KR20230013964A

KR20230013964A - 방열 구조를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230013964A
Application number: KR1020210095095A
Authority: KR
Inventors: 안요섭; 구경하; 문홍기
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-07-20
Filing date: 2021-07-20
Publication date: 2023-01-27
Also published as: WO2023003168A1

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 수용된 디스플레이, 상기 디스플레이를 지지하고, 관통 홀 및 상기 관통 홀을 둘러싸는 측벽 구조를 포함하는 지지 부재 및 적어도 일부가 상기 관통 홀 내에 위치하고, 상기 측벽 구조에 접합된 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는 제1 열 전도도를 갖는 방열 층, 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층을 포함할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HEAT DISSIPATION STRUCTURE}

본 개시의 다양한 실시예들은 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 전자 장치의 부품들에서 생성된 열은 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다.

전자 부품에서 생성된 열을 분산시키기 위하여 그라파이트 필름이 사용될 수 있다. 다만, 전자 장치가 그라파이트 필름을 포함할 경우, 그라파이트 필름의 부착을 위한 구조물이 요구되어 전자 장치 내부의 실장 공간이 감소될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 지지 부재에 접합된 방열 구조를 이용하여 전자 부품에서 생성된 열을 분산시키고, 전자 장치의 부품을 지지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징에 수용되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 모듈, 상기 제1 하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽 구조 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽 구조를 포함하는 지지 부재 및 상기 제1 측벽 구조에 접합된 제1 영역, 상기 제2 측벽 구조에 접합된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역을 기준으로 접히도록 구성된 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는, 제1 열 전도도를 갖는 방열 층, 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 지지 부재에 접합되고, 방열 층 및 보호 층을 포함하는 방열 구조를 포함할 수 있다. 방열 구조는 방열 층을 이용하여 전자 부품에서 생성된 열을 분산시키고, 지지 층을 이용하여 전자 장치의 강성을 유지할 수 있다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 지지 부재의 전면 사시도이고, 도 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 지지 부재의 후면 사시도이다..
도 6은 본 개시의 어떤 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 단면도이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속을 포함하는 지지 부재와 방열 구조의 결합 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 어떤 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양힌 실시예들에 따른, 수지를 포함하는 지지 부재와 방열 구조의 결합 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 중첩 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 본 개시의 다양힌 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 15는 본 개시의 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 상면도이다.
도 17은 도 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 측면 단면도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.

도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(500))일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.

도 5a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 전면 사시도이고, 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지 부재를 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 5c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 지지 부재의 전면 사시도이고, 도 5d는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 지지 부재의 후면 사시도이다. 도 6은 본 개시의 어떤 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다.

도 5a 내지 도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)를 포함할 수 있다. 도 5a 내지 도 6의 지지 부재(300)의 구성은 도 4의 브라켓(232)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 적어도 하나의 관통 홀(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(310)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 부품(예: 배터리(250) 및/또는 도 4의 인쇄회로기판(240))과 대면할 수 있다. 예를 들어, 배터리(250)는 접착 부재(251)를 이용하여 지지 부재(300)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 전자 장치(200)의 전방(예: +Z 방향)을 향하는 전면(300a) 및 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)을 향하는 후면(300b)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(310)은 지지 부재(300)의 전면(300a) 및 후면(300b)을 관통하는 빈 공간으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 디스플레이(220)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 측벽 구조(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽 구조(320)는 관통 홀(310)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽 구조(320)는 지지 부재(300)의 전면(300a) 및/또는 후면(300b)과 실질적으로 수직한 내측면(300c)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽 구조(320)는 관통 홀(310)을 둘러싸는 지지 부재(300)의 일부분으로 해석될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 방열 구조(400)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 전자 부품에서 생성된 열을 전자 장치(200)의 다른 구성으로 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)에서 생성된 열은 방열 구조(400)를 통하여 배터리(예: 도 4의 배터리(250))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)를 이용하여, 전자 장치(200)의 발열 원(예: 프로세서(120))에서 생성된 열이 분산됨으로써, 전자 장치(200)의 최고 온도는 감소될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 전자 장치(300)의 부품들의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 지지 부재(300)의 전면(300a) 및/또는 후면(300b)과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 배터리(예: 도 4의 배터리(250))와 대면하는 지지 부재(300)의 일 부분에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 지지 부재(300)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 측벽 구조(320)에 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 관통 홀(310) 내에 위치할 수 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 단면도이다.

도 7a 및 도7b를 참조하면, 방열 구조(400)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)을 포함할 수 있다. 도 7a 및 도7b의 방열 구조(400)의 구성은 도 5a 및 도 6의 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)이 접합된 클래드(clad)일 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)이 결합된 하나의 부품(예: 플레이트)으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 롤 결합(예: 릴 대 릴 결합(reel to reel bonding)을 이용하여 클래드로 형성될 수 있다. 예를 들어, 압출 성형된 방열 층(410) 및 보호 층(420)은 롤러를 이용하여 가압될 수 있다. 가압된 방열 층(410) 및 보호 층(420)은 소성 변형(plastic deformation)되어 두께가 감소되어 클래드인 방열 구조(400)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 폭발 결합(explosive bonding)을 이용하여 클래드로 형성될 수 있다. 예를 들어, 폭약의 폭발로 발생된 에너지를 이용하여 방열 층(410) 및 보호 층(420)은 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 레이저 압사(laser overlaying)를 이용하여 클래드로 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저를 이용하여 녹은 금속 파우더 및/또는 와이어는 방열 층(410) 및 보호 층(420)에 코팅될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 보호 층(420)은 방열 층(410)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 방열 층(410)의 위 및/또는 아래에 배치될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방열 층(410)은 방열 구조(400)의 열 전도율(thermal conductance)를 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)로 전달된 열의 절반 이상은 방열 층(410)을 통하여 방열 구조(400)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 제1 열 전도도(thermal conductivity)는 보호 층(420)의 제2 열 전도도보다 클 수 있다. 상기 열 전도율은 구체적인 크기와 모양을 가진 물체가 실제로 열을 전달하는 정도로, 단위는 W/K일 수 있다. 상기 열 전도도는 물체의 고유의 성질로 단위는 W/mK일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 보호 층(420)은 방열 구조(400)의 강도 및/또는 강성을 증대시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 층(420)의 제2 탄성 계수(modulus of elasticity)는 방열 층(410)의 제1 탄성 계수(modulus of elasticity)는 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 층(420)의 제2 항복 강도(yield strength)는 방열 층(410)의 제1 항복 강도(yield strength)보다 클 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 층(410)은 구리 합금, 알루미늄 합금 또는 마그네슘 합금일 수 있다. 예를 들어, 방열 층(410)은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 보호 층(420)은 스테인리스 스틸, 마그네슘 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금일 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 티타늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 재료와 보호 층(420)의 재료는 상이할 수 있다. 예를 들어, 방열 층(410)이 알루미늄 합금으로 형성되고, 보호 층(420)이 알루미늄 합금으로 형성된 경우, 방열 층(410)의 알루미늄 합금의 열 전도율은 보호 층(420)의 알루미늄 합금의 열 전도율 보다 높은 재료일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 보호 층(420)은 제1 보호 층(421) 및 제2 보호 층(422)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 방열 층(410) 상(예: +Z 방향)에 배치된 제1 보호 층(421) 및 방열 층(410)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 제2 보호 층(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)은 제1 보호 층(421)과 제2 보호 층(422) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 층(421) 및 제2 보호 층(422)은 방열 층(410)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 층(421)의 재료와 제2 보호 층(422)의 재료는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 층(421)은 스테인리스 스틸을 포함하고, 제2 보호 층(422)은 티타늄 합금을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 적어도 하나의 보조 방열 층(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보조 방열 층은 방열 층(410)과 보호 층(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보조 방열 층은 제1 보호 층(421)과 방열 층(410) 사이에 배치된 제1 보호 방열 층(미도시) 또는 제2 보호 층(421)과 방열 층(410) 사이에 배치된 제2 보호 방열 층(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보조 방열 층은 방열 층(410)의 제1 열 전도도보다 낮고, 보호 층(420)의 제2 열 전도도 보다 높은 제3 열 전도도(heat conductivity)를 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 보호 층(420)은 스테인리스 스틸을 포함하고, 방열 층(410)은 구리를 포함하고, 상기 보조 방열 층은 알루미늄을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방열 층(410)의 방열 구조(400)에 대한 비율에 기초하여 방열 구조(400)의 열 전도율(thermal conductance)이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 두께와 보호 층(420)의 두께의 비율에 기초하여, 방열 구조(400)의 열 전도율은 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)의 제2 두께(t2)는 0.01mm 내지 1mm 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 제1 두께(t1)는 방열 구조(400)의 제2 두께(t2)의 1/3 내지 2/3일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 제1 두께(t1)는 0.3mm일 수 있다.

도 8a, 도 8b 및 도 8c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 금속을 포함하는 지지 부재와 방열 구조의 결합 방법(1000)을 설명하기 위한 도면이다.

도 8a, 도 8b, 및 도 8c를 참조하면, 지지 부재(300)와 방열 구조(400)를 결합하는 방법(1000)은 지지 부재(300)와 방열 구조(400)를 접합하는 공정을 포함할 수 있다. 도 8a, 도 8b, 및 도 8c의 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)의 구성은 도 4의 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 지지 부재(300)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 레이저(L)를 이용하여 지지 부재(300)의 일부(예: 측벽 구조(320))에 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 지지 부재(300)에 용접되고, 방열 구조(400)는 지지 부재(300)에 연결된 하나의 부품으로 해석될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는 스테인리스 스틸, 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들(예: 도 8a)에 따르면, 방열 구조(400)는 맞대기 용접(또는 버트 용접(butt weld))을 이용하여 지지 부재(300)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)의 방열 층(410) 및 보호 층(421, 422)는 측벽 구조(320)의 내측면(300c)와 직접적으로 대면한 상태로 레이저(L)를 조사받을 수 있다.

다양한 실시예들(예: 도 8b)에 따르면, 방열 구조(400)는 겹친 용접(또는 오버랩 용접(overlap weld))을 이용하여 지지 부재(300)에 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)의 적어도 일부(예: 제1 보호 층(421))는 측벽 구조(320)의 위(예: +Z 방향))에 배치된 상태로 레이저(L)를 조사받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 측벽 구조(320)는 상기 방열 구조(400)의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈(323)을 포함할 수 있다. 상기 홈(323)을 형성하는 측벽 구조(320)의 일 부분은 방열 구조(400)의 일부(예: 제1 보호 층(421))과 접합될 수 있다.

다양한 실시예들(예: 도 8c)에 따르면, 방열 구조(400)는 필릿 용접(fillet weld)을 이용하여 지지 부재(300)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)가 겹쳐진 지점에 위치한 금속(예: 솔더(solder))(324)을 포함하고, 방열 구조(400)의 일부(예: 제1 보호 층(421))은 레이저(L)에 의하여 녹은 금속(324)을 이용하여 지지 부재(300)에 연결될 수 있다.

도 9는 본 개시의 어떤 실시예에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 10a 및 도 10b는 본 개시의 다양힌 실시예들에 따른, 수지를 포함하는 지지 부재와 방열 구조의 결합 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 중첩 영역을 설명하기 위한 도면이다.

도 9, 도 10a, 도 10b 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300) 및 지지 부재(300)에 접합된 방열 구조(400)를 포함할 수 있다. 도 9, 도 10a, 도 10b 및 도 11의 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)의 구성은 도 5a 내지 도 5b의 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)는 폴리카보네이트(polycarbonate)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)는 방열 구조(400)의 적어도 일부(예: 보호 층(420))을 수용할 수 있는 홈(323)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)와 방열 구조(400)는 레이저 복사(laser radiation) 열을 이용하여 접합될 수 있다. 예를 들어, 레이저 복사 열에 의하여 지지 부재(300)는 녹는 점 이상으로 가열될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 방열 구조(400)의 적어도 일부(예: 보호 층(420))와 대면하는 중첩 영역(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중첩 영역(330)은 레이저(L)의 복사열에 의해 녹은 지지 부재(300)와 방열 구조(400)가 접합된 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중첩 영역(330)은 지지 부재(300)의 홈(323)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 지지 부재(300) 및/또는 방열 구조(400)는 가압되어 웨팅(wetting)될 수 있다. 예를 들어, 레이저에 의하여 녹은 지지 부재(300)는 지지 부재(300)와 방열 구조(400) 사이에서 분산될 수 있다.

다양한 실시예들(예: 도 10a)에 따르면, 레이저(L)의 적어도 일부는 지지 부재(300)를 통과하여 방열 구조(400)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 적어도 일부는 실질적으로 투명한 재료로 형성될 수 있다. 레이저(L)는 지지 부재(300)와 방열 구조(400)가 중첩된 중첩 영역(330)으로 전달될 수 있다.

다양한 실시예들(예: 도 10b)에 따르면, 레이저는 방열 구조(400)에 직접적으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 레이저의 열 에너지의 적어도 일부는 방열 구조(400)에서 열 전도(thermal conduction)되어 중첩 영역(330)으로 전달될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 중첩 영역(330)은 지지 부재(300)와 방열 구조(400)의 표면적을 증대시키기 위한 요철 구조(331)를 포함할 수 있다. 요철 구조(331)로 인하여, 지지 부재(300)와 방열 구조(400)의 표면적이 증대되고, 부재(300)와 방열 구조(400)의 결합력이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 구조(331)는 지지 부재(300)에서 돌출 또는 함몰된 형상으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 요철 구조(331)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 요철 구조(331)는 이격된 복수의 도트 구조(331a), 물결 무늬 돌출부(331b), 체크 무늬 돌출부(331c, 331d, 331e), 일 방향으로 배열된 복수의 줄무늬 구조(331f, 331g)일 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 13은 본 개시의 다양힌 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 도 12 및 도 13의 전자 장치(500)는 하우징(510, 520) 및 디스플레이(530)을 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13의 전자 장치(500), 하우징(510, 520) 및 디스플레이(530)의 구성은 도 2 및 도 3의 전자 장치(200), 하우징(210), 및 디스플레이(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.

이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징(또는, '하우징'이라 함)가 힌지 모듈(또는, '힌지 구조'라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징"는 "세개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징"를 의미할 수 있다.

도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))를 통해 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(510, 520), 한 쌍의 하우징(510, 520)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(565), 및 한 쌍의 하우징(510, 520)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(530)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(500)는 한 쌍의 하우징(510, 520)가 서로 마주보게 접철된 위치로부터 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치까지 회전 가능하게 결합된 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 본 문서에서 디스플레이(530)가 배치된 면은 전자 장치(500)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(500)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(500)의 측면으로 정의될 수 있다.

일 실시예에서, 한 쌍의 하우징(510, 520)은 센서 영역(531d)을 포함하는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)의 한 쌍의 하우징(510, 520)은 도 12 및 도 13에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징(510)과 제1 후면 커버(540)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(520)과 제2 후면 커버(550)가 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 하우징(510)은 제1 후면 커버(540)를 포함하며, 제2 하우징(520)은 제2 후면 커버(550)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 예를 들면 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 상기 제1 하우징(510)과 상기 제2 하우징(520)은 서로 다른 폴딩 축을 중심으로 상기 힌지 모듈(564) 또는 상기 힌지 커버(565)에 대하여 회전할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 하우징(510)과 상기 제2 하우징(520)은 상기 힌지 모듈(564) 또는 상기 힌지 커버(565)에 각각 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 또는 서로 다른 폴딩 축에 대하여 각각 회전함으로써, 서로 접힌 위치로부터 서로에 대하여 경사진 위치 또는 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치 사이에서 회전할 수 있다.

본 문서에서, "서로 나란하게 위치된다" 또는 "서로 나란하게 연장된다"라 함은 두 구조물(예: 하우징들(510, 520))이 적어도 부분적으로 서로의 옆에 위치된 상태 또는 적어도 서로의 옆에 위치된 부분들이 평행하게 배치된 상태를 의미할 수 있다. 어떤 실시예에서, "서로 나란하게 배치된다"라 함은 두 구조물이 서로의 옆에 위치되면서 평행한 방향 또는 동일한 방향을 바라보게 배치된 것을 의미할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 "나란하게", "평행하게" 등의 표현이 사용될 수 있지만, 이는 첨부된 도면 등을 참고하여 구조물의 형상이나 배치 관계에 따라 용이하게 이해할 수 있을 것이다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(500)의 상태가 펼침 상태(extended state, flat state, unfolding state)(또는 열림 상태(opened state))인지, 접힘 상태(folding state)(또는 닫힘 상태(closed state))인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 전자 장치(500)의 상태가 "펼침 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 180도의 각도를 이루는 "완전히 펼침 상태"를 의미할 수 있다. 전자 장치(500)의 상태가 "닫힘 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 0도의 각도, 또는 10도 이내의 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(500)의 상태가 "중간 상태"가 된다는 것은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 상기 "펼침 상태"에서 이루는 각도와 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 상기 "닫힘 상태"에서 이루는 각도의 사이 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은 제2 하우징(520)과 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(531d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(531d)은 제2 하우징(520)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 또 다른 실시예로, 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510)에서 생략될 수도 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(510)은 전자 장치(500)의 펼침 상태에서, 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))에 연결되며, 전자 장치(500)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(511), 제1 면(511)의 반대 방향을 향하는 제2 면(512), 및 제1 면(511)과 제2 면(512) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(513)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면 부재(513)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제1 측면(513a), 제1 측면(513a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(513b) 및 제1 측면(513a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(513c)을 포함할수 있다. 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 상술한 측면들의 배치 관계에 관해 "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현을 사용하고 있으나, 실시예에 따라 이는 "부분적으로 평행하게" 또는 "부분적으로 수직하게"라는 의미를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현은 10도 이내의 각도 범위에서 경사진 배치 관계를 포함하는 의미일 수 있다.

일 실시예에서, 제2 하우징(520)은 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))와 연결되며, 전자 장치(500)의 펼침 상태에서 전자 장치(500)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(521), 제3 면(521)의 반대 방향을 향하는 제4 면(522), 및 제3 면(521) 및 제4 면(522) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(523)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 측면 부재(523)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제4 측면(523a), 제4 측면(523a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(523b) 및 제4 측면(523a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(523c)을 포함할수 있다. 일 실시예에서, 제3 면(521)은 접힘 상태에서 제1 면(511)과 마주보도록 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 구체적인 형상에서 일부 차이가 있기는 하나 상기 제2 측면 부재(523)는 상기 제1 측면 부재(513)와 실질적으로 동일한 형상 또는 재질로 제작될 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(500)는 제1 하우징(510)과, 제2 하우징(520)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(530)를 수용하도록 형성되는 리세스(501)를 포함할 수 있다. 리세스(501)는 디스플레이(530)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(531d)으로 인해, 리세스(501)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(501)는 제2 하우징(520) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(520a)과 제1 하우징(510) 중 센서 영역(531d)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(510a) 사이의 제1 폭(W1), 및 제2 하우징(520)의 제2 부분(520b)과 제1 하우징(510) 중 센서 영역(531d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(510b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(501)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제1 부분(510a)으로부터 제2 하우징(520)의 제1 부분(520a)까지 형성되는 제1 폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제2 부분(510b)으로부터 제2 하우징(520)의 제2 부분(520b)까지 형성되는 제2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(510)의 제1 부분(510a) 및 제2 부분(510b)은 폴딩 축(A)으로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(501)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시예에서, 센서 영역(531d)의 형태 또는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(501)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 디스플레이(530)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 도전성 재질(electrically conductive material)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 도전성 재질을 포함하는 경우, 전자 장치(500)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 도전성 재질로 이루어진 부분을 이용하여 무선 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(500)의 프로세서 또는 통신 모듈은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.

일 실시예에서, 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(531d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시예에서 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(531d)은 제2 하우징(520)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 다른 실시예로, 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)는 센서 영역(531d)을 통하거나, 또는 센서 영역(531d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(500)의 전면에 노출된 부품들(components)을 포함할 수 있으며, 이러한 부품들을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 센서 영역(531d)에 배치된 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 반드시 이와 같은 실시예에 한정되지 않는다. 상기 센서 영역(531d)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 이에 따르면, 상기 센서 영역(531d)에 배치된 부품들은 제1 하우징(510) 및/또는 제2 하우징(520)의 적어도 일부 영역에 분산되어 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 후면 커버(540)는 제1 하우징(510)의 제2 면(512)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(540)의 가장자리는 적어도 부분적으로 제1 하우징(510)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(550)는 제2 하우징(520)의 제4 면(522)에 배치될 수 있고, 제2 하우징(520)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.

도시된 실시예에서, 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시예로, 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 또 다른 실시예로, 제1 후면 커버(540)는 제1 하우징(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(550)는 제2 하우징(520)과 일체로 형성될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 후면 커버(540), 제2 후면 커버(550), 제1 하우징(510), 및 제2 하우징(520)은 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(500)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 제1 후면 커버(540)의 제1 후면 영역(541)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 제2 후면 커버(550)의 제2 후면 영역(551)을 통해 서브 디스플레이(552)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.

디스플레이(530)는, 한 쌍의 하우징(510, 520)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(530)는 한 쌍의 하우징(510, 520)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 12의 리세스(501))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(500)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 전면은 디스플레이(530) 및 디스플레이(530)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징(520)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)의 후면은 제1 후면 커버(540), 제1 후면 커버(540)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(550) 및 제2 후면 커버(550)에 인접한 제2 하우징(520)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(530)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(530)는 폴딩 영역(531c), 폴딩 영역(531c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(531c)의 우측 영역)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(531a) 및 타측(예: 폴딩 영역(531c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(531b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이 영역(531a)은 제1 하우징(510)의 제1 면(511)에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(531b)은 제2 하우징(520)의 제3 면(521)에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(530)는 제1 면(511)으로부터 도 14의 힌지 모듈(564)를 지나 상기 제3 면(521)으로 연장될 수 있으며, 적어도 힌지 모듈(564)와 대응하는 영역(예: 폴딩 영역(531c))은 평판 형태에서 곡면 형태로 변형 가능한 플렉서블 영역(flexible region)일 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이(530)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(530)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 12에 도시된 실시예에서, 폴딩 영역(531c)은 폴딩 축(A)에 평행한 세로축(예: 도 14의 Y축) 방향으로 연장되며, 폴딩 영역(531c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(530)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(530)는 다른 폴딩 영역(예: 가로축(예: 도 14의 X축)에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: 도 14의 X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(510, 520) 및 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 디스플레이(530)는 하나의 전체 화면을 표시할 수 있다.

한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 폴딩 영역(531c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 디스플레이 영역(531a)은, 제2 디스플레이 영역(531b)과 달리, 센서 영역(531d)을 제공하는 노치(notch) 영역(예: 도 14의 노치 영역(533))을 포함할 수 있으며, 이외의 영역에서는 제2 디스플레이 영역(531b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.

도 14를 더 참조하면, 힌지 커버(565)는, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 14의 힌지 모듈(564))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(565)는, 전자 장치(500)의 작동 상태(펼침 상태(extended state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.

이하, 전자 장치(500)의 작동 상태(예: 펼침 상태(extended state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 동작과 디스플레이(530)의 각 영역을 설명한다.

일 실시예에서, 전자 장치(500)가 펼침 상태(extended state)(예: 도 12의 상태)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(531a) 및 제2 디스플레이 영역(531b)은 동일 방향을 향하도록, 예를 들어, 서로 평행한 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(531c)은 제1 디스플레이 영역(531a) 및 제2 디스플레이 영역(531b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(500)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 13의 상태)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 13의 상태)인 경우, 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(500)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 13의 상태)인 경우, 폴딩 영역(531c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면을 이룰 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(500)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루게, 예를 들면, 90도 또는 120도 각도를 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 중간 상태에서, 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(531c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(500)는 디스플레이(530), 지지 부재 어셈블리(560), 적어도 하나의 인쇄회로 기판(570), 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display)(530)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다. 도 14의 지지 부재 어셈블리(560)는 도 4의 지지 부재(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재 어셈블리(560)는 힌지 모듈(564)을 이용하여 연결된 복수의 지지 부재(300)들을 포함할 수 있다.

상기 디스플레이(530)는 디스플레이 패널(531)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)와, 디스플레이 패널(531)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(532) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(532)는 디스플레이 패널(531)과 지지 부재 어셈블리(560) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(532)의 일면(예: 도 14의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(531)이 배치될 수 있다. 플레이트(532)는 디스플레이 패널(531)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(532)의 일부 영역은 디스플레이 패널(531)의 노치 영역(533)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.

지지 부재 어셈블리(560)는 제1 지지 부재(561), 제2 지지 부재(562), 제1 지지 부재(561)와 제2 지지 부재(562) 사이에 배치되는 힌지 모듈(564), 힌지 모듈(564)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(565), 및 제1 지지 부재(561)와 제2 지지 부재(562)를 가로지르는 배선 부재(563)(예: 가요성 인쇄회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 지지 부재 어셈블리(560)는 플레이트(532)와 적어도 하나의 인쇄회로 기판(570) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1 지지 부재(561)는 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531a)과 제1 인쇄회로 기판(571) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(562)는 디스플레이(530)의 제2 디스플레이 영역(531b)과 제2 인쇄회로 기판(572) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 지지 부재 어셈블리(560)의 내부에는 배선 부재(563)와 힌지 모듈(564)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(563)는 제1 지지 부재(561)와 제2 지지 부재(562)를 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(563)는 폴딩 영역(531c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 12의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 힌지 모듈(564)은 힌지 모듈(564a), 제1 힌지 플레이트(564b) 및/또는 제2 힌지 플레이트(564c)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 힌지 모듈(564a)이 제1 힌지 플레이트(564b)와 제2 힌지 플레이트(564c)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(564b)는 제1 하우징(510)의 내부에 장착되며, 상기 제2 힌지 플레이트(564c)는 상기 제2 하우징(520)의 내부에 장착될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(564b)는 제1 지지 부재(561)에 결합될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(564c)는 제2 지지 부재(562)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(564b)(또는 제2 힌지 플레이트(564c))는 제1 하우징(510)(또는 제2 하우징(520))의 내부에서 다른 구조물(예: 제1 회전 지지면(514) 또는 제2 회전 지지면(524))과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(510)(또는 제2 하우징(520))의 내부에서 제1 힌지 플레이트(564b)(또는 제2 힌지 플레이트(564c))가 결합되는 구조물은 실시예에 따라 다양할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 힌지 모듈(564a)은 제1 힌지 플레이트(564b)와 제2 힌지 플레이트(564c)와 결합되어 제2 힌지 플레이트(564c)를 제1 힌지 플레이트(564b)에 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(564a)에 의해 폴딩 축(예: 도 12의 폴딩 축(A))이 형성되며, 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)(또는 제1 지지 구조(561)와 제2 지지 구조(562))는 실질적으로 폴딩 축(A)를 중심으로 서로에 대하여 회전할 수 있다.

적어도 하나의 인쇄회로 기판(570)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1 지지 부재(561) 측에 배치되는 제1 인쇄회로 기판(571)과 제2 지지 부재(562) 측에 배치되는 제2 인쇄회로 기판(572)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로 기판(571)과 제2 인쇄회로 기판(572)은 지지 부재 어셈블리(560), 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로 기판(571)과 제2 인쇄회로 기판(572)에는 전자 장치(500)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 지지 부재 어셈블리(560)에 디스플레이(530)가 결합된 상태에서, 지지 부재 어셈블리(560)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)은 지지 부재 어셈블리(560)의 양 측에, 예를 들어, 제1 지지 부재(561)와 제2 지지 부재(562)에 각각 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(561)와 제2 지지 부재(562)는 실질적으로 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)에 수용되는 것으로서, 실시예에 따라 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)의 일부로 해석될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 하우징(510)은 제1 회전 지지면(514)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(520)은 제1 회전 지지면(514)에 대응되는 제2 회전 지지면(524)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(514)과 제2 회전 지지면(524)은 힌지 커버(565)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(500)가 펼침 상태(예: 도 12의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(514)과 제2 회전 지지면(524)이 힌지 커버(565)를 덮어 힌지 커버(565)가 전자 장치(500)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)가 접힘 상태(예: 도 13의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(514)과 제2 회전 지지면(524)이 힌지 커버(565)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(565)를 전자 장치(500)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.

이상의 상세한 설명에서, 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 측면 부재(513) 또는 제2 측면 부재(523) 등, 서수를 사용하여 구성요소들을 단순히 구분하기 위한 것으로서, 이러한 서수의 기재에 의해 본 발명이 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 영역(531d)이 제1 하우징(510)에 형성된 구성으로 예시하였지만, 센서 영역(531d)은 제2 하우징(520)에 형성되거나 제 1, 제2 하우징(510, 520)에 모두 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 영역(541)이 제1 후면 커버(540)에, 서브 디스플레이(552)가 제2 후면 커버(550)에 각각 배치된 구성이 예시되고 있지만, 센서 등을 배치하기 위한 제1 후면 영역(541)과, 화면을 출력하기 위한 서브 디스플레이(552)가 모두 상기 제1 후면 커버(540)과 상기 제2 후면 커버(550) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(564)은 평행하게 배열된 복수의 힌지 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(564)은 전자 장치(500)의 폭 방향(예: X축 방향)에 대하여 대칭인 제1 힌지 모듈(미도시) 및 제2 힌지 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

도 15는 본 개시의 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다. 도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 상면도이다. 도 17은 도 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 측면 단면도이다.

도 15, 도 16 및 도 17을 참조하면, 전자 장치(500)는 지지 부재(300), 방열 구조(400), 디스플레이(530)를 포함할 수 있다. 도 15의 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)의 구성은 도 5a 내지 도 5b의 지지 부재(300) 및 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일하고, 전자 장치(500) 및 디스플레이(530)의 구성은 도 12의 전자 장치(500)및 디스플레이(530)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 디스플레이(530)를 지지 부재(300)에 결합하기 위한 접착 부재(534)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(534)는 디스플레이(530)와 지지 부재(300) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(534)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 관통 홀(310)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(310)의 적어도 일부는 디스플레이(530)의 폴딩 영역(531c)과 대면할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 제1 측벽 구조(321) 및 제2 측벽 구조(322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽 구조(321)는 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(510)) 내에 위치하고, 제2 측벽 구조(322)는 제2 하우징(예: 도 12의 제2 하우징(510)) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(예: 도 12)에서, 제1 측벽 구조(321)는 제2 측벽 구조(322)와 대면할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 움직임에 기초하여 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 제1 측벽 구조(321)에 접합된 제1 영역(401) 및 제2 측벽 구조(322)에 접합된 제2 영역(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 접히는 동작에 기초하여, 제1 영역(401)은 제2 영역(402)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 제1 영역(401)과 제2 영역(402) 사이에 위치한 제3 영역(403)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(401)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(531a)과 대면할 수 있다. 제2 영역(402)의 적어도 일부는 제2 디스플레이 영역(531b)과 대면할 수 있다. 제3 영역(403)의 적어도 일부는 폴딩 영역(531c) 및/또는 폴딩 축(예: 도 12의 폴딩 축(A))과 대면할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제3 영역(403)은 적어도 하나의 리세스(430a)를 포함하는 패턴 구조(430)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(430a)는 방열 층(410) 및/또는 보호 층(420)에 형성된 관통 홀 또는 홈(groove)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)는 토션 링크(torsion link)로 해석될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)의 적어도 일부는 제3 영역(403)을 기준으로 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)를 포함하는 제3 영역(403)의 강성은 패턴 구조(430)를 포함하지 않는 제1 영역(401) 및/또는 제2 영역(402)의 강성보다 낮을 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(401)은 제3 영역(403)을 통하여 제2 영역(402)과 열적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)의 적어도 일부는 제1 영역(401)에서 제3 영역(403)을 지나 제2 영역(402)까지 연장된 구조로 형성될 수 있다. 제1 영역(401)으로 전달된 열의 적어도 일부는 제3 영역(403)을 지나 제2 영역(402)까지 분산될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패턴 구조(430)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예(예: 도 16의 (a))에 따르면, 패턴 구조(430)는 이격된 복수의 돌출부를 제외하고 관통되어 형성된 리세스(430a)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들(예: 도 16의 (b), (c), (d), (e) 및 (f))에 따르면, 리세스(430a)의 형상은 폭 방향(예: X축 방향)으로 연장된 복수의 홀 및/또는 슬릿(slit)일 수 있다. 상기 리세스(430a)의 폭, 리세스(430a)가 배열된 개수는 다양하게 설정될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410) 또는 보호 층(420) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 형성되고, 보호 층(420)에는 선택적으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예(예: 도 17의 (a), (d), (e) 및 (f))들에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 위치한 제1 패턴 구조(431) 및 보호 층(420)에 형성된 제2 패턴 구조(432)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예(예: 도 17의 (b) 및 (c))들에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 형성되고, 보호 층(420)은 패턴 구조(430)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 방열 구조(400)의 제1 영역(401)에서 제2 영역(402)까지 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 위치한 제1 패턴 구조(431)를 포함할 수 있다.

일 실시예(예: 도 17의 (a), (b), (d), (e) 및 (f))따르면, 패턴 구조(430)는 적어도 하나의 리세스(예: 도 16의 리세스(430a))를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 17의 (c) 및 (d))에 따르면, 패턴 구조(430)는 빈 공간으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 방열 층(410)은 방열 구조(400)의 제1 영역(401) 및 제2 영역(402)에 위치하고, 제3 영역(403)에는 위치하지 않을 수 있다.

다양한 실시예들(예: 도 17의 (e) 및 (f))에 따르면, 보호 층(420)은 방열 층(410) 상에 배치된 제1 보호 층(421) 및 방열 층(420) 상에 배치된 제2 보호 층(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)는 제1 보호 층(421) 및/또는 제2 보호 층(422)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 형성된 제1 패턴 구조(431)을 포함하고, 제1 보호 층(421)에 형성된 제2-1 패턴 구조(432-1) 및/또는 제2 보호 층(422)에 형성된 제2-2 패턴 구조(432-2)를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 수용된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220)), 상기 디스플레이를 지지하고, 관통 홀(예: 도 5c의 관통 홀(310)) 및 상기 관통 홀을 둘러싸는 측벽 구조(예: 도 5a의 측벽 구조(320))를 포함하는 지지 부재(예: 도 5a의 지지 부재(300)) 및 적어도 일부가 상기 관통 홀 내에 위치하고, 상기 측벽 구조에 접합된 방열 구조(예: 도 5a의 방열 구조(400))를 포함하고, 상기 방열 구조는 제1 열 전도도를 갖는 방열 층(예: 도 7a의 방열 층(410)), 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층(예: 도 7a의 보호 층(420))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 층은 상기 방열 층 상에 배치된 제1 보호 층(예: 도 7b의 제1 보호 층(421)) 및 상기 방열 층의 아래에 배치된 제2 보호 층(예: 도 7b의 제2 보호 층(422))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 구조는 상기 방열 층과 상기 보호 층이 접합된 클래드(clad)일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 스테인리스 스틸, 알루미늄, 티타늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 측벽 구조는 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈(예: 도 8b의 홈(323))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 층은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 층은 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 층의 제1 두께(예: 도 7a의 제1 두께(t1))는 상기 방열 구조의 제2 두께(예: 도 7a의 제2 두께(t2))의 1/3 내지 2/3일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 층의 제2 탄성 계수는 상기 방열 층의 제1 탄성 계수보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 층의 제2 항복 강도는 상기 방열 층의 제1 항복 강도보다 클 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(510)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 12의 제2 하우징(520))을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))을 더 포함하고, 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 내에 수용된 제1 디스플레이 영역(예: 도 13의 제1 디스플레이 영역(531a)), 상기 제2 하우징 내에 수용된 제2 디스플레이 영역(예: 도 13의 제2 디스플레이 영역(531b)), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 13의 폴딩 영역(531c))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 관통 홀의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 대면하고, 상기 지지 부재는, 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽 구조(예: 도 15의 제1 측벽 구조(311)) 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽 구조(예: 도 15의 제2 측벽 구조(321))를 포함하고, 상기 방열 구조는, 상기 제1 측벽 구조에 연결된 제1 영역(예: 도 15의 제1 영역(401)), 상기 제2 측벽 구조에 연결된 제2 영역(예: 도 15의 제2 영역(402)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역(예: 도 15의 제3 영역(403))을 포함하고, 상기 제3 영역은, 적어도 하나의 리세스(예: 도 16의 리세스(430a))를 포함하는 패턴 구조(예: 도 15의 패턴 구조(430))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 수지를 포함하고, 상기 측벽 구조는, 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈(예: 도 15의 홈(323))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 방열 구조와 대면하고, 돌출 또는 함몰된 요철 구조(예: 도 11의 요철 구조(331))를 포함하는 중첩 영역(예: 도 11의 중첩 영역(330))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 방열 구조의 두께는 0.01mm 내지 1mm일 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 6의 배터리(250))를 더 포함하고, 상기 방열 구조의 적어도 일부는 상기 배터리의 적어도 일부와 대면할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(200))는 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(510)) 및 제2 하우징(예: 도 12의 제2 하우징(520))을 포함하는 하우징(예: 도 12의 하우징(510, 520)), 상기 하우징에 수용되고, 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564)), 상기 제1 하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치된 디스플레이(예: 도 12의 디스플레이(530)), 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽 구조(예: 도 15의 제1 측벽 구조(321)) 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽 구조(예: 도 15의 제2 측벽 구조(322))를 포함하는 지지 부재(예: 도 15의 지지 부재(300)) 및 상기 제1 측벽 구조에 접합된 제1 영역(예: 도 15의 제1 영역(401)), 상기 제2 측벽 구조에 접합된 제2 영역(예: 도 15의 제2 영역(402)), 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역(예: 도 15의 제3 영역(403))을 포함하고, 상기 제3 영역을 기준으로 접히도록 구성된 방열 구조(예: 도 15의 방열 구조(400))를 포함하고, 상기 방열 구조는, 제1 열 전도도를 갖는 방열 층(예: 도 15의 방열 층(410)), 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층(예: 도 15의 보호 층(420))을 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 방열 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101, 200, 500: 전자 장치
210, 510: 하우징
220, 520: 디스플레이
250: 배터리
251: 접착 부재
300: 지지 부재
310: 관통 홀
320: 측벽 구조
321: 제1 측벽 구조
322: 제2 측벽 구조
323: 홈
330: 접합 영역
400: 방열 구조
401: 제1 영역
402: 제2 영역
403: 제3 영역
410: 방열 층
420: 보호 층
421: 제1 보호 층
422: 제2 보호 층
430: 패턴 구조
431: 제1 패턴 구조
432: 제2 패턴 구조

Claims

전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징 내에 수용된 디스플레이;
상기 디스플레이를 지지하고, 관통 홀 및 상기 관통 홀을 둘러싸는 측벽 구조를 포함하는 지지 부재; 및
적어도 일부가 상기 관통 홀 내에 위치하고, 상기 측벽 구조에 접합된 방열 구조를 포함하고,
상기 방열 구조는 제1 열 전도도(thermal conductivity)를 갖는 방열 층, 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 보호 층은 상기 방열 층 상에 배치된 제1 보호 층 및 상기 방열 층의 아래에 배치된 제2 보호 층을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열 구조는 상기 방열 층과 상기 보호 층이 접합된 클래드(clad)인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 스테인리스 스틸, 알루미늄, 티타늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 측벽 구조는 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열 층은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 보호 층은 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치
제1 항에 있어서,
상기 방열 층의 제1 두께는 상기 방열 구조의 제2 두께의 1/3 내지 2/3인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 보호 층의 제2 탄성 계수는 상기 방열 층의 제1 탄성 계수보다 큰 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 보호 층의 제2 항복 강도는 상기 방열 층의 제1 항복 강도보다 큰 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징은 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징을 포함하고,
상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 모듈을 더 포함하고,
상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 내에 수용된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 내에 수용된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 전자 장치.
제10 항에 있어서,
상기 관통 홀의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 대면하고,
상기 지지 부재는, 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽 구조 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽 구조를 포함하고,
상기 방열 구조는, 상기 제1 측벽 구조에 연결된 제1 영역, 상기 제2 측벽 구조에 연결된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역을 포함하고,
상기 제3 영역은, 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴 구조를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 지지 부재는 수지를 포함하고,
상기 측벽 구조는, 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈 구조를 포함하는 전자 장치.
제12 항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 방열 구조와 대면하고, 요철 구조를 포함하는 중첩 영역을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 방열 구조의 두께는 0.01mm 내지 1mm인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 하우징 내에 배치된 배터리를 더 포함하고,
상기 방열 구조의 적어도 일부는 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징;
상기 하우징에 수용되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 모듈;
상기 제1 하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치된 디스플레이;
상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽 구조 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽 구조를 포함하는 지지 부재; 및
상기 제1 측벽 구조에 접합된 제1 영역, 상기 제2 측벽 구조에 접합된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역을 기준으로 접히도록 구성된 방열 구조를 포함하고,
상기 방열 구조는, 제1 열 전도도(thermal conductivity)을 갖는 방열 층, 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층을 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 보호 층은 상기 방열 층 상에 배치된 제1 보호 층 및 상기 방열 층의 아래에 배치된 제2 보호 층을 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 방열 구조는 상기 방열 층과 상기 보호 층이 접합된 클래드(clad)인 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 제3 영역은 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴 구조를 포함하는 전자 장치.
제16 항에 있어서,
상기 방열 층은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고,
상기 보호 층은 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.