KR101886693B1 - 휴대기기 내열 방출용 디바이스 - Google Patents

휴대기기 내열 방출용 디바이스 Download PDF

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Abstract

본 발명은 휴대기기 내열 방출용 디바이스 에 관한 것으로, 보다 상세하게는 스마트폰과 같은 소형 휴대기기 내부의 열(내열)을 전도성 물질을 통해 특정 부위에 집중되어 발생하는 열을 분산시킴으로써, 스마트폰의 발열을 저감하여 사용자의 불안감을 해소할 수 있고, 스마트폰 발열에 의한 저온화상을 방지할 수 있도록 한 것이다.
또한, 본 발명은 전도성 물질을 스마트폰 내부에서 발열이 심한 주요 부품(CPU 등)에 위치시키고, 스마트폰에 형성되는 배출구와 인접하게 연장 배치함으로써, 자연유도방식으로 스마트폰 내부의 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 효과가 있다.
결과적으로, 본 발명은 사용자의 안전을 보호할 수 있음과 더불어, 스마트폰의 부품 성능 하양을 방지할 수 있는 장점이 있다.
따라서, 정보통신분야, 특히 스마트폰 및 웨어러블 기기 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.

Description

휴대기기 내열 방출용 디바이스{Portable heat remove device}
본 발명은 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스마트폰과 같은 소형 휴대기기 내부의 열(내열)을 전도성 물질을 통해 특정 부위에 집중되어 발생하는 열을 분산시킴으로써, 스마트폰의 발열을 저감하여 사용자의 불안감을 해소할 수 있고, 스마트폰 발열에 의한 저온화상을 방지할 수 있도록 한 것이다.
특히, 본 발명은 전도성 물질을 스마트폰 내부에서 발열이 심한 주요 부품(CPU 등)에 위치시키고, 스마트폰에 형성되는 배출구와 인접하게 연장 배치함으로써, 자연유도방식으로 스마트폰 내부의 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있으며, 이를 통해 발열에 의한 주요 부품의 성능 하양을 방지할 수 있는 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 관한 것이다.
통상적으로 스마트폰은, 기존의 휴대폰 기능인 이동통신 기지국 등을 통해 사용자와 사용자 또는 사용자와 서비스 업자 사이에서 무선통신 기능을 제공하며, 최근에는 다양한 콘텐츠 기능까지 제공한다.
구체적으로 스마트폰은 음성통화 서비스, 단문메시지 전송으로부터 모바일 뱅킹(mobile banking), TV 시청, 온라인 게임, 주문형 비디오, 디지털 멀티미디어 방송(Digital Multimedia Broadcasting) 등 다양한 형태의 콘텐츠(contents)를 사용자에게 제공하고 있다.
그러나, 스마트폰으로 사용자가 장시간 통화를 할 때 또는 멀티미디어 콘텐츠들이 스마트폰을 통해 사용자에게 장시간 제공될 때, 스마트폰의 내부 부품에서 열이 발생하며, 이렇게 발생한 열은 사용자의 얼굴이나 손으로 전달되어 불쾌감을 유발하거나 저온 화상을 유발할 수 있는 요인이 되었다.
또한, 상기 스마트폰의 내부에서 발생한 열로 인하여 내부 온도가 상승함에 따라 스마트폰의 중앙처리장치(CPU)나 멀티미디어 콘텐츠를 처리하는 부품 등의 동작속도가 낮아져, 스마트폰 단말기의 작동 성능이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
이러한 문제점에도 불구하고, 스마트폰을 선호하는 사용자들은 휴대하기 편리하도록 두께가 얇은 디자인을 선호하고 있어, 컴퓨터와 같은 냉각장치, 즉 쿨러를 구성할 수 없는 실정이며, 이에 따라 내부 온도를 감소시킬 수 없는 문제점이 지속되고 있다.
또한, 최근 스마트폰 배터리의 불량 등으로 인해 폭발사고가 보도되어 왔기 때문에 스마트폰이 너무 뜨거워지면 사용자는 큰 불안감에 휩싸일 수 있는 요인이 되었다.
대한민국 등록실용신안공보 제20-0472070호 '냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버'
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 스마트폰과 같은 소형 휴대기기 내부의 열(내열)을 전도성 물질을 통해 특정 부위에 집중되어 발생하는 열을 분산시킴으로써, 스마트폰의 발열을 저감하여 사용자의 불안감을 해소할 수 있고, 스마트폰 발열에 의한 저온화상을 방지할 수 있는 휴대기기 내열 방출용 디바이스를 제공하는데 목적이 있다.
한편, 스마트폰의 내열을 저감시키기 위해 내부에 냉각장치를 구성시키게 되는 경우, 스마트폰의 두께가 두꺼워지므로 사용자가 선호하는 얇은 디자인으로 제작할 수 없음에 따라 스마트폰 내부의 열을 효율적으로 외부로 방출하기는 어렵다.
이를 위하여, 본 발명은 전도성 물질을 스마트폰 내부에서 발열이 심한 주요 부품(CPU 등)에 위치시키고, 스마트폰에 형성되는 배출구와 인접하게 연장 배치함으로써, 자연유도방식으로 스마트폰 내부의 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있으며, 이를 통해 발열에 의한 주요 부품의 성능 하양을 방지할 수 있는 휴대기기 내열 방출용 디바이스를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 휴대기기 내열 방출용 디바이스는, 휴대기기 내부의 열을 흡수하는 내열 전도체 및 상기 휴대기기의 바디 케이스 일측에 개방되도록 형성된 내열 배출구로 상기 내열 전도체의 열을 방출하는 내열 방출체를 포함한다.
또한, 상기 휴대기기의 바디 케이스로 전달되는 상기 내열 방출체의 열을 차단하는 제1 열차단부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 내열 배출구를 개폐하는 슬라이드 도어를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 슬라이드 도어는, 상기 내열 방출체와의 열 전달을 차단하는 제2 열차단부재가 구성될 수 있다.
또한, 상기 슬라이드 도어 및 제2 열차단부재 중 어느 하나는, 적어도 하나의 가이드 레일을 포함할 수 있고, 상기 내열 배출구는, 상기 가이드 레일과 대응하는 가이드 홈을 포함할 수 있다.
한편, 상기 내열 배출구에 탈부착 가능하도록 연결되며, 상기 내열 방출체의 열을 배출하는 제1 방열부재를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제1 방열부재는, 상기 내열 배출구의 열을 배출하는 제1 방열체와 상기 제1 방열체의 방열 면적을 확장하는 제2 방열체로 형성되고, 상기 제1 방열체는, 상기 내열 배출구에 탈부착 가능하도록 형성되는 탈부착 커버가 구성될 수 있다.
또한, 상기 제1 방열부재는, 상기 제2 방열체와 연결이 가능하고, 복수개의 슬릿홈이 형성된 냉각 케이스와 상기 냉각 케이스에 구성된 냉각팬을 포함할 수 있다.
또한, 상기 내열 배출구에 삽입 또는 돌출 가능하도록 구성되는 제2 방열부재를 더 포함할 수 있고, 상기 제2 방열부재는, 상기 내열 방출체의 열을 배출하는 제3 방열체를 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 방열부재의 적어도 일부는, 자성체로 형성되어 외부 방열수단과 자력으로 연결 가능할 수 있다.
상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 스마트폰과 같은 소형 휴대기기 내부의 열(내열)을 전도성 물질을 통해 특정 부위에 집중되어 발생하는 열을 분산시킬 수 있는 장점이 있다.
이를 통해, 스마트폰의 발열을 저감하여 폭발에 대한 사용자의 불안감을 해소할 수 있는 효과가 있으며, 특히, 스마트폰 발열에 의한 저온화상을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 전도성 물질을 스마트폰 내부에서 발열이 심한 주요 부품(CPU 등)에 위치시키고, 스마트폰에 형성되는 배출구와 인접하게 연장 배치함으로써, 자연유도방식으로 스마트폰 내부의 열을 효율적으로 외부로 방출할 수 있는 효과가 있다.
결과적으로, 본 발명은 사용자의 안전을 보호할 수 있음과 더불어, 스마트폰의 부품 성능 하양을 방지할 수 있는 장점이 있다.
이를 통해, 본 발명은 스마트폰 사용자에게 만족감을 제공할 수 있으며, 스마트폰의 성능을 상향시킬 수 있는 효과가 있다.
따라서, 정보통신분야, 특히 스마트폰 및 웨어러블 기기 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 2는 도 1에 나타난 내열 배출구를 확대한 개념도이다.
도 3은 도 1의 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 슬라이드 도어가 형성된 것을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 제2 열차단부재가 구성된 것을 나타내는 개념도이다.
도 5는 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 다른 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 6은 도 5에 나타난 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 방열팬이 구성된 것을 나타내는 개념도이다.
도 7은 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 또 다른 일 실시예를 나타내는 개념도이다.
도 8은 도 7에 나타난 제2 방열부재에 외부 방열수단이 결합되는 상태를 나타낸 개념도이다.
본 발명에 따른 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 일 실시예를 나타내는 개념도이고, 도 2는 도 1에 나타난 내열 배출구를 확대한 개념도이다.
설명하기에 앞서, 본 발명의 일 실시예에서는 스마트폰에 적용되는 휴대기기 내열 방출용 디바이스를 일 예로 설명하나, IoT 또는 웨어러블 기기 및 소형 무인항공기 등과 같은 소형기기에도 적용 가능하다.
도 1을 참조하면, 휴대기기 내열 방출용 디바이스는 내열 전도체(110) 및 내열 방출체(120)를 포함한다.
내열 전도체(110)는 도 1에 도시된 스마트폰(10)의 내부에서 발생하는 열(이하, '내열'이라고 한다.)을 흡수하는 것으로, 구리와 같은 열 전도율이 높은 물질로 형성되는 것이 바람직하나, 이에 한정하지 않고, 열을 효율적으로 흡수하여 전달할 수 있는 물질이라면 다양하게 적용될 수 있다.
내열 전도체(110)는, 도 1과 같이 소정 면적의 판 형태로 형성되어 스마트폰(10) 내부에 배치되는 것이 바람직하며, 가장 바람직하게는 스마트폰(10) 내부에 구성되는 CPU와 같은 주요 부품(13)에 인접하게 위치되는 것이 바람직하다.
이는, 열이 특정 부분에 집중되는 것을 흡수하여 분산하거나 외부로 전달하기 위함이다.
도 2를 참조하면, 내열 방출체(120)는, 내열 전도체(110)와 연결되어 스마트폰(10)의 일측에 형성되어 있는 내열 배출구(12)로 연장 형성되는 것이 바람직하다.
내열 배출구(12)는, 스마트폰(10)의 바디 케이스(11) 일측에 소정 크기로 개방되는 것으로, 스마트폰(10) 내열이 외부로 배출될 수 있도록 마련된다.
한편, 내열 방출체(120)는 내열 전도체(110)와 독립되어 구성될 수 있으나, 일체로 형성될 수 있으며, 내열 배출구(12)의 위치에 대응하여 형성된다.
내열 방출체(120)는, 내열 전도체(110)가 흡수한 내열을 내열 배출구(12)로 전달하여 자유 유도함으로써 스마트폰의 외부로 방출하는 것으로 내열 전도체(110)와 같은 전도성 물질로 형성된다.
이와 같이 내열 전도체(110) 및 내열 방출체(120)가 구성됨으로써 스마트폰(10) 내부의 열이 특정 부분에 집중되는 분산시킬 수 있으며, 스마트폰(10) 외부로 내열을 방출시킬 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스는 내열 전도체(110)로 전달되어 내열 방출체(120)로 방출되는 열이 스마트폰(10)의 바디 케이스(11)로 전달되는 것을 차단하기 위한 제1 열차단부재(130a)가 형성될 수 있다.
제 1열차단부재는, 도 2에 도시된 바와 같이, 내열 방출체(120)와 스마트폰(10)의 바디 케이스(11) 사이에 일측이 절곡된 형태로 구비되나, 내열 방출체(120)와 바디 케이스(11)의 접촉을 방지할 수 있는 구성이라면 다양한 형태로 구비될 수 있다.
또한, 제1 열차단부재(130a)는, 열 전도율이 낮은 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 일 예로는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다.
본 발명의 의한 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스는 내열 방출체(120)로부터 바디 케이스(11)에 전달되는 열을 차단할 수 있으므로 바디 케이스(11)의 변형을 방지할 수 있다.
도 3은 도 1의 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 슬라이드 도어가 형성된 것을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 3을 참조하면, 슬라이드 도어(140)는, 스마트폰(10)의 외부로 내부로 투입되는 이물질을 차단하기 위한 것으로, 스마트폰(10) 외부에서 내부로 전도되는 열 또한 방지할 수 있다.
이를 위해 슬라이드 도어(140)는 내열 배출구(12)의 크기와 대응하도록 형성되는 것이 바람직하며, 일측면이 바디 케이스(11)의 외측면과 평행하도록 구비될 수 있고, 바디 케이스(11)의 재질과 동일하게 형성될 수 있다.
또한, 슬라이드 도어(140)는, 내열 전도체(110)와 내열 방출체(120)를 통해 스마트폰(10) 내열을 방출하고자 할 때, 내열 배출구(12)를 개방하기 위해 개폐수단이 형성되는 것이 바람직하다.
도 3의 (a)를 참조하면, 개폐수단은 가이드 레일(141)과 이에 대응하는 가이드 홈(142)으로 형성될 수 있다.
여기서, 가이드 레일(141)은 슬라이드 도어(140)의 일측에 하나 이상 형성될 수 있으며, 가이드 홈(142)은 가이드 레일(141)과 대응하는 위치 및 크기로 바디 케이스(11)에 형성될 수 있다.
본 발명의 의한 가이드 레일(141)은 슬라이드 도어(140)에 형성된 것을 일 예로 하나, 바디 케이스(11)에 형성될 수 있으며, 대향부에 가이드 홈(142)이 형성될 수 있다.
또한, 개폐수단은 도 3의 (b)와 같이 슬라이드 도어(140)의 일측에 힌지(143)를 구비하여 내열 배출구(12)를 개폐할 수 있다.
상기 슬라이드 구조 및 힌지 구조에 대한 설명은 통상정인 기술로서, 여기에서는 이에 대한 구체적인 구성설명은 생략한다.
이와 같이 구성되는 슬라이드 도어(140)를 통해 스마트폰(10)의 외부에서 내부로 투입되는 이물질 및 전도열을 차단할 수 있는 효과가 있다.
도 4는 도 3에 도시된 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 제2 열차단부재가 구성된 것을 나타내는 개념도이다.
도 4를 참조하면, 제2 열차단부재(130b)는, 내열 방출체(120)로부터 방출되는 열이 슬라이드 도어(140)로 전달되는 것을 차단하기 위한 것으로, 슬라이드 도어(140)와 대응하는 크기로 형성될 수 있으며, 내열 배출구(12)가 개방되도록 슬라이드 도어(140)와 결합되어 구비된다.
또한, 제1 열차단부재(130a)와 같이 열 전도율이 낮은 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
도 4를 살펴보면, 가이드 레일(141)이 슬라이드 도어(140)에만 형성되어 있으나, 제1 열차단부재(130a)가 구비되는 경우, 제1 열차단부재(130a)에만 형성되거나, 슬라이드 도어(140) 및 제1 열차단부재(130a)에 모두에 하나 이상 형성될 수 있다.
제2 열차단부재(130b)를 통해 내열 방출체(120)로부터 슬라이드 도어(140)에 전달되는 열을 차단할 수 있으므로 슬라이드 도어(140)의 변형을 방지할 수 있으며, 스마트폰(10)의 외부에서 내부로 투입되는 전도열을 더욱 효과적으로 차단할 수 있다.
도 5는 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 다른 일 실시예를 나타내는 개념도이고, 도 6은 도 5에 나타난 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 방열팬이 구성된 것을 나타내는 개념도이다.
이하, 상술한 일 실시예와 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 다른 일 실시예는, 내열 방출체(120)의 열을 더욱 효율적으로 배출하기 위한 제1 방열부재를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로, 제1 방열부재는 내열 배출구(12)와 접촉되거나 일정 간격 이격되어 내열 배출구(12)의 열을 흡수하는 제1 방열체(150)를 포함한다.
제1 방열체(150)는, 도 5에 도시된 바와 같이 내열 배출구(12)와 대응하는 크기로 형성되나 내열 방출체(120)와 대응하는 크기로 형성될 수 있다.
또한, 제1 방열부재는, 제1 방열체(150)의 방열 면적을 확장하기 위한 제2 방열체(170)를 포함한다.
제2 방열체(170)는, 제1 방열체(150)로부터 연장 형성되어 스마트폰(10) 외부 공기와 접촉 가능하게 구비되는 것으로, 내열 전도체(110), 내열 방출체(120) 및 제1 방열체(150)로 전달되는 열을 더욱 효과적으로 배출시킬 수 있다.
또한, 제1 방열부재는, 내열 배출구(12)에 탈부착 가능하도록 마련되는 탈부착 커버(160)를 포함한다.
탈부착 커버(160)는, 일측면이 바디 케이스(11)의 외측면과 평행하도록 구비될 수 있으며, 바디 케이스(11)의 재질과 동일하거나 열 전도율이 낮은 재질로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 다른 일 실시예의 탈부착 커버(160)는 도면에 도시되지 않았으나, 상술한 일 실시예의 슬라이드 도어(140)와 같이 가이드 레일(141) 및 가이드 홈(142)이 형성되어 탈부착할 수 있다.
또한, 탈부착 커버(160) 및 바디 케이스(11) 일부가 자성체로 형성되어 자력으로 상호 탈부착할 수 있으며, 자성체는 네오디움 마그네틱으로 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 제1 방열부재는, 도 6에 도시된 바와 같이, 냉각 케이스(180) 및 냉각팬(182)을 포함하여 제2 방열체(170)의 열을 배출할 수 있다.
냉각 케이스(180)와 냉각팬(182)이 제2 방열체(170)에 구비되는 경우, 제2 방열체(170)는 냉각 케이스(180)의 적어도 어느 일부와 접촉되는 것이 바람직하며, 냉각 케이스(180)는 낮은 온도의 공기가 유입 가능하도록 복수개의 슬릿홈(181)이 형성될 수 있다.
또한, 냉각팬(182)은 냉각 케이스(180)에 내부 또는 외부에 장착되거나 일정 간격 이격 설치될 수 있다.
이와 같이 스마트폰 내부의 열을 흡수하여 전달하는 내열 전도체(110), 내열 전도체(110)의 열을 외부로 방출하는 내열 방출체(120) 및 내열 방출체(120)의 열이 더욱 확장된 면적에서 방열 가능하도록 구비되는 제1 방열부재를 통해 더욱 효과적으로 스마트폰(10) 내열을 외부로 배출시킬 수 있다.
도 7은 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 또 다른 일 실시예를 나타내는 개념도이며, 도 8은 도 7에 나타난 제2 방열부재에 외부 방열수단이 결합되는 상태를 나타낸 개념도이다.
이하, 상술한 일 실시예 및 다른 일 실시예와 동일한 구성에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 또 다른 일 실시예는, 스마트폰(10)의 내열을 더욱 효율적으로 배출하기 위한 제2 방열부재(190)를 포함할 수 있다.
더욱 구체적으로, 제2 방열부재(190)는 도 6에 도시된 바와 같이 내열 배출구(12)로부터 돌출되거나 내열 배출구(12)로 삽입 가능하도록 구성될 수 있다.
여기서, 제2 방열부재(190)는 내열 방출체(120)의 열을 배출하고자 하는 경우, 내열 방출체(120) 방향으로 압력을 가함으로써 튀어나오는 구조를 통해 내열 배출구(12)로부터 돌출될 수 있으며, 반대의 경우 다시 압력을 가함으로써 내열 배출구(12)에 삽입할 수 있다. 이와 같은 구조는 통상적으로 스마트폰에 삽입되는 유심칩(Sim 카드)을 결속하는 구조와 같으므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
또한, 제2 방열부재(190)는, 내열 방출체(120)의 열을 흡수하여 방열 가능하도록 일부에 제3 방열체(191)를 포함하는 것이 바람직하다.
여기서, 제3 방열체(191)는, 내열 방출체(120)의 열이 전달되도록 내열 방출체(120)와 연결되는 것이 바람직하나, 내열 전도체(110)와 연결될 수 있다.
이와 같이 스마트폰(10) 내부의 열을 흡수하여 전달하는 내열 전도체(110), 내열 전도체(110)의 열을 외부로 방출하는 내열 방출체(120) 및 내열 방출체(120)의 열을 흡수하여 외부 공기와 접촉시키는 제2 방열부재(190)를 통해 더욱 효과적으로 스마트폰(10) 내열을 외부로 배출시킬 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스의 또 다른 일 실시예는, 제2 방열부재(190)가 다른 휴대 가능한 외부 방열수단과 탈부착 가능하도록, 제2 방열부재(190) 일부는 자성체가 형성될 수 있다.
여기서, 제2 방열부재의 자성체는 네오디움 마그네틱으로 형성되는 것이 바람직하다.
이를 통해 제2 방열부재(190)는 외부 방열수단을 통해 더욱 효과적으로 스마트폰(10) 내열을 외부로 배출시킬 수 있다.
이상에서 본 발명에 의한 휴대기기 내열 방출용 디바이스에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.
10 : 스마트폰 11: 바디 케이스
12 : 내열 배출구
110 : 내열 전도체
120 : 내열 방출체
130a : 제1 열차단부재 130b : 제2 열차단부재
140 : 슬라이드 도어 141 : 가이드 레일
142 : 가이드 홈
143 : 힌지
150 : 제1 방열체
160 : 탈부착 커버
170 : 제2 방열체
180 : 냉각 케이스 181 : 슬릿홈
182 : 냉각팬
190 : 제2 방열부재 191 : 제3 방열체

Claims (10)

  1. 휴대기기 내부의 열을 흡수하는 내열 전도체; 및
    상기 휴대기기의 바디 케이스 일측에 개방되도록 형성된 내열 배출구로 상기 내열 전도체의 열을 방출하는 내열 방출체;를 포함하고,
    상기 휴대기기의 바디 케이스와 상기 내열 방출체의 사이에 구비되어 상기 내열 방출체로 전달되는 상기 내열 방출체의 열이 상기 바디 케이스에 전달되는 것을 차단하는 제1 열차단부재;를 더 포함하며,
    상기 내열 배출구에 삽입 또는 돌출 가능하도록 구성되는 제2 방열부재;를 더 포함하고,
    상기 제2 방열부재는,
    상기 내열 배출구에 삽입된 상태에서 상기 내열 방출체 방향으로 압력을 가하면 상기 바디 케이스의 외부로 돌출되고, 돌출된 상태에서 상기 내열 방출체 방향으로 압력을 가하면 상기 내열 배출구에 삽입되며,
    상기 내열 방출체와 연결되어 상기 제2 방열부재가 돌출된 상태일 때 상기 내열 방출체의 열을 배출하는 제3 방열체;를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 내열 배출구를 개폐하는 슬라이드 도어;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 슬라이드 도어는,
    상기 내열 방출체와의 열 전달을 차단하는 제2 열차단부재;가 구성된 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 슬라이드 도어 및 제2 열차단부재 중 어느 하나는,
    적어도 하나의 가이드 레일;을 포함하고,
    상기 내열 배출구는,
    상기 가이드 레일과 대응하는 가이드 홈;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 내열 배출구에 탈부착 가능하도록 연결되며, 상기 내열 방출체의 열을 배출하는 제1 방열부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 제1 방열부재는,
    상기 내열 배출구의 열을 배출하는 제1 방열체;와
    상기 제1 방열체의 방열 면적을 확장하는 제2 방열체;로 형성되고,
    상기 제1 방열체는,
    상기 내열 배출구에 탈부착 가능하도록 형성되는 탈부착 커버;가 구성된 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제1 방열부재는,
    상기 제2 방열체와 연결이 가능하고, 복수개의 슬릿홈이 형성된 냉각 케이스;와
    상기 냉각 케이스에 구성된 냉각팬;을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
  9. 삭제
  10. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 방열부재의 적어도 일부는,
    자성체로 형성되어 외부 방열수단과 자력으로 연결 가능한 것을 특징으로 하는 휴대기기 내열 방출용 디바이스.
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