 서로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제 2 레이어는, 제 1 베이스 필름(7111)을 마주하는 제 2 베이스 필름(7121)과, 제 2 베이스 필름(7121) 상에 배치되고 복수 개의 디지타이저 패드(7112)에 오버랩되는 복수 개의 제 2 배선(7122)과, 제 2 베이스 필름(7121) 상에 배치되고 복수 개의 제 1 배선(7113)에 오버랩되는 복수 개의 제 3 배선(7123)을 포함할 수 있다. 제 2 배선(7122)은 제 1 배선(7113)과 나란한 방향으로 배치될 수 있고, 제 3 배선(7122)은 제 2 배선(7122)에 교차하는 방향으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 복수 개의 제 2 배선(7122) 각각의 길이 방향은 x축 방향일 수 있다. 복수 개의 제 3 배선(7123) 각각의 길이 방향은 y축 방향일 수 있다.
도 8은 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 디지타이저는, 노출 영역을 포함하는 제 1 베이스 필름(8111)과, 디지타이저 패드(8112)와, 제 1 배선(8113)을 포함하는 제 1 레이어를 포함할 수 있다. 디지타이저는, 제 1 베이스 필름(8111)을 커버하는 디지타이저 커버(813)와, 디지타이저 패드(8112)의 양 단부를 커버하는 디지타이저 스페이서(814)를 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 유연인쇄회로기판은, 노출 영역을 마주하는 기판 필름(821)과, 기판 필름(821) 상에 배치되는 기판 패드(822)와, 기판 패드(822)를 둘러싸는 기판 커버(823)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디지타이저 스페이서(814)는, 디지타이저 패드(8112) 및 기판 패드(822)가 과도하게 근접하지 않도록 보조할 수 있다. 디지타이저 스페이서(814)에 의하면, 솔더(S)에 과도하게 큰 압력이 인가되는 현상이 감소하거나 방지될 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 디지타이저의 활성 영역에 접촉되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 디지타이저는, 노출 영역을 포함하는 제 1 베이스 필름(9111)과, 디지타이저 패드(9112)와, 제 1 배선(9113)을 포함하는 제 1 레이어를 포함할 수 있다. 디지타이저는, 디지타이저 패드(9112)를 둘러싸는 디지타이저 커버(913)을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 유연인쇄회로기판은, 노출 영역을 마주하는 기판 필름(921)과, 기판 필름(921) 상에 배치되는 기판 패드(922)와, 기판 패드(922)를 둘러싸는 기판 커버(923)와, 기판 패드(922)의 양 단부를 커버하는 기판 스페이서(924)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 기판 스페이서(924)는, 디지타이저 패드(9112) 및 기판 패드(922)가 과도하게 근접하지 않도록 보조할 수 있다. 기판 스페이서(924)에 의하면, 솔더(S)에 과도하게 큰 압력이 인가되는 현상이 감소하거나 방지될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이(391), 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어(411)와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어(412)와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버(413)와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서(414)를 포함하는 디지타이저(410), 기판 필름(421)과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드(422)와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버(423)와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하고 상기 디지타이저 스페이서에 접촉 가능한 기판 스페이서(424)를 포함하는 유연인쇄회로기판(420), 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더(S)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서(314)는, 상기 디지타이저 패드의 양 단부를 커버할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서(314)는, 상기 디지타이저 패드의 일 단부를 커버하는 제 1 디지타이저 스페이서(314a); 및 상기 디지타이저 패드의 타 단부를 커버하고, 상기 디지타이저 패드의 길이 방향을 따라 상기 제 1 디지타이저 스페이서로부터 이격되어 있는 제 2 디지타이저 스페이서(314b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서(414)는, 상기 디지타이저 커버 및 디지타이저 패드 사이에 마련되는 디지타이저 스페이서 바디(4141); 및 상기 디지타이저 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 디지타이저 패드를 커버하는 디지타이저 스페이서 헤드(4142)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 패드의 길이 방향에 대해 수직한 방향을 기준으로, 상기 디지타이저 스페이서 헤드(4142) 및 상기 디지타이저 패드(4112)는 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서 헤드(4142)는, 상기 디지타이저 패드(4112)에 면 접촉하는 상태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서 바디(4141)는, 상기 디지타이저 패드(4112)에 접촉한 상태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 스페이서(424)는, 상기 기판 커버 및 상기 기판 패드 사이에 마련되는 기판 스페이서 바디(4241); 및 상기 기판 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 기판 패드를 커버하고, 상기 디지타이저 스페이서 헤드에 접촉하는 기판 스페이서 헤드(4242)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 패드의 길이 방향에 대해 수직한 방향을 기준으로, 상기 기판 스페이서 헤드(4242) 및 상기 기판 패드(422)는 서로 오버랩될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 스페이서 헤드(4242)는, 상기 기판 패드에 면 접촉하는 상태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 스페이서 바디(4241)는, 상기 기판 패드에 접촉한 상태로 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 제 1 레이어(411)는, 상기 디지타이저 패드를 지지하는 제 1 베이스 필름(4111)과, 상기 제 1 베이스 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드로부터 이격되어 있는 제 1 배선(4113)을 더 포함하고, 상기 제 2 레이어(412)는, 상기 제 1 베이스 필름을 마주하는 제 2 베이스 필름(4121)과, 상기 제 2 베이스 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드에 오버랩되는 위치에 마련되는 제 2 배선(4122)을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서(414)는, 상기 디지타이저 커버와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 스페이서(424)는, 상기 기판 커버와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 상에 배치되고, 상기 디지타이저 패드를 둘러싸는 폐곡선 형상을 갖는 방수 레이어(385)를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이(391), 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어(411)와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어(412)와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버(413)와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서(414)를 포함하는 디지타이저(410), 기판 필름(421)과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드(422)를 포함하는 유연인쇄회로기판(420), 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더(S)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서(314)는, 상기 디지타이저 패드의 일 단부를 커버하는 제 1 디지타이저 스페이서(314a); 및 상기 디지타이저 패드의 타 단부를 커버하고, 상기 디지타이저 패드의 길이 방향을 따라 상기 제 1 디지타이저 스페이서로부터 이격되어 있는 제 2 디지타이저 스페이서(314b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저 스페이서(414)는, 상기 디지타이저 커버 및 디지타이저 패드 사이에 마련되는 디지타이저 스페이서 바디(4141); 및 상기 디지타이저 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 디지타이저 패드를 커버하는 디지타이저 스페이서 헤드(4142)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치는, 디스플레이(391), 디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어(411)와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어(412)와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버(413)를 포함하는 디지타이저(410), 기판 필름(421)과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드(422)와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버(423)와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하고 상기 디지타이저 스페이서에 접촉 가능한 기판 스페이서(424)를 포함하는 유연인쇄회로기판(420), 및 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더(S)를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 기판 스페이서(424)는, 상기 기판 커버 및 상기 기판 패드 사이에 마련되는 기판 스페이서 바디(4241); 및 상기 기판 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 기판 패드를 커버하고, 상기 디지타이저 스페이서 헤드에 접촉하는 기판 스페이서 헤드(4242)를 포함할 수 있다.
디스플레이: 391
디지타이저: 410
제 1 레이어: 411
디지타이저 패드: 4112
제 2 레이어: 412
디지타이저 커버: 413
디지타이저 스페이서: 414
유연인쇄회로기판: 420
기판 필름: 421
기판 패드: 422
기판 커버: 423
기판 스페이서:424

Claims (20)

  1. 디스플레이;
    디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서를 포함하는 디지타이저;
    기판 필름과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하고 상기 디지타이저 스페이서에 접촉 가능한 기판 스페이서를 포함하는 유연인쇄회로기판; 및
    상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서는, 상기 디지타이저 패드의 양 단부를 커버하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서는,
    상기 디지타이저 패드의 일 단부를 커버하는 제 1 디지타이저 스페이서; 및
    상기 디지타이저 패드의 타 단부를 커버하고, 상기 디지타이저 패드의 길이 방향을 따라 상기 제 1 디지타이저 스페이서로부터 이격되어 있는 제 2 디지타이저 스페이서를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서는,
    상기 디지타이저 커버 및 디지타이저 패드 사이에 마련되는 디지타이저 스페이서 바디; 및
    상기 디지타이저 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 디지타이저 패드를 커버하는 디지타이저 스페이서 헤드를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 디지타이저 패드의 길이 방향에 대해 수직한 방향을 기준으로, 상기 디지타이저 스페이서 헤드 및 상기 디지타이저 패드는 서로 오버랩되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서 헤드는, 상기 디지타이저 패드에 면 접촉하는 상태로 마련되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서 바디는, 상기 디지타이저 패드에 접촉한 상태로 마련되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  8. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판 스페이서는,
    상기 기판 커버 및 상기 기판 패드 사이에 마련되는 기판 스페이서 바디; 및
    상기 기판 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 기판 패드를 커버하고, 상기 디지타이저 스페이서 헤드에 접촉하는 기판 스페이서 헤드를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 패드의 길이 방향에 대해 수직한 방향을 기준으로, 상기 기판 스페이서 헤드 및 상기 기판 패드는 서로 오버랩되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 스페이서 헤드는, 상기 기판 패드에 면 접촉하는 상태로 마련되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 스페이서 바디는, 상기 기판 패드에 접촉한 상태로 마련되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 레이어는, 상기 디지타이저 패드를 지지하는 제 1 베이스 필름과, 상기 제 1 베이스 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드로부터 이격되어 있는 제 1 배선을 더 포함하고,
    상기 제 2 레이어는, 상기 제 1 베이스 필름을 마주하는 제 2 베이스 필름과, 상기 제 2 베이스 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드에 오버랩되는 위치에 마련되는 제 2 배선을 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서는, 상기 디지타이저 커버와 일체로 형성되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 스페이서는, 상기 기판 커버와 일체로 형성되는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 디지타이저 상에 배치되고, 상기 디지타이저 패드를 둘러싸는 폐곡선 형상을 갖는 방수 레이어를 더 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  16. 디스플레이;
    디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버와, 상기 디지타이저 패드의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 스페이서를 포함하는 디지타이저;
    기판 필름과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드를 포함하는 유연인쇄회로기판; 및
    상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서는,
    상기 디지타이저 패드의 일 단부를 커버하는 제 1 디지타이저 스페이서; 및
    상기 디지타이저 패드의 타 단부를 커버하고, 상기 디지타이저 패드의 길이 방향을 따라 상기 제 1 디지타이저 스페이서로부터 이격되어 있는 제 2 디지타이저 스페이서를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 디지타이저 스페이서는,
    상기 디지타이저 커버 및 디지타이저 패드 사이에 마련되는 디지타이저 스페이서 바디; 및
    상기 디지타이저 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 디지타이저 패드를 커버하는 디지타이저 스페이서 헤드를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  19. 디스플레이;
    디지타이저 패드를 포함하는 제 1 레이어와, 상기 제 1 레이어 및 디스플레이 사이에 배치되는 제 2 레이어와, 상기 제 1 레이어의 적어도 일부를 커버하는 디지타이저 커버를 포함하는 디지타이저;
    기판 필름과, 상기 기판 필름 상에 배치되고 상기 디지타이저 패드를 마주하는 기판 패드와, 상기 기판 필름의 적어도 일부를 커버하는 기판 커버와, 상기 기판 패드의 적어도 일부를 커버하는 기판 스페이서를 포함하는 유연인쇄회로기판; 및
    상기 디지타이저 패드 및 기판 패드 사이에 마련되고, 상기 디지타이저 패드 및 기판 패드를 연결하는 솔더를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 기판 스페이서는,
    상기 기판 커버 및 상기 기판 패드 사이에 마련되는 기판 스페이서 바디; 및
    상기 기판 스페이서 바디로부터 연장되고, 상기 기판 패드를 커버하고, 상기 디지타이저 스페이서 헤드에 접촉하는 기판 스페이서 헤드를 포함하는, 솔더를 통해 디지타이저의 활성 영역에 연결되는 유연인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
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