KR101083912B1 - 휴대형 전자장치 - Google Patents

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요스케 츠노다
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후지쯔 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은, 장치 전체의 케이스 내부에 열확산함으로써, 케이스 표면의 온도 상승을 억제하는 휴대형 전자장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
제1 케이스와, 제1 케이스 내에 배치되어 있는 발열 부품과, 제1 케이스 내에 배치되고, 상기 발열 부품의 열을 제1 케이스 내에 확산시키기 위한 제1 열확산 부재와, 상기 제1 열확산 부재가 확산하는 열을 제1 케이스 외부에 방열하기 위한 방열부를 포함하는 제1 유닛과, 제2 케이스와, 상기 제2 케이스 내에 배치되고, 열을 제2 케이스 내에 확산시키기 위한 제2 열확산 부재와, 상기 방열부에 접촉했을 때에 상기 방열부가 갖는 열을 제2 열확산 부재에 열전도하기 위한 수열부를 포함하는 제2 유닛과, 상기 제1 유닛에 대하여 상기 제2 유닛을 회전에 의해 개폐 가능하게 연결하는 힌지부를 갖는 휴대형 전자장치.

Description

휴대형 전자장치{PORTABLE ELECTRONIC APPARATUS}
본 발명은 휴대형 전자장치의 열확산 구조에 관한 것이다.
휴대전화, 노트형 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대형 전자장치는, LSI(Large Scale Integration)의 발열량의 증가에 추가로, 박형화·소형화가 진행되고 있다.
이 때문에, 종래 그래파이트 시트, 금속박 등의 열전도율이 높고, 두께가 얇은 열확산 시트에 의해 열확산을 조작부 또는 표시부에서만 행하고, 케이스 표면의 온도 상승을 억제하고 있다. 그러나, 최근에는 소비전력의 증대, 휴대전화기의 박형화가 더 진행되고, 기판 면적이 축소함으로써, 휴대전화기의 열밀도가 커져, 조작부, 또는 표시부에서만의 열확산에 의한 냉각을 충분히 할 수 없게 되어 있다(특허문헌 1).
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2004-260046호 공보
본 발명은, 장치 전체의 케이스 내부에 열확산함으로써, 케이스 표면의 온도 상승을 억제하는 휴대형 전자장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 휴대형 전자장치는, 제1 유닛과 제2 유닛과 상기 제1 유닛에 대하여 상기 제2 유닛을 개폐 가능하게 연결하는 힌지부를 포함한다. 제1 유닛은, 제1 케이스와, 제1 케이스 내에 배치되어 있는 발열 부품과, 제1 케이스 내에 배치되고, 상기 발열 부품의 열을 제1 케이스 내에 확산시키기 위한 제1 열확산 부재와, 상기 제1 열확산 부재가 확산하는 열을 제1 케이스 외부에 방열하기 위한 방열부를 포함한다. 제2 유닛은, 제2 케이스와, 상기 제2 케이스 내에 배치되고, 열을 제2 케이스 내에 확산시키기 위한 제2 열확산 부재와, 상기 방열부에 접촉했을 때에 상기 방열부가 갖는 열을 제2 열확산 부재에 열전도하기 위한 수열부를 포함한다. 또한, 힌지부는, 상기 제1 유닛에 대하여 상기 제2 유닛을 개폐 가능하게 연결한다. 그리고, 상기 방열부와 상기 수열부는, 상기 제1 유닛에 대한 상기 제2 유닛이 개방되었을 때에 접촉하고, 폐쇄되었을 때에 분리되는 위치에 설치되어 있는 구성이다.
이 구성에 의해, 제1 유닛에서 발생한 열은, 제1 케이스 내에 확산하고, 방열부로부터 제2 유닛의 수열부를 경유하여 제2 케이스 내에 확산한다. 이것에 의해, 열은 휴대형 전자장치 전체의 내부에 확산하기 때문에, 케이스 표면의 온도 상 승을 억제할 수 있다.
또한, 휴대형 전자장치는, 방열부와 수열부와의 밀착도를 강화하는 보조 기구를 갖는 구성이다. 보조 기구는 4개 있다.
제1 보조 기구는, 방열부를 지지하는 탄성부를 포함한다. 그리고 제1 유닛에 대하여 제2 유닛이 개방되었을 때에, 방열부는 탄성부의 탄성력에 의해 수열부에 밀착시켜지는 구성이다.
제2 보조 기구는 방열부와 수열부 각각에 자석을 포함한다. 그리고 방열부는 자력에 의해 수열부와 서로 끌어당김으로써 수열부에 밀착시켜지는 구성이다.
제3 보조 기구는 자석을 포함하고, 추가로 방열부가 수열부의 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있는 구성이다. 그리고, 제2 유닛이 개방되었을 때에, 방열부는 자력에 의해 수열부에 밀착하는 구성이다.
제4 보조 기구는, 상기 제2 유닛의 상기 수열부 근방에 상기 방열부의 압하를 위한 돌기를 포함하고, 상기 제1 유닛의 상기 방열부 근방에 방열부를 회전시키기 위한 회전축을 포함하며, 상기 제2 유닛이 개방되었을 때에, 상기 돌기에 의해 상기 방열부의 일부가 압하됨으로써, 상기 방열부는, 상기 회전축을 중심으로 상기 수열부의 방향으로 회전하여 상기 수열부에 밀착시켜지는 구성이다.
이들 구성에 의해, 방열부, 수열부에 변형이 있어도, 밀착성을 향상시킬 수 있다.
또한, 휴대형 전자장치의 힌지부는, 상기 제1 유닛에 대하여 상기 제2 유닛을 개폐 가능하게 하기 위한 회전 기구와, 상기 제2 유닛을 개폐 방향에 대하여 수 직 방향으로 회전 가능하게 하는 표리 반전 기구를 포함하고, 방열부와 수열부는 제1 유닛에 대하여 제2 유닛을 표리 반전하여 폐쇄하였을 때에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
이 구성에 의해, 제2 유닛이 제1 유닛에 대하여 폐쇄된 경우에도 열이 발생하는 경우에, 방열이 가능해진다.
본 발명의 휴대형 전자장치는, 제1 유닛과, 제2 유닛과, 제1 유닛 위에서 제2 유닛을 슬라이드시키기 위한 슬라이드 레일을 포함한다. 제1 유닛은, 제1 케이스와, 제1 케이스 내에 배치되어 있는 발열 부품과, 제1 케이스 내에 배치되고, 상기 발열 부품의 열을 제1 케이스 내에 확산시키기 위한 제1 열확산 부재와, 상기 제1 열확산 부재가 확산하는 열을 제1 케이스 외부에 방열하기 위한 방열부와, 방열부를 지지하는 탄성부를 포함한다. 제2 유닛은, 제2 케이스와, 상기 제2 케이스 내에 배치되고, 열을 제2 케이스 내에 확산시키기 위한 제2 열확산 부재와, 상기 방열부에 접촉했을 때에 상기 방열부가 갖는 열을 제2 열확산 부재에 열전도하기 위한 수열부를 포함한다. 그리고 제2 유닛의 슬라이드 폭이 소정 폭일 때에 방열부에 접촉하는 위치에 수열부가 배치되어 있는 구성이다.
이 구성에 의해, 슬라이드 폭이 소정의 폭일 때에 발열량이 많이 발생하는 슬라이드식의 휴대형 전자장치의 방열이 가능해진다.
제1 유닛에서 발생한 열을 제1 유닛으로부터 제2 유닛의 케이스 내에 열확산하는 열확산 구조를 가짐으로써, 케이스 표면의 국소적인 온도 상승을 억제할 수 있다.
(실시예 1)
도 1에 절첩식 휴대전화기의 설명도를 도시한다.
절첩식의 휴대전화기(1)를 개방한 상태의 도면이다.
이 휴대전화기(1)는, 키패드(11)를 갖는 조작부(10)와, 액정 패널(21)을 갖는 표시부(20)를 갖는다. 키패드(11)는 사용자에 의한 조작을 받아 전화번호나 기타 여러 가지 정보를 입력하기 위한 것이다. 액정 패널(21)은, 각종 정보를 표시한다.
그리고, 표시부(20)는 조작부(10)에 힌지부(30)로 접속되어 개폐하는 구조로 되어 있다.
도 2는, 절첩식의 휴대전화기의 방열 구조의 제1 설명도를 도시한다.
조작부(10)는, 케이스(2)와 키패드(11)(도시 생략), 배터리(12), 기판(13), 열확산 시트(14-1), 방열부(15)를 갖는다.
케이스(2)는, 폴리카보네이트 또는 ABS 수지 등의 합성 수지제이다. 케이스(2)는 조작부(10)의 각 부품을 내장하기 위한 케이스이다.
배터리(12)는 각부에 전원을 공급한다.
기판(13)은 입력 제어 등을 행하는 CPU 등의 발열 부품(16)을 탑재한다.
열확산 시트(14-1)는 발열 부품(16)을 방열하기 위한 시트이다. 예컨대 흑연을 시트형으로 가공한 그래파이트 시트, 금속박 등의 열전도율이 높고, 두께가 얇 은 시트이다. 발열 부품(16)과 열확산 시트(14-1)는, 접촉하고 있어도, 접촉하지 않아도 좋다.
방열부(15)는 열확산 시트(14-1)의 열을 표시부(20)에 확산하기 위한 부품이다. 재료로서는, 알루미늄, 구리 등이다. 힌지부(30) 근방에 배치되어 있고, 조작부(10)로부터 외부에 노출되어 있다. 방열부(15)는 열확산 시트(14-1)에 접촉하는 구조이다. 단, 열확산 시트(14-1)와 일체화하는 구조 등이어도 좋다.
표시부(20)는, 케이스(3)와 액정 패널(21), 제어 기판(22), 열확산 시트(14-2), 수열부(23)를 갖는다.
케이스(3)는, 폴리카보네이트 또는 ABS 수지 등의 합성 수지제이다. 케이스(3)는 표시부(20)의 각 부품을 내장하기 위한 케이스이다.
제어 기판(22)은, 액정 패널(21) 등을 제어하는 회로 부품 등을 탑재한다.
열확산 시트(14-2)는, 조작부(10)의 열을 방열하기 위한 시트이다. 조작부(10)에 이용되는 것과 동일한 재질의 것이다.
수열부(23)는, 방열부(15)에 접촉하여, 조작부(10)의 열을 열확산 시트(14-2)에 전도하기 위한 부품이다. 재료로서는, 알루미늄, 구리 등이다. 힌지부(30) 근방에 배치되어 표시부(20)로부터 외부에 노출되어 있다. 수열부(23)는 열확산 시트(14-2)에 접촉하는 구조이다. 단, 열확산 시트(14-2)와 일체화하는 구조 등이어도 좋다.
힌지부(30)는, 조작부(10)에 대하여 표시부(20)를 개폐하기 위한 회전 기구를 포함한다.
방열 동작에 대해서 설명한다.
휴대전화기(1)의 표시부(20)를 개방하여 사용했을 때에, 조작부(10)의 케이스 온도가 표시부(20)의 케이스 온도보다 높아지는 경우를 예로서 설명한다.
도 2의 (a)는 휴대전화기(1)의 표시부(20)를 절첩한 상태를 도시한다.
휴대전화기(1)의 표시부(20)를 절첩함으로써, 방열부(15)와 수열부(23)를 분리하는 구조로 하고 있다. 이것은, 휴대전화기(1)를 절첩한 상태에서는 휴대전화기(1)가 대기 상태에 있어, 발열이 적기 때문이다.
또한, 접촉 및 분리 구조로 함으로써, 힌지부(30) 내부를 직접 경유하여 조작부(10)의 열을 표시부(20)에 방열하는 열전도의 기구를 형성할 필요가 없다. 이 결과, 힌지부(30)의 구조를 복잡한 구조로 할 필요가 없다.
도 2의 (b)는, 절첩식의 휴대전화기(1)의 표시부(20)를 개방한 상태이다.
휴대전화기(1)의 표시부(20)를 개방함으로써, 방열부(15)와 수열부(23)가 접촉하는 구조이다.
우선, 조작부(10) 내의 발열 부품(16)으로부터의 열을 열확산 시트(14-1)에 열전도한다. 열확산 시트(14-1)는, 발열 부품(16)에 접촉하고 있는 예이다. 열확산 시트(14-1) 내의 열은, 조작부(10) 내에 확산한다. 조작부(10)의 케이스(2)와 열확산 시트(14-1)는 접촉하지 않는다. 이 때문에 열확산 시트(14-1)의 열은, 케이스(2)에는 직접 전도되지 않는다.
또한, 열확산 시트(14-1)로부터의 열이 방열부(15)에 열전도되기 때문에, 그 열을 방열부(15)는, 표시부(20)의 수열부(23)에 열전도한다.
다음에, 수열부(23)에 전해진 열은, 수열부(23)로부터 열확산 시트(14-2)에 열전도된다. 수열부(23)로부터 열전도된 열확산 시트(14-2) 내의 열은, 표시부(20) 내에 확산한다. 표시부(20)의 케이스(3)와 열확산 시트(14-2)는 접촉하지 않는다. 이 때문에, 열확산 시트(14-2)의 열은 케이스(3)에는 직접 전도되지 않는다.
이 결과, 휴대전화기(1) 전체에 열이 확산된다. 이 때문에, 조작부(10)의 케이스 표면의 온도 저감이 가능해진다. 또한 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이, 표시부(20) 내의 열확산 시트(14-2)를 가능한 한 케이스(3)로부터 떨어진 위치에 있는 제어 기판(22) 등에 붙이면, 표시부(20)의 케이스 표면 온도의 상승을 효과적으로 막을 수 있다.
도 3에, 열확산 시트의 배치의 설명도를 도시한다.
도 3의 (a)는, 조작부(10) 내부의 키패드(11)측에 배치된 열확산 시트(14-1)이다. 방열부(15)와 접촉하고, 배터리(12), 기판(13)을 덮도록 내부 전체에 배치된다. 조작부(10)의 케이스(2)와는 직접 접촉하지 않는다.
도 3의 (b)는, 표시부(20) 내부의 리어면측에 배치된 열확산 시트(14-2)이다. 수열부(23)와 접촉하고, 내부 전체에 배치된다. 표시부(20)의 케이스(3)와는 직접 접촉하지 않는다.
도 4∼도 8에 방열부, 수열부의 설명도를 도시한다.
도 4에 방열부, 수열부의 제1 설명도를 도시한다.
힌지부(30) 근방에 조작부(10)로부터 노출된 방열부(15)와, 표시부(20)로부터 노출된 수열부(23)를 설치하고 있다.
도 4의 (a)는 휴대전화기(1)를 폐쇄했을 때에 방열부(15)와 수열부(23)가 분리되는 구조를 도시한다.
도 4의 (b)는 휴대전화기(1)를 개방했을 때의 상태를 도시한다. 표시부(20)는 조작부(10)에 대하여 소정의 각도, 회전하면 고정된다. 그리고, 표시부(20)가 고정되었을 때에 수열부(23)는, 회전에 의해 방열부(15)에 면접촉하는 구조이다.
이러한 구조를 가짐으로써, 휴대전화기(1)를 개방했을 때에는 조작부(10)로부터 표시부(20)에 열을 전도할 수 있어, 휴대전화기(1) 전체에서 균열화하여 냉각할 수 있다.
다음에, 방열부(15)와 수열부(23)의 밀착성을 강화하는 보조 기구에 대해서 설명한다. 밀착성을 강화함으로써, 접촉면이 증가하기 때문에, 열전도율을 향상시킬 수 있다.
도 5에 방열부, 수열부의 제2 설명도를 도시한다.
보조 기구는 탄성재 A(17)이다.
도 5의 (a)는, 조작부(10)에 대하여 표시부(20)를 개방할 때의 회전 도중의 도면이다.
표시부(20)가 개방되었을 때에 수열부(23)에 접촉하여 고정되는 위치보다 약간 수열부(23)측에 방열부(15)는 배치되어 있다. 그리고, 그 방열부(15)를 탄성재 A(17)가 지지하고 있는 구조이다. 즉, 탄성재 A(17)가 조작부(10)의 케이스(2) 내에 배치되어 있고, 방열부(15)는 그 탄성재 A(17) 위에 접착되어 있는 구조이다.
도 5의 (b)에, 휴대전화기(1)가 개방되었을 때에 회전에 의해 접촉하는 수열 부(23)에 의해 방열부(15)가 눌리고, 탄성재 A(17)의 탄성력에 의해 밀착하는 구조를 도시한다. 탄성재 A(17)로서는, 고무, 스프링 등이 있다. 수열부(23)에 의해 방열부(15)가 압하되면, 탄성재 A(17)는 화살표 방향의 반발력을 가져, 방열부(15)를 수열부(23)에 밀착시킨다.
이 결과, 조작부(10), 표시부(20)가 다소 변형되어 접촉되어 있어도, 탄성재A(17)의 탄성력에 의해 방열부(15)와 수열부(23)가 밀착하기 때문에, 전열 효율이 향상한다.
도 6에 방열부, 수열부의 제3 설명도를 도시한다.
보조 기구는 자석(41)이다.
도 6의 (a)에 방열부(15)와 수열부(23)의 일부에 서로 끌어당기는 자석(41)을 설치한 구조의 설명도를 도시한다. 방열부(15)의 자석(41)과 수열부(23)의 자석(41)이 서로 끌어당기도록 하기 위해, 대향하는 위치에 배치하고 있다.
이 결과, 도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 방열부(15)와 수열부(23)가 접촉할 때에, 화살표가 도시하는 방향으로 자력이 작용한다. 이 결과, 조작부(10), 표시부(20)가 다소 변형되어 접촉하고 있어도, 자력에 의해 방열부(15)와 수열부(23)가 밀착하기 때문에, 전열 효율이 향상한다.
도 7에 방열부, 수열부의 제4 설명도를 도시한다.
보조 기구는, 도 6의 (a)에 도시하는 위치에 배치된 자석(41)과 방열부(15)의 이동 기구이다.
도 7의 (a)는, 조작부(10)에 대하여 표시부(20)를 개방할 때의 회전 도중의 도면이다.
방열부(15)는 완전히 고정되어 있지 않고, 도 7의 (a)에 도시하는 바와 같이, 화살표로 도시하는 방향, 즉 수열부(23)와의 접촉면에 대하여 대략 수직 방향으로 이동 가능하다. 이를 위한 이동 기구는, 예컨대 방열부(15)의 양단을 슬라이드시키는 홈을 조작부(10)의 케이스(2)에 설치한 기구이다. 도 7의 (b)에 휴대전화기(1)를 개방했을 때에, 화살표로 도시하는 방향의 자력에 의해 방열부(15)가 수열부(23)에 밀착하는 구조이다.
이 결과, 조작부(10), 표시부(20)가 다소 변형되어 접속되어 있어도, 방열부(15)가 수열부(23)에 맞춰 움직이기 때문에, 밀착하기 쉬워 열효율을 손상하지 않는다.
도 8에 방열부, 수열부의 제5 설명도를 도시한다.
보조 기구는 돌기부(42)와 회전축(43)이다.
도 8의 (a)는 조작부(10)에 대하여 표시부(20)를 개방할 때의 회전 도중의 도면이다.
도 8의 (a)에 표시부(20)의 수열부(23) 근방에 돌기부(42)를 설치하고, 조작부(10)의 방열부(15) 근방에 방열부(15)에 접촉하는 회전축(43)을 설치한 구조를 도시한다. 회전축(43)은, 방열부(15)를 회전시키는 구조를 갖는다. 방열부(15)는, 회전축(43)에 대하여 회전 가능하게 형성되어 있다.
돌기부(42)는, 예컨대 표시부(20) 케이스(3)의 단부(端部)를 연장시켜 형성한다.
도 8의 (b)에 휴대전화기(1)가 개방되었을 때에, 방열부(15)가 수열부(23)에 대하여 세게 눌리는 구조를 도시한다.
구체적으로는, 표시부(20)의 회전에 의해, 표시부(20)의 돌기부(42)가 방열부(15)의 소정의 일부분을 압하한다. 이 결과, 방열부(15)는 회전축(43)을 중심으로 회전하여, 수열부(23)에 밀착한다.
이 결과, 조작부(10), 표시부(20)가 다소 변형되어 접촉하고 있어도, 표시부(20)가 개방함으로써 수열부(23)와 방열부(15)가 밀착하기 때문에, 열전도율이 향상한다.
도 9에 휴대전화기의 온도 분포를 도시한다.
실시예 1에서의 휴대전화기(1)의 시뮬레이션에 의한 온도 분석 결과를 나타낸다.
조건은 다음과 같다.
분석 모델의 휴대전화기(1)의 사이즈는, 조작부(10), 표시부(20) 모두 폭 50 ㎜×높이 105 ㎜×두께 9 ㎜이다. 주위 온도는 28℃이다. 그래파이트제의 열확산 시트는 열전도율 1500 W/m·K이다. 조작부(10)의 케이스(2), 표시부(20)의 케이스(3)는 수지로 형성되어 있고, 그 열전도율은 0.2 W/m·K이다. 그리고 발열량이 많은 텔레비전 전화를 30분간 사용한 예로 계산하고 있다.
도 9의 (a)에, 방열부(15)와 수열부(23)를 수지로 형성하고, 조작부(10)에서만 열확산한 경우를 도시한다. 수지의 열전도율이 0.2 W/m·K인 것을 사용한다.
도 9의 (b)에, 방열부(15), 수열부(23)를 구리로 형성하고, 조작부(10)로부 터 표시부(20)에 열확산이 가능한 경우를 도시한다. 구리제의 열전도율이 380 W/m·K인 것을 사용한다.
도 9의 (a)는 조작부(10)에서만 열확산인 상태이기 때문에, 휴대전화기(1)의 케이스 표면에서는, 표시부가 29.2℃, 조작부가 43℃이다.
도 9의 (b)는 조작부(10)로부터 표시부(20)에의 열확산이 가능한 구조이기 때문에, 휴대전화기(1)의 표면에서는 표시부가 32.9℃, 조작부가 38℃이다.
도 9의 (a)의 방법으로는 조작부(10)의 케이스 표면의 온도가 43℃가 되어, 휴대전화기(1)의 사용자가 불쾌감을 느끼는 온도까지 상승하고 있다. 그러나, 도 9의 (b)의 방법으로는 표시부(20)도 열확산 에어리어로서 이용하는 방법을 적응하고 있기 때문에, 조작부(10)의 케이스 표면의 온도가 43℃→38℃까지 사람 피부의 온도에 가까운 곳까지 내려가 있기 때문에, 사용자에게 불쾌감을 부여하지 않는다.
(실시예 2)
도 10에 절첩식의 휴대전화기의 방열 구조의 제2 설명도를 도시한다.
실시예 1의 힌지부(30) 대신에 회전 2축 힌지부(31)를 갖는 휴대전화기(1)의 방열 구조의 설명이다.
회전 2축 힌지부(31)는, 표시부(20)를 개폐하기 위한 기구 외에, 표시부(20)를 180˚, 사용자가 봤을 때 좌우 방향으로 회전할 수 있는 표리 반전 기구를 갖는다. 예컨대 텔레비전 방송 수신 대응의 휴대전화기(1)이다.
도 10의 (a)에 회전 2축 힌지부(31)일 때에, 표시부(20)를 개방했을 때의 방열부(15)와 수열부(23)의 접촉 구조를 도시한다.
예컨대, 휴대전화기(1)를 개방한 상태에서 텔레비전 전화, 음성 통화 등을 행하는 경우이다.
휴대전화기(1)를 개방한 상태에서는, 발열량이 많기 때문에, 방열부(15)와 수열부(23)는 접촉하는 구조로 하고 있다.
이 결과, 휴대전화기(1)를 개방한 상태에서는 조작부(10)로부터 표시부(20)에 열이 확산되어, 휴대전화기(1) 전체에서 균열화하여 냉각할 수 있다.
방열부(15)는, 조작부(10)의 키패드(11)면측의 회전 2축 힌지부(31)의 근방의 2지점에 설치되어 있다. 또한, 방열부(15)는 표시부(20)가 조작부(10)에 대하여 소정의 각도로 개방했을 때에, 수열부(23)와 접촉하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 방열부(15)는 표시부(20)를 표리 반전하여 절첩했을 때에 수열부(23)에 접촉하는 위치에 배치되어 있다. 또한, 방열부(15)는 조작시에 사용자가 거의 닿지 않는 위치에 있는 것으로 한다.
또한, 스프링 등으로 이루어지는 탄성재 B(51)는 기판(13) 위에 설치되고, 방열부(15)를 열확산 시트(14-1) 아래로부터 압하하여, 수열부(23)와의 밀착성을 향상시키고 있다. 탄성재 B(51)는, 수열부(23)를 압하하기 위해 추가로 표시부(20)측에도 설치하여도 좋다. 또한 밀착성을 향상시키기 위해, 추가로 실시예 1에서 설명한 자석 등의 보조 기구를 이용하는 것도 가능하다. 수열부(23)는, 표시부(20)의 리어면의 회전 2축 힌지부(31)의 근방에 배치되어 있다.
도 10의 (b)에 액정 패널(21)을 위로 하여 절첩한 상태를 도시한다.
예컨대, 휴대전화기(1)를 절첩한 상태로, 텔레비전 방송을 시청하는 경우 등 이다.
휴대전화기(1)로 텔레비전 방송을 시청하는 상태에서는, 발열량이 많기 때문에, 방열부(15)와 수열부(23)는 접촉하는 구조로 되어 있다. 그리고, 절첩할 때에, 액정 패널(21)이 보이도록, 표시부(20)를 표리 반전을 위해, 180˚ 회전시킨 후 절첩한다.
이 결과, 액정 패널(21)을 위로 하여 절첩한 상태에서는, 조작부(10)로부터 표시부(20)에 열이 확산되어, 휴대전화기(1) 전체에서 균열화하여 냉각할 수 있다.
도 10의 (c)에 액정 패널(21)을 아래로 하여 절첩한 상태를 도시한다.
이 경우는, 대기 상태로 하기 위해 절첩하였기 때문에, 열의 발생이 적다. 이 때문에 방열부(15)와 수열부(23)는 분리되어 있어, 방열부(15)로부터 수열부(23)에의 열의 이동은 없다.
도 11에 실드 케이스의 설명도를 도시한다.
실드 케이스(61)의 설명을 간략화하기 위해, 방열부(15)가 하나인 예로 설명한다.
도 11에 도시하는 휴대전화기(1)의 내부의 발열 부품(16)이 실드 케이스(61) 등으로, 덮여 있는 경우가 있다.
이 때, 실드 케이스(61)에 열확산 시트(14-1)를 접착하여, 방열부(15)에 열을 전하는 구조이다.
실드 케이스(61) 내의 발열 부품(16)의 열을, 예컨대 열전도 시트(63)로 실드 케이스(61)에 확산하고, 실드 케이스(61) 위의 열을 열확산 시트(14-1)로 방열 함으로써, 효과적으로 방열할 수 있다.
스프링 등으로 이루어지는 탄성재 C(62)는, 실드 케이스(61) 위에 설치되고, 방열부(15)를 열확산 시트(14-1)의 아래로부터 지지하여, 수열부(23)와의 밀착성을 향상시키고 있다.
도 12에 보호 시트의 설명도를 도시한다.
도 12에 휴대전화기(1)의 조작부(10)를 도시한다. 보호 시트(71)의 설명을 간략화하기 위해, 방열부(15)가 하나인 예로 설명한다.
도 12에 도시하는 휴대전화기(1)에서는, 열전도성이 높은 부품, 예컨대 금속 등이 노출되어 있으면, 손에 닿았을 때에 뜨겁게 느끼는 경우가 있기 때문에, 방열부(15)를 보호 시트(71)로 커버함으로써, 사용자의 불쾌감을 줄인다. 또한, 방열부(15)가 면에서 보호 시트(71)에 접촉할 수 있기 때문에, 전열 효율이 상승한다. 이 때문에 보호 시트(71)는 열전도율이 높은 것을 사용하는 편이 효과적이다.
이 때문에 보호 시트(71)는, 예컨대 실리콘 고무에 금속 필러를 넣은 것 등을 사용한다. 열전도율 1 W/m·K∼5 W/m·K로 수지의 약 10배 이상의 열전도율의 것이다.
도 12의 (a)에 휴대전화기(1)의 조작부(10)의 측면에서 봤을 때 보호 시트(71)의 위치를 도시한다. 도 12의 (b)에, 휴대전화기(1)의 조작부(10)의 키패드(11)면에서 본 보호 시트(71)의 위치를 도시한다.
또한, 방열부(15), 수열부(23) 중 어느 한쪽 또는, 양쪽 모두에 보호 시트(71)를 붙일 수도 있다.
(실시예 3)
도 13에 슬라이드식의 휴대전화기의 방열 구조의 제1 설명도를 도시한다.
실시예 1에 도시하는 절첩 기구 대신에 슬라이드 기구를 갖는 휴대전화기(1)의 방열 구조의 설명이다.
도 13의 (a)에 슬라이드 기구의 제1 설명도를 도시한다.
슬라이드식의 휴대전화기(1)에 있어서, 휴대전화기(1)가 폐쇄된 상태, 즉 슬라이드 폭이 O일 때의 상태의 설명도를 도시한다. 이 슬라이드 폭이 0일 때에, 조작부(10)의 발열량이 많은 경우로 한다.
이 때는, 조작부(10) 내의 열확산 시트(14-1)는, 발열 부품(16) 및 스프링 등의 탄성재 D(81)로 지지되어 있다.
그 열확산 시트(14-1)는, 조작부(10)로부터 약간 돌출되는 방열부(15)에 접촉하여, 지지하고 있다. 그리고 방열부(15)는, 표시부(20)의 수열부(23)에 밀착하는 구조의 예이다. 이 경우, 슬라이드식의 휴대전화기(1)가 폐쇄된 상태일 때, 조작부(10)로부터 표시부(20)에 열을 전할 수 있기 때문에, 휴대전화기(1) 전체에서 균열화하여 냉각할 수 있다.
도 13의 (b)에 방열부(15)의 상세를 도시한다.
기판(13) 위에 스프링 등 탄성재 D(81)로 열확산 시트(14-1) 위의 방열부(15)를 수열부(23)에 세게 누르는 구조이다. 수열부(23)는 표시부(20)의 케이스(3)면과 거의 동일한 높이로 하고 있다. 한편, 방열부(15)는 조작부(10)의 케이스(2)의 표면보다 탄성재 D(81)의 압하에 의해 조금 돌출하는 것으로, 수열부(23) 와 접촉하는 구조이다. 탄성재 D(81)는 방열부(15)와 수열부(23)의 밀착성을 강화하는 보조 기구이다.
도 14에 슬라이드식의 휴대전화기의 방열 구조의 제2 설명도를 도시한다.
휴대전화기(1)를 최대로 슬라이드한 상태의 설명도를 도시한다.
슬라이드 폭이 0일 때와 슬라이드 폭이 최대일 때에, 조작부(10)의 발열량이 많은 경우로 한다. 수열부(23)는, 슬라이드 폭이 0일 때와 슬라이드 폭이 최대인 양쪽 모두에서, 방열부(15)에 접촉하는 구조를 갖는다.
도 14의 (a)에 표시부(20)를 슬라이드 폭 0으로부터 슬라이드시켜, 최대까지 개방했을 때, 조작부(10)의 방열부(15)와 표시부(20)의 수열부(23)가 접촉하고 있는 상태를 도시한다.
이 결과, 표시부(20)를 슬라이드 폭이 0인 경우 외에, 슬라이드 폭을 최대까지 슬라이드시켰을 때도, 조작부(10)의 방열부(15)의 위치가 표시부(20)의 수열부(23)의 위치에 중복되도록 배치되어 있기 때문에, 조작부(10)로부터 표시부(20)에 열을 전할 수 있어, 휴대전화기(1) 전체에서 균열화하여 냉각할 수 있다.
도 14의 (b)에 표시부(20) 리어면의 수열부(23)의 설명도를 도시한다.
표시부(20)의 리어면에, 수열부(23)가 2개 설치되어 있다. 표시부(20)가 슬라이드하면, 수열부(23) 사이를 방열부(15)가 슬라이드한다. 이 때문에 수열부(23) 사이를 방열부(15)가 슬라이드하기 위해 표시부(20)의 케이스에 홈(24)을 마련하고 있다. 리어면이란, 액정 패널(21)이 배치되어 있는 케이스(3)의 면과는 반대측의 면을 가리킨다. 리어면은 도 14의 (a)의 Z 방향에서 본 면이다.
도 14의 (c)에 수열부(23) 리어면의 단면도를 도시한다.
A-A를 따라 취한 단면도를 도시한다. 수열부(23) 사이를 방열부(15)가 슬라이드하기 때문에, 슬라이드 부분의 표시부(20)의 케이스(3)를 얇게 하고 있다. 이 구조에 의해, 수열부(23)와 방열부(15)가 접촉하는 위치에서는, 탄성재 D(81)에 의해, 밀착성을 향상시키고 있다. 한편 수열부(23) 사이를 방열부(15)가 슬라이드하는 위치에서는, 방열부(15)는 수열부(23)가 없기 때문에, 탄성재 D(81)에 의해 조금 들어 올려진다. 이 때문에 홈(24)이 마련되어 있다. 이 결과, 방열부(15)가 원활하게 슬라이드할 수 있다. 도 14의 (c)의 상측의 면이 리어면이다.
도 15에 슬라이드 폭이 특정 위치인 경우의 설명도를 도시한다.
휴대전화기(1)를 슬라이드 폭이 0 또는 최대일 때 이외에, 어느 특정한 위치에 표시부(20)의 수열부(23)를 설치한 구조를 도시한다. 표시부(20)의 수열부(23)는 복수개 설치하여도 좋다.
이 각 상태일 때에, 조작부(10)의 발열량이 많은 경우로 한다.
표시부(20)의 수열부(23)를 조작부(10)의 방열부(15)의 존재하는 위치에 슬라이드시킨 경우, 조작부(10)로부터 표시부(20)에 열을 전할 수 있어, 휴대전화기(1) 전체에서 균열화하여 냉각할 수 있다.
또한, 표시부(20)의 발열량이, 조작부(10)보다 큰 휴대전화기(1)인 경우, 표시부(20)의 수열부(23)가 방열부(15)가 되고, 조작부(10)의 방열부(15)가 수열부(23)가 되는 구조가 된다.
이상과 같이, 조작부(10)에서 발생한 열은, 조작부(10)의 케이스(2) 내에 확 산하고, 방열부(15)로부터 표시부(20)의 수열부(23)를 경유하여 표시부(20)의 케이스(3) 내에 확산한다.
이것에 의해, 열은 케이스(2) 및 케이스(3)에 직접 열전도하지 않고 휴대전화기(1) 전체에 확산하기 때문에, 케이스(2) 표면의 온도 상승을 억제할 수 있다.
또한, 실시예 1 또는 실시예 3에서도, 실시예 2의 실드 케이스(61)의 방열 구조, 보호 시트(71)의 구조를 이용할 수 있다.
이상의 실시예를 포함하는 실시형태에 관해서, 이하의 부기를 더 개시한다.
(부기 1)
제1 케이스와, 상기 제1 케이스 내에 배치되어 있는 발열 부품과, 상기 제1 케이스 내에 배치되고, 상기 발열 부품의 열을 상기 제1 케이스 내에 확산시키기 위한 제1 열확산 부재와, 상기 제1 열확산 부재가 확산하는 열을 상기 제1 케이스 외부에 방열하기 위한 방열부를 포함하는 제1 유닛과, 제2 케이스와, 상기 제2 케이스 내에 배치되고, 열을 상기 제2 케이스 내에 확산시키기 위한 제2 열확산 부재와, 상기 방열부에 접촉했을 때에 상기 방열부가 갖는 열을 상기 제2 열확산 부재에 열전도하기 위한 수열부를 포함하는 제2 유닛과, 상기 제1 유닛에 대하여 상기 제2 유닛을 개폐 가능하게 연결하는 힌지부를 포함하고, 상기 방열부와 상기 수열부는, 상기 제1 유닛에 대한 상기 제2 유닛이 개방되었을 때에 접촉하며, 폐쇄되었을 때에 분리되는 위치에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 2)
부기 1에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 방열부와 상기 수열부와의 밀착 도를 강화하는 보조 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 3)
부기 2에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 보조 기구는, 상기 방열부를 지지하는 탄성부를 포함하고, 상기 제1 유닛에 대하여 상기 제2 유닛이 개방되었을 때에, 상기 방열부는, 상기 탄성부의 탄성력에 의해 상기 수열부에 밀착시켜지는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 4)
부기 2에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 보조 기구는, 상기 방열부와 상기 수열부 각각에 자석을 포함하고, 상기 방열부는 자력에 의해 상기 수열부와 서로 끌어당기는 것으로 상기 수열부에 밀착시켜지는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 5)
부기 4에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 방열부는, 상기 수열부의 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있고, 상기 제2 유닛이 개방되었을 때에, 자력에 의해 상기 수열부에 밀착하는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 6)
부기 2에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 보조 기구는, 상기 제2 유닛의 상기 수열부 근방에 상기 방열부를 압하를 위한 돌기를 포함하고, 상기 제1 유닛의 상기 방열부 근방에 방열부를 회전시키기 위한 회전축을 포함하며, 상기 제2 유닛이 개방되었을 때에, 상기 돌기에 의해 상기 방열부의 일부가 압하되는 것으로, 상 기 방열부는, 상기 회전축을 중심으로 상기 수열부의 방향으로 회전하여 상기 수열부에 밀착시켜지는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 7)
부기 1에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 힌지부는, 상기 제1 유닛에 대하여 상기 제2 유닛을 개폐 가능하게 하기 위한 회전 기구와, 상기 제2 유닛을 개폐 방향에 대하여 수직 방향으로 회전 가능하게 하는 표리 반전 기구를 포함하고, 방열부와 수열부는, 제1 유닛에 대하여 제2 유닛을 표리 반전하여 폐쇄되었을 때에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 8)
제1 케이스와, 상기 제1 케이스 내에 배치되어 있는 발열 부품과, 상기 제1 케이스 내에 배치되고, 상기 발열 부품의 열을 상기 제1 케이스 내에 확산시키기 위한 제1 열확산 부재와, 상기 제1 열확산 부재가 확산하는 열을 상기 제1 케이스 외부에 방열하기 위한 방열부와, 방열부를 지지하는 탄성부를 포함하는 제1 유닛과, 제2 케이스와, 상기 제2 케이스 내에 배치되고, 열을 상기 제2 케이스 내에 확산시키기 위한 제2 열확산 부재와, 상기 방열부에 접촉했을 때에 상기 방열부가 갖는 열을 상기 제2 열확산 부재에 열전도하기 위한 수열부를 포함하는 제2 유닛과, 상기 제1 유닛의 위에서 상기 제2 유닛을 슬라이드시키기 위한 슬라이드 레일을 포함하며, 상기 제2 유닛의 슬라이드 폭이 소정 폭일 때에 상기 방열부에 접촉하는 위치에 상기 수열부가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 9)
부기 8에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 수열부는, 상기 제2 유닛의 슬라이드 폭이 0일 때에, 상기 방열부에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 10)
부기 8에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 수열부는, 상기 제2 유닛의 슬라이드 폭이 최대로 슬라이드되었을 때에, 상기 방열부에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 11)
부기 8에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 수열부는, 상기 제2 유닛의 슬라이드 폭이 0 또는 최대일 때 이외의 특정한 위치일 때에 상기 방열부에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 12)
부기 1 또는 부기 8에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 발열 부품을 덮는 실드 케이스를 포함하고, 상기 실드 케이스에 상기 제1 열확산 부재를 접착하며, 상기 방열부에 열을 전하는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 13)
부기 1 또는 부기 8에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 방열부, 상기 수열부 중 어느 하나 또는, 양쪽 모두에 열전도성의 보호 부재를 붙인 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
(부기 14)
부기 7에 기재한 휴대형 전자장치로서, 상기 방열부를 지지하기 위한 탄성 부재를 포함하고, 상기 방열부는, 상기 수열부와 접촉했을 때에, 탄성 부재의 탄성력에 의해 상기 수열부에 밀착시켜지는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
도 1은 절첩식의 휴대전화기의 설명도
도 2는 절첩식의 휴대전화기의 방열 구조의 제1 설명도
도 3은 열확산 시트의 배치의 설명도
도 4는 방열부, 수열부의 제1 설명도
도 5는 방열부, 수열부의 제2 설명도
도 6은 방열부, 수열부의 제3 설명도
도 7은 방열부, 수열부의 제4 설명도
도 8은 방열부, 수열부의 제5 설명도
도 9는 휴대전화기의 온도 분포
도 10은 절첩식의 휴대전화기의 방열 구조의 제2 설명도
도 11은 실드 케이스의 설명도
도 12는 보호 시트의 설명도
도 13은 슬라이드식의 휴대전화기의 방열 구조의 제1 설명도
도 14는 슬라이드식의 휴대전화기의 방열 구조의 제2 설명도
도 15는 슬라이드 폭이 특정 위치인 경우의 설명도
<부호의 설명>
1: 휴대전화기 2: 조작부의 케이스
3: 표시부의 케이스 10: 조작부
11: 키패드 12: 배터리
13: 기판 14, 14-1, 14-2: 열확산 시트
15: 방열부 16: 발열 부품
17: 탄성재 A 20: 표시부
21: 액정 패널 22: 제어 기판
23: 수열부 24: 홈
30: 힌지부 31: 회전 2축 힌지부
41: 자석 42: 돌기부
43: 회전축 51: 탄성재 B
61: 실드 케이스 62: 탄성재 C
63: 열전도 시트 71: 보호 시트
81: 탄성재 D

Claims (8)

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  8. 제1 케이스와,
    상기 제1 케이스 내에 배치되어 있는 발열 부품과,
    상기 제1 케이스 내에 배치되고, 상기 발열 부품의 열을 상기 제1 케이스 내에 확산시키기 위한 제1 열확산 부재와,
    상기 제1 열확산 부재가 확산시킨 열을 상기 제1 케이스 외부에 방열하기 위한 방열부와,
    상기 방열부를 상기 제1 열확산 부재를 통해 압하하는 탄성부
    를 포함하는 제1 유닛과,
    제2 케이스와,
    상기 제2 케이스 내에 배치되고, 열을 상기 제2 케이스 내에 확산시키기 위한 제2 열확산 부재와,
    상기 방열부에 접촉했을 때에 상기 방열부가 갖는 열을 상기 제2 열확산 부재에 열전도하기 위한, 복수의 상호(相互) 분리되어 있는 수열부
    를 포함하는 제2 유닛과,
    상기 제1 유닛의 위에서 상기 제2 유닛을 슬라이드시키기 위한 슬라이드 레일을 포함하며,
    상기 제2 유닛의 미리 정해진 슬라이드 폭마다, 상기 방열부에 접촉하는 위치에 상기 각 수열부가 배치되어 있고, 상기 제2 케이스의 상기 수열부 사이에 홈이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 휴대형 전자장치.
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