WO2023003168A1 - 방열 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2023003168A1
WO2023003168A1 PCT/KR2022/008133 KR2022008133W WO2023003168A1 WO 2023003168 A1 WO2023003168 A1 WO 2023003168A1 KR 2022008133 W KR2022008133 W KR 2022008133W WO 2023003168 A1 WO2023003168 A1 WO 2023003168A1
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WO
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heat dissipation
electronic device
housing
protective layer
support
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PCT/KR2022/008133
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English (en)
French (fr)
Inventor
안요섭
구경하
문홍기
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삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
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    • H—ELECTRICITY
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a heat dissipation structure.
  • electronic devices may output stored information as sound or image.
  • a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions are integrated into one electronic device. .
  • entertainment functions such as games
  • multimedia functions such as music/video playback
  • communication and security functions for mobile banking, schedule management, and electronic wallet functions
  • These electronic devices are miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • Electronic devices are becoming smaller and lighter in order to maximize user portability and convenience, and integrated components are increasingly being mounted in a smaller space for high performance. Accordingly, the components used in the electronic device have higher heating temperatures due to higher performance, and the heat generated from the components of the electronic device affects adjacent components, thereby degrading the overall performance of the electronic device.
  • a graphite film may be used to dissipate heat generated by electronic components.
  • the electronic device includes a graphite film, a structure for attaching the graphite film is required, and thus a mounting space inside the electronic device may be reduced.
  • Various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of dissipating heat generated from an electronic component and supporting the electronic component by using a heat dissipation structure bonded to a support member.
  • an electronic device includes a housing, a display accommodated in the housing, a support supporting the display, and including an opening and a sidewall surrounding the opening, and at least a portion of the support positioned within the opening, A heat dissipation structure bonded to the sidewall, wherein the heat dissipation structure includes a heat dissipation layer having a first thermal conductivity and a protective layer having a second thermal conductivity, wherein the second thermal conductivity is lower than the first thermal conductivity; A protective layer may cover at least a portion of the heat dissipation layer.
  • an electronic device includes a housing including a first housing and a second housing, a hinge received in the housing and connected to the first housing and the second housing, the first housing, a display disposed across the hinge and the second housing, a support including a first sidewall located within the first housing and a second sidewall located within the second housing and a first region bonded to the first sidewall;
  • a heat dissipation structure including a second area bonded to two sidewalls and a third area positioned between the first area and the second area and configured to be folded based on the third area, the heat dissipation structure comprising: A heat dissipation layer having a first thermal conductivity, and a protective layer having a second thermal conductivity, wherein the second thermal conductivity is lower than the first thermal conductivity, and the protective layer may cover at least a portion of the heat dissipation layer.
  • An electronic device may include a heat dissipation structure bonded to a support and including a heat dissipation layer and a protective layer.
  • the heat dissipation structure may use a heat dissipation layer to dissipate heat generated from an electronic component and maintain rigidity of the electronic device using a support layer.
  • FIG. 1 is a block diagram illustrating an example of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • 5A is a front perspective view of an electronic device including a heat dissipation structure and a support, according to various embodiments.
  • 5B is a rear perspective view of an electronic device including a heat dissipation structure and a support, according to various embodiments.
  • 5C is a front perspective view of a support according to various embodiments.
  • 5D is a rear perspective view of a support according to various embodiments.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 7A and 7B are cross-sectional views of a heat dissipation structure, according to various embodiments.
  • FIGS. 8A, 8B, and 8C are views for explaining an example of a method of coupling a support including a metal and a heat dissipation structure according to various embodiments.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
  • FIGS. 10A and 10B are views for explaining an example of a method of coupling a support including a resin and a heat dissipation structure according to various embodiments.
  • FIG. 11 is a diagram for describing overlapping regions of supports according to various embodiments.
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 13 is a diagram illustrating a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments.
  • 15 is a cross-sectional view of an electronic device, according to some embodiments.
  • 16 is a diagram of a heat dissipation structure, in accordance with various embodiments.
  • 17 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure, in accordance with various embodiments.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an example of various embodiments.
  • an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
  • some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are combined into one component (eg, display module 160). can be integrated
  • the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • software eg, the program 140
  • processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
  • the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
  • main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
  • secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
  • the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
  • the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to an embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg: Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). Establishment and communication through the established communication channel may be supported.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, a : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
  • a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low latency
  • -latency communications can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined for the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
  • the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
  • eMBB peak data rate for eMBB realization
  • a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator including a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
  • the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
  • One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be devices of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smartphone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, a home appliance, or other components.
  • a portable communication device eg, a smartphone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or other portable computing device, or other computing devices.
  • first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish a given component from other corresponding components, and may be used to refer to a given component in another aspect (eg, importance or order) is not limited.
  • a (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented as hardware, software, firmware, or a combination thereof, such as logic, logical blocks, parts, or circuits. The terms can be used interchangeably.
  • a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. there is.
  • one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the actions performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the actions are executed in a different order, or omitted. or one or more other actions may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments.
  • the electronic device 200 includes a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B.
  • It may include a housing 210 including a.
  • the housing 210 may refer to a structure forming some of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B and the side surface 210C of FIG. 3 .
  • the housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211 .
  • the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers).
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, titanium (Ti), stainless steel (STS), aluminum (Al) and/or magnesium (Mg)), or the above materials. It may be formed by a combination of at least two of them.
  • the side surface 210C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and including metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as part of the display 220 .
  • the electronic device 200 includes a display 220, audio modules 203, 207, and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1). 176), camera modules 205 and 206 (eg, camera module 180 of FIG. 1), key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1), and connector hole 208, 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include other components.
  • the display 220 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 202 (e.g., visually, the terms “visually exposed” and “visible”). may be used interchangeably herein).
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed according to the display 220 being visually exposed (eg, visible).
  • the screen display area may include the front surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a part of a screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess or At least one of an audio module 214 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 may be included.
  • an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element (not shown) may include at least one or more.
  • the display 220 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic stylus pen. can be placed.
  • At least a part of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 203, and in various embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for communication.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( eg a fingerprint sensor).
  • a sensor module (not shown) includes a third sensor module (not shown) (eg HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (eg fingerprint sensor) disposed on the rear surface 210B of the housing 210. ) may be included.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 210B as well as the front surface 210A (eg, the display 220) of the housing 210.
  • the electronic device 200 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • a sensor module for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
  • the camera modules 205 and 206 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front surface 210A of the electronic device 200 and a rear camera module disposed on the rear surface 210B. 206 , and/or flash 204 .
  • the camera modules 205 and 206 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included are on the display 220, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 210A of the housing 210 .
  • a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, connectors (eg, USB connectors) for transmitting and receiving power and/or data to and from external electronic devices or audio signals to and from external electronic devices.
  • a first connector hole 208 capable of receiving a connector eg, an earphone jack
  • a storage device eg, a subscriber identification module (SIM) card
  • a second connector capable of receiving a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card)
  • Hole 209 may be included.
  • the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 ) includes a front plate 222 (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ), a display 220 (eg display 220 of FIG. 2), bracket 232 (eg front support member), printed circuit board 240, battery 250, rear case 260 (eg rear support member), antenna 270 and a back plate 280 (eg, the back plate 211 of FIG. 3).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the rear case 260) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and duplicate descriptions may not be repeated.
  • the bracket 232 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231 or integrally formed with the side bezel structure 231 .
  • the bracket 232 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the bracket 232 may accommodate the display 220 on one side and the printed circuit board 240 on the other side.
  • the printed circuit board 240 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the interface 177 of FIG. 1 ). can be fitted
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (eg, the camera module 212) of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, or a rechargeable secondary battery, or a fuel cell. At least a portion of the battery 250 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 240 , for example.
  • the battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the rear case 260 may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270 .
  • the rear case 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled, and the other surface to which the antenna 270 is coupled.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250 .
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna 270 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna 270 may include a coil for wireless charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the bracket 232 or a combination thereof.
  • the electronic device 200 may include a camera module 212 disposed in a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ).
  • the camera module 212 is disposed on the bracket 232 and is a rear camera module (eg, a rear camera module capable of obtaining an image of a subject located in the rear (eg, -Z direction) of the electronic device 200).
  • It may be the camera module 212 of FIG. 3).
  • at least a portion of the camera module 212 may be exposed to the outside of the electronic device 200 through the opening 282 formed in the rear plate 280 .
  • the electronic device 200 disclosed in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device (eg, the electronic device 500 of FIG. 12 ).
  • a “rollable electronic device” means that a display (e.g., the display 220 of FIG. 4) can be bent or deformed, so that at least a portion thereof is rolled or rolled, or a housing (e.g., the display 220 of FIG. 2) can be bent or deformed. It may refer to an electronic device that can be accommodated inside the housing 210 .
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • 5A is a front perspective view of an electronic device including a heat dissipation structure and a support, according to various embodiments.
  • 5B is a rear perspective view of an electronic device including a heat dissipation structure and a support, according to various embodiments.
  • 5C is a front perspective view of a support according to various embodiments.
  • 5D is a rear perspective view of a support according to various embodiments.
  • 6 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 200 includes a support 300 and a heat dissipation structure 400.
  • the configuration of the support 300 of FIGS. 5A to 6 may be the same as or similar to all or part of the configuration of the bracket 232 of FIG. 4 .
  • the support 300 includes at least one through hole 310 (the term “through hole” includes, but is not limited to, a recess, depression, hole or opening, etc., as described herein). It will be understood to include any structure capable of providing the specified characteristics).
  • at least a portion of the through hole 310 may face a component of the electronic device 200 (eg, the battery 250 and/or the printed circuit board 240 of FIG. 4 ).
  • the battery 250 may be connected to the support 300 using an adhesive member 251 .
  • the support 300 has a front surface 300a facing the front (eg, +Z direction) of the electronic device 200 and a rear surface (eg, -Z direction) facing the electronic device 200.
  • the through hole 310 may be interpreted as an empty space penetrating the front surface 300a and the rear surface 300b of the support 300 .
  • the term through hole may also be understood to include any suitable structure including, without limitation, a hole, recess, depression, and the like, for example.
  • support 300 may be disposed between display 220 and battery 250 .
  • support 300 may include sidewall 320 .
  • the sidewall 320 may surround at least a portion of the through hole 310 .
  • the side wall 320 may form an inner surface 300c substantially perpendicular to the front surface 300a and/or the rear surface 300b of the support 300 .
  • the side wall 320 may be interpreted as a part of the support 300 surrounding the through hole 310 .
  • the electronic device 200 may include a heat dissipation structure 400 .
  • the heat dissipation structure 400 may distribute heat generated from an electronic component to other components of the electronic device 200 .
  • heat generated by the processor 120 may be transferred to a battery (eg, the battery 250 of FIG. 4 ) through the heat dissipation structure 400 .
  • heat generated from a heat source (eg, the processor 120) of the electronic device 200 is dispersed using the heat dissipation structure 400, so that the maximum temperature of the electronic device 200 is reduced.
  • the heat dissipation structure 400 may support at least some of the components of the electronic device 200 .
  • the heat dissipation structure 400 may form substantially the same plane as the front surface 300a and/or the rear surface 300b of the support 300 .
  • the heat dissipation structure 400 may be located at a portion of the support 300 facing the battery (eg, the battery 250 of FIG. 4 ).
  • the heat dissipation structure 400 may be connected to the support 300 .
  • the heat dissipation structure 400 may be bonded to the sidewall 320 .
  • the heat dissipation structure 400 may be located in the through hole 310 .
  • FIG. 7A and 7B are cross-sectional views of a heat dissipation structure, according to various embodiments.
  • the heat dissipation structure 400 may include a heat dissipation layer 410 and a protective layer 420 .
  • the configuration of the heat dissipation structure 400 of FIGS. 7A and 7B may be the same as or similar to all or part of the configuration of the heat dissipation structure 400 of FIGS. 5A to 6 .
  • the heat dissipation structure 400 may be a clad in which a heat dissipation layer 410 and a protective layer 420 are bonded.
  • the heat dissipation structure 400 may be interpreted as a single component (eg, a plate) in which the heat dissipation layer 410 and the protective layer 420 are combined.
  • the heat dissipation structure 400 may be formed of a clad using, for example, roll bonding (eg, reel to reel bonding).
  • roll bonding eg, reel to reel bonding
  • an extruded heat dissipation layer 410 and the protective layer 420 may be pressed by using a roller.
  • the heat dissipation structure 400 may be formed as a clad using explosive bonding, for example, heat dissipation using energy generated by the explosion of explosives.
  • Layer 410 and protective layer 420 may be bonded.
  • heat dissipation structure 400 may be formed into a clad using laser overlaying. For example, using a laser The melted metal powder and/or wire may be coated on the heat dissipation layer 410 and the protective layer 420 .
  • the protective layer 420 may surround at least a portion of the heat dissipation layer 410 .
  • the protective layer 420 may be disposed above and/or below the heat dissipation layer 410 .
  • the heat dissipation layer 410 may increase thermal conductance of the heat dissipation structure 400 . For example, more than half of the heat transferred to the heat dissipation structure 400 may be transferred to the outside of the heat dissipation structure 400 through the heat dissipation layer 410 .
  • the first thermal conductivity of the heat dissipation layer 410 may be greater than the second thermal conductivity of the protective layer 420 .
  • the thermal conductivity is the degree to which an object having a specific size and shape actually transfers heat, and the unit may be W/K.
  • the thermal conductivity is an inherent property of an object and may have a unit of W/mK.
  • the protective layer 420 may increase strength and/or rigidity of the heat dissipation structure 400 .
  • the second modulus of elasticity of the protection layer 420 may be greater than the first modulus of elasticity of the heat dissipation layer 410 .
  • the second yield strength of the protective layer 420 may be greater than the first yield strength of the heat dissipation layer 410 .
  • the heat dissipation layer 410 may be a copper alloy, an aluminum alloy or a magnesium alloy.
  • the heat dissipation layer 410 may include at least one of copper, aluminum, or magnesium.
  • the protective layer 420 may be stainless steel, magnesium alloy, titanium alloy or aluminum alloy.
  • the protective layer 420 may include at least one of stainless steel, aluminum, titanium, or magnesium.
  • the material of the heat dissipation layer 410 and the material of the protective layer 420 may be different.
  • the thermal conductivity of the aluminum alloy of the heat dissipation layer 410 is the thermal conductivity of the aluminum alloy of the protective layer 420. It may be a material with higher conductivity.
  • the protective layer 420 may include a first protective layer 421 and a second protective layer 422 .
  • the protective layer 420 is disposed on the first protective layer 421 disposed on the heat dissipation layer 410 (eg, in the +Z direction) and under the heat dissipation layer 410 (eg, in the -Z direction).
  • a second protective layer 422 may be included.
  • the heat dissipation layer 410 may be disposed between the first protective layer 421 and the second protective layer 422 .
  • the first protective layer 421 and the second protective layer 422 may protect the heat dissipation layer 410 from external impact.
  • the material of the first protective layer 421 and the material of the second protective layer 422 may be different.
  • the first protective layer 421 may include stainless steel
  • the second protective layer 422 may include titanium alloy.
  • the heat dissipation structure 400 may include at least one auxiliary heat dissipation layer (not shown).
  • the auxiliary heat dissipation layer may be disposed between the heat dissipation layer 410 and the protective layer 420 .
  • the auxiliary heat dissipation layer is a first protective heat dissipation layer (not shown) disposed between the first protective layer 421 and the heat dissipation layer 410 or between the second protective layer 421 and the heat dissipation layer 410. It may include at least one of a second protective heat dissipation layer (not shown) disposed on.
  • the auxiliary heat dissipation layer may have a third heat conductivity lower than the first thermal conductivity of the heat dissipation layer 410 and higher than the second thermal conductivity of the protective layer 420 .
  • the protective layer 420 may include stainless steel
  • the heat dissipation layer 410 may include copper
  • the auxiliary heat dissipation layer may include aluminum.
  • the thermal conductance of the heat dissipation structure 400 may be changed based on the ratio of the heat dissipation layer 410 to the heat dissipation structure 400 .
  • the thermal conductivity of the heat dissipation structure 400 may be changed.
  • the second thickness t2 of the heat dissipation structure 400 may be, for example, in a range of 0.01 mm to 1 mm.
  • the first thickness t1 of the heat dissipation layer 410 may be 1/3 to 2/3 of the second thickness t2 of the heat dissipation structure 400 .
  • the first thickness t1 of the heat dissipation layer 410 may be, for example, 0.3 mm.
  • FIGS. 8A, 8B, and 8C are views for explaining an example of a method 1000 of coupling a support including a metal and a heat dissipation structure according to various embodiments.
  • a method 1000 for coupling the support 300 and the heat dissipation structure 400 may include a process of bonding the support 300 and the heat dissipation structure 400.
  • the structure of the support 300 and the heat dissipation structure 400 of FIGS. 8A, 8B, and 8C may be the same as or similar to all or part of the structure of the support 300 and the heat dissipation structure 400 of FIG. 4 .
  • the heat dissipation structure 400 may be bonded to the support 300 .
  • the heat dissipation structure 400 may be bonded to a portion (eg, sidewall 320) of the support 300 using a laser L.
  • the heat dissipation structure 400 is welded to the support 300 , and the heat dissipation structure 400 may be interpreted as one component connected to the support 300 .
  • the support 300 may be formed of metal.
  • the support 300 may include at least one of stainless steel, aluminum, magnesium, or titanium.
  • the heat dissipation structure 400 may be bonded to the support 300 using butt welding (or butt weld).
  • the heat dissipation layer 410 and the protective layers 421 and 422 of the heat dissipation structure 400 may be irradiated with the laser L while directly facing the inner surface 300c of the sidewall 320. .
  • the heat dissipation structure 400 may be bonded to the support 300 using overlap welding (or overlap welding).
  • at least a portion of the heat dissipation structure 400 eg, the first protective layer 421 is disposed on the sidewall 320 (eg, in the +Z direction) and the laser L is applied.
  • the sidewall 320 of the support 300 may include a groove 323 for accommodating at least a portion of the heat dissipation structure 400 .
  • a portion of the sidewall 320 forming the groove 323 may be bonded to a portion of the heat dissipation structure 400 (eg, the first protective layer 421).
  • the heat dissipation structure 400 may be bonded to the support 300 using a fillet weld.
  • the electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2
  • the electronic device includes a metal (eg, solder) 324 located at a point where the support 300 and the heat dissipation structure 400 overlap
  • a portion of the heat dissipation structure 400 eg, the first protective layer 421
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
  • 10A and 10B are views for explaining an example of a method of coupling a support including a resin and a heat dissipation structure according to various embodiments.
  • 11 is a diagram for describing overlapping regions of supports according to various embodiments.
  • the electronic device 200 may include a support 300 and a heat dissipation structure 400 bonded to the support 300 .
  • the configurations of the support 300 and the heat dissipation structure 400 of FIGS. 9, 10a, 10b, and 11 are all or partly the same as those of the support 300 and the heat dissipation structure 400 of FIGS. 5a to 5b, or can be similar
  • the support 300 may include a resin.
  • the support 300 may include polycarbonate.
  • the support 300 may include a groove 323 capable of accommodating at least a portion of the heat dissipation structure 400 (eg, the protective layer 420).
  • the support 300 and the heat dissipation structure 400 may be bonded using laser radiation heat.
  • the support 300 may be heated above its melting point by laser radiation heat.
  • the support 300 may include an overlapping region 330 facing at least a portion of the heat dissipation structure 400 (eg, the protective layer 420).
  • the overlapping region 330 may be interpreted as a region in which the support 300 melted by radiant heat of the laser L and the heat dissipation structure 400 are bonded.
  • the overlapping region 330 may form at least a portion of the groove 323 of the support 300 .
  • the support 300 and/or the heat dissipation structure 400 may be pressed and wetted.
  • the support 300 melted by the laser may be dispersed between the support 300 and the heat radiation structure 400 .
  • At least a portion of the laser beam L may pass through the support 300 and be transmitted to the heat dissipation structure 400 .
  • the support 300 may be formed of a substantially transparent material.
  • the laser L may be transmitted to an overlapping region 330 where the support 300 and the heat dissipation structure 400 overlap.
  • a laser may be directly transmitted to the heat dissipation structure 400 .
  • at least a portion of the thermal energy of the laser may be thermally conducted in the heat dissipation structure 400 and transferred to the overlapping region 330 .
  • the overlapping region 330 may include a concavo-convex structure 331 to increase surface areas of the support 300 and the heat dissipation structure 400 . Due to the concavo-convex structure 331, the surface area of the support 300 and the heat dissipation structure 400 may be increased, and bonding force between the support 300 and the heat dissipation structure 400 may be increased. According to one embodiment, the concave-convex structure 331 may be formed in a protruding or recessed shape from the support 300 .
  • the concavo-convex structure 331 may have various shapes.
  • the concavo-convex structure 331 includes a plurality of dot structures 331a spaced apart, wave pattern protrusions 331b, checkered protrusions 331c, 331d, and 331e, and a plurality of stripe structures 331f, 331 g).
  • FIG. 12 is a diagram illustrating an unfolded state of a foldable electronic device according to various embodiments.
  • 13 is a diagram illustrating a folded state of a foldable electronic device according to various embodiments.
  • the electronic device 500 may be a foldable electronic device.
  • the electronic device 500 of FIGS. 12 and 13 may include housings 510 and 520 and a display 530 .
  • the configuration of the electronic device 500, the housings 510 and 520, and the display 530 of FIGS. 12 and 13 is the configuration of the electronic device 200, the housing 210, and the display 220 of FIGS. 2 and 3 and may be the same or similar in whole or in part.
  • an electronic device may include three or more housings, and “a pair of housings” in an embodiment disclosed below refers to “two of the three or more housings rotatably coupled to each other. It may mean "a housing of”.
  • the electronic device 500 includes a pair of housings 510 and 520 rotatably coupled through a hinge module (eg, the hinge module 564 of FIG. 14 ) to be folded with respect to each other. ), a hinge cover 565 covering foldable portions of the pair of housings 510 and 520, and a display 530 disposed in the space formed by the pair of housings 510 and 520 (eg, flexible ( flexible display or foldable display).
  • the electronic device 500 may include a foldable housing in which the pair of housings 510 and 520 are rotatably coupled from a folded position facing each other to a position unfolded side by side with respect to each other. .
  • a surface on which the display 530 is disposed may be referred to as, for example, a front surface of the electronic device 500, and a surface opposite to the front surface may be referred to as a rear surface of the electronic device 500, for example.
  • a surface surrounding the space between the front and rear surfaces may be referred to as, for example, a side surface of the electronic device 500 .
  • the pair of housings 510 and 520 include a first housing 510 including a sensor area 531d, a second housing 520, a first rear cover 540 and a second rear cover ( 550) may be included.
  • the pair of housings 510 and 520 of the electronic device 500 are not limited to the shapes and combinations shown in FIGS. 12 and 13 , and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing 510 and the first rear cover 540 may be integrally formed, and the second housing 520 and the second rear cover 550 may be integrally formed.
  • the first housing 510 may include a first rear cover 540 and the second housing 520 may include a second rear cover 550 .
  • the first housing 510 and the second housing 520 are arranged on both sides around the folding axis A, for example, and may have a generally symmetrical shape with respect to the folding axis A. there is.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may rotate with respect to the hinge module 564 or the hinge cover 565 around different folding axes.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be rotatably coupled to the hinge module 564 or the hinge cover 565, respectively, with respect to the folding axis A or By rotating each about a different folding axis, it is possible to rotate from a mutually folded position to a position inclined relative to each other or a position unfolded parallel to each other.
  • “located side by side” or “extended side by side” means a state in which two structures (eg, housings 510 and 520) are at least partially located next to each other or at least next to each other. It may mean a state in which parts positioned next to each other are arranged in parallel. In various embodiments, "arranged side by side” may mean that the two structures are positioned facing each other in a parallel direction or in the same direction while being positioned next to each other.
  • the first housing 510 and the second housing 520 determine whether the state of the electronic device 500 is an extended state, a flat state, or an unfolding state (or an open state). , a folding state (or a closed state), or an intermediate state (intermediate state), depending on whether the mutually formed angle or distance may be different.
  • the state of the electronic device 500 being in an “unfolded state” means that the first housing 510 and the second housing 520 of the electronic device form an angle of 180 degrees “completely”. It may mean "an open state”.
  • the state of the electronic device 500 being in a “closed state” may mean a state in which the first housing 510 and the second housing 520 of the electronic device form an angle of 0 degrees or less than 10 degrees.
  • the state of the electronic device 500 being in the "intermediate state” means that the angle formed by the first housing 510 and the second housing 520 in the "unfolded state” and the first housing 510 and the second housing 520 ) may mean a state of forming an angle between angles formed in the "closed state”.
  • the first housing 510 additionally includes a sensor area 531d where various sensors are disposed, but other areas may have mutually symmetrical shapes.
  • the sensor area 531d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing 520 .
  • the sensor area 531d may be omitted from the first housing 510 .
  • the first housing 510 is connected to a hinge module (eg, the hinge module 564 of FIG. 14 ) in an unfolded state of the electronic device 500 and faces the front of the electronic device 500. Encloses at least a portion of the disposed first face 511, the second face 512 facing the opposite direction of the first face 511, and the space between the first face 511 and the second face 512 A first side member 513 may be included.
  • the first side member 513 includes a first side surface 513a disposed parallel to the folding axis A, and extending in a direction perpendicular to the folding axis A from one end of the first side surface 513a.
  • It may include a second side surface 513b and a third side surface 513c extending in a direction perpendicular to the folding axis A from the other end of the first side surface 513a.
  • expressions such as “parallel” or “vertical” are used regarding the arrangement relationship of the above-described aspects, but depending on the embodiment, it is “partially parallel” or “partially It may include the meaning of "perpendicularly to”.
  • expressions such as “parallel” or “vertically” may mean including an inclined arrangement relationship in an angular range of 10 degrees or less.
  • the second housing 520 is connected to a hinge module (eg, the hinge module 564 of FIG. 14 ) and is arranged to face the front of the electronic device 500 in an unfolded state of the electronic device 500 a third surface 521, a fourth surface 522 facing the opposite direction of the third surface 521, and a third surface 521 and a fourth surface 522 surrounding at least a portion of the space between the third surface 521 and the fourth surface 522
  • Two side members 523 may be included.
  • the second side member 523 extends in a direction perpendicular to the folding axis A from one end of the fourth side surface 523a disposed parallel to the folding axis A and one end of the fourth side surface 523a.
  • the third surface 521 may be disposed to face the first surface 511 in a folded state.
  • the second side member 523 may be made of substantially the same shape or material as the first side member 513 .
  • the electronic device 500 may include a recess 501 formed to accommodate the display 530 through structural coupling of the first housing 510 and the second housing 520.
  • the recess 501 may have substantially the same size as the display 530 .
  • the recess 501 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess 501 is formed at the edge of the first portion 520a parallel to the folding axis A of the second housing 520 and the sensor area 531d of the first housing 510.
  • the first width W1 between the first portion 510a and the second portion 520b of the second housing 520 and the first housing 510 do not correspond to the sensor area 531d and the folding axis A ) may have a second width W2 formed by the second portion 510b parallel to .
  • the second width W2 may be longer than the first width W1.
  • the recess 501 has a first width W1 formed from the first portion 510a of the first housing 510 having a mutually asymmetrical shape to the first portion 520a of the second housing 520 and , may be formed to have a second width W2 formed from the second part 510b of the first housing 510 having a mutually symmetrical shape to the second part 520b of the second housing 520.
  • the first part 510a and the second part 510b of the first housing 510 may be formed to have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess 501 is not limited to the illustrated example. In various embodiments, the recess 501 may have two or more different widths due to the shape of the sensor area 531d or the asymmetrically shaped portions of the first housing 510 and the second housing 520. .
  • At least a portion of the first housing 510 and the second housing 520 may be formed of a metal material or a non-metal material having a stiffness of a size selected to support the display 530 .
  • at least a portion of the first housing 510 and the second housing 520 may include an electrically conductive material.
  • the electronic device 500 uses a portion of the first housing 510 and the second housing 520 made of a conductive material to provide wireless communication. Radio waves can be transmitted and received.
  • the processor or communication module of the electronic device 500 may perform wireless communication using parts of the first housing 510 and the second housing 520 .
  • the sensor area 531d may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the first housing 510 .
  • the arrangement, shape, or size of the sensor region 531d is not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 531d may be provided in another corner of the first housing 510 or an arbitrary area between an upper corner and a lower corner.
  • the sensor area 531d may be disposed in at least a partial area of the second housing 520 .
  • the sensor area 531d may be disposed to extend from the first housing 510 and the second housing 520 .
  • the electronic device 500 includes components exposed on the front surface of the electronic device 500 through the sensor area 531d or through one or more openings provided in the sensor area 531d. ), and various functions can be performed through these parts.
  • Components disposed in the sensor area 531d may include, for example, at least one of a front camera device, a proximity sensor, an illuminance sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator. However, it is not necessarily limited to such an embodiment.
  • the sensor area 531d may be omitted depending on the embodiment, and according to this, parts disposed in the sensor area 531d are located in at least some areas of the first housing 510 and/or the second housing 520. It can be distributed and distributed.
  • the first rear cover 540 may be disposed on the second face 512 of the first housing 510 and may have a substantially rectangular periphery. In one embodiment, an edge of the first rear cover 540 may be at least partially covered by the first housing 510 .
  • the second rear cover 550 may be disposed on the fourth surface 522 of the second housing 520, and at least a portion of its edge may be covered by the second housing 520.
  • first rear cover 540 and the second rear cover 550 may have substantially symmetrical shapes with respect to the folding axis (A). In one embodiment, the first rear cover 540 and the second rear cover 550 may include various shapes different from each other. In one embodiment, the first rear cover 540 may be integrally formed with the first housing 510 , and the second rear cover 550 may be integrally formed with the second housing 520 .
  • the first rear cover 540, the second rear cover 550, the first housing 510, and the second housing 520 are coupled to each other to form various parts of the electronic device 500.
  • a printed circuit board, an antenna module, a sensor module, or a battery may be provided.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 500 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear area 541 of the first rear cover 540 .
  • the sensor may include a proximity sensor, a rear camera device, and/or a flash.
  • at least a portion of the sub display 552 may be visually exposed (eg, visible) through the second rear area 551 of the second rear cover 550 .
  • the display 530 may be disposed on a space formed by the pair of housings 510 and 520 .
  • the display 530 may be seated in a recess formed by the pair of housings 510 and 520 (eg, the recess 501 of FIG. 12 ), and the electronic device 500 It may be arranged to occupy substantially most of the front surface of the.
  • the front of the electronic device 500 includes a display 530 and a partial area (eg, an edge area) of the first housing 510 adjacent to the display 530 and a partial area (eg, an edge area) of the second housing 520 : edge area).
  • the rear surface of the electronic device 500 includes a first rear cover 540, a partial area (eg, an edge area) of the first housing 510 adjacent to the first rear cover 540, and a second rear cover. 550 and a partial area (eg, an edge area) of the second housing 520 adjacent to the second rear cover 550 may be included.
  • the display 530 may refer to a display in which at least a partial area may be deformed into a flat or curved surface.
  • the display 530 includes a folding area 531c, a first display area 531a disposed on one side (eg, a right area of the folding area 531c) with respect to the folding area 531c, and the other side ( Example: A second display area 531b disposed on the left side of the folding area 531c may be included.
  • the first display area 531a is disposed on the first surface 511 of the first housing 510
  • the second display area 531b is disposed on the third surface 521 of the second housing 520.
  • the display 530 may extend from the first surface 511 to the third surface 521 through the hinge module 564 of FIG.
  • the folding region 531c may be a flexible region deformable from a flat plate shape to a curved shape.
  • the division of regions of the display 530 is exemplary, and the display 530 may be divided into a plurality of (eg, four or more or two) regions according to a structure or function.
  • the folding area 531c extends in a vertical axis (eg, Y axis in FIG. 14 ) parallel to the folding axis A, and the folding area 531c or the folding axis ( Although the area of the display 530 may be divided by the axis A), in one embodiment, the display 530 may be divided into different folding areas (eg, a folding area parallel to the horizontal axis (eg, the X axis in FIG. 14)) or other folding areas.
  • Areas may be divided based on a folding axis (eg, a folding axis parallel to the X axis of FIG. 14 ).
  • the above-described area division of the display is only a physical division by a pair of housings 510 and 520 and a hinge module (eg, the hinge module 564 of FIG. 14), and the display 530 actually displays one entire screen. can be displayed
  • the first display area 531a and the second display area 531b may have generally symmetrical shapes around the folding area 531c.
  • the first display area 531a may include a notch area (eg, the notch area 533 of FIG. 14 ) providing the sensor area 531d. , and may have a shape symmetrical to that of the second display area 531b in other areas.
  • the first display area 531a and the second display area 531b may include a portion having a symmetrical shape and a portion having a shape asymmetrical to each other.
  • the hinge cover 565 is disposed between the first housing 510 and the second housing 520 to cover internal parts (eg, the hinge module 564 of FIG. 14 ). can be configured.
  • the hinge cover 565 may be configured to include the first housing 510 and the second housing 520 according to an operating state (extended state or folded state) of the electronic device 500 . ), or may be exposed to the outside.
  • the operation of the first housing 510 and the second housing 520 and the display 530 according to the operating state of the electronic device 500 eg, an extended state and a folded state
  • the first housing 510 and the second housing 520 form an angle of 180 degrees
  • the first display area 531a and the second display area 531b may be arranged to face the same direction, for example, to display a screen in directions parallel to each other.
  • the folding area 531c may form the same plane as the first display area 531a and the second display area 531b.
  • the first housing 510 and the second housing 520 may face each other.
  • the first display area 531a and the second display area 531b of the display 530 are narrow to each other. They form an angle (eg, between 0 and 10 degrees) and can face each other.
  • at least a portion of the folding region 531c may form a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 510 and the second housing 520 when the electronic device 500 is in an intermediate state, form a certain angle to each other, for example, It can be arranged to form a 90 degree or 120 degree angle.
  • the first display area 531a and the second display area 531b of the display 530 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding region 531c may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in a folded state.
  • FIG. 14 is an exploded perspective view of a foldable electronic device according to various embodiments.
  • an electronic device 500 includes a display 530, a support assembly 560, at least one printed circuit board 570, a first housing 510, and a second housing 520. ), the first rear cover 540 and the second rear cover 550 may be included.
  • the display 530 may be referred to as a display module or a display assembly. All or part of the support assembly 560 of FIG. 14 may be the same as or similar to that of the support 300 of FIG. 4 .
  • the support assembly 560 may include a plurality of supports 300 connected using a hinge module 564 .
  • the display 530 may include a display panel 531 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 532 or layers on which the display panel 531 is seated.
  • the plate 532 may be disposed between the display panel 531 and the support assembly 560 .
  • the display panel 531 may be disposed on at least a portion of one surface of the plate 532 (eg, the surface in the Z direction of FIG. 14 ).
  • the plate 532 may be formed in a shape corresponding to that of the display panel 531 .
  • a partial area of the plate 532 may be formed in a shape corresponding to the notch area 533 of the display panel 531 .
  • the support assembly 560 includes a first support 561, a second support 562, a hinge module 564 disposed between the first support 561 and the second support 562, and a hinge module 564 externally.
  • the hinge cover 565 covering the hinge cover 565 and the wiring member 563 crossing the first support 561 and the second support 562 eg, flexible printed circuit board (FPCB)
  • FPCB flexible printed circuit board
  • support assembly 560 may be disposed between plate 532 and at least one printed circuit board 570 .
  • the first support 561 may be disposed between the first display area 531a of the display 530 and the first printed circuit board 571 .
  • the second support 562 may be disposed between the second display area 531b of the display 530 and the second printed circuit board 572 .
  • the wiring member 563 and the hinge module 564 may be disposed inside the support assembly 560 .
  • the wiring member 563 may be disposed in a direction crossing the first support 561 and the second support 562 (eg, the X-axis direction).
  • the wiring member 563 may be disposed in a direction (eg, the X-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, the Y axis or the folding axis A of FIG. 12 ) of the folding region 531c.
  • the hinge module 564 may include a hinge module 564a, a first hinge plate 564b, and/or a second hinge plate 564c.
  • the hinge module 564a may be interpreted as including a first hinge plate 564b and a second hinge plate 564c.
  • the first hinge plate 564b may be mounted inside the first housing 510 and the second hinge plate 564c may be mounted inside the second housing 520 .
  • the first hinge plate 564b can be coupled to the first support 561 and the second hinge plate 564c can be coupled to the second support 562 .
  • first hinge plate 564b may support another structure (eg, the first rotational support) inside the first housing 510 (or the second housing 520). surface 514 or second rotational support surface 524).
  • a structure to which the first hinge plate 564b (or the second hinge plate 564c) is coupled inside the first housing 510 (or the second housing 520) may vary according to embodiments.
  • the hinge module 564a may be coupled with the first hinge plate 564b and the second hinge plate 564c to rotatably connect the second hinge plate 564c to the first hinge plate 564b.
  • a folding axis (eg, folding axis A in FIG. 12 ) is formed by the hinge module 564a, and the first housing 510 and the second housing 520 (or the first support structure 561 ) and the second support structure 562) can rotate relative to each other substantially about the folding axis A.
  • the at least one printed circuit board 570 includes a first printed circuit board 571 disposed on the side of the first support 561 and a second printed circuit board disposed on the side of the second support 562. (572).
  • the first printed circuit board 571 and the second printed circuit board 572 include a support assembly 560, a first housing 510, a second housing 520, a first rear cover 540 and a second rear surface. It may be disposed inside the space formed by the cover 550 .
  • Components for realizing various functions of the electronic device 500 may be mounted on the first printed circuit board 571 and the second printed circuit board 572 .
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be assembled to each other to be coupled to both sides of the support assembly 560 while the display 530 is coupled to the support assembly 560. .
  • the first housing 510 and the second housing 520 may be slidably coupled to both sides of the support assembly 560, for example, to the first support 561 and the second support 562, respectively. there is.
  • the first support 561 and the second support 562 are substantially accommodated in the first housing 510 and the second housing 520, and according to the embodiment, the first housing 510 and the second housing 520 ) can be interpreted as part of
  • the first housing 510 may include a first rotational support surface 514
  • the second housing 520 may include a second rotational support surface corresponding to the first rotational support surface 514 ( 524) may be included.
  • the first rotation support surface 514 and the second rotation support surface 524 may include a curved surface corresponding to the curved surface included in the hinge cover 565 .
  • the first rotational support surface 514 and the second rotational support surface 524 cover the hinge cover 565 to form a hinge.
  • the cover 565 may not be exposed to the rear surface of the electronic device 500 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 514 and the second rotation support surface 524 are included in the hinge cover 565. By rotating along the curved surface, the hinge cover 565 may be maximally exposed to the rear surface of the electronic device 500 .
  • the first housing 510, the second housing 520, the first side member 513 or the second side member 523, etc. are simply used to classify components using ordinal numbers, such Note that the present invention is not limited by the description of the ordinal number.
  • the sensor area 531d is illustrated as being formed in the first housing 510, the sensor area 531d is formed in the second housing 520 or in the first and second housings 510 and 520. all can be formed.
  • a configuration in which the first rear area 541 is disposed on the first rear cover 540 and the sub-display 552 is disposed on the second rear cover 550 is illustrated, but in order to dispose sensors, etc. Both the first rear area 541 for screen display and the sub-display 552 for displaying a screen may be disposed on either one of the first rear cover 540 and the second rear cover 550 .
  • the hinge module 564 may include a plurality of hinge modules arranged in parallel.
  • the hinge module 564 may include a first hinge module (not shown) and a second hinge module (not shown) symmetrical with respect to the width direction (eg, X-axis direction) of the electronic device 500. there is.
  • 15 is a cross-sectional view of an electronic device according to various embodiments.
  • 16 is a diagram of a heat dissipation structure, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 17 is a cross-sectional view of a heat dissipation structure according to various embodiments of the disclosure.
  • the electronic device 500 may include a support 300 , a heat dissipation structure 400 , and a display 530 .
  • the configuration of the support 300 and the heat dissipation structure 400 of FIG. 15 is the same as or similar to all or part of the configuration of the support 300 and the heat dissipation structure 400 of FIGS. 5A to 5B
  • the electronic device 500 and The configuration of the display 530 may be the same as or similar to all or part of the configurations of the electronic device 500 and the display 530 of FIG. 12 .
  • the electronic device 500 may include an adhesive member 534 for coupling the display 530 to the support 300 .
  • the adhesive member 534 may be disposed between the display 530 and the support 300 .
  • the adhesive member 534 may be a pressure sensitive adhesive (PSA).
  • the support 300 may include a through hole 310 . At least a portion of the through hole 310 may face the folding area 531c of the display 530 .
  • the support 300 may include a first sidewall 321 and a second sidewall 322 .
  • the first sidewall 321 is located within the first housing (eg, the first housing 510 of FIG. 12 ), and the second sidewall 322 is located within the second housing (eg, the second housing 510 of FIG. 12 ). housing 510).
  • the first sidewall 321 in a state in which the electronic device 500 is unfolded (eg, FIG. 12 ), the first sidewall 321 may face the second sidewall 322 .
  • the heat dissipation structure 400 may be folded based on the motion of the electronic device 500 .
  • the heat dissipation structure 400 may include a first region 401 bonded to the first sidewall 321 and a second region 402 bonded to the second sidewall 322 .
  • the first region 401 may rotate with respect to the second region 402 based on a folding operation of the electronic device 500 .
  • the heat dissipation structure 400 may include a third region 403 positioned between the first region 401 and the second region 402 .
  • at least a portion of the first area 401 may face the first display area 531a.
  • At least a portion of the second area 402 may face the second display area 531b. At least a portion of the third region 403 may face the folding region 531c and/or a folding axis (eg, the folding axis A of FIG. 12 ).
  • the third region 403 may include a pattern structure 430 including at least one recess 430a.
  • the recess 430a may be a through hole or groove formed in the heat dissipation layer 410 and/or the protective layer 420 .
  • the pattern structure 430 can be interpreted as a torsion link.
  • at least a portion of the heat dissipation structure 400 may be folded based on the third region 403 .
  • the stiffness of the third region 403 including the pattern structure 430 is greater than that of the first region 401 and/or the second region 402 not including the pattern structure 430 . can be low
  • the first region 401 may be thermally connected to the second region 402 through the third region 403 .
  • the heat dissipation structure 400 may be formed in a structure extending from the first region 401 to the second region 402 through the third region 403 .
  • At least a portion of the heat transferred to the first region 401 may pass through the third region 403 and be distributed to the second region 402 .
  • the pattern structure 430 may be formed in various shapes.
  • the pattern structure 430 may include a recess 430a formed therethrough except for a plurality of spaced apart protrusions.
  • the shape of the recess 430a is in the width direction (eg, the X-axis direction). It may be a plurality of holes and / or slits (slit) extending to.
  • the width of the recess 430a and the number of arranged recesses 430a may be variously set.
  • the pattern structure 430 may be formed on at least one of the heat dissipation layer 410 and the protective layer 420 . According to one embodiment, the pattern structure 430 may be formed on the heat dissipation layer 410 and selectively formed on the protective layer 420 .
  • the pattern structure 430 may be formed on the heat dissipation layer 410 and the protective layer 420.
  • the pattern structure 430 may include a first pattern structure 431 positioned on the heat dissipation layer 410 and a second pattern structure 432 formed on the protective layer 420 .
  • the pattern structure 430 is formed on the heat dissipation layer 410, and the protective layer 420 does not include the pattern structure 430.
  • the protective layer 420 may be formed in a shape extending from the first region 401 to the second region 402 of the heat dissipation structure 400 .
  • the pattern structure 430 may include a first pattern structure 431 located on the heat dissipation layer 410 .
  • the pattern structure 430 includes at least one recess (eg, the recess of FIG. 16 ). (430a)).
  • the pattern structure 430 may be interpreted as an empty space.
  • the heat dissipation layer 410 may be located in the first area 401 and the second area 402 of the heat dissipation structure 400 , but may not be located in the third area 403 .
  • the protective layer 420 is formed on the first protective layer 421 disposed on the heat dissipation layer 410 and the heat dissipation layer 420 . It may include a second protective layer 422 disposed on.
  • the pattern structure 430 may be formed on the first protective layer 421 and/or the second protective layer 422 .
  • the pattern structure 430 includes the first pattern structure 431 formed on the heat dissipation layer 410, and the 2-1 pattern structure 432-1 formed on the first protective layer 421 and/or Alternatively, a 2-2 pattern structure 432-2 formed on the second protective layer 422 may be included.
  • an electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), a display (eg, the display 220 of FIG. 2 ) accommodated in the housing. )), a support (eg, through hole 310 in FIG. 5C) supporting the display and including a sidewall (eg, sidewall 320 in FIG. 5A) surrounding the opening (eg, through hole 310 in FIG. 5A). a support 300) and a heat dissipation structure (eg, the heat dissipation structure 400 of FIG.
  • the heat dissipation structure includes a heat dissipation layer having a first thermal conductivity ( Example: the heat dissipation layer 410 of FIG. 7A), and a protective layer having a second thermal conductivity lower than the first thermal conductivity and covering at least a portion of the heat dissipation layer (eg, the protective layer 420 of FIG. 7A) can include
  • the protective layer may include a first protective layer disposed on the first surface of the heat dissipation layer (eg, the first protective layer 421 of FIG. 7B ) and the first surface of the heat dissipation layer. It may include a second protective layer (eg, the second protective layer 422 of FIG. 7B ) disposed on a second surface opposite to .
  • the heat dissipation structure may be a clad in which the heat dissipation layer and the protective layer are bonded.
  • the support includes at least one of stainless steel, aluminum, titanium, or magnesium, and the sidewall is a groove (eg, groove 323 of FIG. 8B ) accommodating at least a portion of the protective layer.
  • a groove eg, groove 323 of FIG. 8B .
  • the heat dissipation layer may include at least one of copper, aluminum, and magnesium.
  • the protective layer may include at least one of stainless steel, magnesium, titanium, and aluminum.
  • the first thickness of the heat dissipation layer (eg, the first thickness t1 of FIG. 7A ) is the second thickness of the heat dissipation structure (eg, the second thickness t2 of FIG. 7A ). 1/3 to 2/3 of the range.
  • the second modulus of elasticity of the protective layer may be greater than the first modulus of elasticity of the heat dissipation layer.
  • the second yield strength of the protective layer may be greater than the first yield strength of the heat dissipation layer.
  • the housing may include a first housing (eg, the first housing 510 of FIG. 12 ) and a second housing (eg, the second housing (eg, the second housing of FIG. 12 ) configured to rotate with respect to the first housing. 520)), and the electronic device further includes a hinge module including hinges connected to the first housing and the second housing (eg, the hinge module 564 of FIG. 14 ), and the display includes the A first display area accommodated in the first housing (eg, the first display area 531a in FIG. 13 ), a second display area accommodated in the second housing (eg, the second display area 531b in FIG. 13 ), and A folding area (eg, the folding area 531c of FIG. 13 ) positioned between the first display area and the second display area may be included.
  • a hinge module including hinges connected to the first housing and the second housing (eg, the hinge module 564 of FIG. 14 )
  • the display includes the A first display area accommodated in the first housing (eg, the first display area 531
  • the support includes a first sidewall (eg, the first sidewall 311 of FIG. 15 ) and the first sidewall located in the first housing. 2 includes a second sidewall (eg, second sidewall 321 of FIG. 15 ) positioned within the housing, and the heat dissipation structure includes a first region (eg, first region 401 of FIG. 15 ) connected to the first sidewall ), a second region connected to the second sidewall (eg, the second region 402 of FIG. 15) and a third region located between the first region and the second region (eg, the third region of FIG. 15 ( 403)), and the third region may include a pattern structure (eg, the pattern structure 430 of FIG. 15) including at least one recess (eg, the recess 430a of FIG. 16).
  • the support may include resin, and the sidewall may include a groove (eg, groove 323 of FIG. 15 ) accommodating at least a portion of the protective layer.
  • a groove eg, groove 323 of FIG. 15
  • the support faces the heat dissipation structure and includes an overlapping region (eg, an overlapping region of FIG. 11 ) including a protruding or recessed uneven structure (eg, the uneven structure 331 of FIG. 330)).
  • the thickness of the heat dissipation structure may range from 0.01 mm to 1 mm.
  • a battery eg, the battery 250 of FIG. 6 disposed in the housing may be further included, and at least a portion of the heat dissipation structure may face at least a portion of the battery.
  • an electronic device may include a first housing (eg, the first housing 510 of FIG. 12 ) and a second housing (eg, the electronic device 200 of FIG. 12 ).
  • 2 housing 520) including a housing (eg, the housings 510 and 520 of FIG. 12 ), a hinge module received in the housing and including a hinge connected to the first housing and the second housing (eg, FIG. 12 ).
  • hinge module 564 of 14 a display disposed across the first housing, the hinge module, and the second housing (eg display 530 of FIG. 12), a first sidewall located within the first housing (eg : A support including a first sidewall 321 of FIG.
  • a heat dissipation structure including a third region (eg, the third region 403 of FIG. 15 ) positioned between the first region and the second region and configured to be folded based on the third region (eg, the heat dissipation structure of FIG.
  • the heat dissipation structure includes a heat dissipation layer having a first thermal conductivity (eg, heat dissipation layer 410 in FIG. 15 ), and a protective layer having a second thermal conductivity (eg, FIG. 15 ).
  • the protective layer 420) may be included, the second thermal conductivity may have a second thermal conductivity lower than the first thermal conductivity, and the protective layer may cover at least a portion of the heat dissipation layer.

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 수용된 디스플레이, 상기 디스플레이를 지지하고, 개구 및 상기 개구를 둘러싸는 측벽을 포함하는 지지물 및 적어도 일부가 상기 개구 내에 위치하고, 상기 측벽에 접합된 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는 제1 열 전도도를 갖는 방열 층, 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층을 포함할 수 있다.

Description

방열 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시는 방열 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 이에 따라 전자 장치에 사용되는 부품들은 고성능화로 발열 온도가 높아지고, 전자 장치의 부품들에서 생성된 열은 인접된 부품들에 영향을 인가하여 전자 장치의 전체적인 성능을 저하시킬 수 있다.
전자 부품에서 생성된 열을 분산시키기 위하여 그라파이트 필름이 사용될 수 있다. 다만, 전자 장치가 그라파이트 필름을 포함할 경우, 그라파이트 필름의 부착을 위한 구조물이 요구되어 전자 장치 내부의 실장 공간이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은 지지 부재에 접합된 방열 구조를 이용하여 전자 부품에서 생성된 열을 분산시키고, 전자 장치의 부품을 지지할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 다루는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예시에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 수용된 디스플레이, 상기 디스플레이를 지지하고, 개구 및 상기 개구를 둘러싸는 측벽을 포함하는 지지물 및 적어도 일부가 상기 개구 내에 위치하고, 상기 측벽에 접합된 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는 제1 열 전도도를 갖는 방열 층, 제2 열 전도도를 갖는 보호 층을 포함하고, 상기 제2 열 전도도는 상기 제1 열 전도도보다 낮고, 상기 보호 층은 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예시에 따르면, 전자 장치는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함하는 하우징, 상기 하우징에 수용되고, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지, 상기 제1 하우징, 상기 힌지 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치된 디스플레이, 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽을 포함하는 지지물 및 상기 제1 측벽에 접합된 제1 영역, 상기 제2 측벽에 접합된 제2 영역, 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역을 포함하고, 상기 제3 영역을 기준으로 접히도록 구성된 방열 구조를 포함하고, 상기 방열 구조는, 제1 열 전도도를 갖는 방열 층, 및 제2 열 전도도를 갖는 보호 층을 포함하고, 상기 제2 열 전도도는 상기 제1 열 전도도보다 낮고, 상기 보호 층은 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들의 예시에 따르는 전자 장치는 지지물에 접합되고, 방열 층 및 보호 층을 포함하는 방열 구조를 포함할 수 있다. 방열 구조는 방열 층을 이용하여 전자 부품에서 생성된 열을 분산시키고, 지지 층을 이용하여 전자 장치의 강성을 유지할 수 있다.
본 개시의 특정 실시예들의 상술하거다 다른 양상들, 특징들 및 이점들은 첨부 도면과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더 명백해질 것이다.
도 1은 다양한 실시예들은 네트워크 환경 내의 전자 장치의 예시를 도시하는 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지물을 포함하는 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 5b는 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지물을 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 5c는 다양한 실시예들에 따른 지지물의 전면 사시도이다.
도 5d는 다양한 실시예들에 따른 지지물의 후면 사시도이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 단면도이다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 다양한 실시예들에 따른, 금속을 포함하는 지지물과 방열 구조의 결합 방법의 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 10a 및 도 10b는 다양한 실시예들에 따른, 수지를 포함하는 지지물과 방열 구조의 결합 방법의 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른, 지지물의 중첩 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 15는 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 단면도이다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 도면이다.
도 17은 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 단면도이다.
도 1은 다양한 실시예들의 예시에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴을 포함하는 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, , 가전 장치, 또는 기타 구성을 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 조합으로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다(예: 시각적에서,”시각적으로 노출된” 및 “가시적” 이라는 용어는 여기에서 상호 교환적으로 사용될 수 있다).
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨(예: 가시적)에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 다양한 실시예들에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 반복되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(500))일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 5a는 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지물을 포함하는 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 5b는 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조 및 지지물을 포함하는 전자 장치의 후면 사시도이다. 도 5c는 다양한 실시예들에 따른 지지물의 전면 사시도이다. 도 5d는 다양한 실시예들에 따른 지지물의 후면 사시도이다. 도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다.
도 5a, 도 5b, 도 5c, 도 5d 및 도 6을 참조하면(도 5a 내지 도 6을 참조하면 으로 지칭될 수 있음), 전자 장치(200)는 지지물(300) 및 방열 구조(400)를 포함할 수 있다. 도 5a 내지 도 6의 지지물(300)의 구성은 도 4의 브라켓(232)의 구성과 전부 또는 일부와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지물(300)는 적어도 하나의 관통 홀(310)(“관통 홀”이란 용어는 리세스, 함몰부, 구멍 또는 개구 등을 포함하지만 이에 제한되지 않고, 본 명세서에 설명된 특징을 제공할 수 있는 임의의 구조를 포함하는 것으로 이해될 것이다.)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(310)의 적어도 일부는 전자 장치(200)의 부품(예: 배터리(250) 및/또는 도 4의 인쇄회로기판(240))과 대면할 수 있다. 예를 들어, 배터리(250)는 접착 부재(251)를 이용하여 지지물(300)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지물(300)는 전자 장치(200)의 전방(예: +Z 방향)을 향하는 전면(300a) 및 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)을 향하는 후면(300b)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(310)은 지지물(300)의 전면(300a) 및 후면(300b)을 관통하는 빈 공간으로 해석될 수 있다. 관통 홀이라는 용어는 또한 제한 없이 예를 들어 구멍, 리세스, 함몰부 등을 포함하는 임의의 적합한 구조를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지물(300)은 디스플레이(220)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지물(300)는 측벽(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽(320)는 관통 홀(310)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽(320)는 지지물(300)의 전면(300a) 및/또는 후면(300b)과 실질적으로 수직한 내측면(300c)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측벽(320)는 관통 홀(310)을 둘러싸는 지지물(300)의 일부분으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 방열 구조(400)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 전자 부품에서 생성된 열을 전자 장치(200)의 다른 구성으로 분산시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 프로세서(120)에서 생성된 열은 방열 구조(400)를 통하여 배터리(예: 도 4의 배터리(250))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)를 이용하여, 전자 장치(200)의 발열 원(예: 프로세서(120))에서 생성된 열이 분산됨으로써, 전자 장치(200)의 최고 온도는 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 전자 장치(200)의 부품들의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 지지물(300)의 전면(300a) 및/또는 후면(300b)과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 배터리(예: 도 4의 배터리(250))와 대면하는 지지물(300)의 일 부분에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 지지물(300)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 측벽(320)에 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 관통 홀(310) 내에 위치할 수 있다.
도 7a 및 도 7b는 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 단면도이다.
도 7a 및 도7b를 참조하면, 방열 구조(400)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)을 포함할 수 있다. 도 7a 및 도7b의 방열 구조(400)의 구성은 도 5a 내지 도 6의 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)이 접합된 클래드(clad)일 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)이 결합된 하나의 부품(예: 플레이트)으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 예를 들어, 롤 결합(예: 릴 대 릴 결합(reel to reel bonding)을 이용하여 클래드로 형성될 수 있다. 예를 들어, 압출 성형된 방열 층(410) 및 보호 층(420)은 롤러를 이용하여 가압될 수 있다. 가압된 방열 층(410) 및 보호 층(420)은 소성 변형(plastic deformation)되어 두께가 감소되어 클래드인 방열 구조(400)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 폭발 결합(explosive bonding)을 이용하여 클래드로 형성될 수 있다. 예를 들어, 폭약의 폭발로 발생된 에너지를 이용하여 방열 층(410) 및 보호 층(420)은 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 레이저 압사(laser overlaying)를 이용하여 클래드로 형성될 수 있다. 예를 들어, 레이저를 이용하여 녹은 금속 파우더 및/또는 와이어는 방열 층(410) 및 보호 층(420)에 코팅될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 층(420)은 방열 층(410)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 방열 층(410)의 위 및/또는 아래에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 층(410)은 방열 구조(400)의 열 전도율(thermal conductance)를 증대시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)로 전달된 열의 절반 이상은 방열 층(410)을 통하여 방열 구조(400)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 제1 열 전도도(thermal conductivity)는 보호 층(420)의 제2 열 전도도보다 클 수 있다. 상기 열 전도율은 구체적인 크기와 모양을 가진 물체가 실제로 열을 전달하는 정도로, 단위는 W/K일 수 있다. 상기 열 전도도는 물체의 고유의 성질로 단위는 W/mK일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 층(420)은 방열 구조(400)의 강도 및/또는 강성을 증대시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 층(420)의 제2 탄성 계수(modulus of elasticity)는 방열 층(410)의 제1 탄성 계수(modulus of elasticity)는 보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 층(420)의 제2 항복 강도(yield strength)는 방열 층(410)의 제1 항복 강도(yield strength)보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 층(410)은 구리 합금, 알루미늄 합금 또는 마그네슘 합금일 수 있다. 예를 들어, 방열 층(410)은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 층(420)은 스테인리스 스틸, 마그네슘 합금, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금일 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 티타늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 재료와 보호 층(420)의 재료는 상이할 수 있다. 예를 들어, 방열 층(410)이 알루미늄 합금으로 형성되고, 보호 층(420)이 알루미늄 합금으로 형성된 경우, 방열 층(410)의 알루미늄 합금의 열 전도율은 보호 층(420)의 알루미늄 합금의 열 전도율 보다 높은 재료일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 층(420)은 제1 보호 층(421) 및 제2 보호 층(422)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 방열 층(410) 상(예: +Z 방향)에 배치된 제1 보호 층(421) 및 방열 층(410)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 제2 보호 층(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)은 제1 보호 층(421)과 제2 보호 층(422) 사이에 배치될 수 있다. 제1 보호 층(421) 및 제2 보호 층(422)은 방열 층(410)을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 보호 층(421)의 재료와 제2 보호 층(422)의 재료는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호 층(421)은 스테인리스 스틸을 포함하고, 제2 보호 층(422)은 티타늄 합금을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 적어도 하나의 보조 방열 층(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보조 방열 층은 방열 층(410)과 보호 층(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 보조 방열 층은 제1 보호 층(421)과 방열 층(410) 사이에 배치된 제1 보호 방열 층(미도시) 또는 제2 보호 층(421)과 방열 층(410) 사이에 배치된 제2 보호 방열 층(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 보조 방열 층은 방열 층(410)의 제1 열 전도도보다 낮고, 보호 층(420)의 제2 열 전도도 보다 높은 제3 열 전도도(heat conductivity)를 가질 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 보호 층(420)은 스테인리스 스틸을 포함하고, 방열 층(410)은 구리를 포함하고, 상기 보조 방열 층은 알루미늄을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 층(410)의 방열 구조(400)에 대한 비율에 기초하여 방열 구조(400)의 열 전도율(thermal conductance)이 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 두께와 보호 층(420)의 두께의 비율에 기초하여, 방열 구조(400)의 열 전도율은 변경될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)의 제2 두께(t2)는 예를 들어, 0.01mm 내지 1mm 범위일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 제1 두께(t1)는 방열 구조(400)의 제2 두께(t2)의 1/3 내지 2/3일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 층(410)의 제1 두께(t1)는 예를 들어, 0.3mm일 수 있다.
도 8a, 도 8b 및 도 8c는 다양한 실시예들에 따른, 금속을 포함하는 지지물과 방열 구조의 결합 방법(1000)의 예시를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a, 도 8b, 및 도 8c를 참조하면, 지지물(300)와 방열 구조(400)를 결합하는 방법(1000)은 지지물(300)와 방열 구조(400)를 접합하는 공정을 포함할 수 있다. 도 8a, 도 8b, 및 도 8c의 지지물(300) 및 방열 구조(400)의 구성은 도 4의 지지물(300) 및 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)는 지지물(300)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)는 레이저(L)를 이용하여 지지물(300)의 일부(예: 측벽(320))에 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 지지물(300)에 용접되고, 방열 구조(400)는 지지물(300)에 연결된 하나의 부품으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지물(300)는 금속으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지물(300)는 스테인리스 스틸, 알루미늄, 마그네슘 또는 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 8a)에 따르면, 방열 구조(400)는 맞대기 용접(또는 버트 용접(butt weld))을 이용하여 지지물(300)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)의 방열 층(410) 및 보호 층(421, 422)는 측벽(320)의 내측면(300c)와 직접적으로 대면한 상태로 레이저(L)를 조사받을 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 8b)에 따르면, 방열 구조(400)는 겹친 용접(또는 오버랩 용접(overlap weld))을 이용하여 지지물(300)에 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)의 적어도 일부(예: 제1 보호 층(421))는 측벽(320)의 위(예: +Z 방향))에 배치된 상태로 레이저(L)를 조사받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지물(300)의 측벽(320)는 상기 방열 구조(400)의 적어도 일부를 수용하기 위한 홈(323)을 포함할 수 있다. 상기 홈(323)을 형성하는 측벽(320)의 일 부분은 방열 구조(400)의 일부(예: 제1 보호 층(421))과 접합될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 8c)에 따르면, 방열 구조(400)는 필릿 용접(fillet weld)을 이용하여 지지물(300)에 접합될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 지지물(300) 및 방열 구조(400)가 겹쳐진 지점에 위치한 금속(예: 솔더(solder))(324)을 포함하고, 방열 구조(400)의 일부(예: 제1 보호 층(421))은 레이저(L)에 의하여 녹은 금속(324)을 이용하여 지지물(300)에 연결될 수 있다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 단면도이다. 도 10a 및 도 10b는 다양한 실시예들에 따른, 수지를 포함하는 지지물과 방열 구조의 결합 방법의 예시를 설명하기 위한 도면이다. 도 11은 다양한 실시예들에 따른, 지지물의 중첩 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 9, 도 10a, 도 10b 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(200)는 지지물(300) 및 지지물(300)에 접합된 방열 구조(400)를 포함할 수 있다. 도 9, 도 10a, 도 10b 및 도 11의 지지물(300) 및 방열 구조(400)의 구성은 도 5a 내지 도 5b의 지지물(300) 및 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지물(300)는 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지물(300)는 폴리카보네이트(polycarbonate)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지물(300)는 방열 구조(400)의 적어도 일부(예: 보호 층(420))을 수용할 수 있는 홈(323)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지물(300)와 방열 구조(400)는 레이저 복사(laser radiation) 열을 이용하여 접합될 수 있다. 예를 들어, 레이저 복사 열에 의하여 지지물(300)는 녹는 점 이상으로 가열될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지물(300)는 방열 구조(400)의 적어도 일부(예: 보호 층(420))와 대면하는 중첩 영역(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중첩 영역(330)은 레이저(L)의 복사열에 의해 녹은 지지물(300)와 방열 구조(400)가 접합된 영역으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 중첩 영역(330)은 지지물(300)의 홈(323)의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 지지물(300) 및/또는 방열 구조(400)는 가압되어 웨팅(wetting)될 수 있다. 예를 들어, 레이저에 의하여 녹은 지지물(300)는 지지물(300)와 방열 구조(400) 사이에서 분산될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 10a)에 따르면, 레이저(L)의 적어도 일부는 지지물(300)를 통과하여 방열 구조(400)에 전달될 수 있다. 예를 들어, 지지물(300)의 적어도 일부는 실질적으로 투명한 재료로 형성될 수 있다. 레이저(L)는 지지물(300)와 방열 구조(400)가 중첩된 중첩 영역(330)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 10b)에 따르면, 레이저는 방열 구조(400)에 직접적으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 레이저의 열 에너지의 적어도 일부는 방열 구조(400)에서 열 전도(thermal conduction)되어 중첩 영역(330)으로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 중첩 영역(330)은 지지물(300)와 방열 구조(400)의 표면적을 증대시키기 위한 요철 구조(331)를 포함할 수 있다. 요철 구조(331)로 인하여, 지지물(300)와 방열 구조(400)의 표면적이 증대되고, 지지물(300)과 방열 구조(400)의 결합력이 증대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 요철 구조(331)는 지지물(300)에서 돌출 또는 함몰된 형상으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 요철 구조(331)의 형상은 다양하게 형성될 수 있다. 예를 들어, 요철 구조(331)는 이격된 복수의 도트 구조(331a), 물결 무늬 돌출부(331b), 체크 무늬 돌출부(331c, 331d, 331e), 일 방향으로 배열된 복수의 줄무늬 구조(331f, 331g)일 수 있다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 13은 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는 폴더블 전자 장치일 수 있다. 도 12 및 도 13의 전자 장치(500)는 하우징(510, 520) 및 디스플레이(530)을 포함할 수 있다. 도 12 및 도 13의 전자 장치(500), 하우징(510, 520) 및 디스플레이(530)의 구성은 도 2 및 도 3의 전자 장치(200), 하우징(210), 및 디스플레이(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다.
이하의 상세한 설명에서, 한 쌍의 하우징(또는, '하우징'이라 함)가 힌지 모듈(또는, '힌지 구조'라 함)에 의해 회전 가능하게 결합된 구성에 관해 예시될 수 있다. 하지만 이러한 실시예가 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치를 한정하지 않음에 유의한다. 예를 들어, 본 개시에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 세개 이상의 하우징을 포함할 수 있으며, 이하에서 개시하는 실시예의 "한 쌍의 하우징"는 "세개 이상의 하우징 중 서로 회전 가능하게 결합된 두개의 하우징"를 의미할 수 있다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 전자 장치(500)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))를 통해 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(510, 520), 한 쌍의 하우징(510, 520)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(565), 및 한 쌍의 하우징(510, 520)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(530)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 상기 전자 장치(500)는 한 쌍의 하우징(510, 520)가 서로 마주보게 접철된 위치로부터 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치까지 회전 가능하게 결합된 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 본 개시에서 디스플레이(530)가 배치된 면은 예를 들어, 전자 장치(500)의 전면으로 지칭될 수 있으며, 전면의 반대 면은 예를 들어, 전자 장치(500)의 후면으로 지칭될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 예를 들어, 전자 장치(500)의 측면으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에서, 한 쌍의 하우징(510, 520)은 센서 영역(531d)을 포함하는 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)를 포함할 수 있다. 전자 장치(500)의 한 쌍의 하우징(510, 520)은 도 12 및 도 13에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서는, 제1 하우징(510)과 제1 후면 커버(540)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(520)과 제2 후면 커버(550)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(510)은 제1 후면 커버(540)를 포함하며, 제2 하우징(520)은 제2 후면 커버(550)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520)은 예를 들면 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다양한 실시예들에서, 상기 제1 하우징(510)과 상기 제2 하우징(520)은 서로 다른 폴딩 축을 중심으로 상기 힌지 모듈(564) 또는 상기 힌지 커버(565)에 대하여 회전할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 하우징(510)과 상기 제2 하우징(520)은 상기 힌지 모듈(564) 또는 상기 힌지 커버(565)에 각각 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 또는 서로 다른 폴딩 축에 대하여 각각 회전함으로써, 서로 접힌 위치로부터 서로에 대하여 경사진 위치 또는 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치 사이에서 회전할 수 있다.
본 개시에서, "서로 나란하게 위치된다" 또는 "서로 나란하게 연장된다"라 함은 두 구조물(예: 하우징들(510, 520))이 적어도 부분적으로 서로의 옆에 위치된 상태 또는 적어도 서로의 옆에 위치된 부분들이 평행하게 배치된 상태를 의미할 수 있다. 다양한 실시예들에서, "서로 나란하게 배치된다"라 함은 두 구조물이 서로의 옆에 위치되면서 평행한 방향 또는 동일한 방향을 바라보게 배치된 것을 의미할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 "나란하게", "평행하게" 등의 표현이 사용될 수 있지만, 이는 첨부된 도면 등을 참고하여 구조물의 형상이나 배치 관계에 따라 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 전자 장치(500)의 상태가 펼침 상태(extended state, flat state, unfolding state)(또는 열림 상태(opened state))인지, 접힘 상태(folding state)(또는 닫힘 상태(closed state))인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들을 설명함에 있어서, 전자 장치(500)의 상태가 "펼침 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 180도의 각도를 이루는 "완전히 펼침 상태"를 의미할 수 있다. 전자 장치(500)의 상태가 "닫힘 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 0도의 각도, 또는 10도 이내의 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(500)의 상태가 "중간 상태"가 된다는 것은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 상기 "펼침 상태"에서 이루는 각도와 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 상기 "닫힘 상태"에서 이루는 각도의 사이 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 하우징(510)은 제2 하우징(520)과 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(531d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(531d)은 제2 하우징(520)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510)에서 생략될 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(510)은 전자 장치(500)의 펼침 상태에서, 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))에 연결되며, 전자 장치(500)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(511), 제1 면(511)의 반대 방향을 향하는 제2 면(512), 및 제1 면(511)과 제2 면(512) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(513)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 측면 부재(513)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제1 측면(513a), 제1 측면(513a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(513b) 및 제1 측면(513a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(513c)을 포함할수 있다. 본 발명의 다양한 실시예를 설명함에 있어, 상술한 측면들의 배치 관계에 관해 "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현을 사용하고 있으나, 실시예에 따라 이는 "부분적으로 평행하게" 또는 "부분적으로 수직하게"라는 의미를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서, "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현은 10도 이내의 각도 범위에서 경사진 배치 관계를 포함하는 의미일 수 있다.
일 실시예에서, 제2 하우징(520)은 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))와 연결되며, 전자 장치(500)의 펼침 상태에서 전자 장치(500)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(521), 제3 면(521)의 반대 방향을 향하는 제4 면(522), 및 제3 면(521) 및 제4 면(522) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(523)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 측면 부재(523)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제4 측면(523a), 제4 측면(523a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(523b) 및 제4 측면(523a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(523c)을 포함할수 있다. 일 실시예에서, 제3 면(521)은 접힘 상태에서 제1 면(511)과 마주보도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 구체적인 형상에서 일부 차이가 있기는 하나 상기 제2 측면 부재(523)는 상기 제1 측면 부재(513)와 실질적으로 동일한 형상 또는 재질로 제작될 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)는 제1 하우징(510)과, 제2 하우징(520)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(530)를 수용하도록 형성되는 리세스(501)를 포함할 수 있다. 리세스(501)는 디스플레이(530)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(531d)으로 인해, 리세스(501)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(501)는 제2 하우징(520) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(520a)과 제1 하우징(510) 중 센서 영역(531d)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(510a) 사이의 제1 폭(W1), 및 제2 하우징(520)의 제2 부분(520b)과 제1 하우징(510) 중 센서 영역(531d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(510b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(501)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제1 부분(510a)으로부터 제2 하우징(520)의 제1 부분(520a)까지 형성되는 제1 폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(510)의 제2 부분(510b)으로부터 제2 하우징(520)의 제2 부분(520b)까지 형성되는 제2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(510)의 제1 부분(510a) 및 제2 부분(510b)은 폴딩 축(A)으로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(501)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 다양한 실시예에서, 센서 영역(531d)의 형태 또는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(501)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 디스플레이(530)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 적어도 일부는 도전성 재질(electrically conductive material)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)이 도전성 재질을 포함하는 경우, 전자 장치(500)는 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 도전성 재질로 이루어진 부분을 이용하여 무선 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(500)의 프로세서 또는 통신 모듈은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에서, 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(531d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 일 실시예에서 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(531d)은 제2 하우징(520)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 센서 영역(531d)은 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)는 센서 영역(531d)을 통하거나, 또는 센서 영역(531d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(500)의 전면에 노출된 부품들(components)을 포함할 수 있으며, 이러한 부품들을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 센서 영역(531d)에 배치된 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 반드시 이와 같은 실시예에 한정되지 않는다. 상기 센서 영역(531d)은 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 이에 따르면, 상기 센서 영역(531d)에 배치된 부품들은 제1 하우징(510) 및/또는 제2 하우징(520)의 적어도 일부 영역에 분산되어 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 후면 커버(540)는 제1 하우징(510)의 제2 면(512)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(540)의 가장자리는 적어도 부분적으로 제1 하우징(510)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(550)는 제2 하우징(520)의 제4 면(522)에 배치될 수 있고, 제2 하우징(520)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시예에서, 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 커버(540)는 제1 하우징(510)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(550)는 제2 하우징(520)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 후면 커버(540), 제2 후면 커버(550), 제1 하우징(510), 및 제2 하우징(520)은 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(500)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 제1 후면 커버(540)의 제1 후면 영역(541)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예들에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제2 후면 커버(550)의 제2 후면 영역(551)을 통해 서브 디스플레이(552)의 적어도 일부가 시각적으로 노출(예: 가시적)될 수 있다.
디스플레이(530)는, 한 쌍의 하우징(510, 520)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(530)는 한 쌍의 하우징(510, 520)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 12의 리세스(501))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(500)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)의 전면은 디스플레이(530) 및 디스플레이(530)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징(520)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)의 후면은 제1 후면 커버(540), 제1 후면 커버(540)에 인접한 제1 하우징(510)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(550) 및 제2 후면 커버(550)에 인접한 제2 하우징(520)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(530)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이(530)는 폴딩 영역(531c), 폴딩 영역(531c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(531c)의 우측 영역)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(531a) 및 타측(예: 폴딩 영역(531c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(531b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이 영역(531a)은 제1 하우징(510)의 제1 면(511)에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(531b)은 제2 하우징(520)의 제3 면(521)에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(530)는 제1 면(511)으로부터 도 14의 힌지 모듈(564)를 지나 상기 제3 면(521)으로 연장될 수 있으며, 적어도 힌지 모듈(564)와 대응하는 영역(예: 폴딩 영역(531c))은 평판 형태에서 곡면 형태로 변형 가능한 플렉서블 영역(flexible region)일 수 있다.
일 실시예에서, 디스플레이(530)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(530)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 12에 도시된 실시예에서, 폴딩 영역(531c)은 폴딩 축(A)에 평행한 세로축(예: 도 14의 Y축) 방향으로 연장되며, 폴딩 영역(531c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(530)의 영역이 구분될 수 있으나, 일 실시예에서 디스플레이(530)는 다른 폴딩 영역(예: 가로축(예: 도 14의 X축)에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: 도 14의 X축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(510, 520) 및 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 디스플레이(530)는 하나의 전체 화면을 표시할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 폴딩 영역(531c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 디스플레이 영역(531a)은, 제2 디스플레이 영역(531b)과 달리, 센서 영역(531d)을 제공하는 노치(notch) 영역(예: 도 14의 노치 영역(533))을 포함할 수 있으며, 이외의 영역에서는 제2 디스플레이 영역(531b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 14를 더 참조하면, 힌지 커버(565)는, 제1 하우징(510)과 제2 하우징(520) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 14의 힌지 모듈(564))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 힌지 커버(565)는, 전자 장치(500)의 작동 상태(펼침 상태(extended state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
이하, 전자 장치(500)의 작동 상태(예: 펼침 상태(extended state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)의 동작과 디스플레이(530)의 각 영역을 설명한다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)가 펼침 상태(extended state)(예: 도 12의 상태)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(531a) 및 제2 디스플레이 영역(531b)은 동일 방향을 향하도록, 예를 들어, 서로 평행한 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(531c)은 제1 디스플레이 영역(531a) 및 제2 디스플레이 영역(531b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 13의 상태)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(500)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 13의 상태)인 경우, 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(500)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 13의 상태)인 경우, 폴딩 영역(531c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면을 이룰 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루게, 예를 들면, 90도 또는 120도 각도를 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 중간 상태에서, 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531a)과 제2 디스플레이 영역(531b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(531c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른, 폴더블 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(500)는 디스플레이(530), 지지물 어셈블리(560), 적어도 하나의 인쇄회로 기판(570), 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)를 포함할 수 있다. 본 개시에서, 디스플레이(display)(530)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다. 도 14의 지지물 어셈블리(560)는 도 4의 지지물(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일 또는 유사할 수 있다. 예를 들어, 지지물 어셈블리(560)는 힌지 모듈(564)을 이용하여 연결된 복수의 지지물(300)들을 포함할 수 있다.
상기 디스플레이(530)는 디스플레이 패널(531)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)와, 디스플레이 패널(531)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(532) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플레이트(532)는 디스플레이 패널(531)과 지지물 어셈블리(560) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(532)의 일면(예: 도 14의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(531)이 배치될 수 있다. 플레이트(532)는 디스플레이 패널(531)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(532)의 일부 영역은 디스플레이 패널(531)의 노치 영역(533)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지물 어셈블리(560)는 제1 지지물(561), 제2 지지물(562), 제1 지지물(561)와 제2 지지물(562) 사이에 배치되는 힌지 모듈(564), 힌지 모듈(564)를 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(565), 및 제1 지지물(561)와 제2 지지물(562)를 가로지르는 배선 부재(563)(예: 가요성 인쇄회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 지지물 어셈블리(560)는 플레이트(532)와 적어도 하나의 인쇄회로 기판(570) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1 지지물(561)는 디스플레이(530)의 제1 디스플레이 영역(531a)과 제1 인쇄회로 기판(571) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지물(562)는 디스플레이(530)의 제2 디스플레이 영역(531b)과 제2 인쇄회로 기판(572) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 지지물 어셈블리(560)의 내부에는 배선 부재(563)와 힌지 모듈(564)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(563)는 제1 지지물(561)와 제2 지지물(562)를 가로지르는 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(563)는 폴딩 영역(531c)의 폴딩 축(예: Y축 또는 도 12의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X축 방향)으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 모듈(564)은 힌지 모듈(564a), 제1 힌지 플레이트(564b) 및/또는 제2 힌지 플레이트(564c)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에서는, 힌지 모듈(564a)이 제1 힌지 플레이트(564b)와 제2 힌지 플레이트(564c)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 한 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(564b)는 제1 하우징(510)의 내부에 장착되며, 상기 제2 힌지 플레이트(564c)는 상기 제2 하우징(520)의 내부에 장착될 수 있다. 다양한 실시예들에서, 제1 힌지 플레이트(564b)는 제1 지지물(561)에 결합될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(564c)는 제2 지지물(562)에 결합될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 힌지 플레이트(564b)(또는 제2 힌지 플레이트(564c))는 제1 하우징(510)(또는 제2 하우징(520))의 내부에서 다른 구조물(예: 제1 회전 지지면(514) 또는 제2 회전 지지면(524))과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(510)(또는 제2 하우징(520))의 내부에서 제1 힌지 플레이트(564b)(또는 제2 힌지 플레이트(564c))가 결합되는 구조물은 실시예에 따라 다양할 수 있다. 다양한 실시예에서, 힌지 모듈(564a)은 제1 힌지 플레이트(564b)와 제2 힌지 플레이트(564c)와 결합되어 제2 힌지 플레이트(564c)를 제1 힌지 플레이트(564b)에 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(564a)에 의해 폴딩 축(예: 도 12의 폴딩 축(A))이 형성되며, 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)(또는 제1 지지 구조(561)와 제2 지지 구조(562))는 실질적으로 폴딩 축(A)를 중심으로 서로에 대하여 회전할 수 있다.
적어도 하나의 인쇄회로 기판(570)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1 지지물(561) 측에 배치되는 제1 인쇄회로 기판(571)과 제2 지지물(562) 측에 배치되는 제2 인쇄회로 기판(572)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로 기판(571)과 제2 인쇄회로 기판(572)은 지지물 어셈블리(560), 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 후면 커버(540) 및 제2 후면 커버(550)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로 기판(571)과 제2 인쇄회로 기판(572)에는 전자 장치(500)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(510) 및 제2 하우징(520)은 지지물 어셈블리(560)에 디스플레이(530)가 결합된 상태에서, 지지물 어셈블리(560)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)은 지지물 어셈블리(560)의 양 측에, 예를 들어, 제1 지지물(561)와 제2 지지물(562)에 각각 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제1 지지물(561)와 제2 지지물(562)는 실질적으로 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)에 수용되는 것으로서, 실시예에 따라 제1 하우징(510)와 제2 하우징(520)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 하우징(510)은 제1 회전 지지면(514)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(520)은 제1 회전 지지면(514)에 대응되는 제2 회전 지지면(524)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(514)과 제2 회전 지지면(524)은 힌지 커버(565)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(500)가 펼침 상태(예: 도 12의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(514)과 제2 회전 지지면(524)이 힌지 커버(565)를 덮어 힌지 커버(565)가 전자 장치(500)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(500)가 접힘 상태(예: 도 13의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(514)과 제2 회전 지지면(524)이 힌지 커버(565)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(565)를 전자 장치(500)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명에서, 제1 하우징(510), 제2 하우징(520), 제1 측면 부재(513) 또는 제2 측면 부재(523) 등, 서수를 사용하여 구성요소들을 단순히 구분하기 위한 것으로서, 이러한 서수의 기재에 의해 본 발명이 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 영역(531d)이 제1 하우징(510)에 형성된 구성으로 예시하였지만, 센서 영역(531d)은 제2 하우징(520)에 형성되거나 제 1, 제2 하우징(510, 520)에 모두 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 후면 영역(541)이 제1 후면 커버(540)에, 서브 디스플레이(552)가 제2 후면 커버(550)에 각각 배치된 구성이 예시되고 있지만, 센서 등을 배치하기 위한 제1 후면 영역(541)과, 화면을 출력하기 위한 서브 디스플레이(552)가 모두 상기 제1 후면 커버(540)과 상기 제2 후면 커버(550) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 힌지 모듈(564)은 평행하게 배열된 복수의 힌지 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(564)은 전자 장치(500)의 폭 방향(예: X축 방향)에 대하여 대칭인 제1 힌지 모듈(미도시) 및 제2 힌지 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 단면도이다. 도 16은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 도면이다. 도 17은 도 개시의 다양한 실시예들에 따른, 방열 구조의 단면도이다.
도 15, 도 16 및 도 17을 참조하면, 전자 장치(500)는 지지물(300), 방열 구조(400), 디스플레이(530)를 포함할 수 있다. 도 15의 지지물(300) 및 방열 구조(400)의 구성은 도 5a 내지 도 5b의 지지물(300) 및 방열 구조(400)의 구성과 전부 또는 일부와 동일 또는 유사하고, 전자 장치(500) 및 디스플레이(530)의 구성은 도 12의 전자 장치(500)및 디스플레이(530)의 구성과 전부 또는 일부와 동일 또는 유사할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(500)는 디스플레이(530)를 지지물(300)에 결합하기 위한 접착 부재(534)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(534)는 디스플레이(530)와 지지물(300) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(534)는 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지물(300)는 관통 홀(310)을 포함할 수 있다. 상기 관통 홀(310)의 적어도 일부는 디스플레이(530)의 폴딩 영역(531c)과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지물(300)는 제1 측벽(321) 및 제2 측벽(322)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(321)는 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(510)) 내에 위치하고, 제2 측벽(322)는 제2 하우징(예: 도 12의 제2 하우징(510)) 내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 펼쳐진 상태(예: 도 12)에서, 제1 측벽(321)는 제2 측벽(322)와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 방열 구조(400)의 적어도 일부는 전자 장치(500)의 움직임에 기초하여 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 제1 측벽(321)에 접합된 제1 영역(401) 및 제2 측벽(322)에 접합된 제2 영역(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)가 접히는 동작에 기초하여, 제1 영역(401)은 제2 영역(402)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 구조(400)는 제1 영역(401)과 제2 영역(402) 사이에 위치한 제3 영역(403)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(401)의 적어도 일부는 제1 디스플레이 영역(531a)과 대면할 수 있다. 제2 영역(402)의 적어도 일부는 제2 디스플레이 영역(531b)과 대면할 수 있다. 제3 영역(403)의 적어도 일부는 폴딩 영역(531c) 및/또는 폴딩 축(예: 도 12의 폴딩 축(A))과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 영역(403)은 적어도 하나의 리세스(430a)를 포함하는 패턴 구조(430)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(430a)는 방열 층(410) 및/또는 보호 층(420)에 형성된 관통 홀 또는 홈(groove)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)는 토션 링크(torsion link)로 해석될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)의 적어도 일부는 제3 영역(403)을 기준으로 접힐 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)를 포함하는 제3 영역(403)의 강성은 패턴 구조(430)를 포함하지 않는 제1 영역(401) 및/또는 제2 영역(402)의 강성보다 낮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 영역(401)은 제3 영역(403)을 통하여 제2 영역(402)과 열적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 방열 구조(400)의 적어도 일부는 제1 영역(401)에서 제3 영역(403)을 지나 제2 영역(402)까지 연장된 구조로 형성될 수 있다. 제1 영역(401)으로 전달된 열의 적어도 일부는 제3 영역(403)을 지나 제2 영역(402)까지 분산될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패턴 구조(430)는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 일 실시예(예: 도 16의 (a))에 따르면, 패턴 구조(430)는 이격된 복수의 돌출부를 제외하고 관통되어 형성된 리세스(430a)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들(예: 도 16의 (b), (c), (d), (e) 및 (f))에 따르면, 리세스(430a)의 형상은 폭 방향(예: X축 방향)으로 연장된 복수의 홀 및/또는 슬릿(slit)일 수 있다. 상기 리세스(430a)의 폭, 리세스(430a)가 배열된 개수는 다양하게 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410) 또는 보호 층(420) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 형성되고, 보호 층(420)에는 선택적으로 형성될 수 있다.
다양한 실시예(예: 도 17의 (a), (d), (e) 및 (f))들에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410) 및 보호 층(420)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 위치한 제1 패턴 구조(431) 및 보호 층(420)에 형성된 제2 패턴 구조(432)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예(예: 도 17의 (b) 및 (c))들에 따르면, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 형성되고, 보호 층(420)은 패턴 구조(430)를 포함하지 않을 수 있다. 예를 들어, 보호 층(420)은 방열 구조(400)의 제1 영역(401)에서 제2 영역(402)까지 연장된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 위치한 제1 패턴 구조(431)를 포함할 수 있다.
일 실시예(예: 도 17의 (a), (b), (d), (e) 및 (f))따르면, 패턴 구조(430)는 적어도 하나의 리세스(예: 도 16의 리세스(430a))를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 17의 (c) 및 (d))에 따르면, 패턴 구조(430)는 빈 공간으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 방열 층(410)은 방열 구조(400)의 제1 영역(401) 및 제2 영역(402)에 위치하고, 제3 영역(403)에는 위치하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 17의 (e) 및 (f))에 따르면, 보호 층(420)은 방열 층(410) 상에 배치된 제1 보호 층(421) 및 방열 층(420) 상에 배치된 제2 보호 층(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(430)는 제1 보호 층(421) 및/또는 제2 보호 층(422)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 패턴 구조(430)는 방열 층(410)에 형성된 제1 패턴 구조(431)을 포함하고, 제1 보호 층(421)에 형성된 제2-1 패턴 구조(432-1) 및/또는 제2 보호 층(422)에 형성된 제2-2 패턴 구조(432-2)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 수용된 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220)), 상기 디스플레이를 지지하고, 개구(예: 도 5c의 관통 홀(310)) 및 상기 개구를 둘러싸는 측벽(예: 도 5a의 측벽(320))를 포함하는 지지물(예: 도 5a의 지지물(300)) 및 적어도 일부가 상기 개구 내에 위치하고, 상기 측벽에 접합된 방열 구조(예: 도 5a의 방열 구조(400))를 포함하고, 상기 방열 구조는 제1 열 전도도를 갖는 방열 층(예: 도 7a의 방열 층(410)), 및 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 보호 층(예: 도 7a의 보호 층(420))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 보호 층은 상기 방열 층의 제1 면 상에 배치된 제1 보호 층(예: 도 7b의 제1 보호 층(421)) 및 상기 방열 층의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 상에 배치된 제2 보호 층(예: 도 7b의 제2 보호 층(422))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 방열 구조는 상기 방열 층과 상기 보호 층이 접합된 클래드(clad)일 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 지지물은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 티타늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 측벽은 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하는 홈(예: 도 8b의 홈(323))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 방열 층은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 보호 층은 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 방열 층의 제1 두께(예: 도 7a의 제1 두께(t1))는 상기 방열 구조의 제2 두께(예: 도 7a의 제2 두께(t2))의 범위의 1/3 내지 2/3일 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 보호 층의 제2 탄성 계수는 상기 방열 층의 제1 탄성 계수보다 클 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 보호 층의 제2 항복 강도는 상기 방열 층의 제1 항복 강도보다 클 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 하우징은 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(510)) 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징(예: 도 12의 제2 하우징(520))을 포함하고, 상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지를 포함하는 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564))을 더 포함하고, 상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 내에 수용된 제1 디스플레이 영역(예: 도 13의 제1 디스플레이 영역(531a)), 상기 제2 하우징 내에 수용된 제2 디스플레이 영역(예: 도 13의 제2 디스플레이 영역(531b)), 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역(예: 도 13의 폴딩 영역(531c))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 개구의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 대면하고, 상기 지지물은, 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽(예: 도 15의 제1 측벽(311)) 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽(예: 도 15의 제2 측벽(321))를 포함하고, 상기 방열 구조는, 상기 제1 측벽에 연결된 제1 영역(예: 도 15의 제1 영역(401)), 상기 제2 측벽에 연결된 제2 영역(예: 도 15의 제2 영역(402)) 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역(예: 도 15의 제3 영역(403))을 포함하고, 상기 제3 영역은, 적어도 하나의 리세스(예: 도 16의 리세스(430a))를 포함하는 패턴 구조(예: 도 15의 패턴 구조(430))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 지지물은 수지를 포함하고, 상기 측벽은, 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하는 홈(예: 도 15의 홈(323))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 지지물은 상기 방열 구조와 대면하고, 돌출 또는 함몰된 요철 구조(예: 도 11의 요철 구조(331))를 포함하는 중첩 영역(예: 도 11의 중첩 영역(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 방열 구조의 두께는 0.01mm 내지 1mm 범위일 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 상기 하우징 내에 배치된 배터리(예: 도 6의 배터리(250))를 더 포함하고, 상기 방열 구조의 적어도 일부는 상기 배터리의 적어도 일부와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들의 예시에 따르면, 전자 장치(예: 도 12의 전자 장치(200))는 제1 하우징(예: 도 12의 제1 하우징(510)) 및 제2 하우징(예: 도 12의 제2 하우징(520))을 포함하는 하우징(예: 도 12의 하우징(510, 520)), 상기 하우징에 수용되고, 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지를 포함하는 힌지 모듈(예: 도 14의 힌지 모듈(564)), 상기 제1 하우징, 상기 힌지 모듈 및 상기 제2 하우징에 걸쳐서 배치된 디스플레이(예: 도 12의 디스플레이(530)), 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽(예: 도 15의 제1 측벽(321)) 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽(예: 도 15의 제2 측벽(322))를 포함하는 지지물(예: 도 15의 지지물(300)) 및 상기 제1 측벽에 접합된 제1 영역(예: 도 15의 제1 영역(401)), 상기 제2 측벽에 접합된 제2 영역(예: 도 15의 제2 영역(402)), 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역(예: 도 15의 제3 영역(403))을 포함하고, 상기 제3 영역을 기준으로 접히도록 구성된 방열 구조(예: 도 15의 방열 구조(400))를 포함하고, 상기 방열 구조는, 제1 열 전도도를 갖는 방열 층(예: 도 15의 방열 층(410)), 및 제2 열 전도도를 갖는 보호 층(예: 도 15의 보호 층(420))을 포함하고, 상기 제2 열전도도는 상기 제1 열 전도도보다 낮은 제2 열 전도도를 가지고, 상기 보호 층은 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮을 수 있다.
본 개시는 다양한 예시적인 실시예들을 참조하여 도시되고 설명되었지만, 다양한 예시적인 실시예들은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 의도된다는 것으로 이해될 것이다. 첨부된 청구항들 및 그 균등물을 포함하는 본 개시 내용의 기술적 범위를 벗어나지 않고, 다양한 대체, 수정 및 변경이 이루어질 수 있다는 것이 당업자에 의해 추가로 이해될 것이다. 본 명세서에 기재된 임의의 실시예(들)는 본 명세서에 기재된 임의의 다른 실시예(들)과 함께 사용될 수 있음이 또한 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 수용된 디스플레이;
    상기 디스플레이를 지지하고, 개구 및 상기 개구를 둘러싸는 측벽을 포함하는 지지물; 및
    적어도 일부가 상기 개구 내에 위치하고, 상기 측벽에 접합된 방열 구조를 포함하고,
    상기 방열 구조는 제1 열 전도도(thermal conductivity)를 갖는 방열 층, 및 제2 열 전도도를 갖는 보호 층을 포함하고, 상기 제2 열 전도도는 상기 제1 열 전도도보다 낮고, 상기 보호 층은 상기 방열 층의 적어도 일부를 덮는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 층은 상기 방열 층의 제1 면 상에 배치된 제1 보호 층 및 상기 방열 층의 상기 제1 면의 반대인 제2 면 상에 배치된 제2 보호 층을 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 구조는 상기 방열 층과 상기 보호 층이 접합된 클래드(clad)를 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 지지물은 스테인리스 스틸, 알루미늄, 티타늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하고,
    상기 측벽은 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하는 홈을 포함하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 층은 구리, 알루미늄 또는 마그네슘 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 층은 스테인리스 스틸, 마그네슘, 티타늄 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 층의 제1 두께는 상기 방열 구조의 제2 두께의 범위의 1/3 내지 2/3인 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 층의 제2 탄성 계수는 상기 방열 층의 제1 탄성 계수보다 큰 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 층의 제2 항복 강도는 상기 방열 층의 제1 항복 강도보다 큰 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징은 제1 하우징 및 상기 제1 하우징에 대하여 회전하도록 구성된 제2 하우징을 포함하고,
    상기 전자 장치는 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지를 포함하는 힌지 모듈을 더 포함하고,
    상기 디스플레이는, 상기 제1 하우징 내에 수용된 제1 디스플레이 영역, 상기 제2 하우징 내에 수용된 제2 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역과 상기 제2 디스플레이 영역 사이에 위치한 폴딩 영역을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 개구의 적어도 일부는 상기 폴딩 영역과 대면하고,
    상기 지지물은, 상기 제1 하우징 내에 위치한 제1 측벽 및 상기 제2 하우징 내에 위치한 제2 측벽을 포함하고,
    상기 방열 구조는, 상기 제1 측벽에 연결된 제1 영역, 상기 제2 측벽에 연결된 제2 영역 및 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 위치한 제3 영역을 포함하고,
    상기 제3 영역은, 적어도 하나의 리세스를 포함하는 패턴 구조를 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 지지물은 수지를 포함하고,
    상기 측벽은, 상기 보호 층의 적어도 일부를 수용하는 홈 구조를 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 지지물은 상기 방열 구조와 대면하고, 요철 구조를 포함하는 중첩 영역을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 방열 구조의 두께는 0.01mm 내지 1mm 범위인 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치된 배터리를 더 포함하고,
    상기 방열 구조의 적어도 일부는 상기 배터리의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치.
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