KR20230009553A

KR20230009553A - 열전달 부재를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230009553A
Application number: KR1020210090081A
Authority: KR
Inventors: 장기연; 임기수; 허창룡; 김길호; 송주호; 최광훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-09
Filing date: 2021-07-09
Publication date: 2023-01-17
Also published as: WO2023282661A1

Abstract

열전달 부재를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조 및 상기 제1공간으로부터 상기 힌지 구조를 통해 상기 제2공간으로 연장되게 배치되고 상기 제1공간 및 제2공간 사이의 열전달을 수행하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1공간에 배치되는 제1열전달영역, 상기 제2공간에 배치되는 제2열전달영역, 및 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역을 연결하고, 상기 힌지 구조에 배치되는 연결영역을 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1열전달영역으로부터 상기 연결영역을 통해 상기 제2열전달영역까지 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간 및 상기 열전달 공간을 감싸고 외관을 형성하는 커버를 포함할 수 있다. 이외에 다양한 실시 예들이 가능할 수 있다.

Description

열전달 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT-TRANSFER MEMBER}

본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 열전달 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

최근, 전자 장치는 소비자의 구매 욕구를 충족하기 위해 획일적인 장방향 형상에서 벗어나, 다양한 디자인과 기능을 포함하는 형상으로 변모되어 가고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 사용 상태에 따라 크기가 변형될 수 있도록 폴더블(foldable) 타입으로 연구되고 있다. 전자 장치의 성능이 향상됨에 따라, 내부의 온도를 낮추기 위한 방열 기능의 향상을 위한 연구가 진행되어 왔다.

전자장치는 디스플레이를 통해 외부로 열을 방출하게 되는데, 폴더블 타입의 전자 장치는 접혀진 상태에서 디스플레이의 노출 면이 감소하게 되므로 펼쳐진 상태에 비해 내부 온도가 증가할 수 있다. 폴더블 타입의 전자 장치의 경우, 폴딩 동작에 순응하여 접혀질 수 있도록 장치 내부의 부품이 폴딩 축을 중심으로 분리되어 제공될 수 있다. 따라서, 전자 장치의 각 영역에서의 발열 정도에 차이가 발생할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 전자 장치 내부의 발열을 전체 영역으로 고르게 방열하기 위한 열전달 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 폴딩 축을 기준으로 구획되는 전자 장치의 각 영역 사이의 효과적인 열전달을 수행할 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 디스플레이를 통한 전자 장치의 방열 기능을 수행할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예를 통해 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 한정되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징, 상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징, 폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조 및 상기 제1공간으로부터 상기 힌지 구조를 통해 상기 제2공간으로 연장되게 배치되고 상기 제1공간 및 제2공간 사이의 열전달을 수행하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1공간에 배치되는 제1열전달영역, 상기 제2공간에 배치되는 제2열전달영역 및 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역을 연결하고, 상기 힌지 구조에 배치되는 연결영역을 포함하고, 상기 열전달 부재는, 상기 제1열전달영역으로부터 상기 연결영역을 통해 상기 제2열전달영역까지 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간 및 상기 열전달 공간을 감싸고 외관을 형성하는 커버를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치는, 폴딩 축을 통해 폴딩 가능한 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이, 상기 제1영역의 배면 방향에 위치하는 제1지지플레이트, 상기 제2영역의 배면 방향에 위치하는 제2지지플레이트, 상기 제1지지플레이트 및 제2지지플레이트를 상기 폴딩 축을 중심으로 회동시키는 힌지가 고정되고, 상기 폴딩 축을 따라 배치되고 상기 제1지지플레이트 및 제2지지플레이트를 연결하는 힌지 하우징, 상기 제1지지플레이트를 기준으로 상기 제1영역의 반대 방향에 배치되는 제1인쇄회로기판, 상기 제2지지플레이트를 기준으로 상기 제2영역의 반대 방향에 배치되는 제2인쇄회로기판 및 상기 제1영역의 배면에 배치되는 제1열전달영역과, 상기 제2영역의 배면에 배치되는 제2열전달영역 및, 상기 힌지 하우징을 가로질러 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역을 연결하는 연결영역을 포함하는 열전달 부재를 포함하고, 상기 열전달 부재는, 내부에 형성되고, 상기 연결영역을 통해 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역으로 연통되는 열전달 공간 및 상기 열전달 공간을 밀폐하는 커버를 포함하고, 상기 커버의 제1열전달영역 및 제2열전달영역은 금속 재질을 포함하고, 상기 연결영역은 플렉서블(flexible) 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 열전달 부재는, 간격을 두고 배치되는 복수의 열전달영역, 서로 인접한 한 쌍의 상기 열전달영역을 폴딩 가능하게 연결하는 하나 이상의 연결영역, 상기 복수의 열전달영역 및 상기 하나 이상의 연결영역이 상호 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간, 상기 열전달 공간에 수용되고 온도에 따라 상이 변화하는 열 전달 유체 및 상기 열전달 공간의 내면을 따라 배치되고, 액체 상태의 상기 열 전달 유체가 이동하기 위한 윅 구조를 포함하고, 상기 열전달영역은 금속 재질을 포함하고, 상기 연결영역은 벤딩 가능한 플렉서블 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 폴딩 축을 가로지르도록 배치되는 열전달 부재를 통해 전자 장치의 양 영역(예: 제1하우징 및 제2하우징) 사이의 효과적인 열전달 기능을 구현할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 열전달 부재를 통한 1차적 방열 기능과 더불어, 열전도 소자 내부에 수용된 열전달 유체를 통한 2차적 방열 기 능을 구현할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치의 힌지에 배치된 열전달 부재의 연결영역을 벤딩 가능하게 형성함으로써, 열전달 부재가 전자 장치의 폴딩 동작에 순응하여 형태가 변형되도록 할 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사용 상태도이다.
도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 도면이다.
도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시하는 도면이다.
도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 열전달 부재의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 열전달 부재의 배치 상태를 나타내는 도면이다.
도 5a는 도 4a의 Va - Va 라인에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5b는 도 4b의 Vb - Vb 라인에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 열전달 부재를 도시하는 전자 장치의 사시도이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 열전달 부재를 도시하는 전자 장치의 사시도이다.
도 7은 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이다.
도 8a는 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이다.
도 8b는 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이다.
도 9는 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이다.
도 10은 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이다.
도 11은 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이다.
도 12는 일 실시 예에 따른 열전달 부재의 단면도이다.
도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 14a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 사시도이다.
도 14b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시하는 도면이다.
도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 열전달 부재의 배치 상태를 나타내는 단면도이다.
도 16은 일 실시 예에 따른 열전달 부재의 단면도이다.

이하, 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 상세하게 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 부여하고, 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2a 및 도 2b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 사용 상태도이다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(200)(101))는 사용 상태에 따라 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 사용 상태에 따라 접히거나 펼쳐질 수 있는 폴더블 타입(foldable type)으로 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 제1하우징(210), 제2하우징(220) 및 힌지 구조(280)를 포함할 수 있다.

디스플레이(230)는 사용자에게 시각적인 정보를 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 전자 장치(200)의 형태 변형(예: 도 2a의 개방 상태(또는 펼침 상태) 및 도 2b의 폐쇄 상태(또는 접힘 상태) 사이에서의 전자 장치(200)의 개폐 동작)에 대응하여 형태가 변형될 수 있도록, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 축(A)이 위치하는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)의 일측(예: 도 2a의 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1영역(231a), 폴딩 영역(231c)의 타측(예: 도 2a의 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2영역(231b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c)을 통해 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)이 형성하는 상대적인 각도가 조절됨으로써, 전자 장치(200)의 개폐 동작에 대응하여 전체적인 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태(예: 도 2a의 완전 개방 상태), 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)이 소정의 각도를 형성하는 중간 상태, 또는 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)이 상호 마주보는 제2상태(예: 도 2b의 접힘 상태)가 되도록 형태가 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1영역(231a) 또는 제2영역(231b)은 전자 장치(200)의 전면에 노출되는 다른 구성으로 인해 일부가 컷팅된 노치 영역을 포함함으로써, 일 부분이 비 대칭적인 형상을 포함할 수도 있다. 다만, 상술한 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것으로, 디스플레이(230)는 전자 장치(200)에 요구되는 기능 및 구조에 따라 복수 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2a에서는 y축에 평행한 폴딩 축(A) 또는 폴딩 영역(231c)을 기준으로 디스플레이(230)의 영역을 구분하였으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 축(A)(예: x축에 평행한 폴딩 축(A) 또는 다른 폴딩 영역(231c))을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.

제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 힌지 구조(280)와 함께 연결되어 전자 장치(200)의 후면을 형성할 수 있다. 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 각각 전자 장치(200)의 전면, 후면 및 전면과 후면 사이의 공간을 일부 커버하는 측면을 포함할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230)가 외부에 시각적으로 노출될 수 있도록 대부분의 영역이 개방되도록 형성될 수 있다. 이하에서는, 설명의 편의를 위해 디스플레이(230)가 외부에 노출되는 면을 전자 장치(200)의 전면으로 지칭하고, 전면의 반대면은 전자 장치(200)의 후면으로 지칭하며, 전면 및 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 지칭할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 각각 디스플레이(230)의 배면에 연결되어 디스플레이(230)의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)을 각각 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1하우징(210)은 제1영역(231a)의 배면을 지지하도록 연결되고, 제1영역(231a)의 배면에 위치하는 제1공간(211)을 형성할 수 있으며, 제2하우징(220)은 제2영역(231b)의 배면을 지지하도록 연결되고 제2영역(231b)의 배면에 위치하는 제2공간(221)을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1공간(211) 및 제2공간(221)은 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 결합을 통해 디스플레이(230)가 안착되는 하나의 공간을 형성할 수 있다.

힌지 구조(280)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)을 폴딩 가능하게 연결할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 구조(280)에 의해 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 상대적으로 회동할 수 있다. 이 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 전자 장치(200)의 사용 동작에 따라 상호 간에 형성하는 각도가 조절될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)에 의해 지지되므로, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)의 접힘 및 펼침 동작에 대응하여 디스플레이(230)의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b) 사이의 각도가 달라질 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 제1상태(예: 도 2a의 완전 개방 상태)에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 힌지 구조(280)를 통해 실질적으로 180도에 각도를 형성할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(230)의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 동일 방향(예: z축)을 향하도록 배치됨으로써, 실질적으로 동일 평면을 형성할 수 있다. 반면, 전자 장치(200)의 제2상태(예: 도 2b의 폐쇄 상태)에서, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 힌지 구조(280)를 통해 실질적으로 상호 마주보도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(230)의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 폴딩 축(A)을 기준으로 좁은 각도(예: 0도 내지 10도 범위)를 형성하여 서로 마주봄으로써, 외부에 시각적으로 노출되지 않을 수 있다. 제2상태에서, 디스플레이(230)의 폴딩 영역(231c)은 소정의 곡률을 가지는 곡면을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태인 경우, 제1하우징(210) 및 제2하우징(220)은 힌지 구조(280)를 통해 상호간에 소정의 각도를 형성하도록 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(230)의 제1영역(231a) 및 제2영역(231b)은 폴딩 축(A)을 기준으로 제1상태보다는 작고 제2상태보다는 큰 각도를 형성할 수 있다. 중간 상태에서, 폴딩 영역(231c)은 제2상태에 비해 작은 곡률을 가지는 곡면을 형성할 수 있다.

도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 도면이고,

도 3b는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 접힘 상태를 도시하는 도면이며, 도 3c는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)의 분해 사시도이다.

도 3a, 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는 서로에 대해 접히도록 힌지 구조를 통해 회동 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징들(310, 320), 한 쌍의 하우징들(310, 320)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(365) 및 한 쌍의 하우징들(310, 320)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(330)(예: 플렉서블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이), 힌지 어셈블리(360), 기판(370) 및 열전달 부재(390)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 센서 영역(331d)을 포함하는 제1하우징(310), 제2하우징(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)를 포함할 수 있다. 한편, 전자 장치(300)의 한 쌍의 하우징들(310, 320)은 도 3a 및 도 3b에 도시된 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양 측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대해 실질적으로 대칭으로 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)이 서로 형성하는 각도 또는 거리는 전자 장치(300)가 펼침 상태인지, 접힘 상태인지 또는 중간 상태인지 여부에 따라 달라질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 제2하우징(320)과 달리 다양한 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))들이 배치되는 센서 영역(331d)을 포함할 수 있으며, 그 이외 영역에 있어서 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제2하우징(320)의 적어도 일부 영역으로 대체될 수 있다. 예를 들어, 센서 영역(331d)은 카메라 홀 영역, 센서 홀 영역, UDC(under display camera) 영역 및/또는 UDS(under display sensor) 영역을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 전자 장치(300)의 펼침 상태에서 힌지 구조에 연결될 수 있다. 제1하우징(310)은 전자 장치(300)의 전면을 향하도록 배치된 제1면(311), 제1면(311)의 반대 방향을 향하는 제2면(312) 및 제1면(311)과 제2면(312) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1사이드 부분(313)을 포함할 수 있다. 제1사이드 부분(313)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제1측면(313a), 제1측면(313a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제2측면(313b) 및 제1측면(313a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제2측면(313b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제3측면(313c)을 포함할 수 있다. 제2하우징(320)은 전자 장치(300)의 펼침 상태에서 힌지 구조에 연결될 수 있다. 제2하우징(320)은 전자 장치(300)의 전면을 향하도록 배치되는 제3면(321), 제3면(321)의 반대 방향을 향하는 제4면(322) 및, 제3면(321)과 제4면(322) 사이 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2사이드 부분(323)을 포함할 수 있다. 제2사이드 부분(323)은 폴딩 축(A)에 실질적으로 평행하게 배치되는 제4측면(323a), 제4측면(323a)의 일 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직한 방향으로 연장되는 제5측면(323b) 및 제4측면(323a)의 타 단부로부터 폴딩 축(A)에 실질적으로 수직하고 제5측면(323b)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제6측면(323c)을 포함할 수 있다. 제1면(311) 및 제3면(321)은 전자 장치(300)가 접힘 상태에 있을 때 서로 대면할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 구조적 결합을 통해 디스플레이(330)를 수용하는 리세스 형상의 수용부(301)를 포함할 수 있다. 수용부(301)는 디스플레이(330)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(331d)으로 인해 수용부(301)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 수용부(301)는 제1하우징(310)의 센서 영역(331d) 가장자리에 형성되는 제1부분(310a) 및 제2하우징(320)의 폴딩 축(A)에 평행한 제2부분(320a) 사이에 제1폭(W1)과, 제1하우징(310)의 센서 영역(331d)과 오버랩되지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제3부분(310b) 및 제2하우징(320)의 제4부분(320b) 사이에 제2폭(W2)을 가질 수 있다. 여기서 제2폭(W2)은 제1폭(W1)보다 클 수 있다.

다시 말하면, 수용부(301)는 상호 비대칭 형상을 가지는 제1하우징(310)의 제1부분(310a)으로부터 제2하우징(320)의 제2부분(320a)으로의 제1폭(W1) 및, 제1하우징(310)의 제3부분(310b)으로부터 제2하우징(320)의 제4부분(320b)으로의 제2폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 제1하우징(310)의 제1부분(310a) 및 제3부분(310b)은 폴딩 축(A)으로부터의 거리가 서로 다르게 형성될 수 있다. 한편, 도면에 도시된 수용부(301)의 폭이 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 센서 영역(331d)의 형태 또는 제1하우징(310)과 제2하우징(320)의 비대칭 형상에 의해 수용부(301)가 3개 이상의 상이한 폭을 포함할 수도 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 적어도 일부는 디스플레이(330)를 지지하기에 적합한 강성을 가지는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1하우징(310)의 일 코너에 인접하게 형성될 수 있다. 다만, 센서 영역(331d)의 배치, 형상 또는 크기가 도시된 예에 한정되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1하우징(310)의 다른 코너 또는 상부 코너와 하부 코너의 임의의 영역에 형성될 수도 있다. 어떤 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 연장되는 형태로 형성될 수도 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 센서 영역(331d)을 통해 또는 센서 영역(331d)에 형성된 적어도 하나 이상의 개구를 통해 전자 장치(300)의 전면에 노출되게 배치된 다양한 기능을 수행하기 위한 적어도 하나의 컴포넌트(component)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트는 전면 카메라 모듈, 리시버, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(340)는 제1하우징(310)의 제2면(312)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리들을 가질 수 있다. 제1후면 커버(340)의 가장자리들의 적어도 일부는 제1하우징(310)에 의해 둘러싸일 수 있다. 제2후면 커버(350)는 제2하우징(320)의 제4면(322)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형의 가장자리를 가질 수 있다. 제2후면 커버(350)의 가장자리들의 적어도 일부는 제2하우징(320)에 의해 둘러싸일 수 있다.

일 실시 예에서, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 서로 다른 형상을 가질 수도 있다. 또 다른 실시 예에서, 제1하우징(310) 및 제1후면 커버(340)는 일체로 형성될 수 있고, 제2하우징(320) 및 제2후면 커버(350)는 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 제1하우징(310), 제2하우징(320), 제1후면 커버(340) 및 제2후면 커버(350)는 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(300)의 다양한 컴포넌트들(예: 인쇄 회로 기판, 도 1의 안테나 모듈(197), 도 1의 센서 모듈(176) 또는 도 1의 배터리(189))이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)의 후면에는 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1후면 커버(340)의 제1후면 영역(341)을 통해 적어도 하나 이상의 컴포넌트가 시각적으로 노출될 수 있다. 여기서 컴포넌트는 근접 센서, 후면 카메라 모듈 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2후면 커버(350)의 제2후면 영역(351)을 통해 서브 디스플레이(352)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제2후면 커버(350)의 적어도 일부 영역을 통해 배치되는 음향 출력 모듈(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 한 쌍의 하우징들(310, 320)에 의해 형성된 수용부(301)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(330)는 전자 장치(300)의 전면 중 실질적으로 대부분의 영역을 차지하도록 배치될 수 있다. 전자 장치(300)의 전면은 디스플레이(330)가 배치되는 영역 및 디스플레이(330)에 인접한 제1하우징(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및, 제2하우징(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 후면은 제1후면 커버(340), 제1후면 커버(340)에 인접한 제1하우징(310)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2후면 커버(350) 및 제2후면 커버(350)에 인접한 제2하우징(320)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 폴딩 영역(331c), 폴딩 영역(331c)을 기준으로 제1측(예: 우측)에 위치한 제1영역(331a) 및, 폴딩 영역(331c)을 기준으로 제2측(예: 좌측)에 위치한 제2영역(331b)을 포함할 수 있다. 제1영역(331a)은 제1하우징(310)의 제1면(311)에 위치하고, 제2영역(331b)은 제2하우징(320)의 제3면(321)에 위치할 수 있다. 다만, 디스플레이(330)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(330)의 구조 또는 기능에 따라 복수 개의 영역들로 디스플레이(330)가 구분될 수도 있다. 디스플레이(330)의 영역 구분은 한 쌍의 하우징들(310, 320) 및 힌지 구조에 의한 물리적인 구분일 뿐이며, 실질적으로 한 쌍의 하우징들(310, 320) 및 힌지 구조를 통해 디스플레이(330)는 실질적으로 하나의 화면을 표시할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1영역(331a)은 센서 영역(331d)을 따라 형성된 노치 영역을 포함할 수 있지만, 그 이외의 영역에 있어서 제2영역(331b)과 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 센서 영역(331d)은 제1영역(331a) 또는 제2영역(331b)에 노출되지 않음으로써, 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 폴딩 축(A)을 기준으로, 실질적으로 대칭되는 형상을 가질 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에 배치되고, 힌지 구조를 커버하도록 구성될 수 있다. 힌지 커버(365)는 전자 장치(300)의 작동 상태에 따라 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 적어도 일부에 의해 숨겨지거나 외부에 노출될 수 있다. 예를 들어, 도 3a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)에 의해 숨겨져 외부에 노출되지 않을 수 있고, 도 3b에 도시된 것과 같이 전자 장치(300)가 접힘 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 외부에 노출될 수 있다. 한편, 전자 장치(300)가 도 3a의 펼침 상태 및 도 3b의 접힘 상태 사이의 각도를 형성하는 중간 상태인 경우, 힌지 커버(365)는 적어도 일부가 제1하우징(310) 및 제2하우징(320) 사이에서 외부에 노출될 수 있으며, 이 경우, 힌지 커버(365)가 외부에 노출되는 영역은 전자 장치(300)의 접힘 상태에서의 힌지 커버(365)의 노출 영역보다 작을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(365)는 곡면 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)가 펼침 상태(예: 도 3a의 펼침 상태)에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 제1각도(예: 약 180도)를 형성할 수 있고, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 실질적으로 동일한 방향으로 배향될 수 있다. 디스플레이(330)의 폴딩 영역(331c)은 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)과 실질적으로 동일 평면 상에 있을 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(300)가 펼침 상태에 있는 경우, 제1하우징(310)은 제2하우징(320)에 대해 제2각도(예: 약 360도)로 회동함으로써, 제2면(312) 및 제4면(322)이 서로 대면하도록 반대로 접힐 수도 있다. 한편, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 3b의 접힘 상태)에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 대면할 수 있다. 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 약 0도 내지 10도의 각도를 형성할 수 있고, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)은 서로 대면할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(330)의 폴딩 영역(331c)의 적어도 일부는 곡면으로 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(300)가 중간 상태에 있는 경우, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 서로 특정 각도를 형성할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)이 상호 형성하는 각도(예: 제3각도, 약 90도)는 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때의 각도보다는 크고, 전자 장치(300)가 펼침 상태일 때의 각도보다는 작을 수 있다. 이 경우, 폴딩 영역(331c)은 전자 장치(300)가 접힘 상태일 때 가지는 곡면의 곡률보다 작은 곡률을 가지도록 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(330)는 디스플레이 패널(331)(예: 플렉서블 디스플레이 패널) 및 디스플레이 패널(331)의 후면에 배치되는 하나 이상의 플레이트(332) 또는 층을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이 패널(331)은 가요성을 가지는 디스플레이 기판, 디스플레이 기판에 결합되어 다소의 화소(pixel)를 형성하는 복수의 디스플레이 소자들, 디스플레이 기판과 결합되고 다른 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결되는 하나 이상의 도전성 라인, 및 외부로부터 산소 및 수분이 유입되는 것을 방지하는 박막 봉지층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이 패널(331)에는 터치 패널이 구비되거나 일체로 형성될 수 있다.

디스플레이 기판은 플렉서블한 소재, 예를 들어, 폴리 이미드(PI, polyimide)와 같은 플라스틱 소재로 형성될 수 있으나, 디스플레이 기판의 재료가 이에 한정되는 것은 아니며, 플렉서블한 성질을 가지는 다양한 소재를 포함할 수 있다. 복수 개의 디스플레이 소자는 디스플레이 기판 상에 배치되고, 다소의 화소(pixel)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 디스플레이 소자들은 디스플레이 기판 상에 매트릭스(matrix) 형태로 배열되어 디스플레이 패널(331)의 화소를 형성할 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자는 색상을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드(OLED, organic light emitting diode)를 포함할 수 있다. 도전성 라인은 하나 이상의 게이트 신호 라인 또는 하나 이상의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 라인은 복수의 게이트 신호 라인과 복수의 데이터 신호 라인을 포함할 수 있으며, 복수의 게이트 신호 라인 및 복수의 데이터 신호 라인은 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 이 경우, 복수 개의 디스플레이 소자들은 복수의 라인이 교차되는 지점에 인접하게 배치되고, 각 라인에 전기적으로 연결될 수 있다. 박막 봉지층은 디스플레이 기판, 복수 개의 디스플레이 소자 및, 도전성 라인을 커버함으로써, 외부로부터의 산소 및 수분 유입을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 박막 봉지층은 하나 이상의 유기막층과 하나 이상의 무기막층이 상호 교번하도록 적층 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 터치 패널은 디스플레이 패널(331)에 일체로 형성되거나, 부착될 수 있다. 예를 들어, 터치 패널은 디스플레이 패널(331)의 박막 봉지층에 알루미늄 메탈메시 센서가 패터닝(patterning) 되는 방식으로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 편광 필름은 디스플레이 패널(331) 및 터치 패널 사이에 적층될 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(330)의 시인성을 향상시킬 수 있다. 편광 필름은 디스플레이(330)를 투과하는 광의 위상을 변화시킬 수 있다. 예를 들어, 편광 필름은 선편광을 원편광으로 전환하거나, 원편광을 선편광으로 변화시킴으로써 디스플레이 패널(331)로 입사된 광이 반사되는 것을 방지할 수 있다.

윈도우층은 높은 유연성, 높은 경도를 가지는 투명 플라스틱 필름으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우층은 폴리이미드(PI, polyimide) 또는 폴리에틸린 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate) 필름으로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 윈도우층은 복수의 플라스틱 필름을 포함하는 다층 레이어로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)의 후면을 지지함으로써, 디스플레이(330) 패널(331)의 내충격성을 향상시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(332)는 디스플레이 패널(331)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)의 배면을 각각 지지하도록 분할될 수 있다. 이 경우, 플레이트(332)의 각 영역은 폴딩 축(A)을 따라 서로 접촉하지 않도록 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b) 배면에 나누어 부착될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 플레이트(332)는 폴딩 축(A)을 따라 수행되는 디스플레이(330)의 폴딩 동작에 간섭하지 않을 수 있다.

일 실시 예에서, 플레이트(332)는 도전성 재질, 예를 들어, 구리(copper) 또는 구리를 포함하는 합금 소재로 형성될 수 있다. 이 경우, 플레이트(332)는 디스플레이(330)의 내충격성을 향상시키는 동시에, 전자 장치의 내부 부품(예: AP(application processor)에서 발생한 열을 디스플레이 패널(331)로 전달하는 열전달 경로의 역할을 수행할 수 있다.

힌지 어셈블리(360)는 제1지지플레이트(361), 제2지지플레이트(362) 및 제1지지플레이트(361)와 제2지지플레이트(362) 사이에 배치되는 힌지 하우징(380), 외부에서 볼 때 힌지 하우징을 커버하는 힌지 커버(365) 및 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 가로지르는 배선 부재(363)(예: 연성 회로 기판(flexible printed circuit board, FPCB)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1지지플레이트(361)는 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 배면 방향에 위치하고, 제2지지플레이트(362)는 디스플레이(330)의 제2영역(331b) 배면 방향에 위치할 수 있다.

일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(360)의 내부에는 배선 부재(363) 및 힌지 구조의 적어도 일부(364)가 배치될 수 있다. 배선 부재(363)는 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 가로지르는 방향(예: x축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(363)는 전자 장치(300)의 폴딩 축(A)에 수직한 방향으로 배치될 수 있다.

기판(370)은 제1지지플레이트(361) 측에 배치되는 제1인쇄회로기판(371) 및 제2지지플레이트(362) 측에 배치되는 제2인쇄회로기판(372)을 포함할 수 있다. 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)은 힌지 어셈블리(360), 제1하우징(310), 제2하우징(320) 및 제1후면 커버(340), 제2후면 커버(350)에 의해 형성되는 공간 내부에 배치될 수 있다. 제1인쇄회로기판(371) 및 제2인쇄회로기판(372)에는 전자 장치(300)의 다양한 기능을 구현하기 위한 전자 부품들이 실장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(371)은 제1지지플레이트(361)를 기준으로 제1영역(331a)의 반대 방향에 배치될 수 있으며, 제2인쇄회로기판(372)은 제2지지플레이트(362)를 기준으로 제2영역(331b)의 반대 방향에 배치될 수 있다.

제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 힌지 어셈블리(360)에 디스플레이(330)가 결합된 상태에서, 힌지 어셈블리(360)의 양 측에 결합되도록 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)은 힌지 어셈블리(360)의 양측에서 슬라이딩 되어 힌지 어셈블리(360)와 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1하우징(310)은 제1회전 지지면(314)을 포함하고, 제2하우징(320)은 제1회전 지지면(314)에 대응하는 제2회전 지지면(324)을 포함할 수 있다. 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 전자 장치(300)가 펼침 상태인 경우(예: 도 3a의 펼침 상태), 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)를 덮음으로써, 힌지 커버(365)가 전자 장치(300)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한의 노출 면적을 가지도록 할 수 있다. 반면, 전자 장치(300)가 접힘 상태(예: 도 3b의 접힘 상태)인 경우, 제1회전 지지면(314) 및 제2회전 지지면(324)은 힌지 커버(365)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(365)가 전자 장치(300)의 후면으로 최대 노출 면적을 가지도록 할 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(390)는 전자 장치(300)의 내부 공간에 배치되고, 전자 장치(300)의 내부 공간에서 방열 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(390)는 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)을 가로지르도록 배치되고, 제1하우징(310)이 형성하는 제1공간 및, 제2하우징(320)이 형성하는 제2공간 사이에서 열전달을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(390)는 디스플레이(330)와 힌지 어셈블리(360) 사이에 위치할 수 있다.

도 4a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태에서 열전달 부재의 배치 상태를 나타내는 도면이고, 도 4b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 열전달 부재의 배치 상태를 나타내는 도면이다.

도 4a 및 도 4b를 참조하면, 열전달 부재(390)는 전자 장치(300)의 내부에 배치되고, 전자 장치(300)의 폴딩 동작에 대응하여 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(390)는 제1하우징(310)이 형성하는 제1공간(311a)으로부터 힌지 구조를 통해 제2하우징(320)이 형성하는 제2공간(321a)으로 연장되도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(390)는 제1공간(311a)에 배치되는 제1열전달영역(A1), 제2공간(321a)에 배치되는 제2열전달영역(A2) 및, 제1열전달영역(A1)과 제2열전달영역(A2)을 연결하고 힌지 구조에 배치되는 연결영역(A3)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제1열전달영역(A1)은 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 배면에 배치되고, 제2열전달영역(A2)은 디스플레이(330)의 제2영역(331b) 배면에 배치되며, 연결영역(A3)은 디스플레이(330)의 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)을 가로지르도록 디스플레이(330)의 폴딩 영역(331c) 배면에 배치될 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(390)는 전자 장치(300)의 동작에 순응하여 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(390)의 연결영역(A3)은 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 폴딩 동작에 대응하여 벤딩(bending) 가능하게 형성됨으로써, 폴딩 축(A)을 중심으로 접히거나 펼쳐질 수 있다. 따라서, 열전달 부재(390)의 전체적인 형태가 전자 장치(300)의 폴딩 동작에 대응하여 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)가 펼쳐진 상태(예: 도 4a의 펼침 상태)에서, 열전달 부재(390)는 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)이 동일한 방향(예: 전면(z 방향))으로 배향되도록 펼쳐질 수 있다. 반면, 전자 장치(300)가 접혀진 상태(예: 도 4b의 접힘 상태)에서, 열전달 부재(390)는 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)이 상호 마주보도록 연결영역(A3)이 접혀질 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(390)는 전자 장치(300)의 제1공간(311a) 및 제2공간(321a) 사이에서의 열전달을 수행할 수 있다. 전자 장치(300)의 제1공간(311a) 및 제2공간(321a)은 폴딩 축(A)을 기준으로 구분되어 있으며, 각 공간에는 전자 장치(300)의 주 발열원이 되는 부품, 예를 들어, AP(application processor), GPU(graphic processing unit), 및/또는 PMIC(power management IC)가 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치(300)는 제1공간(311a) 및 제2공간(321a) 사이의 온도가 서로 상이할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(390)는 제1공간(311a) 및 제2공간(321a)을 가로지르도록 배치되고, 제1공간(311a) 및 제2공간(321a) 사이에서 열을 분산시키는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1공간(311a)의 온도가 제2공간(321a)의 온도보다 높은 경우를 가정하면, 열전달 부재(390)는 제1열전달영역(A1)에서 제1공간(311a)의 열을 흡수하여 제2열전달영역(A2)으로 전달하고, 제2열전달영역(A2)을 통해 제2공간(321a)으로 열을 방출할 수 있다.

도 5a는 도 4a의 Va - Va 라인에 따른 전자 장치의 단면도이고, 도 5b는 도 4b의 Vb - Vb 라인에 따른 전자 장치의 단면도이다.

도 5a 및 도 5b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(500)는 내부에서 발생한 열을 디스플레이(530)를 통해 외부로 방출할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(500)는 디스플레이(530), 힌지 어셈블리(560), 제1인쇄회로기판(571), 제2인쇄회로기판(572), 열전달 부재(590), 전방 방열부재(581) 및 후방 방열부재(582)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(590)는 디스플레이(530)의 제1영역 배면에 배치되는 제1열전달영역(A1)과, 제2영역 배면에 배치되는 제2열전달영역(A2) 및, 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)을 연결하는 연결영역(A3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전방 방열부재(581) 및 후방 방열부재(582)는 전자 장치(500)의 배면으로부터 전면을 향하는 방향(예: z축 방향)으로 열을 전달하는 기능을 수행할 수 있다.

일 실시 예에서, 전방 방열부재(581)는 디스플레이(530) 및 열전달 부재(590) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 전방 방열부재(581)는 열전달 부재(590) 및 디스플레이(530)의 배면에 각각 접촉하도록 연결됨으로써, 열전달 부재(590) 및 디스플레이(530) 사이의 열 전도 경로를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전방 방열부재(581)는 제1열전달영역(A1) 및 제1영역 사이에서 열전달 경로를 형성하도록 배치되는 제1전방 방열부재(581a)와, 제2열전달영역(A2) 및 제2영역 사이에서 열전달 경로를 형성하도록 배치되는 제2전방 방열부재(581b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(530)는 디스플레이 패널(531)의 제1영역 배면을 지지하는 제1플레이트와, 디스플레이 패널(531)의 제2영역 배면을 지지하는 제2플레이트를 포함할 수 있다. 이 경우, 제1전방 방열부재(581a)는 제1플레이트 및 열전달 부재(590)의 제1열전달영역(A1)에 물리적으로 접촉하여, 열전달 부재(590)의 열을 제1플레이트로 전달하고, 제2전방 방열부재(581b)는 제2플레이트 및 열전달 부재(590)의 제2열전달영역(A2)에 물리적으로 접촉하여 열전달 부재(590)의 열을 제2플레이트로 각각 전달할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1플레이트 및 제2플레이트로 전달된 열은 디스플레이(530)의 제1영역 및 제2영역으로 전도되어 전자 장치(500)의 외부로 방출될 수 있다.

일 실시 예에서, 후방 방열부재(582)는 열전달 부재(590) 및 인쇄회로기판(571, 572) 사이에 배치되고, 열전달 부재(590) 및 인쇄회로기판(571, 572) 사이의 열전도 경로를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후방 방열부재(582)는 열전달 부재(590)의 제1열전달영역(A1) 및 제1인쇄회로기판(571) 사이의 열전도 경로를 형성하는 제1후방 방열부재(582a) 및, 열전달 부재(590)의 제2열전달영역(A2) 및 제2인쇄회로기판(572) 사이의 열전도 경로를 형성하는 제2후방 방열부재(582b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1인쇄회로기판(571) 및 제2인쇄회로기판(572)이 디스플레이(530)의 배면을 향하도록 힌지 어셈블리(560)에 의해 지지되는 경우, 제1후방 방열부재(582a)는 제1인쇄회로기판(571) 및 열전달 부재(590)의 제1열전달영역(A1)에 물리적으로 접촉되고, 제2후방 방열부재(582b)는 제2인쇄회로기판(572) 및 열전달 부재(590)의 제2열전달영역(A2)에 직접 접촉되어 열전도 경로를 형성할 수 있다. 반면, 제1인쇄회로기판(571) 및 제2인쇄회로기판(572)이 힌지 어셈블리를 사이에 두고 디스플레이(530)의 반대 방향에 배치되는 경우, 후방 방열부재(582)는 힌지 어셈블리(560) 및 열전달 부재(590)에 접촉되어, 인쇄회로기판(571, 572) 및 열전달 부재(590) 사이의 간접적인 열전도 경로를 형성할 수도 있다.

일 실시 예에서, 도 5a와 같은 단면을 기준으로, 전방 방열부재(581) 및 후방 방열부재(582)는 열전달 부재(590)를 사이에 두고, 서로 오버랩(overlap)되도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 디스플레이(530)의 전면에서 바라본 상태를 기준으로, 전방 방열부재(581) 및 후방 방열부재(582)는 서로 겹쳐질 수 있다. 예를 들어, 제1전방 방열부재(581a) 및 제1후방 방열부재(582a)는 열전달 부재(590)의 제1열전달영역(A1)을 사이에 두고 오버랩되고, 제2전방 방열부재(581b) 및 제2후방 방열부재(582b)는 열전달 부재(590)의 제2열전달영역(A2)을 사이에 두고 오버랩되게 배치될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 전방 방열부재(581) 및 후방 방열부재(582) 사이에서 열전달 부재(590)를 통한 열 전도 경로가 최단 거리를 가지기 문에, 인쇄회로기판(571, 572)의 열이 디스플레이(530)를 향해 효과적으로 전달될 수 있다.

일 실시 예에서, 도 5b와 같은 전자 장치(500)의 접힘 상태에서, 디스플레이(530)의 제1영역 및 제2영역이 상호 마주봄으로써 열을 방출하기 위한 외부 노출 영역이 감소하여, 전자 장치(500) 내부의 온도가 증가할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(500)는 열전달 부재(590)를 통해 접혀진 전자 장치(500)의 양 공간 사이의 방열 기능을 수행하고, 전방 방열부재(581) 및 후방 방열부재(582)를 통해 인쇄회로기판(570) 및 디스플레이(530) 사이의 방열 기능을 수행함으로써, 전자 장치(500) 전체로 열을 고르게 분산할 수 있다. 따라서, 전자 장치(500)의 각 영역 별 온도 차이가 최소화될 수 있다.

도 6a는 일 실시 예에 따른 열전달 부재를 도시하는 전자 장치의 사시도이고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 열전달 부재를 도시하는 전자 장치의 평면도이다.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200), 도 3a의 전자 장치(300))는 제1하우징(610), 제2하우징(620), 힌지 어셈블리(660), 열전달 부재(690) 및, 고정부재(697, 698)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(690)는 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 열전달 부재(690)는 제1하우징(610)에 배치되는 제1열전달영역(A1), 제2하우징(620)에 배치되는 제2열전달영역(A2) 및 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)을 연결하는 연결영역(A3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)의 형태는 전자 장치(600)의 형태, 전자 장치(600) 내부에 실장되는 부품의 배치를 고려하여 다양한 형태로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(690)는 전자 장치(600)의 폴딩 동작에 따라 연결영역(A3)이 벤딩됨으로써 전체적인 형태가 변형될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(690)의 각 영역은 서로 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(690)의 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)은 금속 재질을 포함하고, 연결영역(A3)은 플렉서블(flexible) 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 고정부재(697, 698)는 전자 장치(600)의 폴딩 동작에 따라 열전달 부재(690)의 형태가 변형되는 과정에서, 전자 장치(600)에 대한 열전달 부재(690)의 설치 위치가 변화하지 않도록 열전달 부재(690)의 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)을 각각 제1하우징(610) 및 제2하우징(620)에 고정시킬 수 있다. 예를 들어, 고정부재(697, 698)는 도 6a에 도시된 것과 같이 열전달 부재(690)를 힌지 어셈블리(660)에 고정시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 어셈블리(660)는 제1하우징(610)에 연결되는 제1지지플레이트(661)와, 제2하우징(620)에 연결되는 제2지지플레이트(662) 및, 제1지지플레이트(661) 및 제2지지플레이트(662)를 연결하는 힌지 커버(665)를 포함할 수 있다. 이 경우, 고정부재(697, 698)은 열전달 부재(690)의 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)을 제1지지플레이트(661) 및 제2지지플레이트(662)에 각각 고정시키기 위한 나사(697) 및, 브라켓(698)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 열전달 부재(690)의 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)은 고정부재(697, 698)를 통해 제1지지플레이트(661) 및 제2지지플레이트(662)에 일체로 고정되므로, 연결영역(A3)의 벤딩에 따른 응력으로 인해 한 쌍의 하우징에 대한 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)의 위치가 틀어지는 것을 방지할 수 있다. 다만, 고정부재(697, 698)를 통한 열전달 부재(690)의 고정방식은 일 예시에 불과하며, 하우징(610, 620)에 대한 열전달 부재(690)의 위치를 고정하는 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 브라켓(698)은 생략될 수 있으며, 열전달 부재(690)는 나사(697)를 통해 제1지지플레이트(661) 및 제2지지플레이트(662)에 고정될 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(690)는 히트 챔버(heat chamber) 또는 히트 파이프(heat pipe) 중 적어도 하나일 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에 따른 전자 장치(600)는 도 6a에 도시된 것과 같이 히트 챔버 형태의 열전달 부재(690)를 포함할 수 있으나, 이와 달리 전자 장치(600')는 도 6b에 도시된 것처럼 히트 파이프 형태의 열전달 부재(690')를 포함할 수도 있다.

도 7은 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이고, 도 8a는 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이며, 도 8b는 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이고, 도 9는 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이며, 도 10은 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이고, 도 11은 도 6a의 VII - VII라인에 따른 열전달 부재의 단면도이며, 도 12는 일 실시 예에 따른 열전달 부재의 단면도이다.

도 7 내지 도 12는 다양한 실시 예에 따른 열전달 부재를 설명하기 위한 도면으로, 별도의 언급이 없는 한 각 도면에 도시된 열전달 부재는 도 6a와 같은 상태로 전자 장치에 배치된 것으로 이해할 수 있다. 또한, 각 도면을 설명함에 있어서 별도 언급이 없는 한, 동일한 용어는 동일한 구성을 의미하는 것으로 이해할 수 있다.

도 7을 참조하면, 일 실시 예에 따른 열전달 부재(790)(예: 도 6a의 열전달 부재(690))는 전자 장치(예: 도 6a의 전자 장치(600))에 대한 배치 위치에 따라 제1열전달영역(A1), 제2열전달영역(A2) 및, 제1열전달영역(A1)과 제2열전달영역(A2)을 연결하는 연결영역(A3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(790)는 내부에 형성되는 열전달 공간(792), 열전달 공간(792)을 감싸고 외관을 형성하는 커버(791), 열전달 공간(792) 내에 수용되는 열전달 유체(794) 및 열전달 공간(792)의 내벽에 형성되는 윅 구조(793)(wick structure)를 포함할 수 있다.

열전달 공간(792)은 열전달 부재(790)의 내부에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 공간(792)은 제1열전달영역(A1)으로부터 연결영역(A3)을 통해 제2열전달영역(A2)까지 연통되도록 형성될 수 있다. 다시 말하면, 열전달 공간(792)은 열전달 부재(790)의 각 영역을 따라 일체로 형성될 수 있다.

커버(791)는 열전달 공간(792)을 감싸고, 열전달 부재(790)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 7과 같은 열전달 부재(790)의 단면을 기준으로, 커버(791)는 열전달 공간(792)을 사이에 형성하는 한 쌍의 커버면(791a, 791b)으로 구분될 수 있다. 한 쌍의 커버면(791a, 791b)은 가장자리를 따라 접합됨으로써, 열전달 공간(792)을 밀폐시킬 수 있다.

일 실시 예에서, 커버(791)는 열전달 부재(790)의 각 영역에 따라 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(791)는 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)에서는 높은 열전도성을 가지는 금속 재질로 형성되고, 연결영역(A3)에서는 벤딩 가능한 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 커버(791)는 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)에서 효과적으로 열을 흡수하거나 방출할 수 있기 때문에 전자 장치 내부에서의 열전달 효과를 높이고, 연결영역(A3)에서는 전자 장치의 폴딩 동작에 순응하여 유연하게 폴딩될 수 있다.

열전달 유체(794)는 열전달 공간(792)에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 유체(794)는 열전달 공간(792)을 통해 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2) 사이를 이동할 수 있다. 열전달 유체(794)는 커버(791)를 통해 열전달 부재(790)의 일 부분으로 전달된 열을 흡수하고, 열전달 공간(792)을 따라 이동함으로써 열전달 부재(790)의 타 부분으로 열을 전달하는 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 유체(794)는 온도에 따라 액체 또는 기체 상태로 상 변화(phase change)할 수 있다. 예를 들어, 열전달 유체(794)는 특정 온도 미만에서는 액체 상태로 존재하고, 특정 온도 이상에서는 기체 상태로 존재함으로써 내부에 열 에너지를 저장할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(790)의 각 영역별 온도가 상이한 경우, 온도가 높은 열전달 부재(790) 영역에 위치한 열전달 유체(794)는 열 에너지를 흡수하여 기체 상태로 전이하고, 열전달 공간(792)을 통해 상대적으로 온도가 낮은 영역으로 이동할 수 있다. 이 경우, 온도가 낮은 열전달 부재(790) 영역으로 이동한 열전달 유체(794)는 커버(791)를 통해 열전달 부재(790)의 외부로 열을 방출하면서 액체 상태로 액화 될 수 있다. 다시 말하면, 열전달 공간(792)에서의 열전달 유체(794)의 자유이동을 통해 열전달 부재(790) 전체로의 열 분산이 수행될 수 있다.

윅 구조(793)는 열전달 공간(792)의 내벽, 다시 말하면, 커버(791) 내면에 형성될 수 있다. 윅 구조(793)는 모세관 현상(capillary action)을 구현하는 구조로써, 유체가 이동할 수 있도록 형성된 기공을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 윅 구조(793)는 커버(791) 내면에 도포된 금속분말 소결체, 와이어 구조 또는 메시(mesh)와 같은 형태로 구현될 수 있다. 일 실시 예에서, 윅 구조(793)는 액체 상태의 열전달 유체(794)를 이동시키는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 기체 상태의 열전달 유체(794)가 상대적으로 온도가 낮은 열전달 부재(790)의 영역으로 이동하여 열을 배출하는 경우, 열전달 유체(794)는 응축하여 액체 상태로 상이 변화할 수 있다. 이 경우, 액체 상태로 응축한 열전달 유체(794)는 윅 구조(793)에 흡수되고, 모세관 현상을 통해 윅 구조(793)를 따라 열전달 부재(790)의 다른 영역으로 이동할 수 있다.

이와 같은 구조에 의하면, 열전달 부재(790)는 커버(791)를 통한 열전도를 통해 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2) 사이의 방열기능을 수행하는 동시에, 열전달 공간(792)에 수용된 열전달 유체(794)의 상변화 및 이동을 통해 이차적인 방열 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 열전달 유체(794)는 온도가 높은 영역에서 열을 흡수하여 기화한 후, 열전달 공간(792)을 따라 다른 영역으로 이동하고, 온도가 낮은 영역에서는 열을 배출하여 액화되는 방식으로 열전달 부재(790)의 각 영역 사이의 방열 기능을 수행할 수 있다. 이 경우, 액화 상태의 열전달 유체(794)는 윅 구조(793)를 따라 열전달 부재(790)의 각 영역을 이동하기 때문에, 열전달 공간(792)의 특정 영역에 열전달 유체(794)가 집중되는 현상이 방지될 수 있다.

도 8a을 참조하면, 일 실시 예에 따른 열전달 부재(890)는, 커버(891), 열전달 공간(892), 열전달 공간(892) 내벽에 형성되는 윅 구조(893) 및, 열전달 공간에 수용되는 열전달 유체(예: 도 7의 열전달 유체(794))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버(891)는 제1열전달영역(A1), 제2열전달영역(A2) 및 연결영역(A3)에서 서로 다른 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(891)의 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)은 열전도성이 높은 금속 재질로 형성되고, 커버(891)의 연결영역(A3)은 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(891)의 연결영역(A3)은 UTG(ultrathin glass), 폴리이미드(PI, polyimide), 탄소섬유(carbon fiber)를 포함하는 복합재료 또는, 이들 중 적어도 하나를 포함하는 복합 재료로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 서로 다른 재질로 형성되는 커버(891)의 각 영역은 서로 접합될 수 있다. 예를 들어, 도 8a와 같이 폴딩 축(예: 도 4a의 폴딩 축(A))에 수직한 단면을 기준으로, 커버(891)는 제1열전달영역(A1)에 배치되는 제1커버부분(8911), 제1열전달영역(A1)에 배치되고 열전달 공간(892)을 사이에 두고 제1커버부분(8911)에 반대되게 배치되는 제2커버부분(8912), 제2열전달영역(A2)에 배치되는 제3커버부분(8913), 제2열전달영역(A2)에 배치되고 열전달 공간(892)을 사이에 두고 제2커버부분(8912)에 반대되게 배치되는 제4커버부분(8914), 적어도 일부가 연결영역(A3)에 배치되고 양측이 각각 제1커버부분(8911) 및 제3커버부분(8913)에 중첩되게 연결되는 제1연결부분(8915) 및, 적어도 일부가 연결영역(A3)에 배치되고 양측이 각각 제2커버부분(8912) 및 제4커버부분(8914)에 중첩되게 연결되는 제2연결부분(8916)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 도 8a에 도시된 것과 같이 제1연결부분(8915)은 제1커버부분(8911) 및 제3커버부분(8913)의 외면을 적어도 일부 덮도록 연결되고, 제2연결부분(8916)은 제2커버부분(8912) 및 제4커버부분(8914)의 외면을 적어도 일부 덮도록 연결될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며 커버(891)의 각 부분이 연결되는 방식이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 다른 실시 예에서, 제1연결부분(8915)은 제1커버부분(8911) 및 제3커버부분(8913) 중 어느 하나에 의해 중첩된 외면에 덮어지도록 연결되고, 제2연결부분(8916)은 제2커버부분(8912) 및 제4커버부분(8914) 중 어느 하나에 의해 중첩된 외면에 덮어지도록 연결될 수도 있다.

도 8b를 참조하면, 일 실시 예에서, 열전달 부재(890')는 서로 중첩되는 커버(891)의 각 부분이 단차지지 않도록 접합될 수 있다. 예를 들어, 제1연결부분(8915')의 양단은 제1커버부분(8911') 및 제3커버부분(8913')과 연결되는 부위의 외면에 단차지지 않도록, 제1커버부분(8911') 및 제3커버부분(8913')의 단부와 맞물리는 형상을 포함하고, 제2연결부분(8916')의 양단은 제2커버부분(8912') 및 제4커버부분(8914')과 연결되는 부위의 외면이 단차지지 않도록 제2커버부분(8912') 및 제4커버부분(8914')의 단부와 맞물리는 형상을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서로 연결되는 커버(891)의 각 부분은 도8b에 도시된 것과 같이, 암수결합 형태로 맞물리게 연결될 수 있다. 다만, 이는 하나의 예시에 불과하며, 서로 중첩되는 커버(891)의 각 부분의 연결 형태가 도면에 한정되는 것은 아니다.

도 9를 참조하면, 열전달 부재(990)는 커버(991), 열전달 공간(992), 윅 구조(993) 및 열전달 유체(예: 도 7의 열전달 유체(794))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버(991)는 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로, 열전달 공간(992)을 사이에 두고 제1열전달영역(A1)에 배치되는 제1커버부분(9911) 및 제2커버부분(9912), 열전달 공간(992)을 사이에 두고 제2열전달영역(A2)에 배치되는 제3커버부분(9913) 및 제4커버부분(9914), 열전달 공간(992)을 사이에 두고 적어도 일부가 연결영역(A3)에 배치되는 제1연결부분(9915) 및 제2연결부분(9916) 및, 적어도 일부가 연결영역(A3)에 배치되는 제3연결부분(9917) 및 제4연결부분(9918)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 제1연결부분(9915)은 양측이 각각 제1커버부분(9911) 및 제3커버부분(9913)의 외면을 적어도 일부 덮도록 접합되고, 제2연결부분(9916)은 양측이 각각 제2커버부분(9912) 및 제4커버부분(9914)의 외면을 적어도 일부 덮도록 접합될 수 있다.

일 실시 예에서, 제3연결부분(9917)은 적어도 일부가 연결영역(A3)에 배치되고, 양 측이 각각 제1커버부분(9911) 및 제3커버부분(9913)의 내면을 덮도록 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제1커버부분(9911) 및 제3커버부분(9913)은 외면 및 내면이 각각 제1연결부분(9915) 및 제3연결부분(9917)에 의해 커버될 수 있다. 일 실시 예에서, 제4연결부분(9918)은 적어도 일부가 연결영역(A3)에 배치되고, 양측이 각각 제2커버부분(9912) 및 제4커버부분(9914)의 내면을 덮도록 연결될 수 있다. 다시 말하면, 제2커버부분(9912) 및 제4커버부분(9914)은 외면 및 내면이 각각 제2연결부분(9916) 및 제4연결부분(9918)에 의해 커버될 수 있다. 이 경우, 열전달 부재(990)의 단면을 기준으로, 제4연결부분(9918)은 열전달 공간(992)을 사이에 두고, 제3연결부분(9917)에 반대되게 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제3연결부분(9917) 및 제4연결부분(9918) 각각은 제1연결부분(9915) 및 제2연결부분(9916)의 내면에 적층되는 레이어 형태로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버부분(9911, 9912, 9913, 9914)이 배치된 영역을 제외한 연결부분(9915, 9916, 9917, 9918) 사이의 공간, 예를 들어, 제1연결부분(9915) 및 제3연결부분(9917) 사이 또는, 제2연결부분(9916) 및 제4연결부분(9918) 사이에는 에어 갭(Air gap)이 형성되거나, 단열성 재질로 형성되는 부재가 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2연결부분(9916)이 힌지 커버(예: 도 6a의 힌지 커버(650))를 향하도록 배치되는 경우, 제2연결부분(9916) 및 제4연결부분(9918) 사이에는 에어 제2연결부분(9916) 및 제4연결부분(9918) 사이의 열전달을 차단하여, 힌지 커버(650)로 열전달 부재(990)의 열이 전달되지 않도록 하는 단열성 재질이 배치되거나, 공기 층이 형성될 수 있다.

이와 같은 구조에 의하면, 커버(910)의 각 영역이 상이한 재질로 형성되는 경우, 예를 들어, 커버(910)의 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)이 금속 재질(예: 구리(copper))로 형성되고, 연결영역(A3)이 플렉서블 재질로 형성되는 경우, 금속 재질로 형성된 열전달영역의 커버 부분이 플렉서블 재질로 형성된 연결영역의 커버 부분 사이에 삽입되는 형태로 커버가 접합될 수 있다.

도 10을 참조하면, 일 실시 예에 따른 열전달 부재(1090)는, 커버(1091), 열전달 공간(1092), 윅 구조(1093), 열전달 유체(예: 도 7의 열전달 유체(794)) 및, 보강부재(1095)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버(1091)는 전체 영역이 동일한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(1091)의 제1열전달영역(A1), 제2열전달영역(A2) 및 연결영역(A3) 전체가 금속 재질로 형성될 수 있다. 반면, 이와 달리 커버(1091)의 전체 영역은 UTG와 같은 플렉서블 재질로 형성될 수도 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 커버(1091)의 각 영역이 상이한 재질로 형성되는 경우와 달리, 커버(1091)의 전체 영역이 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로, 커버(1091)는 각 영역별로 상이한 두께를 가질 수 있다. 예를 들어, 커버(1091)의 연결영역(A3)은 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)의 두께(W1)에 비해 상대적으로 얇은 두께(W2)를 가지도록 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 커버(1091)의 연결영역이 열전달영역에 비해 상대적으로 벤딩에 따른 스트레스 내성을 가질 수 있다. 특히, 커버(1091)가 금속 재질로 형성되는 경우, 보다 유연한 연결영역(A3)의 벤딩 기능을 확보할 수 있다.

일 실시 예에서, 보강부재(1095)는 커버(1091)의 외면에 부착됨으로써, 연결영역(A3)의 강도를 보강할 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(1095)는 두께가 얇게 형성된 커버(1091)의 연결영역(A3) 외면에 부착될 수 있다. 도 10과 같이 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로, 보강부재(1095)는 커버(1091)의 양 외면에 부착되는 제1보강부재(1095a) 및 제2보강부재(1095b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 보강부재(1095)는 연결영역(A3)의 외면에 부착된 상태를 기준으로, 커버(1091)의 열전달영역(A1, A2)의 외면과 단차지지 않는 두께를 가질 수 있다. 다시 말하면, 보강부재(1095) 및 커버(1091)의 연결영역(A3)의 두께의 합은 커버(1091)의 열전달영역(A1, A2)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다.

일 실시 예에서, 보강부재(1095)는 커버(1091)와 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(1091)가 구리와 같은 금속 재질로 형성되는 경우, 보강부재(1095)는 플렉서블한 재질, 예를 들어, UTG, PI 또는 탄소섬유 복합재와 같은 재질로 형성될 수 있다. 보강부재(1095)는 커버(1091)의 연결영역(A3)이 반복적인 벤딩 동작에 따라 파손되는 경우, 열전달 공간(1092)에 수용된 열전달 유체가 열전달 부재(1090)의 외부로 누출되는 것을 방지하는 기능을 수행할 수 있다.

도 11을 참조하면, 일 실시 예에 따른 열전달 부재(1190)는 커버(1191), 열전달 공간(1192), 윅 구조(1193) 및, 열전달 유체(예: 도 7의 열전달 유체(794))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 커버(1191)는 전체 영역이 금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(1191)의 제1열전달영역(A1), 제2열전달영역(A2) 및 연결영역(A3)은 동일한 금속 재질, 예를 들어, 구리와 같은 재질로 일체로 형성될 수 있다. 커버(1191)의 내부에는 열전달 부재(1190)의 전체 영역을 따라 일체로 형성되고 열전달 유체가 수용되는 열전달 공간(1192)이 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 공간(1192)의 내벽, 다시 말해, 커버(1191)의 내면에는 액체 상태의 열전달 유체를 이동시키기 위한 윅 구조(1193)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(1190)는 연결영역(A3)에 형성되는 복수의 절곡부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 11과 같이 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로, 열전달 부재(1190)의 연결영역(A3)은 폴딩 축에 평행한 복수의 절곡축을 중심으로 절곡되는 복수의 절곡부분을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(1190)의 연결영역(A3)은 복수의 절곡부분을 통해 폴딩 축을 따라 벤딩될 수 있다. 다시 말하면, 전자 장치의 폴딩 동작에 대응하여, 열전달 부재(1190)의 복수의 절곡부분이 절곡 축을 중심으로 절곡됨으로써, 열전달 부재(1190)의 연결영역(A3)이 벤딩 동작이 유연하게 구현될 수 있다. 이와 같은 구조(1193)에 의하면, 커버(1191)의 전 영역이 금속 재질로 형성되는 경우에도 연결영역(A3)의 유연한 벤딩 동작이 구현될 수 있다.

도 12를 참조하면, 일 실시 예에 따른 열전달 부재(1290)는, 커버(1291), 열전달 공간(1292), 윅 구조(1293), 열전달 유체(예: 도 7의 열전달 유체(794)) 및, 복수의 필러(filler)(1296)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 공간(1292)은 커버(1291)의 내부에 형성될 수 있다. 열전달 공간(1292)은 제1열전달영역(A1), 연결영역(A3) 및 제2열전달영역(A2)을 연통하도록 커버(1291)의 내부를 따라 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 공간(1292) 내부에는 상 변화를 통해 열전달 부재(1290)의 각 영역으로 방열 기능을 수행하는 열전달 유체가 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 공간(1292)의 내벽에는 액체 상태의 열전달 유체를 모세관 현상을 통해 이동시키기 위한 윅 구조(1293)가 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 필러(1296)는 열전달 공간(1292)에 배치되어 열전달 유체가 이동하기 위한 열전달 공간(1292)의 간격을 확보할 수 있다. 예를 들어, 도 12와 같이 폴딩 축에 수직한 열전달 부재(1290)의 단면을 기준으로, 복수의 필러(1296)는 열전달 공간(1292)에 배치되어 열전달 공간(1292)을 형성하는 커버(1291)의 내면이 서로 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 다시 말해, 복수의 필러(1296)를 통해 커버(1291)의 내면 사이의 간격이 확보될 수 있다. 일 실시 예에서, 기체 상태의 열전달 유체는 열전달 공간(1292)을 통해 열전달 부재(1290)의 각 영역을 이동할 수 있다. 이 경우, 필러(1296)는 외부로부터 가해지는 외력(예: 충격, 또는 다른 부품으로 인한 눌림 현상) 또는, 폴딩 동작에 따라 서로 마주보는 커버(1291)의 내면 사이의 간격이 과도하게 좁아지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 열전달 부재(1290)는 필러(1296)를 통해 기체 상태의 열전달 유체가 이동하기에 충분한 열전달 공간(1292)의 최소 간격을 확보할 수 있다. 일 실시 예에서, 필러(1296)는 충진재, 메쉬 구조물, 와이어와 같은 형태로 열전달 공간(1292) 내에 삽입될 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 필러(1296)는 열전달 부재(1290)의 각 영역을 따라 열전달 공간(1292) 내에 배치될 수 있다. 이 경우, 열전달 부재(1290)의 각 영역에 배치된 복수의 필러(1296) 사이의 간격은 서로 상이할 수 있다. 예를 들어, 도 12와 같이 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로, 연결영역(A3)에 배치된 복수의 필러(1296) 사이의 간격은, 열전달영역(A1, A2)에 배치된 복수의 필러(1296) 사이의 간격보다 넓을 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 연결영역(A3)에서는 복수의 필러(1296) 사이의 간격이 넓게 배치됨으로써, 연결영역(A3)이 벤딩되는 과정에서 필러(1296)에 의한 벤딩 동작의 간섭을 상대적으로 감소시키고, 열전달영역(A1, A2)에서는 복수의 필러(1296) 사이의 간격이 좁게 배치됨으로써 열전달영역(A1, A2)에서의 열전달 유체의 이동이 저하되는 것을 방지할 수 있다.

도 13은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

도 13을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1300)는 열전달 부재(1390), 힌지 구조(1380), 힌지 커버(1365) 및 열 차단부재(1370)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(1390)는 제1열전달영역(A1), 제2열전달영역(A2) 및 연결영역(A3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결영역(A3)은 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)을 연결하고, 힌지 구조(1380)에 배치될 수 있다.

힌지 커버(1365)는 힌지 구조(1380)의 외면을 커버할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(1365)는 전자 장치(1300)의 접힘 상태(예: 도 3b의 접힘 상태)에서, 힌지 구조(1380)가 전자 장치(1300)의 외부에 노출되지 않도록, 전자 장치(1300)의 후면에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 도 13와 같이 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로, 힌지 커버(1365)는 오목진 공간을 형성하고, 열전달 부재(1390)의 연결영역(A3)은 힌지 커버(1365)가 형성하는 오목진 공간에 배치될 수 있다.

열 차단부재(1370)는 힌지 커버(1365) 및 열전달 부재(1390) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열 차단부재(1370)는 힌지 커버(1365)가 형성하는 오목진 공간에 배치되고, 열전달 부재(1390)의 연결영역(A3) 및 힌지 커버(1365) 사이의 열전달을 차단할 수 있다. 열 차단부재(1370)는 열전달을 차단하기 위한 단열 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 열 차단부재(1730)는 기포가 형성된 재질(예: 스폰지, 우레탄 폼, 폴리에틸렌(PE, polyethylene) 폼)로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 열 차단부재(1370)는 전자 장치(1300)의 폴딩 동작에 간섭하지 않도록 시트(sheet) 형태로 형성될 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 열 차단 부재에 의해 열전달 부재(1390)로부터 힌지 커버(1365)를 통해 전자 장치(1300)의 외부로 열이 방출되거나, 힌지 커버(1365)에 접촉한 사용자의 신체로 열이 전달되는 현상을 방지할 수 있다.

도 14a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼침 상태를 도시하는 사시도이고, 도 14b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태를 도시하는 도면이며, 도 15는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힘 상태에서 열전달 부재의 배치 상태를 나타내는 단면도이다.

도 14a, 도 14b 및 도 15를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(1400)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 복수의 폴딩 축(X1, X2)을 통해 복수 번의 폴딩 동작을 구현함으로써, 높은 휴대성을 확보할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(1400)는 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c), 서로 인접한 하우징을 폴딩 가능하게 연결하는 하나 이상의 힌지 구조(1440a, 1440b), 디스플레이(1410) 및, 전자 장치(1400) 내부에 배치되고 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c) 사이의 열전달을 수행하는 열전달 부재(1590)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c)은 서로 연결되어 전자 장치(1400)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(1400)는 제1하우징(1420a), 제2하우징(1420b) 및 제3하우징(1420c)을 포함할 수 있다. 제1하우징(1420a), 제2하우징(1420b) 및 제3하우징(1420c)은 각각 전자 장치(1400)의 부품 요소들이 배치될 수 있는 제1공간(1421a), 제2공간(1421b) 및 제3공간(1421c)을 형성할 수 있다.

일 실시 예에서, 하나 이상의 힌지 구조(1440a, 1440b)는 서로 인접한 한 쌍의 하우징을 폴딩 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 힌지 구조(1440a, 1440b)는, 제1하우징(1420a) 및 제2하우징(1420b)을 제1폴딩 축(X1)을 중심으로 폴딩 가능하게 연결하는 제1힌지 구조(1440a)와, 제2하우징(1420b) 및 제3하우징(1420c)을 제2폴딩 축(X2)을 중심으로 폴딩 가능하게 연결하는 제2힌지 구조(1440b)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1폴딩 축(X1) 및 제2폴딩 축(X2)은 서로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 도 14b에 도시된 것과 같이 제1폴딩 축(X1)을 통한 제1하우징(1420a) 및 제2하우징(1420b)의 접힘 방향은, 제2폴딩 축(X2)을 통한 제2하우징(1420b) 및 제3하우징(1420c)의 접힘 방향과 반대될 수 있다. 반면, 이와 달리 제1폴딩 축(X1)을 통한 제1하우징(1420a) 및 제2하우징(1420b)의 접힘 방향은 제2폴딩 축(X2)을 통한 제2하우징(1420b) 및 제3하우징(1420c)의 폴딩 방향과 동일할 수도 있다.

일 실시 예에서, 디스플레이(1410)는 전자 장치(1400)의 전면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1410)는 도 14a와 같은 전자 장치(1400)의 펼침 상태에서, 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c)의 전면의 적어도 일부 영역을 커버하도록 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1410)는 전자 장치(1400)의 폴딩 동작에 따라 적어도 일부의 형태가 변형될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(1410)는 제1하우징(1420a)의 전면에 배치되는 제1영역(1411), 제2하우징(1420b)의 전면에 배치되는 제2영역(1412) 및, 제3하우징(1420c)의 전면에 배치되는 제3영역(1413)을 포함할 수 있다. 이 경우, 디스플레이(1410)는 제1영역(1411) 및 제2영역(1412) 사이에 배치되고 제1폴딩 축(X1)이 위치하는 제1폴딩 영역(1414)과, 제2영역(1412) 및 제3영역(1413) 사이에 배치되고 제2폴딩 축(X2)이 위치하는 제2폴딩 영역(1415)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(1410)는 전자 장치(1400)의 폴딩 동작에 따라 제1폴딩 영역(1414) 또는 제2폴딩 영역(1415)의 적어도 일부의 형태가 변형됨으로써, 전자 장치(1400)의 폴딩 동작에 순응하여 접히거나 펼쳐질 수 있다.

도 15를 참조하면, 열전달 부재(1590)는 전자 장치(1400)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(1590)는 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c)을 가로지르도록 배치되고, 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c) 사이에서 열전달 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(1590)는 전자 장치(1400)의 폴딩 동작, 다시 말해, 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c) 사이의 폴딩 동작에 순응하여 전체적인 형태가 변형될 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(1590)는 간격을 두고 배치되는 복수의 열전달영역(C1, C2, C3)과, 서로 인접한 열전달영역(C1, C2, C3)을 폴딩 가능하게 연결하는 하나 이상의 연결영역(B1, B2)을 포함할 수 있다. 이 경우, 열전달영역(C1, C2, C3)의 개수는 연결영역의 개수보다 하나 더 많을 수 있다. 예를 들어, 열전달영역(C1, C2, C3)의 개수가 n개(여기서, n은 2개 이상의 정수)인 경우, 연결영역의 개수는 n-1(여기서, n은 2 이상의 정수)일 수 있다.

일 실시 예에서, 복수의 열전달영역(C1, C2, C3) 각각은 복수의 하우징(1420a, 1420b, 1420c) 각각이 형성하는 공간(1421a, 1421b, 1421c)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(1590)는 제1하우징(1420a)이 형성하는 제1공간(1421a)에 배치되는 제1열전달영역(C1), 제2하우징(1420b)이 형성하는 제2공간(1421b)에 배치되는 제2열전달영역(C2) 및, 제3하우징(1420c)이 형성하는 제3공간(1421c)에 배치되는 제3열전달영역(C3)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 연결영역(B1, B2)의 양측은 서로 인접한 한 쌍의 열전달영역(C1, C2, C3)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 연결영역(B1, B2)은 제1열전달영역(C1) 및 제2열전달영역(C2)을 폴딩 가능하게 연결하는 제1연결영역(B1)과, 제2열전달영역(C2) 및 제3열전달영역(C3)을 폴딩 가능하게 연결하는 제2연결영역(B2)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하나 이상의 연결영역(B1, B2) 각각은 하나 이상의 힌지 구조(1440a, 1440b)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1연결영역(B1)은 제1힌지 구조(1440a)에 배치되고, 제2연결영역(B2)은 제2힌지 구조(1440b)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결영역(B1, B2)은 전자 장치(1400)의 폴딩 동작에 순응하여 양 측에 연결된 열전달영역(C1, C2, C3)의 상대적인 위치를 변경할 수 있도록, 벤딩 가능하게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 부재(1590)는 각 영역별로 상이한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 열전달 부재(1590)의 열전달영역은 열전도성이 높은 금속 재질(예: 구리)을 포함하고, 연결영역은 벤딩 가능한 플렉서블 재질(예: UTG, 폴리이미드, 또는 탄소 섬유 복합 재료)을 포함할 수 있다.

도 16은 일 실시 예에 따른 열전달 부재(1590)의 단면도이다.

도 16을 참조하면, 일 실시 예에 따른 열전달 부재(1590)는 복수의 열전달영역(C1, C2, C3) 및 연결영역(B1, B2) 사이의 열전달을 통해, 열전달 부재(1590)가 배치된 전자 장치(예: 도 15의 전자 장치(1500))의 내부 공간에서의 방열 기능을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(1590)는 열전달 공간(1692), 커버(1691), 열 전달 유체 및, 윅 구조(1693)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 공간(1692)은 복수의 열전달영역(C1, C2, C3) 및 하나 이상의 연결영역(B1, B2)이 상호 연통되도록 열전달 부재(1590)의 내부에 형성될 수 있다. 다시 말하면, 열전달 공간(1692)은 복수의 열전달영역(C1, C2, C3)과, 복수의 열전달영역(C1, C2, C3)을 연결하는 하나 이상의 연결영역(B1, B2) 전체를 따라 열전달 부재(1590)의 내부에 일체로 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 커버(1691)는 열전달 공간(1692)을 감싸 밀폐하고, 열전달 부재(1590)의 외관을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(1691)는 열전달 부재(1590)의 각 영역에 따라 서로 상이한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 커버(1691)의 열전달영역(C1, C2, C3)은 열전도성이 높은 금속 재질로 형성되고, 커버(1691)의 연결영역(B1, B2)은 벤딩 가능한 플렉서블 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버(1691)의 재질이 열전달 부재(1590)의 각 영역에 따라 상이한 경우, 서로 연결되는 열전달 부재(1590)의 각 영역의 커버(1691) 부분은 서로 접합될 수 있다.

일 실시 예에서, 열전달 유체는 열전달 공간(1692)에 수용될 수 있다. 이 경우, 열전달 유체는 열전달 공간(1692)을 통해 복수의 열전달영역(C1, C2, C3) 사이를 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 부재(1590)의 각각의 열전달영역(C1, C2, C3)이 전자 장치의 각각의 하우징이 형성하는 공간에 배치되는 경우, 열전달 유체는 열전달 공간(1692)을 통해 각각의 하우징이 형성하는 공간 사이를 이동하면서 열 전달을 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 열전달 유체는 온도에 따라 상이 변화할 수 있다. 예를 들어, 열전달 유체는 열을 흡수하여 기화하거나, 열을 방출하여 액화할 수 있다.

윅 구조(1693)는 열전달 공간(1692)의 내벽, 다시 말하면, 커버(1691) 내면에 형성될 수 있다. 윅 구조(1693)는 모세관 현상을 통해 액체 상태의 유체를 이동시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 윅 구조(1693)는 주변으로 열을 방출하여 액화된 상태의 열전달 유체를 열전달 공간(1692) 내에서 이동시킬 수 있다. 이와 같은 구조에 의하면, 열전달 유체는 온도가 높은 열전달 부재(1590)의 영역에서 열을 흡수하여 기체 상태로 전이한 후 열전달 공간(1692)을 따라 다른 영역으로 이동하고, 온도가 낮은 열전달 부재(1590)에서 열을 방출하여 액체 상태로 전이한 후 윅 구조(1693)를 따라 다른 영역으로 이동하는 방식으로, 열전달 부재(1590)의 각 영역으로 열을 분산시킬 수 있다.

따라서, 열전달 부재(1590)는 커버(1691)를 통한 열전도를 통해 복수의 열전달영역(C1, C2, C3) 사이의 방열기능을 수행하는 동시에, 열전달 유체의 상변화 및 이동을 통한 이차적인 방열 기능을 수행할 수 있다. 특히, 열전달 유체는 전자 장치의 복수 영역을 가로지르도록 일체로 형성되는 열전달 공간(1692)을 따라 이동하기 때문에, 열전달 부재(1590)가 배치된 전자 장치의 각 영역 사이에서 효과적으로 열전달이 수행될 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)을 포함하는 디스플레이(330), 상기 제1영역(331a)을 지지하고, 제1공간(311a)을 형성하는 제1하우징(310), 상기 제2영역(331b)을 지지하고, 제2공간(321a)을 형성하는 제2하우징(320), 폴딩 축(A)을 중심으로 상기 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조(380) 및 상기 제1공간(311a)으로부터 상기 힌지 구조를 통해 상기 제2공간(321a)으로 연장되게 배치되고 상기 제1공간(311a) 및 상기 제2공간(321a) 사이의 열전달을 수행하는 열전달 부재(390)를 포함하고, 상기 열전달 부재(390)는, 상기 제1공간(311a)에 배치되는 제1열전달영역(A1), 상기 제2공간(321a)에 배치되는 제2열전달영역(A2) 및 상기 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)을 연결하고, 상기 힌지 구조에 배치되는 연결영역(A3)을 포함하고, 상기 열전달 부재(390)는, 상기 제1열전달영역(A1)으로부터 상기 연결영역(A3)을 통해 상기 제2열전달영역(A2)까지 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간(792) 및 상기 열전달 공간(792)을 감싸고 외관을 형성하는 커버(791)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 열전달 부재(390)는, 상기 연결영역(A3)에서 상기 제1하우징(310) 및 제2하우징(320)의 폴딩 동작에 대응하여 벤딩(bending) 가능하도록 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 커버(791)는, 상기 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)에서 금속 재질을 포함하고, 상기 연결영역(A3)에서 플렉서블(flexible) 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 폴딩 축(A)에 수직한 단면을 기준으로, 상기 커버(891)는, 상기 제1열전달영역(A1)에 배치되는 제1커버부분(8911), 상기 제1열전달영역(A1)에 배치되고, 상기 열전달 공간(892)을 사이에 두고 상기 제1커버부분(8911)에 반대되게 배치되는 제2커버부분(8912), 상기 제2열전달영역(A2)에 배치되는 제3커버부분(8913), 상기 제2열전달영역(A2)에 배치되고, 상기 열전달 공간(892)을 사이에 두고 상기 제3커버부분(8913)에 반대되게 배치되는 제4커버부분(8914), 적어도 일부가 상기 연결영역(A3)에 배치되고, 양 측이 각각 상기 제1커버부분(8911) 및 상기 제3커버부분(8913)에 중첩되게 연결되는 제1연결부분(8915) 및 적어도 일부가 상기 연결영역(A3)에 배치되고, 상기 열전달 공간(892)을 사이에 두고 상기 제1연결부분(8915)에 반대되게 배치되고, 양 측이 각각 상기 제2커버부분(8912) 및 제4커버부분(8914)에 중첩되게 연결되는 제2연결부분(8916)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1연결부분(8915)은 상기 제1커버부분(8911) 및 상기 제3커버부분(8913)의 외면을 덮도록 연결되고, 상기 제2연결부분(8916)은 상기 제2커버부분(8912) 및 상기 제4커버부분(8914)의 외면을 덮도록 연결될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 제1연결부분(8915')의 양단은 상기 제1커버부분(8911') 및 상기 제3커버부분(8913')과 연결되는 부위의 외면이 단차지지 않도록 상기 제1커버부분(8911') 및 상기 제3커버부분(8913')의 단부와 맞물리는 형상을 포함하고, 상기 제2연결부분(8916')의 양단은 상기 제2커버부분(8912') 및 상기 제4커버부분(8914')과 연결되는 부위의 외면이 단차지지 않도록 상기 제2커버부분(8912') 및 상기 제4커버부분(8914')의 단부와 맞물리는 형상을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 커버(991)는, 적어도 일부가 상기 연결영역(A3)에 배치되고, 양 측이 상기 제1커버부분(9911) 및 상기 제3커버부분(9913)의 내면을 덮도록 연결되는 제3연결부분(9917) 및 적어도 일부가 상기 연결영역(A3)에 배치되고, 상기 열전달 공간(992)을 사이에 두고 상기 제3연결부분(9917)에 반대되게 배치되고, 양 측이 각각 상기 제2커버부분(9912) 및 상기 제4커버부분(9914)의 내면을 덮도록 연결되는 제4연결부분(9918)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 열전달 부재(1290)는, 상기 열전달 공간(1292)에 배치되는 복수의 필러(1296)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 폴딩 축(A)에 수직한 단면을 기준으로, 상기 연결영역(A3)에 배치된 복수의 상기 필러(1296) 사이의 간격(d2)은, 상기 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2) 각각에 배치된 복수의 상기 필러(1296) 사이의 간격(d1)보다 넓을 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 열전달 부재(1190)는, 상기 연결영역(A3)에 배치되고, 상기 폴딩 축에 평행한 절곡축을 중심으로 절곡되는 복수의 절곡부분을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 커버(1091)는, 금속 재질로 형성되고, 상기 연결영역(A3)의 두께(W2)가 상기 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)의 두께(W1)보다 얇게 형성될 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 열전달 부재(1090)는, 상기 연결영역(A3)에 배치되고, 상기 커버(1091)의 외면에 부착되는 보강부재(1095)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(1300)는 상기 힌지 구조(1380)를 커버하는 힌지 커버(1365) 및 상기 힌지 커버(1365) 및 상기 열전달 부재(1390) 사이에 배치되고, 상기 열전달 부재(1390)로부터 상기 힌지 커버(1365)로 전달되는 열을 차단하는 열 차단부재(1370)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 열전달 부재(790)는, 상기 열전달 공간(792)에 수용되고, 온도에 따라 액체 또는 기체 상태로 상 변화(phase change)하는 열전달 유체(794) 및 상기 커버(791) 내면에 배치되고, 액체 상태의 상기 열전달 유체(794)를 이동시키기 위한 윅 구조(793)(wick structure)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(600)는 상기 연결영역(A3)에 인접한 상기 제1열전달영역(A1) 및 상기 제2열전달영역(A2)의 적어도 일부를 각각 상기 제1하우징(610) 및 상기 제2하우징(620)에 고정시키는 고정부재(697)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(300)는, 폴딩 축(A)을 통해 폴딩 가능한 제1영역(331a) 및 제2영역(331b)을 포함하는 디스플레이(330), 상기 제1영역(331a)의 배면 방향에 위치하는 제1지지플레이트(361), 상기 제2영역(331b)의 배면 방향에 위치하는 제2지지플레이트(362), 상기 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 회동시키는 힌지(364)가 고정되고, 상기 폴딩 축(A)을 따라 배치되고 상기 제1지지플레이트(361) 및 제2지지플레이트(362)를 연결하는 힌지 하우징, 상기 제1지지플레이트(361)를 기준으로 상기 제1영역(331a)의 반대 방향에 배치되는 제1인쇄회로기판(371), 상기 제2지지플레이트(362)를 기준으로 상기 제2영역(331b)의 반대 방향에 배치되는 제2인쇄회로기판(372) 및 상기 제1영역(331a)의 배면에 배치되는 제1열전달영역(A1)과, 상기 제2영역(331b)의 배면에 배치되는 제2열전달영역(A2) 및, 상기 힌지 하우징을 가로질러 상기 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)을 연결하는 연결영역(A3)을 포함하는 열전달 부재(390)를 포함하고, 상기 열전달 부재(390)는, 내부에 형성되고, 상기 연결영역(A3)을 통해 상기 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)으로 연통되는 열전달 공간(692) 및 상기 열전달 공간(692)을 밀폐하는 커버(691)를 포함하고, 상기 커버(691)의 제1열전달영역(A1) 및 제2열전달영역(A2)은 금속 재질을 포함하고, 상기 연결영역(A3)은 플렉서블(flexible) 재질을 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 열전달 부재(690)는, 상기 열전달 공간(692)에 수용되고, 온도에 따라 상이 변화하는 열 전달 유체(694) 및 상기 열전달 공간(692)에 배치되고, 액체 상태의 상기 열 전달 유체(694)를 이동시키기 위한 윅 구조(693)(wick structure)를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치(500)는 상기 디스플레이(530) 및 상기 열전달 부재(590) 사이에 배치되고, 상기 제1영역 및 상기 제2영역과 상기 열전달 부재(590) 사이의 열전달 경로를 각각 형성하기 위한 제1전방 방열부재(581) 및 제2전방 방열부재를 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에서, 상기 전자 장치는 상기 제1열전달영역(A1) 및 상기 제1인쇄회로기판(571) 사이에서 열전도 경로를 형성하는 제1후방 방열부재(582) 및 상기 제2열전달영역(A2) 및 상기 제2인쇄회로기판(572) 사이에서 열전도 경로를 형성하는 제2후방 방열부재(582)를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부에 배치되는 열전달 부재(1590)는, 간격을 두고 배치되는 복수의 열전달영역(C1, C2, C3), 서로 인접한 한 쌍의 상기 열전달영역을 폴딩 가능하게 연결하는 하나 이상의 연결영역(B1, B2), 상기 복수의 열전달영역(C1, C2, C3) 및 상기 하나 이상의 연결영역(B1, B2)이 상호 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간(1592), 상기 열전달 공간(1592)에 수용되고 온도에 따라 상이 변화하는 열 전달 유체 및 상기 열전달 공간(1592)의 내면을 따라 배치되고, 액체 상태의 상기 열 전달 유체가 이동하기 위한 윅 구조(1593)를 포함하고, 상기 열전달영역(C1, C2, C3)은 금속 재질을 포함하고, 상기 연결영역(B1, B2)은 벤딩 가능한 플렉서블 재질을 포함할 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이;
상기 제1영역을 지지하고, 제1공간을 형성하는 제1하우징;
상기 제2영역을 지지하고, 제2공간을 형성하는 제2하우징;
폴딩 축을 중심으로 상기 제1하우징 및 제2하우징을 폴딩 가능하게 연결하고, 상기 제1영역 및 제2영역이 실질적으로 동일 평면을 형성하는 제1상태 또는 상호 마주보는 제2상태가 되도록 하는 힌지 구조; 및
상기 제1공간으로부터 상기 힌지 구조를 통해 상기 제2공간으로 연장되게 배치되고 상기 제1공간 및 상기 제2공간 사이의 열전달을 수행하는 열전달 부재를 포함하고,
상기 열전달 부재는,
상기 제1공간에 배치되는 제1열전달영역;
상기 제2공간에 배치되는 제2열전달영역; 및
상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역을 연결하고, 상기 힌지 구조에 배치되는 연결영역을 포함하고,
상기 열전달 부재는,
상기 제1열전달영역으로부터 상기 연결영역을 통해 상기 제2열전달영역까지 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간; 및
상기 열전달 공간을 감싸고 외관을 형성하는 커버를 포함하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 연결영역에서 상기 제1하우징 및 제2하우징의 폴딩 동작에 대응하여 벤딩(bending) 가능하도록 형성되는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 커버는,
상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역에서 금속 재질을 포함하고,
상기 연결영역에서 플렉서블(flexible) 재질을 포함하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로,
상기 커버는,
상기 제1열전달영역에 배치되는 제1커버부분;
상기 제1열전달영역에 배치되고, 상기 열전달 공간을 사이에 두고 상기 제1커버부분에 반대되게 배치되는 제2커버부분;
상기 제2열전달영역에 배치되는 제3커버부분;
상기 제2열전달영역에 배치되고, 상기 열전달 공간을 사이에 두고 상기 제3커버부분에 반대되게 배치되는 제4커버부분;
적어도 일부가 상기 연결영역에 배치되고, 양 측이 각각 상기 제1커버부분 및 상기 제3커버부분에 중첩되게 연결되는 제1연결부분; 및
적어도 일부가 상기 연결영역에 배치되고, 상기 열전달 공간을 사이에 두고 상기 제1연결부분에 반대되게 배치되고, 양 측이 각각 상기 제2커버부분 및 상기 제4커버부분에 중첩되게 연결되는 제2연결부분을 포함하는, 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1연결부분은 상기 제1커버부분 및 상기 제3커버부분의 외면을 덮도록 연결되고,
상기 제2연결부분은 상기 제2커버부분 및 상기 제4커버부분의 외면을 덮도록 연결되는, 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 제1연결부분의 양단은 상기 제1커버부분 및 상기 제3커버부분과 연결되는 부위의 외면이 단차지지 않도록 상기 제1커버부분 및 상기 제3커버부분의 단부와 맞물리는 형상을 포함하고,
상기 제2연결부분의 양단은 상기 제2커버부분 및 상기 제4커버부분과 연결되는 부위의 외면이 단차지지 않도록 상기 제2커버부분 및 상기 제4커버부분의 단부와 맞물리는 형상을 포함하는, 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 커버는,
적어도 일부가 상기 연결영역에 배치되고, 양 측이 상기 제1커버부분 및 상기 제3커버부분의 내면을 덮도록 연결되는 제3연결부분; 및
적어도 일부가 상기 연결영역에 배치되고, 상기 열전달 공간을 사이에 두고 상기 제3연결부분에 반대되게 배치되고, 양 측이 각각 상기 제2커버부분 및 상기 제4커버부분의 내면을 덮도록 연결되는 제4연결부분을 더 포함하는, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 열전달 공간에 배치되는 복수의 필러를 더 포함하는, 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 폴딩 축에 수직한 단면을 기준으로,
상기 연결영역에 배치된 복수의 상기 필러 사이의 간격은, 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역 각각에 배치된 복수의 상기 필러 사이의 간격보다 넓은, 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 연결영역에 형성되고, 상기 폴딩 축에 평행한 절곡축을 중심으로 절곡되는 복수의 절곡부분을 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 커버는,
금속 재질로 형성되고, 상기 연결영역의 두께가 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역의 두께보다 얇게 형성되는, 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 연결영역에 배치되고, 상기 커버의 외면에 부착되는 보강부재를 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 힌지 구조의 외면을 커버하는 힌지 커버; 및
상기 힌지 커버 및 상기 열전달 부재 사이에 배치되고, 상기 열전달 부재로부터 상기 힌지 커버로 전달되는 열을 차단하는 열 차단부재를 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 열전달 공간에 수용되고, 온도에 따라 액체 또는 기체 상태로 상 변화(phase change)하는 열전달 유체; 및
상기 커버 내면에 배치되고, 액체 상태의 상기 열전달 유체를 이동시키기 위한 윅 구조(wick structure)를 더 포함하는, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 연결영역에 인접한 상기 제1열전달영역 및 상기 제2열전달영역의 적어도 일부를 각각 상기 제1하우징 및 상기 제2하우징에 고정시키는 고정부재를 더 포함하는, 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
폴딩 축을 통해 폴딩 가능한 제1영역 및 제2영역을 포함하는 디스플레이;
상기 제1영역의 배면 방향에 위치하는 제1지지플레이트;
상기 제2영역의 배면 방향에 위치하는 제2지지플레이트;
상기 제1지지플레이트 및 제2지지플레이트를 상기 폴딩 축을 중심으로 회동시키는 힌지가 고정되고, 상기 폴딩 축을 따라 배치되고 상기 제1지지플레이트 및 제2지지플레이트를 연결하는 힌지 하우징;
상기 제1지지플레이트를 기준으로 상기 제1영역의 반대 방향에 배치되는 제1인쇄회로기판;
상기 제2지지플레이트를 기준으로 상기 제2영역의 반대 방향에 배치되는 제2인쇄회로기판; 및
상기 제1영역의 배면에 배치되는 제1열전달영역과, 상기 제2영역의 배면에 배치되는 제2열전달영역 및, 상기 힌지 하우징을 가로질러 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역을 연결하는 연결영역을 포함하는 열전달 부재를 포함하고,
상기 열전달 부재는,
내부에 형성되고, 상기 연결영역을 통해 상기 제1열전달영역 및 제2열전달영역으로 연통되는 열전달 공간; 및
상기 열전달 공간을 밀폐하는 커버를 포함하고,
상기 커버의 제1열전달영역 및 제2열전달영역은 금속 재질을 포함하고, 상기 연결영역은 플렉서블(flexible) 재질을 포함하는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 열전달 부재는,
상기 열전달 공간에 수용되고, 온도에 따라 상이 변화하는 열 전달 유체; 및
상기 열전달 공간에 배치되고, 액체 상태의 상기 열 전달 유체를 이동시키기 위한 윅 구조(wick structure)를 더 포함하는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 디스플레이 및 상기 열전달 부재 사이에 배치되고,
상기 제1영역 및 상기 제2영역과 상기 열전달 부재 사이의 열전달 경로를 각각 형성하기 위한 제1전방 방열부재 및 제2전방 방열부재를 더 포함하는, 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 제1열전달영역 및 상기 제1인쇄회로기판 사이에서 열전도 경로를 형성하는 제1후방 방열부재; 및
상기 제2열전달영역 및 상기 제2인쇄회로기판 사이에서 열전도 경로를 형성하는 제2후방 방열부재를 더 포함하는, 전자 장치.
전자 장치의 내부에 배치되는 열전달 부재에 있어서,
간격을 두고 배치되는 복수의 열전달영역;
서로 인접한 한 쌍의 상기 열전달영역을 폴딩 가능하게 연결하는 하나 이상의 연결영역;
상기 복수의 열전달영역 및 상기 하나 이상의 연결영역이 상호 연통되도록 내부에 형성되는 열전달 공간;
상기 열전달 공간에 수용되고 온도에 따라 상이 변화하는 열 전달 유체; 및
상기 열전달 공간의 내면을 따라 배치되고, 액체 상태의 상기 열 전달 유체가 이동하기 위한 윅 구조를 포함하고,
상기 열전달영역은 금속 재질을 포함하고,
상기 연결영역은 벤딩 가능한 플렉서블 재질을 포함하는, 열전달 부재.