JPH11249761A - 放熱構造を有する電子機器 - Google Patents
放熱構造を有する電子機器Info
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- JPH11249761A JPH11249761A JP10053221A JP5322198A JPH11249761A JP H11249761 A JPH11249761 A JP H11249761A JP 10053221 A JP10053221 A JP 10053221A JP 5322198 A JP5322198 A JP 5322198A JP H11249761 A JPH11249761 A JP H11249761A
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Abstract
とができ、ファンモーターを使用することなく、放熱効
果を上げることのできる構造を有する電子機器を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 本体部1の上部筐体1aに柔軟性のある
放熱材料7を取り付け、これと、表示部3の金属製の表
示部筐体3aの円弧面3bと任意の回転位置の状態でも
幅広い範囲で接触するように構成した。
Description
コンピュータ等の本体部に発熱を伴うCPUなどの電子
部品を有する電子機器に関する。
の液晶表示装置等が収容された表示部を有する電子機器
では、本体部にCPUなどの動作時に発熱を伴う電子部
品が多く実装された主回路基板を内蔵しており、この発
熱により電子機器の本体部内部が高温になり、共に内蔵
されている補助記憶装置などに誤動作などの悪影響を与
えることを防止するため、放熱のための対策がとられて
いる。
構造を示す。図において、11は電子機器の本体部で、
発熱部品であるCPU12が実装された主回路基板1
3、補助記憶装置14が収納されている。15はヒンジ
部16によって本体部11に回転可能に取付けられ、液
晶表示装置17が収納される表示部である。主回路基板
13と液晶表示装置17は信号線18により接続されて
いる。主回路基板13上に実装されたCPU12の上面
には金属製の放熱板19が密着して取り付けられてお
り、さらに、本体部11の内部には、冷却用のファンモ
ーター20が設置されている。これにより、CPU12
などが動作時に発生した熱は、放熱板19からの熱伝導
による放熱と、ファンモーター20による強制対流によ
り、本体部11の外部に放熱され、CPU12など動作
時に発熱を伴う電子部品は冷却される。また、本体部1
1内部も高温にならないため、共に内蔵されている補助
記憶装置14にも誤動作などの悪影響を与えることはな
い。
造を有する電子機器では、放熱のためのファンモーター
を必要とするため、騒音、消費電力が増大する。
伝熱させることができ、ファンモーターを使用すること
なく、放熱効果を上げることのできる構造を有する電子
機器を提供することを目的とする。
に本発明は、本体部の上面または表示部下面の円弧面に
柔軟性のある熱伝導性材料を配置して、さらに、表示部
が回転可能に任意の回転位置の状態でも柔軟性のある熱
伝導性材料が表示部または本体部の金属筐体に幅広い範
囲で接触するように構成したものである。
発熱部品から発生する熱を表示部に伝熱し、表示部の広
い面積から放熱することができるため、放熱のためのフ
ァンモーターがなくても、補助記憶装置などの機能ユニ
ットに発熱の影響を与えにくくする効果が得られる。
は、発熱部品を含む半導体部品が実装された主回路基板
等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容する表示
部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取付けるた
めのヒンジ部と、前記ヒンジ部の回転中心と同心の円弧
面を前記表示部に有し、前記円弧面または前記円弧面に
対向する本体部上面のいずれか一方に柔軟性があり熱伝
導性の放熱材料を設け、前記本体部上面または前記円弧
面が前記放熱材料と接触しながら相対的に回動すること
を特徴とする放熱構造を有する電子機器であり、表示部
の開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、幅広い範囲で
本体部と表示部とを放熱材料によって接触させ、安定し
て伝熱させられる作用を有する。
の放熱構造を有する電子機器において、柔軟性のある放
熱材料を、熱伝導性を高めた放熱ゴムで構成したもの
で、表示部の開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、本
体部と表示部を安定して接触させることができるという
作用を有する。
の放熱構造を有する電子機器において、柔軟性のある放
熱材料の周囲に柔軟性の電気的導電材料を設けたもの
で、放熱だけでなく、電磁波の低減も合わせて行うこと
ができるという作用を有する。
の放熱構造を有する電子機器において、柔軟性の電気的
導電材料を、電気的な導通を有する綿布としたものであ
り、表示部の開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、本
体部と表示部を安定して電気的に接触させることがで
き、電磁波の低減を行うことができるという作用を有す
る。
の放熱構造を有する電子機器において、熱伝導性の放熱
材料は、本体部または表示部のいずれかに設けられた他
の放熱材料と熱的に伝導するよう接続したもので、本体
部から表示部への伝熱を十分に行うことができるという
作用を有する。
体部の筐体は、金属など熱伝導性が高く、放熱可能な材
料で形成され、接触する熱伝導性材料と熱的な伝導が可
能であることを特徴としており、ヒートパイプや放熱板
などの部材が必要なく、部品点数を削減し、かつ、放熱
面積および放熱効果を高めるという作用を有する。
から図3を用いて説明する。 (実施の形態1)図1は放熱構造を有する電子機器であ
る携帯型コンピュータを示す斜視図であり、図2はその
断面図である。図において、1は半導体部品などが実装
された主回路基板2が収納されている本体部、3はヒン
ジ部4によって本体部1に回転可能に取付けられ、液晶
表示装置5が収納される表示部である。本体部1は、マ
グネシウムなどの金属で形成されている上部筐体1aと
下部筐体1bで構成され、上部筐体1aは、主回路基板
2に実装されたCPU6の動作時の発熱を受熱可能に密
着している。また、表示部3の外郭も、マグネシウムな
どの金属で形成されている表示部筐体3aで構成され、
下部はヒンジ部4の回動中心4aと同心の円弧面3bと
なっており、円弧面3bに対向する上部筐体1aには柔
軟性のある熱伝導性を高めた放熱材料7が取り付けられ
ている。放熱材料には、例えばシリコンゴムのような放
熱ゴムが使用される。
て、以下その動作について説明する。ヒンジ部4により
回動可能に本体部1に取り付けられている表示部3は、
どの角度に回動したときにおいても、その円弧面3bが
本体部1に取付けられている放熱材料7と常に接触す
る。放熱材料7は、ゴムのような弾性材料から構成され
ているため、表示部の開閉を妨げることなく滑らかに、
かつ、幅広い範囲で、本体部1の上部筐体1aと表示部
3の円弧面3b間を安定して接触する。
の動作時の発熱は、上部筐体1aを伝熱し、放熱材料7
に伝わる。さらに、放熱材料7から表示部3の円弧面3
bに伝熱し、表示部筐体3aに伝わる。この表示部筐体
3aは、マグネシウムなどの金属で形成されているた
め、放熱効果も高く、かつ、表示部3全体の面積で放熱
することができ、従来の本体部1のみでの放熱構造に比
べ非常に効果が大きい。また、放熱効果を上げるため、
本体部1にファンモーターを使用する必要がないため、
騒音や消費電力を低減することができる。
導性材料をシリコンゴムなどの放熱ゴムで構成した例で
説明したが、柔軟性のある熱伝導性材料であれば何でも
よい。
aに取り付け、これに表示部3の円弧面3aを接触させ
る構成としたが、逆に表示部3の円弧面3bに放熱材料
を取り付け、これに本体部1の上部筐体1aを接触させ
るようにしてもよい。
の表示部筐体3aをマグネシウムなどの金属としたが、
どちらかを金属板などの他の放熱材料として、放熱材料
7をそれに接触させる構成としてもよい。
示すもので、放熱材料を他の構成とした断面図である。
図において、放熱材料8は、実施の形態1におけるシリ
コンゴムなどの放熱ゴム8aと、柔軟性があり電気的な
導通を有する綿布のような電気的導電材料8bとから構
成されている。上部筐体への取り付けなどその他の構成
は実施の形態1と同様に行う。
いては、電気的導電材料8bによって、本体部1の上部
筐体1aと、表示部3の表示部筐体3aが電気的に導通
するため、表示部からの電磁波が抑えられ、不要輻射を
低減することができる。
熱ゴムによる伝熱と、電気的導電材料による電気的導通
が同時に行われ、放熱だけでなく、電磁波の防止を行う
ことができる。
開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、幅広い範囲での
本体部と表示部の放熱部材間を接触させ、安定して伝熱
させ、表示部から放熱することができる。さらに、放熱
のためのファンモーターを使用することなく、補助記憶
装置などの機能ユニットに発熱の影響を与えにくくする
効果が得られる。
電子機器の斜視図
電子機器の断面図
る電子機器の断面図
Claims (6)
- 【請求項1】発熱部品を含む半導体部品が実装された主
回路基板等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容
する表示部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取
付けるためのヒンジ部と、前記ヒンジ部の回転中心と同
心の円弧面を前記表示部に有し、前記円弧面または前記
円弧面に対向する本体部上面のいずれか一方に柔軟性が
あり熱伝導性の放熱材料を設け、前記本体部上面または
前記円弧面が前記放熱材料と接触しながら相対的に回動
することを特徴とする放熱構造を有する電子機器。 - 【請求項2】柔軟性のある放熱材料は、熱伝導性を高め
た放熱ゴムであることを特徴とする請求項1記載の放熱
構造を有する電子機器。 - 【請求項3】柔軟性のある放熱材料の周囲に柔軟性の電
気的導電材料を設けたことを特徴とする請求項1記載の
放熱構造を有する電子機器。 - 【請求項4】柔軟性の電気的導電材料は、電気的な導通
を有する綿布であることを特徴とする請求項3記載の放
熱構造を有する電子機器。 - 【請求項5】熱伝導性の放熱材料は、本体部または表示
部のいずれかに設けられた他の放熱材料と熱的に伝導す
るよう接続されていることを特徴とする請求項1記載の
放熱構造を有する電子機器。 - 【請求項6】表示部または本体部の筐体は、金属など熱
伝導性が高く、放熱可能な材料で形成され、接触する熱
伝導性材料と熱的な伝導が可能であることを特徴とする
請求項1記載の放熱構造を有する電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10053221A JPH11249761A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 放熱構造を有する電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10053221A JPH11249761A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 放熱構造を有する電子機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11249761A true JPH11249761A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12936780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10053221A Pending JPH11249761A (ja) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | 放熱構造を有する電子機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11249761A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7969739B2 (en) | 2008-02-14 | 2011-06-28 | Fujitsu Limited | Heat diffusing structure of a portable electronic apparatus |
WO2019181423A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 信越ポリマー株式会社 | 放熱部材およびそれを装着した放熱性発熱体 |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP10053221A patent/JPH11249761A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7969739B2 (en) | 2008-02-14 | 2011-06-28 | Fujitsu Limited | Heat diffusing structure of a portable electronic apparatus |
WO2019181423A1 (ja) * | 2018-03-23 | 2019-09-26 | 信越ポリマー株式会社 | 放熱部材およびそれを装着した放熱性発熱体 |
JP2019169603A (ja) * | 2018-03-23 | 2019-10-03 | 信越ポリマー株式会社 | 放熱部材およびそれを装着した放熱性発熱体 |
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