JP5483609B2 - 電子機器用カバー部材および電池蓋 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器用カバー部材および電池蓋に関するものである。

最近、携帯電話、携帯型のゲーム機器、電子ブック等の小型電子機器を持ち運ぶ機会が益々増えてきており、それに伴い、小型電子機器を落下させあるいは移動中に何かに接触させて破損する機会も増えている。小型電子機器を落下あるいは何かに接触させた際にその破損から防護する方法の一つに、小型電子機器をクッション性の高いカバーあるいはケースにて覆う方法が考えられる。

例えば、小型電子機器の操作面のみを開口し、側面から裏面までを覆う形状であって、開口部分の伸縮性を高めて、小型電子機器の着脱容易にした電子機器用カバーが知られている（特許文献１を参照）。また、携帯電話の操作面側を開口した比較的硬質の材料（プラスチックあるいは金属）から構成される携帯電話用の容器および保持具も知られている（特許文献２を参照）。

特開２００２−０２７０７６号公報 特開２０００−２０１２１０号公報

しかし、上記の従来から公知のカバーには、次のような欠点がある。第一の欠点は、電子機器を十分に保護できないことである。特許文献１に開示されるカバーは、布のような柔らかい材料を縫合して形成されるものであるため、破れやすく、かつ落下時の衝撃から電子機器を保護するには十分な強度を有していない。また、特許文献２に開示される容器および保持具（ここでは、「容器」と称する）は、容器により衝撃を十分に吸収できず、電子機器が破損する危険性が高い。加えて、容器が比較的硬質な材料から構成されているため、電子機器を落下させたときに、容器自体が破損しやすく、繰り返しの使用に耐え得ない。

第二の欠点は、電子機器の発する熱から電子機器自体を保護できないことである。携帯型の電子機器の高性能化が進み、ＣＰＵ等の電子部品を含む回路基板からの発熱量は、益々、増加傾向にある。その一方で、携帯型の電子機器は、大型の電子機器（デスクトップコンピュータ等）と異なり、放熱機能に劣る。電子機器の発熱源は、主に、ＣＰＵを搭載した回路基板や電池である。携帯型の電子機器の場合、長期に使用するためには、放熱ファン等の大がかりな放熱機構を備えることなく、かかる箇所からの熱を積極的に除去する必要がある。

本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、電子機器の落下に対する高い防護性、および高い放熱性を発揮する電子機器用カバー部材および電池蓋を提供することを目的とする。

上記目的を解決するため、本発明の一形態は、電子機器の操作面側を開口して当該電子機器の外側を覆う電子機器用カバー部材であって、少なくとも操作面の方向に開口するトレイと、トレイよりも低硬度であると共にトレイの開口側内面の反対側の面を少なくとも覆う弾性部材とを備え、トレイおよび弾性部材の内、少なくとも弾性部材に、トレイおよび弾性部材よりも熱伝導率の高いフィラーを混在している電子機器用カバー部材である。ここで、硬度は、トレイおよび弾性部材が両方とも樹脂あるいはエラストマーから構成され、あるいはトレイを樹脂で構成して弾性部材をエラストマーから構成する場合には、ショア硬度を意味する。

本発明の別の形態は、さらに、弾性部材がフィラーを混在して成り、トレイの開口側内面において、電子機器の電池収納部および電子回路基板の内、少なくとも一方に対向する位置に配置される放熱シートを備え、放熱シートがフィラーを混在して成ると共に、トレイの開口側内面と反対側の面を覆う弾性部材からトレイの開口側内面に連接して形成されている電子機器用カバー部材である。

本発明の別の形態は、さらに、トレイに貫通孔を備え、放熱シートを、トレイの開口側内面と反対側の面を覆う弾性部材から貫通孔を経由して形成した電子機器用カバー部材である。

本発明の別の形態は、さらに、弾性部材の側壁をトレイの側壁の高さ以上に形成し、弾性部材に、弾性部材の側壁から連接して電子機器の操作面の外縁の一部または全部を覆う操作面側外縁部を備える電子機器用カバー部材である。

本発明の別の形態は、さらに、弾性部材の側壁を、トレイの側壁を超えて形成した電子機器用カバー部材である。

本発明の一形態は、上述のいずれかの電子機器用カバー部材が電池収納部の開口面を覆う蓋を兼ねる電池蓋である。

本発明によれば、電子機器の落下に対する高い防護性、および高い放熱性を発揮する電子機器用カバー部材および電池蓋を提供できる。

図１は、本発明の第一の実施の形態に係る電子機器用カバー部材の開口面側から見た斜視図である。 図２は、図１に示す電子機器用カバー部材の開口面と反対側から見た斜視図である。 図３は、図１に示す電子機器用カバー部材の構成部材の一つであるトレイの斜視図である。 図４は、図１に示す電子機器用カバー部材を電子機器に取り付けた状態を示す斜視図である。 図５は、図１に示す電子機器用カバー部材のＡ１−Ａ１線断面図およびその一部の段階的な拡大図であり、Ａ１−Ａ１線断面図中の領域Ｓの拡大、その拡大図中の領域Ｔのさらなる拡大を、段階的に示す。 図６は、図１に示す電子機器用カバー部材をＡ２−Ａ２線で切断した際の領域Ｘの斜視図である。 図７は、図４に示す電子機器用カバー部材に電子機器を取り付けた状態のＢ−Ｂ線断面図である。 図８は、本発明の第二の実施の形態に係る電子機器用カバー部材における、図５と同様の断面図およびその一部Ｕの拡大断面図である。 図９は、本発明の第三の実施の形態に係る電子機器用カバー部材を内側から見た斜視図である。 図１０は、図９に示す電子機器用カバー部材を外側から見た斜視図である。 図１１は、図９に示す電子機器用カバー部材の図６と同じ方向から見た断面図である。 図１２は、図１０に示す電子機器用カバー部材をＣ−Ｃ線で切断した際の領域Ｙの断面図である。 図１３は、本発明の第四の実施の形態に係る電子機器用カバー部材を内側から見た斜視図である。 図１４は、本発明の第五の実施の形態に係る電子機器用カバー部材を内側から見た斜視図である。

次に、本発明に係る電子機器用カバー部材および電池蓋の各実施の形態について、図面を参照しながら説明する。

＜第一の実施の形態＞
図１は、本発明の第一の実施の形態に係る電子機器用カバー部材の開口面側から見た斜視図である。図２は、図１に示す電子機器用カバー部材の開口面と反対側から見た斜視図である。図３は、図１に示す電子機器用カバー部材の構成部材の一つであるトレイの斜視図である。図４は、図１に示す電子機器用カバー部材を電子機器に取り付けた状態を示す斜視図である。図５は、図１に示す電子機器用カバー部材のＡ１−Ａ１線断面図およびその一部の段階的な拡大図であり、Ａ１−Ａ１線断面図中の領域Ｓの拡大、その拡大図中の領域Ｔのさらなる拡大を、段階的に示す。

（１）電子機器用カバー部材の構造
第一の実施の形態に係る電子機器用カバー部材（以後、単に、「カバー部材」と称する）１は、電子機器５０の操作面５１側を開口して当該電子機器５０の外側を覆うと共に、少なくとも操作面５１の方向に開口するトレイ１０と、トレイ１０よりも低硬度であると共にトレイ１０の開口側内面の反対側の面を少なくとも覆う弾性部材３０とを備える。

トレイ１０は、図１および図３に示すように、電子機器５０の背面側に位置する底板１１と、底板１１から電子機器５０の外側面に向かって延出する側壁１２とを連接して構成される部材である。側壁１２は、電子機器５０の一対の側面、この実施の形態では短辺側の両側面を十分に覆う一方、他方の一対の側面、この実施の形態では長辺側の両側面を大きく切り欠いた形状を有する。トレイ１０は、電子機器５０の側面および底面に備えられる外部アクセス部の一例であるスイッチ、接続口、カメラのレンズ等の位置に合わせて、底板１１および側壁１２に貫通孔１５，１６，１７，１９を備える。ここで、「外部アクセス部」は、カバー部材１の外側と電子機器５０との間にていずれか一方からアクセス可能な部分をいう。アクセスの手法は、直接的な接触のみならず、光、音等の入出も含まれる。なお、トレイ１０に、上記貫通孔１５，１６，１７，１９に限定されず、外部アクセス部と無関係に形成された貫通孔を備えても良い。

トレイ１０は、好適には樹脂から成り、より好適には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂から成り、その中でも特に好適には、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂あるいはポリアミド系樹脂から成る。トレイ１０の底板１１および側壁１２の厚さは、電子機器５０の大きさ、重量等によって適正な厚さに設計可能である。例えば、電子機器５０の厚さが８〜２０ｍｍ、短辺が５０〜２００ｍｍ、長辺が８０〜３００ｍｍの範囲にある場合、樹脂製のトレイ１０の底板１１および側壁１２は、最も厚い部分にて０．４〜１．４ｍｍ、より好適には０．４〜１．０ｍｍの範囲に設計可能である。

トレイ１０は、電子機器５０の長辺側の切り欠いた部分を有する２つの側壁１２に、電子機器５０側に向かって立設される規制板２１を１つずつ備える。また、トレイ１０は、電子機器５０の短辺側の２つの側壁１２に、内方に突出する規制凸部２２を複数個備える。規制板２１および規制凸部２２は、カバー部材１の内側にあるトレイ１０と電子機器５０の外面との固定を確実にし、電子機器５０がカバー部材１から容易に脱落しないようにするための部分である。なお、規制板２１は、トレイ１０の長辺側の側壁１２ではなく、底板１１の長辺側に形成されていても良い。

トレイ１０は、その開口側内面において、電子機器５０の電子回路基板（不図示）に対向する位置に配置される放熱シート４１を備える。放熱シート４１の大きさは、電子回路基板の大きさより小さくても、あるいは大きくても、さらには同一であっても良い。放熱シート４１は、電子回路基板からの熱を速やかに外部に逃がす機能を持つ。放熱シート４１の構成については、詳細に後述する。

弾性部材３０は、電子機器５０の背面側に位置する底板３１と、底板３１から電子機器５０の外側面を覆う側壁３２と、側壁３２から電子機器５０の操作面５１の外縁の全部を覆う操作面側外縁部３３とを連接して構成されるボート形状を有する部材である。弾性部材３０は、熱可塑性エラストマー、熱硬化性エラストマーなどから好適に構成され、例えば、ウレタン系あるいはシリコーン系エラストマーから特に好適に構成される。トレイ１０の底板１１および側壁１２の最も厚い部分が０．４〜１．４ｍｍ、より好適には０．４〜１．０ｍｍの範囲の場合、上記エラストマー製の弾性部材３０の底板３１および側壁３２は、最も厚い部分にて０．４〜１．４ｍｍ、より好適には０．４〜１．０ｍｍの範囲に設計可能である。

弾性部材３０は、電子機器５０の側面および底面に備えられるスイッチ、接続口、カメラのレンズ等の位置に合わせて、底板３１および側壁３２に、凸状被覆部３４、貫通孔３５，３６，３７，３８，３９を備える。凸状被覆部３４は、カバー部材１から電子機器５０にタッチして操作できるように、好適には他の部分よりも薄肉状に形成されている。貫通孔３５，３６，３７，３８，３９は、そこを通して電子機器５０に接触し、あるいは光を通過可能に形成される部分である。凸状被覆部３４および貫通孔３５，３６，３７，３８，３９の大きさ、形状、位置および個数は、電子機器５０の形態に応じて変動する。

弾性部材３０の側壁３２は、トレイ１０の側壁１２の高さ以上に形成されている。トレイ１０の側壁１２の内で最も高い位置でも、弾性部材３０の操作面側外縁部３３の内側に接する位置である。これによって、少なくとも、操作面側外縁部３３は、トレイ１０と接しない部分となり、電子機器５０との脱着の際に自由に変形できる。弾性部材３０の貫通孔３５，３６，３７，３９は、トレイ１０の貫通孔１５，１６，１７，１９と同じ位置に、ほぼ同じ形状と大きさにて形成される。弾性部材３０は、トレイ１０の底板１１および側壁１２の各外側を完全に覆う一方、それらの内側を完全に覆うことなく、当該内側の一部を露出させる。なお、弾性部材３０は、トレイ１０の貫通孔１５，１６，１７，１９の少なくともいずれか１つの周囲の一部または全部を覆う。

放熱シート４１は、弾性部材３０を構成する材料に、トレイ１０および弾性部材３０よりも熱伝導率の高いフィラー４５を混在して成る。図５に示すように、放熱シート４１は、トレイ１０の開口側内面と反対側の面（すなわち、底板１１の外側の面）を覆う弾性部材３０から、貫通孔３６を経由してトレイ１０の開口側内面に連接して形成される。弾性部材３０は、トレイ１０の内側に回り込み放熱シート４１に連続形成されていることから、放熱シート４１と同様、フィラー４５を混在して成る。放熱シート４１の好適な厚さは、０．０５〜０．２５ｍｍ、より好適には０．１〜０．２ｍｍである。なお、放熱シート４１は、貫通孔３６以外の貫通孔３５，３７，３８，３９の１または２以上からトレイ１０の開口側内面に回り込むようにして形成されていても良い。

フィラー４５は、トレイ１０および弾性部材３０よりも熱伝導率の高い材料から成るものであれば、特に制限されない。トレイ１０をポリカーボネート樹脂、弾性部材３０をシリコーンエラストマーにてそれぞれ成形する場合、フィラー４５の材料として、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化ケイ素（シリカ）、炭化ケイ素、窒化ケイ素、六方晶窒化ホウ素、グラファイト、カーボン等の１種若しくは２種以上を好適に用いることができる。また、フィラー４５は、上記無機フィラーに限定されず、例えば、ポリカーボネート樹脂およびシリコーンエラストマーよりも熱伝導率の高い全芳香族ポリアミド，全芳香族ポリエステル，ポリベンゾオキサゾール等の有機フィラーの内の１種若しくは２種以上を用いても良い。フィラー４５は、粒状物、板状、針状、繊維状等の如何なる形状のものも使用可能であるが、アスペクト比の比較的大きな板状、針状あるいは繊維状のものを用いることにより、放熱シート４１の強度も向上でき、ヒートショックや落下時の衝撃等により放熱シート４１が損傷する可能性を低減できる。フィラー４５の熱伝導率は、その材料に相応しい測定法により得られる値である。フィラー４５がセラミックスの場合には、熱伝導率は、例えば、ＪＩＳ Ｒ１６１１に基づいて測定された値とするのが好ましい。フィラー４５が樹脂の場合には、熱伝導率は、例えば、ＪＩＳ Ａ１４１２−１に基づいて測定された値とするのが好ましい。また、フィラー４５が金属の場合には、熱伝導率は、例えば、ＪＩＳ Ｈ７８０１に基づいて測定された値とするのが好ましい。

放熱シート４１中のフィラー４５の含有率は、放熱シート４１の全体積に対して３０〜８０体積％とするのが好ましく、さらには、３５〜６５体積％の範囲が好ましい。フィラー４５の含有率を３０体積％以上とすることにより、放熱効果を高めることができる。一方、フィラー４５の含有率を８０体積％以下とすることにより、放熱シート４１の成形時に空隙が少なくなり、成形性および強度を高めることができる。放熱効果と、成形性・高強度との両立を図る観点から、フィラー４５の含有率を上記範囲とするのが好ましい。フィラー４５は、球状体積換算にて平均粒径０．５〜５００μｍの範囲のものを使用するのが好ましい。ここで、粒径は、レーザー回折・散乱法粒子径分布測定装置によって測定される粒径を意味する。特に、放熱シート４１の成形時に、フィラー４５全体の充填率を向上させるべく、平均粒径の異なる微粒と粗粒とを配合するのがより好ましい。

図６は、図１に示す電子機器用カバー部材をＡ２−Ａ２線で切断した際の領域Ｘの斜視図である。

図６に示すように、弾性部材３０は、その側壁３２にてトレイ１０の側壁１２の外側を覆い、当該側壁１２の上端面から曲がって操作面側外縁部３３に連接する。カバー部材１の側方は、弾性部材３０の側壁３２の内側にトレイ１０の側壁１２を接する二重構造となっている。このため、カバー部材１は、電子機器５０の側面からの落下に対して、高い防護性を発揮できる。また、操作面側外縁部３３は、その内側にトレイ１０の延出部分を備えていないため、矢印Ｐで示す方向に変形自在である。このため、電子機器５０とカバー部材１との着脱が極めて容易になる。

図７は、図４に示す電子機器用カバー部材に電子機器を取り付けた状態のＢ−Ｂ線断面図である。

この実施の形態に係るカバー部材１は、電子機器５０の電池収納部５５に電池５６を入れた状態にて電子機器５０に取り付けることにより電池蓋５８として機能するものである。このため、電子機器５０に、カバー部材１以外に、電池５６の脱落を防止するための別の蓋を必要としない。ただし、カバー部材１が電池蓋５８を兼ねることは、必須ではない。電子機器５０の電池収納部５５に、専用の電池蓋を備え、その上からカバー部材１を取り付けても良い。

（２）電子機器用カバー部材の製造方法
トレイ１０は、例えば、金型内に溶融樹脂を射出して成形する射出成形法、軟化させた板状の樹脂を金型内で型締めする成形法にて好適に製造できる。また、後者の成形法の場合には、一方の金型側から減圧する方法、一方の金型側から高圧気体を送気する方法、当該減圧と送気とを組み合わせる方法を用いても良い。弾性部材３０は、例えば、成形後のトレイ１０を金型内にセットして、金型とトレイ１０との隙間に弾性部材３０を構成可能な組成物（フィラー４５を含む）を供給して、当該組成物を架橋させる方法などにより成形できる。かかる成形法を用いると、トレイ１０と弾性部材３０とを容易に一体化することができる。このとき、トレイ１０の内面側に接する金型に、上記組成物をトレイ１０の内面に流入させるルートを形成しておくことにより、放熱シート４１を形成することができる。なお、トレイ１０と弾性部材３０との密着性を高めるため、成形後のトレイ１０における弾性部材３０との密着領域に、プライマーを塗布してから金型にセットして、弾性部材３０を構成する組成物を金型内に供給しても良い。

次に、トレイ１０の材料としてポリカーボネート系樹脂を、弾性部材３０の材料としてシリコーンエラストマーをそれぞれ用い、二色成形法によりカバー部材１を製造する好適な製造方法につき例示する。

まず、トレイ１０を賦形可能な金型内に、溶融状態のポリカーボネート樹脂を射出する。その後、金型を開くと、図３に示す形状のトレイ１０が得られる。次に、トレイ１０の外側の面に、プライマーを塗布し、乾燥させる。次に、プライマーを塗布したトレイ１０を、カバー部材１を賦形可能な別の金型内にセットし、当該金型内に、フィラー４５としての酸化マグネシウムを４０体積％含む溶融状態のシリコーン組成物（信越化学工業株式会社製、品番：ＫＥ−２０９０−４０Ａ／Ｂ）を供給する。当該シリコーン組成物が架橋した後に金型を開いて、トレイ１０と弾性部材３０とから成り、内側に放熱シート４１を有するカバー部材１を得る。トレイ１０に着色または加飾を施す必要がある場合には、弾性部材３０との一体成形に先立ち、トレイ１０を塗料中にディッピングし、塗料をスプレーにて塗布し、印刷し、あるいは加飾シートを貼付しても良い。また、弾性部材３０の外面に加飾する必要がある場合には、トレイ１０との一体成形後に、当該外面に塗料をスプレーにて塗布し、印刷し、あるいは加飾シートを貼付しても良い。さらには、溶融状態のポリカーボネート樹脂中に顔料を予め練り込んでおいてから成形し、弾性部材３０の加飾を実現しても良い。

＜第二の実施の形態＞
次に、本発明の第二の実施の形態に係る電子機器用カバー部材について説明する。なお、当該第二の実施の形態において、第一の実施の形態と共通する部分については、同じ符号を付し、重複した説明を省略する。

図８は、本発明の第二の実施の形態に係る電子機器用カバー部材における、図５と同様の断面図およびその一部Ｕの拡大断面図である。

この実施の形態に係る電子機器用カバー部材（カバー部材）１は、トレイ１０ａと弾性部材３０ａとを備える。トレイ１０ａは、第一の実施の形態にて説明したトレイ１０と異なり、底板１１に、貫通孔１５，１６，１７，１９以外の別の貫通孔１１ａを備える。貫通孔１１ａは、放熱シート４１を配置する領域に形成されている。また、弾性部材３０ａは、第一の実施の形態にて説明した弾性部材３０と異なり、上記貫通孔１１ａを通して、トレイ１０ａの開口側内面に延出し、放熱シート４１と連続形成されている。すなわち、この実施の形態において、放熱シート４１は、貫通孔１１ａに延出する接続部４６を介して、弾性部材３０ａと一体化されている。このように、放熱シート４１は、貫通孔３６からトレイ１０ａの開口側内面に回り込まなくても、外部アクセス部と無関係の貫通孔１１ａを経由して弾性部材３０ａと連続形成可能である。

＜第三の実施の形態＞
次に、本発明の第三の実施の形態に係る電子機器用カバー部材について説明する。なお、当該第三の実施の形態において、第一の実施の形態と共通する部分については、同じ符号を付し、重複した説明を省略する。

図９は、本発明の第三の実施の形態に係る電子機器用カバー部材を内側から見た斜視図である。図１０は、図９に示す電子機器用カバー部材を外側から見た斜視図である。

第三の実施の形態に係る電子機器用カバー部材（カバー部材）１は、トレイ１０ｂと弾性部材３０とを備える。図９のカバー部材１において斜線で示すように、トレイ１０ｂは、第一の実施の形態にて説明したトレイ１０と異なり、貫通孔３８の長手方向側面に、追加の側壁１２ａを有する。図９では明示されていないが、側壁１２ａは、互いに対向する位置に、一対で形成されている。また、貫通孔１９は、その開口部分をメッシュ６１にて塞ぐシート６０を、トレイ１０ｂの内側から貼付して備える。このため、貫通孔１９の位置が電子機器５０のマイクの位置の場合に有効である。弾性部材３０は、第一の実施の形態に係る弾性部材３０と同様、貫通孔３６を経由して、トレイ１０ｂの開口側内面に回り込み、放熱シート４１に連接形成されている。

図１１は、図９に示す電子機器用カバー部材の図６と同じ方向から見た断面図である。

カバー部材１では、第一の実施の形態と比較して、トレイ１０ａの側壁１２の高さが低い。図１１に示すように、トレイ１０ｂの側壁１２の上端部と、操作面側外縁部３３の内側との間に、トレイ１０ｂの存在しない部分（距離： Ｌ）がある。このため、弾性部材３０の側壁３２は、矢印Ｑで示すように、トレイ１０ｂの側壁１２の上端部から先の部分において、第一の実施の形態よりも大きく変形可能である。この結果、電子機器５０とカバー部材１との着脱を長期間繰り返しても、カバー部材１は、操作面側外縁部３３が裂ける危険性を低くでき、長期間の使用に耐えることができる。

図１２は、図１０に示す電子機器用カバー部材をＣ−Ｃ線で切断した際の領域Ｙの断面図である。

弾性部材３０は、底板３１からトレイ１０ｂの貫通孔１７の内周面を覆って貫通孔３７を形成している。貫通孔３７の内周面は、段差を有している。弾性部材３０は、トレイ１０ｂの内側近傍（当該内側から厚さＨまで）を厚さＷにて覆い、外側近傍を厚さＷよりも厚く覆う。この結果、貫通孔３７の開口部外側は、開口部内側に比べて狭くなっている。この結果、貫通孔３７を通じて、電子機器５０側に埃等が入りにくくなる。図１２に示す構成は、貫通孔３７のみならず、他の貫通孔３５，３６，３９の１以上にも採用することができる。

＜第四の実施の形態＞
次に、本発明の第四の実施の形態に係る電子機器用カバー部材について説明する。なお、当該第四の実施の形態において、第一の実施の形態と共通する部分については、同じ符号を付し、重複した説明を省略する。

図１３は、本発明の第四の実施の形態に係る電子機器用カバー部材を内側から見た斜視図である。

第四の実施の形態に係る電子機器用カバー部材（カバー部材）１は、トレイ１０と弾性部材３０ｂとを備える。トレイ１０は、第一の実施の形態にて説明したトレイ１０と同一形状であるが、弾性部材３０ｂからトレイ１０の開口側内面に回り込んで形成される放熱シートの形態が異なる。具体的には、この実施の形態では、トレイ１０は、その開口側内面に、防水シール部材を兼ねた放熱シート７０を備えている。放熱シート７０は、平面視にて閉ループ状の電子機器５０側に突出する突出シール部７１を備える。突出シール部７１は、電子機器５０の電池収納部５５の外周面と対向する位置に形成されている。電池収納部５５の当該外周面に突出シール部７１を密接挿入可能な溝（不図示）を備えることにより、放熱シート７０は、電池収納部５５からの熱を、弾性部材３０ｂを通じて外部に効率的に逃がすだけではなく、電池収納部５５内への水の浸入を阻止する防水機能も発揮できる。かかる意味で、この実施の形態に係るカバー部材１は、防水性の電池蓋５８としての役割を有する。突出シール部７１は、放熱シート７０の構成材料のみから形成しても良く、また、トレイ１０の開口側内面に閉ループ形状の突出部を形成しておき、当該突出部の表面を覆うように形成しても良い。放熱シート７０は、弾性部材３０ｂから貫通孔３７を介してトレイ１０の開口側内面に回り込み、形成されている。また、突出シール部７１は、その外側に連接する弾性部材貯留部８０を備える。弾性部材貯留部８０は、好適には、放熱シート７０とほぼ同じ厚さであり、突出シール部７１の上面より下方に位置する。弾性部材貯留部８０は、カバー部材１の製造において、トレイ１０の内面に、弾性部材３０ｂを構成する液状の材料を供給して放熱シート７０を形成する際、トレイ１０とそれに接する金型との間に当該液状の材料を過剰に流し、突出シール部７１を確実に形成できるようにするためのバッファー機能部分にて成形される部分である。このため、弾性部材貯留部８０は、成形後に切除しても良く、防水シールの邪魔にならなければ残しておいても良い。また、その他の変形例として、トレイ１０の開口側内面に、突出シール部７１と平面視にて同形状の溝を形成し、放熱シート７０が当該溝の内面と当該溝にて囲まれた領域を覆うようにしても良い。電子機器５０の電池収納部５５の外周に閉ループ状の突出部を形成した場合、当該突出部を溝に入れることにより、電池収納部５５への防水機能を発揮できる。

＜第五の実施の形態＞
次に、本発明の第五の実施の形態に係る電子機器用カバー部材について説明する。なお、当該第五の実施の形態において、第一の実施の形態と共通する部分については、同じ符号を付し、重複した説明を省略する。

図１４は、本発明の第五の実施の形態に係る電子機器用カバー部材を内側から見た斜視図である。

第五の実施の形態に係る電子機器用カバー部材（カバー部材）１は、トレイ１０ｃと弾性部材３０ｃとを備える。第五の実施の形態に係る電子機器用カバー部材（カバー部材）１は、上述の第一の実施の形態から第四の実施の形態に係る各カバー部材１と大きく異なり、トレイ１０ｃと弾性部材３０ｃの両方にフィラー４５を有する。このため、放熱シート４１，７０のようなシートを弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ側からトレイ１０，１０ａ，１０ｂの開口側内面に回り込ませていない。このため、この実施の形態に係るカバー部材１は、電子機器５０に対向配置されるトレイ１０ｃ全面により、弾性部材３０ｃを経由して外部に放熱できる。

＜その他の実施の形態＞
以上、本発明の好適な各実施の形態について説明してきたが、本発明は、上記の各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々変形実施可能である。

例えば、電子機器５０のボタン、スピーカ、カメラのレンズ等の位置によっては、トレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃに、貫通孔１６等を設けず、切り欠き部を設けても良い。放熱シート４１，７０は、弾性部材３０，３０ａ，３０ｂから当該切り欠き部を経由して連接形成されても良い。

弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、貫通孔１５，１６，１７，１９の内周端からトレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの内面にまで達するように形成しても良い。これによって、防水効果、防塵効果をより高めることができる。また、弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、トレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの貫通孔１５，１６，１７，１９の内周端を覆っていなくても良い。弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、その側壁３２を、必ずしもトレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの側壁１２の高さ以上に形成しなくても良い。また、弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、必ずしも、その側壁３２から連接して、電子機器５０の操作面５１の外縁の一部または全部を覆う操作面側外縁部３３を備えていなくても良い。弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、トレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの開口側内面よりもその反対側の面を広く覆っていなくとも良い。また、弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、第一の実施の形態と比較して、トレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの開口側内面の一部をより広く覆い、あるいはトレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの開口側内面と反対側の面をより露出しても良い。また、その逆に、弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃは、第一の実施の形態と比較して、トレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの開口側内面の一部をより露出し、あるいはトレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃの開口側内面と反対側の面をより広く覆っても良い。さらには、トレイ１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃと弾性部材３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃとは、互いに密着しているのが好ましいが、密着していない領域があっても良い。放熱シート４１，７０は、それぞれ、電子機器５０内の電子回路基板および電池収納部５５と対向する位置に配置されているが、電子回路基板と電池収納部５５の両方に対向して配置されていても良い。その場合、放熱シート４１，７０を１つのみではなく、２以上配置することもできる。

上記の第一の実施の形態、第二の実施の形態、第三の実施の形態、第四の実施の形態および第五の実施の形態は、特に組み合わせ不能な場合を除き、互いにそれぞれの特徴を一以上組み合わせても良い。例えば、第一の実施の形態と第五の実施の形態との組み合わせは、放熱シート４１の有無の観点で両立しないので、組み合わせることはできない。このような例示と同様の場合を除けば、各実施の形態同士を任意に組み合わせることができる。例えば、第二の実施の形態に係るカバー部材１において、第三の実施の形態に係るカバー部材１のトレイ１０ｂを用いても良い。また、第二の実施の形態と第四の実施の形態とを組み合わせて、放熱シート７０を、接続部４６を介して弾性部材３０ｂに連接しても良い。カバー部材１の電池蓋５８としての機能は、第一の実施の形態および第四の実施の形態のみならず、その他の実施の形態において付与することもできる。また、本発明に係る電子機器用カバー部材は、第四の実施の形態にて説明したような防水機能を持つ電池蓋５８として利用する場合、電子機器５０内への水以外の液体の浸入を防止する機能も持つ。第一の実施の形態から第四の実施の形態における放熱シート４１，７０を第五の実施の形態に係るカバー部材１に備えても良い。

本発明は、電子機器の保護カバーとして利用できる。

１ カバー部材（電子機器用カバー部材）
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ トレイ
１１ａ 貫通孔
１２ 側壁（トレイの側壁）
１２ａ 側壁
１５，１６，１７，１９ 貫通孔
３０，３０ａ，３０ｂ，３０ｃ 弾性部材
３２ 側壁（弾性部材の側壁）
３３ 操作面側外縁部
３５，３６，３７，３８，３９ 貫通孔
４１，７０ 放熱シート
４５ フィラー
５０ 電子機器
５１ 操作面
５５ 電池収納部
５６ 電池
５８ 電池蓋

Claims (6)

1. 電子機器の操作面側を開口して当該電子機器の外側を覆う電子機器用カバー部材であって、
   少なくとも上記操作面の方向に開口するトレイと、
   当該トレイよりも低硬度であると共に上記トレイの開口側内面の反対側の面を少なくとも覆う弾性部材と、
   を備え、
   上記トレイおよび上記弾性部材の内、少なくとも上記弾性部材に、上記トレイおよび上記弾性部材よりも熱伝導率の高いフィラーを混在していることを特徴とする電子機器用カバー部材。
2. 前記弾性部材は、前記フィラーを混在して成り、
   前記トレイの前記開口側内面において、前記電子機器の電池収納部および電子回路基板の内、少なくとも一方に対向する位置に配置される放熱シートを備え、
   当該放熱シートは、前記フィラーを混在して成ると共に、前記トレイの前記開口側内面と反対側の面を覆う前記弾性部材から前記トレイの前記開口側内面に連接して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用カバー部材。
3. 前記トレイに貫通孔を備え、
   前記放熱シートは、前記トレイの前記開口側内面と反対側の面を覆う前記弾性部材から上記貫通孔を経由して形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器用カバー部材。
4. 前記弾性部材の側壁は、前記トレイの側壁の高さ以上に形成され、
   前記弾性部材は、前記弾性部材の側壁から連接して、前記電子機器の前記操作面の外縁の一部または全部を覆う操作面側外縁部を備えることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の電子機器用カバー部材。
5. 前記弾性部材の側壁は、前記トレイの側壁を超えて形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子機器用カバー部材。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子機器用カバー部材が電池収納部の開口面を覆う蓋を兼ねることを特徴とする電池蓋。

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