KR20240013619A

KR20240013619A - 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20240013619A
Application number: KR1020220099302A
Authority: KR
Inventors: 권기환; 우재훈; 정영진; 천우성
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2022-07-22
Filing date: 2022-08-09
Publication date: 2024-01-30

Abstract

연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치를 개시한다. 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하는 제2하우징, 폴딩 축을 따라 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 폴딩 축에 대해 상기 제1하우징 및 제2하우징이 형성하는 폴딩 각도를 조절하기 위한 힌지 구조, 및 연장 방향을 따라 연장되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 연성 회로 기판은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층, 상기 제2기재면에 배치되고, 상기 연장 방향을 따라 연장되는 복수의 신호 라인을 형성하는 제1금속층, 및 상기 제1금속층을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층을 포함할 수 있다. 상기 제1커버층의 두께는 상기 연장 방향을 따라 영역별로 상이할 수 있다.

Description

연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD}

아래의 개시는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근, 전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족하기 위해 획일적인 장방향 형상에서 벗어나, 다양한 디자인과 기능을 포함하는 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용 상태에 따라 크기가 변형될 수 있도록 폴더블(foldable) 타입으로 연구되고 있다. 폴더블 타입의 전자 장치 내부의 배치된 각종 부품들을 전기적으로 연결하기 위해, 유연하게 형태가 변화할 수 있는 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)가 사용된다.

일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하는 제2하우징, 폴딩 축을 따라 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 폴딩 축에 대해 상기 제1하우징 및 제2하우징이 형성하는 폴딩 각도를 조절하기 위한 힌지 구조, 및 연장 방향을 따라 연장되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판은, 상기 폴딩 축을 가로지르도록 배치되고, 상기 폴딩 각도의 변화에 따라 적어도 일부가 구부러지는 구동 영역, 상기 구동 영역으로부터 상기 제1하우징이 형성하는 제1공간으로 연장되는 제1고정 영역 및, 상기 구동 영역으로부터 상기 제2하우징이 형성하는 제2공간으로 연장되는 제2고정 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판은 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층, 상기 제2기재면에 배치되고, 상기 연장 방향을 따라 연장되는 복수의 신호 라인을 형성하는 제1금속층, 및 상기 제1금속층을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역에서의 상기 제1커버층의 두께는, 상기 제1고정 영역 또는 상기 제2고정 영역에서의 상기 제1커버층의 두께와 상이할 수 있다.

전자 장치에 배치되는 연성 회로 기판(FPCB)에 있어서, 상기 연성 회로 기판은 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층, 상기 제2기재면에 배치되고, 연장 방향을 따라 배치되는 복수의 신호 라인을 형성하는 제1금속층, 상기 제1금속층을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층, 상기 제1기재면 방향으로 배치되는 제2기재층, 상기 제1기재층에 반대되도록 상기 제2기재층에 배치되는 제2금속층, 및 상기 제2금속층을 커버하도록 상기 제2기재층에 배치되는 제2커버층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판은 상기 연장 방향을 기준으로, 구동 영역과, 상기 구동 영역에 대해 서로 반대되는 방향으로 배치되는 제1고정 영역 및 제2고정 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역에서의 상기 제1커버층의 두께는, 상기 제1고정 영역 또는 상기 제2고정 영역에서의 상기 제1커버층의 두께와 상이할 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치는 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역의 배면에 위치하는 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역의 배면에 위치하는 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 따라 상기 제1하우징 및 제2하우징을 연결하는 힌지 하우징을 포함하고, 상기 폴딩 축에 대해 상기 제1하우징 및 제2하우징이 형성하는 폴딩 각도를 조절하기 위한 힌지 구조, 및 연장 방향을 따라 상기 제1공간으로부터 상기 폴딩 축을 가로질러 상기 제2공간으로 연장되는 연성 회로 기판을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판은, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징에 배치되고, 상기 폴딩 각도의 변화에 따라 적어도 일부가 구부러지는 구동 영역, 상기 구동 영역으로부터 상기 제1공간으로 연장되는 제1고정 영역, 및 상기 구동 영역으로부터 상기 제2공간으로 연장되는 제2고정 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층, 상기 제2기재면에 배치되고, 연장 방향을 따라 배치되는 복수의 신호 라인을 형성하는 제1금속층, 상기 제1금속층을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층, 상기 제1기재면 방향으로 배치되는 제2기재층, 상기 제1기재층에 반대되도록 상기 제2기재층에 배치되는 제2금속층, 및 상기 제2금속층을 커버하도록 상기 제2기재층에 배치되는 제2커버층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역에서의 상기 제1커버층의 두께는, 상기 제1고정 영역 또는 상기 제2고정 영역에서의 상기 제1커버층의 두께보다 클클 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역에서의 상기 복수의 신호 라인 사이의 간격은, 상기 제1고정 영역 또는 상기 제2고정 영역에서의 상기 복수의 신호 라인 사이의 간격보다 클 수 있다.

도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태를 도시하는 도면이다.
도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2상태를 도시하는 도면이다.
도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태에서, 연성 회로 기판의 배치를 도시하기 위해 디스플레이가 생략된 도면이다.
도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태에서 연성 회로 기판의 상태를 도시하기 위한 단면도이다.
도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2상태에서 연성 회로 기판의 상태를 도시하기 위한 단면도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 사시도이다.
도 4b는 도 4a의 A-A라인에 따른 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 복수의 신호 라인의 예시를 도시하는 도면이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 단면도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 복수의 신호 라인의 예시를 도시하는 도면이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a 이하의 도면에는 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축 및 Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. X축은 전자 장치의 폭 방향, Y축은 전자 장치의 길이 방향, Z축은 전자 장치의 높이(또는 두께) 방향을 나타낼 수 있다.

도 2a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태를 도시하는 도면이고, 도 2b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2상태를 도시하는 도면이고, 도 2c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))은 한 쌍의 하우징들(210, 220) 및, 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 공간 내에 배치되는 디스플레이(250)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)에서 디스플레이(250)가 배치되는 면(또는 디스플레이(250)가 외부에서 시각적으로 보여지는 면)은 전자 장치(201))의 전면으로 정의하고, 전면에 반대되는 면은 전자 장치(201)의 후면으로 정의할 수 있다. 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(201)의 측면으로 정의할 수 있다.

일 실시 예에서 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(215), 제2후면 커버(225) 및 힌지 구조(230, hinge structure), 디스플레이(250), 인쇄 회로 기판들(270) 및 연성 회로 기판(290)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 도 2a 및 도 2b에 도시된 형태 또는 결합 관계로 제한되지 않으며, 다른 구조의 부품 결합 관계를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)이 상호 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(201)의 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(201)가 도 2a와 같은 제1상태(예: 펼침 상태), 도 2b와 같은 제2상태(예: 접힘 상태), 또는 제1상태 및 제2상태 사이의 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이의 거리 또는 상호 형성하는 각도가 변화할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(210)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치된 제1면, 제1면에 반대되는 제2면 및, 제1면 및 제2면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1사이드 부분을 포함할 수 있다. 제2하우징(220)은 전자 장치(201)의 전면을 향하도록 배치되는 제3면, 제3면에 반대되는 제4면 및, 제3면 및 제4면 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2사이드 부분을 포함할 수 있다. 제1면 및 제3면은 전자 장치(201)가 도 2b와 같은 접힘 상태일 때 서로 대면할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 디스플레이(250)를 수용하도록 전면이 개방된 리세스를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(250)를 지지하기 위해 적합한 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(201)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 전자 장치 (201) 내부에 배치된 인쇄 회로 기판(270)에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)는 전면에 형성된 적어도 하나 이상의 개구를 통해 전자 장치(201)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트(component)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(215) 및 제2후면 커버(225)는 전자 장치(201)의 후면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(215)는 제1하우징(210)의 제2면에 배치되고, 제2후면 커버(225)는 제2하우징(220)의 제4면에 배치될 수 있다. 제1후면 커버(215)의 가장자리의 적어도 일부는 제1하우징(210)에 의해 둘러싸일 수 있고, 제2후면 커버(225)의 가장자리의 적어도 일부는 제2하우징(220)에 의해 둘러싸일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(215) 및 제2후면 커버(225)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1후면 커버(215) 및 제2후면 커버(225)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1하우징(210) 및 제1후면 커버(215)는 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징(220) 및 제2후면 커버(225)는 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(210), 제2하우징(220), 제1후면 커버(215) 및 제2후면 커버(25)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(201)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(201)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(215)의 제1후면 영역(216)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2후면 커버(225)의 제2후면 영역(226)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(250)는 폴더블 하우징(201)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(250)는 한 쌍의 하우징들(210, 220)에 의해 형성된 리세스에 배치될 수 있다. 디스플레이(250)는 전자 장치(201)의 전면의 대부분을 구성하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(201)의 전면은 디스플레이(250)가 배치되는 영역 및 디스플레이(250)에 인접한 제1하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및, 제2하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(201)의 후면은 제1후면 커버(215), 제1후면 커버(215)에 인접한 제1하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(225) 및 제2후면 커버(225)에 인접한 제2하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(250)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(250)는 적어도 일부 영역의 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(250)는 폴딩 축(A)을 따라 배치되는 폴딩 영역(250c), 폴딩 영역(250c)을 기준으로 제1측(예: 도 2a의 폴딩 영역(250c)의 좌측)에 배치되는 제1영역(250a) 및, 폴딩 영역(250c)을 기준으로 제2측(예: 도 2a의 폴딩 영역(250c)의 우측)에 배치되는 제2영역(250b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(250a)은 제1하우징(210)에 의해 지지되고, 제2영역(250b)은 제2하우징(220)에 의해 지지될 수 있다. 다만, 도면에 도시된 디스플레이(250)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(250)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(250)까 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에 도시된 실시 예에서는 폴딩 축(A)에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203)에 의해 디스플레이(250)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(250)는 다른 폴딩 축(예: 전자 장치의 폭 방향에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

본 개시의 다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이(250)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서가 구비된 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이(250)는 터치 패널의 일 예시로서, 전자기 공진(electromagnetic resonance, EMR) 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 터치 패널과 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 제1 영역(250a)과 제2 영역(250b)은 폴딩 영역(250c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(250a) 및 제2영역(250b) 중 적어도 하나에는 센서가 노출되기 위해 적어도 일부가 컷(cut)된 노치(notch)가 형성될 수 있다. 예컨데, 제1영역(250a) 및 제2영역(250b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비 대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 구조(230)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에 배치되고, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이의 공간을 커버하기 위한 힌지 커버(265)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 작동 상태에 따라 외부에 시각적으로 노출되거나 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 가려질 수 있다. 예를 들어, 도 2a와 같이 전자 장치(201)가 제1상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 2b와 같이 전자 장치(201)가 제2상태인 경우, 힌지 커버(265)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부에 시각적으로 노출될 수 있다.

한편, 전자 장치(201)가 도 2a의 제1상태 및 도 2b의 제2상태 사이의 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(265)는 적어도 일부가 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 사이에서 외부에 노출될 수 있으며, 이 경우, 힌지 커버(265)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(201)의 제2상태(예: 접힘 상태)에서의 힌지 커버(265)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는 곡면 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 제1상태 (예: 도 2a의 펼침 상태)에 있는 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 제1각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(250)의 제1영역(250a) 및 제2영역(250b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향되어 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(250)의 폴딩 영역(250c)은 제1영역(250a) 및 제2영역(250b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(201)가 펼침 상태에 있는 경우, 제1하우징(210)은 제2하우징(220)에 대해 제2각도(예: 약 360도)로 회동함으로써, 제2면 및 제4면이 서로 대면하도록 반대로 접힐 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 제2상태(예: 도 2b의 접힘 상태)에 있는 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 상호 마주보도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(250)의 제1영역(250a) 및 제2영역(250b)은 서로 좁은 각도(예: 0도 내지 10도)를 형성하며 서로 대면할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(250)의 폴딩 영역(250c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 제1상태 및 제2상태 사이의 중간 상태(예: 중간 개방 상태)에 있는 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 서로 특정 각도(a certain angle)를 형성하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(250)의 제1 영역(250a)의 표면과 제2 영역(250b)의 표면은 제2상태(예: 접힘 상태)보다 크고 제1상태(예: 완전 개방 상태)보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(250c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 제2상태(예: 접힘 상태)인 경우보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(250)는 디스플레이 패널(251)(예: 플렉서블 디스플레이 패널) 및 디스플레이 패널(251)의 후면에 배치되는 하나 이상의 플레이트(252) 또는 층을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(251)은 가요성을 가지는 디스플레이 기판, 디스플레이 기판에 결합되어 다소의 화소(pixel)를 형성하는 복수의 디스플레이 소자들, 디스플레이 기판과 결합되고 다른 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 도전성 라인, 및 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하는 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(251)에는 터치 패널이 구비되거나 일체로 형성될 수 있다.

디스플레이 기판은 플렉서블한 소재, 예를 들어, 폴리 이미드(PI, polyimide)와 같은 플라스틱 소재로 형성될 수 있으나, 디스플레이 기판의 재료가 이에 한정되는 것은 아니며, 플렉서블한 성질을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 복수 개의 디스플레이 소자는 디스플레이 기판 상에 배치되고, 다소의 화소(pixel)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자들은 디스플레이 기판 상에 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 디스플레이 패널(251)의 화소를 형성할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자는 색상을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 도전성 라인은 하나 이상의 게이트 신호 라인 또는 하나 이상의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인은 복수의 게이트 신호 라인과 복수의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있으며, 복수의 게이트 신호 라인 및 복수의 데이터 신호 라인은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자들은 복수의 라인이 교차되는 지점에 인접하게 배치되고, 각 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 봉지층은 디스플레이 기판, 복수 개의 디스플레이 소자 및, 도전성 라인을 커버함으로써, 외부로부터의 산소 및 수분 유입을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 박막 봉지층은 하나 이상의 유기막층과 하나 이상의 무기막층이 상호 교번하도록 적층 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 터치 패널은 디스플레이 패널(251)에 일체로 형성되거나, 부착될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 디스플레이 패널(251)의 박막 봉지층에 알루미늄 메탈메시 센서가 패터닝(patterning) 되는 방식으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 편광 필름은 디스플레이 패널(251) 및 터치 패널 사이에 적층될 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(250)의 시인성을 향상시킬 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(330)를 투과하는 광의 위상을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 편광 필름은 선편광을 원편광으로 전환하거나, 원편광을 선편광으로 변화시킴으로써 디스플레이 패널(251)로 입사된 광이 반사되는 것을 방지할 수 있다.

윈도우층은 높은 유연성, 높은 경도를 가지는 투명 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우층은 폴리이미드(PI, polyimide) 또는 폴리에틸린 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우층은 복수의 플라스틱 필름을 포함하는 다층 레이어로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(252)는 디스플레이 패널(251)의 후면을 지지함으로써, 디스플레이 패널(251)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(252)는 디스플레이 패널(251)의 제1영역(250a) 및 제2영역(250b)의 배면을 각각 지지하도록 분할될 수 있다. 이 경우, 플레이트(252)의 각 영역은 폴딩 축(A)을 따라 서로 접촉하지 않도록 디스플레이(250)의 제1영역(250a) 및 제2영역(250b) 배면에 나누어 부착될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 플레이트(252)는 폴딩 축(A)을 따라 수행되는 디스플레이(250)의 폴딩 동작에 간섭하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(252)는 도전성 재질, 예를 들어, 구리(copper) 또는 구리를 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 플레이트(251)는 디스플레이(250)의 내충격성을 향상시키는 동시에, 전자 장치(201)의 내부 부품(예: AP(application processor)에서 발생한 열을 디스플레이 패널(251)로 전달하는 열전달 경로의 역할을 수행할 수 있다.

힌지 구조(230)는 제1지지플레이트(231), 제2지지 플레이트(232) 및, 제1지지 플레이트(231) 및 제2지지플레이트(232) 사이에 배치되는 힌지 하우징(234) 및, 제1지지플레이트(231) 및 제2지지플레이트(232)를 가로지르도록 배치되는 연성 회로 기판(290)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(290)은 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit board)일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1지지플레이트(231)는 디스플레이(250)의 제1영역(250a) 배면 방향에 위치하고, 제2지지 플레이트(232)는 디스플레이(250)의 제2영역(250b) 배면 방향에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지플레이트(231)는 힌지 하우징(234)의 제1측(예: 도 2c의 -X 방향)에 연결되고, 제2지지플레이트(232)는 힌지 하우징(234)의 제2측(예: 도 2c의 +X 방향)에 연결될 수 있다. 제1지지플레이트(231)는 제1하우징(210) 내부의 제1공간(210a)에 삽입되고, 제2지지플레이트(232)는 제2하우징(220) 내부의 제2공간(220a)에 삽입되어, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 힌지 구조(230)에 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 제 1 하우징(210)은 제 1 회전 지지면(214)을 포함하고, 제 2 하우징(220)은 제 1 회전 지지면(214)에 대응하는 제 2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제 1 회전 지지면(214) 및 제 2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(201)가 펼침 상태인 경우(예: 도 2a의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(214)과 제 2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)를 덮음으로써, 힌지 커버(265)는 전자 장치(201)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(201)가 접힘 상태인 경우(예: 도 2b의 전자 장치(201)), 제 1 회전 지지면(214) 및 제 2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)가 전자 장치(201)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다.

일 실시 예에서, 인쇄 회로 기판(270)은 제1지지 플레이트(231) 측에 배치되는 제1인쇄회로기판(271) 및, 제2지지 플레이트(232) 측에 배치되는 제2인쇄회로기판(272)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄회로기판(271) 및 제2 인쇄회로기판(272)은, 힌지 구조(230), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(215) 및 제2 후면 커버(225)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1인쇄회로기판(271)은 제1하우징(210) 내부의 제1공간(210a)에 배치되고, 제2인쇄회로기판(272)은 제2하우징(220) 내부의 제2공간(220a)에 배치될 수 있다. 이 경우, 제1인쇄회로기판(271)은 제1지지 플레이트(231) 및 제1하우징(210)의 후면 사이에 배치되고, 제2인쇄회로기판(272)은 제2지지 플레이트(232) 및 제2하우징(220)의 후면 사이에 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(271) 및 제2 인쇄회로기판(272)에는 전자 장치(201)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(290)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220) 내부에 각각 배치된 부품소자들을 연결할 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(290)은 제1인쇄회로기판(271) 및 제2인쇄회로기판(272)을 연결할 수 있다. 연성 회로 기판(290)은 힌지 구조(230)에 연결될 수 있다. 연성 회로 기판(290)은 적어도 일부가 힌지 하우징(234)이 형성하는 공간에 배치되고, 양 단이 각각 제1지지 플레이트(231) 및 제2지지 플레이트(232)를 관통하여 제1공간(210a) 및 제2공간(220b)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(290)은 전자 장치(201)의 폴딩 축(A)에 수직한 방향(예: 도 2c의 X축 방향)으로 배치될 수 있다.

도 3a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태에서, 연성 회로 기판의 배치를 도시하기 위해 디스플레이가 생략된 도면이고, 도 3b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제1상태에서 연성 회로 기판의 상태를 도시하기 위한 단면도이고, 도 3c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 제2상태에서 연성 회로 기판의 상태를 도시하기 위한 단면도이다.

도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(301)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(201))는 디스플레이(350), 제1하우징(310), 제2하우징(320), 힌지 구조(340) 및, 연성 회로 기판(390)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(350)는 폴딩 축을 중심으로 폴딩 가능한 제1영역(350a) 및 제2영역(350b)을 포함할 수 있다. 도 3b와 같은 제1상태에서, 디스플레이(350)의 제1영역(350a) 및 제2영역(350b)은 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 도 3c와 같은 제2상태에서 디스플레이(350)의 제1영역(350a) 및 제2영역(350b)은 상호 마주보도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 폴딩 축을 중심으로 회전 가능하도록 힌지 구조(340)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 제1영역(350a)의 배면에 위치하는 제1공간(310a)을 형성하고, 제2하우징(320)은 제2영역(350b)의 배면에 위치하는 제2공간(320a)을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 구조(340)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)을 회동 가능하게 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조는 힌지 하우징(334), 제1지지 플레이트(331) 및 제2지지 플레이트(332)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 하우징(334)에는 힌지 공간(334a)이 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1지지 플레이트(331) 및 제2지지 플레이트(332)는 폴딩 축을 중심으로 힌지 하우징(334)에 회동 가능하게 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1지지 플레이트(331)는 제1하우징(310) 및 힌지 하우징(334)을 연결하고, 제2지지 플레이트(332)는 제2하우징(320) 및 힌지 하우징(334)을 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 플레이트(331)의 적어도 일부는 제1공간(310a)에 배치되고, 제2지지 플레이트(332)의 적어도 일부는 제2공간(320a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1지지 플레이트(331)에는 표면을 관통하는 하나 이상의 제1개구부(331a)가 형성되고, 제2지지 플레이트(332)에는 표면을 관통하는 하나 이상의 제2개구부(332a)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)은 제1공간(310a) 및 제2공간(320a)에 배치되는 부품 소자, 예를 들어, 제1인쇄회로기판(예: 도 2c의 제1인쇄회로기판(271)) 및 제2인쇄회로기판(예: 도 2c의 제2인쇄회로기판(272))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)은 연장 방향(예: X축 방향) 제1공간(310a)으로부터 폴딩 축을 가로질러 제2공간(320a)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)의 적어도 일부는 힌지 하우징(334)이 형성하는 힌지 공간(334a)에 배치될 수 있다. 연성 회로 기판(390)의 양 단은 각각 제1개구부(331a) 및 제2개구부(332a)를 통과하여 제1공간(310a) 및 제2공간(320a)으로 연장될 수 있다.

일 실시 예에서, 연장 방향(예: X축 방향)을 기준으로, 연성 회로 기판(390)은 복수의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 연성 회로 기판(390)은 구동 영역(예: 도 4a의 구동 영역(391)), 제1고정 영역(예: 도 4a의 제1고정 영역(392A)) 및 제2고정 영역(예: 도 4a의 제2고정 영역(392B))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)의 구동 영역(391)은 적어도 일부가 힌지 하우징(334)에 배치되고, 양단이 각각 제1지지 플레이트(331) 및 제2지지 플레이트(332)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 영역(391)은 전자 장치(301)의 폴딩 각도 변화에 따라 적어도 일부가 구부러질 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 영역(391)은 중앙 부분(3911)과, 중앙 부분(3911)의 양 단에 각각 연결되는 제1벤딩 부분(3912a) 및 제2벤딩 부분(3912b)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 중앙 부분(3911)은 힌지 공간(334a)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1벤딩 부분(3912a)은 중앙 부분(3911)으로부터 제1지지 플레이트(331)를 향해 연장될 수 있다. 제2벤딩 부분(3912b)은 중앙 부분(3911)으로부터 제2지지 플레이트(332)를 향해 연장될 수 있다. 예를 들어, 제1벤딩 부분(3912a)은 힌지 공간(334a)으로부터 제1지지 플레이트(331)의 표면으로 연장되고, 제2벤딩 부분(3912b)은 힌지 공간(334a)으로부터 제2지지 플레이트(332)의 표면으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1벤딩 부분(3912a) 및 제2벤딩 부분(3912b)은 전자 장치(301)의 폴딩 각도 변화에 따라 적어도 일부가 구부러질 수 있다. 예컨데, 연성 회로 기판(390)의 구동 영역(391)은 전자 장치(301)의 상태 변화에 순응하여 벤딩 부분(3912a, 3912b)이 구부러지며 형태가 변화할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1고정 영역(392A)은 구동 영역(391)으로부터 제1공간(310a)으로 연장되고, 제2고정 영역(392B)은 구동 영역(391)으로부터 제2공간(320a)으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1고정 영역(392A)은 적어도 일부가 제1하우징(310)에 고정되고, 제2고정 영역(392B)은 적어도 일부가 제2하우징(320)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1고정 영역(392A)은 제1벤딩 부분(3912a)으로부터 중앙 부분(3911)에 반대되는 방향(예: 도 3b의 -X 방향)으로 연장되는 제1연장 부분(3921)을 포함할 수 있다. 제2고정 영역(392B)은 제2벤딩 부분(3912b)으로부터 중앙 부분(3911)에 반대되는 방향(예: 도 3b의 +X 방향)으로 연장되는 제2연장 부분(3922)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1연장 부분(3921)은 적어도 일부가 제1하우징(310)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1연장 부분(3921)은 제1벤딩 부분(3912a)에 연결되는 단부가 제1지지 플레이트(331)에 고정될 수 있다. 제1연장 부분(3921)은 제1지지플레이트의 표면으로부터 제1개구부(331a)를 통과하여 제1공간(310a) 내부로 연장될 수 있다. 제1공간(310a) 내부로 연장된 제1연장 부분(3921)의 단부는 제1공간(310a) 내에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제1공간(310a) 내부로 연장된 제1연장 부분(3921)의 단부는 제1공간(310a) 내에 배치된 부품 소자, 예를 들어, 제1인쇄회로기판(예: 도 2c의 제1인쇄회로기판(271))에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2연장 부분(3922)은 적어도 일부가 제2하우징(320)에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2연장 부분(3922)은 제2벤딩 부분(3912b)에 연결되는 단부가 제2지지 플레이트(332)에 고정될 수 있다. 제2연장 부분(3922)은 제2지지 플레이트(332)의 표면으로부터 제2개구부(332a)를 통과하여 제2공간(320a) 내부로 연장될 수 있다. 제2공간(320a) 내부로 연장된 제2연장 부분(3922)의 단부는 제2공간(320a) 내에 고정될 수 있다. 예를 들어, 제2공간(320a) 내부로 연장된 제2연장 부분(3922)의 단부는 제2공간(320a) 내에 배치된 부품 소자, 예를 들어, 제2인쇄회로기판(예: 도 2c의 제2인쇄회로기판(272))에 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)은 제1지지 플레이트(331) 및 제2지지 플레이트(332)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)은 제1지지 플레이트(331)에 고정되는 제1고정부재(3931) 및, 제2지지 플레이트(332)에 고정되는 제2고정부재(3932)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3b와 같은 제1상태에서, 제1고정부재(3931)는 연성 회로 기판(390)의 일부를 디스플레이(350)를 향하는 제1지지 플레이트(331)의 표면에 고정하고, 제2고정부재(3932)는 연성 회로 기판(390)의 적어도 일부를 디스플레이(350)를 향하는 제2지지 플레이트(332)의 표면에 고정할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정부재(393)는 지지 플레이트(331, 332)의 표면에 결합 부재(예: 나사, 파스너(fastner) 등)를 통해 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(350)를 바라본 상태(예: 도 3b의 -Z 방향을 바라본 상태)를 기준으로, 제1고정부재(3931)는 구동 영역(391) 및 제1고정 영역(392A)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1고정부재(3931)는 제1벤딩 부분(3912a) 및 제1연장 부분(3921)에 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(350)를 바라본 상태(예: 도 3b의 -Z 방향을 바라본 상태)를 기준으로, 제2고정부재(3932)는 구동 영역(391) 및 제2고정 영역(392B)에 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2고정부재(3932)는 제2벤딩 부분(3912b) 및 제2연장 부분(3922)에 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)은 폴딩 각도 변화에 따라, 힌지 하우징(334)에 대한 구동 영역(391)의 위치 및 형태가 변화하면서, 전체적인 형태가 전자 장치(301)의 형태에 순응하여 변화할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(301)가 제1상태(예: 도 3b의 펼침 상태)에서 제2상태(예: 도 3c의 접힘 상태)로 변화하는 경우, 구동 영역(391)은 힌지 하우징(334)에 대한 위치(예: Z축 방향 위치)가 변화하는 동시에 제1벤딩 부분(3912a) 및 제2벤딩 부분(3912b)이 구부러지며 전자 장치(301)의 폴딩 각도 변화에 대응하여 형태가 변화할 수 있다. 이 경우, 제1고정 영역(392A) 및 제2고정 영역(392B) 각각은 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)에 적어도 일부가 고정됨으로써, 전자 장치(301) 내에서 실질적으로 일정한 형태를 유지할 수 있다. 예컨데, 제1고정 영역(392A) 및 제2고정 영역(392B)은 구동 영역(391)에 비해 상대적으로 형태를 일정하게 유지할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(301)의 폴딩 각도가 변화함에 따라, 고정 영역에 비해 구동 영역(391)에 상대적으로 많은 응력이 집중될 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 사시도이고, 도 4b는 도 4a의 A-A라인에 따른 연성 회로 기판의 단면도이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(390)(예: 도 2c의 연성 회로 기판(290))은 연장 방향(예: X축 방향)을 따라 구분되는 구동 영역(391), 제1고정 영역(392A) 및 제2고정 영역(392B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1고정 영역(392A) 및 제2고정 영역(392B)은 구동 영역(391)에 대해 서로 반대되게 연결될 수 있다. 예를 들어, 도 4a를 기준으로 제1고정 영역(392A)은 구동 영역(391)의 좌측(예: -X축 방향)에 연결되고, 제2고정 영역(392B)은 구동 영역(391)의 우측(예: +X축 방향)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 영역(391) 및 제1고정 영역(392A)의 연결 부위에는 제1고정 부재(3931)가 배치되고, 구동 영역(391) 및 제2고정 영역(392B)의 연결 부위에는 제2고정 부재(3932)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 구동 영역(391)은 힌지 하우징(예: 도 3b의 힌지 하우징(334))에 배치되는 중앙 부분(3911)과, 중앙 부분(3911)으로부터 제1고정 부재(3931)를 향해 연장되고 적어도 일부가 부분적으로 구부러지는 제1벤딩 부분(3912a)과, 중앙 부분(3911)으로부터 제2고정 부재(3932)를 향해 연장되고 적어도 일부가 부분적으로 구부러지는 제2벤딩 부분(3912b)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1고정 영역(392A)은 제1고정 부재(3931)로부터 중앙 부분(3911)에 반대되는 방향으로 연장되는 제1연장 부분(3921)을 포함할 수 있다. 제2고정 영역(392B)은 제2고정 부재(3932)로부터 중앙 부분(3911)에 반대되는 방향으로 연장되는 제2연장 부분(3922)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1연장 부분(3921)은 적어도 일부가 제1하우징(예: 도 3b의 제1하우징(310))에 고정되고, 제2연장 부분(3922)은 적어도 일부가 제2하우징(예: 도 3b의 제2하우징(320))에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1연장 부분(3921)에는 제1하우징 내부에 배치된 제1부품(예: 도 2c의 제1인쇄회로기판(271))에 접속되기 위한 제1커넥터(398a)가 배치될 수 있다. 제2연장 부분(3922)에는 제2하우징 내부에 배치된 제2부품(예: 도 2c의 제1인쇄회로기판(272))에 접속되기 위한 제2커넥터(398b)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)은 다층 레이어 구조로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 단면을 기준으로, 연성 회로 기판(390)은 제1레이어부(494), 제2레이어부(495) 및, 제1레이어부(494) 및 제2레이어부(495)를 연결하는 연결 레이어(496)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b와 같이 연성 회로 기판(390)은 전자 장치 내부에서, 제1레이어부(494)는 힌지 하우징을 향하고 제2레이어부(495)는 디스플레이의 배면을 향하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1레이어부(494)는 제1기재층(4944), 제1금속층(4943), 제1접착층(4942) 및 제1커버층(4941)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1기재층(4944)은 폴리이미드(PI, polyimide) 재질을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1기재층(4944)은 제1기재면과, 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 4b와 같이 연성 회로 기판(390)이 전자 장치 내부에 배치된 상태를 기준으로, 제1기재면은 디스플레이의 배면(예: +Z축 방향)을 향하고, 제2기재면은 힌지 하우징(예: -Z축 방향)을 향할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1금속층(4943)은 제1기재층(4944)의 제1기재면에 배치될 수 있다. 제1금속층(4943)은 도전성을 가지는 재질, 예를 들어, 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1금속층(4943)은 제1기재면에 연장 방향(예: X축)을 따라 형성되는 복수의 신호 라인(예: 도 5b의 신호 라인(5946))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1금속층(4943)에는 에칭 등의 공정을 통해, 신호를 전달하기 위한 복수의 신호 라인의 패턴이 형성될 수 있다. 복수의 신호 라인은 구동 영역(391)을 경유하여 제1고정 영역(392A)으로부터 제2고정 영역(392B)으로 이어지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1금속층(4943)에 형성되는 신호 라인은 고속 신호 전달을 수행하도록 연장 방향을 따라 실질적인 직선 라인 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1커버층(4941)은 제1금속층(4943), 예컨데, 복수의 신호 라인을 커버하도록 제2기재면 방향으로 적층될 수 있다. 제1커버층(4941)은 제1금속층(4943)의 표면을 커버함으로써, 제1금속층(4943)에 형성된 복수의 신호 라인이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 제1커버층(4941)은 유전성 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1커버층(4941)은 PET(polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커버층(4941)은 연성 회로 기판(390)의 영역에 따라 두께가 상이할 수 있다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.

일 실시 예에서, 제1접착층(4942)은 제1금속층(4943) 및 제1커버층(4941) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1접착층(4942)은 신호 라인의 패턴 형성을 위해 표면이 에칭된 제1금속층(4943)의 빈 공간을 메꾸도록 제1금속층(4943) 및 제1커버층(4941)을 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2레이어부(495)는 제1기재면 방향으로 제1레이어부(494)에 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2레이어부(495)는 제2기재층(4954), 제2금속층(4953), 제2접착층(4952) 및 제2커버층(4951)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2기재층(4954)은 제1금속층(4943)에 반대되도록 제1기재층(4944)에 적층될 수 있다. 예를 들어, 제2기재층(4954)은 제1기재층(4944)의 제1기재면 방향으로 적층될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1기재층(4944)은 폴리이미드(PI, polyimide) 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제2금속층(4953)은 제1기재층(4944)에 반대되도록 제2기재층(4954)의 표면에 배치될 수 있다. 제2금속층(4953)은 제1금속층(4943)은 도전성을 가지는 재질, 예를 들어, 구리(Cu)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2금속층(4953)은 제1고정 영역(392A)으로부터 제2고정 영역(392B)으로 이어지는 신호 라인을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커버층(4951)은 제2금속층(4953)을 커버하도록 제2기재층(4954)에 배치될 수 있다. 제2커버층(4951)은 유전성 재질, 예를 들어, PET(polyethylene terephthalate)로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커버층(4951)은 제1고정 영역(392A), 구동 영역(391) 및 제2고정 영역(392B)으로 이어지도록 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2접착층(4952)은 제2금속층(4953) 및 제2커버층(4951) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2접착층(4952)은 신호 라인의 패턴 형성을 위해 표면이 에칭된 제2금속층(4953)의 빈 공간을 메꾸도록 제2금속층(4953) 및 제2커버층(4951)을 연결할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1레이어부(494) 및 제2레이어부(495) 사이에는 연결 레이어(496)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 레이어(496)는 예를 들어, 폴리프로필렌(PP, Polypropylene) 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(390)이 제1레이어부(494) 및 제2레이어부(495)를 포함하는 2중 레이어 구조로 형성되는 경우, 연성 회로 기판(390)의 두께 감소에 따라 전자 장치(예: 도 3a의 전자 장치(301))의 두께가 축소될 수 있다.

도 5a는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 단면도이고, 도 5b는 일 실시 예에 따른 복수의 신호 라인의 예시를 도시하는 도면이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(590)(예: 도 2c의 연성 회로 기판(290), 도 4a의 연성 회로 기판(390))은 구동 영역(591), 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)을 포함할 수 있다. 연성 회로 기판(590)은 구동 영역(591)의 두께가 제1고정 영역(592A)의 두께 및 제2고정 영역(592B)의 두께 중 적어도 하나와 다르게 형성될 수 있다. 예를 들어, 구동 영역(591)의 두께는 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)의 두께보다 클 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)은 제1기재층(5944), 제1금속층(5943), 제1접착층(5942) 제1커버층(5941)을 포함하는 제1레이어부(594)와, 제2기재층(5954), 제2금속층(5953), 제2접착층(5952), 제2커버층(5951)을 포함하는 제2레이어부(595) 및, 제1레이어부(594) 및 제2레이어부(595)를 연결하는 연결 레이어(596)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1레이어부(594)는 구동 영역(591)의 두께가 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)의 두께와 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1커버층(5941)은 구동 영역(591)에 배치되고 제1두께(t1)를 가지는 제1커버 부분(5941a), 제1고정 영역(592A)에 배치되고 제1두께(t1)와 상이한 제2두께(t2)를 가지는 제2커버 부분(5941b) 및, 제2고정 영역(592B)에 배치되고 제1두께(t1)와 상이한 제3두께(t3)를 가지는 제3커버 부분(5941c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커버 부분(5941a), 제2커버 부분(5941b) 및 제3커버 부분(5941c) 각각은 분리 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1커버 부분(5941a), 제2커버 부분(5941b) 및 제3커버 부분(5941c)은 개별적으로 형성되어, 제1금속층(5943)을 커버하도록 제1기재층(5944)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연장 방향(예: X축 방향)을 기준으로, 제1커버 부분(5951a) 및 제2커버 부분(5951b)의 경계에는 제1고정부재(5931)가 배치되고, 제1커버 부분(5951a) 및 제3커버 부분(5951c)의 경계에는 제2고정부재(5932)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1커버 부분(5951a)의 제1두께(t1)는 제2커버 부분(5951b)의 제2두께(t2) 및 제3커버 부분(5951c)의 제3두께(t3)보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1두께(t1)는 제2두께(t2) 및 제3두께(t3)에 비해 약 2배 정도의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커버 부분(5951b)의 제2두께(t2) 및 제3커버 부분(5951c)의 제3두께(t3)는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커버 부분(5951a)의 제1두께(t1)가 제2커버 부분(5951b)의 제2두께(t2) 및 제3커버 부분(5951c)의 제3두께(t3)보다 크게 형성되는 경우, 폴딩 각도의 변화에 따라 형태가 변화하는 구동 영역(591)의 내구성이 고정 영역(592A, 592B)에 비해 향상될 수 있다. 고정 영역(592A, 592B)은 폴딩 각도의 변화에 관계없이 실질적으로 일정한 형상을 유지하므로, 구동 영역(591)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가짐으로써 제1하우징(예: 도 3b의 제1하우징(310)) 및, 제2하우징(예: 도 3b의 제2하우징(320))에서 연성 회로 기판(590)이 점유하는 공간을 축소시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946)은 고속 신호의 전달을 위해 제1기재층(5944)에 연장 방향(예: X축 방향)을 따라 실질적인 직선 형태의 배선 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 신호 라인(5946)은 상호간에 간격을 형성하며 연장 방향을 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 신호 라인(5946) 사이의 간격은 연성 회로 기판(590)의 영역별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 복수의 신호 라인(5946)은 구동 영역(591)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치될 수 있다. 복수의 신호 라인(5946)은 제1고정 영역(592A)에서 상호간에 제1간격(d1)과 상이한 제2간격(d2)을 형성하도록 배치될 수 있다. 복수의 신호 라인(5946)은 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 제1간격(d1)과 상이한 제3간격(d3)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1고정 영역(592A)에서 복수의 신호 라인(5946) 사이의 제2간격(d2)은 구동 영역(591)에서의 복수의 신호 라인(5946) 사이의 제1간격(d1)보다 좁을 수 있다. 일 실시 예에서, 제2고정 영역(592B)에서의 복수의 신호 라인 사이의 제3간격(d3)은 구동 영역(591)에서의 복수의 신호 라인(5946) 사이의 제1간격(d1)보다 좁을 수 있다. 일 실시 예에서, 제2간격(d2) 및 제3간격(d3)은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 구동 영역(591)에서의 복수의 신호 라인(5946) 사이의 제1간격(d1)은 고정 영역에서의 복수의 신호 라인 사이의 제2간격(d2) 및 제3간격(d3)의 약 1.2배일 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)은 제1커버층(5941)의 영역 별 두께 차이 및, 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946) 사이의 간격 차이를 통해 구동 영역(591), 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B) 사이의 임피던스 차이를 설정 범위 이내로 조절할 수 있다. 다시 말해, 연성 회로 기판(590)의 전체 영역에 대한 임피던스를 실질적으로 정합시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)의 각 영역에서 발생하는 임피던스 값은 유전성 재질로 형성되는 제1커버층(5941)의 두께가 커질수록 증가할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)의 각 영역에서 발생하는 임피던스 값은 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946) 사이의 간격이 좁아질수록 증가할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)은 구동 영역(591)에 위치한 제1커버 부분(5951a)의 제1두께(t1)가 제1고정 영역(592A)에 위치한 제2커버 부분(5951b)의 제2두께(t2) 및 제2고정 영역(592B)에 위치한 제3커버 부분(5951c)의 제3두께(t3)보다 두껍게 형성되는 동시에, 구동 영역(591)에서의 복수의 신호 라인(5946) 사이의 제1간격(d1)을 제1고정 영역(592A)에서의 복수의 신호 라인(5946) 사이의 제2간격(d2) 및 제2고정 영역(592B)에서의 복수의 신호 라인(5946) 사이의 제3간격(d3) 사이의 제3간격(d3)보다 크게 형성됨으로써, 전체 영역의 임피던스 정합을 도모할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1커버층(5941)은 구동 영역(591)에서 10 내지 15μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면제1커버층(5941)은 구동 영역(591)에서 12 내지 13μm의 두께를 가질 수 있다.일 실시예에 따르면, 제1커버층(5941)은 구동 영역(591)에서 약 12.5μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1커버층(5941)은 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 20 내지 30μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면제1커버층(5941)은 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 24 내지 26μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면제1커버층(5941)은 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 약 25μm의 두께를 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946)은 구동 영역(591)에서 상호간에 45 내지 55μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다. 바람직하게는, 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946)은 구동 영역(591)에서 상호간에 49 내지 51μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다. 보다 바람직하게는, 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946)은 구동 영역(591)에서 상호간에 약 50μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946)은 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 54 내지 66μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다. 바람직하게는 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946)은 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 59 내지 61μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다. 보다 바람직하게는 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인(5946)은 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 약 60μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다.

아래의 표 1은 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)의 각 영역의 임피던스 정합을 위해, 제1커버층(5941)의 두께 및 제1금속층(5943)이 형성하는 복수의 신호 라인 사이의 간격을 조절하는 예시를 나타낸다. 다만, 아래의 수치는 임피던스 정합을 위한 하나의 예시에 불과하며, 이에 한정되는 것은 아니다.

	구동 영역	제1고정 영역	제2고정 영역
제1커버층 두께(μm)	25	12.5	12.5
제1접착층 두께(μm)	15	15	15
제1금속층 두께(μm)	12	12	12
신호 라인 사이의 간격(μm)	60	50	50
제1기재층 두께(μm)	12	12	12
임피던스 값(ohm)	87	85	85

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)의 임피던스 값은 유전성 재질로 형성되는 제1커버층(5941)의 두께가 증가함에 따라 증가하고, 신호 라인 사이의 간격이 증가함에 따라 감소할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(590)은 구동 영역(591)에서의 제1커버층(5941)의 두께를 고정 영역에 비해 증가시킴으로써 구동 영역(591)의 내구성을 고정 영역에 비해 향상시키는 동시에, 구동 영역(591)에서의 신호 라인 사이의 간격을 고정 영역에서의 신호 라인 사이의 간격보다 넓게 형성함으로써, 구동 영역(591) 및 고정 영역의 임피던스 값을 설정 범위 이내로 유지시킬 수 있다. 예를 들어, 제1커버층(5941)은 구동 영역(591)에서 약 25μm의 두께를 가지고, 고정 영역에서 약 12.5μm의 두께를 가질 수 있다. 동시에, 제1금속층(5943)에 형성되는 복수의 신호 라인은 구동 영역(591)에서 상호간에 약 60μm의 간격을 가지고, 고정 영역에서 상호간에 약 50μm의 간격을 가질 수 있다. 이 경우, 구동 영역(591) 및 고정 영역의 임피던스 값을 측정한 결과, 구동 영역(591)에서의 임피던스 값은 약 87ohm을 나타내고, 고정 영역에서 임피던스 값은 약 85ohm의 값을 가짐으로써 약 2% 정도의 임피던스 차이를 가짐으로써, 높은 임피던스 정합 성능이 구현되는 것을 확인할 수 있다.

다만, 상술한 표에 기재된 수치는 제1커버층(5941)의 두께 및 신호 라인 사이의 간격 조절을 통한 임피던스 정합 효과를 설명하기 위해 임의로 기재된 것으로, 다양한 실시 예에 적용되는 제1커버층(5941)의 두께 차이 및 신호 라인 사이의 간격 차이가 표 1에 기재된 수치로 한정되는 것은 아니다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판의 단면도이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 복수의 신호 라인의 예시를 도시하는 도면이다.

도 6a 내지 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 연성 회로 기판(690)(예: 도 2c의 연성 회로 기판(290), 도 3a의 연성 회로 기판(390), 또는 도 4의 연성 회로 기판(490))은 구동 영역(691), 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연성 회로 기판(690)은 구동 영역(691)의 두께가 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B) 중 적어도 하나보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(690)은 제1기재층(6944), 제1금속층(6943), 제1접착층(6942) 제1커버층(6941)을 포함하는 제1레이어부(694)와, 제2기재층(6954), 제2금속층(6953), 제2접착층(6952), 제2커버층(6951)을 포함하는 제2레이어부(695) 및, 제1레이어부(694) 및 제2레이어부(695)를 연결하는 연결 레이어(696)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1레이어부(694)는 구동 영역(691)의 두께가 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B)의 두께보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 제1커버층(6941)은 구동 영역(691)에 배치되고 제1두께(t1)를 가지는 제1커버 부분(6941a), 제1고정 영역(692A)에 배치되고 제1두께(t1)보다 큰 제2두께(t2)를 가지는 제2커버 부분(6941b) 및, 제2고정 영역(692B)에 배치되고 제1두께(t1)보다 큰 제3두께(t3)를 가지는 제3커버 부분(6941c)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커버 부분(6941a)의 제1두께(t1)는 제2커버 부분(6941b)의 제2두께(t2) 및 제3커버 부분(6941c)의 제3두께(t3)보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2두께(t2) 및 제3두께(t3)는 제1두께(t1)에 비해 약 2배 정도의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2커버 부분(6941b)의 제2두께(t2) 및 제3커버 부분(6941c)의 제3두께(t3)가 제1커버 부분(6941a)의 제1커버 부분(6941a)의 두께보다 크게 형성되는 경우, 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B)의 내구성이 구동 영역(691)에 비해 향상될 수 있다. 이 경우, 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B) 각각이 제1하우징(예: 도 3b의 제1하우징(310)) 및 제2하우징(예: 도 3b의 제2하우징(320))에 고정되는 과정에서, 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B)의 손상 현상을 저감할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1커버 부분(6941a), 제2커버 부분(6941b) 및 제3커버 부분(6941c) 각각은 분리 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 연장 방향(예: X축 방향)을 기준으로, 제1커버 부분(6941a) 및 제2커버 부분(6941b)의 경계에는 제1고정부재(6931)가 배치되고, 제1커버 부분(6941a) 및 제3커버 부분(6941c)의 경계에는 제2고정부재(6932)가 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1금속층(6943)이 형성하는 복수의 신호 라인(6946)은 고속 신호의 전달을 위해 연장 방향(예: X축 방향)을 따라 실질적인 직선 형태의 배선 패턴을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 복수의 신호 라인(6946)은 상호간에 간격을 형성하며 연장 방향을 따라 연장되도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 신호 라인(6946) 사이의 간격은 구동 영역(691), 제1고정 영역(692A), 제2고정 영역(692B)에서 실질적으로 동일하거나, 영역별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 복수의 신호 라인(6946)은 구동 영역(691)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치될 수 있다. 복수의 신호 라인(6946)은 제1고정 영역(692A)에서 상호간에 제1간격(d1)과 실질적으로 동일하거나 또는 넓은 제2간격(d2)을 형성하도록 배치될 수 있다. 복수의 신호 라인(6946)은 제2고정 영역(692B)에서 상호간에 제1간격(d1)과 실질적으로 동일하거나 보다 넓은 제3간격(d3)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2간격(d2) 및 제3간격(d3)은 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 영역에서의 복수의 신호 라인(6946) 사이의 제2간격(d2) 및 제3간격(d3)은 구동 영역(691)에서의 복수의 신호 라인(6946) 사이의 제1간격(d1)은 고정 영역에서의 복수의 신호 라인(6946) 사이의 제1간격(d1)의 약 1.2배일 수 있다.

일 실시 예에서, 연성 회로 기판(690)의 각 영역(691, 692A, 692B)에서의 복수의 신호 라인(6946) 사이의 간격이 실질적으로 동일한 경우, 연성 회로 기판(690)의 제1커버층(6941) 및 제1접착층(6942)은 연성 회로 기판(690)의 각 영역(691, 692A, 692B)의 임피던스 정합을 위해 각 영역(691, 692A, 692B)에서 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1커버층(6941) 및 제1접착층(6942)은 유전성 재료를 포함하므로, 연성 회로 기판(690)의 각 영역(691, 692A, 692B)에 따라 상호 보완적인 두께 차이를 가짐으로써, 연성 회로 기판(690) 전체의 임피던스 차이를 설정된 범위 내로 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 제1커버층(6941)의 구동 영역(691)에서의 두께(t1)가 제1고정 영역(692A)에서의 두께(t2) 및 제2고정 영역(692B)에서의 두께(t3)보다 크게 형성되는 경우, 제1접착층(6942)은 구동 영역(691)에서의 두께가 고정 영역(692A, 692B)에서의 두께보다 얇게 형성되어, 제1커버층(6941)의 두께 차이에 따른 영역 별(691, 692A, 692B) 임피던스 차이를 상쇄시킬 수 있다. 예컨데, 연성 회로 기판(690)에 형성된 복수의 신호 라인(6946)이 일정한 패턴 간격을 가지는 경우에도, 연성 회로 기판(690)의 각 영역(691, 692A, 692B)의 임피던스 차이를 제1커버층(6941) 및 제1접착층(6942)의 각 영역(691, 692A, 692B) 두께 차이를 통해 감소시킬 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치(101;201;301)는 제1영역(250a;350a) 및 제2영역(250b;350b)을 포함하는 디스플레이(250;350), 상기 제1영역(250a;350a)을 지지하는 제1하우징(210;310), 상기 제2영역(250b;350b)을 지지하는 제2하우징(220;320), 폴딩 축(A)을 따라 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 폴딩 축(A)에 대해 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)이 형성하는 폴딩 각도를 조절하기 위한 힌지 구조(340), 및 연장 방향을 따라 연장되는 연성 회로 기판(290;390;590;690)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은, 상기 폴딩 축(A)을 가로지르도록 배치되고, 상기 폴딩 각도의 변화에 따라 적어도 일부가 구부러지는 구동 영역(391;591;691); 상기 구동 영역(391;591;691)로부터 상기 제1하우징(210;310)이 형성하는 제1공간(210a;310a)으로 연장되는 제1고정 영역(392A;592A;692A), 및 상기 구동 영역(391;591;691)로부터 상기 제2하우징(220;320)이 형성하는 제2공간(220a;320a)으로 연장되는 제2고정 영역(392B;592B;692B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층(4944;5944;6944), 상기 제2기재면에 배치되고, 상기 연장 방향을 따라 연장되는 복수의 신호 라인(4946)을 형성하는 제1금속층(4943;5943;6943), 및 상기 제1금속층(4943;5943;6943)을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층(4941;5941;6941)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역(391;591;691)에서의 상기 제1커버층(4941;5941;6941)의 두께(t1)는, 상기 제1고정 영역(392A;592A;692A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)에서의 상기 제1커버층(4941)의 두께(t2;t3)와 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1커버층(4941;5941;6941)은, 상기 구동 영역(491;591;691)에 배치되고, 제1두께(t1)를 가지는 제1커버 부분(4941a;5941a;6941a), 상기 제1고정 영역(492A;592A;692A)에 배치되고, 상기 제1두께(t1)와 상이한 제2두께(t2)를 가지는 제2커버 부분(4941b;5941b;6941b), 및 상기 제2고정 영역(492B;592B;692B)에 배치되고, 상기 제1두께(t1)와 상이한 제3두께(t3)를 가지는 제3커버 부분(4941c;5941c;6941c)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1커버 부분(4941a;5941a;6941a), 제2커버 부분(4941b;5941b;6941b) 및 제3커버 부분(4941c;5941c;6941c) 각각은 분리 형성될 수 있다. 이 경우, 서로 다른 두께를 가지는 각각의 커버 부분을 개별 제조하여 제1기재층에 배치할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946;6946)은 상호간에 간격을 형성하며 상기 연장 방향을 따라 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역(491;591;691)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(d1)은, 상기 제1고정 영역(492A;592A;692A) 또는 상기 제2고정 영역(492B;592B;692B)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(t2;t3)과 상이할 수 있다. 이 경우, 연성 회로 기판의 각각의 영역에서 신호 라인 사이의 간격 차이에 따른 임피던스 차이를 발생시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1두께(t1)는 상기 제2두께(t2) 및 제3두께(t3)보다 클 수 있다. 이 경우, 유전 재질로 형성되는 제1커버층의 두께에 따른 임피던스 차이를 발생시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은 상기 구동 영역(591)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은 상기 제1고정 영역(592A)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제2간격(d2)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은 상기 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제3간격(d3)을 형성하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1커버층(5941)은, 상기 구동 영역(591)에서 10 내지 15μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1커버층(5941)은, 상기 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 20 내지 30μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은, 상기 구동 영역(591)에서 상호간에 45 내지 55μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은, 상기 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 54 내지 66μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1두께(t1)는 상기 제2두께(t2) 및 제3두께(t3)보다 작을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(6946)은 상기 구동 영역(691)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(6946)은 상기 제1고정 영역(692A)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 넓은 제2간격(d2)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(6946)은 상기 제2고정 영역(692B)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제3간격(d3)을 형성하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1커버층(6941)은 상기 구동 영역(691)에서 20 내지 30μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1커버층(6941)은 상기 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B)에서 10 내지 15μm의 두께를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(6946)은 상호간에 55 내지 65μm의 간격을 형성하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 힌지 구조(340)는, 상기 제1하우징(310) 및 상기 힌지 하우징(346)을 연결하는 제1지지 플레이트(331), 및 상기 제2하우징(320) 및 상기 힌지 하우징(346)을 연결하는 제2지지 플레이트(332)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은, 상기 제1지지 플레이트(331)에 고정되는 제1고정부재(3931;5931;6931), 및 상기 제2지지 플레이트(332)에 고정되는 제2고정부재(3932;5932;6932)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 디스플레이(350)를 바라본 상태를 기준으로, 상기 제1고정부재(3931;5931;6931)는 상기 구동 영역(391;591;691) 및 상기 제1고정 영역(392A;592A;692A)에 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 디스플레이(350)를 바라본 상태를 기준으로, 상기 제2고정부재(3932;5932;6932)는 상기 구동 영역(391;591;691) 및 상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)에 중첩될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 연장 방향을 기준으로, 상기 구동 영역(391;591;691)은, 상기 힌지 하우징(334)에 배치되는 중앙 부분(3911;5911;6911), 상기 중앙 부분(3911;5911;6911)으로부터 상기 제1고정부재 (3931;5931;6931)를 향해 연장되고, 적어도 일부가 부분적으로 구부러지는 제1벤딩부분(3912a;5912a;6912a), 및 상기 중앙 부분(3911;5911;6911)으로부터 상기 제2고정부재 (3932;5932;6932)를 향해 연장되고, 적어도 일부가 부분적으로 구부러지는 제2벤딩부분(3912b;5912b;6912b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제1고정 영역(392A;592A;692A)은, 상기 제1고정부재(3931;5931;6931)로부터 상기 중앙 부분(3911;5911;6911)에 반대되는 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1하우징(210;310)에 고정되는 제1연장부분(3921;5921;6921)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)은, 상기 제2고정부재(3932;5932;6932)로부터 상기 중앙 부분(3911;5911;6911)에 반대되는 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제2하우징(220;320)에 고정되는 제2연장부분(3922;5922;6922)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(390;590;690)은, 상기 제1금속층(4943;5943;6943)에 반대되도록 상기 제1기재층(4944;5944;6944)에 배치되는 제2기재층(4954;5954;6954), 상기 제1기재층(4944;5944;6944)에 반대되도록 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2금속층(4953;5953;6953), 및 상기 제2금속층(4953;5953;6953)을 커버하도록 상기 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2커버층(4951;5951;6951)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(390;590;690)은, 상기 제1기재면이 상기 디스플레이(250;350)의 배면을 향하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치(201;301)에 배치되는 연성 회로 기판(FPCB)(290;390;590;690)에 있어서, 상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층(4944;5944;6944), 상기 제2기재면에 배치되고, 연장 방향을 따라 배치되는 복수의 신호 라인(5946;6946)을 형성하는 제1금속층(4943;5943;6943), 상기 제1금속층(4943;5943;6943)을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층(4941;5941;6941), 상기 제1기재면 방향으로 배치되는 제2기재층(4954;5954;6954), 상기 제1기재층(4944;5944;6944)에 반대되도록 상기 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2금속층(4953;5953;6953), 및 상기 제2금속층(4953;5953;6953)을 커버하도록 상기 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2커버층(4951;5951;6951)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은 상기 연장 방향을 기준으로, 구동 영역(391;591;691)과, 상기 구동 영역(391;591;691)에 대해 서로 반대되는 방향으로 배치되는 제1고정 영역(392A;592A;692A) 및 제2고정 영역(392B;592B;692B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역(391;591;691)에서의 상기 제1커버층(4941;5941;6941)의 두께(t1)는, 상기 제1고정 영역(392A;592A;692A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)에서의 상기 제1커버층(4941;5941;6941)의 두께(t2;t3)와 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1커버층(5941)은, 상기 구동 영역(591)에 위치하고 제1두께(t1)를 가지는 제1커버 부분(5941a), 상기 제1고정 영역(592A)에 위치하고, 상기 제1두께(t1)보다 작은 제2두께(t2)를 가지는 제2커버 부분(5941b), 및 상기 제2고정 영역(592B)에 위치하고, 상기 제1두께(t1)보다 작은 제3두께(t3)를 가지는 제3커버 부분(5941c)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946;6946)은 상기 연장 방향을 따라 간격을 형성하며 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역(591;691)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(d1)은, 상기 제1고정 영역(592A;691A) 또는 상기 제2고정 영역(592B;692B)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(d3)과 상이할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은, 상기 구동 영역(591)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은 상기 제1고정 영역(592A)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제2간격(d2)을 형성하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 복수의 신호 라인(5946)은 상기 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제3간격(d3)을 형성하도록 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따른 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치(201;301)는 제1영역(250a;350a) 및 제2영역(250b;350b)을 포함하는 디스플레이(250;350), 상기 제1영역(250a;350a)의 배면에 위치하는 제1공간(210a;310a)을 형성하는 제1하우징(210;310), 상기 제2영역(250b;350b)의 배면에 위치하는 제2공간(220a;320a)을 형성하는 제2하우징(220;320), 폴딩 축(A)을 따라 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)을 연결하는 힌지 하우징(334)을 포함하고, 상기 폴딩 축(A)에 대해 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)이 형성하는 폴딩 각도를 조절하기 위한 힌지 구조(340) 및 연장 방향을 따라 상기 제1공간(210a;310a)으로부터 상기 폴딩 축(A)을 가로질러 상기 제2공간(220a;320a)으로 연장되는 연성 회로 기판(290;390;590)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(290;390;590)은, 적어도 일부가 상기 힌지 하우징(334)에 배치되고, 상기 폴딩 각도의 변화에 따라 적어도 일부가 구부러지는 구동 영역(391;591), 상기 구동 영역(391;591)으로부터 상기 제1공간(210a;310a)으로 연장되는 제1고정 영역(392A;592A), 및 상기 구동 영역(391;591)으로부터 상기 제2공간(220a;320a)으로 연장되는 제2고정 영역(392B;592B)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 연성 회로 기판(290;390;590)은, 제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층(4944;5944), 상기 제2기재면에 배치되고, 연장 방향을 따라 배치되는 복수의 신호 라인(5946)을 형성하는 제1금속층(4943;5943), 상기 제1금속층(4943;5943)을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층(4941;5941), 상기 제1기재면 방향으로 배치되는 제2기재층(4954;5954), 상기 제1기재층(4944;5944)에 반대되도록 상기 제2기재층(4954;5954)에 배치되는 제2금속층(4953;5953), 및 상기 제2금속층(4953;5953)을 커버하도록 상기 제2기재층(4954;5954))에 배치되는 제2커버층(4951;5951)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역(391;591)에서의 상기 제1커버층(4911;5911)의 두께(t1)는, 상기 제1고정 영역(392A;592A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B)에서의 상기 제1커버층(4911;5911)의 두께(t2)보다 클 수 있다. 일 실시 예에서, 상기 구동 영역(391;591)에서의 상기 복수의 신호 라인(4946) 사이의 간격(d1)은, 상기 제1고정 영역(392A;592A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B)에서의 상기 복수의 신호 라인(4646) 사이의 간격(d2;d3)보다 클 수 있다.

Claims

전자 장치(101;201;301)에 있어서,
제1영역(250a;350a) 및 제2영역(250b;350b)을 포함하는 디스플레이(250;350);
상기 제1영역(250a;350a)을 지지하는 제1하우징(210;310);
상기 제2영역(250b;350b)을 지지하는 제2하우징(220;320);
폴딩 축(A)을 따라 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 폴딩 축(A)에 대해 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)이 형성하는 폴딩 각도를 조절하기 위한 힌지 구조(340); 및
연장 방향을 따라 연장되는 연성 회로 기판(290;390;590;690)을 포함하고,
상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은,
상기 폴딩 축(A)을 가로지르도록 배치되고, 상기 폴딩 각도의 변화에 따라 적어도 일부가 구부러지는 구동 영역(391;591;691);
상기 구동 영역(391;591;691)으로부터 상기 제1하우징(210;310)이 형성하는 제1공간(210a;310a)으로 연장되는 제1고정 영역(392A;592A;692A)
상기 구동 영역(391;591;691)으로부터 상기 제2하우징(220;320)이 형성하는 제2공간(220a;320a)으로 연장되는 제2고정 영역(392B;592B;692B)을 포함하고,
상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은,
제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층(4944;5944;6944);
상기 제2기재면에 배치되고, 상기 연장 방향을 따라 연장되는 복수의 신호 라인(4946)을 형성하는 제1금속층(4943;5943;6943); 및
상기 제1금속층(4943;5943;6943)을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층(4941;5941;6941)을 포함하고,
상기 구동 영역(391;591;691)에서의 상기 제1커버층(4941;5941;6941)의 두께(t1)는, 상기 제1고정 영역(392A;592A;692A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)에서의 상기 제1커버층(4941)의 두께(t2;t3)와 상이한, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1커버층(4941;5941;6941)은,
상기 구동 영역(491;591;691)에 배치되고, 제1두께(t1)를 가지는 제1커버 부분(4941a;5941a;6941a);
상기 제1고정 영역(492A;592A;692A)에 배치되고, 상기 제1두께(t1)와 상이한 제2두께(t2)를 가지는 제2커버 부분(4941b;5941b;6941b); 및
상기 제2고정 영역(492B;592B;692B)에 배치되고, 상기 제1두께(t1)와 상이한 제3두께(t3)를 가지는 제3커버 부분(4941c;5941c;6941c)을 포함하는, 전자 장치.
제1항 및 제2항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1커버 부분(4941a;5941a;6941a), 제2커버 부분(4941b;5941b;6941b) 및 제3커버 부분(4941c;5941c;6941c) 각각은 분리 형성되는, 전자 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 신호 라인(5946;6946)은 상호간에 간격을 형성하며 상기 연장 방향을 따라 연장되도록 배치되고,
상기 구동 영역(491;591;691)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(d1)은, 상기 제1고정 영역(492A;592A;692A) 또는 상기 제2고정 영역(492B;592B;692B)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(t2;t3)과 상이한, 전자 장치.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1두께(t1)는 상기 제2두께(t2) 및 제3두께(t3)보다 큰, 전자 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 신호 라인(5946)은,
상기 구동 영역(591)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치되고,
상기 제1고정 영역(592A)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제2간격(d2)을 형성하도록 배치되고,
상기 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제3간격(d3)을 형성하도록 배치되는, 전자 장치.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1커버층(5941)은,
상기 구동 영역(591)에서 10 내지 15μm의 두께를 가지고, 상기 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 20 내지 30μm의 두께를 가지고,
상기 복수의 신호 라인(5946)은,
상기 구동 영역(591)에서 상호간에 45 내지 55μm의 간격을 형성하도록 배치되고,
상기 제1고정 영역(592A) 및 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 54 내지 66μm의 간격을 형성하도록 배치되는, 전자 장치.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1두께(t1)는 상기 제2두께(t2) 및 제3두께(t3)보다 작은, 전자 장치.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 신호 라인(6946)은,
상기 구동 영역(691)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치되고,
상기 제1고정 영역(692A)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 넓은 제2간격(d2)을 형성하도록 배치되고,
상기 제2고정 영역(692B)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제3간격(d3)을 형성하도록 배치되는, 전자 장치.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1커버층(6941)은,
상기 구동 영역(691)에서 20 내지 30μm의 두께를 가지고, 상기 제1고정 영역(692A) 및 제2고정 영역(692B)에서 10 내지 15μm의 두께를 가지고,
상기 복수의 신호 라인(6946)은,
상호간에 55 내지 65μm의 간격을 형성하도록 배치되는, 전자 장치.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 힌지 구조(340)는,
상기 제1하우징(310) 및 상기 힌지 하우징(346)을 연결하는 제1지지 플레이트(331); 및
상기 제2하우징(320) 및 상기 힌지 하우징(346)을 연결하는 제2지지 플레이트(332)를 더 포함하고,
상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은,
상기 제1지지 플레이트(331)에 고정되는 제1고정부재(3931;5931;6931); 및
상기 제2지지 플레이트(332)에 고정되는 제2고정부재(3932;5932;6932)를 더 포함하는, 전자 장치.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 디스플레이(350)를 바라본 상태를 기준으로,
상기 제1고정부재(3931;5931;6931)는 상기 구동 영역(391;591;691) 및 상기 제1고정 영역(392A;592A;692A)에 중첩되고,
상기 제2고정부재(3932;5932;6932)는 상기 구동 영역(391;591;691) 및 상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)에 중첩되는, 전자 장치.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연장 방향을 기준으로,
상기 구동 영역(391;591;691)은,
상기 힌지 하우징(334)에 배치되는 중앙 부분(3911;5911;6911);
상기 중앙 부분(3911;5911;6911)으로부터 상기 제1고정부재 (3931;5931;6931)를 향해 연장되고, 적어도 일부가 부분적으로 구부러지는 제1벤딩부분(3912a;5912a;6912a); 및
상기 중앙 부분(3911;5911;6911)으로부터 상기 제2고정부재 (3932;5932;6932)를 향해 연장되고, 적어도 일부가 부분적으로 구부러지는 제2벤딩부분(3912b;5912b;6912b)을 포함하고,
상기 제1고정 영역(392A;592A;692A)은, 상기 제1고정부재(3931;5931;6931)로부터 상기 중앙 부분(3911;5911;6911)에 반대되는 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제1하우징(210;310)에 고정되는 제1연장부분(3921;5921;6921)을 포함하고,
상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)은, 상기 제2고정부재(3932;5932;6932)로부터 상기 중앙 부분(3911;5911;6911)에 반대되는 방향으로 연장되고, 적어도 일부가 상기 제2하우징(220;320)에 고정되는 제2연장부분(3922;5922;6922)을 포함하는, 전자 장치.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판(390;590;690)은,
상기 제1금속층(4943;5943;6943)에 반대되도록 상기 제1기재층(4944;5944;6944)에 배치되는 제2기재층(4954;5954;6954);
상기 제1기재층(4944;5944;6944)에 반대되도록 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2금속층(4953;5953;6953); 및
상기 제2금속층(4953;5953;6953)을 커버하도록 상기 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2커버층(4951;5951;6951)을 더 포함하는, 전자 장치.
제 1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연성 회로 기판(390;590;690)은,
상기 제1기재면이 상기 디스플레이(250;350)의 배면을 향하도록 배치되는, 전자 장치.
전자 장치(201;301)에 배치되는 연성 회로 기판(FPCB)(290;390;590;690)에 있어서,
제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층(4944;5944;6944);
상기 제2기재면에 배치되고, 연장 방향을 따라 배치되는 복수의 신호 라인(5946;6946)을 형성하는 제1금속층(4943;5943;6943);
상기 제1금속층(4943;5943;6943)을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층(4941;5941;6941);
상기 제1기재면 방향으로 배치되는 제2기재층(4954;5954;6954);
상기 제1기재층(4944;5944;6944)에 반대되도록 상기 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2금속층(4953;5953;6953); 및
상기 제2금속층(4953;5953;6953)을 커버하도록 상기 제2기재층(4954;5954;6954)에 배치되는 제2커버층(4951;5951;6951)을 포함하고,
상기 연성 회로 기판(290;390;590;690)은 상기 연장 방향을 기준으로,
구동 영역(391;591;691)과, 상기 구동 영역(391;591;691)에 대해 서로 반대되는 방향으로 배치되는 제1고정 영역(392A;592A;692A) 및 제2고정 영역(392B;592B;692B)을 포함하고,
상기 구동 영역(391;591;691)에서의 상기 제1커버층(4941;5941;6941)의 두께(t1)는, 상기 제1고정 영역(392A;592A;692A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B;692B)에서의 상기 제1커버층(4941;5941;6941)의 두께(t2;t3)와 상이한, 연성 회로 기판.
제16항에 있어서,
상기 제1커버층(5941)은,
상기 구동 영역(591)에 위치하고 제1두께(t1)를 가지는 제1커버 부분(5941a);
상기 제1고정 영역(592A)에 위치하고, 상기 제1두께(t1)보다 작은 제2두께(t2)를 가지는 제2커버 부분(5941b); 및
상기 제2고정 영역(592B)에 위치하고, 상기 제1두께(t1)보다 작은 제3두께(t3)를 가지는 제3커버 부분(5941c)을 포함하는, 연성 회로 기판.
제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 신호 라인(5946;6946)은 상기 연장 방향을 따라 간격을 형성하며 연장되고,
상기 구동 영역(591;691)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(d1)은, 상기 제1고정 영역(592A;691A) 또는 상기 제2고정 영역(592B;692B)에서의 상기 복수의 신호 라인(5946;6946) 사이의 간격(d3)과 상이한, 연성 회로 기판.
제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 신호 라인(5946)은,
상기 구동 영역(591)에서 상호간에 제1간격(d1)을 형성하도록 배치되고,
상기 제1고정 영역(592A)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제2간격(d2)을 형성하도록 배치되고,
상기 제2고정 영역(592B)에서 상호간에 상기 제1간격(d1)보다 좁은 제3간격(d3)을 형성하도록 배치되는, 전자 장치.
전자 장치(201;301)에 있어서,
제1영역(250a;350a) 및 제2영역(250b;350b)을 포함하는 디스플레이(250;350);
상기 제1영역(250a;350a)의 배면에 위치하는 제1공간(210a;310a)을 형성하는 제1하우징(210;310);
상기 제2영역(250b;350b)의 배면에 위치하는 제2공간(220a;320a)을 형성하는 제2하우징(220;320);
폴딩 축(A)을 따라 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)을 연결하는 힌지 하우징(334)을 포함하고, 상기 폴딩 축(A)에 대해 상기 제1하우징(210;310) 및 제2하우징(220;320)이 형성하는 폴딩 각도를 조절하기 위한 힌지 구조(340); 및
연장 방향을 따라 상기 제1공간(210a;310a)으로부터 상기 폴딩 축(A)을 가로질러 상기 제2공간(220a;320a)으로 연장되는 연성 회로 기판(290;390;590)을 포함하고,
상기 연성 회로 기판(290;390;590)은,
적어도 일부가 상기 힌지 하우징(334)에 배치되고, 상기 폴딩 각도의 변화에 따라 적어도 일부가 구부러지는 구동 영역(391;591);
상기 구동 영역(391;591)으로부터 상기 제1공간(210a;310a)으로 연장되는 제1고정 영역(392A;592A); 및
상기 구동 영역(391;591)으로부터 상기 제2공간(220a;320a)으로 연장되는 제2고정 영역(392B;592B)을 포함하고,
상기 연성 회로 기판(290;390;590)은,
제1기재면과, 상기 제1기재면에 반대되는 제2기재면을 포함하는 제1기재층(4944;5944);
상기 제2기재면에 배치되고, 연장 방향을 따라 배치되는 복수의 신호 라인(5946)을 형성하는 제1금속층(4943;5943);
상기 제1금속층(4943;5943)을 커버하도록 상기 제2기재면 방향으로 배치되는 제1커버층(4941;5941);
상기 제1기재면 방향으로 배치되는 제2기재층(4954;5954);
상기 제1기재층(4944;5944)에 반대되도록 상기 제2기재층(4954;5954)에 배치되는 제2금속층(4953;5953); 및
상기 제2금속층(4953;5953)을 커버하도록 상기 제2기재층(4954;5954))에 배치되는 제2커버층(4951;5951)을 포함하고,
상기 구동 영역(391;591)에서의 상기 제1커버층(4911;5911)의 두께(t1)는, 상기 제1고정 영역(392A;592A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B)에서의 상기 제1커버층(4911;5911)의 두께(t2)보다 크고,
상기 구동 영역(391;591)에서의 상기 복수의 신호 라인(4946) 사이의 간격(d1)은, 상기 제1고정 영역(392A;592A) 또는 상기 제2고정 영역(392B;592B)에서의 상기 복수의 신호 라인(4646) 사이의 간격(d2;d3)보다 큰, 전자 장치.