WO2022158881A1 - 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022158881A1
WO2022158881A1 PCT/KR2022/001051 KR2022001051W WO2022158881A1 WO 2022158881 A1 WO2022158881 A1 WO 2022158881A1 KR 2022001051 W KR2022001051 W KR 2022001051W WO 2022158881 A1 WO2022158881 A1 WO 2022158881A1
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housing
electronic device
heat dissipation
dissipation sheet
disposed
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정동기
이규환
이해진
한주희
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삼성전자 주식회사
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    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a foldable display.
  • a mobile electronic device such as a smartphone may provide various functions, such as a call, video playback, and Internet search, based on various types of applications.
  • a user may wish to use the above-described various functions through a wider screen, but as the screen becomes larger, portability may decrease.
  • the commercialization of foldable electronic devices capable of increasing portability by using a foldable display is increasing.
  • the foldable electronic device may include a hinge structure and a first housing and a second housing connected in opposite directions to be rotatable with respect to the hinge structure.
  • Such a foldable electronic device may include a foldable display disposed to cross the first housing and the second housing in an unfolded state.
  • a variable region exists in a flexible display by a hinge structure in which the first housing and the second housing are folded or unfolded. Accordingly, when a non-stretchable integrated heat dissipation sheet crossing the first housing and the second housing is attached to the rear surface of the flexible display, it is difficult to perform a normal operation of folding or unfolding the flexible display, and the variable area of the flexible display Durability may be reduced due to a change in the length of the heat dissipation sheet disposed on the rear surface. Accordingly, the heat dissipation structure of the conventional bar-shaped electronic device may not be suitable for the foldable electronic device.
  • a hinge structure extending in a direction of a rotation axis is connected to one side in a direction perpendicular to the rotation axis of the hinge structure to rotate about the rotation axis with respect to the hinge structure.
  • a first housing that becomes a first housing
  • a second housing connected to the other side of the rotation axis of the hinge structure to rotate about the rotation axis with respect to the hinge structure, one area of the first housing, or one area of the second housing
  • An electronic component disposed in at least one area, a flexible display disposed in one area of the first housing and one area of the second housing, and foldable according to the rotation, disposed under the flexible display, in the electronic component a heat dissipation sheet for diffusing the generated heat and a first adhesive layer for attaching the flexible display and the heat dissipation sheet, wherein the heat dissipation sheet is at least partially disposed on the hinge structure and has a flat or curved bending region, the a first portion extending from a bending area to one side in a direction perpendicular to the rotation axis and a second portion extending from the bending area to the other side in a direction perpendicular to the rotation axis from the bending area, wherein the bending area
  • Embodiments disclosed herein may provide an electronic device capable of compensating for a change in length occurring in the variable region of the flexible display by deforming one region of the heat dissipation sheet disposed on the rear surface of the variable region of the flexible display.
  • durability of the heat dissipation sheet disposed on the rear surface of the flexible display may be maintained even in the repeated operation of folding or unfolding the flexible display.
  • durability of the heat dissipation sheet may be maintained without requiring additional space in the internal space of the electronic device.
  • an integrated heat dissipation sheet crossing the first housing and the second housing may obtain a better heat dissipation effect than a separate heat dissipation sheet disposed in each of the first housing and the second housing.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating a folded state of an electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an exemplary embodiment
  • FIG. 4 illustrates a heat dissipation sheet and an electronic component disposed on a rear surface of a flexible display according to an exemplary embodiment.
  • 5A illustrates a portion of a cross-section taken along line a-a′ of FIG. 4 in an unfolded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • 5B is a cross-sectional view taken along line a-a′ of FIG. 4 in a folded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 6 illustrates a first adhesive layer and a heat dissipation sheet according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 7 illustrates a heat dissipation sheet including various structures according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8A illustrates a heat generation test result of an electronic device including an integrated heat dissipation sheet according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8B illustrates a heat test result of an electronic device including a detachable heat dissipation sheet according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 9 is a diagram illustrating a network environment including an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • 2 is a diagram illustrating a folded state of the electronic device 101 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 forms the foldable housing 100 , the hinge structure 130 , and the outer surfaces of the hinge structure 130 , and A hinge cover 131 that covers the foldable portion, and a flexible or foldable display 200 (hereinafter for short, the display 200) disposed in the space formed by the foldable housing 100 ) may include
  • the surface on which the display 200 is disposed (or the surface on which the display 200 is viewed from the outside of the electronic device 101 ) may be defined as the front surface of the electronic device 101 .
  • the opposite surface of the front surface may be defined as the rear surface of the electronic device 101 .
  • a surface surrounding the space between the front surface and the rear surface may be defined as a side surface of the electronic device 101 .
  • the foldable housing 100 may include a first housing 110 , a second housing 120 , a first rear cover 180 , a second rear cover 190 , and a hinge structure 130 .
  • the foldable housing 100 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 1 and 2 , and may be implemented by a combination and/or combination of other shapes or parts.
  • the first housing 110 and the first rear cover 180 may be integrally formed
  • the second housing 120 and the second rear cover 190 may be integrally formed.
  • the first housing 110 is connected to the hinge structure 130, a first surface facing the first direction (eg, the first surface 111 of FIG. 3 to be described later), and the first direction and a second surface (eg, a second surface 112 of FIG. 3 to be described later) facing in a second direction opposite to the surface.
  • the second housing 120 is connected to the hinge structure 130 and has a third surface facing a third direction (eg, a third surface 121 of FIG. 3 to be described later), and a third direction opposite to the third direction. It includes a fourth surface (eg, the fourth surface 122 of FIG. 3 to be described later) facing in four directions, and is about the hinge structure 130 (or the rotation axis A) with respect to the first housing 110 . can rotate
  • the electronic device 101 may change to a folded status or an unfolded status.
  • the first housing 110 and the second housing 120 are disposed on both sides about the rotation axis A, and the first housing 110 and the second housing 120 are foldable housings ( 100) may have an overall symmetrical shape with respect to the rotation axis (A) in the unfolded state.
  • the angle or distance between the first housing 110 and the second housing 120 may vary depending on whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded intermediate state. have. 1 and 2
  • the second housing 120 may have a shape symmetrical to that of the first housing 110 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may have an asymmetric shape.
  • the screen display area of the first housing 110 may be wider than that of the second housing 120 .
  • the hinge structure 130 is formed in the central region of the electronic device 101 , and the first housing 110 and the second housing 120 are symmetrical with respect to the central region of the electronic device 101 . Although folded is shown, the hinge structure 130 may be formed in an area other than the central area of the electronic device 101 and the second housing 120 may be formed to be larger than the first housing 110 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may together form a recess for accommodating the display 200 .
  • the recess includes a first portion 110a parallel to the rotation axis A of the first housing 110 and a second portion 110a parallel to the rotation axis A of the second housing 120 ( 120a) may have a first width w1 between them.
  • At least a portion of the first housing 110 and the second housing 120 may be formed of a metal material or a non-metal material having a rigidity of a size selected to support the display 200 .
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and be electrically connected to a ground line formed on a printed circuit board (eg, the substrate unit 500 of FIG. 3 ).
  • the first rear cover 180 is disposed on one surface of the rotation axis A on the rear surface of the electronic device 101 and may have a substantially rectangular shape, for example, the first housing ( 110) may surround the edge.
  • the second rear cover 190 may be disposed on the other side of the rotation axis A of the rear surface of the electronic device 101 , and an edge thereof may be surrounded by the second housing 120 .
  • first rear cover 180 and the second rear cover 190 may have a substantially symmetrical shape about the rotation axis (A).
  • the first back cover 180 and the second back cover 190 do not necessarily have a mutually symmetrical shape, and in another example, the first back cover 180 is integrally formed with the first housing 110 . may be formed, and the second rear cover 190 may be integrally formed with the second housing 120 .
  • the first housing 110 , the second housing 120 , the first back cover 180 , and the second back cover 190 are various components (eg, a printed circuit) of the electronic device 101 .
  • a space in which a substrate, or a battery) may be disposed may be formed.
  • one or more components may be disposed or visually exposed on the rear surface of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the sub-display may be visually exposed through the first rear region 182 of the first rear cover 180 .
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear region 192 of the second rear cover 190 .
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • the rear camera exposed through 192 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the hinge cover 131 is disposed between the first housing 110 and the second housing 120 , and may include an internal component (eg, the hinge structure 130 ).
  • the hinge cover 131 may be configured to include the first housing 110 according to a state (eg, a flat status, an intermediate status, or a folded status) of the electronic device 101 . And it may be covered by a part of the second housing 120, or may be exposed to the outside.
  • the hinge cover 131 when the electronic device 101 is in an unfolded state, the hinge cover 131 may not be exposed because it is covered by the first housing 110 and the second housing 120 . have.
  • FIG. 2 when the electronic device 101 is in a folded state (eg, in a fully folded state), the hinge cover 131 is connected to the first housing 110 and the second housing 110 . It may be exposed to the outside between the housings 120 .
  • the hinge cover 131 when the first housing 110 and the second housing 120 are in an intermediate status that is folded with a certain angle, the hinge cover 131 is the first housing ( 110) and the second housing 120 may be partially exposed to the outside. However, in this case, the exposed area may be smaller than the exposed area in the fully folded state.
  • the hinge cover 131 may include a curved surface.
  • the display 200 may be disposed on a space formed by the foldable housing 100 .
  • the display 200 is seated on a recess formed by the foldable housing 100 and may constitute most of the front surface of the electronic device 101 .
  • the front surface of the electronic device 101 may include the display 200 and a partial area of the first housing 110 and a partial area of the second housing 120 adjacent to the display 200 .
  • the rear surface of the electronic device 101 is disposed on the first rear cover 180 , a partial region of the first housing 110 adjacent to the first rear cover 180 , the second housing 120 , and the second housing 120 . It may include a partial area of the adjacent second housing 120 .
  • the display 200 may be a display in which at least a partial area can be deformed into a flat surface or a curved surface.
  • the display 200 includes a first area 201 disposed on one side (eg, the left side of the folding area 203 shown in FIG. 1 ) and the other side (eg, FIG. 1 ) with respect to the folding area 203 . It may include a second region 202 disposed on the right side of the folding region 203 shown in FIG.
  • the region division of the display 200 illustrated in FIG. 1 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality (eg, four or two) regions according to a structure or function. For example, in the embodiment shown in FIG.
  • the region of the display 200 may be divided by the folding region 203 extending parallel to the y-axis or the rotation axis A, but in another embodiment, The display 200 may be divided into regions based on another folding region (eg, a folding region parallel to the x-axis) or another rotation axis (eg, a rotation axis parallel to the x-axis).
  • the display 200 may be coupled to or disposed adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic field type stylus pen.
  • the first region 201 and the second region 202 may have a symmetrical shape with respect to the folding region 203 .
  • the second region 202 may include a notch cut according to the presence of the camera hole 207 unlike the first region 201 , but in other regions, the first region 202 may include the first region 202 .
  • the region 201 may have a symmetrical shape.
  • the first region 201 and the second region 202 may include a portion having a shape symmetrical to each other and a portion having a shape asymmetric to each other.
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed to form an angle of 180 degrees and to face in the same direction.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form 180 degrees with each other and may face the same direction (eg, the front direction of the electronic device 101 ).
  • the folding area 203 may form the same plane as the first area 201 and the second area 202 .
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed to face each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may face each other while forming a narrow angle (eg, between 0 and 10 degrees).
  • At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature.
  • the first housing 110 and the second housing 120 may be disposed at a predetermined angle to each other.
  • the surface of the first area 201 and the surface of the second area 202 of the display 200 may form an angle greater than that in the folded state and smaller than that in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 203 may be formed of a curved surface having a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • the electronic device 101 is in an in-folded state on the first surface of the first housing 110 (eg, the first surface 111 of FIG. 3 to be described later). )) facing the third surface of the second housing 120 (eg, the third surface 121 of FIG. 3 to be described later) is shown.
  • the second surface of the first housing 110 (eg, the second surface 112 of FIG. 3 to be described later) is the second housing 120 . ) may face the fourth surface (eg, the fourth surface 122 of FIG. 3 to be described later).
  • the electronic device 101 may perform both the inward folding operation and the outward folding operation, or may selectively perform the inward folding operation or the outward folding operation.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of the electronic device 101 according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a foldable housing 100 , a display 200 , and a substrate unit 500 .
  • the foldable housing 100 includes a first housing 110 , a second housing 120 , a hinge structure 130 , a bracket assembly 400 , a first rear cover 180 , and a second rear cover 190 .
  • the display 200 may include a display panel 210 and one or more plates on which the display panel 210 is mounted (eg, a metal plate 212 of FIG. 5A to be described later).
  • the heat dissipation sheet 300 may be disposed on the rear surface of the display 200 .
  • the metal plate 212 may be disposed between the display panel 210 and the heat dissipation sheet 300 .
  • An adhesive layer eg, a first adhesive layer 250 of FIG. 5A to be described later
  • the bracket assembly 400 may include a first support plate 410 and a second support plate 420 .
  • a connection structure 432 is formed between the first support plate 410 and the second support plate 420 so that a hinge or rotation operation can be made freely, and the connection structure 432 is connected to the electronic device 101 .
  • a hinge cover 131 that covers the connection structure 432 may be disposed so that the connection structure 432 is not visible.
  • a printed circuit board eg, a flexible printed circuit board (FPC) or a flexible printed circuit
  • FPC flexible printed circuit board
  • the substrate unit 500 includes a first main circuit board 510 disposed on the first support plate 410 side and a second main circuit board 520 disposed on the second support plate 420 side.
  • the first main circuit board 510 and the second main circuit board 520 include the bracket assembly 400 , the first housing 110 , the second housing 120 , the first rear cover 180 , and the second rear cover. It may be disposed inside the space formed by 190 .
  • Components for implementing various functions of the electronic device 101 eg, a processor
  • first housing 110 and the second housing 120 may be assembled to each other so as to be coupled to both sides of the bracket assembly 400 while the display 200 is coupled to the bracket assembly 400 .
  • first housing 110 and the second housing 120 may be slid from both sides of the bracket assembly 400 (eg, in the +x-axis and -x-axis directions) to be coupled with the bracket assembly 400 .
  • the first housing 110 includes a first surface 111 , a second surface 112 facing in a direction opposite to the first surface 111 , and the second housing 120 includes a third surface. (121), the third surface 121 and may include a fourth surface 122 facing in the opposite direction.
  • the display 200 is viewed from the outside through at least one surface of the foldable housing 100 , and is on (or above) the first surface 111 of the first housing 110 . ) may extend onto (or above) the third surface 121 of the second housing 120 .
  • the first housing 110 is connected to the hinge structure 130 and a first side surface 113 parallel to the axis of rotation of the hinge structure 130 (eg, the axis of rotation A in FIG. 2 ); It may include a second side surface 114 facing in a direction opposite to the first side surface 113 , and a third side surface 115 perpendicular to the rotation axis A of the hinge structure 130 .
  • the second housing 120 is connected to the hinge structure 130 and a fourth side surface 123 parallel to the axis of rotation of the hinge structure 130 (eg, the axis of rotation A in FIG. 2 ); It may include a fifth side surface 124 facing in a direction opposite to the fourth side surface 123 , and a sixth side surface 125 perpendicular to the rotation axis A of the hinge structure 130 .
  • the first housing 110 may include a first rotation support surface 116
  • the second housing 120 has a second rotation support surface ( ) corresponding to the first rotation support surface 116 . 126) may be included.
  • the first rotation support surface 116 and the second rotation support surface 126 may include curved surfaces corresponding to the curved surfaces included in the hinge cover 131 .
  • the first rotation support surface 116 and the second rotation support surface 126 are the hinge covers 131 . ) so that the hinge cover 131 may not be exposed to the rear side of the electronic device 101 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 116 and the second rotation support surface 126 are hinged covers 131 . ) by rotating along the curved surface included in the hinge cover 131 can be exposed to the rear as much as possible.
  • FIG. 4 illustrates a heat dissipation sheet 300 and an electronic component disposed on the rear surface of the display 200 according to an exemplary embodiment.
  • the heat dissipation sheet 300 may be disposed on the rear surface of the display 200 .
  • the heat dissipation sheet 300 may cover at least a portion of the display 200 .
  • At least one electronic component may be disposed at a position adjacent to the rear surface of the heat dissipation sheet 300 .
  • the heat dissipation sheet 300 includes a first part 301 and the other side (eg, on the right side of the third part 303 ) disposed on one side (eg, the right side of the third part 303 ) with respect to the third part (or bending part) 303 .
  • the area division of the heat dissipation sheet 300 shown in FIG. 4 is exemplary, and may be divided into a plurality of areas according to the structure or function of the heat dissipation sheet 300 .
  • the first portion 301 and the second portion 302 of the heat dissipation sheet 300 may have a symmetrical shape as a whole with respect to the third portion 303 .
  • the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 may correspond to the folding area 203 (or the hinge structure 130 of FIG. 3 ) of the display 200 .
  • the third part 303 includes a first housing (eg, the first housing 110 of FIG. 1 ) and a second housing (eg, the second housing 120 of FIG. 1 ) having a hinge structure (eg, the second housing 120 of FIG. 1 ). : It may have a structure capable of compensating for a change in length of the folding region 203 according to a folding or unfolding operation through the hinge structure 130 of FIG. 3 . In one example, the third portion 303 may have a structure that protrudes or is folded one or more times to compensate for a variable length in the folding area 203 of the display 200 .
  • the heat dissipation sheet 300 may have a layered structure including a plurality of layers. The structure of the heat dissipation sheet 300 will be described in detail with reference to FIGS. 5A to 7 .
  • the display 200 is electrically connected to a flat portion corresponding to a flat portion, a curved portion 511 extending from the flat portion and bent to contact the rear surface of the display 200 , and the curved portion 511 , and a control circuit It may include a connection pad 514 having an electrical wiring structure including 512 , and a printed circuit board (PCB) 513 electrically connected to the connection pad 514 .
  • the display 200 may include a flexible display that can be folded to face each other based on the rotation axis (A).
  • control circuit 512 may include a display driver IC (DDI) and/or a touch display driver IC (TDDI) disposed on the connection pad 514 having an electrical wiring structure.
  • connection pad 514 may include a separate FPCB or film including the control circuit 512 disposed in a chip on film (COF) manner.
  • control circuit 512 may be disposed in a chip on panel (COP) manner disposed in the bent portion 511 without the connection pad 514 .
  • COP chip on panel
  • the PCB 513 is disposed at an end portion of the PCB 513 and a device arrangement region where the plurality of devices 516 are disposed and is a first main of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). It may include an electrical connector 515 electrically connected to a circuit board (eg, the first main circuit board 510 of FIG. 3 ).
  • the plurality of elements 516 may include a touch sensor IC (touch sensor IC), a flash memory for a display, and/or a passive element such as a diode for preventing electrostatic discharge (ESD).
  • the electrical connector 515 may be electrically connected to a second main circuit board (eg, the second main circuit board 520 of FIG. 3 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ).
  • control circuit 512 since the control circuit 512 , the PCB 513 , the connection pad 514 , and the plurality of elements 516 may generate a relatively large amount of heat, the electronic device (eg, the electronic device ( 101)) as a heat source.
  • the electronic device eg, the electronic device ( 101)
  • control circuit 512 , the PCB 513 , the connection pad 514 , and the plurality of devices 516 may be disposed adjacent to at least a portion of the heat dissipation sheet 300 .
  • heat generated by the heat source may be transferred to the heat dissipation sheet 300 .
  • the heat dissipation sheet 300 may diffuse the transferred heat to other areas of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) to spread to the entire area of the electronic device.
  • FIG. 5A illustrates a portion of a cross-section taken along line a-a′ of FIG. 4 in an unfolded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 5B illustrates a portion of a cross-section taken along line a-a′ of FIG. 4 in a folded state of the electronic device according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a display 200 , a first adhesive layer 250 , and a heat dissipation sheet 300 .
  • the display 200 may include a display panel 210 , a cover panel 211 , a metal plate 212 , a second adhesive layer 213 , and a third adhesive layer 214 .
  • the display panel 210 may include a plurality of layers.
  • the display panel 210 may include a cover window (eg, a polyimide (PI) film, or ultra thin glass (UTG)), a polarizer (POL) (eg, a polarizing film) disposed on a rear surface of the cover window, and a display panel. (eg, a liquid crystal panel or an OLED panel), and/or a touch screen panel.
  • the cover panel 211 may be disposed on the rear surface of the display panel 210 .
  • the cover panel 211 may be a back light unit.
  • the second adhesive layer 213 may be attached between the display panel 210 and the cover panel 211 .
  • the metal plate 212 may be disposed on the rear surface of the cover panel 211 .
  • the metal plate 212 may support the display panel 210 and the cover panel 211 .
  • the metal plate 212 is a flexible metal plate made of stainless steel (STS), and may have a thin-film shape.
  • the metal plate 212 is in the form of a metal sheet, and may help to reinforce the rigidity of the display 200 .
  • the folding area 212a of the metal plate 212 may correspond to the folding area 203 of the display 200 .
  • the folding area 212a may include a first pattern corresponding to the folding area 203 of the display 200 .
  • the first pattern is a plurality of openings (eg, holes or recesses) arranged parallel to a rotational axis (eg, rotational axis A in FIG. 1 ) and having a longitudinal direction along the rotational axis. recess)) may be included.
  • the third adhesive layer 214 may be attached between the cover panel 211 and the metal plate 212 .
  • the heat dissipation sheet 300 may be disposed on the rear surface of the display 200 . In one example, the heat dissipation sheet 300 may be disposed on the back surface of the metal plate 212 of the display 200 .
  • the heat dissipation sheet 300 includes a first portion 301 and a second housing 120 corresponding to the first housing 110 of the electronic device 101 or the first region 201 of the display 200 . ) or the second portion 302 corresponding to the second area 202 of the display 200 , a hinge structure (eg, the hinge structure 130 of FIG. 3 ) or a folding area 203 of the display 200 . and a third part 303 which is
  • the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 may include various structures for compensating for a length varying according to a folding or unfolding operation of the electronic device 101 .
  • the third portion 303 may include a structure that protrudes or is folded (eg, corrugated) one or more times with respect to the first portion 301 and the second portion 302 .
  • the first adhesive layer 250 may be attached between the metal plate 212 and the heat dissipation sheet 300 .
  • the first adhesive layer 250 may include a first opening 251 in a region corresponding to the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 .
  • the first opening 251 includes at least a portion of the protruding or folding structure included in the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 , the first opening 251 of the first adhesive layer 250 .
  • ) may be disposed in at least a portion of.
  • At least a portion of the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 that protrudes or is folded one or more times may be disposed in the first opening 251 of the first adhesive layer 250 instead of being disposed in a separate space. Therefore, the internal space of the electronic device 101 can be efficiently utilized.
  • the first adhesive layer 250 , the second adhesive layer 213 , and the third adhesive layer 214 may include an adhesive material.
  • the adhesive material may include at least one of an optical clear adhesive (OCA), a pressure sensitive adhesive (PSA), a heat-responsive adhesive, a general adhesive, and a double-sided tape.
  • the first opening 251 of the first adhesive layer 250 may be a portion from which at least a portion of the adhesive material is removed from an area corresponding to the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 .
  • the first adhesive layer 250 includes an adhesive material in the region corresponding to the first portion 301 and the second portion 302 of the heat dissipation sheet 300 , and the third layer of the heat dissipation sheet 300 . At least a portion of the adhesive material may not be included in the region corresponding to the portion 303 .
  • FIG. 5B illustrates a portion of a cross-section taken along line a-a' of FIG. 4 in a state in which the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) is fully folded (eg, FIG. 2 ).
  • the first housing 110 and the second housing 120 are rotated through the hinge structure 130 , the first housing 110 and the second housing 110 are rotated through the hinge structure 130 .
  • the housing 120 may be in a fully folded status facing each other.
  • the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 generates a bending moment as it switches from the unfolded state of the electronic device 101 of FIG. 1 to the folded state of the electronic device 101 of FIG. 2 . It may contain parts.
  • the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 is connected to the first portion 301 , and is bent connected to the first end 303a and the second portion 302 at which the bending moment occurs. It may include a second end (303b) generating a moment.
  • a first arc center angle ⁇ an angle between the edge of the first end 303a and the second end 303b with respect to the virtual axis in a state in which the electronic device 101 is fully folded may be referred to as a first arc center angle ⁇ .
  • the shortest distance from the center of the virtual axis to the first end 303a or the second end 303b may be referred to as a first radius of curvature r.
  • the length of the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 may be the same or substantially the same as the length of the arc formed when the protruding or folding structure is in a fully folded state. have.
  • the length of the arc may be obtained using the first arc center angle ⁇ and the first radius of curvature r.
  • the size of the first opening 251 of the first adhesive layer 250 may be about twice or more of the first radius of curvature r.
  • FIG. 6 illustrates a first adhesive layer 250 and a heat dissipation sheet 300 according to an exemplary embodiment.
  • the heat dissipation sheet 300 may have a layered structure including a plurality of layers.
  • the heat dissipation sheet 300 maintains the rigidity of the heat transfer sheet 330 (eg, a graphite sheet, or a copper sheet (Cu sheet)) and the heat transfer sheet 330 made of a material having a relatively high heat transfer rate. and at least one protective sheet for protecting the heat transfer sheet 330 .
  • the at least one protective sheet may be disposed above and below the heat transfer sheet 330 .
  • the heat transfer sheet 330 may be disposed between the first protective sheet 310 and the second protective sheet 320 .
  • the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 includes the first portion 303 to compensate for the length change of the heat dissipation sheet 300 according to the length change occurring in the folding area 203 of the display 200 . It may include a structure that protrudes or is folded at least once with respect to the portion 301 and the second portion 302 . In one example, the third portion 303 may include a first folded structure 601 disposed overlapping the first portion 301 and a second folded structure 602 disposed overlapping the second portion 302 . can
  • FIG. 7 illustrates a heat dissipation sheet 300 including various structures according to various embodiments.
  • the third portion 303 of the heat dissipation sheet 300 corresponding to the hinge structure 130 may include various structures.
  • the third part 303 may include a wrinkle portion.
  • the cross-section of the wrinkle part may include a plurality of folded structures. At least one of the plurality of folded structures may be disposed in at least a portion of the first opening 251 of the first adhesive layer 250 .
  • the third portion 303 may include a wrinkled portion, and a cross-section of the wrinkled portion may include a structure having a plurality of semicircular shapes.
  • the third portion 303 includes a first folded structure 601 that overlaps with the first portion 301 and a second folded structure that overlaps with the second portion 302 . structure 602 .
  • the third part 303 may include a structure corresponding to a combination of the above-described embodiments.
  • FIG. 8A shows a heat generation test result of the electronic device 101 including the integrated heat dissipation sheet 300 according to an exemplary embodiment.
  • FIG. 8B illustrates a heat test result of the electronic device 102 including the removable heat dissipation sheets 801 and 802 according to an exemplary embodiment.
  • the electronic device 101 may include a heat dissipation sheet 300 disposed on the rear surface of the display 200 .
  • the electronic device 102 may include a heat dissipation sheet 801 disposed in the first area 201 of the display 200 and a heat dissipation sheet 802 disposed in the second area 202 of the display 200 .
  • the electronic device 101 may include the integrated heat dissipation sheet 300 .
  • the electronic device 102 may include removable heat dissipation sheets 801 and 802 .
  • it is assumed that the electronic device 101 and the electronic device 102 have the same components and structures other than the arrangement of the heat dissipation sheet.
  • the electronic device 101 and the main heat source 910 included in the electronic device 102 may be the same.
  • the electronic device 101 and the electronic device 102 may have the same amount of heat generated from the main heat source.
  • the temperature and the main heat source at a first location 820 separated by a first distance from the main heat source 810 on an axis B parallel to the rotation axis A with respect to the electronic device 101 The temperature difference at the second location 821 a second distance away from the heat source 810 may be about 3.5 °C.
  • the temperature difference at the remote second location 821 may be about 7°C.
  • the electronic device 101 includes the integrated heat dissipation sheet 300, heat generated by the heat source 810 is more efficiently diffused to the remaining area of the electronic device 101, so that the first position ( A difference between the temperature at 820 and the temperature at the second location 821 may be relatively small.
  • the electronic device 102 includes detachable heat dissipation sheets 801 and 802 , and dissipates heat generated by the heat source 810 through the heat dissipation sheet 802 , and a heat dissipation sheet in an area corresponding to the hinge structure 130 . is not disposed, heat diffusion is not performed relatively smoothly, and thus a temperature difference between the temperature at the first location 820 and the temperature at the second location 821 of the electronic device 102 may be relatively large. Accordingly, the electronic device 101 including the integrated heat dissipation sheet 300 may have a better heat dissipation effect than the electronic device 102 including the detachable heat dissipation sheets 801 and 802 .
  • FIG. 9 is a block diagram of an electronic device 901 in a network environment 900 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 901 communicates with the electronic device 902 through a first network 998 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 999 . It may communicate with the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • a first network 998 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 999 e.g., a second network 999 . It may communicate with the electronic device 904 or the server 908 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 901 may communicate with the electronic device 904 through the server 908 .
  • the electronic device 901 includes a processor 920 , a memory 930 , an input module 950 , a sound output module 955 , a display module 960 , an audio module 970 , and a sensor module ( 976), interface 977, connection terminal 978, haptic module 979, camera module 980, power management module 988, battery 989, communication module 990, subscriber identification module 996 , or an antenna module 997 .
  • at least one of these components eg, the connection terminal 978
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 960 ). can be
  • the processor 920 executes software (eg, a program 940) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 901 connected to the processor 920 . It can control and perform various data processing or operations. According to an embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932 , and store the result data in the non-volatile memory 934 .
  • software eg, a program 940
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 .
  • the processor 920 stores a command or data received from another component (eg, the sensor module 976 or the communication module 990 ) into the volatile memory 932 . may store the command or data stored in the volatile memory 932
  • the processor 920 is a main processor 921 (eg, a central processing unit or an application processor) or a secondary processor 923 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 921 e.g, a central processing unit or an application processor
  • a secondary processor 923 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor e.g., a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 901 includes a main processor 921 and a sub-processor 923
  • the sub-processor 923 uses less power than the main processor 921 or is set to be specialized for a specified function.
  • the coprocessor 923 may be implemented separately from or as part of the main processor 921 .
  • the coprocessor 923 is, for example, on behalf of the main processor 921 while the main processor 921 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 921 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 921, at least one of the components of the electronic device 901 (eg, the display module 960, the sensor module 976, or the communication module 990) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 923 eg, image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, camera module 980 or communication module 990. have.
  • the auxiliary processor 923 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 901 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 908).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 930 may store various data used by at least one component of the electronic device 901 (eg, the processor 920 or the sensor module 976 ).
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 940 ) and instructions related thereto.
  • the memory 930 may include a volatile memory 932 or a non-volatile memory 934 .
  • the program 940 may be stored as software in the memory 930 , and may include, for example, an operating system 942 , middleware 944 , or an application 946 .
  • the input module 950 may receive a command or data to be used in a component (eg, the processor 920 ) of the electronic device 901 from the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the input module 950 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 955 may output a sound signal to the outside of the electronic device 901 .
  • the sound output module 955 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to an embodiment, the receiver may be implemented separately from or as a part of the speaker.
  • the display module 960 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 901 .
  • the display module 960 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 960 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 970 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 970 acquires a sound through the input module 950 or an external electronic device (eg, a sound output module 955 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 901 .
  • the electronic device 902) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 976 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 901 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 976 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 977 may support one or more specified protocols that may be used for the electronic device 901 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the interface 977 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card
  • connection terminal 978 may include a connector through which the electronic device 901 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 902 ).
  • the connection terminal 978 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 979 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 979 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 980 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 980 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 988 may manage power supplied to the electronic device 901 .
  • the power management module 988 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 989 may supply power to at least one component of the electronic device 901 .
  • the battery 989 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 990 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 901 and an external electronic device (eg, the electronic device 902 , the electronic device 904 , or the server 908 ). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 990 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 920 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 990 may include a wireless communication module 992 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 994 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 992 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 994 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 998 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 999 (eg, legacy It may communicate with the external electronic device 904 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • a first network 998 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 999 eg, legacy It may communicate with the external electronic device 904 through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (eg, a telecommunication network such as a LAN or a WAN).
  • These various types of communication modules
  • the wireless communication module 992 may use subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 996 within a communication network such as the first network 998 or the second network 999 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 901 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 992 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 992 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 992 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 992 may support various requirements specified in the electronic device 901 , an external electronic device (eg, the electronic device 904 ), or a network system (eg, the second network 999 ).
  • the wireless communication module 992 includes a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realization of eMBB, loss coverage for realization of mMTC (eg, 164 dB or less), or U-plane latency (for URLLC realization) ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • mMTC eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for URLLC realization
  • the antenna module 997 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 997 may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 997 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication scheme used in a communication network such as the first network 998 or the second network 999 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 990 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 990 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 997 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 901 and the external electronic device 904 through the server 908 connected to the second network 999 .
  • Each of the external electronic devices 902 and 904 may be the same or a different type of the electronic device 901 .
  • all or part of the operations performed by the electronic device 901 may be executed by one or more of the external electronic devices 902 , 904 , or 908 .
  • the electronic device 901 may instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 901 .
  • the electronic device 901 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 901 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 904 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 908 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 904 or the server 908 may be included in the second network 999 .
  • the electronic device 901 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • an intelligent service eg, smart home, smart city, smart car, or health care
  • the electronic device may be a device of various types.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a laptop, a desktop, a tablet, or a portable multimedia device
  • portable medical device e.g., a portable medical device
  • camera e.g., a camera
  • a wearable device e.g., a smart watch
  • a home appliance device e.g., a smart bracelet
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
  • the flexible display may include a display panel, a cover panel, and a metal plate, and the heat dissipation sheet may be disposed on a rear surface of the metal plate.
  • the metal plate may include a first pattern in a portion corresponding to the hinge structure.
  • a first support plate disposed in an area corresponding to the first housing on the rear surface of the heat dissipation sheet, and a second support plate disposed in an area corresponding to the second housing on the rear surface of the heat dissipation sheet may include.
  • the electronic component may be disposed on a rear surface of the flexible display.
  • the electronic component may include a display driver IC (DDI) or a touch display driver IC (TDDI) that controls the flexible display.
  • DCI display driver IC
  • TDDI touch display driver IC
  • the electronic component may include at least one of a control circuit, a printed circuit board, and a connection pad.
  • the heat dissipation sheet may include a first protective sheet, a second protective sheet, and a graphite sheet disposed between the first protective sheet and the second protective sheet.
  • the third portion of the heat dissipation sheet may include a pleated portion, and a cross-section of the pleated portion may have a plurality of semicircular shapes.
  • the third portion of the heat dissipation sheet may include a first folded structure overlapping the first portion and a second folding structure overlapping the second portion.
  • At least a portion of the structure that protrudes from the third portion of the heat dissipation sheet or is folded one or more times may be disposed in at least a portion of the first opening of the first adhesive layer.
  • the length of the third portion of the heat dissipation sheet may be in a fully folded state as the first housing and the second housing are rotated through the hinge structure in the protruding or folding structure one or more times. It may correspond to the length of the arc formed when the folded status is reached.
  • a first state corresponding to a folded state and the first housing and the second housing are unfolded
  • a second state corresponding to an unfolded status may be included.
  • the third portion of the heat dissipation sheet includes a first end connected to the first portion and a second end connected to the second portion, and in the first state, the first end and the first end
  • An angle between the second ends with respect to an imaginary axis is a first arc center angle
  • a shortest length of the first end or the second end from the imaginary axis is a first radius of curvature
  • the length of the third portion is the second 1 may correspond to an arc length obtained through a central angle of an arc and the first radius of curvature.
  • a horizontal length of the first opening may correspond to at least twice the first radius of curvature.
  • a hinge structure extending in a direction of a rotation axis, a first connected to one side in a direction perpendicular to the rotation axis of the hinge structure to rotate about the rotation axis with respect to the hinge structure at least one of a housing, a second housing connected to the other side of the rotation shaft of the hinge structure to rotate about the rotation axis with respect to the hinge structure, one region of the first housing, and one region of the second housing an electronic component disposed in a flexible display disposed in one area of the first housing and one area of the second housing, which can be folded according to the rotation, disposed under the flexible display, and heat generated from the electronic component a heat dissipation sheet for diffusing, and a first adhesive layer for attaching the flexible display and the heat dissipation sheet, wherein the heat dissipation sheet is at least partially disposed on the hinge structure and formed in a flat or curved bending region from the bending region a first portion extending to one
  • the heat dissipation sheet may include a first protective sheet, a second protective sheet, and a graphite sheet disposed between the first protective sheet and the second protective sheet.
  • the bending region of the heat dissipation sheet may include a wrinkle portion, and a cross-section of the wrinkle portion may have a plurality of semicircular shapes.
  • At least a portion of the structure that protrudes from the bending region of the heat dissipation sheet or is folded one or more times may be disposed on a portion of the first adhesive layer that does not include the adhesive material.
  • the length of the bending region of the heat dissipation sheet may be in a fully folded state as the protruding or folding structure is rotated through the hinge structure of the first housing and the second housing. It may correspond to the length of the arc it forms.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 전자 부품, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되는 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 제1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다.

Description

폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치
본 개시는 폴더블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
스마트폰과 같은 모바일 전자 장치는 다양한 종류의 어플리케이션을 기반으로 통화, 동영상 재생, 인터넷 검색 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 사용자는 상술한 다양한 기능을 보다 넓은 화면을 통해 이용하고자 할 수 있으나 화면이 커질수록 휴대성이 떨어질 수 있다. 이에 따라 접는 디스플레이를 활용하여 휴대성을 높일 수 있는 폴더블 전자 장치의 상용화가 증가하고 있다. 예를 들어, 폴더블 전자 장치는 힌지 구조와 힌지 구조에 대하여 회전 가능하도록 서로 대항하는 방향에 따라 연결되는 제1 하우징 및 제2 하우징을 포함할 수 있다. 이러한 폴더블 전자 장치는 펼쳐진 상태에서 제1 하우징과 제2 하우징을 가로지르도록 배치되는 폴더블 디스플레이를 포함할 수 있다.
전자 장치 내부에 배치되는 소자들에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하기 위해 종래 바(bar) 형태의 전자 장치의 경우 방열 시트를 디스플레이의 전체 면적에 가까운 영역에 부착이 가능할 수 있으나, 폴더블 전자 장치의 경우, 종래 바 형태의 전자 장치에 적용되는 방열 구조와는 다른 별도의 구조가 제시되어야 할 필요성이 있다.
폴더블 전자 장치는 제1 하우징과 제2 하우징을 폴딩(folding) 또는 언폴딩(unfolding)하는 힌지 구조에 의해 플렉서블 디스플레이에 가변 영역이 존재하게 된다. 따라서, 제1 하우징과 제2 하우징을 가로지르는 신축성 없는 일체형의 방열 시트를 플렉서블 디스플레이의 배면에 부착하는 경우, 플렉서블 디스플레이의 폴딩 또는 언폴딩하는 정상적인 동작 수행이 어려울 뿐만 아니라, 플렉서블 디스플레이의 가변 영역의 배면에 배치되는 방열 시트의 길이 변화에 의해서 내구성이 저하될 수 있다. 따라서, 종래 바 형태의 전자 장치의 방열 구조는 폴더블 전자 장치에 적합하지 않을 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징의 일 영역 또는 상기 제2 하우징의 일 영역 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 회전 축 방향으로 연장되는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 수직한 방향 일 측에 연결되는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 타 측에 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징의 일 영역 또는 상기 제2 하우징의 일 영역 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 적어도 일부가 상기 힌지 구조에 배치되고 평면 또는 곡면으로 형성되는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 일 측으로 연장되는 제1 부분 및 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 타 측으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 벤딩 영역에 대응되는 영역에서 접착 물질을 포함하지 않는 부분을 포함할 수 있다.
본 명세서에 개시된 실시 예는 플렉서블 디스플레이의 가변 영역의 배면에 배치된 방열 시트의 일 영역을 변형시켜 플렉서블 디스플레이의 가변 영역에서 발생하는 길이 변화를 보상할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 플렉서블 디스플레이의 폴딩 또는 언폴딩하는 반복 동작에도 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는 방열 시트의 내구성을 유지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치 내부 공간에 추가 공간을 요구하지 않으면서 방열 시트의 내구성을 유지할 수 있다.
또한, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 제1 하우징과 제2 하우징을 가로지르는 일체형의 방열 시트가 제1 하우징과 제2 하우징 각각에 배치되는 분리형 방열 시트보다 더 우수한 방열 효과를 얻을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적, 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 펼쳐진(unfolded) 상태를 도신한 도면이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 접힌(folded) 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치된 방열 시트와 전자 부품을 나타낸다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태에서의 도 4의 a-a’의 단면의 일부를 나타낸다.
도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태에서의 도 4의 a-a’의 단면을 나타낸다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 접착 레이어와 방열 시트를 나타낸다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 다양한 구조를 포함하는 방열 시트를 나타낸다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 일체형 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 8b는 일 실시 예에 따른 분리형 방열 시트를 포함하는 전자 장치의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치를 포함하는 네트워크 환경을 도시한 도면이다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 펼쳐진(unfolded) 상태를 도신한 도면이다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 접힌(folded) 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(100), 힌지 구조(130), 힌지 구조(130)의 외면을 형성하고 폴더블 하우징(100)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(131), 및 폴더블 하우징(100)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서 디스플레이(200))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)가 배치된 면(또는 디스플레이(200)가 전자 장치(101)의 외부에서 보이는 면)을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다.
일 실시 예에서, 폴더블 하우징(100)은 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(180), 제2 후면 커버(190) 및 힌지 구조(130)를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(100)은 도 1 및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110)과 제1 후면 커버(180)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(120)과 제2 후면 커버(190)가 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 힌지 구조(130)에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(예: 후술하는 도 3의 제1 면(111)), 및 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면(예: 후술하는 도 3의 제2 면(112))면을 포함할 수 있다. 제2 하우징(120)은 힌지 구조(130)에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(예: 후술하는 도 3의 제3 면(121)), 및 상기 제3 방향과 반대 방향인 제4 방향으로 향하는 제4 면(예: 후술하는 도 3의 제4 면(122))을 포함하며, 힌지 구조(130)(또는 회동 축(A))를 중심으로 제1 하우징(110)에 대해 회전할 수 있다. 전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 회동 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 폴더블 하우징(100)이 펼쳐진 상태에서 회동 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 일부 펼쳐진 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 도 1 및 도 2에 도시된 실시 예에 따르면, 제2 하우징(120)은 제1 하우징(110)과 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 비대칭 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 제1 하우징(110)이 제2 하우징(120)보다 화면 표시 영역이 더 넓게 형성될 수 있다. 또한, 예를 들면, 도 1 및 도 2에서는 힌지 구조(130)가 전자 장치(101)의 중앙 영역에 형성되고 이를 중심으로 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 대칭된 형태로 접히는 것이 도시되지만, 이와 달리 힌지 구조(130)가 전자 장치(101)의 중심 영역이 아닌 영역에 형성되고 제2 하우징(120)이 제1 하우징(110)보다 큰 형태로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 것과 같이, 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 리세스는 제1 하우징(110) 중 회동 축(A)에 평행한 제1 부분(110a)과 제2 하우징(120) 중 회동 축(A)에 평행한 제2 부분(120a) 사이에 제1 폭(w1)을 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일 부분은 전자 장치(101)의 그라운드면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 기판부(500))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(180)는 전자 장치(101)의 후면에 회동 축(A)의 일면에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 형상을 가질 수 있으며, 제1 하우징(110)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(190)는 전자 장치(101)의 후면의 회동 축(A)의 다른 편에 배치되고, 제2 하우징(120)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(180) 및 제2 후면 커버(190)는 회동 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(180) 및 제2 후면 커버(190)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 일 예시에서, 제1 후면 커버(180)는 제1 하우징(110)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(190)는 제2 하우징(120)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(180), 및 제2 후면 커버(190)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(180)의 제1 후면 영역(182)을 통해 서브 디스플레이의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제2 후면 커버(190)의 제2 후면 영역(192)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 예시에서, 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)의 카메라 홀(207)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(190)의 제2 후면 영역(192)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 2를 참고하면, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 힌지 구조(130))을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 힌지 커버(131)는 전자 장치(101)의 상태(예: 펼쳐진 상태(flat status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status))에 따라, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 1에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전히 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(131)는 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120) 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태에서 노출되는 영역보다 적을 수 있다. 일 예시에서, 힌지 커버(131)는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(100)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(100)에 의해 형성되는 리세스 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징(110)의 일부 영역 및 제2 하우징(120)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(180), 제1 후면 커버(180)에 인접한 제1 하우징(110)의 일부 영역, 제2 하우징(120), 및 제2 하우징(120)에 인접한 제2 하우징(120)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 1에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 도 1에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 실시 예에서는, y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 회동 축(A)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서는, 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 회동 축(예: x축에 평행한 회동 축)을 기준으로 영역이 구분될 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 영역(202)은 제1 영역(201)과 달리 카메라 홀(207)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 접힌 상태, 펼쳐진 상태, 또는 중간 상태)에 따른 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 1)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 180도 각도를 이루며 동일 방향으로 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치(101)의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일한 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 마주 보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주 볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)가 중간 상태인 경우, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 서로 소정의 각도로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼쳐진 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태인 경우보다 작을 수 있다.
도 2에 도시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 안쪽으로 접힌 상태(in-folded status)에서 제1 하우징(110)의 제1 면(예: 후술하는 도 3의 제1 면(111))이 제2 하우징(120)의 제3 면(예: 후술하는 도 3의 제3 면(121))에 대면한 것이 도시된다.
도 2에 도시된 실시 예와 달리 바깥쪽으로 접힘(out-folded)으로써, 제1 하우징(110)의 제2 면(예: 후술하는 도 3의 제2 면(112))이 제2 하우징(120)의 제4 면(예: 후술하는 도 3의 제 4면(122))에 대면할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 상기 안쪽으로 접히는 동작 및 바깥쪽으로 접히는 동작 모두 수행할 수 있고, 또는 상기 안쪽으로 접히는 동작 또는 상기 바깥쪽으로 접히는 동작을 선택적으로 수행할 수도 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.
도 3을 참고하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(100), 디스플레이(200) 및 기판부(500)를 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(100)은 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 힌지 구조(130), 브라켓 어셈블리(400), 제1 후면 커버(180), 및 제2 후면 커버(190)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(210)과 디스플레이 패널(210)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(예: 후술하는 도 5a의 메탈 플레이트(212))를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이(200)의 배면에 방열 시트(300)가 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(212)는 디스플레이 패널(210)과 방열 시트(300) 사이에 배치될 수 있다. 메탈 플레이트(212)와 방열 시트(300) 사이에는 접착 레이어(예: 후술하는 도 5a의 제1 접착 레이어(250))가 배치되어 메탈 플레이트(212)와 방열 시트(300)를 접착할 수 있다.
일 실시 예에서, 브라켓 어셈블리(400)는 제1 지지 플레이트(410), 제2 지지 플레이트(420)를 포함할 수 있다. 제1 지지 플레이트(410) 및 제2 지지 플레이트(420) 사이에는 연결 구조(432)가 형성되어 있어 힌지 또는 회전 동작이 자유롭게 이루어질 수 있도록 할 수 있으며, 연결 구조(432)를 전자 장치(101)의 외부에서 볼 때, 연결 구조(432)가 보이지 않도록 커버하는 힌지 커버(131)가 배치될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 지지 플레이트(410)와 제2 지지 플레이트(420)를 가로지르도록 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPC), flexible printed circuit)이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 기판부(500)는 제1 지지 플레이트(410) 측에 배치되는 제1 메인 회로 기판(510)과 제2 지지 플레이트(420) 측에 배치되는 제2 메인 회로 기판(520)을 포함할 수 있다. 제1 메인 회로 기판(510)과 제2 메인 회로 기판(520)은 브라켓 어셈블리(400), 제1 하우징(110), 제2 하우징(120), 제1 후면 커버(180), 제2 후면 커버(190)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 메인 회로 기판(510)과 제2 메인 회로 기판(520)은 전자 장치(101)(예를 들어, 프로세서)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 브라켓 어셈블리(400)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(400)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(110) 및 제2 하우징(120)은 브라켓 어셈블리(400) 양측에서(예를 들어, +x축 및 -x축 방향에서) 슬라이딩 되어 브라켓 어셈블리(400)와 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 면(111), 제1 면(111)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(112)을 포함하고, 제2 하우징(120)은 제3 면(121), 제3 면(121)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(122)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(100)의 적어도 일면을 통해 외부에서 보여지고, 제1 하우징(110)의 제1 면(111) 상(on)(또는, 위에(above))에서 제2 하우징(120)의 제3 면(121) 상(on)(또는 위에(above))으로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 힌지 구조(130)에 연결되고 힌지 구조(130)의 회동 축(예: 도 2의 회동 축(A))과 평행한 제1 측면(113), 제1 측면(113)과 반대 방향을 향하는 제2 측면(114), 및 힌지 구조(130)의 회동 축(A)과 수직한 제3 측면(115)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(120)은 힌지 구조(130)에 연결되고 힌지 구조(130)의 회동 축(예: 도 2의 회동 축(A))과 평행한 제4 측면(123), 제4 측면(123)과 반대 방향을 향하는 제5 측면(124), 및 힌지 구조(130)의 회동 축(A)과 수직한 제6 측면(125)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(110)은 제1 회전 지지면(116)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(120)은 제1 회전 지지면(116)에 대응되는 제2 회전 지지면(126)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(116)과 제2 회전 지지면(126)은 힌지 커버(131)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 지지면(116)과 제2 회전 지지면(126)은 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 1의 전자 장치(101))인 경우, 힌지 커버(131)를 덮어 힌지 커버(131)가 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 다른 일 예시에서, 제1 회전 지지면(116)과 제2 회전 지지면(126)은 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 2의 전자 장치(101))인 경우, 힌지 커버(131)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(131)가 후면으로 최대한 노출될 수 있다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이(200)의 배면에 배치된 방열 시트(300)와 전자 부품을 나타낸다.
도 4를 참고하면, 디스플레이(200)의 배면에 방열 시트(300)가 배치될 수 있다. 방열 시트(300)는 디스플레이(200)의 적어도 일 부분을 덮을 수 있다. 방열 시트(300)의 배면과 인접한 위치에 적어도 하나 이상의 전자 부품이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)는 제3 부분(또는 벤딩 부분)(303)을 기준으로 일측(예: 제3 부분(303)의 우측)에 배치되는 제1 부분(301) 및 타측(예: 제3 부분(303)의 좌측)에 배치되는 제2 부분(302)을 포함할 수 있다. 다만 도 4에서 도시된 방열 시트(300)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 방열 시트(300)의 구조 또는 기능에 따라 복수의 영역으로 구분될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제1 부분(301)과 제2 부분(302)은 제3 부분(303)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 일 예시에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)(또는 도 3의 힌지 구조(130))에 대응될 수 있다.
일 실시 예에서, 제3 부분(303)은 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(110))과 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))이 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(130))를 통해 폴딩 또는 언폴딩하는 동작에 따라 폴딩 영역(203)의 길이 변화를 보상할 수 있는 구조를 가질 수 있다. 일 예시에서, 제3 부분(303)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에서의 가변 길이를 보상하기 위해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 가질 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)는 복수의 층을 포함하는 층상 구조를 가질 수 있다. 방열 시트(300)의 구조는 도 5a 내지 도 7을 참고하여 상세히 설명한다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 평평한 부분에 해당하는 평면부, 상기 평면부로부터 연장되고 굴곡되어 디스플레이(200)의 배면으로 접하는 굴곡부(511), 굴곡부(511)와 전기적으로 연결되고 제어 회로(512)를 포함하는 전기적 배선 구조를 갖는 연결 패드(514), 및 연결 패드(514)에 전기적으로 연결되는 PCB(printed circuit board)(513)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 회동 축(A)을 기준으로 서로 마주 보도록 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(512)는 전기적 배선 구조를 갖는 연결 패드(514)에 배치되는 DDI(display driver IC), 및/또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 패드(514)는 COF(chip on film) 방식으로 배치되는 제어 회로(512)를 포함하는 별도의 FPCB 또는 필름을 포함할 수 있다. 다른 예시에서, 제어 회로(512)는 연결 패드(514) 없이 굴곡부(511)에 배치되는 COP(chip on panel) 방식으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(513)는 복수의 소자(516)가 배치되는 소자 배치 영역과 PCB(513)의 단부에 배치되고 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제1 메인 회로 기판(예: 도 3의 제1 메인 회로 기판(510))에 전기적으로 연결되는 전기 커넥터(515)를 포함할 수 있다. 복수의 소자(516)는 터치 센서IC(touch sensor IC), 디스플레이용 플래시 메모리, 및/또는 ESD(Electro Static Discharge) 방지용 다이오드와 같은 수동 소자를 포함할 수 있다. 다른 일 예시에서, 굴곡부(511), 연결 패드(514) 및 PCB(513)가 디스플레이(200) 중 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(120))과 대면하는 영역에 배치될 경우, 전기 커넥터(515)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 제2 메인 회로 기판(예: 도 3의 제2 메인 회로 기판(520))에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(512), PCB(513), 연결 패드(514) 및 복수의 소자(516)는 상대적으로 많은 열을 발생시킬 수 있으므로, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 발열원(heat source)으로 이해될 수 있다.
일 실시 예에서, 제어 회로(512), PCB(513), 연결 패드(514) 및 복수의 소자(516)는 방열 시트(300)의 적어도 일 부분에 인접하게 배치될 수 있다. 일 예시에서, 상기 히트 소스에서 발생한 열이 방열 시트(300)로 전달될 수 있다. 방열 시트(300)는 상기 전달된 열을 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 다른 영역으로 확산되어, 전자 장치의 전체 영역으로 확산시킬 수 있다.
도 5a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 언폴딩 상태에서의 도 4의 a-a’의 단면의 일부를 나타낸다. 도 5b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 폴딩 상태에서의 도 4의 a-a’의 단면의 일부를 나타낸다.
도 5a를 참고하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 펼쳐진 상태(예: 도 1)에서 도 4의 a-a’의 단면이 일부를 나타낸다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 디스플레이(200), 제1 접착 레이어(250), 및 방열 시트(300)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(210), 커버 패널(211), 메탈 플레이트(212), 제2 접착 레이어(213), 제3 접착 레이어(214)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(210)은 복수 개의 층을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 디스플레이 패널(210)은 커버 윈도우(예: PI(polyimide) 필름, 또는 UTG(ultra thin glass)), 커버 윈도우의 배면에 배치되는 POL(polarizer)(예: 편광 필름), 표시 패널(예: 액정 패널 또는 OLED 패널), 및/또는 터치 스크린 패널을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(210)의 배면에 커버 패널(211)이 배치될 수 있다. 일 예시에서, 커버 패널(211)은 백라이트 유닛(back light unit)일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 패널(210)과 커버 패널(211) 사이에 제2 접착 레이어(213)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 패널(211)의 배면에 메탈 플레이트(212)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(212)는 디스플레이 패널(210) 및 커버 패널(211)을 지지할 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(212)는 플렉서블 메탈 플레이트로서 스테인리스 스틸(STS, stainless steel) 재질이며, 박막(thin-film) 형상일 수 있다. 일 실시 예에서, 메탈 플레이트(212)는 금속 시트 형태로, 디스플레이(200)의 강성 보강에 도움을 줄 수 있다. 일 예시에서, 메탈 플레이트(212)의 폴딩 영역(212a)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에 대응될 수 있다. 폴딩 영역(212a)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에 대응하여 제1 패턴을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 상기 제1 패턴은 회동 축(예: 도 1의 회동 축(A))과 평행하게 배열되고 상기 회동 축을 따라서 길이 방향을 갖는 복수의 오프닝(예: 홀(hole) 또는 리세스(recess))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 패널(211)과 메탈 플레이트(212) 사이에 제3 접착 레이어(214)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(200) 배면에 방열 시트(300)가 배치될 수 있다. 일 예시에서, 방열 시트(300)는 디스플레이(200)의 메탈 플레이트(212)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)는 전자 장치(101)의 제1 하우징(110) 또는 디스플레이(200)의 제1 영역(201)에 대응되는 제1 부분(301), 제2 하우징(120) 또는 디스플레이(200)의 제2 영역(202)에 대응되는 제2 부분(302), 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(130)) 또는 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에 대응되는 제3 부분(303)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 전자 장치(101)가 폴딩 또는 언폴딩하는 동작에 따라 가변되는 길이를 보상하기 위한 다양한 구조를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 부분(303)은 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는(예를 들어, 주름진) 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 메탈 플레이트(212)와 방열 시트(300) 사이에 제1 접착 레이어(250)가 부착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250)는 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(251)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제1 오프닝(251)은 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 포함되는 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다. 방열 시트(300)의 제3 부분(303) 중 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 별도의 공간에 배치되는 것이 아닌 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)에 배치될 수 있어 효율적으로 전자 장치(101)의 내부 공간을 활용할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250), 제2 접착 레이어(213), 및 제3 접착 레이어(214)는 접착 물질 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 물질은OCA(optical clear adhesive), PSA(pressure sensitive adhesive), 열반응 접착제, 일반 접착제 또는 양면 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)은 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 대응되는 영역에서 접착 물질이 적어도 일부 제거된 부분일 수 있다. 예를 들어, 제1 접착 레이어(250)는 방열 시트(300)의 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)에 대응되는 영역에서 접착 물질이 포함되고, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)에 대응되는 영역에서 접착 물질이 적어도 일부 포함하지 않을 수 있다.
도 5b는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))가 완전히 접혀진 상태(예: 도 2)에서의 도 4의 a-a’의 단면의 일부를 나타낸다.
일 실시 예에서, 도5b를 참고하면, 전자 장치(101)는 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 힌지 구조(130)를 통해 회전됨에 따라 제1 하우징(110)과 제2 하우징(120)이 마주보는 완전 접혀진 상태(fully folded status)일 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 도 1의 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태에서 도 2의 전자 장치(101)의 접힌 상태로 전환됨에 따라 굽힘 모멘트가 발생하는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 제1 부분(301)과 연결되고, 굽힘 모멘트가 발생하는 제1 단(303a)과 제2 부분(302)과 연결되는 굽힘 모멘트가 발생하는 제2 단(303b)을 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)가 완전히 접혀진 상태에서 제1 단(303a)모서리와 상기 제2 단(303b)이 가상의 축에 대해서 이루는 각도는 제1 원호 중심각(θ)으로 참조될 수 있다. 또한 상기 가상의 축의 중심으로부터 제1 단(303a) 또는 제2 단(303b)까지의 최단 거리는 제1 곡률 반경(radius)(r)으로 참조될 수 있다.
일 실시 예에서, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)의 길이는 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 완전 접혀진 상태가 될 때 형성하는 호(arc)의 길이와 동일 또는 실질적으로 동일할 수 있다. 일 예시에서, 상기 호(arc)의 길이는 상기 제1 원호 중심각(θ)과 상기 제1 곡률 반경(r)을 이용하여 획득될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)의 크기는 상기 제1 곡률 반경(r)의 약 두 배 이상에 해당하는 길이일 수 있다.
도 6은 일 실시 예에 따른 제1 접착 레이어(250)와 방열 시트(300)를 나타낸다.
도 6을 참고하면, 방열 시트(300)는 복수 개의 층을 포함하는 층상 구조일 수 있다. 방열 시트(300)는 열 전달율이 상대적으로 높은 물질로 구성된 열 전달 시트(330)(예: 그라파이트 시트(graphite sheet), 또는 구리 시트(Cu sheet)) 및 열 전달 시트(330)의 강성을 유지하고 열 전달 시트(330)를 보호하기 위한 적어도 하나의 보호 시트를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 보호 시트는 열 전달 시트(330)의 상하에 배치될 수 있다. 일 예시에서, 열 전달 시트(330)는 제1 보호 시트(310)와 제2 보호 시트(320) 사이에 배치될 수 있다.
도 6을 참고하면, 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 디스플레이(200)의 폴딩 영역(203)에서 발생하는 길이 변화에 따른 방열 시트(300)의 길이 변화를 보상하기 위해 제1 부분(301) 및 제2 부분(302)에 대해 돌출되거나 적어도 1회 이상 접히는 구조를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 제3 부분(303)은 제1 부분(301)과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조(601와 제2 부분(302)과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조(602)를 포함할 수 있다.
도 7은 다양한 실시 예에 따른 다양한 구조를 포함하는 방열 시트(300)를 나타낸다.
도 7을 참고하면, 힌지 구조(130)에 대응되는 방열 시트(300)의 제3 부분(303)은 다양한 구조를 포함할 수 있다.
도 7을 참고하면, 제3 부분(303)은 주름 부(portion)를 포함할 수 있다.
도 7의 (a)를 참고하면, 상기 주름 부의 단면은 복수 개의 접힘 구조를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 접힘 구조 중 적어도 하나 이상의 접힘 구조는 제1 접착 레이어(250)의 제1 오프닝(251)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.
도 7의 (b)를 참고하면, 일 실시 예에서, 제3 부분(303)은 주름 부(portion)를 포함하고, 상기 주름 부의 단면은 복수 개의 반원 형태인 구조를 포함할 수 있다.
도 7의 (c)를 참고하면, 제3 부분(303)은 제1 부분(301)과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조(601)와 제2 부분(302)과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조(602)를 포함할 수 있다.
제3 부분(303)의 다양한 구조는 전술한 실시 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제3 부분(303)은 전술한 실시 예의 조합에 해당하는 구조를 포함할 수 있다.
도 8a는 일 실시 예에 따른 일체형 방열 시트(300)를 포함하는 전자 장치(101)의 발열 테스트 결과를 나타낸다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함하는 전자 장치(102)의 발열 테스트 결과를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 전자 장치(101)는 디스플레이(200)의 배면에 배치되는 방열 시트(300)를 포함할 수 있다. 전자 장치(102)는 디스플레이(200)의 제1 영역(201)에 배치되는 방열 시트(801) 및 디스플레이(200)의 제2 영역(202)에 배치되는 방열 시트(802)를 포함할 수 있다. 일 예시에서, 전자 장치(101)는 일체형 방열 시트(300)를 포함할 수 있다. 전자 장치(102)는 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함할 수 있다. 이하, 전자 장치(101)와 전자 장치(102)는 방열 시트의 배치 이외에 다른 구성요소 및 구조는 동일한 것으로 가정한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(101)와 전자 장치(102)에 포함된 주요 발열원(910)(예: 도 4의 제어 회로(512), PCB(513), 연결 패드(514) 또는 복수의 소자(516))의 위치는 동일할 수 있다. 이하, 전자 장치(101)와 전자 장치(102)는 주요 발열원에서 발생하는 발열량은 동일한 것으로 가정한다.
도 8a와 도 8b를 참고하면, 전자 장치(101)에 대해서 회동 축(A)과 평행한 축(B) 상에서 주요 발열원(810)으로부터 제1 거리 떨어진 제1 위치(820)에서의 온도와 주요 발열원(810)으로부터 제2 거리 떨어진 제2 위치(821)에서의 온도 차이는 약 3.5 °C일 수 있다. 전자 장치(102)에 대해서 각각 회동 축(A)과 평행한 축(B) 상에서 주요 발열원(810)으로부터 제1 거리 떨어진 제1 위치(820)에서의 온도와 주요 발열원(810)으로부터 제2 거리 떨어진 제2 위치(821)에서의 온도 차이는 약 7°C일 수 있다. 전자 장치(101)는 일체형의 방열 시트(300)를 포함하고 있어 발열원(810)에 의해 발생한 열이 전자 장치(101)의 나머지 영역으로 더 효율적으로 확산되므로 전자 장치(101)의 제1 위치(820)에서의 온도와 제2 위치(821)에서의 온도 차이가 상대적으로 작을 수 있다. 전자 장치(102)는 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함하고 있으며, 발열원(810)에 의해 발생한 열을 방열 시트(802)를 통해서 방열하며, 힌지 구조(130)에 대응하는 영역에는 방열 시트가 배치되지 않으므로 열의 확산이 비교적 원활하게 이루어지지 않아 전자 장치(102)의 제1 위치(820)에서의 온도와 제2 위치(821)에서의 온도 차이가 상대적으로 크게 날 수 있다. 따라서, 일체형 방열 시트(300)를 포함하는 전자 장치(101)가 분리형 방열 시트(801, 802)를 포함하는 전자 장치(102)보다 방열 효과가 더 우수할 수 있다.
도 9는 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(900) 내의 전자 장치(901)의 블록도이다.
도 9을 참조하면, 네트워크 환경(900)에서 전자 장치(901)는 제 1 네트워크(998)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(902)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(999)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(904) 또는 서버(908)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 서버(908)를 통하여 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)는 프로세서(920), 메모리(930), 입력 모듈(950), 음향 출력 모듈(955), 디스플레이 모듈(960), 오디오 모듈(970), 센서 모듈(976), 인터페이스(977), 연결 단자(978), 햅틱 모듈(979), 카메라 모듈(980), 전력 관리 모듈(988), 배터리(989), 통신 모듈(990), 가입자 식별 모듈(996), 또는 안테나 모듈(997)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(901)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(978))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(976), 카메라 모듈(980), 또는 안테나 모듈(997))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960))로 통합될 수 있다.
프로세서(920)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(940))를 실행하여 프로세서(920)에 연결된 전자 장치(901)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(920)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(976) 또는 통신 모듈(990))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(932)에 저장하고, 휘발성 메모리(932)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(934)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(920)는 메인 프로세서(921)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(923)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(901)가 메인 프로세서(921) 및 보조 프로세서(923)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(923)는 메인 프로세서(921)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(923)는, 예를 들면, 메인 프로세서(921)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(921)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(921)와 함께, 전자 장치(901)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(960), 센서 모듈(976), 또는 통신 모듈(990))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(980) 또는 통신 모듈(990))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(923)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(901) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(908))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(930)는, 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(920) 또는 센서 모듈(976))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(940)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(930)는, 휘발성 메모리(932) 또는 비휘발성 메모리(934)를 포함할 수 있다.
프로그램(940)은 메모리(930)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(942), 미들 웨어(944) 또는 어플리케이션(946)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(950)은, 전자 장치(901)의 구성요소(예: 프로세서(920))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(950)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(955)은 음향 신호를 전자 장치(901)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(955)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(960)은 전자 장치(901)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(960)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(960)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(970)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(970)은, 입력 모듈(950)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(955), 또는 전자 장치(901)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(976)은 전자 장치(901)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(976)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(977)는 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(977)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(978)는, 그를 통해서 전자 장치(901)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(978)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(979)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(979)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(980)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(980)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(988)은 전자 장치(901)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(988)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(989)는 전자 장치(901)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(989)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(990)은 전자 장치(901)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(902), 전자 장치(904), 또는 서버(908)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(990)은 프로세서(920)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(990)은 무선 통신 모듈(992)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(994)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(998)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(999)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(904)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 가입자 식별 모듈(996)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(901)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(992)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(992)은 전자 장치(901), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(904)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(999))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(992)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(997)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(998) 또는 제 2 네트워크(999)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(990)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(990)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(997)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(997)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(999)에 연결된 서버(908)를 통해서 전자 장치(901)와 외부의 전자 장치(904)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(902, 또는 904) 각각은 전자 장치(901)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(901)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(902, 904, 또는 908) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(901)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(901)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(901)로 전달할 수 있다. 전자 장치(901)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(901)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(904)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(908)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(904) 또는 서버(908)는 제 2 네트워크(999) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(901)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 제1 하우징, 상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징의 일 영역 또는 상기 제2 하우징의 일 영역 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고, 상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(opening)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 플렉서블 디스플레이는 표시 패널, 커버 패널, 및 메탈 플레이트를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 메탈 플레이트의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 메탈 플레이트는 상기 힌지 구조에 대응되는 부분에 제1 패턴을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 배면에서 상기 제1 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제1 지지 플레이트, 및 상기 방열 시트의 배면에서 상기 제2 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제2 지지 플레이트를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 전자 부품은 제어 회로, 인쇄 회로 기판, 또는 연결 패드 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트는 제1 보호 시트, 제2 보호 시트, 및 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트 사이에 배치되는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 주름 부분(portion)을 포함하고, 상기 주름 부분의 단면은 복수 개의 반원 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조와 상기 제2 부분과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분에서 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 상기 제1 접착 레이어의 상기 제1 오프닝의 적어도 일 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분의 길이는, 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 완전 폴딩 상태(fully folded status)가 될 때 형성하는 호(arc)의 길이에 해당될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 마주보는 폴딩 상태(folded status)에 해당하는 제1 상태와 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 펼쳐진 상태(unfolded status)에 해당하는 제2 상태를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 연결되는 제1 단, 상기 제2 부분과 연결되는 제2 단을 포함하고, 상기 제1 상태에서 제1 단과 상기 제2 단이 가상의 축에 대해 이루는 각도를 제1 원호 중심각, 상기 가상의 축으로부터 상기 제1 단 또는 상기 제2 단의 최단 길이를 제1 곡률 반경으로 하고, 상기 제3 부분의 길이는 상기 제1 원호 중심각 및 상기 제1 곡률 반경을 통해 획득되는 호 길이에 해당할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 제1 오프닝의 가로 길이는 상기 제1 곡률 반경의 두 배 이상에 해당할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른, 전자 장치에 있어서, 회전 축 방향으로 연장되는 힌지 구조, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 수직한 방향 일 측에 연결되는 제1 하우징, 상기 힌지 구조에 대해 상기 회전 축을 중심으로 회전하도록 상기 힌지 구조의 상기 회전 축에 타 측에 연결되는 제2 하우징, 상기 제1 하우징의 일 영역 및 상기 제2 하우징의 일 영역 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품, 상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이, 상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트 및 상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고, 상기 방열 시트는 적어도 일부가 상기 힌지 구조에 배치되고 평면 또는 곡면으로 형성되는 벤딩 영역, 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 일 측으로 연장되는 제1 부분 및 상기 벤딩 영역으로부터 상기 회전 축에 수직한 방향의 타 측으로 연장되는 제2 부분을 포함하고, 상기 벤딩 영역은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고, 상기 제1 접착 레이어는 상기 벤딩 영역에 대응되는 영역에서 접착 물질을 포함하지 않는 부분을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트는 제1 보호 시트, 제2 보호 시트, 및 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트 사이에 배치되는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역은 주름 부분을 포함하고, 상기 주름 부분의 단면은 복수 개의 반원 형태일 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역에서 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 상기 제1 접착 레이어의 상기 접착 물질을 포함하지 않는 부분에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른, 상기 방열 시트의 상기 벤딩 영역의 길이는, 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 완전 폴딩 상태가 될 때 형성하는 호의 길이에 해당할 수 있다.
본 개시는 다양한 실시 예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 특허 청구범위 및 첨부된 청구범위에 의해 정의된 바와 같은 본 개시로부터 벗어남이 없는 형태 및 세부사항에서 다양한 변경이 이루어질 수 있다는 것을 당업자에 의해 이해될 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 회전 가능하도록 힌지 구조를 통해 상기 제1 하우징과 연결되는 제2 하우징;
    상기 제1 하우징의 일 영역 또는 상기 제2 하우징의 일 영역 중 적어도 일 영역에 배치되는 전자 부품;
    상기 제1 하우징의 일 영역과 상기 제2 하우징의 일 영역에 배치되고, 상기 회전에 따라 접힐 수 있는 플렉서블 디스플레이;
    상기 플렉서블 디스플레이 아래에 배치되고, 상기 전자 부품에서 발생한 열을 확산시키기 위한 방열 시트; 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 상기 방열 시트를 부착시키는 제1 접착 레이어를 포함하고,
    상기 방열 시트는 상기 제1 하우징에 대응되는 제1 부분, 상기 제2 하우징에 대응되는 제2 부분, 및 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 힌지 구조에 대응되는 제3 부분을 포함하고,
    상기 제3 부분은 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 대해 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조를 포함하고,
    상기 제1 접착 레이어는 상기 제3 부분에 대응되는 영역에서 제1 오프닝(opening)을 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는 표시 패널, 커버 패널, 및 메탈 플레이트를 포함하고, 상기 방열 시트는 상기 메탈 플레이트의 배면에 배치되는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 메탈 플레이트는 상기 힌지 구조에 대응되는 부분에 제1 패턴을 포함하는, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 시트의 배면에서 상기 제1 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제1 지지 플레이트, 및 상기 방열 시트의 배면에서 상기 제2 하우징에 대응하는 영역에 배치되는 제2 지지 플레이트를 포함하는, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이의 배면에 배치되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품은 상기 플렉서블 디스플레이를 제어하는 DDI(display driver IC) 또는 TDDI(touch display driver IC)를 포함하는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품은 제어 회로, 인쇄 회로 기판, 또는 연결 패드 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 시트는 제1 보호 시트, 제2 보호 시트, 및 상기 제1 보호 시트와 상기 제2 보호 시트 사이에 배치되는 그라파이트 시트(graphite sheet)를 포함하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 주름 부분(portion)을 포함하고, 상기 주름 부분의 단면은 복수 개의 반원 형태인, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 중첩되어 배치되는 제1 접힘 구조와 상기 제2 부분과 중첩되어 배치되는 제2 접힘 구조를 포함하는, 전자 장치.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 시트의 상기 제3 부분에서 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조의 적어도 일부가 상기 제1 접착 레이어의 상기 제1 오프닝의 적어도 일 부분에 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 방열 시트의 상기 제3 부분의 길이는, 상기 돌출되거나 1회 이상 접히는 구조가 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 완전 폴딩 상태(fully folded status)가 될 때 형성하는 호(arc)의 길이인, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 장치의 폴딩 상태(folded status)에서 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 상기 힌지 구조를 통해 회전됨에 따라 마주보고, 상기 전자 장치의 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징이 180도 각도를 이루는, 전자 장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 방열 시트의 상기 제3 부분은 상기 제1 부분과 연결되는 제1 단, 상기 제2 부분과 연결되는 제2 단을 포함하고,
    상기 전자 장치의 상기 폴딩 상태에서, 제1 단과 상기 제2 단이 가상의 축에 대해 제1 원호 중심각을 형성하고, 상기 가상의 축으로부터 상기 제1 단 또는 상기 제2 단의 최단 길이를 제1 곡률 반경으로 하고, 상기 제3 부분의 길이는 상기 제1 원호 중심각 및 상기 제1 곡률 반경을 이용하여 획득되는 호 길이에 해당하는, 전자 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제1 오프닝의 가로 길이는 상기 제1 곡률 반경의 두 배 이상인, 전자 장치.
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