KR200472070Y1 - 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버 - Google Patents

냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버 Download PDF

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KR200472070Y1 KR2020130010142U KR20130010142U KR200472070Y1 KR 200472070 Y1 KR200472070 Y1 KR 200472070Y1 KR 2020130010142 U KR2020130010142 U KR 2020130010142U KR 20130010142 U KR20130010142 U KR 20130010142U KR 200472070 Y1 KR200472070 Y1 KR 200472070Y1
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Abstract

본 고안은 스마트폰 백 커버에 방열을 위해 환기공를 천공하고, 상기 환기공에 환기팬을 설치하여 스마트폰 내부에서 발생하는 열을 신속하게 외부로 배출하여 성능 저하를 방지하고, 신체 접촉시 불쾌감이 발생하는 것을 줄이기 위한 것이다.
본 고안의 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버는, 스마트폰(P)의 후면에 장착되며, 제1환기공(120) 및 제2환기공(130)이 각각 형성된 커버본체(100); 상기 커버본체(100)의 외측면에 탈부착 가능하게 장착되며, 상기 제1환기공(120) 및 상기 제2환기공(130)을 통해 상기 스마트폰(P) 내부의 공기를 환기시키는 환기팬(200); 을 포함한다.

Description

냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버{Back cover of smart phone with cooling device}
본 고안은 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버에 관한 것으로서, 특히 스마트폰에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버에 관한 것이다.
통상적으로 스마트폰이라 함은 기존의 휴대폰 기능인 이동통신 기지국 등을 통해 사용자와 사용자 또는 사용자와 서비스 업자 사이에서 무선통신 기능을 제공하며, 최근에는 다양한 콘텐츠 기능까지 제공한다.
구체적으로 스마트폰은 음성통화 서비스, 단문메시지 전송으로부터 모바일 뱅킹(mobile banking), TV 시청, 온라인 게임, 주문형 비디오, 디지털 멀티미디어 방송(Digital Multimedia Broadcasting) 등 다양한 형태의 콘텐츠(contents)를 사용자에게 제공하고 있다.
그러나, 스마트폰으로 사용자가 장시간 통화를 할 때 또는 멀티미디어 콘텐츠들이 스마트폰을 통해 사용자에게 장시간 제공될 때, 스마트폰의 내부 부품에서 열이 발생하며, 이렇게 발생한 열은 사용자의 얼굴이나 손으로 전달되어 불쾌감을 유발하거나 가벼운 화상을 유발할 수 있다.
또한, 상기 스마트폰의 내부에서 발생한 열로 인하여 내부 온도가 상승함에 따라 스마트폰의 중앙처리장치(CPU)나 멀티미디어 콘텐츠를 처리하는 부품 등의 동작속도가 낮아져, 스마트폰 단말기의 작동 성능이 저하될 수 있는 문제점이 있다.
대한민국 공개특허 10-2013-0099688
본 고안은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 스마트폰 백 커버에 방열을 위해 환기공를 천공하고, 상기 환기공에 환기팬을 설치하여 스마트폰 내부에서 발생하는 열을 신속하게 외부로 배출하여 성능 저하를 방지하고, 신체 접촉시 불쾌감이 발생하는 것을 줄이기 위한 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버는, 스마트폰(P)의 후면에 장착되며, 제1환기공(120) 및 제2환기공(130)이 각각 형성된 커버본체(100); 상기 커버본체(100)의 외측면에 탈부착 가능하게 장착되며, 상기 제1환기공(120) 및 상기 제2환기공(130)을 통해 상기 스마트폰(P) 내부의 공기를 환기시키는 환기팬(200); 을 포함한다.
상기 제1환기공(120)의 외측에 배치되도록 상기 커버본체(100)에 고정 장착되고, 자성체로 이루어진 고정부재(400); 상기 환기팬(200)에 장착되며, 인력작용에 의해 상기 고정부재(400)에 부착되어 상기 환기팬(200)을 상기 커버본체(100)에 탈부착 가능하게 고정시키는 자석부재(500); 를 더 포함하되, 상기 고정부재(400) 및 상기 자석부재(500)의 표면은 전기가 통하도록 도금처리된다.
상기 커버본체(100)의 내측면에 장착되며, 상기 환기팬(200)과 상기 스마트폰(P)의 배터리를 연결하는 기판(300); 을 더 포함하여 이루어지되, 상기 기판(300)은 연성회로기판(300)으로 이루어지며, 상기 커버본체(100)의 내측면에 부착되며, 상기 고정부재(400)와 연결되는 제1회로부(310); 상기 제1회로부(310)에서 절곡되어 상기 스마트폰(P)의 배터리와 연결되는 제2회로부(320); 를 포함한다.
상기 환기팬(200)의 외측 둘레를 따라 부착되어 상기 커버본체(100)와 상기 환기팬(200) 사이의 틈새를 밀폐시키는 패킹부재(600); 를 더 포함한다.
상기 커버본체(100)의 외측면에는 상기 제1환기공(120) 및 상기 제2환기공(130)을 덮는 방수천(700)이 부착된다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 고안의 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버는 다음과 같은 효과가 있다.
상기 제1환기공(120)이 형성된 상기 커버본체(100)에 상기 환기팬(200)이 장착됨으로써, 스마트폰(P)의 내부 공기를 외부로 강제적으로 배출시켜 스마트폰(P)에서 발생하는 열을 신속하게 냉각시키며, 이로 인해 스마트폰(P)의 성능 저하를 방지하고, 사용자의 신체 접촉시 열에 의해 불쾌감을 느끼는 것을 줄이는 효과가 발생된다.
상기 기판(300)은 상기 커버본체(100)에 부착되는 제1회로부(310)와 스마트폰의 배터리와 연결되는 제2회로부(320)로 이루어짐으로써, 별도의 전원공급수단을 구비할 필요 없이 기존의 스마트폰에 쉽게 장착하여 사용할 수 있어 호환성을 높이는 효과가 발생된다.
상기 커버본체(100)에 상기 고정부재(400)가 장착되고, 상기 환기팬(200)에 상기 자석부재(500)가 장착됨으로써, 상기 환기팬(200)을 상기 커버본체(100)에 탈부착 가능하게 하여 필요에 따라 부착하였다가 미사용시 제거할 수 있어 사용을 편리하게 하며, 별도의 전선 없이 상기 자석부재(500)를 통해 상기 고정부재(400)와 전기적으로 연결되어 구성을 간소화시키는 효과가 발생된다.
상기 커버본체(100)의 외측면에 상기 방수천(700)을 부착하여 상기 제1환기공(120)으로 수분이 침투되는 것을 저지함으로써, 수분에 의해 스마트폰(P)의 고장이 발생하는 것을 방지하여 내구성을 향상시키는 효과가 발생된다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버의 사시도,
도 2는 본 고안의 실시예에 따른 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버의 분해 사시도,
도 3은 도 1의 A-A에서 바라본 단면 구조도 이다.
도 1은 본 고안의 실시예에 따른 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버의 사시도, 도 2는 본 고안의 실시예에 따른 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버의 분해 사시도, 도 3은 도 1의 A-A에서 바라본 단면 구조도이다.
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 고안의 실시예에 따른 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버는 커버본체(100), 환기팬(200), 기판(300), 고정부재(400), 자석부재(500) 및 패킹부재(600)로 이루어진다.
상기 커버본체(100)는 대략 직사각형 형상이며, 합성수지 재질로 이루어지고, 배터리가 배치되는 스마트폰(P) 본체의 후면을 덮는다.
이러한 상기 커버본체(100)의 중심 부근에는 후술할 상기 환기팬(200)이 장착되는 안내홈(110)이 형성된다.
상기 안내홈(110)은 대략 상기 환기팬(200)과 동일한 사각형 형상으로 형성되며, 내부에 상기 환기팬(200)이 배치되어 상기 환기팬(200)이 임의로 이동되는 것을 저지한다.
이러한 상기 안내홈(110)의 내부에는 제1환기공(120)이 천공된다.
상기 제1환기공(120)은 원형 형상이며, 다수개로 이루어져 상기 안내홈(110) 내부에 배치된다. 물론 상기 제1환기공(120)은 삼각형이나 사각형 등 다양한 형상으로 형성될 수도 있다.
또한, 상기 안내홈(110)과 상기 제1환기공(120)은 상기 커버본체(100)의 중심이 아닌 좌우 또는 상하로 편심되게 배치될 수도 있다.
한편, 상기 커버본체(100)에는 상기 제1환기공(120)를 통해 내부 공기가 외부로 배출될 때, 외부 공기가 내부로 유입되는 제2환기공(130)이 형성된다.
상기 제2환기공(130)은 상기 커버본체(100)의 상단 모서리 부근에 다수개 이격 배치되게 형성된다.
상기 환기팬(200)은 일반적으로 전동모터로 프로펠러를 회전시키는 소형팬으로 이루어지며, 상기 커버본체(100)의 외측면에 장착되되, 상기 안내홈(110)에 배치되어 상기 제1환기공(120)을 덮는다.
또한, 상기 환기팬(200)은 후술할 상기 자석부재(500)에 의해 상기 커버본체(100)의 외측면에 탈부착 가능하게 장착된다.
이러한 상기 환기팬(200)은 후술할 상기 기판(300)을 통해 스마트폰(P)의 배터리 전원을 공급받아 작동되며, 상기 제1환기공(120)을 통해 상기 스마트폰(P) 내부의 공기를 외부로 이동시켜 상기 스마트폰(P)의 열을 냉각시키는 기능을 한다.
물론, 상기 환기팬(200)의 작동시 상기 제2환기공(130)을 통해 외부 공기가 내부로 유입되고, 상기 제1환기공(120)을 통해 스마트폰(P)의 내부 공기가 외부로 배출된다.
또한, 상기 환기팬(200)을 뒤집어서 장착하였을 경우에는 상기 제1환기공(120)을 통해 스마트폰(P)의 내부로 공기가 주입되고, 스마트폰(P)의 내부 공기가 상기 제2환기공(130)을 통해 외부로 배출되게 할 수도 있다.
이와 같이 상기 제1환기공(120)이 형성된 상기 커버본체(100)에 상기 환기팬(200)이 장착됨으로써, 스마트폰(P)의 내부 공기를 외부로 배출시켜 스마트폰(P)에서 발생하는 열을 신속하게 냉각시키며, 이로 인해 스마트폰(P)의 성능 저하를 방지하고, 사용자의 신체 접촉시 열에 의해 불쾌감을 느끼는 것을 줄이는 효과가 발생된다.
한편, 상기 기판(300)은 접을 수 있도록 일반적인 연성인쇄회로기판으로 이루어지며, 평평하게 전개시 대략 'ㅜ'자 형상으로 형성되고, 상기 커버본체(100)의 내측면에 장착되어 상기 환기팬(200)에 스마트폰(P)의 배터리 전원을 공급한다.
구체적으로 상기 기판(300)은 제1회로부(310)와 제2회로부(320)로 이루어진다.
상기 제1회로부(310)는 사각형 형상이며, 상기 커버본체(100)의 내측면에 접하게 부착되고, 후술할 상기 고정부재(400)와 접하여 상기 환기팬(200)과 전기가 통하도록 연결된다.
여기에서, 상기 제1회로부(310)에는 상기 환기팬(200)의 '+'극 및 '-'극과 연결되는 회로패턴이 독립적으로 형성되며, 각각 상기 고정부재(400)와 접하게 된다.
상기 제2회로부(320)는 상기 제1회로부(310)의 하단에 좌우로 길게 연장 형성되며, 상기 제1회로부(310)에서 약 90도 각도로 절곡되며, 상기 스마트폰(P)의 배터리와 전기가 통하도록 연결된다.
즉, 상기 제2회로부(320)에는 '+'극과 '-'극 및 접지를 위한 3개의 회로패턴이 형성되며, 각각 스마트폰 배터리의 '+'극과 '-'극의 단자에 접하게 된다.
물론, 상기 회로패턴은 스마트폰의 배터리에 따라 4개 또는 2개로 이루어질 수도 있다.
이와 같이, 상기 기판(300)은 상기 커버본체(100)에 부착되는 제1회로부(310)와 스마트폰의 배터리와 연결되는 제2회로부(320)로 이루어짐으로써, 별도의 전원공급수단을 구비할 필요 없이 기존의 스마트폰에 쉽게 장착하여 사용할 수 있어 호환성을 높이는 효과가 발생된다.
한편, 상기 고정부재(400)는 상기 제1환기공(120)의 외측에 배치되도록 상기 커버본체(100)에 고정 장착되고, 자성체이면서 도체인 재질로 이루어진다.
구체적으로, 상기 고정부재(400)는 일반적인 무두볼트로 형성된다. 즉, 상기 고정부재(400)는 원통형 형상이며, 외주면에 나사산이 형성되어 상기 커버에 나사 결합된다.
또한, 상기 고정부재(400)는 후술할 상기 자석부재(500)가 인력작용에 의해 부착되도록 도체로 이루어지며, 표면에는 전기가 잘 통하도록 동도금 또는 금도금 처리된다.
이러한 상기 고정부재(400)는 3개로 이루어지며, 상기 커버의 제1환기공(120) 외측 꼭지점 부근에 하나씩 배치되고, 이 중 2개는 상기 제1회로부(310)의 회로패턴에 접하여 '+'극 및 '-'극 기능을 하게 된다.
물론, 상기 고정부재(400)는 상기 제2회로부(310)의 접지 기능을 하는 회로패턴과 접하여 접지 기능을 할 수도 있다.
상기 자석부재(500)는 원통형 형상이며, 4개로 이루어져 상기 환기팬(200)의 꼭지점 부근에 각각 하나씩 장착된다.
이러한 상기 자석부재(500)는 인력작용에 의해 상기 고정부재(400)에 부착되어 상기 환기팬(200)을 상기 커버본체(100)에 탈부착 가능하게 고정시킨다.
또한, 상기 자석부재(500)는 표면이 동도금 또는 금도금 처리되어 전기가 통하게 형성되며, 상기 환기팬(200)과 전기적으로 연결되어 상기 고정부재(400)로 부터 전달된 전원을 상기 환기팬(200)에 전달하는 기능을 한다.
이와 같이, 상기 커버본체(100)에 상기 고정부재(400)가 장착되고, 상기 환기팬(200)에 상기 자석부재(500)가 장착됨으로써, 상기 환기팬(200)을 상기 커버본체(100)에 탈부착 가능하게 하여 필요에 따라 부착하였다가 미사용시 제거할 수 있어 사용을 편리하게 하며, 별도의 전선 없이 상기 자석부재(500)를 통해 상기 고정부재(400)와 전기적으로 연결되어 구성을 간소화시키는 효과가 발생된다.
한편, 상기 환기팬(200)의 외측에는 상기 패킹부재(600)가 장착되어 상기 커버본체(100)와 상기 환기팬(200) 사이의 틈새를 밀폐시킨다.
상기 패킹부재(600)는 고무 재질로 이루어지며, 경우에 따라 실리콘 등으로 이루어질 수도 있다.
또한, 상기 패킹부재(600)는 상기 환기팬(200)의 외측 둘레를 따라 대략 사각형의 틀 형상으로 형성되며, 상기 커버본체(100)와 상기 환기팬(200)에 밀착된다.
이러한 상기 패킹부재(600)는 상기 환기팬(200)의 작동시 상기 환기팬(200)과 상기 커버본체(100) 사이의 틈새로 공기가 이동하지 않도록 하기 위해 상기 환기팬(200)과 상기 커버본체(100) 사이의 긴밀도를 높이는 기능을 한다.
상기 방수천(700)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 커버본체(100)의 외측면에 부착되며, 상기 제1환기공(120)를 덮어 상기 제1환기공(120)를 통해 외부로부터 수분이 침투되는 것을 방지한다.
구체적으로 상기 방수천(700)은 고어텍스로 이루어지며, 공기는 통하면서 수분이 이동하는 것을 차단한다.
이러한 상기 방수천(700)은 상기 커버본체(100)의 외측면에 라미네이트 방식으로 고정된다.
이와 같이 상기 커버본체(100)의 외측면에 상기 방수천(700)을 부착하여 상기 제1환기공(120)으로 수분이 침투되는 것을 저지함으로써, 수분에 의해 스마트폰(P)의 고장이 발생하는 것을 방지하여 내구성을 향상시키는 효과가 발생된다.
위 구성으로 이루어진 본 고안의 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버는, 상기 커버본체(100)에 제1환기공(120)를 천공하고, 그곳에 상기 환기팬(200)을 장착하여 스마트폰(P) 내부의 열을 강제로 외부로 배출시켜 스마트폰(P)에서 발생하는 열을 신속하게 냉각시키고, 이로 인해 성능 저하를 방지하고, 사용자의 신체 접촉시 불쾌감이 발생하는 것을 억제하는 효과가 발생된다.
또한, 상기 커버에 고정부재(400)를 장착하고, 상기 환기팬(200)에 상기 자석부재(500)를 장착함으로써, 상기 환기팬(200)을 필요에 따라 쉽게 탈부착하여 사용을 편리하게 하며, 상기 자석부재(500)와 상기 고정부재(400)를 통해 상기 기판(300)의 전원을 상기 환기팬(200)에 전달함으로써, 전체적인 구성을 간소화하여 제조를 편리하게 하는 효과가 발생된다.
본 고안은 이에 한정되지 않으며, 이하의 부속 청구 범위의 사상 및 영역을 이탈하지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 여러 형태로 변형 실시될 수 있으며, 따라서 이와 같은 변형은 본 고안의 영역 내에 있는 것으로 해석해야 할 것이다.
100 : 커버본체, 110 : 안내홈,
120 : 환기공, 130 : 제2환기공,
200 : 환기팬, 300 : 기판,
310 : 제1회로부, 320 : 제2회로부,
400 : 고정부재, 500 : 자석부재,
600 : 패킹부재, 700 : 방수천,

Claims (5)

  1. 스마트폰(P)의 후면에 장착되고, 제1환기공(120)과 제2환기공(130)이 각각 형성된 커버본체(100);
    상기 제1환기공(120)에 대응하여 상기 커버본체(100)의 외측면에 탈부착 가능하게 장착되고, 상기 제1환기공(120) 및 상기 제2환기공(130)을 통해 상기 스마트폰(P) 내부의 공기를 환기시키는 환기팬(200);
    상기 제1환기공(120)의 외측에 배치되도록 상기 커버본체(100)에 고정 장착되고, 자성체로 이루어진 고정부재(400);
    상기 환기팬(200)에 장착되고, 인력작용에 의해 상기 고정부재(400)에 부착되어 상기 환기팬(200)을 상기 커버본체(100)에 탈부착 가능하게 고정시키는 자석부재(500);
    상기 커버본체(100)의 내측면에 장착되며, 상기 환기팬(200)과 상기 스마트폰(P)의 배터리를 연결하는 기판(300); 및
    상기 환기팬(200)의 외측 둘레를 따라 부착되어 상기 커버본체(100)와 상기 환기팬(200) 사이의 틈새를 밀폐시키는 패킹부재(600); 를 포함하되,
    상기 고정부재(400) 및 상기 자석부재(500)의 표면은 전기가 통하도록 도금처리되고,
    상기 기판(300)은 연성회로기판(300)으로 이루어지되, 상기 커버본체(100)의 내측면에 부착되고 상기 고정부재(400)와 전기적으로 연결되는 제1회로부(310)와, 상기 제1회로부(310)의 하단에 좌우로 길게 연장 형성되어 절곡되되 '+'극과 '-'극 및 접지를 위한 3개의 회로패턴이 형성되어 상기 스마트폰(P)의 배터리의 '+'극과 '-'극의 단자와 전기적으로 연결되는 제2회로부(320)를 포함하는,
    것을 특징으로 하는 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버본체(100)의 외측면에는 상기 제1환기공(120) 및 상기 제2환기공(130)을 덮는 방수천(700)이 부착되는 것을 특징으로 하는 냉각기능을 갖는 스마트폰 백 커버.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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