WO2023182601A1 - 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2023182601A1
WO2023182601A1 PCT/KR2022/015953 KR2022015953W WO2023182601A1 WO 2023182601 A1 WO2023182601 A1 WO 2023182601A1 KR 2022015953 W KR2022015953 W KR 2022015953W WO 2023182601 A1 WO2023182601 A1 WO 2023182601A1
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WO
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flexible connection
dielectric constant
connection member
electronic device
constant change
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PCT/KR2022/015953
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French (fr)
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배범희
김명회
김민석
김윤호
심종완
양광모
천정남
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삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
    • H05K1/0221—Coaxially shielded signal lines comprising a continuous shielding layer partially or wholly surrounding the signal lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0277—Bendability or stretchability details
    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits

Definitions

  • a foldable and/or rollable electronic device may refer to an electronic device that includes a plurality of housing structures and the plurality of housing structures move relative to each other.
  • a circuit board as a component disposed in an electronic device can be divided into a rigid circuit board and a flexible circuit board depending on the physical characteristics related to the flexibility of the board.
  • rigid-flexible circuit boards hereinafter collectively referred to as 'flexible circuit boards'
  • 'flexible circuit boards which combine rigid circuit boards and flexible circuit boards, are also used to improve the reliability of electrical connections of electronic devices and to implement three-dimensional wiring.
  • 5G (next generation) communication system After the commercialization of 4G (4th generation) communication system, 5G (next generation) communication system is being actively developed and distributed to meet the increasing demand for wireless data traffic.
  • the 5G communication system uses ultra-high frequencies in a band of tens of GHz or more (also called 'mmWave communication').
  • the performance of the communication module may be affected depending on the path (e.g., wiring) through which communication signals are transmitted due to the high-frequency characteristics.
  • various electrical elements or electronic components
  • a printed circuit board on which the various electrical elements are mounted are disposed inside a bracket on which the components are mounted.
  • the electrical elements and printed circuit boards may be separately arranged in a plurality of housing structures based on consideration of various factors such as space mountability, communication performance, and heat dissipation performance. You can. At this time, a flexible circuit board that is easy to bend may be used to connect each electrical element.
  • Flexible circuit boards can be flexibly bent at least in part, making them highly usable in narrow spaces, and may be suitable for use in a configuration that connects electrical elements contained within a housing structure with electrical elements contained within other housing structures. , durability and service life aspects may need to be additionally considered. According to some embodiments, when unfolding and folding operations of a foldable and/or rollable electronic device are repeatedly performed, stress accumulates in the bending portion of the flexible circuit board due to friction with the housing, components, or other substrates. This may result in damage. Additionally, with repeated use of foldable and/or rollable electronic devices, the lifespan of the curved portion may be shortened.
  • the lifespan of a curved portion of a flexible circuit board mounted on a foldable and/or rollable electronic device can be improved even when the electronic device is repeatedly used.
  • the wiring layer includes a support layer for supporting a plurality of wirings and a dielectric layer covering at least a portion of the plurality of wirings
  • the plurality of wirings include: A first ground wire disposed on the support layer, a second ground wire disposed in parallel with the first ground wire, a first signal wire disposed between the first ground wire and the second ground wire, the first ground wire, and a second signal wire disposed between the second ground wires and a common ground wire disposed between the first signal wire and the second signal wire, and when viewed from above the flexible connection member, the dielectric layer is
  • a flexible connection member particularly a flexible circuit board (FPCB)
  • FPCB flexible circuit board
  • the dielectric constant change area may mean an area whose dielectric constant is different from the surrounding area, and preferably, an area where the dielectric constant is different from the surrounding dielectric layer.
  • the dielectric constant change area may mean an area where there is a dielectric constant change compared to the surrounding area, preferably the surrounding dielectric layer.
  • the dielectric constant change region may have the form of a channel formed in the dielectric layer.
  • the dielectric constant change region preferably extends parallel to the common ground interconnection and may overlap the common ground interconnection along its entire length or at least along a portion of its length.
  • a flexible circuit board mounted on an electronic device has a reduced (metallic) density that reduces crosstalk between signal wires and improves durability against bending.
  • a rollable and/or rollable electronic device may be provided.
  • the dielectric constant change region is formed by removing at least a portion of the dielectric layer. If part of this dielectric layer is removed, a gap or channel may be formed in the dielectric layer. The dielectric constant change region may provide the gap.
  • this gap especially the material disposed in the gap, may have a different dielectric constant relative to the surrounding material, especially the dielectric layer.
  • the dielectric constant change region is formed of a material different from the material of the dielectric layer surrounding the dielectric constant change region. These other materials can be placed inside gaps formed in the dielectric layer. This other material may be another dielectric material.
  • the dielectric constant change area may be filled with air. Accordingly, the other material disposed inside the gap formed by the dielectric layer may be air. Alternatively, any other material with a different dielectric constant relative to the surrounding material, especially the dielectric layer, may be provided in the gap.
  • this dielectric constant change region reduces the material density of the dielectric layer, thereby improving durability against bending of the flexible connection member. Accordingly, effective reduction of crosstalk between signal wires can be achieved while improving durability against bending of the flexible connection member.
  • the dielectric constant change region has a lower dielectric constant than the dielectric constant of the dielectric layer surrounding the dielectric constant change region. Through this, crosstalk between signal wires can be effectively reduced.
  • the dielectric constant change region has a width greater than the width of the common ground line but smaller than the width between the first signal line and the second signal line.
  • the width between the first signal wire and the second signal wire may be the minimum or maximum distance between the first signal wire and the second signal wire. Therefore, according to one embodiment, the dielectric constant change area has a width that is smaller than the minimum distance between the first signal wire and the second signal wire, or smaller than the maximum distance between the first signal wire and the second signal wire. Additionally, the dielectric constant change area may have a width greater than the width between the first signal line and the second signal line, and in particular, a width greater than the minimum width between the first signal line and the second signal line.
  • the dielectric constant change area has a width greater than the width between the first signal wire and the second signal wire. Through this, crosstalk between signal wires can be effectively reduced.
  • the dielectric constant change area has a depth determined in consideration of signal transmission characteristics of the flexible connection member. Accordingly, the depth of the dielectric constant change region is selected so that desirable signal transmission characteristics are achieved, and in particular, sufficient crosstalk reduction performance is achieved. According to one embodiment, the depth of the dielectric constant change region is determined to be less than the maximum thickness of the dielectric layer minus the thickness of the common ground wiring so that the common ground wiring is not exposed to the outside of the dielectric layer. In other words, the depth of the dielectric constant change region is determined to be approximately 30% or more to less than 100% of the total thickness of the dielectric layer excluding the thickness of the ground wiring. For example, the depth may be about 40% to about 90% of the remaining thickness. Providing a dielectric constant change area with a depth determined in consideration of the signal transmission characteristics of the flexible connection member can sufficiently reduce crosstalk between signal wires while still covering and protecting the common ground wire.
  • the first protective layer and the wiring layer are spaced apart by a predetermined distance.
  • the signal layer and the first protective layer are spaced apart by a predetermined distance. This enables simple manufacturing, especially standardized manufacturing, and simple and safe embedding of the wiring layer.
  • embodiments of the present invention include a housing; and the aforementioned flexible connection member, providing an electronic device including a flexible connection member disposed inside a housing.
  • embodiments of the present invention include a housing; A flexible connection member disposed inside the housing, wherein the flexible connection member includes a first protective layer, a wiring layer disposed below the first protective layer, and a second protective layer disposed below the wiring layer, the wiring layer comprising: A support layer for supporting a plurality of wires and a dielectric layer covering at least a portion of the plurality of wires, the plurality of wires comprising: a first ground wire disposed on the support layer, and a second ground wire disposed in parallel with the first ground wire.
  • the dielectric layer includes a dielectric constant change area formed to overlap at least a portion of the common ground wire, and the dielectric constant change area is formed to overlap the common ground wire.
  • the region provides an electronic device with a dielectric constant different from the dielectric layer surrounding the dielectric constant change region.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing the display portion of the electronic device in a fully unfolded state, according to an embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view showing the display portion of the electronic device in a partially unfolded intermediate state, according to an embodiment. This is a cross-sectional view showing the status.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a portion of the interior of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating flexible connection members according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7A and 7B are examples of flexible connection members according to the first embodiment.
  • FIG. 7A is a top view showing the flexible connection member according to the first embodiment as viewed parallel to the X axis.
  • Figure 7b is a diagram showing the C-C' cross section of eh 7a.
  • Figure 8 is a diagram showing the S-parameter of the flexible connection member according to the first embodiment.
  • FIG. 9A and 9B are examples of flexible connection members according to the second embodiment.
  • FIG. 9A is a top view showing the flexible connection member according to the second embodiment as viewed parallel to the X axis.
  • FIG. 9B is a diagram showing a cross section taken along line D-D' of FIG. 9A.
  • Figure 10 is a diagram showing the NEXT and FEXT test results of the flexible connection member according to the second embodiment.
  • Figure 11 is a diagram showing the crosstalk performance of the flexible connection member according to the second embodiment in the time domain.
  • FIG. 12A and 12B are examples of flexible connection members according to the third embodiment.
  • Figure 12a is a top view showing the flexible connection member according to the third embodiment as viewed parallel to the X axis.
  • FIG. 12B is a diagram showing a cross section taken along line E-E' of FIG. 12A.
  • Figure 13 is a diagram showing the NEXT and FEXT test results of the flexible connection member according to the third embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself on which the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an unfolded state of the electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 shows various views of the front, back, and side views of the electronic device 101.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view showing the display portion of the electronic device 101 in a fully unfolded state, according to an embodiment
  • FIG. 3B is a cross-sectional view showing the display portion of the electronic device 101 in a partially unfolded state, according to an embodiment. This is a cross-sectional view showing the intermediate status.
  • an electronic device 101 includes a foldable housing 300 and a flexible or foldable device disposed in a space formed by the foldable housing 300. It may include a display 200 (hereinafter, “display” 200) (eg, display module 160 of FIG. 1).
  • the surface on which the display 200 is placed may be defined as the front of the electronic device 101.
  • the front of the electronic device 101 may be formed at least in part by a substantially transparent front plate (eg, a glass plate including various coating layers or a polymer plate).
  • the opposite side of the front side can be defined as the back side of the electronic device 101.
  • the rear of the electronic device 101 may be formed by a substantially opaque rear plate (hereinafter referred to as a “rear cover”).
  • the back cover may be formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. .
  • the surface surrounding the space between the front and back can be defined as the side of the electronic device 101.
  • the sides may be formed by side bezel structures (or “side members”) that combine with the front plate and back cover and include metal and/or polymer.
  • the back cover and side bezel structures may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the electronic device 101 includes a display 200, an audio module 204, 205, 206, a sensor module 209, a camera module 207, 208, a key input device 211, 212, 213, and a connector hole ( 214) may include at least one of the following. According to one embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the components (e.g., key input devices 211, 212, and 213) or may additionally include another component (e.g., a light emitting element). there is.
  • the components e.g., key input devices 211, 212, and 213
  • another component e.g., a light emitting element
  • the display 200 may be a display in which at least some areas can be transformed into a flat or curved surface.
  • the display 200 includes a folding area 203 and a first area 201 disposed on one side of the folding area 203 (e.g., above the folding area 203 shown in FIG. 2). ) and a second area 202 disposed on the other side (e.g., the lower side of the folding area 203 shown in FIG. 2).
  • the division of areas of the display 200 shown in FIG. 2 is exemplary, and the display 200 may be divided into a plurality of areas (e.g., four or more or two) depending on the structure or function. .
  • a plurality of areas e.g., four or more or two
  • the area of the display 200 may be divided by the folding area 203 or the folding axis A-A', but in other embodiments, the display 200 may be divided into different areas.
  • the regions may also be divided based on the folding area or another folding axis (e.g., a folding axis perpendicular to the folding axis (A-A')).
  • the audio modules 204, 205, and 206 may include a microphone hole 204 and speaker holes 205 and 206.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 204, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 205 and 206 may include an external speaker hole 205 and a receiver hole 206 for calls.
  • the speaker holes 205 and 206 and the microphone hole 204 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 205 and 206 (e.g., piezo speaker).
  • the location and number of the microphone hole 204 and speaker holes 205 and 206 may vary depending on the embodiment.
  • the camera modules 207 and 208 include a first camera device 207 disposed on the first side 310a of the first housing 310 of the electronic device 101, and a second side It may include a second camera device 208 disposed at 310b.
  • the electronic device 101 may further include a flash (not shown).
  • the camera devices 207 and 208 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • a flash (not shown) may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • the sensor module 209 may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
  • the electronic device 101 may use other sensor modules in addition to the sensor module 209 provided on the second surface 310b of the first housing 310 in addition or alternatively to the sensor module 209. It can be included.
  • the electronic device 101 may include a sensor module, such as a proximity sensor, fingerprint sensor, HRM sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, It may include at least one of a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor.
  • the key input devices 211, 212, and 213 may be placed on the side of the foldable housing 300.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 211, 212, and 213, and the key input devices not included may include soft keys, etc. on the display 200. It can be implemented in different forms.
  • a key input device may be configured such that key input is implemented by a sensor module.
  • the connector hole 214 accommodates a connector (e.g., a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, or additionally or alternatively, connects the external electronic device with the external electronic device. It may be configured to receive a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector e.g., a USB connector
  • the foldable housing 300 includes a first housing structure 310, a second housing structure 320, a first rear cover 380, a second rear cover 390, and a hinge structure.
  • the foldable housing 300 of the electronic device 101 is not limited to the shape and combination shown in FIGS. 2, 3A, and 3B, and may be implemented by other shapes or combinations and/or combinations of parts.
  • the first housing structure 310 and the first rear cover 380 may be formed integrally
  • the second housing structure 320 and the second rear cover 390 may be formed integrally.
  • the 'housing structure' may be a combination and/or combined configuration of various parts, including the housing.
  • the first housing structure 310 is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure 440 of FIG. 4, which will be described later), and has a first surface 310a facing in a first direction, and a first surface 310a. It may include a second surface 310b facing in a second direction opposite to the first direction.
  • the second housing structure 320 is connected to a hinge structure (e.g., the hinge structure 440 of FIG. 4, which will be described later), and has a third surface 320a facing in a third direction, and a third surface 320a opposite to the third direction. It includes a fourth surface 320b facing in four directions and can rotate relative to the first housing structure 310 about the hinge structure (or folding axis A-A').
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are disposed on both sides (or upper/lower sides) about the folding axis A-A', and the folding axis A -A') may have an overall symmetrical shape.
  • the first housing structure 310 and the second housing structure 320 are configured to determine whether the electronic device 101 is in an unfolded state, a folded state, or a partially unfolded (or partially folded) intermediate state. The angle or distance between them may vary depending on whether they are in intermediate status or not.
  • the first housing structure 310 unlike the second housing structure 320, additionally includes various sensors, but may have a mutually symmetrical shape in other areas.
  • At least a portion of the first housing structure 310 and the second housing structure 320 may be formed of a metallic material or a non-metallic material having a selected level of rigidity to support the display 200.
  • At least a portion formed of the metal material may provide a ground plane of the electronic device 101 and a ground line formed on a printed circuit board (e.g., printed circuit board 430 of FIG. 4). can be electrically connected to.
  • the first rear cover 380 is disposed on one side of the folding axis (A-A') on the rear of the electronic device 101 and has, for example, a substantially rectangular periphery. It may have, and the edge may be surrounded by the first housing structure 310.
  • a second rear cover 390 may be disposed on the other side of the folding axis A-A' on the back of the electronic device 101, and its edges may be wrapped by the second housing structure 320. there is.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 may have a substantially symmetrical shape about the folding axis A-A'.
  • the first rear cover 380 and the second rear cover 390 do not necessarily have mutually symmetrical shapes
  • the electronic device 101 includes the first rear cover 380 and the second rear cover 390 of various shapes. It may include a second rear cover 390.
  • the first back cover 380 may be formed integrally with the first housing structure 310
  • the second back cover 390 may be formed integrally with the second housing structure 320. there is.
  • the first back cover 380, the second back cover 390, the first housing structure 310, and the second housing structure 320 are various components of the electronic device 101 ( It can form a space where a printed circuit board, or battery) can be placed.
  • one or more components may be placed or visually exposed on the rear of the electronic device 101.
  • at least a portion of the sub-display 210 may be visually exposed through the first rear cover 380.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the first rear cover 380.
  • the sensor may include a proximity sensor and/or a rear camera.
  • one or more components or sensors may be visually exposed through the second rear cover 390.
  • the front camera 207 exposed to the front of the electronic device 101 through one or more openings or the rear camera 208 exposed through the first rear cover 380 is one or It may include a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • Flash 209 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the front camera 207 may be placed on the front of the electronic device 101, and the display 210 may be placed between the outside of the electronic device 101 and the front camera 207.
  • the front camera 207 may be configured as an under display camera (UDC).
  • UDC under display camera
  • the front camera 207 configured with UDC may not be exposed to the outside. Accordingly, the hole formed to place the front camera 207 may not be recognized by the user, and an area of the display 210 disposed above the front camera 207 may display an image or image.
  • FIG. 3A may represent a fully unfolded state of the display portion
  • FIG. 3B may represent a partially unfolded state (or partially folded state) of the display portion.
  • the display part of the electronic device 101 may include a component that displays a screen through a display and a component that is connected to the display and moves integrally with the display.
  • the display portion may include a display panel 200c and a touch panel 200d disposed adjacent to the display panel 200c.
  • the electronic device 101 can change to a folded status or an unfolded status.
  • the electronic device 101 has 'in-folding', in which the front of the electronic device 101 is folded to form an acute angle when viewed from the direction of the folding axis (e.g., A-A' in FIG. 2), and the folding axis
  • the electronic device 101 can be folded in two ways: 'out-folding', in which the front of the electronic device 101 is folded to form an obtuse angle when viewed from that direction.
  • the electronic device 101 may be in an in-folded state with the first side 310a facing the third side 320a and in a fully unfolded state. ), the third direction may be substantially the same as the first direction.
  • the second side 310b may face the fourth side 320b when the electronic device 101 is folded in an out-folding manner.
  • the in folding type may mean a state in which the display 200 is not exposed to the outside in a fully folded state.
  • the out folding type may mean a state in which the display 200 is exposed to the outside in a fully folded state.
  • FIG. 3B shows an intermediate state in which the electronic device 101 is partially unfolded during the in-folding process.
  • the following description will focus on the state in which the electronic device 101 is folded in an in-folding manner. However, these descriptions also apply to the state in which the electronic device 101 is folded in an out-folding manner. Please note that this can happen.
  • the display 200 may include a display panel 200c, a polarizing layer 200b disposed on the display panel 200c, and a window member 200a that forms the exterior of the display.
  • the display panel 200c, the polarizing layer 200b, and the window member 200a form one display 200, and may be formed of a flexible material. Therefore, as shown in FIG. 3A, when an external force is applied to the display 200 in an unfolded state, the display 200 may be bent as shown in FIG. 3B. Alternatively, as shown in FIG. 3B, when an external force is applied in a partially folded state, the display 200 may unfold as shown in FIG. 3A.
  • the electronic device 101 detects an input (e.g., a user's input or an input through the input device 150 of FIG. 1) on the surface of the display 200 using the touch panel 200d. can do.
  • input that can be recognized by the touch panel 200d may include not only input through direct contact with the surface of the display 200 but also input through hovering.
  • the touch panel 200d may be formed to have substantially the same area as the display 200.
  • the touch panel 200d may be disposed on the top or back surface of the display 200. As an example, FIGS. 3A and 3B show a touch panel 200d attached to the back of the display 200.
  • the display 200 may be made at least partially of a material that transmits radio waves or magnetic fields. Since the display 200 may be equipped with a display panel 200c and/or a touch panel 200d, the display 200 can be used as an output device that outputs a screen and an input device equipped with a touch screen function. there is.
  • the display panel 200c may include a display element layer including at least one pixel(s) and a TFT layer connected to the display element layer.
  • the display panel 200c may be a panel such as a liquid crystal display (LCD), a light emitting diode (LED), or an organic light emitting diode (OLED), and may be used for various types of electronic devices 101.
  • LCD liquid crystal display
  • LED light emitting diode
  • OLED organic light emitting diode
  • the touch panel 200d may include various types of touch panels.
  • a capacitive touch panel that detects changes in capacitance
  • a pressure-type touch panel that detects the position by detecting the pressure acting on the panel
  • an optical touch panel using infrared rays and a transparent electrode type that uses contact points on a transparent conductive film.
  • Various types of touch panels such as touch panels, can be used.
  • the window member 200a may function as a protective film to protect the display panel 200c.
  • the window member 200a protects the display panel 200c from external impacts and is resistant to scratches.
  • a material can be used that reduces wrinkles in the folding area even during repeated folding and unfolding operations of the foldable housing.
  • the material of the window member 200a may include transparent polyimide film (CPI; clear polyimide) or ultra thin glass (UTG).
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device 400 (eg, electronic device 101 of FIG. 1 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 400 includes a display 410 (e.g., the display 200 of FIG. 2) and a foldable housing 420 (e.g., the foldable housing of FIG. 2). (300)), a printed circuit board 430, a hinge structure 440, a flexible connection member 450, a hinge cover 460, an antenna module 470, and a rear cover 480.
  • a display 410 e.g., the display 200 of FIG. 2
  • a foldable housing 420 e.g., the foldable housing of FIG. 2.
  • (300) the electronic device 400 includes a display 410 (e.g., the display 200 of FIG. 2) and a foldable housing 420 (e.g., the foldable housing of FIG. 2). (300)), a printed circuit board 430, a hinge structure 440, a flexible connection member 450, a hinge cover 460, an antenna module 470, and a rear cover 480.
  • FIGS. 2, 3A, and 3B e.g.,
  • the display 410 may be exposed through a significant portion of the front plate 411.
  • the shape of the display 410 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 411.
  • the foldable housing 420 may include a first housing 421 and a second housing 422.
  • the first housing 421 includes a first side 421a and a second side 421b facing in an opposite direction to the first side 421a
  • the second housing 422 includes a third side 421a. It may include a surface 422a and a fourth surface 422b facing in the opposite direction to the third surface 422a.
  • the foldable housing 420 may additionally or alternatively include a bracket assembly.
  • the bracket assembly may include a first bracket assembly 423 disposed in the first housing 421 and a second bracket assembly 424 disposed in the second housing 422. At least a portion of the bracket assembly, for example, the portion 425 including at least a portion of the first bracket assembly 423 and at least a portion of the second bracket assembly 424 serves as a plate for supporting the hinge structure 440. can do.
  • the printed circuit board 430 includes a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1), memory (e.g., memory 130 of FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface 177 of FIG. 1). )) can be installed.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • audio interface an audio interface
  • the printed circuit board 430 includes a first printed circuit board 431 disposed on the first bracket assembly 423 side and a second printed circuit board disposed on the second bracket assembly 424 side. It may include (432).
  • the first printed circuit board 431 and the second printed circuit board 432 include a foldable housing 420, bracket assemblies 423 and 424, a first rear cover 481 and/or a second rear cover ( 482) can be placed inside the space formed by.
  • Components for implementing various functions of the electronic device 400 may be separately arranged on the first printed circuit board 431 and the second printed circuit board 432.
  • a processor may be placed on the first printed circuit board 431, and an audio interface may be placed on the second printed circuit board 432.
  • a battery for supplying power to the electronic device 400 may be disposed adjacent to the printed circuit board 430. At least a portion of the battery may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 430, for example.
  • the first battery 433 may be disposed adjacent to the first printed circuit board 431, and the second battery 434 may be disposed adjacent to the second printed circuit board 432.
  • the battery is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 400 and may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the battery may be placed integrally within the electronic device 400, or may be placed to be detachable from the electronic device 400.
  • the hinge structure 440 is a foldable housing 420 and/or a bracket so that the foldable housing 420 can rotate about a folding axis (e.g., A-A' in FIG. 2). It may be configured to support the assemblies 423 and 424.
  • the hinge structure 440 may include a first hinge structure 441 disposed on the first printed circuit board 431 side and a second hinge structure 442 disposed on the second printed circuit board 432 side. .
  • the hinge structure 440 may be disposed between the first printed circuit board 431 and the second printed circuit board 432.
  • the hinge structure 440 may be substantially integral with the portion 425 including at least a portion of the first bracket assembly 423 and at least a portion of the second bracket assembly 424.
  • the 'housing structure' may include a foldable housing 420, and at least one component disposed inside the foldable housing 420 may be assembled and/or combined.
  • the housing structure may include a first housing structure and a second housing structure.
  • it includes a first housing 421 and at least one of the first bracket assembly 423, the first printed circuit board 431, and the first battery 433 disposed inside the first housing 421.
  • the assembled configuration further including the configuration may be referred to as the 'first housing structure'.
  • it includes a second housing 422 and at least one of a second bracket assembly 424, a second printed circuit board 432, and a second battery 434 disposed inside the second housing 422.
  • the assembled configuration further including the configuration may be referred to as a 'second housing structure'.
  • the 'first housing structure and the second housing structure' here are not limited to the addition of the above-mentioned components, and various other components may be additionally included or omitted.
  • the flexible connection member 450 is, for example, a flexible printed circuit board (FPCB) disposed on the first printed circuit board 431 and the second printed circuit board 432.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the flexible connection member 450 may be arranged to cross the ‘first housing structure’ and the ‘second housing structure’.
  • the flexible connection member 450 may be formed so that at least a portion of the flexible connection member 450 spans the hinge structure 440 .
  • the flexible connection member 450 crosses the hinge structure 440, for example, in a direction parallel to the Y axis of FIG. 4, and connects the first printed circuit board 431 and the second printed circuit board ( 432) can be configured to connect.
  • the flexible connection member 450 can be coupled by inserting it into the openings 441h and 442h formed in the hinge structure 440.
  • one part 450a of the flexible connecting member 450 is disposed to span one side (e.g., the top) of the first hinge structure 441
  • the other part 450b of the flexible connecting member 450 is disposed across the first hinge structure 441. 2 It may be arranged to span one side (eg, top) of the hinge structure 442.
  • another part 450c of the flexible connection member 450 may be disposed on the other side (eg, lower part) of the first hinge structure 441 and the second hinge structure 442.
  • a space (hereinafter referred to as 'hinge space') surrounding can be formed.
  • at least a portion 450c of the flexible connection member 450 may be disposed in the hinge space.
  • the hinge cover 460 may be configured to at least partially surround the hinge space.
  • the hinge cover 460 closes the hinge space together with the hinge structure 440 and protects a component disposed within the hinge space (e.g., at least a portion 450c of the flexible connection member 450) from external impact. You can.
  • the hinge cover 460 may be disposed between the first housing 421 and the second housing 422.
  • the hinge cover 460 may be coupled to at least a portion of the first housing and at least a portion of the second housing, respectively.
  • the antenna module 470 may be disposed between the rear cover 480 and the battery.
  • the antenna module 470 may include a plurality of antenna modules in one electronic device 400.
  • the antenna module 470 may include a first antenna module 471 disposed on the first housing 421 side and a second antenna module 472 disposed on the second housing 422 side. .
  • the antenna module may include at least one radiator.
  • the antenna module 470 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna module 470 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure and/or the bracket assembly of the foldable housing 420.
  • the rear cover 480 may include a first rear cover 481 and a second rear cover 482.
  • the rear cover 480 is combined with the foldable housing 420 to include the above-described components (e.g., printed circuit board 430, battery, flexible connection member 450, antenna module) disposed within the foldable housing 420. (470)) can play a protective role.
  • the rear cover 480 may be substantially integrated with the foldable housing 420.
  • FIG. 5 is a diagram 500 illustrating a portion of the interior of an electronic device (eg, the electronic device 400 of FIG. 4 ) according to various embodiments of the present disclosure.
  • the foldable housing 501 may include a first housing 510 and a second housing 520 .
  • the first housing 510 e.g., the first housing 421 in FIG. 4
  • the second housing 520 e.g., the second housing 422 in FIG. 4
  • first housing structure e.g., FIG. It may be a cover portion surrounding the first housing structure 310 of FIG. 2
  • the second housing structure e.g., the second housing structure 320 of FIG. 2.
  • the flexible connection member 550 includes at least a portion of the inside of the first housing structure (e.g., the first housing structure 310 in FIG. 2) and the second housing structure (e.g., the second housing structure in FIG. 2). (320)) may be placed horizontally on at least part of the interior.
  • the fact that the flexible connecting member 550 is 'lie across' inside the housing structure means that the flexible connecting member 550, which has a relatively long length, is attached to the housing structure (or parts inside the housing structure). It can mean placed above or below.
  • the housing structure may be an assembled structure that includes a housing and further includes at least one of a bracket assembly, a printed circuit board, and a battery disposed inside the housing.
  • the flexible connection member 550 is placed horizontally on at least part of the inside of the housing structure can be interpreted similarly to the fact that the flexible connection member 550 is placed horizontally on at least some of the components included in the housing structure.
  • the flexible connection member 550 includes at least a portion of the first bracket assembly 523 (e.g., the first bracket assembly 423 in FIG. 4) and the second bracket assembly 524 (e.g., the first bracket assembly 423 in FIG. 4). 2 may be placed horizontally on at least a portion of the bracket assembly 424).
  • the flexible connection member 550 may be obscured by the hinge structure 540 .
  • the portion H obscured by the hinge structure 540 may be a portion disposed in the hinge space.
  • the portion H covered by the hinge structure 540 is a portion where flow (or bending) repeatedly occurs in the flexible connection member 550 during the unfolding and folding operation of the foldable electronic device, that is, a bending portion. You can.
  • the curved portion of the flexible connection member 550 may accumulate stress due to friction with the housing, components, or other substrates.
  • the flexible connection member 550 included in the foldable electronic device may include one or more flexible connection members 551 and 552. According to one embodiment, at least a portion of the flexible connection member 550 may be placed horizontally inside the first housing structure including the first housing 510, the first bracket assembly 523, and the first printed circuit board 531. And another part may be placed inside the second housing structure including the second housing 520 and the second bracket assembly 524. For reference, the second printed circuit board may be omitted in Figure 5. The flexible connection member 550 may be placed across the hinge structure 540 and across the first housing structure and the second housing structure. At this time, a portion of the flexible connection member 550 may be configured to pass through the opening 540h formed in the hinge structure 540.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a flexible connection member 550 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the flexible connection member 550 may be composed of one or more flexible connection members.
  • the flexible connection member 550 may include a first flexible connection member 551 and a second flexible connection member 552.
  • the flexible connection member 550 may further include a third flexible connection member (not shown) or other flexible connection members.
  • the flexible connection member 550, the first flexible connection member 551, and the second flexible connection member 552 disclosed in FIG. 6 are the flexible connection member 550, the first flexible connection member 551, and the second flexible connection member 552 disclosed in FIG. 5. 2 It may be the same or similar to the flexible connection member 552. Therefore, description of the same configuration may be omitted.
  • first flexible connection member 551 and the second flexible connection member 552 may be initiated as two flexible connection members that are completely separated from each other.
  • one flexible connection member may be substantially divided into a first flexible connection member 551 and a second flexible connection member 552.
  • substantially one flexible connection member that is not physically separated may be divided into a first flexible connection member 551 and a second flexible connection member 552 according to the type of signal line, and the flexible connection member may be It may be partially branched into two or more branches only in some of the areas where it is located.
  • the first flexible connection member 551 and the second flexible connection member 552 are integrated within the first housing structure (e.g., the first housing structure 310 in FIG. 2).
  • the flexible connection member has a flexible connection member shape, and may have a branched shape into two different flexible connection members 551 and 552 inside the second housing structure (e.g., the second housing structure 320 in FIG. 2).
  • the form of the flexible connection member may be set in various ways depending on the embodiment. For convenience of explanation, the description below focuses on two flexible connection members 551 and 552 that are physically spaced apart and have different shapes, but it should be noted that the scope of the present disclosure is not necessarily limited thereto.
  • the first flexible connection member 551 includes at least a portion of the inside of the first housing structure (e.g., the first housing structure 310 in FIG. 2) and the second housing structure (e.g., the first housing structure 310 in FIG. 2). It may lie across at least a portion of the second housing structure 320.
  • the second flexible connection member 552 also includes at least a portion of the first housing structure (e.g., the first housing structure 310 in FIG. 2) and the second housing structure (e.g., the second housing structure 320 in FIG. 2). It can lie across at least part of .
  • the first and second flexible connection members 551 and 552 are connected to a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 431 of FIG. 4) or a second printed circuit board (e.g., It may include means for connecting to at least one of the second printed circuit boards 432 of FIG. 4).
  • the first flexible connection member 551 is connected to the first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 431 in FIG. 4) and the first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 431 in FIG. 4) through connection ends 551a and 551b disposed at both ends. 2 Printed circuit boards (e.g., the second printed circuit board 432 in FIG. 4) can be electrically connected.
  • the second flexible connection member 552 is also connected to a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 431 in FIG. 4) through connection ends 552a and 552b disposed at both ends.
  • a second printed circuit board e.g., the second printed circuit board 432 of FIG. 4 may be electrically connected.
  • the connected end 552a may include a first connected end 552aa and a second connected end 552ab
  • the connected end 552b may include a third connected end 552ba and a fourth connected end 552ba. It may include an end 552bb.
  • the first printed circuit board 431 and the second printed circuit board 432 may be electrically connected through the first connection ends 552aa to the fourth connection ends 552bb.
  • the connection end may include a receptacle or header in which at least one pin is formed.
  • the first, second, and flexible connection members 551 and 552 may be connected to at least one of the first printed circuit board and the second printed circuit board through a receptacle or header structure as well as various other means.
  • the flexible connection members 551 and 552 are connected to the first printed circuit board (e.g., the first printed circuit of FIG. 4) through a bonding part formed through a hot-bar process by thermal compression.
  • the first and second flexible connection members 551 and 552 are, for example, flexible printed circuit (FPC) or flexible flat cable (FFC) type, B. to B type (board to board type) connector structure, zip type connector structure, bonding type connector structure formed through a hot bar process, LIF (low insertion force connector structure, ZIF (zero insertion force) connector) May contain structures.
  • FPC flexible printed circuit
  • FFC flexible flat cable
  • the first flexible connection member 551 includes a rigid portion 551c fixed to the side of the first housing structure (e.g., the first housing structure 310 in FIG. 4) along the longitudinal direction of the first flexible connection member 551. , may include a rigid portion 551d fixed to the side of the second housing structure (e.g., the second housing structure 320 in FIG. 4) and a flex portion 551e disposed between the rigid portions 551c and 551d. there is.
  • the second flexible connection member 552 includes a rigid portion 552c fixed to the side of the first housing structure (e.g., the first housing structure 310 in FIG.
  • the flexible connection member 551, 2 may include a rigid portion 552d fixed to the side of the housing structure (e.g., the second housing structure 320 in FIG. 4) and a flex portion 552e disposed between the rigid portions 552c and 552d.
  • the rigid portions 551c and 551d of the first flexible connecting member 551 are fixed to the first housing structure side and the second housing structure side, for example, the rigid portions of the first flexible connecting member 551 (551c) is disposed inside the first housing structure 310, a first hinge structure (e.g., the first hinge structure 441 in FIG. 4), a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board in FIG.
  • the rigid portion 551d of the first flexible connection member 551 is disposed inside the second housing structure 320, and a second hinge structure (e.g., the second hinge structure 442 in FIG. 4), second printing It may include being fixed to a circuit board (e.g., the second printed circuit board 432 of FIG. 4) or a second bracket assembly (e.g., the second bracket assembly 424 of FIG. 4).
  • the rigid portions 552c and 552d of the second flexible connection member 552 are fixed to the first housing structure side and the second housing structure side of the first flexible connection member 551. It can be applied similarly to the embodiment in which the rigid parts 551c and 551d are fixed to the first housing structure side and the second housing structure side.
  • the first and second flexible connection members 551 and 552 include a first printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 431 in FIG. 4) and a second circuit board (e.g., FIG. At least one electrically conductive path connecting the first printed circuit board 432 of 4 may be provided. Power or control signals provided from the power management module or processor may be transmitted to the internal structure of the electronic device 101 through a conductive path.
  • the flexible connection members 551 and 552 are high-frequency signal lines as conductive paths for transmitting communication signals provided from a wireless transceiver (RF transceiver) or communication signals received through a communication device to the wireless transceiver. May include RF wiring.
  • the first flexible connection member 551 may include wiring (or a conductive path) for transmitting communication signals including RF signals.
  • the second flexible connection member 552 may include wiring for transmitting an electrical signal that is less sensitive to impedance changes than the wiring included in the first flexible connection member 551.
  • the second flexible connection member 552 may include power wiring.
  • the second flexible connection member 552 may include a wire for transmitting data and/or a wire (conductive path) for transmitting a control signal, alternatively or additionally to the power wire.
  • the first flexible connecting member 551 may be formed to be thinner and thinner than the second flexible connecting member 552 depending on RF signal characteristics.
  • the high bending section may mean the flex portions 551e and 552e.
  • the flex portions 551e and 552e are the flex portions 551e and 552e of the electronic device 101. Depending on usage conditions, it may be curved or flat.
  • an impedance matching unit may be additionally included at at least one end (551a or 551b) of the first flexible connection member 551.
  • at least one end (551a or 551b) of the flexible connection member 550 may correspond to a rigid portion of the flexible connection member.
  • the description may be centered on the first flexible connection member 551 on which wiring for transmitting communication signals including RF signals is formed.
  • the flexible connection member e.g., the flexible connection member 700 in FIGS. 7A and 7B
  • the flexible connection member 700 in FIGS. 7A and 7B in the following description may refer to a CPW wiring structure.
  • FIG. 7A and 7B are examples of flexible connection members according to the first embodiment.
  • Figure 7a is a top view showing the flexible connection member according to the first embodiment as seen parallel to the X axis.
  • FIG. 7B is a diagram showing a cross section taken along line C-C' of FIG. 7A.
  • Figure 8 is a diagram showing the S-parameter of the flexible connection member according to the first embodiment.
  • the flexible connection member 700 may include multiple stacked structures.
  • the flexible connection member 700 includes a first protective layer 702, a wiring layer 703 disposed below the first protective layer 702, and a second protective layer disposed below the wiring layer 703. It may include layer 708.
  • the wiring layer 703 may include a support layer 706 for supporting a plurality of wiring lines and ground lines, and a dielectric layer 704 covering the support layer 706.
  • the first protective layer 702 and the dielectric layer 704 may be spaced apart by a predetermined distance
  • the support layer 706 and the second protective layer 708 may be spaced apart by a predetermined distance.
  • the flexible connection member 700 may include a plurality of signal wires 720 and 740.
  • signal wires 720 and 740 For example, two signal wires (eg, first signal wire 720 and second signal wire 740) are shown, but it will be understood that the number of signal wires may vary.
  • the flexible connection member 700 may include a plurality of signal wires 720 and 740 and a plurality of ground wires 710, 730, and 750 disposed adjacent to each other.
  • a plurality of signal wires 720 and 740 and a plurality of ground wires 710, 730, and 750 disposed adjacent to each other.
  • three ground wires e.g., the first ground wire 710, the second ground wire 730, and the third ground wire 750
  • the number of ground wires may also vary.
  • the first signal wire 720 and the second signal wire 740 may be disposed between the first ground wire 710 and the third ground wire 750.
  • the second ground wire 730 may be disposed between the first signal wire 720 and the second signal wire 740. Additionally, the second ground wire 730 may be provided as a common ground to prevent cross-talk between the first signal wire 720 and the second signal wire 740. . In other words, the second ground wire 730 may be referred to as a common ground wire 730 disposed between the first signal wire 720 and the second signal wire 740.
  • the second ground wire 730 may include a gap 733.
  • the second ground wire 730 may be formed to be divided around the gap 733.
  • the second ground wire 730 may include a first split wire 731 and a second split wire 732 divided around the gap 733.
  • the width W2 of the gap 733 may be determined considering the signal transmission characteristics or crosstalk reduction performance of the flexible connection member 700. Additionally, the width W2 of the gap 733 and the width W1 of the common ground wire 730 may have a specified ratio. For example, the ratio of the width W2 of the gap 733 and the width W1 of the common ground wire 730 may be 1:2. In some embodiments, the width W2 of the gap 733 may be 30% to 50% of the width W1 of the common ground wire 730. As another example, the length ratio of the width W2 of the gap 733, the longitudinal direction (Y-axis direction) width of the first split wire 731, and the longitudinal direction (Y-axis direction) width of the second split wire 732 is may correspond to each other. For example, the length ratio may be in a 1:1:1 ratio. As the width W2 of the gap 733 and the longitudinal width (Y-axis direction) of the first and second split wires 731 correspond to each other, the efficiency of the manufacturing process may increase.
  • the S-parameter (scattering parameter) of the flexible connection member 700 may be changed in correspondence with the width W2 of the gap 733.
  • the first signal wire 720 is considered an aggressor and the second signal wire 740 is considered a victim, and three-dimensional electromagnetic field simulation is performed to obtain S-parameters. This was carried out.
  • near-end crosstalk (NEXT) and far-end crosstalk (FEXT) were derived from the above S-parameter.
  • the width W1 of the common ground wire 730 was set to 1 millimeter.
  • the width W2 of the gap 733 increases to 0.3 mm. Even in this case (i.e., when W2 increased to approximately 30% of W1), the changes in NEXT and FEXT performance were not significant.
  • the width W2 of the gap 733 increases, the amount of metal material included in the second ground wire 730 decreases, and the durability of the flexible connection member 700 against bending can be increased. In other words, it can be said that by forming the gap 733 in the second ground wire 730, stable signal performance can be secured while reducing the metal density of the flexible connection member 700.
  • Figures 9a and 9b are one implementation example of a flexible connection member according to the second embodiment.
  • Figure 9a is a top view showing the flexible connection member according to the second embodiment as viewed parallel to the X axis.
  • FIG. 9B is a diagram showing a cross section taken along line D-D' of FIG. 9A.
  • Figure 10 is a diagram showing the NEXT and FEXT test results of the flexible connection member according to the second embodiment.
  • Figure 11 is a diagram showing the crosstalk performance of the flexible connection member according to the second embodiment in the time domain.
  • the flexible connection member 900 may include multiple stacked structures.
  • the flexible connection member 900 includes a first protective layer 902, a wiring layer 903 disposed below the first protective layer 902, and a second protective layer 908 disposed below the wiring layer 903. Includes.
  • the wiring layer 903 includes a support layer 906 for supporting a plurality of wiring lines, particularly wiring lines and ground lines, and a dielectric layer 904 covering the support layer 906.
  • a first ground wire 910, a second ground wire 930, a third ground wire 950, a first signal wire 920, and a second signal wire 940 are disposed.
  • the second ground wire 930 may be understood as forming a common ground wire. Since the arrangement structure of the flexible connection member 900 in FIGS. 9A and 9B is similar to the arrangement structure of the flexible connection member 700 in FIGS. 9A and 9B, overlapping descriptions will be omitted.
  • the flexible connection member 900 includes a dielectric constant change region 905.
  • the dielectric constant change region 905 may be formed in at least a partial region of the dielectric layer 904.
  • the dielectric constant change area 905 may mean a region with a dielectric constant different from that of the surrounding area, and preferably may mean a region with a dielectric constant different from the surrounding dielectric layer 904.
  • the dielectric constant change area 905 may mean an area where there is a change in dielectric constant compared to the surrounding area, preferably the surrounding dielectric layer 904.
  • the dielectric constant change region 905 may be formed at a designated location.
  • the dielectric constant change area 905 may be formed in a partial area of the dielectric layer 904 corresponding to the second ground wire 930 (or common ground wire).
  • the dielectric constant change region 905 may be formed on the top (+Z axis direction) of the second ground wire 930 from a stacking perspective (when viewed in a direction parallel to the X axis).
  • the dielectric constant change region 905 is provided to overlap the second ground wire 930, preferably when viewed from above (viewed parallel to the Z axis).
  • the permittivity change region 905 may, when viewed from above (viewed parallel to the Z axis), be located along the first signal line 920 and/or the second signal line 940. It may be provided to overlap at least some areas.
  • the dielectric constant change region 905 may have a first width (L1) and a first depth (T1).
  • the first width L1 and the first depth T1 of the dielectric constant change region 905 may be determined by considering the signal transmission characteristics or crosstalk reduction performance of the flexible connection member 900.
  • the length of the first width L1 is determined from the area of one edge (e.g., -Y-axis edge) of the first signal line 920 to one edge of the second signal line 940 (e.g., +Y-axis edge) area, and may be formed to be longer than the longitudinal direction (Y-axis direction) width of the second ground wire 930.
  • the first width L1 may be smaller than the minimum width between the first signal wire 920 and the second signal wire 940.
  • the length of the first width L1 is determined from the area of the other edge (e.g., +Y axis edge) of the first signal line 920 to the other edge of the second signal line 940 (e.g., It may be formed to be smaller than the distance to the -Y-axis edge) area and longer than the longitudinal direction (Y-axis direction) width of the second ground wire 930.
  • the first width L1 may be smaller than the minimum width between the first signal wire 920 and the second signal wire 940.
  • the length of the first width L1 may be formed to correspond to or be slightly smaller than the longitudinal direction (Y-axis direction) width of the second ground wire 930.
  • These embodiments are merely optional and do not constitute essential features, but promote the technical advantages of the claimed invention. In particular, these embodiments can effectively reduce crosstalk between signal wires 920 and 940 with low production effort. Additionally, by removing a partial area of the dielectric layer 904 (i.e., by reducing the density of the dielectric layer 902), durability of the flexible connection member 900 against bending can be improved.
  • the first depth T1 may be determined by considering the thickness of the dielectric layer 904 and the thickness of the common ground wire 930 and/or other wires.
  • the first depth T1 may be formed to be approximately 30% to less than 100% of the total thickness of the dielectric layer 904 excluding the thickness of the ground wire 930.
  • 30% is only a numerical example and various implementation variations are possible.
  • a portion of the dielectric layer 904 is removed so that the dielectric constant changes (reduces) while the ground wire 930 can be protected without being exposed to the outside.
  • the first depth T1 may be formed to a depth where the common ground wire 930 or the first and second signal wires 920 and 940 are not exposed by the dielectric constant change region 905.
  • the first depth T1 may be about 30% to about 90% of the remaining thickness, and preferably about 40% to 90% of the remaining thickness. This value for the first depth T1 can sufficiently reduce crosstalk of the signal wires 920 and 940 while covering the second signal wire 930.
  • the dielectric constant change region 905 may have a dielectric constant different from the material forming the dielectric layer 904 around the dielectric constant change region 905.
  • the dielectric constant of the dielectric constant change region 905 may have a smaller dielectric constant than that of the surrounding dielectric layer 904.
  • a material different from the material forming the surrounding dielectric layer 904 may be disposed in the dielectric constant change region 905.
  • the material disposed in the dielectric constant change region 905 may have a smaller dielectric constant than the material forming the dielectric layer 904.
  • the dielectric constant change region 905 may be filled with air.
  • the S-parameter (scattering parameter) of the flexible connection member 900 may be changed corresponding to whether or not the dielectric constant change region 905 is formed.
  • the first signal wire 920 is considered an aggressor and the second signal wire 940 is considered a victim, and three-dimensional electromagnetic field simulation is performed to obtain S-parameters. This was carried out.
  • near-end crosstalk (NEXT) and far-end crosstalk (FEXT) were derived from the above S-parameter.
  • NEXT and FEXT performance are improved compared to when the dielectric constant change region 905 is not formed.
  • crosstalk performance was improved in the frequency band of 0.01GHz to 14.7GHz, and crosstalk was reduced by up to 2.1dB in the low frequency band.
  • crosstalk performance was improved from 0.01GHz to 20GHz, and that crosstalk was reduced by 4.02dB, especially in the low frequency band.
  • the maximum peak voltage is shown to be reduced compared to when the dielectric constant change region 905 is not formed.
  • the maximum peak voltage was reduced by approximately 11.8 mV compared to the case where the dielectric constant change region 905 was not formed.
  • the maximum peak voltage was reduced by approximately 109.4 mV compared to the case where the dielectric constant change region 905 was not formed.
  • the dielectric constant change region 905 not only can the crosstalk improvement effect of the flexible connection member 900 be provided, but also a partial region of the dielectric layer 904 is removed (reducing the density of the dielectric layer 904). As a result, durability against bending of the flexible connection member 700 may be increased.
  • Figures 12a and 12b are one implementation example of a flexible connection member according to the third embodiment.
  • Figure 12a is a top view showing the flexible connection member according to the third embodiment as viewed parallel to the X axis.
  • FIG. 12B is a diagram showing a cross section taken along line E-E' of FIG. 12A.
  • Figure 13 is a diagram showing the NEXT and FEXT test results of the flexible connection member according to the third embodiment.
  • the flexible connection member 1200 may include multiple stacked structures.
  • the flexible connection member 1200 includes a first protective layer 1202, a wiring layer 1203 disposed below the first protective layer 1202, and a second protective layer disposed below the wiring layer 1203. (1208) may be included.
  • the wiring layer 1203 may include a support layer 1206 for supporting a plurality of wiring lines and ground lines, and a dielectric layer 1204 covering the support layer 1206.
  • a first ground wire 1210, a second ground wire 1230, a third ground wire 1250, a first signal wire 1220, and a second signal wire 1240 may be disposed.
  • the arrangement structure of the flexible connection member 1200 of FIGS. 12A and 12B is similar to the arrangement structure of the flexible connection member 700 of FIGS. 7A and 7B and/or the flexible connection member 900 of FIGS. 9A and 9B, Redundant explanations should be omitted.
  • the flexible connection member 1200 includes slots 1222 and 1242 formed on all or part of signal wires (e.g., first signal wire 1220 and/or second signal wire 1240). may include.
  • signal wires e.g., first signal wire 1220 and/or second signal wire 1240.
  • the slot formed in the first signal wire 1220 will be referred to as the first slot 1222
  • the slot formed in the second signal wire 1240 will be referred to as the second slot 1242.
  • the description of the first slot 1222 may be applied equally or symmetrically to the second slot 1242, so the description will focus on the first slot 1222.
  • the first slot 1222 may be formed by removing a partial area of the first signal wire 1220.
  • the depth of the first slot 1222 is formed to correspond to the depth of the first signal wire 1220 (that is, the entire area of the first signal wire 1220 corresponding to the first slot 1222 is removed). It can be.
  • the length (Y-axis direction length) of the first slat 1222 may be formed to be smaller than the length (Y-axis direction length) of the first signal wire 1220.
  • the first slot 1222 does not completely divide the first signal wire 1220 in the longitudinal direction (Y-axis direction), but divides the first signal wire 1220 only in a designated area in the longitudinal direction (Y-axis direction). It can also be expressed as dividing in terms of direction.
  • the width of the first slat 1222 in the short side direction may be determined by considering the signal transmission characteristics or crosstalk reduction performance of the flexible connection member 1200.
  • the width in the short side direction (Y-axis direction) of the first slat 1222 is the width in the short side direction (Y-axis direction) of the first signal wire 1220 or the width of the first signal wire remaining after forming the first slat 1222. It can be determined by considering the widths of the remaining areas of 1220.
  • the first slot 1222 may divide the first signal wire 1220 into three in the longitudinal direction (X-axis direction). In one embodiment (referring to FIG.
  • the widths may correspond to each other.
  • the width of the first slot 1222 and the areas on both sides of the first signal line 1220 divided by the first slot 1222 may have a 1:1:1 ratio.
  • the width of the first slot 1222 may vary in consideration of the signal transmission characteristics or crosstalk reduction performance of the flexible connection member 1200 as described above.
  • the first slat 1222 may have various shapes.
  • the first slot 1222 may have a polygonal shape.
  • the first slat 1222 may have a rectangular or hexagonal shape.
  • the first slat 1222 may be formed in a circular or oval shape.
  • the width, length, and/or depth of the first slot 1222 may be determined in consideration of signal transmission characteristics or crosstalk reduction performance goals of the flexible connection member 1200.
  • the S-parameter (scattering parameter) of the flexible connection member 1200 may be changed depending on whether the slats 1222 and 1242 are formed.
  • the first signal wire 1220 is considered an aggressor and the second signal wire 1240 is considered a victim, and three-dimensional electromagnetic field simulation is performed to obtain S-parameters. This was carried out.
  • near-end crosstalk (NEXT) and far-end crosstalk (FEXT) were derived from the above S-parameter.
  • NEXT and FEXT performance are improved compared to when the slots 1222 and 1242 are not formed.
  • crosstalk performance was improved in all frequency bands and crosstalk was reduced by up to approximately 2.2dB.
  • FEXT experiment results it was confirmed that crosstalk performance was improved in all frequency bands, and crosstalk was reduced by up to approximately 4.02dB.
  • the experimental results of FIG. 13 illustrate the case where the length of the signal wire (e.g., the first signal wire 1220 and/or the second signal wire 1240) is 5 mm, and the length of the first signal wire 1220 and/or the second signal wire 1240 is 5 mm. It was confirmed that the crosstalk reduction effect improved as the length of the second signal wire 1240 increased.
  • the flexible connection member 1200 By forming the slots 1222 and/or 1242 on the signal wires 1220 and/or 1240, the flexible connection member 1200 It can also be said that stable signal performance can be secured while reducing the metal density.
  • a housing A flexible connection member (e.g., the flexible connection member 900 in FIGS. 9A and 9B) disposed inside the housing, and the flexible connection member includes a first protective layer (e.g., the first protective layer in FIGS. 9A and 9B). 902)), a wiring layer disposed below the first protective layer (e.g., the wiring layer 903 in FIGS. 9A and 9B), and a second protective layer disposed below the wiring layer (e.g., the second protective layer in FIGS. 9A and 9B).
  • first ground wire e.g., the first ground wire 910 in FIGS. 9A and 9B
  • a second ground wire disposed in parallel with the first ground wire (e.g., the third ground wire 950 in FIGS. 9A and 9B)
  • a first signal wire disposed between the first ground wire and the second ground wire
  • the dielectric layer includes a dielectric constant change region (e.g., dielectric constant change region 905 in FIGS. 9A and 9B) formed to at least partially overlap the common ground wiring, and the dielectric constant change region is An electronic device having a dielectric constant different from that of a dielectric layer surrounding the dielectric constant change region may be provided.
  • an electronic device may be provided in which the dielectric constant change region is formed by removing at least a portion of the dielectric layer.
  • an electronic device may be provided in which the dielectric constant change region has a lower dielectric constant than a dielectric layer surrounding the dielectric constant change region.
  • an electronic device may be provided in which the dielectric constant change region is formed of a material different from the dielectric layer around the dielectric constant change region.
  • an electronic device filled with air may be provided in the dielectric constant change region.
  • the dielectric constant change region may be provided in an electronic device having a width greater than the width of the common ground wiring (eg, the first width L1 in FIGS. 9A and 9B).
  • the dielectric constant change region has a width greater than the width of the common ground line but smaller than the width between the first signal line and the second signal line (e.g., in FIGS. 9A and 9B).
  • An electronic device having a first width (L1) may be provided.
  • the dielectric constant change area is an electronic device having a width greater than the width between the first signal wire and the second signal wire (e.g., the first width L1 in FIGS. 9A and 9B). can be provided.
  • an electronic device may be provided in which the depth (eg, first depth T1) of the dielectric constant change region is determined in consideration of signal transmission characteristics of the flexible connection member.
  • the depth of the dielectric constant change region is determined to be less than the maximum thickness of the dielectric layer minus the thickness of the common ground wiring so that the common ground wiring is not exposed to the outside of the dielectric layer.
  • an electronic device may be provided in which the first protective layer and the wiring layer are spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • an electronic device may be provided in which the wiring layer and the second protective layer are spaced apart from each other by a predetermined distance.
  • a first protective layer e.g., first protective layer 902 in FIGS. 9A and 9B
  • a wiring layer disposed below the first protective layer e.g., the wiring layer 903 in FIGS. 9A and 9B
  • a second protective layer disposed below the wiring layer e.g., the second protective layer 908 in FIGS. 9A and 9B
  • the wiring layer includes a support layer for supporting a plurality of wirings (e.g., the second protective layer 908 in FIGS. 9A and 9B). and a support layer 906 in FIG. 9B) and a dielectric layer covering at least a portion of the plurality of wires (e.g., the dielectric layer 904 in FIGS.
  • a first ground wire e.g., the first ground wire 910 in FIGS. 9A and 9B
  • a second ground wire disposed in parallel with the first ground wire e.g., the third ground wire 950 in FIGS. 9A and 9B
  • a first signal wire disposed between the first ground wire and the second ground wire e.g., the first signal wire 920 in FIGS. 9A and 9B
  • the first ground wire and the second ground a second signal wire disposed between the wires (e.g., the second signal wire 940 in FIGS.
  • a flexible connection member may be provided that includes a dielectric constant change region 905 in FIGS. 9A and 9B, wherein the dielectric constant change region has a dielectric constant different from a dielectric layer around the dielectric constant change region.
  • the dielectric constant change region may be provided with a flexible connection member formed by removing at least a portion of the dielectric layer.
  • the dielectric constant change region may be provided with a flexible connection member having a lower dielectric constant than the dielectric layer surrounding the dielectric constant change region.
  • the dielectric constant change region may be provided with a flexible connection member formed of a material different from the dielectric layer around the dielectric constant change region.
  • a flexible connection member filled with air may be provided in the dielectric constant change region.
  • the dielectric constant change region may be provided with a flexible connection member having a width greater than the width of the common ground wiring (eg, the first width L1 in FIGS. 9A and 9B).
  • the dielectric constant change region has a width greater than the width of the common ground line but smaller than the width between the first signal line and the second signal line (e.g., in FIGS. 9A and 9B).
  • a flexible connection member having a first width (L1) may be provided.
  • a flexible connection member may be provided in which the width between the first signal wire and the second signal wire is the minimum distance between the first signal wire and the second signal wire.
  • a flexible connection member may be provided in which the width between the first signal wire and the second signal wire is the maximum distance between the first signal wire and the second signal wire.
  • the dielectric constant change area is a flexible connection member having a width greater than the width between the first signal wire and the second signal wire (e.g., the first width L1 in FIGS. 9A and 9B). may be provided.
  • a flexible connection member may be provided in which the depth (eg, first depth T1) of the dielectric constant change region is determined in consideration of signal transmission characteristics of the flexible connection member.
  • the depth of the dielectric constant change region is determined to be less than the length of the maximum thickness of the dielectric layer minus the thickness of the common ground wiring so that the common ground wiring is not exposed to the outside of the dielectric layer.
  • a flexible connection member may be provided.
  • the signal layer 903 and the second protective layer 908 may be provided with flexible connection members spaced apart by a predetermined distance.
  • the electronic device may include a housing and a flexible connection subassembly.

Landscapes

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Abstract

다양한 실시예에 따르면, 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치된 배선층 및 상기 배선층 하부에 배치된 제2 보호층을 포함하고, 상기 배선층은, 복수의 배선들을 지지하기 위한 지지층 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부를 덮는 유전층을 포함하고, 상기 복수의 배선들은, 상기 지지층 상에 배치된 제1 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 나란히 배치된 제2 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제1 신호 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제2 신호 배선 및 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이에 배치된 공통 그라운드 배선을 포함하고, 상기 플렉서블 접속부재의 위에서 바라볼 때, 상기 유전층은 상기 공통 그라운드 배선과 적어도 일부가 중첩되도록 형성된 유전율 변화 영역을 포함하고, 상기 유전율 변화 영역은 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층과 다른 유전율을 가지는 플렉서블 접속 부재가 제공된다. 이 외에도 다양한 실시 변형이 가능하다.

Description

플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치
본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 플렉서블 접속 부재 및 그를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이와 함께, 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치가 개시되고 있다. 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치는, 복수 개의 하우징 구조들을 포함하고, 상기 복수 개의 하우징 구조들이 서로에 대하여 상대적으로 움직이는 전자 장치를 의미할 수 있다.
한편, 전자 장치에 배치되는 구성으로서 회로 기판은, 기판의 유연성과 관련된 물리적 특성에 따라 리지드(rigid) 회로 기판, 플렉서블(flexible) 회로 기판으로 나눌 수 있다. 최근에는 전자 장치의 전기적 접속의 신뢰성을 높이고, 3차원 입체 배선을 구현하기 위해 리지드 회로 기판, 플렉서블 회로 기판을 접목시킨 리지드-플렉서블 회로 기판(이하, '플렉서블 회로 기판'으로 통칭함)도 이용되고 있다.
4G(4 세대) 통신 시스템 상용화 이후, 증가 추세에 있는 무선 데이터 트래픽 수요를 충족시키기 위해, 5G(차세대) 통신 시스템이 개발 및 보급이 활발히 이루어지고 있다. 높은 데이터 전송률을 달성하기 위하여, 상기 5G 통신 시스템은, 수십 GHz 이상의 대역(또는, '밀리미터파(mmWave) 통신'이라 함)의 초고주파를 이용한다. 그런데, 초고주파 통신 모듈을 구비하는 전자 장치에서는, 고주파 특성으로 인해 통신 신호가 전송되는 경로(예: 배선)에 따라, 통신 모듈에서 발휘되는 성능에 영향을 받을 수 있다.
전자 장치에는, 부품을 실장하는 브라켓 내부에 다양한 전기 소자(또는 전자 부품)들 및 상기 다양한 전기 소자들이 실장된 인쇄회로기판이 배치된다. 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 경우, 상기 전기 소자들과 인쇄회로기판은 공간 실장성, 통신 성능, 방열 성능과 같은 다양한 요인들의 고려를 바탕으로 복수의 하우징 구조들에 각각 구분되어 배치될 수 있다. 이때, 각각의 전기 소자들을 연결하기 위하여 구부러짐(bending)이 용이한 플렉서블 회로 기판이 사용될 수 있다.
플렉서블 회로 기판은 적어도 일부분이 유연하게 구부러질 수 있으므로 좁은 공간에서의 활용도가 높고, 하우징 구조 내부에 포함된 전기 소자와 다른 하우징 구조 내부에 포함된 전기 소자를 연결하는 구성으로 쓰이기에 적합할 수 있으나, 내구성 및 사용 수명 측면을 추가적으로 고려해야 할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 펼침 및 접힘 동작이 반복적으로 행해질 경우, 플렉서블 회로 기판의 굴곡부(bending portion)에는 하우징, 부품 또는 다른 기판과의 마찰로 인한 스트레스가 누적되어 파손에 이를 수 있다. 또한, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 반복적인 사용에 따라, 상기 굴곡부는 수명이 단축될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치의 반복적인 사용에도 전자 장치에 실장된 플렉서블 회로 기판의 굴곡부의 수명이 향상될 수 있다.
본 발명은 첨부된 청구항들의 세트(set)에 개시된다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제1 보호층; 상기 제1 보호층 하부에 배치된 배선층; 및 상기 배선층 하부에 배치된 제2 보호층;을 포함하고, 상기 배선층은, 복수의 배선들을 지지하기 위한 지지층 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부를 덮는 유전층을 포함하고, 상기 복수의 배선들은, 상기 지지층 상에 배치된 제1 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 나란히 배치된 제2 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제1 신호 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제2 신호 배선 및 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이에 배치된 공통 그라운드 배선을 포함하고, 상기 플렉서블 접속부재의 위에서 바라볼 때, 상기 유전층은 상기 공통 그라운드 배선과 적어도 일부가 중첩되도록 형성된 유전율 변화 영역을 포함하고, 상기 유전율 변화 영역은 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층과 다른 유전율을 가지는 플렉서블 접속 부재, 특히, 플렉서블 회로 기판(FPCB)이 제공될 수 있다.
유전율 변화 영역은, 주변 영역과 유전율이 다른 영역, 바람직하게는 주변 유전층과 유전율이 다른 영역을 의미할 수 있다. 즉, 다시 말해, 유전율 변화 영역은, 주변 영역, 바람직하게는 주변 유전층과 비교하여 유전율 변화가 있는 영역을 의미할 수 있다. 유전율 변화 영역은, 유전층에 형성된 채널(channel)의 형태를 가질 수 있다. 유전율 변화 영역은, 바람직하게는 공통 그라운드 배선을 따라 공통 그라운드 배선에 평행하게 연장되어 전체 길이를 따라 또는 적어도 그 길이의 일부를 따라 공통 그라운드 배선과 중첩될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치에 실장된 플렉서블 회로 기판이 신호 배선들 사이의 크로스토크(crosstalk)를 감소시키고 굽힘(bending)에 대한 내구성을 향상시키는 감소된 (금속) 밀도를 갖는 폴더블 및/또는 롤러블 전자 장치를 제공할 수 있다. 특히, 유전율 변화 영역을 제공함으로써, 굽힘(bending)에 대한 플렉서블 접속 부재의 충분한 내구성을 유지하면서, 주변 물질(material)과 상이한 유전율로 인해 신호 배선들 사이의 크로스토크(crosstalk)를 감소시킬 수 있다. 이 외에도 다양한 효과가 제공될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역은 유전층의 적어도 일부가 제거되어 형성된다. 이러한 유전층의 일부를 제거하면 유전층에 갭(gap) 또는 채널(channel)이 형성될 수 있다. 유전율 변화 영역은 상기 갭(gap)을 제공할 수 있다. 다시 말해서, 이러한 갭(gap), 특히 갭(gap)에 배치된 물질은, 주변 물질, 특히 유전층에 대해 상이한 유전율을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역은 유전율 변화 영역 주위의 유전층의 물질과 다른 물질로 형성된다. 이러한 다른 물질은 유전층에 형성된 갭(gap) 내부에 배치될 수 있다. 이러한 다른 물질은 또 다른 유전체 물질일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역에는 대기(air)가 충진될 수 있다. 따라서, 유전층에 의해 형성된 갭(gap) 내부에 배치된 다른 물질은 공기일 수 있다. 대체적으로, 주변 물질, 특히 유전층에 대한 다른 유전율을 갖는 임의의 다른 물질이 갭(gap)에 제공될 수 있다. 유전층의 적어도 일부를 제거하여 유전율 변화 영역을 형성함으로써, 플렉서블 접속 부재의 특히 간단한 제조를 가능하게 한다. 이것은 특히 갭이 단순히 공기로 채워지는 경우에 해당되며, 이 경우 다른 물질을 갭에 삽입할 필요가 없다. 또한, 이러한 유전율 변화 영역은 유전층의 재료 밀도를 감소시켜 플렉서블 접속 부재의 굽힘(bending)에 대한 내구성을 향상시킨다. 따라서, 플렉서블 접속 부재의 굽힘에 대한 내구성을 향상시키면서 동시에 신호 배선들 간의 크로스토크(crosstalk)의 효과적인 감소가 달성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역은, 유전율 변화 영역 주위의 유전층의 유전율보다 낮은 유전율을 가진다. 이를 통해 신호 배선들 사이의 크로스토크(crosstalk)를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역은, 공통 그라운드 배선의 폭 보다 큰 폭을 가지되 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 폭 보다 작은 폭을 가진다. 예를 들어, 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 폭은 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 최소 또는 최대 거리일 수 있다. 따라서, 일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역은 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 최소 거리보다 작거나, 또는 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 최대 거리보다 작은 폭을 갖는다. 또한, 유전율 변화 영역은 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 폭 보다 큰 폭, 특히, 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 최소 폭 보다 큰 폭을 가질 수 있다. 이러한 실시예들은, 낮은 생산 노력(production effort)으로 신호 배선들 사이의 크로스토크(crosstalk)를 효과적으로 감소시킬 수 있게 한다.
일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역은, 제1 신호 배선과 제2 신호 배선 사이의 폭 보다 큰 폭을 가진다. 이를 통해 신호 배선들 사이의 크로스토크(crosstalk)를 효과적으로 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역은 플렉서블 접속 부재의 신호 전송 특성을 고려하여 결정된 깊이를 갖는다. 따라서, 유전율 변화 영역의 깊이는 바람직한 신호 전송 특성이 달성되도록, 특히 충분한 크로스토크(crosstalk) 감소 성능이 달성되도록 선택된다. 일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역의 깊이는, 공통 그라운드 배선이 유전층의 외부로 노출되지 않도록 유전층의 최대 두께에서 공통 그라운드 배선의 두께만큼을 뺀 길이 미만으로 결정된다. 다시 말해서, 유전율 변화 영역의 깊이는, 유전층의 전체 두께에서 그라운드 배선의 두께를 제외한 나머지 두께의 약 30 % 이상 내지 100 % 미만으로 결정된다. 예를 들어, 상기 깊이는, 나머지 두께의 약 40 % 내지 약 90 % 일 수 있다. 플렉서블 접속 부재의 신호 전달 특성을 고려하여 결정된 깊이를 갖는 유전율 변화 영역을 제공하는 것은, 공통 그라운드 배선을 여전히 커버하여 보호하면서 신호 배선들 간의 크로스토크(crosstalk)를 충분히 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 보호층 및 배선층은, 소정의 거리만큼 이격 배치된다. 일 실시예에 따르면, 상기 신호층 및 상기 제1 보호층은, 소정의 거리만큼 이격 배치된다. 이를 통해 간단한 제조, 특히 표준화된 제조를 가능하게 하고, 배선 레이어의 간단하고 안전한 임베딩(embedding)을 가능하게 한다.
본 발명의 추가적인 실시예들은, 하우징; 및 전술한 플렉서블 접속 부재로서, 하우징 내부에 배치된 플렉서블 접속 부재를 포함하는 전자 장치를 제공한다. 따라서, 본 발명의 실시예들은, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 플렉서블 접속부재로서, 상기 플렉서블 접속부재는 제1 보호층, 상기 제1 보호층 하부에 배치된 배선층 및 상기 배선층 하부에 배치된 제2 보호층을 포함하고, 상기 배선층은, 복수의 배선들을 지지하기 위한 지지층 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부를 덮는 유전층을 포함하고, 상기 복수의 배선들은, 상기 지지층 상에 배치된 제1 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 나란히 배치된 제2 그라운드 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제1 신호 배선, 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제2 신호 배선 및 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이에 배치된 공통 그라운드 배선을 포함하고, 상기 플렉서블 접속부재의 위에서 바라볼 때, 상기 유전층은 상기 공통 그라운드 배선과 적어도 일부가 중첩되도록 형성된 유전율 변화 영역을 포함하고, 상기 유전율 변화 영역은 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층과 다른 유전율을 가지는 전자 장치를 제공한다.
본 개시의 상기 및 다른 측면들, 특징들, 및 이점들은 첨부된 도면들과 함께 취해진 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. 여기서,
도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다.
도 3a는, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)를 나타내는 단면도이고, 도 3b는, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치의 디스플레이 부분이 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타내는 단면도이다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치 내부의 일부분의 모습을 나타내는 도면이다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재들을 타내는 도면이다.
도 7a 및 도 7b는 제1 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 일 구현예이다. 도 7a는 제1 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재를 X 축과 평행하게 바라본 것을 나타낸 상면도이다. 도 7b는 eh 7a의 C-C'단면을 나타낸 도면이다.
도 8은 제1 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 S-parameter를 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 일 구현예이다. 도 9a는 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재를 X 축과 평행하게 바라본 것을 나타낸 상면도이다. 도 9b는 도 9a의 D-D'단면을 나타낸 도면이다.
도 10은 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 NEXT 및 FEXT 실험 결과를 나타낸 도면이다.
도 11은 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 크로스토크 성능을 시간 도메인에서 나타낸 도면이다.
도 12a 및 도 12b는 제3 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 일 구현예이다. 도 12a는 제3 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재를 X 축과 평행하게 바라본 것을 나타낸 상면도이다. 도 12b는 도 12a의 E-E'단면을 나타낸 도면이다.
도 13은 제3 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 NEXT 및 FEXT 실험 결과를 나타낸 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 전도체 또는 전도성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태를 도시한 도면이다. 도 2에는 전자 장치(101)의 정면, 배면, 측면에 대한 다양한 도면이 함께 도시된다. 도 3a, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진(unfolded) 상태를 나타내는 단면도이고, 도 3b는, 어떤 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 디스플레이 부분이 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 디스플레이(200), 오디오 모듈(204, 205, 206), 센서 모듈(209), 카메라 모듈(207, 208), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 상측)에 배치되는 제 1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 하측)에 배치되는 제 2 영역(202)을 포함할 수 있다. 다만, 상기 도 2에 도시된 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A-A')에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A-A')와 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 모듈(204, 205, 206)은, 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(204)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(205, 206)은, 외부 스피커 홀(205) 및 통화용 리시버 홀(206)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(205, 206)과 마이크 홀(204)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(205, 206) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(204) 및 스피커 홀(205, 206)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(207, 208)은, 전자 장치(101)의 제 1 하우징(310)의 제 1 면(310a)에 배치된 제 1 카메라 장치(207), 및 제 2 면(310b)에 배치된 제 2 카메라 장치(208)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(207, 208)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 모듈(209)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제 1 하우징(310)의 제 2 면(310b)에 구비된 센서 모듈(209) 이외에 다른 센서 모듈을 센서 모듈(209)에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(300)의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(200) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제 1 하우징 구조(310), 제 2 하우징 구조(320), 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(440))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 2, 도 3a, 및 도 3b에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제 1 하우징 구조(310)와 제 1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제 2 하우징 구조(320)와 제 2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조'라 함은 하우징을 포함하여, 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(440))에 연결되며, 제 1 방향으로 향하는 제 1 면(310a), 및 제 1 방향과 반대인 제 2 방향으로 향하는 제 2 면(310b)을 포함할 수 있다. 상기 제 2 하우징 구조(320)는 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(440))에 연결되며, 제 3 방향으로 향하는 제 3 면(320a), 및 상기 제 3 방향과 반대인 제 4 방향으로 향하는 제 4 면(320b)을 포함하며, 상기 힌지 구조 (또는 폴딩 축(A-A'))를 중심으로 상기 제 1 하우징 구조(310)에 대해 회전할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310)와 제 2 하우징 구조(320)는 폴딩 축(A-A')을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A-A')에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 상태가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 하우징 구조(310)는, 제 2 하우징 구조(320)와 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 하우징 구조(310) 및 제 2 하우징 구조(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(430))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A-A')의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제 1 하우징 구조(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제 2 후면 커버(390)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A-A')의 다른 편에 배치되고, 제 2 하우징 구조(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A-A')을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제 1 후면 커버(380) 및 제 2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)는 제 1 하우징 구조(310)와 일체로 형성될 수 있고, 제 2 후면 커버(390)는 제 2 하우징 구조(320)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1 후면 커버(380), 제 2 후면 커버(390), 제 1 하우징 구조(310), 및 제 2 하우징 구조(320)는 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제 1 후면 커버(380)를 통해 서브 디스플레이(210)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제 1 후면 커버(380)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제 2 후면 커버(390)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(207) 또는 제 1 후면 커버(380)를 통해 노출된 후면 카메라(208)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(209)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 전면 카메라(207)는 전자 장치(101)의 전면에 배치될 수 있으며, 전자 장치(101)의 외부와 전면 카메라(207) 사이에 디스플레이(210)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 카메라(207)는 UDC(under display camera)로 구성될 수 있다. UDC로 구성된 전면 카메라(207)는 외부에 노출되지 않을 수 있다. 따라서, 전면 카메라(207)를 배치하기 위해 형성된 홀은 사용자에게 인식되지 않을 수 있으며, 전면 카메라(207)의 상부에 배치된 디스플레이(210)의 일 영역은 영상 또는 이미지를 구현할 수 있다.
도 3a 및 도 3b를 참조하여 다양한 실시예들에 따른 디스플레이(200)에 대해서 더욱 상세히 살펴보기로 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 도 3a는 디스플레이 부분이 완전히 펼쳐진 상태(fully unfolded state)를, 도 3b는 디스플레이 부분이 일부 펼쳐진 상태(또는 일부 접힌 상태)를 나타낼 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)의 디스플레이 부분(display part)이란 디스플레이를 통해 화면을 표시하는 구성 및 디스플레이와 연결되어 디스플레이와 일체로 움직이는 구성을 포함할 수 있다. 도 3a를 참조하면 디스플레이 부분은 디스플레이 패널(200c)와 디스플레이 패널(200c)에 인접 배치된 터치 패널(200d)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 접힌 상태(folded status) 또는 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 전자 장치(101)는, 폴딩축(예: 도 2의 A-A') 방향에서 볼 때 전자 장치(101)의 전면이 예각을 이루도록 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 폴딩축 방향에서 바라볼 때 전자 장치(101)의 전면이 둔각을 이루도록 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 접힐 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치(101)는 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 상기 제 1 면(310a)이 상기 제 3 면(320a)에 대면할 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 상기 제 3 방향이 상기 제 1 방향과 실질적으로 동일할 수 있다. 또 한 예를 들면, 전자 장치(101)는 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 상기 제 2 면(310b)이 제 4 면(320b)을 대면할 수 있다.
상기 인 폴딩 방식(in folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출되지 않는 상태를 의미할 수 있다. 상기 아웃 폴딩 방식(out folding type)은 완전 접힌 상태(fully folded status)에서 디스플레이(200)가 외부로 노출된 상태를 의미할 수 있다. 도 3b는 전자 장치(101)가 인-폴딩되는 과정에서 일부 펼쳐진 중간 상태(intermediate status)를 나타낸다. 이하에서는 편의상 전자 장치(101)가 인-폴딩(in-folding) 방식으로 접힌 상태를 중심으로 설명하나, 이러한 설명들은 전자 장치(101)가 아웃-폴딩(out-folding) 방식으로 접히는 상태에도 준용될 수 있음을 유의해야 한다.
어떤 실시예에 따르면 디스플레이(200)는 디스플레이 패널(200c)과, 디스플레이 패널(200c) 상에 배치된 편광층(200b), 디스플레이의 외관을 형성하는 윈도우 부재(200a)를 포함할 수 있다. 디스플레이 패널(200c), 편광층(200b) 및 윈도우 부재(200a)는 하나의 디스플레이(200)를 형성하며, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 도 3a에 도시된 바와 같이, 디스플레이(200)가 펼쳐진 상태에서 외력이 가해질 경우 디스플레이(200)는 도 3b에 도시된 바와 같이 굴곡될 수 있다. 또는 도 3b에 도시된 바와 같이 일부 접힌 상태에서 외력이 가해질 경우 도 3a에 도시된 바와 같이 디스플레이(200)가 펼쳐질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 터치 패널(200d)을 이용하여 디스플레이(200)의 표면 상에서 입력(예: 사용자의 입력 또는 도 1의 입력 장치(150)를 통한 입력)을 검출할 수 있다. 여기서 터치 패널(200d)에서 인식할 수 있는 입력은 디스플레이(200)의 표면에 직접적인 접촉을 통한 입력뿐만 아니라, 호버링(hovering)을 통한 입력도 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 터치 패널(200d)은, 디스플레이(200)와 실질적으로 동일한 면적으로 형성될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널(200d)은 디스플레이(200)의 상면 또는 배면에 배치될 수 있다. 일 실시예로서, 도 3a 및 도 3b에는 디스플레이(200)의 배면에 터치 패널(200d)이 부착된 모습이 도시된다.
일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는 적어도 부분적으로 무선 전파 또는 자기장을 투과하는 물질로 제작될 수 있다. 디스플레이(200)에는 디스플레이 패널(200c) 및/또는 터치 패널(200d)이 탑재될 수 있으므로, 상기 디스플레이(200)는 화면을 출력하는 출력 장치이면서, 터치 스크린 기능이 탑재된 입력 장치로 활용될 수 있다. 상기 디스플레이 패널(200c)은, 적어도 하나의 픽셀(들)을 포함하는 표시 소자층 및 표시 소자층과 연결된 TFT 층을 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(200c)은 LCD(liquid crystal display], LED(light emitting diode), OLED (organic light emitting diodes)와 같은 패널이 해당될 수 있으며, 전자 장치(101)의 각종 동작 상태, 어플리케이션 실행 및 콘텐츠 등에 따른 다양한 영상을 표시할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 터치 패널(200d)로서, 다양한 방식의 터치 패널이 포함될 수 있다. 예를 들면, 정전용량의 변화를 감지하는 정전용량식 터치 패널, 패널에 작용하는 압력을 감지하여 위치를 감지하는 가압방식 터치 패널, 적외선을 이용한 광학식 터치 패널, 투명 도전막의 접점을 이용하는 투명 전극식 터치 패널과 같이 다양한 방식의 터치 패널이 사용될 수 있다. 이 밖에도, 전자기 유도(electromagnetic resonance) 방식의 터치 패널과 같이 앞서 언급되지 않은 다양한 방식의 입력 위치 감지용 패널이 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(200a)는 상기 디스플레이 패널(200c)을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 윈도우 부재(200a)는 디스플레이 패널(200c)을 외부 충격으로부터 보호하고 스크래치에 강하며, 폴더블 하우징의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(200a)의 소재로서 투명폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다.
도 4는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(400)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 다양한 실시예들에서, 상기 전자 장치(400)는 디스플레이(410)(예: 도 2의 디스플레이(200)), 폴더블 하우징(420)(예: 도 2의 폴더블 하우징(300)), 인쇄회로기판(430), 힌지 구조(440), 플렉서블 접속부재(450), 힌지 커버(460), 안테나 모듈(470) 및 후면 커버(480)를 포함할 수 있다. 이하, 도 2, 도 3a 및 도 3b과 중복되는 구성(예: 디스플레이(410), 폴더블 하우징(420), 후면 커버(480))에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(410)는, 전면 플레이트(411)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(410)의 형상을 전면 플레이트(411)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 하우징(420)은, 제 1 하우징(421) 및 제 2 하우징(422)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 하우징(421)은 제 1 면(421a), 제 1 면(421a)과 반대 방향으로 향하는 제 2 면(421b)을 포함하고, 제 2 하우징(422)은 제 3 면(422a), 제 3 면(422a)과 반대 방향으로 향하는 제 4 면(422b)을 포함할 수 있다. 폴더블 하우징(420)은 브라켓 어셈블리를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리는 제 1 하우징(421)에 배치된 제 1 브라켓 어셈블리(423)와, 제 2 하우징(422)에 배치된 제 2 브라켓 어셈블리(424)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리의 적어도 일부, 예를 들면 제 1 브라켓 어셈블리(423)의 적어도 일부분과 제 2 브라켓 어셈블리(424)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(425)은 힌지 구조(440)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(430)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(430)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(430)은 제 1 브라켓 어셈블리(423) 측에 배치되는 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 브라켓 어셈블리(424) 측에 배치되는 제 2 인쇄회로기판(432)을 포함할 수 있다. 상기 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 인쇄회로기판(432)은, 폴더블 하우징(420), 브라켓 어셈블리(423, 424), 제 1 후면 커버(481) 및/또는 제 2 후면 커버(482)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 인쇄회로기판(432)에는 전자 장치(400)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 인쇄회로기판(431)에는 프로세서가 배치되고, 제 2 인쇄회로기판(432)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(430)에 인접하여 전자 장치(400)에 전원을 공급하기 위한 배터리가 배치될 수 있다. 배터리의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(430)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 인쇄회로기판(431)에 인접하여 제 1 배터리(433)가 배치되고, 제 2 인쇄회로기판(432)에 인접하여 제 2 배터리(434)가 배치될 수 있다. 배터리는 전자 장치(400)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리는 전자 장치(400) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(400)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 힌지 구조(440)는 폴더블 하우징(420)이 폴딩 축(예: 도 2의 A-A')을 중심으로 회전할 수 있도록 폴더블 하우징(420) 및/또는 브라켓 어셈블리(423, 424)를 지지하는 구성일 수 있다. 힌지 구조(440)는 제 1 인쇄회로기판(431) 측에 배치되는 제 1 힌지 구조(441)와 제 2 인쇄회로기판(432) 측에 배치되는 제 2 힌지 구조(442)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(440)는 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 2 인쇄회로기판(432) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(440)는 제 1 브라켓 어셈블리(423)의 적어도 일부분과 제 2 브라켓 어셈블리(424)의 적어도 일부분을 포함하는 부분(425)과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(420)을 포함하고, 폴더블 하우징(420) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것일 수 있다. 하우징 구조는 제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 하우징(421)을 포함하고, 제 1 하우징(421) 내측에 배치된 제 1 브라켓 어셈블리(423), 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 1 배터리(433) 중에서 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제 1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제 2 하우징(422)을 포함하고, 제 2 하우징(422) 내측에 배치된 제 2 브라켓 어셈블리(424), 제 2 인쇄회로기판(432) 및 제 2 배터리(434) 중 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성을 '제 2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.
다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속부재(450)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)으로서 제 1 인쇄회로기판(431)과 제 2 인쇄회로기판(432)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(450)는 '제 1 하우징 구조' 및 '제 2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(450)는 힌지 구조(440)에 적어도 일부가 걸쳐지도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(450)는 힌지 구조(440)를, 예를 들면 도 4의 Y 축과 평행한 방향으로, 가로질러 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 2 인쇄회로기판(432)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(450)를 힌지 구조(440)에 형성된 개구(441h, 442h)에 끼워 결합할 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(450)의 일 부분(450a)은 제 1 힌지 구조(441)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(450)의 다른 부분(450b)은 제 2 힌지 구조(442)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(450)의 또 다른 부분(450c)은 제 1 힌지 구조(441) 및 제 2 힌지 구조(442)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제 1 힌지 구조(441) 및 제 2 힌지 구조(442)에 인접한 위치에는, 제 1 힌지 구조(441)의 적어도 일부, 제 2 힌지 구조(442)의 적어도 일부 및 힌지 커버(460)의 적어도 일부가 감싸는 공간(이하, '힌지 공간(hinge space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 공간 내에 플렉서블 접속부재(450)의 적어도 일부(450c)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 힌지 커버(460)는 상기 힌지 공간을 적어도 일부 감싸는 구성일 수 있다. 힌지 커버(460)는 힌지 구조(440)와 함께 상기 힌지 공간을 폐쇄하고, 외부의 충격으로부터 상기 힌지 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(450)의 적어도 일부(450c))를 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(460)는 제 1 하우징 (421) 및 제 2 하우징 (422) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(460)는 제 1 하우징의 적어도 일 부분 및 제 2 하우징의 적어도 일 부분에 각각 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 안테나 모듈(470)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(480)와 배터리 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈(470)은 하나의 전자 장치(400)에 복수의 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(470)은 제 1 하우징(421) 측에 배치된 제 1 안테나 모듈(471)과 제 2 하우징(422) 측에 배치된 제 2 안테나 모듈(472)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 적어도 하나의 방사체를 포함하여 이루어질 수 있다. 또 한 안테나 모듈(470)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(470)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(420)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 커버(480)는 제 1 후면 커버(481) 및 제 2 후면 커버(482)를 포함할 수 있다. 후면 커버(480)는 폴더블 하우징(420)과 결합하여, 폴더블 하우징(420) 내에 배치되는 상술한 구성들(예: 인쇄회로기판(430), 배터리, 플렉서블 접속부재(450), 안테나 모듈(470))을 보호하는 역할을 할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(480)는 폴더블 하우징(420)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.
도 5는, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(400)) 내부의 일부분의 모습을 나타내는 도면(500)이다.
도 5를 참조하면, 폴더블 하우징(501)(예: 도 4의 폴더블 하우징(420))은 제 1 하우징(510)과 제 2 하우징(520)을 포함할 수 있다. 여기서 제 1 하우징(510)(예: 도 4의 제 1 하우징(421)) 및 제 2 하우징(520)(예: 도 4의 제 2 하우징(422))은 각각 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 및 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320))를 감싸는 커버 부분일 수 있다.
도 5를 참조하면, 플렉서블 접속부재(550)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 내부의 적어도 일부 및 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320)) 내부의 적어도 일부에 가로 놓일 수 있다. 여기서 플렉서블 접속부재(550)가 하우징 구조 내부에 '가로 놓인다(lie across)'라는 것은, 비교적 길이가 길게 연장된 형태의 플렉서블 접속부재(550)가 하우징 구조(또는 하우징 구조 내부의 부품들)의 위 또는 아래에 배치된 것을 의미할 수 있다. 전술하였지만, 하우징 구조라 함은 하우징을 포함하고, 하우징 내측에 배치된 브라켓 어셈블리, 인쇄회로기판 및 배터리 중에서 적어도 하나의 구성을 더 포함하여 조립된 구성일 수 있다. 따라서, 플렉서블 접속부재(550)가 하우징 구조 내부의 적어도 일부에 가로 놓인다는 것은 하우징 구조에 포함된 구성요소들의 적어도 일부 구성요소에 가로 놓인다는 것과 유사하게 해석될 수 있다. 예를 들면, 플렉서블 접속부재(550)는 제 1 브라켓 어셈블리(523)(예: 도 4의 제 1 브라켓 어셈블리(423))의 적어도 일부와 제 2 브라켓 어셈블리(524)(예: 도 4의 제 2 브라켓 어셈블리(424))의 적어도 일부에 가로 놓일 수도 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 폴더블 하우징(501) 내부를 위에서 바라볼 때, 플렉서블 접속부재(550)의 적어도 일부는 힌지 구조(540)에 의해 가려질 수 있다. 힌지 구조(540)에 의해 가려진 부분(H)은 힌지 공간(hinge space)에 배치되는 부분일 수 있다. 또한 힌지 구조(540)에 의해 가려진 부분(H)은 폴더블 전자 장치의 펼침 및 접힘 동작시 플렉서블 접속부재(550)에서 유동(또는 굴곡)이 반복적으로 발생하는 부분, 즉 굴곡부(bending portion)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(550)의 상기 굴곡부는 하우징, 부품 또는 다른 기판과의 마찰로 인한 스트레스가 누적될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 폴더블 전자 장치에 포함된 플렉서블 접속부재(550)는 1개 이상의 플렉서블 접속부재(551, 552)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)는 적어도 일부가 제 1 하우징(510), 제 1 브라켓 어셈블리(523), 제 1 인쇄회로기판(531)을 포함한 제 1 하우징 구조 내부에 가로놓일 수 있으며, 또 다른 일부는 제 2 하우징(520), 제 2 브라켓 어셈블리(524)를 포함한 제 2 하우징 구조 내부에 가로놓일 수 있다. 참고로, 도 5에서는 제 2 인쇄회로기판이 생략되어 도시될 수 있다. 플렉서블 접속 부재(550)는 힌지 구조(540)를 가로질러 제 1 하우징 구조 및 제 2 하우징 구조에 가로놓일 수 있다. 이때 플렉서블 접속부재(550)의 일부는 힌지 구조(540)에 형성된 개구(540h)를 통과하도록 구성될 수 있다.
도 6은, 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 접속부재(550)를 타내는 도면이다.
도 6을 참조하면, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 접속부재(550)는 1개 이상의 플렉서블 접속부재들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 접속부재(550)는 제 1 플렉서블 접속부재(551)와 제 2 플렉서블 접속부재(552)를 포함할 수 있다. 또한, 도면에 도시되지는 않았으나, 플렉서블 접속부재(550)는 제 3 플렉서블 접속부재(미도시) 또는 그 밖의 다른 플렉서블 접속부재를 더 포함할 수 있다.
도 6에 개시된 플렉서블 접속부재(550), 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 도 5에 개시된 플렉서블 접속부재(550), 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)와 동일 또는 유사할 수 있다. 따라서, 동일한 구성에 대한 설명은 생략될 수 있다.
도 6의 실시예에서, 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 서로 완전히 분리되어 구분된 두 개의 플렉서블 접속부재로 개시될 수 있다.
또 다른 예로는, 이와 달리, 실질적으로 하나의 플렉서블 접속부재를 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)로 구분한 것일 수도 있다. 예를 들어, 물리적으로 구분되지 않은 실질적으로 하나의 플렉서블 접속부재를 신호 라인의 종류에 따라 나누어 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)로 구분할 수도 있으며, 플렉서블 접속부재가 위치하는 영역 중 일부 영역에서만 부분적으로 둘 이상의 갈래로 분지된 형태일 수도 있다. 예를 들어, 도면에 도시되지는 않았으나, 제 1 플렉서블 접속부재(551) 및 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 내부에서는 일체의 플렉서블 접속부재 형태를 가지고, 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320)) 내부에서는 서로 다른 두 개의 플렉서블 접속부재(551, 552)로 분지된 형태를 가질 수도 있다. 이와 같이 플렉서블 접속부재의 형태는 실시예마다 다양하게 설정될 수 있음을 유의해야 한다. 아래의 설명에서는 설명의 편의상 물리적으로 이격되고, 서로 다른 형상을 가진 두 개의 플렉서블 접속부재(551, 552)를 중심으로 설명하나, 본 개시의 범주는 반드시 이에 한정되는 것은 아님을 유의해야 한다.
도 6을 다시 참조하면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)는 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310)) 내부의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320))의 적어도 일부분에 가로 놓일(lie across) 수 있다. 제 2 플렉서블 접속부재(552) 또한 제 1 하우징 구조(예: 도 2의 제 1 하우징 구조(310))의 적어도 일부 및 상기 제 2 하우징 구조(예: 도 2의 제 2 하우징 구조(320))의 적어도 일부분에 가로 놓일(lie across) 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1, 제 2 플렉서블 접속부재(551, 552)는 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)) 또는 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432)) 중 적어도 하나와 연결되기 위한 수단을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)는 양단에 배치된 접속단부(551a, 551b)를 통해 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)) 및 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 접속부재(552) 또한, 양단에 배치된 접속단부(552a, 552b)를 통해 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)) 및 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432))을 전기적으로 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속단부(552a)는 제 1 접속단부(552aa) 및 제 2 접속단부(552ab)를 포함할 수 있으며, 접속단부(552b)는 제 3 접속단부(552ba) 및 제 4 접속단부(552bb)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 접속단부(552aa) 내지 제 4 접속단부(552bb)를 통해 제 1 인쇄회로기판(431) 및 제 2 인쇄회로기판(432)이 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 접속단부는 적어도 하나의 핀이 형성된 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)를 포함할 수 있다. 제 1, 제 2, 플렉서블 접속부재(551, 552)는 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header) 구조뿐만 아니라 다른 다양한 수단을 통해 제 1 인쇄회로기판 또는 제 2 인쇄회로기판 중 적어도 하나와 연결될 수도 있다. 예를 들면, 플렉서블 접속부재(551, 552)는 열 압착에 의한 핫바(hot-bar)공정을 통해 형성된 본딩부(bonding part)를 통해 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431) 또는 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432)) 중 적어도 하나와 연결될 수도 있다. 접속 단부의 형상 및 그에 대한 제조 방법은 어떤 특정 실시예에 제한되지 않는다. 다양한 실시예들에 따르면, 접속 단부의 형상에 따라 제1, 제2 플렉서블 접속부재(551, 552)는, 예를 들어, FPC(flexible printed circuit) 또는 FFC(flexible flat cable) 타입, B to B 타입(board to board type)의 커넥터 구조, 집 타입(zip type)의 커넥터 구조, hot bar 공정을 통해 형성된 bonding 타입의 커넥터 구조, LIF(low insertion force 커넥터 구조, ZIF(zero insertion force) 커넥터 구조를 포함할 수 있다.
제 1 플렉서블 접속부재(551)는, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 길이 방향을 따라 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(310)) 측에 고정된 리지드 부(551c), 제 2 하우징 구조 (예: 도 4의 제 2 하우징 구조(320)) 측에 고정된 리지드부(551d) 및 상기 리지드부들(551c, 551d) 사이에 배치된 플렉스부(551e)를 포함할 수 있다. 제 2 플렉서블 접속부재(552)는, 플렉서블 접속부재(551)의 길이 방향을 따라 제 1 하우징 구조(예: 도 4의 제 1 하우징 구조(310)) 측에 고정된 리지드부(552c), 제 2 하우징 구조 (예: 도 4의 제 2 하우징 구조(320)) 측에 고정된 리지드부(552d) 및 상기 리지드부들(552c, 552d) 사이에 배치된 플렉스부(552e)를 포함할 수 있다. 여기서 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 리지드부들(551c, 551d)이 제 1 하우징 구조 측 및 제2 하우징 구조 측에 고정된다고 함은, 예를 들어, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 리지드부(551c)가 제 1 하우징 구조(310) 내부에 배치된 제 1 힌지 구조(예: 도 4의 제 1 힌지 구조(441)), 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431)), 또는 제 1 브라켓 어셈블리(예: 도 4의 제 1 브라켓 어셈블리(423))에 고정되는 것을 포함할 수 있다. 이와 마찬가지로 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 리지드부(551d)가 제 2 하우징 구조(320) 내부에 배치된 제 2 힌지 구조(예: 도 4의 제 2 힌지 구조(442)), 제 2 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 2 인쇄회로기판(432)) 또는 제 2 브라켓 어셈블리(예: 도 4의 제 2 브라켓 어셈블리(424))에 고정되는 것을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 접속부재(552)의 리지드부들(552c, 552d)이 제 1 하우징 구조 측 및 제 2 하우징 구조 측에 고정된다고 함은, 상기 제 1 플렉서블 접속 부재(551)의 리지드부들(551c, 551d)이 제 1 하우징 구조 측 및 제 2 하우징 구조 측에 고정되는 실시예와 유사하게 적용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제 1, 제 2 플렉서블 접속부재(551, 552)는 제 1 인쇄회로기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(431))과 제 2 회로 기판(예: 도 4의 제 1 인쇄회로기판(432))을 연결하는 적어도 하나의 전기적인 도전성 경로(electrically conductive path)를 제공할 수 있다. 전력 관리 모듈이나 프로세서로부터 제공되는 전원 또는 제어 신호는 도전성 경로를 통해 전자 장치(101)의 내부 구성으로 전달될 수 있다. 또 다른 예를 들면, 플렉서블 접속부재(551, 552)는 무선 송수신기(RF transceiver)로부터 제공되는 통신 신호, 또는 통신 장치를 통해 수신된 통신 신호를 무선 송수신기로 전달하기 위한 도전성 경로로서 고주파 신호 라인인 RF 배선을 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1 플렉서블 접속부재(551)는 RF 신호를 포함한 통신 신호를 전송하기 위한 배선(또는 도전성 경로)을 포함할 수 있다. 그리고 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 상기 제 1 플렉서블 접속부재(551)에 포함된 배선보다 임피던스 변화에 대한 민감도가 낮은 전기적 신호를 전송하기 위한 배선을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제 2 플렉서블 접속부재(552)는 전원 배선을 포함할 수 있다. 또 한 실시예에 따르면, 제 2 플렉서블 접속부재(552)는, 상기 전원 배선에 대하여 대체적으로 또는 추가적으로, 데이터를 전송하는 배선 및/또는 제어 신호를 전송하는 배선(도전성 경로)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 경우 RF 신호 특성에 따라 제 2 플렉서블 접속부재(552) 보다 폭이 얇고 가늘게 형성될 수 있다. 따라서, RF 신호를 전달하는 도전성 경로를 포함하는 제 1 플렉서블 접속부재(551)를 힌지 공간 내에서 상태에서 반복적으로 사용할 경우, 제 2 플렉서블 접속부재(552)에 비해 상대적으로 내구성이 약할 수 있고, 임피던스 변화에 취약하여 원활한 통신 성능을 발휘하기 어려울 수 있다. 상기 제 1 플렉서블 접속부재(551)를 RF 신호를 포함한 통신 신호를 전송하기 위한 배선으로 사용하는 경우, 고굴곡 구간(예: 플렉스부(551e, 552e)에서 임피던스 변화를 최소화하기 위해서는 그 폭이나 두께를 조절하는 것도 제한될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고굴곡 구간은 플렉스부(551e, 552e)를 의미할 수 있다. 예를 들면, 플렉스부(551e, 552e)는 전자 장치(101)의 사용 상태에 따라, 굽혀지거나 평평할 수 있다.
이에, 본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제 1 플렉서블 접속부재(551)의 적어도 일 단(551a 또는 551b)에 임피던스 매칭부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다. 여기서 플렉서블 접속부재(550)의 적어도 일 단(551a 또는 551b)은 플렉서블 접속부재의 리지드부(rigid portion)가 해당될 수 있다.
이하에서는, 플렉서블 접속부재(550)에 대해 설명함에 있어서, RF 신호를 포함한 통신 신호를 전송하기 위한 배선이 형성된 제 1 플렉서블 접속 부재(551)를 중심으로 설명할 수 있다. 또한, 설명의 편의를 위해, 이하의 설명에서의 플렉서블 접속 부재(예: 도 7a 및 도 7b의 플렉서블 접속 부재(700))는 CPW 배선 구조를 의미할 수 있다.
도 7a 및 도 7b 제1 실시예에 따른 플렉서블 접속부재의 일 구현예이다. 도 7a는 제1 실시예에 따른 플렉서블 접속부재를 X 축과 평행하게 바라본 것을 나타낸 상면도이다. 도 7b는 도 7a의 C-C'단면을 나타낸 도면이다. 도 8은 제1 실시예에 따른 플렉서블 접속부재의 S-parameter를 나타낸 도면이다.
도 7a 및 도 7b를 참조하면, 플렉서블 접속부재(700)는 다수의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 접속 부재(700)는, 제1 보호층(702), 제1 보호층(702)의 하부에 배치된 배선층(703), 배선 층(703)의 하부에 배치된 제2 보호층(708)을 포함할 수 있다. 배선층(703)은, 복수의 배선 라인들 및 그라운드 라인들을 지지하기 위한 지지층(706) 및 지지층(706)을 덮는 유전층(704)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 보호층(702)과 유전층(704)은 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있고, 지지층(706)과 제2 보호층(708)은 소정의 거리만큼 이격 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(700)는 복수의 신호 배선들(720, 740)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 2 개의 신호 배선들(예: 제1 신호 배선(720) 및 제2 신호 배선(740))이 도시되었으나, 신호 배선의 개수는 다양할 수 있음이 이해될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(700)는, 복수의 신호 배선들(720,740)과 인접하게 배치된 복수의 그라운드 배선들(710, 730, 750)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 3 개의 그라운드 배선들(예: 제1 그라운드 배선(710), 제2 그라운드 배선(730) 및 제3 그라운드 배선(750)이 도시되었으나, 그라운드 배선의 개수 역시 다양할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, X 축과 평행한 방향에서 바라보았을 때, 플렉서블 접속 부재(700)의 양측(Z 축 방향) 가장자리에는 제1 그라운드 배선(710) 및 제3 그라운드 배선(750)이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 그라운드 배선(710)과 제3 그라운드 배선(750) 사이에는, 제1 신호 배선(720) 및 제2 신호 배선(740)이 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 그라운드 배선(730)은, 제1 신호 배선(720)과 제2 신호 배선(740) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 제2 그라운드 배선(730)은, 제1 신호 배선(720)과 제2 신호 배선(740) 사이의 크로스 토크(cross-talk)를 방지하기 위한 공통 그라운드(common ground)로 제공될 수 있다. 달리 표현하면, 제2 그라운드 배선(730)은, 제1 신호 배선(720)과 제2 신호 배선(740) 사이에 배치된 공통 그라운드 배선(730)으로 지칭될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 그라운드 배선(730)은 갭(733)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 배선(730)은 갭(733)을 중심으로 분할되도록 형성될 수 있다. 달리 표현하면, 제2 그라운드 배선(730)은, 갭(733)을 중심으로 분할된 제1 분할 배선(731) 및 제2 분할 배선(732)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 갭(733)의 폭(W2)은 플렉서블 접속부재(700)의 신호 전달 특성이나 크로스토크 감소 성능을 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 갭(733)의 폭(W2)과 공통 그라운드 배선(730)의 폭(W1)은 지정된 비율을 가질 수 있다. 예를 들어, 갭(733)의 폭(W2)과 공통 그라운드 배선(730)의 폭(W1)의 비율은 1:2로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 갭(733)의 폭(W2)은 공통 그라운드 배선(730)의 폭(W1)의 30% ~ 50% 길이를 가질 수 있다. 다른 예로, 갭(733)의 폭(W2), 제1 분할 배선(731)의 길이방향(Y 축 방향) 폭 및 제2 분할 배선(732)의 길이방향(Y 축 방향) 폭의 길이 비율은 서로 상응할 수 있다. 예를 들어, 길이 비율은 1:1:1 비율일 수 있다. 갭(733)의 폭(W2)과 제1 및 제2 분할 배선(731)의 길이방향 폭(Y 축 방향)이 서로 상응함에 따라, 제조 공정의 효율이 상승할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(도 8을 참조하면), 갭(733)의 폭(W2)과 상응하여, 플렉서블 접속부재(700)의 S-parameter(scattering parameter)가 변화될 수 있다. 도 8에 도시된 실시예에서, 제1 신호 배선(720)은 어그레서(aggressor)로, 제2 신호 배선(740)은 빅팀(victim)으로 간주하고 S-parameter를 획득하기 위한 3차원 전자장 시뮬레이션이 실시되었다. 또한, 상기의 S-parameter로부터 니어-엔드 크로스토크(near-end crosstalk, NEXT) 및 파-엔드 크로스토크(far-end crosstalk, FEXT)가 도출되었다. 또한, 공통 그라운드 배선(730)의 폭(W1)은 1밀리 미터로 설정되었다.
다양한 실시예에 따르면, 갭(733)의 폭(W2)이 0인 경우(즉, 갭(733)이 형성되지 않은 경우)와 대비하여, 갭(733)의 폭(W2)이 0.3mm까지 증가한 경우(즉, W2가 W1의 대략 30%까지 증가한 경우)에도 NEXT 및 FEXT 성능의 변화가 크지 않았다. 반면에, 갭(733)의 폭(W2)이 증가한 경우, 제2 그라운드 배선(730)에 포함되는 금속 재질의 양이 줄어들고, 플렉서블 접속부재(700)의 굴곡에 대한 내구성이 증가될 수 있었다. 달리 표현하자면, 제2 그라운드 배선(730)에 갭(733)을 형성함으로써, 플렉서블 접속부재(700)의 금속 밀도를 감소시키면서도 안정적인 신호 성능을 확보할 수 있다고 표현할 수도 있다.
도 9a 및 도 9b는 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속부재의 일 구현예이다. 도 9a는 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속부재를 X 축과 평행하게 바라본 것을 나타낸 상면도이다. 도 9b는 도 9a의 D-D'단면을 나타낸 도면이다. 도 10은 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속부재의 NEXT 및 FEXT 실험 결과를 나타낸 도면이다. 도 11은 제2 실시예에 따른 플렉서블 접속부재의 크로스토크 성능을 시간 도메인에서 나타낸 도면이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 플렉서블 접속부재(900)는 다수의 적층 구조를 포함할 수 있다. 플렉서블 접속부재(900)는, 제1 보호층(902), 제1 보호층(902)의 하부에 배치된 배선층(903), 배선 층(903)의 하부에 배치된 제2 보호층(908)을 포함한다. 배선층(903)은, 복수의 배선들, 특히 배선 라인들 및 그라운드 라인들을 지지하기 위한 지지층(906) 및 지지층(906)을 덮는 유전층(904)을 포함한다. 지지층(906) 상에는, 제1 그라운드 배선(910), 제2 그라운드 배선(930), 제3 그라운드 배선(950), 제1 신호 배선(920) 및 제2 신호 배선(940)이 배치된다. 여기서, 제2 그라운드 배선(930)은, 공통 그라운드 배선을 형성하는 것으로 이해될 수 있다. 도 9a 및 도 9b의 플렉서블 접속부재(900)의 배치 구조는 도 9a 및 도 9b의 플렉서블 접속부재(700)의 배치 구조와 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(900)는 유전율 변화 영역(905)를 포함한다. 일 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역(905)은, 유전층(904)의 적어도 일부 영역에 형성될 수 있다. 예를 들어, 유전율 변화 영역(905)은 주변 영역과 유전율이 다른 영역을 의미할 수 있고, 바람직하게는 주변 유전층(904)과 다른 유전율을 갖는 영역을 의미할 수 있다. 다시 말해서, 유전율 변화 영역(905)은, 주변 영역, 바람직하게는 주변 유전층(904)과 비교하여 유전율의 변화가 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에서, 유전율 변화 영역(905)은 지정된 위치에 형성될 수 있다. 예를 들어, 유전율 변화 영역(905)은, 제2 그라운드 배선(930, 또는 공통 그라운드 배선)과 상응하는 유전층(904)의 일부 영역에 형성될 수 있다. 유전율 변화 영역(905)은 적층 관점(X 축과 평행한 방향에서 바라보았을 때)에서, 제2 그라운드 배선(930)의 상부(+Z 축 방향)에 형성될 수 있다. 청구된 발명에 의하면, 유전율 변화 영역(905)은, 바람직하게는 위에서 바라보았을 때(Z 축과 평행하게 바라보았을 때), 제2 그라운드 배선(930)과 중첩되도록 제공된다. 단지 선택적인 일부 실시예들에서, 유전율 변화 영역(905)은, 위에서 바라보았을 때(Z 축과 평행하게 바라보았을 때), 제1 신호 배선(920) 및/또는 제2 신호 배선(940)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 제공될 수도 있다.
유전율 변화 영역(905)을 제공함으로써, 플렉서블 접속 부재(900)의 굽힘(bending)에 대한 충분한 내구성을 유지하면서, 주변 물질(material)과 상이한 유전율로 인해 신호 배선들(920, 940) 사이의 크로스 토크(crosstalk)를 감소시킬 수 있따.
다양한 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역(905)은 제1 폭(L1) 및 제1 깊이(T1)를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 유전율 변화 영역(905)의 제1 폭(L1) 및 제1 깊이(T1)은, 플렉서블 접속 부재(900)의 신호 전달 특성 또는 크로스토크 감소 성능을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 폭(L1)의 길이는, 제1 신호 배선(920)의 일측 가장자리(예를 들어, -Y 축 가장자리) 영역으로부터 제2 신호 배선(940)의 일측 가장자리(예를 들어, +Y 축 가장자리) 영역까지의 거리보다 작고, 제2 그라운드 배선(930)의 길이방향(Y 축 방향) 폭 보다는 길도록 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 폭(L1)은 제1 신호 배선(920)과 제2 신호 배선(940) 사이의 최소 폭보다 작을 수 있다. 다른 예로, 제1 폭(L1)의 길이는, 제1 신호 배선(920)의 타측 가장자리(예를 들어, +Y 축 가장자리) 영역으로부터 제2 신호 배선(940)의 타측 가장자리(예를 들어, -Y 축 가장자리) 영역까지의 거리보다 작고, 제2 그라운드 배선(930)의 길이방향(Y 축 방향) 폭 보다는 길도록 형성될 수 있다. 다시 말해, 제1 폭(L1)은 제1 신호 배선(920)과 제2 신호 배선(940) 사이의 최소 폭보다 작을 수 있다. 또 다른 예로, 제1 폭(L1)의 길이는, 제2 그라운드 배선(930)의 길이방향(Y 축 방향) 폭과 상응하거나, 이보다 살짝(slightly) 작도록 형성될 수도 있다. 이러한 실시예들은, 단지 선택적인 것일 뿐, 필수적인 특징들을 구성하지는 않지만 청구된 발명의 기술적 이점들을 증진시킨다. 특히, 이러한 실시예들은, 낮은 생산 노력(low production effort)으로 신호 배선들(920, 940) 사이에서 크로스 토크(crosstalk)를 효과적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 유전층(904)의 부분 영역(partial area)을 제거함으로써(즉, 유전층(902)의 밀도를 감소시킴으로써), 굽힘(bending)에 대한 플렉서블 접속 부재(900)의 내구성이 향상될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 깊이(T1)는 유전층(904)의 두께 및 공통 그라운드 배선(930, 및/또는 다른 배선들)의 두께를 고려하여 결정될 수 있다. 일 예로, 제1 깊이(T1)는, 유전층(904)의 총 두께에서 그라운드 배선(930)의 두께를 제외한 나머지 두께의 대략 30% 이상 ~ 100% 미만으로 형성될 수 있다. 다만, 30%는 수치적인 예시일 뿐이며 다양한 실시 변형이 가능하다. 이로써, 유전층(904)의 일부 영역이 제거되어 유전율은 달라지면서도(적어지면서도) 그라운드 배선(930)은 외부로 노출되지 않고 보호될 수 있다. 달리 표현하자면, 제1 깊이(T1)는, 유전율 변화 영역(905)에 의해 공통 그라운드 배선(930)이나 제1 및 제2 신호 배선(920,940)이 노출되지 않는 깊이까지 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 깊이(T1)은 나머지 두께의 약 30% 내지 약 90%, 바람직하게는 나머지 두께의 약 40% 내지 90%일 수 있다. 이러한, 제1 깊이(T1)에 대한 값은, 제2 신호 배선(930)을 덮으면서도 신호 배선들(920, 940)의 크로스토크(crosstalk)를 충분히 감소시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역(905)은, 유전율 변화 영역(905) 주변의 유전층(904)을 형성하는 물질과 다른 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 유전율 변화 영역(905)의 유전율은, 주변의 유전층(904) 보다 작은 유전율을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 유전율 변화 영역(905)에는, 주변의 유전층(904)을 형성하는 물질과 다른 물질이 배치될 수 있다. 예를 들어, 유전율 변화 영역(905)에 배치되는 물질은, 유전층(904)을 형성하는 물질보다 작은 유전율을 가질 수 있다. 예를 들어, 유전율 변화 영역(905)에는, 공기(대기, air)가 채워질 수 있다. 유전율 변화 영역(905)에 주변 유전층(904)과 다른 유전율, 특히 더 잔율 유전율을 제공함으로써, 신호 배선들(920, 940) 사이의 크로스 토크(crosstalk)의 감소가 효과적으로 달성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(도 10을 참조하면), 유전율 변화 영역(905)의 형성 여부에 상응하여, 플렉서블 접속 부재(900)의 S-parameter(scattering parameter)가 변화될 수 있다. 도 10에 도시된 실시예에서, 제1 신호 배선(920)은 어그레서(aggressor)로, 제2 신호 배선(940)은 빅팀(victim)으로 간주하고 S-parameter를 획득하기 위한 3차원 전자장 시뮬레이션이 실시되었다. 또한, 상기의 S-parameter로부터 니어-엔드 크로스토크(near-end crosstalk, NEXT) 및 파-엔드 크로스토크(far-end crosstalk, FEXT)가 도출되었다.
다양한 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역(905)이 형성된 경우에, 유전율 변화 영역(905)이 형성되지 않은 경우보다 NEXT 및 FEXT 성능이 개선된 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, NEXT 실험 결과에서, 0.01GHz ~ 14.7GHz의 주파수 대역에서 크로스토크 성능이 개선되었으며, 저주파 대역에서 최대 2.1dB만큼 크로스토크가 감소된 것이 확인되었다. 또한, FEXT 실험 결과에서, 0.01GHz ~ 20GHz까지 크로스토크 성능이 개선되었으며, 특히 저주파 대역에서 4.02dB만큼 크로스토크가 감소된 것이 확인되었다.
도 11에는, 시간 도메인 시뮬레이션(time domain simulation)의 실험 결과가 도시되어 있다. 도 11의 NEXT 및 FEXT 실험 결과는, 제1 신호 배선(920)(어그레서)에 스텝(step) 신호를 인가하여 획득하였다.
다양한 실시예에 따르면, 유전율 변화 영역(905)이 형성된 경우에, 유전율 변화 영역(905)이 형성되지 않은 경우보다 최대 피크 전압이 감소된 결과가 도시되었다. 예를 들어, NEXT 실험 결과에서, 유전율 변화 영역(905)이 형성된 경우에는, 유전율 변화 영역(905)이 형성되지 않은 경우보다 최대 피크 전압이 대략 11.8mV 정도 감소되었다. 또한, FEXT 실험 결과에서, 유전율 변화 영역(905)이 형성된 경우에는, 유전율 변화 영역(905)이 형성되지 않은 경우보다 최대 피크 전압이 대략 109.4mV 정도 감소되었다.
이로써, 유전율 변화 영역(905)이 형성됨으로써, 플렉서블 접속 부재(900)의 크로스토크 개선 효과가 제공될 수 있을 뿐만 아니라, 유전층(904)의 일부 영역이 제거됨(유전층(904)의 밀도 감소)으로 인하여 플렉서블 접속 부재(700)의 굴곡에 대한 내구성이 증가될 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 제3 실시예에 따른 플렉서블 접속부재의 일 구현예이다. 도 12a는 제3 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재를 X 축과 평행하게 바라본 것을 나타낸 상면도이다. 도 12b는 도 12a의 E-E'단면을 나타낸 도면이다. 도 13은 제3 실시예에 따른 플렉서블 접속 부재의 NEXT 및 FEXT 실험 결과를 나타낸 도면이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 플렉서블 접속 부재(1200)는 다수의 적층 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 플렉서블 접속 부재(1200)는, 제1 보호층(1202), 제1 보호층(1202)의 하부에 배치된 배선층(1203), 배선층(1203)의 하부에 배치된 제2 보호층(1208)을 포함할 수 있다. 배선층(1203)은, 복수의 배선 라인들 및 그라운드 라인들을 지지하기 위한 지지층(1206) 및 지지층(1206)을 덮는 유전층(1204)을 포함할 수 있다. 지지층(1206) 상에는, 제1 그라운드 배선(1210), 제2 그라운드 배선(1230), 제3 그라운드 배선(1250), 제1 신호 배선(1220) 및 제2 신호 배선(1240)이 배치될 수 있다. 도 12a 및 도 12b의 플렉서블 접속부재(1200)의 배치 구조는 도 7a 및 도 7b의 플렉서블 접속부재(700) 및/또는 도 9a 및 도 9b의 플렉서블 접속부재(900)의 배치 구조와 유사하므로, 중복되는 설명은 생략하도록 한다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(1200)는, 신호 배선들(예: 제1 신호 배선(1220) 및/또는 제2 신호 배선(1240))의 전부 또는 일부에 형성된 슬랏(1222,1242)을 포함할 수 있다. 설명의 편의 상, 제1 신호 배선(1220)에 형성된 슬랏은 제1 슬랏(1222)으로, 제2 신호 배선(1240)에 형성된 슬랏은 제2 슬랏(1242)으로 지칭하기로 한다. 또한, 특별한 언급이 없는 한, 제1 슬랏(1222)에 관한 설명은 제2 슬랏(1242)에 동일하게 또는 대칭적으로 적용될 수 있으므로, 제1 슬랏(1222)에 관해서 중점적으로 설명하기로 한다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 슬랏(1222)은, 제1 신호 배선(1220)의 일부 영역이 제거되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬랏(1222)은, 플렉서블 접속 부재(1200)를 단면에서 관찰했을 때(X 축과 평행하게 바라보았을 때), 제1 신호 배선(1220)의 상부(+Z 축 방향) 영역의 일부가 제거되어 형성될 수 있다. 또는, 제1 슬랏(1222)의 깊이는 제1 신호 배선(1220)의 깊이와 상응하도록(즉, 제1 슬랏(1222)에 해당하는 제1 신호 배선(1220)의 영역이 모두 제거되어) 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 슬랏(1222)의 길이(Y 축 방향 길이)는, 제1 신호 배선(1220)의 길이(Y 축 방향 길이) 보다 작도록 형성될 수 있다. 달리 표현하자면, 제1 슬랏(1222)은, 제1 신호 배선(1220)을 길이 방향(Y 축 방향)에 대해 완전히 분할하지 않고, 지정된 영역에서만 제1 신호 배선(1220)을 길이 방향(Y 축 방향)에 대해 분할한다고 표현할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 슬랏(1222)의 단변 방향(Y 축 방향) 폭은, 플렉서블 접속부재(1200)의 신호 전달 특성이나 크로스토크 감소 성능을 고려하여 결정될 수 있다. 또한, 제1 슬랏(1222)의 단변 방향(Y 축 방향) 폭은, 제1 신호 배선(1220)의 단변 방향(Y 축 방향) 폭 또는 제1 슬랏(1222) 형성 이후 잔존하는 제1 신호 배선(1220)의 나머지 영역들의 폭을 고려하여 결정될 수 있다. 예를 들어, 제1 슬랏(1222)은, 길이 방향(X 축 방향)에 대해, 제1 신호 배선(1220)을 3분할 할 수 있다. 일 실시예에서(도 12b를 참조하면), 제1 슬랏(1222)과, 제1 슬랏(1222)의 좌측(+Y 축 방향) 및 우측(-Y 축 방향)의 제1 신호 배선(1220)의 폭은 서로 상응할 수 있다. 예를 들어, 제1 슬랏(1222)과, 제1 슬랏(1222)에 의해 분할된 제1 신호 배선(1220)의 양측 영역의 폭은 1:1:1 비율을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것이고, 상술한 바와 같이 플렉서블 접속 부재(1200)의 신호 전달 특성이나 크로스토크 감소 성능을 고려하여, 제1 슬랏(1222)의 폭은 달라질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 슬랏(1222)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제1 슬랏(1222)은 다각형 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 슬랏(1222)은 직사각형 또는 육각형 형상일 수 있다. 어떤 실시예에서는, 제1 슬랏(1222)은 원형 또는 타원형으로 형성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 슬랏(1222)의 폭, 길이 및/또는 깊이는 플렉서블 접속 부재(1200)의 신호 전달 특성 또는 크로스토크 감소 성능 목표를 고려하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면(도 13을 참조하면), 슬랏(1222,1242)의 형성 여부에 상응하여, 플렉서블 접속부재(1200)의 S-parameter(scattering parameter)가 변화될 수 있다. 도 13에 도시된 실시예에서, 제1 신호 배선(1220)은 어그레서(aggressor)로, 제2 신호 배선(1240)은 빅팀(victim)으로 간주하고 S-parameter를 획득하기 위한 3차원 전자장 시뮬레이션이 실시되었다. 또한, 상기의 S-parameter로부터 니어-엔드 크로스토크(near-end crosstalk, NEXT) 및 파-엔드 크로스토크(far-end crosstalk, FEXT)가 도출되었다.
다양한 실시예에 따르면, 슬랏(1222,1242)이 형성된 경우에, 슬랏(1222,1242)이 형성되지 않은 경우보다 NEXT 및 FEXT 성능이 개선된 것을 확인할 수 있다. 예를 들어, NEXT 실험 결과에서, 모든 주파수 대역에서 크로스토크 성능이 개선되었으며, 최대 대략 2.2dB 정도 크로스토크가 감소된 것이 확인되었다. 또한, FEXT 실험 결과에서도, 모든 주파수 대역에서 크로스토크 성능이 개선되었으며, 최대 대략 4.02dB 정도 크로스토크가 감소된 것이 확인되었다.
도 13의 실험 결과는, 신호 배선(예: 제1 신호 배선(1220) 및/또는 제2 신호 배선(1240)의 길이가 5mm인 경우를 예시한 것이며, 제1 신호 배선(1220) 및/또는 제2 신호 배선(1240)의 길이가 증가할수록 크로스토크 감소 효과는 향상된 것이 확인되었다. 신호 배선(1220 및/또는 1240)에 슬랏(1222 및/또는 1242)을 형성함으로써, 플렉서블 접속 부재(1200)의 금속 밀도를 감소시키면서도 안정적인 신호 성능을 확보할 수 있다고 표현할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 플렉서블 접속부재(예: 도 9a 및 도 9b의 플렉서블 접속부재(900))로서, 상기 플렉서블 접속부재는 제1 보호층(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 보호층(902)), 상기 제1 보호층 하부에 배치된 배선층(예: 도 9a 및 도 9b의 배선층(903)) 및 상기 배선층 하부에 배치된 제2 보호층(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 보호층(908))을 포함하고, 상기 배선층은, 복수의 배선들을 지지하기 위한 지지층(예: 도 9a 및 도 9b의 지지층(906)) 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부를 덮는 유전층(예: 도 9a 및 도 9b의 유전층(904))을 포함하고, 상기 복수의 배선들은, 상기 지지층 상에 배치된 제1 그라운드 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 그라운드 배선(910)), 상기 제1 그라운드 배선과 나란히 배치된 제2 그라운드 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제3 그라운드 배선(950)), 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제1 신호 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 신호 배선(920)), 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제2 신호 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 신호 배선(940)) 및 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이에 배치된 공통 그라운드 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 공통 그라운드 배선 또는 제2 그라운드 배선(930))을 포함하고, 상기 플렉서블 접속부재의 위에서 바라볼 때, 상기 유전층은 상기 공통 그라운드 배선과 적어도 일부가 중첩되도록 형성된 유전율 변화 영역(예: 도 9a 및 도 9b의 유전율 변화 영역(905))을 포함하고, 상기 유전율 변화 영역은 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층과 다른 유전율을 가지는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은 상기 유전층의 적어도 일부가 제거되어 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층 보다 낮은 유전율을 가지는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층과 다른 재질로 형성된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역에는 대기(air)가 충전된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 공통 그라운드 배선의 폭 보다 큰 폭(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 폭(L1))을 가지는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 공통 그라운드 배선의 폭 보다 큰 폭을 가지되 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 폭 보다 작은 폭(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 폭(L1))을 가지는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 폭 보다 큰 폭(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 폭(L1))을 가지는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역의 깊이(예: 제1 깊이(T1))는 상기 플렉서블 접속 부재의 신호 전달 특성을 고려하여 결정된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역의 깊이는, 상기 공통 그라운드 배선이 상기 유전층 외부로 노출되지 않도록 상기 유전층의 최대 두께에서 상기 공통 그라운드 배선의 두께만큼을 뺀 길이 미만으로 결정되는 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 보호층과 상기 배선층은 소정의 거리만큼 이격 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 배선층과 상기 제2 보호층은 소정의 거리만큼 이격 배치된 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 보호층(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 보호층(902)); 상기 제1 보호층 하부에 배치된 배선층(예: 도 9a 및 도 9b의 배선층(903)); 및 상기 배선층 하부에 배치된 제2 보호층(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 보호층(908));을 포함하고, 상기 배선층은, 복수의 배선들을 지지하기 위한 지지층(예: 도 9a 및 도 9b의 지지층(906)) 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부를 덮는 유전층(예: 도 9a 및 도 9b의 유전층(904))을 포함하고, 상기 복수의 배선들은, 상기 지지층 상에 배치된 제1 그라운드 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 그라운드 배선(910)), 상기 제1 그라운드 배선과 나란히 배치된 제2 그라운드 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제3 그라운드 배선(950)), 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제1 신호 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 신호 배선(920)), 상기 제1 그라운드 배선과 상기 제2 그라운드 배선 사이에 배치된 제2 신호 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 제2 신호 배선(940)) 및 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이에 배치된 공통 그라운드 배선(예: 도 9a 및 도 9b의 공통 그라운드 배선 또는 제2 그라운드 배선(930))을 포함하고, 상기 플렉서블 접속부재의 위에서 바라볼 때, 상기 유전층은 상기 공통 그라운드 배선과 적어도 일부가 중첩되도록 형성된 유전율 변화 영역(예: 도 9a 및 도 9b의 유전율 변화 영역(905))을 포함하고, 상기 유전율 변화 영역은 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층과 다른 유전율을 가지는 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은 상기 유전층의 적어도 일부가 제거되어 형성된 플렉서블 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층 보다 낮은 유전율을 가지는 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층과 다른 재질로 형성된 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역에는 대기(air)가 충전된 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 공통 그라운드 배선의 폭 보다 큰 폭(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 폭(L1))을 가지는 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 공통 그라운드 배선의 폭 보다 큰 폭을 가지되 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 폭 보다 작은 폭(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 폭(L1))을 가지는 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 폭은, 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 최소 거리인 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 폭은, 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 최대 거리인 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역은, 상기 제1 신호 배선과 상기 제2 신호 배선 사이의 폭 보다 큰 폭(예: 도 9a 및 도 9b의 제1 폭(L1))을 가지는 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역의 깊이(예: 제1 깊이(T1))는 상기 플렉서블 접속 부재의 신호 전달 특성을 고려하여 결정된 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 유전율 변화 영역의 깊이는, 상기 공통 그라운드 배선이 상기 유전층의 외부로 노출되지 않도록 상기 유전층의 최대 두께에서 상기 공통 그라운드 배선의 두께만큼을 뺀 길이 미만으로 결정되는 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 신호층(903) 및 제2 보호층(908)은, 소정의 거리만큼 이격 배치된 플렉서블 접속 부재가 제공될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징 및 플렉서블 접속 부제를 포함할 수 있다.
이상, 본 문서의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 문서의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

Claims (15)

  1. 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900), 특히, 플렉서블 회로 기판(FPCB)에 있어서,
    제1 보호층(902);
    상기 제1 보호층(902) 하부에 배치된 배선층(903); 및
    상기 배선층(903) 하부에 배치된 제2 보호층(908);을 포함하고,
    상기 배선층(903)은, 복수의 배선들을 지지하기 위한 지지층(906) 및 상기 복수의 배선들의 적어도 일부를 덮는 유전층(904)을 포함하고,
    상기 복수의 배선들은, 상기 지지층(906) 상에 배치된 제1 그라운드 배선(910), 상기 제1 그라운드 배선(910)과 나란히 배치된 제2 그라운드 배선(950), 상기 제1 그라운드 배선(910)과 상기 제2 그라운드 배선(950) 사이에 배치된 제1 신호 배선(920), 상기 제1 그라운드 배선(910)과 상기 제2 그라운드 배선(950) 사이에 배치된 제2 신호 배선(940) 및 상기 제1 신호 배선(920)과 상기 제2 신호 배선(930) 사이에 배치된 공통 그라운드 배선(930)을 포함하고,
    상기 플렉서블 접속부재(450, 550, 900)의 위에서 바라볼 때, 상기 유전층(904)은 상기 공통 그라운드 배선(930)과 적어도 일부가 중첩되도록 형성된 유전율 변화 영역(905)을 포함하고, 상기 유전율 변화 영역(905)은 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층(904)과 다른 유전율을 가지는 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)은 상기 유전층(904)의 적어도 일부가 제거되어 형성된 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)은, 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층(904)보다 낮은 유전율을 가지는 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  4. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)은, 상기 유전율 변화 영역 주변의 유전층(904)과 다른 재질로 형성된 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  5. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)에는 대기(air)가 충전된 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  6. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)은, 상기 공통 그라운드 배선(930)의 폭 보다 큰 폭(L1)을 가지는 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  7. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)은, 상기 공통 그라운드 배선(930)의 폭 보다 큰 폭(L1)을 가지되 상기 제1 신호 배선(920)과 상기 제2 신호 배선(940) 사이의 폭 보다 작은 폭을 가지는 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 신호 배선(920)과 상기 제2 신호 배선(940) 사이의 폭은, 상기 제1 신호 배선(920)과 상기 제2 신호 배선(940) 사이의 최소 거리인 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  9. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 신호 배선(920)과 상기 제2 신호 배선(940) 사이의 폭은, 상기 제1 신호 배선(920)과 상기 제2 신호 배선(940) 사이의 최대 거리인 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)은, 상기 제1 신호 배선(920)과 상기 제2 신호 배선(940) 사이의 폭 보다 큰 폭을 가지는 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  11. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)은, 상기 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900)의 신호 전달 특성을 고려하여 결정된 깊이(T1)를 가지는 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 유전율 변화 영역(905)의 깊이(T1)는, 상기 공통 그라운드 배선(930)이 상기 유전층(904)의 외부로 노출되지 않도록 상기 유전층(904)의 최대 두께에서 상기 공통 그라운드 배선(930)의 두께만큼을 뺀 길이 미만으로 결정되는 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  13. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 보호층(902) 및 상기 배선층(903)은, 소정의 거리만큼 이격 배치된 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  14. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 신호층(903) 및 상기 제2 보호층(908)은, 소정의 거리만큼 이격 배치된 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900).
  15. 전자 장치(101, 400)에 있어서,
    하우징(300, 420); 및
    전술한 청구항들 중 어느 한 항의 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900)로서, 상기 하우징(300, 420) 내부에 배치된 플렉서블 접속 부재(450, 550, 900)를 포함하는 전자 장치(101, 400).
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