KR20230082200A

KR20230082200A - 안테나를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230082200A
Application number: KR1020210169894A
Authority: KR
Inventors: 오찬희; 허준; 박순
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-12-01
Filing date: 2021-12-01
Publication date: 2023-06-08
Also published as: US20230198128A1; WO2023101216A1

Abstract

안테나를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조, 상기 제1공간에 배치되는 제1인쇄회로기판, 상기 제2공간에 배치되는 제2인쇄회로기판, 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판, 및 상기 디스플레이를 바라본 상태에서 상기 연성회로기판에 중첩되도록 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2기재면을 포함하는 베이스 기재, 상기 제1기재면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층, 및 상기 제2기재면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 상기 제2패턴층이 생략되고, 상기 연성회로기판이 위치하는 중첩영역, 및 상기 중첩영역을 통해 상호 분리된 상기 제2코일패턴이 각각 형성되는 복수의 패턴영역을 포함할 수 있다. 이 외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

안테나를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA}

본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 안테나를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근, 휴대용 단말기와 같은 전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족시키기 위해 다양한 기능을 가지면서도 소형화를 통한 사용 편의성을 향상시키도록 개발되고 있다. 전자 장치 내부에는 각 기능을 수행하기 위한 다양한 부품과, 기판들이 실장되고 있으며, 이러한 부품들은 연성회로기판(FPCB, flexible printed circuit board)를 통해 연결될 수 있다.

휴대 용이성과 심미감을 높이기 위해 전자 장치의 소형화가 요구되고 있다. 전자 장치의 내부에는 다양한 부품들이 배치되므로, 소형화된 전자 장치의 내부 공간을 효과적으로 활용하는 기술들이 개발되고 있다. 한편, 전자 장치 내부의 부품들을 연성회로기판을 통해 연결하는 경우, 연성회로기판의 형태를 다른 부품(예: 안테나, 배터리등)과 중첩되지 않도록 설계하여, 전자 장치 내부에서의 배치 구조를 최적화할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈에 연성회로기판이 배치되는 구조를 형성함으로써 안테나 모듈 및 연성회로기판의 중첩 두께를 최소화할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 연성회로기판 및 안테나 모듈을 중첩된 상태로 전자 장치 내부에 배치함으로써, 단순화된 형태의 연성회로기판을 사용할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 문서에 기재된 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조, 상기 제1공간에 배치되는 제1인쇄회로기판, 상기 제2공간에 배치되는 제2인쇄회로기판, 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판, 및 상기 디스플레이를 바라본 상태에서 상기 연성회로기판에 중첩되도록 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2기재면을 포함하는 베이스 기재, 상기 제1기재면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층, 및 상기 제2기재면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 상기 제2패턴층이 생략되고, 상기 연성회로기판이 위치하는 중첩영역, 및 상기 중첩영역을 통해 상호 분리된 상기 제2코일패턴이 각각 형성되는 복수의 패턴영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 전면, 상기 전면에 반대되는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징, 상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이, 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판, 상기 제1인쇄회로기판에 이격된 상태로 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판, 상기 하우징 내부에 배치되는 안테나 모듈; 및 상기 전면에서 바라본 상태를 기준으로, 상기 안테나 모듈을 경유하여 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되고 상기 연성회로기판을 향하는 제2기재면을 포함하는 베이스 기재, 상기 제1기재면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층, 및 상기 제2기재면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층을 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 상호 분리된 제2코일패턴이 각각 형성되는 복수의 패턴영역, 및 상기 복수의 패턴영역이 분리되도록 상기 제2패턴층이 생략되고, 상기 연성회로기판의 적어도 일부가 안착되는 중첩영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조, 상기 제1공간에 배치되는 제1인쇄회로기판, 상기 제2공간에 배치되는 제2인쇄회로기판, 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판, 및 상기 디스플레이를 바라본 상태에서 상기 연성회로기판에 중첩되도록 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 배치되는 안테나 모듈, 및 상기 연성회로기판을 사이에 두고, 상기 안테나 모듈에 중첩되도록 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2기재면을 포함하는 베이스 기재, 상기 제1기재면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층, 상기 제2기재면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층, 및 상기 베이스 기재를 관통하여 상기 제1코일패턴 및 제2코일패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(via)를 포함하고, 상기 안테나 모듈은, 상기 제2패턴층이 생략되고, 상기 연성회로기판이 안착되는 중첩영역, 상기 중첩영역을 사이에 두고, 상기 제2코일패턴이 각각 형성되는 제1패턴영역 및 제2패턴영역을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈에 연성회로기판의 형태에 상응하는 중첩영역을 형성함으로써, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 중첩 두께를 최소화할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 안테나 모듈에 연성회로기판이 배치되는 공간을 형성하면서도 안테나 모듈의 충분한 성능을 확보할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 높은 신호 전달 안성성을 가지도록 연성회로기판의 형태를 단순화하면서도, 안테나 모듈과의 중첩에 따른 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치의 무선 통신 모듈, 전력 관리 모듈, 및 안테나 모듈에 대한 블록도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 도면이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시하는 도면이다.
도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 연성회로기판의 중첩 상태를 도시하는 도면이다.
도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층을 도시하는 도면이다.
도 4d는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2패턴층을 도시하는 도면이다.
도 5a는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 5b는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 5c는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이다.
도 6b는 도 6a의 B-B라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 작동 상태를 도시하는 도면이다.
도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 9b는 도 9a의 C-C라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.
도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 10b는 도 10a에 도시된 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이다.
도 11a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 11b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 11c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.
도 12c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는, 다양한 실시 예들에 따른, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 무선 통신 모듈(292), 전력 관리 모듈(288), 및 안테나 모듈(297)에 대한 블록도이다. 도 2를 참조하면, 무선 통신 모듈(292)은 MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)을 포함하고, 전력 관리 모듈(288)은 무선 충전 모듈(250)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 MST 통신 모듈(210)과 연결된 MST 안테나(297-1), NFC 통신 모듈(230)과 연결된 NFC 안테나(297-3), 및 무선 충전 모듈(250)과 연결된 무선 충전 안테나(297-5)를 포함하는 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 도 1와 중복되는 구성 요소는 생략 또는 간략히 기재된다.

MST 통신 모듈(210)은 프로세서(120)(예: 도 1의 프로세서(120))로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 수신하고, MST 안테나(297-1)를 통해 상기 수신된 신호에 대응하는 자기 신호를 생성한 후, 상기 생성된 자기 신호를 외부의 전자 장치(102)(예: POS 장치)(예: 도 1의 전자 장치(102))에 전달할 수 있다. 상기 자기 신호를 생성하기 위하여, 일실시예에 따르면, MST 통신 모듈(210)은 MST 안테나(297-1)에 연결된 하나 이상의 스위치들을 포함하는 스위칭 모듈을 포함하고(미도시), 이 스위칭 모듈을 제어하여 MST 안테나(297-1)에 공급되는 전압 또는 전류의 방향을 상기 수신된 신호에 따라 변경할 수 있다. 상기 전압 또는 전류의 방향의 변경은 MST 안테나(297-1)를 통해 송출되는 자기 신호(예: 자기장)의 방향이 그에 따라 변경하는 것을 가능하게 해 준다. 방향이 변경되는 상태의 자기 신호는, 외부의 전자 장치(102)에서 감지되면, 상기 수신된 신호(예: 카드 정보)에 대응하는 마그네틱 카드가 상기 전자 장치(102)의 카드 리더기에 읽히면서(swiped) 발생하는 자기장과 유사한 효과(예: 파형)를 야기할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(102)에서 상기 자기 신호의 형태로 수신된 결제 관련 정보 및 제어 신호는, 예를 들면, 네트 워크(299)를 통해 외부의 서버(208)(예: 결제 서버)로 송신될 수 있다.

NFC 통신 모듈(230)은 프로세서(120)로부터 제어 정보, 또는 카드 정보와 같은 결제 정보를 포함한 신호를 획득하고, 상기 획득된 신호를 NFC 안테나(297-3)를 통해 외부의 전자 장치(102)로 송신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, NFC 통신 모듈(230)은, NFC 안테나(297-3)를 통하여 외부의 전자 장치(102)로부터 송출된 그런 신호를 수신할 수 있다.

무선 충전 모듈(250)은 무선 충전 안테나(297-5)를 통해 외부의 전자 장치(102)(예: 휴대폰 또는 웨어러블 디바이스)로 전력을 무선으로 송신하거나, 또는 외부의 전자 장치(102)(예: 무선 충전 장치)로부터 전력을 무선으로 수신할 수 있다. 무선 충전 모듈(250)은, 예를 들면, 자기 공명 방식 또는 자기 유도 방식을 포함하는 다양한 무선 충전 방식 중 하나 이상을 지원할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MST 안테나(297-1), NFC 안테나(297-3), 또는 무선 충전 안테나(297-5) 중 일부 안테나들은 방사부의 적어도 일부를 서로 공유할 수 있다. 예를 들면, MST 안테나(297-1)의 방사부는 NFC 안테나(297-3) 또는 무선 충전 안테나(297-5)의 방사부로 사용될 수 있고, 그 반대도 마찬가지이다. 이런 경우, 안테나 모듈(297)은 무선 통신 모듈(292)(예: MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)) 또는 전력 관리 모듈(288)(예: 무선 충전 모듈(250))의 제어에 따라 안테나들(297-1, 297-3, 또는 297-3)의 적어도 일부를 선택적으로 연결(예: close) 또는 분리(예: open)하도록 설정된 스위칭 회로(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 무선 충전 기능을 사용하는 경우, NFC 통신 모듈(230) 또는 무선 충전 모듈(250)은 상기 스위칭 회로를 제어함으로써 NFC 안테나(297-3) 및 무선 충전 안테나(297-5)에 의해 공유된 방사부의 적어도 일부 영역을 일시적으로 NFC 안테나(297-3)와 분리하고 무선 충전 안테나(297-5)와 연결할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210), NFC 통신 모듈(230), 또는 무선 충전 모듈(250)의 적어도 하나의 기능은 외부의 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 제어될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, MST 통신 모듈(210) 또는 NFC 통신 모듈(230)의 지정된 기능(예: 결제 기능)들은 신뢰된 실행 환경(trusted execution environment, TEE)에서 수행될 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 신뢰된 실행 환경(TEE)은, 예를 들면, 상대적으로 높은 수준의 보안이 필요한 기능(예: 금융 거래, 또는 개인 정보 관련 기능)을 수행하는데 사용되기 위해 메모리(130)(예: 도 1의 메모리(130))의 적어도 일부 지정된 영역이 할당되는 실행 환경을 형성할 수 있다. 이런 경우, 상기 지정된 영역에 대한 접근은, 예를 들면, 거기에 접근하는 주체 또는 상기 신뢰된 실행 환경에서 실행되는 어플리케이션에 따라 구분하여 제한적으로 허용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 도면이고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시하는 도면이며, 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(310, 320), 한 쌍의 하우징들(310, 320)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(365) 및 한 쌍의 하우징들(310, 320)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(330)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이), 힌지 어셈블리(360), 기판(370) 및 열전달 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 센서 영역(331d)을 포함하는 제1하우징(310), 제2하우징(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)를 포함할 수 있다. 한편, 전자 장치(301)의 한 쌍의 하우징들(310, 320)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(300)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 제2하우징(320)과 달리 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))들이 배치되는 센서 영역(331d)을 포함할 수 있으며, 그 이외 영역에 있어서 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제2하우징(320)의 적어도 일부 영역으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(331d)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및/또는 UDS(under display sensor) 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 전자 장치(301)의 펼침 상태에서 힌지 구조에 연결될 수 있다. 제1하우징(310)은 전자 장치(301)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(311), 제1면(311)의 반대 방향을 향하는 제2면(312) 및 제1면(311)과 제2면(312) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1사이드 부분(313)을 포함할 수 있다. 제1사이드 부분(313)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제1측면(313a), 제1측면(313a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(313b) 및 제1측면(313a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제2측면(313b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제3측면(313c)을 포함할 수 있다. 제2하우징(320)은 전자 장치(300)의 펼침 상태에서 힌지 구조에 연결될 수 있다. 제2하우징(320)은 전자 장치(300)의 전면을 향하도록 배치되는 제3면(321), 제3면(321)의 반대 방향을 향하는 제4면(322) 및, 제3면(321)과 제4면(322) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2사이드 부분(323)을 포함할 수 있다. 제2사이드 부분(323)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제4측면(323a), 제4측면(323a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(323b) 및 제4측면(323a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제5측면(323b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제6측면(323c)을 포함할 수 있다. 제1면(311) 및 제3면(321)은 전자 장치(300)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(330)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(3010)를 포함할 수 있다. 수용부(3010)는 디스플레이(330)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(331d)으로 인해 수용부(3010)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 수용부(3010)는 제1하우징(310)의 센서 영역(331d) 가장자리에 형성되는 제1부분(310a) 및 제2하우징(320)의 폴딩 축(A)에 평행한 제2부분(320a) 사이에 제1폭(W1)과, 제1하우징(310)의 센서 영역(331d)과 오버랩되지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제3부분(310b) 및 제2하우징(320)의 제4부분(320b) 사이에 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 여기서 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 클 수 있다.

다시 말하면, 수용부(3010)는 상호 비대칭 형상을 가지는 제1하우징(310)의 제1부분(310a)으로부터 제2하우징(320)의 제2부분(320a)으로의 제1폭(W1) 및, 제1하우징(310)의 제3부분(310b)으로부터 제2하우징(320)의 제4부분(320b)으로의 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 제1하우징(310)의 제1부분(310a) 및 제3부분(310b)은 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 다르게 형성될 수 있다. 한편, 도면에 도시된 수용부(3010)의 폭이 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 센서 영역(331d)의 형태 또는 제1하우징(310)과 제2하우징(320)의 비대칭 형상에 의해 수용부(3010)가 3개 이상의 상이한 폭을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 적어도 일부는 디스플레이(330)를 지지하기에 적합한 강성을 가지는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1하우징(310)의 일 코너에 인접하게 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(331d)의 배치, 형상 또는 크기가 도시된 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1하우징(310)의 다른 코너 또는 상부 코너와 하부 코너의 임의의 영역에 형성될 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 연장되는 형태로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 센서 영역(331d)을 통해 또는 센서 영역(331d)에 형성된 적어도 하나 이상의 개구를 통해 전자 장치(301)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트(component)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(340)는 제1하우징(310)의 제2면(312)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제1후면 커버(340)의 가장자리들의 적어도 일부는 제1하우징(310)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2후면 커버(350)는 제2하우징(320)의 제4면(322)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리를 가질 수 있다. 제2후면 커버(350)의 가장자리들의 적어도 일부는 제2하우징(320)에 의해 둘러싸일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제1후면 커버(340)는 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징(320) 및 제2후면 커버(350)는 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310), 제2하우징(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(301)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(340)의 제1후면 영역(341)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2후면 커버(350)의 제2후면 영역(351)을 통해 서브 디스플레이(352)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 제2후면 커버(350)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 한 쌍의 하우징들(310, 320)에 의해 형성된 수용부(3010)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 전자 장치(301)의 전면 중 실질적으로 대부분의 영역을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(301)의 전면은 디스플레이(330)가 배치되는 영역 및 디스플레이(330)에 인접한 제1하우징(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및, 제2하우징(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(301)의 후면은 제1후면 커버(340), 제1후면 커버(340)에 인접한 제1하우징(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(350) 및 제2후면 커버(350)에 인접한 제2하우징(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 폴딩 영역(331c), 폴딩 영역(331c)을 기준으로 제1측(예: 우측)에 위치한 제1영역(331a) 및, 폴딩 영역(331c)을 기준으로 제2측(예: 좌측)에 위치한 제2영역(331b)을 포함할 수 있다. 제1영역(331a)은 제1하우징(310)의 제1면(311)에 위치하고, 제2영역(331b)은 제2하우징(320)의 제3면(321)에 위치할 수 있다. 다만, 디스플레이(330)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(330)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(330)가 구분될 수도 있다. 디스플레이(330)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(310, 320) 및 힌지 구조에 의한 물리적인 구분일 뿐이며, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(310, 320) 및 힌지 구조를 통해 디스플레이(330)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(331a)은 센서 영역(331d)을 따라 형성된 노치 영역을 포함할 수 있지만, 그 이외의 영역에 있어서 제2영역(331b)과 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1영역(331a) 또는 제2영역(331b)에 노출되지 않음으로써, 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 폴딩 축(A)을 기준으로, 실질적으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에 배치되고, 힌지 구조를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(365)는 전자 장치(300)의 작동 상태에 따라 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 3b에 도시된 것과 같이 전자 장치(301)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(301)가 도 3a의 펼침 상태 및 도 3b의 접힘 상태 사이의 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 적어도 일부가 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 외부에 노출될 수 있으며, 이 경우, 힌지 커버(365)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(300)의 접힘 상태에서의 힌지 커버(365)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 곡면 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 제1각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(330)의 폴딩 영역(331c)은 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태에 있는 경우, 제1하우징(310)은 제2하우징(320)에 대해 제2각도(예: 약 360도)로 회동함으로써, 제2면(312) 및 제4면(322)이 서로 대면하도록 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(301)가 접힘 상태(예: 도 3b의 접힘 상태)에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 대면할 수 있다. 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 약 0도 내지 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 서로 대면할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(330)의 폴딩 영역(331c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)가 중간 상태에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)이 상호 형성하는 각도(예: 제3각도, 약 90도)는 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때의 각도보다는 크고, 전자 장치(300)가 펼침 상태일 때의 각도보다는 작을 수 있다. 이 경우, 폴딩 영역(331c)은 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때 가지는 곡면의 곡률보다 작은 곡률을 가지도록 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 디스플레이 패널(331)(예: 플렉서블 디스플레이 패널) 및 디스플레이 패널(331)의 후면에 배치되는 하나 이상의 플레이트(332) 또는 층을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(331)은 가요성을 가지는 디스플레이 기판, 디스플레이 기판에 결합되어 다소의 화소(pixel)를 형성하는 복수의 디스플레이 소자들, 디스플레이 기판과 결합되고 다른 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 도전성 라인, 및 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하는 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(331)에는 터치 패널이 구비되거나 일체로 형성될 수 있다.

디스플레이 기판은 플렉서블한 소재, 예를 들어, 폴리 이미드(PI, polyimide)와 같은 플라스틱 소재로 형성될 수 있으나, 디스플레이 기판의 재료가 이에 한정되는 것은 아니며, 플렉서블한 성질을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 복수 개의 디스플레이 소자는 디스플레이 기판 상에 배치되고, 다소의 화소(pixel)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자들은 디스플레이 기판 상에 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 디스플레이 패널(331)의 화소를 형성할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자는 색상을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 도전성 라인은 하나 이상의 게이트 신호 라인 또는 하나 이상의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인은 복수의 게이트 신호 라인과 복수의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있으며, 복수의 게이트 신호 라인 및 복수의 데이터 신호 라인은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자들은 복수의 라인이 교차되는 지점에 인접하게 배치되고, 각 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 봉지층은 디스플레이 기판, 복수 개의 디스플레이 소자 및, 도전성 라인을 커버함으로써, 외부로부터의 산소 및 수분 유입을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 박막 봉지층은 하나 이상의 유기막층과 하나 이상의 무기막층이 상호 교번하도록 적층 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 터치 패널은 디스플레이 패널(331)에 일체로 형성되거나, 부착될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 디스플레이 패널(331)의 박막 봉지층에 알루미늄 메탈메시 센서가 패터닝(patterning) 되는 방식으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 편광 필름은 디스플레이 패널(331) 및 터치 패널 사이에 적층될 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(330)의 시인성을 향상시킬 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(330)를 투과하는 광의 위상을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 편광 필름은 선편광을 원편광으로 전환하거나, 원편광을 선편광으로 변화시킴으로써 디스플레이 패널(331)로 입사된 광이 반사되는 것을 방지할 수 있다.

윈도우층은 높은 유연성, 높은 경도를 가지는 투명 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우층은 폴리이미드(PI, polyimide) 또는 폴리에틸린 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우층은 복수의 플라스틱 필름을 포함하는 다층 레이어로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)의 후면을 지지함으로써, 디스플레이(330) 패널(331)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)의 배면을 각각 지지하도록 분할될 수 있다. 이 경우, 플레이트(332)의 각 영역은 폴딩 축(A)을 따라 서로 접촉하지 않도록 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b) 배면에 나누어 부착될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 플레이트(332)는 폴딩 축(A)을 따라 수행되는 디스플레이(330)의 폴딩 동작에 간섭하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(332)는 도전성 재질, 예를 들어, 구리(copper) 또는 구리를 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 플레이트(332)는 디스플레이(330)의 내충격성을 향상시키는 동시에, 전자 장치의 내부 부품(예: AP(application processor)에서 발생한 열을 디스플레이 패널(331)로 전달하는 열전달 경로의 역할을 수행할 수 있다.

힌지 어셈블리(360)는 제1지지플레이트(361), 제2지지플레이트(362) 및 제1지지플레이트(361)와 제2지지플레이트(362) 사이에 배치되는 힌지 하우징, 외부에서 볼 때 힌지 하우징을 커버하는 힌지 커버(365)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1지지플레이트(361)는 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 배면 방향에 위치하고, 제2지지플레이트(362)는 디스플레이(330)의 제2영역(331b) 배면 방향에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(360)의 내부에는 연성회로기판(363) 및 힌지 구조의 적어도 일부(364)가 배치될 수 있다. 연성회로기판(363)은 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 연성회로기판(363)은 전자 장치(300)의 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다.

제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 힌지 어셈블리(360)에 디스플레이(330)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(360)의 양 측에 결합되도록 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 힌지 어셈블리(360)의 양측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(360)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 제1회전 지지면(314)을 포함하고, 제2하우징(320)은 제1회전 지지면(314)에 대응하는 제2회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)가 펼침 상태인 경우(예: 도 3a의 펼침 상태), 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)를 덮음으로써, 힌지 커버(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한의 노출 면적을 가지도록 할 수 있다. 반면, 전자 장치(301)가 접힘 상태(예: 도 3b의 접힘 상태)인 경우, 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(365)가 전자 장치(301)의 후면으로 최대 노출 면적을 가지도록 할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(301)는 복수의 기판(370)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기판(370)은 제1인쇄회로기판(371), 제2인쇄회로기판(372) 및, 제3인쇄회로기판(373)을 포함할 수 있다. 복수의 기판(371, 372, 373)은 힌지 어셈블리(360), 제1하우징(310), 제2하우징(320) 및 제1후면 커버(340), 제2후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(371), 제2인쇄회로기판(372) 및 제3인쇄회로기판(373)에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)은 제1지지플레이트(361)를 기준으로 제1영역(331a)의 반대 방향에 배치될 수 있으며, 제3인쇄회로기판(373)은 제2지지플레이트(362)를 기준으로 제2영역(331b)의 반대 방향에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)은 제1하우징(310) 내부에 배치되고, 제3인쇄회로기판(373)은 제2하우징(320) 내부에 배치될 수 있다.

연성회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)(363)은 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)이 형성하는 전자 장치(301)의 내부 공간에 각각 배치된 부품소자들을 연결하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(363)은 서로 이격된 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)을 연결할 수 있다. 다른 실시 예에서, 연성회로기판(363)은 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 가로지르는 방향(예: 도 3c의 X축 방향)으로 배치되어, 양측이 각각 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 내부로 연장되고, 제1하우징(310)에 배치된 기판(예: 제1인쇄회로기판(371)) 및, 제2하우징(320)에 배치된 기판(예: 제3인쇄회로기판(373))을 전기적으로 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(380)는 전자 장치(301) 내부에 배치되고, 전자 장치(301)에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(380)는 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(380)는 제1하우징(310) 내부에 배치되는 제1배터리(381) 및, 제2하우징(320) 내부에 배치되는 제2배터리(382)를 포함할 수 있다. 반면, 이와 달리, 배터리(380)는 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320) 중 어느 하나의 내부에만 배치되거나, 플렉서블 배터리로 제공되어 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)을 가로지르도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 도 3a와 같이 전자 장치(301)가 펼쳐진 상태에서 디스플레이(330)를 바라본 상태를 기준으로, 배터리(380)는 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(390)은 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320) 내부에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(390)은 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(390)은 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(390)은 적어도 일부가 연성회로기판(363)에 중첩되도록 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 3a와 같이 전자 장치(301)가 펼쳐진 상태에서 디스플레이(330)를 바라본 상태를 기준으로, 안테나 모듈(390)은 연성회로기판(363)에 중첩될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(390) 및 배터리(380)는 연성회로기판(363)을 사이에 두고, 적어도 일부가 중첩되는 배치 구조를 가질 수 있다.

도 4a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 배치 관계를 나타내는 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈 및 연성회로기판의 중첩 상태를 도시하는 도면이고, 도 4c는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층을 도시하는 도면이고, 도 4d는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제2패턴층을 도시하는 도면이고, 도 5a는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이고, 도 5b는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이고, 도 5c는 도 4a의 A-A라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.

도 4a 내지 도 4d 및 도 5a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401) (예: 도 1의 전자 장치 (101) 또는 도 3a의 전자 장치(301))는 디스플레이(431), 하우징 구조(410, 420) 제1인쇄회로기판(471), 제2인쇄회로기판(472), 연성회로기판(463)(예: 도 3c의 연성회로기판(363)) 및 안테나 모듈(490)(예: 도 3c의 안테나 모듈(390))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 하우징 구조는 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)을 포함할 수 있다. 제1하우징(410)은 디스플레이(431)의 제1영역(431a) 배면에 위치하는 제1공간(411a)을 형성하고, 제2하우징(420)은 디스플레이(431)의 제2영역(431b) 배면에 위치하는 제2공간(421a)을 형성함으로써, 디스플레이(431) 배면에 위치하는 내부 공간을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)은 하우징 구조의 내부 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)은 도 4a와 같이 제1공간(411a)에 서로 이격된 상태로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(463)은 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판472)를 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(463)은 양단이 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)에 각각 접속되도록 길이 방향으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1공간(411a) 또는 제2공간(421a)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 도 4a와 같이 제1하우징(410)의 제1공간(411a)에 배치될 수 있다. 다만, 이는 설명의 편의를 위한 예시에 불과하며, 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 제2공간(421a)에 배치되거나, 복수개로 구비되어 제1공간(411a) 및 제2공간(421a)에 각각 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 도 4a와 같이 디스플레이(431)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(490)은 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(490) 및 연성회로기판(463)은 상호 중첩되는 배치 관계를 가질 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(431)를 바라본 상태에서, 연성회로기판(463)은 안테나 모듈(490)을 가로질러 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)을 연결하도록 하우징 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 디스플레이(431) 및 연성회로기판(463) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 디스플레이(431) 및 안테나 모듈(490) 사이에 연성회로기판(463)이 배치될 수도 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해, 디스플레이(431) 및 연성회로기판(463) 사이에 안테나 모듈(490)이 배치되는 실시 예를 중심으로 설명하도록 한다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1안테나면(490A)과, 제1안테나면(490A)에 반대되고 연성회로기판(463)을 마주보는 제2안테나면(490B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 베이스 기재(491), 제1패턴층(492), 제2패턴층(493)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 베이스 기재(491)는 플레이트 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 베이스 기재(491)는 연성 재질의 기판으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 베이스 기재(491)는 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있다. 베이스 기재(491)는 제1기재면(491A)과, 제1기재면(491A)에 반대되는 제2기재면(491B)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1패턴층(492) 및 제2패턴층(493)은 각각 베이스 기재(491)의 제1기재면(491A) 및 제2기재면(491B)에 배치될 수 있다. 제1패턴층(492)은 제1기재면(491A)에 형성되는 제1코일패턴(4921)을 형성하고, 제2패턴층(493)은 제2기재면(491B)에 형성되는 제2코일패턴(4931)을 형성할 수 있다. 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)은 도전성을 가지는 재질, 예를 들어, 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)은 후술하는 비아(594)를 통해 전기적으로 연결되어 하나의 연결된 코일 안테나로 기능할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)은 상호 연결되어, 무선 충전을 위한 무선충전 코일 또는, 외부 장치와의 근거리 통신을 위한 NFC 코일로 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 베이스 기재(491)의 제2기재면(491B)에서 제2패턴층(493)이 생략되는 중첩영역(O)과, 중첩영역(O)을 통해 상호 분리된 각각의 제2패턴층(493)을 통해 제2코일패턴(4931)이 각각 형성되는 복수의 패턴영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 도 4d와 같이 중첩영역(O)을 사이에 두고 분리되는 제1패턴영역(P1) 및, 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다. 한편, 도면에서는 설명의 편의를 위해 안테나 모듈(490)이 서로 분리된 2개의 패턴영역(P1, P2)을 포함하는 것으로 도시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시로써, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)의 형태에 따라 다양한 형태로 분리되는 복수의 패턴영역을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1090)은 도 10a와 같이 십자 형태의 중첩영역(O)을 통해 각각 분리된 4개의 패턴영역(P1, P2, P3, P4)을 포함할 수도 있다. 일 실시 예에서, 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에는 다른 패턴영역과 분리된 제2코일패턴(4931a, 4931b)이 각각 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(594)(via)들을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 비아(594)는 베이스 기재(491)를 관통하는 비아 홀에 형성될 수 있다. 복수의 비아(594)는 제1기재면(491A) 및 제2기재면(491B)을 관통하도록 베이스 기재(491)에 배치되고, 제1기재면(491A)에 형성된 제1코일패턴(4921) 및 제2기재면(491B)에 형성된 제2코일패턴(4931)을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 비아(594)는 복수의 패턴영역(P1, P2)에 각각 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)은 도 5a와 같이 제1패턴영역(P1)에 배치되는 제1비아(594a) 및, 제2패턴영역(P2)에 배치되는 제2비아(594b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에 배치된 복수의 비아(594)들은 각 패턴영역(P1, P2)에 형성된 제2코일패턴(4931)을 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 제1비아(594a)는 제1패턴영역(P1)에 형성된 제2코일패턴(4931a)을 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결하고, 제2비아(594b)는 제2패턴영역(P2)에 형성된 제2코일패턴(4931b)을 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결할 수 있다. 이 경우, 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에 형성된 복수의 제2코일패턴(4931a, 4931b)은 복수의 비아(594)를 통해 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결되어 하나의 코일로써 기능할 수 있다. 따라서, 제1코일패턴(4921) 및, 분리된 복수의 제2코일패턴(4931a, 4931b)은 복수의 비아(594)를 통해 하나의 코일로써 기능할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 도 4a와 같이 디스플레이(431)를 바라본 상태에서, 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(463)에 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)의 중첩영역(O)은 제2패턴층(493)의 생략을 통해 패턴영역(P1, P2)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)에 해당하는 제2기재면(491B) 부위에 연성회로기판(463)이 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 다시 말하면, 연성회로기판(463)은 중첩영역(O)을 통해 안테나 모듈(490)을 가로질러 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)을 연결하도록 전자 장치(401) 내부에 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(490)은 패턴영역(P1, P2)에 비해 상대적으로 두께가 얇은 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(463)과 중첩되게 배치되므로, 전자 장치(401) 내부에서 안테나 모듈(490) 및 연성회로기판(463)을 중첩 배치함에 따른 두께를 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 중첩영역(O)은 제2기재면(491B)을 바라본 상태에서 안테나 모듈(490)을 실질적으로 직선으로 가로지르도록 형성될 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(463)은 중첩영역(O)을 통해 안테나 모듈(490)을 가로지르는 형태로 안테나 모듈(490)에 중첩되게 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(490)과 중첩되는 연성회로기판(463) 부위는 직선형의 단순화된 형태로 활용될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(401)에서 직선형의 연성회로기판(463)을 활용하여 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)의 연결 길이를 단축하여 신호 안정성을 향상시키면서도, 안테나 모듈(490)과의 중첩 배치에 따른 두께를 저감하여 전자 장치(401) 내부의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1패턴층(492)을 커버하도록 제1기재면(491A) 방향에 적층되는 보호층(597)을 포함할 수 있다. 보호층(597)은 제1패턴층(492)의 표면을 커버함으로써, 제1코일패턴(4921)이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 보호층(597)은 투과성 재질, 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제2패턴층(493)을 커버하도록 제2기재면(491B) 방향에 적층되는 제1차폐층(5951)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에 적층될 수 있다. 예를 들어, 도 5a와 같이, 안테나 모듈(490)이 중첩영역(O)을 사이에 두고 분리되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함하는 경우, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에는 각 패턴영역의 제2패턴층(493)을 커버하는 제1차폐층(5951a, 5951b)이 각각 배치될 수 있다. 이 경우, 제1패턴영역(P1)에 형성된 제1차폐층(5951a) 및 제2패턴영역(P2)에 형성된 제1차폐층(5951b)은 서로 분리될 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 패턴영역(P1, P2)에 형성된 제1차폐층(5951a, 5951b)은 실질적으로 동일한 두께를 가질 수 있으나, 이와 달리 서로 상이한 두께를 가질 수도 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 안테나 모듈(490)에서 발생하는 전자기파를 차단할 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1차폐층(5951)은 설정된 주파수 대역의 전자기파를 차단할 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 도 5a와 같이 단일층으로 형성될 수 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 예시에 불과하며, 제1차폐층(5951)은 다층 레이어로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 제1차폐층(5951)을 커버하도록 패턴영역에 적층되는 방열층(596)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 방열층(596)은 안테나 모듈(490)의 제2기재면(491B) 방향을 커버할 수 있다. 일 실시 예에서 방열층(596)은 안테나 모듈(490)에서 발생하는 열, 예를 들어, 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)의 발열로 인해 발생하는 열을 안테나 모듈(490)의 외부로 방출시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 방열층(596)은 높은 방열성능을 가지는 재질, 예를 들어, 그라파이트(graphite) 재질을 포함할 수 있으며, 히트 싱크 또는 히트 파이프를 포함하는 방열 플레이트 형태로 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 방열층(596)은 복수의 패턴영역 각각에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)이 상호 분리된 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함하는 경우, 방열층(596)은 제1패턴영역(P1)에 배치되는 제1방열층(596a) 및, 제2패턴영역(P2)에 배치되는 제2방열층(596b)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1방열층(596a) 및 제2방열층(596b)은 상호 분리될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)의 두께를 저감할 수 있도록, 베이스 기재(491)의 제2기재면(491B)을 외부에 노출시킬 수 있다. 예를 들어, 도 5a에 도시된 것과 같이, 중첩영역(O)에 해당하는 제2기재면(491B) 표면에는 제1차폐층(5951) 및, 방열층(596)이 생략될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(463)이 중첩되게 배치되는 공간을 형성할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(463)은 도 5a와 같이 안테나 모듈(490)의 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2) 사이에 공간에 위치하도록 중첩영역(O)에 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)에 연성회로기판(463)이 배치된 상태에서, 제2기재면(491B)을 바라본 상태를 기준으로 안테나 모듈(490)의 패턴영역 표면은 연성회로기판(463)의 표면과 실질적으로 동일하거나, 보다 높은 높이를 가질 수 있다. 따라서, 연성회로기판(463)이 안테나 모듈(490)의 중첩영역(O)에 중첩되게 배치된 상태에서, 안테나 모듈(490) 및 연성회로기판(463)의 중첩 두께를 안테나 모듈(490)의 패턴영역 두께 이하가 되도록 할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(490)은 중첩영역(O)에 연성회로기판(463)이 배치된 상태에서, 중첩영역(O)의 폭이 중첩영역(O)에 배치된 연성회로기판(463) 부위의 폭과 실질적으로 동일하거나 보다 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(463)은 안테나 모듈(490)의 중첩영역(O)이 형성하는 공간에 안정적으로 배치될 수 있다.

도 5b 및 도 5c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(490B, 490C)은 베이스 기재(491), 베이스 기재(491)의 제1기재면(491A)에 배치되는 제1패턴층(492), 베이스 기재(491)의 제2기재면(491B)에 배치되는 제2패턴층(493) 및, 복수의 비아(594), 보호층(597), 제1차폐층(5951), 제2차폐층(5952) 및, 방열층(596)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(490B, 490C)은 제2패턴층(493)이 생략되고, 연성회로기판이 배치되는 중첩영역(O) 및, 중첩영역(O)을 사이에 두고 제2패턴층(493)이 각각 형성되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 제2패턴층(493)을 커버하도록 제2기재면(491B) 방향으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 복수의 패턴영역(P1, P2), 예를 들어, 도 5b와 같이 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(5951)은 안테나 모듈(490B, 490C)에서 발생하는 전자기파를 차단할 수 있는 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제2차폐층(5952)은 중첩영역(O)에 배치되고, 베이스 기재(491)의 제2기재면(491B)을 커버하도록 적층될 수 있다. 이 경우, 제2차폐층(5952)은 연성회로기판(463)이 중첩영역(O)에 배치된 상태에서, 베이스 기재(491) 및 연성회로기판(463)이 직접 접촉하는 것을 차단할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2차폐층(5952)은 제1차폐층(5951)과 동일한 재질로 형성될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)에 배치된 제2차폐층(5952) 및, 복수의 패턴영역(P1, P2)에 형성된 각각의 제1차폐층(5951)은 도 5b와 같이 일체로 연결되어 하나의 차폐층을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2차폐층(5952)은 중첩영역(O)에 해당하는 안테나 모듈(490B, 490C)의 두께를 최소화할 수 있도록, 제1차폐층(5951)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 연성회로기판이 중첩영역(O)에 위치한 상태에서, 안테나 모듈(490B, 490C) 및 연성회로기판의 중첩 두께가 최소화될 수 있다.

반면, 도 5c와 같이, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(490C)에서, 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 서로 분리 형성되고, 패턴영역(P1, P2) 및 중첩영역(O)에 각각 배치될 수도 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이고, 도 6b는 도 6a의 B-B라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.

참고적으로, 도 6a의 (a)는 안테나 모듈(690)의 제1안테나면을 도시하고, 도 6a의 (b)는 제1안테나면에 반대되는 안테나 모듈(690)의 제2안테나면을 도시한다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈(690)은, 베이스 기재(691), 베이스 기재(691)의 제1기재면(691A)에 배치되는 제1패턴층(692), 베이스 기재(691)의 제2기재면(691B)에 배치되는 제2패턴층(693) 및, 복수의 비아(694), 보호층(697), 제1차폐층(6951) 및, 방열층(696)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1패턴층(692)은 제1기재면(691A)에 형성되는 제1코일패턴(6921)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1패턴층(692)은 서로 분리된 복수의 제1코일패턴(6921)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1코일패턴(6921)은 도 6a의 (a)와 같이 상호 분리된 제1분리 패턴(6921A) 및, 제2분리 패턴(6921B)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2패턴층(693)은 제2기재면(691B)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제2패턴층(693)은 도 6a의 (b)와 같이 중첩영역(O)에서 생략되고, 중첩영역(O)을 사이에 두고 분리되는 복수의 패턴영역(P1, P2)에 각각 배치될 수 있다. 제2패턴층(693)은 각각의 패턴영역(P1, P2)에서 서로 분리된 복수의 제2코일패턴(6931)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에는 제2코일패턴(6931A, 6931B)이 각각 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(690)의 제1안테나면(예: 도 6a의 (a))을 바라본 상태에서, 분리된 각각의 제1코일패턴(6921A, 6921B)은 제2패턴층(693)에 형성된 복수의 제2코일패턴(6931A, 6931B)과 적어도 일부가 중첩되는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1분리 패턴(6921A) 및 제2분리 패턴(6921B) 각각은 제1패턴영역(P1)으로부터 제2패턴영역(P2)으로 이어지게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 비아(694)는 제1코일패턴(6921) 및 제2코일패턴(6931)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 비아(694)는 제1패턴영역(P1)에 배치되고 제1분리 패턴(6921A) 및 제1패턴영역(P1)에 형성된 제2코일패턴(6931A)을 연결하는 제1비아(6941), 제2패턴영역(P2)에 배치되고 제1분리 패턴(6921A) 및 제2패턴영역(P2)에 형성된 제2코일패턴(6931B)을 연결하는 제2비아(6942), 제1패턴영역(P1)에 배치되고 제2분리 패턴(6921B) 및 제1패턴영역(P1)에 형성된 제2코일패턴(6931A)을 연결하는 제3비아(6943) 및, 제2패턴영역(P2)에 배치되고 제2분리 패턴(6921B) 및 제2패턴영역(P2)에 배치된 제2코일패턴(6931B)을 연결하는 제4비아(6944)를 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 상태로 형성된 복수의 제1코일패턴(6921) 및, 제2코일패턴(6931)은 복수의 비아(694)를 통해 모두 전기적으로 연결됨으로써, 하나의 안테나 코일로의 기능을 수행할 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 각각은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈 및 연성회로기판의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.

도 7a 및 도 7b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(701a, 701b)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3a의 전자 장치(301))는, 디스플레이(731), 제1하우징(710), 제2하우징(720), 제1인쇄회로기판(771), 제2인쇄회로기판(772), 연성회로기판(763)(예: 도 3c의 연성회로기판(363)) 및 안테나 모듈(790)(예: 도 2의 안테나 모듈(297)) 또는 도 3c의 안테나 모듈(390))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(731)는 제1영역(731a), 제2영역(731b) 및, 제1영역(731a)과 제2영역(731b)을 연결하는 폴딩 영역(731c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(710)은 제1영역(731a)의 배면에 위치되는 제1공간(711a)을 형성하고, 제2하우징(720)은 제2영역(731b)의 배면에 위치하는 제2공간(721a)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)은 전자 장치(701a, 701b) 내부 공간의 부품 배치 구조에 따라, 제1영역(731a) 또는 제2영역(731b)에 선택적으로 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성회로기판(763)은 양단이 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(763)은 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)의 배치 위치, 형태, 인쇄회로기판에 실장된 커넥터의 위치에 따라 효과적으로 신호를 전달할 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 7a와 같이, 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)이 각각 제1공간(711a) 및 (721b)에 대칭되게 배치되는 경우, 연성회로기판(763)은 폴딩 영역(731c)을 가로질러 제1영역(731a) 및 제2영역(731b)로 연장되고, 양단이 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)에 연결될 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(763)은 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)을 최단으로 연결할 수 있도록, 직선으로 연장되는 형태로 형성될 수 있다. 반면, 도 7b와 같이, 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772)이 전자 장치(701b) 내부에 비 대칭적인 형태로 배치되는 경우, 연성회로기판(763)은 제1인쇄회로기판(771) 및 제2인쇄회로기판(772) 각각의 커넥터를 최단으로 연결할 수 있도록, 적어도 일부가 수직하게 꺾인 형태로 형성되어, 전자 장치(701) 내부에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(790)은 전자 장치(701) 내부, 예를 들어, 제1하우징(710) 또는 제2하우징(720) 내부에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(731)를 바라본 상태를 기준으로, 안테나 모듈(790)은 적어도 일부가 연성회로기판(763)에 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(790)은, 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(763)에 중첩되도록 도 7a과 같이 제1하우징(710) 내부에 배치되거나, 도 7b와 같이 제2하우징(720) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(790)은 연성회로기판(763)과의 중첩 두께를 최소화할 수 있도록, 중첩영역(O)에서 제2기재면(예: 도 5a의 제2기재면(491B))이 노출되게 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(790)은 제2코일패턴을 형성하기 위한 제2패턴층(예: 도 5a의 제2패턴층(493)), 제1차폐층(예: 도 5a의 제1차폐층(5951)), 또는 방열층(예: 도 5a의 방열층(596))이 중첩영역(O)에서 생략됨으로써, 연성회로기판(763)과의 중첩 배치에 따른 두께를 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(790)은 전자 장치(701) 내부에서의 연성회로기판(763)과의 상대적인 배치 위치에 따라 중첩영역(O)의 형태가 설계될 수 있다. 예를 들어, 도 7b과 같이, 안테나 모듈(790)이 연성회로기판(763)의 꺾어진 부위에 중첩되도록 전자 장치(701) 내부에 배치되는 경우, 중첩영역(O)은 제1길이방향을 가지는 제1중첩영역(O1)과, 제1중첩영역(O1)에 연결되고, 제1길이방향에 대해 일정한 각도를 형성하는 제2길이방향을 가지는 제2중첩영역(O2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(790)과 중첩되게 배치되는 연성회로기판(763)의 적어도 일부는 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)에 배치될 수 있다. 한편, 도면에서는 중첩영역(O)이 서로 수직하게 연결되는 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)으로 구분되도록 예시하였으나, 이는 설명의 편의를 위한 것으로, 안테나 모듈(790)에서의 중첩영역(O)의 형태가 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 모듈(490)에서 중첩영역(O)은 도 4a와 같이 실질적으로 직선 형태로 형성되거나, 도 12c와 같이 일정한 각도로 꺾어지는 형태로 형성될 수도 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 안테나 모듈(790)은 전자 장치(701) 내부에서의 연성회로기판(763)의 배치 위치 및 형상을 제한하지 않으면서도, 연성회로기판(763)과의 중첩에 따른 두께를 최소화하여 전자 장치(701) 내부에서의 공간 활용도를 향상시킬 수 있다.

도 8a 및 도 8b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 작동 상태를 도시하는 도면이고, 도 9a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이며, 도 9b는 도 9a의 C-C라인에 따른 안테나 모듈의 단면도이다.

도 8a, 도 8b, 도 9a 및 도 9b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(801)는 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)을 포함하는 디스플레이(831), 제1영역(831a)을 지지하는 제1하우징(810), 제2영역(831b)을 지지하는 제2하우징(820), 제1인쇄회로기판(871), 제2인쇄회로기판(872), 연성회로기판(963), 안테나 모듈(990) 및 배터리(980)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(801)는 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)의 상대적인 위치에 따라, 작동 상태가 변화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)는 디스플레이(831)의 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태(예: 도 9a와 같은 완전 펼침 상태), 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)이 상호 마주보도록 배치되어 외부에 시각적으로 노출되지 않는 제2상태(예: 도 8b의 완전 폐쇄 상태) 및, 제1영역(831a) 및 제2영역(831b)이 소정의 각도를 형성하며 외부에 노출되는 중간 상태(예: 도 8a의 중간 폐쇄 상태) 사이에서 작동 상태가 변화할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(801) 내부에는 복수의 회로 소자가 실장된 하나 이상의 인쇄회로기판(871, 872)이 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄회로기판(871, 872)은 전자 장치(801) 내부의 부품 배치 설계에 따라 제1하우징(810) 또는 제2하우징(820)의 내부의 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)는 도 9a와 같이 제1하우징(810) 내부에 배치되는 제1인쇄회로기판(871) 및, 제2하우징(820) 내부에 배치되는 제2인쇄회로기판(872)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(801)는 복수의 인쇄회로기판(871, 872)에 전기적으로 접속되어 신호를 전달하는 연성회로기판(963)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연성회로기판(963)은 제1하우징(810) 및 제2하우징(820)을 가로지르도록 배치되어, 제1인쇄회로기판(871) 및 제2인쇄회로기판(872)에 양 단이 접속될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(963)은 복수의 인쇄회로기판(871, 872) 사이에서 효과적으로 신호를 전달할 수 있는 형태, 예를 들어, 도 9a와 같이 제1인쇄회로기판(871) 및 제2인쇄회로기판(872)을 최단 거리로 연결할 수 있는 직선 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 제1인쇄회로기판(871) 및 제2인쇄회로기판(872) 사이에 위치하도록 제1하우징(810) 또는 제2하우징(820) 내부에 배치될 수 있다. 이 경우, 도 9a와 같이 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(990)은 적어도 일부가 연성회로기판(963)에 중첩되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 연성회로기판(963)에 중첩되는 중첩영역(O) 및, 중첩영역(O)을 사이에 두고 상호 분리되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)은 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가지도록 형성되고, 연성회로기판(963)은 중첩영역(O)을 통해 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2) 사이 공간에 적어도 일부가 배치될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(990) 및 연성회로기판(963)은 전자 장치(801) 내부에 중첩되게 배치된 상태에서, 중첩에 따른 두께를 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)은 전자 장치(801) 내부에서의 연성회로기판(963)의 배치 위치 또는, 연성회로기판(963)의 형태에 대응되는 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(990)은 연성회로기판(963)의 형태 또는, 배치 위치를 제한하지 않으면서도, 전자 장치(801) 내부에서 과도한 점유공간을 확보하지 않도록 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(963)에 중첩되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(980)는 도 9a와 같이 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(990)에 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(990) 및 배터리(980) 사이에는 연성회로기판(963)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 베이스 기재(991), 제1패턴층(992), 제2패턴층(993), 제1패턴층(992) 및 제2패턴층(993)을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(994), 제1패턴층(992)을 커버하도록 패턴영역(P1, P2)에 배치되는 제1차폐층(9951) 및, 제1차폐층(9951)을 커버하도록 패턴영역(P1, P2)에 배치되는 방열층(996)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에는 서로 분리된 각각의 제1차폐층(9951a, 9951b) 및 방열층(996a, 996b)가 적층될 수 있다.

일 실시 예에서, 베이스 기재(991)는 제1기재면(991A)과, 제1기재면(991A)에 반대되고 연성회로기판(963)을 마주보는 제2기재면(991B)을 포함할 수 있다. 제1패턴층(992)은 제1기재면(991A)에 배치되어 제1코일패턴(예: 도 4c의 제1코일패턴(4921))을 형성할 수 있다. 이 경우, 보호층(997)은 제1패턴층(992)을 커버하도록 제1기재면(991A) 방향으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2패턴층(993)은 제2기재면(991B)에 배치되어 제2코일패턴(예: 도 4d의 제2코일패턴(4931))을 형성할 수 있다. 이 경우, 제2패턴층(993)은 중첩영역(O)에 해당하는 제2기재면(991B) 부위에는 생략되고, 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 배치되어 서로 분리된 제2코일패턴(예: 도 4d의 제2코일패턴(4931a, 4931b))을 각각 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 비아(994)는 베이스 기재(991)를 관통하여 제1패턴층(992) 및 제2패턴층(993)을 연결할 수 있다. 이 경우, 복수의 비아(994)는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 배치됨으로써, 제1패턴영역(P1)의 제2코일패턴 및 제2패턴영역(P2)의 제2코일패턴을 제1코일패턴에 동시에 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1차폐층(9951) 및 방열층(996)은 패턴영역에 배치된 제2패턴층(993)을 커버하도록 순차적으로 적층될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(990)은 중첩영역(O)에서 제2패턴층(993), 제1차폐층(9951) 및 방열층(996)이 생략될 수 있다. 따라서, 중첩영역(O)은 제2기재면(991B) 방향으로 패턴영역에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 이 경우, 연성회로기판(963)이 중첩영역(O)에 위치한 상태에서, 안테나 모듈(990)의 패턴영역(P1, P2)의 두께는 중첩영역(O) 및 연성회로기판(963)의 중첩 두께와 실질적으로 동일하거나 보다 두꺼울 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(990)의 제2기재면(991B)을 바라본 상태에서, 패턴영역(P1, P2)의 표면은 중첩영역(O)에 위치한 연성회로기판(963)의 표면과 실질적으로 동일 또는 보다 높은 단차를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 도 9a와 같이 배터리(980)가 연성회로기판(963)을 사이에 두고 안테나 모듈(990)에 중첩되게 배치되는 경우, 연성회로기판(963)은 도 9b와 같이 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)이 형성하는 공간에 배치됨으로써, 배터리(980), 연성회로기판(963) 및 안테나 모듈(990)의 중첩에 따른 단면 두께를 최소화할 수 있다. 따라서, 전자 장치(801) 내부의 부품 배치 공간이 협소한 경우, 예를 들어, 안테나 모듈(990) 및 배터리(980)가 중첩되게 배치되는 경우에도 안테나 모듈(990)의 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(963)의 배치 공간을 확보할 수 있다.

도 10a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서, 안테나 모듈, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이고, 도 10b는 도 10a에 도시된 안테나 모듈의 제1패턴층 및 제2패턴층을 도시하는 도면이다.

도 10a 및 도 10b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(801)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074), 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 연결하는 연성회로기판(1063) 및, 디스플레이(831)를 바라본 상태에서 연성회로기판(1063)에 중첩되게 배치되는 안테나 모듈(1090)(예: 도 2의 안테나 모듈(297))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 연성회로기판(1063)은 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 동시에 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801) 내부에 제1인쇄회로기판(1071), 제2인쇄회로기판(1072), 제3인쇄회로기판(1073) 및 제4인쇄회로기판(1074)이 배치되는 경우, 연성회로기판(1063)은 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074) 사이에 배치되고, 각각의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 향해 연장되는 단부를 통해 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)을 동시에 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(1063)은 인쇄회로기판 사이의 신호 전달에 따른 안정성을 향상시키기 위해, 단축된 연결길이를 가지는 형태로 형성될 수 있다. 예를 들어, 복수의 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)이 도 10a와 같이 십자 형태로 배치되는 경우, 연성회로기판(1063)은 각 인쇄회로기판(1071, 1072, 1073, 1074)으로 단부가 연장되는 십자 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 연성회로기판(1063)에 중첩되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 제1안테나면(1090A)에 반대되는 제2안테나면(1090B)을 통해 연성회로기판(1063)을 마주보도록 전자 장치(801) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 베이스 기재(1091)와, 도 10b (a)와 같이 제1안테나면(1090A)을 향하도록 베이스 기재(1091)에 배치되고 제1코일패턴(10921)을 형성하는 제1패턴층(1092), 10b (b)와 같이 제2안테나면(1090B)을 향하도록 베이스 기재(1091)에 배치되고 제2코일패턴(10931)을 형성하는 제2패턴층(1093)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(831)를 바라본 상태에서, 안테나 모듈(1090)은 연성회로기판(1063)과 중첩되는 중첩영역(O)과, 중첩영역(O)을 통해 상호 분리되는 복수의 패턴영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 연성회로기판(1063)과 중첩되는 형태에 상응하는 형태로 중첩영역(O)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 10a와 같이 안테나 모듈(1090)에 중첩되는 연성회로기판(1063)의 형태가 십자 형태로 형성되는 경우, 중첩영역(O)은 도 10b와 같이 상응하는 십자 형태로 형성될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(1090)은 중첩영역(O)을 통해 상호 분리되는 제1패턴영역(P1), 제2패턴영역(P2), 제3패턴영역(P3) 및 제4패턴영역(P4)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(1090)은 중첩영역(O)에서 제2패턴층(1093)이 생략됨으로써, 패턴영역(P1, P2, P3, P4)에 비해 중첩영역(O)의 두께가 얇게 형성될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)을 통해 분리된 각각의 패턴영역(P1, P2, P3, P4)에는 제2패턴층(1093)을 통해 형성되는 각각의 제2코일패턴(10931)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2코일패턴(10931)은 제1패턴영역(P1)에 형성되는 제1분리패턴(10931a), 제2패턴영역(P2)에 형성되는 제2분리패턴(10931b), 제3패턴영역(P3)에 형성되는 제3분리패턴(10931c) 및, 제4패턴영역(P4)에 형성되는 제4분리패턴(10931d)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 각각의 패턴영역(P1, P2, P3, P4)에는 제1패턴층(1092) 및 제2패턴층(1093)을 연결하는 복수의 비아(1095)가 배치될 수 있다. 이 경우, 각각의 비아(1095)는 베이스 기재(1091)를 관통하여 제1패턴층(1092) 및 제2패턴층(1093)을 연결함으로써, 제1코일패턴(10921) 및 제2코일패턴(10931)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 복수의 비아(1095)는 제1패턴영역(P1)에 배치되고 제1분리패턴(10931a)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제1비아(10951), 제2패턴영역(P2)에 배치되고 제2분리패턴(10931b)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제2비아(10952), 제3패턴영역(P3)에 배치되고 제3분리패턴(10931c)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제3비아(10953) 및, 제4패턴영역(P4)에 배치되고 제4분리패턴(10931d)을 제1코일패턴(10921)에 연결하는 제4비아(10954)를 포함할 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)을 통해 상호 분리된 제1분리패턴(10931a), 제2분리패턴(10931b), 제3분리패턴(10931c) 및 제4분리패턴(10931d)은 복수의 비아(1095)를 통해 제1코일패턴(10921)에 동시에 연결됨으로써, 제1코일패턴(10921) 및 제2코일패턴(10931)은 하나의 연결된 코일로 기능할 수 있다.

도 11a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 11b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이며, 도 11c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 11a 내지 도 11c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101) (예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(1110a)(예: 제1면), 후면(1110b)(예: 제2면), 및 전면(1110a) 및 후면(1110b) 사이의 내부 공간을 둘러싸는 측면(1111c)(예: 제3면)을 갖는 하우징(1110)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전면(1110a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 제1플레이트(1111a)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1플레이트(1111a)는 적어도 하나의 코팅 레이어를 포함하는 글래스 플레이트 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면(1110b)은 실질적으로 불투명한 제2플레이트(1111b)에 의해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2플레이트(1111b)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(stainless steel), 또는 마그네슘), 또는 이들의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(1111c)은 제1플레이트(1111a) 및 제2플레이트(1111b)와 결합되고, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 부재(1140)에 의해 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(1111b) 및 측면 부재(1140)는 일체로 심리스하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2플레이트(1111b) 및 측면 부재(1140)는 실질적으로 동일한 재료(예: 알루미늄)으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1플레이트(1111a)는 전면(1110a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(1111b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 일 방향(예: +/-X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제1가장자리 영역(1112a-1)들, 전면(1110a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(1111b)를 향하는 방향으로 라운드지고, 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제2가장자리 영역(1112a-2)들 및, 복수 개의 제1가장자리 영역(1112a-1)들 및 복수 개의 제2가장자리 영역(1112a-2)들 사이에서 전면(1110a)의 적어도 일부의 영역으로부터 제2플레이트(1111b)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제3가장자리 영역(1112a-3)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2플레이트(1111b)는 후면(1110b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(1111a)를 향하는 방향으로 라운드되고 일 방향(예: +/- X축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제4가장자리 영역(1112b-1)들, 후면(1110b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(1111a)를 향하는 방향으로 라운드지고 타 방향(예: +/- Y축 방향)으로 연장되는 복수 개의 제5가장자리 영역(1112b-2)들, 및 복수 개의 제4가장자리 영역(1112b-1)들 및 복수 개의 제5가장자리 영역(1112b-2)들 사이에서 후면(1110b)의 적어도 일부의 영역으로부터 제1플레이트(1111a)를 향하는 방향으로 라운드지는 복수 개의 제6가장자리 영역(1112b-3)들을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(1140)는 전면(1110a) 및 후면(1110b) 사이 내부 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 측면 부재(1140)는 측면(1111c)의 적어도 일부에 배치되는 제1지지 구조(1141) 및 제1지지 구조(1141)와 연결되고 전자 장치(1101)의 부품들의 배치 공간을 형성하는 제2지지 구조(1142)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 구조(1141)는 제1플레이트(1111a) 및 제2플레이트(1111b)의 가장자리를 연결하고, 제1플레이트(1111a) 및 제2플레이트(1111b) 사이의 공간을 둘러쌈으로써 하우징(1110)의 측면(1111c)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)는 전자 장치(1101)의 내부(또는 바디(body) 부분)에 배치될 수 있다. 제2지지 구조(1142)는 제1지지 구조(1141)와 일체로 형성되고, 별개로 형성되어 제1지지 구조(1141)와 서로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)에는 PCB와 같은 인쇄 회로 기판(1150, 352)이 배치될 수 있다. 제2지지 구조(1142)는 예를 들어, 인쇄 회로 기판(1150, 352)의 그라운드와 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)의 일면(예: 도 11c의 하면(+Z축 방향 면))에는 디스플레이(1161)가 위치하고, 제2지지 구조(1142)의 타면(예: 도11c의 상면(-Z축 방향 면))에는 제2플레이트(1111b)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 측면 부재(1140)는 적어도 일부가 도전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1지지 구조(1141)는 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2지지 구조(1142)는 제1지지 구조(1141)와 마찬가지로, 금속 및/또는 전도성이 있는 폴리머 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 디스플레이(1161)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 전면(1110a)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 제1플레이트(1111a)의 적어도 일부(예: 복수 개의 제1가장자리 영역(1112a-1)들, 복수 개의 제2가장자리 영역(1112a-2)들 및 복수 개의 제3가장자리 영역(1112a-3)들)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 제1플레이트(1111a)의 외부 테두리 형상과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 디스플레이(1161)의 가장자리는 제1플레이트(1111a)의 외부 테두리와 실질적으로 일치할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 센싱할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(1161)는 시각적으로 노출되고 픽셀 또는 복수의 셀을 통해 콘텐츠를 표시하는 화면 표시 영역(1161a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 화면 표시 영역(1161a)은 센싱 영역(1161a-1) 및 카메라 영역(1161a-2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 센싱 영역(1161a-1)은 화면 표시 영역(1161a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 센싱 영역(1161a-1)은 센서 모듈(1176)(예: 도 1의 센서 모듈(176))과 관련된 입력 신호의 투과를 허용할 수 있다. 센싱 영역(1161a-1)은 센싱 영역(1161a-1)에 중첩되지 않는 화면 표시 영역(1161a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(1161a-1)은 센서 모듈(1176)이 동작하지 않는 동안, 콘텐츠를 표시할 수 있다. 카메라 영역(1161a-2)은 화면 표시 영역(1161a)의 적어도 일부의 영역과 오버랩될 수 있다. 카메라 영역(1161a-2)은 제1카메라 모듈(1180a)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))과 관련된 광학 신호의 투과를 허용할 수 있다. 카메라 영역(1161a-2)은, 카메라 영역(1161a-2)과 중첩되지 않는 화면 표시 영역(1161a)과 마찬가지로 콘텐츠를 표시할 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(1161a-2)은 제1카메라 모듈(1180a)이 동작하지 않는 동안 콘텐츠를 표시할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 오디오 모듈(1170)(예: 도 1의 오디오 모듈 (170))을 포함할 수 있다. 오디오 모듈(1170)은 전자 장치(1101)의 외부로부터 음향을 획득할 수 있다. 예를 들어, 오디오 모듈(1170)은 하우징(1110)의 측면(1111c)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오디오 모듈(1170)은 적어도 하나의 홀을 통해 소리를 획득할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 센서 모듈(1176)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(1176)은 전자 장치(1101)에 인가된 신호를 센싱할 수 있다. 센서 모듈(1176)은, 예를 들어, 전자 장치(1101)의 전면(1110a)에 위치할 수 있다. 센서 모듈(1176)은 화면 표시 영역(1161a)의 적어도 일부에 센싱 영역(1161a-1)을 형성할 수 있다. 센서 모듈(1176)은 센싱 영역(1161a-1)을 투과하는 입력 신호를 수신하고, 수신된 입력 신호에 기초하여 전기 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 입력 신호는 지정된 물리량(예: 열, 빛, 온도, 소리, 압력, 초음파)을 가질 수 있다. 다른 예로써, 입력 신호는 사용자의 생체 정보(예: 사용자의 지문, 목소리등)와 관련한 신호를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 카메라 모듈(1180a, 380b)(예: 도 1의 카메라 모듈 (180))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 모듈(1180a, 380b)은, 제1카메라 모듈(1180a), 제2카메라 모듈(1180b) 및 플래시(1180c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(1180a)은 하우징(1110)의 전면(1110a)을 통해 노출되도록 배치되고, 제2카메라 모듈(1180b) 및 플래시(1180c)는 하우징(1110)의 후면(1110b)을 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(1180a)의 적어도 일부는 디스플레이(1161)를 통해 커버되도록 하우징(1110)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1카메라 모듈(1180a)은 카메라 영역(1161a-2)을 투과하는 광학 신호를 수신할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2카메라 모듈(1180b)은 복수 개의 카메라(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서 플래시(1180c)는, 발광 다이오드 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 음향 출력 모듈(1155)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(1155)은 전자 장치(1101)의 외부로 음향을 출력할 수 있다. 예를 들어, 음향 출력 모듈(1155)은 하우징(1110)의 측면(1111c)에 형성되는 하나 이상의 홀을 통해 음향을 전자 장치(1101) 외부로 출력할 수 있다. 다른 실시 예에서, 음향 출력 모듈(1155)은 하우징(1110)의 측면에(1111c) 음향 출력 홀이 생략된 피에조 스피커를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 입력 모듈(1150)(예: 도 1의 입력 모듈(150))을 포함할 수 있다. 입력 모듈(1150)은 사용자의 조작 신호를 입력 받을 수 있다. 입력 모듈(1150)은 예를 들어, 하우징(1110)의 측면(1111c)에 노출되게 배치되는 적어도 하나의 키 입력 장치를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 연결 단자(1178)(예: 도 1의 연결 단자(178))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 단자(1178)는 측면(1111c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1101)를 일 방향(예: 도 3a의 +Y축 방향)으로 바라볼 때, 연결 단자는 측면(1111c)의 중앙부에 배치되고, 연결 단자(1178)를 기준으로 일 방향(예: 우측방향)에 음향 출력 모듈(1155)이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 하우징(1110) 내에 배치되는 인쇄회로기판들(1171, 1172) 및 배터리(1180)(예: 도 1의 배터리(189)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판들(1171, 1172)은 서로 이격되는 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1인쇄회로기판(1171)은 제2지지 구조(1142)의 제1기판슬롯(1142a)에 수용되고, 제1인쇄회로기판(1172)은 제2지지 구조(1142)의 제2기판슬롯(1142b)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)은 연성회로기판(1163)을 통해 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(1190)는 제1기판슬롯(1142a) 및 제2기판슬롯(1142b) 사이에 형성된 제2지지구조(1142)의 배터리슬롯(1145)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 배터리(1190)는 인쇄 회로 기판들(1150, 352)에 전기적으로 접속되어, 인쇄회로기판들(1171, 1172)에 실장된 부품에 전력을 공급할 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄회로기판들(1171, 1172)에는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))가 배치될 수 있다. 프로세서는 예를 들어, 중앙처리장치(CPU, central process unit), 어플리케이션 프로세서(AP, application processor), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 회로 기판들(1150, 352) 상에는 무선 통신 회로(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))가 배치될 수 있다. 무선 통신 회로는 예를 들어, 외부 장치(예: 도 1의 전자 장치 (104))와 통신을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1101)는 하우징(1110) 내부에 배치되는 안테나 모듈(1190)을 포함하고, 무선 통신 회로는 안테나 모듈(1190)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172) 사이에 위치하도록 하우징(1110) 내에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나로 기능하는 코일 안테나일 수 있다.

도 12a는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.

도 12a를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(1110), 제1인쇄회로기판(1171), 제2인쇄회로기판(1172), 연성회로기판(1163), 안테나 모듈(1190)(예: 도 2의 안테나 모듈(289)) 및 배터리(1180)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)은 하우징(1110) 내에 이격 배치되고, 연성회로기판(1163)은 양단이 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성회로기판(1163)은 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172) 사이의 신호 전달 효율을 향상시킬 수 있도록, 짧은 연결길이를 가지는 형태, 예를 들어, 도 12a와 같은 직선 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 적어도 일부가 중첩되도록 하우징(1110) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 플레이트 형태로 형성되고, 양 면에 각각 코일패턴(예: 도 4c의 제1코일패턴(4921) 및, 도 4d의 제2코일패턴(4931))이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 중첩되는 중첩영역(O)과, 중첩영역(O)을 통해 분리되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 중첩되는 중첩영역(O)의 두께가 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)의 두께보다 얇게 형성될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(1190)의 중첩영역(O)은 연성회로기판(1163)을 마주보는 면에서 코일패턴을 형성하기 위한 패턴층(예: 도 5a의 제2패턴층(493)) 및 기타 부자재(예: 도 5a의 제1차폐층(5951)) 또는 방열층(596))이 생략될 수 있다. 따라서, 안테나 모듈(1190)은 연성회로기판(1163)과 중첩된 상태로 하우징(1110) 내부에 배치되면서도, 중첩 두께를 최소화할 수 있다.

일 실시 예에서, 배터리(1180)는 연성회로기판(1163)을 사이에 두고 안테나 모듈(1190)에 중첩되도록 하우징(1110) 내부에 배치될 수 있다. 이 경우, 안테나 모듈(1190)의 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(1163)의 두께만큼의 공간이 확보되므로, 배터리(1180)를 배치하기 위한 하우징(1110) 내부의 공간이 확보될 수 있다.

도 12b는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이고, 도 12c는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 안테나 모듈, 인쇄회로기판, 연성회로기판 및 배터리의 예시적인 배치 상태를 도시하는 도면이다.

도 12b 및 도 12c를 참조하면, 일 실시 예에서 연성회로기판(1263B, 1263C)은 전자 장치 내부의 인쇄회로기판 배치에 따라 최적의 연결 성능 및 제조 편의성을 확보하는 형태로 형성될 수 있다.

예를 들어, 도 12b와 같은 형태로 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172) 사이에 제3인쇄회로기판(1173)이 배치되고, 연성회로기판(1263B)이 제1인쇄회로기판(1171) 및 제3인쇄회로기판(1173)을 연결하는 경우, 연성회로기판(1263B)은 일 부분이 꺾어진 단순화된 형태를 가짐으로써 제1인쇄회로기판(1171) 및 제3인쇄회로기판(1173)을 수직으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈(1290B, 1290C)은 두께가 얇게 형성되는 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(1263B, 1263C)에 중첩되게 배치될 수 있다. 이 경우, 중첩영역(O)은 연성회로기판(1263B, 1263C)의 형태에 상응하는 형태를 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 중첩영역(O)은 제1중첩영역(O1)과, 제1중첩영역(O1)에 꺾여지게 연결되는 제2중첩영역(O2)을 포함하고, 연성회로기판(1263B)의 꺾어진 부분은 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)을 통해 안테나 모듈(1290B)에 중첩 배치될 수 있다.

다른 예에서, 도 12c와 같이 연성회로기판(1263C)이 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)을 연결하는 경우, 연성회로기판(1263C)은 인쇄회로기판의 커넥터 위치에 따라 적어도 일부가 꺾어진 형태로 형성될 수도 있다. 이 경우, 안테나 모듈(1290C)은 중첩영역(O)의 형태가 연성회로기판(1263C)의 꺾어진 형태에 상응하도록 형성됨으로써, 연성회로기판(1263C)과의 중첩에 따른 중첩 두께를 감소시킬 수 있다.

따라서, 연성회로기판(1263C) 및 안테나 모듈(1290C)이 중첩된 상태에서, 중첩영역(O)을 통해 연성회로기판(1263C)의 두께만큼의 공간이 절약되므로, 배터리를 배치하기 위한 하우징 내부의 공간이 확보될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(401)는, 제1영역(431a) 및 제2영역(431b)을 포함하는 디스플레이(431), 상기 제1영역(431a)을 지지하고, 제1공간(411a)을 형성하는 제1하우징(410), 상기 제2영역(431b)을 지지하고, 제2공간(421a)을 형성하는 제2하우징(420), 폴딩 축(A)을 중심으로 상기 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역(431a) 및 제2영역(431b)이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조, 상기 제1공간(411a)에 배치되는 제1인쇄회로기판(471), 상기 제2공간(421a)에 배치되는 제2인쇄회로기판(472), 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)을 연결하는 연성회로기판(463), 및 상기 디스플레이(431)를 바라본 상태에서 상기 연성회로기판(463)에 중첩되도록 상기 제1하우징(410) 또는 제2하우징(420)에 배치되는 안테나 모듈(490)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(490)은, 제1기재면(491A)과, 상기 제1기재면(491A)에 반대되고 상기 연성회로기판(463)을 마주보는 제2기재면(491B)을 포함하는 베이스 기재(491), 상기 제1기재면(491A)에 배치되고, 제1코일패턴(4921)을 형성하는 제1패턴층(492), 및 상기 제2기재면(491B)에 배치되고, 제2코일패턴(4931)을 형성하는 제2패턴층(493)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(490)은, 상기 제2패턴층(493)이 생략되고, 상기 연성회로기판(463)이 위치하는 중첩영역(O), 및 상기 중첩영역(O)을 통해 상호 분리된 상기 제2코일패턴(4921a, 4921b)이 각각 형성되는 복수의 패턴영역(P1, P2)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈(490)은, 상기 복수의 패턴영역(P1, P2) 각각에 배치되고, 상기 복수의 패턴영역(P1, P2)에 형성된 각각의 제2코일패턴(4931a, 4931b)을 상기 제1코일패턴(4921)에 전기적으로 연결하는 복수의 비아(494)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈(490)은 상기 패턴영역(P1, P2)에 배치되고, 상기 제2패턴층(493)을 커버하도록 적층되는 제1차폐층(5951)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈(490B)은, 상기 중첩영역(O)에 배치되고, 상기 베이스 기재(491)의 제2기재면(491B)에 적층되는 제2차폐층(5952)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 일체로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1차폐층(5951) 및 제2차폐층(5952)은 분리 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈(490)은, 상기 제1차폐층(5951)을 커버하도록 상기 패턴영역에 적층되는 방열층(596)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 중첩영역(O)에 상기 연성회로기판(463)이 배치된 상태에서 상기 제2기재면(491B)을 바라본 상태를 기준으로, 상기 안테나 모듈의 표면은 상기 연성회로기판(463)의 표면과 실질적으로 동일 또는 높은 높이를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 패턴영역(P1, P2)은, 상기 중첩영역(O)을 사이에 두고 분리되는 제1패턴영역(P1) 및, 제2패턴영역(P2)을 포함하고, 상기 제2코일패턴(4931)은, 상기 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 각각 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈(690)은, 상기 제1코일패턴(6921) 및 상기 제2코일패턴(6931)을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(594)를 더 포함하고, 상기 제1코일패턴(6921)은 상호 분리된 제1분리 패턴(6921A) 및 제2분리 패턴(6921B)을 포함하고, 상기 제1분리 패턴(6921A) 및 제2분리 패턴(6921B) 각각은 상기 복수의 비아(694)를 통해 상기 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)에 형성된 각각의 제2코일패턴(6931A, 6931B)에 모두에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(301)는 상기 제1하우징(310) 또는 제2하우징(320) 내부에 배치되는 배터리(380)를 더 포함하고, 상기 디스플레이(330)를 바라본 상태에서, 상기 배터리(380)는 상기 연성회로기판(363)을 사이에 두고, 상기 안테나 모듈(490)의 중첩영역(O)에 중첩되게 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2기재면(490B)을 바라본 상태에서, 상기 중첩영역(O)은 상기 연성회로기판(463)이 상기 안테나 모듈(490)을 실질적으로 직선으로 가로지르도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제2기재면(490B)을 바라본 상태를 기준으로, 상기 중첩영역은, 제1길이방향을 가지는 제1중첩영역(O1)과, 상기 제1중첩영역(O1)에 연결되고 상기 제1길이방향에 대해 일정한 각도를 형성하는 제2길이방향을 가지는 제2중첩영역(O2)을 포함하고, 상기 연성회로기판(763)은 적어도 일부가 상기 제1중첩영역(O1) 및 제2중첩영역(O2)에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1중첩영역(O1)의 제1길이방향은, 상기 제2중첩영역(O2)의 제2길이방향에 대해 실질적으로 수직할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 중첩영역(O)에 연성회로기판(463)이 배치된 상태에서, 상기 중첩영역(O)은 상기 중첩영역에 배치된 연성회로기판의 폭과 실질적으로 동일하거나 또는 넓은 폭을 가지도록 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(1101)는, 전면(1110a), 상기 전면(1110a)에 반대되는 후면(1110b) 및 상기 전면(1110a) 및 후면(1110b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(1110c)을 포함하는 하우징(1110), 상기 전면(1110a)을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이(1161), 상기 하우징(1110)의 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판(1171), 상기 제1인쇄회로기판(1171)에 이격된 상태로 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판(1172), 상기 하우징 내부에 배치되는 안테나 모듈(1190); 및 상기 전면(1110a)에서 바라본 상태를 기준으로, 상기 안테나 모듈(1190)을 경유하여 상기 제1인쇄회로기판(1171) 및 제2인쇄회로기판(1172)을 연결하는 연성회로기판(1163)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(1190)은, 제1기재면(491A)과, 상기 제1기재면(491A)에 반대되고 상기 연성회로기판(1163)을 향하는 제2기재면(491B)을 포함하는 베이스 기재(491), 상기 제1기재면(491A)에 배치되고, 제1코일패턴(4921)을 형성하는 제1패턴층(492), 및 상기 제2기재면(491B)에 배치되고, 제2코일패턴(4931)을 형성하는 제2패턴층(493)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(1190)은, 상호 분리된 제2코일패턴(4931a, 4931b)이 각각 형성되는 복수의 패턴영역(P1, P2), 및 상기 복수의 패턴영역(P1, P2)이 분리되도록 상기 제2패턴층(493)이 생략되고, 상기 연성회로기판(1163)의 적어도 일부가 안착되는 중첩영역(O)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈(490)은, 상기 복수의 패턴영역(P1, P2)에 각각 배치되고, 상기 베이스 기재(491)를 관통하여 상기 제1패턴층(492) 및 제2패턴층(493)을 연결하는 복수의 비아(594)를 더 포함하고, 상기 제1코일패턴(4921)은 상기 복수의 비아(594)를 통해 상기 복수의 패턴영역(P1, P2)에 형성된 각각의 제2코일패턴(4931)에 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 안테나 모듈(490B)은, 상기 복수의 패턴영역(P1, P2)에 각각 배치되고, 상기 제2패턴층(493)을 커버하도록 적층되는 제1차폐층(5951), 및 상기 중첩영역(O)에 배치되고, 상기 제2기재면(491B)에 적층되는 제2차폐층(5952)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(1101)는, 상기 하우징 내부에 배치되는 배터리(1180)를 더 포함하고, 상기 전면(1110a)을 바라본 상태를 기준으로, 상기 중첩영역(O)은 상기 연성회로기판(1163)을 사이에 두고 상기 배터리(1180)에 중첩될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(401)는, 제1영역(431a) 및 제2영역(431b)을 포함하는 디스플레이($31), 상기 제1영역(431a)을 지지하고, 제1공간(411a)을 형성하는 제1하우징(410), 상기 제2영역(432b)을 지지하고, 제2공간(421a)을 형성하는 제2하우징(420), 폴딩 축(A)을 중심으로 상기 제1하우징(410) 및 제2하우징(420)을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조, 상기 제1공간(411a)에 배치되는 제1인쇄회로기판(471), 상기 제2공간(421a)에 배치되는 제2인쇄회로기판(472), 상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1인쇄회로기판(471) 및 제2인쇄회로기판(472)을 연결하는 연성회로기판(463), 및 상기 디스플레이(431)를 바라본 상태에서 상기 연성회로기판(463)에 중첩되도록 상기 제1하우징(410) 또는 제2하우징(420)에 배치되는 안테나 모듈(490), 및 상기 연성회로기판(463)을 사이에 두고, 상기 안테나 모듈(490)에 중첩되도록 상기 제1하우징(410) 또는 제2하우징(420)에 배치되는 배터리(380)를 포함하고, 상기 안테나 모듈(490)은, 제1기재면(491A)과, 상기 제1기재면(491A)에 반대되고 상기 연성회로기판(463)을 마주보는 제2기재면(491B)을 포함하는 베이스 기재(491), 상기 제1기재면(491A)에 배치되고, 제1코일패턴(4921)을 형성하는 제1패턴층(492), 상기 제2기재면(490B)에 배치되고, 제2코일패턴(4931)을 형성하는 제2패턴층(493), 및 상기 베이스 기재(491)를 관통하여 상기 제1코일패턴(4921) 및 제2코일패턴(4931)을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(594)(via)를 포함하고, 상기 안테나 모듈(490)은, 상기 제2패턴층(493)이 생략되고, 상기 연성회로기판(463)이 안착되는 중첩영역(O), 상기 중첩영역(O)을 사이에 두고, 상기 제2코일패턴(4931a, 4931b)이 각각 형성되는 제1패턴영역(P1) 및 제2패턴영역(P2)을 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이;
상기 제1영역을 지지하는 제1하우징과, 상기 제2영역을 지지하는 제2하우징을 포함하고, 상기 디스플레이의 배면에 위치하는 내부 공간을 형성하는 하우징 구조;
폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조;
상기 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판;
상기 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판;
상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판; 및
상기 디스플레이를 바라본 상태에서 상기 연성회로기판에 중첩되도록 상기 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 안테나 모듈을 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2기재면을 포함하는 베이스 기재;
상기 제1기재면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 및
상기 제2기재면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층을 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
상기 제2패턴층이 생략되고, 상기 연성회로기판이 위치하는 중첩영역; 및
상기 중첩영역을 통해 상호 분리된 상기 제2코일패턴이 각각 형성되는 복수의 패턴영역을 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 복수의 패턴영역 각각에 배치되고, 상기 복수의 패턴영역에 형성된 각각의 제2코일패턴을 상기 제1코일패턴에 전기적으로 연결하는 복수의 비아를 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 패턴영역에 배치되고, 상기 제2패턴층을 커버하도록 적층되는 제1차폐층을 더 포함하는, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 중첩영역에 배치되고, 상기 베이스 기재의 제2기재면에 적층되는 제2차폐층을 더 포함하는, 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1차폐층 및 제2차폐층은 일체로 연결되는, 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1차폐층 및 제2차폐층은 분리 형성되는, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 제1차폐층을 커버하도록 상기 패턴영역에 적층되는 방열층을 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 중첩영역에 상기 연성회로기판이 배치된 상태에서
상기 제2기재면을 바라본 상태를 기준으로, 상기 안테나 모듈의 패턴영역 표면은 상기 연성회로기판의 표면과 실질적으로 동일 또는 높은 높이를 가지는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 복수의 패턴영역은, 상기 중첩영역을 사이에 두고 분리되는 제1패턴영역 및, 제2패턴영역을 포함하고,
상기 제2코일패턴은, 상기 제1패턴영역 및 제2패턴영역에 각각 형성되는, 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 제1코일패턴 및 상기 제2코일패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아를 더 포함하고,
상기 제1코일패턴은 상호 분리된 제1분리 패턴 및 제2분리 패턴을 포함하고,
상기 제1분리 패턴 및 제2분리 패턴 각각은 상기 복수의 비아를 통해 상기 제1패턴영역 및 제2패턴영역에 형성된 각각의 제2코일패턴에 모두에 연결되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 하우징 구조의 내부 공간에 배치되는 배터리를 더 포함하고,
상기 디스플레이를 바라본 상태에서,
상기 배터리는 상기 연성회로기판을 사이에 두고, 상기 안테나 모듈의 중첩영역에 중첩되게 배치되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2기재면을 바라본 상태에서,
상기 중첩영역은 상기 연성회로기판이 상기 안테나 구조를 실질적으로 직선으로 가로지르도록 형성되는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2기재면을 바라본 상태를 기준으로,
상기 중첩영역은,
제1길이방향을 가지는 제1중첩영역과, 상기 제1중첩영역에 연결되고 상기 제1길이방향에 대해 일정한 각도를 형성하는 제2길이방향을 가지는 제2중첩영역을 포함하고,
상기 연성회로기판은 적어도 일부가 상기 제1중첩영역 및 제2중첩영역에 배치되는, 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제1중첩영역의 제1길이방향은, 상기 제2중첩영역의 제2길이방향에 대해 실질적으로 수직한, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 중첩영역에 연성회로기판이 배치된 상태에서,
상기 중첩영역은 상기 중첩영역에 배치된 연성회로기판의 폭과 실질적으로 동일하거나 또는 넓은 폭을 가지도록 형성되는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
전면, 상기 전면에 반대되는 후면 및 상기 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징;
상기 전면을 통해 외부에 시각적으로 노출되는 디스플레이;
상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제1인쇄회로기판;
상기 제1인쇄회로기판에 이격된 상태로 상기 하우징의 내부 공간에 배치되는 제2인쇄회로기판;
상기 하우징 내부에 배치되는 안테나 모듈; 및
상기 전면에서 바라본 상태를 기준으로, 상기 안테나 모듈을 경유하여 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판을 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되고 상기 연성회로기판을 향하는 제2기재면을 포함하는 베이스 기재;
상기 제1기재면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층; 및
상기 제2기재면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층을 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
상호 분리된 제2코일패턴이 각각 형성되는 복수의 패턴영역; 및
상기 복수의 패턴영역이 분리되도록 상기 제2패턴층이 생략되고, 상기 연성회로기판의 적어도 일부가 안착되는 중첩영역을 포함하는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 복수의 패턴영역에 각각 배치되고, 상기 베이스 기재를 관통하여 상기 제1패턴층 및 제2패턴층을 연결하는 복수의 비아를 더 포함하고,
상기 제1코일패턴은 상기 복수의 비아를 통해 상기 복수의 패턴영역에 형성된 각각의 제2코일패턴에 전기적으로 연결되는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 안테나 모듈은,
상기 복수의 패턴영역에 각각 배치되고, 상기 제2패턴층을 커버하도록 적층되는 제1차폐층; 및
상기 중첩영역에 배치되고, 상기 제2기재면에 적층되는 제2차폐층을 더 포함하는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 하우징 내부에 배치되는 배터리를 더 포함하고,
상기 전면을 바라본 상태를 기준으로,
상기 중첩영역은 상기 연성회로기판을 사이에 두고 상기 배터리에 중첩되는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이;
상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징;
상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징;
폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조;
상기 제1공간에 배치되는 제1인쇄회로기판;
상기 제2공간에 배치되는 제2인쇄회로기판;
상기 힌지 구조를 가로질러 상기 제1인쇄회로기판 및 제2인쇄회로기판을 연결하는 연성회로기판; 및
상기 디스플레이를 바라본 상태에서 상기 연성회로기판에 중첩되도록 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 배치되는 안테나 모듈; 및
상기 연성회로기판을 사이에 두고, 상기 안테나 모듈에 중첩되도록 상기 제1하우징 또는 제2하우징에 배치되는 배터리를 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되고 상기 연성회로기판을 마주보는 제2기재면을 포함하는 베이스 기재;
상기 제1기재면에 배치되고, 제1코일패턴을 형성하는 제1패턴층;
상기 제2기재면에 배치되고, 제2코일패턴을 형성하는 제2패턴층; 및
상기 베이스 기재를 관통하여 상기 제1코일패턴 및 제2코일패턴을 전기적으로 연결하는 복수의 비아(via)를 포함하고,
상기 안테나 모듈은,
상기 제2패턴층이 생략되고, 상기 연성회로기판이 안착되는 중첩영역;
상기 중첩영역을 사이에 두고, 상기 제2코일패턴이 각각 형성되는 제1패턴영역 및 제2패턴영역을 포함하는, 전자 장치.