WO2024154892A1 - 연성 인쇄 회로 기판을 위한 접지 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

연성 인쇄 회로 기판을 위한 접지 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024154892A1
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ground
area
ground plane
electronic device
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김민기
라재연
송용재
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삼성전자주식회사
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    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • Embodiments described below relate to electronic devices that include a grounding structure for a flexible printed circuit board.
  • the electronic devices may include a plurality of printed circuit boards (PCBs).
  • PCBs printed circuit boards
  • a plurality of electronic components of an electronic device may be disposed on the same printed circuit board or on different printed circuit boards, thereby forming an internal electrical connection of the electronic device.
  • printed circuit boards may be partially deformable and placed within the electronic device to secure space for electronic components.
  • an electronic device includes a first electronic component, a second electronic component, and a first region and a second region spaced apart from the first region, and a deformable portion extending from the first region to the second region. It may include a flexible printed circuit board for an electrical path between the first electronic component and the second electronic component, including a third region and a substrate.
  • the substrate within the third region includes a ground region including a first ground plane and a second ground plane spaced from the first ground plane, and between the first ground plane and the second ground plane.
  • the third region extends from at least a portion of the ground region on the first side across the third side to the ground layer on the second side, thereby forming the at least a portion of the ground region and the ground layer on the second side. It may include a conductive member that electrically connects the ground layer.
  • an electronic device includes a first electronic component, a second electronic component, and a first region and a second region spaced apart from the first region, and a deformable portion extending from the first region to the second region. It may include a flexible printed circuit board for an electrical path between the first electronic component and the second electronic component, including a third region and a substrate.
  • the substrate in the third area includes a ground area including a first ground plane and a second ground plane spaced apart from the first ground plane and disposed at a closer distance to the third surface than the first ground plane, and A first side on which a signal line providing the electrical path between the first ground plane and the second ground plane is disposed, a second side opposite the first side and on which a ground layer is disposed, and the first side It may include a third side between the second side and the second side.
  • Each of the first region and the second region may include at least one conductive via penetrating at least a portion of the substrate.
  • the third region extends from at least a portion of the ground region on the first side across the third side to the ground layer on the second side, thereby forming the at least a portion of the ground region and the ground layer on the second side. It may include a conductive member that electrically connects the ground layer.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • 4A is a top plan view of a flexible printed circuit board within an example electronic device.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of an exemplary flexible printed circuit board taken along line A-A' in FIG. 4A.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of an exemplary flexible printed circuit board taken along line B-B' in FIG. 4A.
  • 5A shows an exemplary flexible printed circuit board.
  • FIGS. 5B and 5C illustrate an exemplary flexible printed circuit board cut along line C-C' in FIG. 5A.
  • 6A, 6B, and 6C illustrate a third region of an exemplary flexible printed circuit board.
  • 6D is a graph showing the relationship between signal loss and frequency of signal lines in a flexible printed circuit board.
  • 7A and 7B show an exemplary flexible printed circuit board.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to one embodiment.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are combined into one component (e.g., display module 160). can be integrated.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes the main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • an auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • coprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • Battery 189 may supply power to at least one component of electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band), for example, to achieve a high data rate.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to one side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high-frequency band (e.g., mmWave band), and It may include a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to another side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. there is.
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 may include a housing 210 that forms the exterior of the electronic device 101.
  • housing 210 may include a front 200A, a back 200B, and a side 200C surrounding the space between the front 200A and the back 200B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms at least a portion of the front 200A, the back 200B, and/or the side 200C.
  • the electronic device 101 may include a substantially transparent front plate 202.
  • the front plate 202 may form at least a portion of the front surface 200A.
  • the front plate 202 may include, for example, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate, but is not limited thereto.
  • the electronic device 101 may include a substantially opaque rear plate 211.
  • the back plate 211 may form at least a portion of the back side 200B.
  • the back plate 211 is formed of coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. It can be.
  • the electronic device 101 may include a side bezel structure (or side member) 218.
  • the side bezel structure 218 may be combined with the front plate 202 and/or the back plate 211 to form at least a portion of the side 200C of the electronic device 101.
  • the side bezel structure 218 may form an entire side 200C of the electronic device 101, and in other examples, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or the back plate. Together with 211, it may form the side 200C of the electronic device 101.
  • the front plate 202 and/or the rear plate may include a region that is curved from its edge toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 and extends seamlessly.
  • the extended area of the front plate 202 and/or the back plate 211 may be, for example, located at both ends of a long edge of the electronic device 101, but according to the above-described example, It is not limited.
  • side bezel structure 218 may include metal and/or polymer.
  • the rear plate 211 and the side bezel structure 218 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto.
  • the back plate 211 and the side bezel structures 218 may be formed of separate construction and/or may include different materials.
  • the electronic device 101 includes a display 201, an audio module 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205 and 212, a key input device 217, and a light emitting device. It may include at least one of an element (not shown), and/or a connector hole 208. According to one embodiment, the electronic device 101 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components. .
  • the display 201 may be visually exposed through a significant portion of the front plate 202. For example, at least a portion of display 201 may be visible through front plate 202 forming front surface 200A. According to one embodiment, the display 201 may be disposed on the back of the front plate 202.
  • the outer shape of the display 201 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 202 adjacent to the display 201. According to one embodiment, in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the distance between the outer edge of the display 201 and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the display 201 (or the front 200A of the electronic device 101) may include a screen display area 201A.
  • the display 201 may provide visual information to the user through the screen display area 201A.
  • the screen display area 201A is shown to be located inside the front surface 200A, spaced apart from the outer edge of the front surface 200A, but is not limited thereto. no.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 201A may substantially coincide with an edge of the front surface 200A (or the front plate 202).
  • the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to obtain biometric information of the user.
  • the meaning of “the screen display area 201A includes the sensing area 201B” can be understood as at least a portion of the sensing area 201B being overlapped with the screen display area 201A.
  • the sensing area 201B can display visual information by the display 201 like other areas of the screen display area 201A, and can additionally acquire the user's biometric information (e.g., fingerprint). It can mean area.
  • the sensing area 201B may be formed in the key input device 217.
  • the display 201 may include an area where the first camera 205 is located.
  • an opening is formed in the area of the display 201, and the first camera 205 (e.g., a punch hole camera) may be at least partially disposed within the opening to face the front surface 200A.
  • the screen display area 201A may surround at least a portion of the edge of the opening.
  • the first camera 205 eg, under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 201 may provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera 205 may provide an image corresponding to the direction toward the front 200A through the area of the display 201. can be obtained.
  • the display 201 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.
  • the audio modules 203, 204, and 207 may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207.
  • the microphone holes 203 and 204 may include a first microphone hole 203 formed in a partial area of the side 200C and a second microphone hole 204 formed in a partial area of the rear 200B. You can. Microphones (not shown) may be placed inside the microphone holes 203 and 204 to acquire external sounds.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a portion of the rear surface 200B may be placed adjacent to the camera modules 205 and 212.
  • the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205 and 212.
  • it is not limited to this.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole (not shown) for a call.
  • the external speaker hole 207 may be formed on a portion of the side 200C of the electronic device 101.
  • the external speaker hole 207 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the side 200C.
  • the receiver hole for a call may be formed on the side opposite to the external speaker hole 207 on the side 200C. For example, based on the illustration in FIG.
  • the external speaker hole 207 is formed on the side 200C corresponding to the lower part of the electronic device 101, and the receiver hole for calls is formed on the upper part of the electronic device 101. It may be formed on the corresponding side (200C). However, it is not limited to this, and according to one embodiment, the call receiver hole may be formed in a location other than the side (200C). For example, a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or display 201) and the side bezel structure 218.
  • the electronic device 101 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing through the external speaker hole 207 and/or the call receiver hole (not shown). It can be included.
  • a sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205 and 212 include a first camera 205 disposed to face the front 200A of the electronic device 101, and a second camera disposed to face the rear 200B. It may include (212).
  • the second camera 212 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera).
  • the second camera 212 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the first camera 205 and the second camera 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the electronic device 100 may include a flash 213 disposed to face the rear 200B.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens
  • image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101.
  • the key input device 217 may be placed on the side 200C of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217, and the key input devices 217 that are not included may be other than soft keys on the display 201. It can be implemented in the form
  • the connector hole 208 may be formed on the side 200C of the electronic device 101 to accommodate a connector of an external device.
  • a connection terminal electrically connected to a connector of an external device may be disposed within the connector hole 208.
  • the electronic device 101 may include an interface module for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 101 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the front 200A of the housing.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera 205.
  • the light emitting device (not shown) may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a display 201, a front plate 202, a rear plate 211, a frame structure 240, a first printed circuit board 250, It may include a second printed circuit board 252, a cover plate 260, and a battery 270.
  • the frame structure 240 includes a side wall 241 that forms the exterior of the electronic device 101 (e.g., the side 200C in FIG. 2) and a support extending inward from the side wall 241. It may include part 243. According to one embodiment, the frame structure 240 may be disposed between the display 201 and the back plate 211. According to one embodiment, the side walls 241 of the frame structure 240 may surround the space between the back plate 211 and the front plate 202 (and/or the display 201), and the frame structure 240 ) of the support portion 243 may extend from the side wall 241 within the space.
  • the frame structure 240 may support or accommodate other components included in the electronic device 101.
  • the display 201 may be disposed on one side of the frame structure 240 facing in one direction (e.g., +z direction), and the display 201 may be disposed on the support portion 243 of the frame structure 240. It can be supported by .
  • a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, and a battery 270 are disposed on the other side of the frame structure 240 facing in a direction opposite to the one direction (e.g., -z direction).
  • the second camera 212 may be disposed.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, the battery 270 and the second camera 212 are supported by the side wall 241 and/or the support portion 243 of the frame structure 240. Each can be seated in a defined recess.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, and the battery 270 may each be combined with the frame structure 240.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be fixed to the frame structure 240 through a coupling member such as a screw.
  • the battery 270 may be fixed to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the cover plate 260 may be disposed between the first printed circuit board 250 and the back plate 211. According to one embodiment, a cover plate 260 may be disposed on the first printed circuit board 250. For example, the cover plate 260 may be disposed on a side of the first printed circuit board 250 facing the -z direction.
  • the cover plate 260 may at least partially overlap the first printed circuit board 250 with respect to the z-axis. According to one embodiment, the cover plate 260 may cover at least a partial area of the first printed circuit board 250. Through this, the cover plate 260 can protect the first printed circuit board 250 from physical shock or prevent the connector coupled to the first printed circuit board 250 from being separated.
  • the cover plate 260 is fixedly disposed on the first printed circuit board 250 through a coupling member (e.g., a screw), or is connected to the first printed circuit board 250 through the coupling member. Together they may be coupled into a frame structure 240.
  • a coupling member e.g., a screw
  • display 201 may be disposed between frame structure 240 and front plate 202.
  • the front plate 202 may be disposed on one side (e.g., +z direction) of the display 201, and the frame structure 240 may be disposed on the other side (e.g., -z direction).
  • the front plate 202 may be combined with the display 201.
  • the front plate 202 and the display 201 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • front plate 202 may be coupled with frame structure 240.
  • the front plate 202 may include an outer portion extending outside the display 201 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 202 and the frame structure 240 ( For example, it may be adhered to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 241).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • a processor, memory, and/or an interface may be mounted on the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communications processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be operatively or electrically connected to each other through a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).
  • the battery 270 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 270 may include a rechargeable secondary battery or fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the electronic device 101 may include an antenna module (not shown).
  • the antenna module may be disposed between the rear plate 211 and the battery 270.
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna module can perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power to and from an external device.
  • the first camera 205 (e.g., the front camera) has a lens that covers a portion of the front plate 202 (e.g., the front 200A of FIG. 1) (e.g., the camera area 237). It may be disposed on at least a portion of the frame structure 240 (eg, the support portion 243) to receive external light through the frame structure 240.
  • the second camera 212 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 240 and the rear plate 211.
  • the second camera 212 may be electrically connected to the first printed circuit board 250 through a connection member (eg, connector).
  • the second camera 212 may be arranged so that the lens can receive external light through the camera area 284 of the rear plate 211 of the electronic device 101.
  • the camera area 284 may be formed on the surface of the back plate 211 (eg, the back side 200B in FIG. 1). According to one embodiment, the camera area 284 may be formed to be at least partially transparent to allow external light to enter the lens of the second camera 212. According to one embodiment, at least a portion of the camera area 284 may protrude from the surface of the rear plate 211 at a predetermined height. However, it is not limited to this, and in another embodiment, the camera area 284 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 211.
  • the housing of the electronic device 101 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 101.
  • the housing 210 of the electronic device 101 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 101.
  • at least some of the front plate 202, frame structure 240, and/or back plate 211 that form the exterior of the electronic device 101 are referred to as the housing 210 of the electronic device 101. It can be.
  • FIG. 4A is a top plan view of a flexible printed circuit board within an example electronic device.
  • FIG. 4B is a cross-sectional view of an exemplary flexible printed circuit board taken along line A-A' in FIG. 4A.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view of an exemplary flexible printed circuit board taken along line B-B' in FIG. 4A.
  • the electronic device 101 may include a first electronic component 401, a second electronic component 402, and a flexible printed circuit board 400.
  • the flexible printed circuit board 400 may provide an electrical path between the first electronic component 401 and the second electronic component 402.
  • the first electronic component 401 and the second electronic component 402 may be arranged to be spaced apart from each other within the housing of the electronic device 101 (eg, the housing 210 of FIG. 2 ).
  • one end of the flexible printed circuit board 400 is electrically connected to the first electronic component 401 and is opposite to the one end of the flexible printed circuit board 400.
  • the other end may be electrically connected to the second electronic component 402.
  • the flexible printed circuit board 400 provides a path through which electrical signals are transmitted between the first electronic component 401 and the second electronic component 402, thereby connecting the first electronic component 401 and the second electronic component 402. Two electronic components 402 can be operatively coupled.
  • the first electronic component 401 may be referred to as the first printed circuit board 250 of FIG. 3 .
  • the second electronic component 402 may be referred to as the second printed circuit board 252 of FIG. 3 .
  • the flexible printed circuit board 400 may electrically connect a plurality of printed circuit boards in the electronic device 101 to each other.
  • the flexible printed circuit board 400 includes a first region 410, a second region 420 spaced apart from the first region 410, and a second region 420 spaced apart from the first region 410. It extends into the second area 420 and may include a deformable third area 430.
  • the first area 410 may be an area connected to the first electronic component 401.
  • the first area 410 may include one end of the flexible printed circuit board 400 connected to the first electronic component 401.
  • the second region 420 is spaced apart from the first region 410 and is supported by a support structure within the housing 210 of the electronic device 101 (e.g., support portion 243 in FIG. 3). It could be an area. However, it is not limited to this.
  • the first area 410 and/or the second area 420 may be an area connected to at least one electronic component among a plurality of electronic components in the electronic device 101.
  • the third area 430 may be disposed between the first area 410 and the second area 420.
  • the stiffness of the third area 430 may be less than the stiffness of the first area 410 and the stiffness of the second area 420.
  • the third region 430 includes a first region 410 connected to the first electronic component 401 and is adjacent to the first electronic component 401 of the flexible printed circuit board 400. To reduce damage, it can be bent. However, it is not limited to this.
  • the third area 430 is an area connected to at least one electronic component (e.g., the first electronic component 401 and the second electronic component 402) of the electronic device 101 among the flexible printed circuit board 400. It may be a deformable area in contact with .
  • the flexible printed circuit board 400 includes the deformable third region 430, thereby reducing damage to the flexible printed circuit board 400 by the at least one electronic component.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a substrate 450 .
  • the substrate 450 may include a surface on which a conductive pattern is formed.
  • the substrate 450 may include polyimide.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a signal line 470.
  • the signal line 470 moves a signal transmitted from the first electronic component 401 to the second electronic component 402 or a signal transmitted from the second electronic component 402 to the first electronic component 401. It could be a path.
  • the signal line 470 extends from one end of the flexible printed circuit board 400 connected to the first electronic component 401 to the other end of the flexible printed circuit board 400 connected to the second electronic component 402. It can be.
  • the signal line 470 may be made of a metal material, but is not limited thereto.
  • the flexible printed circuit board 400 includes a ground region 460 including a first ground plane 461 and a second ground plane 462 spaced apart from the first ground plane 461. may include.
  • the ground area 460 can shield unnecessary electromagnetic waves transmitted to the signal line 470 to ensure smooth signal transmission.
  • the first ground plane 461 and the second ground plane 462 may be spaced apart from the signal line 470 and extend along the edge of the signal line 470.
  • the first ground plane 461 and the second ground plane 462 may be made of a metal material, but are not limited thereto.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a ground layer 480 surrounding at least a portion of the substrate 450.
  • the ground layer 480 may be spaced apart from the ground area 460.
  • the ground layer 480 may block coupling of the signal line 470 of the flexible printed circuit board 400 with other signal lines outside the flexible printed circuit board 400.
  • the ground layer 480 may extend in a direction parallel to the direction in which the signal line 470, the first ground plane 461, and the second ground plane 462 extend.
  • the ground layer 480 may be made of a metal material, but is not limited thereto.
  • the flexible printed circuit board 400 has been described as including a ground layer 480, it is not limited thereto.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a plurality of ground layers.
  • ground layers may be disposed on one side of the substrate 450 and on the other side opposite to the one side.
  • the substrate 450 may surround the ground area 460 and the signal line 470 within the first area 410 and the second area 420.
  • each of the first region 410 and the second region 420 may include at least one conductive via 490 penetrating at least a portion of the substrate 450 .
  • At least one conductive via 490 may extend from the ground area 460 to the ground layer 480.
  • At least one conductive via 490 electrically connects the ground area 460 and the ground layer 480 to shield unnecessary electromagnetic waves transmitted to the signal line 470 or to block electromagnetic waves from the signal line 470. It can prevent leakage.
  • At least one conductive via 490 may include a plurality of conductive vias formed along the signal line 470 within the first region 410 and the second region 420 . The plurality of conductive vias may form a via fence that prevents electromagnetic waves from leaking from the signal line 470.
  • the substrate 450 has a first surface 451 in the third region 430, a second surface 452 opposite to the first surface 451, and the first surface ( It may include a third surface 453 between 451) and the second surface 452.
  • the thickness of the substrate 450 within the third region 430 is adjusted to It may be thinner than the thickness of the substrate 450.
  • the substrate 450 connects the material in the first region 410 and the second region 420 and the first region 410 and the second region 420 and deforms the material in the first region 410 and the second region 420.
  • the materials within the third area 430 may be configured to be different.
  • the substrate 450 disposed in the first region 410 and the second region 420 may have a different ratio of components from the substrate 450 disposed in the third region 430.
  • the substrate 450 included in the first region 410 and the second region 420 is glass and/or thermosetting than the substrate 450 included in the third region 430.
  • the proportion of thermoset may be higher.
  • the substrate 450 included in the third area 430 is a substrate included in the first area 410 and the second area 420 to provide flexibility to the third area 430.
  • the proportion of polyimides may be higher than straight (450).
  • Line 470 may be placed.
  • the ground area 460 including the first ground plane 461 and the second ground plane 462 and the signal line 470 are, within the third area 430, the first surface 451 It may be exposed to the outside of the flexible printed circuit board 400 through.
  • the first ground plane 461 and the second ground plane 462 may extend along the signal line 470 on the first surface 451.
  • the structure of the substrate 450 on which the first ground plane 461, the second ground plane 462, and the signal line 470 are disposed may be referred to as a coplanar waveguide structure. there is.
  • ground area 460 has been described as including the first ground plane 461 and the second ground plane 462, it is not limited thereto.
  • the ground area 460, on the first surface 451, may include a plurality of ground planes configured to shield unnecessary electromagnetic waves transmitted to the signal line 470 to facilitate signal transmission in the signal line 470. .
  • a ground layer 480 may be disposed on the second surface 452 of the substrate 450.
  • the ground layer 480 may be disposed on the second side 452, which is opposite to the first side 451, within the third area 430.
  • the ground layer 480 blocks external signals flowing into the second surface 452 or blocks other signal lines below the second surface 452 and the signal line 470 of the flexible printed circuit board 400. Coupling can be blocked.
  • the flexible printed circuit board 400 of the electronic device 101 includes a deformable third region 430, thereby increasing the degree of freedom in arranging the plurality of electronic components in the electronic device 101. Electronic components can be electrically connected to each other.
  • the flexible printed circuit board 400 includes a ground region 460 adjacent to the signal line 470 and a ground layer 480 surrounding at least a portion of the substrate 450, thereby providing access to the signal line 470. Unnecessary electromagnetic waves transmitted can be shielded or electromagnetic waves can be prevented from leaking from the signal line 470.
  • FIG. 5A shows an exemplary flexible printed circuit board.
  • FIGS. 5B and 5C illustrate an exemplary flexible printed circuit board cut along line C-C' in FIG. 5A.
  • the flexible printed circuit board 400 includes a first region 410, a second region 420, a third region 430, and a substrate 450. It can be included.
  • the substrate 450 in the third area 430 includes a ground area 460 including a first ground plane 461 and a second ground plane 462, and a first ground area 460 on which a signal line 470 is disposed.
  • the third area 430 extends from at least a portion of the ground area 460 on the first surface 451 across the third surface 453 to form a second surface 452. It may include a conductive member 510 that extends to the ground layer 480 and electrically connects at least a portion of the ground area 460 and the ground layer 480.
  • the conductive member 510 may be made of a conductive and deformable film or sponge material in order to provide flexibility to the third region 430, but is not limited thereto.
  • the conductive member 510 includes a portion (e.g., the first conductive portion 510a and/or the third conductive portion 510c) that is in contact with at least a portion of the ground area 460 on the first surface 451 and the third surface. Parts other than the part in contact with the ground layer 480 on 453 (eg, the second conductive part 510b) may be configured to be insulated from the outside.
  • the conductive member 510 may be connected to at least a portion of the ground area 460 and each of the ground layers 480 by heat compression or hot bar welding, but is not limited thereto.
  • the conductive member 510 is clipped to extend from at least a portion of the ground area 460 of the first side 451 across the third side 453 to the ground layer 480 on the second side 452. It may have a clip shape, but is not limited
  • the conductive member 510 may contact the first ground plane 461 and/or the second ground plane 462.
  • the conductive member 510 extends from the first ground plane 461 and/or the second ground plane 462 across the third side 453 of the substrate 450 to form a ground layer 480. ) can be extended.
  • the third region 430 penetrates at least a portion of the substrate 450 and electrically connects the ground region 460 and the ground layer 480 to provide flexibility to the flexible printed circuit board 400.
  • the conductive member 510 extends from the ground region 460 within the third region 430 across the third surface 453 of the substrate 450 to the ground layer 480, It can provide substantially the same effect as the at least one conductive via 490 that electrically connects the ground region 460 and the ground layer 480 within the third region 430.
  • the conductive member 510 contacts the first ground plane 461 and the ground layer 480, thereby forming the first ground plane 461 and the ground layer 480 within the third region 430. It can provide substantially the same effect as the at least one conductive via 490 that electrically connects.
  • the conductive member 510 contacts the second ground plane 462 and the ground layer 480, thereby forming the second ground plane 462 and the ground layer 480 within the third region 430. It can provide substantially the same effect as the at least one conductive via 490 that electrically connects.
  • the size of the conductive member 510 may be located within a range of 0.09 mm 2 or more and 0.25 mm 2 or less. there is.
  • the conductive member 510 has a size within the range of 0.09 mm 2 or more and 0.25 mm 2 or less, thereby providing flexibility to the third region 430 and reducing damage to the third region 430 from external impact. You can.
  • the conductive member 510 may be deformable. Since the conductive member 510 is deformable, the conductive member 510 can provide flexibility to the third region 430 of the flexible printed circuit board 400.
  • the third area 430 includes a first cover layer 521 that covers the ground area 460 and the signal line 470 and includes a first opening 521a, and a ground layer. It may further include a second cover layer 522 that covers 480 and includes a second opening 522a.
  • the first ground plane 461 may include a first portion 461a that contacts the conductive member 510 through the first opening 521a.
  • the ground layer 480 may include a second portion 485 that contacts the conductive member 510 through the second opening 522a.
  • the first cover layer 521 and the second cover layer 522 may include solder resist, but are not limited thereto.
  • To electrically connect at least a portion of the ground area 460 to the conductive member 510 at least a portion of the first cover layer 521 may be removed.
  • To electrically connect the ground layer 480 and the conductive member 510 at least a portion of the second cover layer 522 may be removed.
  • the first opening 521a and the third opening 521b of the first cover layer 521 are for electrical connection between the ground area 460 of the first cover layer 521 and the conductive member 510. It may be a part that has been removed.
  • the second opening 522a of the second cover layer 522 may be a part of the second cover layer 522 that is removed for electrical connection between the ground layer 480 and the conductive member 510. .
  • the conductive member 510 may be in contact with at least a portion of the ground region 460 and at least a portion of the ground layer 480. You can.
  • the conductive member 510 includes portions (e.g., first conductive portion 510a, second conductive portion 510b) in contact with at least a portion of the ground region 460 and at least a portion of the ground layer 480.
  • the third conductive portion 510c may be configured to be insulated from the outside.
  • the first cover layer 521 may be disposed on the first side 451 of the substrate 450.
  • the second cover layer 522 may be disposed on a second side 452 of the substrate 450 that is opposite to the first side 451 .
  • the first cover layer 521 may include a first opening 521a configured to expose the first portion 461a of the first ground plane 461 to the outside of the first cover layer 521. there is.
  • the second cover layer 522 may include a second opening 522a configured to expose the second portion 485 of the ground layer 480 to the outside of the second cover layer 522.
  • a portion of the conductive member 510 may contact the first portion 461a of the first ground plane 461 through the first opening 521a.
  • the remaining part of the conductive member 510 may contact the second portion 485 of the ground layer 480 through the second opening 522a. Because the first cover layer 521 covers the signal line 470, the conductive member 510 extends across the signal line 470 from the first portion 461a to the second portion ( 485). The first cover layer 521 blocks the conductive member 510 from contacting the signal line 470, thereby preventing the electrical path provided through the signal line 470 from being shorted. there is.
  • the third region 430 may further include an insulating member 530 surrounding the conductive member 510.
  • the conductive member 510 includes a first conductive portion 510a exposed from the insulating member 530 and in contact with the first portion 461a, and a second portion 485 exposed from the insulating member 530. It may include a second conductive portion 510b in contact.
  • the insulating member 530 may cover the surface of the conductive member 510.
  • a portion corresponding to the first conductive portion 510a of the conductive member 510 is configured such that the first conductive portion 510a is in contact with the first portion 461a of the first ground plane 461. (530) can be removed.
  • a portion corresponding to the second conductive portion 510b of the conductive member 510 is configured to form the insulating member 530 such that the second conductive portion 510b is in contact with the second portion 485 of the ground layer 480. ) can be removed.
  • the insulating member 530 is configured to surround the conductive member 510 and expose a portion of the conductive member 510 that is in contact with at least a portion of the ground region 460 and at least a portion of the ground layer 480, External signals can be prevented from flowing into the conductive member 510 and electromagnetic waves can be prevented from leaking from the signal line 470.
  • the second ground plane 462 may include a third portion 462a exposed to the outside of the first cover layer 521.
  • the conductive member 510 may further include a third conductive portion 510c exposed from the insulating member 530 and in contact with the third portion 462a.
  • the first cover layer 521 has a third opening 521b configured to expose the third portion 462a of the second ground plane 462 to the outside of the first cover layer 521. It can be included.
  • the portion of the insulating member 530 corresponding to the third conductive portion 510c of the conductive member 510 is such that the third conductive portion 510c is the third portion 462a of the second ground plane 462. ), can be removed.
  • a portion of the conductive member 510 is a first conductive portion 510a that contacts the first ground plane 461 on the first surface 451. ) may extend across the signal line 470 to the third conductive portion 510c in contact with the second ground plane 462. The remaining portion of the conductive member 510 extends from the third conductive portion 510c, which is in contact with the second ground plane 462, across the third surface 453 of the substrate 450. It may extend to the second conductive portion 510b in contact with the ground layer 480 on the second side 452, which is opposite to the first side 451.
  • the conductive member 510 is in contact with the first ground plane 461, the second ground plane 462, and the ground layer 480, thereby forming the signal line within the area where the conductive member 510 is disposed. It provides substantially the same effect as the via fence disposed along 470, and can reduce resonance occurring from the signal line 470 within the area where the conductive member 510 is disposed.
  • the insulating member 530 may include at least one of an insulating tape and an electromagnetic interference (EMI) tape.
  • EMI electromagnetic interference
  • the conductive member 510 includes an insulating member 530 configured to surround the conductive material within the conductive member 510 and expose at least a portion of the conductive material to the outside, thereby forming openings of the flexible printed circuit board 400.
  • the conductive member 510 may be configured to be electrically connected to the ground region 460 and the ground layer 480 through (521a, 521b, and 522a).
  • the second ground plane 462 may be closer to the third surface 453 of the substrate 450 than the first ground plane 461 within the third area 430.
  • the conductive member 510 may extend from the first ground plane 461 across the signal line 470 and the third surface 453 to the ground layer 480.
  • the signal line 470 includes a fourth portion 471 that overlaps the conductive member 510 when the first surface 451 is viewed from above, and a fourth portion extending from the fourth portion 471. It may contain 5 parts (472).
  • the width w1 of the fourth part 471 may be smaller than the width w2 of the fifth part 472.
  • a portion of the conductive member 510 on the first surface 451 may extend from the first ground plane 461 upwardly across the signal line 570 to the second ground plane 462 . Since the portion of the conductive member 510 extends upwardly across the fourth portion 471 of the signal line 470, the width w1 of the fourth portion 471 has impedance matching. For this reason, it may be smaller than the width w2 of the fifth part 472 extending from the fourth part 471. For example, since the conductive member 510 having conductivity is disposed on the signal line 470, the impedance of the fourth portion 471 overlapping with the conductive member 510 may be lowered.
  • the fourth part 471 may be configured to reduce the line width of the signal line 470 for 50 ohm matching.
  • the distance (w3) from the signal line 470 to the first ground plane 461 may be equal to the distance (w4) from the signal line 470 to the second ground plane 462. You can. Since the distance w3 is substantially equal to the distance w4, the ground area 460 including the first ground plane 461 and the second ground plane 462 is connected to the signal line 470. The signal transmitted through can be stabilized.
  • the flexible printed circuit board 400 includes a conductive member 510 in contact with the ground region 460 and the ground layer 480 within the deformable third region 430, thereby forming the third region 430. It is possible to provide flexibility to area 3 430 and reduce resonance occurring from the signal line 470.
  • 6A, 6B, and 6C illustrate a third region of an exemplary flexible printed circuit board.
  • 6D is a graph showing the relationship between signal loss and frequency of signal lines in a flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a deformable third region 430 and a substrate 450.
  • the substrate 450 in the third area 430 includes a ground area 460 including a first ground plane 461 and a second ground plane 462, and a first ground area 460 where a signal line 470 is disposed.
  • the third region 430 extends from at least a portion of the ground region 460 on the first side 451 across the third side 453 to the ground layer 480 on the second side 452. It may include a conductive member 510 that electrically connects at least a portion of the ground area 460 and the ground layer 480.
  • the third area 430 may include a bending area 435 having a curvature.
  • the length l1 of the first ground plane 461 in the third area 430 may be shorter than the length l2 of the second ground plane 462 in the third area 430.
  • the third area 430 includes a bending area 435 that is curved to have a curvature, the length l1 of the first ground plane 461 in the third area 430 is the second ground plane. It may be shorter than the length (l2) of the plane 462.
  • the conductive member 510 may be located within a first distance d1 from a portion of the bending area 435 having the minimum radius of curvature (R).
  • the first distance d1 may be located within a range of 0.75 mm or more and 1.25 mm or less.
  • a portion of the bending region 435 having the minimum radius of curvature (R) may be a portion having the greatest bending stress among the bending regions 435 .
  • the conductive member 510 is spaced apart from the portion having the minimum radius of curvature (R) of the bending area 435 at a distance d1 within the range of 0.75 mm to 1.25 mm, thereby causing damage to the bending area 435 by external impact. ) can reduce damage.
  • the first ground plane 461 and the second ground plane 462 change due to the bending area 435, the first ground plane 461 and the second ground plane ( Multiple resonances may occur from the signal line 470 between 462).
  • One end of the conductive member 510 is in contact with the ground layer 480 on the second surface 452, and the other end of the conductive member 510 is in contact with the first ground plane 461 or the second ground plane 462. By contacting any one of them, some of the multiple resonances occurring from the signal line 470 can be selectively removed for impedance matching.
  • the conductive member 510 is connected to the first ground plane 461 and the second ground plane 462 of the substrate 450 from the second ground plane 462. It may extend across three sides 453 to the ground layer 480.
  • the conductive member 510 extends from the second ground plane 462 to the ground layer 480, so that a signal in the first frequency band (e.g., the first frequency f1 in FIG. 6D) is transmitted through the signal line (
  • the first resonance e.g., the first resonance (r1) in FIG. 6D) that occurs when passing through 470
  • the first resonance e.g., the first resonance (r1) in FIG. 6D
  • the conductive member 510 is connected to a signal line 470 from the first ground plane 461 of the first ground plane 461 and the second ground plane 462, It may extend across the second ground plane 462 and the third surface 453 of the substrate 450 to the ground layer 480. Since a portion of the conductive member 510 overlaps the fourth portion 471 of the signal line 470, the width w1 of the fourth portion 471 is equal to the width w1 of the fourth portion 471 for impedance matching. ) may be smaller than the width w2 of the fifth portion 472 extending from ).
  • the conductive member 510 crosses the second ground plane 462, the conductive member 510 has a second frequency different from the first frequency f1 (e.g., the second frequency in FIG. 6D (The second resonance (e.g., the second resonance r2 in FIG. 6D) that occurs when the signal in the f2)) band passes through the signal line 470 can be removed.
  • the graph g1 shows the relationship between the frequency and signal loss of the signal line 470 in the third area 430
  • the graph g2 shows the relationship between the signal loss and the frequency of the signal line 470 in the third area 430 according to the comparative example. It shows the relationship between the frequency of the signal line 470 and signal loss
  • the graph g3 shows the relationship between the frequency of the signal line 470 and signal loss in the third area 430 according to one embodiment. .
  • the third region 430 does not include at least one conductive via (e.g., at least one conductive via 490 in FIG. 4B) and the conductive member 510, resulting in a ground region 460.
  • a first resonance r1 may occur.
  • a signal having a second frequency (f2) different from the first frequency (f1) passes through the signal line 470, a second resonance (r2) different from the first resonance (r1) may occur.
  • the third region 430 includes at least one conductive via 490 connected from the ground region 460 through the substrate 450 to the ground layer 480,
  • the first resonance (r1) and the second resonance (r2) can be eliminated by the at least one conductive via 490.
  • the third region 430 extends from at least a portion of the ground region 460 on the first side 451 of the substrate 450 across the third side and is opposite to the first side.
  • the first resonance (r1) and/or the second resonance (r2) may be eliminated for impedance matching. there is.
  • the conductive member 510 contacts the first ground plane 461, the second ground plane 462, and the ground layer 480 as shown in FIG. 5A to generate the first resonance r1 and The second resonance (r2) can be eliminated.
  • the conductive member 510 is in contact with the second ground plane 462 of the first ground plane 461 and the second ground plane 462 and the ground layer 480, as shown in FIG. 6B.
  • the first resonance (r1) among the first resonance (r1) and the second resonance (r2) can be selectively removed for impedance matching.
  • the conductive member 510 is in contact with the first ground plane 461 and the ground layer 480 among the first ground plane 461 and the second ground plane 462, as shown in FIG. 6C.
  • the second resonance (r2) among the first resonance (r1) and the second resonance (r2) can be selectively removed.
  • the third region 430 of the flexible printed circuit board 400 includes a bending region 435 that is curved, thereby allowing electronics of the electronic device (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1) It can provide additional space for components and provide flexibility to the third area 430.
  • the third area 430 has one end in contact with the ground layer 480 on the second surface 452, and the other end with either the first ground plane 461 or the second ground plane 462.
  • the contacting conductive member 510 it is possible to selectively remove some of the multiple resonances occurring from the signal line 470 between the first ground plane 461 and the second ground plane 462.
  • 7A and 7B illustrate exemplary flexible printed circuit boards.
  • the flexible printed circuit board 400 may include a first region 410, a second region 420, a third region 430, and a substrate 450.
  • the substrate 450 includes a ground region 460 including a first ground plane 461 and a second ground plane 462, and a third region 430 including a signal line 470.
  • the third region 430 extends from at least a portion of the ground region 460 on the first side 451 across the third side 453 to the ground layer 480 on the second side 452. It may include a conductive member 510 that electrically connects at least a portion of the ground area 460 and the ground layer 480.
  • the third region 430 is spaced apart from the conductive member 510 and extends across the third side 453 of the substrate 450 from another part of the ground region 460, forming a ground layer ( It may further include another conductive member 710 extending to 480).
  • multiple resonances may occur from the signal line 470 within the third area 430.
  • One resonance may occur at a first point p1 in the third area 430, which is a second distance d2 away from the first area 410.
  • Another resonance may occur at a second point p2 in the third area 430 away from the first area 410 by a third distance d3 that is greater than the second distance d2.
  • a conductive member 510 is disposed at the first point (p1), and to eliminate the other resonance, another conductive member 710 is disposed at the second point (p2).
  • the third region 430 has been described as including the conductive member 510 and another conductive member 710, it is not limited thereto.
  • the third region 430 may include a plurality of conductive members. As the length of the third area 430 increases, multiple resonances may occur at a plurality of points within the third area 430.
  • the plurality of conductive members are disposed at each of the plurality of points and electrically connect the ground region 460 and the ground layer 480, thereby eliminating the multiple resonances.
  • the ground plane where the conductive member 510 and the other conductive member 710 are connected may be the same or different.
  • each of the conductive member 510 and the other conductive member 710 may be connected to the first ground plane 461 and the second ground plane 462.
  • the conductive member 510 is connected to the first ground plane 461 among the first ground plane 461 and the second ground plane 462
  • the other conductive member 710 is connected to the first ground plane 462. It may be connected to the second ground plane 462 among the plane 461 and the second ground plane 462.
  • the flexible printed circuit board 400 may further include a slit 750 penetrating the flexible printed circuit board 400 within the third region 430 .
  • the conductive member 510 extends from the ground area 460 on the first side 451 across the third side 453 and forms a ground layer on the second side 452 opposite the first side 451. It can be extended to (480).
  • the other conductive member 710 penetrates the flexible printed circuit board 400 by passing through the slit 750 from the ground area 460 on the first surface 451, and It may extend to the ground layer 480 on the second side 452 opposite the side 451.
  • the third region 430 of the flexible printed circuit board 400 includes a plurality of regions, each extending from the ground region 460 across the third surface 451 to the ground layer 480.
  • conductive members By including conductive members, multiple resonances occurring from each of a plurality of points within the third region 430 can be eliminated.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 1
  • a first electronic component e.g., first electronic component 401 in FIG. 4A
  • a second electronic component e.g., FIG. a second electronic component 402 in 4a
  • a first area e.g., first area 410 in FIG. 4a
  • a second area spaced apart from the first area e.g., second area 420 in FIG. 4a
  • a third region that extends from the first region to the second region and is deformable (e.g., the third region 430 in FIG. 4A)
  • a substrate e.g., the substrate 450 in FIG.
  • the substrate in the third area includes a first ground plane (e.g., first ground plane 461 in FIG. 4C) and a second ground plane spaced apart from the first ground plane (e.g., FIG. 4C).
  • a ground region e.g., ground region 460 in FIG. 4C
  • a first side e.g., first side 451 of FIG. 4c
  • a signal line e.g., signal line 470 of FIG.
  • a ground layer e.g., the ground layer 480 in FIG. 4c
  • the third side e.g., between the first side and the second side
  • the third region extends from at least a portion of the ground region on the first side across the third side to the ground layer on the second side, thereby forming the at least a portion of the ground region and the ground layer on the second side. It may include a conductive member (eg, conductive member 510 in FIG. 5A) that electrically connects the ground layer.
  • the electronic device can provide additional space for electronic components by including the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board can reduce damage to the flexible printed circuit board due to external impact.
  • the third region can provide flexibility to the third region and eliminate resonance occurring from the signal line.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third area is a first cover layer (e.g., covering the ground area and the signal line) and including a first opening (e.g., the first opening 521a in FIG. 5B). a first cover layer 521 in FIG. 5B), and a second cover layer (e.g., the second cover in FIG. 5B) covering the ground layer and including a second opening (e.g., the second opening 522a in FIG. 5B) It may further include a layer 522).
  • the first ground plane includes a first portion (e.g., first portion 461a in FIG. 5B) in contact with the conductive member through the first opening, and the ground layer is connected to the conductive member through the second opening.
  • the third region includes the first cover layer and the second cover layer, thereby blocking external signals flowing into the signal line from the outside of the flexible printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third region may further include an insulating member (eg, insulating member 530 in FIG. 5B) surrounding the conductive member.
  • the conductive member includes a first conductive portion exposed from the insulating member and in contact with the first portion (e.g., the first conductive portion 510a in FIG. 5B), and a first conductive portion exposed from the insulating member and in contact with the second portion. It may include two conductive parts (eg, the second conductive part 510b in FIG. 5B).
  • the third region includes the insulating member, thereby blocking external signals flowing into the conductive member and signal line from the outside of the flexible printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the first cover layer may further include a third opening (eg, third opening 521b in FIG. 5B) spaced apart from the first opening.
  • the second ground plane may include a third portion (eg, third portion 462a in FIG. 5B) that contacts the conductive member through the third opening.
  • the conductive member may include a third conductive portion (eg, third conductive portion 510c in FIG. 5B) that is exposed from the insulating member and is in contact with the third portion.
  • the second ground plane may be electrically connected to the third conductive portion of the conductive member by including the third portion.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the second ground plane is disposed at a closer distance to the third surface of the substrate than the first ground plane in the third area, and the conductive member is connected to the first ground. It may extend from the plane across the signal line and the third side to the ground layer. According to the above-mentioned embodiment, the conductive member extends from the first ground plane across the signal line and the third side to the ground layer, thereby electrically connecting the first ground plane and the ground layer. You can.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the signal line has a fourth portion (e.g., fourth portion 471 in FIG. 5A) that overlaps the conductive member when the first surface is viewed from above, and extends from the fourth portion. It may include a fifth part (e.g., the fifth part 472 in FIG. 5A).
  • the width of the fourth portion e.g., width w1 in FIG. 5A
  • the width of the fifth portion may be smaller than the width of the fifth portion (e.g., width w2 in FIG. 5A).
  • the signal line can stabilize a signal passing through the signal line by having the width of the fourth portion be smaller than the width of the fifth portion.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the distance from the signal line to the first ground plane is the distance from the signal line to the second ground plane (e.g., the distance in FIG. 5A). It may be the same as (w4)).
  • the distance from the signal line to the first ground plane is equal to the distance from the signal line to the second ground plane, so that the flexible printed circuit board stabilizes the signal passing through the signal line. You can do it.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • each of the first region and the second region may include at least one conductive via (e.g., at least one conductive via 490 in FIG. 4B) penetrating at least a portion of the substrate. You can.
  • each of the first region and the second region can electrically connect the ground region and the ground layer by including the at least one conductive via.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third area includes a bending area with a curvature (e.g., bending area 435 in FIG. 6A), and the length of the first ground plane within the third area (e.g., length (l1) in FIG. 6B) may be shorter than the length (e.g., length (l2) in FIG. 6b) of the second ground plane in the third area.
  • the third area includes the bending area, thereby providing additional space for electronic components inside the electronic device and providing flexibility to the third area.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the conductive member extends from the first of the first ground plane and the second ground plane across the signal line, the second ground plane, and the third plane, It may extend to the ground layer. According to the above-mentioned embodiment, the conductive member extends from the first ground plane across the signal line, the second ground plane, and the third face to the ground layer, thereby generating from the signal line. At least some of the multiple resonances can be selectively removed.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the conductive member may extend from the second ground plane across the third surface among the first ground plane and the second ground plane to the ground layer. According to the above-mentioned embodiment, the conductive member extends from the second ground plane to the ground layer, thereby selectively removing at least a portion of multiple resonances occurring from the signal line.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third region may further include another conductive member that is spaced apart from the conductive member and extends from another part of the ground region across the third surface to the ground layer.
  • the third region can eliminate multiple resonances occurring from the signal line by including a plurality of conductive members.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third area includes a bending area having a curvature
  • the conductive member may be located within a distance of 0.75 mm or more and 1.25 mm or less from a portion of the bending area having a minimum radius of curvature.
  • the conductive member is located within a distance of 0.75 mm or more and 1.25 mm or less from the portion having the minimum radius of curvature of the bending area, thereby reducing damage to the bending area due to external impact.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the conductive member may be deformable. According to the above-mentioned embodiment, the conductive member is deformable, thereby providing flexibility to the third region and reducing damage to the third region from external impact.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the conductive member may include at least one of an insulating tape or an EMI tape.
  • the conductive member blocks an external signal flowing into the signal line from the outside of the flexible printed circuit board by including at least one of an insulating tape or an EMI tape and connects the ground area and the ground. Layers can be electrically connected.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • an electronic device includes a first electronic component, a second electronic component, and a first region and a second region spaced apart from the first region, and a deformable portion extending from the first region to the second region. It may include a flexible printed circuit board for an electrical path between the first electronic component and the second electronic component, including a third region and a substrate.
  • the substrate in the third area 430 includes a ground area including a first ground plane and a second ground plane spaced apart from the first ground plane and disposed along the third side, and the first ground plane.
  • Each of the first region and the second region may include at least one conductive via penetrating at least a portion of the substrate.
  • the third region extends from at least a portion of the ground region on the first side across the third side to the ground layer on the second side, thereby forming the at least a portion of the ground region and the ground layer on the second side. It may include a conductive member that electrically connects the ground layer.
  • the electronic device can provide additional space for electronic components by including the flexible printed circuit board.
  • the flexible printed circuit board can reduce damage to the flexible printed circuit board due to external impact.
  • Each of the first region and the second region may include the at least one conductive via, thereby electrically connecting the ground region and the ground layer.
  • the third region can provide flexibility to the third region and eliminate resonance occurring from the signal line.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third area includes a first cover layer covering the ground area and the signal line and including a first opening, and a second cover covering the ground layer and including a second opening 522a. Additional layers may be included.
  • the first ground plane may include a first portion in contact with the conductive member through the first opening 521a, and the ground layer may include a second portion in contact with the conductive member through the second opening 521a.
  • the third region includes the first cover layer and the second cover layer, thereby blocking external signals flowing into the signal line from the outside of the flexible printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third region further includes an insulating member surrounding the conductive member, wherein the conductive member includes a first conductive portion exposed from the insulating member and in contact with the first portion, and the insulating member. It may include a second conductive part exposed from and in contact with the second part.
  • the third region includes the insulating member, thereby blocking external signals flowing into the conductive member and signal line from the outside of the flexible printed circuit board.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third area includes a bending area having a curvature, and the length of the first ground plane in the third area is the length of the second ground plane in the third area. It may be shorter than the length.
  • the conductive member may extend from the first of the first ground plane and the second ground plane, across the signal line, the second ground plane, and the third plane, to the ground layer. You can.
  • the third area includes the bending area, thereby providing additional space for electronic components inside the electronic device and providing flexibility to the third area.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • the third region may further include another conductive member that is spaced apart from the conductive member and extends from another part of the ground region across the third surface to the ground layer.
  • the third region can eliminate multiple resonances occurring from the signal line by including a plurality of conductive members.
  • the above-mentioned embodiments may have various effects including the above-mentioned effects.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one element from another, and may be used to distinguish such elements in other respects, such as importance or order) is not limited.
  • One (e.g. first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g. second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”.
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves). This term refers to cases where data is stored semi-permanently in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

일 실시예에 따른, 전자 장치는, 변형 가능한 영역, 및 서브스트레이트를 포함하는 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 서브스트레이트는, 제1 그라운드 플레인 및 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 이격된 제2 그라운드 플레인을 포함하는 그라운드 영역, 및 상기 제1 그라운드 플레인과 상기 제2 그라운드 플레인 사이에 배치되는 신호 라인을 포함하는 상기 제3 영역 내의 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고, 그라운드 레이어를 포함하는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 그라운드 영역 중 적어도 일부로부터 상기 제3 면을 가로질러 넘어(across over) 상기 제2 면 상의 상기 그라운드 레이어로 연장되는 도전성 부재를 포함할 수 있다.

Description

연성 인쇄 회로 기판을 위한 접지 구조를 포함하는 전자 장치
후술할 실시예들은, 연성 인쇄 회로 기판을 위한 접지 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
사용자들의 요구에 따라 전자 장치가 다양한 기능을 수행함에 따라, 전자 장치는, 복수의 인쇄 회로 기판(PCB, printed circuit board)들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 복수의 전자 부품들은, 같은 인쇄 회로 기판 상에 배치되거나, 서로 다른 인쇄 회로 기판 상에 배치됨으로써, 전자 장치의 내부의 전기적 연결을 형성할 수 있다. 전자 장치가 소형화 됨에 따라, 전자 부품들의 배치 공간 확보를 위하여, 인쇄 회로 기판은, 일부가 변형 가능한 상태로 전자 장치 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 전자 부품, 제2 전자 부품, 및 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되고 변형 가능한 제3 영역, 및 서브스트레이트를 포함하는, 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품 사이의 전기적 경로를 위한 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역 내의 상기 서브스트레이트는, 제1 그라운드 플레인(ground plane) 및 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 이격된 제2 그라운드 플레인을 포함하는 그라운드 영역, 및 상기 제1 그라운드 플레인과 상기 제2 그라운드 플레인 사이의 상기 전기적 경로를 제공하는 신호 라인(signal line)이 배치되는 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고, 그라운드 레이어(ground layer)가 배치되는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 제1 면 상의 상기 그라운드 영역 중 적어도 일부로부터 상기 제3 면을 가로질러 넘어(across over) 상기 제2 면 상의 상기 그라운드 레이어로 연장함으로써 상기 그라운드 영역 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 전자 부품, 제2 전자 부품, 및 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되고 변형 가능한 제3 영역, 및 서브스트레이트를 포함하는, 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품 사이의 전기적 경로를 위한 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역 내의 상기 서브스트레이트는, 제1 그라운드 플레인 및 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 이격되고 상기 제1 그라운드 플레인 보다 상기 제3 면과 가까운 거리에 배치되는 제2 그라운드 플레인을 포함하는 그라운드 영역, 및 상기 제1 그라운드 플레인과 상기 제2 그라운드 플레인 사이의 상기 전기적 경로를 제공하는 신호 라인이 배치되는 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고, 그라운드 레이어가 배치되는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 각각은, 상기 서브스트레이트의 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 제1 면 상의 상기 그라운드 영역 중 적어도 일부로부터 상기 제3 면을 가로질러 넘어(across over) 상기 제2 면 상의 상기 그라운드 레이어로 연장함으로써 상기 그라운드 영역 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다.
도 1은, 일 실시예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4a는, 예시적인 전자 장치 내의 연성 인쇄 회로 기판의 평면도(top plan view)이다.
도 4b는, 도 4a의 라인 A-A'을 따라 절단한 예시적인 연성 인쇄 회로 기판의 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4c는, 도 4a의 라인 B-B'을 따라 절단한 예시적인 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 5a는, 예시적인 연성 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 5b, 및 도 5c는, 도 5a의 라인 C-C'을 따라 절단한 예시적인 연성 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c는, 예시적인 연성 인쇄 회로 기판의 제3 영역을 도시한다.
도 6d는, 연성 인쇄 회로 기판에서의 신호 라인의 신호 손실과 주파수의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 7a 및 도 7b는, 예시적인 연성 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 1은, 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도(block diagram)이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))을 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))과 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 일 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 다른 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시예에 따른, 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면(200A), 후면(200B) 및 전면(200A) 및 후면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은, 전면(200A), 후면(200B) 및/또는 측면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 전면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 후면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(101)의 측면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(101)의 측면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(101)의 측면(200C)을 형성할 수도 있다.
도시된 실시예와 달리, 전자 장치(101)의 측면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(101)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 전면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(101)의 전면(200A))은 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 전면(200A)의 외곽과 이격되어 전면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 전면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 전면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 제1 카메라(205)가 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라(205)(예: 펀치 홀 카메라)는 전면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예 따르면, 제1 카메라(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))는 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라(205)는 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 전면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 204, 207)은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마이크 홀(203, 204)은 측면(200C)의 일부 영역에 형성된 제1 마이크 홀(203) 및 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 후면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따르면, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 측면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 측면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 측면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(101)의 하단부에 해당하는 측면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(101)의 상단부에 해당하는 측면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 일 실시예에 따르면, 통화용 리시버 홀은 측면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(101)의 전면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라(205), 및 후면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라(212)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라(212)가 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205) 및 제2 카메라(212)는, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 전자 장치(100)는, 후면(200B)을 향하도록 배치되는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 전자 장치(101)의 측면(200C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(101)의 측면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 전면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은, 일 실시예에 따른 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 전면 플레이트(202), 후면 플레이트(211), 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(101)의 외관(예: 도 2의 측면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프레임 구조(240)는 전자 장치(101)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라(212)가 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라(212)는 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 통신 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(270)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(미도시)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 카메라(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 1의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 카메라(212)는 렌즈가 전자 장치(101)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 1의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)은 제2 카메라(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))은, 전자 장치(101)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(101)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(101)의 하우징(210)으로 참조될 수 있다.
도 4a는, 예시적인 전자 장치 내의 연성 인쇄 회로 기판의 평면도(top plan view)이다. 도 4b는, 도 4a의 라인 A-A'을 따라 절단한 예시적인 연성 인쇄 회로 기판의 단면도(cross-sectional view)이다. 도 4c는, 도 4a의 라인 B-B'을 따라 절단한 예시적인 연성 인쇄 회로 기판의 단면도이다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(101)는, 제1 전자 부품(401), 제2 전자 부품(402), 및 연성 인쇄 회로 기판(400)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 전자 부품(401)과 제2 전자 부품(402) 사이의 전기적 경로를 제공할 수 있다. 예를 들면, 제1 전자 부품(401), 및 제2 전자 부품(402)은, 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에서 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 하우징(210) 내에서, 연성 인쇄 회로 기판(400)의 일 단(end)은 상기 제1 전자 부품(401)과 전기적으로 연결되고, 상기 연성 인쇄 회로 기판(400)의 상기 일 단에 반대인 다른 단은, 상기 제2 전자 부품(402)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 상기 제1 전자 부품(401)과 상기 제2 전자 부품(402) 사이의 전기적 신호가 전달되는 경로를 제공함으로써, 상기 제1 전자 부품(401)과 상기 제2 전자 부품(402)을 작동적으로 결합할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 전자 부품(401)은, 도 3의 제1 인쇄 회로 기판(250)으로 참조될 수 있다. 제2 전자 부품(402)은, 도 3의 제2 인쇄 회로 기판(252)으로 참조될 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 전자 장치(101) 내의 복수의 인쇄 회로 기판들을 서로 전기적으로 연결할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 영역(410), 상기 제1 영역(410)으로부터 이격된 제2 영역(420), 및 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 영역(420)으로 연장되고 변형 가능한 제3 영역(430)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 제1 영역(410)은, 제1 전자 부품(401)과 연결되는 영역일 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(410)은, 제1 전자 부품(401)과 연결되는 연성 인쇄 회로 기판(400)의 일 단을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 영역(420)은, 제1 영역(410)으로부터 이격되고 전자 장치(101)의 하우징(210) 내의 지지 구조(예: 도 3의 지지 부분(243))에 의해 지지되는 영역일 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 도시되지 않았으나, 제1 영역(410) 및/또는 제2 영역(420)은, 전자 장치(101) 내의 복수의 전자 부품들 중 적어도 하나의 전자 부품과 연결되는 영역일 수 있다.
예를 들면, 제3 영역(430)은, 제1 영역(410)과 제2 영역(420) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(430)의 강성은, 제1 영역(410)의 강성 및 제2 영역(420)의 강성 보다 작을 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(430)은, 제1 전자 부품(401)과 연결된 제1 영역(410)을 포함하여, 연성 인쇄 회로 기판(400)의 상기 제1 전자 부품(401)에 인접한 부분의 파손을 줄이기 위해, 굽어질 수 있다. 그러나 이에 한정되지 않는다. 제3 영역(430)은, 연성 인쇄 회로 기판(400) 중 전자 장치(101)의 적어도 하나의 전자 부품(예: 제1 전자 부품(401), 제2 전자 부품(402))과 연결되는 영역과 접하는 변형 가능한 영역일 수 있다. 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 변형 가능한 상기 제3 영역(430)을 포함함으로써, 상기 적어도 하나의 전자 부품에 의해 상기 연성 인쇄 회로 기판(400)이 파손되는 것을 줄일 수 있다.
도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은 서브스트레이트(450)를 포함할 수 있다. 서브스트레이트(450)는, 도전성 패턴이 형성되는 면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브스트레이트(450)는, 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 신호 라인(470)을 포함할 수 있다. 신호 라인(470)은, 제1 전자 부품(401)으로부터 제2 전자 부품(402)으로 송신되는 신호 또는 상기 제2 전자 부품(402)으로부터 상기 제1 전자 부품(401)으로 송신되는 신호의 이동 경로일 수 있다. 신호 라인(470)은, 제1 전자 부품(401)과 연결된 연성 인쇄 회로 기판(400)의 일 단으로부터, 제2 전자 부품(402)과 연결된 상기 연성 인쇄 회로 기판(400)의 다른 단까지 연장될 수 있다. 신호 라인(470)은, 금속 재질로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 그라운드 플레인(461), 및 상기 제1 그라운드 플레인(461)으로부터 이격된 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460)을 포함할 수 있다. 그라운드 영역(460)은 신호 라인(470)에서 신호 전달이 원활하도록, 상기 신호 라인(470)으로 전달되는 불필요한 전자기파를 차폐할 수 있다. 제1 그라운드 플레인(461), 및 제2 그라운드 플레인(462)은, 신호 라인(470)으로부터 이격되고, 상기 신호 라인(470)의 가장자리를 따라 연장될 수 있다. 제1 그라운드 플레인(461), 및 제2 그라운드 플레인(462)은 금속 재질로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 서브스트레이트(450)의 적어도 일부를 감싸는 그라운드 레이어(480)를 포함할 수 있다. 그라운드 레이어(480)는, 그라운드 영역(460)과 이격될 수 있다. 그라운드 레이어(480)는, 연성 인쇄 회로 기판(400) 외부의 다른 신호 라인과 연성 인쇄 회로 기판(400)의 신호 라인(470)의 커플링을 차단할 수 있다. 그라운드 레이어(480)는, 신호 라인(470), 제1 그라운드 플레인(461), 및 제2 그라운드 플레인(462)이 연장되는 방향과 평행한 방향으로 연장될 수 있다. 그라운드 레이어(480)는 금속 재질로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
연성 인쇄 회로 기판(400)이 그라운드 레이어(480)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 복수의 그라운드 레이어들을 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 4b를 참조할 때, 그라운드 레이어들은 각각 서브스트레이트(450)의 일 면 및 상기 일 면에 반대인 타 면에 배치될 수 있다.
도 4b를 참조하면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420) 내에서 서브스트레이트(450)는, 그라운드 영역(460), 및 신호 라인(470)을 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420) 각각은, 서브스트레이트(450)의 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(490)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(490)는, 그라운드 영역(460)으로부터 그라운드 레이어(480)까지 연장될 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(490)는, 상기 그라운드 영역(460)과 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결함으로써, 신호 라인(470)으로 전달되는 불필요한 전자기파를 차폐하거나, 신호 라인(470)으로부터 전자기파가 누출되는 것을 방지할 수 있다. 적어도 하나의 도전성 비아(490)는, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420) 내에서, 신호 라인(470)을 따라 형성되는 복수의 도전성 비아들을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전성 비아들은, 상기 신호 라인(470)으로부터 전자기파가 누출되는 것을 방지하는 비아 펜스(via fence)를 형성할 수 있다.
도 4c를 참조하면, 서브스트레이트(450)는, 제3 영역(430) 내의 제1 면(451), 상기 제1 면(451)에 반대인 제2 면(452), 및 상기 제1 면(451)과 상기 제2 면(452) 사이의 제3 면(453)을 포함할 수 있다. 제3 영역(430)의 유연성(flexibility)을 제공하기 위하여, 상기 제3 영역(430) 내에서 서브스트레이트(450)의 두께는, 제1 영역(410) 및/또는 제2 영역(420) 내에서 서브스트레이트(450)의 두께보다 얇을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브스트레이트(450)는, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420) 내에서의 재질과 상기 제1 영역(410)과 상기 제2 영역(420)을 연결하고 변형 가능한 제3 영역(430) 내에서의 재질이 상이하도록 구성될 수 있다. 상기 제1 영역(410) 및 상기 제2 영역(420) 내에 배치되는 서브스트레이트(450)는, 상기 제3 영역(430) 내에 배치되는 서브스트레이트(450)와 구성 성분의 비율이 다를 수 있다. 예를 들면, 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)에 포함된 서브스트레이트(450)는, 제3 영역(430)에 포함된 서브스트레이트(450) 보다 유리(glass) 및/또는 열경화성 수지(thermoset)의 비율이 더 높을 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(430)에 포함된 서브스트레이트(450)는, 상기 제3 영역(430)에 유연성을 제공하기 위하여 제1 영역(410) 및 제2 영역(420)에 포함된 서브스트레이트(450) 보다 폴리이미드(polyimides)의 비율이 더 높을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브스트레이트(450)의 제1 면(451)에는, 제1 그라운드 플레인(461) 및 상기 제1 그라운드 플레인(461)으로부터 이격된 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460), 및 상기 제1 그라운드 플레인(461)과 상기 제2 그라운드 플레인(462) 사이에 배치되고 제1 전자 부품(401)으로부터 제2 전자 부품(402)으로의 전기적 경로를 제공하는 신호 라인(470)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460)과 신호 라인(470)은, 제3 영역(430) 내에서, 제1 면(451)을 통하여 연성 인쇄 회로 기판(400)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 제1 그라운드 플레인(461)과 제2 그라운드 플레인(462)은, 제1 면(451) 상에서 신호 라인(470)을 따라(along) 연장될 수 있다. 상기 제1 그라운드 플레인(461), 상기 제2 그라운드 플레인(462), 및 상기 신호 라인(470)이 배치되는 상기 서브스트레이트(450)의 구조는, 동일 평면 도파관(coplanar waveguide) 구조로 참조될 수 있다.
그라운드 영역(460)이 제1 그라운드 플레인(461), 및 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 제한되지 않는다. 그라운드 영역(460)은, 제1 면(451) 상에서, 신호 라인(470)에서 신호 전달이 원활하도록 상기 신호 라인(470)으로 전달되는 불필요한 전자기파를 차폐하도록 구성된 복수의 그라운드 플레인들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브스트레이트(450)의 제2 면(452)은, 그라운드 레이어(480)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 그라운드 레이어(480)는, 제3 영역(430) 내에서 제1 면(451)과 반대인 제2 면(452) 상에 배치될 수 있다. 상기 그라운드 레이어(480)는, 상기 제2 면(452)으로 유입되는 외부 신호를 차단하거나 상기 제2 면(452) 아래의 다른 신호 라인과 연성 인쇄 회로 기판(400)의 신호 라인(470)이 커플링 되는 것을 차단할 수 있다.
상술한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 변형 가능한 제3 영역(430)을 포함함으로써 상기 전자 장치(101) 내의 복수의 전자 부품들의 배치 자유도를 높이고 상기 복수의 전자 부품들을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 신호 라인(470)에 인접한 그라운드 영역(460), 및 서브스트레이트(450)의 적어도 일부를 감싸는 그라운드 레이어(480)를 포함함으로써, 상기 신호 라인(470)으로 전달되는 불필요한 전자기파를 차폐하거나, 신호 라인(470)으로부터 전자기파가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
도 5a는, 예시적인 연성 인쇄 회로 기판을 도시한다. 도 5b, 및 도 5c는, 도 5a의 라인 C-C'을 따라 절단한 예시적인 연성 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 5a, 도 5b, 및 도 5c를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 영역(410), 제2 영역(420), 제3 영역(430), 및 서브스트레이트(450)를 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(430) 내의 서브스트레이트(450)는, 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460), 및 신호 라인(470)이 배치되는 제1 면(451), 상기 제1 면(451)에 반대이고 그라운드 레이어(480)가 배치되는 제2 면(452), 및 상기 제1 면(451)과 상기 제2 면(452) 사이의 제3 면(453)을 포함할 수 있다.
이하, 도 4a 내지 도 4c에서 서술하였던 구성에 대한 중복되는 설명은 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(430)은, 제1 면(451) 상의 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부로부터 제3 면(453)을 가로질러 넘어(across over) 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)로 연장함으로써 상기 그라운드 영역(460) 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결하는 도전성 부재(510)를 포함할 수 있다.
도전성 부재(510)는, 제3 영역(430)에 유연성을 제공하기 위하여, 도전성을 가지고 변형 가능한 필름, 또는 스펀지 재질로 구성될 수 있으나 이에 제한되지 않는다. 도전성 부재(510)는, 제1 면(451) 상의 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부와 접하는 부분(예: 제1 도전성 부분(510a) 및/또는 제3 도전성 부분(510c))과 제3 면(453) 상의 그라운드 레이어(480)와 접하는 부분(예: 제2 도전성 부분(510b)) 이외의 부분이 외부와 절연(insulated)되도록 구성될 수 있다. 도전성 부재(510)는, 상기 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부 및 상기 그라운드 레이어(480) 각각과 열압착(heat compression) 또는 핫바 용접(hot bar welding)으로 연결될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 도전성 부재(510)는, 제1 면(451)의 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부로부터 제3 면(453)을 가로질러 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)로 연장하기 위하여, 클립 형상(clip shape)를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
예를 들면, 도전성 부재(510)는 제1 그라운드 플레인(461) 및/또는 제2 그라운드 플레인(462)과 접할 수 있다. 상기 도전성 부재(510)는, 상기 제1 그라운드 플레인(461) 및/또는 상기 제2 그라운드 플레인(462)으로부터, 서브스트레이트(450)의 제3 면(453)을 가로질러 넘어, 그라운드 레이어(480)로 연장될 수 있다.
예를 들면, 제3 영역(430)은, 연성 인쇄 회로 기판(400)에 유연성을 제공하기 위하여, 서브스트레이트(450)의 적어도 일부를 관통하고 그라운드 영역(460)과 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 4b의 적어도 하나의 도전성 비아(490))를 포함하지 않을 수 있다. 상기 제3 영역(430)이 상기 적어도 하나의 도전성 비아(490)를 포함하지 않아 비아 펜스를 형성하지 못하므로, 상기 제3 영역(430)의 길이가 길어짐에 따라 특정 주파수 대역의 신호가 신호 라인(470)을 지날 때, 공진이 발생할 수 있다. 도전성 부재(510)는, 상기 제3 영역(430) 내에서 상기 그라운드 영역(460)으로부터 서브스트레이트(450)의 제3 면(453)을 가로질러 넘어 상기 그라운드 레이어(480)로 연장함으로써, 상기 제3 영역(430) 내에서 상기 그라운드 영역(460)과 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결시키는 상기 적어도 하나의 도전성 비아(490)와 실질적으로 동일한 효과를 제공할 수 있다.
예를 들면, 도전성 부재(510)는 제1 그라운드 플레인(461) 및 그라운드 레이어(480)와 접함으로써, 제3 영역(430) 내에서 상기 제1 그라운드 플레인(461)과 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결시키는 적어도 하나의 도전성 비아(490)와 실질적으로 동일한 효과를 제공할 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재(510)는 제2 그라운드 플레인(462) 및 그라운드 레이어(480)와 접함으로써, 제3 영역(430) 내에서 상기 제2 그라운드 플레인(462)과 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결시키는 적어도 하나의 도전성 비아(490)와 실질적으로 동일한 효과를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(430) 내의 서브스트레이트(450)를 위에서 바라볼 때 상기 도전성 부재(510)의 크기(size)는, 0.09mm2 이상 0.25mm2 이하의 범위 내에 위치될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)는, 0.09mm2 이상 0.25mm2 이하의 범위 내의 크기를 가짐으로써, 제3 영역(430)에 유연성을 제공하고 외부 충격으로부터 상기 제3 영역(430)이 파손되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(510)는, 변형 가능할 수 있다. 상기 도전성 부재(510)가 변형 가능함으로써, 상기 도전성 부재(510)는, 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제3 영역(430)에 유연성을 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(430)은, 그라운드 영역(460) 및 신호 라인(470)을 덮고(cover) 제1 개구(521a)를 포함하는 제1 커버 레이어(521), 및 그라운드 레이어(480)를 덮고 제2 개구(522a)를 포함하는 제2 커버 레이어(522)를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 플레인(461)은, 상기 제1 개구(521a)를 통해 상기 도전성 부재(510)와 접하는 제1 부분(461a)을 포함할 수 있다. 상기 그라운드 레이어(480)는, 상기 제2 개구(522a)를 통해 상기 도전성 부재(510)와 접하는 제2 부분(485)을 포함할 수 있다.
제1 커버 레이어(521), 및 제2 커버 레이어(522)는, 솔더 레지스트(solder resist)를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부와 도전성 부재(510)와의 전기적 연결을 위하여, 제1 커버 레이어(521)의 적어도 일부는, 제거될 수 있다. 그라운드 레이어(480)와 상기 도전성 부재(510)와의 전기적 연결을 위하여, 제2 커버 레이어(522)의 적어도 일부는, 제거될 수 있다. 상기 제1 커버 레이어(521)의 제1 개구(521a), 및 제3 개구(521b)는, 상기 제1 커버 레이어(521) 중 그라운드 영역(460)과 도전성 부재(510)와의 전기적 연결을 위하여 제거된 부분일 수 있다. 상기 제2 커버 레이어(522)의 제2 개구(522a)는, 상기 제2 커버 레이어(522) 중 상기 그라운드 레이어(480)와 상기 도전성 부재(510)와의 전기적 연결을 위하여 제거된 부분일 수 있다. 상기 제1 레이어(521), 및 상기 제2 레이어(522)의 제거된 부분들을 통하여, 도전성 부재(510)는, 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부 및 그라운드 레이어(480) 중 적어도 일부와 접촉될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)는, 상기 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부 및 상기 그라운드 레이어(480) 중 적어도 일부와 접촉되는 부분들(예: 제1 도전성 부분(510a), 제2 도전성 부분(510b), 및 제3 도전성 부분(510c))을 제외하고 외부와 절연되도록 구성될 수 있다.
예를 들면, 제1 커버 레이어(521)는, 서브스트레이트(450)의 제1 면(451) 상에 배치될 수 있다. 제2 커버 레이어(522)는, 상기 서브스트레이트(450)의 상기 제1 면(451)에 반대인 제2 면(452) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1 커버 레이어(521)는, 제1 그라운드 플레인(461)의 제1 부분(461a)을 상기 제1 커버 레이어(521)의 외부로 노출시키도록 구성된 제1 개구(521a)를 포함할 수 있다. 상기 제2 커버 레이어(522)는, 그라운드 레이어(480)의 제2 부분(485)을 상기 제2 커버 레이어(522)의 외부로 노출시키도록 구성된 제2 개구(522a)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(510)의 일부는, 상기 제1 개구(521a)를 통하여, 상기 제1 그라운드 플레인(461)의 상기 제1 부분(461a)과 접할 수 있다. 상기 도전성 부재(510)의 나머지 일부는, 상기 제2 개구(522a)를 통하여, 상기 그라운드 레이어(480)의 상기 제2 부분(485)과 접할 수 있다. 상기 제1 커버 레이어(521)가 신호 라인(470)을 덮기 때문에, 상기 도전성 부재(510)는, 상기 제1 부분(461a)으로부터 상기 신호 라인(470)을 가로질러 넘어, 상기 제2 부분(485)으로 연장될 수 있다. 상기 제1 커버 레이어(521)는, 상기 도전성 부재(510)가 상기 신호 라인(470)에 접하는 것을 차단함으로써, 상기 신호 라인(470)을 통하여 제공된 전기적 경로가 단락(short)되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(430)은, 도전성 부재(510)를 감싸는 절연 부재(530)를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재(510)는, 상기 절연 부재(530)로부터 노출되고 제1 부분(461a)과 접하는 제1 도전성 부분(510a), 및 상기 절연 부재(530)로부터 노출되고 제2 부분(485)과 접하는 제2 도전성 부분(510b)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 절연 부재(530)는, 도전성 부재(510)의 표면(surface)을 덮을(cover) 수 있다. 상기 도전성 부재(510)의 제1 도전성 부분(510a)에 대응하는 일부는, 상기 제1 도전성 부분(510a)이 제1 그라운드 플레인(461)의 제1 부분(461a)과 접촉되도록, 상기 절연 부재(530)가 제거될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)의 제2 도전성 부분(510b)에 대응하는 일부는, 상기 제2 도전성 부분(510b)이 그라운드 레이어(480)의 제2 부분(485)과 접촉되도록, 상기 절연 부재(530)가 제거될 수 있다. 상기 절연 부재(530)는, 도전성 부재(510)를 감싸고 상기 도전성 부재(510) 중 그라운드 영역(460)의 적어도 일부 및 상기 그라운드 레이어(480)의 적어도 일부와 접하는 부분을 노출시키도록 구성됨으로써, 외부 신호가 상기 도전성 부재(510)로 유입되는 것을 막고 신호 라인(470)으로부터 전자기파가 누출되는 것을 방지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 플레인(462)은, 제1 커버 레이어(521)의 외부로 노출된 제3 부분(462a)을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재(510)는, 상기 절연 부재(530)로부터 노출되고 상기 제3 부분(462a)과 접하는 제3 도전성 부분(510c)을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 커버 레이어(521)는, 제2 그라운드 플레인(462)의 제3 부분(462a)을 상기 제1 커버 레이어(521)의 외부로 노출시키도록 구성된 제3 개구(521b)를 포함할 수 있다. 절연 부재(530)의 상기 도전성 부재(510)의 제3 도전성 부분(510c)에 대응하는 일부는, 상기 제3 도전성 부분(510c)이 상기 제2 그라운드 플레인(462)의 상기 제3 부분(462a)과 접촉되도록, 제거될 수 있다. 상기 제1 커버 레이어(521)가 신호 라인(470)을 덮기 때문에, 상기 도전성 부재(510)의 일부는, 제1 면(451) 상에서 제1 그라운드 플레인(461)과 접하는 제1 도전성 부분(510a)으로부터 상기 신호 라인(470)을 가로질러 넘어, 제2 그라운드 플레인(462)과 접하는 제3 도전성 부분(510c)으로 연장될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)의 나머지 일부는, 상기 제2 그라운드 플레인(462)과 접하는 상기 제3 도전성 부분(510c)으로부터, 서브스트레이트(450)의 제3 면(453)을 가로질러 넘어, 상기 제1 면(451)과 반대인 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)와 접하는 제2 도전성 부분(510b)으로 연장될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)는, 상기 제1 그라운드 플레인(461), 상기 제2 그라운드 플레인(462), 및 상기 그라운드 레이어(480)와 접함으로써 상기 도전성 부재(510)가 배치되는 영역 내에 상기 신호 라인(470)을 따라 배치되는 비아 펜스와 실질적으로 동일한 효과를 제공하고, 상기 도전성 부재(510)가 배치되는 영역 내에서 상기 신호 라인(470)으로부터 발생하는 공진을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연 부재(530)는, 절연 테이프, 또는 EMI(electromagnetic interference) 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 그러나 이에 제한되는 것은 아니다. 도전성 부재(510)는, 상기 도전성 부재(510) 내의 도전성 물질을 감싸고 상기 도전성 물질의 적어도 일부를 외부로 노출시키도록 구성된 절연 부재(530)를 포함함으로써, 연성 인쇄 회로 기판(400)의 개구들(521a, 521b, 522a)을 통해 도전성 부재(510)가 그라운드 영역(460) 및 그라운드 레이어(480)와 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 그라운드 플레인(462)은 제3 영역(430) 내에서 제1 그라운드 플레인(461) 보다 서브스트레이트(450)의 제3 면(453)에 가까울 수 있다. 도전성 부재(510)는, 상기 제1 그라운드 플레인(461)으로부터 신호 라인(470) 및 상기 제3 면(453)을 가로질러 넘어 그라운드 레이어(480)로 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 신호 라인(470)은, 제1 면(451)을 위에서 바라볼 때 도전성 부재(510)와 중첩되는 제4 부분(471) 및 상기 제4 부분(471)으로부터 연장되는 제5 부분(472)을 포함할 수 있다. 상기 제4 부분(471)의 폭(w1)은, 상기 제5 부분(472)의 폭(w2) 보다 작을 수 있다.
예를 들면, 제1 면(451) 상의 도전성 부재(510)의 일부는, 제1 그라운드 플레인(461)으로부터 신호 라인(570)을 위로 가로질러 제2 그라운드 플레인(462)으로 연장될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)의 상기 일부가 신호 라인(470)의 제4 부분(471)을 위로 가로질러 연장되므로, 상기 제4 부분(471)의 폭(w1)은, 임피던스 매칭(impedance matching)을 위하여, 상기 제4 부분(471)으로부터 연장되는 제5 부분(472)의 폭(w2) 보다 작을 수 있다. 예를 들면, 신호 라인(470) 상에 도전성을 가지는 도전성 부재(510)가 배치되므로, 상기 도전성 부재(510)와 중첩되는 제4 부분(471)의 임피던스는, 낮아질 수 있다. 상기 제4 부분(471)은, 50옴 매칭(50 ohm matching)을 위하여, 상기 신호 라인(470)의 선폭이 줄어들도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 신호 라인(470)으로부터 제1 그라운드 플레인(461)까지의 거리(w3)는, 상기 신호 라인(470)으로부터 제2 그라운드 플레인(462)까지의 거리(w4)와 동일할 수 있다. 상기 거리(w3)가 상기 거리(w4)와 실질적으로 동일함으로써, 상기 제1 그라운드 플레인(461) 및 상기 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460)은, 상기 신호 라인(470)을 통해 전달되는 신호를 안정(stabilize)시킬 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 변형 가능한 제3 영역(430) 내에서 그라운드 영역(460) 및 그라운드 레이어(480)와 접하는 도전성 부재(510)를 포함함으로써, 상기 제3 영역(430)에 유연성을 제공하고 신호 라인(470)으로부터 발생하는 공진을 줄일 수 있다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c는, 예시적인 연성 인쇄 회로 기판의 제3 영역을 도시한다. 도 6d는, 연성 인쇄 회로 기판에서의 신호 라인의 신호 손실과 주파수의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 6a, 도 6b, 및 도 6c를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 변형 가능한 제3 영역(430), 및 서브스트레이트(450)를 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(430) 내의 상기 서브스트레이트(450)는, 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460), 및 신호 라인(470)이 배치되는 제1 면(451), 상기 제1 면(451)에 반대이고 그라운드 레이어(480)가 배치되는 제2 면(452), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면(453)을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(430)은, 제1 면(451) 상의 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부로부터 제3 면(453)을 가로질러 넘어 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)로 연장함으로써 상기 그라운드 영역(460) 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결하는 도전성 부재(510)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(430)은, 곡률(curvature)을 가지는 벤딩(bending) 영역(435)을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(430) 내에서의 제1 그라운드 플레인(461)의 길이(l1)는, 상기 제3 영역(430) 내에서의 제2 그라운드 플레인(462)의 길이(l2)보다 짧을 수 있다. 예를 들면, 제3 영역(430)이 곡률을 갖도록 굽어진 벤딩 영역(435)을 포함하므로, 상기 제3 영역(430) 내의 제1 그라운드 플레인(461)의 길이(l1)는, 제2 그라운드 플레인(462)의 길이(l2) 보다 짧을 수 있다.
도 6a를 참조할 때, 도전성 부재(510)는, 벤딩 영역(435) 중 최소 곡률 반경(R)을 가지는 부분으로부터 제1 거리(d1)내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 거리(d1)는, 0.75mm 이상 1.25mm 이하의 범위 내에 위치할 수 있다. 예를 들면, 벤딩 영역(435) 중 최소 곡률 반경(R)을 가지는 부분은, 상기 벤딩 영역(435) 중 굽힘 응력(bending stress)이 가장 큰 부분일 수 있다. 도전성 부재(510)는, 상기 벤딩 영역(435) 중 최소 곡률 반경(R)을 가지는 부분으로부터 0.75mm 이상 1.25mm 이하의 범위 내의 거리(d1)로 이격됨으로써, 외부 충격에 의해 상기 벤딩 영역(435)이 파손되는 것을 줄일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 벤딩 영역(435)에 의해 제1 그라운드 플레인(461)과 제2 그라운드 플레인(462)의 길이가 달라짐에 따라, 상기 제1 그라운드 플레인(461) 및 상기 제2 그라운드 플레인(462) 사이의 신호 라인(470)으로부터 다중 공진(multiple resonances)이 발생할 수 있다. 도전성 부재(510)의 일 단은 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)와 접하고, 상기 도전성 부재(510)의 다른 단은 상기 제1 그라운드 플레인(461) 또는 제2 그라운드 플레인(462) 중 어느 하나와 접함으로써, 임피던스 매칭을 위해 상기 신호 라인(470)으로부터 발생하는 상기 다중 공진 중 일부는 선택적으로 제거(selectively removed)될 수 있다.
예를 들면, 도 6b를 참조할 때, 도전성 부재(510)는, 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462) 중 상기 제2 그라운드 플레인(462)으로부터 서브스트레이트(450)의 제3 면(453)을 가로질러 넘어, 그라운드 레이어(480)로 연장될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)는, 상기 제2 그라운드 플레인(462)으로부터 상기 그라운드 레이어(480)로 연장됨으로써, 제1 주파수(예: 도 6d의 제1 주파수(f1)) 대역의 신호가 신호 라인(470)을 지날 때 발생하는 제1 공진(예: 도 6d의 제1 공진(r1))을 제거할 수 있다.
예를 들면, 도 6c를 참조할 때, 도전성 부재(510)는, 제1 그라운드 플레인(461) 및 상기 제2 그라운드 플레인(462) 중 상기 제1 그라운드 플레인(461)으로부터 신호 라인(470), 상기 제2 그라운드 플레인(462), 및 서브스트레이트(450)의 제3 면(453)을 가로질러 넘어, 그라운드 레이어(480)로 연장될 수 있다. 상기 도전성 부재(510)의 일부가 상기 신호 라인(470)의 제4 부분(471)과 중첩되므로, 상기 제4 부분(471)의 폭(w1)은, 임피던스 매칭을 위하여 상기 제4 부분(471)으로부터 연장되는 제5 부분(472)의 폭(w2) 보다 작을 수 있다. 상기 도전성 부재(510)가 상기 제2 그라운드 플레인(462)을 가로질러 넘어가므로, 상기 도전성 부재(510)는, 제1 주파수(f1)와 다른 제2 주파수(예: 도 6d의 제2 주파수(f2)) 대역의 신호가 신호 라인(470)을 지날 때 발생하는 제2 공진(예: 도 6d의 제2 공진(r2))을 제거할 수 있다.
도 6d를 참조하면, 그래프(g1)는 제3 영역(430) 내의 신호 라인(470)의 주파수와 신호 손실의 관계를 나타낸 것이고, 그래프(g2)는, 비교예에 따른 제3 영역(430) 내의 신호 라인(470)의 주파수와 신호 손실의 관계를 나타낸 것이고, 그래프(g3)는, 일 실시예에 따른 제3 영역(430) 내의 신호 라인(470)의 주파수와 신호 손실의 관계를 나타낸 것이다.
그래프(g1)를 참조하면, 제3 영역(430)이 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 4b의 적어도 하나의 도전성 비아(490)) 및 도전성 부재(510)를 포함하지 않아 그라운드 영역(460)과 그라운드 레이어(480)가 전기적으로 연결되지 않은 경우, 제1 주파수(f1)를 가지는 신호가 신호 라인(470)을 지날 때, 제1 공진(r1)이 발생할 수 있다. 상기 제1 주파수(f1)와 다른 제2 주파수(f2)를 가지는 신호가 상기 신호 라인(470)을 지날 때, 상기 제1 공진(r1)과 다른 제2 공진(r2)이 발생할 수 있다.
그래프(g2)를 참조하면, 제3 영역(430)이 그라운드 영역(460)으로부터 서브스트레이트(450)를 관통하여 그라운드 레이어(480)로 연결되는 적어도 하나의 도전성 비아(490)를 포함하는 경우, 상기 적어도 하나의 도전성 비아(490)에 의해, 제1 공진(r1), 및 제2 공진(r2)은, 제거될 수 있다.
그래프(g3)를 참조하면, 제3 영역(430)이 서브스트레이트(450)의 제1 면(451) 상의 그라운드 영역(460)의 적어도 일부로부터 제3 면을 가로질러 넘어 상기 제1 면에 반대인 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)로 연장되는 도전성 부재(510)를 포함하는 경우, 제1 공진(r1) 및/또는 제2 공진(r2)은, 임피던스 매칭을 위해 제거될 수 있다.
예를 들면, 도전성 부재(510)는, 도 5a에 도시된 바와 같이 제1 그라운드 플레인(461), 제2 그라운드 플레인(462), 및 그라운드 레이어(480)와 접함으로써 제1 공진(r1) 및 제2 공진(r2)을 제거할 수 있다.
예를 들면, 도전성 부재(510)는, 도 6b에서 도시된 바와 같이 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462) 중 제2 그라운드 플레인(462), 및 그라운드 레이어(480)와 접함으로써 제1 공진(r1)과 제2 공진(r2) 중 상기 제1 공진(r1)을 임피던스 매칭을 위해 선택적으로 제거할 수 있다.
예를 들면, 도전성 부재(510)는, 도 6c에서 도시된 바와 같이 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462) 중 제1 그라운드 플레인(461), 및 그라운드 레이어(480)와 접함으로써 제1 공진(r1)과 제2 공진(r2) 중 상기 제2 공진(r2)을 선택적으로 제거할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제3 영역(430)은, 굽어지는 벤딩 영역(435)을 포함함으로써, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공하고 상기 제3 영역(430)에 유연성을 제공할 수 있다. 상기 제3 영역(430)은, 일 단이 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)와 접하고, 다른 단이 상기 제1 그라운드 플레인(461) 또는 제2 그라운드 플레인(462) 중 어느 하나와 접하는 도전성 부재(510)를 포함함으로써, 상기 제1 그라운드 플레인(461) 및 상기 제2 그라운드 플레인(462) 사이의 신호 라인(470)으로부터 발생하는 다중 공진의 일부를 선택적으로 제거할 수 있다.
도 7a, 및 도 7b는, 예시적인 연성 인쇄 회로 기판을 도시한다.
도 7a 및 도 7b를를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제1 영역(410), 제2 영역(420), 제3 영역(430), 및 서브스트레이트(450)를 포함할 수 있다. 상기 서브스트레이트(450)는, 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460), 및 신호 라인(470)을 포함하는 상기 제3 영역(430) 내의 제1 면(451), 상기 제1 면(451)에 반대이고 그라운드 레이어(480)를 포함하는 제2 면(452), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면(453)을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(430)은, 제1 면(451) 상의 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부로부터 제3 면(453)을 가로질러 넘어 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)로 연장함으로써 상기 그라운드 영역(460) 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결하는 도전성 부재(510)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제3 영역(430)은, 도전성 부재(510)로부터 이격되고 그라운드 영역(460) 중 다른 일부로부터 서브스트레이트(450)의 제3 면(453)을 가로질러 넘어 그라운드 레이어(480)로 연장되는 다른 도전성 부재(710)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 제3 영역(430)의 길이가 길어짐에 따라, 상기 제3 영역(430) 내의 신호 라인(470)으로부터 다중 공진이 발생할 수 있다. 제1 영역(410)으로부터 제2 거리(d2)만큼 떨어진 상기 제3 영역(430) 내의 제1 지점(p1)에서, 하나의 공진이 발생할 수 있다. 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 거리(d2)보다 큰 제3 거리(d3)만큼 떨어진 상기 제3 영역(430) 내의 제2 지점(p2)에서, 다른 하나의 공진이 발생할 수 있다. 상기 하나의 공진을 제거하기 위하여, 도전성 부재(510)는 상기 제1 지점(p1)에 배치되고, 상기 다른 하나의 공진을 제거하기 위하여, 다른 도전성 부재(710)는 상기 제2 지점(p2)에 배치될 수 있다.
제3 영역(430)이 도전성 부재(510), 및 다른 도전성 부재(710)를 포함하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 상기 제3 영역(430)은, 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 제3 영역(430)의 길이가 길어짐에 따라, 제3 영역(430) 내의 복수의 지점들에서 다중 공진이 발생할 수 있다. 상기 복수의 도전성 부재들은, 상기 복수의 지점들 각각에 배치되어 그라운드 영역(460) 및 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결함으로써, 상기 다중 공진을 제거할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도전성 부재(510)와 다른 도전성 부재(710)가 연결되는 그라운드 플레인은, 동일하거나 서로 다를 수 있다. 예를 들면, 도전성 부재(510)와 다른 도전성 부재(710) 각각은, 제1 그라운드 플레인(461) 및 제2 그라운드 플레인(462)과 연결될 수 있다. 예를 들면 도전성 부재(510)는, 제1 그라운드 플레인(461)과 제2 그라운드 플레인(462) 중 상기 제1 그라운드 플레인(461)과 연결되고, 다른 도전성 부재(710)는, 상기 제1 그라운드 플레인(461)과 상기 제2 그라운드 플레인(462) 중 상기 제2 그라운드 플레인(462)과 연결될 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않는다.
도 7b를 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(400)은, 제3 영역(430) 내에서 상기 연성 인쇄 회로 기판(400)을 관통하는 슬릿(750)을 더 포함할 수 있다. 도전성 부재(510)는, 제1 면(451) 상의 그라운드 영역(460)으로부터 제3 면(453)을 가로질러 넘어, 상기 제1 면(451)에 반대인 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)로 연장될 수 있다. 다른 도전성 부재(710)는, 상기 도전성 부재와 달리, 상기 제1 면(451) 상의 상기 그라운드 영역(460)으로부터 슬릿(750)을 통과함으로써 연성 인쇄 회로 기판(400)을 관통하여, 상기 제1 면(451)에 반대인 제2 면(452) 상의 그라운드 레이어(480)로 연장될 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 연성 인쇄 회로 기판(400)의 제3 영역(430)은, 각각 그라운드 영역(460)으로부터 제3 면(451)을 가로질러 넘어 그라운드 레이어(480)로 연장되는 복수의 도전성 부재들을 포함함으로써, 제3 영역(430) 내의 복수의 지점들 각각으로부터 발생하는 다중 공진을 제거할 수 있다.
상술한 실시예에 따른, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 전자 부품(예: 도 4a의 제1 전자 부품(401)), 제2 전자 부품(예: 도 4a의 제2 전자 부품(402)), 및 제1 영역(예: 도 4a의 제1 영역(410)) 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역(예: 도 4a의 제2 영역(420)), 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되고 변형 가능한 제3 영역(예: 도 4a의 제3 영역(430)), 및 서브스트레이트(예: 도 4b의 서브스트레이트(450))를 포함하는, 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품 사이의 전기적 경로를 위한 연성 인쇄 회로 기판(예: 도 4a의 연성 인쇄 회로 기판(400))을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역 내의 상기 서브스트레이트는, 제1 그라운드 플레인(ground plane)(예: 도 4c의 제1 그라운드 플레인(461)) 및 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 이격된 제2 그라운드 플레인(예: 도 4c의 제2 그라운드 플레인(462))을 포함하는 그라운드 영역(예: 도 4c의 그라운드 영역(460)), 및 상기 제1 그라운드 플레인과 상기 제2 그라운드 플레인 사이에 배치되고 상기 전기적 경로를 제공하는 신호 라인(signal line)(예: 도 4c의 신호 라인(470))이 배치되는 제1 면(예: 도 4c의 제1 면(451)), 상기 제1 면에 반대이고, 그라운드 레이어(ground layer)(예: 도 4c의 그라운드레이어(480))가 배치되는 제2 면(예: 도 4c의 제2 면(452)), 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면(예: 도 4c의 제3 면(453))을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 제1 면 상의 상기 그라운드 영역 중 적어도 일부로부터 상기 제3 면을 가로질러 넘어(across over) 상기 제2 면 상의 상기 그라운드 레이어로 연장함으로써 상기 그라운드 영역 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결하는 도전성 부재(예: 도 5a의 도전성 부재(510))를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 포함함으로써 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제3 영역을 포함함으로써 외부 충격에 의한 상기 연성 인쇄 회로 기판의 파손을 줄일 수 있다. 상기 제3 영역은 상기 도전성 부재를 포함함으로써 상기 제3 영역에 유연성을 제공하고 상기 신호 라인으로부터 발생하는 공진을 제거할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 그라운드 영역 및 상기 신호 라인을 덮고(cover) 제1 개구(예: 도 5b의 제1 개구(521a))를 포함하는 제1 커버 레이어(예: 도 5b의 제1 커버 레이어(521)), 및 상기 그라운드 레이어를 덮고 제2 개구(예: 도 5b의 제2 개구(522a))를 포함하는 제2 커버 레이어(예: 도 5b의 제2 커버 레이어(522))를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 플레인은, 상기 제1 개구를 통해상기 도전성 부재와 접하는 제1 부분(예: 도 5b의 제1 부분(461a))을 포함하고, 상기 그라운드 레이어는, 상기 제2 개구를 통해상기 도전성 부재와 접하는 제2 부분(예: 도 5b의 제2 부분(485))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 제1 커버 레이어 및 상기 제2 커버 레이어를 포함함으로써 연성 인쇄 회로 기판의 외부로부터 신호 라인으로 유입되는 외부 신호를 차단할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 도전성 부재를 감싸는 절연 부재(예: 도 5b의 절연 부재(530))를 더 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 절연 부재로부터 노출되고 상기 제1 부분과 접하는 제1 도전성 부분(예: 도 5b의 제1 도전성 부분(510a)), 및 상기 절연 부재로부터 노출되고 상기 제2 부분과 접하는 제2 도전성 부분(예: 도 5b의 제2 도전성 부분(510b))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 절연 부재를 포함함으로써, 연성 인쇄 회로 기판의 외부로부터 상기 도전성 부재 및 신호 라인으로 유입되는 외부 신호를 차단할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 커버 레이어는, 상기 제1 개구로부터 이격된 제3 개구(예: 도 5b의 제3 개구(521b))를 더 포함할 수있다. 상기 제2 그라운드 플레인은, 상기 제3 개구에 의해 상기 도전성 부재와 접하는 제3 부분(예: 도 5b의 제3 부분(462a))을 포함할 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 절연 부재로부터 노출되고 상기 제3 부분과 접하는 제3 도전성 부분(예: 도 5b의 제3 도전성 부분(510c))을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제2 그라운드 플레인은, 상기 제3 부분을 포함함으로써 상기 도전성 부재의 상기 제3 도전성 부분과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 그라운드 플레인은, 상기 제3 영역 내에서 상기 제1 그라운드 플레인 보다 상기 서브스트레이트의 상기 제3 면과 더 가까운 거리에 배치되고, 상기 도전성 부재는, 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 상기 신호 라인 및 상기 제3 면을 가로질러 넘어 상기 그라운드 레이어로 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 상기 신호 라인 및 상기 제3 면을 가로질러 넘어 상기 그라운드 레이어로 연장됨으로써 상기 제1 그라운드 플레인과 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 라인은, 상기 제1 면을 위에서 바라볼 때 상기 도전성 부재와 중첩되는 제4 부분(예: 도 5a의 제4 부분(471)), 및 상기 제4 부분으로부터 연장되는 제5 부분(예: 도 5a의 제5 부분(472))을 포함할 수 있다. 상기 제4 부분의 폭(예: 도 5a의 폭(w1))은, 상기 제5 부분의 폭(예: 도 5a의 폭(w2)) 보다 작을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 신호 라인은, 상기 제4 부분의 상기 폭이 상기 제5 부분의 상기 폭 보다 작음으로써 상기 신호 라인을 통과하는 신호를 안정시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 라인으로부터 상기 제1 그라운드 플레인 까지의 거리(예: 도 5a의 거리(w3))는, 상기 신호 라인으로부터 상기 제2 그라운드 플레인 까지의 거리(예: 도 5a의 거리(w4))와 동일할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 신호 라인으로부터 상기 제1 그라운드 플레인 까지의 거리가 상기 신호 라인으로부터 상기 제2 그라운드 플레인 까지의 거리와 동일함으로써 연성 인쇄 회로 기판은 상기 신호 라인을 통과하는 신호를 안정시킬 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 각각은, 상기 서브스트레이트의 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(예: 도 4b의 적어도 하나의 도전성 비아(490))를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 각각은 상기 적어도 하나의 도전성 비아를 포함함으로써 상기 그라운드 영역 및 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 곡률(curvature)을 가지는 벤딩 영역(예: 도 6a의 벤딩 영역(435))을 포함하고, 상기 제3 영역 내에서의 상기 제1 그라운드 플레인의 길이(예: 도 6b의 길이(l1))는, 상기 제3 영역 내에서의 상기 제2 그라운드 플레인의 길이(예: 도 6b의 길이(l2))보다 짧을 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 벤딩 영역을 포함함으로써, 상기 전자 장치의 내부에 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공하고 상기 제3 영역에 유연성을 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 제1 그라운드 플레인 및 상기 제2 그라운드 플레인 중 상기 제1 그라운드 플레인으로부터, 상기 신호 라인, 상기 제2 그라운드 플레인, 및 상기 제3 면을 가로 질러 넘어, 상기 그라운드 레이어로 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 상기 신호 라인, 상기 제2 그라운드 플레인, 및 상기 제3 면을 가로 질러 넘어, 상기 그라운드 레이어로 연장됨으로써, 상기 신호 라인으로부터 발생하는 다중 공진의 적어도 일부를 선택적으로 제거할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 상기 제1 그라운드 플레인 및 상기 제2 그라운드 플레인 중 상기 제2 그라운드 플레인으로부터 상기 제3 면을 가로 질러 넘어, 상기 그라운드 레이어로 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 제2 그라운드 플레인으로부터 상기 그라운드 레이어로 연장됨으로써, 상기 신호 라인으로부터 발생하는 다중 공진의 적어도 일부를 선택적으로 제거할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 도전성 부재로부터 이격되고 상기 그라운드 영역 중 다른 일부로부터 상기 제3 면을 가로질러 넘어 상기 그라운드 레이어로 연장되는 다른 도전성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은 복수의 도전성 부재들을 포함함으로써 상기 신호 라인으로부터 발생하는 다중 공진을 제거할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 곡률을 가지는 벤딩 영역을 포함하고, 상기 도전성 부재는, 상기 벤딩 영역 중 최소 곡률 반경을 가지는 부분으로부터 0.75mm 이상 1.25mm 이하의 거리 내에 위치할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 벤딩 영역 중 최소 곡률 반경을 가지는 부분으로부터 0.75mm 이상 1.25mm 이하의 거리 내에 위치함으로써, 외부 충격에 의해 상기 벤딩 영역이 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 변형 가능할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 변형 가능함으로써 상기 제3 영역에 유연성을 제공하고 상기 제3 영역이 외부 충격으로부터 파손되는 것을 줄일 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 절연 테이프, 또는 EMI 테이프 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 도전성 부재는, 절연 테이프, 또는 EMI 테이프 중 적어도 하나를 포함함으로써 상기 연성 인쇄 회로 기판의 외부로부터 상기 신호 라인으로 유입되는 외부 신호를 차단하고 상기 그라운드 영역과 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따른, 전자 장치는, 제1 전자 부품, 제2 전자 부품, 및 제1 영역 및 상기 제1 영역으로부터 이격된 제2 영역, 상기 제1 영역으로부터 상기 제2 영역으로 연장되고 변형 가능한 제3 영역, 및 서브스트레이트를 포함하는, 상기 제1 전자 부품과 상기 제2 전자 부품 사이의 전기적 경로를 위한 연성 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역(430) 내의 상기 서브스트레이트는, 제1 그라운드 플레인 및 상기 제1 그라운드 플레인으로부터 이격되고 상기 제3 면을 따라(along) 배치되는 제2 그라운드 플레인을 포함하는 그라운드 영역, 및 상기 제1 그라운드 플레인과 상기 제2 그라운드 플레인 사이에 배치되고 상기 전기적 경로를 제공하는 신호 라인이 배치되는 제1 면, 상기 제1 면에 반대이고, 그라운드 레이어가 배치되는 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면 사이의 제3 면을 포함할 수 있다. 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 각각은, 서브스트레이트의 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아를 포함할 수 있다. 상기 제3 영역은, 상기 제1 면 상의 상기 그라운드 영역 중 적어도 일부로부터 상기 제3 면을 가로질러 넘어(across over) 상기 제2 면 상의 상기 그라운드 레이어로 연장함으로써 상기 그라운드 영역 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 연성 인쇄 회로 기판을 포함함으로써 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공할 수 있다. 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 제3 영역을 포함함으로써 외부 충격에 의한 상기 연성 인쇄 회로 기판의 파손을 줄일 수 있다. 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 각각은 상기 적어도 하나의 도전성 비아를 포함함으로써 상기 그라운드 영역 및 상기 그라운드 레이어를 전기적으로 연결할 수 있다. 상기 제3 영역은 상기 도전성 부재를 포함함으로써 상기 제3 영역에 유연성을 제공하고 상기 신호 라인으로부터 발생하는 공진을 제거할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 그라운드 영역 및 상기 신호 라인을 덮고 제1 개구를 포함하는 제1 커버 레이어, 및 상기 그라운드 레이어를 덮고 제2 개구(522a)를 포함하는 제2 커버 레이어를 더 포함할 수 있다. 상기 제1 그라운드 플레인은, 상기 제1 개구(521a)를 통해상기 도전성 부재와 접하는 제1 부분을 포함하고, 상기 그라운드 레이어는, 상기 제2 개구를 통해상기 도전성 부재와 접하는 제2 부분을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 제1 커버 레이어 및 상기 제2 커버 레이어를 포함함으로써 연성 인쇄 회로 기판의 외부로부터 신호 라인으로 유입되는 외부 신호를 차단할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 도전성 부재를 감싸는 절연 부재를 더 포함하고, 상기 도전성 부재는, 상기 절연 부재로부터 노출되고 상기 제1 부분과 접하는 제1 도전성 부분, 및 상기 절연 부재로부터 노출되고 상기 제2 부분과 접하는 제2 도전성 부분을 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 절연 부재를 포함함으로써, 연성 인쇄 회로 기판의 외부로부터 상기 도전성 부재 및 신호 라인으로 유입되는 외부 신호를 차단할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 곡률을 가지는 벤딩 영역을 포함하고, 상기 제3 영역 내에서의 상기 제1 그라운드 플레인의 길이는, 상기 제3 영역 내에서의 상기 제2 그라운드 플레인의 길이보다 짧을 수 있다. 상기 도전성 부재는, 상기 제1 그라운드 플레인 및 상기 제2 그라운드 플레인 중 상기 제1 그라운드 플레인으로부터, 상기 신호 라인, 상기 제2 그라운드 플레인, 및 상기 제3 면을 가로 질러 넘어, 상기 그라운드 레이어로 연장될 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 벤딩 영역을 포함함으로써, 상기 전자 장치의 내부에 전자 부품들을 위한 추가 공간을 제공하고 상기 제3 영역에 유연성을 제공할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은, 상기 도전성 부재로부터 이격되고 상기 그라운드 영역 중 다른 일부로부터 상기 제3 면을 가로질러 넘어 상기 그라운드 레이어로 연장되는 다른 도전성 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 언급된 실시예에 따르면, 상기 제3 영역은 복수의 도전성 부재들을 포함함으로써 상기 신호 라인으로부터 발생하는 다중 공진을 제거할 수 있다. 상기 언급된 실시예는, 상기 언급된 효과를 포함하는 다양한 효과가 있을 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    제1 전자 부품(401);
    제2 전자 부품(402); 및
    제1 영역(410), 상기 제1 영역(410)으로부터 이격된 제2 영역(420), 상기 제1 영역(410)으로부터 상기 제2 영역(420)으로 연장되고 변형 가능한 제3 영역(430), 및 서브스트레이트(450)를 포함하는, 상기 제1 전자 부품(401)과 상기 제2 전자 부품(402) 사이의 전기적 경로를 위한 연성 인쇄 회로 기판(400); 을 포함하고,
    상기 제3 영역(430) 내의 상기 서브스트레이트(450)는,
    제1 그라운드 플레인(461)(ground plane) 및 상기 제1 그라운드 플레인(461)으로부터 이격된 제2 그라운드 플레인(462)을 포함하는 그라운드 영역(460), 및 상기 제1 그라운드 플레인(461)과 상기 제2 그라운드 플레인(462) 사이의 상기 전기적 경로를 제공하는 신호 라인(470)(signal line)이 배치되는, 제1 면(451);
    상기 제1 면(451)에 반대이고, 그라운드 레이어(480)(ground layer)가 배치되는 제2 면(452); 및
    상기 제1 면(451)과 상기 제2 면(452) 사이의 제3 면(453)을 포함하고,
    상기 제3 영역(430)은,
    상기 제1 면(451) 상의 상기 그라운드 영역(460) 중 적어도 일부로부터 상기 제3 면(453)을 가로질러 넘어(across over) 상기 제2 면(452) 상의 상기 그라운드 레이어(480)로 연장함으로써 상기 그라운드 영역(460) 중 상기 적어도 일부와 상기 그라운드 레이어(480)를 전기적으로 연결하는 도전성 부재(510)를 포함하는,
    전자 장치(101).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제3 영역(430)은,
    상기 그라운드 영역(460) 및 상기 신호 라인(470)을 덮고(cover) 제1 개구(521a)를 포함하는 제1 커버 레이어(521); 및
    상기 그라운드 레이어(480)를 덮고 제2 개구(522a)를 포함하는 제2 커버 레이어(522); 를 더 포함하고,
    상기 제1 그라운드 플레인(461)은,
    상기 제1 개구(521a)를 통해 상기 도전성 부재(510)와 접하는 제1 부분(461a); 을 포함하고,
    상기 그라운드 레이어(480)는,
    상기 제2 개구(522a)를 통해 상기 도전성 부재(510)와 접하는 제2 부분(485); 을 포함하는,
    전자 장치(101).
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제3 영역(430)은,
    상기 도전성 부재(510)를 감싸는 절연 부재(530); 를 더 포함하고,
    상기 도전성 부재(510)는,
    상기 절연 부재(530)로부터 노출되고 상기 제1 부분(461a)과 접하는 제1 도전성 부분(510a); 및
    상기 절연 부재(530)로부터 노출되고 상기 제2 부분(485)과 접하는 제2 도전성 부분(510b); 을 포함하는,
    전자 장치(101).
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 커버 레이어(521)는,
    상기 제1 개구(521a)로부터 이격된 제3 개구(521b)를 더 포함하고,
    상기 제2 그라운드 플레인(462)은,
    상기 제3 개구(521b)에 의해 상기 도전성 부재(510)와 접하는 제3 부분(462a); 을 포함하고,
    상기 도전성 부재(510)는,
    상기 절연 부재(530)로부터 노출되고 상기 제3 부분(462a)과 접하는 제3 도전성 부분(510c); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 그라운드 플레인(462)은,
    상기 제3 영역(430) 내에서 상기 제1 그라운드 플레인(461) 보다 상기 서브스트레이트(450)의 상기 제3 면(453)과 가까운 거리에 배치되고,
    상기 도전성 부재(510)는,
    상기 제1 그라운드 플레인(461)으로부터 상기 신호 라인(470) 및 상기 제3 면(453)을 가로질러 넘어 상기 그라운드 레이어(480)로 연장되는,
    전자 장치(101).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 신호 라인(470)은,
    상기 제1 면(451)을 위에서 바라볼 때 상기 도전성 부재(510)와 중첩되는 제4 부분(471); 및
    상기 제4 부분(471)으로부터 연장되는 제5 부분(472); 을 포함하고,
    상기 제4 부분(471)의 폭(w1)은,
    상기 제5 부분(472)의 폭(w2) 보다 작은,
    전자 장치(101).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 신호 라인(470)으로부터 상기 제1 그라운드 플레인(461) 까지의 거리(w3)는,
    상기 신호 라인(470)으로부터 상기 제2 그라운드 플레인(462) 까지의 거리(w4)에 대응하는,
    전자 장치(101).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 영역(410) 및 상기 제2 영역(420) 각각은,
    상기 서브스트레이트(450)의 적어도 일부를 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(490); 를 포함하는,
    전자 장치(101).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 영역(430)은,
    곡률(curvature)을 가지는 벤딩 영역(435)을 더 포함하고,
    상기 제3 영역(430) 내에서의 상기 제1 그라운드 플레인(461)의 길이(l1)는,
    상기 제3 영역(430) 내에서의 상기 제2 그라운드 플레인(462)의 길이(l2)보다 짧은,
    전자 장치(101).
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 부재(510)는,
    상기 제1 그라운드 플레인(461) 및 상기 제2 그라운드 플레인(462) 중 상기 제1 그라운드 플레인(461)으로부터, 상기 신호 라인(470), 상기 제2 그라운드 플레인(462), 및 상기 제3 면(453)을 가로 질러 넘어, 상기 그라운드 레이어(480)로 연장되는,
    전자 장치(101).
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 부재(510)는,
    상기 제1 그라운드 플레인(461) 및 상기 제2 그라운드 플레인(462) 중 상기 제2 그라운드 플레인(462)으로부터 상기 제3 면(453)을 가로 질러 넘어, 상기 그라운드 레이어(480)로 연장되는,
    전자 장치(101).
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 영역(430)은,
    상기 도전성 부재(510)로부터 이격되고 상기 그라운드 영역(460) 중 다른 일부로부터 상기 제3 면(453)을 가로질러 넘어 상기 그라운드 레이어(480)로 연장되는 다른 도전성 부재(710)를 더 포함하는,
    전자 장치(101).
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제3 영역(430)은,
    곡률을 가지는 벤딩 영역(435)을 더 포함하고,
    상기 도전성 부재(510)는,
    상기 벤딩 영역(435) 중 최소 곡률 반경(R)을 가지는 부분으로부터 0.75mm 이상 1.25mm 이하의 거리(d1) 내에 위치하는,
    전자 장치(101).
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 부재(510)는,
    변형 가능한,
    전자 장치(101).
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도전성 부재(510)는,
    절연 테이프, 또는 EMI 테이프 중 적어도 하나를 포함하는,
    전자 장치(101).
PCT/KR2023/015781 2023-01-19 2023-10-13 연성 인쇄 회로 기판을 위한 접지 구조를 포함하는 전자 장치 WO2024154892A1 (ko)

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