WO2024005608A1 - 힌지 연동형 풋 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

힌지 연동형 풋 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024005608A1
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housing
section
electronic device
foot structure
link member
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PCT/KR2023/009272
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English (en)
French (fr)
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노환명
이승운
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
    • F16C11/00—Pivots; Pivotal connections
    • F16C11/04—Pivotal connections
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets

Definitions

  • An embodiment disclosed in this document relates to an electronic device including a hinge module and a foot structure that operates in conjunction with rotation of the hinge module.
  • Electronic devices refer to devices that perform specific functions according to installed programs, such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or vehicle navigation devices. It can mean. For example, these electronic devices can output stored information as sound or video. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed, high-capacity wireless communication becomes more common, recently, various functions can be installed in a single electronic device such as a mobile communication terminal. For example, in addition to communication functions, entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallet are integrated into one electronic device. There is. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • An electronic device is disposed between a first housing, a second housing, the first housing, and the second housing, and the second housing is rotatably connected to the first housing. It may include a hinge module and/or a flexible display disposed across one side of the first housing, the hinge module, and one side of the second housing.
  • the electronic device may include a foot structure disposed adjacent to the outer surface of the first housing and including a first member in which a guide slot is formed.
  • the electronic device may include a link structure including a first link member connected to the hinge module and a second link member connecting the first link member and the guide slot. The second link member may be moved along the guide slot in conjunction with a rotational movement of at least one of the first housing and the second housing by the hinge module.
  • the foot structure may be movable in a first direction toward the outside of the first housing or in a second direction opposite to the first direction in conjunction with movement of the second link member.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the internal structure and foot assembly of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a portion of a hinge module and a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of a portion of the hinge module, link structure, and foot structure, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 8A is a diagram showing the operation of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 8B is a diagram showing the operation of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 9 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a structure in which a foot structure is mounted on an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 11 is a plan view of a hinge module and a foot assembly, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 12 is an exploded perspective view of a hinge module, a link structure, and a foot structure, according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 13 is a diagram for explaining a guide slot of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 14A is a diagram for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document. .
  • FIG. 14B is a diagram for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 14C is a diagram for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 14D is a diagram for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 14E is a diagram for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 14F is a diagram for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 15A is a diagram for explaining a foot structure and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 15B is a diagram for explaining a foot structure and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device in an unfolded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating an electronic device in a folded state, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the configuration of the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 may be completely or partially the same as the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 .
  • the electronic device 200 includes a pair of housings 210 and 220 rotatably coupled to each other through a hinge module (e.g., the hinge module 264 of FIG. 4) so as to be folded relative to each other. ), a hinge cover 265 covering the foldable portion of the pair of housings 210, 220, and a display 230 disposed in the space formed by the pair of housings 210, 220 (e.g., flexible ( It may include a flexible display or a foldable display.
  • the configuration of the display 230 in FIGS. 2 and/or 3 may be completely or partially the same as the configuration of the display module 160 in FIG. 1 .
  • the electronic device 200 may include a foldable housing in which a pair of housings 210 and 220 are rotatably coupled from a position in which they are folded to face each other to a position in which they are unfolded in parallel with each other.
  • the side on which the display 230 is placed can be defined as the front of the electronic device 200, and the side opposite to the front can be defined as the back of the electronic device 200. Additionally, the surface surrounding the space between the front and back may be defined as the side of the electronic device 200.
  • a pair of housings 210, 220 includes a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240, and a second rear cover including a sensor area 231d. 250).
  • the pair of housings 210 and 220 of the electronic device 200 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2 and 3, and may be implemented by combining and/or combining other shapes or parts.
  • the first housing 210 and the first rear cover 240 may be formed integrally, and the second housing 220 and the second rear cover 250 may be formed integrally. You can.
  • the first housing 210 may include a first rear cover 240
  • the second housing 220 may include a second rear cover 250.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are, for example, disposed on both sides about the folding axis A, and may have an overall symmetrical shape with respect to the folding axis A. .
  • the first housing 210 and the second housing 220 may rotate with respect to the hinge module 264 or the hinge cover 265 about different folding axes.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be rotatably coupled to the hinge module 264 or the hinge cover 265, respectively, and may be rotated about the folding axis A or By rotating each about a different folding axis, they can rotate between a folded position, an inclined position relative to each other, or an unfolded position parallel to each other.
  • “located in parallel with each other” or “extending in parallel with each other” refers to a state in which two structures (e.g., housings 210, 220) are at least partially located next to each other or at least adjacent to each other. This may mean that the parts located next to each other are arranged in parallel.
  • “arranged side by side with each other” may mean that the two structures are located next to each other and are arranged to face parallel or the same direction.
  • expressions such as “side by side” and “parallel” may be used, but this can be easily understood depending on the shape or arrangement relationship of the structure by referring to the attached drawings.
  • the first housing 210 and the second housing 220 determine whether the electronic device 200 is in an extended state, flat state, unfolding state (or open state), The angle or distance between them may vary depending on whether they are in a folding state (or closed state) or an intermediate state.
  • being in an “unfolded state” of the electronic device 200 means that the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device form an angle of 180 degrees. It may mean “fully unfolded state.”
  • the “closed state” of the electronic device 200 may mean that the first housing 210 and the second housing 220 of the electronic device form an angle of 0 degrees or an angle of less than 10 degrees. .
  • the state of the electronic device 200 being in an “intermediate state” means that the angle formed by the first housing 210 and the second housing 220 in the “unfolded state” and the first housing 210 and the second housing 220 ) may mean a state in which an angle is formed between the angles formed in the “closed state”.
  • the first housing 210 unlike the second housing 220, additionally includes a sensor area 231d where various sensors are disposed, but other areas may have mutually symmetrical shapes.
  • the sensor area 231d may be additionally disposed or replaced in at least a partial area of the second housing 220.
  • the sensor area 231d may be omitted from the first housing 210.
  • the configuration of the sensor area 231d in FIGS. 2 and/or 3 may be completely or partially the same as the configuration of the sensor module 176 in FIG. 1 .
  • the first housing 210 is connected to a hinge module (e.g., the hinge module 264 in FIG. 4) in an unfolded state of the electronic device 200, and faces the front of the electronic device 200.
  • a hinge module e.g., the hinge module 264 in FIG. 4
  • the second side 212 facing in the opposite direction of the first side 211, and the space between the first side 211 and the second side 212.
  • It may include a first side member 213.
  • the first side member 213 has a first side 28a disposed parallel to the folding axis A, and extends from one end of the first side 28a in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • It may include a second side 28b and a third side 213c extending in a direction perpendicular to the folding axis A from the other end of the first side 28a.
  • expressions such as “parallel” or “perpendicular” are used regarding the arrangement relationship of the above-described sides, but depending on the embodiment, this may mean “partially parallel” or “partially parallel.” It may include the meaning of “perpendicularly.” In some embodiments, expressions such as “parallel” or “perpendicular” may mean including an inclined arrangement relationship in an angle range of less than 10 degrees.
  • the second housing 220 is connected to a hinge module (e.g., the hinge module 264 in FIG. 4) and is disposed to face the front of the electronic device 200 when the electronic device 200 is unfolded. a third face 221 facing the opposite direction of the third face 221, and a fourth face 222 surrounding at least a portion of the space between the third face 221 and the fourth face 222. It may include 2 side members 223.
  • the second side member 223 has a fourth side 223a disposed parallel to the folding axis A, and extends from one end of the fourth side 223a in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the third side 221 may be arranged to face the first side 211 in a folded state.
  • the second side member 223 may be made of substantially the same shape or material as the first side member 213.
  • the electronic device 200 may include a recess 201 formed to accommodate the display 230 through structural and shape coupling of the first housing 210 and the second housing 220. .
  • the recess 201 may have substantially the same size as the display 230 .
  • the recess 201 may have two or more different widths in a direction perpendicular to the folding axis A.
  • the recess 201 is formed at the edge of the first portion 220a of the second housing 220 parallel to the folding axis A and the sensor area 231d of the first housing 210.
  • the first width W1 between the first part 210a, and the folding axis A while not corresponding to the sensor area 231d of the first housing 210 and the second part 220b of the second housing 220. ) may have a second width W2 formed by the second portion 210b parallel to ).
  • the second width W2 may be formed to be longer than the first width W1.
  • the recess 201 has a first width W1 formed from the first part 210a of the first housing 210 having a mutually asymmetric shape to the first part 220a of the second housing 220, and , It may be formed to have a second width W2 formed from the second part 210b of the first housing 210 having a mutually symmetrical shape to the second part 220b of the second housing 220.
  • the first portion 210a and the second portion 210b of the first housing 210 may be formed to have different distances from the folding axis A.
  • the width of the recess 201 is not limited to the illustrated example.
  • the recess 201 may have two or more different widths due to the shape of the sensor area 231d or the asymmetrically shaped portion of the first housing 210 and the second housing 220. .
  • At least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the display 230 .
  • at least a portion of the first housing 210 and the second housing 220 may include an electrically conductive material.
  • the electronic device 200 uses the portion of the first housing 210 and the second housing 220 made of a conductive material to perform wireless communication. Radio waves can be transmitted and received.
  • the processor or communication module of the electronic device 200 may perform wireless communication using a portion of the first housing 210 and the second housing 220 .
  • the sensor area 231d may be formed to have a predetermined area adjacent to one corner of the first housing 210.
  • the arrangement, shape, or size of the sensor area 231d is not limited to the illustrated example.
  • the sensor area 231d may be provided in another corner of the first housing 210 or in an arbitrary area between the top corner and the bottom corner.
  • the sensor area 231d may be disposed in at least a partial area of the second housing 220.
  • the sensor area 231d may be arranged to extend from the first housing 210 and the second housing 220.
  • the electronic device 200 has components exposed to the front of the electronic device 200 through the sensor area 231d or through one or more openings provided in the sensor area 231d. ), and various functions can be performed through these parts.
  • Components placed in the sensor area 231d may include, for example, at least one of a front camera device, a proximity sensor, an illumination sensor, an iris recognition sensor, an ultrasonic sensor, or an indicator. However, it is not necessarily limited to this example.
  • the sensor area 231d may be omitted depending on the embodiment. Accordingly, the components disposed in the sensor area 231d are located in at least a portion of the first housing 210 and/or the second housing 220. It can be distributed and deployed.
  • the first rear cover 240 may be disposed on the second side 212 of the first housing 210 and may have a substantially rectangular periphery. In one embodiment, an edge of the first rear cover 240 may be at least partially surrounded by the first housing 210. Similarly, the second rear cover 250 may be disposed on the fourth side 222 of the second housing 220, and at least a portion of its edge may be wrapped by the second housing 220.
  • first rear cover 240 and the second rear cover 250 may have a substantially symmetrical shape with respect to the folding axis (A).
  • first rear cover 240 and the second rear cover 250 may include various different shapes.
  • first rear cover 240 may be formed integrally with the first housing 210
  • second rear cover 250 may be formed integrally with the second housing 220.
  • the first rear cover 240, the second rear cover 250, the first housing 210, and the second housing 220 are connected to each other to form various components of the electronic device 200. It may provide a space in which elements (e.g., printed circuit boards, antenna modules, sensor modules, or batteries) can be placed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 200.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear area 241 of the first rear cover 240.
  • the sensor may include a proximity sensor, a rear camera device, and/or a flash.
  • at least a portion of the sub-display 252 may be visually exposed through the second rear area 251 of the second rear cover 250.
  • the display 230 may be arranged in a space formed by a pair of housings 210 and 220.
  • the display 230 may be seated in a recess (e.g., the recess 201 in FIG. 2) formed by a pair of housings 210 and 220, and the electronic device 200 It can be placed to occupy substantially most of the front of the.
  • the front of the electronic device 200 includes the display 230 and some areas (e.g., edge areas) of the first housing 210 adjacent to the display 230 and some areas (e.g., edge areas) of the second housing 220. : edge area) may be included.
  • the rear of the electronic device 200 includes a first rear cover 240, a partial area (e.g., an edge area) of the first housing 210 adjacent to the first rear cover 240, and a second rear cover. It may include 250 and a partial area (eg, an edge area) of the second housing 220 adjacent to the second rear cover 250 .
  • the display 230 may refer to a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 230 includes a folding area 231c, a first display area 231a disposed on one side (e.g., the right area of the folding area 231c) with respect to the folding area 231c, and the other side ( Example: It may include a second display area 231b disposed in the left area of the folding area 231c.
  • the first display area 231a is disposed on the first side 211 of the first housing 210
  • the second display area 231b is disposed on the third side 221 of the second housing 220.
  • the display 230 may extend from the first side 211 to the third side 221 through the hinge module 264 of FIG. 4 and at least cover an area corresponding to the hinge module 264 (e.g.
  • the folding region 231c may be a flexible region that can be transformed from a flat shape to a curved shape.
  • the division of areas of the display 230 is exemplary, and the display 230 may be divided into a plurality of areas (for example, four or more or two) depending on the structure or function.
  • the folding area 231c extends in the direction of a vertical axis parallel to the folding axis A (e.g., the Y axis in FIG.
  • the area of the display 230 may be divided by the A-axis), but in one embodiment, the display 230 may be divided into another folding area (e.g., a folding area parallel to the horizontal axis (e.g., the Regions may be divided based on the folding axis (e.g., the folding axis parallel to the X axis in FIG. 4).
  • the division of the display area described above is only a physical division by a pair of housings 210 and 220 and a hinge module (e.g., the hinge module 264 in FIG. 4), and is actually divided by a pair of housings 210 and 220 and
  • the display 230 can display one entire screen through a hinge module (eg, the hinge module 264 in FIG. 4).
  • the first display area 231a and the second display area 231b may have an overall symmetrical shape with the folding area 231c as the center.
  • the first display area 231a may include a notch area (e.g., notch area 233 in FIG. 4) that provides a sensor area 231d.
  • other areas may have a symmetrical shape with the second display area 231b.
  • the first display area 231a and the second display area 231b may include a portion having a symmetrical shape and a portion having an asymmetrical shape.
  • the hinge cover 265 is disposed between the first housing 210 and the second housing 220 to cover internal components (e.g., the hinge module 264 in FIG. 4). It can be configured. In one embodiment, the hinge cover 265 is connected to the first housing 210 and the second housing 220 depending on the operating state (extended state or folded state) of the electronic device 200. ) may be obscured by part of or exposed to the outside.
  • the operating state e.g., extended state and folded state
  • the first housing 210 and the second housing 220 form an angle of 180 degrees, and the display
  • the first display area 231a and the second display area 231b may be arranged to display screens facing the same direction, for example, in directions parallel to each other.
  • the folding area 231c may form the same plane as the first display area 231a and the second display area 231b.
  • the first housing 210 and the second housing 220 may be disposed to face each other.
  • the first display area 231a and the second display area 231b of the display 230 are narrow to each other. They form an angle (e.g. between 0 and 10 degrees) and can face each other.
  • the electronic device 200 is in a folded state (e.g., the state in FIG. 3)
  • at least a portion of the folded area 231c may form a curved surface with a predetermined curvature.
  • the first housing 210 and the second housing 220 form a certain angle with each other, for example, It can be arranged at a 90 or 120 degree angle.
  • the first display area 231a and the second display area 231b of the display 230 may form an angle that is larger than in the folded state and smaller than in the unfolded state.
  • At least a portion of the folding area 231c may be formed of a curved surface with a predetermined curvature, and the curvature at this time may be smaller than that in the folded state.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the electronic device 200 according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 200 includes a display 230, a support member assembly 260, at least one printed circuit board 270, a first housing 210, and a second housing ( 220), a first rear cover 240, and a second rear cover 250.
  • the display 230 may be referred to as a display module or display assembly.
  • the configuration of the electronic device 200 of FIG. 4 may be identical in whole or in part to the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3 .
  • the configuration of the display 230 in FIG. 4 may be identical in whole or in part to the configuration of the display module 160 in FIG. 1 and/or the display 230 in FIGS. 2 and 3 .
  • the display 230 may include a display panel 231 (eg, a flexible display panel) and one or more plates 232 or layers on which the display panel 231 is mounted.
  • plate 232 may be disposed between display panel 231 and support member assembly 260.
  • the display panel 231 may be disposed on at least a portion of one surface (eg, the Z-direction surface in FIG. 4) of the plate 232.
  • the plate 232 may be formed in a shape corresponding to the display panel 231. For example, some areas of the plate 232 may be formed in a shape corresponding to the notch area 233 of the display panel 231.
  • the support member assembly 260 includes a first support member 261, a second support member 262, a hinge module 264 disposed between the first support member 261 and the second support member 262, and a hinge module.
  • a hinge cover 265 covering it, and a wiring member 263 (e.g., a flexible printed circuit board) crossing the first support member 261 and the second support member 262. (FPCB; flexible printed circuit board)) may be included.
  • support member assembly 260 may be disposed between plate 232 and at least one printed circuit board 270.
  • the first support member 261 may be disposed between the first display area 231a of the display 230 and the first printed circuit board 271.
  • the second support member 262 may be disposed between the second display area 231b of the display 230 and the second printed circuit board 272.
  • the wiring member 263 and the hinge module 264 may be disposed inside the support member assembly 260.
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction crossing the first support member 261 and the second support member 262 (eg, the X-axis direction).
  • the wiring member 263 may be disposed in a direction (eg, X-axis direction) perpendicular to the folding axis (eg, Y-axis or folding axis A of FIG. 2) of the folding area 231c.
  • the hinge module 264 may include a hinge module 264a, a first hinge plate 264b, and/or a second hinge plate 264c.
  • the hinge module 264a may be interpreted to include a first hinge plate 264b and a second hinge plate 264c.
  • the first hinge plate 264b may be mounted inside the first housing 210
  • the second hinge plate 264c may be mounted inside the second housing 220.
  • the first hinge plate 264b may be coupled to the first support member 261, and the second hinge plate 264c may be coupled to the second support member 262.
  • the first hinge plate 264b (or second hinge plate 264c) is configured to support another structure (e.g., first rotation support) inside the first housing 210 (or second housing 220). It may be coupled to the surface 214 or the second rotation support surface 224).
  • the structure to which the first hinge plate 264b (or second hinge plate 264c) is coupled inside the first housing 210 (or second housing 220) may vary depending on the embodiment.
  • the hinge module 264a is combined with the first hinge plate 264b and the second hinge plate 264c to rotatably connect the second hinge plate 264c to the first hinge plate 264b.
  • a folding axis e.g., folding axis A in FIG.
  • the hinge module 264a is formed by the hinge module 264a, and the first housing 210 and the second housing 220 (or the first support member 261) are formed by the hinge module 264a. ) and the second support member 262) can substantially rotate relative to each other about the folding axis A.
  • At least one printed circuit board 270 includes a first printed circuit board 271 disposed on the first support member 261 side and a second printed circuit board disposed on the second support member 262 side. It may include a circuit board 272.
  • the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 include a support member assembly 260, a first housing 210, a second housing 220, a first rear cover 240, and a second housing. It may be placed inside the space formed by the rear cover 250.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 200 may be disposed on the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272.
  • the first housing 210 and the second housing 220 are assembled to each other to be coupled to both sides of the support member assembly 260 with the display 230 coupled to the support member assembly 260. You can.
  • the first housing 210 and the second housing 220 can be slidably moved on both sides of the support member assembly 260, for example, on the first support member 261 and the second support member 262, respectively.
  • the first support member 261 and the second support member 262 are substantially accommodated in the first housing 210 and the second housing 220, and according to the embodiment, the first housing 210 and the second housing It can be interpreted as part of (220).
  • the first housing 210 may include a first rotation support surface 214
  • the second housing 220 may include a second rotation support surface corresponding to the first rotation support surface 214 ( 224) may be included.
  • the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 may include a curved surface corresponding to a curved surface included in the hinge cover 265.
  • the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 cover the hinge cover 265 to maintain the hinge.
  • the cover 265 may not be exposed to the rear of the electronic device 200 or may be minimally exposed.
  • the first rotation support surface 214 and the second rotation support surface 224 are included in the hinge cover 265. By rotating along the curved surface, the hinge cover 265 can be maximally exposed to the rear of the electronic device 200.
  • the first housing 210, the second housing 220, the first side member 213, or the second side member 223 are used to simply distinguish the components using ordinal numbers, such as Note that the present invention is not limited by the description of ordinal numbers.
  • the sensor area 231d is illustrated as being formed in the first housing 210, the sensor area 231d is formed in the second housing 220 or is formed in the first housing 210 and the second housing 210. , 220) can all be formed.
  • the first rear area 241 is disposed on the first rear cover 240 and the sub-display 252 is disposed on the second rear cover 250.
  • Both the first rear area 241 and the sub-display 252 for displaying a screen may be disposed on either the first rear cover 240 or the second rear cover 250.
  • the hinge module 264 may include a plurality of hinge modules arranged in parallel.
  • the hinge module 264 may include a first hinge module (not shown) and a second hinge module (not shown) that are symmetrical with respect to the width direction (e.g., X-axis direction) of the electronic device 200. there is.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the internal structure and foot assembly of an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a portion of a hinge module and a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 7 is an exploded perspective view of a portion of the hinge module, link structure, and foot structure, according to an embodiment disclosed in this document.
  • FIGS. 8A and 8B are diagrams showing the operation of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 300 includes a first housing 310, a second housing 320, a display 330, a hinge module 400, and a foot assembly 500. may include.
  • the configuration of the electronic device 300 of FIG. 5 may be identical in whole or in part to the configuration of the electronic device 101 of FIG. 1 and/or the electronic device 200 of FIGS. 2 to 4 .
  • the configuration of the first housing 310 and the second housing 320 in FIG. 5 may be the same in whole or in part as the configuration of the first housing 210 and the second housing 220 in FIGS. 2 to 4, respectively.
  • the configuration of the hinge module 400 of FIGS. 5 to 8A may be completely or partially the same as the configuration of the hinge module 264 of FIG. 4 .
  • the configuration of the display 330 of FIGS. 8A and 8B may be completely or partially the same as the configuration of the display 230 of FIGS. 2 and 4 (e.g., a flexible display or foldable display). .
  • the hinge module 400 and the foot structure 510 of FIG. 5 may appear when the electronic device 300 is in an unfolded state.
  • the electronic device 300 is in a laptop mode (e.g., the state shown in FIGS. 5, 14C, and 14D) in which the electronic device 300 is mounted on the ground, such as a table, by adjusting the angle of the housing. It can be used as.
  • the “laptop mode” of the electronic device 300 refers to the intermediate state of the electronic device 300, when the first housing 310 and the second housing 320 are at a specific angle (e.g., about 90 degrees). to about 120 degrees).
  • the hinge module 400 may be connected to the first housing 310 and the second housing 320.
  • the first housing 310 can rotate relative to the second housing 320 using the hinge module 400.
  • the hinge module 400 may include rotation members 411 and 412, arm members 431 and 432, and pin members 441 and 442.
  • the first rotation member 411 may be connected to the first housing 310.
  • the second rotation member 412 may be connected to the second housing 320 .
  • the first rotation member 411 is at least a portion of the first display area (e.g., the first display area 231a in FIGS. 2 to 4 and/or the first display area 331 in FIG. 9).
  • the second rotation member 412 faces at least a portion of the second display area (e.g., the second display area 231b in FIGS. 2 to 4 / or the first display area 331 in FIG. 9). can do.
  • the rotation members 411 and 412 may substantially implement or guide rotation of the first housing 310 and the second housing 320 .
  • the first rotation member 411 may provide a first rotation axis (Ax1)
  • the second rotation member may provide a second rotation axis (Ax2).
  • the first housing 310 may rotate about the first rotation axis Ax1
  • the second housing 320 may rotate about the second rotation axis Ax2.
  • the folding axis (eg, folding axis A in FIG. 2) may be interpreted as a virtual axis located between the first rotation axis Ax1 and the second rotation axis Ax2.
  • the rotating members 411 and 412 may include pin slots 411a and 412a for receiving the pin members 441 and 442.
  • the first rotation member 411 includes a first pin slot 411a in which the first pin member 441 is accommodated
  • the second rotation member 412 includes a first pin member 442 in which the second pin member 442 is accommodated. It may include a second pin slot 412a.
  • the pin slots 411a and 412a are holes that penetrate the rotatable members 411 and 412 in the longitudinal direction (e.g., Y-axis direction) and extend in the width direction (e.g., X-axis direction). Or it may be a slot.
  • the arm members 431 and 432 may position the first housing 310 and the second housing 320 at a certain angle.
  • the arm members 431 and 432 provide force to the rotation members 411 and 412 in the longitudinal direction (e.g., Y axis direction) of the hinge module 400, thereby rotating the first housing 310 and/or
  • movement and/or rotation of the second housing 320 may be prevented or reduced.
  • the hinge module 400 may allow the first housing 310 and/or the second housing 320 to rotate, and the external force is not applied or the predetermined value is applied.
  • the first housing 310 and/or the second housing 320 can be maintained in a stationary state using the arm members 431 and 432.
  • the arm members 431 and 432 may be connected to the pin members 441 and 442.
  • the first arm member 431 may include a first pin hole 431a to accommodate the first pin member 441.
  • the second arm member 432 may include a second pin hole 432a to accommodate the second pin member 442.
  • the pin holes 431a and 432a may be grooves or holes.
  • the arm members 431 and 432 may be connected to the rotation members 411 and 412 using pin members 441 and 442.
  • first pin member 441 connected to the first arm member 431 is received in the first pin slot 411a of the first rotation member 411, and the second arm member 432 At least a portion of the second pin member 442 connected to may be accommodated in the second pin slot 412a of the second rotation member 412.
  • the arm members 431 and 432 can slide relative to the rotating members 411 and 412.
  • the first pin member 441 connected to the first arm member 431 slides in the direction of arrow 1 (X-axis direction) within the first pin slot 411a
  • the second arm member 432 ) can slide in the direction of arrow 1 (X-axis direction) within the second pin slot 412a.
  • the hinge module 400 (e.g., pin members 441 and 442) transmits at least a portion of the force applied to the first housing 310 to the second housing 320, or At least a portion of the force applied to the housing 320 may be transmitted to the first housing 310 .
  • the hinge module 400 uses the pin members 441 and 442 to transmit the rotation of the rotation members 411 and 412 to the arm members 431 and 432, or to the arm members 431 and 432. Rotation may be transmitted to the rotating members 411 and 412.
  • one end of the first pin member 441 may be coupled to the first pin hole 431a of the first arm member 431.
  • the other end of the first pin member 441 may be connected to be slidably movable within the first pin slot 411a of the first rotation member 411.
  • the second pin member 442 may be coupled to the second pin hole 432a of the second arm member 432.
  • the other end of the second pin member 442 may be connected to be slidably movable within the second pin slot 412a of the second rotation member 412.
  • the pin members 441 and 442 may move based on the rotation of the hinge module 400.
  • the pin members 441 and 442 may move together with the arm members 431 and 432 based on the rotation of the hinge module 400.
  • the first pin member 441 may slide in the direction indicated by arrow 1 (X-axis direction) within the first pin slot 411a.
  • the second pin member 442 may slide in the direction indicated by arrow 1 (X-axis direction) within the second pin slot 412a.
  • the end connected to the first pin slot 411a of the first pin member 441 has a first link member (e.g., a first link hole 521a of the first link member 521 of FIG. 7). ) may include a link connection portion 441a connected to the
  • the foot assembly 500 may be placed in the first housing 310 .
  • FIG. 5 may show the electronic device 300 when looking at the second side of the rear of the first housing 310 (e.g., the second side 212 of FIGS. 2 to 4 ).
  • at least a portion of the foot assembly 500 may be accommodated in the internal space of the first housing 310.
  • at least a portion of the foot assembly 500 may be disposed between the hinge module 400 and the second surface of the first housing 310 (e.g., the second surface 212 of FIGS. 2 to 4). there is.
  • the location of the foot assembly 500 is not limited to the above area of the first housing 310.
  • at least one foot assembly 500 may be disposed in an arbitrary area adjacent to the outer surface of the first housing 310 and/or the second housing 320 .
  • the foot assembly 500 may be disposed below the hinge module 400 (-Z direction).
  • the foot assembly 500 may be closer to the first rotation member 411 than to the first arm member 431.
  • the foot assembly 500 and the first rotation member 411 may at least partially overlap.
  • foot assembly 500 may include a foot structure 510, a link structure 520, and a foot structure holder 530.
  • the foot structure 510 may include a first member 511, a second member 512, a guide slot 511a, and a mounting groove 511b.
  • the foot structure 510 may raise a portion of the electronic device 300 from the ground when the electronic device 300 is mounted on the ground.
  • the second member 512 may support the electronic device 300 while contacting the ground.
  • the second member 512 of the foot structure 510 may extend from the first member 511 to the outside of the first housing 310 (-Z direction).
  • a partial area (eg, -Z direction surface) of the second member 512 may be in contact with the ground.
  • the second member 512 may prevent the first housing 310 from slipping on the ground.
  • the friction coefficient of the second member 512 may be greater than the friction coefficient of the first housing 310.
  • the friction coefficient of the second member 512 may be greater than that of the first member 511.
  • the second member 512 may include rubber.
  • the first member 511 and the second member 512 may be formed separately and coupled to each other.
  • the first member 511 and the second member 512 may be formed integrally.
  • the first member 511 and the second member 512 may be formed by double injection.
  • the guide slot 511a may be formed in a partial area of the first member 511.
  • the guide slot 511a may be formed in a portion of the side wall (eg, -Y direction side wall) facing the link member of the first member 511.
  • the guide slot 511a is a hole or slot (e.g., a hole or slot) that penetrates the side wall of the first member 511 in the thickness direction (e.g., Y-axis direction) and extends in the longitudinal direction (e.g., X-axis direction). slot).
  • the guide slot 511a may include at least one straight slot and/or at least one diagonal slot.
  • the mounting groove 511b may be formed in a partial area of the first member.
  • the mounting groove 511b may be formed in a portion of the upper wall (e.g., +Z direction wall) facing the recess 380 of the first housing (e.g., recess 380 in FIG. 10).
  • the mounting groove may be a groove or a recess recessed from the upper wall into the inside of the first member 511 (eg, -Z direction).
  • mounting groove 511b may accommodate at least a portion of protrusion 384 (e.g., protrusion 384 in FIG. 10) of recess 380 (e.g., recess 380 in FIG. 10).
  • the mounting groove 511b may be shaped to engage with the protrusion 384 (eg, the protrusion 384 in FIG. 10).
  • the link structure 520 may include a first link member 521, a second link member 522, a first fixing ring 522a, and a second fixing ring 523.
  • the first link member 521 may be connected to the second link member 522 and the first pin member 441 of the hinge module 400.
  • the first link member 521 may include a first link hole 521a. For example, at least a portion of the link connection portion 441a of the first pin member 441 may be accommodated in the first link hole 521a.
  • the link structure 520 may be connected to the first arm member 431 and the first rotation member 411 using the first pin member 441.
  • the first link hole 521a may be a slot or recess that penetrates the first link member 521 in the width direction (Y-axis direction) and is open in the longitudinal direction (Z-axis direction).
  • the first link member 521 may include a second link hole 521b to which the second link member 522 is connected.
  • the second link hole 521b may be a hole that accommodates one end of the second link member 522.
  • the second link hole 521b may be a hole penetrating the first link member 521 in the width direction (Y-axis direction).
  • the second link hole 521b may be spaced apart from the first link hole 521a in one direction (eg, -Z direction).
  • the second link member 522 may be connected to the first link member 521 and the foot structure 510.
  • one end of the second link member 522 may be coupled to the second link hole 521b, and the other end of the second link member 522 may be coupled to the guide slot 511a.
  • at least a portion of the second link member 522 may be accommodated in the guide slot 511a.
  • the first fixing ring 522a and the second fixing ring 523 may couple the second link member 522 to the guide slot 511a.
  • the first fixing ring 522a and the second fixing ring 523 may support the second link member 522 inserted into the guide slot 511a inside and outside the foot structure 510. .
  • the first fixing ring 522a may be located outside the foot structure 510.
  • the second fixing ring 523 may be located inside the foot structure 510.
  • the first fixing ring 522a may be mounted around the second link member 522 and disposed adjacent to the -Y direction end or opening of the guide slot 511a.
  • the second fixing ring 523 may be mounted around the second link member 522 and disposed adjacent to the +Y direction end or opening of the guide slot 511a.
  • the first fixing ring 522a and the second fixing ring 523 can prevent the second link member 522 connected to the guide slot 511a from being separated.
  • link structure 520 and foot structure 510 can move based on rotation of hinge module 400 .
  • the link structure 520 may receive the rotational force of the hinge module 400 through the first link member 521 coupled to the first pin member 441.
  • link structure 520 may move substantially together with first fin member 441 .
  • the link structure 520 may move in the direction indicated by arrow 1 (X-axis direction) relative to the first rotation member 411 based on the rotation of the hinge module 400.
  • the foot structure 510 may move in the Z-axis direction based on the rotation of the hinge module 400.
  • the link structure 520 may transmit the rotational force of the hinge module 400 to the foot structure 510 through the second link member 522 connected to the guide slot 511a.
  • the second link member 522 may move along the guide slot 511a based on the rotation of the hinge module 400.
  • the second link member 522 may move linearly in one direction (eg, X-axis direction) within the guide slot 511a without changing its position on the Z-axis.
  • the foot structure 510 may move linearly in one direction (eg, Z-axis direction) with respect to the first housing 310 based on the movement of the second link member 522.
  • the foot structure 510 can be moved in the Z-axis direction due to the shape of the guide slot 511a including a diagonal section angled with respect to the Z-axis.
  • the foot structure 510 may move toward the arrow 2 direction (-Z direction) (or toward the outside of the housing 310).
  • the foot structure 510 may move toward the arrow 3 direction (+Z direction) (or the inside of the first housing 310).
  • foot structure 510 includes a first back cover 340 (e.g., second side 212 of FIGS. 2-4 ) disposed on a second side of first housing 310 (e.g., second side 212 of FIGS. 2-4 ).
  • Through hole 342 of the first rear cover 240 of FIGS. 2 to 4 and/or the first rear cover 340 of FIG. 9 can move toward the inside or outside of the first housing 310.
  • the foot structure 510 is in a first state (e.g., shown in FIGS. 8A, 14A, 14B, 14E, and 14F) received within (e.g., a recess) of the first housing 310. state) can be located.
  • the foot structure 510 may be positioned in a second state (state shown in FIGS. 8B, 14C, and 14D) where it protrudes maximally out of the first housing 310.
  • the foot structure 510 may be located in a third state (not shown) that is intermediate between the first state and the second state.
  • the foot structure 510 may be stored inside the electronic device when it is not needed (e.g., in the closed or unfolded state of the electronic device 300).
  • the usability and appearance of the electronic device 300 can be improved compared to the case where the foot structure is a fixed type that always protrudes.
  • the display 330 disposed on the front can be formed to be flatter when placed on the ground in the unfolded state compared to the fixed foot structure.
  • the appearance of the electronic device 300 when carried or stored may be improved compared to a fixed foot structure.
  • the foot structure 510 may change between the first state and the third state in response to the rotation of the hinge module 400 or the unfolding and closing motion of the electronic device 300.
  • a closed state e.g., the state shown in FIGS. 3 and/or 14A
  • a laptop mode e.g., the state shown in FIGS. 14C and 14D
  • the foot structure ( 510) may change from the first state to the third state to the second state.
  • the foot structure ( 510) may change from the second state to the first state through the third state.
  • the foot structure 510 may protrude outward from the first housing 310 by a protruding distance h.
  • the protrusion distance (h) may be determined by determining that the foot structure 510 is connected to the first back cover 340 (e.g., the first back cover 240 of FIGS. 2 to 4 and/or the first back cover of FIG. 9 (e.g., It may be the distance protruding in the -Z direction from the outer surface (-Z direction surface) of 340)).
  • the protrusion distance (h) may be greater than 0 and less than the first distance.
  • the first distance may be approximately 1 mm.
  • the foot structure 510 is in the first state (the state shown in FIG.
  • the protrusion distance h may be 0.
  • the protrusion distance h may substantially correspond to the first specified distance (eg, 1 mm).
  • the protrusion distance h may be greater than 0 and less than the first distance.
  • FIG. 10 is a diagram illustrating a structure in which a foot structure is mounted on an electronic device, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 300 includes a first housing 310, a second housing 320, a display 330, a support member assembly 360, and a first printed circuit board 371. ), a second printed circuit board 372, a foot assembly 500, a first rear cover 340, and a second rear cover 350.
  • the configuration of the first housing 310 in FIGS. 9 and 10 may be completely or partially the same as the configuration of the first housing 310 in FIGS. 5, 8A, and 8B.
  • the configuration of the second housing 320 of FIG. 9 may be completely or partially the same as the configuration of the second housing 320 of FIGS. 5, 8A, and 8B.
  • the configuration of the display 330 in FIG. 9 may be completely or partially the same as the configuration of the display 330 in FIGS. 8A and 8B.
  • the configuration of the support member assembly 360 of FIG. 9 may be completely or partially the same as the configuration of the support member assembly 260 of FIG. 4 .
  • the configuration of the foot assembly 500 of FIG. 9 is in whole or in part the same as the configuration of the first printed circuit board 271 and the second printed circuit board 272 in FIG. 4. may be the same.
  • the configuration of the first rear cover 340 and the second rear cover 350 of FIG. 9 is in whole or in part the configuration of the first rear cover 240 and the second rear cover 250 of FIGS. 2 to 4, respectively. may be the same.
  • the configuration of the foot assembly 500 of FIG. 9 may be completely or partially the same as the configuration of the foot assembly 500 of FIG. 5 .
  • the configuration of the foot structure 510, link structure 520, and foot structure holder 530 in FIG. 10 is the same as the configuration of the foot structure 510, link structure 520, and foot structure holder 530 in FIGS. 5 to 8B. may be identical in whole or in part.
  • the configuration of the foot structure holder 530 of FIG. 10 may be completely or partially the same as the configuration of the foot structure holder 530 of FIG. 5 .
  • the support member assembly 360 includes a first hinge plate 364a connected to the first housing 310 (e.g., the first hinge plate 264b in FIG. 4) and a second housing 320. It may include a connected second hinge plate 364b (e.g., second hinge plate 264c in FIG. 4) and a hinge module 400 (e.g., hinge module 400 in FIG. 5).
  • the hinge module 400 may include a plurality of hinge modules 400a, 400b, 400c, and 400d.
  • the hinge module 400 includes a first hinge module 400a, a second hinge module 400b, a third hinge module 400c, and a fourth hinge module 400a arranged side by side in the Y-axis direction. It may include a hinge module 400d.
  • the first hinge module 400a and the second hinge module 400b may have substantially the same configuration.
  • the third hinge module 400c and the fourth hinge module 400d may have substantially the same configuration.
  • the first hinge module 400a may be a mirror image of the third hinge module 400c and the fourth hinge module 400d.
  • the second hinge module 400b may be a mirror image of the third hinge module 400c and the fourth hinge module 400d.
  • the foot assembly 500 may include a plurality of foot assemblies 500a and 500b.
  • the foot assembly 500 may include a first foot assembly 500a and a second foot assembly 500b arranged parallel to the first foot assembly 500a in the Y-axis direction.
  • the first foot assembly 500a and the second foot assembly 500b may be mirror images of each other.
  • the first foot assembly 500a and the second foot assembly 500b may be connected to at least one hinge module 400a, 400b, 400c, and 400d, respectively.
  • the first foot assembly 500a may be connected to the first hinge module 400a.
  • the second foot assembly 500b may be connected to the fourth hinge module 400d.
  • connection between the foot structure 510 and the hinge module is not limited to a one-to-one connection method.
  • multiple foot assemblies 500 may be connected to a single hinge module 400.
  • a single foot assembly 500 may be connected to a plurality of hinge modules 400.
  • the electronic device 300 may include a cover mounting portion 315 for accommodating the first rear cover 340.
  • the cover mounting portion 315 may be a recess in which a portion of the second surface of the first housing 310 (eg, the second surface 212 in FIGS. 2 to 4) is depressed.
  • the depth of the cover mounting portion 315 may be substantially the same as the thickness of the first rear cover 340.
  • the first rear cover 340 may be mounted on the cover mounting portion 315 to form one connected surface together with the first housing 310.
  • the first rear cover 340 coupled to the cover mounting portion 315 may be spaced apart from the inner surface of the first housing 310.
  • foot structure holder 530 may be connected to foot structure 510 and first housing 310 .
  • the foot structure holder 530 may include a holder portion 531 and at least one wing portion 532 and 333.
  • the holder portion 531 may be shaped to surround a portion of the foot structure 510 in the lateral direction (X direction and/or Y direction).
  • the holder portion 531 may include a hole having a shape corresponding to the foot structure 510.
  • the holder portion 531 may be a square ring member.
  • the holder portion 531 may support the foot structure 510 in the lateral direction (X direction and/or Y direction).
  • the wing portion may include a first wing portion 532 extending in the X direction from the holder portion 531 and a second wing portion 533 extending in the Y direction.
  • the first wing 532 may extend in the +X direction and the second wing 533 may extend in the -Y direction.
  • the first wing 532 and the second wing 533 may each include at least one first fastening hole 532a and 533a in which the fastening member 534 is accommodated.
  • at least one fastening member 534 may pass through the first fastening holes 532a and 533a and be coupled to the first housing 310.
  • the fastening member 534 can be viewed as being included in the foot structure holder 530.
  • the fastening member 534 may be a screw member or a boss member.
  • the foot structure holder 530 is configured to prevent the foot structure 510 from flowing in the front-to-back direction (X-axis direction) and/or the left-right direction (Y-axis direction) when the foot structure 510 moves in the Z-axis direction. can guide you.
  • the connection structure of the foot structure holder 530 to the first housing 310 is not limited to the above-described content, and for example, the structure holder 530 may include various coupling means (e.g., rivets) including screw means. It can be connected to the first housing 310.
  • the foot structure holder 530 is attached to the first housing 310 by an adhesive means (eg, adhesive or tape) provided on one surface of the foot structure holder 530.
  • the foot structure holder 530 may be directly coupled to the first housing 310 without a separate member.
  • the foot structure holder 530 may be coupled to the first housing 310 without a separate member (e.g. : It may be directly connected to the first housing 310 without the foot structure holder 530.
  • the foot structure 510 and/or the foot structure holder 530 are mechanically coupled to the first housing 310 ( e.g. snap-fit combination).
  • first housing 310 may include a recess 380 to receive foot structure 510 and foot structure holder 530.
  • recess 380 includes a first recess 381 for receiving foot structure 510, a second recess 382 for receiving foot structure holder 530, and a protrusion 384. may include.
  • the first recess 381 may be formed in an area where the foot structure 510 is located on the first housing 310 (eg, cover mounting portion 315).
  • the first recess 381 may be a concave portion formed to accommodate at least a portion of the foot structure 510 .
  • the first rear cover 340 may include a through hole 342 (e.g., the through hole 342 of FIGS. 6 and/or FIGS. 14A to 14F).
  • the through hole 342 may be formed at a position corresponding to the first recess 381.
  • the shape of the through hole 342 may be an opening through which the foot structure 510 can pass in the Z-axis direction.
  • the through hole 342 and the first recess 381 may be at least partially connected.
  • at least a portion eg, the second member 512
  • the foot structure 510 may move in the Z-axis direction through the first recess 381 and/or the through hole 342.
  • the protrusion 384 may extend outwardly (in the -Z direction) from one side (the -Z direction side) of the first recess 381. In one embodiment, the protrusion 384 may be insertable into or withdrawn from the mounting groove 511b of the foot structure 510 (e.g., first member 511).
  • the protrusion 384 may be shaped to engage with the mounting groove 511b.
  • the shape of the cross section (eg, cross section along the XY plane) of the protrusion 384 may correspond to the shape of the mounting groove 511b.
  • the shape of the protrusion 384 may be various shapes such as a cylinder or a square pillar.
  • the height of the protrusion 384 may be less than or equal to the depth of the mounting groove 511b.
  • the protrusion 384 may guide the installation position and/or direction of the foot structure 510 when the foot structure 510 is installed in the first recess 381.
  • the protrusion 384 may guide the movement of the foot structure 510 in the Z-axis direction.
  • the protrusion 384 may support the foot structure 510 so that it does not flow in the front-back direction (X-axis direction) and/or the left-right direction (Y-axis direction) when the foot structure 510 moves in the Z-axis direction.
  • the first recess 381 may be open in the direction in which the link structure 520 connected to the foot structure 510 is located (eg, -Y direction).
  • the first recess 381 may be connected to the hinge module 400 disposed in the inner space of the first housing 310 through an open area.
  • link structure 520 may be placed across an open area.
  • at least a portion of the link structure 520 may be disposed on the first recess 381 .
  • the second recess 382 may be a recess formed in the first housing 310 (eg, cover mounting portion 315).
  • the depth of the second recess 382 may be smaller than the depth of the first recess 381.
  • the shape of second recess 382 may be capable of receiving at least a portion of foot structure holder 530 .
  • the second recess 382 may be shaped to engage the foot structure holder 530.
  • the second recess 382 may include a plurality of recesses that accommodate the holder portion 531 and the wing portions 532 and 533 of the foot structure holder 530.
  • the second recess 382 may include at least one second fastening hole 382a to accommodate the fastening member 534.
  • the second fastening hole 382a may be formed in a position corresponding to the first fastening holes 532a and 533a of the foot structure holder 530 in the second recess 382.
  • screw threads may be included on the inner peripheral surface of at least one second fastening hole 382a.
  • Figure 11 is a plan view of the hinge module and foot assembly 500 according to an embodiment disclosed in this document.
  • Figure 12 is an exploded perspective view of a hinge module, a link structure, and a foot structure, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the hinge module 400 includes rotation members 411 and 412, an interlocking structure 420, arm members 431 and 432, pin members 441 and 442, It may include elastic members 461 and 462.
  • the configuration of the hinge module 400 of FIGS. 11 and 12 may be completely or partially the same as the configuration of the hinge module 400 of FIGS. 5 and/or 9 .
  • the configuration of the foot structure 510 of FIGS. 11 and 12 may be completely or partially the same as the configuration of the foot structure 510 of FIGS. 9 and 10 .
  • the configuration of the link structure 520 of FIG. 12 may be completely or partially the same as the configuration of the link structure 520 of FIGS. 9 and 10.
  • the configuration of the foot structure holder 530 in FIG. 11 may be completely or partially the same as the configuration of the foot structure holder 530 in FIG. 10 .
  • hinge module 400 may include gear shafts 421 and 422, idle gear 423 and gear shaft support members 424a, 424b and 424c. .
  • the interlocking structure 420 rotates the first housing 310 (e.g., the first housing 310 of FIG. 9) to the second housing 320 (e.g., the second housing 320 of FIG. 9). )) can be linked to the rotation.
  • the interlocking structure 420 uses gears (e.g., first gear shaft 421, second gear shaft 422, and/or idle gear 423) to form the first housing 310.
  • the second housing 320 may be rotated by an angle that is substantially the same as the rotated angle.
  • the gear shafts 421 and 422 include a first gear shaft 421 that can rotate about a first interlocking axis (Ax3), and a second interlocking axis (Ax4) that can rotate about It may include a second gear shaft 422.
  • the first gear 421a of the first gear shaft 421 and the second gear 422a of the second gear shaft 422 are meshed with each other to form the first housing 310 (e.g., FIG. 9 The first housing 310) and the second housing 320 (eg, the second housing 320 of FIG. 9) may be interlocked.
  • the force transmitted from the first rotation member 411 coupled to the first housing 310 may be transmitted to the first gear shaft 421 through the first arm member 431.
  • the first gear shaft 421 is engaged with the second gear shaft 422, and the second gear shaft 422 may rotate in a direction different from the rotation direction of the first gear shaft 421.
  • the force transmitted to the second gear shaft 422 may be transmitted to the second arm member 432 and/or the second housing 320.
  • the ends of the gear shafts 421 and 422 may be connected to the rotating members 411 and 412.
  • the gear shaft support members 424a, 424b, and 424c may include at least one hole for receiving the gear shafts 421, 422 and/or the idle gear 423.
  • the gear shaft support members 424a, 424b, and 424c may prevent or reduce disengagement of the gear shafts 421, 422 and/or the idle gear 423.
  • the gear shaft support members 424a, 424b, and 424c include a plurality of gear shaft support members (e.g., a first gear shaft support member) arranged in the longitudinal direction (e.g., Y axis direction) of the hinge module 400. 424a, a second gear shaft support member 424b, and a third gear shaft support member 424c).
  • the interlocking structure 420 may include a gear cover (not shown) to protect the first gear shaft 421 and/or the second gear shaft 422 from external shock.
  • the gear cover (not shown) may surround at least a portion of the first gear 421a, the second gear 422a, and/or the idle gear 423.
  • the first arm member 431 rotates about a first interlocking axis (Ax3) together with the first gear shaft 421, and the second arm member 432 rotates with the second gear shaft 422. It can rotate around the second interlocking axis (Ax4).
  • the rotation axes (Ax1, Ax2) and the interlocking axes (Ax3, Ax4) of the gear shafts 432 and 334 may be different.
  • the first rotation axis Ax1, the second rotation axis Ax2, the first interlocking axis Ax3, and the second interlocking axis Ax4 may be substantially parallel.
  • the first elastic member 461 may be connected to the first hinge shaft 421.
  • the second elastic member 462 may be connected to the second hinge shaft 422.
  • the first elastic member 461 and/or the second elastic member 462 may each include a plurality of elastic members aligned along the Y axis.
  • the first elastic member 461 and/or the second elastic member 462 may include a spring.
  • the first and second elastic members 461 and 462 may provide elastic force in the longitudinal direction (eg, Y-axis direction) of the hinge module 400.
  • the first and second elastic members 461 and 462 may contact parts of the arm members 431 and 432 to provide elastic force.
  • the first and second elastic members 461 and 462 and the arm members 431 and 432 each include a cam member (not shown), and the first and second elastic members 461 and 462 include the cam member. Elastic force can be transmitted using contact between the two.
  • the hinge module 400 (e.g., torque transmission structure 440) is one of a first fixing clip 443 and a second pin member 442 connected to one end of the first pin member 441. It may include a second fixing clip 444 connected to the end. In one embodiment, the fixing clips 443 and 444 may prevent or reduce separation of the pin members 441 and 442.
  • Figure 13 is a diagram for explaining a guide slot of a foot structure according to an embodiment disclosed in this document.
  • 14A to 14F are diagrams for explaining a link structure and a foot structure that move based on the angle between the first housing and the second housing, according to an embodiment disclosed in this document.
  • the electronic device 300 may include a first housing 310, a second housing 320, and a foot structure 510.
  • the configuration of the electronic device 300 of FIGS. 14A to 14F may be completely or partially the same as the configuration of the electronic device 300 of FIG. 5 .
  • the configuration of the first housing 310 and the second housing 320 of FIGS. 14A to 14F may be completely or partially the same as the configuration of the first housing 310 and the second housing 320 of FIG. 9 .
  • the configuration of the foot structure 510 and link structure 520 of FIGS. 13 to 14F may be completely or partially the same as the configuration of the foot structure 510 and link structure 520 of FIGS. 11 and 12 .
  • the guide slot 511a may be a slot penetrating in the thickness direction (Y-axis direction) of the side wall facing the link structure 520 of the first member 511.
  • the guide slot 511a may include a first slot end 5111a and a second slot end 5112a, which are a pair of closed ends.
  • the first slot end 5111a may be closer to the folding axis (eg, the folding axis A in FIG. 2) than the second slot end 5112a.
  • guide slot 511a may extend between a pair of closed ends.
  • the guide slot 511a may include at least one straight slot and/or at least one diagonal slot.
  • the guide slot 511a has a first section (S1), a second section (S2), a third section (S3), a fourth section (S4), and a second section connected to the first slot end (5111a). It may include a fifth section S5 connected to the slot end 5112a.
  • the first section S1 to the fifth section S5 may be slots sequentially extending in the +X direction.
  • the height d1 of the guide slot 511a which is the straight line distance of each section, may be constant in the first to fifth sections S5.
  • the diameter d2 of the second link member 522 may be less than or equal to the height d1 of the guide slot 511a.
  • the first section S1 may include a straight slot extending in the +X direction from the first slot end 5111a.
  • the second section S2 includes a diagonal slot extending at an angle a1 with respect to the imaginary line B from one end connected to the opposite end of the first slot end 5111a of the first section S1. can do.
  • imaginary line B may be substantially parallel to the X axis.
  • the third section S3 may include a straight slot extending in the +X direction from one end connected to the other end of the second section S2.
  • the fourth section S4 may include an oblique slot extending from one end connected to the other end of the third section S3 at an angle a2 with respect to the imaginary line B.
  • the fifth section S5 may include a straight section extending in the +X direction from one end connected to the other end of the fourth section S4.
  • the first section S1 may extend longer than the fifth section S5.
  • the second section S2 may extend longer than the fourth section S4.
  • angle a1 may be greater than angle a2.
  • the angle between the first housing 310 and the second housing 320 may vary between 0 degrees and about 180 degrees.
  • the open angle (x) may correspond to the rotation angle of the hinge module 400.
  • the angle between the first housing 310 and the second housing 320 is referred to as “open angle (x)”.
  • the foot structure 510 may move based on the unfolding and closing motion of the electronic device 300 or the rotation of the hinge module 400 .
  • foot structure 510 is inserted into or recessed into recess 380 (e.g., recess 380 in FIG. 10) through through hole 342 (e.g., through hole 342 in FIG. 6).
  • the protrusion distance (h) of the foot structure 510 may be changed corresponding to the open angle (x).
  • the protrusion distance (h) refers to the distance at which the foot structure 510 protrudes from the outer surface (-Z direction surface) of the first rear cover 340 (e.g., the first rear cover 340 in FIG. 9). It can be referred to.
  • FIG. 14A may show the electronic device 300 in a closed state when the open angle (x) is 0.
  • FIG. 14B may show the electronic device 300 in an intermediate state when the open angle (x) is the first designated angle x1.
  • the second link member 522 when the open angle (x) is 0 to the first designated angle x1, the second link member 522 is positioned in the first section (S1) of the guide slot (511a). It can be located in .
  • the second link member 522 may be positioned adjacent to the first slot end 5111a of the guide slot 511a.
  • the second link member 522 when the open angle (x) is the first designated angle x1, the second link member 522 is located at the opposite end of the first slot end (5111a) of the first section (S1). Can be located adjacent to each other.
  • the protrusion distance (h) when the open angle (x) is 0 to the first designated angle x1, the protrusion distance (h) may be 0.
  • the first specified angle x1 may be approximately 30 degrees.
  • FIGS. 14C and 14D may represent the electronic device 300 in an intermediate state or laptop mode.
  • the second link member 522 when the open angle x is the second designated angle x2 to the third designated angle x3, the second link member 522 is positioned at the third of the guide slot 511a. It may be located in the section (S3).
  • the second link member 522 when the open angle (x) is the second designated angle x2, the second link member 522 is connected to the second section (S2) at one end of the third section (S3) It can be located adjacent to .
  • the open angle (x) when the open angle (x) is the third designated angle x3, the other end of the third section (S3) where the second link member 522 is connected to the fourth section (S4) It can be located adjacent to .
  • the first pin member 441 when the open angle x changes from the second designated angle x2 to the third designated angle x3, the first pin member 441 may move in the +X direction.
  • the protrusion distance (h) when the open angle (x) is the second designated angle x2 to the third designated angle x3, the protrusion distance (h) may be the first designated distance h1.
  • the first specified distance h1 may be approximately 1 mm.
  • the second specified angle x2 may be approximately 90 degrees.
  • the third specified angle x3 may be approximately 120 degrees.
  • FIG. 14E may represent the electronic device 300 in an intermediate state at the fourth specified angle (x1).
  • FIG. 14F may show the electronic device 300 in an unfolded state with an open angle (x) of about 180 degrees.
  • the open angle x is the fourth designated angle x4 to the fifth designated angle x5
  • the second link member 522 is positioned at the fifth designated angle of the guide slot 511a. It may be located in the section (S5).
  • the open angle (x) is the fourth designated angle x4
  • the second link member 522 is at one end of the fifth section (S5) connected to the fourth section (S4) It can be located adjacent to .
  • FIG. 14E may represent the electronic device 300 in an intermediate state at the fourth specified angle (x1).
  • FIG. 14F may show the electronic device 300 in an unfolded state with an open angle (x) of about 180 degrees.
  • the open angle x is the fourth designated angle x4 to the fifth designated angle x5
  • the second link member 522 is positioned at the fifth designated angle
  • the second link member 522 when the open angle x is the fifth designated angle x5, the second link member 522 may be positioned adjacent to the second slot end 5112a. According to one example, when the open angle (x) changes from about the fourth designated angle to the fifth designated angle (x3), the second link member 522 may move in the +X direction. In one embodiment, when the open angle (x) is the fourth designated angle x4 to the fifth designated angle x5, the protrusion distance (h) may be 0. For example, the fourth specified angle x4 may be approximately 160 degrees. For example, the fifth specified angle x5 may be approximately 180 degrees.
  • FIGS. 15A and 15B are diagrams for explaining a foot structure and a plate member according to an embodiment disclosed in this document.
  • the configuration of the foot structure 510 and the link structure 520 of FIGS. 15A and 15B may be the same in whole or in part as the configuration of the foot structure 510 and the link structure 520 of FIGS. 13 to 14F.
  • the guide slot 511a of the foot structure 510 (e.g., the guide slot 511a of FIGS. 13 to 14f) is connected to the first member 511 (e.g., FIGS. 13 to 14f). It may be formed on the side wall facing the link structure 520 of the first member 511). In one embodiment, the width t1 of the guide slot 511a may correspond to the side wall thickness of the first member 511.
  • the foot structure 510 may include plate members 541 and 542 disposed in a partial area of the guide slot 511a.
  • the plate members 541 and 542 may be disposed on a surface with which the second link member 522 of the guide slot 511a contacts.
  • the plate members 541 and 542 may prevent the second link member 522 from slipping on the contact surface of the guide slot 511a.
  • the friction coefficient of the plate members 541 and 542 may be higher than the friction coefficient of the first member 511.
  • the first plate member 541 may be disposed from a portion of the second section S2 to a portion of the third section S3 of the guide slot 511a.
  • the second plate member 542 may be disposed from a portion of the third section S3 to a portion of the fourth section S4 of the guide slot 511a.
  • the first plate member 541 and the second plate member 542 may be arranged not to overlap each other in the third section S3.
  • an end located in the third section S3 of the first plate member 541 and each end located in the third section S3 of the second plate member 541 may be spaced apart from each other.
  • the plate members 541 and 542 may include at least one uneven portion 541a and 542a.
  • the first plate member 541 may be bent so that a partial area located adjacent to the boundary between the second section S2 and the third section S3 forms the first uneven portion 541a.
  • the second plate member 542 may be bent so that a partial area located adjacent to the boundary between the third section S3 and the fourth section S4 forms the second uneven portion 542a. .
  • the passage interval of the guide slot 511a through which the second link member 522 passes is the height of the guide slot 511a at the portion where the uneven portions 541a and 542a are located (e.g., the guide slot in Figure 13 It may be narrower than the height (d1) of (511a).
  • the uneven portion ( 541a, 542a) may be pressed by the second link member 522.
  • the concavo-convex portions 541a and 542a may be elastically deformed when pressed, and may provide resistance and/or a click sensation to the user during the unfolding and closing operation of the electronic device 300.
  • the resistance provided by the uneven portions 541a and 542a can reduce or prevent the foot structure 510 from being unintentionally stored inside the electronic device 300 due to external force.
  • the resistance and/or click sensation provided by the uneven portions 541a and 542a is the point at which the second link member 522 enters the third section S3 and the foot structure 510 protrudes to its maximum (e.g. : The state shown in FIG. 14C or FIG. 14D) can be perceived by the user through hearing and/or touch.
  • the resistance and/or the click sensation may be generated at the point when the second link member 522 deviates from the third section S3 and is received into the interior of the electronic device 300 from the maximum protruding state of the foot structure 510 (e.g. : The state shown in FIG. 14C or FIG. 14D) can be perceived by the user through hearing and/or touch.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIGS. 2 to 4, and/or the electronic device 300 of FIGS. 5 and 14A to 14F )) is a first housing (e.g., the first housing 210 of FIGS. 2 to 4 and/or the first housing 310 of FIGS. 5, 8A to 10, 14A to 14F and FIGS. 2 to 4
  • the second housing 320 e.g., the second housing of FIGS. 2 to 4 (220) and/or the second housing 320 of FIGS.
  • the electronic device may include a display 330.
  • the electronic device may include an outer surface of the first housing (e.g., the first rear cover 240 of FIGS. 2 to 4 and/or the first rear cover of FIG.
  • a foot structure (e.g., foot structure 510 of FIGS. 5 to 15B) disposed adjacent to the outer surface (-Z direction surface) of 340), and a guide slot (e.g., guide slot 511a of FIGS. 5 to 15B) ) may include a foot structure including a first member (e.g., the first member 511 in FIGS. 5 to 15B).
  • the electronic device may include a first link member connected to the hinge module and/ Or a second link member connecting the first link member (e.g., the first link member 521 in FIGS. 5 to 8b, 10, 12, and 15a) and the guide slot (e.g., FIG. 5 to FIG. A link structure including a second link member 522 in FIGS.
  • the second link member may be moved along the guide slot in conjunction with a rotational movement of at least one of the first housing and the second housing by the hinge module.
  • the foot structure in conjunction with the movement of the second link member, moves in a first direction toward the outside of the first housing (e.g., arrow 2 direction or -Z direction in FIG. 6) or in a direction opposite to the first direction. It may be possible to move in a second direction (e.g., arrow 3 direction or +Z direction in FIG. 6).
  • the guide slot includes a first section (e.g., the first section (S1) and the second section (S2) of FIGS. 13 to 14F) and a second section (one end of which is connected to the first section).
  • Example: third section (S3) of FIGS. 13 to 14F), third section connected to the other end of the second section (e.g., fourth section (S4), fifth section (S5) of FIGS. 13 to 14F) ) may include.
  • the first section includes a first diagonal area (e.g., the second section S2 in FIGS. 13 to 14F) extending from the one end of the second section in a direction away from the display. can do.
  • the third section includes a second diagonal area (e.g., the fourth section S4 in FIGS. 13 to 14F) extending from the other end of the second section in a direction away from the display. can do.
  • the foot structure may be formed such that at least a portion thereof protrudes from the outer surface of the first housing. According to one embodiment, when the second link member of the link structure is located in the second section, compared to the case where the second link member is located in the first section or the third section, the foot structure
  • the protruding distance from the outer surface of the first housing eg, the protruding distance h in FIGS. 8B, 14C, and 14D
  • the protruding distance from the outer surface of the first housing may be larger.
  • the first section includes a first end (e.g., the first slot end 5111a in FIGS. 13 to 14f) and a first straight line area (e.g., the first slot end 5111a in FIGS. 13 to 14f) connecting the first end and the first diagonal area.
  • the first section (S1) of FIGS. 13 to 14F) may be further included.
  • the third section includes a second end (e.g., the second slot end 5112a in FIGS. 13 to 14F) and a second straight line area connecting the second end and the second diagonal area ( Example: The fifth section (S5) of FIGS. 13 to 14F) may be further included.
  • first section and the third section may extend away from each other from the one end and the other end of the second section, respectively.
  • the angle formed by the first housing and the second housing e.g., the hinge angle (x) in FIGS. 14A to 14F
  • the angle formed by the first housing and the second housing is 0. It is greater than or equal to the first designated angle and less than or equal to the second designated angle, and the foot structure may protrude by a designated distance from the outer surface of the first housing.
  • the angle formed by the first housing and the second housing is smaller than the first specified angle or the second specified angle.
  • the angle may be larger, and the distance at which the foot structure protrudes from the outer surface of the first housing may be smaller than the specified distance.
  • the foot structure when the second link member is located in the first straight area or the second straight area, the foot structure may not protrude from the outer surface of the first housing.
  • the foot structure includes at least one plate member disposed between the guide slot and the second link member (e.g., FIGS. 15A and 15A and It may include the first plate member 541 and the second plate member 542 of FIG. 15B.
  • the at least one plate member may be disposed over at least a partial area of the second section and at least one of the first diagonal area or the second diagonal area.
  • the first housing has an internal space (e.g., a recess 380 in FIGS. 10 and/or FIGS. 14A to 14F) formed between the one surface and the outer surface opposing the one surface, and a through hole (e.g., through hole 342 in Figures 6 and 14a to 14f) formed on a portion of the outer surface and connected to the internal space.
  • the foot structure may include: , at least a portion may be accommodated in the internal space, and may be arranged to be movable in the first direction or the second direction through the through hole.
  • a foot structure holder (e.g., FIGS. 5, 8a, 8b) is connected to the first housing and includes a guide hole (e.g., holder portion 531 in FIG. 10) for receiving the foot structure.
  • a guide hole e.g., holder portion 531 in FIG. 10.
  • the guide hole is formed to penetrate in the first direction, and the foot structure passes through the guide hole in the first direction. Alternatively, it may be capable of moving in the second direction.
  • the hinge module is connected to the first housing and includes a rotation member (e.g., FIG. 5) including a pin slot (e.g., the first pin slot 411a of FIGS. 6, 7, and 12). to 8B and 12), and a pin member capable of sliding within the pin slot in conjunction with the operation of the second housing (e.g., FIGS. 5 to 8B, 11, and 12) It may include a first pin member 441).
  • the first member is connected to the pin member and can move together with the pin member.
  • the direction of the slide movement of the pin member (eg, the direction indicated by arrow 1 in FIG. 6 or the X-axis direction) may be perpendicular to the first direction or the second direction.
  • the foot structure may at least partially overlap the rotation member.
  • the foot structure may further include a second member extending from the first member and protruding from the outer surface of the first housing. According to one embodiment, the friction coefficient of the second portion of the foot structure may be greater than the friction coefficient of at least one of the first housing or the first portion.
  • An electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1, the electronic device 200 of FIGS. 2 to 4, and/or the electronic device 300 of FIGS. 5 and 14A to 14F )) is a first housing (e.g., the first housing 210 of FIGS. 2 to 4 and/or the first housing 310 of FIGS. 5, 8A to 10, 14A to 14F and FIGS. 2 to 4
  • the second housing 320 e.g., the second housing of FIGS. 2 to 4 (220) and/or the second housing 320 of FIGS.
  • a hinge module rotatably connecting the second housing to the housing e.g., the hinge module 164 in Figure 4 and/or the hinge module 400 in Figures 5, 9, 11, and 12
  • a display disposed across one side of the first housing, the hinge module, and one side of the second housing e.g., the display 230 in FIGS. 2 to 4 and/or the display 230 in FIGS. 8A to 9 may include a display 330.
  • the hinge module is disposed in the first housing and is capable of sliding in conjunction with the rotation of at least one of the first housing or the second housing.
  • the electronic device may include an outer surface of the first housing (e.g., the first rotation member 411 of FIGS. 5 to 8b and 12).
  • a foot structure disposed adjacent to the first rear cover 240 of FIG. 4 and/or the outer surface (-Z direction surface) of the first rear cover 340 of FIG. 9, and a guide slot (e.g., FIGS. 5 to 15b) may include a guide slot 511a) and a foot structure in which at least a portion (e.g., the second member 512 of FIGS. 5 to 15B) is formed to protrude from the outer surface of the first housing.
  • the electronic device includes a link member that is connected to the pin member and the guide slot and moves along the guide slot in conjunction with the slide movement of the pin member (e.g., FIGS. 5 to 8B) , may include the link structure 520 of FIGS. 10, 12, and 15A).
  • the foot structure in conjunction with the movement of the link member, moves in a first direction toward the outside of the first housing (e.g., arrow 2 direction or -Z direction in FIG. 6) or in the first direction. It may be possible to move in a second direction opposite to (e.g., arrow 3 direction or +Z direction in FIG. 6).
  • the guide slot includes a first section (e.g., the first section (S1) and the second section (S2) of FIGS. 13 to 14F) and a second section (one end of which is connected to the first section).
  • Example: third section (S3) of FIGS. 13 to 14F), third section connected to the other end of the second section (e.g., fourth section (S4), fifth section (S5) of FIGS. 13 to 14F) ) may include.
  • the first section includes a first diagonal area (e.g., the second section S2 in FIGS. 13 to 14F) extending from the one end of the second section in a direction away from the display. can do.
  • the third section includes a second diagonal area (e.g., the fourth section S4 in FIGS. 13 to 14F) extending from the other end of the second section in a direction away from the display. can do.
  • the foot structure when the second link member of the link structure is located in the second section, compared to the case where the second link member is located in the first section or the third section, the foot structure is The protruding distance from the outer surface of the first housing (eg, the protruding distance h in FIGS. 8B, 14C, and 14D) may be larger.
  • the first section includes a first end (e.g., the first slot end 5111a in FIGS. 13 to 14f) and a first straight line area (e.g., the first slot end 5111a in FIGS. 13 to 14f) connecting the first end and the first diagonal area.
  • the first section (S1) of FIGS. 13 to 14F) may be further included.
  • the third section includes a second end (e.g., the second slot end 5112a in FIGS. 13 to 14F) and a second straight line area connecting the second end and the second diagonal area ( Example: The fifth section (S5) of FIGS. 13 to 14F) may be further included.
  • the electronic device including the hinge module, link structure, and foot structure according to the embodiments disclosed in this document described above is not limited to the above-described embodiments and drawings, and can be used in various ways within the technical scope disclosed in this document. It will be clear to those skilled in the art that substitutions, modifications, and changes are possible.
  • An electronic device may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-mentioned devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in one embodiment of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. can be used
  • a module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • An embodiment of the present document is one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • a method according to an embodiment disclosed in this document may be provided and included in a computer program product.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (e.g. Play Store TM ) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately arranged in other components.
  • one or more of the corresponding components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • the operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, omitted, or Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯이 형성된 제1 부재를 포함하는 풋 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재, 및 상기 제1 링크 부재와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 링크 구조를 포함할 수 있다. 상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동될 수 있다. 상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다.

Description

힌지 연동형 풋 구조를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시되는 일 실시 예는 힌지 모듈 및 상기 힌지 모듈의 회전에 연동하여 동작하는 풋 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 하우징, 제2 하우징, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯이 형성된 제1 부재를 포함하는 풋 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재, 및 상기 제1 링크 부재와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 링크 구조를 포함할 수 있다. 상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동될 수 있다. 상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 펼침 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 접힘 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부 구조 및 풋 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다.
도 8a는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 동작을 보여주기 위한 도면이다.
도 8b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 동작을 보여주기 위한 도면이다.
도 9는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 10은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 풋 구조가 장착되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈 및 풋 어셈블리의 평면도이다.
도 12는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다.
도 13은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 가이드 슬롯을 설명하기 위한 도면이다.
도 14a는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다. .
도 14b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14c는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14d는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14e는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14f는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 15a는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조 및 플레이트 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 15b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조 및 플레이트 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 펼침 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다. 도 3은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 접힘 상태의 전자 장치를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 전자 장치(200)는, 서로에 대하여 접히도록 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))을 통해 회전 가능하게 결합되는 한 쌍의 하우징(210, 220), 한 쌍의 하우징(210, 220)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(265), 및 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간에 배치되는 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)를 포함할 수 있다. 도 2 및/또는 도 3의 디스플레이(230)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 한 실시 예에서, 상기 전자 장치(200)는 한 쌍의 하우징(210, 220)가 서로 마주보게 접철된 위치로부터 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치까지 회전 가능하게 결합된 폴더블 하우징을 포함할 수 있다. 본 문서에서 디스플레이(230)가 배치된 면은 전자 장치(200)의 전면으로 정의될 수 있으며, 전면의 반대 면은 전자 장치(200)의 후면으로 정의될 수 있다. 또한 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면은 전자 장치(200)의 측면으로 정의될 수 있다.
일 실시 예에서, 한 쌍의 하우징(210, 220)은 센서 영역(231d)을 포함하는 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 한 쌍의 하우징(210, 220)은 도 2 및 도 3에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시 예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제1 후면 커버(240)를 포함하며, 제2 하우징(220)은 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 예를 들면 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)은 서로 다른 폴딩 축을 중심으로 상기 힌지 모듈(264) 또는 상기 힌지 커버(265)에 대하여 회전할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 하우징(210)과 상기 제2 하우징(220)은 상기 힌지 모듈(264) 또는 상기 힌지 커버(265)에 각각 회전 가능하게 결합될 수 있으며, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 또는 서로 다른 폴딩 축에 대하여 각각 회전함으로써, 서로 접힌 위치로부터 서로에 대하여 경사진 위치 또는 서로에 대하여 나란하게 펼쳐진 위치 사이에서 회전할 수 있다.
본 문서에서, "서로 나란하게 위치된다" 또는 "서로 나란하게 연장된다"라 함은 두 구조물(예: 하우징들(210, 220))이 적어도 부분적으로 서로의 옆에 위치된 상태 또는 적어도 서로의 옆에 위치된 부분들이 평행하게 배치된 상태를 의미할 수 있다. 어떤 실시 예에서, "서로 나란하게 배치된다"라 함은 두 구조물이 서로의 옆에 위치되면서 평행한 방향 또는 동일한 방향을 바라보게 배치된 것을 의미할 수 있다. 이하의 상세한 설명에서 "나란하게", "평행하게" 등의 표현이 사용될 수 있지만, 이는 첨부된 도면 등을 참고하여 구조물의 형상이나 배치 관계에 따라 용이하게 이해할 수 있을 것이다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(200)의 상태가 펼침 상태(extended state, flat state, unfolding state)(또는 열림 상태(opened state))인지, 접힘 상태(folding state)(또는 닫힘 상태(closed state))인지, 또는 중간 상태(intermediate state)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 본 문서에 개시되는 일 실시 예를 설명함에 있어서, 전자 장치(200)의 상태가 "펼침 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 180도의 각도를 이루는 "완전히 펼침 상태"를 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 상태가 "닫힘 상태"가 된다는 것은 전자 장치의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 0도의 각도, 또는 10도 이내의 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다. 전자 장치(200)의 상태가 "중간 상태"가 된다는 것은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 상기 "펼침 상태"에서 이루는 각도와 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 상기 "닫힘 상태"에서 이루는 각도의 사이 각도를 이루는 상태를 의미할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제2 하우징(220)과 달리 다양한 센서들이 배치되는 센서 영역(231d)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 추가로 배치되거나 대체될 수도 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210)에서 생략될 수도 있다. 도 2 및/또는 도 3의 센서 영역(231d)의 구성은 도 1의 센서 모듈(176)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 전자 장치(200)의 펼침 상태에서, 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))에 연결되며, 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제1 면(211), 제1 면(211)의 반대 방향을 향하는 제2 면(212), 및 제1 면(211)과 제2 면(212) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(213)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 측면 부재(213)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제1 측면(28a), 제1 측면(28a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제2 측면(28b) 및 제1 측면(28a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제3 측면(213c)을 포함할수 있다. 본 발명의 일 실시 예를 설명함에 있어, 상술한 측면들의 배치 관계에 관해 "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현을 사용하고 있으나, 실시 예에 따라 이는 "부분적으로 평행하게" 또는 "부분적으로 수직하게"라는 의미를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서, "평행하게" 또는 "수직하게" 등의 표현은 10도 이내의 각도 범위에서 경사진 배치 관계를 포함하는 의미일 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 하우징(220)은 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))과 연결되며, 전자 장치(200)의 펼침 상태에서 전자 장치(200)의 전면을 향하도록 배치된 제3 면(221), 제3 면(221)의 반대 방향을 향하는 제4 면(222), 및 제3 면(221) 및 제4 면(222) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(223)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 측면 부재(223)는 폴딩 축(A)과 평행하게 배치되는 제4 측면(223a), 제4 측면(223a)의 일단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제5 측면(223b) 및 제4 측면(223a)의 타단으로부터 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 연장되는 제6 측면(223c)을 포함할수 있다. 일 실시 예에서, 제3 면(221)은 접힘 상태에서 제1 면(211)과 마주보도록 배치될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 구체적인 형상에서 일부 차이가 있기는 하나 상기 제2 측면 부재(223)는 상기 제1 측면 부재(213)와 실질적으로 동일한 형상 또는 재질로 제작될 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210)과, 제2 하우징(220)의 구조적 형상 결합을 통하여 디스플레이(230)를 수용하도록 형성되는 리세스(201)를 포함할 수 있다. 리세스(201)는 디스플레이(230)와 실질적으로 동일한 크기를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231d)으로 인해, 리세스(201)는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 리세스(201)는 제2 하우징(220) 중 폴딩 축(A)에 평행한 제1 부분(220a)과 제1 하우징(210) 중 센서 영역(231d)의 가장자리에 형성되는 제1 부분(210a) 사이의 제1 폭(W1), 및 제2 하우징(220)의 제2 부분(220b)과 제1 하우징(210) 중 센서 영역(231d)에 해당하지 않으면서 폴딩 축(A)에 평행한 제2 부분(210b)에 의해 형성되는 제2 폭(W2)을 가질 수 있다. 이러한 경우, 제2 폭(W2)은 제1 폭(W1)보다 길게 형성될 수 있다. 예컨대, 리세스(201)는 상호 비대칭 형상을 갖는 제1 하우징(210)의 제1 부분(210a)으로부터 제2 하우징(220)의 제1 부분(220a)까지 형성되는 제1 폭(W1)과, 상호 대칭 형상을 갖는 제1 하우징(210)의 제2 부분(210b)으로부터 제2 하우징(220)의 제2 부분(220b)까지 형성되는 제2 폭(W2)을 갖도록 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210)의 제1 부분(210a) 및 제2 부분(210b)은 폴딩 축(A)으로부터 서로 다른 거리를 갖도록 형성될 수 있다. 리세스(201)의 폭은 도시된 예시로 한정되지 아니한다. 일 실시 예에서, 센서 영역(231d)의 형태 또는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 비대칭 형상을 갖는 부분에 의해 리세스(201)는 2개 이상의 서로 다른 폭을 가질 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질 또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 도전성 재질(electrically conductive material)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)이 도전성 재질을 포함하는 경우, 전자 장치(200)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 도전성 재질로 이루어진 부분을 이용하여 무선 전파를 송수신할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(200)의 프로세서 또는 통신 모듈은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부분을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210)의 일측 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(231d)의 배치, 형상, 또는 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 일 실시 예에서 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역에 제공될 수 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 배치될 수도 있다. 일 실시 예로, 센서 영역(231d)은 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 연장되도록 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 센서 영역(231d)을 통하거나, 또는 센서 영역(231d)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(200)의 전면에 노출된 부품들(components)을 포함할 수 있으며, 이러한 부품들을 통해 다양한 기능을 수행할 수 있다. 센서 영역(231d)에 배치된 부품들은, 예를 들어, 전면 카메라 장치, 근접 센서, 조도 센서, 홍채 인식 센서, 초음파 센서 또는 인디케이터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다만, 반드시 이와 같은 실시 예에 한정되지 않는다. 상기 센서 영역(231d)은 실시 예에 따라 생략될 수 있으며, 이에 따르면, 상기 센서 영역(231d)에 배치된 부품들은 제1 하우징(210) 및/또는 제2 하우징(220)의 적어도 일부 영역에 분산되어 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)의 제2 면(212)에 배치될 수 있고, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240)의 가장자리는 적어도 부분적으로 제1 하우징(210)에 의해 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)의 제4 면(222)에 배치될 수 있고, 제2 하우징(220)에 의해 그 가장자리의 적어도 일부가 감싸질 수 있다.
도시된 실시 예에서, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 폴딩 축(A)을 기준으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시 예로, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 서로 다른 다양한 형상을 포함할 수도 있다. 일 실시 예로, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 서로 결합된 구조를 통해 전자 장치(200)의 다양한 부품들(예: 인쇄회로 기판, 안테나 모듈, 센서 모듈 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 제공할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)의 제1 후면 영역(241)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서, 후면 카메라 장치 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 후면 커버(250)의 제2 후면 영역(251)을 통해 서브 디스플레이(252)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다.
디스플레이(230)는, 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)는 한 쌍의 하우징(210, 220)에 의해 형성되는 리세스(recess)(예: 도 2의 리세스(201))에 안착될 수 있으며, 전자 장치(200)의 전면의 실질적으로 대부분을 차지하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 전면은 디스플레이(230) 및 디스플레이(230)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역) 및 제2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 후면은 제1 후면 커버(240), 제1 후면 커버(240)에 인접한 제1 하우징(210)의 일부 영역(예: 가장자리 영역), 제2 후면 커버(250) 및 제2 후면 커버(250)에 인접한 제2 하우징(220)의 일부 영역(예: 가장자리 영역)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 폴딩 영역(231c)의 우측 영역)에 배치되는 제1 디스플레이 영역(231a) 및 타측(예: 폴딩 영역(231c)의 좌측 영역)에 배치되는 제2 디스플레이 영역(231b)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 디스플레이 영역(231a)은 제1 하우징(210)의 제1 면(211)에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(231b)은 제2 하우징(220)의 제3 면(221)에 배치될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(230)는 제1 면(211)으로부터 도 4의 힌지 모듈(264)을 지나 상기 제3 면(221)으로 연장될 수 있으며, 적어도 힌지 모듈(264)과 대응하는 영역(예: 폴딩 영역(231c))은 평판 형태에서 곡면 형태로 변형 가능한 플렉서블 영역(flexible region)일 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4개 이상 혹은 2개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 일례로, 도 2에 도시된 실시 예에서, 폴딩 영역(231c)은 폴딩 축(A)에 평행한 세로축(예: 도 4의 Y 축) 방향으로 연장되며, 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 일 실시 예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(예: 가로축(예: 도 4의 X 축)에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: 도 4의 X 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 전술한 디스플레이의 영역 구분은 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))에 의한 물리적 구분일 뿐, 실질적으로 한 쌍의 하우징(210, 220) 및 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(264))을 통해 디스플레이(230)는 하나의 전체 화면을 표시할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 폴딩 영역(231c)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 디스플레이 영역(231a)은, 제2 디스플레이 영역(231b)과 달리, 센서 영역(231d)을 제공하는 노치(notch) 영역(예: 도 4의 노치 영역(233))을 포함할 수 있으며, 이외의 영역에서는 제2 디스플레이 영역(231b)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
도 4을 더 참조하면, 힌지 커버(265)는, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 4의 힌지 모듈(264))을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(265)는, 전자 장치(200)의 작동 상태(펼침 상태(extended state) 또는 접힘 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
이하, 전자 장치(200)의 작동 상태(예: 펼침 상태(extended state) 및 접힘 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 동작과 디스플레이(230)의 각 영역을 설명한다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(extended state)(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 180도의 각도를 이루며, 디스플레이의 제1 디스플레이 영역(231a) 및 제2 디스플레이 영역(231b)은 동일 방향을 향하도록, 예를 들어, 서로 평행한 방향으로 화면을 표시하도록 배치될 수 있다. 또한, 폴딩 영역(231c)은 제1 디스플레이 영역(231a) 및 제2 디스플레이 영역(231b)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 전자 장치(200)가 접힘 상태(folded state)(예: 도 3의 상태)인 경우, 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면을 이룰 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 중간 상태(intermediate state)인 경우, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 서로 소정의 각도(a certain angle)를 이루게, 예를 들면, 90도 또는 120도 각도를 이루게 배치될 수 있다. 예컨대, 중간 상태에서, 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231a)과 제2 디스플레이 영역(231b)은 접힘 상태보다 크고, 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(231c)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힘 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 4는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(230), 지지 부재 어셈블리(260), 적어도 하나의 인쇄회로 기판(270), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 본 문서에서, 디스플레이(display)(230)는 디스플레이 모듈(module) 또는 디스플레이 어셈블리(assembly)로 불릴 수 있다.
도 4의 전자 장치(200)의 구성은 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 및 도 3의 전자 장치(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 4의 디스플레이(230)의 구성은 도 1의 디스플레이 모듈(160) 및/또는 도 2 및 도 3의 디스플레이(230)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
상기 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(231)(예: 플렉서블 디스플레이 패널)과, 디스플레이 패널(231)이 안착되는 하나 이상의 플레이트(232) 또는 층을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 지지 부재 어셈블리(260) 사이에 배치될 수 있다. 플레이트(232)의 일면(예: 도 4의 Z 방향의 면)의 적어도 일부에는 디스플레이 패널(231)이 배치될 수 있다. 플레이트(232)는 디스플레이 패널(231)과 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 플레이트(232)의 일부 영역은 디스플레이 패널(231)의 노치 영역(233)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.
지지 부재 어셈블리(260)는 제1 지지 부재(261), 제2 지지 부재(262), 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262) 사이에 배치되는 힌지 모듈(264), 힌지 모듈(264)을 외부에서 볼 때, 이를 커버하는 힌지 커버(265), 및 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 배선 부재(263)(예: 가요성 인쇄회로 기판(FPCB; flexible printed circuit board))를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(260)는 플레이트(232)와 적어도 하나의 인쇄회로 기판(270) 사이에 배치될 수 있다. 일례로, 제1 지지 부재(261)는 디스플레이(230)의 제1 디스플레이 영역(231a)과 제1 인쇄회로 기판(271) 사이에 배치될 수 있다. 제2 지지 부재(262)는 디스플레이(230)의 제2 디스플레이 영역(231b)과 제2 인쇄회로 기판(272) 사이에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(260)의 내부에는 배선 부재(263)와 힌지 모듈(264)의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)를 가로지르는 방향(예: X 축 방향)으로 배치될 수 있다. 배선 부재(263)는 폴딩 영역(231c)의 폴딩 축(예: Y 축 또는 도 2의 폴딩 축(A))에 수직한 방향(예: X 축 방향)으로 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 모듈(264)은 힌지 모듈(264a), 제1 힌지 플레이트(264b) 및/또는 제2 힌지 플레이트(264c)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 힌지 모듈(264a)이 제1 힌지 플레이트(264b)와 제2 힌지 플레이트(264c)를 포함하는 의미로 해석될 수 있다. 한 실시 예에서, 제1 힌지 플레이트(264b)는 제1 하우징(210)의 내부에 장착되며, 상기 제2 힌지 플레이트(264c)는 상기 제2 하우징(220)의 내부에 장착될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 제1 힌지 플레이트(264b)는 제1 지지 부재(261)에 결합될 수 있고, 제2 힌지 플레이트(264c)는 제2 지지 부재(262)에 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 힌지 플레이트(264b)(또는 제2 힌지 플레이트(264c))는 제1 하우징(210)(또는 제2 하우징(220))의 내부에서 다른 구조물(예: 제1 회전 지지면(214) 또는 제2 회전 지지면(224))과 결합될 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(210)(또는 제2 하우징(220))의 내부에서 제1 힌지 플레이트(264b)(또는 제2 힌지 플레이트(264c))가 결합되는 구조물은 실시 예에 따라 다양할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 모듈(264a)은 제1 힌지 플레이트(264b)와 제2 힌지 플레이트(264c)와 결합되어 제2 힌지 플레이트(264c)를 제1 힌지 플레이트(264b)에 회전 가능하게 연결할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(264a)에 의해 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))이 형성되며, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)(또는 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262))는 실질적으로 폴딩 축(A)을 중심으로 서로에 대하여 회전할 수 있다.
적어도 하나의 인쇄회로 기판(270)은 위에서 언급된 바와 같이, 제1 지지 부재(261) 측에 배치되는 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 지지 부재(262) 측에 배치되는 제2 인쇄회로 기판(272)을 포함할 수 있다. 상기 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 인쇄회로 기판(272)은 지지 부재 어셈블리(260), 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄회로 기판(271)과 제2 인쇄회로 기판(272)에는 전자 장치(200)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 지지 부재 어셈블리(260)에 디스플레이(230)가 결합된 상태에서, 지지 부재 어셈블리(260)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 지지 부재 어셈블리(260)의 양 측에, 예를 들어, 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)에 각각 슬라이드 이동 가능하게 결합될 수 있다. 제1 지지 부재(261)와 제2 지지 부재(262)는 실질적으로 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)에 수용되는 것으로서, 실시 예에 따라 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(210)은 제1 회전 지지면(214)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(220)은 제1 회전 지지면(214)에 대응되는 제2 회전 지지면(224)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)은 힌지 커버(265)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 펼침 상태(예: 도 2의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)를 덮어 힌지 커버(265)가 전자 장치(200)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(200)가 접힘 상태(예: 도 3의 상태)인 경우, 제1 회전 지지면(214)과 제2 회전 지지면(224)이 힌지 커버(265)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(265)를 전자 장치(200)의 후면으로 최대한 노출시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명에서, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 측면 부재(213) 또는 제2 측면 부재(223) 등, 서수를 사용하여 구성요소들을 단순히 구분하기 위한 것으로서, 이러한 서수의 기재에 의해 본 발명이 한정되지 않음에 유의한다. 예를 들어, 센서 영역(231d)이 제1 하우징(210)에 형성된 구성으로 예시하였지만, 센서 영역(231d)은 제2 하우징(220)에 형성되거나 제1 하우징(210) 및 제2 하우징 (210, 220)에 모두 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 영역(241)이 제1 후면 커버(240)에, 서브 디스플레이(252)가 제2 후면 커버(250)에 각각 배치된 구성이 예시되고 있지만, 센서를 배치하기 위한 제1 후면 영역(241)과, 화면을 출력하기 위한 서브 디스플레이(252)가 모두 상기 제1 후면 커버(240)와 상기 제2 후면 커버(250) 중 어느 하나에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 모듈(264)은 평행하게 배열된 복수의 힌지 모듈들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(264)은 전자 장치(200)의 폭 방향(예: X 축 방향)에 대하여 대칭인 제1 힌지 모듈(미도시) 및 제2 힌지 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.
도 5는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 내부 구조 및 풋 어셈블리를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다. 도 7은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈의 일부, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 동작을 보여주기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 8b를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 힌지 모듈(400), 풋 어셈블리(500)를 포함할 수 있다. 도 5의 전자 장치(300)의 구성은 도 1의 전자 장치(101) 및/또는 도 2 내지 도 4의 전자 장치(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 구성은 각각 도 2 내지 도 4의 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5 내지 도 8a의 힌지 모듈(400)의 구성은 도 4의 힌지 모듈(264)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 8a 및 도 8b의 디스플레이(330)의 구성은 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230)(예: 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5의 힌지 모듈(400) 및 풋 구조(510)는 전자 장치(300)가 펼침 상태일 때의 모습일 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 전자 장치(300)는 하우징의 각도를 조절하여 테이블과 같은 지면에 거치하는 랩탑(laptop) 모드(예: 도 5, 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)로 이용될 수 있다. 본 문서에서 전자 장치(300)의 "랩탑(laptop) 모드"는, 전자 장치(300)의 중간 상태 중에서, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 특정 각도(예: 약 90도 내지 약 120도)를 이루는 상태를 지칭할 수 있다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 연결될 수 있다. 상기 제1 하우징(310)은 상기 힌지 모듈(400)을 이용하여 상기 제2 하우징(320)에 대하여 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 회전 부재(411, 412), 암 부재(431, 432) 및 핀 부재(441, 442)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 회전 부재(411)는 제1 하우징(310)에 연결될 수 있다. 제2 회전 부재(412)는 제2 하우징(320)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 부재(411)는 제1 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제1 디스플레이 영역(231a) 및/또는 도 9의 제1 디스플레이 영역(331))의 적어도 일부와 대면하고, 제2 회전 부재(412)는 제2 디스플레이 영역(예: 도 2 내지 도 4의 제2 디스플레이 영역(231b) /또는 도 9의 제1 디스플레이 영역(331))의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 일 실시 예에서, 회전 부재(411, 412)는 실질적으로 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 회전 동작을 구현 또는 안내할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 회전 부재(411)는 제1 회전 축(Ax1)을 제공할 수 있고, 제2 회전 부재는 제2 회전 축(Ax2)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(310)은 제1 회전 축(Ax1)을 기준으로 회전하고, 제2 하우징(320)은 제2 회전 축(Ax2)을 기준으로 회전할 수 있다. 일 실시 예에서, 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))은 상기 제1 회전 축(Ax1) 및 상기 제2 회전 축(Ax2) 사이에 위치한 가상의 축으로 해석될 수 있다.
일 실시 예에서, 회전 부재(411, 412)는, 핀 부재(441, 442)를 수용하기 위한 핀 슬롯(411a, 412a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 부재(411)는 제1 핀 부재(441)가 수용되는 제1 핀 슬롯(411a)을 포함하고, 제2 회전 부재(412)는 제2 핀 부재(442)가 수용되는 제2 핀 슬롯(412a)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 핀 슬롯(411a, 412a)는 회전 부재(411, 412)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 관통되고, 폭 방향(예: X 축 방향)으로 연장된 홀(hole) 또는 슬롯(slot)일 수 있다.
일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)을 어떤 각도(certain angle)로 위치시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 암 부재(431, 432)는 힌지 모듈(400)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 회전 부재(411, 412)에 힘을 제공함으로써, 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 이동 및/또는 회전을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 사용자가 정해진 수치 이상의 외력을 가했을 때, 힌지 모듈(400)은 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 회전을 허용할 수 있으며, 외력이 가해지지 않거나 정해진 수치 미만의 외력이 가해질 때, 암 부재(431, 432)를 이용하여 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)을 정지 상태로 유지할 수 있다.
일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 핀 부재(441, 442)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 암 부재(431)는 제1 핀 부재(441)를 수용하기 위한 제1 핀 홀(431a)을 포함할 수 있다. 제2 암 부재(432)는 제2 핀 부재(442)를 수용하기 위한 제2 핀 홀(432a)을 포함할 수 있다. 상기 핀 홀(431a, 432a)은 홈(groove) 또는 홀(hole)일 수 있다. 일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 핀 부재(441, 442)를 이용하여 회전 부재(411, 412)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 암 부재(431)에 연결된 제1 핀 부재(441)의 적어도 일부는 제1 회전 부재(411)의 제1 핀 슬롯(411a) 내에 수용되고, 제2 암 부재(432)에 연결된 제2 핀 부재(442)의 적어도 일부는 제2 회전 부재(412)의 제2 핀 슬롯(412a) 내에 수용될 수 있다.
일 실시 예에서, 암 부재(431, 432)는 회전 부재(411, 412)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 암 부재(431)와 연결된 제1 핀 부재(441)는 제1 핀 슬롯(411a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)으로 슬라이드 이동하고, 제2 암 부재(432)와 연결된 제2 핀 부재(442)는 제2 핀 슬롯(412a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)으로 슬라이드 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)(예: 핀 부재(441, 442))은 상기 제1 하우징(310)에 가해진 힘의 적어도 일부를 상기 제2 하우징(320)으로 전달하거나, 상기 제2 하우징(320)에 가해진 힘의 적어도 일부를 상기 제1 하우징(310)으로 전달할 수 있다. 예를 들어, 힌지 모듈(400)은 핀 부재(441, 442)를 이용하여, 회전 부재(411, 412)의 회전을 암 부재(431, 432)에 전달하거나, 암 부재(431, 432)의 회전을 회전 부재(411, 412)로 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 핀 부재(441)의 일 단부는 제1 암 부재(431)의 제1 핀 홀(431a)에 결합될 수 있다. 제1 핀 부재(441)의 다른 단부는 제1 회전 부재(411)의 제1 핀 슬롯(411a) 내에서 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 핀 부재(442)는 제2 암 부재(432)의 제2 핀 홀(432a)에 결합될 수 있다. 제2 핀 부재(442)의 다른 단부는 제2 회전 부재(412)의 제2 핀 슬롯(412a) 내에서 슬라이드 이동 가능하게 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 핀 부재(441, 442)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 핀 부재(441, 442)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 암 부재(431, 432)과 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀 부재(441)는 제1 핀 슬롯(411a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)슬라이드 이동할 수 있다. 예를 들어, 제2 핀 부재(442)는 제2 핀 슬롯(412a) 내에서 화살표 ① 방향(X 축 방향)슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 핀 부재(441)의 제1 핀 슬롯(411a)에 연결되는 단부에는 제1 링크 부재(예: 도 7의 제1 링크 부재(521)의 제1 링크 홀(521a))에 연결되는 링크 연결부(441a)를 포함할 수 있다.
다시 도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 제1 하우징(310)에 배치될 수 있다. 도 5는 제1 하우징(310)의 후면인 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212))을 바라볼 때의 전자 장치(300)의 모습을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)의 적어도 일부는 제1 하우징(310)의 내부 공간에 수용될 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)의 적어도 일부는 힌지 모듈(400) 및 제1 하우징(310)의 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212)) 사이에 배치될 수 있다. 다만, 풋 어셈블리(500)의 위치가 제1 하우징(310)의 상기 영역에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 적어도 하나의 풋 어셈블리(500)는 제1 하우징(310) 및/또는 제2 하우징(320)의 외면에 인접한 임의 영역에 배치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 힌지 모듈(400)의 아래(-Z 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)는 제1 암 부재(431)보다 제1 회전 부재(411)에 더 인접할 수 있다. 예를 들어, -Z 방향에서 바라볼 때, 풋 어셈블리(500)와 제1 회전 부재(411)는 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 풋 구조(510), 링크 구조(520) 및 풋 구조 홀더(530)를 포함할 수 있다.
도 6 및 7을 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 부재(511), 제2 부재(512), 가이드 슬롯(511a) 및 장착 홈(511b)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 전자 장치(300)를 지면에 거치 시 전자 장치(300)의 일부를 지면으로부터 상승시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)는 지면에 접촉하며 전자 장치(300)를 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)의 제2 부재(512)는 제1 부재(511)로부터 제1 하우징(310)의 외부(-Z 방향)로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 부재(512)는 일부 영역(예: -Z 방향 면)이 지면에 접촉할 수 있다. 제2 부재(512)는 지면에 대한 제1 하우징(310)의 미끄러짐을 방지할 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)의 마찰계수는 제1 하우징(310)의 마찰계수보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)의 마찰계수는 제1 부재(511)의 마찰계수보다 더 클 수 있다. 예를 들어, 제2 부재(512)는 고무를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(511) 및 제2 부재(512)는 별도로 형성되어 서로 결합될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 부재(511) 및 제2 부재(512)는 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부재(511) 및 제2 부재(512)는 이중 사출로 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 링크 부재와 대면하는 측벽(예: -Y 방향 측벽) 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 측벽의 두께 방향(예: Y 축 방향)으로 관통되고 길이 방향(예: X 축 방향)으로 연장되는 홀(hole) 또는 슬롯(slot)일 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 적어도 하나의 직선 슬롯 및/또는 적어도 하나의 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 장착 홈(511b)은 제1 부재의 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 장착 홈(511b)은 제1 하우징의 리세스(380)(예: 도 10의 리세스(380))와 대면하는 상부 벽(예: +Z 방향 벽)의 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 장착 홈은 상기 상부 벽으로부터 제1 부재(511)의 내부로(예: -Z 방향) 함몰된 홈(groove) 또는 리세스(recess)일 수 있다. 예를 들어, 장착 홈(511b)은 리세스(380)(예: 도 10의 리세스(380))의 돌출부(384)(예: 도 10의 돌출부(384))의 적어도 일부를 수용할 수 있다. 예를 들어, 장착 홈(511b)은 돌출부(384)(예: 도 10의 돌출부(384))와 맞물리는 형상일 수 있다.
일 실시 예에서, 링크 구조(520)는 제1 링크 부재(521), 제2 링크 부재(522), 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 링크 부재(521)는 제2 링크 부재(522) 및 힌지 모듈(400)의 제1 핀 부재(441)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 링크 부재(521)는 제1 링크 홀(521a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 핀 부재(441)의 링크 연결부(441a)의 적어도 일부는 제1 링크 홀(521a)에 수용될 수 있다. 링크 구조(520)는 제1 핀 부재(441)를 이용하여 제1 암 부재(431) 및 제1 회전 부재(411)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 링크 홀(521a)은 제1 링크 부재(521)의 폭 방향(Y 축 방향)으로 관통되고 길이 방향(Z 축 방향)으로 개방되는 슬롯 또는 리세스일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 링크 부재(521)는 제2 링크 부재(522)가 연결되는 제2 링크 홀(521b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 홀(521b)은 제2 링크 부재(522)의 일 단부를 수용하는 홀일 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 홀(521b)은 제1 링크 부재(521)의 폭 방향(Y 축 방향)으로 관통되는 홀일 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 홀(521b)은 제1 링크 홀(521a)로부터 일 방향(예: -Z 방향)으로 이격될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)는 제1 링크 부재(521) 및 풋 구조(510)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 부재(522)의 일 단부는 제2 링크 홀(521b)에 결합될 수 있고, 제2 링크 부재(522)의 다른 단부는 가이드 슬롯(511a)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)는 적어도 일부가 가이드 슬롯(511a) 내에 수용될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)은 제2 링크 부재(522)를 가이드 슬롯(511a)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)은 가이드 슬롯(511a)에 삽입된 제2 링크 부재(522)를 풋 구조(510)의 내부 및 외부에서 지지할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 링(522a)은 풋 구조(510)의 외부에 위치할 수 있다. 제2 고정 링(523)은 풋 구조(510)의 내부에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 고정 링(522a)은 제2 링크 부재(522)의 둘레에 장착되고 가이드 슬롯(511a)의 -Y 방향 단부 또는 개구에 인접하게 배치될 수 있다. 제2 고정 링(523)은 제2 링크 부재(522)의 둘레에 장착되고 가이드 슬롯(511a)의 +Y 방향 단부 또는 개구에 인접하게 배치될 수 있다. 제1 고정 링(522a) 및 제2 고정 링(523)은 가이드 슬롯(511a)에 연결된 제2 링크 부재(522)의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 링크 구조(520) 및 풋 구조(510)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 이동할 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 제1 핀 부재(441)에 결합된 제1 링크 부재(521)를 통해 힌지 모듈(400)의 회전력을 전달받을 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 제1 핀 부재(441)와 실질적으로 함께 이동할 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는, 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 제1 회전 부재(411)에 대하여 상대적으로 화살표 ① 방향(X 축 방향)으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 Z 축 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 링크 구조(520)는 가이드 슬롯(511a)에 연결된 제2 링크 부재(522)를 통해 풋 구조(510)에 힌지 모듈(400)의 회전력을 전달할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 제2 링크 부재(522)는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 가이드 슬롯(511a)을 따라 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)는, 가이드 슬롯(511a) 내에서 Z 축 상 위치의 변경 없이 일 방향(예: X 축 방향)으로 직선 운동할 수 있다. 풋 구조(510)는 제2 링크 부재(522)의 이동에 기초하여 제1 하우징(310)에 대하여 일 방향(예: Z 축 방향)으로 직선 운동할 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 Z 축에 대하여 각도를 이루는 사선 구간을 포함하는 가이드 슬롯(511a)의 형상으로 인하여, Z 축 방향으로 이동될 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 화살표 ② 방향(-Z 방향)(또는 하우징(310)의 외부)을 향해 이동할 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 화살표 ③ 방향(+Z 방향)(또는 제1 하우징(310)의 내부)을 향해 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)의 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212))에 배치되는 제1 후면 커버(340)(예: 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340))의 관통 홀(342)(예: 도 6, 도 14a 내지 도 14f의 관통 홀(342))을 통해 제1 하우징(310)의 내부 또는 외부를 향해 이동할 수 있다.
도 8a 및 도 8b는 도 5의 선 A-A'에 따른 단면도이다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)의 내부(예: 리세스)에 수납된 제1 상태(예: 도 8a, 도 14a, 도 14b, 도 14e 및 도 14f에 도시된 상태)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)의 외부로 최대로 돌출된 제2 상태(도 8b, 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)에 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 상태 및 제2 상태의 중간인 제3 상태(미도시)에 위치할 수 있다. 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따르면, 풋 구조(510)가 불필요한 경우(예: 전자 장치(300)의 닫힘 상태 및 펼침 상태)에서 전자 장치의 내부로 수납될 수 있다. 일 실시 예에 따른 풋 구조(510)를 이용하면, 풋 구조가 상시적으로 돌출되어 있는 고정형인 경우에 비하여, 전자 장치(300)의 사용성 및 외관을 개선할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 펼침 상태에서 풋 구조(510)가 수납되면, 고정형 풋 구조에 비하여, 펼침 상태로 지면에 거치 시 전면에 배치된 디스플레이(330)가 더 편평하게 형성 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)의 닫힘 상태에서 풋 구조(510)가 수납되면, 고정형 풋 구조에 비하여, 휴대 또는 보관 시 전자 장치(300)의 외관이 향상될 수 있다.
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 힌지 모듈(400)의 회전 또는 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 동작에 대응하여 제1 상태 내지 제3 상태 사이에서 가변될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)를 닫힘 상태(예: 도 3 및/또는 도 14a에 도시된 상태)에서 랩탑 모드(예: 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)로 변경할 때, 풋 구조(510)는 제1 상태에서 제3 상태를 거쳐 제2 상태로 변경될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)를 랩탑 모드(예: 도 14c 및 도 14d에 도시된 상태)에서 펼침 상태(예: 도 2 및/또는 도 14f에 도시된 상태)로 변경할 때, 풋 구조(510)는 제2 상태에서 제3 상태를 거쳐 제1 상태로 변경될 수 있다.
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 제1 하우징(310)에서 외부로 돌출 거리(h)만큼 돌출될 수 있다. 예를 들어, 돌출 거리(h)는, 풋 구조(510)가 제1 후면 커버(340)(예: 도 2 내지 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340))의 외면(-Z 방향 면)으로부터 -Z 방향으로 돌출된 거리일 수 있다. 예를 들어, 돌출 거리(h)는 0보다 크고 제1 거리보다 작을 수 있다. 예들 들어, 상기 제1 거리는 약 1mm일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)가 제1 상태(도 8a에 도시된 상태)일 때, 돌출 거리(h)는 0일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)가 제2 상태(도 8b에 도시된 상태)일 때, 돌출 거리(h)는 실질적으로 제1 지정 거리(예: 1mm)에 해당할 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)가 제1 상태 및 제2 상태의 중간인 제3 상태(미도시)일 때, 돌출 거리(h)는 0보다 크고 제1 거리보다 작을 수 있다.
도 9는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 10은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 전자 장치에 풋 구조가 장착되는 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9를 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 디스플레이(330), 지지 부재 어셈블리(360), 제1 인쇄회로 기판(371), 제2 인쇄 회로 기판(372), 풋 어셈블리(500), 제1 후면 커버(340) 및 제2 후면 커버(350)를 포함할 수 있다.
도 9 및 도 10의 제1 하우징(310)의 구성은 도 5, 도 8a 및 도 8b의 제1 하우징(310)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 제2 하우징(320)의 구성은 도 5, 도 8a 및 도 8b의 제2 하우징(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 디스플레이(330)의 구성은 도 8a 및 도 8b의 디스플레이(330)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 지지 부재 어셈블리(360)의 구성은 도 4의 지지 부재 어셈블리(260)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 제1 인쇄 회로 기판(371) 및 제2 인쇄 회로 기판(372)의 구성은 도 4의 제1 인쇄 회로 기판(271) 및 제2 인쇄 회로 기판(272)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 제1 후면 커버(340) 및 제2 후면 커버(350)의 구성은 각각 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 9의 풋 어셈블리(500)의 구성은 도 5의 풋 어셈블리(500)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 10의 풋 구조(510), 링크 구조(520) 및 풋 구조 홀더(530)의 구성은 도 5 내지 도 8b의 풋 구조(510), 링크 구조(520) 및 풋 구조 홀더(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 10의 풋 구조 홀더(530)의 구성은 도 5의 풋 구조 홀더(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 지지 부재 어셈블리(360)는 제1 하우징(310)에 연결되는 제1 힌지 플레이트(364a)(예: 도 4의 제1 힌지 플레이트(264b)), 제2 하우징(320)에 연결되는 제2 힌지 플레이트(364b)(예: 도 4의 제2 힌지 플레이트(264c)) 및 힌지 모듈(400)(예: 도 5의 힌지 모듈(400))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 복수의 힌지 모듈(400a, 400b, 400c, 400d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 힌지 모듈(400)은 Y 축 방향으로 나란하게 배열된 제1 힌지 모듈(400a), 제2 힌지 모듈(400b), 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(400a) 및 제2 힌지 모듈(400b)의 구성은 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)의 구성은 서로 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 힌지 모듈(400a)은 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)과 거울 상일 수 있다. 예를 들어, 제2 힌지 모듈(400b)은 제3 힌지 모듈(400c) 및 제4 힌지 모듈(400d)과 거울 상일 수 있다.
일 실시 예에서, 풋 어셈블리(500)는 복수의 풋 어셈블리(500a, 500b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 풋 어셈블리(500)는 제1 풋 어셈블리(500a) 및 상기 제1 풋 어셈블리(500a)에 Y 축 방향으로 나란하게 배치되는 제2 풋 어셈블리(500b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 풋 어셈블리(500a) 및 제2 풋 어셈블리(500b)는 서로 거울 상일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 풋 어셈블리(500a) 및 제2 풋 어셈블리(500b)는 각각 적어도 하나의 힌지 모듈(400a, 400b, 400c, 400d)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 풋 어셈블리(500a)는 제1 힌지 모듈(400a)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 풋 어셈블리(500b)는 제4 힌지 모듈(400d)에 연결될 수 있다. 다만, 풋 구조(510) 및 힌지 모듈 사이의 연결이 일대 일 연결 방식으로 제한되는 것은 아니다. 일 실시 예에서, 복수 개의 풋 어셈블리(500)가 단일한 힌지 모듈(400)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 단일한 풋 어셈블리(500)가 복수 개의 힌지 모듈(400)에 연결될 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 전자 장치(300)(예: 제1 하우징(310))는 제1 후면 커버(340)를 수용하기 위한 커버 장착부(315)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버 장착부(315)는 제1 하우징(310)의 제2 면(예: 도 2 내지 도 4의 제2 면(212))의 일부 영역이 함몰된 리세스일 수 있다. 예를 들어, Z 축을 기준으로, 커버 장착부(315)의 깊이는 제1 후면 커버(340)의 두께와 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(340)는 커버 장착부(315)에 장착되어, 제1 하우징(310)과 함께 하나의 연결된 면을 형성할 수 있다. 예들 들어, 커버 장착부(315)에 결합된 제1 후면 커버(340)는, 제1 하우징(310)의 내면과 이격 배치될 수 있다.
도 10을 참조하면, 일 실시 예에서, 풋 구조 홀더(530)는 풋 구조(510) 및 제1 하우징(310)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조 홀더(530)는 홀더부(531), 적어도 하나의 날개부(532, 333)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 홀더부(531)는 풋 구조(510)의 일부를 측 방향(X 방향 및/또는 Y 방향)에서 감싸는 형상일 수 있다. 예를 들어, 홀더부(531)는 풋 구조(510)에 대응하는 형상의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 홀더부(531)는 사각형의 링(ring) 부재일 수 있다. 예를 들어, 홀더부(531)는 풋 구조(510)를 측 방향(X 방향 및/또는 Y 방향)에서 지지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 날개부는 홀더부(531)로부터 X 방향으로 연장되는 제1 날개부(532) 및 Y 방향으로 연장되는 제2 날개부(533)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 풋 구조 홀더(530)를 기준으로 제1 날개부(532)는 +X 방향으로 연장되고 제2 날개부(533)는 -Y 방향으로 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 날개부(532) 및 제2 날개부(533)는 각각 체결 부재(534)가 수용되는 적어도 하나의 제1 체결 홀(532a, 533a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 체결 부재(534)는 상기 제1 체결 홀(532a, 533a)을 통과하여 제1 하우징(310)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(534)는 풋 구조 홀더(530)에 포함되는 것으로 볼 수 있다. 예를 들어, 체결 부재(534)는 나사 부재 또는 보스(boss) 부재일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조 홀더(530)는 풋 구조(510)가 Z 축 방향으로 이동 시, 전후 방향(X 축 방향) 및/또는 좌우 방향(Y 축 방향)으로 유동하지 않도록 풋 구조(510)를 가이드 할 수 있다. 다만, 제1 하우징(310)에 대한 풋 구조 홀더(530)의 연결 구조는, 상술한 내용에 제한되지 않으며, 예컨대 구조 홀더(530)는 나사 수단을 비롯하여 다양한 결합 수단(예: 리벳(revet)에 의해 제1 하우징(310)에 연결될 수 있다. 일 예시로서, 풋 구조 홀더(530)의 일 표면에 마련된 접착 수단(예: 접착제 또는 테이프(tape))에 의해 제1 하우징(310)에 부착될 수도 있다. 일 실시예에서, 풋 구조 홀더(530)는, 별도 부재 없이 제1 하우징(310)에 직접 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 풋 구조 홀더(530)는, 별도 부재(예: 풋 구조 홀더(530)) 없이 제1 하우징(310)에 직접 연결될 수도 있다. 예를 들어, 풋 구조(510) 및/또는 풋 구조 홀더(530)는 제1 하우징(310)에 기계적 결합(예: 스냅 핏(snap-fit) 결합)될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(310)은 풋 구조(510) 및 풋 구조 홀더(530)를 수용하기 위한 리세스(380)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 리세스(380)는 풋 구조(510)를 수용하기 위한 제1 리세스(381), 풋 구조 홀더(530)를 수용하기 위한 제2 리세스(382) 및 돌출부(384)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 리세스(381)는 제1 하우징(310)(예: 커버 장착부(315)) 상에 풋 구조(510)가 위치하는 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(381)는 풋 구조(510)의 적어도 일부가 수용 가능하게 형성된 오목부일 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 후면 커버(340)는 관통 홀(342)(예: 도 6 및/또는 도 14a 내지 도 14f의 관통 홀(342))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(342)은 제1 리세스(381)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(342)의 형상은 풋 구조(510)가 Z 축 방향으로 통과 가능한 개구부일 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(342) 및 제1 리세스(381)는 적어도 부분적으로 연통될 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 제1 리세스(381)에 장착된 상태에서 적어도 일부(예: 제2 부재(512))가 관통 홀(342)로 노출될 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 제1 리세스(381) 및/또는 관통 홀(342)을 거쳐 Z 축 방향으로 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 돌출부(384)는 제1 리세스(381)의 일 면(-Z 방향 면)으로부터 외부로(-Z 방향) 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 돌출부(384)는 풋 구조(510)(예: 제1 부재(511))의 장착 홈(511b) 내로 삽입 또는 장착 홈(511b)으로부터 인출 가능할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는 장착 홈(511b)과 맞물리는 형상일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)의 단면(예: XY 평면에 따른 단면)의 형상은 장착 홈(511b)의 형상에 대응할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)의 형상은 원기둥, 사각 기둥과 같은 다양한 형상일 수 있다. 예를 들어, Z 축을 기준으로, 돌출부(384)의 높이는 장착 홈(511b)의 깊이 이하일 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는, 풋 구조(510)를 제1 리세스(381)에 설치 시 풋 구조(510)의 설치 위치 및/또는 설치 방향을 가이드할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는 풋 구조(510)의 Z 축 방향 이동을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 돌출부(384)는, 풋 구조(510)가 Z 축 방향으로 이동 시 전후 방향(X 축 방향) 및/또는 좌우 방향(Y 축 방향)으로 유동하지 않도록 지지할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 리세스(381)는 풋 구조(510)에 연결되는 링크 구조(520)가 위치하는 방향(예: -Y 방향)으로 개방될 수 있다. 예를 들어, 제1 리세스(381)는 개방된 영역을 통해 제1 하우징(310)의 내부 공간에 배치된 힌지 모듈(400)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 개방된 영역을 가로지르도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 링크 구조(520)는 적어도 일 부분이 제1 리세스(381) 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 리세스(382)는 제1 하우징(310)(예: 커버 장착부(315))에 형성되는 리세스일 수 있다. 예를 들어, Z 축을 기준으로, 제2 리세스(382)의 깊이는 제1 리세스(381)의 깊이보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(382)의 형상은 풋 구조 홀더(530)의 적어도 일부를 수용 가능할 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(382)는 풋 구조 홀더(530)와 맞물리는 형상일 수 있다. 예를 들어, 제2 리세스(382)는 풋 구조 홀더(530)의 홀더부(531) 및 날개부(532, 533)를 수용하는 복수의 오목부를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 리세스(382)는 체결 부재(534)를 수용하기 위한 적어도 하나의 제2 체결 홀(382a)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 체결 홀(382a)은 제2 리세스(382)의 풋 구조 홀더(530)의 제1 체결 홀(532a, 533a)에 대응하는 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제2 체결 홀(382a)의 내주면에 나사산을 포함할 수 있다.
도 11은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈 및 풋 어셈블리(500)의 평면도이다. 도 12는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 힌지 모듈, 링크 구조 및 풋 구조의 분해 사시도이다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)은 회전 부재(411, 412), 연동 구조(420), 암 부재(431, 432), 핀 부재(441, 442), 탄성 부재(461, 462)를 포함할 수 있다. 도 11 및 도 12의 힌지 모듈(400)의 구성은 도 5 및/또는 도 9의 힌지 모듈(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 11 및 도 12의 풋 구조(510)의 구성은 도 9 및 도 10의 풋 구조(510)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 12의 링크 구조(520)의 구성은 도 9 및 도 10의 링크 구조(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 11의 풋 구조 홀더(530)의 구성은 도 10의 풋 구조 홀더(530)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)(예: 연동 구조(420))는 기어 샤프트(421, 422), 아이들 기어(423) 및 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 연동 구조(420)는 제1 하우징(310)(예: 도 9의 제1 하우징(310))의 회전을 제2 하우징(320)(예: 도 9의 제2 하우징(320))의 회전과 연동시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 연동 구조(420)는 기어(예: 제1 기어 샤프트(421), 제2 기어 샤프트(422), 및/또는 아이들 기어(423))를 이용하여 제1 하우징(310)이 회전한 각도와 실질적으로 동일한 각도만큼 제2 하우징(320)을 회전시킬 수 있다.
일 실시 예에서, 기어 샤프트(421, 422)는 제1 연동 축(Ax3)을 기준으로 회전할 수 있는 제1 기어 샤프트(421), 및 제2 연동 축(Ax4)을 기준으로 회전할 수 있는 제2 기어 샤프트(422)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 기어 샤프트(421)의 제1 기어(421a)와 제2 기어 샤프트(422)의 제2 기어(422a)는 서로 치합되어, 제1 하우징(310)(예: 도 9의 제1 하우징(310)) 및 제2 하우징(320)(예: 도 9의 제2 하우징(320))을 연동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 하우징(310)에 결합된 제1 회전 부재(411)에서 전해진 힘은, 제1 암 부재(431)를 통하여 제1 기어 샤프트(421)로 전달될 수 있다. 제1 기어 샤프트(421)는 제2 기어 샤프트(422)에 치합되고, 제2 기어 샤프트(422)는 제1 기어 샤프트(421)의 회전 방향과 다른 방향으로 회전할 수 있다. 제2 기어 샤프트(422)에 전해진 힘은, 제2 암 부재(432) 및/또는 상기 제2 하우징(320)으로 전달될 수 있다. 일 실시 예에서, 기어 샤프트(421, 422)의 단부는 회전 부재(411, 412)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)는 기어 샤프트(421, 422) 및/또는 아이들 기어(423)를 수용하기 위한 적어도 하나의 홀을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)는 기어 샤프트(421, 422) 및/또는 아이들 기어(423)의 이탈을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시 예에서, 기어 샤프트 지지 부재(424a, 424b, 424c)는 힌지 모듈(400)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 배열된 복수의 기어 샤프트 지지 부재(예: 제1 기어 샤프트 지지 부재(424a), 제2 기어 샤프트 지지 부재(424b), 제3 기어 샤프트 지지 부재(424c))들을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 연동 구조(420)는 제1 기어 샤프트(421) 및/또는 제2 기어 샤프트(422)를 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 기어 커버(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 기어 커버(미도시)는 제1 기어(421a), 제2 기어(422a) 및/또는 아이들 기어(423)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 암 부재(431)는 제1 기어 샤프트(421)와 함께 제1 연동 축(Ax3)을 중심으로 회전하고, 제2 암 부재(432)는 제2 기어 샤프트(422)와 함께 제2 연동 축(Ax4)을 중심으로 회전할 수 있다. 상기 회전 축(Ax1, Ax2)과 기어 샤프트(432, 334)의 연동 축(Ax3, Ax4)은 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 회전 축(Ax1), 제2 회전 축(Ax2), 제1 연동 축(Ax3), 및 제2 연동 축(Ax4)은 실질적으로 평행할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(461)는 제1 힌지 샤프트(421)에 연결될 수 있다. 제2 탄성 부재(462)는 제2 힌지 샤프트(422)에 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 탄성 부재(461) 및/또는 제2 탄성 부재(462)는 각각 Y 축으로 나란한 복수의 탄성 부재들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 탄성 부재(461) 및/또는 제2 탄성 부재(462)는 스프링을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1,2 탄성 부재(461, 462)는 힌지 모듈(400)의 길이 방향(예: Y 축 방향)으로 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1,2 탄성 부재(461, 462)는 암 부재(431, 432)의 일부에 접촉하여 탄성력을 제공할 수 있다. 예를 들어, 제1,2 탄성 부재(461, 462) 및 암 부재(431, 432)는 각각 캠 부재(미도시)를 구비하고, 제1,2 탄성 부재(461, 462)는 상기 캠 부재 사이의 접촉을 이용하여 탄성력을 전달할 수 있다.
일 실시 예에서, 힌지 모듈(400)(예: 토크 전달 구조(440))는 제1 핀 부재(441)의 일 단부에 연결된 제1 고정 클립(443) 및 제2 핀 부재(442)의 일 단부에 연결된 제2 고정 클립(444)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 고정 클립(443, 444)은 핀 부재(441, 442)의 이탈을 방지 또는 감소시킬 수 있다.
도 13은 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조의 가이드 슬롯을 설명하기 위한 도면이다. 도 14a 내지 도 14f는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 제1 하우징 및 제2 하우징 사이의 각도에 기초하여 이동하는 링크 구조 및 풋 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14a 내지 도 14f를 참조하면, 전자 장치(300)는 제1 하우징(310), 제2 하우징(320) 및 풋 구조(510)를 포함할 수 있다. 도 14a 내지 도 14f의 전자 장치(300)의 구성은 도 5의 전자 장치(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 14a 내지 도 14f의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 구성은 도 9의 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 13 내지 도 14f의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성은 도 11 및 도 12의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 13을 참조하면, 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 제1 부재(511)의 링크 구조(520)와 대면하는 측벽의 두께 방향(Y 축 방향)으로 관통된 슬롯일 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 한 쌍의 폐쇄 단부인 제1 슬롯 단부(5111a) 및 제2 슬롯 단부(5112a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯 단부(5112a)보다 제1 슬롯 단부(5111a)가 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))에 더 인접할 수 있다. 예를 들어, 가이드 슬롯(511a)은 한 쌍의 폐쇄 단부 사이에서 연장될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 적어도 하나의 직선 슬롯 및/또는 적어도 하나의 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)은 제1 슬롯 단부(5111a)와 연결된 제1 구간(S1), 제2 구간(S2), 제3 구간(S3), 제4 구간(S4) 및 제2 슬롯 단부(5112a)와 연결된 제5 구간(S5)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(S1) 내지 제5 구간(S5)은 +X 방향으로 순차적으로 이어지는 슬롯일 수 있다. 예를 들어, 각 구간의 직선 거리인 가이드 슬롯(511a)의 높이(d1)는 제1 내지 제5 구간(S5)에서 일정할 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 부재(522)의 지름(d2)은 가이드 슬롯(511a)의 높이(d1) 이하일 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 구간(S1)은 제1 슬롯 단부(5111a)로부터 +X 방향으로 연장되는 직선 슬롯을 포함 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 구간(S2)은 제1 구간(S1)의 제1 슬롯 단부(5111a)의 반대편 단부에 연결된 일 단부로부터 가상의 선 B에 대하여 각도 a1을 이루며 연장되는 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 예를 들어, 가상의 선 B는 X 축과 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시 예에서, 제3 구간(S3)은 제2 구간(S2)의 다른 단부에 연결된 일 단부로부터 +X 방향으로 연장되는 직선 슬롯을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제4 구간(S4)은 제3 구간(S3)의 다른 단부에 연결된 일 단부로부터 가상의 선 B에 대하여 각도 a2을 이루며 연장되는 사선 슬롯을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제5 구간(S5)은 제4 구간(S4)의 다른 단부에 연결된 일 단부로부터 +X 방향으로 연장되는 직선 구간을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 구간(S1)은 제5 구간(S5)보다 연장되는 길이가 더 길 수 있다. 예를 들어, 제2 구간(S2)은 제4 구간(S4)보다 연장되는 길이가 더 길 수 있다. 예를 들어, 각도 a1은 각도 a2보다 클 수 있다.
이하에서는, 도 14a 내지 도 14f를 참조하여 힌지 모듈(400)의 회전에 기초한 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이의 각도 변화 및 링크 구조(520)와 풋 구조(510)의 이동에 관하여 설명한다. 도 14a 내지 도 14f의 X축, Y축 및 Z축의 방위는 풋 구조(510)를 나타내는 부분 확대도를 기준으로 도시되었다.
일 실시 예에서, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이 각도는 0도 내지 약 180도 사이에서 변경될 수 있다. 예를 들어, 오픈 각도(x)는 힌지 모듈(400)의 회전 각도에 대응할 수 있다. 이하에서는, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이의 각도를 "오픈 각도(x)"로 지칭한다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 동작 또는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 움직일 수 있다. 예를 들어, 풋 구조(510)는 관통 홀(342)(예: 도 6의 관통 홀(342))을 통해 리세스(380)(예: 도 10의 리세스(380))로 인입되거나 리세스(380) (예: 도 10의 리세스(380))로부터 인출될 수 있다. 일 실시 예에서, 풋 구조(510)의 돌출 거리(h)는 오픈 각도(x)에 대응하여 변경될 수 있다. 예를 들어, 돌출 거리(h)는 제1 후면 커버(340)(예: 도 9의 제1 후면 커버(340))의 외면(-Z 방향 면)으로부터 풋 구조(510)가 돌출된 거리를 지칭할 수 있다.
일 예에 따르면, 도 14a는 오픈 각도(x)가 0일 때의 닫힘 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14b는 오픈 각도(x)가 제1 지정 각도 x1일 때의 중간 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14a 및 도 14b를 참조하면, 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 0 내지 제1 지정 각도 x1일 때, 제2 링크 부재(522)가 가이드 슬롯(511a)의 제1 구간(S1)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15a를 참조하면, 오픈 각도(x)가 0일 때, 제2 링크 부재(522)는 가이드 슬롯(511a)의 제1 슬롯 단부(5111a)에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15b를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제1 지정 각도 x1일 때, 제2 링크 부재(522)는 제1 구간(S1)의 제1 슬롯 단부(5111a)의 반대편 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 일 실시 예에서, 오픈 각도(x)가 0 내지 제1 지정 각도 x1일 때, 돌출 거리(h)는 0일 수 있다. 예를 들어, 제1 지정 각도 x1는 약 30도일 수 있다.
일 예에 따르면, 도 14c 및 도 14d는 중간 상태 또는 랩탑 모드의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14c 및 도 14d를 참조하면, 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 제2 지정 각도 x2 내지 제3 지정 각도 x3일 때, 제2 링크 부재(522)는 가이드 슬롯(511a)의 제3 구간(S3)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15c를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제2 지정 각도 x2일 때, 제2 링크 부재(522)가 제2 구간(S2)과 연결되는 제3 구간(S3)의 일 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15d를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제3 지정 각도 x3일 때, 제2 링크 부재(522)가 제4 구간(S4)과 연결되는 제3 구간(S3)의 다른 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)는 제2 지정 각도 x2에서 제3 지정 각도 x3로 변경될 때, 제1 핀 부재(441)는 +X 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 오픈 각도(x)가 제2 지정 각도 x2 내지 제3 지정 각도 x3일 때, 돌출 거리(h)는 제1 지정 거리 h1일 수 있다. 예를 들어, 제1 지정 거리 h1은 약 1mm일 수 있다. 예를 들어, 제2 지정 각도 x2는 약 90도일 수 있다. 예를 들어, 제3 지정 각도 x3는 약 120도일 수 있다.
일 예에 따르면, 도 14e는 제4 지정 각도(x1)일 때의 중간 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14f는 오픈 각도(x)가 약 180도인 펼침 상태의 전자 장치(300)를 나타낼 수 있다. 도 14e 및 도 14f를 참조하면, 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 제4 지정 각도 x4 내지 제5 지정 각도 x5일 때, 제2 링크 부재(522)는 가이드 슬롯(511a)의 제5 구간(S5)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15e를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제4 지정 각도 x4 일 때, 제2 링크 부재(522)는 제4 구간(S4)에 연결되는 제5 구간(S5)의 일 단부에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 15f를 참조하면, 오픈 각도(x)가 제5 지정 각도 x5일 때, 제2 링크 부재(522)는 제2 슬롯 단부(5112a)에 인접하게 위치할 수 있다. 일 예에 따르면, 오픈 각도(x)가 약 제4 지정 각도에서 제5 지정 각도(x3)로 변경될 때, 제2 링크 부재(522)는 +X 방향으로 이동할 수 있다. 일 실시 예에서, 오픈 각도(x)가 제4 지정 각도 x4 내지 제5 지정 각도 x5일 때, 돌출 거리(h)는 0일 수 있다. 예를 들어, 제4 지정 각도 x4 는 약 160도일 수 있다. 예를 들어, 제5 지정 각도 x5는 약 180도일 수 있다.
도 15a 및 도 15b는 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른, 풋 구조 및 플레이트 부재를 설명하기 위한 도면이다. 도 15a 및 도 15b의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성은 도 13 내지 도 14f의 풋 구조(510) 및 링크 구조(520)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
도 15a 및 도 15b를 참조하면, 풋 구조(510)의 가이드 슬롯(511a)(예: 도 13 내지 도 14f의 가이드 슬롯(511a))은 제1 부재(511)(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 부재(511))의 링크 구조(520)와 대면하는 측벽에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 가이드 슬롯(511a)의 폭(t1)은 제1 부재(511)의 상기 측벽 두께에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 풋 구조(510)는 가이드 슬롯(511a)의 일부 영역에 배치되는 플레이트 부재(541, 542)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)는 가이드 슬롯(511a)의 제2 링크 부재(522)가 접촉하는 표면 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)는 제2 링크 부재(522)가 가이드 슬롯(511a)의 접촉 면에서 미끄러지는 현상을 방지할 수 있다. 일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)의 마찰계수는 제1 부재(511)의 마찰계수보다 높을 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541)는 가이드 슬롯(511a)의 제2 구간(S2)의 일부에서 제3 구간(S3)의 일부에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 부재(542)는 가이드 슬롯(511a)의 제3 구간(S3)의 일부에서 제4 구간(S4)의 일부에 걸쳐 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541) 및 제2 플레이트 부재(542)는 제3 구간(S3)에서 서로 오버랩(overlap)되지 않게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541)의 제3 구간(S3)에 위치하는 단부 및 제2 플레이트 부재의 제3 구간(S3)에 위치하는 각 단부는 서로 이격 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 플레이트 부재(541, 542)는 적어도 하나의 요철부(541a, 542a)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트 부재(541)는 제2 구간(S2) 및 제3 구간(S3) 사이의 경계에 인접하게 위치하는 일부 영역이 제1 요철부(541a)를 형성하도록 절곡될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트 부재(542)는 제3 구간(S3) 및 제4 구간(S4) 사이의 경계에 인접하게 위치하는 일부 영역이 제2 요철부(542a)를 형성하도록 절곡될 수 있다. 예를 들어, 제2 링크 부재(522)가 통과하는 가이드 슬롯(511a)의 통로 간격은, 요철부(541a, 542a)가 위치하는 부분에서 가이드 슬롯(511a)의 높이(예: 도 13 가이드 슬롯(511a)의 높이(d1)) 보다 좁아질 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 링크 부재(522)가, 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 또는 힌지 모듈(400)의 회전에 기초하여 요철부(541a, 542a)의 위를 지날 때, 요철부(541a, 542a)는 제2 링크 부재(522)에 의해 가압될 수 있다. 예를 들어, 요철부(541a, 542a)는 가압되면 탄성 변형될 수 있고, 전자 장치(300)의 펼침 및 닫힘 동작 시 사용자에게 저항력 및/또는 클릭(click)감을 제공할 수 있다. 예를 들어, 요철부(541a, 542a)가 제공하는 저항력은, 풋 구조(510)가 외부 힘을 받아 의도치 않게 전자 장치(300)의 내부로 수납되는 현상을 줄이거나 방지할 수 있다. 예를 들어, 요철부(541a, 542a)가 제공하는 저항력 및/또는 클릭감은 제2 링크 부재(522)가 제3 구간(S3)에 진입하여 풋 구조(510)가 최대로 돌출되는 시점(예: 도 14c 또는 도 14d에 도시된 상태)을 사용자가 청각 및/또는 촉감으로 인지 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 상기 저항력 및/또는 클릭감은 제2 링크 부재(522)가 제3 구간(S3)으로부터 벗어나 풋 구조(510)의 최대 돌출 상태로부터 전자 장치(300)의 내부로 수납되는 시점(예: 도 14c 또는 도 14d에 도시된 상태)을 사용자가 청각 및/또는 촉감으로 인지 가능하게 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 4의 전자 장치(200) 및/또는 도 5, 도 14a 내지 도 14f의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 4의 제1 하우징(210) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 10, 도 14a 내지 도 14f의 제1 하우징(310)과 도 2 내지 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제1 후면 커버(340)), 제2 하우징(320)((예: 도 2 내지 4의 제2 하우징(220) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제2 하우징(320)), 상기 제1 하우징(310) 및 상기 제2 하우징(320) 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(164) 및/또는 도 5, 도 9, 도 11, 도 12의 힌지 모듈(400)) 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230) 및/또는 도 8a 내지 도 9의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면(예: 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340)의 외면(-Z 방향 면))과 인접 배치된 풋 구조(예: 도 5 내지 도 15b의 풋 구조(510))로서, 가이드 슬롯(예: 도 5 내지 도 15b의 가이드 슬롯(511a))이 형성된 제1 부재(예: 도 5 내지 도 15b의 제1 부재(511))를 포함하는 풋 구조를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재 및/또는 상기 제1 링크 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 15a의 제1 링크 부재(521))와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 14a 내지 도 15b의 제2 링크 부재(522))를 포함하는 링크 구조(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 15a의 링크 구조(520))를 포함할 수 있다. 상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동될 수 있다. 상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향(예: 도 6의 화살표 ② 방향 또는 -Z방향) 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 6의 화살표 ③ 방향 또는 +Z 방향)으로 이동 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드 슬롯은, 제1 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1), 제2 구간(S2)), 상기 제1 구간에 일 단이 연결된 제2 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제3 구간(S3)), 상기 제2 구간의 타 단에 연결된 제3 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4), 제5 구간(S5))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 구간은 상기 제2 구간의 상기 일 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 구간(S2))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 상기 제2 구간의 상기 타 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 링크 구조의 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우에 비하여, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리(예: 도 8b, 도 14c 및 도 14d의 돌출 거리(h))가 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 구간은 제1 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 슬롯 단부(5111a)) 및 상기 제1 단부와 상기 제1 사선 영역을 연결하는 제1 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1))을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 제2 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 슬롯 단부(5112a)) 및 상기 제2 단부와 상기 제2 사선 영역을 연결하는 제2 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제5 구간(S5))을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 구간 및 상기 제3 구간은, 각각 상기 제2 구간의 상기 일 단 및 상기 타 단으로부터, 서로에 대하여 멀어지는 형태로 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도(예: 도 14a 내지 도 14f의 힌지 각도(x))는 0이 아닌 제1 지정 각도 이상 제2 지정 각도 이하이고, 상기 풋 구조는 상기 제1 하우징의 외면으로부터 지정 거리만큼 돌출될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우, 상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도는 상기 제1 지정 각도보다 작거나 상기 제2 지정 각도보다 크고, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리는 상기 지정 거리보다 작을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 직선 영역 또는 상기 제2 직선 영역에 위치하는 경우, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제2 링크 부재의 적어도 일부는 상기 가이드 슬롯에 수용되고, 상기 풋 구조는, 상기 가이드 슬롯과 상기 제2 링크 부재 사이에 배치되는 적어도 하나의 플레이트 부재(예: 도 15a 및 도 15b의 제1 플레이트 부재(541)와 제2 플레이트 부재(542))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 적어도 하나의 상기 플레이트 부재는 상기 제2 구간의 적어도 일부 영역과 상기 제1 사선 영역 또는 상기 제2 사선 영역 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 걸쳐 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징은, 상기 일 면 및 상기 일 면에 대향하는 상기 외면 사이에 형성된 내부 공간((예: 도 10 및/또는 도 14a 내지 도 14f의 리세스(380)), 및 상기 외면의 일부에 형성되어 상기 내부 공간과 연결되는 관통 홀(예: 도 6, 도 14a 내지 도 14f의 관통 홀(342))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 관통 홀을 통하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 풋 구조를 수용하는 가이드 홀(예: 도 10의 홀더부(531))을 포함하는 풋 구조 홀더(예: 도 5, 도 8a, 도 8b, 도 10 및 도 11의 풋 구조 홀더를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 가이드 홀은 상기 제1 방향으로 관통 형성되고, 상기 풋 구조는 상기 가이드 홀을 통과하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 힌지 모듈은, 상기 제1 하우징에 연결되고, 핀 슬롯(예: 도 6, 도 7 및 도 12 의 제1 핀 슬롯(411a))을 포함하는 회전 부재(예: 도 5 내지 도 8b 및 도 12의 제1 회전 부재(411)), 및 상기 제2 하우징의 동작에 연동하여 상기 핀 슬롯 내에서 슬라이드 이동 가능한 핀 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 11 및 도 12의 제1 핀 부재(441))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 부재는 상기 핀 부재에 연결되고 상기 핀 부재와 함께 이동할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 핀 부재의 상기 슬라이드 이동의 방향(예: 도 6의 화살표 ① 방향 또는 X 축 방향)은 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 방향을 기준으로, 상기 풋 구조는 상기 회전 부재와 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 풋 구조는, 상기 제1 부재로부터 연장되고 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성된 제2 부재를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 풋 구조의 상기 제2 부분의 마찰계수는, 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 부분 중 적어도 하나의 마찰계수보다 클 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2 내지 4의 전자 장치(200) 및/또는 도 5, 도 14a 내지 도 14f의 전자 장치(300))는, 제1 하우징(예: 도 2 내지 4의 제1 하우징(210) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 10, 도 14a 내지 도 14f의 제1 하우징(310)과 도 2 내지 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제1 후면 커버(340)), 제2 하우징(320)((예: 도 2 내지 4의 제2 하우징(220) 및/또는 도 5, 도 8a 내지 도 9, 도 14a 내지 도 14f의 제2 하우징(320)), 상기 제1 하우징(310) 및 상기 제2 하우징(320) 사이에 배치되고 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈(예: 도 4의 힌지 모듈(164) 및/또는 도 5, 도 9, 도 11, 도 12의 힌지 모듈(400)) 및/또는 상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 디스플레이(예: 도 2 내지 도 4의 디스플레이(230) 및/또는 도 8a 내지 도 9의 디스플레이(330))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 힌지 모듈은 상기 제1 하우징 내에 배치되고 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 슬라이드 이동 가능한 핀 부재(예: 도 5 내지 도 8b 및 도 12의 제1 회전 부재(411))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 하우징의 외면(예: 도 2 내지 도 4의 제1 후면 커버(240) 및/또는 도 9의 제1 후면 커버(340)의 외면(-Z 방향 면))과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯(예: 도 5 내지 도 15b의 가이드 슬롯(511a))을 포함하고 적어도 일 부분(예: 도 5 내지 도 15b의 제2 부재(512))이 상기 제1 하우징의 외면으로 돌출 가능하도록 형성된 풋 구조를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 핀 부재, 및 상기 가이드 슬롯에 연결되고, 상기 핀 부재의 상기 슬라이드 이동에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동하는 링크 부재(예: 도 5 내지 도 8b, 도 10, 도 12 및 도 15a의 링크 구조(520))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 풋 구조는, 상기 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부를 향하는 제1 방향(예: 도 6의 화살표 ② 방향 또는 -Z방향) 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 6의 화살표 ③ 방향 또는 +Z 방향)으로 이동 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 가이드 슬롯은, 제1 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1), 제2 구간(S2)), 상기 제1 구간에 일 단이 연결된 제2 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제3 구간(S3)), 상기 제2 구간의 타 단에 연결된 제3 구간(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4), 제5 구간(S5))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제1 구간은 상기 제2 구간의 상기 일 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 구간(S2))을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 상기 제2 구간의 상기 타 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 사선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제4 구간(S4))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 링크 구조의 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우에 비하여, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리(예: 도 8b, 도 14c 및 도 14d의 돌출 거리(h))가 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 제1 구간은 제1 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 슬롯 단부(5111a)) 및 상기 제1 단부와 상기 제1 사선 영역을 연결하는 제1 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제1 구간(S1))을 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 제3 구간은 제2 단부(예: 도 13 내지 도 14f의 제2 슬롯 단부(5112a)) 및 상기 제2 단부와 상기 제2 사선 영역을 연결하는 제2 직선 영역(예: 도 13 내지 도 14f의 제5 구간(S5))을 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따른 힌지 모듈, 링크 구조 및 풋 구조를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 문서에 개시되는 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시 예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시 예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 일 실시 예는 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
일 실시 예에서, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시 예에서, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시 예에서, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 하우징;
    제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징 사이에 배치되고, 상기 제1 하우징에 대해 상기 제2 하우징을 회전 가능하게 연결하는 힌지 모듈;
    상기 제1 하우징의 일 면, 상기 힌지 모듈, 및 상기 제2 하우징의 일 면을 가로지르도록 배치된 플렉서블 디스플레이;
    상기 제1 하우징의 외면과 인접 배치된 풋 구조로서, 가이드 슬롯이 형성된 제1 부재를 포함하는 풋 구조; 및
    상기 힌지 모듈에 연결되는 제1 링크 부재와, 상기 제1 링크 부재와 상기 가이드 슬롯을 연결하는 제2 링크 부재를 포함하는 링크 구조를 포함하고,
    상기 제2 링크 부재는 상기 힌지 모듈에 의한 상기 제1 하우징 또는 상기 제2 하우징 중 적어도 하나의 회전 동작에 연동하여 상기 가이드 슬롯을 따라 이동되며,
    상기 풋 구조는, 상기 제2 링크 부재의 이동에 연동하여, 상기 제1 하우징의 외부로 향하는 제1 방향 또는 상기 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향으로 이동 가능한, 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 가이드 슬롯은, 제1 구간; 상기 제1 구간에 일 단이 연결된 제2 구간; 상기 제2 구간의 타 단에 연결된 제3 구간을 포함하고,
    상기 제1 구간은, 상기 제2 구간의 상기 일 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제1 사선 영역을 포함하고,
    상기 제3 구간은, 상기 제2 구간의 상기 타 단으로부터 상기 디스플레이에서 멀어지는 방향으로 연장되는 제2 사선 영역을 포함하는, 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성되고,
    상기 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우, 상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우에 비하여, 상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리가 더 큰, 전자 장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 제1 구간은 제1 단부 및 상기 제1 단부와 상기 제1 사선 영역을 연결하는 제1 직선 영역을 더 포함하고,
    상기 제3 구간은 제2 단부 및 상기 제2 단부와 상기 제2 사선 영역을 연결하는 제2 직선 영역을 더 포함하는, 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 구간 및 상기 제3 구간은, 각각 상기 제2 구간의 상기 일 단 및 상기 타 단으로부터, 서로에 대하여 멀어지는 형태로 연장되는, 전자 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 링크 부재가 상기 제2 구간에 위치하는 경우,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도는, 0이 아닌 제1 지정 각도 이상 제2 지정 각도 이하이고,
    상기 풋 구조는 상기 제1 하우징의 외면으로부터 지정 거리만큼 돌출되는, 전자 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제2 링크 부재가 상기 제1 구간 또는 상기 제3 구간에 위치하는 경우,
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징이 이루는 각도는 상기 제1 지정 각도보다 작거나 상기 제2 지정 각도보다 크고,
    상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되는 거리는 상기 지정 거리보다 작은, 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 링크 부재가 상기 제1 직선 영역 또는 상기 제2 직선 영역에 위치하는 경우,
    상기 풋 구조가 상기 제1 하우징의 외면으로부터 돌출되지 않는, 전자 장치.
  9. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 링크 부재의 적어도 일부는, 상기 가이드 슬롯에 수용되고,
    상기 풋 구조는, 상기 가이드 슬롯과 상기 제2 링크 부재 사이에 배치되는 적어도 하나의 플레이트 부재로서, 상기 제2 구간의 적어도 일부 영역과 상기 제1 사선 영역 또는 상기 제2 사선 영역 중 적어도 하나의 적어도 일부 영역에 걸쳐 배치되는 플레이트 부재를 포함하는, 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징은,
    상기 일 면 및 상기 일 면에 대향하는 상기 외면 사이에 형성된 내부 공간; 및
    상기 외면의 일부에 형성되어 상기 내부 공간과 연결되는 관통 홀을 포함하고,
    상기 풋 구조는, 적어도 일부가 상기 내부 공간에 수용되고, 상기 관통 홀을 통하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 배치되는, 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 하우징에 연결되고, 상기 풋 구조를 수용하는 가이드 홀을 포함하는 풋 구조 홀더를 더 포함하고,
    상기 가이드 홀은 상기 제1 방향으로 관통 형성되고,
    상기 풋 구조는 상기 가이드 홀을 통과하여 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향으로 이동 가능한, 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 힌지 모듈은,
    상기 제1 하우징에 연결되고, 핀 슬롯을 포함하는 회전 부재; 및
    상기 제2 하우징의 동작에 연동하여 상기 핀 슬롯 내에서 슬라이드 이동 가능한 핀 부재를 포함하고,
    상기 제1 부재는, 상기 핀 부재에 연결되고 상기 핀 부재와 함께 이동하는, 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 핀 부재의 상기 슬라이드 이동의 방향은, 상기 제1 방향 또는 상기 제2 방향에 수직한, 전자 장치.
  14. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 방향을 기준으로, 상기 풋 구조는 상기 회전 부재와 적어도 부분적으로 중첩되는, 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 풋 구조는, 상기 제1 부재로부터 연장되고 상기 제1 하우징의 상기 외면으로 돌출 가능하도록 형성된 제2 부재를 더 포함하고,
    상기 제2 부재의 마찰계수는, 상기 제1 하우징 또는 상기 제1 부재 중 적어도 하나의 마찰계수보다 큰, 전자 장치.
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