WO2022102986A1 - 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022102986A1
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sliding
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강동구
박진용
조치현
진현철
김보현
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Definitions

  • the heat spreading member 540 may include an extension 649 .
  • the extension 649 may be a portion integrally extended with the heat diffusion member 540 disposed between the first support member 212 and the first link 610 .
  • the extension 649 may cover at least a portion of the printed circuit board 250 .
  • the extension 649 may cover the heating component 510 .
  • the heat generated from the heating component 510 is diffused and/or diffused to the outside of the electronic device 500 through the expansion unit 649 and the heat diffusion member 540 as the sliding driving unit 530 performs a sliding-out operation. can be emitted.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재를 포함하는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 하우징; 상기 제 1 지지 부재에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트; 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 발열 부품이 실장된 인쇄 회로 기판; 상기 슬라이딩 플레이트의 내측면에 배치되고, 제 1 단이 상기 제 1 지지 부재에 결합되고, 제 2 단이 상기 슬라이딩 플레이트의 일측면에 결합된 슬라이딩 구동부; 상기 제 1 지지 부재에 제 1 측면이 결합되고, 제 2 측면이 상기 슬라이딩 구동부의 적어도 일부와 결합된 열 확산 부재; 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 슬라이딩 플레이트에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 열 확산 부재는, 상기 슬라이딩 구동부의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 펼쳐지고, 상기 적어도 하나의 발열 부품으로부터 발생된 열을 외부로 확산하도록 구성될 수 있다. 다른 다양한 실시예가 가능하다.

Description

열 확산 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은, 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 휴대가 간편하고, 사용자에게 보다 넓은 화면을 제공하기 위해 슬라이딩 방식으로 디스플레이를 확장시킬 수 있는 형태로 발전하고 있다.
예를 들면, 슬라이딩 타입 또는 롤러블 타입의 전자 장치는, 플렉서블 디스플레이의 일부가 하우징의 내부에 인입되거나, 하우징의 외부로 인출될 수 있다.
전자 장치는 어플리케이션 프로세서(application processor; AP) 및 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP)와 같은 전자 부품(예: 발열 부품)들을 인쇄 회로 기판에 배치하고, 사용자가 원하는 멀티 미디어 기능을 제공할 수 있다.
상기 전자 장치는 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위해, 다양한 전자 부품들(예: AP, CP, 전력 증폭기 및/또는 인덕터)이 인쇄 회로 기판 상에 집적되므로, 발열 문제가 발생될 수 있다.
상기 전자 장치는 인쇄 회로 기판에 배치된 다양한 전자 부품들로부터 발생되는 열을 다른 영역 또는 외부로 확산 및 방열하지 않을 경우, 전자 부품이 정상적으로 작동하지 않고 수명이 단축될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들은, 슬라이딩 타입 또는 롤러블 타입과 같은 전자 장치의 슬라이딩 아웃 동작 시, 전자 부품(예: AP)으로부터 발생되는 열을 전자 장치의 외부로 확산 및 방열시킬 수 있는 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다. 그 외에도 다양한 실시 예들이 가능하다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재를 포함하는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 하우징; 상기 제 1 지지 부재에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트; 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 발열 부품이 실장된 인쇄 회로 기판; 상기 슬라이딩 플레이트의 내측면에 배치되고, 제 1 단이 상기 제 1 지지 부재에 결합되고, 제 2 단이 상기 슬라이딩 플레이트의 일측면에 결합된 슬라이딩 구동부; 상기 제 1 지지 부재에 제 1 측면이 결합되고, 제 2 측면이 상기 슬라이딩 구동부의 적어도 일부와 결합된 열 확산 부재; 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 슬라이딩 플레이트에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 열 확산 부재는, 상기 슬라이딩 구동부의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 펼쳐지고, 상기 적어도 하나의 발열 부품으로부터 발생된 열을 외부로 확산하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재를 포함하는 제 1 하우징; 상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 하우징; 상기 제 1 지지 부재에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트; 상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 발열 부품이 실장된 인쇄 회로 기판; 상기 슬라이딩 플레이트의 내측면에 배치되고, 제 1 단이 상기 제 1 지지 부재에 결합되고, 제 2 단이 상기 슬라이딩 플레이트의 일측면에 결합된 슬라이딩 구동부; 일단이 상기 슬라이딩 구동부의 적어도 일부와 결합되고, 타단이 상기 제 1 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판의 사이에서 인입 및 인출되도록 구성된 열 확산 부재; 및 상기 제 1 지지 부재 및 상기 슬라이딩 플레이트에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고, 상기 열 확산 부재의 상기 타단은, 상기 슬라이딩 구동부의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 상기 제 1 지지 부재 및 상기 인쇄 회로 기판의 사이에서 인출되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품으로부터 발생된 열을 외부로 확산하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 슬라이딩 인/아웃 동작 시, 슬라이딩 구동부와 연동하여 접힘 및 펼침 가능하게 구비된 열 확산 부재를 이용하여, 슬라이딩 아웃 동작 시, 발열 부품(예: AP)으로부터 발생되는 열을 전자 장치의 외부로 확산 및 방열시킴으로써, 전자 장치의 표면 온도를 낮추고, 전자 부품의 성능 및 수명을 향상시킬 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)일 때의 전면 및 측면을 나타내는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태 및 인출 상태일 때의 후면을 나타내는 도면이다.
도 4는 상기 도 3a에 개시된 전자 장치의 C-C'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치를 개략적으로 나타내는 분리 사시도이다.
도 6 및 도 7은 다양한 실시예에 따른 슬라이딩 구동부 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 일부를 각각 나타내는 도면이다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재에 대한 온도 변화를 나타내는 도면이다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 슬라이딩 구동부 및 열 확산 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 12a 내지 도 12f는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 개수에 따른 온도 변화를 각각 나타내는 도면이다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 14는 상기 도 13에 개시된 전자 장치의 d-d'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15는 상기 도 13의 열 확산 부재에 대한 온도 변화를 나타내는 도면이다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서(AP)) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및/또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB(printed circuit board)) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트 폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a 및 도 2b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태(slide-in state) 및 인출 상태(slide-out state)일 때의 전면 및 측면을 나타내는 도면이다. 도 3a 및 도 3b는 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 인입 상태 및 인출 상태일 때의 후면을 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 2a 내지 도 3b의 전자 장치(200)는 도 1의 전자 장치(101)를 포함할 수 있다.
도 2a 내지 도 3b를 참조하면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)(예: 베이스 하우징), 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 제 1 방향(① 방향)(예: x축 방향) 및 지정된 왕복 거리로 이동 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220)(예: 슬라이드 하우징) 및 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)의 적어도 일부를 통해 지지받도록 배치된 플렉서블 디스플레이(flexible display)(230)(예: expandable display)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 인출 상태(slide-out state)에서, 적어도 부분적으로 제 1 하우징(210)의 적어도 일부와 동일한 평면을 형성하고, 인입 상태(slide-in state)에서 적어도 부분적으로 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 수용되는 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))를 포함할 수 있다. 슬라이딩 플레이트(240)는, 예를 들어, 다관절 지지 플레이트, 다관절 힌지 모듈, 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member) 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인입 상태에서, 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 지지를 받으면서 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 수용됨으로써 외부로부터 보이지 않게 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부는, 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)과 적어도 부분적으로 동일한 평면을 형성하는 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 지지를 받으면서, 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 전면(200a)(예: 제 1 면), 전면(200a)과 반대 방향을 향하는 후면(200b)(예: 제 2 면), 및 전면(200a)과 후면(200b) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(미도시)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 제 1 하우징(210)은 제 1 측면 부재(211)를 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 측면 부재(221)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면 부재(211)는 제 1 방향(예: x축 방향)을 따라 제 1 길이를 갖는 제 1 측면(2111), 제 1 측면(2111)으로부터 실질적으로 수직한 방향을 따라 제 1 길이보다 긴 제 2 길이를 갖도록 연장된 제 2 측면(2112) 및 제 2 측면(2112)으로부터 제 1 측면(2111)과 실질적으로 평행하게 연장되고 제 1 길이를 갖는 제 3 측면(2113)을 포함할 수 있다. 제 1 측면 부재(211)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 제 1 측면 부재(211)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))의 적어도 일부까지 연장된 제 1 지지 부재(212)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 제 1 측면(2111)과 대응되고, 제 3 길이를 갖는 제 4 측면(2211), 제 4 측면(2211)으로부터 제 2 측면(2112)과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되고, 제 3 길이보다 긴 제 4 길이를 갖는 제 5 측면(2212) 및 제 5 측면(2212)으로부터 제 3 측면(2113)과 대응되도록 연장되고, 제 3 길이를 갖는 제 6 측면(2213)을 포함할 수 있다. 제 2 측면 부재(221)는 적어도 부분적으로 도전성 소재(예: 금속)로 형성될 수 있다. 제 2 측면 부재(221)의 적어도 일부는 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))의 적어도 일부까지 연장된 제 2 지지 부재(222)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 측면(2111)과 제 4 측면(2211) 및 제 3 측면(2113)과 제 6 측면(2213)은 서로에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 전자 장치(200)가, 인입 상태에서, 제 1 측면(2111)의 적어도 일부는 제 4 측면(2211)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제 1 측면(2111)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 전자 장치(200)가, 인입 상태에서, 제 3 측면(2113)의 적어도 일부는 제 6 측면(2213)의 적어도 일부와 중첩됨으로써, 제 3 측면(2113)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)가, 인입 상태에서, 제 1 측면 부재(211)의 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제 2 측면 부재(221)의 제 2 지지 부재(222)와 중첩됨으로써, 제 1 지지 부재(212)의 나머지 일부는 외부로부터 보일 수 있게 배치될 수 있다. 제 1 지지 부재(212)는, 인입 상태에서, 제 2 지지 부재(222)와 중첩되지 않는 비중첩 부분(212a) 및 제 2 지지 부재(222)와 중첩되는 중첩 부분(212b)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 일체로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 비중첩 부분(212a)과 중첩 부분(212b)은 별도로 마련되고, 구조적으로 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 제 1 공간(예: 도 4의 제 1 공간 (2101))에서, 비중첩 부분(212a)과 대응되는 제 1 서브 공간(A) 및 중첩 부분(212b)과 대응되는 제 2 서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 제 1 서브 공간(A)과 제 2 서브 공간(B)은 서로 연결되거나, 분리되는 방식으로 배치될 수 있다. 제 1 서브 공간(A)은 제 2 서브 공간(B)보다 더 큰 공간 체적을 갖도록 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))에 배치되는 복수의 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 플래시(218), 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(250)) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 서브 공간(A)은, 예를 들면, 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나), 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 전자 부품들(예: 카메라 모듈(216), 센서 모듈(217) 또는 플래시(218))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다. 제 2 서브 공간(B)은, 예컨대, 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나(상대적으로 작은 실장 두께가 요구되는), 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 전자 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(250) 또는 배터리(예: 도 4의 배터리(251))이 배치되는 영역으로 활용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)의 전면(200a) 및 후면(200b)은 인입 상태 및 인출 상태에 따라 면적이 가변될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 후면(200b)에서, 제 1 하우징(210)의 적어도 일부에 배치되는 제1 후면 커버(예: 도 4의 제 1 후면 커버(213)) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부에 배치되는 제 2 후면 커버(예: 도 4의 제 2 후면 커버(223))를 포함할 수도 있다. 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)과 일체로 형성될 수도 있다. 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(213)에 별도로 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 폴리머, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 소재들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 후면 커버(213) 및/또는 제 2 후면 커버(223)는 각 측면 부재들(211, 221)의 적어도 일부까지 연장될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부는 제 1 후면 커버(213)로 대체되고, 제 2 지지 부재(222)의 적어도 일부는 제 2 후면 커버(223)로 대체될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태 및 인출 상태에서 외부로부터 보여지는 제 1 부분(230a)(예: 평면부) 및 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 인입 상태에서 외부로부터 보이지 않도록 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2201))으로 인입되는 제 2 부분(230b)(예: 굴곡 가능부)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(230a)은 제 1 하우징(210)의 지지를 받도록 배치되고, 제 2 부분(230b)은 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는, 제 2 하우징(220)이 지정된 제 1 방향(①방향)(예: x축 방향)을 따라 인출된 상태에서, 슬라이딩 플레이트(예: 도 4의 슬라이딩 플레이트(240))의 지지를 받으면서 제 1 부분(230a)으로부터 연장되고, 제 1 부분(230a)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하고, 외부로부터 보일 수 있도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 2 부분(230b)은, 제 2 하우징(220)이 지정된 제 2 방향(예: ①방향의 반대 방향)을 따라 인입된 상태에서, 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))으로 인입되고, 외부로부터 보이지 않도록 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는 제 1 하우징(210)으로부터 지정된 방향을 따라 제 2 하우징(220)이 슬라이딩 방식으로 이동함에 따라 플렉서블 디스플레이(230)의 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220)은 서로에 대하여 전체 폭이 가변되도록 슬라이딩 방식으로 동작될 수 있다. 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 제 2 측면(2112)으로부터 제 4 측면(2212)까지의 제 1 폭(W1)를 갖도록 구성될 수 있다. 전자 장치(200)는, 인출 상태에서, 제 2 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 인입된 슬라이딩 플레이트(예: 도 5의 슬라이딩 플레이트(240))의 일부가, 추가적인 제 2 폭(W2)을 갖도록 이동됨으로써, 제 1 폭(W1)보다 큰 제 3 폭(W)을 갖도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 디스플레이(230)는 인입 상태에서, 실질적으로 제 1 폭(W1)의 표시 면적을 가질 수 있으며, 인출 상태에서, 실질적으로 제 3 폭(W3)의 확장된 표시 면적을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)의 인출 동작은 사용자의 조작을 통해 수행될 수 있다. 예를 들면, 제 2 하우징(220)은 전자 장치의 후면(200b)을 통해 노출된 로커(locker)(270)의 조작을 통해, 지정된 제 1 방향(예: ① 방향)으로 인출될 수 있다. 이러한 경우, 로커(270)는, 제 1 하우징(210)에 배치되고, 후술될 슬라이딩 구동부(예: 도 4의 슬라이딩 구동부(260) 또는 도 5의 슬라이딩 구동부(530))를 통해 인출 방향(예: ① 방향)으로 가압받는 제 2 하우징(220)을 인입된 상태로 유지시키기 위하여 제 2 하우징(220)을 단속할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 인입 상태에서, 플렉서블 디스플레이(230)의 외면을 지정된 제 1 방향(① 방향)으로 가압하는 사용자의 조작을 통해, 인출 상태로 구동될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)의 내부 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101)) 및/또는 제 2 하우징(220)의 내부 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))에 배치되는 구동 메커니즘(예: 구동 모터, 감속 모듈 및/또는 기어 조립체)을 통해 자동으로 동작될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통해, 전자 장치(200)의 인입 상태 및/또는 인출 상태의 구동을 위한 이벤트를 검출하면, 구동 메카니즘을 통해 제 2 하우징(220)의 동작을 제어하도록 설정될 수도 있다. 전자 장치(200)의 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 인입 상태, 인출 상태 또는 중간 상태(intermediate state)(예: 프리 스탑(free stop 상태 포함))에 따라, 플렉서블 디스플레이(230)의 변화된 표시 면적에 대응하여, 다양한 방식으로 객체를 표시하고, 응용 프로그램을 실행하도록 플렉서블 디스플레이(230)를 제어할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는, 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))에 배치되는 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(206, 207)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 217)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 216)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 커넥터 포트(208), 키 입력 장치(미도시) 또는 인디케이터(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는, 상술한 구성 요소들 중 적어도 하나가 생략하거나, 다른 구성 요소들이 추가적으로 포함되도록 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150))은 마이크를 포함할 수 있다. 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수의 마이크들을 포함할 수도 있다. 음향 출력 모듈(206, 207)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155))은 스피커를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(206, 207)은, 통화용 리시버(206) 및 외부 스피커(207)를 포함할 수 있다. 외부 스피커(207)는, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)에 배치된 제 1 스피커 홀(207a)을 통해 외부와 대면될 수 있다. 외부 스피커(207)는, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 제 1 스피커홀(207a) 및 제 1 스피커홀(207a)과 대응되도록 제 2 하우징(220)에 형성된 제 2 스피커 홀(207b)을 통해 외부와 대면될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 모듈(204, 217)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 217)은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서 또는 조도 센서) 및/또는 후면(200b)에 배치된 제 2 센서 모듈(217)(예: HRM(heart rate monitoring) 센서)를 포함할 수 있다. 제 1 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 전면(200a)에서, 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치될 수 있다. 제 1 센서 모듈(204) 및/또는 제 2 센서 모듈(217)은 근접 센서, 조도 센서, TOF(time of flight) 센서, 초음파 센서, 지문 인식 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서 또는 습도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈(205, 216)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 전면(200a)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205) 및 후면(200b)에 배치된 제 2 카메라 모듈(216)을 포함할 수 있다. 전자 장치(200)는 제 2 카메라 모듈(216) 근처에 위치되는 플래시(218)를 포함할 수 있다. 카메라 모듈들(205, 216)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(205)은 플렉서블 디스플레이(230) 아래에 배치되고, 플렉서블 디스플레이(230)의 활성화 영역 중 일부를 통해 피사체를 촬영하도록 구성될 수도 있다. 플래시(218)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 모듈들(205, 216) 중 제 1 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 217)들 중 일부 센서 모듈(204)은 플렉서블 디스플레이(230)를 통해 외부 환경을 검출하도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 카메라 모듈(205) 또는 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 플렉서블 디스플레이(230)에 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 대면할 수 있도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)의 제 1 카메라 모듈(205)과 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 지정된 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 커넥터 포트(208)는, 전자 장치(200)가 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)에 형성된 커넥터 포트 홀(208a)을 통해 외부와 대면될 수 있다. 커넥터 포트(208)는, 전자 장치(200)가 인입 상태에서, 제 2 하우징(220)을 통해 외부로부터 보이지 않도록 가려질 수 있다. 커넥터 포트(208)는, 전자 장치(200)가 인입 상태에서도, 커넥터 포트 홀(208a)과 대응되도록 제 2 하우징(220)에 형성된 또 다른 커넥터 포트 홀을 통해 외부와 대면될 수도 있다. 음향 출력 모듈(206)은 별도의 스피커 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수도 있다.
도 4는 상기 도 3a에 개시된 전자 장치의 C-C'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는 제 1 공간(2101)을 갖는 제 1 하우징(210), 제 2 공간(2201)을 갖는 제 2 하우징(220), 제 1 하우징(210)과 연결되고, 인입 상태에서 적어도 부분적으로 제 2 공간(2201)에 수용되는 슬라이딩 플레이트(240), 슬라이딩 플레이트(240)의 적어도 일부와 제 1 하우징(210)의 적어도 일부의 지지를 받도록 배치되는 플렉서블 디스플레이(230), 및 제 1 하우징(210)에 배치되고, 제 2 하우징(220)을 인출되는 방향(예: ① 방향)으로 가압하는 슬라이딩 구동부(260)(예: 도 5의 슬라이딩 구동부(530))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(200)는 복수의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 복수의 전자 부품들은 제 1 하우징(210)의 제 1 공간(2101)에 배치될 수 있다. 제 1 공간(2101)은 제 1 공간 체적을 갖는 제 1 서브 공간(A) 및 제 1 서브 공간(A)과 연결되고, 제 1 공간 체적보다 작은 제 2 공간 체적을 갖는 제 2 서브 공간(B)을 포함할 수 있다. 제 2 서브 공간(B)은, 전자 장치(200)가 인입 상태일 때, 제 1 하우징(210)의 일부가 제 2 하우징(220)의 일부와 중첩되는 영역과 대응되는 공간을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수의 전자 부품들 중 비교적 큰 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 큰 실장 두께가 요구되거나, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 중첩 구조를 회피하여 동작되어야 하는 제 1 전자 부품들은 제 1 서브 공간(A)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 1 전자 부품들은 카메라 모듈(216), 센서 모듈(예: 도 3b의 센서 모듈(217) 또는 플래시(예: 도 3b의 플래시(218))를 포함할 수 있다. 이러한 경우, 제 1 전자 부품들 중 적어도 일부 전자 부품들은 제 1 지지 부재(212) 및/또는 제 1 후면 커버(213)를 통해 외부 환경과 대면되도록 배치될 수 있다. 복수의 전자 부품들 중 비교적 작은 실장 공간이 요구되거나, 전자 장치(200)의 상대적으로 작은 실장 두께가 요구되거나, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 중첩 구조와 관계없이 동작될 수 있는 제 2 전자 부품들은 제 2 서브 공간(B)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 전자 부품들은 인쇄 회로 기판(250) 또는 배터리(251)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수의 전자 부품들 중 일부 전자 부품(예: 인쇄 회로 기판(250) 또는 FPCB)은 제 1 서브 공간(A)과 제 2 서브 공간(B)이 연결되어 있을 경우, 제 1 서브 공간(A)과 제 2 서브 공간(B)에 함께 배치될 수도 있다.
도 5는 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치를 개략적으로 나타내는 분리 사시도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 5의 전자 장치(500)는 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200)를 포함할 수 있다.
도 5의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200)에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 하우징(210), 제 2 하우징(220), 플렉서블 디스플레이(230), 슬라이딩 플레이트(240), 인쇄 회로 기판(250), 발열 부품(510), 무선전력 수신회로(520), 슬라이딩 구동부(530) 및/또는 열 확산 부재(540)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)은 제 1 지지 부재(212)(예: 제 1 브라켓) 및 제 2 지지 부재(222)(예: 제 2 브라켓)를 포함할 수 있다. 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222)는 서로 결합될 수 있다. 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222) 사이에는 제 1 공간(예: 도 4의 제 1 공간(2101))을 포함할 수 있다. 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222)는 하중을 견딜 수 있는 프레임 구조로서, 전자 장치(500)의 내구성 또는 강성에 기여할 수 있다. 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222)는 비금속 물질(예: 폴리머) 및/또는 금속 물질을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)는, 일측면(예: -y축 방향)을 커버하는 제 1 측면(501) 및 상기 제 1 측면(501)과 반대 방향인 타측면(예: y축 방향)을 커버하는 제 2 측면(502)을 포함할 수 있다. 제 1 측면(501) 및 제 2 측면(502)은 적어도 부분적으로 도전성 재질(예: 금속)로 구성될 수 있다. 제 1 측면(501) 및/또는 제 2 측면(502)은 무선 통신 모듈(192)(예: 도 1의 무선 통신 모듈(192))과 전기적으로 연결되어 안테나로 동작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(212)의 제 1 측면(501) 및 상기 제 1 측면(501)과 반대 방향인 제 2 측면(502)의 내측에는 슬라이딩 플레이트(240)의 슬라이딩을 위한 슬라이딩 구조물(미도시)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구조물은 가이드 레일(guide rail) 및 상기 가이드 레일에 안내되어 이동되는 슬라이드(slide) 또는 롤러(roller)를 포함할 수 있다. 슬라이딩 구조물은 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면 및 타측면에 형성된 제 1 가이드 슬릿(531) 및 제 2 가이드 슬릿(532)에 안착되어 제 1 방향(예: x축 방향) 및 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 슬라이딩될 수 있다. 제 1 가이드 슬릿(531) 및 제 2 가이드 슬릿(532)은 슬라이딩 구조물의 이동 경로에 대응하는 홈(groove) 또는 리세스(recess)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 슬라이딩 구조물은 제 2 하우징(540)의 일측면 및 타측면의 내측에 구비될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)의 제 2 지지 부재(222)의 일면(예: y축 방향)에는 후면 커버(213)(예: 도 4의 제 1 후면 커버(213))가 배치될 수 있다. 후면 커버(213)는 전자 장치(500)의 후면(200b)(예: 도 3a의 후면(200b))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 후면 커버(213)는 실질적으로 불투명할 수 있다. 예를 들면, 후면 커버(213)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 하우징(220)은 제 1 하우징(210)과 슬라이딩 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 하우징(220)은 제 2 공간(예: 도 4의 제 2 공간(2201))을 포함할 수 있다. 제 2 하우징(220)은 슬라이딩 플레이트(240) 및 슬라이딩 구동부(530)를 제 2 공간(2201)에 수용할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212) 및 슬라이딩 플레이트(240)의 적어도 일부에 의해 지지되도록 배치될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 플레이트(240)의 슬라이딩 동작에 따라 표시 면적이 가변될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 디스플레이(230)는 슬라이딩 아웃 디스플레이(slide-out display) 또는 익스펜더블 디스플레이(expandable display)로 정의될 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 폴리이미드(PI(polyimide)), 또는 폴리에스터(PET(polyester))를 포함하는 폴리머 소재로 형성된 유연한 기판(예: 플라스틱 기판)을 포함할 수 있다. 플렉서블 디스플레이(230)는 접착 부재를 이용하여, 제 1 지지 부재(212) 및 슬라이딩 플레이트(240)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(240)는 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에서 적어도 부분적으로 슬라이딩 가능하게 배치될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(240)는 제 1 단(예: 일단)이 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단(예: 타단)이 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(240)의 적어도 일부는 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)와 함께 플렉서블 디스플레이(230)를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 플레이트(240)는, 인입 상태에서, 제 2 하우징(220)의 제 2 공간(2201)에 적어도 부분적으로 수용될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(240)는, 인출 상태에서, 제 1 하우징(210)과 실질적으로 동일한 평면을 형성하도록 제 2 공간(2201)으로부터 적어도 부분적으로 인출될 수 있다. 슬라이딩 플레이트(240)는, 예를 들면, 다관절 지지 플레이트, 다관절 힌지 모듈, 밴딩 가능 부재(bendable member 또는 bendable support member) 중의 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(250)은 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222) 사이에 배치될 수 있다. 인쇄 회로 기판(250)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 프로세서는, 예를 들면, 중앙처리장치, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 또는 센서 허브 프로세서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들면, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들면, 전자 장치(500)를 외부 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(102, 104) 또는 서버(108))와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는 인쇄 회로 기판(250)에 배치되거나 인쇄 회로 기판(250)과 전기적으로 연결된 다양한 요소들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(500)는 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222)의 사이에 배치된 배터리(251)를 포함할 수 있다. 배터리(251)는 전자 장치(500)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 발열 부품(510)은 인쇄 회로 기판(250)의 일면(예: -y축 방향)에 적어도 하나 이상 배치될 수 있다. 적어도 하나의 발열 부품 (510)은, 예를 들면, 어플리케이션 프로세서(application processor; AP), 커뮤니케이션 프로세서(communication processor; CP), 전력 증폭기 및/또는 인덕터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 무선전력 수신회로(520)는 제 2 지지 부재(222)의 일면(예: y축 방향)에 배치될 수 있다. 무선전력 수신회로(520)는 제 1 하우징(210)의 제 2 지지 부재(222) 및 후면 커버(213)의 사이에 배치될 수 있다. 무선전력 수신회로(520)는 전자 장치(500)의 충전에 필요한 전력을 무선으로 수신하고, 수신된 전력을 배터리(251)에 공급할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징(210)의 제 2 지지 부재(222) 및 후면 커버(213)의 사이에는 안테나(미도시)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 안테나는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는 외부 전자 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)(예: 서포트 롤러)는 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)로부터 제 2 공간(2201)을 향해 배치될 수 있다. 슬라이딩 구동부(530)는 슬라이딩 플레이트(240)의 내측면(예: y축 방향)에 배치될 수 있다. 슬라이딩 구동부(530)는 제 1 단(예: 일단)이 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단(예: 타단)이 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다. 슬라이딩 구동부(530)는 슬라이딩 플레이트(240)가 슬라이딩되도록 접힘 또는 펼침 동작을 수행할 수 있다. 슬라이딩 구동부(530)는 슬라이딩 플레이트(240)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 슬라이딩 구동부(530)는 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 제 1 측면(예: 도 6의 제 1 측면(641))이 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 측면(예: 도 6의 제 2 측면(642))이 슬라이딩 구동부(530)의 적어도 일부와 결합될 수 있다. 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)와 연동하여 접히거나 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행하면, 이와 대응하게 펼쳐져서 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전자 장치(500)의 외부로 확산 및 방열할 수 있다. 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 인 동작을 수행하면, 이와 대응되게 접혀질 수 있다. 열 확산 부재(540)는 그라파이트 시트(graphite)를 포함할 수 있다. 열 확산 부재(540)는 구리(CU) 시트 또는 알루미늄(AL) 시트를 포함할 수 있다.
도 6 및 도 7은 다양한 실시예에 따른 슬라이딩 구동부 및 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치의 일부를 각각 나타내는 도면이다.
도 6 및 도 7의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200) 및 도 5의 전자 장치(500)에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 슬라이딩 구동부(530) 및 열 확산 부재(540)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 제 1 단(예: 일단)이 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단(예: 타단)이 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 샤프트(601), 제 1 링크(610), 제 2 링크(620), 제 1 조인트(630) 및 제 2 조인트(640)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 샤프트(601)는 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)를 회전 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 링크(610)의 제 1 단은 제 1 조인트(630)를 이용하여 제 1 지지 부재(212)에 결합될 수 있다. 제 1 링크(610)의 제 2 단은 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 링크(620)의 제 1 단은 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 링크(620)의 제 2 단은 제 2 조인트(640)를 이용하여 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다. 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)의 길이는 실질적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)의 길이는 상이할 수 있다. 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)와 연동하여 접히거나 펼쳐질 수 있다. 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)는 금, 은 또는 구리 도금 중 적어도 하나를 포함하고 열 전도율을 높이도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 샤프트(601)를 기준으로 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 제 1 방향(예: x축 방향)으로 펼쳐질 수 있다. 이 경우, 슬라이딩 플레이트(240)는 제 1 방향(예: x축 방향)으로 인출(slide out)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 샤프트(601)를 기준으로 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)가 슬라이딩 인 동작을 수행함에 따라 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 접혀질 수 있다. 이 경우, 슬라이딩 플레이트(240)는 제 2 방향(예: -x축 방향)으로 인입(slide in)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 제 1 지지 부재(212) 및 슬라이딩 구동부(530) 사이에 배치될 수 있다. 열 확산 부재(540)는 제 1 지지 부재(212) 및 제 1 링크(610) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 제 1 측면(641)이 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 측면(642)이 제 1 링크(610)에 결합될 수 있다. 열 확산 부재(540)는 제 1 단(645)이 제 1 조인트(630)에 고정되게 결합되고, 제 2 단(646)이 접힘 또는 펼침 동작을 수행하도록 구성될 수 있다. 열 확산 부재(540)는 제 1 단(645)에 모아지고, 제 2 단(646)이 펼쳐지는 부채꼴 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 열 확산 부재(540)의 제 2 단(646)은 지그재그 형상을 포함할 수 있다. 열 확산 부재(540)는 폴더블 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 제 1 방향(예: z축 방향)으로 펼쳐질 수 있다. 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)가 슬라이딩 인 동작을 수행함에 따라 제 2 방향(예: -z축 방향)으로 접혀질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 인쇄 회로 기판(250)의 일면에 실장된 발열 부품(510)에 인접하여 배치될 수 있다. 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 펼쳐지고, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 외부로 확산 및/또는 방출할 수 있다.
도 7을 참조하면, 상기 열 확산 부재(540)는 제 1 단(645)의 일부가 제거되어 형성된 개구부(647)를 포함할 수 있다. 개구부(647)는 열 확산 부재(540)의 제 1 단(예: 도 6의 645)이 제 1 조인트(630)에 결합되지 않으므로, 제 1 링크(610)의 회전 운동을 원활하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 열 확산 부재(540)는 확장부(649)를 포함할 수 있다. 확장부(649)는 제 1 지지 부재(212) 및 제 1 링크(610) 사이에 배치된 열 확산 부재(540)와 일체로 연장된 부분일 수 있다. 확장부(649)는 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 확장부(649)는 발열 부품(510)을 커버할 수 있다. 발열 부품(510)으로부터 발생된 열은, 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 확장부(649) 및 열 확산 부재(540)를 통해 전자 장치(500)의 외부로 확산 및/또는 방출될 수 있다.
도 8은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8을 참조하면, 상기 열 확산 부재(540)의 제 2 단(646)은 지그재그 형상을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 단(646)은 상부에 적어도 하나의 제 1 폴딩부(810)를 포함하고, 하부에 적어도 하나의 제 2 폴딩부(820)를 포함할 수 있다. 제 1 폴딩부(810) 및 제 2 폴딩부(820)의 말단은 곡선 형상을 포함할 수 있다. 제 1 폴딩부(810) 및 제 2 폴딩부(820)의 말단은 각이 있는 삼각 형상을 포함할 수 있다.
도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재에 대한 온도 변화를 나타내는 도면이다.
도 9를 참조하면, 열 확산 부재(540)는 발열 부품(510)과 인접하게 배치될 수 있다. 열 확산 부재(540)는 제 1 측면(641)이 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 측면(642)이 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 제 1 측면(641)으로부터 제 2 측면(642)으로 펼쳐지고, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전자 장치(500)의 외부로 확산 및 방출할 수 있다.
도 9를 참조하면, 상기 열 확산 부재(540)의 제 1 측면(641)은 발열 부품(510)으로부터 발생된 열이 바로 전달되므로, 약 35℃~36℃로 측정됨을 확인할 수 있다. 열 확산 부재(540)의 제 1 측면(641)으로부터 펼쳐지는 말단 지점에 배치된 제 2 측면(642)은, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열이 점차적으로 확산 및 방출되어, 약 33.1℃~33.6℃로 감소되는 것을 확인할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 슬라이딩 구동부 및 열 확산 부재의 구성을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)와 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 제 1 지지 부재(212) 및 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610)의 사이에 결합될 수 있다. 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)의 사이에 결합될 수도 있다. 열 확산 부재(540)는 슬라이딩 구동부(530)의 제 2 링크(620) 및 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면 사이에 결합될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)가 제 1 지지 부재(212) 및 제 1 링크(610)의 사이, 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)의 사이 및/또는 제 2 링크(620) 및 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면 사이에 배치되면, 공기와 접촉 면적이 증가할 수 있다. 이 경우, 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행하면, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열은 전자 장치(500)의 외부로 빠르게 확산 및/또는 방출될 수 있다.
도 11은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 일 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 11의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200) 및 도 5 내지 도 10의 전자 장치(500)에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 11을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 슬라이딩 구동부(530) 및 열 확산 부재(1010)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 제 1 단(예: 일단)이 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단(예: 타단)이 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 샤프트(601), 제 1 링크(610), 제 2 링크(620), 제 1 조인트(630) 및 제 2 조인트(640)를 포함할 수 있다. 샤프트(601)는 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)를 회전 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 링크(610)의 제 1 단은 제 1 조인트(630)를 이용하여 제 1 지지 부재(212)에 결합될 수 있다. 제 1 링크(610)의 제 2 단은 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 링크(620)의 제 1 단은 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 링크(620)의 제 2 단은 제 2 조인트(640)를 이용하여 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다. 열 확산 부재(1010)는 슬라이딩 구동부(530)와 연동하여 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1010)는 제 1 지지 부재(212) 및 슬라이딩 구동부(530) 사이에 배치될 수 있다. 열 확산 부재(1010)는 제 1 지지 부재(212) 및 제 1 링크(610) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1010)는 적어도 하나의 열 확산 플레이트(1011, 1013, 1015, 1017, 1019)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 열 확산 부재(1010)는 제 1 열 확산 플레이트(1011), 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015), 제 4 열 확산 플레이트(1017) 및/또는 제 5 열 확산 플레이트(1019)를 포함할 수 있다. 열 확산 부재(1010)는 열 전도율이 높은 금속 재질로 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1010)는 제 1 열 확산 플레이트(1011)가 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 5 열 확산 플레이트(1019)가 제 1 링크(610)에 결합될 수 있다. 제 1 열 확산 플레이트(1011) 내지 제 5 열 확산 플레이트(1019)는, 각각의 일단이 제 1 조인트(630)에 고정되게 결합되고, 각각의 타단이 접힘 또는 펼침 동작을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 열 확산 플레이트(1011), 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015), 제 4 열 확산 플레이트(1017) 및 제 5 열 확산 플레이트(1019)는 각각의 일단이 겹치지 않고 이동이 용이하도록, 예를 들어 약 0.01mm 내지 0.1mm의 간격을 두고 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1010)는 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015) 및 제 4 열 확산 플레이트(1017)가 제 1 방향(예: z축 방향)으로 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행하면, 열 확산 부재(1010)는 공기와의 접촉 면적이 증가하도록 제 1 열 확산 플레이트(1011), 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015), 제 4 열 확산 플레이트(1017) 및 제 5 열 확산 플레이트(1019)가 부채꼴 형상으로 펼쳐질 수 있다. 예를 들면, 제 1 열 확산 플레이트(1011), 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015), 제 4 열 확산 플레이트(1017) 및 제 5 열 확산 플레이트(1019)는 각각 실질적으로 동일한 간격을 두고 펼쳐질 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 열 확산 플레이트(1011), 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015), 제 4 열 확산 플레이트(1017) 및 제 5 열 확산 플레이트(1019)는 각각 상이한 간격을 두고 펼쳐질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1010)는 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)가 슬라이딩 인 동작을 수행함에 따라 제 1 열 확산 플레이트(1011), 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015), 제 4 열 확산 플레이트(1017) 및 제 5 열 확산 플레이트(1019)가 제 2 방향(예: -z축 방향)으로 접혀질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1010)는 인쇄 회로 기판(250)의 일면에 실장된 발열 부품(510)에 인접하여 배치될 수 있다. 열 확산 부재(1010)는 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 펼쳐지고, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 외부로 확산 및/또는 방출할 수 있다.
도 12a 내지 도 12f는 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 개수에 따른 온도 변화를 각각 나타내는 도면이다.
도 12a를 참조하면, 열 확산 부재(1010)(예: 제 1 열 확산 플레이트(1011)) 가 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212) 및 제 1 링크(610) 사이에 배치되지 않은 경우, 제 1 지지 부재(212)(또는, 전자 장치(500)의 내부 온도)의 온도는 약 71℃~72℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
도 12b를 참조하면, 열 확산 부재(1010)의 제 1 열 확산 플레이트(1011)가 제 1 지지 부재(212)에 배치되는 경우, 제 1 지지 부재(212)(또는, 전자 장치(500)의 내부 온도)의 온도는 약 65℃~66℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
도 12c를 참조하면, 열 확산 부재(1010)의 제 1 열 확산 플레이트(1011)가 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 열 확산 플레이트(1013)가 제 1 열 확산 플레이트(1011)와 지정된 간격을 두고 배치되는 경우, 제 1 지지 부재(212)(또는, 전자 장치(500)의 내부 온도)의 온도는 약 60℃~61℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
도 12d를 참조하면, 열 확산 부재(1010)의 제 1 열 확산 플레이트(1011)가 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 열 확산 플레이트(1013) 및 제 3 열 확산 플레이트(1015)가 각각 지정된 간격을 두고 배치되는 경우, 제 1 지지 부재(212)(또는, 전자 장치(500)의 내부 온도)의 온도는 약 57.1℃~57.5℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
도 12e를 참조하면, 열 확산 부재(1010)의 제 1 열 확산 플레이트(1011)가 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015) 및 제 4 열 확산 플레이트(1017)가 각각 지정된 간격을 두고 배치되는 경우, 제 1 지지 부재(212)(또는, 전자 장치(500)의 내부 온도)의 온도는 약 54℃~54.5℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
도 12f를 참조하면, 열 확산 부재(1010)의 제 1 열 확산 플레이트(1011)가 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 열 확산 플레이트(1013), 제 3 열 확산 플레이트(1015), 제 4 열 확산 플레이트(1017) 및 제 5 열 확산 플레이트(1019)가 각각 지정된 간격을 두고 배치되는 경우, 제 1 지지 부재(212)(또는, 전자 장치(500)의 내부 온도)의 온도는 약 51℃~51.9℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1010)를 구성하는 열 확산 플레이트의 개수가 많을수록 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 빠르게 확산 및/또는 방출할 수 있다.
도 13은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 14는 상기 도 13에 개시된 전자 장치의 d-d'라인에 대한 단면을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 13 및 도 14의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200) 및 도 5 내지 도 11의 전자 장치(500)에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 슬라이딩 구동부(530) 및 열 확산 부재(1310)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 제 1 단(예: 일단)이 제 1 하우징(210)의 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단(예: 타단)이 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는 샤프트(601), 제 1 링크(610), 제 2 링크(620), 제 1 조인트(630) 및 제 2 조인트(640)를 포함할 수 있다. 샤프트(601)는 제 1 링크(610) 및 제 2 링크(620)를 회전 가능하게 결합할 수 있다. 제 1 링크(610)의 제 1 단은 제 1 조인트(630)를 이용하여 제 1 지지 부재(212)에 결합될 수 있다. 제 1 링크(610)의 제 2 단은 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 링크(620)의 제 1 단은 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 제 2 링크(620)의 제 2 단은 제 2 조인트(640)를 이용하여 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 슬라이딩 구동부(530)와 연동하여 접히거나 펼쳐질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1310)는 제 1 지지 부재(212) 및 슬라이딩 구동부(530) 사이에 배치될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 제 1 지지 부재(212) 및 제 1 링크(610) 사이에 배치될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 반원 형상의 곡선을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1310)는 일단이 제 1 링크(610)에 결합될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 슬라이딩 구동부(530)의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 타단이 제 1 지지 부재(212) 및 인쇄 회로 기판(250)의 사이에서 인출되고, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전자 장치(500)의 외부로 확산 및 방출할 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 슬라이딩 구동부(530)의 슬라이딩 인 동작에 따라 타단이 제 1 지지 부재(212) 및 인쇄 회로 기판(250)의 사이에 인입될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 열 전도율이 높은 재질로 구성될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 히트 파이프(heat pipe) 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 14를 참조하면, 상기 전자 장치(500)는 인쇄 회로 기판(250), 발열 부품(510), 쉴드 캔(1420), 열 전달 부재(1430), 방열 부재(1440), 열 확산 부재(1310), 제 1 지지 부재(212) 및/또는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함할 수 있다. 도 14에 개시된 구성요소들은 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200) 및 도 5 내지 도 11의 전자 장치(500)에도 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판(250)의 일면에는 발열 부품(510)이 배치될 수 있다. 발열 부품(510)은 인쇄 회로 기판(250)의 일면에 전기 전도성 패드(미도시)를 이용하여 배치될 수 있다. 발열 부품(510)은 인쇄 회로 기판(250) 및 제 1 지지 부재(212)의 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 쉴드 캔(1420)은 발열 부품(510)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치될 수 있다. 쉴드 캔(1420)은 인쇄 회로 기판(250)의 일면에 배치될 수 있다. 쉴드 캔(1420)은 인쇄 회로 기판(250)의 일면에 솔더링 또는 본딩을 통해 결합될 수 있다. 쉴드 캔(1420)은 인쇄 회로 기판(250)에 실장된 발열 부품(510)으로부터 발생되는 열 또는 전자파를 차폐할 수 있다. 쉴드 캔(1420)은 구리 또는 알루미늄과 같이 열 전도율이 높은 금속 재질로 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 전달 부재(1430)는 쉴드 캔(1420)의 일면에 배치될 수 있다. 열 전달 부재(1430)는 발열 부품(510)의 상부에 배치될 수도 있다. 열 전달 부재(1430)는 인쇄 회로 기판(250)에 실장된 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을, 방열 부재(1440) 방향으로 전달 및/또는 방출할 수 있다. 열 전달 부재(1430)는 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 흡수하거나, 방열 부재(1440) 방향으로 전달하여 냉각시킬 수 있다. 열 전달 부재(1430)는 TIM(thermal interface material) 테이프 또는 그라파이트(graphite) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재(1440)는 열 전달 부재(1430)의 일면에 배치될 수 있다. 방열 부재(1440)는 열 전달 부재(1430)의 일면에 접착 시트 또는 본딩을 통해 결합될 수 있다. 방열 부재(1440)는 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을, 제 1 지지 부재(212)의 적어도 일부 및/또는 열 확산 부재(1310)에 전달하여 확산 및 방출할 수 있다. 방열 부재(1440)는 나노 파이버(nano fiber) 시트, 나노 폼(nano form) 시트, 구리(CU) 시트 또는 알루미늄(AL) 시트 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1310)는 슬라이딩 구동부(530)의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 방열 부재(1440) 및 제 1 지지 부재(212)의 사이에서 인출될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 슬라이딩 구동부(530)의 슬라이딩 인 동작에 따라 방열 부재(1440) 및 제 1 지지 부재(212)의 사이에 인입될 수 있다. 열 확산 부재(1310)는 슬라이딩 구동부(530)의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 방열 부재(1440) 및 제 1 지지 부재(212)의 사이에서 인출됨으로써, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전자 장치(500)의 외부로 확산 및/또는 방출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 지지 부재(212)는 플렉서블 디스플레이(230)의 적어도 일부를 지지할 수 있다.
도 15는 상기 도 13의 열 확산 부재에 대한 온도 변화를 나타내는 도면이다.
일 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1310)는 슬라이딩 구동부(530)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 제 1 링크(610)와 함께 연동하여, 방열 부재(1440) 및 제 1 지지 부재(212)의 사이에서 인출됨으로써, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전자 장치(500)의 외부로 확산 및/또는 방출할 수 있다.
도 15를 참조하면, 상기 전자 장치(500)의 제 1 지지 부재(212)의 온도는 약 36℃로 측정되고, 방열 부재(1440) 및 제 1 지지 부재(212)의 사이에서 인출된 열 확산 부재(1310)의 일부의 온도는 약 35.6℃로 측정됨을 확인할 수 있다.
도 16은 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 열 확산 부재의 다양한 실시예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16의 설명에 있어서, 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200) 및 도 5 내지 도 14의 전자 장치(500)에 개시된 실시예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조번호를 부여하고, 그 기능에 대해서는 중복 설명을 생략할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 16에 개시된 실시예의 열 확산 부재(1610)는 상술한 도 2a 내지 도 4의 전자 장치(200) 및 도 5 내지 도 14의 전자 장치(500)에 개시된 실시예에 적용될 수 있다.
도 16을 참조하면, 전자 장치(500)의 열 확산 부재(1610)는 슬라이딩 구동부(530)가 존재하지 않은 부분에 추가로 배치될 수 있다. 열 확산 부재(1610)는, 예를 들면, 직선 운동을 하는 슬라이딩 구동부인 경우에 적용될 수도 있다. 열 확산 부재(1610)는 일단이 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 타단이 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1610)는 제 1 지지 부재(212) 및 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610)에 배치된 열 확산 부재(540)(예: 도 5의 열 확산 부재(540))와 함께, 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전자 장치(500)의 외부로 더 빠르게 확산 및/또는 방출할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222)를 포함하는 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220), 상기 제 1 지지 부재(212)에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징(220) 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트(240), 상기 제 1 지지 부재(212) 및 상기 제 2 지지 부재(212) 사이에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 발열 부품(510)이 실장된 인쇄 회로 기판(250), 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 내측면에 배치되고, 제 1 단이 상기 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단(222)이 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합된 슬라이딩 구동부(530), 상기 제 1 지지 부재(212)에 제 1 측면(641)이 결합되고, 제 2 측면(642)이 상기 슬라이딩 구동부(530)의 적어도 일부와 결합된 열 확산 부재(540), 및 상기 제 1 지지 부재(212) 및 상기 슬라이딩 플레이트(240)에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함하고, 상기 열 확산 부재(540)는, 상기 슬라이딩 구동부(530)의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 펼쳐지고, 상기 적어도 하나의 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 외부로 확산하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는, 샤프트(601), 제 1 단이 제 1 조인트(630)를 이용하여 상기 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단이 상기 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합된 제 1 링크(610), 제 1 단이 상기 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 단이 제 2 조인트(640)를 이용하여 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합된 제 2 링크(620)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는, 제 1 측면이 상기 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 측면이 상기 제 1 링크(610)에 결합되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는 폴더블 그라파이트 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는, 제 1 단(645)이 상기 제 1 조인트(630)에 고정되게 결합되고, 제 2 단(646)이 접힘 또는 펼침 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는, 상기 제 1단(645)의 일부가 제거되어 형성된 개구부(647) 및 상기 제 1 측면으로부터 연장되어 상기 적어도 하나의 발열 부품(510)을 커버하도록 구성된 확장부(649)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는, 상기 제 2 단의 상부에 적어도 하나 이상 구비된 제 1 폴딩부(810) 및 상기 제 2 단의 하부에 적어도 하나 이상 구비된 제 2 폴딩부(820)를 갖는 지그재그 형상을 포함하되, 상기 제 1 폴딩부(810) 및 상기 제 2 폴딩부(820) 각각의 말단은 곡선 형상을 갖도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는, 상기 제 1 링크(610) 및 상기 제 2 링크(620)의 사이와, 상기 제 2 링크(620) 및 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면 사이에 더 배치되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(540)는, 복수의 열 확산 플레이트(1011, 1013, 1015, 1017, 1019)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 열 확산 플레이트는, 각각의 일단이 상기 제 1 조인트(630)에 고정되게 결합되고, 각각의 타단이 접힘 또는 펼침 동작을 수행하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 열 확산 플레이트는, 상기 슬라이딩 구동부(530)의 제 1 링크(610) 및 상기 제 2 링크(620)가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 동일한 간격 또는 상이한 간격을 두고 펼쳐지도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 슬라이딩 구동부(530)가 존재하지 않은 부분에 배치되고, 일단이 상기 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 타단이 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합되도록 구성된 추가의 열 확산 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 발명 부품(510)은 어플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서, 전력 증폭기 및/또는 인덕터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 제 2 지지 부재(222)의 일면에 배치된 무선전력 수신회로(520), 및 상기 제 1 지지 부재(212) 및 상기 제 2 지지 부재(222) 사이에 배치된 배터리(251)를 더 포함하고, 상기 무선전력 수신회로(520)는 상기 전자 장치(500)의 충전에 필요한 전력을 무선으로 수신하고, 상기 수신된 전력을 상기 배터리(251)에 공급하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 인쇄 회로 기판(250)의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품(510)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 쉴드 캔(1420), 상기 쉴드 캔(1420)의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전달하는 열 전달 부재(1430), 및 상기 열 전달 부재(1430)의 일면에 배치되고, 상기 열 전달 부재(1430)로부터 전달되는 열을 상기 열 확산 부재(540)에 전달하여 방출하도록 구성된 방열 부재(1440)를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는, 제 1 지지 부재(212) 및 제 2 지지 부재(222)를 포함하는 제 1 하우징(210), 상기 제 1 하우징(210)에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 하우징(220), 상기 제 1 지지 부재(212)에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징(220) 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트(240), 상기 제 1 지지 부재(212) 및 상기 제 2 지지 부재(222) 사이에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 발열 부품(510)이 실장된 인쇄 회로 기판(250), 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 내측면에 배치되고, 제 1 단이 상기 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단이 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합된 슬라이딩 구동부(530), 일단이 상기 슬라이딩 구동부(530)의 적어도 일부와 결합되고, 타단이 상기 제 1 지지 부재(212) 및 상기 인쇄 회로 기판(250)의 사이에서 인입 및 인출되도록 구성된 열 확산 부재(1310), 및 상기 제 1 지지 부재(212) 및 상기 슬라이딩 플레이트(240)에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이(230)를 포함하고, 상기 열 확산 부재(1310)의 상기 타단은, 상기 슬라이딩 구동부(530)의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 상기 제 1 지지 부재(212) 및 상기 인쇄 회로 기판(250)의 사이에서 인출되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 외부로 확산하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 구동부(530)는, 샤프트(601), 제 1 단이 제 1 조인트(630)를 이용하여 상기 제 1 지지 부재(212)에 결합되고, 제 2 단이 상기 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합된 제 1 링크(610), 제 1 단이 상기 샤프트(601)에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 단이 제 2 조인트(640)를 이용하여 상기 슬라이딩 플레이트(240)의 일측면에 결합된 제 2 링크(620)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1310)는, 상기 일단이 상기 제 1 링크(610)에 결합되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 열 확산 부재(1310)는, 히트 파이프(heat pipe) 또는 베이퍼 챔버(vapor chamber) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(500)는, 상기 인쇄 회로 기판(250)의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품(510)의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 쉴드 캔(1420), 상기 쉴드 캔(1420)의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품(510)으로부터 발생된 열을 전달하는 열 전달 부재(1430), 및 상기 열 전달 부재(1430)의 일면에 배치되고, 상기 열 전달 부재(1430)로부터 전달되는 열을 상기 열 확산 부재(1310)에 전달하여 방출하도록 구성된 방열 부재(1440)를 포함할 수 있다.
이상에서는 본 개시의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제 1 지지 부재 및 제 2 지지 부재를 포함하는 제 1 하우징;
    상기 제 1 하우징에 대하여 슬라이딩 가능하게 결합되는 제 2 하우징;
    상기 제 1 지지 부재에 제 1 단이 결합되고, 제 2 단이 상기 제 2 하우징 내에서 적어도 부분적으로 슬라이딩되도록 배치된 슬라이딩 플레이트;
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치되고, 일면에 적어도 하나의 발열 부품이 실장된 인쇄 회로 기판;
    상기 슬라이딩 플레이트의 내측면에 배치되고, 제 1 단이 상기 제 1 지지 부재에 결합되고, 제 2 단이 상기 슬라이딩 플레이트의 일측면에 결합된 슬라이딩 구동부;
    상기 제 1 지지 부재에 제 1 측면이 결합되고, 제 2 측면이 상기 슬라이딩 구동부의 적어도 일부와 결합된 열 확산 부재; 및
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 슬라이딩 플레이트에 의해 지지되는 플렉서블 디스플레이를 포함하고,
    상기 열 확산 부재는, 상기 슬라이딩 구동부의 슬라이딩 아웃 동작에 따라 펼쳐지고, 상기 적어도 하나의 발열 부품으로부터 발생된 열을 외부로 확산하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 슬라이딩 구동부는,
    샤프트;
    제 1 단이 제 1 조인트를 이용하여 상기 제 1 지지 부재에 결합되고, 제 2 단이 상기 샤프트에 회전 가능하게 결합된 제 1 링크;
    제 1 단이 상기 샤프트에 회전 가능하게 결합되고, 제 2 단이 제 2 조인트를 이용하여 상기 슬라이딩 플레이트의 일측면에 결합된 제 2 링크를 포함하는 전자 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는, 제 1 측면이 상기 제 1 지지 부재에 결합되고, 제 2 측면이 상기 제 1 링크에 결합되도록 구성된 전자 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는 폴더블 그라파이트 시트를 포함하는 전자 장치.
  5. 제 2항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는, 제 1 단이 상기 제 1 조인트에 고정되게 결합되고, 제 2 단이 접힘 또는 펼침 동작을 수행하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는,
    상기 제 1 단의 일부가 제거되어 형성된 개구부; 및
    상기 제 1 측면으로부터 연장되어 상기 적어도 하나의 발열 부품을 커버하도록 구성된 확장부를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는,
    상기 제 2 단의 상부에 적어도 하나 이상 구비된 제 1 폴딩부 및 상기 제 2 단의 하부에 적어도 하나 이상 구비된 제 2 폴딩부를 갖는 지그재그 형상을 포함하되,
    상기 제 1 폴딩부 및 상기 제 2 폴딩부 각각의 말단은 곡선 형상을 갖도록 구성된 전자 장치.
  8. 제 2항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는,
    상기 제 1 링크 및 상기 제 2 링크의 사이와, 상기 제 2 링크 및 상기 슬라이딩 플레이트의 일측면 사이에 더 배치되도록 구성된 전자 장치.
  9. 제 2항에 있어서,
    상기 열 확산 부재는, 복수의 열 확산 플레이트를 포함하는 전자 장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 복수의 열 확산 플레이트는, 각각의 일단이 상기 제 1 조인트에 고정되게 결합되고, 각각의 타단이 접힘 또는 펼침 동작을 수행하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 복수의 열 확산 플레이트는, 상기 슬라이딩 구동부의 제 1 링크 및 상기 제 2 링크가 슬라이딩 아웃 동작을 수행함에 따라 동일한 간격 또는 상이한 간격을 두고 펼쳐지도록 구성된 전자 장치.
  12. 제 1항에 있어서,
    상기 슬라이딩 구동부가 존재하지 않은 부분에 배치되고, 일단이 상기 제 1 지지 부재에 결합되고, 타단이 상기 슬라이딩 플레이트의 일측면에 결합되도록 구성된 추가의 열 확산 부재를 포함하는 전자 장치.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 발명 부품은 어플리케이션 프로세서, 커뮤니케이션 프로세서, 전력 증폭기 및/또는 인덕터를 포함하는 전자 장치.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 지지 부재의 일면에 배치된 무선전력 수신회로; 및
    상기 제 1 지지 부재 및 상기 제 2 지지 부재 사이에 배치된 배터리를 더 포함하고,
    상기 무선전력 수신회로는 상기 전자 장치의 충전에 필요한 전력을 무선으로 수신하고, 상기 수신된 전력을 상기 배터리에 공급하도록 구성된 전자 장치.
  15. 제 1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품의 적어도 일부를 둘러싸도록 배치된 쉴드 캔;
    상기 쉴드 캔의 일면에 배치되고, 상기 적어도 하나의 발열 부품으로부터 발생된 열을 전달하는 열 전달 부재; 및
    상기 열 전달 부재의 일면에 배치되고, 상기 열 전달 부재로부터 전달되는 열을 상기 열 확산 부재에 전달하여 방출하도록 구성된 방열 부재를 포함하는 전자 장치.
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