KR20240026054A - 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20240026054A
KR20240026054A KR1020220115841A KR20220115841A KR20240026054A KR 20240026054 A KR20240026054 A KR 20240026054A KR 1020220115841 A KR1020220115841 A KR 1020220115841A KR 20220115841 A KR20220115841 A KR 20220115841A KR 20240026054 A KR20240026054 A KR 20240026054A
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 300)는, 제1 하우징(예: 도 3의 301), 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징(예: 도 3의 302), 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 인접 배치된 힌지 커버(예: 도 3의 303);를 포함하는 하우징(예: 도 3의 310); 디스플레이(예: 도 4의 320); 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈(예: 도 5의 400);을 포함하고, 상기 힌지 모듈은, 일단이 상기 제1 하우징과 결합하도록 구성되고, 돌출부(예: 도 5의 413)를 포함하는 제1힌지부(예: 도 5의 411a), 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 구성된 제2힌지부(예: 도 5의 411b)를 포함하는 힌지부(예: 도 5의 410); 및 적어도 일부가 상기 힌지 커버에 내에 배치되고, 일단부가 상기 제1 힌지부와 인접 배치되고, 타단부가 상기 제2 하우징과 결합되도록 구성된 연결부(예: 도 5의 420);를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회동에 대응하여 상기 돌출부가 상기 연결부의 경사면(예: 도 5의 421)을 따라 이동함에 따라, 상기 힌지 커버가 회동할 수 있다.

Description

힌지 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING HINGE MODULE}
본 발명의 일 실시예는 힌지 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 최근 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 소형화, 박형화 또는 휴대성이 강조됨에 따라, 전자 장치의 외관을 디자인적으로 미려하게 형성하려는 연구가 지속적으로 진행되고 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 인접 배치된 힌지 커버;를 포함하는 하우징; 디스플레이; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈;을 포함할 수 있다. 상기 힌지 모듈은, 일단이 상기 제1 하우징과 결합하도록 구성되고, 돌출부를 포함하는 제1힌지부, 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 구성된 제2힌지부를 포함하는 힌지부; 및 적어도 일부가 상기 힌지 커버에 내에 배치되고, 일단부가 상기 제1 힌지부와 인접 배치되고, 타단부가 상기 제2 하우징과 결합되도록 구성된 연결부;를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회동에 대응하여 상기 돌출부가 상기 연결부의 경사면을 따라 이동함에 따라, 상기 힌지 커버가 회동할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징, 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 인접 배치된 힌지 커버;를 포함하는 하우징; 디스플레이; 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈;을 포함할 수 있다. 상기 힌지 모듈은, 일단이 상기 제1 하우징과 결합하도록 구성되고, 돌출부를 포함하는 제1힌지부, 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 구성된 제2힌지부를 포함하는 힌지부; 적어도 일부가 상기 힌지 커버에 내에 배치되고, 일단부가 상기 제1 힌지부와 인접 배치되고, 타단부가 상기 제2 하우징과 결합되도록 구성된 연결부; 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 형성되고, 타단이 상기 연결부와 회동 가능하게 결합하도록 구성된 고정부;를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회동에 대응하여 상기 돌출부가 상기 연결부의 경사면을 따라 이동함에 따라, 상기 힌지 커버가 회동할 수 있다.
도 1은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태의 전자 장치의 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태의 전자 장치의 측면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 내부에 실장된 힌지 모듈을 -Y축 방향에서 바라본 모습을 나타낸 측면도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 내부에 실장된 힌지 모듈을 +Y축 방향에서 바라본 모습을 나타낸 측면도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 내부에 실장된 힌지 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태에서의 힌지 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 9a 내지 도 9d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태에서의 힌지 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태에서의 힌지 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태에서의 힌지 모듈을 나타낸 측면도이다.
도 12a 내지 도 12d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징에 내에 배치된 힌지 모듈을 제1 각도의 값에 따라 나타낸 측면도이다.
도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치에 내에 배치된 힌지 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 일데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 일데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스(Bluetooth), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 일기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 일요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 사시도이다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 하우징(202), 및 디스플레이(204)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다. 도 2의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 2의 구조는 도 1의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(200)의 부품(예: 디스플레이(204))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 디스플레이(204), 입력 장치(206), 또는 터치 패드(208) 중 적어도 하나를 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(202)은 제1 하우징(210) 및 제1 하우징(210)에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징(220)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)과 연결된 적어도 하나의 힌지 모듈(230)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)은 힌지 모듈(230)을 이용하여 제2 하우징(220)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 0 도 내지 180도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)의 제2 하우징(220)에 대한 회전은, 제2 하우징(220)의 제1 하우징(210)에 대한 회전으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(202)은 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 금속 재질로 형성된 전자 장치(200)의 적어도 일부분은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(미도시)에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 하우징(200)은 용량성(capacitive) 부품을 통해, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)는 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(220)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이일 수 있다. 상기 디스플레이(204)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)의 적어도 일부는 제2 하우징(220) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(204)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자 입력(예: 압력)을 감지할 수 있는 입력 장치(206)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력 장치(206)는 제1 하우징(210) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 입력 장치(206)의 적어도 일부는 디스플레이(204)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 도 2의 입력 장치(206)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 예를 들어, 입력 장치(206)는 키보드일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 사용자 입력을 감지 또는 수신하도록 설정된 터치 패드(208)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)는 용량성 터치 센서, 저항성 감지에 기초한 터치 센서, 광 터치 센서 또는 표면 음파 터치 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(208)는 사용자가 터치 패드(208)에 가하는 입력으로 인한 전류, 압력, 광, 및/또는 진동을 감지하고, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)) 및/또는 터치 패드(208)는 감지된 전류, 압력, 광, 및/또는 진동의 변화에 기초하여, 사용자 입력을 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서(120) 및/또는 터치 패드(208)는 사용자의 입력 위치(예: XY 좌표)를 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)는 터치 패드(208)에 대한 압력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(208)는 스위치 부재(미도시) 및 적어도 하나의 힘 센서(미도시)를 이용하여, 두께 방향(예: Z축 방향)의 힘을 감지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)는 외부 객체(예: 사용자의 손가락 또는 스타일러스)가 터치 패드(208)의 표면과 직접 접촉하거나 근접한 경우, 외부 객체를 감지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패드(208)는 하우징(202)에 수용될 수 있다. 예를 들어, 터치 패드(208)는 제1 하우징(210)에 연결되고, 적어도 일부가 제1 하우징(210)의 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패드(208)는 입력 장치(230)와 인접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가 폐쇄된 상태에서, 터치 패드(208)의 적어도 일부는 디스플레이(204)와 대면할 수 있다. 상기 터치 패드(208)의 구성은 도 1의 입력 모듈(150)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태의 전자 장치(300)의 사시도이다. 도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태의 전자 장치(300)의 측면도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 디스플레이(320), 힌지 모듈(예: 도 5의 400)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다. 도 3 및 도 4의 전자 장치(300)의 구성은 도 2의 전자 장치(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 3 및 도 4의 구조는 도 2의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 3 및 도 4에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(300)의 길이 방향, Y축은 전자 장치(300)의 폭 방향, Z축은 전자 장치(300)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)은, 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하거나, 전자 장치(300)의 부품(예: 디스플레이(320))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 디스플레이(320)를 수용할 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 전자 장치(300)는 개방 또는 폐쇄될 수 있다. 예를 들어, 하우징(310)은 제1 하우징(301), 제1 하우징(301)에 대하여 회전 가능하도록 구성된 제2 하우징(302), 제1 하우징(301) 및 제2 하우징(302)의 제1 방향(예: 도 4의 +X 방향)을 향하는 일면과 접하는 힌지 커버(303)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(301)은 제2 하우징(302)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 0 도 내지 180도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 제1 하우징(301)은 제1 전면(301a), 제1 후면(301b), 및 제1 전면(301a) 및 제1 후면(301b) 사이의 공간을 둘러싸는 제1 측면(301c)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 제1 하우징(301)은, 제1 전면(301a), 제1 후면(301b), 및 제1 측면(301c)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 전면(301a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(미도시)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제1 후면(301b)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제1 측면(301c)은, 전면 플레이트 및 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(301)의 제2 하우징(302)에 대한 회전은, 제2 하우징(302)의 제1 하우징(301)에 대한 회전으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 하우징(302)은 제1 하우징(301)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 0 도 내지 180도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 제2 하우징(302)은 제2 전면(302a), 제2 후면(302b), 및 제2 전면(302a) 및 제2 후면(302b) 사이의 공간을 둘러싸는 제2 측면(302c)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 제2 하우징(302)은, 제2 전면(302a), 제2 후면(302b), 및 제2 측면(302c)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 전면(302a)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(미도시)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 후면(302b)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 제1 측면(301c)은, 전면 플레이트 및 후면 플레이트와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(301)의 제2 하우징(302)에 대한 회전은, 제2 하우징(302)의 제1 하우징(301)에 대한 회전으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(301)은 힌지 모듈(400)(예: 도 5의 400)을 이용하여 제2 하우징(302)에 대하여 지정된 각도 범위(예: 0 도 내지 180도)로 회전하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)이 접힌 제1 상태(예: 도 3)일 수 있다. 상기 제1 상태에서, 제1 하우징(301)의 제1 전면(301a)과 제2 하우징(302)의 제2 전면(302a) 사이의 제1 각도(θ1)는 약 0도 일 수 있다. 제1 하우징(301)의 제1 전면(301a)과 제2 하우징(302)의 제2 전면(302a)은 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)이 펼쳐진 제2 상태(예: 도 4)일 수 있다. 상기 제2 상태에서, 제1 하우징(301)의 제1 전면(301a)과 제2 하우징(302)의 제2 전면(302a) 사이의 제1 각도(θ1)는 약 90도 내지 130도 일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 커버(303)는 제1 하우징(301), 및 제2 하우징(302)와 인접 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 상태(예: 도 3)에서 힌지 커버(303)는 제1 하우징(301) 및 제2 하우징(302)의 동일한 방향을 향하는 일측면과 접할 수 있다. 예를 들어, 힌지 커버(303)의 제1 측면(301c) 중 제1 방향(예: 도 3의 +X 방향)을 향하는 일면 및 제2 하우징(302)의 제2 측면(302c) 중 제1 방향(예: 도 3의 +X 방향)을 향하는 일면과 대면할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 상태(예: 도 3)에서 힌지 커버(303)의 Z축 방향 두께(예: 도 3의 Z축 방향의 길이)는 제1 하우징(301) 및 제2 하우징(302)이 중첩된 높이와 실질적으로 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(303)의 폭(예: 도 3의 Y축 방향의 길이)은 제1 하우징(301)의 폭 길이, 제2 하우징(302)의 폭 길이와 실질적으로 대응될 수 있다. 힌지 커버(303)의 길이(예: 도 3의 X축 방향의 길이)는 제1 하우징(301) 및/또는 제2 하우징(302)의 길이보다 짧을 수 있다. 전자 장치(300)의 길이는 제1 하우징(301) 및/또는 제2 하우징(302)의 길이와 힌지 커버(303)의 길이의 합일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(303)의 길이(예: 도 3의 X축 방향의 길이)는 제2 상태에서의 제2 하우징(302)의 제2 후면(302b)이 기준면(n)에 대해 형성하는 소정의 각도에 영향을 줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320) 적어도 일부 영역이 평면 및/또는 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이(320)일 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 폴더블(foldable) 또는 롤러블(rollable) 디스플레이(320)일 수 있다. 상기 디스플레이(320)의 구성은 도 2의 디스플레이(204)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)의 적어도 일부는 제1 하우징(301) 및/또는 제2 하우징(302) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(320)는 제1 하우징(301)의 제1 전면(301a) 상에 배치된 제1 영역(420a), 및 제2 하우징(302)의 제2 전면(302a) 상에 배치된 제2 영역(420b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)의 적어도 일부는 전자 장치(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서는, 디스플레이(320)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(320)의 외곽과 전면 플레이트(미도시)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(미도시))은 디스플레이(320)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제1 전면(301a), 및 제2 전면(302a)들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서는,　디스플레이(320) 상에 입력부(예: 가상 키보드, 터치 키보드)(321)를 형성하고, 입력부(예: 가상 키보드, 터치 키보드)(321)를 통해 문자 등과 같은 키 입력을 처리하도록 구성할 수 있다. 이러한 입력부(예: 가상 키보드, 터치 키보드)(321)의 구성은 사용자의 편의와 키 입력의 속도 등을 향상시킬 수 있는 다양한 방식이 연구 및 개발되고 있다. 입력부(예: 가상 키보드, 터치 키보드)(321)는 제2 하우징(302)의 제2 전면(302a) 상에 배치된 디스플레이(320)에 의해 화면에 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4를 참조할 때, 제2 상태에서 제2 하우징(302)이 제1 하우징(301)에 대해 회동하는 것에 대응하도록 힌지 커버(303)도 제2 중심축(예: 도 11의 A2)을 기준으로 회동할 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(302)이 제1 하우징(301)과 이루는 제1 각도(θ1)는 힌지 커버(303)가 제1 하우징(301)과 이루는 각도와 실질적으로 대응될 수 있다. 예를 들어, 제2 하우징(302)이 제1 하우징(301)과 이루는 제1 각도(θ1)는 힌지 커버(303)가 제1 하우징(301)과 이루는 각도와 실질적으로 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 4를 참조할 때, 제2 상태에서 제2 중심축(예: 도 11의 A2)을 기준으로 제1 각도(θ1)로 기울어진 힌지 커버(303)에 의해 제2 하우징(302)은 기준면(n)으로부터 제2 각도(θ2)만큼 기울어질 수 있다. 입력부(예: 가상 키보드, 터치 키보드, 키보드)(321)가 위치하는 제2 하우징(302)이 기준면(n)과 평행하지 않고, 제2 각도(θ2)로 기울어짐에 따라 사용자의 입력부(예: 가상 키보드, 터치 키보드, 키보드)(321)의 사용성 및 편리성을 높이고, 장시간 사용하더라도 손목의 피로감을 줄여줄 수 있다. 일 실시예에 따르면, 입력부(321) 중 적어도 하나가 위치하는 제2 하우징(302)이 기준면(n)과 평행하지 않고, 제2 각도(θ2)로 기울어짐에 따라 제2 하우징(302)과 기준면(n) 사이에 공간이 생길 수 있다. 기준면(n)과 제2 하우징(302) 이에 생긴 공간으로 인해 공기 순환, 및 쿨링에 용이할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300) 사용에 따라 발생하는 열을 식혀주고, 공기를 순환시켜줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(301), 제2 하우징(302), 및 힌지 커버(303)을 포함하는 하우징(310) 내부에 힌지 모듈(400)이 실장될 수 있다. 제1 하우징(301), 및 힌지 커버(303)는 힌지 모듈(400)에 의해 소정의 각도로 회동하는 바, 힌지 모듈(400)의 구조 및 결합관계에 대해 이하 후술한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(310) 내부에 실장된 힌지 모듈(400)을 -Y축 방향에서 바라본 모습을 나타낸 측면도이다. 도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(310) 내부에 실장된 힌지 모듈(400)을 +Y축 방향에서 바라본 모습을 나타낸 측면도이다. 도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(310) 내부에 실장된 힌지 모듈(400)을 나타낸 사시도이다. 도 8a 내지 도 8d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태에서의 힌지 모듈(400)을 나타낸 사시도이다. 도 9a 내지 도 9d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태에서의 힌지 모듈(400)을 나타낸 사시도이다.
도 5 내지 도 9d를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 및 힌지 모듈(400)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다. 힌지 모듈(400)은 힌지부(410), 연결부(420), 및 고정부(430)를 포함할 수 있다. 도 5 내지 도 9의 전자 장치(300), 및 하우징(310)의 구성은 도 3 및 도 4의 전자 장치(300), 및 하우징(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5 내지 도 9의 구조는 도 3 및 도 4의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 5 내지 도 9d에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(300)의 길이 방향, Y축은 전자 장치(300)의 폭 방향, Z축은 전자 장치(300)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(400)의 힌지부(410)는 제1 하우징(301)과 상기 제2 하우징(302)을 회동 가능하게 결합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지부(410)는 일단이 제1 하우징(301)과 결합되도록 형성된 제1 힌지부(411a), 및 일단이 제2 하우징(302)과 결합되도록 형성된 제2 힌지부(411b)를 포함할 수 있다. 제1 하우징(301)의 타단과 제2 하우징(302)의 타단은 서로 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지부(411a)의 일부는 제1 하우징(301)에 내에 배치되고, 제1 힌지부(411a)의 다른 부분은 힌지 커버(303)에 내에 배치될 수 있다. 제2 힌지부(411b)의 일부는 제2 하우징(302)에 내에 배치되고, 제2 힌지부(411b)의 다른 부분은 힌지 커버(303)에 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지부(411a), 및 제2 힌지부(411b)는 회동하도록 결합될 수 있다. 제1 힌지부(411a)는 제2 힌지부(411b)와 결합하도록 구성된 제1 회동부(412a)를 포함할 수 있다. 제2 힌지부(411b)는 제1 힌지부(411a)와 결합하도록 구성된 제2 회동부(412b)를 포함할 수 있다. 제1 회동부(412a) 및 제2 회동부(412b)는 복수 개의 결합 홈(미도시)을 포함할 수 잇다. 제1 회동부(412a)의 결합 홈과 제2 회동부(412b)의 결합 홈은 실질적으로 대응될 수 있다. 제1 회동부(412a)의 결합 홈과 제2 회동부(412b)의 결합 홈에 결합 부재(440)가 삽입될 수 있다. 결합 부재(440)는 고정 볼트(443), 스프링(442)(spring), 조절 부재(441), 및 내측 고정부(430)를 포함할 수 있다. 스프링(442)은 예를 들어, 판재형 디스크 스프링일 수 있다. 조절 부재(441)는 제1 힌지부(411a)와 제2 힌지부(411b)의 회동에 의해 발생하는 회전력(torque)를 조절하기 위한 부재일 수 있다. 제1 회동부(412a)와 제2 회동부(412b)가 결합한 상태에서 제1 회동부(412a)와 제2 회동부(412b)의 결합 홈에 제1 방향(예: 도 7의 +X 방향)으로 조절 부재(441), 스프링(442), 고정 볼트(443)를 순서대로 배치하고, 제1 회동부(412a)와 제2 회동부(412b)의 결합 홈 내측(예: 도 7의 -X 방향)으로 내측 고정부(430)를 배치하여, 제1 힌지부(411a)와 제2 힌지부(411b)를 회동 가능하도록 결합시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 힌지부(411a)는 일면으로부터 제1 방향(예: 도 5의 +X 방향)으로 돌출된 돌출부(413)를 더 포함할 수 있다. 돌출부(413)는 제1 상태에서, 힌지 커버(303) 내에 실장된 제1 힌지부(411a)의 일면에 위치할 수 있다. 돌출부(413)는 제1 힌지부(411a)의 Y축 방향 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(413)는 제1 힌지부(411a)의 +Y축 방향 가장자리에 배치될 수 있다. 예를 들어, 돌출부(413)는 제1 힌지부(411a)의 -Y축 방향 가장 자리에 배치될 수 있다. 돌출부(413)는 제1 상태에서, 전자 장치(300)의 일면과 평행하지 않고 기울어진 경사 부분(413a) 및 경사 부분(413a)으로부터 연장되어 소정의 각도로 밴딩되는 밴딩 부분(413b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 경사 부분(413a)은 연결부(420)의 일면과 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 상태에서, 경사 부분(413a)은 연결부(420)의 일면과 대면할 수 있다. 예를 들어, 경사 부분(413a)은 연결부(420)의 일면과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결부(420)는 적어도 일부가 힌지 커버(303) 내에 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결부(420)의 적어도 일부는 힌지 커버(303) 내에 위치하고, 힌지 커버(303)과 결합될 수 있다. 연결부(420)의 일부는 제2 하우징(302) 내에 위치할 수 있다. 연결부(420)는 지정된 각도로 기울어진 제1 영역(420a) 및 제1 영역(420a)으로부터 연장되어 제1 영역(420a)과 상이한 각도로 기울어진 제2 영역(420b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(420a)의 경사면(421)은 돌출부(413)의 경사 부분(413a)과 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(420a)의 경사면(421)은 기준 축(예: 도 5의 x축)에 대해 소정의 각도로 기울어질 수 있고, 돌출부(413)의 경사 부분(413a)도 기준 축에 대해 실질적으로 동일한 소정의 각도로 기울어질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 영역(420b)은 고정부(430)를 수용하도록 구성될 수 있다. 제2 영역은 고정부(430)를 양쪽으로 지지하는 제1 지지부(422a), 제2 지지부(422b)를 포함할 수 있다. 제2 영역(420b)은 제1 지지부(422a), 및 제2 지지부(422b) 사이에 배치된 수용 홈(423)을 포함할 수 있다. 연결부(420)의 제2 영역(420b)과 고정부(430)는 회동하도록 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고정부(430)는 제2 하우징(302) 및 힌지 커버(303) 내에 실장될 수 있다. 고정부(430)는 일단이 제2 하우징(302) 내에 위치하고, 제2 하우징(302)과 결합될 수 있다. 고정부(430)의 타단은 연결부(420)의 제2 영역(420b)과 접할 수 있다. 예를 들어, 고정부(430)의 타단은 제2 영역(420b)의 제1 지지부(422a), 및 제2 지지부(422b) 사이에 위치하고, 수용 홈(423)과 대응될 수 있다. 고정부(430)의 타단은 제2 영역(420b)과 회동 가능하도록 결합될 수 있다.
도 10은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제1 상태에서의 힌지 모듈(400)을 나타낸 측면도이다. 도 11은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 상태에서의 힌지 모듈(400)을 나타낸 측면도이다. 도 12a 내지 도 12d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(310)에 내에 배치된 힌지 모듈(400)을 제1 각도의 값에 따라 나타낸 측면도이다. 도 13a 및 도 13b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(300)에 내에 배치된 힌지 모듈(400)을 나타낸 사시도이다.
도 10 내지 도 13b를 참조하면, 전자 장치(300)는 하우징(310), 및 힌지 모듈(400)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 랩톱 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 또는 휴대 단말기일 수 있다. 힌지 모듈(400)은 힌지부(410), 연결부(420), 및 고정부(430)를 포함할 수 있다. 도 10 내지 도 13b의 전자 장치(300), 하우징(310), 및 힌지 모듈(400)의 구성은 도 5 내지 도 9의 전자 장치(300), 하우징(310), 및 힌지 모듈(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 10 내지 도 13b의 구조는 도 5 내지 도 9의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 10 내지 도 13b2에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(300)의 길이 방향, Y축은 전자 장치(300)의 폭 방향, Z축은 전자 장치(300)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 10 및 도 11을 참조할 때, 제2 상태에서, 제1 하우징(301)이 제2 하우징(302)에 대해 회동함에 따라 힌지 모듈(400)의 힌지부(410) 및 연결부(420)가 회동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지부(410)의 제2 힌지부(411b)는 고정될 수 있다. 힌지부(410)의 제1 힌지부(411a)는 제2 힌지부(411b)에 대해 제1 중심축(A1)을 기준으로 제1 각도(θ1)로 회동할 수 있다. 제1 중심축(A1)은 도 11의 Y축과 평행할 수 있다. 제1 각도(θ1)는, 예를 들어, 대략 0도 이상 180도 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 힌지부(411a)가 제2 힌지부(411b)에 대해 제1 중심축(A1)을 기준으로 제1 각도(θ1)로 회동할 때, 돌출부(413)도 제1 힌지부(411a)와 함께 회동할 수 있다. 제1 힌지부(411a)에 형성된 돌출부(413)는 연결부(420)의 경사면(421)과 접할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(413)의 경사 부분(413a)은 경사면(421) 상부와 접할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(413)의 밴딩 부분(413b)은 경사면(421)의 하부와 접할 수 있다. 제1 힌지부(411a)에 형성된 돌출부(413)는 연결부(420)의 경사면(421)과 접한 상태로 경사면(421)을 따라 이동할 수 있다. 연결부(420)는 돌출부(413)가 경사면(421)을 따라 이동하는 동작에 대응하여 연결부(420)는 제2 중심축(A2)를 기준으로 제1 각도(θ1)회동할 수 있다. 제2 중심축(A2)은 도 11의 Y축과 평행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12를 참조할 때, 제1 각도(θ1)가 커짐에 따라 힌지 모듈(400) 및 하우징(310)의 배치관계가 변함을 확인할 수 있다. 도 12a의 제1 각도(θ1a), 도 12b의 제1 각도(θ1b), 도 12c의 제1 각도(θ1c), 및 도 12d의 제1 각도(θ1d)는 순차적으로 커질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12d를 참조할 때, 제1 각도(θ1d)가 지정된 각도를 초과하는 경우, 제1 하우징(301)과 힌지 커버(303)의 일면은 평행할 수 있다. 제2 하우징(302)과 힌지 커버(303) 사이의 각도는 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302) 사이의 제1 각도(θ1)와 대응될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 12를 참조할 때, 제1 각도(θ1)가 커짐에 따라 힌지 커버(303)과 제2 하우징(302) 제2 후면(302b)의 높이 차이인 제1 길이(h)가 증가함을 확인할 수 있다. 도 12a의 제1 길이(h1), 도 12b의 제1 길이(h2), 도 12c의 제1 길이(h3), 및 도 12d의 제1 길이(h4)는 순차적으로 커질 수 있다. 제1 길이(h)는 제1 하우징(301)과 제2 하우징(302)의 회동에 따른 제2 하우징(302)과 기준면(n) 사이의 제2 각도(θ2)에 영향을 미칠 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 각도(θ1)가 커짐에 따라 제1 길이(h)가 길어지고, 제2 각도(θ2)가 커질 수 있다. 입력부(321)가 위치한 제2 하우징(302)이 기준면(n)에 대해 제2 각도만큼 기울어짐에 따라, 사용자는 입력부(321)의 사용성을 높이고, 장시간 사용하더라도 사용자의 손목 피로감을 줄여줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 13을 참조할 때, 힌지 모듈(400)은 복수 개일 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(400)은 대략 2개 이상일 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 힌지 모듈(400)은 전자 장치(300)의 좌측 방향, 및 우측 방향(예: 도 13의 -Y축 방향, 및 +Y축 방향)에 각각 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 커버(303) 내부 공간 중 힌지 모듈(400)을 내에 배치하는 부분을 제외한 잔여 공간(S)에 다양한 부품을 실장할 수 있다. 다양한 부품은 예를 들어, 스피커, 확장형 배터리, 또는 플렉서블 인쇄 회로 기판일 수 있다. 힌지 커버(303)의 잔여 공간(S)을 활용함에 따라 부품 실장 공간을 확장시킬 수 있다.
일반적으로, 사용자가 입력부를 사용하는 경우, 입력부와 입력부가 놓인 기준면과의 각도에 따라 사용자가 입력장치 사용시 불편할 수 있다. 특히 기존 폴더블 디스플레이를 채용한 노트북은 키보드의 효율적 사용에 대한 대안이 없었다. 책상이나 바닥면과 같은 기준면에 평평하게 하우징, 및 하우징에 포함된 입력부를 놓아, 입력장치의 효율성을 놓지 않으며 손목의 피로도를 증가시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 입력부(예: 도 4의 321)를 포함하는 전자 장치(예: 도 3의 300)의 경우, 사용자가 입력부를 사용하는 경우, 힌지 모듈(예: 도 5의 400)을 이용하여, 입력장치가 실장된 하우징(예: 도 3의 310)은 하우징이 놓인 기준면과 소정의 각도를 이룰 수 있다. 입력부의 사용성을 높이고, 장시간 사용하더라도 사용자의 손목 피로감을 줄여줄 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 3의 300)는, 제1 하우징(예: 도 3의 301), 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징(예: 도 3의 302), 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 인접 배치된 힌지 커버(예: 도 3의 303);를 포함하는 하우징(예: 도 3의 310); 디스플레이(예: 도 4의 320); 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈(예: 도 5의 400);을 포함하고, 상기 힌지 모듈은, 일단이 상기 제1 하우징과 결합하도록 구성되고, 돌출부(예: 도 5의 413)를 포함하는 제1힌지부(예: 도 5의 411a), 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 구성된 제2힌지부(예: 도 5의 411b)를 포함하는 힌지부(예: 도 5의 410); 및 적어도 일부가 상기 힌지 커버에 내에 배치되고, 일단부가 상기 제1 힌지부와 인접 배치되고, 타단부가 상기 제2 하우징과 결합되도록 구성된 연결부(예: 도 5의 420);를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회동에 대응하여 상기 돌출부가 상기 연결부의 경사면(예: 도 5의 421)을 따라 이동함에 따라, 상기 힌지 커버가 회동할 수 있다. 입력부의 사용성을 높이고, 장시간 사용하더라도 사용자의 손목 피로감을 줄여줄 수 있다.
일 실시예에 따르면, 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 형성되고, 타단이 상기 연결부와 회동 가능하게 결합하도록 구성된 고정부(예: 도 5의 430);를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징에 대해 상기 제1 하우징이 제1 각도(예: 도 4의 θ1)로 기울어지는 경우, 제2 하우징은 기준면으로부터 제2 각도(예: 도 4의 θ2)만큼 기울어지도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 위에 입력부(예: 도 4의 321)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지부는 타단이 상기 제2 힌지부와 결합하도록 구성된 제1 회동부(예: 도 5의 412a)를 포함하고, 상기 제2 힌지부는 타단이 상기 제1 힌지부와 결합하도록 구성된 제2 회동부(예: 도 5의 412b)를 포함하고, 상기 제1 힌지부, 및 상기 제2 힌지부는 제1 중심축(예: 도 11의 A1)을 기준으로 회동하도록 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 전자 장치의 일면에 대해 소정의 각도로 기울어진 경사 부분(예: 도 5의 413a) 및 상기 경사 부분으로부터 연장되어 밴딩되는 밴딩 부분(예: 도 5의 413a)을 포함하고, 상기 경사 부분과 상기 밴딩 부분은 상기 연결부의 일면과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결부는, 지정된 각도로 기울어진 제1 경사면(예: 도 5의 421)을 포함하는 제1 영역; 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 영역과 상이한 각도로 기울어진 제2 경사면(예: 도 5의 422a)이 형성된 제2 영역을 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제1 경사면, 및 상기 제2 경사면에 대응하여 회동하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 고정부의 형상과 대응되는 수용 홈(예: 도 7의 423), 및 상기 제2 경사면을 포함하고, 상기 고정부를 지지하도록 구성된 지지부(예: 도 5의 422)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지부는 제2 힌지부에 대해 제1 중심축을 기준으로 회동하도록 형성되고, 상기 고정부는 상기 제1 중심축과 상이한 제2 중심축(예: 도 11의 A2)을 기준으로 회동하도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 적어도 일부 영역이 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이는 상기 제1 하우징에 배치된 제1 영역(예: 도 4의 320a), 및 상기 제2 하우징에 배치된 제2 영역(예: 도 4의 320b)을 포함하고, 상기 제2 영역에 입력부(예: 도 4의 321)가 배치되는 전자 장치.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 모듈은 복수 개일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징에 대해 상기 제1 하우징이 제1 각도로 회동하는 경우, 상기 제2 하우징이 기준면에 대해 제2 각도로 기울어짐에 따라 상기 제2 하우징과 상기 기준면 사이에 공간이 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버 내에 적어도 일부의 상기 힌지 모듈이 배치되고, 상기 힌지 모듈을 제외한 잔여 공간(예: 도 14a의 S)에 다양한 부품이 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징(예: 도 3의 301), 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징(예: 도 3의 302), 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 인접 배치된 힌지 커버(예: 도 3의 303);를 포함하는 하우징(예: 도 3의 310); 디스플레이(예: 도 4의 320); 및 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈(예: 도 5의 400);을 포함하고, 상기 힌지 모듈은, 일단이 상기 제1 하우징과 결합하도록 구성되고, 돌출부(예: 도 5의 413)를 포함하는 제1힌지부(예: 도 5의 411a), 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 구성된 제2힌지부(예: 도 5의 411b)를 포함하는 힌지부(예: 도 5의 410); 적어도 일부가 상기 힌지 커버에 내에 배치되고, 일단부가 상기 제1 힌지부와 인접 배치되고, 타단부가 상기 제2 하우징과 결합되도록 구성된 연결부(예: 도 5의 420);및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 형성되고, 타단이 상기 연결부와 회동 가능하게 결합하도록 구성된 고정부;를 포함하고, 상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회동에 대응하여 상기 돌출부가 상기 연결부의 경사면(예: 도 5의 421)을 따라 이동함에 따라, 상기 힌지 커버가 회동할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징에 대해 상기 제1 하우징이 제1 각도(예: 도 4의 θ1)로 기울어지는 경우, 제2 하우징은 기준면으로부터 제2 각도(예: 도 4의 θ2)만큼 기울어지도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징 위에 입력 장치가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 힌지부는 타단이 상기 제2 힌지부와 결합하도록 구성된 제1 회동부를 포함하고, 상기 제2 힌지부는 타단이 상기 제1 힌지부와 결합하도록 구성된 제2 회동부를 포함하고, 상기 제1 힌지부, 및 상기 제2 힌지부는 제1 중심축을 기준으로 회동하도록 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 돌출부는, 상기 전자 장치의 일면에 대해 소정의 각도로 기울어진 경사 부분 및 상기 경사 부분으로부터 연장되어 밴딩되는 밴딩 부분을 포함하고, 상기 경사 부분과 상기 밴딩 부분은 상기 연결부의 일면과 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결부는, 지정된 각도로 기울어진 제1 경사면을 포함하는 제1 영역; 및 상기 제1 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 영역과 상이한 각도로 기울어진 제2 경사면이 형성된 제2 영역을 포함하고, 상기 돌출부는 상기 제1 경사면, 및 상기 제2 경사면에 대응하여 회동하도록 구성될 수 있다.
300 : 전자 장치
310 : 하우징
301 : 제1 하우징
302 : 제2 하우징
303 : 힌지 커버
320 : 디스플레이
321 : 입력 영역
S : 잔여 공간
400 : 힌지 모듈
410 : 힌지부
411a : 제1 힌지부
411b : 제2 힌지부
412a : 제1 회동부
412b : 제2 회동부
413 : 돌출부
413a : 경사 부분
413b : 밴딩 부분
414 : 결합 부재
414a : 조절 부재
414b : 스프링
414c : 고정 볼트
420 : 연결부
421 : 제1 영역
422 : 제2 영역
423 : 수용홈
430 : 고정부
440 : 결합부
n : 기준면
θ1 : 제1 각도
θ2 : 제2 각도

Claims (20)

  1. 전자 장치(예: 도 3의 300)에 있어서,
    제1 하우징(예: 도 3의 301), 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징(예: 도 3의 302), 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 인접 배치된 힌지 커버(예: 도 3의 303);를 포함하는 하우징(예: 도 3의 310);
    디스플레이(예: 도 4의 320); 및
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈(예: 도 5의 400);을 포함하고,
    상기 힌지 모듈은,
    일단이 상기 제1 하우징과 결합하도록 구성되고, 돌출부(예: 도 5의 413)를 포함하는 제1 힌지부(예: 도 5의 411a), 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 구성된 제2 힌지부(예: 도 5의 411b)를 포함하는 힌지부(예: 도 5의 410); 및
    적어도 일부가 상기 힌지 커버에 내에 배치되고, 일단부가 상기 제1 힌지부와 인접 배치되고, 타단부가 상기 제2 하우징과 결합되도록 구성된 연결부(예: 도 5의 420);를 포함하고,
    상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회동에 대응하여 상기 돌출부가 상기 연결부의 경사면(예: 도 5의 421)을 따라 이동함에 따라, 상기 힌지 커버가 회동하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 형성되고, 타단이 상기 연결부와 회동 가능하게 결합하도록 구성된 고정부(예: 도 5의 430);를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 하우징에 대해 상기 제1 하우징이 제1 각도(예: 도 4의 θ1)로 기울어지는 경우, 제2 하우징은 기준면으로부터 제2 각도(예: 도 4의 θ2)만큼 기울어지도록 형성된 전자 장치.
  4. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징 위에 입력부(예: 도 4의 321)가 배치된 전자 장치.
  5. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 힌지부는 타단이 상기 제2 힌지부와 결합하도록 구성된 제1 회동부(예: 도 5의 412a)를 포함하고, 상기 제2 힌지부는 타단이 상기 제1 힌지부와 결합하도록 구성된 제2 회동부(예: 도 5의 412b)를 포함하고,
    상기 제1 힌지부, 및 상기 제2 힌지부는 제1 중심축(예: 도 11의 A1)을 기준으로 회동하도록 결합된 전자 장치.
  6. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    상기 전자 장치의 일면에 대해 소정의 각도로 기울어진 경사 부분(예: 도 5의 413a) 및 상기 경사 부분으로부터 연장되어 밴딩되는 밴딩 부분(예: 도 5의 413a)을 포함하고,
    상기 경사 부분과 상기 밴딩 부분은 상기 연결부의 일면과 접하는 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 연결부는,
    지정된 각도로 기울어진 제1 경사면(예: 도 5의 421)을 포함하는 제1 영역; 및
    상기 제1 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 영역과 상이한 각도로 기울어진 제2 경사면(예: 도 5의 422a)이 형성된 제2 영역을 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 제1 경사면, 및 상기 제2 경사면에 대응하여 회동하도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제2 영역은,
    상기 고정부의 형상과 대응되는 수용 홈(예: 도 7의 423), 및
    상기 제2 경사면을 포함하고, 상기 고정부를 지지하도록 구성된 지지부(예: 도 5의 422)를 포함하는 전자 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 힌지부는 제2 힌지부에 대해 제1 중심축을 기준으로 회동하도록 형성되고,
    상기 고정부는 상기 제1 중심축과 상이한 제2 중심축(예: 도 11의 A2)을 기준으로 회동하도록 형성된 전자 장치.
  10. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 적어도 일부 영역이 곡면으로 변형될 수 있는 플렉서블 디스플레이인 전자 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 디스플레이는 상기 제1 하우징에 배치된 제1 영역(예: 도 4의 320a), 및 상기 제2 하우징에 배치된 제2 영역(예: 도 4의 320b)을 포함하고,
    상기 제2 영역에 입력부(예: 도 4의 321)가 배치되는 전자 장치.
  12. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈은 복수 개인 전자 장치.
  13. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징에 대해 상기 제1 하우징이 제1 각도로 회동하는 경우, 상기 제2 하우징이 기준면에 대해 제2 각도로 기울어짐에 따라 상기 제2 하우징과 상기 기준면 사이에 공간이 형성되는 전자 장치.
  14. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 힌지 커버 내에 적어도 일부의 상기 힌지 모듈이 배치되고,
    상기 힌지 모듈을 제외한 잔여 공간(예: 도 14a의 S)에 다양한 부품이 배치되는 전자 장치.
  15. 전자 장치(예: 도 3의 300)에 있어서,
    제1 하우징(예: 도 3의 301), 상기 제1 하우징에 대해 회동하도록 구성되는 제2 하우징(예: 도 3의 302), 및 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징과 인접 배치된 힌지 커버(예: 도 3의 303);를 포함하는 하우징(예: 도 3의 310);
    디스플레이(예: 도 4의 320); 및
    상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키고, 상기 하우징 내에 수용된 힌지 모듈(예: 도 5의 400);을 포함하고,
    상기 힌지 모듈은,
    일단이 상기 제1 하우징과 결합하도록 구성되고, 돌출부(예: 도 5의 413)를 포함하는 제1힌지부(예: 도 5의 411a), 및 일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 구성된 제2힌지부(예: 도 5의 411b)를 포함하는 힌지부(예: 도 5의 410);
    적어도 일부가 상기 힌지 커버에 내에 배치되고, 일단부가 상기 제1 힌지부와 인접 배치되고, 타단부가 상기 제2 하우징과 결합되도록 구성된 연결부(예: 도 5의 420);및
    일단이 상기 제2 하우징과 결합하도록 형성되고, 타단이 상기 연결부와 회동 가능하게 결합하도록 구성된 고정부;를 포함하고,
    상기 제1 하우징에 대한 상기 제2 하우징의 회동에 대응하여 상기 돌출부가 상기 연결부의 경사면(예: 도 5의 421)을 따라 이동함에 따라, 상기 힌지 커버가 회동하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제2 하우징에 대해 상기 제1 하우징이 제1 각도(예: 도 4의 θ1)로 기울어지는 경우, 제2 하우징은 기준면으로부터 제2 각도(예: 도 4의 θ2)만큼 기울어지도록 형성된 전자 장치.
  17. 제 15항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 하우징 위에 입력 장치가 배치된 전자 장치.
  18. 제 15항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 힌지부는 타단이 상기 제2 힌지부와 결합하도록 구성된 제1 회동부를 포함하고, 상기 제2 힌지부는 타단이 상기 제1 힌지부와 결합하도록 구성된 제2 회동부를 포함하고,
    상기 제1 힌지부, 및 상기 제2 힌지부는 제1 중심축을 기준으로 회동하도록 결합된 전자 장치.
  19. 제 15항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    상기 전자 장치의 일면에 대해 소정의 각도로 기울어진 경사 부분 및 상기 경사 부분으로부터 연장되어 밴딩되는 밴딩 부분을 포함하고,
    상기 경사 부분과 상기 밴딩 부분은 상기 연결부의 일면과 접하는 전자 장치.
  20. 제18 항에 있어서,
    상기 연결부는,
    지정된 각도로 기울어진 제1 경사면을 포함하는 제1 영역; 및
    상기 제1 영역으로부터 연장되고, 상기 제1 영역과 상이한 각도로 기울어진 제2 경사면이 형성된 제2 영역을 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 제1 경사면, 및 상기 제2 경사면에 대응하여 회동하도록 구성된 전자 장치.
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