WO2024058424A1 - 스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2024058424A1
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speaker
electronic device
heat dissipation
enclosure
heat
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PCT/KR2023/011309
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권오혁
김윤주
박한봄
성정오
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삼성전자주식회사
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    • G—PHYSICS
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    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components

Definitions

  • the present disclosure relates to an electronic device including a structure for insulating heat emitted from a speaker.
  • Electronic devices may include one or more electronic components to provide various functions to users.
  • an electronic device may include a speaker that transmits audio to the outside of the electronic device to provide auditory information to the user. As a speaker operates within an electronic device, heat may be generated from the speaker.
  • An electronic device may include a display.
  • the electronic device may include a housing including a first surface supporting the display and a second surface opposite to the first surface.
  • the electronic device includes one side facing the first side and the other side facing the second side, and includes a speaker configured to output audio toward the one side within the housing. It can be included.
  • the electronic device may include a heat dissipation portion facing the other side of the speaker and an enclosure configured to accommodate the speaker.
  • the electronic device may include a first insulation member in contact with a portion of the heat dissipation portion to reduce heat from the speaker transmitted to the heat dissipation portion when the audio is output.
  • the electronic device includes a first part in contact with the first heat insulating member, a second part in contact with the other surface of the speaker, and between the heat dissipation part and the other surface of the speaker. It may include an arranged support member.
  • An electronic device may include a display.
  • the electronic device may include a housing including a first surface supporting the display and a second surface opposite to the first surface.
  • the electronic device includes one side facing the first side and the other side facing the second side, and includes a speaker configured to output audio toward the one side within the housing. It can be included.
  • the electronic device may include a heat dissipation member that is spaced apart from the other surface of the speaker and at least a portion of the heat dissipation member is disposed between the second surface and the other surface of the speaker.
  • the electronic device may include a support member disposed on the other side of the speaker and including a resonance hole configured to resonate audio output from the speaker.
  • the electronic device is disposed on the support member to reduce heat from the speaker transmitted to the heat dissipation member when the audio is output, and faces a portion of the heat dissipation member. It may include an insulation member. According to one embodiment, the electronic device includes a second heat insulating member disposed between the second surface and the heat dissipation member to reduce heat from the speaker transmitted to the second surface when the audio is output. may include.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment according to various embodiments.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an example electronic device according to an embodiment.
  • FIG 3 is an exploded perspective view of an example electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4A is a perspective view of an example electronic device according to one embodiment.
  • 4B is an exploded perspective view of an exemplary electronic device according to an embodiment.
  • FIG. 4C is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 in a network environment 100, according to various embodiments.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 includes a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor) or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor).
  • a main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit ( It may include a neural processing unit (NPU), an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the electronic device 101 includes a main processor 121 and a secondary processor 123
  • the secondary processor 123 may be set to use lower power than the main processor 121 or be specialized for a designated function. You can.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through the electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • the electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • Communication module 190 is configured to provide a direct (e.g., wired) communication channel or wireless communication channel between electronic device 101 and an external electronic device (e.g., electronic device 102, electronic device 104, or server 108). It can support establishment and communication through established communication channels. Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • processor 120 e.g., an application processor
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It may communicate with an external electronic device 104 through a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a computer network (e.g., LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module 197 may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a first side e.g., bottom side
  • a designated high frequency band e.g., mmWave band
  • a plurality of antennas e.g., array antennas
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • FIG. 2 is a diagram illustrating an electronic device according to an embodiment.
  • an electronic device 200 may include a housing that forms the exterior of the electronic device 200.
  • the housing may form the exterior of the electronic device 200.
  • the housing may include a first side (or front) 200A, a second side (or back) 200B, and a third side surrounding the space between the first side 200A and the second side 200B. It may include a face (or side) (200C).
  • the housing has a structure that forms at least a portion of the first side 200A, the second side 200B, and/or the third side 200C (e.g., the frame structure 240 in FIG. 3). It may also refer to .
  • the electronic device 200 may include a substantially transparent front plate 202.
  • the front plate 202 may form at least a portion of the first surface 200A.
  • the front plate 202 may include, but is not limited to, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the electronic device 200 may include a substantially opaque rear plate 211.
  • the rear plate 211 may form at least a portion of the second surface 200B.
  • back plate 211 may be formed by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the foregoing materials. You can.
  • the electronic device 200 may include a side bezel structure (or side member) 218 (eg, the side wall 241 of the frame structure 240 of FIG. 3).
  • the side bezel structure 218 may be combined with the front plate 202 and/or the back plate 211 to form at least a portion of the third side 200C of the electronic device 200.
  • the side bezel structure 218 may form all of the third side 200C of the electronic device 200, or in another example, the side bezel structure 218 may form the front plate 202 and/or Together with the back plate 211, the third side 200C of the electronic device 200 may be formed.
  • third side 200C may be formed at least in part by side bezel structure 218 together with at least one of front plate 202 and back plate 211 .
  • the front plate 202 and/or the rear plate 211 may include a region that is curved and extends seamlessly from its edge toward the rear plate 211 and/or the front plate 202 .
  • the extended area of the front plate 202 and/or the rear plate 211 may be, for example, located at both ends of a long edge of the electronic device 200, but according to the above-described example, It is not limited.
  • side bezel structure 218 may include (eg, be formed of) metal and/or polymer.
  • the rear plate 211 and the side bezel structure 218 may be formed integrally and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum), but are not limited thereto.
  • back plate 211 and side bezel structures 218 may be formed of separate configurations and/or may include (eg, be formed of) different materials from each other.
  • the electronic device 200 includes a display 201, an audio module 203, 204, and 207, a sensor module (not shown), a camera module 205, 212, and 213, a key input device 217, It may include at least one of a light emitting device (not shown) and/or a connector hole 208. In another embodiment, the electronic device 200 may omit at least one of the above components (e.g., key input device 217 or a light emitting device (not shown)) or may additionally include other components.
  • display 201 may be visually exposed through a significant portion of front plate 202.
  • display 201 may be It is visible through the front plate 202 forming the first side 200A.
  • the display 201 is disposed on the back of the front plate 202 and is thus visible through the front plate 202. It may be possible.
  • the outer shape of the display 201 may be substantially the same as the outer shape of the front plate 202 adjacent to the display 201. (For example, the shape and area of the display 201 may be substantially the same as the front plate 202.) In one embodiment, in order to expand the area to which the display 201 is visually exposed, the display 201 ) and the outer edge of the front plate 202 may be formed to be substantially the same.
  • the display 201 (or the first side 200A of the electronic device 200) may include a screen display area 201A.
  • the display 201 may provide visual information to the user through the screen display area 201A.
  • the screen display area 201A is shown to be located inside the first side 200A and spaced apart from the outer edge of the first side 200A. However, it is not limited to this.
  • at least a portion of an edge of the screen display area 201A substantially coincides with an edge of the first side 200A (or the front plate 202). It could be.
  • a portion of the display 201 visible through the front plate 202 may correspond to the screen display area 201A.
  • the screen display area 201A may include a sensing area 201B configured to obtain biometric information of the user.
  • the meaning of “the screen display area 201A includes the sensing area 201B” can be understood as at least a portion of the sensing area 201B being overlapped with the screen display area 201A.
  • the sensing area 201B can display visual information by the display 201 like other areas of the screen display area 201A, and can additionally display the user's biometric information (e.g. fingerprint, pupil image, etc.). It may mean an area that can be acquired.
  • the sensing area 201B may be formed in the key input device 217.
  • the display 201 may include an area where the first camera module 205 (eg, the camera module 180 of FIG. 1) is located.
  • an opening is formed in the area of the display 201, and a first camera module 205 (e.g., a punch hole camera) is at least partially disposed within the opening to face the first side 200A.
  • the screen display area 201A may surround at least a portion of the edge of the opening.
  • the first camera module 205 eg, an under display camera (UDC)
  • UDC under display camera
  • the display 201 can provide visual information to the user through the area, and additionally, the first camera module 205 is positioned in a direction toward the first side 200A through the area of the display 201. A corresponding image can be obtained.
  • the display 201 is combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. .
  • the audio modules 203, 204, and 207 may include microphone holes 203 and 204 and speaker holes 207.
  • the microphone holes 203 and 204 include at least one first microphone hole 203 formed in a partial area of the third surface 200C and a second microphone hole formed in a partial area of the second surface 200B. It may include (204). Microphones (not shown) for acquiring external sounds of the electronic device 200 may be placed inside the microphone holes 203 and 204.
  • the microphone may include a plurality of microphones to detect the direction of sound.
  • the second microphone hole 204 formed in a partial area of the second surface 200B may be disposed adjacent to the camera modules 205, 212, and 213.
  • the second microphone hole 204 may acquire sound according to the operation of the camera modules 205, 212, and 213.
  • the speaker hole 207 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole (not shown) for a call.
  • the external speaker hole 207 may be formed in a portion of the third side 200C of the electronic device 200.
  • the external speaker hole 207 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole.
  • a receiver hole (not shown) for a call may be formed in another part of the third side 200C.
  • the receiver hole for a call may be formed on the third side 200C opposite the external speaker hole 207.
  • the external speaker hole 207 is formed on the third side 200C corresponding to the lower part of the electronic device 200, and the receiver hole for a call is formed on the electronic device 200.
  • the call receiver hole may be formed in a location other than the third surface 200C.
  • a receiver hole for a call may be formed by a spaced space between the front plate 202 (or display 201) and the side bezel structure 218.
  • the electronic device 200 includes at least one speaker (not shown) configured to output sound to the outside of the housing through the external speaker hole 207 and/or the call receiver hole (not shown). can do.
  • a sensor module (not shown) (e.g., sensor module 176 in FIG. 1) monitors the internal operating state of the electronic device 200 or the external environmental state (e.g., acceleration, temperature, and humidity). ) can generate an electrical signal or data value corresponding to.
  • the sensor module may include a proximity sensor, HRM sensor, fingerprint sensor, gesture sensor, gyro sensor, barometric pressure sensor, magnetic sensor, acceleration sensor, grip sensor, color sensor, IR (infrared) sensor, biometric sensor, temperature sensor, It may include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor.
  • the camera modules 205, 212, and 213 are a first camera module disposed to face the first side 200A of the electronic device 200. 205), a second camera module 212 arranged to face the second surface 200B, and a flash 213.
  • the second camera module 212 may include a plurality of cameras (eg, a dual camera, a triple camera, or a quad camera). However, the second camera module 212 is not necessarily limited to including a plurality of cameras and may include one camera.
  • the first camera module 205 and the second camera module 212 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 213 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses an infrared camera, a wide-angle lens, and a telephoto lens
  • image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 (eg, the input module 150 of FIG. 1) may be disposed on the third side 200C of the electronic device 200.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 (e.g., the electronic device 200 may include one or more key input devices of the key input devices 217
  • the key input device 217 that is not included may be implemented in another form, such as a soft key, on the display 201.
  • the connector hole 208 may be formed on the third side 200C of the electronic device 200 to accommodate a connector of an external device.
  • a connection terminal eg, connection terminal 178 in FIG. 1 that is electrically connected to a connector of an external device may be disposed in the connector hole 208.
  • the electronic device 200 may include an interface module (eg, interface 177 of FIG. 1) for processing electrical signals transmitted and received through the connection terminal.
  • the electronic device 200 may include a light emitting device (not shown).
  • the light emitting device (not shown) may be disposed on the first side 200A of the housing.
  • the light emitting device (not shown) may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • a light emitting device (not shown) may display light of a specific color indicating a specific state of the electronic device 200.
  • a light emitting device (not shown) may display red light indicating a low power state of the electronic device 200.
  • the light emitting device (not shown) may provide a light source linked to the operation of the first camera module 205.
  • a light emitting device may display light of a specific color to indicate that the first camera module 205 is operating.
  • the light emitting device may include an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • Figure 3 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment.
  • the electronic device 200 includes a frame structure 240, a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, a cover plate 260, and a battery. It may include (270).
  • the frame structure 240 includes a side wall 241 that forms the exterior of the electronic device 200 (e.g., the third side 200C of FIG. 2) and extending inward from the side wall 241. It may include a support portion 243. In one embodiment, frame structure 240 may be disposed between display 201 and back plate 211. In one embodiment, sidewalls 241 of frame structure 240 may surround the space between rear plate 211 and front plate 202 (and/or display 201), and frame structure 240 The support portion 243 may extend from the side wall 241 within the space.
  • frame structure 240 may support or accommodate other components included in electronic device 200.
  • the display 201 may be disposed on one side of the frame structure 240 facing in one direction (e.g., +z direction), and the display 201 may be disposed on the support portion 243 of the frame structure 240. It can be supported by .
  • a first printed circuit board 250, a second printed circuit board 252, and a battery 270 are provided on the other side of the frame structure 240 facing in a direction opposite to the one direction (e.g., -z direction). ), and the second camera module 212 may be disposed.
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, the battery 270, and the second camera module 212 are attached to the side wall 241 and/or the support portion 243 of the frame structure 240. Each can be seated in a recess defined by
  • the first printed circuit board 250, the second printed circuit board 252, and the battery 270 may each be combined with the frame structure 240.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be fixed to the frame structure 240 through a coupling member such as a screw.
  • the battery 270 may be fixed to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the cover plate 260 may be disposed between the first printed circuit board 250 and the back plate 211. In one embodiment, a cover plate 260 may be disposed on the first printed circuit board 250. For example, the cover plate 260 may be disposed on a side of the first printed circuit board 250 facing the -z direction.
  • the cover plate 260 may at least partially overlap the first printed circuit board 250 with respect to the z-axis. In one embodiment, the cover plate 260 may cover at least a partial area of the first printed circuit board 250 . Through this, the cover plate 260 protects the first printed circuit board 250 from physical shock or protects the first printed circuit board 250 from a connector (e.g., the connector 234 in FIG. 3) coupled to the first printed circuit board 250. 1 Separation from the printed circuit board 250 can be prevented.
  • a connector e.g., the connector 234 in FIG. 3
  • the cover plate 260 is fixedly disposed on the first printed circuit board 250 through a coupling member (e.g., a screw), or is coupled with the first printed circuit board 250 through the coupling member. Can be coupled to frame structure 240.
  • a coupling member e.g., a screw
  • display 201 may be disposed between frame structure 240 and front plate 202.
  • the front plate 202 may be disposed on one side (e.g., +z direction) of the display 201, and the frame structure 240 may be disposed on the other side (e.g., -z direction).
  • front plate 202 may be coupled with display 201.
  • the front plate 202 and the display 201 may be adhered to each other through an optical adhesive member (eg, optically clear adhesive (OCA) or optically clear resin (OCR)) interposed therebetween.
  • OCA optically clear adhesive
  • OCR optically clear resin
  • front plate 202 may be coupled with frame structure 240.
  • the front plate 202 may include an outer portion extending outside the display 201 when viewed in the z-axis direction, and the outer portion of the front plate 202 and the frame structure 240 ( For example, it may be adhered to the frame structure 240 through an adhesive member (eg, double-sided tape) disposed between the side walls 241).
  • an adhesive member eg, double-sided tape
  • the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252 include a processor (e.g., processor 120 of FIG. 1) and a memory (e.g., memory 130 of FIG. 1). ), and/or an interface (e.g., interface 177 of FIG. 1) may be installed.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • Memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the first printed circuit board 250 and the second printed circuit board 252 may be operatively or electrically connected to each other through a connecting member (eg, a flexible printed circuit board).
  • battery 270 may supply power to at least one component of electronic device 200 .
  • the battery 270 may include a rechargeable secondary battery or fuel cell. At least a portion of the battery 270 may be disposed on substantially the same plane as the first printed circuit board 250 and/or the second printed circuit board 252.
  • the electronic device 200 may include an antenna module (not shown) (eg, the antenna module 197 of FIG. 1).
  • the antenna module may be disposed between the rear plate 211 and the battery 270.
  • the antenna module may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna module may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power to and from an external device.
  • the first camera module 205 (e.g., a front camera) has a lens that covers some area (e.g., camera area 237) of the front plate 202 (e.g., front side 200A of FIG. 2). It may be disposed on at least a portion of the frame structure 240 (eg, the support portion 243) to receive external light through the frame structure 240.
  • the second camera module 212 (eg, a rear camera) may be disposed between the frame structure 240 and the rear plate 211.
  • the second camera module 212 may be electrically connected to the first printed circuit board 250 through a connection member (eg, connector).
  • the second camera module 212 may be arranged so that the lens can receive external light through the camera area 284 of the rear plate 211 of the electronic device 200.
  • at least a portion of the camera area 284 may be transparent.
  • the camera area 284 may be formed on the surface of the back plate 211 (eg, the back side 200B in FIG. 2). In one embodiment, the camera area 284 may be formed to be at least partially transparent to allow external light to enter the lens of the second camera module 212. In one embodiment, at least a portion of the camera area 284 may protrude from the surface of the back plate 211 at a predetermined height. However, it is not limited to this, and in another embodiment, the camera area 284 may form substantially the same plane as the surface of the rear plate 211.
  • the housing of the electronic device 200 may refer to a configuration or structure that forms at least part of the exterior of the electronic device 200.
  • at least some of the front plate 202, frame structure 240, and/or back plate 211 that form the exterior of the electronic device 200 may be referred to as the housing of the electronic device 200. .
  • FIG. 4A is a perspective view of an example electronic device (e.g., the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3) according to an embodiment
  • FIG. 4B is a perspective view of an example electronic device according to an embodiment. is an exploded perspective view
  • FIG. 4C is a cross-sectional view showing an example of an electronic device cut along line A-A' of FIG. 4A according to an embodiment.
  • the electronic device 101 includes a housing 410, a display 420 (e.g., the display 201 of FIG. 2), and a speaker 430. (e.g., audio module 170 in FIG. 1), enclosure 440, support member 450, first insulation member 460, heat dissipation member 470, antenna module 480 (e.g., antenna in FIG. 1 module 197), and/or a second insulation member 490.
  • a display 420 e.g., the display 201 of FIG. 2
  • a speaker 430 e.g., audio module 170 in FIG. 1
  • enclosure 440 e.g., support member 450, first insulation member 460, heat dissipation member 470, antenna module 480 (e.g., antenna in FIG. 1 module 197), and/or a second insulation member 490.
  • antenna module 480 e.g., antenna in FIG. 1 module 197
  • the housing 410 may define at least a portion of the outer surface of the electronic device 101.
  • the housing 410 may provide an internal space where various electronic components within the electronic device 101 can be placed.
  • the housing 410 has a first side 411, a second side 412 (e.g., the second side 200B), and a third side 413 (e.g., the third side 300C). ))) may be included.
  • the first surface 411 may support the display 420.
  • the display 420 may be disposed on the first side 411.
  • the first surface 411 may support the edge of the display 420.
  • the second side 412 may be opposite to the first side 411 .
  • the direction in which the second surface 412 faces may be opposite to the direction in which the first surface 411 faces (eg, -z direction).
  • the second surface 412 may be spaced apart from the first surface 411.
  • the second surface 412 may be spaced apart from the first surface 411 and may be substantially parallel to the first surface 411 .
  • the third surface 413 may connect the first surface 411 and the second surface 412.
  • the third side 413 may connect the edge of the first side 411 and the edge of the second side 412.
  • the third surface 413 may extend between the first surface 411 and the second surface 412.
  • the third surface 413 extends between the first surface 411 and the second surface 412, which are spaced apart from each other, thereby forming the first surface 411 and the second surface 412. It can be surrounded.
  • the third surface 413 extends between the first surface 411 and the second surface 412, which are spaced apart from each other, thereby forming the first surface 411 and the second surface 412. It can be wrapped.
  • the housing 410 may include a first plate (e.g., the front plate 202 in FIG. 3) and a second plate 414 (e.g., the rear plate 211 in FIG. 3). You can.
  • the first plate 202 may be placed on the display 420 .
  • the first plate 202 may be disposed on the display 420 to protect the display 420.
  • the second plate 414 may define the second surface 412 of the housing 410 .
  • the second plate 414 may form the second surface 412 .
  • the second plate 414 may be spaced apart from the display 420.
  • the second plate 414 may be spaced apart from the display 420 by a third side 413 extending between the first side 411 and the second side 412, and thus the display ( A second plate 414 and a first plate 202 may also be spaced apart, which may define a second face 412 that may be disposed at 420 .
  • the housing 410 may include at least one speaker hole 415.
  • At least one speaker hole 415 may connect the inside of the housing 410 and the outside of the housing 410.
  • At least one speaker hole 415 can transmit audio output from the speaker 430 within the housing 410 to the outside of the housing 410.
  • at least one speaker hole 415 may be disposed on the third surface 413.
  • at least one speaker hole 415 may penetrate the third surface 413.
  • at least one speaker hole 415 may penetrate through the third side 413 and into the interior of the housing 410.
  • the display 420 may be configured to provide visual information. According to one embodiment, the display 420 may be disposed on the housing 410. For example, display 420 may be attached to first side 411 of housing 410 . The display 420 may have a shape substantially parallel to the first surface 411 .
  • the speaker 430 may be configured to provide audio to provide auditory information to the user.
  • the speaker 430 may be configured to emit audio from within the housing 410 toward the outside of the housing 410 .
  • the speaker 430 may include a diaphragm, coil, and/or magnet for outputting audio. As current is applied to the coil within the speaker 430, the coil and magnet may interact. As the diaphragm vibrates in a designated frequency band due to the interaction of the coil and magnet, the air adjacent to the diaphragm may vibrate. Audio having a designated frequency band may be emitted from the speaker 430 by vibration of the air adjacent to the diaphragm.
  • the speaker 430 may be disposed within the housing 410. Audio emitted from the speaker 430 may be emitted through at least one speaker hole 415 of the housing 410.
  • One side 430a of the speaker 430 may face the first side 411.
  • One side 430a of the speaker 430 may be referred to as the back of the speaker 430.
  • the direction in which one surface 430a of the speaker 430 faces eg, -z direction
  • One side 430a of the speaker 430 may be spaced apart from the first side 411.
  • One surface 430a of the speaker 430 may refer to the outer surface of the speaker 430 exposed to the outside of the speaker 430.
  • one side 430a of the speaker 430 may form the outer surface of the speaker 430.
  • audio emitted from the speaker 430 may be emitted through one side 430a of the speaker 430.
  • the diaphragm of the speaker 430 may be disposed on one side 430a of the speaker 430.
  • the other side 430b of the speaker 430 may be opposite to the one side 430a of the speaker 430.
  • the other surface 430b of the speaker 430 may be referred to as the front surface of the speaker 430.
  • the direction that the other side 430b of the speaker 430 faces may be opposite to the direction that one side 430a of the speaker 430 faces (e.g., -z direction).
  • One side 430a of the speaker 430 may be spaced apart from the other side 430b of the speaker 430.
  • the other surface 430b of the speaker 430 may refer to the outer surface of the speaker 430 opposite to the one surface 430a of the speaker 430.
  • the coil of the speaker 430 may be close to the other side 430b of the speaker 430, among the one side 430a of the speaker 430 and the other side 430b of the speaker 430. .
  • the first side 411 of the housing 410 is one side of the speaker 430 among one side 430a of the speaker 430 and the other side 430b of the speaker 430. It may be close to (430a).
  • the second surface 412 of the housing 410 may be close to the other surface 430b of the speaker 430, among the one surface 430a of the speaker 430 and the other surface 430b of the speaker 430. there is.
  • the enclosure 440 can accommodate at least a portion of the speaker 430.
  • the enclosure 440 may surround the speaker 430.
  • the enclosure 440 may surround at least a portion of the speaker 430.
  • the enclosure 440 may provide at least a portion of the resonance space 440a of the speaker 430.
  • the resonance space 440a may refer to an empty space within the enclosure 440 surrounding at least a portion of the speaker 430.
  • the amplitude of the sound wave emitted from the speaker 430 may increase as it resonates within the resonance space 440a.
  • the enclosure 440 may include a first enclosure 441 and a second enclosure 442.
  • the first enclosure 441 may surround at least a portion of the speaker 430.
  • the first enclosure 441 may include a groove for accommodating the speaker 430.
  • the first enclosure 441 may surround one side 430a of the speaker 430.
  • at least a portion of the first enclosure 441 may contact one surface 430a of the speaker 430.
  • the first enclosure 441 may include an audio hole (not shown) for transmitting audio emitted from one side 430a of the speaker 430 to the outside of the enclosure 440. . Audio transmitted to the outside of the enclosure 440 through the audio hole may be transmitted to the outside of the housing 410 through at least one speaker hole 415 of the housing 410.
  • the audio hole may be placed on the bottom surface 441a of the first enclosure 441 facing the first surface 411.
  • the audio hole may penetrate the bottom surface 441a of the first enclosure 441.
  • the audio hole may be directed in a direction (e.g., +x direction, -x direction, +y direction, or -y direction) perpendicular to the direction (e.g., -z direction) facing the first side 411. 1 It may be placed on the side 441b of the enclosure 441.
  • the audio hole may penetrate the side 441b of the first enclosure 441.
  • the audio hole may pass through the side 441b of the first enclosure 441 to the outside of the first enclosure 441.
  • the second enclosure 442 may be coupled to the first enclosure 441.
  • the second enclosure 442 when the second enclosure 442 is coupled to the first enclosure 441, it may form a resonance space 440a together with the first enclosure 441.
  • the second enclosure 442 may surround at least a portion of the speaker 430.
  • the second enclosure 442 may surround the other surface 430b of the speaker 430.
  • the second enclosure 442 may be placed on the other side 430b of the speaker 430.
  • at least a portion of the second enclosure 442 may contact the other surface 430b of the speaker 430.
  • the second enclosure 442 may include a heat dissipation portion 442a, a support portion 442b, a through hole 442c, and/or a sealing member 442d.
  • the heat dissipation portion 442a may transfer heat emitted from the speaker 430 to the outside of the enclosure 440. For example, when audio is output from the speaker 430 (and heat is emitted), the heat dissipation portion 442a directs the heat emitted through the other side 430b of the speaker 430 into the enclosure 440. It can be released to the outside. For example, heat generated from the speaker may be discharged through the other surface 430b, absorbed by the heat dissipation portion 442a, and discharged to the outside of the enclosure 440.
  • the heat dissipation portion 442a may be made of a material with high thermal conductivity.
  • Materials with high thermal conductivity may include, but are not limited to, metallic materials (e.g., stainless used steel (SUS) and/or clad metal).
  • Clad metal may refer to a plate in which a metal different from the material of the layer is laminated on one or both sides of a layer made of a metal or non-metallic material.
  • the heat dissipation portion 442a may be disposed on the other surface 430b of the speaker 430.
  • the heat dissipation portion 442a may face the other side 430b of the speaker 430.
  • the heat dissipation portion 442a may be spaced apart from the other surface 430b of the speaker 430.
  • the heat dissipation portion 442a may be spaced from the other surface 430b of the speaker 430 in a direction toward which the other surface 430b of the speaker 430 faces (eg, +z direction).
  • the area of the heat dissipation portion 442a may be smaller than the area of the other surface 430b of the speaker 430.
  • the area of the heat dissipation portion 442a may be larger than or equal to the area of the other surface 430b of the speaker 430b.
  • the support portion 442b can support the heat dissipation portion 442a.
  • the support portion 442b may be connected to the heat dissipation portion 442a.
  • the support portion 442b may surround at least a portion of the heat dissipation portion 442a.
  • the support portion 442b may surround the edge of the heat dissipation portion 442a.
  • the support portion 442b may include a different material from the heat dissipation portion 442a.
  • the support portion 442b may be made of a different material than the heat dissipation portion 442a.
  • the support portion 442a may be an injection molded product manufactured through an injection process using molten resin, but is not limited thereto.
  • the thickness of the support portion 442b may be thicker than the thickness of the heat dissipation portion 442a.
  • the thickness of one component may mean the distance in the direction that the other surface 430b of the speaker 430 faces (e.g., +z direction), and the corresponding expression is used in the same manner below unless otherwise specified. It can be.
  • the through hole 442c may connect the outside of the enclosure 440 and the inside of the enclosure 440.
  • the through hole 442c may penetrate the heat dissipation portion 442a.
  • the through hole 442c is from the inner surface of the second enclosure 442 facing the other surface 430b of the speaker 430 to the second enclosure 442 opposite to the inner surface of the second enclosure 442. It can extend to the exterior of .
  • the sealing member 442d can seal the through hole 442c.
  • the sealing member 442d may inhibit the inflow of moisture through the through hole 442c.
  • the sealing member 442d may allow gas to enter through the through hole 442c.
  • the sealing member 442d may be disposed on the through hole 442c.
  • the sealing member 442d may be disposed on the edge of the through hole 442c.
  • the support member 450 may separate the speaker 430 and the heat dissipation portion 442a.
  • the support member 450 may be disposed between the speaker 430 and the heat dissipation portion 442a.
  • the support member 450 may separate the other surface 430b of the speaker 430 from the heat dissipation portion 442a facing the other surface 430b of the speaker 430.
  • the support member 450 may be disposed between the heat dissipation portion 442a and the other surface 430b of the speaker 430.
  • the support member 450 may be disposed on the other surface 430b of the speaker 430. For example, when speaker 430 outputs audio, heat may be generated from the coil within speaker 430.
  • Heat generated by the coil of the speaker 430 may be emitted through the other surface 430b of the speaker 430.
  • the speaker 430 outputs audio, a lot of heat may be emitted through the other side 430b of the speaker 430 for a relatively short period of time compared to other electronic components in the electronic device 101.
  • the other surface 430b of the speaker 430 and the heat dissipation portion 442a contact each other, heat emitted from the speaker 430 for a relatively short period of time may be transferred to other components in the electronic device 101.
  • the electronic device 101 is configured to support the other surface 430b of the speaker 430 by a support member 450 disposed between the other surface 430b of the speaker 430 and the heat dissipation portion 442a. ) It is possible to provide a structure that delays the transfer of heat emitted through the heat dissipation portion 442a. As the transfer from the other surface 430b of the speaker 430 to the heat dissipation portion 442a is delayed, the support member 450 transfers heat from the speaker 430 to other electronic components of the electronic device 101. can be reduced.
  • the speaker 430 may be made of a metal material (eg, stainless used steel (SUS)), but is not limited thereto.
  • the support member 450 may include a first part 451, a second part 452, and/or a resonance hole 453.
  • the first part 451 may be in contact with the heat insulating member 460. According to one embodiment, the first portion 451 may be spaced apart from the other surface 430b of the speaker 430. The first part 451 may face the heat dissipation part 442a of the second enclosure 442. According to one embodiment, the first part 451 may have a curvature and a curved shape. For example, the first part 451 may be bent with respect to the second part 452 on the other surface 430b of the speaker 430. The first part 451 may be formed by, for example, bending so that at least a portion of the first part 451 contacts the other surface 430b of the speaker 430 to form the resonance hole 453. You can.
  • the second portion 452 may be in contact with the other surface 430b of the speaker 430.
  • the second portion 452 may be substantially parallel to the other surface 430b of the speaker 430.
  • the area of the second part 452 may be smaller than the area of the other surface 430b of the speaker 430.
  • the transfer of heat emitted from the other surface 430b of the speaker 430 to the heat dissipation part 442a is delayed. It can be.
  • the first part 451 and the second part 452 may be formed integrally.
  • the first part 451 and the second part 452 may be made of the same material.
  • the present invention is not limited thereto, and the first part 451 and the second part 452 may be made of different materials.
  • the resonance hole 453 may be configured to resonate the audio output from the speaker 430.
  • the resonance hole 453 may be connected to the internal space 440a of the enclosure 440. As the resonance hole 453 and the internal space 440a of the enclosure 440 are connected, the resonance of the speaker 430 is greater than when the resonance hole 453 and the internal space 440a of the enclosure 440 are not connected. The size of space for can be expanded.
  • the resonance hole 453 may penetrate the support member 450.
  • the resonance hole 453 may be disposed between the first part 451 and the second part 452.
  • the resonant hole 453 may be surrounded by the first portion 451.
  • the first insulation member 460 can reduce heat from the speaker 430 transmitted to the heat dissipation portion 442a when audio is output.
  • the first insulation member 460 may face the heat dissipation portion 442a.
  • the first heat insulating member 460 can reduce heat transferred to the heat dissipation member 470 when audio is output.
  • the first insulation member 460 may face the heat dissipation member 470.
  • the first insulation member 460 may have low thermal conductivity.
  • the thermal conductivity of the first insulation member 460 in the direction (e.g., +z direction) toward which the other surface 430b of the speaker 430 faces may be 0.02 W/(m*k) or less.
  • the thermal conductivity of the first insulation member 460 in the direction (e.g., +z direction) toward the other surface 430b of the speaker 430 may be 0.03 to 0.1 W/(m*k).
  • the first heat insulating member 460 may be disposed between the heat dissipation portion 442a and the support member 450.
  • the first heat insulating member 460 may be in contact with a portion of the heat dissipation portion 442a.
  • the first heat insulating member 460 may be attached to a portion of the heat dissipation portion 442a.
  • the first insulation member 460 may be disposed on the support member 450.
  • the first insulation member 460 may be in contact with the support member 450.
  • the first insulation member 460 may contact the first portion 451 of the support member 450.
  • heat generated from the speaker 430 may move along the support member 450 and then be transferred to the heat dissipation portion 442a.
  • the amount of heat per unit time transferred from the first part 451 of the support member 450 to the heat dissipation part 442a is the first heat insulating member 460. may increase compared to the case where it is disposed between the first part 451 and the heat dissipation part 442a.
  • the amount of heat per unit time transferred from the first part 451 of the support member 450 to the heat dissipation part 442a is As it increases, the amount of heat per unit time transferred to other electronic components within the electronic device 101 may increase. If the amount of heat per unit time transferred to other electronic components within the electronic device 101 increases, damage to other electronic components within the electronic device 101 may increase.
  • heat emitted from the speaker 430 is transmitted by the first heat insulating member 460 disposed between the support member 450 and the heat dissipation portion 442a. ) can provide a structure that reduces transmission to other electronic components within the device.
  • the first insulation member 460 may be deformable. For example, when the speaker 430 outputs audio, vibration may be generated from the speaker 430.
  • the first insulation member 460 may be deformable by vibration generated from the speaker 430 when audio is output.
  • the first insulation member 460 may be compressed or expanded by vibration generated from the speaker 430.
  • the first insulation member 460 may have the form of a sponge containing a material with low thermal conductivity, but is not limited thereto. If the first insulation member 460 is not deformable, the first insulation member 460 may be damaged by vibration generated from the speaker 430.
  • the electronic device 101 according to one embodiment has a structure that can reduce damage to the first insulation member 460 due to vibration generated from the speaker 430 because the first insulation member 460 is deformable. can be provided.
  • the cross-sectional area of the first insulation member 460 may be smaller than the cross-sectional area of the support member 450.
  • the size of the first heat dissipation member 450 is, It may be smaller than the size of (450).
  • the cross-sectional area of the first insulation member 460 may be smaller than the cross-sectional area of the second portion 452 of the support member 450.
  • the size of the first heat insulating member 460 may be smaller than the size of the heat dissipation portion 442a.
  • the cross-sectional area of the first insulation member 460 may be smaller than the size of the heat dissipation portion 442a.
  • the size of the first insulation member 460 corresponds to the size of the heat dissipation portion 442a
  • the amount of heat emitted to the outside of the enclosure 440 through the other surface 430a of the speaker 430 is excessive. can be reduced. If the amount of heat emitted to the outside of the enclosure 440 is excessively reduced, the temperature within the enclosure 440 may excessively increase.
  • the size of the first insulation member 460 is smaller than the size of the heat dissipation portion 442a, damage to the speaker 430 due to excessive temperature rise within the enclosure 440 is prevented. A structure that can be reduced can be provided.
  • the heat dissipation member 470 may transmit heat emitted from the speaker 430 in a direction away from the speaker 430.
  • the heat dissipation member 470 may disperse heat emitted from the speaker 430 into the housing 410 .
  • the heat dissipation member 470 may include a material with high thermal conductivity (eg, graphite), but is not limited thereto.
  • the heat dissipation member 470 may be disposed on the heat dissipation portion 442a.
  • the heat dissipation member 470 may be disposed between the heat dissipation portion 442a and the second surface 412.
  • the heat dissipation member 470 may be disposed between the heat dissipation portion 442a and the second heat insulating member 490.
  • at least a portion of the heat dissipation member 470 may be disposed between the other surface 430b of the speaker 430 and the second surface 412 of the housing 410.
  • the heat dissipation member 470 may face the other surface 430b of the speaker 430.
  • a portion of the heat dissipation member 470 may be disposed on the heat dissipation portion 442a and may extend in a direction away from the heat dissipation portion 442a (eg, -y direction).
  • a part of the heat radiation member 470 may be in contact with the heat radiation portion 442a. Heat emitted from the speaker 430 may be transferred to the heat dissipation member 470 through the heat dissipation portion 442a. As the heat transferred from the heat dissipation portion 442a to the heat dissipation member 470 moves within the heat dissipation member 470, the heat emitted from the speaker 430 may be dispersed into the housing 410.
  • the antenna module 480 may be configured to receive an electrical signal from outside the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may communicate with an external electronic device based on receiving a signal from the antenna module 480.
  • the electronic device 101 may charge a battery (eg, battery 189 in FIG. 1 ) based on receiving power from the antenna module 480 .
  • a portion of the antenna module 480 may be disposed between the second surface 412 of the housing 410 and the enclosure 440.
  • a portion of the antenna module 480 may be disposed between the second surface 412 and the second enclosure 442.
  • the antenna module 480 may extend in a direction away from the enclosure 440 (eg, -y direction).
  • the size of the antenna module 480 may be larger than the size of the enclosure 440.
  • the heat dissipation member 470 may be disposed within the antenna module 480.
  • the heat dissipation member 470 may be one of a plurality of layers included in the antenna module 480.
  • the heat dissipation member 470 may be a separate component that is distinct from the antenna module 480. When the heat dissipation member 470 and the antenna module 480 are distinguished, the heat dissipation member 470 may be disposed outside the antenna module 480.
  • the second insulation member 490 may reduce the transfer of heat from the speaker 430 to the second surface 412 of the housing 410 when audio is output.
  • the second insulation member 490 may have low thermal conductivity.
  • the thermal conductivity of the second insulation member 490 in the direction toward which the other surface 430b of the speaker 430 faces (eg, +z direction) may be 0.02 W/(m*k) or less.
  • the thermal conductivity of the second insulation member 490 in the direction (e.g., +z direction) toward the other surface 430b of the speaker 430 may be 0.03 to 0.1 W/(m*k).
  • the second insulation member 490 may be in contact with the second plate 414 of the housing 410.
  • the second heat insulating member 490 may be in contact with the heat dissipating member 470 and the second plate 414.
  • the second insulation member 490 may be attached to the second plate 414.
  • the second insulation member 490 may be disposed between the heat dissipation portion 442a of the second enclosure 442 and the second surface 412 of the housing 410.
  • the second heat insulating member 490 may be disposed between the second surface 412 and the heat dissipation member 470.
  • the cross-sectional area of the second heat insulating member 490 may be smaller than the cross-sectional area of the heat dissipation member 470.
  • heat from the speaker 430 passes through the heat dissipation portion 442a along the direction toward which the other side 430b of the speaker 430 faces (e.g., +z direction). You can. Heat from the speaker 430 that has passed through the heat dissipation portion 442a may pass through the heat dissipation member 470 and be transferred to the second surface 412. If an excessive amount of heat is transferred to the second surface 412, the user may feel uncomfortable because the second surface 412 is close to the user's body.
  • the electronic device 101 has a second heat insulating member 490 disposed between the second surface 412 and the heat dissipation member 470, thereby dissipating excessive heat to the outside of the electronic device 101.
  • a structure that can reduce transmission can be provided.
  • the second insulation member 490 may reduce the transfer of heat moving to the second surface 412 along the direction (e.g., +z direction) toward the other surface 430b of the speaker 430. there is.
  • the heat emitted from the speaker 430 is perpendicular to the direction in which the other surface 430b of the speaker 430 is facing by the heat dissipation portion 442a and/or the heat dissipation member 470 (e.g., -y direction). As it moves, it may be dispersed within the housing 410.
  • the second insulation member 490 may be deformable.
  • the second insulation member 490 can buffer shock from the outside of the electronic device 101.
  • the second insulation member 490 may be compressed or expanded by an impact from the outside of the electronic device 101.
  • the second insulation member 490 may have the shape of a sponge containing a material with low thermal conductivity, but is not limited thereto. If the second insulation member 490 is not deformable, the second insulation member 490 may be damaged by an impact transmitted from the outside of the electronic device 101. In the electronic device 101 according to one embodiment, because the second insulation member 490 is deformable, damage to the second insulation member 490 due to impact from the outside of the electronic device 101 can be reduced. A structure can be provided.
  • the electronic device 101 is configured to cover the other surface 430b of the speaker 430 by the first heat insulating member 460 disposed on the other surface 430b of the speaker 430.
  • ) can provide a structure that can delay the movement of heat moving along a direction (e.g., +z direction).
  • the electronic device 101 may generate heat moving along a direction (e.g., +z direction) toward the second surface 412 disposed between the second surface 412 and the heat dissipation member 470.
  • a structure that can delay movement can be provided.
  • the electronic device may include a heat dissipation member to dissipate heat from the speaker.
  • Speakers can emit a large amount of heat in a relatively short period of time compared to other electronic components included in electronic devices.
  • the heat transferred to the heat dissipation member may be transferred to other electronic components within the electronic device.
  • the electronic device may need a structure to insulate some of the heat emitted from the speaker.
  • An electronic device may include a display (e.g., the display 420 of FIG. 4A).
  • the electronic device includes a first surface supporting the display (e.g., the first surface 411 in FIG. 4A), and a second surface opposite to the first surface (e.g., the first surface 411 in FIG. 4A, and a housing (eg, the housing 410 of FIG. 4A) including a second surface 412 of FIG. 4C.
  • the electronic device has one side facing the first side (e.g., one side 430a in FIGS.
  • the electronic device includes a heat dissipation portion (e.g., heat dissipation portion 442a in FIGS. 4B and 4C) facing the other side of the speaker, and an enclosure configured to accommodate the speaker. (e.g., the enclosure 440 of FIGS. 4B and 4C).
  • the electronic device includes a first heat insulating member (e.g., attached to a portion of the heat dissipation portion) to reduce heat from the speaker transmitted to the heat dissipation portion when the audio is output. : may include the first insulation member 460 of FIGS. 4B and 4C).
  • the electronic device includes a first part in contact with the first insulation member (e.g., the first part 451 in FIGS. 4B and 4C) and a second part in contact with the other surface of the speaker. (e.g., the second part 452 in FIGS. 4B and 4C) and a support member (e.g., the support member 450 in FIGS.
  • the electronic device includes a second heat insulating member (e.g., : May include the second insulation member 490 of FIGS. 4B and 4C).
  • An electronic device may provide a structure that can delay the movement of heat from a speaker by a first heat insulating member disposed between a support member and a heat dissipation portion of an enclosure.
  • the electronic device may provide a structure that can delay the movement of heat from the speaker by a second heat insulating member disposed between the second surface and the heat dissipation portion.
  • the size of the first insulation member when the first insulation member is viewed in the direction where the one surface of the speaker faces, the size of the first insulation member may be smaller than the size of the support member.
  • the electronic device can provide a structure that can reduce an excessive increase in the temperature of the speaker because the size of the first insulation member is smaller than the size of the support member.
  • the first insulation member may be deformable by vibration generated from the speaker when the audio is output.
  • An electronic device may provide a structure that can reduce damage to the first insulation member due to vibration generated from a speaker by using a deformable first insulation member.
  • the area of the first insulation member may be smaller than the area of the second portion.
  • the electronic device Since the electronic device according to one embodiment is smaller than the area of the second portion of the first heat dissipation member, it can provide a structure that can reduce an excessive increase in the temperature of the speaker.
  • the second insulation member may be deformable.
  • An electronic device may provide a structure that can reduce damage to the second insulation member due to an impact transmitted from the second surface by using a deformable second insulation member.
  • the support member has a resonance hole (e.g., resonance hole 453 in FIGS. 4B and 4C) that penetrates the support member and is configured to resonate the audio output from the speaker. It can be included.
  • a resonance hole e.g., resonance hole 453 in FIGS. 4B and 4C
  • An electronic device may provide a structure that can secure a space for resonating audio output from a speaker using a support member including a resonance hole.
  • the enclosure surrounds at least a portion of the speaker, is connected to the resonance hole, and has a resonance space configured to resonate the audio output from the speaker (e.g., in FIGS. 4B and 4C). It may include a resonance space (440a).
  • An electronic device may provide a structure capable of resonating audio output from a speaker through an enclosure including a resonance space.
  • the electronic device may include a heat dissipation member (eg, the heat dissipation member 470 in FIGS. 4B and 4C) disposed between the heat dissipation portion and the second heat insulating member.
  • a heat dissipation member eg, the heat dissipation member 470 in FIGS. 4B and 4C
  • the electronic device may provide a structure that can dissipate heat from the speaker into the housing by a heat dissipation member disposed between the heat dissipation portion and the second heat insulating member.
  • the electronic device includes an antenna module (e.g., in FIGS. 4B and 4C) that is partially disposed between the second surface and the enclosure and configured to receive a signal from outside the electronic device. It may include an antenna module 480). According to one embodiment, the heat dissipation member may extend within the antenna module.
  • the electronic device may provide a structure that can dissipate heat from the speaker into the housing by a heat dissipation member extending within the antenna module.
  • the heat dissipation portion may include a through hole (eg, through hole 442c in FIG. 4B) penetrating the heat dissipation portion.
  • the electronic device may provide a structure that allows air to flow into or out of the enclosure through a through hole penetrating the heat dissipation portion.
  • the heat dissipation portion may include a sealing member (eg, the sealing member 442d in FIG. 4B) disposed on the through hole.
  • a sealing member eg, the sealing member 442d in FIG. 4B
  • An electronic device may provide a structure that can reduce the inflow of foreign substances into an enclosure by using a sealing member disposed on a through hole.
  • the enclosure may include a first enclosure (eg, the first enclosure 441 in FIG. 4B) supporting the heat dissipation portion.
  • the enclosure may include a second enclosure (eg, the second enclosure 442 in FIG. 4B) coupled to the first enclosure.
  • the speaker may be surrounded by the first enclosure and the second enclosure.
  • An electronic device can provide a structure that can secure a resonance space for a speaker by using a first enclosure and a second enclosure that are coupled to each other.
  • the first enclosure may include a support portion (eg, the support portion 442b in FIG. 4B) that is connected to the heat dissipation portion and includes a material different from the heat dissipation portion.
  • a support portion eg, the support portion 442b in FIG. 4B
  • the electronic device may provide a structure that can secure the resonance space of the speaker by a support part connected to the heat dissipation part.
  • the electronic device may include a first plate (eg, the front plate 202 of FIG. 3) disposed on the display.
  • the electronic device may include a second plate (e.g., the second plate 414 in FIGS. 4B and 4C) that forms the second surface and is in contact with the second insulation member. there is.
  • the electronic device may provide a structure that can delay the movement of heat from the speaker transmitted from the second surface by a second heat insulating member in contact with the second plate.
  • An electronic device may include a display (e.g., the display 420 of FIG. 4A).
  • the electronic device includes a first surface supporting the display (e.g., the first surface 411 in FIG. 4A), and a second surface opposite to the first surface (e.g., the first surface 411 in FIG. 4A, and a housing (eg, the housing 410 of FIG. 4A) including a second surface 412 of FIG. 4C.
  • the electronic device has one side facing the first side (e.g., one side 430a in FIGS.
  • the electronic device includes a heat dissipation member that is spaced apart from the other surface of the speaker and at least a portion of which is disposed between the second surface and the other surface of the speaker (e.g., FIGS. 4B and 4B ). It may include a heat dissipation member 470 of 4c.
  • the electronic device includes a resonance hole (e.g., resonance hole 453 in FIGS. 4B and 4C) disposed on the other side of the speaker and configured to resonate audio output from the speaker. It may include a support member (eg, the support member 450 of FIGS. 4B and 4C) including a. According to one embodiment, the electronic device is disposed on the support member to reduce heat from the speaker transmitted to the heat dissipation member when the audio is output, and faces a portion of the heat dissipation member. It may include an insulating member (eg, the first insulating member 460 of FIGS. 4B and 4C).
  • the electronic device includes a second heat insulating member disposed between the second surface and the heat dissipation member to reduce heat from the speaker transmitted to the second surface when the audio is output.
  • a second heat insulating member disposed between the second surface and the heat dissipation member to reduce heat from the speaker transmitted to the second surface when the audio is output.
  • the second insulation member 490 of FIGS. 4B and 4C may be included.
  • the size of the first insulation member when the first insulation member is viewed in the direction where the one surface of the speaker faces, the size of the first insulation member may be smaller than the size of the support member.
  • the first insulation member may be deformable by vibration generated from the speaker when the audio is output.
  • the area of the first heat dissipation member may be smaller than the area of the second portion.
  • the second insulation member may be deformable.
  • the electronic device includes an antenna module (e.g., in FIGS. 4B and 4C) that is partially disposed between the second surface and the enclosure and configured to receive a signal from outside the electronic device. It may include an antenna module 480). According to one embodiment, the heat dissipation member may extend within the antenna module.
  • an electronic device comprising: a display; a housing including a first surface supporting the display and a second surface opposing the first surface; a speaker including a back side facing the first side and a front side facing the second side, the speaker being configured to output audio toward the back side within the housing; an enclosure facing the front of the speaker and including a heat dissipation portion configured to accommodate at least a portion of the speaker; a first insulating member in contact with a portion of the heat dissipation unit to reduce heat from the speaker transmitted to the heat dissipation unit when audio is output; and a support member including a first part in contact with the first insulating member and a second part in contact with the front surface of the speaker; and is disposed between the front of the speaker and the heat dissipation portion.
  • the size of the first insulating member is smaller than the size of the support member.
  • the first insulating member may be deformed by vibration from the speaker when the audio is output.
  • the area of the first insulating member is smaller than the area of the second portion.
  • the electronic device further includes a second insulating member disposed between the second surface and the heat dissipation unit to reduce heat transferred to the second surface when the audio is output.
  • the second insulating member is deformable, and the second insulating member receives impact from the outside of the electronic device.
  • the support member further includes a resonance hole configured to penetrate the support member and resonate the audio output from the speaker.
  • the enclosure surrounds at least a portion of the speaker, is connected to the resonance hole, and further includes a resonance space configured to resonate audio output from the speaker.
  • the electronic device further includes a heat dissipation member disposed between the second surface and the heat dissipation portion.
  • the electronic device further includes an antenna module configured to receive a signal from outside the electronic device, a portion of the antenna module is disposed between the second surface and the enclosure, and the radiating member is configured to receive a signal from the outside of the electronic device. It extends within the antenna module.
  • the heat dissipation unit includes a through hole penetrating the heat dissipation unit.
  • the heat dissipation unit further includes a sealing member disposed in the through hole, and the sealing member allows gas inflow through the through hole and suppresses moisture inflow through the through hole.
  • the enclosure includes a first enclosure 441 configured to support the heat dissipation unit; and a second enclosure coupled to the first enclosure; and a second enclosure in which at least a portion of the speaker is surrounded by the first enclosure and the second enclosure.
  • the first enclosure includes a support part made of different materials and connected to the heat dissipation part.
  • the housing includes a third surface connecting the first surface and the second surface; and at least one speaker hole penetrating the third surface and configured to transmit the audio output from the speaker to the outside of the electronic device.
  • an electronic device comprising: a display; a housing including a first surface supporting the display and a second surface opposing the first surface; a speaker including a back side facing the first side and a front side facing the second side, the speaker being configured to output audio toward a back side within the housing; a heat dissipating member spaced apart from the front of the speaker, at least a portion of the heat dissipating member being disposed between a second surface and the front of the speaker; a support member disposed in front of the speaker and including a resonance hole configured to resonate audio output from the speaker; A first insulating member disposed opposite to a portion of the heat dissipation member.
  • the support member includes a support member for reducing heat from the speaker transmitted to the heat dissipation member when the audio is output; and a second insulating member disposed between the second surface and the heat dissipation member to reduce heat from the speaker transmitted to the second surface when outputting the audio.
  • the size of the first insulating member is smaller than the size of the support member.
  • the first insulating member is deformable by vibration generated from the speaker when the audio is output, and the second insulating member buffers shock from the outside of the electronic device.
  • the electronic device further includes an antenna module configured to receive a signal from outside the electronic device, a portion of the antenna module is disposed between the second surface and the speaker, and the radiating member is It is disposed within the antenna module.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, electronic devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • Various embodiments of the present document are one or more instructions stored in a storage medium (e.g., built-in memory 136 or external memory 138) that can be read by a machine (e.g., electronic device 101). It may be implemented as software (e.g., program 140) including these.
  • a processor e.g., processor 120
  • the one or more instructions may include code generated by a compiler or code that can be executed by an interpreter.
  • a storage medium that can be read by a device may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
  • 'non-transitory' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g. electromagnetic waves), and this term refers to cases where data is semi-permanently stored in the storage medium. There is no distinction between temporary storage cases.
  • Computer program products are commodities and can be traded between sellers and buyers.
  • the computer program product may be distributed in the form of a machine-readable storage medium (e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)) or through an application store (e.g. Play StoreTM) or on two user devices (e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • a machine-readable storage medium e.g. compact disc read only memory (CD-ROM)
  • an application store e.g. Play StoreTM
  • two user devices e.g. It can be distributed (e.g. downloaded or uploaded) directly between smart phones) or online.
  • at least a portion of the computer program product may be at least temporarily stored or temporarily created in a machine-readable storage medium, such as the memory of a manufacturer's server, an application store's server, or a relay server.
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.

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Abstract

일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이, 제1 면, 및 제2 면을 포함하는 하우징, 상기 제1 면을 향하는 일 면, 및 상기 제2 면을 향하는 타 면을 포함하는 스피커, 상기 스피커의 상기 타 면을 마주하는 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커를 수납하도록 구성되는 인클로저, 및 상기 방열 부분의 일부에 접하는 제1 단열 부재, 상기 제1 단열 부재에 접하는 제1 부분, 상기 스피커의 상기 타 면에 접하는 제2 부분을 포함하고, 상기 방열 부분과 상기 스피커의 상기 타 면의 사이에 배치되는 지지 부재를 포함한다.

Description

스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치
본 개시는, 스피커로부터 방출되는 열을 단열하기 위한 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치는, 사용자에게 다양한 기능을 제공하기 위하여, 하나 이상의 전자 부품들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 사용자에게 청각적인 정보를 제공하기 위해 오디오를 전자 장치의 외부로 전달하는 스피커를 포함할 수 있다. 전자 장치 내에서 스피커가 동작함에 따라, 스피커로부터 열이 발생될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면, 및 상기 제2 면을 향하는 타 면을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면을 마주하는 방열 부분을 포함하고, 상기 스피커를 수납하도록 구성되는 인클로저를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 방열 부분의 일부에 접하는 제1 단열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 단열 부재에 접하는 제1 부분, 상기 스피커의 상기 타 면에 접하는 제2 부분을 포함하고, 상기 방열 부분과 상기 스피커의 상기 타 면의 사이에 배치된 지지 부재를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면, 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면을 포함하는 하우징을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면, 및 상기 제2 면을 향하는 타 면을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면으로부터 이격되고, 적어도 일부가 상기 스피커의 상기 타 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되는 방열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 타 면 상에 배치되고, 상기 스피커로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성된 공명 홀을 포함하는 지지 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부재로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 지지 부재 상에 배치되고, 상기 방열 부재의 일부를 마주하는 제1 단열 부재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 제2 면으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 제2 면과 상기 방열 부재의 사이에 배치되는 제2 단열 부재를 포함할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도(exploded perspective view)이다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 사시도(perspective view)이다.
도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치를 나타내는 도면이다.
도 2를 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 하우징을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 전자 장치(200)의 외관을 형성할 수 있다. 예를 들어, 하우징은 제1 면(또는 전면)(200A), 제2 면(또는 후면)(200B), 및 제1 면(200A) 및 제2 면(200B) 사이의 공간을 둘러싸는 제3 면(또는 측면)(200C)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 하우징은, 제1 면(200A), 제2 면(200B) 및/또는 제3 면(200C)들 중 적어도 일부를 형성하는 구조(예: 도 3의 프레임 구조(240))를 지칭할 수도 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 제1 면(200A)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는, 예를 들어, 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 제2 면(200B)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211)는 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 측면 베젤 구조(또는 측면 부재)(218)(예: 도 3의 프레임 구조(240)의 측벽(241))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 결합되어, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 전부 형성할 수도 있고, 다른 예를 들어, 측면 베젤 구조(218)는 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)와 함께 전자 장치(200)의 제3 면(200C)을 형성할 수도 있다. 예를 들어, 제3 면(200C)은, 전면 플레이트(202), 및 후면 플레이트(211) 중 적어도 하나와 함께 측면 베젤 구조(218)에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다.
도시된 실시 예와 달리, 전자 장치(200)의 제3 면(200C)이 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)에 의해 부분적으로 형성되는 경우, 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)는 그 가장자리에서 후면 플레이트(211) 및/또는 전면 플레이트(202)를 향하여 휘어져 심리스하게(seamless) 연장되는 영역을 포함할 수 있다. 상기 전면 플레이트(202) 및/또는 후면 플레이트(211)의 상기 연장되는 영역은, 예를 들어, 전자 장치(200)의 긴 엣지(long edge)의 양단에 위치할 수 있으나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 측면 베젤 구조(218)는 금속 및/또는 폴리머를 포함(예: 형성될)할 수 있다. 일 실시 예에서, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 별개의 구성으로 형성되거나 및/또는 서로 상이한 물질을 포함할(예: 형성될) 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 204, 207), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(미도시), 및/또는 커넥터 홀(208) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217) 또는 발광 소자(미도시))를 생략하거나, 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)는 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 적어도 일부는 제1 면(200A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 보일 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 전면 플레이트(202)의 배면에 배치되고 이에 따라 전면 플레이트(202)를 통해 시인 가능할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 외곽 형상은, 디스플레이(201)에 인접한 전면 플레이트(202)의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성될 수 있다. (예, 디스플레이(201)의 형상과 면적은, 전면 플레이트(202)와 실질적으로 동일할 수 있다.) 일 실시 예에서, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)(또는 전자 장치(200)의 제1 면(200A))는 화면 표시 영역(201A)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 화면 표시 영역(201A)을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있다. 도시된 실시 예에서는, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)이 제1 면(200A)의 외곽과 이격되어 제1 면(200A)의 내측에 위치하는 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 실시 예에서, 제1 면(200A)을 정면으로 바라보았을 때, 화면 표시 영역(201A)의 가장자리의 적어도 일부는 제1 면(200A)(또는 전면 플레이트(202))의 가장자리와 실질적으로 일치될 수도 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)를 통해 시인 가능한 디스플레이(201)의 일 부분은, 화면 표시 영역(201A)에 대응할 수 있다.
일 실시 예에서, 화면 표시 영역(201A)은 사용자의 생체 정보를 획득하도록 구성된 센싱 영역(201B)을 포함할 수 있다. 여기서, "화면 표시 영역(201A)이 센싱 영역(201B)을 포함함"의 의미는 센싱 영역(201B)의 적어도 일부가 화면 표시 영역(201A)에 겹쳐질 수 있는 것(overlapped)으로 이해될 수 있다. 예를 들어, 센싱 영역(201B)은 화면 표시 영역(201A)의 다른 영역과 마찬가지로 디스플레이(201)에 의해 시각 정보를 표시할 수 있고, 추가적으로 사용자의 생체 정보(예: 지문, 동공 이미지 등)를 획득할 수 있는 영역을 의미할 수 있다. 다른 실시 예에서, 센싱 영역(201B)은 키 입력 장치(217)에 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 제1 카메라 모듈(205)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))이 위치하는 영역을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 디스플레이(201)의 상기 영역에는 개구부가 형성되고, 제1 카메라 모듈(205)(예: 펀치 홀 카메라)은 제1 면(200A)을 향하도록 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치될 수 있다. 이 경우, 화면 표시 영역(201A)은 상기 개구부의 가장자리의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 다른 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 언더 디스플레이 카메라(under display camera, UDC))은 디스플레이(201)의 상기 영역과 중첩되도록 디스플레이(201) 아래에 배치될 수 있다. 이 경우, 디스플레이(201)는 상기 영역을 통해 사용자에게 시각적 정보를 제공할 수 있고, 추가적으로 제1 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 상기 영역을 통해 제1 면(200A)을 향하는 방향에 대응되는 이미지를 획득할 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 오디오 모듈(203, 204, 207)(예: 도 1의 오디오 모듈(170))은 마이크 홀(203, 204) 및 스피커 홀(207)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 마이크 홀(203, 204)은 제3 면(200C)의 일부 영역에 형성된 적어도 하나의 제1 마이크 홀(203) 및 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203, 204)의 내부에는 전자 장치(200)의 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크(미도시)가 배치될 수 있다. 마이크는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 면(200B)의 일부 영역에 형성된 제2 마이크 홀(204)은, 카메라 모듈(205, 212, 213)에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(204)은 카메라 모듈(205, 212, 213)의 동작에 따라 소리를 획득할 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 스피커 홀(207)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 제3 면(200C)의 일부에 형성될 수 있다. 다른 실시 예에서, 외부 스피커 홀(207)은 마이크 홀(203)과 하나의 홀로 구현될 수 있다. 도시되지 않았으나, 통화용 리시버 홀(미도시)은 제3 면(200C)의 다른 일부에 형성될 수 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은, 제3 면(200C)에서 외부 스피커 홀(207)의 반대편에 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 도시를 기준으로, 외부 스피커 홀(207)은 전자 장치(200)의 하단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성되고, 통화용 리시버 홀은 전자 장치(200)의 상단부에 해당하는 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 다만 이에 제한되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 통화용 리시버 홀은 제3 면(200C)이 아닌 위치에 형성될 수도 있다. 예를 들어, 통화용 리시버 홀은 전면 플레이트(202)(또는, 디스플레이(201))와 측면 베젤 구조(218) 사이의 이격된 공간에 의해 형성될 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 스피커 홀(207) 및/또는 통화용 리시버 홀(미도시)을 통해 하우징의 외부로 소리를 출력하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커(미도시)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 센서 모듈(미도시)(예: 도 1의 센서 모듈(176))은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태(예: 가속도, 온도, 및 습도)에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈은, 근접 센서, HRM 센서, 지문 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180))은, 전자 장치(200)의 제1 면(200A)을 향하도록 배치된 제1 카메라 모듈(205), 제2 면(200B)을 향하도록 배치되는 제2 카메라 모듈(212), 및 플래시(213)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 복수의 카메라들(예: 듀얼 카메라, 트리플 카메라 또는 쿼드 카메라)를 포함할 수 있다. 다만, 제2 카메라 모듈(212)이 반드시 복수의 카메라들을 포함하는 것으로 한정되는 것은 아니며, 하나의 카메라를 포함할 수도 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205) 및 제2 카메라 모듈(212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 다른 실시 예에서, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150))는 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고, (예: 전자 장치(200)는, 키 입력 장치(217) 중 하나 이상의 키 입력 장치를 포함하지 않을 수 있다. 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥터 홀(208)은 외부 장치의 커넥터가 수용될 수 있도록 전자 장치(200)의 제3 면(200C)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(208) 내에는 외부 장치의 커넥터와 전기적으로 연결되는 연결 단자(예: 도 1의 연결 단자(178))가 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는 상기 연결 단자를 통해 송수신되는 전기적인 신호를 처리하기 위한 인터페이스 모듈(예: 도 1의 인터페이스(177))을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 발광 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는 하우징의 제1 면(200A)에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(미도시)는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(미도시)는 전자 소자(200)의 특정 상태를 나타내는 특정한 색의 빛을 표시할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들면, 전자 소자 200의 저전력 상태를 나타내는 적색광을 표시할 수 있다. 다른 실시 예에서, 상기 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 예를 들어, 발광 소자(미도시)는 제1 카메라 모듈(205)이 동작 중임을 나타내기 위해 특정한 색의 빛을 표시할 수 있다. 예를 들어, 상기 발광 소자(미도시)는, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 분해 사시도이다.
이하에서, 전술한 구성과 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대해 중복되는 설명은 생략한다.
도 3을 참조하면, 일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 프레임 구조(240), 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 커버 플레이트(260), 및 배터리(270)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는, 전자 장치(200)의 외관(예: 도 2의 제3 면(200C))을 형성하는 측벽(241) 및 상기 측벽(241)으로부터 내측으로 연장되는 지지 부분(243)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 디스플레이(201) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 프레임 구조(240)의 측벽(241)은 후면 플레이트(211) 및 전면 플레이트(202)(및/또는 디스플레이(201)) 사이의 공간을 둘러쌀 수 있고, 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)은, 상기 공간 내에서 측벽(241)으로부터 연장될 수 있다.
일 실시 예에서, 프레임 구조(240)는 전자 장치(200)에 포함된 다른 구성요소들을 지지하거나 수용할 수 있다. 예를 들어, 일 방향(예: +z 방향)을 향하는 프레임 구조(240)의 일 면에는 디스플레이(201)가 배치될 수 있고, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240)의 지지 부분(243)에 의해 지지될 수 있다. 다른 예를 들어, 프레임 구조(240)의 상기 일 방향과 반대 방향(예: -z 방향)을 향하는 타 면에는 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270), 및 제2 카메라 모듈(212)이 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252), 배터리(270) 및 제2 카메라 모듈(212)은 프레임 구조(240)의 측벽(241) 및/또는 지지 부분(243)에 의해 정의되는 리세스에 각각 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250), 제2 인쇄 회로 기판(252) 및 배터리(270)는 프레임 구조(240)와 각각 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은, 스크류(screw)와 같은 결합 부재를 통해, 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(270)는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해 프레임 구조(240)에 고정 배치될 수 있다. 그러나, 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 상에는 커버 플레이트(260)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 -z 방향을 향하는 면에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, z 축을 기준으로, 제1 인쇄 회로 기판(250)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다. 일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)의 적어도 일부 영역을 덮을 수 있다. 이를 통해, 커버 플레이트(260)는 제1 인쇄 회로 기판(250)을 물리적인 충격으로부터 보호하거나, 제1 인쇄 회로 기판(250)에 결합된 커넥터(예: 도 3의 커넥터(234))의 제1 인쇄 회로 기판(250)으로부터의 이탈을 방지할 수 있다.
일 실시 예에서, 커버 플레이트(260)는, 결합 부재(예: 스크류)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 고정 배치되거나, 또는 상기 결합 부재를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)과 함께 프레임 구조(240)에 결합될 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이(201)는 프레임 구조(240) 및 전면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 일 측(예: +z 방향)에는 전면 플레이트(202)가 배치되고, 타 측(예: -z 방향)에는 프레임 구조(240)가 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 디스플레이(201)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202) 및 디스플레이(201)는, 그 사이에 개재되는 광학용 접착 부재(예: optically clear adhesive(OCA) 또는 optically clear resin(OCR))를 통해 서로 접착될 수 있다.
일 실시 예에서, 전면 플레이트(202)는 프레임 구조(240)와 결합될 수 있다. 예를 들어, 전면 플레이트(202)는, z 축 방향으로 바라보았을 때, 디스플레이(201) 바깥으로 연장되는 외곽부를 포함할 수 있고, 전면 플레이트(202)의 상기 외곽부와 프레임 구조(240)(예: 측벽(241)) 사이에 배치되는 접착 부재(예: 양면 테이프)를 통해, 프레임 구조(240)와 접착될 수 있다. 다만 상술한 예에 의해 제한되는 것은 아니다.
일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비 휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 제1 인쇄 회로 기판(250) 및 제2 인쇄 회로 기판(252)은 연결 부재(예: 연성 인쇄 회로 기판)를 통해 서로 작동적으로 또는 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 배터리(270)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 예를 들면, 배터리(270)는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(270)의 적어도 일부는 제1 인쇄 회로 기판(250) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(252)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따른 전자 장치(200)는, 안테나 모듈(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))를 포함할 수 있다. 일 실시 예에서, 안테나 모듈은, 후면 플레이트(211)와 배터리(270) 사이에 배치될 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 외부 장치와 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다.
일 실시 예에서, 제1 카메라 모듈(205)(예: 전면 카메라)은 렌즈가 전면 플레이트(202)(예: 도 2의 전면(200A))의 일부 영역(예: 카메라 영역(237))을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 프레임 구조(240)의 적어도 일부(예: 지지 부분(243))에 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)(예: 후면 카메라)은 프레임 구조(240) 및 후면 플레이트(211) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 연결 부재(예: 커넥터)를 통해 제1 인쇄 회로 기판(250)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시 예에서, 제2 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(200)의 후면 플레이트(211)의 카메라 영역(284)을 통해 외부 광을 수신할 수 있도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는, 투명할 수 있다.
일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면(예: 도 2의 후면(200B))에 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 제2 카메라 모듈(212)의 렌즈로 외부의 광이 입사 될 수 있도록 적어도 부분적으로 투명하게 형성될 수 있다. 일 실시 예에서, 카메라 영역(284)의 적어도 일부는 후면 플레이트(211)의 상기 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 카메라 영역(284)은 후면 플레이트(211)의 표면과 실질적으로 동일한 평면을 형성할 수도 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 하우징은, 전자 장치(200)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 구성 또는 구조를 의미할 수 있다. 이러한 점에서, 전자 장치(200)의 외관을 형성하는 전면 플레이트(202), 프레임 구조(240), 및/또는 후면 플레이트(211) 중 적어도 일부는 전자 장치(200)의 하우징으로 참조될 수 있다.
도 4a는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치(예: 도 2, 및 도 3의 전자 장치(200))의 사시도(perspective view)이고, 도 4b는, 일 실시예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이고, 도 4c는, 일 실시예에 따른 전자 장치를 도 4a의 A-A'를 따라 절단한 예를 도시한 단면도(cross-sectional view)이다.
도 4a, 도 4b, 및 도 4c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 하우징(410), 디스플레이(420)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 스피커(430)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 인클로저(440), 지지 부재(450), 제1 단열 부재(460), 방열 부재(470), 안테나 모듈(480)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및/또는 제2 단열 부재(490)를 포함할 수 있다.
하우징(410)은, 전자 장치(101)의 외면의 적어도 일부를 정의할 수 있다. 하우징(410)은, 전자 장치(101) 내의 다양한 전자 부품들이 배치될 수 있는 내부 공간을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 제1 면(411), 제2 면(412)(예: 제2 면(200B)), 제3 면(413)(예: 제3 면(300C))을 포함할 수 있다. 제1 면(411)은, 디스플레이(420)를 지지할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(420)는, 제1 면(411) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(411)은, 디스플레이(420)의 가장자리를 지지할 수 있다. 제2 면(412)은, 제1 면(411)에 반대일 수 있다. 예를 들어, 제2 면(412)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 제1 면(411)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 면(412)은, 제1 면(411)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 면(412)은, 제1 면(411)으로부터 이격되고, 제1 면(411)에 실질적으로 평행일 수 있다. 제3 면(413)은, 제1 면(411)과 제2 면(412)을 연결할 수 있다. 예를 들어, 제3 면(413)은, 제1 면(411)의 가장자리, 및 제2 면(412)의 가장자리를 연결할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 면(413)은, 제1 면(411)과 제2 면(412)의 사이에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 제3 면(413)은, 서로 이격된 제1 면(411)과 제2 면(412)의 사이에서 연장됨에 따라, 제1 면(411), 및 제2 면(412)을 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 제3 면(413)은, 서로 이격된 제1 면(411)과 제2 면(412)의 사이에서 연장됨에 따라, 제1 면(411), 및 제2 면(412)을 감쌀 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(202)), 및 제2 플레이트(414)(예: 도 3의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(202)는, 디스플레이(420) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플레이트(202)는, 디스플레이(420) 상에 배치되어 디스플레이(420)를 보호할 수 있다. 제2 플레이트(414)는, 하우징(410)의 제2 면(412)을 정의할 수 있다. 제2 플레이트(414)는, 제2 면(412)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 플레이트(414)는, 디스플레이(420)로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 제2 플레이트(414)는 제1 면(411)과 제2 면(412) 사이에서 연장되는 제3 면(413)에 의해 디스플레이(420)로부터 이격될 수 있고, 이에 따라 디스플레이(420)에 배치될 수 있는 제2 면(412)을 정의할 수 있는 제2 플레이트(414)와 제1 플레이트(202)도 이격될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(410)은, 적어도 하나의 스피커 홀(415)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 하우징(410)의 내부와 하우징(410)의 외부를 연결할 수 있다. 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 하우징(410) 내에서 스피커(430)로부터 출력된 오디오를 하우징(410)의 외부로 전달할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 제3 면(413)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스피커 홀(415)은, 제3 면(413)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 스피커 홀(415)은 제3면(413)을 관통하여 하우징(410)의 내부로 관통될 수 있습니다.
디스플레이(420)는, 시각적인 정보를 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(420)는, 하우징(410) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(420)는, 하우징(410)의 제1 면(411) 상에 부착될 수 있다. 디스플레이(420)는, 제1 면(411)에 실질적으로 평행인 형상을 가질 수 있다.
스피커(430)는, 사용자에게 청각적인 정보를 제공하기 위한 오디오를 제공하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)는, 하우징(410) 내에서 하우징(410)의 외부를 향하여 오디오를 방출하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)는, 오디오를 출력하기 위한 진동판, 코일, 및/또는 마그넷을 포함할 수 있다. 스피커(430) 내의 코일에 전류가 인가됨에 따라, 코일과 마그넷은 상호 작용할 수 있다. 코일과 마그넷의 상호 작용에 의해, 진동판이 지정된 주파수 대역으로 진동함에 따라, 진동판에 인접한 공기가 진동할 수 있다. 진동판에 인접한 공기의 진동에 의해, 스피커(430)로부터 지정된 주파수 대역을 가지는 오디오가 방출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커(430)는, 하우징(410) 내에 배치될 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 오디오는, 하우징(410)의 적어도 하나의 스피커 홀(415)을 통해 방출될 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 제1 면(411)을 향할 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 스피커(430)의 후면으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 일 면(430a)이 향하는 방향(예: -z 방향)은, 제1 면(411)이 향하는 방향(예: -z 방향)과 실질적으로 동일할 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 제1 면(411)으로부터 이격될 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 스피커(430)의 외부에 노출된 스피커(430)의 외면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 스피커 430의 일 면430a는 스피커 430의 외면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(430)로부터 방출된 오디오는, 스피커(430)의 일 면(430a)을 통해 방출될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 진동판은, 스피커(430)의 일 면(430a)에 배치될 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)은, 스피커(430)의 일 면(430a)에 반대일 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)은, 스피커(430)의 전면으로 참조될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)은, 스피커(430)의 일 면(430a)이 향하는 방향(예: -z 방향)에 반대일 수 있다. 스피커(430)의 일 면(430a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 이격될 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)은, 스피커(430)의 일 면(430a)에 반대인 스피커(430)의 외면을 의미할 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 코일은, 스피커(430)의 일 면(430a), 및 스피커(430)의 타 면(430b) 중, 스피커(430)의 타 면(430b)에 가까울 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(410)의 제1 면(411)은, 스피커(430)의 일 면(430a), 및 스피커(430)의 타 면(430b) 중, 스피커(430)의 일 면(430a)에 가까울 수 있다. 하우징(410)의 제2 면(412)은, 스피커(430)의 일 면(430a), 및 스피커(430)의 타 면(430b) 중, 스피커(430)의 타 면(430b)에 가까울 수 있다.
인클로저(440)는, 스피커(430)의 적어도 일부를 수납할 수 있다. 예를 들어, 인클로저(440)는, 스피커(430)를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 인클로저(440)는, 스피커(430)의 적어도 일부 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인클로저(440)는, 스피커(430)의 적어도 일부의 공명 공간(440a)을 제공할 수 있다. 예를 들어, 공명 공간(440a)은, 스피커(430)의 적어도 일부를 둘러싸는 인클로저(440) 내의 빈 공간을 의미할 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 음파의 진폭은, 공명 공간(440a) 내에서 공명함에 따라 증가할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인클로저(440)는, 제1 인클로저(441), 및 제2 인클로저(442)를 포함할 수 있다.
제1 인클로저(441)는, 스피커(430)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(441)는, 스피커(430)를 수납하기 위한 홈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(441)는, 스피커(430)의 일 면(430a)을 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제1 인클로저(441)의 적어도 일부는, 스피커(430)의 일 면(430a)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인클로저(441)는, 스피커(430)의 일 면(430a)으로부터 방출된 오디오를 인클로저(440)의 외부로 전달하기 위한 오디오 홀(미도시)을 포함할 수 있다. 오디오 홀을 통해 인클로저(440)의 외부로 전달된 오디오는, 하우징(410)의 적어도 하나의 스피커 홀(415)을 통해 하우징(410)의 외부로 전달될 수 있다. 예를 들어, 오디오 홀은, 제1 면(411)을 향하는 제1 인클로저(441)의 저면(441a)에 배치될 수 있다. 오디오 홀은, 제1 인클로저(441)의 저면(441a)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 오디오 홀은, 제1 면(411)을 향하는 방향(예: -z 방향)에 수직인 방향(예: +x 방향 -x 방향, +y 방향, 또는 -y 방향)을 향하는 제1 인클로저(441)의 측면(441b)에 배치될 수 있다. 오디오 홀은, 제1 인클로저(441)의 측면(441b)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 오디오 홀은 제1 인클로저(441)의 측면(441b)을 통해 제1 인클로저(441)의 외부로 관통될 수 있다.
제2 인클로저(442)는, 제1 인클로저(441)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 제2 인클로저(442)는, 제1 인클로저(441)에 결합됨에 따라, 제1 인클로저(441)와 함께 공명 공간(440a)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인클로저(442)는, 스피커(430)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 제2 인클로저(442)는, 스피커(430)의 타 면(430b)을 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인클로저(442)는, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 인클로저(442)의 적어도 일부는, 스피커(430)의 타 면(430b)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인클로저(442)는, 방열 부분(442a), 지지 부분(442b), 관통 홀(442c), 및/또는 밀봉 부재(442d)를 포함할 수 있다.
방열 부분(442a)은, 스피커(430)로부터 방출된 열을 인클로저(440)의 외부에 전달할 수 있다. 예를 들어, 방열 부분(442a)은, 스피커(430)로부터 오디오가 출력될 때(그리고 열이 방출되면), 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출된 열을 인클로저(440)의 외부로 방출할 수 있다. 예를 들어, 스피커에서 발생한 열은 타 면(430b)을 통해 배출되고 방열부(442a)에 의해 흡수되어 인클로저(440)의 외부로 배출될 수 있다. 예를 들어, 방열 부분(442a)은, 열 전도율이 높은 물질로 제작될 수 있다. 열 전도율이 높은 물질은, 금속 물질(예: SUS(stainless used steel) 및/또는 클래드 메탈(clad metal))을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 클래드 메탈은, 금속 또는 비금속 물질로 제작된 레이어의 일 면 또는 양 면에 레이어의 물질과 다른 금속이 적층된 플레이트를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치될 수 있다. 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주할 수 있다. 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 방열 부분(442a)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면 방열 부분(442a)의 면적은, 스피커(430)의 타 면(430b)의 면적보다 작을 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 방열 부분(442a)의 면적은, 스피커(430b)의 타 면(430b)의 면적보다 크거나, 같을 수 있다.
지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)의 가장자리를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)과 상이한 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442b)은, 방열 부분(442a)과 상이한 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 지지 부분(442a)은, 용융된 수지를 활용하는 사출 공정에 의해 제작되는 사출물일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 지지 부분(442b)의 두께는, 방열 부분(442a)의 두께보다 두꺼울 수 있다. 일 구성 요소의 두께는, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 거리를 의미할 수 있으며, 해당 표현은 이하에서도 별도의 언급이 없는 한 동일하게 활용될 수 있다.
관통 홀(442c)은, 인클로저(440)의 외부와 인클로저(440)의 내부를 연결할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(442c)은, 방열 부분(442a)을 관통할 수 있다. 예를 들어, 관통 홀(442c)은, 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주하는 제2 인클로저(442)의 내면으로부터 제2 인클로저(442)의 내면에 반대인 제2 인클로저(442)의 외면까지 연장될 수 있다.
밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)을 밀봉할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)을 통한 수분의 유입을 억제(inhibit)할 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)을 통한 기체의 유입을 허용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 밀봉 부재(442d)는, 관통 홀(442c)의 가장자리 상에 배치될 수 있다.
지지 부재(450)는, 스피커(430)와 방열 부분(442a)을 이격시킬(separating) 수 있다. 지지 부재(450)는, 스피커(430)와 방열 부분(442a)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(450)는, 스피커(430)의 타 면(430b)과 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주하는 방열 부분(442a)을 이격시킬 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(450)는, 방열 부분(442a)과 스피커(430)의 타 면(430b)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 열은, 스피커(430) 내의 코일로부터 발생될 수 있다. 스피커(430)의 코일에 의해 발생된 열은, 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출될 수 있다. 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들보다 상대적으로 짧은 시간 동안 많은 열이 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출될 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)과 방열 부분(442a)이 서로 접할 경우, 스피커(430)로부터 상대적으로 짧은 시간 동안 방출된 열이 전자 장치(101) 내의 다른 부품에 전달될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스피커(430)의 타 면(430b)과 방열 부분(442a)의 사이에 배치된 지지 부재(450)에 의해, 스피커(430)의 타 면(430b)을 통해 방출된 열의 방열 부분(442a)으로의 전달을 지연시키는 구조를 제공할 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 방열 부분(442a)으로의 전달이 지연됨에 따라, 지지 부재(450)는, 스피커(430)로부터의 열이 전자 장치(101)의 다른 전자 부품으로 전달되는 것을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커(430)는, 금속 물질(예: SUS(stainless used steel))로 제작될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(450)는, 제1 부분(451), 및 제2 부분(452), 및/또는 공명 홀(453)을 포함할 수 있다.
제1 부분(451)은, 단열 부재(460)에 접할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(451)은, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 이격될 수 있다. 제1 부분(451)은, 제2 인클로저(442)의 방열 부분(442a)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(451)은, 곡률을 가지며 굽어진 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(451)은, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에서 제2 부분(452)에 대하여 굽어질 수 있다. 상기 제1부분(451)은, 예를 들어, 상기 제1 부분(451)의 적어도 일부가 상기 스피커(430)의 타면(430b)에 접촉하여 상기 공명 홀(453)을 형성하도록 절곡되어 형성될 수 있다.
제2 부분(452)은, 스피커(430)의 타 면(430b)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(452)은, 스피커(430)의 타 면(430b)에 실질적으로 평행일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(452)의 면적은, 스피커(430)의 타 면(430b)의 면적보다 작을 수 있다. 제2 부분(452)의 면적이 스피커(430)의 타 면(430b)의 면적보다 작음에 따라, 스피커(430)의 타 면(430b)으로부터 방출된 열의 방열 부분(442a)으로의 전달이 지연될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)은 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)은, 서로 동일한 물질로 제작될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)은, 서로 다른 물질로 제작될 수 있다.
공명 홀(453)은, 스피커(430)로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 공명 홀(453)은, 인클로저(440)의 내부 공간(440a)에 연결될 수 있다. 공명 홀(453)과 인클로저(440)의 내부 공간(440a)이 연결됨에 따라, 공명 홀(453)과 인클로저(440)의 내부 공간(440a)이 연결되지 않은 경우보다, 스피커(430)의 공명을 위한 공간의 크기가 확대될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 공명 홀(453)은, 지지 부재(450)를 관통할 수 있다. 예를 들어, 공명 홀(453)은, 제1 부분(451)과 제2 부분(452)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 공명 홀(453)은, 제1 부분(451)에 의해 둘러싸일 수 있다.
제1 단열 부재(460)는, 오디오가 출력될 때, 방열 부분(442a)으로 전달되는 스피커(430)로부터의 열을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)을 마주할 수 있다. 제1 단열 부재(460)는, 오디오가 출력될 때, 방열 부재(470)로 전달되는 열을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부재(470)를 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는, 낮은 열 전도율을 가질 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제1 단열 부재(460)의 열 전도율은 0.02 W/(m*k)이하일 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제1 단열 부재(460)의 열 전도율은 0.03 내지 0.1 W/(m*k)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)과 지지 부재(450)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)의 일부에 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 방열 부분(442a)의 일부에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는, 지지 부재(450) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 지지 부재(450)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 지지 부재(450)의 제1 부분(451)에 접할 수 있다. 오디오가 출력될 때 스피커(430)로부터 발생된 열은, 지지 부재(450)를 따라 이동한 후, 방열 부분(442a)으로 전달될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)가 생략될 경우, 지지 부재(450)의 제1 부분(451)에서 방열 부분(442a)으로 전달되는 단위 시간 당 열량은, 제1 단열 부재(460)가 제1 부분(451)과 방열 부분(442a)의 사이에 배치되는 경우보다 증가할 수 있다. 오디오가 출력될 때 스피커(430)가 상대적으로 짧은 시간 내에 많은 양의 열을 방출하기 때문에, 지지 부재(450)의 제1 부분(451)에서 방열 부분(442a)으로 전달되는 단위 시간 당 열량이 증가될수록, 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들로 전달되는 단위 시간당 열량이 증가될 수 있다. 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들로 전달되는 단위 시간당 열량이 증가될 경우, 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들의 파손이 증가할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 지지 부재(450)와 방열 부분(442a)의 사이에 배치되는 제1 단열 부재(460)에 의해, 스피커(430)로부터 방출된 열의 전자 장치(101) 내의 다른 전자 부품들로의 전달을 감소시키는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)는 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 스피커(430)로부터 진동이 발생될 수 있다. 제1 단열 부재(460)는, 오디오가 출력될 때 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 스피커(430)로부터 발생된 진동에 의해 압축 또는 신장될 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)는, 열 전도율이 낮은 물질을 포함하는 스펀지(sponge)의 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 단열 부재(460)가 변형 가능하지 않을 경우, 제1 단열 부재(460)는, 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 단열 부재(460)가 변형 가능하기 때문에, 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의한 제1 단열 부재(460)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)의 단면적은, 지지 부재(450)의 단면적보다 작을 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 일 면(430a)이 향하는 방향(예: -z 방향)으로 제1 단열 부재(460)를 바라볼 때, 제1 방열 부재(450)의 크기는, 지지 부재(450)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)의 단면적은, 지지 부재(450)의 제2 부분(452)의 단면적보다 작을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 단열 부재(460)의 크기는, 방열 부분(442a)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)의 단면적은, 방열 부분(442a)의 크기보다 작을 수 있다. 예를 들어, 제1 단열 부재(460)의 크기가 방열 부분(442a)의 크기에 대응할 경우, 스피커(430)의 타 면(430a)을 통해 인클로저(440)의 외부로 방출되는 열량이 과도하게 감소될 수 있다. 인클로저(440)의 외부로 방출되는 열량이 과도하게 감소될 경우, 인클로저(440) 내의 온도가 과도하게 증가될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 단열 부재(460)의 크기가 방열 부분(442a)의 크기보다 작기 때문에, 인클로저(440) 내의 과도한 온도 상승으로 인한 스피커(430)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
방열 부재(470)는, 스피커(430)로부터 방출된 열을 스피커(430)로부터 멀어지는 멀어지는 방향으로 전달할 수 있다. 방열 부재(470)는, 스피커(430)로부터 방출된 열을 하우징(410) 내로 분산시킬 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 열 전도율이 높은 물질(예: 그라파이트)을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는, 방열 부분(442a) 상에 배치될 수 있다. 방열 부재(470)는, 방열 부분(442a)과 제2 면(412)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 적어도 일부가 방열 부분(442a)과 제2 단열 부재(490)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 적어도 일부가 스피커(430)의 타 면(430b)과 하우징(410)의 제2 면(412)의 사이에 배치될 수 있다. 방열 부재(470)는, 스피커(430)의 타 면(430b)을 마주할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는, 일부가 방열 부분(442a) 상에 배치되고, 방열 부분(442a)으로부터 멀어지는 방향(예: -y 방향)으로 연장될 수 있다. 방열 부재(470)의 일부는, 방열 부분(442a)에 접할 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 열은, 방열 부분(442a)을 통해 방열 부재(470)로 전달될 수 있다. 방열 부분(442a)에서 방열 부재(470)로 전달된 열이 방열 부재(470) 내에서 이동함에 따라, 스피커(430)로부터 방출된 열은 하우징(410)의 내로 분산될 수 있다.
다시 도 4b를 참조하면, 안테나 모듈(480)은, 전자 장치(101)의 외부로부터 전기 신호를 수신하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(480)로부터 신호를 수신하는 것에 기반하여, 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)는, 안테나 모듈(480)로부터 전력을 수신하는 것에 기반하여 배터리(예: 도 1의 배터리(189))를 충전할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)의 일부는, 하우징(410)의 제2 면(412)과 인클로저(440)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(480)의 일부는, 제2 면(412)과 제2 인클로저(442)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(480)은, 인클로저(440)로부터 멀어지는 방향(예: -y 방향)으로 연장될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(480)의 크기는, 인클로저(440)의 크기보다 클 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480) 내에 포함된 복수의 레이어들 중 하나일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480)과 구별되는 별도의 부품일 수 있다. 방열 부재(470)와 안테나 모듈(480)이 구별될 경우, 방열 부재(470)는, 안테나 모듈(480)의 외부에 배치될 수 있다.
제2 단열 부재(490)는, 오디오가 출력될 때, 하우징(410)의 제2 면(412)으로의 스피커(430)로부터의 열의 전달을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 낮은 열 전도율을 가질 수 있다. 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제2 단열 부재(490)의 열 전도율은 0.02 W/(m*k)이하일 수 있다. 예를 들어, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)으로의 제2 단열 부재(490)의 열 전도율은 0.03 내지 0.1 W/(m*k)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)는, 하우징(410)의 제2 플레이트(414)에 접할 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 방열 부재(470) 및 제2 플레이트(414)에 접할 수 있다. 제2 단열 부재(490)는, 제2 플레이트(414)에 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)는, 제2 인클로저(442)의 방열 부분(442a)과 하우징(410)의 제2 면(412)의 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 제2 면(412)과 방열 부재(470)의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)의 단면적은, 방열 부재(470)의 단면적보다 작을 수 있다. 스피커(430)가 오디오를 출력할 때, 스피커(430)로부터의 열은, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 방열 부분(442a)을 통과할 수 있다. 방열 부분(442a)을 통과한 스피커(430)로부터의 열은, 방열 부재(470)를 통과하여 제2 면(412)으로 전달될 수 있다. 제2 면(412)으로 과도한 양의 열이 전달될 경우, 제2 면(412)이 사용자의 신체에 가깝기 때문에, 사용자는 불편함을 느낄 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 면(412)과 방열 부재(470)의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(490)에 의해, 전자 장치(101)의 외부로의 과도한 열의 전달을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 제2 면(412)으로 이동하는 열의 전달을 감소시킬 수 있다. 스피커(430)로부터 방출된 열은, 방열 부분(442a), 및/또는 방열 부재(470)에 의해 스피커(430)의 타 면(430b)이 향하는 방향에 수직인 방향(예: -y 방향)으로 이동함에 따라, 하우징(410) 내에서 분산될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 단열 부재(490)는, 변형 가능할 수 있다. 제2 단열 부재(490)는, 전자 장치(101)의 외부로부터의 충격을 완충할 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 전자 장치(101)의 외부로부터의 충격에 의해, 압축 또는 신장될 수 있다. 예를 들어, 제2 단열 부재(490)는, 열 전도율이 낮은 물질을 포함하는 스펀지의 형태를 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제2 단열 부재(490)가 변형 가능하지 않을 경우, 제2 단열 부재(490)는, 전자 장치(101)의 외부로부터 전달되는 충격에 의해 파손될 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 단열 부재(490)가 변형 가능하기 때문에, 전자 장치(101)의 외부로부터의 충격에 의한 제2 단열 부재(490)의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
상술한 바와 같이, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스피커(430)의 타 면(430b) 상에 배치되는 제1 단열 부재(460)에 의해, 스피커(430)의 타 면(430b)을 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이동하는 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제2 면(412)과 방열 부재(470)의 사이에 배치되는 제2 면(412)을 향하는 방향(예: +z 방향)을 따라 이동하는 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
스피커로부터 방출되는 열을 스피커의 외부로 방출하기 위하여, 전자 장치는 스피커의 열을 방열하기 위한 방열 부재를 포함할 수 있다. 스피커는, 전자 장치 내에 포함된 다른 전자 부품들보다 상대적으로 짧은 시간 내에 많은 양의 열을 방출할 수 있다. 상대적으로 짧은 시간 내에 많은 양의 열일 방출될 경우, 방열 부재로 전달된 열이 전자 장치 내의 다른 전자 부품들에 전달될 수 있다. 전자 장치 내의 다른 전자 부품들로의 열의 전달을 감소시키기 위하여, 전자 장치는, 스피커로부터 방출된 열의 일부를 단열하기 위한 구조가 필요할 수 있다.
다음은 본 발명의 다양한 실시예 및 실시예에 대한 설명입니다. 이러한 다양한 실시예 및 예시의 각각의 모든 조합이 예상되므로 여기에 개시된 것으로 보아야 한다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(411)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 4a, 및 도 4c의 제2 면(412))을 포함하는 하우징(예: 도 4a의 하우징(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 일 면(430a)), 및 상기 제2 면을 향하는 타 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 타 면(430b))을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(예: 도 4b, 및 도 4c의 스피커(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면을 마주하는 방열 부분(예: 도 4b, 및 도 4c의 방열 부분(442a))을 포함하고, 상기 스피커를 수납하도록 구성되는 인클로저(예: 도 4b, 및 도 4c의 인클로저(440))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 방열 부분의 일부에 부착된(attached to) 제1 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 단열 부재(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 단열 부재에 접하는 제1 부분(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 부분(451)), 상기 스피커의 상기 타 면에 접하는 제2 부분(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 부분(452))을 포함하고, 상기 방열 부분과 상기 스피커의 상기 타 면을 이격시키는 지지 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 지지 부재(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때, 상기 제2 면으로 전달되는 상기 열을 감소시키도록 상기 방열 부분과 상기 제2 면의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 단열 부재(490))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 지지 부재와 인클로저의 방열 부분의 사이에 배치되는 제1 단열 부재에 의해, 스피커로부터의 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 면과 방열 부분의 사이에 배치되는 제2 단열 부재에 의해, 스피커로부터의 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커의 상기 일 면이 향하는 방향으로 상기 제1 단열 부재를 바라볼 때, 상기 제1 단열 부재의 크기는, 상기 지지 부재의 크기보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 단열 부재의 크기가 지지 부재의 크기보다 작기 때문에, 스피커의 온도의 과도한 상승을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 단열 부재는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 변형 가능한 제1 단열 부재에 의해, 스피커로부터 발생된 진동에 의한 제1 단열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 단열 부재의 면적은, 상기 제2 부분의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 방열 부재의 제2 부분의 면적보다 작기 때문에, 스피커의 온도의 과도한 상승을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 단열 부재는, 변형 가능할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 변형 가능한 제2 단열 부재에 의해, 제2 면으로부터 전달되는 충격에 의한 제2 단열 부재의 파손을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는, 상기 지지 부재를 관통하고, 상기 스피커로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 홀(예: 도 4b, 및 도 4c의 공명 홀(453))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 공명 홀을 포함하는 지지 부재에 의해, 스피커로부터 출력되는 오디오를 공명시키기 위한 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 공명 홀에 연결되고, 상기 스피커로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(예: 도 4b, 및 도 4c의 공명 공간(440a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 공명 공간을 포함하는 인클로저에 의해, 스피커로부터 출력된 오디오를 공명시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 방열 부분과 상기 제2 단열 부재의 사이에 배치되는 방열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 방열 부재(470))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 부분과 제2 단열 부재의 사이에 배치되는 방열 부재에 의해, 스피커로부터의 열을 하우징 내로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 일부가 상기 제2 면과 상기 인클로저의 사이에 배치되고, 상기 전자 장치의 외부로부터 신호를 수신하도록 구성되는 안테나 모듈(예: 도 4b, 및 도 4c의 안테나 모듈(480))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는, 상기 안테나 모듈 내에서 연장될 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 안테나 모듈 내에서 연장되는 방열 부재에 의해, 스피커로부터의 열을 하우징 내로 분산시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 부분은, 상기 방열 부분을 관통하는 관통 홀(예: 도 4b의 관통 홀(442c))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 부분을 관통하는 관통 홀에 의해, 인클로저 내부 또는 외부로의 공기의 유입이 가능한 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열 부분은, 상기 관통 홀 상에 배치되는 밀봉 부재(예: 도 4b의 밀봉 부재(442d))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 관통 홀 상에 배치되는 밀봉 부재에 의해, 인클로저 내로의 이물질의 유입을 감소시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 방열 부분을 지지하는 제1 인클로저(예: 도 4b의 제1 인클로저(441))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는, 상기 제1 인클로저에 결합되는 제2 인클로저(예: 도 4b의 제2 인클로저(442))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 스피커는, 상기 제1 인클로저, 및 상기 제2 인클로저에 의해 둘러싸일 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 서로 결합되는 제1 인클로저, 및 제2 인클로저에 의해, 스피커의 공명 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 인클로저는, 상기 방열 부분에 연결되고, 상기 방열 부분과 상이한 물질을 포함하는 지지 부분(예: 도 4b의 지지 부분(442b))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 방열 부분에 연결되는 지지 부분에 의해, 스피커의 공명 공간을 확보할 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이 상에 배치되는 제1 플레이트(예: 도 3의 전면 플레이트(202))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 면을 형성하고, 상기 제2 단열 부재에 접하는 제2 플레이트(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 플레이트(414))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치는, 제2 플레이트에 접하는 제2 단열 부재에 의해, 제2 면으로부터 전달되는 스피커로부터의 열의 이동을 지연시킬 수 있는 구조를 제공할 수 있다.
일 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 4a, 도 4b, 및 도 4c의 전자 장치(101))는, 디스플레이(예: 도 4a의 디스플레이(420))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면(예: 도 4a의 제1 면(411)), 및 상기 제1 면에 반대인 제2 면(예: 도 4a, 및 도 4c의 제2 면(412))을 포함하는 하우징(예: 도 4a의 하우징(410))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면을 향하는 일 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 일 면(430a)), 및 상기 제2 면을 향하는 타 면(예: 도 4b, 및 도 4c의 타 면(430b))을 포함하고, 상기 하우징 내에서 상기 일 면을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(예: 도 4b, 및 도 4c의 스피커(430))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 상기 타 면으로부터 이격되고, 적어도 일부가 상기 스피커의 상기 타 면과 상기 제2 면의 사이에 배치되는 방열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 방열 부재(470))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커의 타 면 상에 배치되고, 상기 스피커로부터 출력된 오디오를 공명시키도록 구성된 공명 홀(예: 도 4b, 및 도 4c의 공명 홀(453))을 포함하는 지지 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 지지 부재(450))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부재로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 지지 부재 상에 배치되고, 상기 방열 부재의 일부를 마주하는 제1 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제1 단열 부재(460))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 제2 면으로 전달되는 상기 스피커로부터의 열을 감소시키도록 상기 제2 면과 상기 방열 부재의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(예: 도 4b, 및 도 4c의 제2 단열 부재(490))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 스피커의 상기 일 면이 향하는 방향으로 상기 제1 단열 부재를 바라볼 때, 상기 제1 단열 부재의 크기는, 상기 지지 부재의 크기보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 단열 부재는, 상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 방열 부재의 면적은, 상기 제2 부분의 면적보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 단열 부재는, 변형 가능할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 일부가 상기 제2 면과 상기 인클로저의 사이에 배치되고, 상기 전자 장치의 외부로부터 신호를 수신하도록 구성되는 안테나 모듈(예: 도 4b, 및 도 4c의 안테나 모듈(480))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 방열 부재는, 상기 안테나 모듈 내에서 연장될 수 있다.
본 개시의 일 양태에 따르면, 전자 장치가 제공되며, 상기 전자 장치는 디스플레이; 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 면과 마주하는 후면 및 상기 제2 면과 마주하는 전면을 포함하는 스피커, 상기 스피커는 상기 하우징 내의 후면을 향해 오디오를 출력하도록 구성되고; 상기 스피커의 전면과 마주하고 상기 스피커의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는 방열부를 포함하는 엔클로저; 오디오 출력 시 방열부로 전달되는 스피커의 열을 줄이기 위해 방열부의 일부와 접촉하는 제1 절연 부재; 및 상기 제1 절연 부재와 접촉하는 제1 부분 및 상기 스피커의 전면과 접촉하는 제2 부분을 포함하는 지지부재; 및 스피커의 전면과 방열부 사이에 배치된다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 절연부재를 스피커의 후면이 향하는 방향으로 보았을 때, 상기 제1 절연부재의 크기는 지지부재의 크기보다 작다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 절연부재는 상기 오디오 출력 시 상기 스피커로부터의 진동에 의해 변형될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 절연 부재의 면적은 상기 제2 부분의 면적보다 작다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 면과 상기 방열부 사이에 배치되어 상기 오디오 출력 시 상기 제2 면으로 전달되는 열을 감소시키는 제2 절연 부재를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 절연 부재는 변형 가능하며, 상기 제2 절연 부재는 상기 전자 장치의 외부로부터 충격을 받는다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지부재는 상기 지지부재를 관통하여 상기 스피커로부터 출력되는 오디오를 공명시키도록 구성된 공명홀을 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는 상기 스피커의 적어도 일부를 둘러싸며, 상기 공명 홀에 연결되고, 상기 스피커로부터 출력되는 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간을 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제2 면과 상기 방열부 사이에 배치되는 방열 부재를 더 포함한다.
실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외부로부터 신호를 수신하도록 구성된 안테나 모듈을 더 포함하고, 상기 안테나 모듈의 일부는 상기 제2 면과 상기 엔클로저 사이에 배치되고, 상기 방사 부재는 상기 안테나 모듈 내에서 연장된다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열부는 상기 방열부를 관통하는 관통홀을 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 방열부는 상기 관통홀에 배치되는 실링부재를 더 포함하고, 상기 실링부재는 상기 관통홀을 통한 가스 유입을 허용하고, 상기 관통홀을 통한 수분 유입을 억제한다.
일 실시예에 따르면, 상기 인클로저는 상기 방열부를 지지하도록 구성되는 제1 인클로저(441); 및 상기 제1 인클로저에 결합되는 제2 인클로저; 및 상기 스피커의 적어도 일부가 상기 제1 인클로저 및 상기 제2 인클로저에 의해 둘러싸이는 제2 인클로저를 더 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 엔클로저는 상기 방열부와 연결되는 서로 다른 재질로 형성된 지지부를 포함한다.
　일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면; 및 상기 제3 면을 관통하고 상기 스피커로부터 상기 오디오 출력을 상기 전자 장치의 외부로 전송하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커 홀을 더 포함한다.
본 개시의 일 양태에 따르면, 전자 장치가 제공되며 상기 전자 장치는, 디스플레이; 상기 디스플레이를 지지하는 제1 면 및 상기 제1 면과 반대되는 제2 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 면과 마주하는 후면 및 상기 제2 면과 마주하는 전면을 포함하는 스피커를 포함하고, 상기 스피커는 상기 하우징 내의 후면을 향해 오디오를 출력하도록 구성되고; 상기 스피커의 전면으로부터 이격된 방열 부재, 상기 방열 부재의 적어도 일부는 제2면과 스피커의 전면 사이에 배치되고; 스피커의 전면에 배치되고 스피커로부터 출력되는 오디오를 공명시키도록 구성된 공명 홀을 포함하는 지지 부재; 방열 부재의 일부에 대향하여 배치되는 제1 절연 부재 상기 지지부재에는 상기 오디오 출력시 상기 방열부재로 전달되는 스피커의 열을 감소시키기 위한 지지부재; 및 상기 오디오 출력 시 상기 제2면으로 전달되는 스피커의 열을 감소시키기 위해 상기 제2면과 상기 방열부재 사이에 배치되는 제2절연부재를 포함한다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 절연부재를 스피커의 후면이 향하는 방향으로 보았을 때, 상기 제1 절연부재의 크기는 지지부재의 크기보다 작다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 절연부재는 상기 오디오 출력 시 상기 스피커로부터 발생하는 진동에 의해 변형 가능하며, 상기 제2 절연부재는 상기 전자기기의 외부로부터 충격을 완충한다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외부로부터 신호를 수신하도록 구성된 안테나 모듈을 더 포함하고, 상기 안테나 모듈의 일부는 상기 제2 면과 상기 스피커 사이에 배치되고, 상기 방사 부재는 상기 안테나 모듈 내에 배치된다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101; 200)에 있어서,
    디스플레이(420);
    상기 디스플레이(420)를 지지하는 제1 면(411), 및 상기 제1 면(411)에 반대인 제2 면(412)을 포함하는 하우징(410);
    상기 제1 면(411)을 향하는 일 면(430a), 및 상기 제2 면(412)을 향하는 타 면(430b)을 포함하고, 상기 하우징(410) 내에서 상기 일 면(430a)을 향하여 오디오를 출력하도록 구성되는 스피커(430);
    상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)을 마주하는 방열 부분(442a)을 포함하고, 상기 스피커(430)를 수납하도록 구성되는 인클로저(440);
    상기 오디오가 출력될 때 상기 방열 부분(442a)으로 전달되는 상기 스피커(430)로부터의 열을 감소시키도록 상기 방열 부분(442a)의 일부에 접하는 제1 단열 부재(460); 및
    상기 제1 단열 부재(460)에 접하는 제1 부분(451), 상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)에 접하는 제2 부분(452)을 포함하고, 상기 방열 부분(442a)과 상기 스피커(430)의 상기 타 면(430b)의 사이에 배치된 지지 부재(450); 를 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 스피커(430)의 상기 일 면(430a)이 향하는 방향으로 상기 제1 단열 부재(460)를 바라볼 때,
    상기 제1 단열 부재(460)의 크기는,
    상기 지지 부재(450)의 크기보다 작은,
    전자 장치(101; 200).
  3. 제 1항, 및 제 2항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 단열 부재(460)는,
    상기 오디오가 출력될 때 상기 스피커(430)로부터 발생되는 진동에 의해 변형 가능한,
    전자 장치(101; 200).
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 단열 부재(460)의 면적은,
    상기 제2 부분(452)의 면적보다 작은,
    전자 장치(101; 200).
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 오디오가 출력될 때, 상기 제2 면(412)으로 전달되는 상기 열을 감소시키도록 상기 방열 부분(442a)과 상기 제2 면(412)의 사이에 배치되는 제2 단열 부재(490); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제2 단열 부재(490)는,
    변형 가능한,
    전자 장치(101; 200).
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지지 부재(450)는,
    상기 지지 부재(450)를 관통하고, 상기 스피커(430)로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 홀(453); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저(440)는,
    상기 스피커(430)의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 공명 홀(453)에 연결되고, 상기 스피커(430)로부터 출력된 상기 오디오를 공명시키도록 구성되는 공명 공간(440a); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부분(442a)과 상기 제2 면(412)의 사이에 배치되는 방열 부재(470); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,
    일부가 상기 제2 면(412)과 상기 인클로저(440)의 사이에 배치되고, 상기 전자 장치(101; 200)의 외부로부터 신호를 수신하도록 구성되는 안테나 모듈(480); 을 더 포함하고,
    상기 방열 부재(470)는,
    상기 안테나 모듈(480) 내에서 연장되는,
    전자 장치(101; 200).
  11. 제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부분(442a)은,
    상기 방열 부분(442a)을 관통하는 관통 홀(442c); 을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  12. 제 1항 내지 제 11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방열 부분(442a)은,
    상기 관통 홀(442c) 상에 배치되는 밀봉 부재(442d); 를 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인클로저(440)는,
    상기 방열 부분(442a)을 지지하는 제1 인클로저(441); 및
    상기 제1 인클로저(441)에 결합되는 제2 인클로저(442); 를 더 포함하고,
    상기 스피커(430)는,
    상기 제1 인클로저(441), 및 상기 제2 인클로저(442)에 의해 둘러싸이는,
    전자 장치(101; 200).
  14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 인클로저(441)는,
    상기 방열 부분(442a)에 연결되고, 상기 방열 부분(442a)과 상이한 물질을 포함하는 지지 부분(442b); 을 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
  15. 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하우징(410)은,
    상기 제1 면(411)과 상기 제2 면(412)을 연결하는 제3 면(413); 및
    상기 제3 면(413)을 관통하고, 상기 스피커(430)로부터 출력된 상기 오디오를 상기 전자 장치(101; 200)의 외부로 방출하도록 구성되는 적어도 하나의 스피커 홀(415); 을 더 포함하는,
    전자 장치(101; 200).
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